JP7312656B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
このような基板処理装置は、特許文献1および特許文献2に記載のように、処理ユニットと、処理ユニットに対して供給される処理液を貯留する処理液タンクと、処理液タンク内の処理液を循環させる循環配管と、処理液タンク内の処理液を循環配管に送るポンプと、循環配管を流れる処理液を濾過するフィルターとを備えている。
この場合において、外循環配管において内循環配管の接続位置よりも上流側の上流側部分に、フィルターを介装することが考えられる。内循環配管および/または外循環配管を流れる処理液を清浄に保つためには、フィルターのパーティクルの捕捉能力を一定に維持し続ける必要がある。
フィルターのパーティクルの捕捉能力の低下の要因は、それだけではない。フィルターに多量のパーティクルが供給されて、フィルターが目詰まりすることによっても、フィルターのパーティクルの捕捉能力は低くなる。
そこで、この発明の目的の一つは、パーティクルを含まない清浄な処理液を処理ユニットに供給できる基板処理装置を提供することである。
この構成によれば、内循環流路において処理液が循環する一方循環状態において第2の上流側部分を流れる処理液の圧力が、外循環流路および内循環流路の双方において処理液が循環する双循環状態において第2の上流側部分を流れる処理液の圧力に一致するようにまたは近づくように、圧力調整ユニットが制御される。一方循環状態においてフィルターに加わる圧力が、双循環状態においてフィルターに加わる圧力に一致するか近いので、フィルターのパーティクルの捕捉能力を、処理液の循環状態によらずに、フィルターのパーティクルの捕捉能力を一定に保つことができる。
この発明の一実施形態では、前記圧力調整ユニットが、前記内循環配管の開度を調整する開度調整ユニットを含む。
また、この発明の一実施形態では、前記基板処理装置の動作状態として、前記外循環流路および前記内循環流路において前記双循環状態が実行される実行可能状態と、前記実行可能状態とは異なる状態であって、前記基板処理装置への電力供給を維持する待機状態とが、選択的に実行可能に設けられており、前記待機状態が、前記外循環流路および前記内循環流路において前記一方循環状態を実現する循環待機状態を含む。
この構成によれば、基板処理装置には、待機状態として、外循環流路において処理液が循環せずに内循環流路において処理液が循環する循環待機状態と、ポンプの駆動を停止する(外循環流路および内循環流路の双方において処理液の循環を停止する)循環停止待機状態とが用意されている。
このように、基板処理装置の待機状態をメンテナンス部位に応じて複数に分けることが可能である。そのため、ポンプが停止状態になっている期間を短縮することが可能である。ゆえに、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記循環待機状態と前記循環停止待機状態とを含む複数の待機状態の中から、ユーザーによって前記待機状態の種別を選択可能な選択ユニットをさらに含む。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記基板処理装置に関する所定の状態を検知する検知ユニットをさらに含み、前記循環待機状態において前記検知ユニットによって前記所定の状態が検知された場合に、前記制御装置が前記ポンプの駆動を停止して、前記外循環流路における処理液の循環を停止させる工程をさらに実行する。
この発明の一実施形態では、前記処理ユニットが複数設けられており、前記外循環配管が、複数の前記処理ユニットに対して共通に処理液を供給する第1の循環配管を含み、前記吐出口連通配管が、対応する前記処理ユニットに一対一対応で設けられた供給配管を含む。
この発明の第2の局面は、基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第1の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第2の接続位置よりも上流側の第2の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、前記第2の上流側部分の途中部に並列に接続された第1の並列配管および第2の並列配管と、前記第1の並列配管および前記第2の並列配管にそれぞれ介装された第1のフィルターおよび第2のフィルターと、前記第2の上流側部分において、前記第1の並列配管および第2の並列配管が接続されている第4の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第1の並列配管と、前記第2の並列配管との間で切り換える第2の切り換えユニットとを含み、前記ポンプの駆動が停止している状態から前記ポンプの駆動を開始させる際において、制御装置が、前記第2の切り換えユニットを制御して、前記第4の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第2の並列配管に設定し、前記第2の並列配管への案内先の設定から所定期間が経過した後に、制御装置が、前記第2の切り換えユニットを制御して、前記第4の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第1の並列配管に切り換える、基板処理装置を提供する。
この場合、ポンプの駆動開始時には、第2のフィルターによって比較的大きなパーティクルを捕獲し、それ以外では、第1のフィルターによって比較的小さなパーティクルを捕獲できる。そのため、ポンプの駆動開始時において、第2のフィルターによって捕捉されるパーティクルの量を抑えることができるから、第2のフィルターのパーティクルの目詰まり、および第2のフィルターからのパーティクルの漏れ出しを抑制できる。
この発明の一実施形態では、前記機器が、前記第2の上流側部分に複数介装され、かつ各機器に対応して前記機器下流領域が設けられており、前記汚染状態計測装置が、前記第2の上流側部分に複数介装されており、前記汚染状態計測装置が各機器下流領域に対応している。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置が、前記第2の上流側部分の各機器下流領域に分岐接続された排液配管と、各機器下流領域において、前記第2の上流側部分において前記排液配管が接続されている第5の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第2の上流側部分における前記第5の接続位置よりも下流側と、当該排液配管との間で切り換える第3の切り換えユニットとをさらに含む。
前記制御装置が、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合に、当該機器下流領域の案内先を前記バイパス配管に切り換えるように、当該バイパス配管に対応する前記第4の切り換えユニットを制御する。
