JP4566820B2 - ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 - Google Patents
ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4566820B2 JP4566820B2 JP2005141740A JP2005141740A JP4566820B2 JP 4566820 B2 JP4566820 B2 JP 4566820B2 JP 2005141740 A JP2005141740 A JP 2005141740A JP 2005141740 A JP2005141740 A JP 2005141740A JP 4566820 B2 JP4566820 B2 JP 4566820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- structural unit
- alkyl group
- resist composition
- negative resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
これまで、i線やKrFエキシマレーザー光(248nm)を光源とするプロセスに使用するネガ型レジスト組成物としては、酸発生剤と、ノボラック樹脂やポリヒドロキシスチレンなどのアルカリ可溶性樹脂と、メラミン樹脂や尿素樹脂などのアミノ樹脂との組合せを含むネガ型レジストが用いられている(例えば、特許文献1参照)。
例えば、カルボキシ基を有する樹脂成分と、アルコール性水酸基を有する架橋剤と、酸発生剤とを含むネガ型レジスト組成物が提案されている。これは、酸発生剤から発生する酸の作用によって、樹脂成分のカルボキシ基と架橋剤のアルコール性水酸基とが反応することにより、樹脂成分をアルカリ可溶性から不溶性に変化させるタイプである。
また、カルボキシ基またはカルボン酸エステル基とアルコール性水酸基とをそれぞれ有する樹脂成分と、酸発生剤とを含むネガ型レジスト組成物であって、樹脂成分中のカルボキシ基またはカルボン酸エステル基とアルコール性水酸基とを酸発生剤から発生する酸の作用によって分子間で反応させることにより、当該樹脂成分をアルカリ可溶性から不溶性に変化させるタイプのものも提案されている。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、アルカリ現像液に対する溶解性を向上できるネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法を提供することを目的とする。
で表される構成単位(a11)であることを特徴とするネガ型レジスト組成物である。
本発明の第2の態様は、(A)アルカリ可溶性樹脂成分、(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分、および(C)架橋剤成分を含有するネガ型レジスト組成物であって、前記(A)アルカリ可溶性樹脂成分が、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を1つ有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a1)と、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を2つ以上有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a2)とを含む高分子化合物(A1)を含有し、前記構成単位(a2)が、下記一般式(a2−1)
で表される構成単位(a21)であることを特徴とするネガ型レジスト組成物である。
「構成単位」とは、重合体(樹脂)を構成するモノマー単位を示す。
「アクリル酸エステルから誘導される構成単位」とは、アクリル酸エステルのエチレン性二重結合が開裂して構成される構成単位を意味する。「アクリル酸エステル」は、α位の炭素原子に水素原子が結合しているアクリル酸エステルのほか、α位に置換基(水素原子以外の原子または基)が結合しているものも含む概念とする。置換基としては、フッ素原子等のハロゲン原子、アルキル基、フッ素化アルキル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられる。
なお、「アクリル酸エステルから誘導される構成単位」において、「α位(α位の炭素原子)」という場合は、特に断りがない限り、カルボキシ基が結合している炭素原子のことである。
「アルキル基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状および環状の1価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
「露光」とは光の照射のみならず、電子線の照射等の放射線の照射全体を包括する概念とする。
本発明のネガ型レジスト組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂成分(以下、(A)成分ということがある)と、(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分(以下、(B)成分ということがある)と、(C)架橋剤成分(以下、(C)成分ということがある)とを含有する。
かかるネガ型レジスト組成物においては、レジストパターン形成時に露光(放射線の照射)により(B)成分から酸が発生すると、該酸が作用して(A)成分と(C)成分との間で架橋が起こり、アルカリ不溶性となる。
本発明において、(A)成分は、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を1つ有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a1)と、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を2つ以上有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a2)とを含む高分子化合物(A1)を含有する。
本発明のレジスト組成物用樹脂においては、構成単位(a1)を有することにより、本発明の効果が得られるほか、レジストパターンの膨潤を抑制することができる。
フッ素化されたヒドロキシアルキル基は、アルキル基の水素原子の一部がヒドロキシ基で置換されたヒドロキシアルキル基において、当該ヒドロキシアルキル基中の残りの水素原子の一部または全部がフッ素によって置換されているものである。当該フッ素化されたヒドロキシアルキル基においては、フッ素化によってヒドロキシ基の水素原子が遊離しやすくなっている。
フッ素化されたヒドロキシアルキル基において、アルキル基は直鎖または分岐鎖状であることが好ましい。当該アルキル基の炭素数は特に限定するものではないが、1〜20が好ましく、4〜16がより好ましく、4〜12であることが最も好ましい。ヒドロキシ基の数は特に限定するものではないが、1つであることが好ましい。
中でも、フッ素化されたヒドロキシアルキル基として、ヒドロキシ基が結合した炭素原子(ここではヒドロキシアルキル基のα位の炭素原子を指す)に、フッ素化アルキル基及び/またはフッ素原子が結合しているものが好ましい。当該α位に結合するフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子の全部がフッ素で置換されていることが好ましい。
脂肪族環式基は、単環であっても多環であってもよい。「単環の脂肪族環式基」は、芳香族性を持たない単環式基であることを意味し、「多環の脂肪族環式基」は、芳香族性を持たない多環式基であることを意味する。構成単位(a1)において、脂肪族環式基は多環であることが好ましい。
脂肪族環式基は、炭素及び水素からなる炭化水素基(脂環式基)、および該脂環式基の環を構成する炭素原子の一部が酸素原子、窒素原子、硫黄原子等のヘテロ原子で置換されたヘテロ環式基等が含まれる。脂肪族環式基としては、脂環式基が好ましい。
脂肪族環式基は、飽和または不飽和のいずれでもよいが、ArFエキシマレーザー等に対する透明性が高く、解像性や焦点深度幅(DOF)等にも優れることから、飽和であることが好ましい。
脂肪族環式基の炭素数は5〜15であることが好ましい。
すなわち、単環式基としてはシクロアルカンから、フッ素化されたヒドロキシアルキル基で置換されている水素原子を含めて(以下、同様)、2個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。さらに具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサンから2個以上の水素原子を除いた基が挙げられ、シクロヘキサンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。
多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどから2個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。さらに具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから2個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。
なお、この様な多環式基は、例えばArFエキシマレーザープロセス用のポジ型ホトレジスト組成物用樹脂において、酸解離性溶解抑制基を構成するものとして多数提案されているものの中から適宜選択して用いることができる。
これらの中でもシクロヘキサン、アダマンタン、ノルボルナン、テトラシクロドデカンから2個の水素原子を除いた基が工業上入手しやすく、好ましい。
これら例示した単環式基、多環式基の中でも、特にノルボルナンから2個の水素原子を除いた基が好ましい。
アルキル基としては、炭素数5以下の低級アルキル基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などが挙げられ、メチル基が好ましい。
フッ素化アルキル基は、好ましくは炭素数5以下の低級アルキル基の水素原子の1つ以上がフッ素原子で置換された基である。アルキル基の具体例は上記の説明と同様である。
