JP6399923B2 - 板状物のレーザー加工方法 - Google Patents

Description

本願発明は、ウェーハ等の板状物に対して吸収性を有する波長のレーザービームを板状物に照射して、板状物をチップに分割する板状物のレーザー加工方法に関する。

半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。

このように形成された半導体ウェーハを分割予定ラインに沿って切断することにより個々のデバイスチップが製造され、製造されたデバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。

また、サファイア基板や炭化ケイ素基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウェーハも、分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）等の光デバイスに分割され、分割された光デバイスは照明機器、液晶のバックライト、信号灯等の各種電気機器に利用されている。

ウェーハを分割予定ラインに沿って分割する方法として、ウェーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザービームを分割予定ラインに沿って照射することにより、破断の起点となるレーザー加工溝を形成し、レーザー加工溝が形成された分割予定ラインに沿って外力を付与することにより割断する方法が提案されている（例えば、特開２００４−１８８４７５号公報、特開２００７−０１９２５２号公報参照）。

ウェーハに対して吸収性を有するパルスレーザービームを分割予定ラインに沿って照射する際には、ウェーハが個々のデバイスチップに分割されてもばらばらにならないように、ウェーハは環状フレームに装着された塩化ビニルを基材とした表面にアクリル系粘着剤が塗布された接着テープに貼着される。

特開２００４−１８８４７５号公報 特開２００７−０１９２５２号公報

しかし、ウェーハの分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射してウェーハを完全に分割するレーザー加工方法では、レーザービームの照射熱によって接着テープが溶融され、接着テープとチャックテーブルが張り付いてしまうという問題がある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウェーハの分割予定ラインに沿ってウェーハに対して吸収性を有する波長のレーザービームを照射してウェーハを完全に分割するレーザー加工方法であっても、接着テープが溶融して接着テープとチャックテーブルとが張り付いてしまうことを防止可能なレーザー加工方法を提供することである。

本発明によると、板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物にレーザービームを照射するレーザービーム照射手段と、該チャックテーブルと該レーザービーム照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えたレーザー加工装置によって板状物にレーザー加工溝を形成する板状物の加工方法であって、板状物を収容する開口部を有する環状フレームに、基材フィルムの一方の面に粘着層が積層され、他方の面に金属酸化物微粒子と結着剤としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子と分散媒とを含み該基材フィルムとは反対面の表面粗さが０．２μｍ以上１．５μｍ以下である機能層が積層された接着テープを貼着して、該環状フレームの開口部に位置づけられた板状物を該接着テープに貼着して、板状物を該接着テープを介して環状フレームで支持する支持工程と、該接着テープを介して該環状フレームで支持された板状物を該チャックテーブルに載置して保持する保持工程と、該保持工程を実施した後、該レーザービーム照射手段で板状物にレーザービーム照射しつつ、該加工送り手段によって該チャックテーブルと該レーザービーム照射手段とを相対的に加工送りして板状物にレーザー加工溝を形成する加工溝形成工程と、を備えたことを特徴とする板状物のレーザー加工方法が提供される。

好ましくは、レーザービーム照射手段は３００〜４００ｎｍの波長のレーザービームを板状物に照射する。好ましくは、レーザー加工溝は接着テープに至る深さまで形成される。

本発明のレーザー加工方法では、接着テープとして、基材フィルムの一方の面に粘着層が積層され、他方の面に金属酸化物微粒子と結着剤としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子と分散媒とを含む機能層が積層された接着テープを使用し、この接着テープに板状物を貼着してレーザー加工を実施するので、レーザービームが接着テープに照射されても機能層によって接着テープの溶融が抑制され、接着テープとチャックテーブルとが張り付いてしまうことを防止できる。

半導体ウェーハの表面側斜視図である。 ウェーハが接着テープを介して環状フレームに支持されたウェーハユニットの斜視図である。 接着テープの拡大断面図である。 加工溝形成工程を示す斜視図である。 レーザービーム発生ユニットのブロック図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、板状物の一種である半導体ウェーハ（以下、単にウェーハと略称することがある）１１の表面側斜視図が示されている。

ウェーハ１１の表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されていると共に、分割予定ライン１３で区画された各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。１１ｂはウェーハ１１の裏面である。