この構成によれば、各バイパス配管を流れる処理液からフィルターによってパーティクルが除去されて、処理液が清浄化される。各バイパス配管にフィルターが介装されているので、パーティクルを含む処理液から、パーティクルを効率よく除去できる。
この構成によれば、処理ユニットにおける基板処理の実行中に、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数(汚染状態計測装置の計測値やそれに基づく計算値)が閾値を超えている場合に異常状態を報知する。そして、実行中の基板処理は継続し、実行中の基板処理が終了した後に、基板処理ユニットへの処理液の供給が停止される。
この発明の一実施形態では、前記ポンプが、往復移動可能に設けられた移動部材と、一端が筐体に対して固定され、他端が前記移動部材に固定されたベローズとを含むベローズポンプを含み、前記外循環配管および/または前記内循環配管内の処理液を基板処理装置外に排出する場合に、前記制御装置が、前記ベローズポンプの移動部材のストローク時間が通常時よりも長くなるように前記ベローズポンプを制御する。
この構成によれば、ベローズポンプの移動部材のストローク時間を通常時よりも長くすることで、ベローズに溜まったパーティクルがベローズポンプ外に排出される。外循環配管および/または内循環配管内の処理液を、排液配管を介して基板処理装置外に排出する場合に、ベローズポンプの移動部材のストローク時間が通常時よりも長くなるようにベローズポンプが駆動される。これにより、ベローズポンプ内のパーティクルを基板処理装置外に排出できる。
前記基板処理装置が、前記第2の上流側部分に介装されたヒーターと、前記ヒーターの上流側および下流側の少なくとも一方に設けられた気体抜き部とをさらに含んでいてもよい。
この構成によれば、ヒーターの上流側および下流側の一方に気体抜き部を設けるので、処理液が気化した場合であっても、発生した気体は、気体抜き部からヒーター外に流出し、ヒーター内の圧力が上昇しない。これにより、外循環流路および内循環流路において処理液の循環が停止した場合のヒーターの破損を抑制または防止できる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板処理装置を上から見た模式図である。
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、基板Wを収容するキャリアCを保持するロードポートLPと、ロードポートLP上のキャリアCから搬送された基板Wを処理液や処理ガスなどの処理流体で処理する複数の処理ユニット2と、ロードポートLP上のキャリアCと処理ユニット2との間で基板Wを搬送する搬送ロボットと、基板処理装置1を制御する制御装置3とを備えている。
処理ユニット2は、内部空間を有する箱型のチャンバー6と、チャンバー6内で基板Wを水平に保持しながら基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線A1まわりに回転させるスピンチャック10と、基板Wから排出された処理液を受け止める筒状のカップ14と含む。
吐出バルブ23が開かれると、供給配管22から吐出ノズル21に薬液が供給され、吐出ノズル21の吐出口21aから薬液が吐出される。吐出ノズル21に供給される薬液は、IPA等の有機溶剤である。また、吐出ノズル21に供給される薬液は、SPMや硫酸等の硫酸含有液であってもよい。その他、吐出ノズル21に供給される薬液は、酢酸、硝酸、塩酸、フッ酸、リン酸、酢酸、アンモニア水、過酸化水素水、有機酸(たとえばクエン酸、蓚酸など)、有機アルカリ(たとえば、TMAH:テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなど)、界面活性剤、および腐食防止剤の少なくとも1つを含む液であってもよい。これ以外の液体が吐出ノズル21に供給されてもよい。
制御装置3は、コンピュータ本体3aと、コンピュータ本体3aに接続された周辺装置3dとを含む、コンピュータである。コンピュータ本体3aは、各種の命令を実行するCPU3b(central processing unit:中央処理装置)と、情報を記憶する主記憶装置3cとを含む。周辺装置3dは、プログラムP等の情報を記憶する補助記憶装置3eと、リムーバブルメディアRMから情報を読み取る読取装置3fと、ホストコンピュータHC等の他の装置と通信する通信装置3gとを含む。
基板処理装置1によって基板Wが処理されるときは、チャンバー6内に基板Wを搬入する搬入工程が行われる(図4のステップS1)。
具体的には、吐出ノズル21が基板Wの上方から退避しており、カップ14が下位置に位置している状態で、センターロボットCR(図1参照)が、基板WをハンドH2で支持しながら、ハンドH2をチャンバー6内に進入させる。その後、センターロボットCRは、基板Wの表面が上に向けられた状態でハンドH2上の基板Wをスピンチャック10の上に置く。スピンモータ13は、基板Wがチャックピン11によって把持された後、基板Wの回転を開始させる。センターロボットCRは、基板Wをスピンチャック10の上に置いた後、ハンドH2をチャンバー6の内部から退避させる。
具体的には、ノズル移動ユニット26が、吐出ノズル21を処理位置に移動させ、カップ昇降ユニット15が、カップ14を上位置まで上昇させる。その後、吐出バルブ23が開かれ、吐出ノズル21が薬液の吐出を開始する。吐出ノズル21が薬液を吐出しているとき、ノズル移動ユニット26は、吐出ノズル21の吐出口21aから吐出された薬液が基板Wの上面中央部に着液する中央処理位置と、吐出ノズル21から吐出された薬液が基板Wの上面外周部に着液する外周処理位置と、の間で吐出ノズル21を移動させてもよいし、薬液の着液位置が基板Wの上面中央部に位置するように吐出ノズル21を静止させてもよい。
具体的には、リンス液バルブ18が開かれ、リンス液ノズル16が純水の吐出を開始する。基板Wの上面に着液した純水は、回転している基板Wの上面に沿って外方に流れる。基板W上の薬液は、リンス液ノズル16から吐出された純水によって洗い流される。これにより、基板Wの上面全域を覆う純水の液膜が形成される。リンス液バルブ18が開かれてから所定時間が経過すると、リンス液バルブ18が閉じられ、純水の吐出が停止される。
具体的には、スピンモータ13が基板Wを回転方向に加速させ、薬液供給工程およびリンス液供給工程での基板Wの回転速度よりも大きい高回転速度(たとえば数千rpm)で基板Wを回転させる。これにより、液体が基板Wから除去され、基板Wが乾燥する。基板Wの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンモータ13が回転を停止する。これにより、基板Wの回転が停止される。
