JP6208398B2 - 粘着剤組成物及びその製造方法並びに粘着フィルム - Google Patents
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Description
「重合性不飽和結合」は、ラジカル重合性を有するエチレン性不飽和結合を意味する。
「水酸基を側鎖に有する構造単位」は、主鎖から枝分かれした側鎖を有する構造単位であって、側鎖に含まれる水酸基が、主鎖を構成する炭素原子に、直接又は他の原子若しくは原子団を介して結合している構造単位である。
「ウレタン結合を側鎖に有する構造単位」は、主鎖から枝分かれした側鎖を有する構造単位であって、側鎖に含まれるウレタン結合が、主鎖を構成する炭素原子に、直接又は他の原子若しくは原子団を介して結合している構造単位である。
「(メタ)アクリル」は、アクリル及びメタクリルを意味し、「(メタ)アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートを意味し、「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルを意味する。
「放射線」は、紫外線等の光、レーザー、又は、電子線等の電離性放射線を総称したものである。
また、「粘着フィルム」は、サイズ(幅、厚さ等)による区別を特に必要とするものではなく、粘着テープ、粘着シート、粘着ラベル等を含むものとする。
上記カルボン酸ビスマス(C)は、Bi(OOCR20)3(式中、R20は、それぞれ、独立に炭素原子数1〜17の炭化水素基)であることが好ましい。
本発明の粘着剤組成物は、更に、重合開始剤を含有することができる。
本発明においては、水酸基を側鎖に有する構造単位(p1)を含む重合体は、更に、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を側鎖に有する構造単位(p2)を含むので、この場合の製造方法は、カルボン酸ビスマスの存在下、上記一般式(1)で表される構造単位を含む、水酸基を側鎖に有する構造単位(p1)を含む重合体(P1)と、イソシアネート基を有する単量体(M)とを反応させ、上記構造単位(p1)の一部を残しつつ、且つ、上記構造単位(p1)の残部が、上記構造単位(p2)に変性された、上記構造単位(p1)及び上記構造単位(p2)を有する重合体(P2)と、上記カルボン酸ビスマスとを含む組成物を得る第1工程と、上記組成物と、2以上のイソシアネート基を有する化合物と、pKaが6以上の3級アミンとを混合する第2工程とを、順次、備える製造方法とすることができる。
本発明の粘着フィルムは、基材と、この基材の表面に配設された、上記本発明の粘着剤組成物を含む粘着層とを備えることを特徴とする。
本発明の粘着剤組成物の製造方法によれば、上記性能を有する粘着剤組成物を効率よく製造することができる。
また、上記一般式(1)で表される構造単位を含む、水酸基を側鎖に有する構造単位と、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を側鎖に有する構造単位とを含む重合体(A)、2以上のイソシアネート基を有する化合物(B)、カルボン酸ビスマス(C)、pKaが6以上の3級アミン(D)、及び、重合開始剤を含む粘着層を備える粘着フィルムとした場合、半導体ウエハの研削加工等、半導体の製造工程において好適である。例えば、粘着フィルムを、集積回路が形成された半導体ウエハの表面に貼って集積回路を保護した後、半導体ウエハの裏面を研削加工して、半導体ウエハの表面への、液体、研削屑等の侵入、汚染等を抑制し、研削加工の終了後、上記のように、放射線照射又は加熱により粘着層を硬化させて粘着性を低下させることができ、半導体ウエハの破損、更には、粘着フィルムを貼った面における糊残りを抑制し、粘着フィルムを容易に剥離することができる。
本発明の粘着剤組成物は、(A)下記一般式(1)で表される構造単位を含む、水酸基を側鎖に有する構造単位と、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を側鎖に有する構造単位とを含む重合体、(B)2以上のイソシアネート基を有する化合物(以下、「ポリイソシアネート(B)」ともいう)、(C)カルボン酸ビスマス、及び、(D)pKaが6以上の3級アミン(以下、「3級アミン(D)」ともいう)を含有する。
上記重合体(A)に含まれる水酸基の含有量は、この重合体(A)と、ポリイソシアネート(B)との反応性及び被着体に対する接着性の観点から、重合体(A)1gあたり、好ましくは0.01〜5mmol、より好ましくは0.01〜3mmol、更に好ましくは0.02〜1.6mmolである。
上記重合体(A)に含まれる構造単位(a1)の含有割合は、上記重合体(A)を構成する全ての構造単位の合計を100質量%とした場合に、好ましくは1〜40質量%、より好ましくは1〜20質量%、更に好ましくは1〜10質量%である。
また、上記構造単位(a1)に含まれる水酸基の数は、特に限定されない。
上記一般式(4)で表される構造単位は、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル等の水酸基含有(メタ)アクリレートに由来する構造単位を含む重合体に含まれる水酸基と、イソシアネート基及び重合性不飽和結合を有する化合物に含まれるイソシアネート基とを反応させて得られた化合物に由来するものとすることができる(後述)。