本発明のレーザー加工方法の加工対象となる板状物は、半導体ウェーハ１１に限定されるものではなく、光デバイスウェーハ、ガラス板、セラミック基板等の他の板状物も含むものである。

本発明のレーザー加工方法を実施するのに当たり、ウェーハ１１は、図２に示されるように、外周部が環状フレームＦに貼着された接着テープＴにその裏面１１ｂが貼着され、ウェーハユニット１７の形態でレーザー加工装置に投入される。

接着テープＴは、図３に示されるように、基材フィルム１９の一方の面に粘着層２１が積層され、他方の面に金属酸化物微粒子と結着剤としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子と分散媒とを含む機能層２３が積層されて構成されている。

次に、本発明実施形態のレーザー加工方法で使用する接着テープＴの構成について詳細に説明する。尚、以下の説明において、基材フィルム１９、粘着層２１、機能層２３の符号は省略してある。

（接着テープの機能層について）
基材フィルムの裏面に積層される機能層は、レーザー光の照射によって溶融しない、もしくは溶融しにくい層であって、基材フィルムの溶融等によって基材フィルムがチャックテーブル等に付着しないように、基材フィルムの裏面側を保護するための層である。

機能層は、特定の塗料を塗付し乾燥することにより、基材フィルムの裏面に形成することができる。基材フィルムの裏面に特定の塗料を用いて機能層を形成することにより、レーザー光のエネルギーが集中する部位において、基材フィルムの溶融等によるチャックテーブル等への付着を防止することができる。機能層の形成に用いる塗料は、金属酸化物微粒子と、結着剤としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子と、分散媒と、を含む。

＜金属酸化物微粒子＞
金属酸化物微粒子としては、例えば、ケイ素の酸化物、スズの酸化物、アルミニウムの酸化物、ジルコニウムの酸化物などの微粒子が挙げられる。具体的には、コロイダルシリカ、コロイダルアルミナ、酸化ジルコニウム／シリカ複合ゾル、酸化スズ／シリカ複合ゾル、アンチモン酸亜鉛ゾル、リンドープ酸化スズ水分散ゾル、微小コロイダルジルコニア水性ゾル等が用いられる。

中でも、コロイダルシリカが好ましく用いられる。コロイダルシリカとしては、アルミニウムで表面処理されたコロイダルシリカが好ましく用いられる。コロイダルシリカの形状としては、球形のものが好ましく用いられる。

金属酸化物微粒子は、凝集前の一次粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上、好ましくは１０ｎｍ以上であって、４００ｎｍ以下、好ましくは２５０ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下、最も好ましくは５０ｎｍ以下である必要がある。

金属酸化物微粒子であってもその一次粒子の平均粒子径が５ｎｍ未満であったり、また４００ｎｍを超えるものであると、基材フィルムの裏面に塗膜（機能層）を形成しても、レーザー光のエネルギーが集中する部位において、基材フィルムの溶融等によるチャックテーブル等への付着を防止することができない。

このように配合する金属酸化物微粒子の一次粒子の平均粒子径が、レーザー光のエネルギーが集中する部位における基材フィルムの溶融等に影響を与える理由は必ずしも明らかではないが、金属酸化物微粒子の一次粒子の平均粒子径が小さいと、レーザー光が金属酸化物微粒子により散乱または吸収されるので、レーザー光の強度が弱められる。レーザー光の強度が弱められると、機能層の樹脂の溶融が抑えられ、その結果、溶融しにくくなるのではないかと推測される。

＜熱可塑性樹脂＞
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂（ＰＥＴなど）などが挙げられ、これらの中の１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリオレフィン系樹脂は、特に限定されるものではなく、種々のポリオレフィンを用いることができる。例えば、エチレン単独重合体、プロピレン単独重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、及びプロピレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。

また、上記α−オレフィンは、通常炭素数３〜２０の不飽和炭化水素化合物であり、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。

ポリアミド系樹脂は、アミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）を介して複数の単量体が重合されてなる鎖状骨格を有する重合体である。ポリアミド樹脂を構成する単量体としては、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸、アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等のアミノ酸、ε−カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ω−ラウリルラクタム等のラクタム等が挙げられる。これらの単量体は１種単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

