JP5287900B2 - 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
δ=k2・λ/NA2 ……(2)
以下、本発明の第1の実施形態について、図1〜図6に基づいて説明する。
これまでの説明では、水圧パッド32が鏡筒40に固定され、投影光学系PLと水圧パッド32との位置関係が一定に維持されている場合について説明したが、これに限らず、例えば、投影光学系PLを構成する最も像面側の光学部材として、図8に示されるような上下に2分割された分割レンズ(Divided Lens)を用いることとしても良い。この図8に示される分割レンズ150は、下側の半球状の第1部分レンズ152aと、その第1部分レンズの外表面(球面の一部)と同一の点を中心とする曲率半径が僅かに大きな曲率半径の球面をその内面(内表面)として有し、前記第1部分レンズ152aの中心とは異なる点を中心とする球面を外面(外表面)として有する第2部分レンズ152bとによって構成されている。この場合、第1部分レンズ152aは平凸レンズであり、第2部分レンズ152bは、凹メニスカスレンズである。
次に、図9及び図10に基づいて本発明の第2の実施形態の露光装置について説明する。図9には、第2の実施形態の露光装置を構成するウエハステージ装置300の構成が、平面図にて示されている。ここで、重複説明を避ける観点から、前述の第1の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を用いるとともに、その説明を省略するものとする。
次に上述した露光装置をリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
Claims (102)
- 投影光学系と液体とを介して基板を露光する露光装置であって、
それぞれ基板を載置する第1、第2テーブルと、
前記投影光学系の下に液体を供給する液浸システムと、
前記第1、第2テーブルをそれぞれ前記投影光学系と対向して位置付けるとともに、前記供給される液体によって前記投影光学系の下に形成される液浸領域を維持する前記第1、第2テーブルの一方が他方に置き換えられるように前記投影光学系の下方で前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルを移動する駆動システムと、を備え、
前記駆動システムは、前記投影光学系の下に前記液浸領域が実質的に維持されるように近接した状態、または前記液体の流出が防止されるように近接した状態、または接触した状態で前記第1、第2テーブルを前記液浸領域に対して移動し、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記基板の載置領域と、一部に形成される開口内に前記載置領域が位置するように設けられる補助部材と、を有し、前記開口内で前記基板が前記載置領域に載置される。 - 投影光学系と液体とを介してエネルギビームで基板を露光する露光装置であって、
それぞれ基板を載置する第1、第2テーブルと、
前記投影光学系の下に液体を供給する液浸システムと、
前記供給される液体によって前記投影光学系の下に形成される液浸領域に対して、一方が前記投影光学系と対向して位置付けられる前記第1、第2テーブルを移動する駆動システムと、を備え、
この移動により前記一方のテーブルの代わりに前記投影光学系と対向して位置付けられる前記第1、第2テーブルの他方によって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持され、
前記駆動システムは、前記投影光学系の下に前記液浸領域が実質的に維持されるように近接した状態、または前記液体の流出が防止されるように近接した状態、または接触した状態で前記第1、第2テーブルを前記液浸領域に対して移動し、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記基板の載置領域と、一部に形成される開口内に前記載置領域が位置するように設けられる補助部材と、を有し、前記開口内で前記基板が前記載置領域に載置される。 - 投影光学系と液体とを介してエネルギビームで基板を露光する露光装置であって、
それぞれ基板を載置する第1、第2テーブルと、
前記投影光学系の下に液体を供給する液浸システムと、
前記供給される液体によって前記投影光学系の下に形成される液浸領域が前記投影光学系と前記第1、第2テーブルの一方との間に維持される第1状態から、前記液浸領域が前記投影光学系と前記第1、第2テーブルの他方との間に維持される第2状態に遷移するように、前記投影光学系の下方で前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルを移動する駆動システムと、を備え、
前記駆動システムは、前記投影光学系の下に前記液浸領域が実質的に維持されるように近接した状態、または前記液体の流出が防止されるように近接した状態、または接触した状態で前記第1、第2テーブルを前記液浸領域に対して移動し、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記基板の載置領域と、一部に形成される開口内に前記載置領域が位置するように設けられる補助部材と、を有し、前記開口内で前記基板が前記載置領域に載置される。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動において、前記液浸領域は、前記第1テーブルの補助部材と前記第2テーブルの補助部材との少なくとも一方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記補助部材によって、前記載置領域に載置される基板から外れる前記液浸領域の少なくとも一部を保持する。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記投影光学系の下方で前記液浸領域に対して相対移動されることにより、前記液浸領域が前記載置領域に載置される基板と前記補助部材との一方から他方に移動する。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、その表面が前記補助部材の表面とほぼ面一となるように前記基板を前記載置領域に載置する。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記載置領域に載置される基板と前記補助部材との隙間からの前記液体の流出を抑制するように前記補助部材に近接させて前記基板を前記載置領域に載置する。 - 請求項8に記載の露光装置において、
前記基板は、前記補助部材との隙間が3mm以下となるように前記載置領域に載置される。 - 請求項1〜9のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記補助部材は、前記開口を含む複数の開口が形成され、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記開口と異なる開口内に配置される基準部材を有し、
