[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP7157631B2 - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7157631B2
JP7157631B2 JP2018208275A JP2018208275A JP7157631B2 JP 7157631 B2 JP7157631 B2 JP 7157631B2 JP 2018208275 A JP2018208275 A JP 2018208275A JP 2018208275 A JP2018208275 A JP 2018208275A JP 7157631 B2 JP7157631 B2 JP 7157631B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
processing
cutting
workpiece
measurement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018208275A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020077668A (ja
Inventor
一馬 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2018208275A priority Critical patent/JP7157631B2/ja
Publication of JP2020077668A publication Critical patent/JP2020077668A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7157631B2 publication Critical patent/JP7157631B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、被加工物の加工中に加工品質を検査する加工装置に関する。
一般に、切削ブレードやレーザー光線を用いて被加工物の表面また裏面に形成されている分割予定ライン(ストリート)に沿って切削溝やレーザー加工溝、改質層などの被加工部を形成(加工)する加工装置が知られている。これらの加工装置は、上記した被加工部を加工中に加工品質を定期的にチェックする機能(カーフチェック機能)を有している(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
チェックする測定項目は、例えば被加工部の位置が指定した位置とどれだけずれているか、被加工部の太さ、または、被加工部に発生する欠け(チッピング)の縦横サイズ等である。カメラで撮影した画像を使って各測定項目の異常の有無を検出し、もし測定項目で異常が発生したとしても、すぐに被加工部の加工を停止させ、異常に伴う加工不良が広範囲にわたらないように設定されている。このようなカーフチェック機能により、各種設定された測定項目で異常が発報された場合、被加工部の加工が一時停止され、発報により呼び出されたオペレーターが適宜加工条件や装置設定を調整した後に、被加工部の加工を再開することができる。
特許第6029271号公報 特開2013-74198号公報
しかしながら、実際の現場では、例えば、重要度の高い測定項目で異常が検知された場合であっても、経験の浅いオペレーターが装置設定を調整して適正化することなく被加工部の加工を再開してしまうこともあり、異常に伴う加工不良の発生を食い止めることができない恐れがある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工品質の異常が検知された測定項目に応じて、オペレーターが安易に加工を再開することを抑制できる加工装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工用のストリートを備えた被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を該ストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、該加工ユニットによって加工された被加工物の該ストリートを撮像した画像に基づいて加工の品質を確認するカーフチェック部と、を備える加工装置であって、該カーフチェック部は、該加工の品質を確認するための複数の測定項目と、各測定項目の許容範囲を記憶する測定記憶部と、該画像に基づいて該測定項目を測定し、測定結果が該許容範囲を超えた場合、該加工ユニットによる該被加工物の加工を再開不能な状態で停止する停止判定部と、該停止判定部の判定で停止された加工を再開するための条件を、該測定項目毎に設定する再開条件設定部と、を備えるものである。
この構成によれば、各種測定項目に対して加工を再開するための条件を設定する再開条件設定部を備えるため、測定項目の重要度に応じた条件を測定項目毎に設定することができる。このため、重要度の高い測定項目に対しては、例えば、所定の資格を持ったオペレーターや工程管理者のみが再開できるようになるので、異常が発生した測定項目に応じて、現場のオペレーターの判断による安易な加工の再開を抑制できる。従って、異常に伴う加工不良品の発生を抑制することができる。