具体的には、カップ昇降ユニット15が、カップ14を下位置まで下降させる。その後、センターロボットCR(図1参照)が、ハンドH2をチャンバー6内に進入させる。センターロボットCRは、複数のチャックピン11が基板Wの把持を解除した後、スピンチャック10上の基板WをハンドH2で支持する。その後、センターロボットCRは、基板WをハンドH2で支持しながら、ハンドH2をチャンバー6の内部から退避させる。これにより、処理済みの基板Wがチャンバー6から搬出される。
図5に示すように、循環配管は、上流端31aおよび下流端31bが薬液タンク30に接続された第1の循環配管(外循環配管)31と、第1の循環配管31において分岐接続され、第1の循環配管31内の薬液を薬液タンク30に戻すリターン配管である第2の循環配管(内循環配管)32とを含む。第1の循環配管31は、第2の循環配管32が接続されている接続位置P2(第2の接続位置)よりも上流側の上流側部分(第2の上流側部分)33と、接続位置P2よりも下流側の下流側部分(第2の下流側部分)34とを含む。図5の例では、薬液タンク30と、第1の循環配管31とによって、薬液タンク30内の薬液を循環させる第1の循環流路C1が形成される。図5の例では、薬液タンク30と、上流側部分33と、第2の循環配管32とによって、薬液タンク30内の薬液を循環させる第2の循環流路C2が形成される。図5の例では、第1の循環流路C1は、流体ボックス4まで延びている。
また、図5の例では、第1の循環流路C1は、流体ボックスまで延びる外循環流路を構成している。換言すると、第1の循環流路C1は、複数の処理ユニット2に対して薬液を共通して供給する。そして、処理ユニット2に一対一対応で設けられた供給配管(吐出口連通配管)22が第1の循環配管31に分岐接続されることにより、第1の循環流路C1を流れる薬液が、供給配管22を介して処理ユニット2に供給される。
図5および図7に示すように、基板処理装置1の薬液供給装置CS1は、フィルター39内の一次側の気泡(エア)を抜くためのエア抜き配管64と、フィルター39内の液体を排出するための排液配管66と、をさらに備えている。エア抜き配管64は、パーティクルの発生の原因になるフィルター39内の気泡を除去するために用いられる。具体的には、フィルター39の一次側(フィルター39のハウジング62の一次側空間X1内)に、エア抜き配管64および排液配管66の一端(上流端)が接続されている。エア抜き配管64の他端は、薬液タンク30に接続されている。エア抜き配管64には、エア抜き配管64を開閉するためのエア抜きバルブ65が介装されている。排液配管66の他端は、排液タンク80に接続されている。排液配管66には、排液配管66を開閉するための排液バルブ67が介装されている。
各個別配管36の下流側付近(すなわち、第1の循環配管31の下流端付近)には、分岐排液配管(排液配管)85の一端が分岐接続されている。分岐排液配管85の他端は、排液タンク80に接続されている。分岐排液配管85の途中部には、分岐排液配管85を開閉するための分岐排液バルブ86が介装されている。また、各個別配管36において分岐排液配管85の接続位置(第3の接続位置)P3よりも下流側には、個別配管36を開閉するための帰還バルブ89が介装されている。
基板処理装置1は、電源投入された後、アイドル状態になる。その後、レディ化操作が行われることにより、レディ状態へと移行する。基板処理装置1のレディ状態において、基板処理装置1よる基板処理動作(ロット処理)が実現可能になる。
基板処理装置1においてメンテナンス作業を行う場合、メンテナンス担当者は、表示入力装置3hにおけるメンテナンス画面90を操作する。メンテナンス画面90には、図8に示すように、基板処理装置1における基板搬送処理の停止操作のためのボタンと、レディ状態への復帰のために操作されるシステム再開ボタン91と、基板処理装置1のダウン(アイドル状態化)操作のためのボタンと、緊急停止ボタン92とが表示される。
基板処理装置1のレディ状態では、ポンプ37が駆動状態にある。第2の循環バルブ70および第1の循環バルブ40が開かれている。エア抜きバルブ65が開かれており、排液バルブ67が閉じられている。帰還バルブ89が開かれており、分岐排液バルブ86が閉じられている。また、排出バルブ82が閉じられている。
すなわち、レディ状態では、第1の循環流路C1を薬液が循環し、かつ第2の循環流路C2を薬液が循環する(双循環状態)。
基板処理装置1の循環停止アイドル状態では、ポンプ37が駆動停止状態にある。第2の循環バルブ70および第1の循環バルブ40が閉じられている。その他のバルブも閉じられている。
薬液供給装置CS1の循環アイドル状態では、ポンプ37が駆動状態にある。第2の循環バルブ70が開かれており、第1の循環バルブ40が閉じられている。エア抜きバルブ65が開かれており、排液バルブ67が閉じられている。その他のバルブと閉じられている。
すなわち、循環アイドル状態では、第1の循環流路C1を薬液が循環せず、かつ第2の循環流路C2を薬液が循環する(一方循環状態)。
基板処理装置1のレディ状態において、ダウン操作のためのボタンが操作(ステップS11)されることにより、基板処理装置1の動作状態が、レディ状態からアイドル状態へと移行する。選択操作されるボタンの種別により、移行先のアイドル状態を、循環停止アイドル状態および循環アイドル状態の間で選択される(ステップS12)。循環停止アイドルボタン95(図8参照)が操作されると、基板処理装置1が循環停止アイドル状態に移行する。循環アイドルボタン96(図8参照)が操作されると、基板処理装置1が循環アイドル状態に移行する。
一方、循環アイドルボタン96が操作されると(ステップS12でNO)、制御装置3は、ポンプ37の駆動を継続し(ステップS16)、かつ第1の循環バルブ40を閉じる(ステップS37)。そして、制御装置3は、上流側部分33を流れる薬液の圧力が、レディ状態における上流側部分33を流れる薬液の圧力に一致するようにまたは近づくように、レギュレータ71を制御する(ステップS18)。レギュレータ71による第2の循環配管32の開度の調整により、上流側部分33を流れる薬液の圧力が調整される。
図13は、循環停止アイドル状態において行われる処理の流れを説明するための図である。図14は、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。
基板処理装置1の循環停止アイドル状態において、メンテナンス担当者は、メンテナンス作業を行う(図13のステップS21)。循環停止アイドル状態では、ポンプ37の駆動が停止されており、循環流路(第1の循環流路C1および第2の循環流路C2)の薬液の循環が停止されている。そのため、メンテナンス担当者は、循環停止アイドル状態において、処理ユニット2や搬送ロボット等に対するメンテナンス作業を行うことができる。また、メンテナンス担当者は、循環停止アイドル状態において、薬液供給装置CS1に関し、流体ボックス4や薬液キャビネット5の内部の機器や配管に対するメンテナンス作業(機器および配管の改造、修理および交換や、消耗品の交換。以下、これらを単に「機器等の改造等」という場合がある。)を行うことができる。しかし、循環停止アイドル状態においては、循環アイドル状態でメンテナンスできない薬液キャビネット5の内部の機器や配管に対するメンテナンス作業を行うことが望ましい。
