JPH07509539A - 特に平坦な被処理物を電解的に処理する方法,及び特にこの方法を実施するための装置 - Google Patents
特に平坦な被処理物を電解的に処理する方法,及び特にこの方法を実施するための装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
特に平坦な被処理物を電解的に処理
する方法、及び特にこの方法を実施
するための装置
本発明は、まず、いくつかの移送手段によって処理浴を通して移動されるか、又
は処理ステーションへ送られる穿孔の設けられた板状の被処理物、なかでも穿孔
の設けられた導体板の形の被処理物を電解的に処理するための方法に関するが、
その際金属イオンの欠乏した帯域(拡散層)の厚さを減少させるためのい(つか
の手段が設けられていて、これらがその被処理物と接触している。本発明の好ま
しい利用分野は、電気メッキであり、これについては後で詳細に説明しよう。
本発明はまた電解エツチングにおいても利用することができる。
被処理物の表面、すなわちその拡散層はカソードが周囲の処理浴から通常的にや
ってくるものよりも多くのイオンを引き寄せるためにその処理過程の間に好まし
くない金属イオンの減少をきたす。これは許容上電流密度の低下をもたらし、そ
れとともに一定の厚さのそのような金属被覆を得るために対応的により長い処理
時間が必要となる。
このような欠点を除くためにいわゆる「ハイスピードj法が知られているが、こ
の方法においては電解質がカソードとアノードとの間をカソード表面に沿って大
きな速度で、かつ大量に流過して導かれる(例えばヨーロッパ特許公報0.14
2.010 及びドイツ特許公報3525183 l照)、これによればある改
善された、すなわちそのカソードとしての物品の上の金属被覆の高められた電流
密度に達することができるけれども、そのような電解質の流れを作り出し、制御
し、そして排除するために比較的大きな出費を必要とする。これに必要な流路の
形成には対応的な構造的煩瑣を要する。
その上に被処理物を案内する技術や方法は複雑になることがある。従ってこれは
帯材や線材のような無端の被処理物に対してのみ知られるにいたっている。
ドイツ特許公開DE−O33603856より、導体板のような平坦な材料を電
気メッキするための方法と装置とが公知である。それら板状の材料はカソードと
して接続されて比較的ゆっくりとした回転速度で回転しているローラ対により噛
み込まれて移送される。電解質は表面に液体を受け入れることのできるアノード
として接続されたローラ対によってその被処理物の上に移される。この場合にそ
のアノードとしてのローラの表面と被処理物の表面との間に故意に小さな間隙が
保たれる。そのアノードとしてのローラの回転速度は比較的高(て、それにより
対応的に急速な電解質の被処理物表面に沿う動きが達成される。これにより、通
常的な浸漬浴電気メッキに比して高い電流密度に達するとされている。すなわち
、不溶性の回転するアノードとしてのローラ対が記述されている。金属は電解質
により溶解して供給される。アノードとしてのローラ対は浴液面の下方に存在す
るのではなく、従って電解質はその電着部へ継続的に供給する必要がある。ここ
へ供給することのできる電解質の量は、それらローラの上の薄い合成樹脂遮蔽材
のためばかりではないけれども限定されている。この限定のために可能な電気メ
ツキ電流密度も制限されている。しかしながら合成樹脂遮蔽材は導体板の移送に
用いる他方のカソードとして接続されたローラ対の望ましくない電解的溶解を遅
延させるために必要である。
回転しているアノードとしてのローラ対が導体板の上面に接触しないので、その
表面に存在する拡散層は機械的に攪乱されない。しかしながら導体板の上面のア
ノードとしての各ローラから隔たっていること、またそれとともにその対の相互
のそれは両方の板面の電気メツキ電流密度を個別に調節できるために必要である
。これは導体面の像の電気メッキの場合には常に必要であり、というのは板の両
側に実際上一様でない銅面を有しているからである。このような理由から、導体
板上面側のアノードは成る1つの浴電流整流器から給電され、そして下側のアノ
ードはもう1つの整流器から給電される。各整流器は個別に電流を調節すること
ができる。
上述した発明のもう1つの欠点は、それら導体板の中の多数の細かな孔を通して
の貫流が非常に悪いことである。向かい合っている板の面に電解液が殆ど無圧で
僅かな量で供給される。これは穿孔を通しての貫流を妨げ、これがそれら穿孔内
の焼きつきに達するまでの穿孔壁面の不満足な電気メッキをもたらす。
本発明は、上位概念に従う方法を、アノード表面又はカソード表面の上のイオン
欠乏性界面層(拡散層)の厚さの望ましい低下、また従ってその電解質からそれ
らアノードとして又はカソードとして接続された物品へ流れるメッキ電流の対応
的に高められた電流密度を達成し、ただしその際いわゆる「ハイスピード」流液
法の方法的及び構造的煩雑さを避けるように構成することを課題とするものであ
る。この課題設定又は問題設定の解決手段は、まず、従来技術水準の上位概念よ
り出発して、アノードとカソードとしての被処理物との存在において、又はアノ
ードとしての被処理物とカソードとの存在において、その被処理物の処理される
べき表面を連続的にかつ機械的にぬぐうこと、及び電解質を被処理物の平面に対
して垂直方向の運動成分を含むように動かしてこのものの孔又は穿孔(以下にお
いて簡単のために「穿孔」とのみ表す)を通して導くことに認められる。該当す
る面のこのようなぬぐいによって金属イオンの拡散層の上記の不都合な欠乏が簡
単に、有利に、かつ工業的に実施できる態様で改善される。拡散層は著しく撹乱
されてそれにより対象とする面の上のイオン欠乏層は完全に、又は少な(とも支
配的に除かれる。従って、電解質の金属イオンは対象とする被処理物表面に直接
到達し、あるいはエツチングの場合にはそこから除去することができる。他の種
々の利点については、後にあげる本発明の種々の実施可能性の説明、すなわち方
法的観点並びに対象物的観点からの説明があげられる。上述したぬぐい操作及び
それによって得られる表面の金属化と電解質の各穿孔を通しての通過に基づ(穿
孔内壁面の金属化との組合わせによって同時に、それら穿孔内壁面の十分な処理
が達成され、また従って1つの作業段階で満足な成果でかつ比較的簡単な技術初
段により被処理物のすべての必要な領域(表面部及び穿孔部)における金属化が
達成される。上述の組合わせはその関連において上記のぬぐい過程により各穿孔
内に存在する液体の現存の表面張力が乱され、これが穿孔内壁面の金属化を更に
用意にする。本発明の各実施例が示すように、ぬぐいのため、及び各穿孔を通し
ての電解質の流通(いわゆる濁液)のための構造的手段を互いにより簡単で同時
に空間節約的な態様で設けることができ、本発明の好ましい実施態様においては
互いに組み合わせることもできる。これについては、例えば図15に従う実施態
様があげられる。もう1つの利点は、上述の濁液とともに(中でもこれが電解質
の、例えばポンプによる各穿孔の中への圧入及び/又は電解質の吸い出し手段に
よる各穿孔からの吸い出しの助けによって行われる場合に)、例えばそれら穿孔
内に存在する粒子をそれらの穿孔から取り出して排除することができることであ
る。これによって、それら穿孔の中に捕らえられている粒子が金属化によって埋
め込まれて、その該当する穿孔を塞いでしまい、これがその板を廃物としてしま
うような危険が避けられる。
更にこの関連において、各穿孔の縁部に付着している摩損粒子や切削粒子がぬぐ
い手段の被覆により捕らえられて被処理物の表面に沿って運ばれ、それによりそ
の被処理物の非常に敏感な表面が損傷を受け、そしてそのために使用不可能にな
る場合さえあるという危険が避けられる。
カソードとして又はアノードとしての被処理物とアノード側又はカソード側のぬ
ぐい手段との間の対応的な相対的運動が本発明に従う発明効果をもたらすような
方法が課題の補足的解決手段の1つである。
この相対的運動の達成のために、被処理物が移送手段によって処理浴を通して導
かれる場合に、被処理物の移送運動を代替手段として用いることができる。
特許請求の範囲の従属請求項は本発明の好ましい実施態様を示す。
課題の解決手段として採用される方法手段の本発明に従ういくつか可能性は、好
ましくは電解メッキのために、あるいはまた電解的エツチングのために利用する