前記投影光学系を介して前記基準部材を用いる計測が行われる。 - 請求項10に記載の露光装置において、
前記基準部材は、前記基板の露光で用いられるマスクのマーク検出で用いられる。 - 請求項10又は11に記載の露光装置において、
前記基板のマークを検出するマーク検出系を、さらに備え、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記マーク検出系によって前記基板のマーク及び前記基準部材の検出が行われる。 - 請求項10〜12のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記基準部材はその表面が前記補助部材の表面とほぼ面一となるように設けられる。 - 請求項1〜13のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記補助部材が相対移動可能に設けられる。 - 請求項1〜14のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルは、前記投影光学系の下に前記液浸領域を維持しつつ、前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項15に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動によって前記液浸領域が前記第1、第2テーブルの一方から他方に移動するまで、前記第1、第2テーブルの少なくとも一方によって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持される。 - 請求項1〜16のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動によって、前記液浸領域は、前記投影光学系の下に維持されつつ前記第1、第2テーブルの一方から他方に移動される。 - 請求項17に記載の露光装置において、
前記液浸領域は、前記一方のテーブルから前記他方のテーブルへの移動において、前記第1、第2テーブルの少なくとも一方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項18に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動の途中において、前記液浸領域は、前記第1、第2テーブルの両方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項1〜19のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記載置した基板の一部に前記液浸領域が位置するように移動され、前記載置した基板が前記投影光学系と前記液浸領域の液体とを介して露光される。 - 請求項1〜20のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルは互いに接近するように相対移動され、前記接近した第1、第2テーブルが前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項21に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルが移動される所定方向に関して、前記液浸領域を維持する前記第1、第2テーブルの一方に対して前記第1、第2テーブルの他方が接近するように相対移動される。 - 請求項22に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルは、前記所定方向に関する前記接近のための移動と、前記所定方向と交差する方向に関する位置関係の調整とが行われる。 - 請求項21に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルが移動される所定方向と交差する方向に関する位置関係が調整されるように相対移動される。 - 請求項1〜24のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはその境界が前記液浸領域の下を通るように前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項1〜25のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルは間隙を挟んで配置された状態で前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項1〜26のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはその端部が対向した状態で前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項1〜27のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはその位置関係が実質的に維持されつつ前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項28に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルが移動される所定方向に関して実質的にその位置関係が維持される。 - 請求項1〜29のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記投影光学系が配置される第1領域と、前記第1領域と所定方向に関して位置が異なる第2領域との一方から他方に移動され、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記所定方向に移動される。 - 請求項30に記載の露光装置において、