この構成において、該再開条件設定部に設定される条件は、パスワードの入力であってもよい。
また、該加工ユニットの加工を再開させる作業者を識別する作業者識別ユニットをさらに備え、該再開条件設定部に設定される条件は、該作業者識別ユニットの識別結果に基づいて設定されてもよい。
本発明によれば、各種測定項目に対して加工を再開するための条件を設定する再開条件設定部を備えるため、測定項目の重要度に応じた条件を測定項目毎に設定することができる。このため、重要度の高い測定項目に対しては、例えば、所定の資格を持ったオペレーターや工程管理者のみが再開できるようになるので、異常が発生した測定項目に応じて、現場のオペレーターの判断による安易な加工の再開を抑制できる。
図1は、本実施形態に係る切削装置の構成を示す斜視図である。 図2は、加工対象となる被加工物の斜視図である。 図3は、複数の測定項目に対応して設定された許容値及びランクが表示された画面の一例を示す図である。 図4は、切削装置のカーフチェック時の動作手順を示すフローチャートである。 図5は、被加工物を切削する加工動作を示す模式図である。 図6は、撮像ユニットが加工された加工溝を撮像する動作を示す模式図である。 図7は、加工動作を再開する条件を入力する入力画面の一例を示す図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
図1は、本実施形態に係る切削装置の構成を示す斜視図である。図2は、加工対象となる被加工物の斜視図である。切削装置(加工装置)1は、被加工物100に対して切削加工する装置である。本実施形態では、被加工物100は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板形状の半導体デバイスウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物100は、表面101(または裏面104)に格子状に形成されたストリート(分割予定ライン)102を有し、このストリート102で区画された各領域にデバイス103が形成されている。切削装置1は、ストリート102に沿って切削して被加工物100をデバイスチップに分割する。被加工物100は、裏面104側にダイシングテープ105が貼着され、このダイシングテープ105に環状フレーム106が貼着される。これにより、被加工物100は、ダイシングテープ105を介して環状フレーム106に支持される。また、被加工物100には、円板状のウエーハだけでなく、矩形板状に形成されたパッケージ基板、セラミクス基板、ガラス基板などが含まれる。
切削装置1は、図1に示すように、装置本体2と、この装置本体2の上部を覆うカバー体3とを備える。このカバー体3は、各側面及び天面にそれぞれ設けられる壁板3Aを備え、下面が開放した箱状に形成されている。壁板3Aは、少なくとも一部が透明板で形成され、カバー体3の内部が外側から目視可能となっている。切削装置1は、カバー体3の天面の壁板3Aに立設された表示灯5と、一側面の壁板3Aに設けられたタッチ入力式の表示パネル6と、この表示パネル6の下部に設けられる作業者識別ユニット7とを備える。
表示灯5は、例えば、正常作動時には緑色で点灯し、切削加工中に異常(エラー)が発生すると赤色に点滅する。表示パネル6は、被加工物100を加工する際の稼働状況や各種情報が表示されるとともに、切削装置1を制御するための各設定値や操作指令が入力される。本実施形態では、被加工物100を加工する際の加工条件、被加工物100に施された加工品質を確認するための複数の測定項目の許容値(許容範囲)や切削装置1の加工動作を再開する場合の再開操作指令などが入力される。また、作業者識別ユニット7は、オペレーター(作業者)110が所有する作業者識別カード111や、作業着に取り付けられた作業者識別タグ112から作業者情報を読み取り、切削装置1を操作するオペレーター110を特定する。また、作業者識別ユニット7は、所定距離(例えば80cm)以内にある作業者識別カード111や作業者識別タグ112と無線通信可能とし、無線通信によって作業者情報を取得してもよい。
また、切削装置1は、環状フレーム106に支持された被加工物100を保持面11で吸引保持する回転可能なチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持された被加工物100に切削液を供給しながら該被加工物100を切削ブレード21で切削(加工)する切削ユニット(加工ユニット)20とを備える。また、切削装置1は、チャックテーブル10をX軸方向(加工送り方向)に移動させる加工送りユニット30と、切削ユニット20をX軸方向と直交するY軸方向(割り出し送り方向)に移動させる割り出し送りユニット40と、切削ユニット20をX軸方向及びY軸方向にそれぞれ直交するZ軸方向(鉛直方向)に移動させる切り込み送りユニット50と、制御ユニット60とを備える。
また、切削装置1は、切削前後の複数の被加工物100を収容するカセット70が載置され、かつカセット70をZ軸方向に移動させるカセットエレベータ71と、切削後の被加工物100を洗浄する洗浄手段80と、カセット70とチャックテーブル10と洗浄手段80との間で被加工物100を搬送する搬送手段(不図示)とを備える。