塗料中の結着剤（上記熱可塑性樹脂）は、エマルション粒子とする必要がある。エマルション粒子を用いると、上記非常に細かな金属酸化物微粒子を点結着することが可能となり、同量の溶剤可溶型結着剤を用いた場合と比較して結着力が強くなる傾向があり、より少量の結着剤で金属酸化物微粒子を結着することができる。

すなわち本発明では、上記熱可塑性樹脂として、水性のエマルションの状態で供給されるものを用いる。ポリオレフィン樹脂のエマルションとしては、ユニチカ社のアローベース（登録商標）シリーズ、および東洋紡績社のハードレン（登録商標）シリーズの各種エマルションが挙げられる。

ポリアミド系樹脂のエマルションとしては、ユニチカ社の型番Ｍ３−Ｃ−２２２５（有効成分濃度：２５質量％）、Ｍ４−Ｃ−Ｘ０２５（有効成分濃度：２５質量％）、ＭＣ−２２２０（有効成分濃度：２０質量％）、ＭＡ−Ｘ０２０（有効成分濃度：２０質量％）、ＭＤ−Ｘ０２０（有効成分濃度：２０質量％）、ＭＥ−Ｘ０２５（有効成分濃度：２５質量％）、ＭＥ−Ｘ０２０（有効成分濃度：２０質量％）等の１種または２種以上が挙げられる。

機能層の形成に用いる塗料には、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じてレベリング剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤などの添加成分を配合してもよい。

機能層の形成に用いる塗料は、固形分として、金属酸化物微粒子：１０〜９０質量％、熱可塑性樹脂のエマルション粒子：１０〜９０質量％、および添加成分：０〜１０質量％を合わせて１００質量％とした組成物を含んでいる。

＜分散媒＞
塗料中の分散媒は、環境や安全性の点から、水性媒体とすることが望ましい。水性媒体とは、水単独、または水と水溶性有機溶媒との混合溶媒である。有機溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルスルホルアミド、テトラメチル尿素、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、γ−ブチロラクトン、イソプロパノールが挙げられる。

＜塗料＞
機能層の形成に用いる塗料は、例えば、金属酸化物微粒子と結着剤とともに、必要に応じて添加成分を配合し、これらを分散媒中で混合、分散して得ることができる。混合、分散の手段は特に限定されず、ホモジナイザー、ディゾルバー、プラネタリミキサー等の公知の混合装置を用いることができる。金属酸化物微粒子、結着剤および添加成分の合計固形分比率は、塗料全体の３〜２０質量％が好ましく、より好ましくは５〜１５質量％である。

上記塗料を基材フィルムの裏面に当該分野で公知の方法により塗布し、乾燥することにより機能層を形成することができる。塗料の塗付方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。

＜機能層の厚み＞
機能層の厚みは、特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上であって、例えば１０μｍ以下、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下程度とすることが望ましい。この範囲内の膜厚で機能層を形成することにより、基材フィルムの融解等によるチャックテーブルへの付着を、より有効に防止することができる。なお、機能層の厚みが厚すぎると（例えば１０μｍ超）、機能層にクラックが生じやすくなる。

機能層は、基材フィルムとは反対面（露出側）の表面粗さが０．２μｍ以上、好ましくは０．３μｍ以上であって、１．５μｍ以下、好ましくは１．０μｍ以下に調整されていることが望ましい。機能層の露出側の表面粗さを調整することにより、基材フィルムの融解等による加工テーブルへの付着を、より有効に防止することができる。

ここで、表面粗さとは、機能層の露出側のＪＩＳ Ｂ０６０１に定義された算術平均粗さ（Ｒａ）を意味する。算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば触針式表面粗さ測定機（商品名ＳＵＲＦＣＯＭ １５００ＳＤ２−３ＤＦ、東京精密社製）を使用して測定することができる。

（接着テープの基材フィルムについて）
基材フィルムの材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、ポリアルキレングリコール系樹脂、ポリオレフィン系樹脂（ポリスチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等）、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる高分子フィルム；銅、アルミニウム、ステンレス等の金属シート；ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる不織布；これら材料の延伸加工、含浸加工等により物理的又は光学的な機能が付与されたシート；ジエン系（スチレン−ブタジエン共重合体、ブタジエン等）、非ジエン系（イソブチレン−イソプレン、塩素化ポリエチレン、ウレタン系等）、熱可塑性系（熱可塑性エラストマー等）等のゴム成分を含むシート；あるいはこれら１種以上を組み合わせたものなどが挙げられる。