本発明においては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来する構造単位、即ち、エステル結合及び1価の炭化水素基を含む構造単位が、上記構造単位(a2−1)とともに併含された重合体(A)が好ましい。
また、上記ポリイソシアネート(B)として、ビウレット変性体を用いる場合、ジイソシアネートと、尿素とからなる反応生成物が好ましい。
高沸点(150℃以上)のアミン化合物は、好ましくは、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリオクチルアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメチルラウリルアミン、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、ビフォナゾール、トリエチレンジアミン、ジメチルベンジルアミン、キノリン、4−ベンジルピリジン、キヌクリジン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)ドデシルアミン等である。
上記重合開始剤としては、光重合開始剤又は熱重合開始剤が好ましく用いられる。
上記他の単量体としては、重合性不飽和結合を2つ以上有する化合物(以下、「多官能単量体」という)を用いることができる。本発明においては、他の単量体が多官能単量体を含むことにより、粘着層を効率よく硬化させることができる。
多官能(メタ)アクリレート化合物としては、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキシレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、2−エチル−2−ブチル−プロパンジオール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、2,2’−ビス(4−(メタ)アクリロキシプロピロキシフェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−(メタ)アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリレート、2−(1,2−シクロヘキサカルボキシイミド)エチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
多官能(メタ)アクリルアミドとしては、N,N'−メチレンビス(メタ)アクリルアミド、N,N'−エチレンビス(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
芳香族ポリビニル化合物としては、ジビニルベンゼン、1、3、5−トリビニルベンゼン等が挙げられる。
ジアリル化合物としては、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート等が挙げられる。
その他、メタクリル酸アリル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンテニル等を用いることができる。
また、上記有機溶剤としては、炭化水素、ケトン、エステル、エーテル、芳香族化合物等が挙げられる。本発明の粘着剤組成物が有機溶剤を含む場合、有機溶剤は、粘着フィルム等を製造する際の基材等への塗工性、組成物のゲルタイム等の観点から、上記の重合体(A)、ポリイソシアネート(B)、カルボン酸ビスマス(C)及び3級アミン(D)の含有量の合計が、組成物の全体に対して、好ましくは10〜90質量%、より好ましくは15〜50質量%となるように用いられる。また、本発明の粘着剤組成物が有機溶剤を含む場合、有機溶剤は、上記重合体(A)の含有量が、組成物の全体に対して、好ましくは10〜90質量%、より好ましくは15〜50質量%となるように用いられる。
本発明の粘着剤組成物は、下記一般式(1)で表される構造単位を含む、水酸基を側鎖に有する構造単位(以下、「構造単位(p1)」ともいう)と、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を側鎖に有する構造単位(以下、「構造単位(p2)」ともいう)とを含む重合体(以下、「原料(P)」ともいう)と、2以上のイソシアネート基を有する化合物(以下、「原料(Q)」ともいう)と、カルボン酸ビスマス(以下、「原料(R)」ともいう)と、pKaが6以上の3級アミン(以下、「原料(S)」ともいう)とを混合することにより得られる。尚、原料(P)は、上記における重合体(A)に相当し、原料(Q)、(R)及び(S)は、それぞれ、上記におけるポリイソシアネート(B)、カルボン酸ビスマス(C)及び3級アミン(D)に相当し、好ましい化合物は、上記のとおりである。
水酸基を側鎖に有する構造単位(p1)と、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を側鎖に有する構造単位(p2)とを含む重合体(P)(以下、「重合体(P2)」という)は、例えば、カルボン酸ビスマスの存在下、水酸基を側鎖に有する構造単位(p1)を含む重合体(P1)と、イソシアネート基を有する単量体(M)とを、構造単位(p1)の一部を残しつつ反応させることにより得ることができる。この反応工程(以下、「第1工程」という)では、重合体(P2)と、触媒として用いたカルボン酸ビスマスとを含む組成物が得られるので、得られた組成物と、原料(Q)と、原料(S)とを混合する工程(以下、「第2工程」という)により、粘着剤組成物を製造することができる。第1工程で用いたカルボン酸ビスマスは、第1工程の反応を促進する効果を有するだけでなく、第2工程で得られた粘着剤組成物における、重合体(P2)と、原料(Q)との反応を促進する効果をも有する。
