JP6766778B2 - 重合性単量体、重合体、レジスト材料、及びパターン形成方法 - Google Patents
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- 0 CCC(CC)(C(CC(C1)C2*)(C1C2O1)C1=O)OC(CC(O)=O)=O Chemical compound CCC(CC)(C(CC(C1)C2*)(C1C2O1)C1=O)OC(CC(O)=O)=O 0.000 description 76
- VPNBCXOJFGEREN-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C(C(c1ccccc1)=O)[S+]1CCOCC1 Chemical compound CC(C)(C)C(C(c1ccccc1)=O)[S+]1CCOCC1 VPNBCXOJFGEREN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWBOLKVNPGHMPV-UHFFFAOYSA-N C(C1CCCCC1)Oc(cc1)c(cccc2)c2c1[S+]1CCOCC1 Chemical compound C(C1CCCCC1)Oc(cc1)c(cccc2)c2c1[S+]1CCOCC1 UWBOLKVNPGHMPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N C1CCCCC1 Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AASDQMCRDOJFCP-UHFFFAOYSA-N CC(C(C)(F)F)(F)F Chemical compound CC(C(C)(F)F)(F)F AASDQMCRDOJFCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBZWWNXJIXRHOS-UHFFFAOYSA-N CC(C(C)C1C2)C2CC1C(C)(C)O Chemical compound CC(C(C)C1C2)C2CC1C(C)(C)O GBZWWNXJIXRHOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBARNHHBBUEUGV-UHFFFAOYSA-N CC(C(C)C1C2)C2CC1OCC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O Chemical compound CC(C(C)C1C2)C2CC1OCC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O DBARNHHBBUEUGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZVLYQNYXDPNQP-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C(CC(C1)C2)(CC1C1)CC21OC(C(C)=C)=O)O Chemical compound CC(C)(C(CC(C1)C2)(CC1C1)CC21OC(C(C)=C)=O)O HZVLYQNYXDPNQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCKDQHCTQRYWCY-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C(CC1CC2C3)(C4)CC12C34OC(C(C)=C)=O)OC(CC(O)=O)=O Chemical compound CC(C)(C(CC1CC2C3)(C4)CC12C34OC(C(C)=C)=O)OC(CC(O)=O)=O MCKDQHCTQRYWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHSUDQDYBFWWQU-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C(OC(CC1)CCC1C(C)(C)OC(CC(OC)=O)=O)=O Chemical compound CC(C)(C)C(OC(CC1)CCC1C(C)(C)OC(CC(OC)=O)=O)=O UHSUDQDYBFWWQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZOXFGMMFBISPC-UHFFFAOYSA-N CCC(C)(/C(/OC(CC(C1)C2CO3)C1C2C3=O)=[O]\C)[RnH] Chemical compound CCC(C)(/C(/OC(CC(C1)C2CO3)C1C2C3=O)=[O]\C)[RnH] NZOXFGMMFBISPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPMYUMQKUJJMLE-UHFFFAOYSA-N CCC(C)/C(/OC(CC1C2)(C3)CC2CC13O)=[O]\C Chemical compound CCC(C)/C(/OC(CC1C2)(C3)CC2CC13O)=[O]\C QPMYUMQKUJJMLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUGMRGUSIHQPEA-UHFFFAOYSA-N CCC(C)C(OC(C)CC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O)=O Chemical compound CCC(C)C(OC(C)CC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O)=O VUGMRGUSIHQPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWFVYKAOVRFXEM-UHFFFAOYSA-N CCC(C)C(OC(CC(C1)C2)(C3)C1CC23O)=O Chemical compound CCC(C)C(OC(CC(C1)C2)(C3)C1CC23O)=O XWFVYKAOVRFXEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWTRIIZPDRLDRT-UHFFFAOYSA-N CCC(C1)(C(C2)CCCC12O)C(O)=O Chemical compound CCC(C1)(C(C2)CCCC12O)C(O)=O UWTRIIZPDRLDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJKSYUYXFRFMIC-UHFFFAOYSA-N CCCCOc(c(C)c1)c(C)cc1[S+]1CCOCC1 Chemical compound CCCCOc(c(C)c1)c(C)cc1[S+]1CCOCC1 LJKSYUYXFRFMIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMDRHMLUOXKZED-UHFFFAOYSA-N CCCCOc(cc1)c(cccc2)c2c1[C+]=C1CCOCC1 Chemical compound CCCCOc(cc1)c(cccc2)c2c1[C+]=C1CCOCC1 KMDRHMLUOXKZED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIAOTRFJNCBADD-UHFFFAOYSA-N COCCOc(cc1)c(cccc2)c2c1[S+]1CCOCC1 Chemical compound COCCOc(cc1)c(cccc2)c2c1[S+]1CCOCC1 CIAOTRFJNCBADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZGGFOOLXSMUMR-UHFFFAOYSA-N C[IH]C(C[I](C)C)C(OC(CC1C2)(C3)C1(C1)C2CC31O)=O Chemical compound C[IH]C(C[I](C)C)C(OC(CC1C2)(C3)C1(C1)C2CC31O)=O QZGGFOOLXSMUMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZQMKQXXQHYASS-UHFFFAOYSA-N FC(COc(cc1)c(cccc2)c2c1[S+]1CCOCC1)(F)F Chemical compound FC(COc(cc1)c(cccc2)c2c1[S+]1CCOCC1)(F)F XZQMKQXXQHYASS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEZHQCQDHZADCD-UHFFFAOYSA-N O=C(C[S+]1CCOCC1)c1ccc(cccc2)c2c1 Chemical compound O=C(C[S+]1CCOCC1)c1ccc(cccc2)c2c1 JEZHQCQDHZADCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVVWMNFWVCDEAS-UHFFFAOYSA-N O=C(C[S+]1CCOCC1)c1ccccc1 Chemical compound O=C(C[S+]1CCOCC1)c1ccccc1 YVVWMNFWVCDEAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZZATTKZXCPGIL-UHFFFAOYSA-N O=C1c2ccccc2[S+](c2ccccc2)c2c1cccc2 Chemical compound O=C1c2ccccc2[S+](c2ccccc2)c2c1cccc2 NZZATTKZXCPGIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZTVRXVYJRFNCG-UHFFFAOYSA-N O=S(C1CCCCC1)(c(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1)=O Chemical compound O=S(C1CCCCC1)(c(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1)=O CZTVRXVYJRFNCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFNHKUUEVIKPTA-UHFFFAOYSA-N O=S1(c2ccccc2[S+](c2ccccc2)c2c1cccc2)=O Chemical compound O=S1(c2ccccc2[S+](c2ccccc2)c2c1cccc2)=O NFNHKUUEVIKPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOYACJNBKQXNQT-UHFFFAOYSA-N Oc(cc1)c(cccc2)c2c1S1CCOCC1 Chemical compound Oc(cc1)c(cccc2)c2c1S1CCOCC1 YOYACJNBKQXNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCBARGVNZTUGHE-UHFFFAOYSA-O Oc(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound Oc(cc1)ccc1[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 RCBARGVNZTUGHE-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- GCCZGDQMRHSGRW-UHFFFAOYSA-N c(cc1)ccc1[S+]1c2ccccc2Nc2c1cccc2 Chemical compound c(cc1)ccc1[S+]1c2ccccc2Nc2c1cccc2 GCCZGDQMRHSGRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPEAEGRGOYEXQV-UHFFFAOYSA-N c(cc1)ccc1[S+]1c2ccccc2Oc2c1cccc2 Chemical compound c(cc1)ccc1[S+]1c2ccccc2Oc2c1cccc2 OPEAEGRGOYEXQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYWSOZIZKAROHJ-UHFFFAOYSA-N c(cc1)ccc1[S+]1c2ccccc2Sc2c1cccc2 Chemical compound c(cc1)ccc1[S+]1c2ccccc2Sc2c1cccc2 NYWSOZIZKAROHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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- C07—ORGANIC CHEMISTRY
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- C07D493/02—Heterocyclic compounds containing oxygen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system in which the condensed system contains two hetero rings
- C07D493/08—Bridged systems
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
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- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
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- C08F220/282—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing two or more oxygen atoms
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- C08F232/00—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Description
1.下記式(1)で表される部分構造及び重合性官能基を含む有機基を有し、酸の作用で極性が変化する重合性単量体。
2.下記式(1a)又は(1b)で表される1の重合性単量体。
R01及びR02は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R01とR02とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R03とR04とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
Z1は、単結合、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、AとZ1又はZ2とがエステル結合によって結合している場合、Aのエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、Aと結合しているZ1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。)
3.Aが、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基又はヘテロ原子を含んでもよいシクロアルケニル基である1又は2の重合性単量体。
4.側鎖に下記式(1)で表される部分構造を有する繰り返し単位を含み、酸の作用で極性が変化する重合体。
5.側鎖に下記式(2a)で表される基及び/又は下記式(2b)で表される基を含む繰り返し単位を含む4の重合体。
R01及びR02は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R01とR02とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R03とR04とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
Z1は、単結合、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、主鎖とZ1又はZ2とがエステル結合によって結合している場合、そのエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。)
6.前記繰り返し単位が、下記式(3a)〜(3c)で表されるものから選ばれる少なくとも1種である5の重合体。
R01、R02及びR06は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R01とR02とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよく、k4≧2の場合、2つのR06が、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R03とR04とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
W1は、−CH2−、−CH2CH2−、−O−若しくは−S−、又は互いに分離した2個の−Hである。
Z1は、単結合、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、式中の重合体主鎖のエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。
