JP5245970B2 - 発光ダイオード及びその製造方法、並びにランプ - Google Patents
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Description
また、上述のような発光ダイオードにおいては、基板が銅、アルミニウム、金、銀等の放熱性の高い金属材料等からなる構成の場合、これらの材料は柔らかく、粘りを有する材料であることから、ウェーハをチップ単位に切断する工程においてバリが発生したり、切断に用いるブレードの寿命が短くなったりする等、収率良く正確に切断するのが困難である等の問題があった。
また、本発明は、上述のように高い発光効率を備える発光ダイオードを、歩留まり高く且つ低コストで得られる発光ダイオードの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記本発明の発光ダイオードが用いられてなるランプを提供することを目的とする。
即ち、本発明は以下に説明する各構成を採用する。
[2] 前記基材部と前記化合物半導体層との間の熱膨張係数の差が、±1.5ppm/K以下であることを特徴とする上記[1]に記載の発光ダイオード。
[3] 前記基板は、熱伝導率が200W/m・K以上であることを特徴とする上記[1]又は[2]の何れか1項に記載の発光ダイオード。
[4] 前記基材部は、モリブデン又はタングステン、あるいはこれらの合金材料からなることを特徴とする上記[1]〜[3]の何れか1項に記載の発光ダイオード。
[6] 前記埋設部が、金、銀、銅、又はアルミニウムの内の少なくとも何れか1種以上を含むメッキ層であることを特徴とする上記[5]に記載の発光ダイオード。
[8] 前記基板が、1辺あたりの長さが500μm以上の平面視略四角形とされていることを特徴とする上記[1]〜[7]の何れか1項に記載の発光ダイオード。
[9] さらに、前記化合物半導体層の前記n型半導体層上に、負極であるn型電極層が設けられるとともに、前記基板が正極とされ、各電極間に0.5W/mm2以上の密度を有する電力が印加されるものであることを特徴とする上記[1]〜[8]の何れか1項に記載の発光ダイオード。
[10] 前記基板と化合物半導体層とが、金属接合層によって接合されてなることを特徴とする上記[1]〜[9]の何れか1項に記載の発光ダイオード。
[11] 前記基板と化合物半導体層とが直に接合されてなることを特徴とする上記[1]〜[9]の何れか1項に記載の発光ダイオード。
[15] 前記基板形成工程は、前記基材部を、モリブデン又はタングステン、あるいはこれらの合金材料から形成することを特徴とする上記[13]又は[14]に記載の発光ダイオードの製造方法。
[16] 前記基板形成工程は、前記埋設部を、金、銀、銅、又はアルミニウムの内の少なくとも何れか1種以上を含む材料から形成することを特徴とする上記[13]〜[15]の何れか1項に記載の発光ダイオードの製造方法。
[17] 前記電極形成工程と前記分割工程との間において、前記n型半導体層の前記光取出面を粗面化する粗面化工程を設けることを特徴とする上記[13]〜[16]に記載の発光ダイオードの製造方法。
[19] 上記[1]〜[11]、又は[18]の何れか1項に記載の発光ダイオードが用いられてなるランプ。
図1(a)、(b)に示す例の発光ダイオードAは、基材部2と、該基材部2に囲まれた埋設部3とからなり、発光ダイオードAの基体となるヒートシンク基板(基板)1と、このヒートシンク基板1の上面2aに配置された接合層4と、この接合層4の上側に配置された化合物半導体層11と、この化合物半導体層11の上下に配置されたn型電極層9及びp型オーミック電極5と、から概略構成されている。また、発光ダイオードAは、ヒートシンク基板1をなす基材部2が、埋設部3よりも熱膨張係数が小さな材料からなる構成とされている。
また、n型電極層9と発光層7との間には、オーミック接触する際の抵抗を下げるためのコンタクト層であるn型半導体層8が設けられる。また、n型電極層9と化合物半導体層11(n型半導体層8)との間には、n型電極層9から供給される駆動電流を化合物半導体層11全体に平面的に拡散させるための電流拡散層や、逆に、駆動電流の流通する領域を制限するための電流阻止層あるいは電流狭窄層等を設けた構成とすることも可能である。
また、一般に、p型オーミック電極5とn型電極層9の配置や形状は、光を取り出しやすい発光層7の領域に、電流が均一に流れるような組み合わせとすることが好ましい。ここで、例えば、n型電極層9の直下にp型オーミック電極5を配置するのは、電流が集中し易いので好ましくない。
