CN114274381A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供切削装置，其即使一旦产生切削不良也能够降低后续切削工序中产生不良的可能性。切削装置具有卡盘工作台、切削单元、相机单元、副卡盘工作台和控制单元，控制单元具有：拍摄指示部，其拍摄被加工物的第1切削痕而获取切削结果图像；测量部，其根据切削结果图像的第1切削痕得到针对切削痕而预先设定的分别具有允许范围的多个测量项目的测量值；修整指示部，其在第1切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下进行切削刀具的修整；和通知部，在修整后切削再次开始，在形成于与第1切削痕不同位置的第2切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下，通知部使切削装置发出警报。

Description

切削装置

技术领域

本发明涉及对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削装置。

背景技术

已知有一种切削装置，其利用切削刀具对半导体晶片、蓝宝石基板、碳化硅基板、玻璃基板、树脂封装基板等各种板状的被加工物沿着设定于被加工物的正面的分割预定线进行切削，由此在被加工物上形成切削槽(切削痕)。

当利用相机单元对切削后的被加工物的切削痕进行观察时，通常观察到微细的缺损(崩边)。但是，若在切削中因某些原因产生切削不良，则有时缺损的尺寸异常增大。

因此，进行如下的所谓的切口检查：在切削中的适当的时机对切削痕进行拍摄，对预先设定的多个测量项目(例如切削痕的宽度、缺损的尺寸等)进行测量，并自动地判定是否产生切削不良(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013-74198号公报

关于切口检查的结果，在判明了产生切削不良的情况下，谋求要消除切削不良的原因，但经验少的操作者有时未消除切削不良的原因便对切削装置指示继续进行切削。但是，当在该状态下持续进行切削时，有可能在之后所有的被加工物上产生切削不良。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供切削装置，其即使一旦产生了切削不良，也能够降低在之后的切削工序中产生切削不良的可能性。

根据本发明的一个方式，提供切削装置，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有主轴，利用安装于该主轴的切削刀具对该卡盘工作台所保持的该被加工物沿着设定于该被加工物的分割预定线进行切削；相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；副卡盘工作台，其对用于修整该切削刀具的修整板进行保持；以及控制单元，其具有存储器和处理器，该控制单元具有：拍摄指示部，其使该相机单元拍摄该切削单元所切削的该被加工物的第1切削痕而获取切削结果图像；测量部，其根据该切削结果图像的该第1切削痕，得到针对切削痕而预先设定的分别具有允许范围的多个测量项目的测量值；修整指示部，在该第1切削痕的该多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过了允许范围的情况下，该修整指示部利用该副卡盘工作台所保持的该修整板对该切削刀具进行修整；以及通知部，在该切削刀具的修整之后，该被加工物的切削再次开始，在形成于与该第1切削痕不同的位置的第2切削痕的该多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过了该允许范围的情况下，该通知部使该切削装置发出警报。

优选该多个测量项目包含切口的宽度、缺损的尺寸以及缺损的面积。

本发明的一个方式的切削装置的修整指示部在第1切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下，利用副卡盘工作台所保持的修整板对切削刀具进行修整。

这样，即使一旦产生了切削不良，也通过切削装置自动地修整切削刀具而尝试消除切削不良，因此能够降低在之后的切削工序中产生切削不良的可能性。

另外，在切削刀具的修整之后，被加工物的切削再次开始，在与第1切削痕不同的位置自动地形成第2切削痕。并且，在该第2切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下，通知部使切削装置发出警报。

这样，在即使切削装置进行修整也无法消除切削不良的情况下，切削装置发出警报，由此能够催促操作者消除切削不良的原因。因此，例如即使是经验少的操作者，也能够呼唤经验丰富的操作者等而消除切削不良。因此，能够降低在之后的切削工序中产生切削不良的可能性。

