JP4111487B2 - 極端紫外光源装置 - Google Patents
極端紫外光源装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4111487B2 JP4111487B2 JP2002103975A JP2002103975A JP4111487B2 JP 4111487 B2 JP4111487 B2 JP 4111487B2 JP 2002103975 A JP2002103975 A JP 2002103975A JP 2002103975 A JP2002103975 A JP 2002103975A JP 4111487 B2 JP4111487 B2 JP 4111487B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- light source
- extreme ultraviolet
- laser
- ultraviolet light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 34
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 23
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 16
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 16
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000005457 Black-body radiation Effects 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—Production of X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—Production of X-ray radiation generated from plasma the plasma being generated from a material in a liquid or gas state
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—Production of X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/003—Production of X-ray radiation generated from plasma the plasma being generated from a material in a liquid or gas state
- H05G2/005—Production of X-ray radiation generated from plasma the plasma being generated from a material in a liquid or gas state containing a metal as principal radiation generating component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G2/00—Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma
- H05G2/001—Production of X-ray radiation generated from plasma
- H05G2/008—Production of X-ray radiation generated from plasma involving an energy-carrying beam in the process of plasma generation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光リソグラフィの光源として用いられる極端紫外光源装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体プロセスの微細化の進展に伴って、光リソグラフィも微細化が急速に進展している。SIAのロードマップの微細化のスケジュールは年々前倒しが進み、1997年末版から1999年度版で1年の前倒し、そして2000年版Scenario2で2年の前倒しと加速しつつある。これに伴い、ここ10年間、リソグラフィ用光源の短波長化が年々進展している。即ち、水銀ランプのg線、i線を経て、KrFエキシマレーザ装置(λ=248nm)やArFエキシマレーザ装置(λ=193nm)と、屈折光学系(Dioptric System)とを組み合わせた露光装置が使われてきた。