図15は、循環アイドル状態において行われる処理の流れを説明するための図である。図16は、循環アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。
基板処理装置1の循環アイドル状態において、メンテナンス担当者は、メンテナンス作業を行う(図15のステップS31)。循環アイドル状態では、ポンプ37が駆動しており、第2の循環流路C2において薬液の循環が停止されているが、第1の循環流路C1において薬液の循環が停止されている。そのため、メンテナンス担当者は、循環アイドル状態において、処理ユニット2や搬送ロボット等に対するメンテナンス作業を行うことができる。また、メンテナンス担当者は、循環アイドル状態において、薬液供給装置CS1に関し、流体ボックス4の内部の機器や配管、消耗品等に対するメンテナンス作業(機器等の改造等)を行うことができる。
基板処理装置1の循環停止アイドル状態において、システム再開ボタン91(図8参照)が操作されると(レディ操作、図15のステップS32)、基板処理装置1の動作状態がレディ状態へと移行する(図15のステップS33)。具体的には、制御装置3は、図16に示すように、第1の循環バルブ40を開く。また、制御装置3は、レディ状態への移行直後において、図16に示すように、帰還バルブ89を閉じた状態で分岐排液バルブ86を開く。これにより、上流側部分33および下流側部分34に滞留していた薬液が、薬液タンク30に戻されずに、排液タンク80を介して排液される。ポンプ37の駆動が続行されている状態から第1の循環バルブ40を開くことにより、第1の循環流路C1における薬液の循環を再開するので、薬液の循環の再開当初から、循環圧力が付与された薬液を、下流側部分34に流入させることができる。これにより、循環アイドル状態に要する排液時間を、循環停止アイドル状態から復帰させる場合(図14に示す状態)と比較して大幅に短縮できる(たとえば、約1/5~約1/10)
分岐排液バルブ86の開成から所定期間が経過すると、制御装置3は、分岐排液バルブ86および排液バルブ67を閉じ、帰還バルブ89を開く。これにより、図9に示すレディ状態に復帰する(図15のステップS34)。このレディ状態において、処理ユニット2において基板Wに対する処理(生産ロット処理)が施される。
また、第1の実施形態では、レギュレータ71によって第2の循環配管32の開度を調整することにより、上流側部分33を流れる薬液の圧力が調整される。これにより、簡単な構成で、上流側部分33を流れる薬液の圧力を調整できる。
このように、アイドル状態をメンテナンス部位に応じて複数に分けることが可能である。そのため、ポンプ37が停止状態になっている期間を短縮することが可能である。現状、基板処理装置1に対するメンテナンスの大半が、その対象を、第2の循環流路C2の薬液循環に影響ない部位とするものである。そのため、基板処理装置1のアイドル状態として循環停止アイドル状態を採用することにより、基板処理装置1の稼働率を飛躍的に向上させることができる。
ポンプ37(ベローズポンプ)のベローズ47は、その表面積(つまり、薬液との接液面積)が大きいことに加えて樹脂製であるため、パーティクルが発生し易い。一方で、ポンプ37(ベローズポンプ)は、その構造上の特性により、発生したパーティクルを捕捉し、ベローズ47内に溜め込む性質がある。そして、レディ状態においてポンプ37の駆動により、ベローズ47内からパーティクルが少しずつ排出されることにより、循環流路(第1の循環流路C1および/または第2の循環流路C2)を循環する薬液が、長期間に亘って薬液が汚染され続けるおそれがある。
ポンプ37の移動部材46のストローク時間を、通常時のストローク時間(1.5秒)よりも長くする(2.0秒)ことにより、ポンプ37のベローズ47内にそれまで溜められていたパーティクルを、効果的にポンプ37外に排出することが可能である。
第2の実施形態において、前述の第1の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図1~図17の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。
第2の実施形態に係る薬液供給装置CS2が、第1の実施形態に係る薬液供給装置CS1と相違する主たる点は、上流側部分33の途中部に、第1の並列配管211Aおよび第2の並列配管211Bを設け、第1の並列配管211Aおよび第2の並列配管211Bに、それぞれ第1のフィルター239Aおよび第2のフィルター239Bを介装した点である。そして、第2のフィルター239Bを、レディ状態への移行時の専用のフィルターとした点である。以下、具体的に説明する。
一方、第1の並列バルブ212Aが閉じられている状態で第2の並列バルブ212Bが開かれる。これにより、上流側部分33において、第1の並列配管211Aおよび第2の並列配管211Bの接続位置よりも上流側を流れる薬液が、第2の並列配管211Bに案内されて第2のフィルター239Bを通過する。
図19は、レディ状態における基板処理装置201の薬液の流れを説明するための図である。図20は、循環停止アイドル状態からレディ状態への移行直後の薬液の流れを説明するための図である。
また、前述のように、循環停止アイドル状態では、第1の循環流路C1および第2の循環流路C2の双方において薬液の循環が停止されているから、薬液キャビネット5の内部の機器等(機器、配管、消耗品等)に対するメンテナンス作業が行われる。このようなメンテナンス作業として、上流側部分33のうち、フィルター39よりも上流側の機器に対し改造等(改造、修理および交換)が行われることがある。改造等後の機器等にパーティクルが付着していることがある。この状態で、ポンプ37の駆動開始により薬液の循環が開始されると、改造等後の機器等に付着していた多量のパーティクルが、フィルター39に供給される結果フィルター39に目詰まりが生じ、その結果、当該フィルター39のパーティクルの捕捉能力が低下する。その結果、パーティクルがフィルター39から漏れ出すおそれがある。
以上により第2の実施形態によれば、レディ状態への移行時において、通常使用する第1のフィルター239Aと異なる第2のフィルター239Bによってパーティクルを捕獲することにより、通常使用する第1のフィルター239Aに目詰まりが生じることを抑制できる。これにより、第1のフィルター239Aからのパーティクルの漏れ出しを抑制または防止できる。ゆえに、パーティクルを含まない清浄な薬液を処理ユニット2に供給できる。
第3の実施形態において、前述の第1の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図1~図17の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。