以下、この製造方法を、「製造方法(Z)」として、説明する。
上記重合体(P1)に含まれる水酸基の含有量は、重合体(P1)1gあたり、好ましくは0.02〜10mmol、より好ましくは0.02〜6mmol、更に好ましくは0.02〜3mmolである。
上記重合体(P1)に含まれる構造単位(p1)の含有割合は、上記重合体(P1)を構成する全ての構造単位の合計を100質量%とした場合に、好ましくは1〜40質量%、より好ましくは1〜20質量%、更に好ましくは1〜10質量%である。
特に、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル等の(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルに由来する構造単位であることが好ましい。
上記単量体(M)として、例えば、昭和電工社製の商品名「カレンズMOI」、「カレンズAOI」、「カレンズBEI」、「カレンズMOI−EG」等の市販品を用いてもよい。
上記第1工程において、単量体(M)の炭素−炭素不飽和二重結合の反応を抑制する目的で、反応系に重合禁止剤を添加することが好ましい。重合禁止剤としては、ハイドロキノン、フェノチアジン等を用いることができる。
カルボン酸ビスマスは、好ましくはBi(OOCR20)3(式中、R20は、それぞれ、独立に炭素原子数1〜17の炭化水素基)である。上記第1工程におけるカルボン酸ビスマスの使用量は、ウレタン結合形成性の観点から、上記重合体(P1)100質量部に対して、好ましくは0.001〜5質量部、より好ましくは0.001〜1質量部である。
上記第2工程における原料(Q)の使用量は、目的とする凝集性及び粘着性に応じて、適宜、選択される。上記原料(Q)は、含まれるイソシアネート基により、重合体(P2)に含まれる水酸基の全てが消費されるように用いてよいし、水酸基の一部が残存するように用いてもよい。上記原料(Q)の使用量は、一般には、上記重合体(P2)100質量部に対して、好ましくは1〜40質量部、より好ましくは1〜20質量部、更に好ましくは1〜10質量部である。
また、上記原料(S)の使用量は、上記重合体(P2)100質量部に対して、好ましくは0.001〜10質量部、より好ましくは0.01〜5質量部、更に好ましくは0.1〜3質量部である。
上記第2工程における混合方法は、特に限定されない。
本発明の粘着フィルムは、基材と、該基材の表面に配設された、上記本発明の粘着剤組成物を含む粘着層とを備えることを特徴とする。
粘着層が形成される基材の表面には、放射線処理、コロナ放電処理、表面処理剤の塗布等がなされていてもよい。また、粘着層が形成される表面の平滑性は、特に限定されず、凸部、凹部等を有してもよい。
上記本発明の粘着剤組成物が有機溶剤を含む場合、上記粘着層は、有機溶剤を粘着層全体に対して2質量%以下含んでいてもよい。
上記粘着層の厚さは、被着体に対する粘着性が確実に得られることから、好ましくは1〜100μm、より好ましくは5〜50μmである。
また、粘着層13を保護するために、第1態様の粘着フィルムにおける粘着層13の表面に離型フィルム(離型紙)15を備える粘着フィルム10(図2参照)、及び、粘着層13の両面に離型フィルム(離型紙)15を備える粘着フィルム(図示せず)とすることができる。これらの態様を、「第2態様の粘着フィルム」という。
第1態様の粘着フィルムが片面粘着フィルムであって、ロール状の場合、基材11の粘着層13が形成されていない面と、粘着層13の表面とが接触することとなるので、粘着層13が剥離できるようにするために、基材11の粘着層13が形成されていない表面は、離型作用を有することが好ましい。離型作用については、後述の離型フィルムにおけると同様の態様とすることができる。
中間層の厚さは、使用する被着体種類及び用途に応じて、任意に設定できる。中間層の厚さは、可撓性や密着性の観点から、好ましくは10〜700μmである。
粘着フィルムの粘着層表面を露出させた後、ポリイミド膜又は集積回路が形成された面(表面)に貼着する。貼着は、人手によることができるが、例えば、ロール状の粘着フィルムを取り付けた自動貼り機等により行うこともできる。
次いで、研削機のチャックテーブル等に、粘着フィルムの基材を介して半導体ウエハを固定し、半導体ウエハの裏面を研削する。研削方法は、スルーフィード方式、インフィード方式等とすることができる。これらの方法では、水を半導体ウエハと砥石にかけて冷却しながら行われる。裏面を研削した後、ケミカルエッチングを行うことができる。
その後、半導体ウエハから粘着フィルムは剥離される。剥離は、人手による方法、自動剥がし機等の装置による方法とすることができる。また、粘着フィルムに放射線を照射したり、半導体ウエハを加熱することにより粘着層を硬化させて接着性を低下させた後、剥離してもよい。露出した半導体ウエハ表面には、粘着フィルムの粘着層に由来する糊残りが抑制されている。