k4は、1〜4の整数である。)
7.更に、下記式(4a)〜(4c)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む4〜6のいずれかの重合体。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R03とR04とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R06は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、k4≧2の場合、2つのR06が、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
W1は、−CH2−、−CH2CH2−、−O−若しくは−S−、又は互いに分離した2個の−Hである。
Z1は、単結合、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、式中の重合体主鎖のエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。
k4は、1〜4の整数である。)
8.更に、下記式(5a)〜(5c)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む4〜7のいずれかの重合体。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R03とR04とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R06は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、k4≧2の場合、2つのR06が、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R07は、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。
W1は、−CH2−、−CH2CH2−、−O−若しくは−S−、又は互いに分離した2個の−Hである。
X1は、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10のアルキレン基である。
X2は、単結合、メチレン基又はエチリデン基である。
Z1は、単結合、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、式中の重合体主鎖のエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。
k4は、1〜4の整数である。)
9.更に、下記式(6a)〜(6d)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む4〜8のいずれかの重合体。
ZAは、炭素数1〜20のフルオロアルコール含有置換基であるが、酸の作用によって極性が変化する構造は含まない。
ZBは、炭素数6〜20のフェノール性ヒドロキシ基含有置換基である。
ZCは、炭素数1〜20のカルボキシ基含有置換基である。
ZDは、ラクトン骨格、スルトン骨格、カーボネート骨格、環状エーテル骨格、酸無水物骨格、アルコール性ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基、スルホンアミド基又はカルバモイル基を含む置換基である。
XA〜XDは、それぞれ独立に、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、ナフチレン基、−O−R−又は−C(=O)−Z−R−であり、Zは、−O−又は−NH−であり、Rは、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜6のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数2〜6のアルケニレン基、フェニレン基又はナフチレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。)
10.更に、下記式(7a)〜(7c)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む4〜9のいずれかの重合体。
R11及びR12は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。R11とR12とは、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
L1は、単結合、フェニレン基、−C(=O)−L12−L11−又は−O−L11−であり、L11は、−O−又は−NH−であり、L12は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜6のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数2〜6のアルケニレン基、又はフェニレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
L2は、単結合、又は−L21−C(=O)−O−であり、L21は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の2価炭化水素基である。
L3は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、−C(=O)−L31−L32−又は−O−L32−であり、L31は、−O−又は−NH−であり、L32は、の直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6アルキレン基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数2〜6のアルケニレン基、又はフェニレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
M-は、非求核性対向イオンである。
Q+は、下記式(7d)で表されるスルホニウムカチオン、又は下記式(7e)で表されるヨードニウムカチオンである。
11.更に、下記式(8)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む4〜10のいずれかの重合体。
R21〜R23は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜15の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
Y1は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜15の2価炭化水素基であり、該2価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
弧Z3は、式中の炭素原子及び酸素原子と結合して、ヘミアセタール構造を有する炭素数4〜20の非芳香族性の単環又は多環を形成する2価炭化水素基である。
k1Aは、0又は1である。
k2Aは0〜3の整数である。)
12.4〜11のいずれかの重合体を含むベース樹脂を含むレジスト材料。
13.更に、酸発生剤を含む12のレジスト材料。
14.更に、有機溶剤を含む12又は13のレジスト材料。
15.12〜14のいずれかのレジスト材料を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程、加熱処理後に高エネルギー線で前記レジスト膜を露光する工程、及び加熱処理後に現像液を用いてパターンを得る工程を含むパターン形成方法。
16.アルカリ現像液を用いて未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る15のパターン形成方法。
(I)式(2a)及び/又は(2b)で表される基を含む繰り返し単位から選ばれる1種又は2種以上を、0モル%を超え100モル%以下、好ましくは5〜80モル%、より好ましくは10〜60モル%。
(II)式(4a)〜(4c)で表される繰り返し単位から選ばれる1種又は2種以上を、0モル%以上100モル%未満、好ましくは0〜90モル%、より好ましくは0〜80モル%。
(III)(5a)〜(5c)で表される繰り返し単位から選ばれる1種又は2種以上を、0モル%以上100モル%未満、好ましくは0〜90モル%、より好ましくは0〜80モル%。
(IV)式(6a)〜(6d)で表される繰り返し単位から選ばれる1種又は2種以上を、0モル%以上100モル%未満、好ましくは20〜95モル%、より好ましくは40〜90モル%。
(V)式(7a)〜(7c)で表される繰り返し単位から選ばれる1種又は2種以上を、0〜30モル%、好ましくは0〜20モル%、より好ましくは0〜10モル%。
(VI)式(8)で表される繰り返し単位から選ばれる1種又は2種以上を、0〜30モル%、好ましくは0〜20モル%、より好ましくは0〜10モル%。
(VII)繰り返し単位g及びhから選ばれる1種又は2種以上を、0〜80モル%、好ましくは0〜70モル%、より好ましくは0〜50モル%。
