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JP6523803B2 - アレイ基板、および放射線検出器 - Google Patents

アレイ基板、および放射線検出器 Download PDF

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Description

本発明の実施形態は、アレイ基板、および放射線検出器に関する。
Ｘ線検出器などの放射線検出器には、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層、蛍光を信号電荷に変換する光電変換素子を有するアレイ基板、制御回路や増幅・変換回路を有する回路基板、アレイ基板に設けられた制御ラインと回路基板の制御回路とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板、および、アレイ基板に設けられたデータラインと回路基板の増幅・変換回路とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板などが設けられている。
また、アレイ基板の周縁領域には、制御ラインとフレキシブルプリント基板を電気的に接続する複数の配線パッドが設けられている。
回路基板の周縁領域には、制御回路とフレキシブルプリント基板を電気的に接続する複数の配線パッドやソケットなどが設けられている。
また、アレイ基板の周縁領域には、データラインとフレキシブルプリント基板を電気的に接続する複数の配線パッドが設けられている。
回路基板の周縁領域には、増幅・変換回路とフレキシブルプリント基板を電気的に接続する複数の配線パッドやソケットなどが設けられている。
ここで、近年においては、放射線検出器の小型化を図るために、アレイ基板の小型化、すなわち、制御ラインが延びる方向およびデータラインが延びる方向におけるアレイ基板の寸法を短くすることが求められている。
ところが、アレイ基板を単に小さくすると、制御ライン側の配線パッドを設ける領域と、データライン側の配線パッドを設ける領域との間の距離が短くなる。
そのため、フレキシブルプリント基板同士が干渉するなどして配線作業が困難となるおそれがある。
また、一般的に、フレキシブルプリント基板の平面形状は、真っ直ぐな帯状である。
そのため、アレイ基板において、制御ライン側の配線パッドを設ける領域と、データライン側の配線パッドを設ける領域との間の距離が短くなると、これに対応して、回路基板においても制御回路側の配線パッドなどを設ける領域と、増幅・変換回路側の配線パッドなどを設ける領域との間の距離が短くなる。
そして、回路基板には、回路を構成する抵抗や半導体素子などの電子部品を設ける必要がある。
そのため、回路基板において、制御回路側の配線パッドなどを設ける領域と、増幅・変換回路側の配線パッドなどを設ける領域との間の距離が短くなると、制御回路を構成する電子部品と、増幅・変換回路を構成する電子部品との間の距離が短くなりすぎて、電子部品の配置が困難となるおそれがある。
その結果、放射線検出器の小型化を図ることができなくなるおそれがある。
特開２００９−１２８０２３号公報
本発明が解決しようとする課題は、放射線検出器の小型化を図ることができるアレイ基板、および放射線検出器を提供することである。
実施形態に係るアレイ基板は、第１の方向に延びる第１の辺と、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる第２の辺と、前記第１の方向に延び、前記第１の辺に対向する第３の辺と、前記第２の方向に延び、前記第２の辺に対向する第４の辺と、を有する基板と、前記基板に設けられ、前記第１の方向に延びる複数の制御ラインと、前記基板に設けられ、前記第２の方向に延びる複数のデータラインと、前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられた光電変換部と、前記基板の前記第２の辺側の周縁領域に設けられ、前記第４の辺側の周縁領域に設けられず、前記制御ラインと電気的に接続された第１の配線パッドが複数設けられた複数の第１の領域と、前記基板の前記第１の辺側の周縁領域に設けられ、前記第３の辺側の周縁領域に設けられず、前記データラインと電気的に接続された第２の配線パッドが複数設けられた複数の第２の領域と、を備えている。
複数の前記光電変換部が設けられた領域は、前記第２の方向に並ぶ複数の第１のブロックに分割され、前記第１の領域は、前記第１のブロック毎に設けられている。前記複数の光電変換部が設けられた領域は、前記第１の方向に並ぶ複数の第２のブロックに分割され、前記第２の領域は、前記第２のブロック毎に設けられている。前記第１の領域の前記第１の方向に延びる中心線と、前記第１の辺と、の間の距離は、当該前記第１の領域に対応する前記第１のブロックの前記第１の方向に延びる中心線と、前記第１の辺と、の間の距離よりも長い、および、前記第２の領域の前記第２の方向に延びる中心線と、前記第２の辺と、の間の距離は、当該前記第２の領域に対応する前記第２のブロックの前記第２の方向に延びる中心線と、前記第２の辺と、の間の距離よりも長い、の少なくともいずれかである。