附图说明

图1是切削装置的立体图。

图2是示出对被加工物进行切削的情况的局部剖视侧视图。

图3是示出切削结果图像的一例的图。

图4是示出显示了多个测量项目的图像的一例的图。

图5是用于说明测量值的图。

图6是使用了切削装置的切削方法的流程图。

标号说明

2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：盒升降机；8：盒；12：工作台罩；14：折皱状罩；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；13：分割预定线；13a：切削痕；13b：边缘；13c：中心线；15：器件；17：划片带；19：框架；21：被加工物单元；16：卡盘工作台；16a：保持面；16b：夹具；18：副卡盘工作台；18a：修整板；20：支承构造；22：切削单元移动机构；23：崩边；25：切口；24：Y轴导轨；26：Y轴移动板；28：Y轴滚珠丝杠；30：Y轴脉冲电动机；32：Z轴导轨；34：Z轴移动板；36：Z轴滚珠丝杠；38：Z轴脉冲电动机；40：切削单元；42：主轴；44：切削刀具；46：相机单元；48：清洗单元；52：显示装置；54：显示灯；50：切削结果图像；50a：图像；56：控制单元；58：处理器；58a：对比度值；58b：偏移量；58c、58d：宽度；58e：最大距离；58f：尺寸；58g：总面积；58h：偏移量；60：存储器；62：测量部；64：拍摄指示部；66：修整指示部；68：通知部。

具体实施方式

参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是切削装置2的立体图。另外，在图1中，用功能块示出切削装置2的构成要素的一部分。另外，以下的说明中的X轴方向(加工进给方向)、Y轴方向(分度进给方向)和Z轴方向(上下方向、高度方向)相互垂直。

切削装置2具有支承或收纳各构成要素的基台4。在基台4的前方的角部形成有开口4a，在该开口4a内设置有通过升降机构(未图示)进行升降的盒升降机6。

在盒升降机6的上表面上载置有用于对多个被加工物11进行收纳的盒8。这里，参照图2和图3对被加工物11进行说明。被加工物11例如是由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片。

在被加工物11的正面11a(参照图2)侧设置有相互垂直的多条分割预定线13(也称为间隔道。参照图3)。在由多条分割预定线13划分的各区域内形成有IC(IntegratedCircuit，集成电路)等器件15(参照图3)。

在被加工物11的背面11b(参照图2)侧粘贴有面积比被加工物11大的划片带17。另外，在划片带17的外周部分粘贴有由金属形成的环状的框架19。

如图1所示，被加工物11以借助划片带17而支承于框架19而成的被加工物单元21的状态收纳于盒8中。另外，对于被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。

在盒升降机6的侧方形成有具有沿着X轴方向的长边的矩形状的开口4b。在开口4b的下部配置有滚珠丝杠式的X轴移动机构(加工进给单元)(未图示)。

在X轴移动机构的上部配置有矩形状的工作台罩12，在工作台罩12的X轴方向的两侧配置有折皱状罩14。在工作台罩12上配置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台16。

在卡盘工作台16的下部连结有具有电动机等旋转驱动源的θ台(未图示)。θ台使卡盘工作台16绕与Z轴方向大致平行的旋转轴以规定的角度范围旋转。

在卡盘工作台16的内部形成有吸引路(未图示)，吸引路的一端与真空泵等吸引源(未图示)连接。吸引源所产生的负压传递至卡盘工作台16的上表面。

卡盘工作台16的上表面相对于X-Y平面大致平行，作为用于对被加工物11进行吸引保持的保持面16a发挥功能。另外，在卡盘工作台16的周围设置有用于从四面固定框架19的四个夹具16b。

在工作台罩12的角部配置有副卡盘工作台18。在图1中，在工作台罩12的X轴方向的一侧的两个角部以沿着Y轴方向分开的方式配置有两个副卡盘工作台18。

各副卡盘工作台18与卡盘工作台16相比是小型的，俯视为矩形状。形成于副卡盘工作台18内的流路与上述吸引源连接，副卡盘工作台18的上表面成为用于对矩形板状的修整板18a进行吸引保持的保持面。

