JP6948815B2 - 放射線検出器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。

放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、Ｘ線を可視光すなわち蛍光に変換するシンチレータと、蛍光を信号電荷に変換する光電変換部を有するアレイ基板とが設けられている。また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータの上に反射層をさらに設ける場合もある。

ここで、水蒸気などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータと反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータが、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、湿度などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、シンチレータと反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば（鍔）部をアレイ基板と接着する技術が提案されている。

また、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体のつば部をアレイ基板に接着する技術が提案されている。この様にすれば、ハット形状の防湿体の内側にある水蒸気を含む空気を除去することができる。また、ハット形状の防湿体の内側の圧力を大気圧よりも低くすることができるので、航空機による輸送などのようにＸ線検出器が大気圧よりも減圧された環境に置かれた場合に防湿体に作用する力を低減させることができる。

この場合、大気圧よりも減圧された環境において接着剤の塗布と接着剤の硬化を行うと製造装置の構成が複雑となる。そのため、一般的には、大気圧の環境においてつば部またはアレイ基板に接着剤を塗布し、その後、大気圧よりも減圧された環境においてつば部とアレイ基板を接着剤を介して圧着し、続いて、大気圧の環境において接着剤を硬化させるようにしている。

ところが、大気圧の環境において接着剤を硬化させると、大気圧によりハット形状の防湿体が変形し、つば部の先端側が持ち上がる場合がある。つば部の先端側が持ち上がると、つば部とアレイ基板との間に形成される接着層の厚みが不均一となる。接着層の厚みが不均一になると、厚みが薄くなった部分を支点として、つば部を持ち上げる方向に力が加わりやすくなり、接着層の剥がれが生じるおそれがある。また、接着層の幅が短い部分が生じ、接着強度が低下したり、水蒸気が接着層を透過しやすくなったりするおそれがある。
そのため、接着層の厚みが不均一となるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。

特開２０１２−３７４５４号公報 特開２０１０−２１０５８０号公報

本発明が解決しようとする課題は、接着層の厚みが不均一となるのを抑制することができる放射線検出器を提供することである。

実施形態に係る放射線検出器は、基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、前記シンチレータの上面に対峙する表面部と、前記表面部の周縁に設けられ前記シンチレータの側面に対峙する周面部と、前記周面部の前記表面部側とは反対側の端部に設けられ前記アレイ基板に対峙する枠状のつば部と、前記表面部から前記シンチレータ側とは反対側に突出する凸部と、を有する防湿体と、前記つば部と前記アレイ基板との間に設けられた接着層と、を備えている。
前記凸部の前記表面部の中心側とは反対側の側部は、前記周面部と接続されている。

本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。 Ｘ線検出器１の模式断面図である。 （ａ）は防湿体７の模式正面図であり、（ｂ）は防湿体７の模式側面図である。 （ａ）は他の実施形態に係る凸部７ｄの模式正面図であり、（ｂ）は他の実施形態に係る凸部７ｄの模式側面図である。 （ａ）、（ｂ）は、比較例に係る防湿体７０の接着を例示するための模式断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る防湿体７の接着を例示するための模式断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、保護層２ｆ、反射層６、防湿体７、接着層８などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出器１の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図２においては、信号処理部３、画像伝送部４などを省いて描いている。
放射線検出器であるＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療用途に限定されるわけではない。

図１および図２に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像伝送部４、シンチレータ５、反射層６、防湿体７、接着層８、および支持板９が設けられている。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２および保護層２ｆを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部２ｂは、平面視において、複数の制御ライン２ｃ１と、複数のデータライン２ｃ２と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。光電変換部２ｂは、対応する制御ライン２ｃ１と対応するデータライン２ｃ２とに電気的に接続されている。
なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極は、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極は、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極は、対応する光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側は、対応する図示しないバイアスラインと電気的に接続される。なお、バイアスラインが設けられない場合には、光電変換素子２ｂ１のアノード側はバイアスラインに代えてグランドに電気的に接続される。

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。
１つの制御ライン２ｃ１は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた制御回路と電気的に接続されている。

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
１つのデータライン２ｃ２は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。

保護層２ｆは、第１層２ｆ１および第２層２ｆ２を有する。第１層２ｆ１は、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆うように設けられている。第２層２ｆ２は、第１層２ｆ１の上に設けられている。
第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料などとすることができる。