現在、次世代の100〜70nmの微細加工用に、さらに短波長のF2レーザ装置(λ= 157nm)と反射屈折光学系(Catadioptric System)とを組み合わせたF2レーザ露光装置の、研究開発が精力的に進められている。さらに、50nm以下の微細加工用に、波長13nmの極端紫外(ExtremeUltra Violet:EUV)光源と、縮小投影反射光学系(Cataoptric System)とを組み合わせたEUV露光装置10が期待されている。
【0003】
以下、EUV露光装置について説明する。EUV露光は、光リソグラフィの一種である。
図5に、従来技術に係るEUV露光装置10の一例を示す。図5に示すように、図示しない真空チャンバの内部で、極端紫外光源11から出射した波長約13nmの極端紫外光13は、デブリシールド12を透過し、照明光学系14に入射する。尚、デブリとは極端紫外光源11から発生するゴミを意味し、デブリシールド12はこれらのゴミが、光学素子に付着するのを防止している。
【0004】
集光ミラー15で整形された極端紫外光13は、反射ミラー16,16で反射され、レチクルステージ17の図5中下面に装着された図示しない反射型マスクに入射する。反射型マスクには、半導体回路パターンが描画されており、極端紫外光13は、半導体回路パターンの像として縮小反射光学系19に入射する。縮小反射光学系19内で反射を繰り返すことによって、半導体回路パターンの像は縮小され、ウェハステージ上に搭載されたシリコンウェハ20上に塗布された、図示しないレジスト表面に結像する。これにより、超LSIの回路形成を行う。
【0005】
極端紫外光13は、物質との相互作用が非常に強いため、縮小反射光学系19の反射膜には、特殊な構造が必要となる。現在、Mo/Si多層膜では、13〜14nmの多層膜で70%程度の反射率が得られている。またBe/Si多層膜では、10〜11nm付近で70%に近い反射率が得られている。ただしBeは強い毒性があるため、Mo/Si多層膜で高い反射率が得られる13〜14nm近辺での高輝度の極端紫外光源の実現が嘱望されている。
【0006】
EUV露光装置10のスループットを80枚/時、レジスト感度を5mJ/cm2を前提とすると、現在考えられている光学系の構成で、50〜150Wの光源が必要とされている。
尚、極端紫外光源11は、点光源或いはその集合体であるため、極端紫外光13の出力は、照明系の集光ミラー15で集めて利用可能となるような範囲が必要である。即ち、点光源光の光束伝達において、エテンデュは常に一定であるという原理から、照明領域のエテンデュ(照明領域の面積と照明光立体角との積)は、光源側のエテンデュ(光源面積と発散立体角との積)よりも小さい必要がある。
【0007】
光源側のエテンデュが大きいと、照明系に取り込むことの出来ない光束が増加する。従って、光源側のエテンデュを小さく抑える必要があるが、そのためには、光源サイズを充分小さくしなければならない。例えば、光源から立体角πだけ集光するためには、光源の直径を、0.5mm程度以下にする必要がある。
また、露光パターンの線幅均一性を確保するためには、多数のパルスを照射し、これを積算して露光量制御を行うことが望ましく、そのためには高い繰り返し周波数が要求される。また、露光量の制御を正確に行なうために、パルスごとの出力変動も充分小さく抑える必要がある。
【0008】
さまざまな極端紫外光源11のうち、LPP(レーザ励起プラズマ)光源について、図6を用いて説明する。これは、短パルスレーザをターゲット22に集光照射してプラズマを生成し、この際に発生する極端紫外を光源とするものであり、このLPP光源が、数十W以上のパワーが要求されるEUV露光用光源の最有力候補となっている。
図6において、図示しない真空チャンバ内でノズル21から噴射されたターゲット22に対して、駆動用レーザ装置25から発振した短パルスの駆動レーザ光を集光して照射する。これにより、ターゲット22がプラズマ化し、その際に波長十数nmの極端紫外光13が発生する。これを、凹面鏡34などで集めることにより、比較的高出力の極端紫外光13を得ることが可能となっている。
【0009】
LPP光源には、次の1.1〜1.5のような優れた特徴がある。即ち、
1.1 プラズマ密度を高くできるので、黒体輻射に近い極めて高い輝度が得られる。
1.2 ターゲット22の選択により、ほぼ必要な波長帯のみの発光が可能である。