チャックテーブル10は、直方体状の装置本体2の上面に配置されており、被加工物100が載置されて吸引される保持面11と、保持面11の外周側に複数配置されて被加工物100に貼着された環状フレーム106を固定するクランプ部12とを備える。チャックテーブル10は、保持面11を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、真空吸引経路(不図示)を介して真空吸引源(不図示)と接続され、保持面11に載置された被加工物100を吸引することで保持する。また、チャックテーブル10は、加工送りユニット30により装置本体2の上面をX軸方向に移動自在であるとともに、回転駆動源(不図示)によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に構成されており、切削ユニット20に対して、任意の回転角度に調整される。
切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物100に切削ブレード21で加工を施すものである。切削ユニット20は、装置本体2の上面に立設された門型フレーム8に、割り出し送りユニット40及び切り込み送りユニット50を介して固定されている。このため、切削ユニット20は、Y軸方向及びZ軸方向に移動してチャックテーブル10の保持面11の任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。本実施形態では、切削装置1は、チャックテーブル10を挟んでY軸方向(割り出し送り方向)に対向して配置される二つの切削ユニット20を備える構成としたが、一つの切削ユニット20を備える構成としてもよい。
切削ユニット20は、切削ブレード21と、ハウジング22と、撮像ユニット23とを備える。切削ブレード21は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。ハウジング22内には、切削ブレード21に連結されるスピンドルと、このスピンドルを回転させるモータ(いずれも不図示)とが収容されている。撮像ユニット23は、可視光線によって撮像する、例えばCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の撮像素子を有するカメラである。また、撮像ユニット23は、被加工物100に照射された赤外線を捕えることで撮像する赤外線CCDイメージセンサ等の撮像素子を有する赤外線カメラであってもよいし、通常のカメラと赤外線カメラとを備えた構成としてもよい。撮像ユニット23は、例えば、ストリート102に沿って加工された切削溝(被加工部)の加工品質を確認するカーフチェック時に、該切削溝を撮像して制御ユニット60に画像信号を送る。
加工送りユニット30は、装置本体2内に配置されており、チャックテーブル10を保持面11と平行なX軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にX軸方向に沿って加工送りする。加工送りユニット30は、例えばモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成され、チャックテーブル10が固定された移動基台31を装置本体2に対してX軸方向に相対移動させる。
割り出し送りユニット40及び切り込み送りユニット50は、上記した門型フレーム8に設けられている。割り出し送りユニット40は、切削ユニット20を保持面11と平行でかつY軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りするものである。割り出し送りユニット40は、図1に示すように、門型フレーム8に配置されてY軸方向に延びる一対のガイドレール41と、これらガイドレール41と平行に配設されたボールねじ42と、このボールねじ42に螺合するナット(不図示)を内部に有し、ガイドレール41に沿って移動するブレード移動基台43とを備える。ボールねじ42の一端には、該ボールねじ42を回転させるモータ44が連結され、ボールねじ42の回転によって、ブレード移動基台43は、ガイドレール41に沿ってY軸方向に移動する。
切り込み送りユニット50は、切削ユニット20を保持面11と直交するZ軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りするものである。切り込み送りユニット50は、図1に示すように、ブレード移動基台43に配置されてZ軸方向に延びる一対のガイドレール51と、これらガイドレール51と平行に配設されたボールねじ52と、このボールねじ52に螺合するナット(不図示)を内部に有し、ガイドレール51に沿って移動する切り込み移動基台53とを備える。この切り込み移動基台53には、上記した切削ユニット20が支持されている。また、ボールねじ52の一端には、該ボールねじ52を回転させるモータ54が連結され、ボールねじ52の回転によって、切り込み移動基台53は、ガイドレール51に沿ってZ軸方向に移動する。
制御ユニット60は、切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット60は、被加工物100に対する切削加工、及び、切削加工中に実行されるカーフチェックを切削装置1に実行させる。ここで、カーフチェックとは、ストリート102に沿って加工された切削溝(被加工部;加工溝ともいう)の加工品質を確認する動作であり、例えば、切削溝の位置ずれや、切削溝に発生するチッピングのサイズを測定し、この測定値が許容値を超えた場合には異常発生として表示灯5及び表示パネル6に表示される。