また、本実施形態の発光ダイオードAにおいては、高輝度化を図る観点から、接合層4を、反射率の高い構造とすることが好ましい。このため、接合層4には、反射性材料からなる反射層4bを設けることが好ましく、また、従来公知の方法を用いて透光性導電材料からなる透光性薄膜層4aを組み合わせることも可能である。
透光性薄膜層4aの厚さは、例えば、10〜500nm程度であることが好ましく、30〜200nm程度であることがより好ましい。
反射層4bの厚さとしては、例えば、100〜800nm程度であることが好ましく、200〜500nm程度であることがより好ましい。
Au層4dの厚さとしては、例えば、100〜1000nm程度であることが好ましく、200〜500nm程度であることがより好ましい。
本発明に係る発光ダイオードAでは、まず、熱膨張係数が化合物半導体層11をなすIII−V族化合物半導体に近い金属を基材部2の材料として選択し、さらに、基材部2よりも熱伝導率が大きな金属を埋設部3の材料として選択して組み合わせた。ヒートシンク基板1を上記構成とすることにより、上述した条件に適合可能な、発光ダイオードに最適な基板が得られる。好適な例としては、例えば、AlGaInP系の組成からなる化合物半導体の熱膨張係数は、約5.3ppm/Kであるので、ヒートシンク基板1を構成する基材部2の金属材料としては、モリブデン(Mo:熱膨張係数=5.1ppm/K)、タングステン(W:熱膨張係数=4.3ppm/K)、又はこれらの合金が挙げられる。
また、埋設部3は、熱伝導率が230W/m・K以上と大きな金属、例えば、銀(Ag:熱伝導率=420W/m・K)、銅(Cu:熱伝導率=398W/m・K)、金(Au:熱伝導率=320W/m・K)、アルミニウム(Al:熱伝導率=236W/m・K)の内の少なくとも1種以上を含む材料から構成することができる。また、埋設部3は、上記元素の内の複数からなる合金材料を用いることも可能であり、また、上記の内の少なくとも1種以上を含むメッキ層として構成することが可能である。
なお、基材部2に埋め込まれる埋設部3は、図1(a)に示す例のように、その露出面が基材部2の表面と同一面である構成とすることができる。
化合物半導体層11は、具体的には、以下に説明するような構造とされている。
また、本実施形態の発光層7は、上記構造の多重井戸構造とされた、多重井戸層7bが備えられた構成とされているが、発光構造については、これには限定されない。例えば、上記多重井戸構造の他、単一(Single)量子井戸(SQW)構造を採用することも可能であるが、優れた発光を得るためには多重量子井戸構造であることがより好ましい。
次に、図2〜図10を参照して、発光ダイオードAの製造方法の一例について説明する。
本発明に係る発光ダイオードAの製造方法は、積層用基板(図2等の符号30参照)上に、少なくとも発光層7を含む化合物半導体層11を形成し、該化合物半導体層11に備えられるp型半導体層(第2の半導体層)6の上にp型オーミック電極(第2の電極)5を形成した後、このp型オーミック電極5を覆うように接合層4を積層して積層体40を形成する工程と、基材部2の少なくとも一部にエッチング法によって凹部(図1等の符号21を参照)又は貫通部を形成し、この凹部又は貫通部の内部に埋設部3を形成することでヒートシンク基板(基板:図4等の符号1参照)を形成した後、積層体40の接合層4とヒートシンク基板1の上面2a側(一面側)とを接合することで積層体40とヒートシンク基板1とを接合する工程と、積層用基板11を化合物半導体層11から剥離して、該化合物半導体層11に備えられるn型半導体層(第1の半導体層)8の光取出面11aを露出させた後、該光取出面11aの上にn型電極層(第1の電極)9を形成する工程と、化合物半導体層11及び接合層4を複数に分割した後、該複数の化合物半導体層11の各々の間に形成される分断溝11bに沿って、ヒートシンク基板1における基材部2の位置を切断することで素子単位に分割する工程と、を具備しており、基材部2が、埋設部3よりも熱膨張係数が小さな材料からなる方法である。
以下、本実施形態の発光ダイオードの製造方法の一例について、図面を参照しつつ各工程を説明する。
半導体層形成工程では、図2に示すように、半導体結晶のエピタキシャル成長が可能な積層用基板30の上に、n型半導体層8、発光層7及びp型半導体層6を順次積層して化合物半導体層11を形成する。