本実施の形態に係るアレイ基板２およびＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。 Ｘ線検出器１の周縁近傍の模式断面図である。 Ｘ線検出器１の模式側面図である。 Ｘ線検出器１の回路図である。 Ｘ線検出器１のブロック図である。 （ａ）は、本実施の形態に係るアレイ基板２を例示するための模式平面図である。（ｂ）は、本実施の形態に係る回路基板３を例示するための模式平面図である。 （ａ）は、比較例に係るアレイ基板１０２を例示するための模式平面図である。（ｂ）は、比較例に係る回路基板１０３を例示するための模式平面図である。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
直接変換方式は、入射Ｘ線により光導電膜（光電変換素子に相当する）内部に発生した光導電電荷（信号電荷）を高電界により電荷蓄積用の蓄積キャパシタに直接導く方式である。
間接変換方式は、Ｘ線をシンチレータ層により蛍光（可視光）に変換し、蛍光をフォトダイオードなどの光電変換素子により信号電荷に変換し、信号電荷を蓄積キャパシタに導く方式である。
以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、例えば、一般医療用途などに用いることができるが用途に限定はない。
図１は、本実施の形態に係るアレイ基板２およびＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、反射層６、防湿体７、および接着層８などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出器１の周縁近傍の模式断面図である。
図３は、Ｘ線検出器１の模式側面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図２および図３においては、回路基板３や画像伝送部４などを省いて描いている。
図４は、Ｘ線検出器１の回路図である。
図５は、Ｘ線検出器１のブロック図である。
図１〜図３に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、回路基板３、画像伝送部４、シンチレータ層５、反射層６、防湿体７、および接着層８が設けられている。
アレイ基板２は、シンチレータ層５によりＸ線７１から変換された蛍光（可視光）を電気信号に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１（第１の配線パッドの一例に相当する）、配線パッド２ｄ２（第２の配線パッドの一例に相当する）、引き出し配線２ｇ１、および引き出し配線２ｇ２を有する。
基板２ａは、板状を呈し、ガラスなどの透光性材料から形成されている。
基板２ａは、Ｘ方向（第１の方向の一例に相当する）に延びる辺２ａ１（第１の辺の一例に相当する）と、Ｘ方向に交差するＹ方向（第２の方向の一例に相当する）に延びる辺２ａ２（第２の辺の一例に相当する）を有する。
基板２ａの平面形状は、四角形とすることができる。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。
複数の光電変換部２ｂが設けられた領域は、有効画素領域Ａとなる。
なお、１つの光電変換部２ｂは、１つの画素（pixel）に対応する。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、複数の制御ライン２ｃ１と複数のデータライン２ｃ２とにより画された複数の領域のそれぞれに設けられている。
複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。
複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる（図４を参照）。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、光電変換素子２ｂ１により蛍光から変換された電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）やポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）などの半導体材料を含むものとすることができる。
図４に示すように、薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、Ｘ方向に延びている。
複数の制御ライン２ｃ１は、引き出し配線２ｇ１を介して、基板２ａの周縁領域Ａ１に設けられた複数の配線パッド２ｄ１とそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた制御回路３１とそれぞれ電気的に接続されている。
データライン２ｃ２は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、Ｘ方向に直交するＹ方向に延びている。
複数のデータライン２ｃ２は、引き出し配線２ｇ２を介して、基板２ａの周縁領域Ａ１に設けられた複数の配線パッド２ｄ２とそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた増幅・変換回路３２とそれぞれ電気的に接続されている。