本発明のレジスト材料は、前述した重合体を含むベース樹脂を含むものである。本発明の重合体を用いると、露光部では前記重合体が触媒反応によりアルカリ現像液に対する溶解速度が低下するので、極めて高感度のレジスト材料とすることができる。本発明のレジスト材料は、レジスト膜としたときの溶解コントラスト及び解像性が高く、露光余裕度があり、プロセス適応性に優れ、露光後のパターン形状が良好でありながら、より優れたエッチング耐性を示し、特に酸拡散を抑制できることから粗密寸法差が小さい。これらのことから、実用性が高く、超LSI用レジスト材料として非常に有効なものとすることができる。特に、酸発生剤を含有させ、酸触媒反応を利用した化学増幅レジスト材料とすると、より高感度のものとすることができると共に、諸特性が一層優れたものとなり、極めて有用なものとなる。
本発明のレジスト材料は、特に化学増幅ネガ型レジスト材料として機能させるために酸発生剤(以下、添加型酸発生剤ともいう。)を含んでもよく、例えば、活性光線又は放射線に感応して酸を発生する化合物(光酸発生剤)を含有してもよい。
本発明のレジスト材料は、有機溶剤を含んでもよい。前記有機溶剤としては、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチル−2−n−ペンチルケトン、ジアセトンアルコール等のケトン類;3−メトキシブタノール、3−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等のアルコール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−ブチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン酸tert−ブチル、プロピレングリコールモノtert−ブチルエーテルアセテート、2−ヒドロキシイソ酪酸メチル、2−ヒドロキシイソ酪酸イソプロピル、2−ヒドロキシイソ酪酸イソブチル、2−ヒドロキシイソ酪酸n−ブチル等のエステル類;γ−ブチロラクトン等のラクトン類;及びこれらの混合溶剤が挙げられる。
本発明のレジスト材料は、必要に応じてクエンチャーとしてアミン化合物を添加することもできる。本明細書においてクエンチャーとは、光酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に拡散する際に、拡散速度を抑制することができる化合物を意味する。クエンチャーを添加することによって、例えば、レジスト膜中での酸の拡散速度を抑制し、解像度を一層向上させることができる。
本発明のレジスト材料は、更に界面活性剤を含んでもよい。前記界面活性剤としては、特開2008−111103号公報の段落[0165]〜[0166]に記載のものを用いることができる。本発明のレジスト材料に界面活性剤を添加することによってレジスト材料の塗布性を一層向上あるいは制御することができる。前記界面活性剤の含有量は、その配合目的に応じて適宜選定し得る。
本発明のレジスト材料は、更に溶解制御剤を含んでもよい。前記溶解制御剤としては、特開2008−122932号公報の段落[0155]〜[0178]に記載のものを用いることができる。本発明のレジスト材料に溶解制御剤を添加することによって、露光部と未露光部との溶解速度の差を一層大きくすることができ、解像度を一層向上させることができる。溶解制御剤の配合量は、ベース樹脂100質量部に対し、0〜50質量部が好ましく、0〜40質量部がより好ましい。
本発明のレジスト材料は、スピンコート後のレジスト表面の撥水性を向上させるために撥水性向上剤を含んでもよい。この撥水性向上剤はトップコートを用いない液浸リソグラフィーに用いることができる。このような撥水性向上剤は特定構造の1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール残基を有し、特開2007−297590号公報、特開2008−111103号公報、特開2008−122932号公報、特開2012−128067号公報、特開2013−57836号公報に記載されている。
本発明のレジスト材料は、架橋剤を含んでもよい。架橋剤による架橋反応により、本発明の重合体の極性変化によるネガ型パターン形成を補うことができる。架橋剤の具体例としては、特開2006−145755号公報に記載されているものが挙げられる。架橋剤を用いる場合、本発明の単量体に由来する繰り返し単位の脱水反応による極性変化、溶解性変化がもたらす高解像性能を損ねない範囲で架橋剤を用いることが好ましい。架橋剤の配合量は、ベース樹脂100質量部に対し、0〜30質量部が好ましく、1〜30質量部がより好ましく、3〜20質量部が更に好ましい。
本発明のレジスト材料、例えば、本発明の重合体、有機溶剤、酸発生剤、クエンチャー等を含む化学増幅レジスト材料を種々の集積回路製造に用いる場合は、公知のリソグラフィー技術を適用することができ、塗布、加熱処理(プリベーク)、露光、加熱処理(PEB)、現像の各工程を経て達成される。必要に応じて、更にいくつかの工程を追加してもよい。
窒素雰囲気下、原料1(210g)をメタノール(800mL)に溶解し、触媒として硫酸(4.9g)を添加して12時間加熱還流を行った。その後、反応液を冷却し、25質量%水酸化ナトリウム水溶液(17.6g)で反応を停止した。メタノールを留去した後、酢酸エチル200mLに溶解し、通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、減圧蒸留を行い、中間体1を無色透明の油状物として205g得た(収率97%)。得られた中間体1は、これ以上精製は加えずに以降の反応に使用した。
窒素雰囲気下、塩化メチルマグネシウムのTHF溶液(3.0mol/L、1,300mL)をTHF(3,200mL)で希釈し、中間体1(205g)をTHF(400mL)に溶解した溶液を25〜45℃で滴下した。60℃にて2.5時間撹拌後、反応溶液を氷冷し、塩化アンモニウム(390g)と3.0質量%塩酸水溶液(3,260g)との混合水溶液を滴下して反応を停止した。通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、減圧蒸留を行い、ヘキサン及びアセトンの混合溶媒(ヘキサン/アセトン=20/1)を用いて再結晶することで、中間体2を白色結晶として173g得た(収率84%)。
窒素雰囲気下、中間体2(89g)、トリエチルアミン(86g)、ジメチルアミノピリジン(5.17g)及びアセトニトリル(430mL)の溶液に、メタクリル酸クロリド(71g)を35〜45℃で滴下した。60℃で12時間熟成した後、反応液を氷冷し、飽和重曹水(600mL)を滴下して反応を停止した。トルエン(450mL)で抽出し、通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、中間体3を黄色の油状物として108g得た(収率92%)。
IR(D-ATR): ν= 3521, 2975, 2914, 2864, 1711, 1635, 1452, 1375, 1328, 1312, 1302, 1178, 1106, 1079, 1051, 1009, 996, 985, 940, 913, 878, 863, 815, 761, 647, 574 cm-1.
1H-NMR(600MHz in DMSO-d6): δ= 5.91(1H, s), 5.56(1H, s), 4.00(1H, s), 2.18(2H, s), 2.04(2H, d), 1.93(2H, d), 1.90(2H, s), 1.81(3H, s), 1.59-1.49(6H, m), 1.41(6H, s) ppm.
窒素雰囲気下、中間体3(36g)、ピリジン(14g)及びジイソプロピルエーテル(IPE)(180mL)の溶液に、エチルマロニルクロリド(25g)を内温20℃以下で滴下した。室温で4時間熟成した後、反応液を氷冷し、水(150mL)を滴下して反応を停止した。トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒(トルエン/酢酸エチル=2/1、100mL)で抽出し、通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、中間体4を無色の油状物として47g得た(収率92%)
IR(D-ATR): ν= 2988, 2916, 2866, 1747, 1730, 1712, 1636, 1455, 1411, 1388, 1369, 1328, 1314, 1301, 1275, 1225, 1171, 1131, 1083, 1035, 1010, 943, 907, 861, 814, 779, 590 cm-1.
1H-NMR(600MHz in DMSO-d6): δ= 5.92(1H, s), 5.58(1H, s), 4.08(2H, q), 3.37(2H, s), 2.21(2H, s), 2.10(2H, d), 1.95-1.92(4H, m), 1.81(3H, s), 1.55-1.47(6H, m), 1.41(6H, s), 1.18(3H, t) ppm.