1.3 ほぼ等方的な角度分布を持つ点光源であり、光源の周りに電極などの構造物がない。
1.4 不純物の発生を、最小限に留めることが可能である。
1.5 2π steradという、極めて大きな捕集立体角の確保が可能である。
【0010】
現在、米国のTRW社が、1.5kW級のLD励起YAGレーザ装置(波長1μm)をターゲット22に照射して、LPP光源の開発を行っている。ターゲット22を固体とした場合、レーザ光から極端紫外光13への変換効率は、1〜数%と比較的高い効率を得ることが可能とされている。
しかしながら、ターゲット22が固体の場合、すべてのターゲット22をプラズマ化させることが難しく、プラズマ化しなかったターゲット22が温度数十万度のプラズマによって溶かされ、直径数μm以上の粒子塊(デブリ)となって多量に放出される。このデブリが、極端紫外光13を集光する凹面鏡34の表面に付着したり、多層膜への損傷等を引き起こしたりして、LPPの実用性を著しく損なっている。
【0011】
一方、固体に比べてデブリが少ないとされるXeガスジェットをターゲット22に用いた場合、レーザパワーから極端紫外光13への変換効率は、0.5%程度と報告されている。仮に、発生した極端紫外光13の半分が捕集できるとすれば、ガスターゲット22の場合には、50Wの極端紫外光13を得るには、20kWと非常に高い出力を有するレーザ装置が必要になる。
【0012】
極端紫外光源11の高出力化をはかるためには、ターゲット22の選定と、これを真空チャンバ中のプラズマ発生位置に高密度に供給する方法とが鍵となる。具体的には、次の2.1〜2.6のような条件が必要となる。
2.1 所望波長(13〜14nm)近傍での発光効率が高いこと。
2.2 高繰り返し周波数のレーザ照射に対応できること。
2.3 長時間連続したレーザ照射が可能であること。
2.4 各レーザ照射毎のプラズマ発生位置及び発生量を、いずれも必要精度以内に保つこと。
2.5 発生した極端紫外光13を、効率よく捕集できるような構造であること。
2.6 デブリ発生が少ないこと。
【0013】
従来、効率よくMo/Si多層膜で高い反射率が得られる13〜14nm近傍での発光に適したターゲット22の材料として、錫(固体)、キセノン(気体)、リチウム(固体)などが試されてきた。
中でもXeは不活性ガスで化学的に安定であると同時に常温で気体であるので、ミラーへの付着や化学反応も少なくデブリ発生が少ないため有力なターゲット22として注目され、研究されている。
【0014】
これまで、Xeをターゲットとした場合の供給方法として、次の3.1〜3.7に示すような方式が提案され、試されてきた。
3.1 Xeガスに高圧をかけ、ノズル21から真空中に噴出させるガスジェット方式
3.2 断熱膨張の冷却効果で微小な固体の粒を作る、クラスタージェット方式
3.3 液体を、ノズル21から噴霧させるスプレー方式
3.4 固体のXe氷を落下させる、Xeペレット方式
3.5 液体のXeを滴下させる、Xeドロップレット方式
3.6 固体のXe氷塊に、レーザを当てる方式
3.7 液体のXeを、細管からまっすぐ飛ばジェット状に連続的に飛ばし、これにパルスレーザ光を照射する液体フィラメント方式
【0015】
特に3.7の液体フィラメント方式は、現在までに報告されているXeによる波長13nmの極端紫外光発生方式では、もっとも有利な方式であると考えられている。
即ち、キセノンを沸点以下(約マイナス160℃)に冷却して液化することにより、ターゲット22の密度を上げる。また、ノズル21からの拡散を緩和することによって、そのノズル21から遠方(〜50mm)に高密度にターゲット22を供給し、ここにパルスレーザ光の照射を行なってプラズマを発生させる。
ここで、ノズル21−プラズマ発生位置(レーザ光照射位置)間の距離を、ワーキングディスタンスと定義する。
【0016】
この液体フィラメント方式は、以下の4.1〜4.6のような技術的特長を有する。
4.1 ガス状のターゲットに比して、密度を固体に近いほど高くできるので、高い変換効率が実証されている。
4.2 プラズマ生成点をノズル21から10mm以上遠方に設定可能で、プラズマの熱によるノズル21の損傷と、その結果としてのデブリの発生が少ない。
4.3 プラズマ生成点を真空チャンバー中心に設置可能で、EUV集光効率を高く取れる。
4.4 プラズマサイズが小さく、要求されるエタンデュを容易に満足する。
4.5 動作が連続的であり、液体Xeに圧力をかけることで射出するので、駆動機構の必要がない。