フッ素原子で置換される水素原子は、アルキル基を構成する水素原子の一部でもよいし、全部でもよい。
Rにおいて、好ましいのは水素原子またはアルキル基であり、特に水素原子またはメチル基が好ましく、水素原子であることが最も好ましい。
またmおよびnは、それぞれ独立して1〜5の整数であり、好ましくは1〜3の整数であり、1が最も好ましい。
pは1〜5の整数であり、好ましくは1〜3の整数であり、1が最も好ましい。
高分子化合物(A1)中、構成単位(a1)の割合は、(A1)の全構成単位の合計に対して、30〜80モル%が好ましく、35〜70モル%がより好ましく、40〜65モル%がさらに好ましく、40〜60モル%が最も好ましい。上記範囲の下限値以上であることにより構成単位(a1)を含有することによる効果が得られ、上限値以下であることにより他の構成単位とのバランスが良好である。
本発明のレジスト組成物用樹脂においては、構成単位(a2)を含有することにより、パターンの膨潤を抑制しつつ、アルカリ現像液に対する溶解性を向上できる。
構成単位(a2)におけるフッ素化されたヒドロキシアルキル基は、上記構成単位(a1)におけるフッ素化されたヒドロキシアルキル基と同様である。ただし、構成単位(a2)ではフッ素化されたヒドロキシアルキル基におけるアルキル基の炭素数は、1〜20が好ましく、3〜16がより好ましく、3〜12であることが最も好ましい。
構成単位(a2)における脂肪族環式基は、上記構成単位(a1)における脂肪族環式基と同様である。ただし、構成単位(a2)では単環式基がより好ましい。当該脂肪族環式基の炭素数は3〜20であることが好ましく、4〜15であることがより好ましい。
すなわち、単環式基としてはシクロアルカンから、フッ素化されたヒドロキシアルキル基で置換されている水素原子を含めて(以下、同様)、3個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。さらに具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサンから3個以上の水素原子を除いた基が挙げられ、シクロヘキサンから3個の水素原子を除いた基が好ましい。
多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどから3個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。さらに具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから3個以上の水素原子を除いた基などが挙げられる。
なお、この様な多環式基は、例えばArFエキシマレーザープロセス用のポジ型ホトレジスト組成物用樹脂において、酸解離性溶解抑制基を構成するものとして多数提案されているものの中から適宜選択して用いることができる。
これらの中でもシクロヘキサン、アダマンタン、ノルボルナン、テトラシクロドデカンから3個の水素原子を除いた基が工業上入手しやすく、好ましい。
これら例示した単環式基、多環式基の中でも、特にシクロヘキサンから3個の水素原子を除いた基が好ましい。
構成単位(a2)として、より具体的には下記一般式(a2−1)で表される構成単位(a21)が好ましい。
qは0または1〜5の整数であり、0または1が好ましく、0が最も好ましい。
m,nとしては、上記式(a1−1)中のm,nと同様である。
oは2または3であり、2が最も好ましい。
Xとしての脂肪族環式基は、単環であっても多環であってもよく、特に、本発明の効果に優れることから、単環であることが好ましい。
Xは、炭素数が3〜20であることが好ましく、4〜15であることがより好ましい。
Xの具体例としては、例えば、モノシクロアルカンや、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから(o+1)個の水素原子を除いた基が例示できる。より具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等から(o+1)個の水素原子を除いた基が挙げられる。本発明においては、特に、Xがシクロヘキサンから(o+1)個の水素原子を除いた基であることが好ましい。
高分子化合物(A1)中、構成単位(a2)の割合は、(A1)の全構成単位の合計に対して、1〜25モル%が好ましく、2〜20モル%がより好ましく、3〜18モル%がさらに好ましい。上記範囲の下限値以上であることにより構成単位(a2)を含有することによる効果が得られ、上限値以下であることにより他の構成単位とのバランスが良好である。
高分子化合物(A1)が、前記構成単位(a1)、(a2)の他に、さらに、アクリル酸エステルから誘導される構成単位であって、水酸基含有鎖状または環状アルキル基を含有する構成単位(a3)を含むことが好ましい。
構成単位(a3)が有する水酸基(アルコール性水酸基)は、アルカリ溶解性が高く、また(C)成分との架橋性も高いので、(A1)成分に構成単位(a3)を含有させることにより、露光部と未露光部とのアルカリ現像液に対する溶解性の差(コントラスト)が向上する。
特に、水酸基含有環状アルキル基を含有する構成単位(a31)を用いると、パターンの膨潤抑制効果が期待できる。また、解像性が高く、露光余裕度も向上する。さらに、コントラストやエッチング耐性にも優れている。
一方、水酸基含有鎖状アルキル基を含有する構成単位(a32)を用いると、(A1)成分全体の親水性が高くなり、解像性が向上する。また、パターン形成時の架橋反応の制御性が良好となり、パターン形状や解像性が向上する。さらに、膜密度が向上する傾向があり、これにより、エッチング時の膜減りが抑制でき、耐熱性も向上する傾向がある。
アクリル酸エステルから誘導される構成単位であって、水酸基含有環状アルキル基を含有する構成単位(a31)としては、例えば、アクリル酸エステルのエステル基[−C(O)O−]に水酸基含有環状アルキル基が結合している構成単位等が挙げられる。ここで、「水酸基含有環状アルキル基」とは、環状アルキル基に水酸基が結合している基である。
水酸基は例えば1〜3個結合していることが好ましく、さらに好ましくは1個である。
環状アルキル基は、単環でも多環でもよいが、多環式基であることが好ましい。また、環状アルキル基の炭素数は5〜15であることが好ましい。
単環式の環状アルキル基としては、シクロアルカンから、水酸基で置換されている水素原子を含めて(以下、同様)2個〜4個の水素原子を除いた基等が挙げられる。より具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサンから2個〜4個の水素原子を除いた基が挙げられ、これらのなかでもシクロヘキサンから2個〜4個の水素原子を除いた基が好ましい。
多環式の環状アルキル基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンなどから2個〜4個の水素原子を除いた基などが挙げられる。より具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから2個〜4個の水素原子を除いた基などが挙げられる。
なお、この様な環状アルキル基は、例えばArFエキシマレーザープロセス用のホトレジスト組成物用樹脂において、酸解離性溶解抑制基を構成するものとして多数提案されているものの中から適宜選択して用いることができる。これらの中でもシクロヘキサン、アダマンタン、ノルボルナン、テトラシクロドデカンからそれぞれ2個〜4個の水素原子を除いた基が工業上入手しやすく、好ましい。
これら例示した単環式基、多環式基の中でも、シクロヘキサン、アダマンタンからそれぞれ2個〜4個の水素原子を除いた基が好ましく、特にアダマンタンから2個〜4個の水素原子を除いた基が好ましい。
sは1〜3の整数であり、1が好ましい。
水酸基の結合位置は、特に限定しないが、アダマンチル基の3位の位置に結合していることが好ましい。
アクリル酸エステルから誘導される構成単位であって、水酸基含有鎖状アルキル基を有する構成単位(a32)としては、例えば、アクリル酸エステルのエステル基[−C(O)O−]に鎖状のヒドロキシアルキル基が結合している構成単位等が挙げられる。
水酸基含有鎖状アルキル基を有する構成単位としては、特に、下記一般式(a3−2)で表される構成単位(a320)が好ましい。
R1としてのヒドロキシアルキル基は、好ましくは炭素数が10以下の低級ヒドロキシアルキル基であり、より好ましくは炭素数2〜8の低級ヒドロキシアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数2〜4の直鎖状の低級ヒドロキシアルキル基である。
ヒドロキシアルキル基における水酸基の数、結合位置は特に限定するものではないが、通常は1つであり、また、アルキル基の末端に結合していることが好ましい。
本発明においては、構成単位(a3)が、少なくとも構成単位(a31)を含むことが好ましく、特に、構成単位(a31)と構成単位(a32)の両方を含むことが好ましい。
構成単位(a31)と構成単位(a32)の両方を用いる場合、高分子化合物(A1)中の、構成単位(a31)および構成単位(a32)の比率(モル比)は、構成単位(a31):構成単位(a32)=9:1〜1:9の範囲内であることが好ましく、9:1〜2:8であることがより好ましく、9:1〜3:7であることがさらに好ましく、8:2〜5:5であることが最も好ましい。
構成単位(a31)と構成単位(a32)とをバランスよく配合することによって、適度なコントラストが得られ、解像性が向上する。また、エッチング耐性が向上する。さらに、良好な露光余裕度が得られる。
特に、構成単位(a3)が、構成単位(a310)および構成単位(a320)の両方を含むことが、本発明の効果に優れることから好ましい。
また、(A1)成分には、前記の各構成単位(a1)〜(a3)以外の構成単位として、従来化学増幅型レジスト組成物用として公知の樹脂成分に用いられている構成単位を適宜用いることができる。
例えば、(A1)成分が、ラクトン含有単環または多環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位(a4)を含んでもよい。
ここでのラクトンとは、−O−C(O)−構造を含むひとつの環を示し、これをひとつの目の環として数える。したがって、ラクトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。