ことができる。この場合に、その処理されるべき物品(被処理物)はアノード的
な機能を有し、すなわちアノードとして接続される。電解侵食された金属は対極
(カソード)の上に電着される。この対極はぬぐい手段であってもよい。この場
合にはこれは後続の作業段階においてこのものから除去して再び回収することが
できる。このような電解的エツチングは純化学的なエツチングの代替手段の1つ
である。電解的なエツチングに際して、アノードの同時的なぬぐい過程によって
、ここに現れる界面層が乱されるであろう。
本発明の記述を簡単にするために、これを以下において、また実施例の記述にお
いても、図面との関連において電気メッキのための方法及び装置について説明す
る。
被覆を備えててこれが被処理物に当接するようなアノードの電気メッキされるべ
き被処理物に対する相対的な運動によって、その拡散層(上記参照)は著しく乱
され、また従ってその被処理物の表面の金属イオンの欠乏した帯域は完全に、又
は少なくとも支配的に除かれる。電解質のイオンはこの被覆を通してアノードか
ら被処理物の表面へ直接到達し、そしてこれを金属化することができる。これに
よって比較的高い電流密度に達することができ、しかもこれは良好な品質で、な
かでもその物品表面に電着した金属層、例えば銅層の一様な厚さとともに達成す
ることができる。これは全表面をメッキするのではなくて、そのような導体板の
上に存在する各導体トラックの表面だけを被覆するべき場合に重要である。本発
明のもう1つの本質的な利点は、アノードとカソードとしての物品との間の距離
がぬぐい手段の被覆の厚さのみによって決定され、その際この厚さが比較的小さ
くてもよいということである。それによって達成されるアノードとカソードとの
間の非常に僅かな間隙のために、アノードからカソードへ流れるメッキ電流の電
気力線束密度の差は実際上存在しないか、又はアノードとカソードとの間にそれ
よりも大きな間隙が与えられているような種々の装置よりも少なくとも本質的に
僅かである。障害的な、すなわちアノードとカソードとの間の比較的大きな間隙
を有する公知の種々の装置における、例えばいわゆる「犬骨」効果のような1周
縁領域における高められた金属電着等の作用を避けるために、例えば盲域のよう
な対応的な対策を採用する必要があった。これはなかでも多数の穿孔の設けられ
た、例えば電子的導体板のような板状の被処理物の場合に当てはまる。ここでは
それら板の縁部領域及び各穿孔内に著しい漏れ効果(いわゆる「穿孔リーク」)
がもたらされることがある0本発明によって、金属イオンの減少による電着され
るべき金属のいわゆる焼きつき等が生ずることなく高い電゛流密度の値に到達で
きることは本発明の本質的な利端の1つである。電気メツキ電流の過大な漏れ効
果に対する盲域又は類似の対策は不必要である。本発明のもう一つの本質的な利
点は、これが成る1つの装置を連続的に通過している被処理物(穿孔板等)の自
動的な電気メッキに適していることである。これは好ましくは水平に配置されて
移送される被処理物において行われる(これについては、例えば後に説明するド
イツ特許公開DE−O33624481参照)、シかしながら、本発明は水平方
向ばかりでなく垂直方向、あるいは斜め方向の送り過程においても利用し、そし
て上に説明した種々の利点、中でも高い電流密度とともに障害的なリークの回避
を達成することができる0本発明の成果である比較的高い電流密度を用いること
ができる場合には、移送速度も迅速になり、或いは処理装置区間の長さも短くな
る。なかでも電解質の障害的な高い流動速度について心配することも不必要であ
る。
本発明によって、平板状の物品の処理されるべき全ての表面、なかでも両面又は
各面のぬぐい作用が自動的に達成される。念のために述べるならば、電気メッキ
のために、例えばなかでも電気メツキ装置の中では処理できないか、又は非常に
困難な状況のもとでしか処理できないような大型構造部材の処理、補修又は改修
のために適用されるような、いわゆるタンポンメッキ法が知られている。これの
典型的な例は教会の金属屋根、大型記念碑等の改修又はメッキである。これにつ
いて詳細には、雑誌″Ga1vanotechnik″、 Nr、 73゜(1
9821,120頁以下及び同Nr、 79 (19881,2876頁以下及
び3263頁以下があげられる。しかしながらこのようなタンポン法は上述した
特別な場合にだけ利用できるものの、多くの穿孔の設けられた板材等の工業的製
造のためには実用できない。
本発明の好ましい実施形態の1つにおいて、被処理物の移送速度のみならず、被
覆の設けられたアノードとしての手段の固有の速度も、強いぬぐい効果を達成す
るために用いられる0種々の要求条件及び構造態様に従って種々異なった効果及
びぬぐい速度に達することができる。
上述の相対的速度は小さくてもよくて、例えば殆ど零までであることができる。
更に、本発明に従う方法を実施する際にそのぬぐい手段から被処理物の上に圧力
を加えることができる。そのぬぐい手段の上に弾性的被覆が存在している場合に
その被覆は押し込まれ、又は圧縮されることができる。それにより被処理物の厚
さの不均一性が相殺できることはさておいても、これは拡散層の撹乱の本発明に
従う効果を高めるのに貢献する。なかでもこれは開示された種々の特徴事項の組
み合わせについて当てはまる。
他の種々の方法手段はそれら穿孔を通しての電解質の通過を促進し、また従って
それら穿孔内壁面の金属化を促進する。それらは更にそれら穿孔内に存在する粒
子等をこれらから排除するのに貢献する。
本発明は更に、穿孔を設けた板状の被処理物、中でもいくつかの移送手段により
処理浴を通して動かされるか、又は処理ステーションへ導かれ、その際金属イオ
ン欠乏帯域(拡散層)の厚さを低下させるための、被処理物と接触している手段
が設けられている、穿孔を設けた導体板を電解的に処理する方法を作り出すこと
を課題とするものであり、これは被処理物の1面又は両面、並びにその中に存在
する番孔又は穿孔(以下において単に「穿孔」と呼ぶ)の満足でかつ同時に簡単
な手段により可能な電解的処理を達成するものである。これは特に、本発明の特
許請求の範囲の一つ以上の方法請求項に従う方法手段によって可能である。
この課題設定又は問題設定を解決するためにまず、カソードとしての被処理物又
はアノードとしての被処理物の一方又は両方の表面をぬぐうための手段と、及び
その被処理物の平面に対して本質的に垂直の方向の流れにおいて電解質をこのも
のの穿孔を通して流動させるための手段(溜液手段)とが設けられていることを
要件として採用する6本発明のこの教示は更に別な種々の実施態様、なかでも各
実施例の説明からより明らかとなるように、構造的に簡単な形で実現することが
できる。
被覆の設けられたぬぐい手段は、機械的なぬぐい操作のために特に好都合な本発
明の実施形態の1つである。
この被覆を成る特定の押圧力で被処理物の表面に当接させることが推奨される。
これは特に導体条及び各穿孔の処理のために有利であり、というのはそれら穿孔
内に存在する液体がそれらの表面において成る一定の表面張力を有し、これがこ
のぬぐいによって撹乱されてイオンが表面においてメッキ層(電着メッキの場合
)を形成する道が開かれるからである。このような押圧力は、例えばぬぐい手段
、なかでも前述したローラのばね弾性的支承によって達成することができる。
平坦な被処理物はローラの間を通して導くのに特に適している。ローラは板状対
象物を処理するための種々の装置においてその構造及び利用について公知である
けれども、本発明の教示に従うぬぐいローラのこの形においては知られておらず
、単に移送用及び案内用メーク並びに緻密化のための絞りローラとしてしか知ら
れていない、゛それらは処理装置の中での簡単で頑丈な構造と組立てとの利点を
有する。しかしながらここでは公知の輸送用ローラや押圧ローラと異なって、被
覆を備えためぐいローラは上に説明した機械的に作り出されるぬぐい効果の達成
という機能を有し、すなわちその回転速度がこれに当接する被処理物の移送速度
から故意に偏倚させである。それらはまた同時に、その処理されるべき対象物に
対する対極として構成されていることもできる。前述した速度の偏倚は上述の速
度のそれぞれの大きさ及び/又はそれぞれの方向によって達成することができる
。これに代えて、上述の速度偏倚又は相対的速度は殆ど零に達するまで僅かであ
ることができると言い換えることもできる。更にこの関連において、特許請求の