4.6 プラズマとならないジェットは固体状であり、ターゲット22進行に伴って断熱膨張で冷却固化するので、回収が容易。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記液体フィラメント方式には、以下の5.1〜5.6のような問題点がある。
5.1 連続的に細管から液体を飛ばすことによる、ホース不安定性などの流体力学的不安定性が生じやすく、ターゲット22の位置が空間的に振動し、レーザ照射が困難になる。
5.2 ノズルから離れた位置に、安定にターゲット22を供給することは難しい。そのため、直径の大きいターゲット22を供給することが困難であり、現状では直径が20μm程度の細いジェットでの供給しか実現できていない。
5.3 駆動用レーザ装置25のパワーに対する、極端紫外光13の発光効率は比較的高い。しかしながら、極端紫外光源11の高出力化のためには、駆動用レーザ装置25のパワーを上げながら、これら液体ジェットの特性を維持したままジェット流を大口径化することが必要である。これは、上記5.2に示したように困難である。
5.4 上記5.2に示したように、ジェットの径が20μm程度であり、この狭い領域に、高出力のレーザ光を安定に集光するのは困難である。例えば、径を100μm程度まで増大できると、レーザ光の集光が容易になって、レーザの負担が低減される。
5.5 上記5.1より、ジェットを空間的に安定させる機構が必要となる。
5.6 上記各条件より、安定な条件を維持したままで繰り返し周波数を増加し、出力の増加をはかるには、現状では25kHz程度が限界となっている。
尚、上記5.6における安定な条件とは、ジェットの空間的な位置の安定度を1μm程度、その密度揺らぎを1%以下にすることであり、これらの条件が、EUV出力の安定度として要求されている値の達成に必要である。
【0018】
このように、EUV露光に利用するための充分な出力を得るためには、上記3.5に示した、液体のXeを滴下させるXeドロップレット方式のように、水滴状態のXeを生成し、これにレーザ光を照射するといった方式が望ましい。このようにすることにより、大きな水滴のXeが生成されるので、発生する極端紫外光13の出力を大きくすることが可能である。
【0019】
しかしながら、Xeドロップレット方式では、Xeの速度が遅いために、繰り返し周波数を上げるほど、プラズマ発生位置とノズル21との距離(上記ワーキングディスタンス)が小さくなる。その結果、プラズマの熱によってノズル21が損傷することがある。
これを解消するためには、ワーキングディスタンスを大きくして、プラズマ発生位置をノズル21から離す必要がある。
ところが、上記ドロップレット方式では、Xeが充分な速度を持たないために、Xeはノズル21から離れるに従って、水滴が拡散して密度が低くなる。その結果、充分な出力の極端紫外光13が得られないという問題がある。
【0020】
本発明は、上記の問題に着目してなされたものであり、ワーキングディスタンスを大きくし、かつ高出力の極端紫外光を得ることの可能な極端紫外光源装置を提供することを目的としている。
【0021】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
上記の目的を達成するために、本発明は、
ターゲットに駆動用レーザ装置からレーザ光を照射してプラズマを発生させ、数nm〜数十nmの波長を有する極端紫外(EUV)光を発生させる極端紫外光源装置において、
ターゲットに電荷を与える電荷付与手段と、
電荷を帯びたターゲットを電磁場を利用して加速させる加速手段とを有するターゲット供給装置を備えている。
これにより、ノズルを出た後でターゲットが加速されるので、ワーキングディスタンスを大きくすることができる。また、電荷を用いることにより、非接触で加速が可能であり、加速速度をも自在にコントロールできる。
【0022】
また、本発明は、
前記ターゲット供給装置は、ターゲットを、イオン化させた分子、原子、または複数原子の塊として供給している。
これにより、ターゲットがイオン化されるので、電荷を帯びさせることが容易である。
【0023】
また、本発明は、
前記ターゲット供給装置は、ターゲットをイオン化させたクラスタとして供給している。
これにより、ターゲットがイオン化されるので、電荷を帯びさせることが容易である。
【0024】
また、本発明は、
前記ターゲットとして、キセノン(Xe)又は希ガス元素を使っている。
Xeは不活性ガスで化学的に安定であると同時に常温で気体であるためミラーへの付着、化学反応も少なくデブリ発生が少ない。また、13〜14nmの極端紫外光を出すので、Mo/Si多層膜を用いて、低損失の反射光学素子を製作できる。
【0025】
また、本発明は、
前記ターゲットとして、金属元素を用いている。