引き出し配線２ｇ１は、制御ライン２ｃ１と配線パッド２ｄ１とを電気的に接続する。
引き出し配線２ｇ２は、データライン２ｃ２と配線パッド２ｄ２とを電気的に接続する。
制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、および引き出し配線２ｇ１、２ｇ２は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成されている。
なお、配線パッド２ｄ１、２ｄ２の配置に関する詳細は後述する。
保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、および引き出し配線２ｇ１、２ｇ２などを覆っている（図２を参照）。
保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含む。
酸化物絶縁材料は、例えば、酸化シリコン、酸化アルミニウムなどである。
窒化物絶縁材料は、例えば、窒化シリコン、窒化アルミニウムなどである。
酸窒化物絶縁材料は、例えば、酸窒化シリコンなどである。
樹脂材料は、例えば、アクリル系樹脂などである。
シンチレータ層５は、有効画素領域Ａの上に設けられ、入射するＸ線７１を蛍光、すなわち可視光に変換する。シンチレータ層５は、有効画素領域Ａを覆うように設けられている。
シンチレータ層５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、柱状結晶の集合体が形成されるようにすることができる。
反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ層５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。
反射層６は、シンチレータ層５の表面側（Ｘ線７１の入射面側）の面を覆うように設けられている。
反射層６は、例えば、スパッタリング法などの成膜法を用いて形成することができる。この場合、反射層６は、銀合金やアルミニウムなどの光の反射率の高い金属から形成することができる。
また、反射層６は、例えば、塗布法を用いて形成することができる。この場合、反射層６は、酸化チタン（ＴｉＯ２）などの光散乱性粒子を含む樹脂から形成することができる。
また、反射層６は、例えば、板状体を接着するなどして形成することができる。この場合、反射層６は、表面が銀合金やアルミニウムなどの光の反射率の高い金属からなる板を用いて形成することができる。
なお、図２に例示をした反射層６は、酸化チタンからなるサブミクロン粉体と、バインダ樹脂と、溶媒を混合して作成した材料をシンチレータ層５上に塗布し、これを乾燥させることで形成したものである。
防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ層５および反射層６の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
図３に示すように、防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば（鍔）部７ｃを有する。
防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃが一体成形されたものとすることができる。
防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。
防湿体７は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、低透湿防湿材料などから形成することができる。
低透湿防湿材料は、例えば、樹脂層と無機材料（アルミニウムなどの軽金属、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３などのセラミック系材質）層が積層されたものとすることができる。
また、防湿体７の厚み寸法は、Ｘ線７１の吸収や防湿体７の剛性などを考慮して決定することができる。この場合、防湿体７の厚み寸法を長くしすぎるとＸ線７１の吸収が多くなりすぎる。防湿体７の厚み寸法を短くしすぎると剛性が低下して破損しやすくなる。
防湿体７は、例えば、厚み寸法が０．１ｍｍのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
表面部７ａは、シンチレータ層５の表面側（Ｘ線７１の入射面側）に対峙している。
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁から基板２ａに向けて延びている。
表面部７ａおよび周面部７ｂにより形成された空間の内部には、シンチレータ層５と反射層６が設けられる。なお、反射層６が設けられない場合には、表面部７ａおよび周面部７ｂにより形成された空間の内部に、シンチレータ層５が設けられる。表面部７ａおよび周面部７ｂと、反射層６またはシンチレータ層５との間には隙間があってもよいし、隙間がなく接触していてもよい。