第3の実施形態に係る薬液供給装置CS3が、第1の実施形態に係る薬液供給装置CS1と相違する主たる点は、各供給配管22の途中部に、帰還配管(外循環配管)302を分岐接続させた点である。これにより、第3の実施形態では、第1の循環配管31のうち接続位置P1よりも上流側の部分と、供給配管22のうち接続位置P9よりも上流側の部分と、帰還配管302とによって、外循環配管が構成される。そして、第1の循環配管31のうち接続位置P1よりも下流側の部分によって、内循環配管が構成される。
各供給配管22のうち接続位置P9よりも下流側部分には、当該下流側部分を開閉するための第2の吐出バルブ307が介装されている。第2の吐出バルブ307が閉じられている状態で帰還バルブ306が開かれることにより、供給配管22において接続位置P9よりも上流側を流れる薬液が、帰還配管302を介して薬液タンク30に案内される。一方、帰還バルブ306が閉じられている状態で第2の吐出バルブ307が開かれることにより、供給配管22において接続位置P9よりも上流側を流れる薬液が、吐出ノズル21の吐出口21aに案内される。
図21Bは、本発明の第3の実施形態の変形例を示す模式図である。
図21Bに示す変形例が、図21Aに示す第3の実施形態と相違する点は、接続位置P9を、各吐出ノズル21の途中部に、つまり処理ユニット2の内部に配置している点である。図21Bに示す変形例では、供給配管22のうち接続位置P9よりも下流側の部分が、吐出口21aに連通する吐出口連通配管を構成する。図21Bに示す変形例では、第3の循環流路C3が、吐出ノズル21の途中部まで、つまり処理ユニット2の内部まで延びている。これにより、ヒーターによって加熱された薬液を第3の循環流路C3に循環させることにより、所望の高温に精度良く温度制御された薬液を、吐出ノズル21の吐出口から吐出することができる。
第4の実施形態において、前述の第1の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図1~図17の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。
第4の実施形態に係る薬液供給装置CS4が、第1の実施形態に係る薬液供給装置CS1と相違する主たる点は、上流側部分33のうち上流側部分33に介装される機器(たとえば、ポンプ37、ヒーター38、フィルター39)の下流側に設定された機器下流領域402に、当該機器下流領域402の汚染状態を計測する汚染状態計測装置403が介装されている点である。機器下流領域402は、上流側部分33において、対象となる機器の介装位置から、当該機器と下流側に隣接する機器の介装位置までの間の領域をいう
具体的には、各機器(ポンプ37、ヒーター38、フィルター39)に対応して機器下流領域402が設けられている。すなわち、複数の汚染状態計測装置403が、第2の上流側部分に介装されている。
図21Cの例では、各機器下流領域402において、当該機器下流領域402に対応する個別排液配管404の接続位置(第5の接続位置)P5が、汚染状態計測装置403による計測位置P12よりも下流側に配置されている。より具体的には、計測位置P12は、対応する各機器(ポンプ37、ヒーター38、フィルター39)から下流側に小間隔(たとえば10センチメートル)隔てた位置に配置されている。接続位置P5は、対応する各機器(ポンプ37、ヒーター38、フィルター39)から下流側に所定間隔(たとえば15センチメートル)隔てた位置に配置されている。また、計測位置P12および接続位置P5が、対応する各機器(ポンプ37、ヒーター38、フィルター39)から同程度の間隔を隔てて配置されていてもよい。さらには、接続位置P5が、計測位置P12よりも上流側に配置されていてもよい。
第4の実施形態では、個別排液バルブ405と機器下流バルブ406とによって、各機器下流領域402における接続位置P5よりも上流側の薬液の案内先を、当該各機器下流領域402における接続位置P5よりも下流側と、個別排液配管404との間で切り換える第3の切り換えユニットが構成されている。第3の切り換えユニットとして、個別排液バルブ405および機器下流バルブ406に代えて、三方弁が採用されてもよい。
一方、各機器下流領域402において、当該機器下流領域402に対応する個別排液バルブ405が閉じられている状態で、当該機器下流領域402に対応する機器下流バルブ406が開かれることにより、機器下流領域402を流れる薬液が、当該機器下流領域402に対応する各機器(ポンプ37、ヒーター38)の下流側に隣り合う機器に案内される。
薬液供給装置CS4のレディ状態では、制御装置3が、各機器下流領域402を流れる薬液に含まれるパーティクルの量を、常時監視している(ステップS41)。そして、制御装置3は、汚染状態計測装置403による計測結果に基づいて、パーティクル発生源(パーティクル発生源となっている機器)を特定する。
図23は、パーティクル発生源の特定のための第1の手法を説明するための流れ図である。
図24は、パーティクル発生源の特定のための第2の手法を説明するための流れ図である。
制御装置3は、汚染状態計測装置403の計測出力に基づいて、互いに隣接する汚染状態計測装置403による計測値の差が第2の閾値を超えているか否かを調べる(ステップS61)。そして、互いに隣接する汚染状態計測装置403による計測値の差が第2の閾値を超えている場合には(ステップS61でYES)、制御装置3は、計測値が高い方の汚染状態計測装置403に対応する機器下流領域402を、パーティクル発生源として特定する。
この第4の実施形態によれば、上流側部分33の機器下流領域402に介装された汚染状態計測装置403によって、機器に起因して発生したパーティクルが計測される。汚染状態計測装置403によって、機器に起因して発生したパーティクルの有無だけでなく、機器に起因して発生したパーティクルの量も計測可能である。また、汚染状態計測装置403が、機器から発生したパーティクルが通過する機器下流領域402に介装されているので、機器から発生したパーティクルの量を正確に計測できる。
また、汚染状態計測装置403が各機器下流領域402に対応して設けられている。複数の汚染状態計測装置403の計測値に基づいて、パーティクル発生源になっている機器を特定することが可能である。
また、各機器下流領域402に個別排液配管404が分岐接続されている。パーティクル発生源になっている機器が特定されている場合に、その機器に対応する機器下流領域402に個別排液配管404を介して薬液を排出することにより、パーティクルを含む薬液を、パーティクル発生源になっている機器に対応する機器下流領域402を介して直接排液することが可能である。
図25は、本発明の第5の実施形態に係る基板処理装置501の薬液供給装置CS5を示す模式図である。
第5の実施形態において、前述の第4の実施形態と共通する部分には、それぞれ、図21C~図24の場合と同一の参照符号を付し、説明を省略する。