制御ユニット60は、演算処理部61と、この演算処理部61の制御下でカーフチェックを実行するカーフチェック部62とを備える。演算処理部61は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを備えて構成され、コンピュータプログラムを実行して、切削装置1を制御するため、及び、カーフチェック動作を制御するための各種制御信号を生成する。生成された制御信号は入出力インタフェース(不図示)を介して切削装置1の各構成要素に出力される。
カーフチェック部62は、測定記憶部63と、停止判定部64と、表示指令部65と、再開条件設定部66と、再開条件入力判定部67とを備える。測定記憶部63は、加工品質を確認するための複数の測定項目と、測定項目ごとに設定された許容値(許容範囲)と、測定項目ごとに設定された重要度のランクとを記憶する。図3は、複数の測定項目に対応して設定された許容値及びランクが表示された画面の一例を示す図である。図3に示す設定画面90は、表示パネル6に表示される。
設定画面90には、切削溝107の撮像画像91を表示するとともに、複数の測定項目ごとに、設定された許容値92及びランク93が表示される。測定項目における『オフセンター』は、ストリート102のセンター102Aと切削溝107のセンター107Aとのずれ量をいう。また、『カーフ幅Max』は、切削溝107の溝幅の最大値(チッピングを除く)をいい、『カーフ幅Min』は、切削溝107の溝幅の最小値をいう。『カーフセンター~チッピング』は、切削溝107のセンター107Aから該切削溝107に生じた最大のチッピング108の先端までの長さをいう。『Maxチッピング』は、最大のチッピング108の溝幅方向の長さをいう。『チッピング面積』は、切削溝107に生じたチッピングの総面積をいう。
これら測定項目の許容値は、加工品質を保持することができる設定値である。測定項目のランクは、測定項目の重要度を示すランクであり、本実施形態では、通常ランクの『Check』と、『Check』よりも重要度のランクが高い『Call』の2段階に設定されている。測定項目に対応する許容値及びランクは、表示パネル6を操作することにより、例えば所定の資格を持ったオペレーターまたは工程管理者(以下、工程管理者などという)によって予め入力及び設定されて測定記憶部63に記憶されており、切削装置1のオペレーターが容易に変更できないように管理されている。
停止判定部64は、カーフチェック時に、撮像画像に基づいて測定された測定項目の測定結果が許容値を超えているか否かを判定し、測定結果が許容値を超えた(異常が発生している)と判定した場合には、切削ユニット20による加工動作を一時停止する停止信号を演算処理部61に出力する。特に、停止判定部64は、測定項目の中で重要度が高く設定された測定項目(本実施形態ではランク『Call』)の測定結果が許容値を超えた(重大な異常が発生している)と判定した場合には、切削ユニット20による加工動作の再開を禁止する(再開不能な)状態で停止する再開禁止停止信号を演算処理部61に出力する。
表示指令部65は、停止判定部64の判定結果に基づいて表示パネル6に許容値を超えた測定項目を異常として表示させる。また、表示指令部65は、表示パネル6に加工動作の再開条件の入力や、再開操作を促す入力画面を表示させる。
再開条件設定部66は、停止判定部64の判定で停止された加工動作を再開するための条件(再開条件)を測定項目ごとに設定する。本実施形態では、重要度が低い測定項目(本実施形態ではランク『Check』)の再開条件は、オペレーターが加工条件や装置設定の確認及び調整をした後、所定の再開ボタンを操作することで加工動作を再開するよう設定される。また、重要度が高い測定項目(本実施形態ではランク『Call』)の再開条件は、オペレーターが加工条件や装置設定の確認及び調整をした後、工程管理者などが所定のパスワードを入力し、かつ、所定の再開ボタンを操作することにより加工動作を再開するよう設定される。また、上記したパスワードの入力ではなく、工程管理者などの作業者識別カード111または作業者識別タグ112の作業者情報が作業者識別ユニット7を通じて入力されてもよい。
再開条件入力判定部67は、重要度が高い測定項目について、所定の再開条件(パスワードや作業者情報)が入力されたか否かを判定し、入力された場合に加工動作の再開を許可する。これにより、重要度の高い測定項目については、工程管理者などのみが加工動作を再開できるため、これら経験の長い工程管理者などが異常発生の原因を確認し、この原因が解消した上で加工動作を再開できる。このため、経験の浅いオペレーターのみの判断によって、異常原因が十分に解消していない状況で安易に加工を再開することを抑制でき、従って、異常に伴う加工不良品の発生を抑制することができる。
次に、切削装置1のカーフチェック時の動作について説明する。特に、重要度の高い測定項目において、重大な異常が発生した場合の動作について説明する。図4は、切削装置のカーフチェック時の動作手順を示すフローチャートである。図5は、被加工物を切削する加工動作を示す模式図である。図6は、撮像ユニットが加工された加工溝を撮像する動作を示す模式図である。図7は、加工動作を再開する条件を入力する入力画面の一例を示す図である。