特に、これらの基材フィルム材料は、以下に説明するように、光透過率、積層状態、破断伸度、吸光係数、融点、厚み、破断強度、比熱、エッチングレート、Ｔｇ、熱変形温度及び比重等の少なくとも１種の特性、２種以上の特性、好ましくは全ての特性を考慮して、被加工物を切断するレーザー光によって切断されにくいものを選択することが好ましい。

基材フィルムは、５０μｍ以上の厚みを有することが好ましく、１００μｍ以上、１５０μｍ以上がより好ましく、さらに５０〜５００μｍ程度が好ましい。これにより、例えば、半導体ウェーハへの貼り合わせ、半導体ウェーハの切断及び半導体チップからの剥離などの各工程における操作性や作業性を確保することができる。

基材フィルムは、適用範囲内の膜厚において、レーザー光の透過率、特に、波長３５５ｎｍ付近から６００ｎｍ付近のレーザー光の透過率が５０％程度以上、好ましくは５５％程度以上、より好ましくは６０％程度以上、さらに好ましくは６５％程度以上であることが望ましい。

光透過率は、例えば、紫外可視分光光度計を用いて測定することができる。これにより、基材フィルム自体のレーザー光による劣化を防止することができる。なお、基材フィルムの光透過率は、機能層が存在しない状態での値を意味する。

（接着テープの粘着層について）
基材フィルムの表面に積層される粘着層は、特に限定されず、例えば、紫外線、電子線等の放射線により硬化するエネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂などを含有する、当該分野で公知の粘着剤組成物を用いて形成することができる。特に、被加工物の剥離性を向上させるため、エネルギー線硬化型樹脂を用いることが好ましい。

エネルギー線を照射することにより、粘着剤内での三次元網目構造の形成のために、粘着強さを低下させることができ、使用後において剥離を容易にすることができるからである。これらの粘着剤は、限定されないが、例えば、特開２００２−２０３８１６号、特開２００３−１４２４３３号、特開２００５−１９６０７号、特開２００５−２７９６９８号、特開２００６−３５２７７号、特開２００６−１１１６５９号等に記載されているものを用いることができる。

具体的には、天然ゴムおよび種々の合成ゴムなどのゴム、またはアクリロニトリル及び炭素数１〜２０程度の直鎖もしくは分枝のアルキル基を有するアクリル酸アルキル又はポリメタクリル酸アルキルから製造されるポリ（メタ）アクリル酸アルキルなどのアクリル系ポリマーを配合したものが挙げられる。

基材フィルムの表面に積層される粘着層は、当該分野で公知の方法により形成することができる。例えば、上述したように、粘着剤成分を調整し、これを基材フィルムに塗布し乾燥することにより形成する。粘着剤成分の塗付方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着層を形成した後、それを基材フィルムに貼り合せる方法等を採用してもよい。

（実施例）
以下、実施形態をより具体化した実施例を挙げ、さらに詳細に説明する。本実施例において「部」、「％」は、特に示さない限り重量基準である。なお、本例において、微粒子Ａ及びＢ、樹脂Ｃ〜Ｅは次のものを用いた。

［微粒子Ａ］コロイダルシリカ（スノーテックスＳＴ−Ｃ：日産化学工業社、シリカ微粒子分散液（シリカゾル）、固形分２０％、一次粒子の平均粒子径：１０〜１５ｎｍ）

［微粒子Ｂ］ジルコニア（ナノユースＺＲ−３０ＢＦＮ：日産化学工業社、ジルコニア微粒子分散液（ジルコニアゾル）、固形分３０％、一次粒子の平均粒子径：１０〜３０ｎｍ）

［樹脂Ｃ］変性ポリオレフィン樹脂（アローベースＴＣ４０１０：ユニチカ社、酸変性ポリオレフィン樹脂（ＰＰ骨格）水性分散体、有効成分濃度：２５％、酸変性量：５質量％以下、融点：１３０〜１５０℃、乳化剤を不含有）