一方、各機器下流領域402において、当該機器下流領域402に対応するバイパスバルブ503が閉じられている状態で、当該機器下流領域402に対応する機器下流バルブ406が開かれることにより、機器下流領域402を流れる薬液が、当該機器下流領域402に対応する各機器(ポンプ37、ヒーター38)の下流側に隣り合う機器に案内される。
薬液供給装置CS5のレディ状態では、制御装置3が、各機器下流領域402を流れる薬液に含まれるパーティクルの量を、常時監視している(ステップS61)。そして、制御装置3は、汚染状態計測装置403による計測結果に基づいて、パーティクル発生源(パーティクル発生源となっている機器)を特定する。このパーティクル発生源の特定のための手法としては、図23に示す第1の手法および図24に示す第2の手法を採用できる。
この第5の実施形態によれば、第4の実施形態に関連して述べた作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。
循環停止アイドル状態において、機器の交換や配管の改造等を行うと、交換後の機器や改造後の配管にパーティクルが付着していることがある。この状態で、レディ状態に移行して、循環流路において薬液の循環が開始されると、交換後の機器や改造後の配管に付着していた多量のパーティクルが、第1の循環流路C1および/または第2の循環流路C2の全域に拡散するおそれがある。
バイパス循環流路CB2を流れる薬液が清浄になった後に、図29に示すように、第2の循環流路C2への薬液の流入が許容される。これにより、第2の循環流路C2を薬液が循環する。
たとえば、第1の実施形態において、レギュレータ71が、第2の循環配管32の開度でなく、上流側部分33の開度を調整してもよい。
また、前述の第1および第3の実施形態において、圧力センサー72は、フィルター39の下流側に配置されていてもよい。また、上流側部分33の圧力を検出しなくても、レギュレータ71による上流側部分33の圧力調整を良好に行える場合には、圧力センサー72を省略してもよい。
また、第2、第4および第5の実施形態において、基板処理装置の動作状態として、循環アイドル状態が設けられていなくてもよい。
また、レディ状態への移行時における第1の循環流路C1および/または第2の循環流路C2内の薬液の排出方法として、分岐排液配管85を介して薬液を排出するのではなく、薬液タンク30に薬液を一旦戻し、その後薬液タンク30内の薬液を排液するようにしてもよい。
また、各帰還配管302の下流端が薬液タンク30に接続されるわりに、複数の帰還配管302が接続された帰還共通配管の下流端が、薬液タンク30に接続されてもよいし、各帰還配管302の下流端が第1の循環配管31に接続されていてもよい。
また、薬液タンク30に貯留される液体は、薬液に限らず、リンス液などの他の液体であってもよい。
また、同じ個別配管36に接続されている供給配管22の数は、2本未満であってもよいし、4本以上であってもよい。
また、第1~第5の実施形態において、上流側部分32に介装されたヒーター38の下流側に気体抜き部600が設けられていてもよい。図5に破線で示すように、気体抜き部は、リリーフ配管601と、リリーフ配管601に介装されたリリーフバルブ602とを含む。リリーフ配管601の上流端は、上流側部分32におけるヒーター38の下流側に接続されている。リリーフ配管601の下流端は、排液タンク80に接続されている。
図5に破線で示す変形例では、ヒーター38の下流側に気体抜き部600を設けるので、薬液が気化した場合であっても、発生した気体は、気体抜き部600から流出し、ヒーター38内の圧力が上昇しない。これにより、薬液(処理液)の循環が停止した場合のヒーター38の破損を抑制または防止できる。
基板処理装置1,201,301,401,501は、円板状の基板Wを処理する装置に限らず、多角形の基板Wを処理する装置であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 :処理ユニット
3 :制御装置
3h :表示入力装置(選択ユニット)
21a :吐出口
22 :供給配管(吐出口連通配管)
30 :薬液タンク(処理液タンク)
31 :第1の循環配管(外循環配管、内循環配管)
32 :第2の循環配管(内循環配管)
33 :上流側部分(第2の上流側部分)
34 :下流側部分(第2の下流側部分)
35 :共通配管
36 :個別配管
37 :ポンプ(機器)
38 :ヒーター(機器)
39 :フィルター(機器)
70 :第2の循環バルブ(内循環バルブ)
71 :レギュレータ(開度調整ユニット、圧力調整ユニット)
72 :圧力センサー(圧力調整ユニット)
85 :分岐排液配管(排液配管)
86 :分岐排液バルブ(第1の切り換えユニット)
89 :帰還バルブ(第1の切り換えユニット)
100 :検知センサー(検知ユニット)
101 :検知センサー(検知ユニット)
201 :基板処理装置
211A :第1の並列配管
211B :第2の並列配管
212A :第1の並列バルブ(第2の切り換えユニット)
212B :第2の並列バルブ(第2の切り換えユニット)
239A :第1のフィルター
239B :第2のフィルター
301 :基板処理装置
302 :帰還配管(外循環配管)
303 :ヒーター
304 :流量計
305 :流量調整バルブ
306 :帰還バルブ
307 :第2の吐出バルブ
308 :レギュレータ(開度調整ユニット、圧力調整ユニット)
401 :基板処理装置
402 :機器下流領域
403 :汚染状態計測装置
404 :個別排液配管(排液配管)
405 :個別排液バルブ(第3の切り換えユニット)
406 :機器下流バルブ(第3の切り換えユニット、第4の切り換えユニット)
501 :基板処理装置
502 :バイパス配管
503 :バイパスバルブ(第4の切り換えユニット)
C1 :第1の循環流路(外循環流路、内循環流路)
C2 :第2の循環流路(内循環流路)
C3 :第3の循環流路(外循環流路)
CS1 :薬液供給装置
CS2 :薬液供給装置
CS3 :薬液供給装置
CS4 :薬液供給装置
CS5 :薬液供給装置
P1 :接続位置(第1の接続位置)
P2 :接続位置(第2の接続位置)
P3 :接続位置(第3の接続位置)
P4 :接続位置(第4の接続位置)
P5 :接続位置(第5の接続位置)
P61 :接続位置(第6の接続位置)
P9 :接続位置(第1の接続位置)
W :基板
Claims (23)
- 基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、
前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、
上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、