窒素雰囲気下、中間体4(45g)及び1,4−ジオキサン(200g)の溶液を氷冷し、25質量%水酸化ナトリウム水溶液(18.2g)を滴下した。室温で3時間熟成した後、トルエン(200mL)を加えて分液し、更に水層を3回洗浄した。洗浄後の水層に20質量%塩酸(21.2g)を加え、酢酸エチル(200mL)で抽出した。有機層を通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、ヘキサン及び酢酸エチルの混合溶媒(ヘキサン/酢酸エチル=30/1)を用いて再結晶することで、モノマー1を白色結晶として27g得た(収率78%)。
IR(D-ATR): ν= 2996, 2938, 2920, 2865, 2682, 2628, 1735, 1711, 1635, 1456, 1440, 1402, 1387, 1373, 1365, 1340, 1324, 1303, 1280, 1262, 1224, 1200, 1186, 1149, 1128, 1082, 1053, 1011, 1001, 950, 911, 872, 839, 819, 765, 741, 701, 676, 666, 599 cm-1.
1H-NMR(600MHz in DMSO-d6): δ= 12.66(1H, brs), 5.92(1H, s), 5.58(1H, s), 3.25(2H, s), 2.21(2H, s), 2.10(2H, d), 1.95-1.93(4H, m), 1.81(3H, s), 1.59-1.49(6H, m), 1.41(6H, s) ppm.
窒素雰囲気下、原料2(38g、異性体比:78/22)、ピリジン(15g)、IPE(150mL)の溶液に、メチルマロニルクロリド(25g)を内温20℃以下で滴下した。室温で4時間熟成した後、反応液を氷冷し、水(150mL)を滴下して反応を停止した。トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒(トルエン/酢酸エチル=2/1、100mL)で抽出し、通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、中間体5を黄色の油状物として48g得た(収率89%、異性体比:78/22)。
IR(D-ATR): ν= 2982, 2950, 2869, 1752, 1731, 1716, 1637, 1438, 1408, 1386, 1371, 1335, 1319, 1294, 1234, 1163, 1126, 1025, 945, 910, 871, 815, 765, 653, 591cm-1.
1H-NMR(600MHz in DMSO-d6): δ= 6.03(1H, s), 5.65(1H, s), 4.96(1H, m), 3.62(3H, s), 3.38(2H, s), 1.88-1.85(6H, m), 1.76(1H, m), 1.56-1.49(3H, m), 1.37(6H, s), 1.36-1.29(2H, m) ppm.
窒素雰囲気下、中間体5(33g)、1,4−ジオキサン(125g)の溶液を氷冷し、25質量%水酸化ナトリウム水溶液(17.6g)を滴下した。室温で3時間熟成した後、トルエン(150mL)を加えて分液し、更に水層を3回洗浄した。洗浄後の水層に20質量%塩酸(20.5g)を加え、酢酸エチル(150mL)で抽出した。有機層を通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、モノマー2を黄色の油状物として30g得た(収率79%、異性体比:80/20)。
1H-NMR(600MHz in DMSO-d6): δ= 12.64(1H, brs), 6.03(1H, s), 5.65(1H, s), 4.96(1H, m), 3.23(2H, s), 1.90-1.85(7H, m), 1.56-1.48(3H, m), 1.38(6H, s), 1.36-1.31(2H, m) ppm.
窒素雰囲気下、原料3(17g、異性体比:70/30)、ピリジン(9.4g)及びIPE(80mL)の溶液に、メチルマロニルクロリド(16.8g)を内温20℃以下で滴下した。室温で4時間熟成した後、反応液を氷冷し、水(150mL)を滴下して反応を停止した。トルエン及び酢酸エチルの混合溶媒(トルエン/酢酸エチル=1/1、100mL)で抽出し、通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、中間体6を黄色の油状物として29g得た(収率74%、異性体比:70/30)。
IR(D-ATR): ν= 2998, 2953, 1747, 1728, 1437, 1411, 1388, 1370, 1335, 1282, 1201, 1143, 1121, 1020, 962, 898, 848, 803, 745, 717, 698, 589, 542 cm-1.
1H-NMR(600MHz in DMSO-d6): δ= 6.29(1H, dd), 6.22(1H, dd), 4.81(1H, dd), 4.80(1H, dd), 3.62(3H, s), 3.32(2H, s), 2.36(1H, ddd), 1.84(1H, ddd), 1.41(3H, s), 1.35(3H, s), 1.01(1H, dd) ppm.
窒素雰囲気下、中間体6(24g)及び1,4−ジオキサン(100g)の溶液を氷冷し、25質量%水酸化ナトリウム水溶液(17.9g)を滴下した。室温で3時間熟成した後、トルエン(100mL)を加えて分液し、更に水層を3回洗浄した。洗浄後の水層に20質量%塩酸(20.9g)を加え、酢酸エチル(100mL)で抽出した。有機層を通常の水系処理(aqueous work-up)、溶剤留去の後、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製し、モノマー3を黄色の油状物として17g得た(収率75%、異性体比:70/30)。
IR(D-ATR): ν= 2999, 1732, 1456, 1388, 1372, 1324, 1239, 1202, 1145, 1124, 1030, 999, 967, 897, 847, 837, 803, 750, 718, 696, 666, 591 cm-1.
1H-NMR(600MHz in DMSO-d6): δ= 12.65(1H, brs), 6.31(1H, dd), 6.22(1H, dd), 4.82(1H, dd), 4.81(1H, dd), 3.18(2H, s), 2.36(1H, ddd), 1.84(1H, ddd), 1.41(3H, s), 1.34(3H, s), 1.02(1H, dd) ppm.