［樹脂Ｄ］ポリアミド樹脂（ＭＥ−Ｘ０２５：ユニチカ社、ポリアミド樹脂水性分散体、有効成分濃度：２５％、融点：１５０〜１６０℃）

［樹脂Ｅ］ポリエステル樹脂（バイロンＧＫ８８０：東洋紡績社、溶剤可溶型、有効成分濃度：１００％、融点：８４℃、重量平均分子量：１８０００）

（接着テープの作製）
基材として厚み１６０μｍのポリエチレンフィルムの一方の面に、下記組成の粘着層用塗布液を乾燥後の厚みが２５μｍとなるようにバーコーティング法により塗布、乾燥して粘着層を形成した。次に、ポリエチレンフィルムの他方の面に、下記組成の機能層用塗布液を乾燥後の厚みが１．５μｍとなるようにバーコーティング法により塗布、乾燥して機能層を形成し、接着テープを作製した。

＜粘着層用塗布液の組成＞
・アクリル系感圧接着剤 １００部
（コーポニールＮ４８２３：日本合成化学社）
・イソシアネート化合物 ０．４４部
（コロネートＬ４５Ｅ：日本ポリウレタン工業社）
・希釈溶剤 ５４部

＜機能層用塗布液の組成＞
・金属酸化物微粒子 表１記載の種類と配合量
・熱可塑性樹脂 表１記載の種類と配合量
・溶媒 表１記載の種類と配合量

ウェーハ１１を接着テープＴを介して環状フレームＦで支持する支持工程を実施した後、図４に示すように、レーザー加工装置のチャックテーブル１０にウェーハユニット１７を載置し、チャックテーブル１０で接着テープＴを介してウェーハ１１を吸引保持する保持工程を実施する。

レーザー加工装置のレーザービーム照射ユニット１２は、ハウジング１４中に収容された図５に示すレーザービーム発生ユニット１６と、ハウジング１４の先端に装着された集光器（レーザー加工ヘッド）１８とから構成される。２０は顕微鏡と通常の撮像素子及び赤外線撮像素子を有する撮像ユニットである。

レーザービーム発生ユニット１６は、図５に示すように、ＹＡＧレーザー又はＹＶＯ４レーザーを発振するレーザー発振器２２と、繰り返し周波数設定手段２４と、パルス幅調整手段２６と、パワー調整手段２８とを含んでいる。

レーザービーム発生ユニット１６のパワー調整手段２８により所定パワーに調整されたパルスレーザービームは、ケーシング１４の先端に取り付けられた集光器１８のミラー３０で反射され、更に集光用対物レンズ３２によって集光されてチャックテーブル１０に保持されているウェーハ１１に照射される。

図４に示すように、レーザー加工装置のチャックテーブル１０でウェーハ１１を吸引保持した後、撮像ユニット２０でウェーハ１１を撮像し、レーザー加工すべき分割予定ライン１３を検出するアライメントを実施する。このアライメントは、よく知られたパターンマッチングの手法を利用する。

アライメント実施後、集光器１８からウェーハ１１に対して吸収性を有する波長のパルスレーザービームをウェーハ１１の表面１１ａ側から照射して、分割予定ライン１３に沿ってアブレーション加工によりレーザー加工溝２５を形成する。

好ましくは、チャックテーブル１０をＸ軸方向に往復動しながら同一の分割予定ライン１３にレーザービームを複数回照射することにより、接着テープＴに達する深さまでレーザー加工溝２５を形成してウェーハ１１を完全切断する。

チャックテーブル１０をＹ軸方向に順次割り出し送りしながら、ウェーハ１１の第１の方向に伸長する全ての分割予定ライン１３に沿ってアブレーション加工によりレーザー加工溝２５を形成する。

次いで、チャックテーブル１０を９０°回転してから、第１の方向に直交する第２の方向に伸長する全ての分割予定ライン１３に沿ってアブレーション加工により同様なレーザー加工溝２５を形成する。好ましくは、全ての分割予定ライン１３に沿ってレーザービームを複数回照射することにより、接着テープＴに達する深さまでレーザー加工溝２５を形成する。

このレーザー加工溝形成工程の加工条件は、例えば次のように設定されている。

光源 ：ＹＶＯ４パルスレーザー
波長 ：３５５ｎｍ（ＹＶＯ４パルスレーザーの第３高調波）
繰り返し周波数 ：１００ｋＨｚ
パルス幅 ：５０ｎｓ
集光スポット径 ：楕円形（長軸１００μｍ、短軸１０μｍ）
加工送り速度 ：１００ｍｍ／ｓ
照射回数 ：６回／１ラインでウェーハをフルカット