また、裏面が研削された後の半導体ウエハは、ダイシングテープ上に固定され、チップサイズに個片化される。ダイシングテープ上に固定する方法は、回路表面保護用の粘着フィルムが貼合された状態の半導体ウエハの裏面(研削面)にリングフレームと共にダイシングテープの粘着面を貼合して固定する方法、回路表面保護用の粘着フィルムを剥離した後にリングフレームと共にダンシングテープの粘着面を貼合して固定する方法が挙げられる。次いで、ダイシングテープ上に固定された半導体ウエハはブレードを用いた切断方法又はレーザー用いた切断方法によりチップサイズに個片化される。個片化後の半導体チップはダイシングテープからピックアップされるが、個片化後にダイシングテープの基材面から放射線を照射することによりダイシングテープの粘着層を硬化させて粘着性を低下させた後、個片化された半導体チップをピックアップすることが好ましい。この方法により半導体チップ裏面にダイシングテープの粘着層由来の残渣を抑制することができ、ピックアップ時に半導体チップかかる応力を抑えることができ、ピックアップ時の半導体チップの破損、欠けを抑制することができる。
トルエン及び酢酸エチルからなる混合溶媒に、80質量部のアクリル酸n−ブチルと、13質量部のメタクリル酸メチルと、7質量部のアクリル酸2−ヒドロキシエチルと、0.25質量部の日油社製tert−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキサノエート「パーブチルO」(商品名、重合開始剤)とを供給し、窒素気流中、重合反応(80〜85℃、11時間)を行って、水酸基を有する重合体(k1)を得た。この重合体(k1)の、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量は320,000であった。
次いで、上記重合体(k1)の反応液に、100質量部の重合体(k1)に対して、7質量部の2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、0.05質量部の2−エチルヘキサン酸ビスマス(触媒)、及び、0.05部のフェノチアジン(重合禁止剤)を添加し、ウレタン化反応(75±5℃、12時間)を行って、重合体(X1)を得た。そして、反応液に残存する2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの量を、GC−MSにより分析したところ、22質量%であり、この重合体(X1)は、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を側鎖に有する構造単位と、水酸基を側鎖に有する構造単位とを含む重合体であることが分かった。また、この重合体(X1)の、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量は325,000であった。
その後、上記重合体(X1)の反応液に、100質量部の重合体(X1)に対して、12質量部の東亞合成社製ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート「アロニックスM400」(商品名)と、7質量部のBASF社製2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン「イルガキュア651」(商品名)と、1質量部の三井化学社製ポリイソシアネート「オレスターP49−75S」(商品名、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとからなるアダクト体)と、0.3質量部の1−ベンジル−2−メチルイミダゾール(pKa14.5、沸点175℃、触媒)とを配合し、これらを混合することにより、粘着剤組成物(S1)を得た。
この粘着剤組成物(S1)の構成を表1に示す。
(1)粘着性
粘着層を下面とした粘着フィルム(幅25mm)を、SUS304製の平板に載置し、質量2kgの圧着ローラを用いて貼り付け、1時間放置した。その後、島津製作所社製オートグラフ「AGS−G」(型式名)を用い、JIS Z0237に準拠して、引張速度300mm/分にて粘着フィルムを剥離し、剥離強度を測定した。単位は、N/25mmである。
(2)剥離後の糊残り
粘着層を下面とした粘着フィルムを、表面にポリイミド膜が施されたシリコンウエハ上に貼り付け、質量2kgの圧着ローラを用いて貼り付け、1時間放置した。その後、一体化物における粘着フィルムの基材表面に、高圧水銀ランプを用いて照度100mW/cmの紫外線を照射量1,000mJ/cm2となるように照射した。次いで、シリコンウエハから粘着フィルムを剥離し、目視又は光学顕微鏡によりポリイミド膜表面における糊残りを観察し、下記基準で判定した。
「3」:糊残り(糊残り部分の長い箇所が5μm以上)
「2」:わずかに糊残り(糊残り部分の長い箇所が5μm未満)
「1」:糊残りなし
1−ベンジル−2−メチルイミダゾールに代えて、1,2−ジメチルイミダゾール(pKa14.5、沸点204℃)を用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物(S2)及び粘着フィルムを製造し、評価を行った。その結果を表1に示す。
1−ベンジル−2−メチルイミダゾールに代えて、ビフォナゾール(pKa14.5、融点149℃)を用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物(S3)及び粘着フィルムを製造し、評価を行った。その結果を表1に示す。