[実施例5]ポリマー1
レジスト材料に用いる重合体として、各モノマーを組み合わせてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)溶剤下で共重合反応を行い、水に晶出し、更に水で洗浄を繰り返した後に単離、乾燥して、以下に示す重合体(ポリマー1〜21、比較ポリマー1〜12)を得た。得られた重合体の組成は、1H−NMR及び13C−NMRにて確認した。
[実施例6−1〜6−21、比較例2−1〜2−12]
下記表1〜3に示す組成で各成分を混合し、得られた溶液を0.2μmのテフロン(登録商標)フィルターで濾過して、本発明のレジスト材料(R−01〜R−21)及び比較例用のレジスト材料(R−22〜R−33)を調製した。
DAA:ジアセトンアルコール
GBL:γ−ブチロラクトン
[実施例7−1〜7−21、比較例3−1〜3−12]
レジスト材料R−01〜R−33を、それぞれシリコンウエハーにARC29A(日産化学工業(株)製)を78nmの膜厚で成膜した基板上にスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、レジスト膜の厚みを100nmにした。これをArFエキシマレーザースキャナー((株)ニコン製NSR-S307E、NA=0.85、σ0.93/0.74、Annular照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク)で、ウエハー上寸法が、スペース幅90nm及びピッチ180nm、スペース幅80nm及び160nmピッチ、並びにスペース幅70nm及びピッチ140nmのラインアンドスペースパターン(LSパターン)と、スペース幅90nm及びピッチ1,650nmのトレンチパターンとの露光を、露光量とフォーカスを変化(露光量ピッチ:1mJ/cm2、フォーカスピッチ:0.025μm)させながら行い、露光後、表4に示した温度で60秒間PEBし、2.38質量%のTMAH水溶液で30秒間パドル現像を行い、純水でリンス、スピンドライを行い、ネガ型パターンを得た。現像後のLSパターン及びトレンチパターンをTD-SEM((株)日立ハイテクノロジーズ製S-9380)で観察した。
感度として、前記スペース幅90nm及びピッチ180nmのLSパターンが得られる最適な露光量Eop(mJ/cm2)を求めた。結果を表4及び5に示す。この値が小さいほど感度が高い。
露光裕度評価として、前記LSパターンにおける90nmのスペース幅の±10%(81〜99nm)の範囲内で形成される露光量から、次式により露光裕度(単位:%)を求めた。結果を表4及び5に示す。
露光裕度(%)=(|E1−E2|/Eop)×100
E1:スペース幅81nm、ピッチ180nmのLSパターンを与える最適露光量
E2:スペース幅99nm、ピッチ180nmのLSパターンを与える最適露光量
Eop:スペース幅90nm、ピッチ180nmのLSパターンを与える最適露光量
前記感度評価における最適露光量で照射して得たLSパターンを、スペース幅の長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。結果を表4及び5に示す。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なスペース幅のパターンが得られる。
焦点深度評価として、前記トレンチパターンにおける90nmのスペース幅の±10%(81〜99nm)の範囲内で形成されるフォーカス範囲を求めた。結果を表4及び5に示す。この値が大きいほど、焦点深度が広い。
前記70〜90nm(ピッチ140〜180nm)のLSパターンが解像するパターン寸法を解像力とした。結果を表4及び5に示す。この値が小さいほど解像力に優れる。
[実施例8−1〜8−9、比較例4−1〜4−5]
表6に示す各レジスト材料を、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL-180(カーボンの含有量が80質量%)を180nm、その上にケイ素含有スピンオンハードマスクSHB-A940(ケイ素の含有量が43質量%)を35nmの膜厚で成膜したトライレイヤープロセス用の基板上にスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、レジスト膜の厚みを60nmにした。これをArFエキシマレーザー液浸スキャナー((株)ニコン製NSR-S610C、NA1.30、σ0.90/0.72、クロスポール開口35度、Azimuthally偏光照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク、クロスポール照明)で、ウエハー上寸法が55nm、ピッチ110nmのコンタクトホールパターン(CHパターン)の露光を、露光量とフォーカスを変化(露光量ピッチ:1mJ/cm2、フォーカスピッチ:0.025μm)させながら行い、露光後、表5に示した温度で60秒間PEBし、2.38質量%のTMAH水溶液で30秒間パドル現像を行い、純水でリンス、スピンドライを行い、ネガ型パターンを得た。現像後のCHパターンをTD-SEM((株)日立ハイテクノロジーズ製CG4000)で観察した。
感度として、前記ホール寸法55nm、ピッチ110nmのCHパターンが得られる最適な露光量Eop(mJ/cm2)を求めた。結果を表6に示す。この値が小さいほど感度が高い。
露光裕度評価として、前記CHパターンにおける55nmのホール寸法の±10%(49.5〜60.5nm)の範囲内で形成される露光量から、次式により露光裕度(単位:%)を求めた。結果を表6に示す。
露光裕度(%)=(|E1−E2|/Eop)×100
E1:ホール寸法49.5nm、ピッチ110nmのCHパターンを与える最適露光量
E2:ホール寸法60.5nm、ピッチ110nmのCHパターンを与える最適露光量
Eop:ホール寸法55nm、ピッチ110nmのCHパターンを与える最適露光量
前記感度評価における最適露光量で照射して得たCHパターンを、同一露光量ショット内10箇所(1箇所につき9個のCHパターン)の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)を寸法均一性(CDU)として求めた。結果を表6に示す。この値が小さいほど、CHパターンの寸法均一性が優れる。
[実施例9−1〜9−5、比較例5−1〜5−3]
表7に示す各レジスト材料を、HMDS気相中で表面処理(90℃、60秒間)したシリコンウエハー上にスピンコーティングし、ホットプレートを用いて100℃で60秒間ベークし、レジスト膜の厚みを60nmにした。これをEB描画装置(日本電子(株)製JBX-9000、加速電圧50kV)で、ウエハー上寸法がスペース幅100nm、ピッチ200nmのLSパターンの描画を、照射量を変化(照射量ピッチ:2μC/cm2)させながら行い、描画後、表6に示した温度で60秒間PEBし、2.38質量%のTMAH水溶液で30秒間パドル現像を行い、純水でリンス、スピンドライを行い、ネガ型パターンを得た。現像後のLSパターンをTD-SEM((株)日立ハイテクノロジーズ製S-9380)で観察した。
感度として、前記スペース幅100nm、ピッチ200nmのLSパターンが得られる最適な露光量Eop(μC/cm2)を求めた。結果を表7に示す。この値が小さいほど感度が高い。
露光裕度評価として、前記LSパターンにおける100nmのスペース幅の±10%(90〜110nm)の範囲内で形成される露光量から、次式により露光裕度(単位:%)を求めた。結果を表7に示す。
露光裕度(%)=(|E1−E2|/Eop)×100
E1:スペース幅90nm、ピッチ200nmのLSパターンを与える最適露光量
E2:スペース幅110nm、ピッチ200nmのLSパターンを与える最適露光量
Eop:スペース幅100nm、ピッチ200nmのLSパターンを与える最適露光量
前記感度評価における最適露光量で照射して得たLSパターンを、スペース幅の長手方向に10箇所の寸法を測定し、その結果から標準偏差(σ)の3倍値(3σ)をLWRとして求めた。結果を表7に示す。この値が小さいほど、ラフネスが小さく均一なスペース幅のパターンが得られる。
Claims (16)
- 下記式(1a)又は(1b)で表され、酸の作用で極性が変化する重合性単量体。
R01及びR02は、水素原子である。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基である。
Z1は、環状の炭素数3〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、AとZ1又はZ2とがエステル結合によって結合している場合、Aのエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、Aと結合しているZ1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。) - Aが、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基又はヘテロ原子を含んでもよいシクロアルケニル基である請求項1記載の重合性単量体。
- 下記式(1a−1)、(1b−1)又は(1c−1)で表される請求項2記載の重合性単量体。
