JP5410598B2 - 平面的な被処理材料を処理するための方法およびアセンブリ、ならびに処理液を除去または離隔するためのデバイス - Google Patents
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Description
とも0.09mmであってよい。
よい。この目的のために、回転する保持面によって処理液が移動せしめられることにより処理液がギャップを通って流れるのを低減または防止するように、保持面が設計され、かつ保持面の回転速度が選択されてもよい。
平面的な被処理材料を湿式化学処理するためのアセンブリ用の、被処理材料から処理液を除去または離隔するための本発明の1つの態様によって提供されるデバイスは、処理液を保持するための保持面を含んでなる。該デバイスは、デバイスが保持面と輸送路に沿って輸送される被処理材料の表面との間にギャップを形成するように、被処理材料の輸送路に対して配置構成されるように、設計される。
デバイスは、1つの特徴または実施形態に従って被処理材料を処理する方法において使用されるように設計可能である。
によるデバイスとして設計されたデバイスを含んでなる。
て、被処理材料10はさらに輸送されうる。
例えば、デバイス1のロール2、3がその軸方向端部に隆起部分5、6、15、16を有する一方、ロール2またはさらなるロール3のうち少なくともいずれか一方に、2以上の隆起部分がさらに提供されてもよい。したがってこのさらなる隆起部分は、特に、該隆起部分が、被処理材料10と、機械的接触が重要ではない表面領域上に接触するように、
ロール2またはさらなるロール3のうち少なくともいずれか一方の上に配置構成されうる。例えば、被処理材料10の長手方向に伸びている被処理材料の表面領域が、ロール2またはさらなるロール3のうち少なくともいずれか一方のさらなる隆起部分によって支持されてもよい。被処理材料10の有用領域11は、被処理材料の、ロール2またはさらなるロール3の隆起部分とは接触しない表面領域によって画成されうる。さらなる隆起部分によって達成される追加の支持作用により、被処理材料10の有用領域における望ましくない接触のリスクが低減されうる。
体流33によって他の方法で処理液を除去するために、流体流33、特に気体流(例えば空気流)を放出することができる。流体流33は、デバイス31のギャップを形成する保持面4の方向に少なくとも1つの流れ成分(図3では、左に配向された成分)を有することができる。保持面4の上では、処理液は被処理材料の側方に流れることができる。
デバイス31の複数の改変形態はさらなる実施形態において実装されうる。例えば、図3に関連して、フローデバイス32が被処理材料10の輸送方向に関してギャップを形成する保持面4を備えたロール2の下流に配置構成されている、処理液を除去するためのデバイス31が説明されてきたが、処理液を離隔するためのデバイスは、フローデバイスが被処理材料の輸送方向においてギャップを形成する保持面の前かつ/または上流に配置構成されるように、設計されてもよい。このように形成されたデバイスは、特に、処理ステーションの流入領域において使用されうる。
計される一方、輸送方向に関してデバイス43の下流に配置構成されるデバイス44は、ギャップがデバイス44の保持面と向かい合う被処理材料10の表面との間に第2の最小ギャップ高を備えて形成されるように設計されてよい。したがって、デバイス44の第2の最小ギャップ高は、デバイス43の第1の最小ギャップ高より小さくてもよい、すなわち、処理ステーションの流出領域におけるギャップは、1つのデバイスから、輸送方向に関して下流に配置構成された処理液を除去するためのさらなるデバイスへ、より低い高さを有していてよい。
処理ステーションの内部容器の底部46と、輸送面より下方に配置構成されたデバイス44のロール55との間に、バリア48が提供される。バリア48は、液位を調節するための閉止可能な開口部を有する必要はない。バリア48は、処理領域から出る処理液の流れを縮小するのを支援する。
、例えば、デバイス45が省略されてもよい。従って、処理液を除去するための2つのデバイスが流出領域に提供されてもよい。輸送方向に関してこれらのデバイスの少なくとも最後にはフローデバイスを有することができる。フローデバイスは少なくとも輸送面より上方に提供されてよい。