範囲第23及び43に従う発明の実施態様、並びに特許請求の範囲第10及び第
11項に従う方法手段が参照される。
被覆を備えためぐいローラは更に種々の粒子の排除に好都合な作用を機械的にも
たらすことができる。これはなかでも、それらが特定の押圧力で被処理物の表面
に押圧される場合に当てはまる。またこれによってカソードの上の、例えば表面
に付着している気泡のような障害的欠陥層を除去することもできる。
各穿孔の内壁面の金属化の強化のための更に好ましい種々の実施形態はそれら穿
孔を通して対応的な過圧又は負圧による電解液の通過(濁液)のための手段及び
装置である。これにより、請求の範囲第27項以下の漏液手段及びそれに該当す
る装置があげられる。なかでもこの場合に、請求の範囲第31ないし34項に従
う装置が推奨される。
本発明のその他の諸利点及び各特徴事項は特許請求の範囲の他の従属請求項並び
に以下の、本発明に従う各実施形態の記述及び該当する図面に見ることができる
0本質的に図式的な図面において、
図1 は本発明に従う方法の、部分的に断面図で表わした原理的な説明図であり
、
図2 は本発明に従う方法を実施するための1態様の部分的に断面図で表わした
正面図であり、
図3 は図2についての側面図であり、図4 は図2及び3の移送手段の平面図
である。
以下に記述する各図は全て上記図2ないし4に対して成る拡大した寸法で示され
ている。
図5 は図4の移送手段の■−■線に従う断面図であり、
図6 は図2において回転されたユニットVIを拡大した尺度で部分的に切断し
て示し、図7 はめぐいローラの構成と配置の第1の実施例であり、
図8 はぬぐいローラ及び濁液の構成と配置の第2の実施例であり、
図9 はめぐいローラ、並びに電解質液の供給と排出及び濁液の構成と配置につ
いての第3の実施例であり、
図10 はめぐいローラ、電解質液体の供給と排出及び濁液の構造と構成におけ
る第4の実施例であり、
図11 はぬぐいローラ、担持ローラ、電解質液体の供給と排出及び濁液の構成
と配置における第5の実施例であり、
図12.13 はぬぐい手段及び漏液手段を含む本発明の第6及び第7の実施例
であり、図14 はぬぐいローラ、担持ローラ、電解質液体の供給と排出及び濁
液の構成と配置における第8の実施例であり、
図15 はめぐいローラ及び関連の電解質液体の案内並びに濁液の構成における
本発明の第9の実施例であり、
図16 は湛液効果及びぬぐい効果を達成するための本発明のもう1つの(第1
0の)実施例であり、
図17 は湛液効果及びぬぐい効果を達成するための本発明のもう1つの(第1
1の)実施例である。
図1の図式図に本発明の原理が示されている0図1は処理されるべき面に1及び
これに関連するぬぐい手段W を有するカソードとしての被処理物K における
本発明の原理を図式的に示す。このぬぐい手段Wはアノードとしての機能を有す
る。上述したぬぐい手段は以下にあげる諸実施例に従うぬぐいローラであること
もできるが、他のぬぐい手段であってもよい、ぬぐい過程はいずれの場合にも機
械的に行われる。これは一連の処理浴を通して導かれる被処理物については従っ
て本質的に連続的におこなうことができるが、またい(つかの処理装置の1つの
中、又は1つの処理浴の中に導入されてここで処理されるような被処理物におい
ても行なうことができる。後者の場合にはぬぐい操作及び後で説明する清液操作
は不連続的である。板状被処理物の場合には両表面の一方のみならずその板状被
処理物の両方の表面もぬぐうことができる。同時に、電解質の各穿孔を通しての
流動が起こる(いわゆる「濁液」)。上述した過程の詳細については後で説明す
る各実施例が参照される。
図2ないし6は本文頭初においてすでに述べた、本発明の主要な利用可能性、す
なわち被処理物のための移送手段を含む本発明に従い構成されている電気メツキ
装置の浴ステーションを示す0種々異なった浴を用いて実施できるように、一連
のこのような浴ステーションが前後に並んで設けられていてもよい。
浴槽1の中に図示されていない浴液が存在する。矢印方向2に導入された被処理
物は各案内ローラ、移送ローラ及び後で更に詳細に説明するぬぐいローラの間を
通して案内される。被処理物は本発明のこの実施例によれば水平に移送されて処
理される。処理の後でこの被処理物はこの装置から矢印3の方向へ再び出て(る
、領域4及び5の中には移送ローラ及び/又は案内ローラのみが存在し、そして
示されているが、一方、領域6の中には場合により存在する移送ローラ及び/又
は案内ローラに加えて更に本発明に従うぬぐいローラも設けられている。これら
は図6ないし12の多数の実施例について詳細に説明するが、その際図3の部分
6は図7.8又は9の実施例に相当する。
被処理物のための移動路は図2にraJで示した部分及び幅を有している。運動
方向2−3 は図2において図の面に対して垂直に延びている。被処理物の移動
路の隣に、この例においては移送手段7が存在してこれが図2において矢印8で
示した板状被処理物をクランプ9の形の移送手段によりクランプして把持し、そ
して移送方向2−3 へ動かすようになっている。
このような移送手段の一つはドイツ特許公開DE−OS3624481の対象で
あり、その開示内容はここで参照される。しかしながら本発明はこのように構成
された移送手段の利用にのみ限定されるものではない、クランプ9による板状被
処理物の側方からの把持は特に。
前に説明した「浴液」、すなわち被処理物の穿孔を通しての電解質の圧入連通又
は吸引通過との関連において特別な利点を有する。この浴液に際してその浴液装
置の中に被処理物に対しての対応する圧力が生ずる。
被処理物の側部に固定的に係合する各クランプは、それぞれの板材が浴液圧力に
よって押し動かされるのを防ぐ、上述した各穿孔及び浴液用の手段はいずれにし
ても見やすさのために図2ないし6には示されていない、これについても同様に
、以下の各実施例が参照される。2つのブラケット 11よりなるクランプ9が
移送手段lOを構成している。全ての移送手段は無端的に循環するコンベヤベル
ト 12 、12°に固定されており、このコンベヤベルトは矢印方向13(図
4参照)へ循環する。移送手段10がコンベヤベルトの懸架12°の側(図3参
照)に存在するときは、それらクランプ9は保持位置に存在する(図2の移送手
段7の左側の部分参照)。移送手段10が懸架12’ の領域から図4の上側台
12のところに達したならば直ちに、各クランプ9の両方のブラケット 11は
若干広げられてそれによりそれらの間にある隙間が生ずる(図2の移送手段7の
右側参照)。この移送手段は特定的な、必要の場合に調節することのできる速度
で2−3 の方向へ被処理物を動かす。
図5は移送手段を詳細に示す。これから、懸架12の領域において成る1つのク
ランプの両ブラケットの1つ11が成る案内部29の上に乗り上げることによっ
てその該当する各クランプ9が解放位置へ動かされているのが見られる。これに
対して懸架12° の領域においてはそのような案内部29は存在せず、そして
クランプ9の各ブラケットは成る圧縮ばねの作用のもとに対応する締めつけ力で
被処理物の縁部8°に接する(移送位置)。
図2の中の部分VI及びこの部分を部分的に断面で示した図6は2つのめぐいロ
ーラ 15を示すが、これらは成る駆動手段によって歯車伝動装置16 、17
を介して逆方向へ動かされる。これにはなかでも、2つの平歯車17が用いら
れるが、これらは各ぬぐいローラ 15のそれぞれの軸13 、14 の上に載
っていて互いに噛み合っている。アノードとしての各ぬぐいローラ 15は各デ
ィスクコンタクト 20及びこれの上に滑り接触している電流コンタクト 19
並びに給電材18を介して電源のプラス極に接続されている。ここで部分的にの
み示されているカソードとしての被処理物8は電源のマイナス極に接続されてい
る(図示されていない)、それらぬぐいローラのそれぞれにはその外周に電解質
及び電解質の金属イオンを受け入れ、そしてそれらを透過させる材料よりなる被
覆31が設けられている。この材料は物品表面に沿って滑らせたときにこれに損
傷を与えないように弾性的であって一定の柔軟性のものであるべきである。この
被覆は電解質に対して化学的に抵抗性でなければならない、好ましくはこれには
、例えばポリプロピレンよりなるフェルト状の合成樹脂が用いられる。ここでい
うフェルト状の概念は織物のフェルト材ではな(て互いに絡み合ったいくつかの