- 側鎖に下記式(2a)で表される基及び/又は下記式(2b)で表される基を含む繰り返し単位を含み、酸の作用で極性が変化する重合体。
R01及びR02は、水素原子である。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基である。
Z1は、環状の炭素数3〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、主鎖とZ1又はZ2とがエステル結合によって結合している場合、そのエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。) - 前記繰り返し単位が、下記式(3a)〜(3c)で表されるものから選ばれる少なくとも1種である請求項5記載の重合体。
R01 及びR02 は、水素原子である。R 06は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、R01とR02とが、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよく、k4≧2の場合、2つのR06が、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基である。
W1は、−CH2−、−CH2CH2−、−O−若しくは−S−、又は互いに分離した2個の−Hである。
Z1は、環状の炭素数3〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、式中の重合体主鎖のエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。
k4は、1〜4の整数である。) - 更に、下記式(4a)〜(4c)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む請求項5又は6記載の重合体。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基である。
R06は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、k4≧2の場合、2つのR06が、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
W1は、−CH2−、−CH2CH2−、−O−若しくは−S−、又は互いに分離した2個の−Hである。
Z1は、環状の炭素数3〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、式中の重合体主鎖のエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。
k4は、1〜4の整数である。) - 更に、下記式(5a)〜(5c)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む請求項5〜7のいずれか1項記載の重合体。
R03〜R05は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10の1価炭化水素基である。
R06は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよく、k4≧2の場合、2つのR06が、互いに結合してこれらが結合する炭素原子と共に脂環基を形成してもよい。
R07は、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。
W1は、−CH2−、−CH2CH2−、−O−若しくは−S−、又は互いに分離した2個の−Hである。
X1は、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜10のアルキレン基である。
X2は、単結合、メチレン基又はエチリデン基である。
Z1は、環状の炭素数3〜20の(k1+1)価の脂肪族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。また、式中の重合体主鎖のエステル酸素原子と結合しているZ1又はZ2の炭素原子は、3級炭素原子ではない。ただし、該Z1又はZ2の炭素原子がアダマンタン環の1位の炭素原子である場合を除く。
Z2は、炭素数3〜10の(k3+1)価の環状脂肪族炭化水素基であり、該環状脂肪族炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
k1は、1〜4の整数である。
k2は、1又は2である。
k3は、1〜3の整数である。
k4は、1〜4の整数である。) - 更に、下記式(6a)〜(6d)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む請求項5〜8のいずれか1項記載の重合体。
ZAは、炭素数1〜20のフルオロアルコール含有置換基であるが、酸の作用によって極性が変化する構造は含まない。
ZBは、炭素数6〜20のフェノール性ヒドロキシ基含有置換基である。
ZCは、炭素数1〜20のカルボキシ基含有置換基である。
ZDは、ラクトン骨格、スルトン骨格、カーボネート骨格、環状エーテル骨格、酸無水物骨格、アルコール性ヒドロキシ基、アルコキシカルボニル基、スルホンアミド基又はカルバモイル基を含む置換基である。
XA〜XDは、それぞれ独立に、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、ナフチレン基、−O−R−又は−C(=O)−Z−R−であり、Zは、−O−又は−NH−であり、Rは、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜6のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数2〜6のアルケニレン基、フェニレン基又はナフチレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。) - 更に、下記式(7a)〜(7c)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む請求項5〜9のいずれか1項記載の重合体。
R11及びR12は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の1価炭化水素基である。R11とR12とは、互いに結合してこれらが結合する硫黄原子と共に環を形成してもよい。
L1は、単結合、フェニレン基、−C(=O)−L12−L11−又は−O−L11−であり、L11は、−O−又は−NH−であり、L12は、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜6のアルキレン基、直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数2〜6のアルケニレン基、又はフェニレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
L2は、単結合、又は−L21−C(=O)−O−であり、L21は、ヘテロ原子を含んでいてもよい直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜20の2価炭化水素基である。
L3は、単結合、メチレン基、エチレン基、フェニレン基、フッ素化フェニレン基、−C(=O)−L31−L32−又は−O−L32−であり、L31は、−O−又は−NH−であり、L32は、の直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜6アルキレン基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数2〜6のアルケニレン基、又はフェニレン基であり、カルボニル基、エステル結合、エーテル結合又はヒドロキシ基を含んでいてもよい。
M-は、非求核性対向イオンである。
Q+は、下記式(7d)で表されるスルホニウムカチオン、又は下記式(7e)で表されるヨードニウムカチオンである。
- 更に、下記式(8)で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を含む請求項5〜10のいずれか1項記載の重合体。
R21〜R23は、それぞれ独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の炭素数1〜15の1価炭化水素基であり、該1価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
Y1は、それぞれ独立に、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜15の2価炭化水素基であり、該2価炭化水素基を構成する−CH2−が、−O−又は−C(=O)−で置換されていてもよい。
弧Z3は、式中の炭素原子及び酸素原子と結合して、ヘミアセタール構造を有する炭素数4〜20の非芳香族性の単環又は多環を形成する2価炭化水素基である。
k1Aは、0又は1である。
k2Aは0〜3の整数である。) - 請求項5〜11のいずれか1項記載の重合体を含むベース樹脂を含むレジスト材料。