前記第2領域において、前記第1、第2テーブルにそれぞれ載置される基板のマーク検出及び/又は交換が行われる。 - 請求項1〜31のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記基板は走査露光が行われ、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して、前記走査露光時に前記基板が移動される所定方向に移動される。 - 請求項1〜32のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記投影光学系と所定方向に関して位置が異なるマーク検出系を、さらに備え、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記所定方向に移動される。 - 請求項1〜33のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記投影光学系と所定方向に関して異なる位置で、前記第1、第2テーブルにそれぞれ載置される基板の交換が行われ、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記所定方向に移動される。 - 請求項1〜34のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1テーブルに載置される基板の露光動作と、前記第2テーブルに載置される基板の露光動作とが交互に行われ、前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動はその露光動作の間に行われる。 - 請求項1〜35のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルを用いる複数の基板の露光処理シーケンスの実行中、前記液浸領域は、前記第1、第2テーブルの少なくとも一方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項1〜36のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動において、前記第1、第2テーブルの一方には露光後の基板が載置され、前記第1、第2テーブルの他方には次に露光が行われる基板が載置される。 - 請求項1〜37のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動によって、前記第1、第2テーブルの一方は、前記投影光学系の下方から離れて基板交換位置に移動され、前記基板の交換が行われる。 - 請求項38に記載の露光装置において、
前記一方のテーブルでの前記基板の交換動作は、前記第1、第2テーブルの他方での前記基板の露光動作と並行して行われる。 - 請求項39に記載の露光装置において、
前記他方のテーブルでは、前記基板の露光に先立ち、基準部材の検出が行われる。 - 請求項1〜40のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記基板のマークを検出するマーク検出系を、さらに備え、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動において、前記第1、第2テーブルの一方には露光後の基板が載置され、前記第1、第2テーブルの他方にはマーク検出後の基板が載置される。 - 請求項41に記載の露光装置において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動に先立ち、前記一方のテーブルに載置される基板の露光動作と並行して、前記他方のテーブルに載置される基板のマーク検出動作が行われる。 - 請求項1〜42のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記基板は、前記液体を介して露光が行われ、かつ前記液体を介すことなくマーク検出が行われる。 - 請求項1〜43のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルの位置情報を計測する計測装置を、さらに備え、
前記計測装置は、前記露光において前記第1、第2テーブルの位置情報を計測するエンコーダを含む。 - 請求項44に記載の露光装置において、
前記エンコーダは、前記第1、第2テーブルの裏面に設けられるスケールを使って位置情報を計測する。 - 請求項1〜45のいずれか一項に記載の露光装置において、
基板を載置し、前記第1、第2テーブルと異なる第3テーブルを、さらに備え、
前記第1、第2及び第3テーブルを用いて前記基板の露光処理シーケンスを実行する。 - 請求項46に記載の露光装置において、
前記第1、第2及び第3テーブルでは異なる動作が並行して実行される。 - 請求項1〜45のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記第1、第2テーブルと異なる第3テーブルを、さらに備え、
前記第3テーブルを用いて前記基板の露光動作と異なる動作を実行する。 - 請求項1〜48のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記液浸システムは、前記投影光学系の下に前記液浸領域が形成されるように、前記基板よりも小さい局所領域内で前記液体を保持する。 - 請求項1〜49のいずれか一項に記載の露光装置において、
前記液浸システムは、少なくとも前記基板の露光動作において前記液体の供給と回収とを常時行う。 - 投影光学系と液体とを介して基板を露光する露光方法であって、
第1、第2テーブルにそれぞれ基板を載置することと、
前記投影光学系の下に液体を供給して形成される液浸領域を維持する前記第1、第2テーブルの一方が他方に置き換えられるように、前記投影光学系の下方で前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルを移動することと、を含み、
前記第1、第2テーブルは、前記投影光学系の下に前記液浸領域が実質的に維持されるように近接した状態、または前記液体の流出が防止されるように近接した状態、または接触した状態で前記液浸領域に対して移動され、
前記基板は、前記第1、第2テーブルにそれぞれ設けられる補助部材に形成される開口内で載置領域に載置される。 - 投影光学系と液体とを介してエネルギビームで基板を露光する露光方法であって、
第1、第2テーブルにそれぞれ基板を載置することと、
前記投影光学系の下に液体を供給して形成される液浸領域に対して、一方が前記投影光学系と対向して位置付けられる前記第1、第2テーブルを移動することと、を含み、
この移動により前記一方のテーブルの代わりに前記投影光学系と対向して位置付けられる前記第1、第2テーブルの他方によって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持され、
前記第1、第2テーブルは、前記投影光学系の下に前記液浸領域が実質的に維持されるように近接した状態、または前記液体の流出が防止されるように近接した状態、または接触した状態で前記液浸領域に対して移動され、
前記基板は、前記第1、第2テーブルにそれぞれ設けられる補助部材に形成される開口内で載置領域に載置される。 - 投影光学系と液体とを介してエネルギビームで基板を露光する露光方法であって、
第1、第2テーブルにそれぞれ基板を載置することと、
前記投影光学系の下に液体を供給して形成される液浸領域が前記投影光学系と前記第1、第2テーブルの一方との間に維持される第1状態から、前記液浸領域が前記投影光学系と前記第1、第2テーブルの他方との間に維持される第2状態に遷移するように前記投影光学系の下方で前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルを移動することと、を含み、
前記第1、第2テーブルは、前記投影光学系の下に前記液浸領域が実質的に維持されるように近接した状態、または前記液体の流出が防止されるように近接した状態、または接触した状態で前記液浸領域に対して移動され、
前記基板は、前記第1、第2テーブルにそれぞれ設けられる補助部材に形成される開口内で載置領域に載置される。 - 請求項51〜53のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動において、前記液浸領域は、前記第1テーブルの補助部材と前記第2テーブルの補助部材の少なくとも一方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項51〜54のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記補助部材によって、前記載置領域に載置される基板から外れる前記液浸領域の少なくとも一部を保持する。 - 請求項51〜55のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記投影光学系の下方で前記液浸領域に対して相対移動されることにより、前記液浸領域が前記載置領域に載置される基板と前記補助部材との一方から他方に移動する。 - 請求項51〜56のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、その表面が前記補助部材の表面とほぼ面一となるように前記基板を前記載置領域に載置する。 - 請求項51〜57のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記載置領域に載置される基板と前記補助部材との隙間からの前記液体の流出を抑制するように前記補助部材に近接させて前記基板を前記載置領域に載置する。 - 請求項58に記載の露光方法において、
前記基板は、前記補助部材との隙間が3mm以下となるように前記載置領域に載置される。 - 請求項51〜59のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記投影光学系を介して、前記開口と異なる、前記補助部材の開口内に配置される基準部材を用いる計測が行われる。 - 請求項60に記載の露光方法において、
前記基準部材は、前記基板の露光で用いられるマスクのマーク検出で用いられる。 - 請求項60又は61に記載の露光方法において、
前記基板のマークを検出するマーク検出系によって前記基準部材の検出が行われる。 - 請求項60〜62のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記基準部材はその表面が前記補助部材の表面とほぼ面一となるように設けられる。 - 請求項51〜63のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記補助部材が相対移動される。 - 請求項51〜64のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルは、前記投影光学系の下に前記液浸領域を維持しつつ、前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項65に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動によって前記液浸領域が前記第1、第2テーブルの一方から他方に移動するまで、前記第1、第2テーブルの少なくとも一方によって前記投影光学系の下に前記液浸領域が維持される。 - 請求項51〜66のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動によって、前記液浸領域は、前記投影光学系の下に維持されつつ前記第1、第2テーブルの一方から他方に移動される。 - 請求項67に記載の露光方法において、
前記液浸領域は、前記一方のテーブルから前記他方のテーブルへの移動において、前記第1、第2テーブルの少なくとも一方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項68に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動の途中において、前記液浸領域は、前記第1、第2テーブルの両方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項51〜69のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記載置した基板の一部に前記液浸領域が位置するように移動され、前記載置した基板が前記投影光学系と前記液浸領域の液体とを介して露光される。 - 請求項51〜70のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルは互いに接近するように相対移動され、前記接近した第1、第2テーブルが前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項71に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルが移動される所定方向に関して、前記液浸領域を維持する前記第1、第2テーブルの一方に対して前記第1、第2テーブルの他方が接近するように相対移動される。 - 請求項72に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルは、前記所定方向に関する前記接近のための移動と、前記所定方向と交差する方向に関する位置関係の調整とが行われる。 - 請求項71に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルが移動される所定方向と交差する方向に関する位置関係が調整されるように相対移動される。 - 請求項51〜74のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはその境界が前記液浸領域の下を通るように前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項51〜75のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルは間隙を挟んで配置された状態で前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項51〜76のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはその端部が対向した状態で前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項51〜77のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはその位置関係が実質的に維持されつつ前記液浸領域に対して移動される。 - 請求項78に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記第1、第2テーブルが移動される所定方向に関して実質的にその位置関係が維持される。 - 請求項51〜79のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記投影光学系が配置される第1領域と、前記第1領域と所定方向に関して位置が異なる第2領域との一方から他方に移動され、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記所定方向に移動される。 - 請求項80に記載の露光方法において、
前記第2領域において、前記第1、第2テーブルにそれぞれ載置される基板のマーク検出及び/又は交換が行われる。 - 請求項51〜81のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記基板は走査露光が行われ、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して、前記走査露光時に前記基板が移動される所定方向に移動される。 - 請求項51〜82のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記投影光学系と所定方向に関して位置が異なるマーク検出系によって前記基板のマーク検出が行われ、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記所定方向に移動される。 - 請求項51〜83のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記投影光学系と所定方向に関して異なる位置で、前記第1、第2テーブルにそれぞれ載置される基板の交換が行われ、
前記第1、第2テーブルは、前記液浸領域に対して前記所定方向に移動される。 - 請求項51〜84のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1テーブルに載置される基板の露光動作と、前記第2テーブルに載置される基板の露光動作とが交互に行われ、前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動はその露光動作の間に行われる。 - 請求項51〜85のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルを用いる複数の基板の露光処理シーケンスの実行中、前記液浸領域は、前記第1、第2テーブルの少なくとも一方によって前記投影光学系の下に維持される。 - 請求項51〜86のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動において、前記第1、第2テーブルの一方には露光後の基板が載置され、前記第1、第2テーブルの他方には次に露光が行われる基板が載置される。 - 請求項51〜87のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動によって、前記第1、第2テーブルの一方は、前記投影光学系の下方から離れて基板交換位置に移動され、前記基板の交換が行われる。 - 請求項88に記載の露光方法において、
前記一方のテーブルでの前記基板の交換動作は、前記第1、第2テーブルの他方での前記基板の露光動作と並行して行われる。 - 請求項89に記載の露光方法において、
前記他方のテーブルでは、前記基板の露光に先立ち、基準部材の検出が行われる。 - 請求項51〜90のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルにそれぞれ載置される基板は、マーク検出系によってマーク検出が行われ、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動において、前記第1、第2テーブルの一方には露光後の基板が載置され、前記第1、第2テーブルの他方にはマーク検出後の基板が載置される。 - 請求項91に記載の露光方法において、
前記液浸領域に対する前記第1、第2テーブルの移動に先立ち、前記一方のテーブルに載置される基板の露光動作と並行して、前記他方のテーブルに載置される基板のマーク検出動作が行われる。 - 請求項51〜92のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記基板は、前記液体を介して露光が行われ、かつ前記液体を介すことなくマーク検出が行われる。 - 請求項51〜93のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルはそれぞれ、前記露光においてエンコーダによって位置情報が計測される。 - 請求項94に記載の露光方法において、
前記エンコーダによる計測では、前記第1、第2テーブルの裏面に設けられるスケールが用いられる。 - 請求項51〜95のいずれか一項に記載の露光方法において、
基板を載置し、前記第1、第2テーブルと異なる第3テーブルと、前記第1、第2テーブルとを用いて、前記基板の露光処理シーケンスが実行される。 - 請求項96に記載の露光方法において、
前記第1、第2及び第3テーブルでは異なる動作が並行して実行される。 - 請求項51〜95のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記第1、第2テーブルと異なる第3テーブルを用いて前記基板の露光動作と異なる動作が実行される。 - 請求項51〜98のいずれか一項に記載の露光方法において、
前記投影光学系の下に前記液浸領域が形成するために、前記基板よりも小さい局所領域内で前記液体が保持される。 - 請求項51〜99のいずれか一項に記載の露光方法において、
少なくとも前記基板の露光動作において前記液体の供給と回収とは常時行われる。 - リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程では、請求項1〜50のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板上にデバイスパターンを転写することを特徴とするデバイス製造方法。 - リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
前記リソグラフィ工程では、請求項51〜100のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板上にデバイスパターンを転写することを特徴とするデバイス製造方法。
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JP6614310B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
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