信号処理部３は、支持板９を挟んでアレイ基板２と対峙させて設けられている。
信号処理部３には、制御回路と、信号検出回路とが設けられている。
制御回路は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
制御回路には、画像処理部４などから制御信号Ｓ１が入力される。制御回路は、Ｘ線画像の走査方向に従って、制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、制御回路は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。

信号検出回路は、複数の積分アンプ、選択回路、およびＡＤコンバータなどを有する。 １つの積分アンプは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。

画像伝送部４は、配線４ａを介して、信号処理部３の信号検出回路と電気的に接続されている。なお、画像伝送部４は、信号処理部３と一体化されていてもよい。
画像処理部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。

シンチレータ５は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、有効画素領域（基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域）Ａを覆うように設けられている。
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５とすることができる。この場合、柱状結晶の太さ寸法は、最表面で３μｍ〜８μｍ程度とすることができる。シンチレータ５の厚み寸法は、例えば、６００μｍ程度とすることができる。

また、シンチレータ５は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ５を形成することができる。まず、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。次に、有効画素領域Ａを覆うように混合された材料を塗布する。次に、塗布された材料を焼成する。次に、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。

反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。
反射層６は、シンチレータ５のＸ線の入射側を覆っている。反射層６は、少なくともシンチレータ５の上面５ａに設けることができる。なお、反射層６は、シンチレータ５の側面５ｂにも設けることができる。

反射層６は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ５上に塗布し、これを乾燥することで形成することができる。
また、反射層６は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ５上に成膜することで形成することもできる。
また、反射層６は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
また、反射層６は、光散乱性粒子を含む樹脂シートを用いて形成することもできる。
反射層６の厚みは、Ｘ線の透過性や、蛍光の反射率などに応じて適宜設定することができる。例えば、反射層６が、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と樹脂とを含む樹脂層である場合には、反射層６の厚みは、１００μｍ程度とすることができる。 なお、反射層６は、必ずしも必要ではなく、Ｘ線検出器１に求められる解像度などの特性に応じて設けるようにすればよい。以下においては、一例として、反射層６が設けられる場合を例示する。

接着層８は、防湿体７のつば部７ｃとアレイ基板２との間に設けられている。接着層８は、防湿体７とアレイ基板２とを接着している。接着層８は、例えば、紫外線硬化型接着剤、遅延硬化型接着剤（紫外線照射後に一定の時間をおいて硬化反応が顕在化する紫外線硬化型接着剤）、自然（常温）硬化型接着剤、および加熱硬化型接着剤のいずれかが硬化することで形成されたものとすることができる。また、接着層８の透湿係数を低くするために、無機材料からなるフィラーが添加された接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ系の接着剤にタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）からなるフィラーを７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。

支持板９は、アレイ基板２と信号処理部３との間に設けられている。支持板９の一方の面にはアレイ基板２が設けられ、他方の面には信号処理部３が設けられている。支持板９は、鉛板などのＸ線を吸収する材料から形成されている。信号処理部３にはＸ線に対する耐性が低い制御回路と増幅・変換回路が設けられている。そのため、Ｘ線を吸収する支持板９を設けることで、制御回路と増幅・変換回路を保護するようにしている。支持板９は、Ｘ線検出器１を収納する図示しない筐体の内部に保持されている。

防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、反射層６の特性やシンチレータ５の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
図３（ａ）は、防湿体７の模式正面図である。
図３（ｂ）は、防湿体７の模式側面図である。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄを有する。
防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄが一体成形されたものとすることができる。

防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。
例えば、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄは、アルミニウム、アルミニウム合金、樹脂層と無機材料（アルミニウムなどの軽金属、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、Ａｌ_２Ｏ_３などのセラミック系材料）の層が積層された低透湿防湿材料などから形成することができる。例えば、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄは、厚み寸法が５０μｍ〜１００μｍ程度のアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。

表面部７ａは、板状を呈し、シンチレータ５の上面５ａと対峙している。
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁からアレイ基板２側に向けて延びている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁に設けられシンチレータ５の側面５ｂと対峙している。

つば部７ｃは、周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。つば部７ｃの平面形状は、枠状となっている。つば部７ｃは、周面部７ｂの表面部７ａ側とは反対側の端部に設けられアレイ基板２と対峙している。