- 更に、酸発生剤を含む請求項12記載のレジスト材料。
- 更に、有機溶剤を含む請求項12又は13記載のレジスト材料。
- 請求項12〜14のいずれか1項記載のレジスト材料を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程、加熱処理後に高エネルギー線で前記レジスト膜を露光する工程、及び加熱処理後に現像液を用いてパターンを得る工程を含むパターン形成方法。
- アルカリ現像液を用いて未露光部を溶解させ、露光部が溶解しないネガ型パターンを得る請求項15記載のパターン形成方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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US16/108,598 US11009793B2 (en) | 2017-08-23 | 2018-08-22 | Monomer, polymer, resist composition, and patterning process |
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JP2017159962A JP6766778B2 (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 重合性単量体、重合体、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019038889A JP2019038889A (ja) | 2019-03-14 |
JP6766778B2 true JP6766778B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=65435091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017159962A Active JP6766778B2 (ja) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | 重合性単量体、重合体、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11009793B2 (ja) |
JP (1) | JP6766778B2 (ja) |
KR (1) | KR102142188B1 (ja) |
CN (1) | CN109426080B (ja) |
TW (1) | TWI695829B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7055070B2 (ja) * | 2018-06-18 | 2022-04-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、高分子化合物及び化合物 |
JP7055071B2 (ja) | 2018-06-18 | 2022-04-15 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP7509068B2 (ja) * | 2020-04-28 | 2024-07-02 | 信越化学工業株式会社 | フルオロカルボン酸含有モノマー、フルオロカルボン酸含有ポリマー、レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP7376433B2 (ja) | 2020-07-07 | 2023-11-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
US11829068B2 (en) | 2020-10-19 | 2023-11-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition, method of forming resist pattern, compound, and resin |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3822101B2 (ja) | 2001-12-26 | 2006-09-13 | 株式会社ルネサステクノロジ | 感放射線組成物及びパタン形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP3860781B2 (ja) | 2002-08-20 | 2006-12-20 | 株式会社パブコ | 着脱自在な二階床が昇降可能に設置される荷箱 |
WO2004074936A1 (ja) | 2003-02-21 | 2004-09-02 | Jsr Corporation | ネガ型感放射線性樹脂組成物 |
US7300739B2 (en) | 2003-05-29 | 2007-11-27 | International Business Machines Corporation | Negative resists based on a acid-catalyzed elimination of polar molecules |
JP4040537B2 (ja) | 2003-06-11 | 2008-01-30 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4040536B2 (ja) | 2003-06-11 | 2008-01-30 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
JP4473103B2 (ja) | 2004-11-18 | 2010-06-02 | 信越化学工業株式会社 | ネガ型レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP4628809B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-02-09 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4566820B2 (ja) | 2005-05-13 | 2010-10-20 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
JP4554665B2 (ja) | 2006-12-25 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液 |
EP3035121B1 (en) * | 2014-12-18 | 2019-03-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Monomer, polymer, resist composition, and patterning process |
JP2017141343A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 昭和電工株式会社 | 硬化性粘着剤組成物、粘着シートおよび保護フィルム |
JP6485380B2 (ja) | 2016-02-10 | 2019-03-20 | 信越化学工業株式会社 | 単量体、高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
-
2017
- 2017-08-23 JP JP2017159962A patent/JP6766778B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-21 TW TW107129042A patent/TWI695829B/zh active
- 2018-08-22 CN CN201810957182.XA patent/CN109426080B/zh active Active
- 2018-08-22 US US16/108,598 patent/US11009793B2/en active Active
- 2018-08-23 KR KR1020180098640A patent/KR102142188B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109426080A (zh) | 2019-03-05 |
US20190064664A1 (en) | 2019-02-28 |
TWI695829B (zh) | 2020-06-11 |
JP2019038889A (ja) | 2019-03-14 |
US11009793B2 (en) | 2021-05-18 |
KR102142188B1 (ko) | 2020-08-06 |
KR20190022392A (ko) | 2019-03-06 |
TW201917115A (zh) | 2019-05-01 |
CN109426080B (zh) | 2022-06-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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