本実施形態では、上記組成からなる緩衝層、n型半導体層8、発光層7及びp型半導体層6の各層を形成する際、トリメチルアルミニウム((CH3)3Al)、トリメチルガリウム((CH3)3Ga)およびトリメチルインジウム((CH3)3In)III族構成元素の原料に用いた減圧有機金属化学気相堆積法(MOCVD法)により、積層用基板30上に各層を形成することができる。
また、V族構成元素の原料としては、ホスフィン(PH3)またはアルシン(AsH3)を用いることができる。
また、(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからなるn型半導体層8は、キャリア濃度を約0.1×1018cm−3〜5×1018cm−3、膜厚を1〜8μm程度とすることができる。
積層体形成工程では、図3(a)、(b)に示すように、化合物半導体層11の各々のp型半導体層6の上にp型オーミック電極5を形成した後、該p型オーミック電極5を覆うように接合層4を積層して積層体40を形成する。
具体的には、まず、化合物半導体層11のp型半導体層6上に形成したp型オーミック電極5を覆うように、ITO等からなる透光性薄膜層4aを形成する。そして、その上に、Ag等からなる反射層4b、Mo等からなるバリア層4c、Au層4d及びAuSn材料等からなる金属接合層4eの各層を順次積層して接合層4を形成する。この接合層4を構成する各層の形成方法としては、従来公知の方法を何ら制限無く採用することが可能である。
積層体形成工程では、図4(a)、(b)に示すように、基材部2の少なくとも一部にエッチング法によって凹部21を形成した後、凹部21の内部に埋設部3を形成することでヒートシンク基板1を形成する。
次いで、図4(a)に示すように、基材部2の下面2bに凹部21を形成する。ここで、図1(a)、(b)に示す例の発光ダイオードAでは、凹部21を横断面円形状で形成している。この際の、基材部2の加工方法としては、例えば、エッチング法や機械的加工法の他、高出力レーザによる穴あけ加工法等の従来公知の技術を適用できるが、量産に適していることや低コストである等の点から、エッチング法が好適である。
具体的には、例えば、メッキ法や印刷法等を用いて凹部21内にCu材料を埋め込み、埋設部3を形成する。この際の埋設部3の形成方法としては、特に限定されないが、量産性の観点からメッキ法が好適であり、特に、電解メッキ法を用いることが、処理速度が早く生産性が向上する点でより好ましい。
接合工程では、図5に示すように、上述した積層体40の接合層4とヒートシンク基板1の一面側である上面2aとを接合することにより、化合物半導体層11とヒートシンク基板1とを接合する。
除去工程では、図6(a)、(b)に示すように、積層用基板30及び図示略の緩衝層を化合物半導体層11から剥離してn型半導体層8の光取出面11aを露出させる。
電極形成工程では、図7に示すように、n型半導体層8の光取出面11aの上に、0.1〜1μmの厚さのAuGe/Ni合金膜、及び、厚さが1〜3μmのAu膜を真空蒸着法により堆積した後、一般的なフォトリソグラフィ手段を利用してパターニングを施すことにより、n型電極層9を形成する。また、n型電極層9は上記層構造には限定されず、他の材料を用いて形成しても良いし、また、例えば、スパッタリング法や蒸着法を用いて形成することも可能である。
粗面化工程では、n型半導体層8の光取出面11aを粗面化する。この、光取出面11aの方法としては、この分野で従来から採用されている方法を、何ら制限無く用いることができる。
分割工程では、図8〜図10に示すように、化合物半導体層11の少なくとも一部をエッチング除去して複数に分割した後、ヒートシンク基板1の表面が露出した分断溝11bに沿って、ダイシングソー等でヒートシンク基板1の基材部2の位置を切断し、素子単位のチップに分割して発光ダイオードAとする。そして、分割後、このチップ(素子)を洗浄して、切削時に生じた付着物を除去する。
本発明に係る発光ダイオードを用いて、当業者周知の手段によってランプを構成することができる。このようなランプとしては、一般用途の砲弾型、携帯機器用途のサイドビュー型、表示器に用いられるトップビュー型等、何れの用途にも用いることができる。
図1(a)、(b)は本実施例で作製した発光ダイオードの模式図であり、図1(a)は断面図、図1(b)は平面図である。また、図11は、図1(a)、(b)に示す発光ダイオードを用いて作製した発光ダイオードランプの模式断面図である。