つば部７ｃは、周面部７ｂの表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。つば部７ｃは、環状を呈し、基板２ａの光電変換部２ｂが設けられる側の面と平行となるように設けられている。
つば部７ｃは、接着層８を介して、アレイ基板２の周縁領域Ａ１に接着されている。
ハット形状の防湿体７を用いるものとすれば、高い防湿性能を得ることが可能となる。この場合、防湿体７はアルミニウムなどから形成されるため、水蒸気の透過は極めて少ないものとなる。
接着層８は、つば部７ｃと、アレイ基板２との間に設けられている。接着層８は、紫外線硬化型の接着剤が硬化することで形成されたものである。
また、接着層８の透湿率（水蒸気の透過率）は、できるだけ小さくなるようにすることが好ましい。この場合、紫外線硬化型の接着剤に無機材質のタルク（滑石：Ｍｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２）を７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。
回路基板３は、基板２ａの光電変換部２ｂが設けられる側とは反対側に設けられている（図１を参照）。
回路基板３は、制御回路３１、および増幅・変換回路３２を有する。
回路基板３の周縁領域には、アレイ基板２に設けられた制御ライン２ｃ１側の配線パッド２ｄ１に対応する位置に、制御回路３１とフレキシブルプリント基板２ｅ１を電気的に接続する配線パッド３ａ１やソケットなどが設けられている。
また、回路基板３の周縁領域には、データライン２ｃ２側の配線パッド２ｄ２に対応する位置に、増幅・変換回路３２とフレキシブルプリント基板２ｅ２を電気的に接続する配線パッド３ａ２やソケットなどが設けられている。
なお、以下においては、一例として、回路基板３の周縁領域に配線パッド３ａ１、３ａ２が設けられる場合を例示する。
また、配線パッド３ａ１、３ａ２の配置に関する詳細は後述する。
図５に示すように、制御回路３１は、複数のゲートドライバ３１ａと行選択回路３１ｂとを有する。
ゲートドライバ３１ａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を印加する。
行選択回路３１ｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３１ａに外部からの制御信号Ｓ１を送る。
例えば、制御回路３１は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次印加する。制御ライン２ｃ１に印加された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、光電変換素子２ｂ１からの信号電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
増幅・変換回路３２は、複数の積分増幅器３２ａと、複数のＡ／Ｄ変換器３２ｂを有する。
積分増幅器３２ａは、データライン２ｃ２と配線パッド２ｄ２とフレキシブルプリント基板２ｅ２とを介して、各光電変換素子２ｂ１からの画像データ信号Ｓ２を受信し、これを増幅して出力する。積分増幅器３２ａから出力された画像データ信号Ｓ２は、並列／直列変換されてＡ／Ｄ変換器３２ｂに入力される。
Ａ／Ｄ変換器３２ｂは、入力された画像データ信号Ｓ２（アナログ信号）をデジタル信号に変換する。
画像伝送部４は、配線４ａを介して、回路基板３の増幅・変換回路３２と電気的に接続されている（図１を参照）。なお、画像伝送部４は、回路基板３と一体化されていてもよい。
画像伝送部４は、複数のＡ／Ｄ変換器３２ｂによりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を合成する。合成されたＸ線画像のデータは、画像伝送部４から外部の機器に向けて出力される。
次に、配線パッド２ｄ１、２ｄ２の配置、および配線パッド３ａ１、３ａ２の配置についてさらに説明する。
図６（ａ）は、本実施の形態に係るアレイ基板２を例示するための模式平面図である。 図６（ｂ）は、本実施の形態に係る回路基板３を例示するための模式平面図である。
ここで、図１においては、図を分かりやすくするために、光電変換部２ｂの数を少なくしているが、実際には光電変換部２ｂの数（画素数）は数百万個に達する場合もある。
そのため、引き出し配線２ｇ１、２ｇ２の数が膨大なものとなる。
そこで、図６（ａ）に示すように、有効画素領域Ａを複数のブロック１３に分割し、マトリクス状に並べられた複数のブロック１３の行ごとに配線パッド２ｄ１を設ける領域１１（第１の領域の一例に相当する）を設けるようにしている。
すなわち、領域１１は、基板２ａの辺２ａ２側の周縁領域Ａ１に設けられている。領域１１には、制御ライン２ｃ１と電気的に接続された複数の配線パッド２ｄ１が設けられている。領域１１は、辺２ａ２に沿って複数設けられている。
そして、１つの領域１１に対して、１つのフレキシブルプリント基板２ｅ１を電気的に接続するようにしている。
また、複数のブロック１３の列ごとに配線パッド２ｄ２を設ける領域１２（第２の領域の一例に相当する）を設けるようにしている。