成分の構造を意味するものである。このような材料は実際において濾過装置での
使用においても公知となっている。この被覆は開放孔の合成樹脂よりなっていて
もよく、これは液体をよく透過させ、そして摩耗に対して耐久性である。このぬ
ぐい用被覆は(他の材料よりなるぬぐい用被覆と同様に)弾性的であって、それ
によりこれはそのぬぐわれるべき表面に接したときに若干圧縮され、そして次に
再びもとの形に戻ることができるのがよい、上述した液体透過性は少なくとも、
後にあげる各実施例の1つに従ってその電解質がローラ内部から被覆を通して外
部へ押し出されるか、又は逆の方向へ吸引される場合に必要である。
成る場合に各駆動ローラ及び/又は案内ローラ(参照数字4及び5参照)は大き
さと方向とにおいて移送手段10の移送方向2−3 及び移送速度に対応する外
周速度を有しているが、ぬぐいローラの外周速度及び/又は回転方向は、それら
ぬぐいローラ 15の外周が移送される被処理物8のそのつどの表面に対して相
対的に動かされるようなものである。従って各ぬぐいローラの全長にわたって被
処理物8の表面にぬぐい作用が及ぼされる。
各ぬぐいローラ 15の長さは移送手段に対して横方向へ延びる被処理物の幅に
わたって延びており、すなわちほぼ図2の (al のような長さである。しか
しながらまた、より小さな幅の被処理物も処理することができ、その際この場合
にはぬぐい手段15の成る部分長さだけは利用されない。電解浴の浴液面は数字
25により点線で示してあり、それによりその処理されるべき物体並びにぬぐい
手段は浴液面の下方で浴液の中に存在している。これはその他の実施例について
も該当し得る。この実施例が示すように、被処理物をその両側で、又は両面で、
すなわち上側から、或いは下側から被処理物の各面に当接するような2つのめぐ
いローラ 15の配置からも明らかなように、図2.3及び6において上側の各
面と下側の各面とについて本発明に従い処理することが推奨されるが、又は一般
に必要である。成る処理が被処理物の各面の一方にのみ必要で成るような場合に
は、原理的に1つのめぐいローラの使用で十分である。2つよりも多いぬぐいロ
ーラをも使用できることを図7ないし15の各実施例が示している。
一般に、ぬぐいローラの被覆31と被処理物の各表面との間の成る一定の押圧力
が推奨されるが、これは例えば図6に図式的に示して矢印方向22に押圧するば
ね23により適用することができる。Rなった厚さの被処理物を処理できるため
には、そのためにぬぐいローラ 15の上側のものは案内スリット 24の中に
支承されていて、従って被処理物の厚さの増大に際して矢印方向22と逆向きに
後退することができる。電解質の浴液面25はスリットの下縁よりも高い位置に
存在する。過剰の電解質は従ってその案内スリット 24及び浴槽1の側壁とも
う1つの、外部に配置された壁27 との間の空間26を通して矢印方向28に
従い流れ出ることができる。アノードとしてのめぐいローラ15 の成る一定の
移動速度を有する被処理物との接触部におけるこのものの外周速度及び/又は回
転方向はこれらのめぐいローラの駆動手段を制御することによって対応的に変化
させ、そして所望の値に調節することができる。ばね23又は他の抑圧手段の押
圧力の調節も可能である。これによって、その物品の表面の、イオンの欠乏が通
常起こるような拡散層のできるだけ著しい撹乱に達する目的でそのつどの要求条
件に合致させることができる。
以下にあげる、各ぬぐいローラ又は対応的な作用をするぬぐい部材の構成及び配
置における本発明に従う諸実施例の記述においては、電解液の導入及び排出を含
めて本発明のこれらの構造部分のみが示され、そして説明されている。これには
、例えば図2ないし6に示されていて前に説明した被処理物の移動手段及びぬぐ
い部材のための駆動手段並びに電流供給手段が従属することが理解される。そこ
に記述した移送手段に加えて、又はこれらの移送手段の代わりに、例えばそれぞ
れ2つのめぐいローラの間に移送ローラを設けることも可能であり、その際カソ
ードへの給電は被処理物の周縁領域に滑りコンタクトを用いて行なわれる。図に
示されていない限り、その処理されるべき物品はいくつかの穿孔を有し、そして
これらの穿孔を浴液するため、すなわち電解液をそれらを通して導くための手段
が設けられている。
原則的には、その電解質浴の中に存在する、管30及び後に説明するエキスバン
プトメタル又は針金格子32 のような各種の部材はその浴液の中で電解条件の
もとで侵食されない材料よりなる必要があることが当てはまる。適当なものは、
例えばチタン、白金メッキしたチタン、貴金属、貴金属メッキ又は貴金属酸化物
である。これは、例えば図7の実施例に従い、前に説明したフェルト状被覆31
と、管30及び被覆31を形状包絡的に互いに結合しているその間に存在するエ
キスバンプトメチル32とを有する金属管30の形のいくつかのめぐいローラが
設けられているように行なうことができる。前に述べた好ましい管状エキスバン
プトメタルの代わりに、また各針金の交差点が溶接されているような、好ましく
は管状の針金格子又は穿孔パイプが設けられていてもよい、この実施例において
は管30はそれ自身では金属を放出することなく、単に電流を送り出す機能のみ
を有するような不溶性のアノードを構成する。この場合に、その電着されるべき
金属は電解質の中に存在する。しかしながらまた、その電着されるべき金属は管
30の中、又は成る別なぬぐい要素の中に溶解性アノードとして配置されている
ことも可能である。被処理物8の走行に際して各被覆31は若干圧縮される。電
解質は矢印33のように供給される。これはまた圧力のもとで行なうこともでき
る。ここでこれはその処理されるべき板材の図示されていないいくつかの穿孔を
も通過する。後で明細書の最後に述べるように、各実施例の1つにおいて記述し
た各特徴事項及び詳細が他の実施例においても使用できることがここでもまた当
てはまる。これは中でもその処理されるべき物品の各穿孔42の漬液の実施のた
めの手段について当てはまる。この例及びその他の諸実施例も、アノード(ここ
ではチタン管31 )とカソード(物品8と同じ)との間の間隔が非常に小さく
て実際上全くリークが生じないことを示している。
図8の実施例は図7のそれに類似している。しかしながら図8は電解質を被処理
物の穿孔42を通して通過させるためのいくつかの実施可能性の1つを示してい
る。このために穿孔34を有する管30が設けられており、これは多(の機能を
有する。まず、電解質が管内部35に送り込まれ、そして各穿孔34を通して更
に被覆31へ送られる。更に電解質は管30の内部からこの管のそれら穿孔34
及びぬぐい部材被覆を通して板材8の各供給され、これを貫通して流れてそれぞ
れの対向ローラの内部に達し、このものの管30には同様に穿孔34が設けられ
ている。この場合に電解質は1つの管の中でポンプの圧力のもとにあり、そして
被処理物の他方の側に存在する対向ローラの中でそれらの穿孔から吸い出される
。更に、それら穿孔34は、被?!31の材料がその中に固定されるのに用いる
ことができる。この好ましい実施態様においては内側管30及び外側被覆31の
みが設けられている。多くの穿孔34の設けられた管30の代わりに、管状のエ
キスバンプトメタル又は針金格子も用いることができる。
ぬぐい用被覆31がそれぞれのめぐいローラ 15をその全外周の上で取り囲ん
でいることが理解される。
これはぬぐいローラを示している全ての実施例について当てはまる。各ぬぐいロ
ーラは一般にこのもののそれぞれ異なった構成にかかわらず数字15及び従属す
る矢印で示されている。
図9ないし14の実施例においてはめぐいローラの構成は図7の実施例における
と同様であり、すなわち内側管30、エキスバンプトメチル又は類似物(上記参
照)32 及びそれらぬぐいローラ、また従ってその管30をも取り囲んでいる
被覆31よりなる。
図9の例においては電解質の供給はいくつかの穿孔又はスリット 36の設けら
れた、2つのめぐいローラ15 の間の遊離空間38の上方に存在する供給管3
7によって行なわれる。中間空間38、穿孔42及びその下方に存在する中間空
間39を貫流した後で電解質は収容ハウジング40に収容されて濾過ポンプへ送
り込まれる。
上側めぐいローラ及び下側ぬぐいローラが互いに向かい合って設けられている(
例えば図9に従う実施形態において)場合には、交互に、その上側めぐいローラ