本実施例では、GaAsからなる積層用基板上に設けた化合物半導体層からなる積層体と、Mo材料からなる基材部とCuメッキ層からなる埋設部3とから構成されるヒートシンク基板1とを接合することで、上下電極構造の発光素子を作製した。即ち、発光層7がAlGaInP系化合物半導体からなり、赤色発光を呈する発光ダイオードAを作製し、さらに、この発光ダイオードAを用いてトップビュー型の発光ダイオードランプ80を作製した。
まず、Siをドープしたn形特性とされ、(100)面から15°傾けた面を有するGaAs単結晶からなる積層用基板30を用意した。
そして、積層用基板30上に、まず、Siをドープしたn形特性のGaAsからなる緩衝層を形成し、この上に、Siドープの(Al0.5Ga0.5)0.5In0.5Pからなるn型半導体層8、Siドープのn形特性を有する(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなるn型クラッド層7aと、アンドープの(Al0.2Ga0.8)0.5In0.5Pからなる井戸層と、(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなる障壁層が交互に10対で積層されてなる多重井戸層7bと、Mgドープのp形特性を有し、(Al0.7Ga0.3)0.5In0.5Pからなるp型クラッド層7cとが積層されてなる発光層7、及び、Mgドープでp型特性を有するGaPからなるp型半導体層6を順次積層した。
次に、上記工程で形成した化合物半導体層11のp型半導体層6を、表面から1μmの深さに至る領域を研磨して鏡面加工することで、p型半導体層6の表面粗さを0.18nm程度とした。
次いで、鏡面研磨したp型半導体層6上に、AuBe合金膜及びAu膜からなる積層膜をフォトリソグラフィ技術によって順次積層してパターニングすることにより、p型オーミック電極5を形成した。この際、AuBe合金膜/Au膜の膜厚をそれぞれ0.4μm/0.2μmとし、20μm径の円形とされたp型オーミック電極5を80μmの等間隔で複数形成した。
次に、金属Mo塊に圧延処理を施し、得られた圧延板をプレスで打ち抜くことにより、厚さが80μmとされた平板状の基材部2を得た。次いで、基材部2の下面2b側に、500μm間隔で直径300μmの円形のパターンを形成した。そして、エッチング法を用いて、深さ65μm(基材部2の残厚:15μm)の凹部21を形成した。この際、エッチング処理後の下面2b側の直径は400μmに拡大し、垂直断面が台形状となった。
そして、上面2a側に、0.1μmのPtをスパッタ法によって成膜し、表面を安定化させた。
次に、積層体20の接合層4に備えられた金属接合層4eと、ヒートシンク基板1の上面2a側とを共晶接合することにより、化合物半導体層11とヒートシンク基板1とを接合した。この共晶接合においては、まず、(積層体20並びにヒートシンク基板1)を基板接合装置内に導入し、装置内圧力が3×10−5Pa以下となるまで真空排気を行なった。次いで、基板温度を400℃程度に加熱した後、100g/cm2程度の荷重を印加することにより、ヒートシンク基板1の上面2aと金属接合層4eとを共晶接合させた。
次に、化合物半導体層11から積層用基板30を除去して発光面11aを露出させた。この際、積層用基板30及び図示略の緩衝層並びに下地層を、アンモニア系エッチャント等を用いて選択的に除去した。
次に、n型半導体層8上にn型電極層9を形成した。この際、まず、n型半導体層8上に、真空蒸着法を用いて、0.15μmのAuGe(Ge質量比12%)、0.05μmのNi、1μmのAuを順次積層した。そして、一般的なフォトリソグラフィ法を用いてパターニングを施した後、420℃の温度3分間の熱処理を行うことによって合金化し、低接触抵抗のn型電極層9を形成した。また、この際、ヒートシンク基板1についても同時に合金化する処理を施した。
次に、上記各工程によって作製したウェーハをダイシングによって裁断し、平面視で略正方形(四角形状)となるように、素子単位のチップに分割した。
まず、化合物半導体層11及び接合層4を、裁断予定ラインに沿ってエッチング除去した後、ダイヤモンドブレードを装着したダイシングソーを用いて、露出したヒートシンク基板1の内、Mo材料からなる基材部2の位置を、0.5mmピッチで切断した。そして、化合物半導体層11の側面に粘着シートを貼着することで、化合物半導体層11を保護しながら、切断面を湿式の方法で洗浄した。
上記各手順により、平面視形状で1辺が500μmの略正方形とされた、チップ状の発光ダイオードAを作製した。
上記手順によって得られた発光ダイオードAを実装することにより、図11に示すようなトップビュー型の発光ダイオードランプ80を作製した。