なお、該ラクトン含有単環または多環式基の水素原子の1以上が、フッ素化されたヒドロキシアルキル基で置換されているものは構成単位(a4)には含まれないものとする。
具体的には、ラクトン含有単環式基としては、γ−ブチロラクトンから水素原子1つを除いた基が挙げられる。ラクトン含有多環式基としては、ラクトン環を有するビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子一つを除いた基が挙げられる。
特に、以下のような構造式を有するラクトン含有トリシクロアルカンから水素原子を1つを除いた基が、工業上入手し易いなどの点で有利である。
ラクトン含有多環式基の中でもノルボルナンラクトンを有するものが好ましい。
上記の中でも、一般式(a4−2)、(a4−3)で表される単位が最も好ましい。
高分子化合物(A1)中に構成単位(a4)を含有させる場合、高分子化合物(A1)の全構成単位の合計に対して、構成単位(a4)の割合が、1〜70モル%が好ましく、3〜50モル%がより好ましく、5〜20モル%がさらに好ましい。上記範囲の下限値以上であることにより構成単位(a4)を含有することによる効果が得られ、上限値以下であることにより他の構成単位とのバランスが良好である。
高分子化合物(A1)の質量平均分子量(Mw;ゲルパーミエーションクロマトグラフィによるポリスチレン換算質量平均分子量)は、好ましくは2000〜30000、より好ましくは2000〜10000、さらに好ましくは3000〜7000である。この範囲とすることにより、アルカリ現像液に対する良好な溶解速度が得られ、高解像性の点からも好ましい。分子量は、この範囲内において、低い方が、良好な特性が得られる傾向がある。また、分散度(Mw/Mn)は、1.0〜5.0程度、好ましくは1.0〜2.5である。
また、ネガ型レジスト組成物中における(A)成分の含有量は、形成しようとするレジスト膜厚に応じて調整すればよい。
<酸発生剤成分(B)>
(B)成分としては、特に限定されず、これまで化学増幅型レジスト用の酸発生剤として提案されているものを使用することができる。このような酸発生剤としては、これまで、ヨードニウム塩やスルホニウム塩などのオニウム塩系酸発生剤、オキシムスルホネート系酸発生剤、ビスアルキルまたはビスアリールスルホニルジアゾメタン類、ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタン類などのジアゾメタン系酸発生剤、ニトロベンジルスルホネート系酸発生剤、イミノスルホネート系酸発生剤、ジスルホン系酸発生剤など多種のものが知られている。
前記直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8であることがさらに好ましく、炭素数1〜4であることが最も好ましい。
前記環状のアルキル基としては、炭素数4〜12であることが好ましく、炭素数5〜10であることがさらに好ましく、炭素数6〜10であることが最も好ましい。
前記フッ素化アルキル基としては、炭素数1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8であることがさらに好ましく、炭素数1〜4であることが最も好ましい。また。該フッ化アルキル基のフッ素化率(アルキル基中全水素原子の個数に対する置換したフッ素原子の個数の割合)は、好ましくは10〜100%、さらに好ましくは50〜100%であり、特に水素原子をすべてフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。
R51としては、直鎖状のアルキル基またはフッ素化アルキル基であることが最も好ましい。
R52において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、臭素原子、塩素原子、ヨウ素原子などが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
R52において、アルキル基は、直鎖または分岐鎖状であり、その炭素数は好ましくは1〜5、特に1〜4、さらには1〜3であることが望ましい。
R52において、ハロゲン化アルキル基は、アルキル基中の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換された基である。ここでのアルキル基は、前記R52における「アルキル基」と同様のものが挙げられる。置換するハロゲン原子としては上記「ハロゲン原子」について説明したものと同様のものが挙げられる。ハロゲン化アルキル基において、水素原子の全個数の50〜100%がハロゲン原子で置換されていることが望ましく、全て置換されていることがより好ましい。
R52において、アルコキシ基としては、直鎖状または分岐鎖状であり、その炭素数は好ましくは1〜5、特に1〜4、さらには1〜3であることが望ましい。
R52としては、これらの中でも水素原子が好ましい。
置換基としては、水酸基、低級アルキル基(直鎖または分岐鎖状であり、その好ましい炭素数は5以下であり、特にメチル基が好ましい)などを挙げることができる。
R53のアリール基としては、置換基を有しないものがより好ましい。
nは1〜3の整数であり、2または3であることが好ましく、特に3であることが望ましい。
R1”〜R3”のアリール基としては、特に制限はなく、例えば、炭素数6〜20のアリール基であって、該アリール基は、その水素原子の一部または全部がアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子等で置換されていてもよく、されていなくてもよい。アリール基としては、安価に合成可能なことから、炭素数6〜10のアリール基が好ましい。具体的には、たとえばフェニル基、ナフチル基が挙げられる。
前記アリール基の水素原子が置換されていてもよいアルキル基としては、炭素数1〜5のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、n‐ブチル基、tert‐ブチル基であることが最も好ましい。
前記アリール基の水素原子が置換されていてもよいアルコキシ基としては、炭素数1〜5のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
前記アリール基の水素原子が置換されていてもよいハロゲン原子としては、フッ素原子であることが好ましい。
具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、n−ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ノニル基、デカニル基等が挙げられ、解像性に優れ、また安価に合成可能なことから好ましいものとして、メチル基を挙げることができる。
これらの中で、R1”〜R3”はすべてフェニル基であることが最も好ましい。
前記直鎖のアルキル基としては、炭素数1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8であることがさらに好ましく、炭素数1〜4であることが最も好ましい。
前記環状のアルキル基としては、前記R1”で示したような環式基であって、炭素数4〜15であることが好ましく、炭素数4〜10であることがさらに好ましく、炭素数6〜10であることが最も好ましい。
前記フッ素化アルキル基としては、炭素数1〜10であることが好ましく、炭素数1〜8であることがさらに好ましく、炭素数1〜4であることが最も好ましい。また。該フッ化アルキル基のフッ素化率(アルキル基中のフッ素原子の割合)は、好ましくは10〜100%、さらに好ましくは50〜100%であり、特に水素原子をすべてフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。
R4”としては、直鎖または環状のアルキル基、またはフッ素化アルキル基であることが最も好ましい。
R5”〜R6”のアリール基としては、R1”〜R3”のアリール基と同様のものが挙げられる。
R5”〜R6”のアルキル基としては、R1”〜R3”のアルキル基と同様のものが挙げられる。
これらの中で、R5”〜R6”はすべてフェニル基であることが最も好ましい。
式(b−2)中のR4”としては上記式(b−1)のR4”と同様のものが挙げられる。
Y”、Z”は、それぞれ独立に、少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐状のアルキル基であり、該アルキル基の炭素数は1〜10であり、好ましくは炭素数1〜7、より好ましくは炭素数1〜3である。
X”のアルキレン基の炭素数またはY”、Z”のアルキル基の炭素数は、上記炭素数の範囲内において、レジスト溶媒への溶解性も良好である等の理由により、小さいほど好ましい。
また、X”のアルキレン基またはY”、Z”のアルキル基において、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなり、また200nm以下の高エネルギー光や電子線に対する透明性が向上するので好ましい。該アルキレン基またはアルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは70〜100%、さらに好ましくは90〜100%であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキレン基またはパーフルオロアルキル基である。
R21の有機基としては、直鎖、分岐または環状のアルキル基またはアリール基が好ましい。これらのアルキル基、アリール基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、特に制限はなく、たとえばフッ素原子、炭素数1〜6の直鎖、分岐または環状のアルキル基等が挙げられる。ここで、「置換基を有する」とは、アルキル基またはアリール基の水素原子の一部または全部が置換基で置換されていることを意味する。
アルキル基としては、炭素数1〜20が好ましく、炭素数1〜10がより好ましく、炭素数1〜8がさらに好ましく、炭素数1〜6が特に好ましく、炭素数1〜4が最も好ましい。アルキル基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化されたアルキル基(以下、ハロゲン化アルキル基ということがある)が好ましい。なお、部分的にハロゲン化されたアルキル基とは、水素原子の一部がハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味し、完全にハロゲン化されたアルキル基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置換されたアルキル基を意味する。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。すなわち、ハロゲン化アルキル基は、フッ素化アルキル基であることが好ましい。