まず、演算処理部61は、一対の切削ユニット20を用いて、被加工物100の切削加工を実行する(ステップST1)。この図5の例では、一方の切削ユニット20は、刃厚が厚い切削ブレード21を備え、他方の切削ユニット20は一方の切削ユニットよりも刃厚が薄い切削ブレード21を備える。この構成では、刃厚が厚い切削ブレード21で被加工物100の表面をカットし、刃厚が薄い切削ブレード21で残りをカットして加工溝(被加工部)107を形成するステップカットを実行する。これによれば、刃圧が厚いブレードでストリートの表面に形成されたTEGパターンを除去してから、刃圧が薄いブレードで被加工物を切削するため、刃厚が薄い切削ブレード21の目詰まりを抑えることができるため、特に刃厚の薄い切削ブレード21に与えるダメージを最小限に抑えることができる。従って、被加工物100の裏面104側に生じる裏面チッピングを抑えることができる。
次に、演算処理部61は、所定数(例えば、10本)のストリート102を切削するごとに、図6に示すように、任意(最終)の切削溝(加工溝)107を撮像ユニット23に撮像させる(ステップST2)。そして、演算処理部61は、その撮像画像に基づいてカーフチェック部62にカーフチェックさせる。具体的には、停止判定部64は、撮像画像に基づいて測定された各測定項目の測定結果をそれぞれ取得し、これらの測定結果が測定項目の許容範囲内であるか否かを判定する(ステップST3)。ステップST3の判定において、測定結果が測定項目の許容範囲内である(ステップST3;Yes)場合、加工された切削溝107は適正であるため、処理を終了する。
一方、ステップST3の判定において、測定結果が測定項目の許容範囲内でない(ステップST3;No)場合、すなわち測定項目の許容値を超えている場合には、加工された切削溝107に異常が発生していると想定されるため、停止判定部64は、加工動作を一時的に停止する(ステップST4)。特に、停止判定部64は、測定項目の中で重要度が高く設定された測定項目(図3中のランク『Call』)の測定結果が許容範囲内でない(重大な異常が発生している)場合には、切削ユニット20による加工動作の再開を禁止する状態で停止する再開禁止停止信号を演算処理部61に出力する。
ここで、重要度が高い測定項目で重大な異常が発生している場合には、表示指令部65は、表示パネル6に図7に示すカット再開ボタン121と再開条件のパスワードの入力領域122とを備えた入力画面120を表示する。次に、再開条件入力判定部67は、重要度が高い測定項目について、所定の再開条件(例えばパスワード)が入力されたか否かを判定する(ステップST5)。ステップST5の判定において、入力画面120に所定の再開条件が入力されない(ステップST5;No)場合には、入力があるまで待機する。
一方、所定の再開条件(例えばパスワード)が入力画面120に入力された(ステップST5;Yes)場合には、カット再開ボタン121を操作することにより、加工動作を再開する(ステップST6)。本実施形態では、所定の再開条件は、工程管理者などがパスワードを入力することになっている。このため、重要度が高い測定項目で重大な異常が発生した場合、現場のオペレーターは、工程管理者などのもとに行き、この工程管理者などと一緒に、加工条件や装置設定の確認及び調整を行うことで、今回の異常の発生の原因箇所を早期に確認して該原因を解消することができる。さらに、上記した工程管理者などが入力領域122に所定のパスワードを入力し、かつ、カット再開ボタン121を操作することで初めて加工動作を再開することができるため、経験の浅いオペレーターのみの判断によって、異常原因が十分に解消していない状況で安易に加工を再開することを抑制でき、従って、異常に伴う加工不良品の発生を抑制することができる。
なお、重要度の高くない測定項目で異常が発生した場合には、現場のオペレーターのみで対処可能であるため、従来のように、現場のオペレーターが加工条件や装置設定の確認及び調整をした後、カット再開ボタン121を操作することで加工動作を再開することができる。この構成によれば、重要度の高くない測定項目に関する異常での加工停止時間を抑え、生産性の向上を図ることができる。
以上、本実施形態に係る切削装置1は、ストリート102を有する被加工物100を保持面11で保持するチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持された被加工物100をストリート102に沿って加工する切削ユニット20と、チャックテーブル10に保持された被加工物100を撮像する撮像ユニット23と、切削ユニット20によって被加工物100のストリート102に形成された切削溝107を撮像した画像に基づいて切削溝107の加工品質を確認するカーフチェック部62と、を備え、カーフチェック部62は、加工品質を確認するための複数の測定項目と、各測定項目の許容範囲を記憶する測定記憶部63と、画像に基づいて測定項目を測定し、測定結果が該許容範囲を超えた場合、切削ユニット20による被加工物100の加工を再開不能な状態で停止する停止判定部64と、停止判定部64の判定で停止された加工を再開するための条件を、測定項目毎に設定する再開条件設定部66とを備える。このため、測定項目の重要度に応じた条件を測定項目毎に設定することができることにより、重要度の高い測定項目に対しては、例えば、所定の資格を持ったオペレーターや工程管理者のみが再開できるようになるので、異常が発生した測定項目の重要度に応じて、現場のオペレーターの判断による安易な加工の再開を抑制できる。従って、異常に伴う加工不良品の発生を抑制することができる。