すなわち、領域１２は、基板２ａの辺２ａ１側の周縁領域Ａ１に設けられている。領域１２には、データライン２ｃ２と電気的に接続された複数の配線パッド２ｄ２が設けられている。領域１２は、辺２ａ１に沿って複数設けられている。
そして、１つの領域１２に対して、１つのフレキシブルプリント基板２ｅ２を電気的に接続するようにしている。
この様にすれば、領域１１、１２ごとに配線作業を行うことができる。そのため、１回の配線作業において接続する配線の数を減らすことができるので、配線作業における作業性を向上させることができる。
なお、有効画素領域Ａの分割数は例示をしたものに限定されるわけではなく、光電変換部２ｂの数に応じて適宜変更することができる。
この場合、光電変換部２ｂの数によっては有効画素領域Ａを分割しなくてもよい。
有効画素領域Ａを分割しない場合には、領域１１および領域１２を１つずつ設けるようにすることができる。
図７（ａ）は、比較例に係るアレイ基板１０２を例示するための模式平面図である。
図７（ｂ）は、比較例に係る回路基板１０３を例示するための模式平面図である。
図７（ａ）に示すように、比較例に係るアレイ基板１０２においては、複数のブロック１３の行の中心線１３ａと、領域１１の中心線１１ａとは同一直線上にある。
また、複数のブロック１３の列の中心線１３ｂと、領域１２の中心線１２ａとは同一直線上にある。
ここで、近年においては、Ｘ線検出器１の小型化を図るために、アレイ基板２の小型化、すなわち、制御ライン２ｃ１が延びる方向およびデータライン２ｃ２が延びる方向におけるアレイ基板２の寸法を短くすることが求められている。
この場合、有効画素領域Ａは小さくすることができないので、有効画素領域Ａを囲むように設けられた枠状の周縁領域Ａ１の寸法を短くすることになる。
ところが、枠状の周縁領域Ａ１の寸法を短くすると、領域１１と領域１２の間の距離Ｌ１が短くなる。
そのため、フレキシブルプリント基板２ｅ１とフレキシブルプリント基板２ｅ２が干渉するなどして配線作業が困難となるおそれがある。
また、図７（ｂ）に示すように、回路基板１０３には、制御回路３１の配線パッド３ａ１を設ける領域２１と、増幅・変換回路３２の配線パッド３ａ２を設ける領域２２が設けられている。
一般的に、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２の平面形状は、真っ直ぐな帯状である。
また、図１に示すように、アレイ基板２と回路基板３は、積み重ねるようにして設けられている。
そのため、Ｘ線検出器１をＺ方向から見た場合に、領域１１の中心線１１ａと領域２１の中心線２１ａとが同一直線上にあるようになっている。また、領域１２の中心線１２ａと領域２２の中心線２２ａとが同一直線上にあるようになっている。
その結果、領域１１と領域１２の間の距離Ｌ１が短くなると、これに対応して、回路基板１０３においても領域２１と領域２２の間の距離Ｌ２が短くなる。
また、回路基板１０３には、制御回路３１と増幅・変換回路３２が設けられている。そのため、回路基板１０３には、これらの回路を構成する抵抗や半導体素子などの電子部品が設けられている。
そして、これらの電子部品は、領域２１、２２の近傍にも設けられる。
この場合、領域２１と領域２２の間の距離Ｌ２が短くなると、制御回路３１を構成する電子部品と、増幅・変換回路３２を構成する電子部品との間の距離が短くなりすぎて、電子部品の配置が困難となるおそれがある。
その結果、Ｘ線検出器１の小型化を図ることができなくなるおそれがある。
これに対して、本実施の形態に係るアレイ基板２においては、図６（ａ）に示すように、領域１１の中心線１１ａと、基板２ａの領域１２が設けられる側の辺２ａ１との間の距離が、複数のブロック１３の行の中心線１３ａと、基板２ａの辺２ａ１との間の距離よりも長くなっている。
すなわち、領域１１の中心線１１ａは、複数のブロック１３の行の中心線１３ａに対して、領域１２が設けられる側とは反対側に位置している。
また、領域１２の中心線１２ａと、基板２ａの領域１１が設けられる側の辺２ａ２との間の距離は、複数のブロック１３の列の中心線１３ｂと、基板２ａの辺２ａ２との間の距離よりも長くなっている。
すなわち、領域１２の中心線１２ａは、複数のブロック１３の列の中心線１３ｂに対して、領域１１が設けられる側とは反対側に位置している。
この様にすれば、領域１１と領域１２の間の距離Ｌ３を長くすることができる。
そのため、フレキシブルプリント基板２ｅ１とフレキシブルプリント基板２ｅ２が干渉するのを抑制することができる。また、配線作業がやり易くなる。
また、図６（ｂ）に示すように、制御回路３１側の配線パッド３ａ１を設ける領域２１の中心線２１ａの位置は、領域１１の中心線１１ａの位置に対応したものとなる。
すなわち、領域２１の中心線２１ａは、複数のブロック１３の行の中心線１３ａに対応する線１３ａ１に対して、領域２２が設けられる側とは反対側に位置している。
また、増幅・変換回路３２側の配線パッド３ａ２を設ける領域２２の中心線２２ａの位置は、領域１２の中心線１２ａの位置に対応したものとなる。
すなわち、領域２２の中心線２２ａは、複数のブロック１３の列の中心線１３ｂに対応する線１３ｂ１に対して、領域２１が設けられる側とは反対側に位置している。