アリール基は、炭素数4〜20が好ましく、炭素数4〜10がより好ましく、炭素数6〜10が最も好ましい。アリール基としては、特に、部分的または完全にハロゲン化されたアリール基が好ましい。なお、部分的にハロゲン化されたアリール基とは、水素原子の一部がハロゲン原子で置換されたアリール基を意味し、完全にハロゲン化されたアリール基とは、水素原子の全部がハロゲン原子で置換されたアリール基を意味する。
R21としては、特に、置換基を有さない炭素数1〜4のアルキル基、または炭素数1〜4のフッ素化アルキル基が好ましい。
R22としては、特に、シアノ基、置換基を有さない炭素数1〜8のアルキル基、または炭素数1〜8のフッ素化アルキル基が好ましい。
R31としては、ハロゲン化アルキル基が好ましく、フッ素化アルキル基がより好ましい。
R31におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が50%以上フッ素化されていることが好ましく、より好ましくは70%以上、さらに好ましくは90%以上フッ素化されていることが好ましい。
R32のアリール基は、炭素数1〜10のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アルコキシ基等の置換基を有していてもよい。該置換基におけるアルキル基またはハロゲン化アルキル基は、炭素数が1〜8であることが好ましく、炭素数1〜4がさらに好ましい。また、該ハロゲン化アルキル基は、フッ素化アルキル基であることが好ましい。
R33としては、ハロゲン化アルキル基が好ましく、フッ素化アルキル基がより好ましく、部分的にフッ素化されたアルキル基が最も好ましい。
R33におけるフッ素化アルキル基は、アルキル基の水素原子が50%以上フッ素化されていることが好ましく、より好ましくは70%以上、さらに好ましくは90%以上フッ素化されていることが、発生する酸の強度が高まるため好ましい。最も好ましくは、水素原子が100%フッ素置換された完全フッ素化アルキル基である。
R35の2または3価の芳香族炭化水素基としては、上記R32のアリール基からさらに1または2個の水素原子を除いた基が挙げられる。
R36の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基としては、上記R33の置換基を有さないアルキル基またはハロゲン化アルキル基と同様のものが挙げられる。
p’は好ましくは2である。
また、下記化学式で表される化合物が挙げられる。
また、ポリ(ビススルホニル)ジアゾメタン類としては、例えば、以下に示す構造をもつ1,3−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン(A=3の場合)、1,4−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ブタン(A=4の場合)、1,6−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン(A=6の場合)、1,10−ビス(フェニルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン(A=10の場合)、1,2−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)エタン(B=2の場合)、1,3−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)プロパン(B=3の場合)、1,6−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)ヘキサン(B=6の場合)、1,10−ビス(シクロヘキシルスルホニルジアゾメチルスルホニル)デカン(B=10の場合)などを挙げることができる。
本発明のネガ型レジスト組成物における(B)成分の含有量は、(A)成分100質量部に対し、0.5〜30質量部、好ましくは1〜10質量部とされる。上記範囲とすることでパターン形成が十分に行われる。また、均一な溶液が得られ、保存安定性が良好となるため好ましい。
(C)成分は、特に限定されず、これまでに知られている化学増幅型のネガ型レジスト組成物に用いられている架橋剤の中から任意に選択して用いることができる。
具体的には、例えば2,3−ジヒドロキシ−5−ヒドロキシメチルノルボルナン、2−ヒドロキシ−5,6−ビス(ヒドロキシメチル)ノルボルナン、シクロヘキサンジメタノール、3,4,8(又は9)−トリヒドロキシトリシクロデカン、2−メチル−2−アダマンタノール、1,4−ジオキサン−2,3−ジオール、1,3,5−トリヒドロキシシクロヘキサンなどのヒドロキシル基又はヒドロキシアルキル基あるいはその両方を有する脂肪族環状炭化水素又はその含酸素誘導体が挙げられる。
これらのうち、メラミンを用いたものをメラミン系架橋剤、尿素を用いたものを尿素系架橋剤、エチレン尿素、プロピレン尿素等のアルキレン尿素を用いたものをアルキレン尿素系架橋剤、グリコールウリルを用いたものをグリコールウリル系架橋剤という。(C)成分としては、メラミン系架橋剤、尿素系架橋剤、アルキレン尿素系架橋剤およびグリコールウリル系架橋剤からなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましく、特にグリコールウリル系架橋剤が好ましい。
R3’とR4’が低級アルコキシ基であるとき、好ましくは炭素数1〜4のアルコキシ基であり、直鎖状でもよく分岐状でもよい。R3’とR4’は同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。同じであることがより好ましい。
vは0又は1〜2の整数であり、好ましくは0または1である。
アルキレン尿素系架橋剤としては、特に、vが0である化合物(エチレン尿素系架橋剤)および/またはvが1である化合物(プロピレン尿素系架橋剤)が好ましい。
グリコールウリル系架橋剤の具体例としては、例えばモノ,ジ,トリ及び/又はテトラヒドロキシメチル化グリコールウリル、モノ,ジ,トリ及び/又はテトラメトキシメチル化グリコールウリル、モノ,ジ,トリ及び/又はテトラエトキシメチル化グリコールウリル、モノ,ジ,トリ及び/又はテトラプロポキシメチル化グリコールウリル、モノ,ジ,トリ及び/又はテトラブトキシメチル化グリコールウリルなどが挙げられる。
(C)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して3〜30質量部が好ましく、3〜15質量部がより好ましく、5〜10質量部が最も好ましい。(C)成分の含有量が下限値以上であると、架橋形成が充分に進行し、良好なレジストパターンが得られる。またこの上限値以下であると、レジスト塗布液の保存安定性が良好であり、感度の経時的劣化が抑制される。
本発明のネガ型レジスト組成物には、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の成分として、(D)含窒素有機化合物(以下、(D)成分という)を配合させることができる。
この(D)成分は、既に多種多様なものが提案されているので、公知のものから任意に用いれば良いが、脂肪族アミン、特に第2級脂肪族アミンや第3級脂肪族アミンが好ましい。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)成分は、(A)成分100質量部に対して、通常0.01〜5.0質量部の範囲で用いられる。
本発明のネガ型レジスト組成物には、前記(D)成分の配合による感度劣化の防止、またレジストパターン形状、引き置き経時安定性等の向上の目的で、さらに任意の成分として、有機カルボン酸又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体(E)(以下、(E)成分という)を含有させることができる。なお、(D)成分と(E)成分は併用することもできるし、いずれか1種を用いることもできる。
有機カルボン酸としては、例えば、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸などが好適である。
リンのオキソ酸若しくはその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ−n−ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステルなどのリン酸又はそれらのエステルのような誘導体、ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸−ジ−n−ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステルなどのホスホン酸及びそれらのエステルのような誘導体、ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸などのホスフィン酸及びそれらのエステルのような誘導体が挙げられ、これらの中で特にホスホン酸が好ましい。
(E)成分は、(A)成分100質量部当り0.01〜5.0質量部の割合で用いられる。
本発明のネガ型レジスト組成物は、材料を有機溶剤(以下、「(S)成分」ということがある。)に溶解させて製造することができる。
有機溶剤としては、使用する各成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来、化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを1種または2種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、γ−ブチロラクトン等のラクトン類や、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、またはジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテルまたはモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類およびその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル(EL)、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類などを挙げることができる。
これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶剤として用いてもよい。
また、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)と極性溶剤とを混合した混合溶媒は好ましい。その配合比(質量比)は、PGMEAと極性溶剤との相溶性等を考慮して適宜決定すればよいが、好ましくは1:9〜9:1、より好ましくは2:8〜8:2の範囲内とすることが好ましい。
より具体的には、極性溶剤としてELを配合する場合は、PGMEA:ELの質量比が好ましくは1:9〜9:1、より好ましくは2:8〜8:2であると好ましい。
また、有機溶剤として、その他には、PGMEA及びELの中から選ばれる少なくとも1種とγ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者と後者の質量比が好ましくは70:30〜95:5とされる。
極性溶剤としては、PGME、EL等が挙げられ、中でもPGMEが好ましい。
極性溶剤としてPGMEを配合する場合は、PGMEA:PGMEの質量比が、好ましくは9:1〜1:9、より好ましくは8:2〜2:8であり、最も好ましくは7:3〜4:6である。
有機溶剤の使用量は特に限定しないが、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜厚に応じて適宜設定されるものであるが、一般的にはレジスト組成物の固形分濃度2〜20質量%、好ましくは5〜15質量%の範囲内となる様に用いられる。
本発明のネガ型レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤、染料などを適宜、添加含有させることができる。
[レジストパターン形成方法]
レジストパターン形成方法は、本発明のネガ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プリべークし、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施し、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とする。
本発明のレジストパターン形成方法は例えば以下の様にして行うことができる。
すなわち、まず基板上に、上記ネガ型レジスト組成物をスピンナーなどで塗布し、80〜150℃の温度条件下、プレベークを40〜120秒間、好ましくは60〜90秒間施し、これに例えばArF露光装置などにより、ArFエキシマレーザー光を所望のマスクパターンを介して選択的に露光した後、80〜150℃の温度条件下、PEB(露光後加熱)を40〜120秒間、好ましくは60〜90秒間施す。次いでこれをアルカリ現像液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。このようにして、マスクパターンに忠実なレジストパターンを得ることができる。
基板としては、例えばシリコンウェーハが用いられる。SiONやSiNなどからなる無機基板も用いることができる。基板とレジスト組成物の塗布層との間に、有機系または無機系の反射防止膜を設けてもよい。
特に、本発明のネガ型レジスト組成物は、ArFエキシマレーザーに対して有効である。これは、露光光源としてArFエキシマレーザーを用いるプロセスには高い解像性が求められており、本発明のネガ型レジスト組成物においては、溶解速度が向上し、その結果解像性および形状が改善されるため、この様な厳しい要求に対応することができるからである。また、ArFエキシマレーザーに対して透明性の高い構造とすることができるためである。
アルカリ溶解性が向上することにより、レジスト膜の厚さが大きくなっても、現像残渣が生じるのを防止できる。また一般に現像残渣が生じ易い、大面積のパターンを形成する際にも現像残渣の発生を抑えることができる。
またアルカリ現像液に対する溶解性が向上することにより、解像性が向上し、レジストパターンの形状も改善される。
特に、従来のArF用ネガレジストでは、SiONやSiNなどからなる無機基板上にレジストパターンを形成する場合に、パターンの基部が内方に食い込んだ形状になり易い傾向があり、そうなるとパターン倒れが生じ易いが、本発明のネガ型レジスト組成物によれば、無機基板上であっても良好な解像性、パターン形状を得ることができる。
また、解像性が向上することから、露光余裕度も向上する。
さらに、解像性およびパターン形状が向上することから、焦点深度幅(DOF)特性が向上し、LER(ラインエッジラフネス)が抑制される。なお、LERとは、ライン側壁の不均一な凹凸のことである。
さらに、構成単位(a1)および(a2)が炭素密度の高い脂肪族環式基を有するため、エッチング耐性も向上する。
NBHFAA13.91g、Fch4.52g及びAdOHA6.0gと、重合開始剤としてのアゾビスイソ酢酸ジメチル0.6gとをTHF(テトラヒドロフラン)150mlに溶解した。窒素バブリングを約10分間行い、70℃のオイルバスを用いて加温しながら4時間攪拌し、その後室温まで冷却した。次に、反応液をエバポレーターで濃縮した後、濃縮液をTHF75mlに溶解し、ヘプタン2000mlに注ぎ込むことで高分子化合物(樹脂)を析出させ、濾過した。
得られた高分子化合物を乾燥機中40℃、24時間乾燥させて白色固体22.9gを得た(収率93.7%)。
得られた高分子化合物を(A)−1とする。(A)−1の構造は以下の通りであり、質量平均分子量(Mw)は5600、分散度(Mw/Mn)は1.96であった。カーボンNMRにより確認したところ、組成比(モル%)はl/m/n=53/12/35であった。
前記合成例1においてモノマーの使用量を、NBHFAA13.54g、Fch2.08g及びAdOHA6.0gに変更したほかは、合成例1と同様にして白色固体(高分子化合物)20.7gを得た(収率95.7%)。
得られた高分子化合物を(A)−2とする。(A)−2の構造は前記高分子化合物(A)−1と同じであり、質量平均分子量(Mw)は4900、分散度(Mw/Mn)は1.90であった。カーボンNMRにより確認したところ、組成比(モル%)はl/m/n=56/6/38であった。
前記合成例1においてモノマーの使用量を、NBHFAA13.78g、Fch6.79g及びAdOHA6.0gに変更したほかは、合成例1と同様にして白色固体(高分子化合物)23.4gを得た(収率88.0%)。
得られた高分子化合物を(A)−3とする。(A)−3の構造は前記高分子化合物(A)−1と同じであり、質量平均分子量(Mw)は6300、分散度(Mw/Mn)は1.79であった。カーボンNMRにより確認したところ、組成比(モル%)はl/m/n=50/17/33であった。
NBHFAA13.91g、Fch2.55g及びAdOHA6.0g、及びHEMA1.80gと、重合開始剤としてのアゾビスイソ酢酸ジメチル0.6gとをTHF(テトラヒドロフラン)200mlに溶解した。窒素バブリングを約10分間行い、70℃のオイルバスを用いて加温しながら4時間攪拌し、その後室温まで冷却した。次に、反応液をエバポレーターで濃縮した後、濃縮液をTHF120mlに溶解し、ヘプタン1000mlに注ぎ込むことで高分子化合物(樹脂)を析出させ、濾過した。
得られた高分子化合物を乾燥機中40℃、24時間乾燥させて白色固体16.7gを得た。
得られた高分子化合物を(A)−4とする。(A)−4の構造は以下の通りであり、質量平均分子量(Mw)は5200、分散度(Mw/Mn)は1.62であった。カーボンNMRにより確認したところ、組成比(モル%)はl/m/n/o=47/6/31/16であった。
NBHFAA7.00g、Fch1.27g及びAdOHA3.0g、及びHEMA0.90gと、重合開始剤としてのアゾビスイソ酢酸ジメチル0.3gとをTHF(テトラヒドロフラン)200mlに溶解した。窒素バブリングを約10分間行い、70℃のオイルバスを用いて加温しながら4時間攪拌し、その後室温まで冷却した。次に、反応液をエバポレーターで濃縮した後、濃縮液をTHF120mlに溶解し、ヘプタン1000mlに注ぎ込むことで高分子化合物(樹脂)を析出させ、濾過した。
得られた高分子化合物を乾燥機中40℃、24時間乾燥させて白色固体7.12gを得た。
得られた高分子化合物を(A)−5とする。(A)−5の構造は前記高分子化合物(A)−4と同じであり、質量平均分子量(Mw)は3500、分散度(Mw/Mn)は1.58であった。カーボンNMRにより確認したところ、組成比(モル%)はl/m/n/o=47/6/31/16であった。
NBHFAA13.58g、及びAdOHA6.0gと、重合開始剤であるアゾビスイソ酢酸ジメチルを0.5gとをTHF(テトラヒドロフラン)200mlに溶解した。窒素バブリングを約10分間行い、70℃のオイルバスを用いて加温しながら4時間攪拌し、その後室温まで冷却した。次に、反応液をエバポレーターで濃縮した後、濃縮液をTHF120mlに溶解し、ヘプタン1000mlに注ぎ込むことで高分子化合物(樹脂)を析出させ、濾過した。
得られた高分子化合物を乾燥機中40℃、24時間乾燥させて白色固体14.1gを得た(収率72.0%)。
得られた高分子化合物を(A)−6とする。(A)−6の構造は以下の通りであり、質量平均分子量(Mw)は4000、分散度(Mw/Mn)は1.59であった。カーボンNMRにより確認したところ、組成比(モル%)はl/n=60/40であった。
合成例1〜5、比較合成例1で得られた高分子化合物(A)−1〜(A)−6における各構成単位(a1)、(a2)、(a31)、(a32)のモル比(l、m、n、o)、質量平均分子量(Mw)、および分散度(Mw/Mn)を下記表1に纏めて示す。
下記表2に示す組成でネガ型レジスト組成物を調整した。
なお、表2中の記号は下記の化合物を表す。また表2中の[ ]内の数値は配合比(単位;質量部)を表す。
(B)−1:トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート。
(B)−2:前記化学式(b−0−1)で表される化合物。