修整板18a例如使用在陶瓷、树脂等结合材料中混合有白刚玉(WA)、绿碳(GC)等磨粒的混合材料而形成。修整板18a用于后述的切削刀具44的修整(修锐)。

在开口4b的上方配置有将被加工物单元21搬送至卡盘工作台16的第1搬送单元(未图示)。在开口4b的侧方和上方按照跨越开口4b的方式配置有门型的支承构造20。

在支承构造20的前表面上部，设置有分别包含分度进给单元和切入进给单元的两个切削单元移动机构22。各切削单元移动机构22共享配置于支承构造20的前表面且与Y轴方向大致平行的一对Y轴导轨24。

Y轴移动板26以能够滑动的方式安装于Y轴导轨24上。在一个Y轴移动板26的背面(后表面)侧设置有一个螺母部(未图示)，在一个螺母部中以能够旋转的方式结合有与Y轴方向大致平行的一个Y轴滚珠丝杠28。

在一个Y轴滚珠丝杠28的一个端部连结有一个Y轴脉冲电动机30。若利用Y轴脉冲电动机30使Y轴滚珠丝杠28旋转，则一个Y轴移动板26沿着Y轴导轨24移动。

在各Y轴移动板26的正面(前表面)上设置有与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨32。Z轴移动板34以能够滑动的方式安装于Z轴导轨32上。

在Z轴移动板34的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中以能够旋转的方式结合有与Z轴方向大致平行的Z轴滚珠丝杠36。在Z轴滚珠丝杠36的上端部连结有Z轴脉冲电动机38。

若利用Z轴脉冲电动机38使Z轴滚珠丝杠36旋转，则Z轴移动板34沿着Z轴方向移动。在Z轴移动板34的下部连结有切削单元40。切削单元40具有方筒状的主轴壳体。

在主轴壳体内以能够旋转的方式收纳有圆柱状的主轴42(参照图2)的一部分。在主轴42的一个端部连接有伺服电动机等旋转驱动源(未图示)。

在主轴42的另一端部安装有圆环状的切削刀具44。图2所示的切削刀具44是所谓的无轮毂型(也被称为垫圈型)，但切削刀具44也可以是所谓的轮毂型。

再次返回图1。在与各切削单元40相邻的位置设置有相机单元46。相机单元46具有显微镜相机，该显微镜相机具有CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)、CCD(Charge-Coupled Device，电感耦合元件)等图像传感器、规定的光学系统以及透镜。

相机单元46对背面11b侧被保持面16a保持的被加工物11的正面11a侧进行拍摄。例如将相机单元46所拍摄的正面11a侧的图像利用于被加工物11的对准、被加工物11的切削结果的解析等。

在相对于开口4b与开口4a相反侧的位置上设置有圆形的开口4c。在开口4c内配置有用于对切削后的被加工物11进行清洗的清洗单元48。切削后的被加工物11通过第2搬送单元(未图示)从卡盘工作台16搬送至清洗单元48。

这里，简单地说明对被加工物11进行切削的步骤。图2是示出对被加工物11进行切削的情况的局部剖视侧视图。在对被加工物11进行切削时，首先从盒8中取出一个被加工物单元21，利用保持面16a对被加工物11的背面11b侧进行保持。

接着，利用一个相机单元46对正面11a侧进行拍摄，根据所得到的正面11a侧的图像，按照分割预定线13与X轴方向大致平行的方式利用θ台调整卡盘工作台16的朝向。

并且，将以高速旋转的切削刀具44定位于一条分割预定线13的延长线上，并且将切削刀具44的下端定位于保持面16a与背面11b之间。

当在该状态下通过X轴移动机构使切削刀具44和卡盘工作台16在X轴方向上相对地移动时，沿着一条分割预定线13对被加工物11进行切削，形成切削痕(切削槽)13a。

在沿着沿一个方向的所有分割预定线13形成了切削痕13a之后，使卡盘工作台16旋转90度而使沿另一方向的分割预定线13与X轴方向大致平行。然后，沿着沿另一方向的所有分割预定线13形成切削痕13a。