はアノードとして、そしてその下方に存在するぬぐいローラはカソードとして接
続され、またその逆に接続されることができる。
このような方法の1つ及びそれに該当する配置が本出願人の先行特許出願P 4
106333.3−45に示され、記述されている。このものの開示内容はここ
で参照文献として引用する。
図10の実施例は図7に従う態様において同様に、穿孔42の設けられている板
状被処理物8、なかでも導体板の処理の場合のぬぐいローラ エ5を示す、電解
質は圧力とともにサージノズル63のスリット 41を通して上向きに(矢印4
3)その上方に存在するいくつかの穿孔42を通過し、そしてここから負圧によ
ってサージノズル63の隣に存在する穿孔42を通して戻し導かれる(矢印44
)。この場合に被処理物8の上方に成る一定の電解質の溜まり 45(電解質の
液面45゛を有する)が形成され、これは被処理物8の上方に存在する両方のめ
ぐいローラの各被覆に電解質を供給するが、一方、被処理物の下方に存在するぬ
ぐいローラは電解質の流れ44並びにサージノズル上側の縁部を介して流下する
電解質によって湿潤される。この後者は被処理物とサージノズルとの間の狭い隙
間の中で高い速度に達し、それによってここにその板状被処理物の上方の電解質
内におけるよりも低い圧力が現れる。この圧力差はそれら穿孔42を通しての電
解質の吸い出しをもたらす、このようなサージノズル装置は単独で、又は他の、
各穿孔42を通して電解質を貫流させるための「漬液」の役目をする手段(これ
については他の各実施例参照)との組み合わせにおいて設けられていることがで
きる。
本発明に従う漬液のために可能な手段は各穿孔42の中の拡散欠乏層も除去する
ことができ、それによってそれら穿孔42の内壁面への十分な金属電着が起こる
。その上に、それらぬぐいローラの被覆の被処理物の上側及び下側におけるぬぐ
い作用によってそれら穿孔42の中に存在する液柱の表面張力が撹乱され、そし
てそれによって目的とする効果が支援される0本文頭初においてすでに言及した
ように、この方法手段は従って板状の被処理物の表面をぬぐうため及びその板状
被処理物の各穿孔42の十分な漬液のために機能的及び相乗作用的に共働するの
である。
図11の実施例は図1Oの実施例の変形態様の1である。ここでは左側のローラ
対において上側ぬぐいローラ 15と下側押圧ローラとが、そして右側に示した
ローラ対においては上側押圧ローラ 64と下側ぬぐいローラ 15とが設けら
れている。それら押圧ローラは移送ローラ又は支持ローラの機能を持つことがで
き、これらは対応する圧力で被処理物に当接する。アノードとしてのめぐいロー
ラ 15のそれぞれは本発明の作用として被処理物8のそれに対面している面を
、そして同時にそれに対面する側の穿孔47の端部をぬぐう作用をする。更にこ
こでも、図10に従うサージノズル63が設けられている。移送方向2−3 へ
順に行なわれる各穿孔42の電気メッキが交互の側から達成される。前述した各
移送ローラ 64は被処理物の少な(とも上側に被処理物又は処理面の全幅にわ
たり延びているローラとして構成されており、従ってそれにより電解質は被処理
物8の上に貯留され、一方被処理物の下側の移送ローラは成る1つの軸の上に設
けせれた多数のディスクよりなることもでき、そしてそれらの間を電解質が通り
流れるようになっていてもよい。
図12及び13はサージノズル53を用いる他のそれぞれの可能性を示す0図1
2によれば、2対のめぐいローラ 15がサージノズル63をその中に配置され
ているアノード 48とともに有する装置の前方及び後方に設けられている。電
解質は管ソケット 65を通って79の方向へ流入し、控え空間68及びいくつ
かの穿孔66を有する分配手段69を通り、個別の部材よりなるアノード 48
に沿ってスリット 41及びサージ空間70並びに被処理物8の各穿孔42を通
過して被処理物8の下側の領域へ下向きに(矢印71 )流れる(参照数字67
)。詳細にはこれについては、ドイツ特許公開DE−OS 3916693.7
の開示内容が引用されれた被処理物の場合は、好ましくは導体板が対象となる
。
図13は図12に類似した構成の装置を示し、その際同じ参照数字が用いられて
いる。その差異は図12の対象においては電解質がそれら穿孔42を通過した後
で下向きに自由流下するけれども、一方図13の対象においてはこの流下流71
と穿孔42からの電解質の出口との間にハウジング75を有する更に1つの吸引
区間72が設けられていることである。この中で吸引管ソケット 73によって
負圧が作り出され、これが電解質をもう1つのアノード48を通過した後で負圧
のもとにある空間47の中へ、そしてここから管ソケット 73を通して吸い出
す1図13の対象についてはドイツ特許DE−O33916694,5の開示内
容が引用される。
図10ないし13の各実施例においてはサージノズル63は被処理物の全幅、す
なわち図2の実施例における幅 (al にわたって延びている。同じことは空
間68(図12.13)についても当てはまるが、これらにおいて電解質液は、
被処理物の横断方向へ前後して配置されたl連の管ソケット 55を経て流入す
る0図13の実施例においては、吸引側の吸引区間72は同様に全幅 (at
にわたり延びている。従ってこれらの実施例においてはサージノズル63は本発
明によれば被処理物8の表面処理に加えて、ぬぐいローラ 15による被処理物
の穿孔42の電解質による強力な貫流が行なわれ、そしてこれが2−3 の方向
へ案内される被処理物の全幅 fal にわたって行なわれるように構成される
。電解質による被処理物の穿孔42のこのように強力な貫流、また従ってこれら
穿孔の内壁面におけるメッキ層の対応的に強力な電着が、その際ぬぐい作用に基
づく被処理物の表面の前に記述したメッキとの組み合わせにおいてもたらされる
ことは、電解質の流れが被処理物の表面に平行にかつこれに沿って大きな速度で
導かれるような従来技術に従う装置においては不可能である。この場合に、この
流れ方向に対して横断方向へそれら穿孔を通しての電解質の流れをもたらすこと
を流動工学的に証明することは不可能であろう。
図14の実施例は図1の実施例に従うぬぐいローラ及び押圧ローラの配置と図9
の実施例に従う電解質の案内との組み合わせを含む。図9.11におけると同じ
参照数字が用いられている。追加的に、電解質のための出口開口36° を有す
るいくつかの下側供給導管37 が設けられており、これらに電解質が下方から
上向きに送り込まれる。
図15の実施例は図14の実施例の変形態様の1つを示す。ぬぐいローラ 15
はここでは図8について説明した態様と同様に、多数の穿孔34を設けた内側管
30、管状のエキスバンプトメタル、又はそれぞれの針金が交点において溶接さ
れているような管状の針金格子と、及び前に説明した被覆31とからなっている
。
このものの軸76の回りに回転する管30の下方に回転しない供給管77が設け
られており、この中にここでは説明しない成る態様で電解質が送り込まれ、これ
はいくつかの貫通路、例えば穿孔、或いは管77の壁の貫通スリット 78を通
して再び排出されるが、これらの穿孔は管77の長手方向に前後して並んでいる
。
貫通路又は貫通スリット 78を有する供給管I7が管30の全長さにわたり、
また従ってその処理されるべき物体8の全幅 (at にわたり延びていること
が理解される。それら貫通孔又は貫通スリット 78はその入口又は出口が被処
理物8の移動路23の方向へ向けられており、従ってそれら供給管77の管通孔
又は貫通スリット78を通して流れ去る電解質は管30の各穿孔34(又は対応
するスリット)を通って被処理物8に対して垂直方向へ通過し、出現し、そして
その穿孔42を貫流する。従って電解質のそれら穿孔又はスリット 78及び穿
孔34を通過する流れの速度は板材8の穿孔42を通る対応的な垂直の流れ、ま
た従ってここで金属電着の改善をもたらす。この実施例においては供給管77の
中の電解質は圧力のもとにあり、そして対応的に穿孔又はスリット 78及び穿
孔42を通して圧入される。或いはまたこれは管77の内部で負圧を生じ、また
従って吸い出し効果を作り出し、これが電解質を各穿孔42及び穿孔又はスリッ
ト 78を通して吸い出す、この最後に述べた場合には穿孔42の中に落ち込ん
だぬぐい用被覆の粒子は吸出されて管77を介して排出され、そして後でその排
出された電解液から濾別することができる0図15の実施例においてはその他の