1−ベンジル−2−メチルイミダゾールに代えて、トリエチレンジアミン(pKa8.8、沸点174℃)を用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物(S4)及び粘着フィルムを製造し、評価を行った。その結果を表1に示す。
1−ベンジル−2−メチルイミダゾールに代えて、ジメチルベンジルアミン(pKa8.9、沸点184℃)を用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物(S5)及び粘着フィルムを製造し、評価を行った。その結果を表1に示す。
1−ベンジル−2−メチルイミダゾールを不使用とした以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物(S6)及び粘着フィルムを製造し、評価を行った。その結果を表1に示す。
1−ベンジル−2−メチルイミダゾールに代えて、ジメチルシクロヘキシルアミン(pKa4.9、沸点160℃)を用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物(S7)及び粘着フィルムを製造し、評価を行った。その結果を表1に示す。
2−エチルヘキサン酸ビスマスに代えて、ネオデカン酸ジルコニウムを用いた以外は、実施例1と同様にして、粘着剤組成物(S8)及び粘着フィルムを製造し、評価を行った。その結果を表1に示す。
本発明の粘着剤組成物は、半導体部品、電子部品等の製造工程で使用される、裏面研削時の回路表面保護用粘着フィルムの粘着層や、ダイシングテープの粘着層として特に好適に使用される。
Claims (16)
- 前記カルボン酸ビスマス(C)が、Bi(OOCR20)3(式中、R20は、それぞれ、独立に炭素原子数1〜17の炭化水素基)で表される請求項1に記載の粘着剤組成物。
- 前記カルボン酸ビスマス(C)の含有量が、前記重合体(A)100質量部に対して、0.001〜5質量部である請求項1又は2に記載の粘着剤組成物。
- 前記3級アミン(D)の含有量が、前記重合体(A)100質量部に対して、0.001〜5質量部である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
- 更に、重合開始剤を含有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
- 更に、多官能単量体を含有する請求項1乃至5のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
- カルボン酸ビスマスの存在下、下記一般式(1)で表される構造単位を含む、水酸基を側鎖に有する構造単位(p1)を含む重合体(P1)と、イソシアネート基を有する単量体(M)とを反応させ、前記構造単位(p1)の一部を残しつつ、且つ、前記構造単位(p1)の残部が、前記構造単位(p2)に変性された、前記構造単位(p1)及び前記構造単位(p2)を有する重合体(P2)と、前記カルボン酸ビスマスとを含む組成物を得る第1工程と、
前記組成物と、2以上のイソシアネート基を有する化合物と、pKaが6以上の3級アミンとを混合する第2工程と、
を、順次、備える請求項7に記載の製造方法。
- 前記イソシアネート基を有する単量体(M)が、(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物である請求項8に記載の製造方法。
- 前記(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物が、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、1,1−(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネート、(メタクリル酸2−(0−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチル及び2−[(3,5−ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレートからなる群より選ばれた少なくとも1種である請求項9に記載の製造方法。
- 前記カルボン酸ビスマスが、Bi(OOCR20)3(式中、R20は、それぞれ、独立に炭素原子数1〜17の炭化水素基)で表される請求項8乃至10のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記第1工程における前記カルボン酸ビスマスの使用量が、前記重合体(P1)100質量部に対して、0.001〜5質量部である請求項8乃至11のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記第2工程において、更に、多官能単量体を用いて混合する請求項8乃至12のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記3級アミンの使用量が、前記カルボン酸ビスマス1質量部に対して、0.5〜80質量部である請求項7乃至13のいずれか一項に記載の製造方法。
- 基材と、該基材の表面に配設された、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の粘着剤組成物を含む粘着層とを備えることを特徴とする粘着フィルム。
- 前記基材と、前記粘着層と、離型フィルムとを、順次、備える請求項15に記載の粘着フィルム。
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