这样，在进行被加工物11的切削的过程中，例如在利用切削刀具44切削的长度达到后述的切口检查条件的情况下，为了进行切口检查而首先通过相机单元46对切削痕13a进行拍摄。由此，得到被加工物11的切削结果图像50(参照图3)。

图3是示出切削结果图像50的一例的图。在想要得到崩边(缺损)23的尺寸等预先设定的多个测量项目中的切削痕13a(切口25)的测量值时利用切削结果图像50。

这里再次返回图1。在切削装置2中设置有用于显示相机单元46所拍摄的图像和上述测量值等的显示装置52。本例的显示装置52例如是作为显示部和输入部发挥功能的触摸面板。

关于切削装置2，当在切削工序中产生了问题的情况下，能够在显示装置52上显示发生了错误的意思的警报。在切削装置2的上部设置有用于在视觉上示出切削装置2的状况的显示灯54。

关于显示灯54，在切削工序没有问题地进行的情况下，例如以绿色点亮，当在切削工序中产生了问题的情况下，例如以红色点亮。该红色的点亮成为切削装置2向操作者等发出的警报。另外，也可以在切削装置2中设置扬声器(未图示)，当在切削工序中产生问题的情况下，发出规定的警告声(警报)。

显示装置52、显示灯54以及扬声器能够作为向操作者通知在切削工序中产生了问题的情况的通知单元发挥功能。在切削装置2中设置有对各构成要素的动作进行控制的控制单元56。

控制单元56对盒升降机6、X轴移动机构、卡盘工作台16、第1和第2搬送单元、切削单元移动机构22、切削单元40、相机单元46、清洗单元48、显示装置52、显示灯54、扬声器等的动作进行控制。

控制单元56例如由计算机构成，该控制单元56具有：以CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)为代表的处理器58；以及存储器60，存储器60包含DRAM(Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取存储器)、SRAM(Static Random Access Memory，静态随机存取存储器)、ROM(Read Only Memory，只读存储器)等主存储装置和闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。

在存储器60的辅助存储装置中存储有包含规定的程序的软件。按照该软件使处理器58进行动作，由此实现控制单元56的功能。

在存储器60中存储有由操作者经由显示装置52输入的或根据被加工物11的种类等预先设定的规定的条件。规定的条件包含切削刀具44的转速、卡盘工作台16的加工进给速度等切削条件。

规定的条件还包含切口检查条件。切口检查条件是指用于进行切削痕13a上有无问题等的确认的条件，例如规定为在按照规定的切削长度对被加工物11进行了切削的情况下进行切口检查。

另外，也可以代替规定的长度而设定为在按照规定的张数对被加工物11进行了切削的情况下进行切口检查。切口检查条件能够由操作者经由显示装置52适当地设定或变更。

在存储器60中，除了上述的切削和切口检查条件以外，还存储有针对切削痕13a而预先设定的多个测量项目的允许范围。图4是示出显示在显示装置52的一部分上的示出多个测量项目的图像的一例的图。

各测量项目的测量值是通过由借助保存于存储器60的程序而实现的测量部62对切削结果图像50实施检测边缘13b(参照图3、图5)的图像处理或计算图像中的特征区域的尺寸而得到的。

例如在通过图像处理对切削痕13a的边缘13b进行检测的情况下，测量部62对在切削结果图像50中相邻的像素的亮度的差进行计算。另外，与分割预定线13中的非切削区域相比，切削痕13a显示得暗。