各実施例の場合と同様に、1連の穿孔34がローラ 30の外周に連続的に分配
されている。前述した管77はぬぐいローラの中で被処理物の上方のみならず下
方にも存在していることができる。64はここでも抑圧ローラ又は抑圧ディスク
を示し、このものは軸64° の回りに回転して当接ローラ又は被処理物8のた
めの移送ローラとして用いられる。
図16は穿孔42の設けられた板状の被処理物8、例えば導体板等の上方に図1
5の実施例の30.31.77.78 の各部材に相当する漬液アノードの形の
めぐいローラ 15を図式的に示す。ここではこれらの部材は単に図式的にのみ
示されている。供給管77の中に電解質の成る圧力が作り出されると、これが記
入された矢印に従って各穿孔42を通して下方へ流れる。これに対して管の内部
77の中に負圧が作り出されたときは、電解質は図示された矢印方向と逆に流れ
る。この実施例は対向ローラ又は押圧ローラとして矢印方向へ、また従って導体
板8の移送方向へ駆動される2つの対向ローラ 78を示し、これらは供給管7
7の穿孔又はスリット 78の下方で、また従って電解質の流れ方向へ、電解質
が阻害されることなくそれら対向ローラ 48の間を通過して流れることができ
るほどに広い空間60を形成する。それにもかかわらず、ぬぐいローラ 15に
対して対称的に配置された2つの対向ローラの配置は、その、ぬぐいローラ 1
5のそれら対向ローラ 48に対する圧力の一様な分布を提供する。これらの対
向ローラにはそれらの上面に絶縁材が設けられているか、或いはそれらは合成樹
脂よりなっている。
図17は図15.16において図式的にのみ示されており、そして参照数字30
.31.77.78 で表わされているような漬液アノードの実施例の長手断面
を示す0図5.6.15及び16におけると同じ参照数字が用いられている。こ
れらの図の該当する記述が引用される0図17の上方部分に示されている漬液ア
ノード30.31.77.78 はばね23の圧力に抗してそれらの軸受は及び
それらの駆動軸49とともに垂直方向へ動くことができる。これによってその厚
さの異なる種々の板材8を処理できるように高さの相殺が可能となる。給電は、
整流器の1つの極に接続されていてこれとその被処理物とを接続するクランプ9
.11 及び整流器の他の極と接続していてこれを漬液アノードの駆動軸49に
接続する滑りコンタクト 50により行なわれる。更にここでは、少なくとも表
面において電気的に非導電性の材料よりなる押圧ローラ又は対向ローラ 51が
設けられており、このものはその外周において排液溝52を備えており、その際
これらの溝ばこのローラ 51の長手軸と成る角度、ここでは成る鋭角をなして
いる。これによって各穿孔42から下向きに排出される電解質は導き去られる。
この場合には、記入された各矢印が示すように、電解質は圧力によって矢印方向
55へ送られ、そして矢印54に従ってそれら穿孔又はスリット 78を通り、
そして次に穿孔42を通過して送られてこれらの排液溝52へ導かれる。これの
代わりに、濁液ローラの上端77° に矢印55の方向と逆の方向へ吸い出すこ
とも可能であり、それにより電解質は排液溝52から孔78を通り、そして矢印
方向 54と逆の方向へ上向きに吸引される。漬液アノードはその軸49によっ
て成る回転方向(矢印57参照)へ駆動される。これは対向ローラ 51の駆動
軸56 の矢印58に従う回転方向に対して逆方向へ向いている。50は駆動軸
49への電流供給のための滑りコンタクトを示す。漬液アノードはその一方の端
において管30のための内側及び外側の各滑り軸受け59及び駆動軸49のため
のそれ59゛ を備えている。上述の各滑り軸受け59.59°は静止した軸受
はメタル79 の外周又は内直径のところに存在し、その際この軸受はメタルは
この装置の特に記述しない支台のところの支柱80により保持されていて成る切
抜き部81の中で成る一定距離だけ垂直方向へ動くことができるように導かれて
いる。
多くの場合に、例えば穿孔の壁部が成る比較的大きな電流密度には耐えないよう
な導電性の層でのみ最初被覆されている導体板の場合に、被処理物の領域6の第
1の部分(図3参照)においてまず最初比較的低い電流密度で運転することがで
きる。ここで十分な金属層が析出してしまったならば、次に被処理物の上記区間
6を通しての2−3 の方向への移送の間に公知の手段によってメッキ過程の電
流密度を高めることができる。
本発明に従う方法及び装置は処理浴の中に垂直に吊り下げられてそこで処理の間
中滞在しているような板状の物品の処理にも適している。従ってこれは被処理物
が連続的に通過するものについてのみならず、その物品が成るステーションの中
に置かれてここで処理されるような非連続的な作業をも対象とする。このような
処理の間にぬぐい過程及び濁液過程が行なわれる。
従って「周期的」ぬぐい作用及び濁液作用がその対象とする処理期間の間に行な
われる。
種々異なった実施形態に対して、記述し、図示されている全ての特徴事項及びそ
れらの相互の組み合わせが本発明に必須である。実施例の1つにおいて記述され
た各特徴事項及び詳細は他の種々の実施例においても当然採用することができる
。
LLム
BLL
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応匣L
特表千7−509539 (17)
補正書の写しく翻訳文)提出書 (特許法第184条の7第1項)平成 7年
1月27日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.穿孔を設けた板状の被処理物、中でもいくつかの移送手段により処理浴を通 して動かされるか、又は処理ステーションへ導かれ、その際金属イオン欠乏帯域 (拡散層)の厚さを低下させるための、被処理物と接触する手段が設けられてい る、穿孔を設けた導体板の形の被処理物を電解的に処理するに当たり、アノード とカソードとしての被処理物(K)との存在において、又はアノードとしての被 処理物とカソードとの存在において、その被処理物の処理されるべき面(KI) を連続的にがつ機械的にぬぐうこと、及びその電解質をその被処理物の平面に対 して本質的に垂直な運動成分を含むように動かしてこのもの孔又は穿孔(42) を通して導くことを特徴とする方法。 2.穿孔を設けた板状の被処理物、中でもいくつかの移送手段により処理浴を通 して動かされるか、又は処理ステーションへ導かれ、その際金属イオン欠乏帯域 (拡散層)の厚さを低下させるための、被処理物と接触している手段が設けられ ている、穿孔を設けた導体板を電解的に処理するための、中でも請求の範囲1に 従う方法において、 カソードとして又はアノードとしての被処理物(8)と、アノード側又はカソー ド側の機械的なめぐい手段(15、45;47、53、59)との間の相対的な 運動を行わせ、その際上記手段は被処理物の表面に直接滑り接触するに至って拡 散層の撹乱と、少なくとも部分的な破壊とをもたらすようになっていること、及 び電解質を被処理物の平面に対して本質的に垂直な運動成分を含むように動かし てこのものの穿孔(42)を通過させることを特徴とする方法。 3.上述の相対的運動をカソードとして又はアノードとしての被処理物(8)の 移送運動(2−3)によりアノード側又はカソード側のぬぐい手段(15、46 ;47、53、59)に対して行わせることを特徴とする、請求の範囲2に従う 方法。 4.カソードとしての被処理物(8)の運動を、電解質を受け入れてこれを透過 させるような材料よりなる被覆(31、54、61)の設けられたアノード側ぬ ぐい手段(15、46;47、53、59)に対して行わせること、及び拡散層 を撹乱し、少なくとも減少させるために、上記被覆を被処理物の表面に直接滑り 接触するに至らせ、その間同時に、被処理物の穿孔の中の拡散層を減少させるた めに、電解質を被処理物の平面に対して本質的に垂直の運動成分を含むように動 かしてこのものの穿孔(42)を通過させることを特徴とする、請求の範囲2又 は3に従う方法。 5.板状の被処理物の一方の表面か、又は両方の表面をぬぐうことを特徴とする 、請求の範囲1なし、し4の1つに従う方法。 6.アノード側ぬぐい手段(15、46;47、53、59)が被処理物(8) の表面への接触位置において移送運動と大きさ及び/又は方向が偏倚した固有の 動きを持っていることを特徴とする、請求の範囲2ないし5の1つに従う方法。 7.