その結果、領域１１と領域１２の間の距離Ｌ３に応じて、領域２１と領域２２の間の距離Ｌ４が長くなる。領域２１と領域２２の間の距離Ｌ４が長くなると、制御回路３１を構成する電子部品と、増幅・変換回路３２を構成する電子部品との間の距離を長くすることができるので、電子部品の配置が容易となる。
その結果、Ｘ線検出器１の小型化を図ることが容易となる。
なお、以上に例示をしたものは、領域１１の中心線１１ａと中心線１３ａとがずれており、且つ、領域１２の中心線１２ａと中心線１３ｂとがずれている場合であるが、少なくとも一方をずらすようにしてもよい。
すなわち、領域１１のＸ方向に延びる中心線１１ａと、辺２ａ１との間の距離は、領域１１に設けられた複数の配線パッド２ｄ１に電気的に接続された複数の制御ライン２ｃ１が含まれる領域のＸ方向に延びる中心線１３ａと、辺２ａ１と、の間の距離よりも長い、および、領域１２のＹ方向に延びる中心線１２ａと、辺２ａ２との間の距離は、領域１２に設けられた複数の配線パッド２ｄ２に電気的に接続された複数のデータライン２ｃ２が含まれる領域のＹ方向に延びる中心線１３ｂと、辺２ａ２との間の距離よりも長い、の少なくともいずれかであればよい。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
１ Ｘ線検出器、２ アレイ基板、２ａ 基板、２ｂ 光電変換部、２ｃ１ 制御ライン、２ｃ２ データライン、２ｄ１ 配線パッド、２ｄ２ 配線パッド、２ｅ１ フレキシブルプリント基板、２ｅ２ フレキシブルプリント基板、２ｇ１ 引き出し配線、２ｇ２ 引き出し配線、３ 回路基板、３ａ１ 配線パッド、３ａ２ 配線パッド、４ 画像伝送部、５ シンチレータ層、６ 反射層、７ 防湿体、１１ 領域、１１ａ 中心線、１２ 領域、１２ａ 中心線、２１ 領域、２１ａ 中心線、２２ 領域、２２ａ 中心線、３１ 制御回路、３２ 増幅・変換回路、Ａ 有効画素領域、Ａ１ 周縁領域

Claims (5)

  1. 第１の方向に延びる第１の辺と、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる第２の辺と、前記第１の方向に延び、前記第１の辺に対向する第３の辺と、前記第２の方向に延び、前記第２の辺に対向する第４の辺と、を有する基板と、
    前記基板に設けられ、前記第１の方向に延びる複数の制御ラインと、
    前記基板に設けられ、前記第２の方向に延びる複数のデータラインと、
    前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられた光電変換部と、
    前記基板の前記第２の辺側の周縁領域に設けられ、前記第４の辺側の周縁領域に設けられず、前記制御ラインと電気的に接続された第１の配線パッドが複数設けられた複数の第１の領域と、
    前記基板の前記第１の辺側の周縁領域に設けられ、前記第３の辺側の周縁領域に設けられず、前記データラインと電気的に接続された第２の配線パッドが複数設けられた複数の第２の領域と、
    を備え、
    複数の前記光電変換部が設けられた領域は、前記第２の方向に並ぶ複数の第１のブロックに分割され、前記第１の領域は、前記第１のブロック毎に設けられ、
    前記複数の光電変換部が設けられた領域は、前記第１の方向に並ぶ複数の第２のブロックに分割され、前記第２の領域は、前記第２のブロック毎に設けられ、
    前記第１の領域の前記第１の方向に延びる中心線と、前記第１の辺と、の間の距離は、当該前記第１の領域に対応する前記第１のブロックの前記第１の方向に延びる中心線と、前記第１の辺と、の間の距離よりも長い、
    および、
    前記第２の領域の前記第２の方向に延びる中心線と、前記第２の辺と、の間の距離は、当該前記第２の領域に対応する前記第２のブロックの前記第２の方向に延びる中心線と、前記第２の辺と、の間の距離よりも長い、
    の少なくともいずれかであるアレイ基板。
  2. 前記基板の平面形状は、四角形である請求項１記載のアレイ基板。
  3. 前記第１の領域は、前記第２の辺に沿って複数設けられている請求項１または２に記載のアレイ基板。
  4. 前記第２の領域は、前記第１の辺に沿って複数設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載のアレイ基板。
  5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載のアレイ基板と、
    前記アレイ基板の光電変換部が設けられる側とは反対側に設けられ、制御回路と、増幅・変換回路と、を有する回路基板と、
    前記アレイ基板の第１の領域に設けられた複数の第１の配線パッドと、前記制御回路と、を電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
    前記アレイ基板の第２の領域に設けられた複数の第２の配線パッドと、前記増幅・変換回路と、を電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
    を備えた放射線検出器。
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