在切削结果图像50中，1个像素例如对应1μm，因此对构成切口25或崩边23的像素数进行计算，由此测量切口25的宽度、崩边23的尺寸等。

多个测量项目包含：对比度值58a；中心位置的偏移量58b；除了崩边23以外的切口25的宽度58c；包含崩边23在内的切口25的宽度58d；从标线中心到崩边23的外缘的最大距离58e；最大的崩边23的尺寸58f；崩边23的总面积58g；以及Y轴方向的偏移量58h(参照图4)。

对比度值58a是指切削结果图像50中的示出分割预定线13与切削痕13a的对比度的数值。在图4所示的图像中，对比度值58a被表示为切口比分。

对比度值58a的下限值显示在“切口比分”的文字的右边。对比度值58a的数值越高，则分割预定线13与切削痕13a在图像上的浓度差越大，因此能够进行更准确的测量。

中心位置的偏移量58b是指切削结果图像50中的标线(相机单元46的相机中的基准线)的中心线(未图示)与切削痕13a的中心线13c(参照图5)之间的位置偏移。

在偏移量58b超过显示在“(呼报)”的文字的右边的上限值的情况下，控制单元56向操作者通知出错。另外，显示在“(呼报)”的文字的右边的上限值大于显示在“(调整)”的文字的右边的上限值。

在偏移量58b超过显示在“(调整)”的文字的右边的上限值且为显示在“(呼报)”的文字的右边的上限值以下的情况下，控制单元56自动地执行标线对齐，对切削位置进行校正。

除了崩边23以外的切口25的宽度58c(参照图5)是指切削结果图像50中的除了形成于切口25的两侧的多个崩边23以外的切口25的宽度。另外，宽度58c的上限值和下限值分别显示在“上限”和“下限”的文字的右边。

包含崩边23在内的切口25的宽度58d(参照图5)是指切削结果图像50中的包含形成于切口25的两侧的多个崩边23中的在切口25的宽度方向上最大的崩边23的尺寸(长度)在内的切削痕13a和崩边23的宽度的合计。宽度58d的上限值显示在“(含崩边)”的文字的右边。

从标线中心至崩边23的外缘的最大距离58e是指切削结果图像50中的从标线的中心线至切口25的宽度方向上最大的崩边23的外侧端部的距离。最大距离58e的上限值显示在“(中心～崩边)”的文字的右边。

最大的崩边23的尺寸58f(参照图5)是指切削结果图像50中的在切口25的宽度方向上最大的崩边23的尺寸(长度)。尺寸58f的上限值显示在“崩边允许值”的文字的右边。

崩边23的总面积58g是指在切削结果图像50中由突出到比宽度58c靠外侧的位置的各崩边23的外缘与限定切口25的两条假想的直线围绕的崩边23的面积(图5中涂黑的区域)的总和。总面积58g的上限值显示在“崩边面积”的文字的右方。

Y轴方向的偏移量58h是指切削结果图像50中的实际的图像上的目标的位置与根据由器件数据设定的转位而计算的目标的位置之间的分度进给方向上的位置偏移。

目标是指用于对准等的目标图案，也被称为关键图案、对准标记等。Y轴方向的偏移量58h的上限值在图像中显示在“Y允许值(根据目标)”的文字的右边。

另外，在图4中，测量部62对利用一个相机单元46得到的切削结果图像50进行处理的情况下的允许值显示在Z1轴这一列。另外，测量部62对利用另一个相机单元46得到的切削结果图像50进行处理的情况下的允许值显示在Z2轴这一列。

各测量值存储于存储器60，并且通过控制单元56检查是否超过允许范围。测量值超过了允许范围的情况下(即出错时)的处理由操作者预先从“呼报”、“修整”和“重试”中选择。

“呼报”是指通过显示装置52、显示灯54、扬声器等发出警报，由此向操作者通知切削装置2出错。“修整”是指使用修整板18a对切削刀具44进行修整。

“重试”是指测量部62再次对相机单元46所获取的切削结果图像50进行图像处理、图像中的特征区域的尺寸的计算等。在图4所示的例子中，在对比度值58a小于下限值的情况下，进行“呼报”的处理。另外，在宽度58c小于下限值的情况下，进行“重试”的处理。