ハット形状の防湿体７とすれば、剛性を高めることができる。
また、防湿体７をアレイ基板２に接着する際に、表面部７ａおよび周面部７ｂからなる立体形状を利用して位置決めを行うことができる。そのため、防湿体７をアレイ基板２の表面に接着する際の作業性や接着精度を向上させることができる。

凸部７ｄは、表面部７ａの周縁領域に設けられている。凸部７ｄは、表面部７ａからシンチレータ５側とは反対側に突出している。図２に示すように、凸部７ｄのシンチレータ５側とは反対側の面（Ｘ線が入射する側の面）７ｄ１は、表面部７ａのシンチレータ５側とは反対側の面からシンチレータ５側とは反対側に突出している。また、凸部７ｄのシンチレータ５側の面７ｄ２は、表面部７ａのシンチレータ５側の面からシンチレータ５側とは反対側に突出している。凸部７ｄの肉厚は、表面部７ａの肉厚とほぼ同じとなっている。すなわち、凸部７ｄは、表面部７ａのシンチレータ５側とは反対側の面の一部が凸状に形成され、凸状に形成された部分において、表面部７ａのシンチレータ５側の面が凹状に形成されたものである。凸部７ｄの幅Ｗ、凸部７ｄの高さＨ、および凸部７ｄの断面形状には特に限定がなく、後述する凸部７ｄの変形を考慮して適宜設定することができる。例えば、防湿体７が１００μｍのアルミニウム箔から形成される場合には、凸部７ｄの幅Ｗは１．４ｍｍ程度、凸部７ｄの高さＨは０．３ｍｍ程度とすることができる。また、凸部７ｄの断面の外形形状は、略台形などとすることができる。

図２に示すように、凸部７ｄの外側（表面部７ａの中心側とは反対側）の側部７ｄ３は、周面部７ｂと接続されている。凸部７ｄの内側（表面部７ａの中心側）の側部７ｄ４は、表面部７ａと接続されている。
図３（ａ）に示すように、凸部７ｄの平面形状は、四角形の枠状とすることができる。この場合、四隅に丸みを設けることができる。

図４（ａ）は、他の実施形態に係る凸部７ｄの模式正面図である。
図４（ｂ）は、他の実施形態に係る凸部７ｄの模式側面図である。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、凸部７ｄは、複数設けることができる。凸部７ｄの平面形状は、線状とすることができる。複数の凸部７ｄは、表面部７ａの周縁に沿って設けることができる。複数の凸部７ｄは、平面形状が四角形の表面部７ａの各辺毎に設けることができる。凸部７ｄは、表面部７ａの辺に沿って設けることができる。また、表面部７ａの各角の近傍には凸部７ｄを設けないようにすることができる。この様にすれば、凸部７ｄの形成が容易となる。

また、図２に示すように、平面視において、凸部７ｄは、有効画素領域Ａの外側に設けることができる。凸部７ｄが有効画素領域Ａの外側に設けられていれば、側部７ｄ３、７ｄ４がＸ線画像の画質に影響を与えるのを抑制することができる。

次に、凸部７ｄの作用についてさらに説明する。
図５（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る防湿体７０の接着を例示するための模式断面図である。
なお、図５（ａ）、（ｂ）は、凸部７ｄが設けられない場合である。

まず、つば部７ｃに接着剤１８を塗布する。
次に、図５（ａ）に示すように、大気圧よりも減圧された環境において、シンチレータ５に防湿体７０を被せる。続いて、つば部７ｃとアレイ基板２を接着剤１８を介して圧着する。この際、接着剤１８の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。

次に、図５（ｂ）に示すように、大気圧の環境において、接着剤１８を硬化させて、防湿体７０をアレイ基板２に接着する。
すると、大気圧により防湿体７０が押圧されて、表面部７ａおよび周面部７ｂと、反射層６とが接触する。この場合、つば部７ｃは接着剤１８を介してアレイ基板２と接合されているため、周面部７ｂの表面部７ａ側は、周面部７ｂのつば部７ｃ側よりも変形しやすくなる。そのため、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形する。その結果、つば部７ｃの先端側が持ち上がるとともに、つば部７ｃのシンチレータ５側がアレイ基板２に近づくようになる。

つば部７ｃがこの様に変形すると、つば部７ｃとアレイ基板２との間に形成される接着層８の厚みが不均一となる。
接着層８の厚みが不均一になると、厚みが薄くなった部分（例えば、つば部７ｃと周面部７ｂとの接続部分の下方）においてつば部７ｃと、制御ライン２ｃ１およびデータライン２ｃ２との間の絶縁性が低下するおそれがある。