また、本実施形態によれば、再開条件設定部66に設定される条件は、パスワードの入力であるため、所定の資格を持ったオペレーターや工程管理者が容易に再開条件を入力することができる。
また、切削ユニット20の加工を再開させる作業者を識別する作業者識別ユニット7をさらに備え、再開条件設定部66に設定される条件は、作業者識別ユニット7の識別結果に基づいて設定されるため、作業者識別ユニット7が、例えば、所定の資格を持ったオペレーターや工程管理者の作業者識別カード111や作業者識別タグ112から作業者情報を読み取ることで、再開条件の入力操作をより容易化することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態では、被加工物100を切削ブレード21で切削加工する切削ユニット(加工ユニット)20を備えた構成としたが、これに限るものではない。被加工物100に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を被加工物100のストリート102に沿って照射するレーザー加工部(加工ユニット)を備え、ストリート102に沿ったレーザー加工溝(被加工部)を形成し、このレーザー加工溝のカーフチェックを実行してもよい。また、被加工物100に対して透過性を有する波長のレーザー光線を被加工物100の内部に集光点を位置付けた状態でストリート102に沿って照射するレーザー加工部(加工ユニット)を備え、ストリート102に沿った改質層(被加工部)を形成し、この改質層のカーフチェックを実行してもよい。この場合、改質層は被加工物100の内部に形成されるため、赤外線CCDを備えた撮像ユニット23が用いられる。
また、本実施形態では、加工の品質を確認するための測定項目として、チッピングなどを例示して説明したが、チッピングの他に測定項目を設けてもよい。例えば、デバイス103やストリート102には、被加工物100のストリート102の位置や向きを検出するために用いる特異なパターン(キーパターン)が設けられている。このキーパターンと切削すべき位置(ストリート102のセンター)との距離は予め決められた距離に登録されている。このため、加工された切削溝107(のセンター)とキーパターンとの距離を測定項目とし、切削中に切削溝107(のセンター)とキーパターンとの距離を測定し、この測定結果が許容範囲内(所定距離以内)であるか否かを判定してもよい。
1 切削装置(加工装置)
6 表示パネル
7 作業者識別ユニット
10 チャックテーブル
11 保持面
20 切削ユニット(加工ユニット)
21 切削ブレード
23 撮像ユニット
60 制御ユニット
61 演算処理部
62 カーフチェック部
63 測定記憶部
64 停止判定部
65 表示指令部
66 再開条件設定部
67 再開条件入力判定部
100 被加工物
102 ストリート
107 切削溝(加工溝、被加工部)
108 チッピング
110 オペレーター
111 作業者識別カード
112 作業者識別タグ
120 入力画面
121 カット再開ボタン
122 入力領域

Claims (3)

  1. 加工用のストリートを備えた被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を該ストリートに沿って加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、該加工ユニットによって加工された被加工物の該ストリートを撮像した画像に基づいて加工の品質を確認するカーフチェック部と、を備える加工装置であって、
    該カーフチェック部は、
    該加工の品質を確認するための複数の測定項目と、各測定項目の許容範囲を記憶する測定記憶部と、
    該画像に基づいて該測定項目を測定し、測定結果が該許容範囲を超えた場合、該加工ユニットによる該被加工物の加工を再開不能な状態で停止する停止判定部と、
    該停止判定部の判定で停止された加工を再開するための条件を、該測定項目毎に設定する再開条件設定部と、を備える加工装置。
  2. 該再開条件設定部に設定される条件は、パスワードの入力である請求項1に記載の加工装置。
  3. 該加工ユニットの加工を再開させる作業者を識別する作業者識別ユニットをさらに備え、
    該再開条件設定部に設定される条件は、該作業者識別ユニットの識別結果に基づいて設定される請求項1に記載の加工装置。
JP2018208275A 2018-11-05 2018-11-05 加工装置 Active JP7157631B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018208275A JP7157631B2 (ja) 2018-11-05 2018-11-05 加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018208275A JP7157631B2 (ja) 2018-11-05 2018-11-05 加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020077668A JP2020077668A (ja) 2020-05-21