与此相对，在宽度58c、58d、最大距离58e、尺寸58f以及总面积58g大于各自的上限值的情况下，进行“修整”的处理。另外，对于各测量项目的“呼报”、“修整”和“重试”的选择并不限于图4所示的例子。

图5是与切削结果图像50对应的图像50a，是用于说明测量值的图。在图像50a中，在分割预定线13上重叠地示出切削痕13a的边缘13b、切削痕13a的中心线13c等。另外，在器件15上标记阴影线。

这里，再次返回图1，进一步说明控制单元56的结构。存储器60包含使相机单元46对被加工物11的切削痕13a进行拍摄的拍摄指示部64。

拍摄指示部64在达到上述的切口检查条件时使相机单元46拍摄切削痕13a。对于拍摄所得到的切削结果图像50，测量部62计算各测量项目而得到测量值。

在各测量项目的测量值中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下(即，产生了切削不良的情况下)，控制单元56使切削单元40、切削单元移动机构22、X轴移动机构、卡盘工作台16等进行动作而利用修整板18a对切削刀具44进行修整。

这样，自动地执行切削刀具44的修整的指示通过控制单元56中的修整指示部66来进行。修整指示部66例如是保存于存储器60的程序。

在切削刀具44的修整中，例如将旋转的切削刀具44定位于修整板18a的X轴方向的外侧，并且将切削刀具44的下端定位于距离修整板18a的上表面规定的深度的位置。在该状态下，通过X轴移动机构使切削刀具44和修整板18a在X轴方向上相对地移动。

通过修整而消除切削刀具44的切刃的钝化、堵塞等，因此能够减小切削时的崩边23的尺寸并降低崩边23的发生频率。另外，进行修整时，可以利用切削刀具44在修整板18a上形成一个槽，也可以形成多个槽。

这样，在本实施方式中，在至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下，自动地对切削刀具44进行修整，因此即使一旦产生切削不良，也能够在切削装置2中尝试消除切削不良。因此，能够降低在之后的切削工序中产生切削不良的可能性。

在切削刀具44的修整后，再次开始被加工物11的切削。在修整后的切削再次开始时，在与之前刚形成的切削痕13a在分度进给方向上不同的位置上或在与之前刚实施了切削的被加工物11不同的被加工物11上新形成规定的条数(例如一条)切削痕13a。

另外，在一条分割预定线13上形成一条切削痕13a。并且，根据拍摄指示部64的指示，获取新形成的切削痕13a的切削结果图像50，通过测量部62对新形成的切削痕13a的多个测量项目计算测量值。

此时，在至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下，控制单元56的通知部68也通过显示装置52、显示灯54、扬声器等而发出警报，由此向操作者通知产生了切削不良的意思。

通知部68例如通过保存于存储器60的程序来实现。在通知部68使切削装置2发出警报的情况下，操作者进行切削刀具44的更换、加工进给速度、切削刀具44的转速等切削条件的变更、多个测量项目的允许范围的放宽等，由此进行警报的解除。

这样，在切削装置2无法自动地消除切削不良的情况下，切削装置2发出警报，由此能够催促操作者消除切削不良的原因。因此，例如即使是经验少的操作者，也能够呼唤经验丰富的操作者等而消除切削不良。因此，能够降低在之后的切削工序中产生切削不良的可能性。

接着，参照图6对使用了切削装置2的切削方法进行说明。图6是使用了切削装置2的切削方法的流程图。在开始规定张数的被加工物11的切削的情况下，操作者触摸显示在显示装置52上的“全自动开始”的按钮。