まず、熱抵抗が9℃/Wとされたマウント用基板85の表面に設けられたp電極端子83に発光ダイオードAのヒートシンク基板1側を接着し、また、発光ダイオードAのn型電極層9をワイヤー86でn電極端子84に接合した。そして、透明な樹脂からなるモールド樹脂81で発光ダイオードAの周辺をモールドすることにより、図11に示すようなトップビュー型の発光ダイオードランプ(ランプ)80を作製した。
上記手順で得られた発光ダイオードAが実装されてなる発光ダイオードランプ80について、n電極端子84及びp電極端子83を介して、n型電極層9とヒートシンク基板1との各電極間に順方向電流を流したところ、主波長が620nmとされた赤色光が出射された。また、各電極間に2.2Vの順方向電圧で150mAの順方向電流を流した際の発光効率は約70lm/Wとなり、高い発光効率を備えることが明らかとなった。また、この際の電力密度は1.43W/mm2であった。
比較例1においては、基板全体がCu材料からなり、厚さが80μmのヒートシンク基板を用いた点を除き、上記実施例と同様の方法で発光ダイオードを作製し、さらに、この発光ダイオードを用いて、上記実施例と同様の方法でトップビュー型の発光ダイオードランプを作製した。本比較例で用いたCu材料からなるヒートシンク基板は、熱伝導率が398W/m・K、熱膨張係数が16.8ppm/Kであった。
比較例2においては、基板全体がMo材料からなり、厚さが80μmのヒートシンク基板を用いた点を除き、上記実施例と同様の方法で発光ダイオードを作製し、さらに、この発光ダイオードを用いて、上記実施例と同様の方法でトップビュー型の発光ダイオードランプを作製した。本比較例で用いたMo材料からなるヒートシンク基板は、熱伝導率が138W/m・Kであった。
Claims (19)
- 基板上に少なくとも発光層を含む化合物半導体層が積層され、該化合物半導体層の上面側が発光面とされたチップ構造を有する発光ダイオードであって、
前記基板は、基材部と、該基材部に囲まれた埋設部とからなるとともに、前記基材部の下面側に凹部が形成され、該凹部に前記埋設部が設けられ、且つ、前記埋設部の厚さが、前記基材部の厚さの70%以上とされており、
さらに、前記基板は、前記基材部と前記埋設部とが、それぞれ異なる金属材料からなるとともに、前記基材部が、前記埋設部よりも熱膨張係数が小さな材料からなり、
前記化合物半導体層は、前記基板上において、前記基材部の上面側に、少なくとも、p型半導体層、発光層及びn型半導体層の各層が積層されてなることを特徴とする発光ダイオード。 - 前記基材部と前記化合物半導体層との間の熱膨張係数の差が、±1.5ppm/K以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記基板は、熱伝導率が200W/m・K以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光ダイオード。
- 前記基材部は、モリブデン又はタングステン、あるいはこれらの合金材料からなることを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記埋設部は、金、銀、銅、又はアルミニウムの内の少なくとも何れか1種以上を含む材料からなることを特徴とする請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記埋設部が、金、銀、銅、又はアルミニウムの内の少なくとも何れか1種以上を含むメッキ層であることを特徴とする請求項5に記載の発光ダイオード。
- 前記化合物半導体層に含まれる前記発光層は、AlGaInP又はAlGaAsを含む材料からなることを特徴とする請求項1〜請求項6の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記基板が、1辺あたりの長さが500μm以上の平面視略四角形とされていることを特徴とする請求項1〜請求項7の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- さらに、前記化合物半導体層の前記n型半導体層上に、負極であるn型電極層が設けられるとともに、前記基板が正極とされ、各電極間に0.5W/mm2以上の密度を有する電力が印加されるものであることを特徴とする請求項1〜請求項8の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記基板と化合物半導体層とが、金属接合層によって接合されてなることを特徴とする請求項1〜請求項9の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記基板と化合物半導体層とが直に接合されてなることを特徴とする請求項1〜請求項9の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 