(C)−2:テトラブトキシメチル化グリコールウリルE−2403(三和ケミカル社製)。
(D)−1:トリイソプロパノールアミン。
(D)−2:トリエタノールアミン。
(E)−1:サリチル酸。
(S1):PGME。
(S2):PGMEA/PGME=6/4の混合溶剤。
<溶解速度の評価>
8インチシリコン基板上にネガ型レジスト組成物を、スピンナーを用いて均一に塗布し、ホットプレート上で80℃、60秒の条件でプレベーク(PAB)して乾燥させることにより膜厚200nmのレジスト膜を形成した。
得られたレジスト膜を、23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像処理したときの、単位時間当たりのレジスト膜の溶解速度(単位;nm/秒)を測定した。
具体的には、膜厚200nmのレジスト膜が形成された基板を、上記テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に浸漬させ、レジスト膜が完全に溶解するのに要した時間を測定し、これより単位時間当たりのレジスト膜の膜減り量(nm/秒)を求め、この値を溶解速度とした。
測定結果を下記表2に示す。
基板上にネガ型レジスト組成物を、スピンナーを用いて均一に塗布し、ホットプレート上で下記表2に示す条件でプレベーク(PAB)して乾燥させることにより膜厚300nmのレジスト膜を形成した。
基板としては、実施例1,2,4,5はSiONからなる無機基板を用い、実施例3および比較例1では、8インチのシリコン基板上に、有機系反射防止膜組成物「ARC−29」(商品名、ブリューワサイエンス社製)を、スピンナーを用いて塗布し、ホットプレート上で215℃、90秒間焼成して乾燥させることにより、膜厚77nmの有機反射防止膜を形成したものを用いた。
次いで、ArF露光装置NSR−S302(ニコン社製;NA(開口数)=0.60,2/3輪帯照明)により、ArFエキシマレーザー(193nm)を、マスクパターンを介して選択的に照射した。
そして、下記表2の条件でPEB処理し、さらに23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間パドル現像し、その後30秒間、純水を用いて水リンスし、振り切り乾燥を行って、150nmのラインアンドスペースパターン(ピッチ375nm)を形成した。
走査型電子顕微鏡で、パターンが形成された基板表面を観察し現像残渣の有無について下記の基準で評価した。その結果を下記表2に示す。
○:現像残渣は見受けられなかった。
×:現像残渣が発生していた。
Claims (11)
- (A)アルカリ可溶性樹脂成分、(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分、および(C)架橋剤成分を含有するネガ型レジスト組成物であって、
前記(A)アルカリ可溶性樹脂成分が、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を1つ有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a1)と、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を2つ以上有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a2)とを含む高分子化合物(A1)を含有し、
前記構成単位(a1)が、下記一般式(a1−1)
で表される構成単位(a11)であることを特徴とするネガ型レジスト組成物。 - (A)アルカリ可溶性樹脂成分、(B)露光により酸を発生する酸発生剤成分、および(C)架橋剤成分を含有するネガ型レジスト組成物であって、
前記(A)アルカリ可溶性樹脂成分が、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を1つ有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a1)と、フッ素化されたヒドロキシアルキル基を2つ以上有する脂肪族環式基を含有する構成単位(a2)とを含む高分子化合物(A1)を含有し、
前記構成単位(a2)が、下記一般式(a2−1)
で表される構成単位(a21)であることを特徴とするネガ型レジスト組成物。 - 前記高分子化合物(A1)の全構成単位中、前記構成単位(a1)の割合が30〜80モル%、前記構成単位(a2)の割合が1〜25モル%である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のネガ型レジスト組成物。
- 高分子化合物(A1)が、さらに、アクリル酸エステルから誘導される構成単位であって水酸基含有環状アルキル基を含有する構成単位(a31)と、アクリル酸エステルから誘導される構成単位であって水酸基含有鎖状アルキル基を含有する構成単位(a32)の一方または両方を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のネガ型レジスト組成物。
- 前記構成単位(a3)が、前記構成単位(a31)と、前記構成単位(a32)の両方を含む請求項5記載のネガ型レジスト組成物。
- 前記(C)架橋剤成分が、メラミン系架橋剤、尿素系架橋剤、アルキレン尿素系架橋剤およびグリコールウリル系架橋剤からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1〜8のいずれか一項に記載のネガ型レジスト組成物。
- さらに(D)含窒素有機化合物を含有する請求項1〜9のいずれか一項に記載のネガ型レジスト組成物。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載のネガ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プリべークし、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施し、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005141740A JP4566820B2 (ja) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005141740A JP4566820B2 (ja) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006317803A JP2006317803A (ja) | 2006-11-24 |
JP4566820B2 true JP4566820B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=37538522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005141740A Expired - Fee Related JP4566820B2 (ja) | 2005-05-13 | 2005-05-13 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4566820B2 (ja) |
Families Citing this family (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5007827B2 (ja) | 2008-04-04 | 2012-08-22 | 信越化学工業株式会社 | ダブルパターン形成方法 |
JP5172505B2 (ja) | 2008-07-07 | 2013-03-27 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4671065B2 (ja) | 2008-09-05 | 2011-04-13 | 信越化学工業株式会社 | ダブルパターン形成方法 |
KR101660041B1 (ko) | 2008-11-28 | 2016-09-26 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법, 신규 화합물 및 산발생제 |
JP5544212B2 (ja) | 2009-04-27 | 2014-07-09 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物およびその製造方法、酸発生剤 |
JP5401218B2 (ja) | 2009-09-03 | 2014-01-29 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5520590B2 (ja) | 2009-10-06 | 2014-06-11 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜 |
JP5439124B2 (ja) | 2009-11-11 | 2014-03-12 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
TWI522745B (zh) | 2010-01-08 | 2016-02-21 | 富士軟片股份有限公司 | 圖案形成方法、感光化射線性或感放射線性樹脂組成物及光阻膜 |
JP5593075B2 (ja) | 2010-01-13 | 2014-09-17 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、パターン、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜 |
JP5775701B2 (ja) | 2010-02-26 | 2015-09-09 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及びレジスト組成物 |
JP5740184B2 (ja) | 2010-03-25 | 2015-06-24 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及びレジスト組成物 |
JP5639780B2 (ja) | 2010-03-26 | 2014-12-10 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法 |