在利用切削装置2进行多个被加工物11的切削时，在进行第一个被加工物11的切削的情况下(S2中为否)，利用保持面16a对被加工物11进行保持，进行对准，利用切削刀具44对被加工物11进行切削(切削工序S4)。

在沿着各分割预定线13依次切削被加工物11而未达到切口检查条件的情况下(S6中为否)，返回至切削工序S4。与此相对，在达到了切口检查条件的情况下(S6中为是)，进入第1切口检查工序S8。

在第1切口检查工序S8中，拍摄指示部64使相机单元46拍摄例如之前刚加工的切削痕(第1切削痕)13a，由此得到切削结果图像50，并且测量部62根据切削结果图像50得到各测量项目的测量值。

关于切削痕13a，在所有的测量值在允许范围内的情况下(S10中为否)，返回S2。与此相对，关于切削痕13a，在至少一个测量值超过允许范围的情况下(S10中为是)，进入修整工序S12。

在修整工序S12中，通过修整指示部66的指示，自动地执行切削刀具44的修整。因此，能够降低在之后的切削工序S4中产生切削不良的可能性。

在修整工序S12之后，进行确认用的切削工序S14。在确认用的切削工序S14中，在与之前刚形成的切削痕13a在分度进给方向上不同的位置上或在与之前刚实施了切削的被加工物11不同的被加工物11上新形成规定条数(例如一条)的切削痕13a。

并且，通过拍摄指示部64的指示，获取新形成的切削痕13a的切削结果图像50，通过测量部62对新形成的切削痕(第2切削痕)13a的多个测量项目计算测量值(第2切口检查工序S16)。

并且，在所有的测量值在允许范围内的情况下(S18中为否)，返回S2。与此相对，在至少一个测量值超过允许范围的情况下(S18中为是)，通知部68使显示装置52、显示灯54、扬声器等发出警报(通知工序S20)。

在进入了通知工序S20的情况下，控制单元56暂时停止切削装置2中的被加工物11的自动切削。并且，除非消除异常原因而解除警报，否则即使触摸“全自动开始”的按钮也不会进行自动切削。

因此，在未解除警报的情况下(S22中为否)，结束切削。与此相对，在消除异常原因而解除警报的情况下(S22中为是)，控制单元56使“全自动开始”的按钮有效，因此当操作者触摸“全自动开始”的按钮时，再次开始自动切削(返回S2)。

这样，在切削装置2无法自动地消除切削不良的情况下，切削装置2发出警报，由此能够催促操作者消除切削不良的原因。因此，例如即使是经验少的操作者，也能够呼唤经验丰富的操作者等而消除切削不良。因此，能够降低在之后的切削工序S4中产生切削不良的可能性。

除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (2)

1.一种切削装置，其特征在于，

该切削装置具有：

卡盘工作台，其对被加工物进行保持；

切削单元，其具有主轴，利用安装于该主轴的切削刀具对该卡盘工作台所保持的该被加工物沿着设定于该被加工物的分割预定线进行切削；

相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；

副卡盘工作台，其对用于修整该切削刀具的修整板进行保持；以及

控制单元，其具有存储器和处理器，

该控制单元具有：

拍摄指示部，其使该相机单元拍摄该切削单元所切削的该被加工物的第1切削痕而获取切削结果图像；

测量部，其根据该切削结果图像的该第1切削痕，得到针对切削痕而预先设定的分别具有允许范围的多个测量项目的测量值；

修整指示部，在该第1切削痕的该多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过了允许范围的情况下，该修整指示部利用该副卡盘工作台所保持的该修整板对该切削刀具进行修整；以及

通知部，在该切削刀具的修整之后，该被加工物的切削再次开始，在形成于与该第1切削痕不同的位置的第2切削痕的该多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过了该允许范围的情况下，该通知部使该切削装置发出警报。

2.根据权利要求1所述的切削装置，其特征在于，

该多个测量项目包含切口的宽度、缺损的尺寸以及缺损的面积。

Images