JP7157631B2 true JP7157631B2 (ja) 2022-10-20

Family

ID=70725120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018208275A Active JP7157631B2 (ja) 2018-11-05 2018-11-05 加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7157631B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7523864B2 (ja) 2020-10-01 2024-07-29 株式会社ディスコ 切削装置
JP2023154134A (ja) 2022-04-06 2023-10-19 株式会社ディスコ 加工装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009253017A (ja) 2008-04-07 2009-10-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング方法
JP2014026436A (ja) 2012-07-26 2014-02-06 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2017045202A (ja) 2015-08-25 2017-03-02 株式会社ディスコ 加工装置の管理方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09199451A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング方法及びその装置
JPH10156668A (ja) * 1996-12-03 1998-06-16 Seiko Seiki Co Ltd ダイシング装置の加工状態表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009253017A (ja) 2008-04-07 2009-10-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング方法
JP2014026436A (ja) 2012-07-26 2014-02-06 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2017045202A (ja) 2015-08-25 2017-03-02 株式会社ディスコ 加工装置の管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020077668A (ja) 2020-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI780190B (zh) 切割方法
JP6465722B2 (ja) 加工装置
JP6029271B2 (ja) 加工装置
TWI821500B (zh) 被加工物的切割方法
JP2016181540A (ja) 被加工物の切削方法
JP2018078145A (ja) 切削装置
JP7157631B2 (ja) 加工装置
KR102631713B1 (ko) 가공 방법
US11462439B2 (en) Wafer processing method
JP5991890B2 (ja) ウエーハの加工方法
US20230294230A1 (en) Treatment method of workpiece
JP2024001494A (ja) 加工装置、及び加工装置の管理方法
US20230321760A1 (en) Processing apparatus
JP7349260B2 (ja) 加工装置
JP7166727B2 (ja) 加工システム及び加工装置
JP2020098831A (ja) 被加工物の分割方法
JP2024084182A (ja) 加工装置
JP2016127118A (ja) 加工装置
KR20230153253A (ko) 피가공물의 검사 방법, 및 검사 장치, 가공 방법, 가공 장치
TW202138114A (zh) 切削裝置
KR20240133595A (ko) 피가공물의 가공 방법
CN114274381A (zh) 切削装置
KR20230046959A (ko) 가공 장치
JP2021030323A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210921

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220920

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221007

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7157631

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150