び45が提供されている。デバイス83は、間を被処理材料10が通過せしめられるように配置構成されたロール84、85を含んでなる。デバイス83のロール84、85の少なくとも一方に、処理液を保持するためのギャップを形成する保持面が形成されて、被処理材料がロール84、85を通過する時に保持面と前記保持面に向かい合う被処理材料10の表面との間にギャップが形成されるようになっていてもよい。特に、ロール84、85のうち少なくとも一方は、被処理材料10を輸送するための隆起エッジ領域と、該エッジ領域の間に設けられたオフセット保持面とを有することができる。ロール84、85の対は、例えば、図1および2に関して説明されたデバイス1として構成されてもよい。
図4および5を参照して処理ステーションの流出領域の実施形態について記載してきたが、処理液を除去または離隔するためのデバイスは、処理ステーションの流入領域にも適宜提供されうる。特に、流入領域では、被処理材料が処理ステーション内の流入領域に供給される前に処理液が前記被処理材料の上を流れるのを防止するために、複数のデバイスが、処理液を除去または離隔するために、輸送方向に互いに間隔を置いて配置されて提供されてもよい。
図6は、さらなる実施形態による処理液を除去または離隔するためのデバイス101の概略正面図である。
に形成されるギャップは、少なくとも0.05mm、特に少なくとも0.07mm、特に少なくとも0.09mmとなりうる最小ギャップ高を有することができる。
ロール102、103は、長手方向に伸びるエッジ部のうち少なくとも一方に提供される固定レール108、109に対し、輸送面上にありかつ輸送方向に対して横方向に方向づけられた力成分を備えた力を加えるように設計されうる。この力は、反対側の長手方向に伸びるエッジ部に提供される固定レール108、109が、輸送方向に対して横方向に被処理材料10を挟持するために離間されうるように、方向づけられてよい。この目的のために、例えば、被処理材料の少なくとも一方の長手方向に伸びるエッジ部の上の固定レール108または109のうち少なくともいずれか一方は、1つ以上の磁石、特に永久磁石を有していてもよい。輸送面より上方に提供されるロール102または輸送面より下方に提供されるロール103のうち少なくともいずれか一方は、固定レールに電磁力を与えるために、磁石または複数の磁石を有していてもよい。この力は、固定レールが被処理材料10の向かい合う長手方向に伸びるエッジ部において弾性的に離間せしめられるように方向づけられてもよい。
合、より少ない深さ122の処理液の層が被処理材料10の上に残る。
0の表面との間に、0.3mm未満、例えばおよそ0.1mmの最小ギャップ高を備えてギャップが形成されるように、設計されてもよい。例えば、輸送部分は、保持面に対して0.3mm未満、例えばおよそ0.1mmだけ高くなっていてもよい。
様々な実施形態において、被処理材料に対して横方向にほぼ同じ高さで被処理材料の横
幅方向に伸びる保持面が記載されてきたが、ギャップを形成する保持面は、ギャップの断面、特にギャップ高が被処理材料の横幅方向に変化するように構成されてもよい。例えば、被処理材料の横幅方向における保持面は、被処理材料の横幅方向における位置に依存して形成されるギャップがエッジ部よりも被処理材料の中央においてより高くなるように、凹面であってもよい。
Claims (12)
- 被処理材料(10)を湿式化学処理するためのアセンブリ内を輸送路に沿って輸送される、平面的な被処理材料(10)を処理するための方法であって、
被処理材料(10)はアセンブリ内で処理液(21)に供され、
処理液(21)を保持するための保持面(4、14)が、被処理材料(10)が該保持面(4、14)を通過せしめられる時に保持面(4、14)と被処理材料(10)の表面との間にギャップ(8、18)が残るように、輸送路に配置され、
前記保持面(4,14)はロール(51,52,84,85)上に形成され、
前記ロール(51,52,84,85)は、ロール表面の片側にギャップ(8,18)を画成する部分が、被処理材料(10)の輸送方向とは反対の方向に動くように、回転が設定される、方法。 - ギャップ(8、18)を通り抜ける処理液(21)は被処理材料(10)の上を流れる流体流によって被処理材料(10)から除去される、請求項1に記載の方法。