前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、
前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、
前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第1の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第2の接続位置よりも上流側の第2の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、
前記第2の上流側部分に介装されたフィルターと、
前記第2の上流側部分を流れる処理液の圧力を調整する圧力調整ユニットと、
前記圧力調整ユニットを制御する制御装置とを含み、
前記制御装置が、前記外循環流路において処理液が循環せずに前記内循環流路において処理液が循環する一方循環状態における、前記第2の上流側部分を流れる処理液の圧力が、前記外循環流路および前記内循環流路の双方において処理液が循環する双循環状態における前記第2の上流側部分を流れる処理液の圧力に一致するようにまたは近づくように、前記圧力調整ユニットを制御する、基板処理装置。 - 前記圧力調整ユニットが、前記内循環配管の開度を調整する開度調整ユニットを含む、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理装置の動作状態として、前記外循環流路および前記内循環流路において前記双循環状態が実行される実行可能状態と、前記実行可能状態とは異なる状態であって、前記基板処理装置への電力供給を維持する待機状態とが、選択的に実行可能に設けられており、
前記待機状態が、前記外循環流路および前記内循環流路において前記一方循環状態を実現する循環待機状態を含む、請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記待機状態が、前記基板処理装置への電力供給を維持しながら、前記ポンプの駆動が停止されて、前記外循環流路および前記内循環流路における処理液の循環が停止された循環停止待機状態をさらに含む、請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記内循環配管に介装され、前記内循環配管を開閉する内循環バルブと、
前記外循環配管において前記第2の接続位置よりも下流側の第2の下流側部分に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を排出する排液配管と、
前記第2の下流側部分において前記排液配管が接続されている第3の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第2の下流側部分における前記第3の接続位置よりも下流側と、前記排液配管との間で切り換える第1の切り換えユニットとをさらに含み、
前記循環停止待機状態から前記実行可能状態への移行時において、前記制御装置が、前記ポンプを駆動開始させ、前記内循環バルブを閉じ、かつ前記第1の切り換えユニットを、前記第2の下流側部分における前記第3の接続位置よりも上流側の処理液を前記排液配管に案内するように駆動することにより、前記第2の上流側部分内の処理液および前記第2の下流側部分内の処理液を、前記排液配管を介して排出する工程を実行する、請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記循環待機状態と前記循環停止待機状態とを含む複数の待機状態の中から、ユーザーによって前記待機状態の種別を選択可能な選択ユニットをさらに含む、請求項4または5に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理装置に関する所定の状態を検知する検知ユニットをさらに含み、
前記循環待機状態において前記検知ユニットによって前記所定の状態が検知された場合に、前記制御装置が前記ポンプの駆動を停止して、前記外循環流路における処理液の循環を停止させる工程をさらに実行する、請求項3~6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記処理ユニットが複数設けられており、
前記外循環配管が、複数の前記処理ユニットに対して共通に処理液を供給する第1の循環配管を含み、
前記吐出口連通配管が、対応する前記処理ユニットに一対一対応で設けられた供給配管を含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、
前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、
上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、
前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、
前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、
前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第1の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第2の接続位置よりも上流側の第2の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、
前記第2の上流側部分の途中部に並列に接続された第1の並列配管および第2の並列配管と、
前記第1の並列配管および前記第2の並列配管にそれぞれ介装された第1のフィルターおよび第2のフィルターと、
前記第2の上流側部分において、前記第1の並列配管および第2の並列配管が接続されている第4の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第1の並列配管と、前記第2の並列配管との間で切り換える第2の切り換えユニットとを含み、
前記ポンプの駆動が停止している状態から前記ポンプの駆動を開始させる際において、制御装置が、前記第2の切り換えユニットを制御して、前記第4の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第2の並列配管に設定し、
前記第2の並列配管への案内先の設定から所定期間が経過した後に、制御装置が、前記第2の切り換えユニットを制御して、前記第4の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を前記第1の並列配管に切り換える、基板処理装置。 - 前記第1のフィルターが、フィルターリング性能において前記第2のフィルターと異なっている、請求項9に記載の基板処理装置。
- 基板に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理ユニットと、