JP5542500B2 (ja) | 2010-03-30 | 2014-07-09 | 東京応化工業株式会社 | レジストパターン形成方法およびレジスト組成物 |
JP5771361B2 (ja) | 2010-04-22 | 2015-08-26 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物、及び、レジスト膜 |
US8932795B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-01-13 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator |
JP5618625B2 (ja) | 2010-05-25 | 2014-11-05 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及び感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物 |
JP5622448B2 (ja) | 2010-06-15 | 2014-11-12 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、化合物 |
JP5560115B2 (ja) | 2010-06-28 | 2014-07-23 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物、及び、レジスト膜 |
JP5719698B2 (ja) | 2010-06-30 | 2015-05-20 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及び該パターン形成方法に用いられる現像液 |
JP5848869B2 (ja) | 2010-08-25 | 2016-01-27 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法 |
JP5707281B2 (ja) | 2010-08-27 | 2015-04-30 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法及び該方法で用いられるリンス液 |
JP5557657B2 (ja) | 2010-09-02 | 2014-07-23 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物及び酸発生剤 |
JP5767919B2 (ja) | 2010-09-17 | 2015-08-26 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法 |
JP5850607B2 (ja) | 2010-09-28 | 2016-02-03 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜 |
JP5564402B2 (ja) | 2010-10-29 | 2014-07-30 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、酸発生剤 |
JP5690703B2 (ja) | 2010-11-30 | 2015-03-25 | 富士フイルム株式会社 | ネガ型パターン形成方法及びレジストパターン |
JP5658546B2 (ja) | 2010-11-30 | 2015-01-28 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物 |
JP5749480B2 (ja) | 2010-12-08 | 2015-07-15 | 東京応化工業株式会社 | 新規化合物 |
JP5781755B2 (ja) | 2010-12-08 | 2015-09-24 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
JP5802385B2 (ja) | 2010-12-08 | 2015-10-28 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5690584B2 (ja) | 2010-12-28 | 2015-03-25 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5856809B2 (ja) | 2011-01-26 | 2016-02-10 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5677127B2 (ja) | 2011-02-18 | 2015-02-25 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5677135B2 (ja) | 2011-02-23 | 2015-02-25 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法および高分子化合物 |
JP5723648B2 (ja) | 2011-03-25 | 2015-05-27 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5732306B2 (ja) | 2011-04-20 | 2015-06-10 | 東京応化工業株式会社 | 化合物、高分子化合物、酸発生剤、レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5758197B2 (ja) | 2011-05-25 | 2015-08-05 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、酸発生剤 |
KR101884497B1 (ko) | 2011-06-17 | 2018-08-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 화합물, 라디칼 중합 개시제, 화합물의 제조 방법, 중합체, 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP5675532B2 (ja) | 2011-08-30 | 2015-02-25 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及び感活性光線性又は感放射線性膜 |
US9057948B2 (en) | 2011-10-17 | 2015-06-16 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for EUV or EB, and method of forming resist pattern |
JP2013097272A (ja) | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP5856441B2 (ja) | 2011-11-09 | 2016-02-09 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP5764480B2 (ja) | 2011-11-25 | 2015-08-19 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP5846889B2 (ja) | 2011-12-14 | 2016-01-20 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物 |
JP5846888B2 (ja) | 2011-12-14 | 2016-01-20 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP2013142811A (ja) | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物 |
JP2013171085A (ja) | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP5978137B2 (ja) | 2012-02-23 | 2016-08-24 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP5919148B2 (ja) | 2012-03-28 | 2016-05-18 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP6002430B2 (ja) | 2012-05-08 | 2016-10-05 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物 |
JP6059517B2 (ja) | 2012-05-16 | 2017-01-11 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法 |
JP6130109B2 (ja) | 2012-05-30 | 2017-05-17 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物 |
JP6118533B2 (ja) | 2012-06-13 | 2017-04-19 | 東京応化工業株式会社 | 化合物、レジスト組成物、レジストパターン形成方法。 |
JP6006999B2 (ja) | 2012-06-20 | 2016-10-12 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6037689B2 (ja) | 2012-07-10 | 2016-12-07 | 東京応化工業株式会社 | アンモニウム塩化合物の製造方法、及び酸発生剤の製造方法 |
JP5512763B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-06-04 | 東京応化工業株式会社 | 高分子化合物 |