積層用基板上に、少なくともn型半導体層、発光層及びp型半導体層を順次積層することで、前記発光層を含む化合物半導体層を形成し、該化合物半導体層に備えられる第2の半導体層の上にオーミック特性を有する第2の電極を形成した後、該第2の電極を覆うように接合層を積層して積層体を形成する工程と、
基材部の下面側の少なくとも一部にエッチング法によって凹部を形成し、前記凹部の内部に前記基材部に囲まれた埋設部を形成するとともに、前記埋設部の厚さを、前記基材部の厚さの70%以上として基板を形成した後、前記積層体の接合層と前記基板の上面側とを接合することで前記積層体と前記基板とを接合する工程と、
前記積層用基板を前記化合物半導体層から剥離して、該化合物半導体層に備えられる第1の半導体層の光取出面を露出させた後、該光取出面の上に第1の電極を形成する工程と、
前記化合物半導体層及び前記接合層を複数に分割した後、該複数の化合物半導体層の各々の間に形成される分断溝に沿って、前記基板における基材部の位置を切断することで素子単位に分割する工程と、を具備しており、
前記基板は、前記基材部と前記埋設部とが、それぞれ異なる金属材料からなるとともに、前記基材部が、前記埋設部よりも熱膨張係数が小さな材料からなることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - 積層用基板上に、少なくともn型半導体層、発光層及びp型半導体層を順次積層して化合物半導体層を形成する半導体層形成工程と、
前記化合物半導体層に備えられる前記p型半導体層の上にp型オーミック電極を形成した後、該p型オーミック電極を覆うように接合層を積層して積層体を形成する積層体形成工程と、
基材部の下面側の少なくとも一部にエッチング法によって凹部を形成した後、前記凹部の内部に前記基材部に囲まれた埋設部を形成するとともに、前記埋設部の厚さを、前記基材部の厚さの70%以上として基板を形成する基板形成工程と、
前記積層体の接合層と前記基板の上面側とを接合することにより、前記化合物半導体層と前記基板とを接合する接合工程と、
前記積層用基板を前記化合物半導体層から剥離して、該化合物半導体層に備えられる前記n型半導体層の光取出面を露出させる除去工程と、
前記n型半導体層の光取出面の上にn型電極層を形成する電極形成工程と、
前記化合物半導体層及び前記接合層を複数に分割した後、該複数の化合物半導体層の各々の間に形成される分断溝に沿って、前記基板における基材部の位置を切断する分割工程と、を具備しており、
前記基板は、前記基材部と前記埋設部とが、それぞれ異なる金属材料からなるとともに、前記基材部が、前記埋設部よりも熱膨張係数が小さな材料からなることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - 前記基板形成工程は、前記基材部の凹部の内部にメッキ法を用いて前記埋設部を形成することを特徴とする請求項13に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記基板形成工程は、前記基材部を、モリブデン又はタングステン、あるいはこれらの合金材料から形成することを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記基板形成工程は、前記埋設部を、金、銀、銅、又はアルミニウムの内の少なくとも何れか1種以上を含む材料から形成することを特徴とする請求項13〜請求項15の何れか1項に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記電極形成工程と前記分割工程との間において、前記n型半導体層の前記光取出面を粗面化する粗面化工程を設けることを特徴とする請求項13〜請求項16の何れか1項に記載の発光ダイオードの製造方法。
- 請求項12〜請求項17の何れか1項に記載の製造方法で得られる発光ダイオード。
- 請求項1〜請求項11、又は請求項18の何れか1項に記載の発光ダイオードが用いられてなるランプ。
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