また、厚みが薄くなった部分を支点として、つば部７ｃを持ち上げる方向に力が加わりやすくなり、接着層８の剥がれが生じるおそれもある。
また、つば部７ｃの下方において、接着層８の幅が短くなる部分が生じるおそれもある。
接着層８の厚みが不均一となったり、接着層８の幅が短くなったりした場合には、つば部７ｃとアレイ基板２との間の密着力（接着力）を安定させることが難しくなったり、水蒸気が接着層８を透過しやすくなったりするおそれがある。そのため、接着層８の信頼性が低下するおそれがある。

図６（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る防湿体７の接着を例示するための模式断面図である。
なお、図６（ａ）、（ｂ）は、凸部７ｄが設けられる場合である。
まず、つば部７ｃに接着剤１８を塗布する。
次に、図６（ａ）に示すように、大気圧よりも減圧された環境において、シンチレータ５に防湿体７を被せる。続いて、つば部７ｃとアレイ基板２を接着剤１８を介して圧着する。この際、接着剤１８の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。

次に、図６（ｂ）に示すように、大気圧の環境において、接着剤１８を硬化させて、防湿体７をアレイ基板２に接着する。
すると、大気圧により防湿体７が押圧されて、表面部７ａおよび周面部７ｂと、反射層６とが接触する。この場合、図５（ｂ）に例示をした防湿体７０と同様に、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形する。

本実施の形態においては、凸部７ｄの外側の側部７ｄ３が周面部７ｂと接続されているので、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形した際に、凸部７ｄが引っ張られるように変形する。凸部７ｄが変形すれば、周面部７ｂの変形に伴う寸法の変化を吸収することができる。
そのため、つば部７ｃのシンチレータ５側が押し下げられるのを抑制することができる。また、つば部７ｃの先端側が持ち上がるのを抑制することもできる。すなわち、つば部７ｃの変形を抑制することができる。
つば部７ｃの変形を抑制することができれば、接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができる。

接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができれば、つば部７ｃを持ち上げる方向に力が加わり難くなるので、接着層８が剥がれ難くなる。また、つば部７ｃの下方において接着層８の幅が短くなるのを抑制することができる。

接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができたり、接着層８の幅が短くなるのを抑制することができたりすれば、つば部７ｃとアレイ基板２との間の密着力（接着力）を安定させることができる。また、水蒸気が接着層８を透過するのを抑制することができる。そのため、接着層８の信頼性を向上させることができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ Ｘ線検出器、２ アレイ基板、２ａ 基板、２ｂ 光電変換部、２ｂ１ 光電変換素子、３ 信号処理部、４ 画像伝送部、５ シンチレータ、５ａ 上面、５ｂ 側面、６ 反射層、７ 防湿体、７ａ 表面部、７ｂ 周面部、７ｃ つば部、７ｄ 凸部、７ｄ１ 面、７ｄ２ 面、７ｄ３ 側部、７ｄ４ 側部、８ 接着層、１８ 接着剤

Claims (5)

1. 基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板と、
   前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、
   前記シンチレータの上面に対峙する表面部と、前記表面部の周縁に設けられ前記シンチレータの側面に対峙する周面部と、前記周面部の前記表面部側とは反対側の端部に設けられ前記アレイ基板に対峙する枠状のつば部と、前記表面部から前記シンチレータ側とは反対側に突出する凸部と、を有する防湿体と、
   前記つば部と前記アレイ基板との間に設けられた接着層と、
   を備え、
   前記凸部の前記表面部の中心側とは反対側の側部は、前記周面部と接続されている放射線検出器。
2. 前記凸部の平面形状は、枠状である請求項１記載の放射線検出器。
3. 前記凸部は複数設けられ、前記複数の凸部は前記表面部の周縁に沿って設けられている請求項１記載の放射線検出器。
4. 前記表面部は板状を呈し、
   前記凸部の前記シンチレータ側とは反対側の面は、前記表面部の前記シンチレータ側とは反対側の面から前記シンチレータ側とは反対側に突出し、
   前記凸部の前記シンチレータ側の面は、前記表面部の前記シンチレータ側の面から前記シンチレータ側とは反対側に突出し、
   前記凸部の前記表面部の中心側の側部は、前記表面部と接続されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出器。
5. 前記防湿体は、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出器。
   
   

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