JP6097611B2 (ja) | 2013-03-25 | 2017-03-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6097610B2 (ja) | 2013-03-25 | 2017-03-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6093614B2 (ja) | 2013-03-25 | 2017-03-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6249664B2 (ja) | 2013-07-31 | 2017-12-20 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、酸発生剤、及びレジストパターン形成方法 |
JP6307250B2 (ja) | 2013-11-15 | 2018-04-04 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物、化合物 |
JP6322424B2 (ja) | 2014-01-16 | 2018-05-09 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及び高分子化合物 |
JP6397696B2 (ja) | 2014-08-26 | 2018-09-26 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
EP3035121B1 (en) | 2014-12-18 | 2019-03-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Monomer, polymer, resist composition, and patterning process |
JP6468139B2 (ja) | 2014-12-18 | 2019-02-13 | 信越化学工業株式会社 | 単量体、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP6613615B2 (ja) | 2015-05-19 | 2019-12-04 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物及び単量体並びにレジスト材料及びパターン形成方法 |
JP6451599B2 (ja) | 2015-11-10 | 2019-01-16 | 信越化学工業株式会社 | 重合性単量体、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP6485380B2 (ja) | 2016-02-10 | 2019-03-20 | 信越化学工業株式会社 | 単量体、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
JP6706530B2 (ja) | 2016-03-31 | 2020-06-10 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6796534B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-12-09 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6766778B2 (ja) | 2017-08-23 | 2020-10-14 | 信越化学工業株式会社 | 重合性単量体、重合体、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
US20220242821A1 (en) | 2019-05-22 | 2022-08-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Production method for resist composition purified product, resist pattern forming method, and resist composition purified product |
JP7394591B2 (ja) | 2019-11-14 | 2023-12-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003040840A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-13 | Central Glass Co Ltd | 含フッ素重合性単量体およびそれを用いた高分子化合物 |
JP2005003863A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2006145775A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
-
2005
- 2005-05-13 JP JP2005141740A patent/JP4566820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003040840A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-13 | Central Glass Co Ltd | 含フッ素重合性単量体およびそれを用いた高分子化合物 |
JP2005003863A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP2006145775A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006317803A (ja) | 2006-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4566820B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4563227B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
US20090142693A1 (en) | Negative resist composition and method of forming resist pattern | |
JP2005336452A (ja) | レジスト組成物用樹脂、ネガ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP2007279493A (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
US20090035697A1 (en) | Negative resist composition and method of forming resist pattern | |
JP4828204B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法、並びに高分子化合物 | |
JP4510644B2 (ja) | 保護膜形成用材料、積層体およびレジストパターン形成方法 | |
US8216764B2 (en) | Positive resist composition and method of forming resist pattern | |
JP4738803B2 (ja) | 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 | |
JP2008026838A (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
US20090317741A1 (en) | Compound, acid generator, resist composition and method of forming resist pattern | |
US7820360B2 (en) | Polymer compound, negative resist composition, and method of forming resist pattern | |
JP4327107B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4767596B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4628899B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4889950B2 (ja) | 電子線またはeuv用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP2007084502A (ja) | 化合物、ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP2008107677A (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4668048B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP2007079481A (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4657883B2 (ja) | レジストパターン形成方法 | |
JP4536622B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP2007286161A (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4717732B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100630 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100701 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100727 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140813 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |