JP5512799B2 - 平面的な被処理材料を処理するための方法、処理ステーションおよびアセンブリ - Google Patents
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Description
ションの他の部材と接触することがある。
ロールは、ギャップを画成しているロール表面の部分が被処理材料の輸送の方向と反対の方向に移動するように駆動される。その結果、ロールを高速で回転する必要なくギャップでは相対速度がかかることになる。
ロールは、ロール表面の周面での速度の値が被処理材料の輸送速度の値とは異なるように、特定の実施形態では輸送速度の値よりも大きな値となるように、駆動される。この場
合、被処理材料の表面からギャップ高をもって離隔されるロール表面の部分は被処理材料の輸送の方向に移動され得る。
、ロールとさらなるロールのそれぞれの軸は、輸送の方向において互いに離間するように配置される。さらなるロールを設けることによって、被処理材料の処理は、さらに向上し、および/または処理液の漏出がさらに減少する。
さらに異なる実施形態によると、被処理材料の電解処理または湿式化学処理のためのアセンブリとして、平面状の被処理材料を処理するための処理ステーションが提供される。駆動の間に処理液が被処理材料を被覆するように処理ステーションは設計される。処理ステーションはロールを備え、ロール表面を備えたロールは、該ロール表面が少なくとも被処理ステーションの両端の領域の間に連続して延伸する被処理材料の有用領域から離隔するように配置されることによって、ロール表面と被処理材料の有用領域との間に間隙、即ちギャップが保持される。ロールはさらに、ロール表面が少なくとも一部において処理液の中にあるように配置される。駆動装置は、ギャップにおいてロール表面と被処理材料の間に相対速度が生成されるようにロールを回転自在に駆動する。
駆動装置は、ロール表面の周面での速度の値が被処理材料の輸送速度の絶対値とは異なるように、特定の実施形態では輸送速度の絶対値よりも大きな値となるように、ロールを駆動すべく設計されて得る。
処理ステーションは除去装置を備えていてもよく、除去装置は好適にはロールから処理液を取り除くためにロールに対して調節可能に設けられ得る。
処理ステーションは、開示された実施形態又は実施例に従う方法を実施するために設計されることが可能である。
処理ステーションの実施形態の効果は、対応する方法の実施形態の効果に対応する。
さらなる態様によれば、回路基板を製造する方法が提供され、回路基板を生産するための被処理材料は、実施形態または実施例に従う方法によって処理される。
るための保持面として構成されているロール表面4を有する。ロール2は、被処理材料10がロール2を通過して輸送される時に保持面4と被処理材料10との間にギャップ8が残るように、被処理材料10の輸送路に対して配置される。ロール2の周囲表面の保持面4を形成する部分は、ほぼ円筒状に構成されてよい。
る時に被処理材料10のエッジ領域12に接して支持するようになる隆起エッジ部分15、16を有することができる。隆起エッジ部分15、16は、被処理材料10を輸送するために回転駆動されうる。エッジ部分15、16の回転駆動機構のために、デバイス1を使用する場合に被処理材料10のための処理アセンブリに回転自在に載地されるシャフト17が提供される。エッジ部分15、16を或る回転方向26に回転させることによって、被処理材料10はさらに輸送されうる。
いる部分の半径に応じて選択可能である。
例えば、デバイス1のロール2、3がその軸方向端部に隆起部分5、6、15、16を有する一方、ロール2またはさらなるロール3のうちいずれか一方に、2以上の隆起部分がさらに提供されてもよい。したがってこのさらなる隆起部分は、特に、該隆起部分が、被処理材料10と、機械的接触が重要ではない表面領域上に接触するように、ロール2またはさらなるロール3のうち少なくともいずれか一方の上に配置構成されうる。例えば、被処理材料の側部のうちの1つでの接触が臨界的意味をもたない場合には、被処理材料10の長手方向に伸びている被処理材料の表面領域が、ロール2またはさらなるロール3のうち少なくともいずれか一方のさらなる隆起部分によって支持されてもよい。さらなる隆起部分によって達成される追加の支持作用により、被処理材料10の有用領域における望ましくない接触のリスクが低減されうる。
おいて保持面4を備えたロール2の後に、配置構成される。フローデバイス32は、ギャップ8を通り抜けた後に被処理材料10の上に残っている処理液34の一部を被処理材料10から除去するために設計されている。フローデバイス32は、特に、ギャップ8を通り抜けた後に被処理材料10の上に残っている処理液34の大部分を被処理材料10から除去するために設計されていてもよい。
数のホイールが提供されるホイール車軸として形成されてもよい。ホイールは被処理材料を輸送するために被処理材料と接触するように設計されうる。
ジ領域と、該エッジ領域の間に設けられたオフセット保持面とを有することができる。フローデバイス58および60は、被処理材料10の上に残っている処理液を除去するために、被処理材料の上に流体流33が、例えば空気流が流れるようにする。この目的のために、フローデバイス58および60から放出される流体流33は、該流体流が移動することによって被処理材料の一方のエッジ部の方向に処理液を除去するように、方向づけられてもよい。
46に提供されてもよい。バリア47に開く開口部、および底部46に開く開口部を適切に選択することにより、処理領域42に隣接する領域における所望の液位72のための基本設定が選択されうる。加えて、処理ステーションを側面にそって画成する要素の上に、例えばロール51、52、53および55を支持するために提供される軸受レシーバの上に、溢流バリアが提供されてもよい。余計に流入した分の液体は溢流バリアを介して放出可能である。
処理ステーションの内部容器の底部46と、輸送面より下方に配置構成されたデバイス44のロール55との間に、バリア48が提供される。バリア48は、液位を調節するための閉止可能な開口部を有する必要はない。バリア48は、処理領域から出る処理液の流れを縮小するのを支援する。
方向に向かう速度成分を有するように、構成されてもよい。
もよい。バリア47に開く開口部61、および底部46に開く開口部96の適切な選択によって、処理領域82に隣接する領域における所望の液位92の基本設定が選択可能である。加えて、処理ステーションを側面にそって画成する要素の上に、例えば、デバイス83および44のロールを支持するために提供される軸受レシーバの上に、溢流バリアが提供されてもよい。余計に流入した分の液体は溢流バリアを介して放出可能である。
図4および5を参照して処理ステーションの流出領域の実施形態について記載してきたが、処理液を除去または離隔するためのデバイスは、処理ステーションの流入領域にも適宜提供されうる。特に、流入領域では、被処理材料が処理ステーション内の流入領域に供給される前に処理液が前記被処理材料の上を流れるのを防止するために、複数のデバイスが、処理液を除去または離隔するために、輸送方向に互いに間隔を置いて配置されて提供されてもよい。
図6は、さらなる実施形態による処理液を除去または離隔するためのデバイス101の概略正面図である。
103の軸方向端部に提供された輸送部分に対してオフセットされて、被処理材料10が保持面104、106を通過する時に保持面104、106と前記保持面に向かい合う被処理材料10の表面との間に所望の最小ギャップ高を備えてギャップ8、18が形成されるようになっている。
ロール102、103は、長手方向に伸びるエッジ部のうち少なくとも一方に提供される固定レール108、109に対し、輸送面上にありかつ輸送方向に対して横方向に方向づけられた力成分を備えた力を加えるように設計されうる。この力は、反対側の長手方向に伸びるエッジ部に提供される固定レール108、109が、輸送方向に対して横方向に被処理材料10を挟持するために離間されうるように、方向づけられてよい。この目的のために、例えば、被処理材料の少なくとも一方の長手方向に伸びるエッジ部の上の固定レール108または109のうち少なくともいずれか一方は、1つ以上の磁石、特に永久磁石を有していてもよい。輸送面より上方に提供されるロール102または輸送面より下方に提供されるロール103のうち少なくともいずれか一方は、固定レールに電磁力を与えるために、磁石または複数の磁石を有していてもよい。この力は、固定レールが被処理材料10の向かい合う長手方向に伸びるエッジ部において弾性的に離間せしめられるように方向づけられてもよい。
合わせた処理ステーションに与えられる。
起部分5、15の形態の輸送部分を有する。該端部に提供される輸送部分の間に、より直径の小さい保持面4、14が形成される。図1および2に関して説明されたように、保持面4、14を形成するロール表面は、ロールを過ぎて誘導される被処理材料とともに、被処理材料の横幅方向に広がるギャップを形成する。
ール表面の各点が被処理材料10の輸送方向と反対方向(図8の左側)に移動するように、回転される。この方式により、ギャップ8の上端にあるロール表面4と被処理材料10の間に相対移動が生じる。保持面5の役割を果たす、ロール135のロール表面は、輸送面に最も近いロール表面の各点が、被処理材料10の輸送方向と反対の方向(図8の左側)に移動するように回転される。この方式により、ギャップ9の下端にあるロール表面と被処理材料10の間に相対移動が生じる。
っている。ロール231,232は、被処理材料がロール231,232を超えて移動したときには被処理材料10の全体から離間するように構成されてもよい。より詳細には、ロール231,232は被処理材料10の輸送の間には協働しないように設計されてもよい。ロール231,232は円筒形のロール表面228および/または229を有することができる。ロール231のロール表面228と被処理材料10の間のギャップは被処理材料10の幅方向において両端の間に連続的に延伸している。ロール232のロール表面229と被処理材料10の間にある、さらなるギャップは、被処理材料10の幅方向において両端の間に連続的に延伸している。
駆動装置238はロール231が処理液を取り込むように駆動することもできる。取り込む処理液の量は、ロール231の表面特性、特に表面粗さ、回転速度、およびロール231の直径によって異なる。
液の量が、例えば所定の液位223など条件に応じて設定することができる。
れる。フローノズルの代わりに上記の装置を用いる場合には、適切な手段によって処理液は処理ステーションの内部領域に運ばれる。
ロール261,262はは駆動装置268によって回転自在に駆動される。駆動装置はモータなどのアクチュエータ、およびアクチュエータからのトルクをロール261,262に伝達するために適切な部品を備えることができる。ロール261,262のための駆動装置268は、同時に他の要素、例えば輸送ロールを駆動するための部品を備えていてもよい。
駆動装置268はロール表面258が値v1の周面速度を有するようにロール261を駆動する。ロール261のロール表面22と被処理材料10の間に形成されるギャップの限界を現す点での線263に沿って、周面速度の速度ベクトル264は被処理材料の輸送速度vTと反対の向きを有する。ロール261のロール表面と被処理材料10はギャップ8の両端において一定の相対速度をもって移動する。被処理材料10のロール261に対向する表面での材料の交換は、これにより有効に促進される。駆動装置238はロールの周面速度の値がv2であるようにロール262を駆動する。
ロール261,262は同一の方向に回転するように駆動装置268によって駆動される。より詳細には、輸送面よりも下方に配置されるロール262は、被処理材料10からギャップ高をもって離間されるロール262の線に沿ったロール表面が被処理材料10の輸送速度vTの方向に移動する。
除去装置265は処理液をロール261から取り除くために設けられる。除去装置265とロール261の間の距離は調節可能である。この方式により除去装置265によって取り除かれる処理液の量が設定される。除去装置265の設計および動作のモードは除去装置235に関連して開示されている設計及び動作のモードに対応する。より詳細には、除去装置は、ロール261が処理液の膜に完全に囲まれているように設定することができる。
図12は、処理ステーションの処理領域部271の部分断面図である。処理領域部271は一組のロール261,262、除去装置265、および駆動装置278を有する。これ
らの要素は被処理材料の表面での材料交換を促進するために用いられ、例えば、図18の処理ステーション200のフローノズル206,207の代わりに用いられる。図11を参照して記載した処理領域部251の要素および/装置と設計または機能が対応する要素/および装置は図11と同一の参照符号で示している。
ができる。
駆動装置328はロール261,262を反対の方向に駆動する。ロール261が被処理材料10の有用領域とギャップ高9をもって離間される線263に沿って、ロール261のロール表面は被処理材料10の輸送速度と同一の方向を向く速度324で移動している。ロール262が被処理材料10の有用領域とギャップ高をもって離間される線275に沿って、ロール262のロール表面は被処理材料10の輸送速度と同一方向の速度326で移動している。
図11〜14,17を参照して記載してきたように、輸送面に対して対向するように設けられた一組のロールは連続処理アセンブリの処理ステーションにおける処理部材として用いることができる。これらの実施形態において、2つのロールは同一の方向に回転するように駆動されることができる。このような場合、特に輸送面の下方に設けられたロールは、ギャップ高をもって被処理材料の有用領域から離間されている線に沿う周面速度は輸送方向に沿っている。さらなる実施態様において、2つのロールは反対の向きに回転するように駆動されてもよい。駆動装置は、ロールが同一方向に回転するようにも、反対方向に回転するようにも設計され得る。
図11〜17を参照して、ロールの近傍で輸送面よりも上方に除去装置が設けられる装置が記載され、さらなる実施形態では輸送面の下方にロール近傍に固定要素が設けられる。固定要素は、例えば、ストリップの形態であってもよい。ストリップはロール近傍の流れの場に影響を与える。ストリップはロールに相対して調節可能である。
上記のすべての実施形態において、ロールは処理の許容範囲でなめらかな表面を有していてもよい。さらなる実施形態において、ロールの表面はテクスチャ加工されていてもよい。
様々な実施形態において、被処理材料に対して横方向にほぼ同じ高さで被処理材料の横幅方向に伸びる保持面が記載されてきたが、ギャップを形成する保持面は、ギャップの断面、特にギャップ高が被処理材料の横幅方向に変化するように構成されてもよい。例えば、被処理材料の横幅方向における保持面は、被処理材料の横幅方向における位置に依存して形成されるギャップがエッジ部よりも被処理材料の中央においてより高くなるように、凹面であってもよい。
82…処理領域、83…処理液を除去するためのデバイス、84〜86…ロール、91,92…液位、93…処理液、94…ポンプ、95…液体流、96…開口部、97…液位差、101…処理液を除去するためのデバイス、102…ロール、103…さらなるロール、104…保持面、105…凹設されたエッジ部分、106…さらなる保持面、107…凹設されたエッジ部分、108,109…固定レール、111…処理液を除去するためのデバイス、112,113…インサート、114,117…側面、115,118…ギャップ、116,119…面取り部、131…処理ステーション、132〜135…ロール、136…液位、141〜148…回転方向、200…処理ステーション、201…内部容器、202…外部容器、203…被処理材料、204…輸送方向、206,207…フローノズル、208…処理液、209…外部容器内の液位、210…ポンプ、211,212,214,216…輸送ロール対、213,215…ニップロール対、221…流出領域、222…基部、223,225…液位、224,226…高さ、227…バリア、228,229…ロール表面、231,232…ロール、233…ロール表面上の線、234…速度、235…除去装置、236…フローデバイス、237…流体のフロー、238…駆動装置、241…流出領域、248…駆動装置、251…処理領域部、252…基部、253…動作時液位、253…高さ、258,259…ロール表面、261,262…ロール、263…ロール表面上の線、264…速度、265…除去装置、266…距離、268…駆動装置、271…処理領域部、274…速度、275…ロール表面上の線、276…速度、278…駆動装置、281…処理領域部、284,286…速度、288…駆動装置、291…処理領域部、294,296…速度、298…駆動装置、301…処理領域部、302…ロール、303…ロール表面上の線、304…速度、308…駆動装置、311…処理領域部、312…ロール、313…ロール表面上の線、314…速度、318…駆動装置、321…処理領域部、324,326…速度、328…駆動装置。
Claims (12)
- 被処理材料(10)を電解処理または湿式化学処理するためのアセンブリ内を通って輸送される、平面的な被処理材料(10)を処理するための方法であって、
前記アセンブリの処理ステーションの内部で被処理材料(10)を覆うように処理液(21)に供する工程であって、前記処理液(21)は前記処理ステーションの処理領域の動作時液位(253)まで充満させる、前記被処理材料(10)を覆うように処理液(21)に供する工程を備え、
前記処理ステーション内において、ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)を有するロール(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132−135;231,232;261,262;302,312)は、前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)が前記被処理材料(10)の有用領域(11)からは少なくとも離間し、前記有用領域(11)が前記被処理材料(10)の端縁領域(12)の間に連続的に延伸することによって、前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)と前記被処理材料(10)の有用領域の間にギャップ(8,18)が残され、前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)は少なくとも一部が前記動作時液位(253)まで充満する前記処理液(21)内に配備され、かつ前記ギャップ(8,18)にて前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)と前記被処理材料(10)の表面との間に相対速度が生じるようにロール(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132−135;231,232;261,262;302,312)を回転自在に駆動する、方法。 - 前記ロール(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132−135;231,232;261,262;302,312)は、前記ロール表面の周面速度(v1、v2)が前記被処理材料(10)の輸送速度(vT)とは異なり、好適には前記輸送速度(vT)よりも大きい、請求項1に記載の方法。
- 除去装置(235;265)によって前記処理液が前記ロール(231;261;302)から除去される、請求項1または2に記載の方法。