上記レーザー加工条件に基づき、ウェーハ１１を完全切断して、以下の基準でレーザー加工に対する接着テープＴのカット適正及びチャックテーブル１０への貼り付き防止性を評価した結果を表２に示す。

表２でカット適正評価及び貼り付き防止性の評価の各印の意味する所は以下のとおりである。

・カット適正評価
○：接着テープの基材がフルカットされていなかった（優れている）。

×：接着テープの基材がフルカットされていた（不良）。

・貼り付き防止性
◎：接着テープのチャックテーブルに対する貼り付きは全くなく、抵抗なしに接着テープをチャックテーブルから引き上げることができた（非常に優れている）。

○：接着テープの全面積の３％程度がチャックテーブルに貼り付いていたが、接着テープをチャックテーブルから引き上げることができた（優れている）。

△：接着テープの全面積の５％程度がチャックテーブルに貼り付いていたが、接着テープをチャックテーブルから引き上げることができた（良好）。

×：接着テープの全面積のすべて（１００％）がチャックテーブルに貼り付いていた。その結果、接着テープをチャックテーブルから引き上げることができなかった（不良）。

表１及び表２に示すように、機能層用塗布液中の熱可塑性樹脂がエマルション形態である場合（実験例１〜８）、その塗布液を用いて形成した全ての機能層に有用性が確認された。

特に、塗布液中の金属酸化物微粒子と熱可塑性樹脂の配合比率（固形分換算）が金属酸化物粒子５５質量％、熱可塑性樹脂のエマルション粒子４５質量％であり、熱可塑性樹脂として酸変性ポリオレフィン樹脂を用いた場合（実験例２）、最も効果的であることが確認された。

上述した実施形態のレーザー加工方法では、接着テープＴとして、基材フィルム１９の一方の面に粘着層２１が積層され、他方の面に金属酸化物微粒子と結着剤としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子と分散媒とを含む機能層２３が積層された接着テープを使用し、接着テープＴにウェーハ１１を貼着し、接着テープＴの機能層２３をチャックテーブル１０に接触させてレーザー加工を実施するので、レーザービームが接着テープに照射されても機能層２３によって接着テープＴの溶融を抑制することができ、接着テープＴとチャックテーブル１０とが貼り付いてしまうことを防止できる。

１０ チャックテーブル
１１ 半導体ウェーハ
１２ レーザービーム照射ユニット
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１６ レーザービーム発生ユニット
１７ ウェーハユニット
１８ 集光器
１９ 基材フィルム
２０ 撮像ユニット
２１ 粘着層
２３ 機能層
２５ レーザー加工溝
Ｔ 接着テープ
Ｆ 環状フレーム

Claims (3)

1. 板状物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物にレーザービームを照射するレーザービーム照射手段と、該チャックテーブルと該レーザービーム照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えたレーザー加工装置によって板状物にレーザー加工溝を形成する板状物の加工方法であって、
   板状物を収容する開口部を有する環状フレームに、基材フィルムの一方の面に粘着層が積層され、他方の面に金属酸化物微粒子と結着剤としての熱可塑性樹脂のエマルション粒子と分散媒とを含み該基材フィルムとは反対面の表面粗さが０．２μｍ以上１．５μｍ以下である機能層が積層された接着テープを貼着して、該環状フレームの開口部に位置づけられた板状物を該接着テープに貼着して、板状物を該接着テープを介して環状フレームで支持する支持工程と、
   該接着テープを介して該環状フレームで支持された板状物を該チャックテーブルに載置して保持する保持工程と、
   該保持工程を実施した後、該レーザービーム照射手段で板状物にレーザービーム照射しつつ、該加工送り手段によって該チャックテーブルと該レーザービーム照射手段とを相対的に加工送りして板状物にレーザー加工溝を形成する加工溝形成工程と、
   を備えたことを特徴とする板状物のレーザー加工方法。
2. 前記レーザービーム照射手段は、３００〜４００ｎｍの波長のレーザービームを板状物に照射する請求項１記載の板状物のレーザー加工方法。
3. 前記レーザー加工溝は、前記接着テープに至る深さに形成される請求項１又は２記載の板状物のレーザー加工方法。