前記吐出口に供給される処理液を貯留する処理液タンクと、
上流端および下流端が前記処理液タンクに接続された外循環配管であって、前記処理液タンク内の処理液を循環させる外循環流路を、前記処理液タンクと共に形成する外循環配管と、
前記処理液タンク内の処理液を前記外循環配管に送り出すポンプと、
前記外循環配管に分岐接続され、前記吐出口に連通する吐出口連通配管と、
前記外循環配管において前記吐出口連通配管が接続されている第1の接続位置よりも上流側に分岐接続され、前記外循環配管内の処理液を前記処理液タンクに戻す内循環配管であって、前記外循環配管において前記内循環配管が接続されている第2の接続位置よりも上流側の第2の上流側部分および前記処理液タンクと共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させる内循環流路を形成する内循環配管と、
前記第2の上流側部分のうち当該第2の上流側部分に介装される機器の下流側に設定された機器下流領域に介装され、当該機器下流領域の汚染状態を計測する汚染状態計測装置とを含む、基板処理装置。 - 前記機器が、前記第2の上流側部分に複数介装され、かつ各機器に対応して前記機器下流領域が設けられており、
前記汚染状態計測装置が、前記第2の上流側部分に複数介装されており、
前記汚染状態計測装置が各機器下流領域に対応している、請求項11に記載の基板処理装置。 - 前記第2の上流側部分の各機器下流領域に分岐接続された排液配管と、
各機器下流領域において、前記第2の上流側部分において前記排液配管が接続されている第5の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第2の上流側部分における前記第5の接続位置よりも下流側と、当該排液配管との間で切り換える第3の切り換えユニットとをさらに含む、請求項12に記載の基板処理装置。 - 複数の前記第3の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置が、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合に、当該機器下流領域の案内先を前記排液配管に切り換えて、前記第2の上流側部分における当該機器下流領域よりも上流側の処理液を基板処理装置外に排出するように、当該排液配管に対応する前記第3の切り換えユニットを制御する、請求項13に記載の基板処理装置。 - 複数の前記第3の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置が、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数同士の差が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の前記機器下流領域の案内先を前記排液配管に切り換えて、前記第2の上流側部分における当該機器下流領域よりも上流側の処理液を基板処理装置外に排出するように、当該排液配管に対応する前記第3の切り換えユニットを制御する、請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記第2の上流側部分の前記機器下流領域と、前記内循環配管とを接続するバイパス配管であって、前記第2の上流側部分における前記バイパス配管の接続位置の上流側の部分、および前記外循環配管において前記第2の接続位置よりも下流側の第2の下流側部分における前記バイパス配管の接続位置の下流側の部分と共に、前記処理液タンク内の処理液を循環させるバイパス循環流路を形成するバイパス配管と、
各機器下流領域において、前記第2の上流側部分において前記バイパス配管が接続されている第6の接続位置よりも上流側の処理液の案内先を、前記第2の上流側部分における前記第6の接続位置よりも下流側と、当該バイパス配管との間で切り換える第4の切り換えユニットとをさらに含む、請求項12に記載の基板処理装置。 - 複数の前記第4の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置が、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合に、当該機器下流領域の案内先を前記バイパス配管に切り換えるように、当該バイパス配管に対応する前記第4の切り換えユニットを制御する、請求項16に記載の基板処理装置。 - 複数の前記第4の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置が、互いに隣接する前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数同士の差が閾値を超えている場合に、パーティクルの数が多い方の前記機器下流領域の案内先を前記バイパス配管に切り換えるように、当該バイパス配管に対応する前記第4の切り換えユニットを制御する、請求項16に記載の基板処理装置。 - 複数の前記第4の切り換えユニットを制御する制御装置をさらに含み、
前記ポンプの駆動が停止している状態から前記ポンプの駆動を開始させる際において、前記制御装置が、前記第6の接続位置が、より上流側に位置している前記バイパス配管から順に、前記バイパス配管が開くように、複数の前記第4の切り換えユニットを制御する、請求項16に記載の基板処理装置。 - 各バイパス配管に介装されたフィルターをさらに含む、請求項16~19のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記処理ユニットにおける基板処理の実行中において、前記機器下流領域を流れる処理液に含まれるパーティクルの数が閾値を超えている場合には異常状態を報知し、かつ実行中の基板処理の終了後に、前記処理ユニットに対する処理液の供給を停止する、請求項11~20のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記ポンプが、往復移動可能に設けられた移動部材と、一端が筐体に対して固定され、他端が前記移動部材に固定されたベローズとを含むベローズポンプを含み、
前記外循環配管および/または前記内循環配管内の処理液を基板処理装置外に排出する場合に、前記制御装置が、前記ベローズポンプの移動部材のストローク時間が通常時よりも長くなるように前記ベローズポンプを制御する、請求項5、14および15のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第2の上流側部分に介装されたヒーターと、
前記ヒーターの上流側および下流側の少なくとも一方に設けられたエア抜き部とをさらに含む、請求項1~22のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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