- 前記除去装置(235;265)は、前記ロール(231;261;302)から一定量の前記処理液を除去するために調節可能である、請求項3に記載の方法。
- 前記ロール(231;261;302;312)は前記処理ステーションの処理部材として設けられる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記処理液(21)は、前記ロール(261;302)の対向する側面と前記輸送方向で接触し、前記処理ステーションの前記動作時液位(253)に達し、または、前記ロール(262;312)が前記処理ステーションの前記動作時液位(253)よりも完全に下方に配置される、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記処理ステーションにおいて、前記被処理材料(10)の有用領域(11)とさらなるロール表面(14)の間にさらなるギャップが残されるように、前記さらなるロール表面(14)を有するさらなるロール(3;52,55,59;85;103;133,135;232;262)を配置し、前記ロール(2;51,53,57;84;102;132,134;231;261)と前記さらなるロール(3;52,55,59;85;103;133,135;232;262)は前記被処理材料(10)の輸送面の対向する両側に配置される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 被処理材料(10)の電解処理または湿式化学処理のためのアセンブリで用いられる平面状の被処理材料(10)の処理ステーションにおいて、前記処理ステーションは動作時に前記被処理材料(10)を処理液(21)で覆うように設計され、前記処理液(21)は前記処理ステーションの処理領域の動作時液位(253)まで充満させ、かつ、
ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)を有するロール(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132−135;231,232;261,262;302,312)であって、前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)が前記被処理材料(10)の有用領域(11)からは少なくとも離間し、前記有用領域(11)が前記被処理材料(10)の端縁領域(12)の間に連続的に延伸することによって、前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)と前記被処理材料(10)の有用領域(11)の間にギャップ(8,18)が残され、前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)は少なくとも一部が前記動作時液位(253)まで充満する前記処理液(21)内に配備されている、ロール(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132−135;231,232;261,262;302,312)と、
前記ロール(2,3;51,52,53,55,57,59;84,85;102,103;132−135;231,232;261,262;302,312)を、前記ロール表面(4,14;104,106;228,229;258,259)と前記被処理材料(10)の表面の間に相対速度が生じるように回転自在に駆動すべく設計されている駆動装置(238;248;268;278;288;298;308;318;328)とを備える、処理ステーション。 - 前記被処理材料(10)の有用領域(11)とさらなるロール表面(14)の間にさらなるギャップが残されるように、前記さらなるロール表面(14)を有するさらなるロール(3;52,55,59;85;103;133,135;232;262)をさらに備え、前記ロール(2;51,53,57;84;102;132,134;231;261)と前記さらなるロール(3;52,55,59;85;103;133,135;232;262)は前記被処理材料(10)の輸送面の対向する両側に配置される、請求項8に記載の処理ステーション。
- 請求項1〜7に記載の方法を実施するために設計されている、請求項8または9に記載の処理ステーション。
- 平面状の被処理材料(10)を処理するためのアセンブリにおいて、請求項8〜10のいずれか一項に記載の処理ステーション(221;241;251;271;281;291;301;311)を備える、アセンブリ。
- 回路基板を製造するために請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法によって被処理材料(10)の処理を行う、回路基板の製造方法。
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