被処理物(8)の両面処理の場合に、このものの一方の面についてのめぐい 手段に対する相対的速度が、このもののもう一方の表面におけるぬぐい手段に対 する相対的速度と逆向きになっていることを特徴とする、請求の範囲1ないし6 の1つに従う方法。 8.被処理物(8)の両面処理の場合に、このものの両方の面についてのぬぐい 手段に対する相対的速度が同じ向きになっていることを特徴とする、請求の範囲 2ないし6の1つに従う方法。 9.被処理物とぬぐい手段との間の相対的速度が小さく、ながでも殆ど零に向う ことを特徴とする、請求の範囲2ないし8の1つに従う方法。 10.被処理物の上にぬぐい手段の圧力が加えられることを特徴とする、請求の 範囲1ないし9の1つに従う方法。 11.ぬぐい手段の弾性的被覆が存在している場合に、この被覆が圧縮され、又 は押圧されることを特徴とする、請求の範囲4ないし10の1つに従う方法。 12.処理区間を通して被処理物(8)が移動している(2−3)間に電解電流 の電流密度が高められることを特徴とする、請求の範囲1ないし11の1つに従 う方法。 13.電解質が圧力によって穿孔(42)を通して導かれることを特徴とする、 請求の範囲1ないし12の1つに従う方法。 14.電解質を負圧によって穿孔(42)から吸い出すことを特徴とする、請求 の範囲1ないし13の1つに従う方法。 15.各表面のぬぐい、及び各穿孔を通して電解質を導くのを、浴液面(25) の下方で、また従って浴液内において行わせることを特徴とする、請求の範囲1 ないし14の1つに従う方法。 16.穿孔を設けた板状の被処理物、中でもいくつかの移送手段により処理浴を 通して動かされるか、又は処理ステーションへ導かれ、その際金属イオン欠乏帯 域(拡散層)の厚さを低下させるための、被処理物と接触している手段が設けら れている、穿孔を設けた導体板を電解的に処理する、中でも請求の範囲1に従う 方法を実施するための装置において、カソードとしての被処理物(K)の、又は アノードとしての被処理物の一方又は両方の表面をぬぐうための手段(VI)と 、及びその被処理物(8)の平面に対して本質的に垂直の方向の流れにおいて電 解質をこのものの穿孔(42)を通して流動させるための手段とが設けられてい ることを特徴とする装置。 17.金属の被層のために、ぬぐい手段がアノードに設けられていることを特徴 とする、請求の範囲16に従う装置。 18.アノード側の、又はカソード側のぬぐい手段(15、46;47、53、 59)が被覆(31)を備えており、そしてこの手段がカソードとしての、又は アノードとしての被処理物(8)の表面に少なくとも被処理物とぬぐい手段との 間の相対的運動の間に接触することを特徴とする、請求の範囲16又は17に従 う装置。 19.1つ又は多数のぬぐい手段が移送方向に対してほぼ直角に延びる全幅にわ たって、又は移送される被処理物の範囲にわたって広がっており、そして少なく とも被処理物がぬぐい手段に対して相対的に動くことができることを特徴とする 、請求の範囲18に従う装置。 20.調節可能な押圧力とともに被覆(31)が被処理物(8)の表面に当接す ることを特徴とする、請求の範囲16ないし19の1つに従う装置。 21.被覆(31)が電解質に対して化学的に抵抗性のある材料、なかでも合成 樹脂よりなることを特徴とする、請求の範囲16ないし20の1つに従う装置。 22.被覆が液体の透過を可能とし、そして摩耗抵抗性のある開放孔の合成樹脂 よりなることを特徴とする、請求の範囲21に従う装置。 23.被覆(31)が弾性材料よりなることを特徴とする、請求の範囲21又は 22に従う装置。 24.ぬぐい手段が、すくなくとも1個のぬぐいローラ(15)よりなり、その 外周に被層(31)が設けられていること、及び少なくとも1つのぬぐいローラ を回転させるための駆動手段が設けられていて、その回転方向及び/又は外周速 度がぬぐい手段の接触部又は接触面と被処理物(8)の表面との間の相対的速度 を作り出すために選択可能であることを特徴とする、請求の範囲16ないし23 の1つに従う装置。 25.各ぬぐいローラ(15)が、穿孔された金属管(30)、エキスバンデド メタル管又は針金格子管と、及びぬぐいローラを取り囲む円筒状被覆(31)と からなり、その際電解質の供給又は排出が各管、エキスバンデドメタル又は針金 格子管の内部で行われることを特徴とする、請求の範囲24に従う装置。 26.各ぬぐいローラが金属管とぬぐいローラを取り囲む円筒状の被覆(31) とからなり、その際被覆及び管はその間に存在するエキスバンデドメタル(32 )又は針金格子によって互いに保持されていること、及び電解質の供給がそれら 1つ以上のぬぐいローラの外側の或る位置(33)から被処理物(8)の穿孔へ 行われることを特徴とする、請求の範囲24に従う装置。 27.被処理物の1つの表面に接していていくつかの潅液手段を有するぬぐいロ ーラ(15)に、もう一方の面に接している押圧ローラ(64)が向かい合って いることを特徴とする、請求の範囲24ないし26の1つに従う装置。 28.被処理物の両面を電解的処理する場合に、処理の方向(3)に前後して、 互いに向かい合ったローラのいくつかの対が設けられており、その際交互に成る 1つの対においていくつかの潅液手段を有するぬぐいローラ(15)が被処理物 (8)の上側に、そして押圧ローラ(64)がその下側に、また次の対において いくつかの潅液手段を有するぬぐいローラが被処理物の下側に、そして押圧ロー ラがその上側に設けられていることを特徴とする、請求の範囲27に従う装置。 29.少なくとも1対のぬぐいローラが互いに向かい合って設けられており、そ の際それらローラの一方が被処理物(8)の上側に、そして他方がその下側に存 在しており、そして電解質の流れ方向は両方のぬぐいローラにおいて同じである ことを特徴とする、請求の範囲24ないし26の1つに従う装置。 30.或るぬぐいローラのの管(30)の内部に電解質の案内路が、そして管内 部とその壁部と、及びこの管を取り囲む被覆(31)との間に電解質の通路が存 在することを特徴とする、請求の範囲24ないし29の1つに従う装置。 31.管壁内に一連の貫通孔(34)が設けられていることを特徴とする、請求 の範囲30に従う装置。 32.電解質用の貫通孔(34)の設けられた回転する管(30)の内部に貫通 孔又は貫通スリット(78)を有する電解質案内用供給管(77)が設けられて おり、その際それら貫通孔又は貫通スリット(78)の通路末端面が非処理物( 8)の移動路(2−3)の方向へ向いていること、及び供給管(77)が回転す る管(30)と同様に被処理物の移動路の全幅(a)にわたり延びていることを 特徴とする、請求の範囲24ないし31のひとつに従う装置。 33.供給管(77)の各開通孔又は貫通スリット(78)が被処理物(8)に できるだけ近く存在していることを特徴とする、請求の範囲32に従う装置。 34.供給管(77)が管(30)の中に非回転的に設けられていることを特徴 とする、請求の範囲32又は33に従う装置。 35.回転する管(30)がその中に存在する供給管(77)と一緒に、被処理 物(8)の平面に対して本質的に垂直方向へ可動に支承されていることを特徴と する、請求の範囲32ないし34のひとつに従う装置。 36.2つのぬぐいローラ(15)の間の空間(38、39)の中への電解質の 供給のためにこの電解質用のいくつがの開口(36)を有する1つ以上の管(3 7)が設けられていること、及びそれら空間(38、39)の内部に電解質用の 収容手段(40)が設けられていることを特徴とする、請求の範囲24ないし3 5の1つに従う装置。 37.電解質を被処理物の各穿孔(42)へ供給するための圧力発生手段が設け られていることを特徴とする、請求の範囲16ないし36の1つに従う装置。 38.被処理物の各穿孔(42)から電解質を吸引するための手段が設けられて いることを特徴とする、請求の範囲16ないし37の1つに従う装置。 39.穿孔(42)の設けられた被処理物(89を電解処理するためにサージノ ズル(63)が設けられており、これが電解質をそれらサージノズルの開口又は スリット(41)の範囲内に存在する穿孔(42)を通して押し流し、一方、サ ージノズルの外縁部においては被処理物の下側に存在する負圧の支援のもとに他 の穿孔(42)を通して電解質の逆流が行われ、その際サージノズルはその処理 されるべき物体(8)の全幅にわたり延びていることを特徴とする、請求の範囲 37又は38に従う装置。 