- 処理液(21)を除去するために使用される流体流(33)はギャップ(8、18)を通り抜けないように方向づけられる、請求項2に記載の方法。
- 処理液(21)の液位差(74;97)がギャップ(8、18)の相反する側に設定される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 保持面(4、14)はギャップ(8、18)を通る処理液(21)の通過が低減または防止されるように回転される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 処理液(21)は、被処理材料(10)が処理液(21)の中に浸漬されて処理ステーション内を輸送されるように、処理ステーション内の保持面(4、14)によって貯留される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 平面的な被処理材料(10)を処理するためのアセンブリであって、前記被処理材料(10)の少なくとも1つの表面上に処理液(21)を塗布するかまたは前記被処理材料(
10)を前記処理液(21)に浸漬するように設計され、かつ前記被処理材料を輸送路に沿って輸送するように設計されており、
前記処理液(21)を貯留するように構成された処理ステーションと、
前記平面な被処理材料(10)から処理液(21)を除去または離隔するためのデバイス(132,133)であって、前記処理ステーションの流入領域に設けられるとともに、処理液(21)を離隔するための保持面(4,14)を備え、前記デバイス(132,133)が前記保持面(4,14)と前記輸送路に沿って輸送される前記被処理材料(10)の表面との間にギャップ(8,18)を形成すべく前記被処理材料(10)の前記輸送路に対して相対配置されているデバイス(132,133)と、
前記平面な被処理材料(10)から処理液(21)を除去または離隔するためのさらなるデバイス(134,135)であって、前記処理ステーションの流出領域に設けられるとともに、処理液(21)を離隔するための保持面(4,14)を備え、前記さらなるデバイス(134,135)が前記保持面(4,14)と前記輸送路に沿って輸送される前記被処理材料(10)の表面との間にギャップ(8,18)を形成すべく前記被処理材料(10)の前記輸送路に対して相対配置されている、さらなるデバイス(134,135)とを備え、
処理ステーションの流入領域に提供されたデバイス(132,133)の保持面(132の4)と、処理ステーションの流出領域に提供された前記さらなるデバイス(134,135)の保持面(134の4)とを反対方向に回転させるように設計されている、
アセンブリ。 - 前記処理ステーションの流入領域に設けられた前記デバイス(132,133)および前記処理ステーションの流出領域に設けられた前記デバイス(134,135)のうちの少なくとも一方は回転自在に載置されたロール(51、52;84、85)をなして前記ロール(51、52;84、85)に前記保持面が設けられ、
前記処理液はロール(51;84)の両側に貯留され、処理液(21)の液位差(74;97)が前記ギャップ(8、18)の相反する側に設定される、請求項7に記載のアセンブリ。 - 前記処理ステーションの流入領域に設けられた前記デバイス(132,133)の前記保持面、および、前記処理ステーションの流出領域に設けられた前記デバイス(134,135)の前記保持面のうちの少なくとも一方は、流体流(33)によって被処理材料(10)から処理液(21)を除去するように設計された、保持面(4、14)から間隔を置いて配置されたフローデバイス(32;54、56、58、60)を含んでなる、請求項7または8に記載のアセンブリ。
- フローデバイス(32;54、56、58、60)は、流体流(33)がギャップ(8、18)を通り抜けないように設計かつ配置構成されている、請求項9に記載のアセンブリ。
- 請求項1〜6のいずれか1項の方法において使用するために設計された、請求項7〜10のいずれか1項に記載のアセンブリ。
- 回路基板を製造するための方法であって、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法を用いて処理される被処理材料から回路基板が製造される、方法。
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