40.サージノズル(63)の内部に、好ましくはハウジングによって取り囲ま れた控え空間(68)の内部にアノード(48)が存在しており、その際この控 え空間に電解質が供給される(65)ことを特徴とする、請求の範囲39に従う 装置。 41.サージノズル(63)を通して圧力のもとに電解質が送り込まれる各穿孔 (42)の出口側に吸引手段(72)が存在しており、このものの、負圧のもと にあるハウジング(75)がその処理されるべき物体の全幅(a)にわたり延ひ ていることを特徴とする、請求の範囲39又は40に従う装置。 42.貫通孔(36′)を有して電解質を下方から上方へ導くいくつがの下側管 (37′)が設けられていることを特徴とする、請求の範囲16ないし35、3 7ないし41の1つに従う装置。 43.1つ以上のぬぐい手段がばねの反発力(23、55)のもとに被処理物の それぞれの表面に当接することを特徴とする、請求の範囲16ないし42の1つ に従う装置。 44.その処理されるべき物体(8)が処理ステーションの中に水平の配置で置 かれて案内されていることを特徴とする、請求の範囲16ないし43の1つに従 う装置。 45.被処理物を水平の配置に置いて移送するためにその少なくとも一方の側縁 部(8′)において捕捉する移送手段(10)、好ましくはクランプ(9)が設 けられていることを特徴とする、請求の範囲44に従う装置。 46.潅液ローラ(30、31、77、78)の形のぬぐいローラト向かい合っ ている押圧ローラ(51)が電解質の排出に用いられる排液溝(52)を備えて いることを特徴とする、請求の範囲16ないし45の1つに従う装置。 47.被処理物の他の側の各ぬぐいローラ及び潅液ローラ(15、31、77、 78)に向かい合って2つの対向ローラ(48)が支承されており、そしてこれ らがそれらの間に電解質のための流過空間(60)を形成するように配置されて おり、その際その電解質は圧力により潅液ローラから被処理物の各穿孔(42) の中に圧入されるか、又は吸い出しによって各穿孔(42)を通して潅液ローラ の中に吸い出されることを特徴とする、請求の範囲16ないし45の1つに従う 装置。 48.被覆(31)の厘さが比較的小さくて好ましくは1ないし4mmであるこ とを特徴とする、請求の範囲16ないし47の1つに従う装置。 49.同一の被処理物を電解的に処理するためにいくつかの異なったぬぐい手段 が互いに組み合わされていることを特徴とする、請求の範囲16ないし48の1 つに従う装置。 50.開示されている特徴事項のそれぞれの、又は全部の新規な特徴事項又は組 み合わせを特徴とする、請求の範囲1ないし15の1つに従う方法を実施するた めの装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011068492A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-04-07 | Marunaka Kogyo Kk | 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック |
JP2012532471A (ja) * | 2009-07-06 | 2012-12-13 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理する方法および装置 |
US8567590B2 (en) | 2005-05-25 | 2013-10-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Method, clip and device for transporting an article to be treated in an electrolytic system |
Families Citing this family (4)
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Family Cites Families (11)
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GB942595A (en) * | 1960-07-28 | 1963-11-27 | Steel Improvement & Forge Co | Method and apparatus for electroplating |
CH421654A (fr) * | 1964-09-18 | 1966-09-30 | Huguenin & Cie | Installation pour le dépôt de couches métalliques par électrolyse |
AT305719B (de) * | 1969-11-24 | 1973-03-12 | Norton Co | Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen von Metallniederschlägen |
US3706650A (en) * | 1971-03-26 | 1972-12-19 | Norton Co | Contour activating device |
JPS57200591A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | Plating apparatus |
GB2181743A (en) * | 1985-07-16 | 1987-04-29 | Kay Kazuo | Metal plating of through holes in printed circuit boards |
US4610772A (en) * | 1985-07-22 | 1986-09-09 | The Carolinch Company | Electrolytic plating apparatus |
JPS6274096A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | Kawasaki Steel Corp | 高電流密度電解処理装置 |
US4875982A (en) * | 1987-02-06 | 1989-10-24 | Velie Circuits, Inc. | Plating high aspect ratio holes in circuit boards |
US5211826A (en) * | 1991-09-26 | 1993-05-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Electroplating means for perforated printed circuit boards to be treated in a horizontal pass |
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-
1997
- 1997-03-27 HK HK38697A patent/HK38697A/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8567590B2 (en) | 2005-05-25 | 2013-10-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Method, clip and device for transporting an article to be treated in an electrolytic system |
JP2012532471A (ja) * | 2009-07-06 | 2012-12-13 | ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 基板を処理する方法および装置 |
JP2011068492A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-04-07 | Marunaka Kogyo Kk | 表面処理装置における板状被処理物の搬送装置、この搬送装置の挟持チャック |
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