13〜14nmの極端紫外光を出すので、Mo/Si多層膜を用いて、低損失の反射光学素子を製作できる。
【0026】
また、本発明は、
前記ターゲットとして、リチウム(Li)、錫(Sn)、又は酸化錫(SnO2)を用いている。
13〜14nmの極端紫外光を出すので、Mo/Si多層膜を用いて、低損失の反射光学素子を製作できる。
【0027】
また、本発明は、
前記ターゲットとして、常温で液体又は気体の分子を使っている。
常温で液体又は気体のターゲットを用いることで、取り扱いが容易であるとともに、固体のようなデブリの発生が少ない。
【0028】
また、本発明は、
前記ターゲットとして、水(H2O)を用いている。
水は自然界に豊富に存在するので、安価である。
【0029】
また、本発明は、
前記駆動用レーザ装置として、MOPA(Master Oscillator Power Amplifier)方式のレーザ装置を用いている。
これにより、駆動用レーザ装置の出力を容易に上げることができる。
【0030】
また、本発明は、
前記駆動用レーザ装置として、1μm近傍の波長を有するパルスYAGレーザ装置を用いている。
YAGレーザ装置は、高出力のものが市販されており、取り扱いも容易である。
【0031】
また、本発明は、
前記駆動用レーザ装置として、
発振段レーザに、レーザダイオードによって励起され、アダプティブ光学素子を用いてシングルモード化されたYAGレーザ装置を用いると共に、
増幅段レーザに高出力YAGレーザを用いている。
発振段レーザによって波長を精密に制御し、これを増幅するので、波長が安定で高出力のレーザ光を得ることができる。
【0032】
また、本発明は、
前記駆動用レーザ装置として、
10μm近傍の波長のレーザ光を発振するパルス炭酸ガスレーザ装置を用いている。
波長の長い炭酸ガスレーザ光を使うことにより、密度の小さなプラズマとの相互作用が可能となり、ターゲットが密度の薄いガス状でも、効率よくプラズマの発生が行なわれる。
【0033】
また、本発明は、
前記駆動用レーザ装置として、
発振段レーザにパルス炭酸ガスレーザ装置を用いると共に、
増幅段レーザにCW炭酸ガスレーザ装置を用いている。
発振段レーザによって波長を精密に制御し、これを増幅するので、波長が安定で高出力のレーザ光を得ることができる。また、増幅段レーザとしてCW炭酸ガスレーザ装置を用いているので、発振段レーザによって繰り返し周波数が定まり、周波数を上げるのが容易である。
【0034】
また、本発明は、
前記駆動用レーザ装置として、
発振段レーザにパルス炭酸ガスレーザ装置を用いると共に、
増幅段レーザにTEA炭酸ガスレーザ装置を用いている。
発振段レーザによって波長を精密に制御し、これを増幅するので、波長が安定で高出力のレーザ光を得ることができる。
増幅段レーザににTEA炭酸ガスレーザ装置を用いることにより、容易に高出力を得ることができる。
【0035】
また、本発明は、
前記加速されたターゲットの初速度をVt、生成されたプラズマの平均プラズマ拡散速度をVpとした場合に、
Vt>Vpとしている。
これにより、ターゲットを極端紫外光発生環境から速やかに除去し、合わせて繰り返し周波数を数MHzまで増加することが可能となる。
【0036】
また、本発明は、
駆動用レーザ装置から発振されたパルスレーザの時間幅をTL、加速手段によって加速されたターゲットの初速度をVt、エテンディユ制約から決まる光源プラズマ最大径をDpとしたときに、TL・Vt<Dpなる関係が成り立つようにしている。
【0037】
また、本発明は、
プラズマ発光点とターゲットを回収するターゲット回収器との距離をDc、回収器部の実効半径をDr、加速されたターゲットの初速度をVt、平均プラズマ拡散速度をVpとした場合に、
Dr > Vp・(Dc/Vt)
なる関係が成り立つようにしている。
【0038】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照しながら、本発明に係る実施形態を詳細に説明する。
図1に、第1実施形態に係る極端紫外光源装置11の構成図を示す。
ターゲット22を供給するノズル21の内部には、例えば図示しないピエゾ素子などが配置されており、ターゲット22を高速で噴出させることが可能となっている。図示しない冷却手段によって液化したターゲット22は、ノズル21から出射し、出射速度で進行する途中で、電子ビーム発生器23から発生した電子ビーム42の照射を受けて電荷を帯びる。ターゲット22の材料としては、液体Xe、固体Xe、その他の液相或いは固相の物質である。径10μm程のターゲット22へ、径100μm程の電子ビーム42を用いれば、ターゲット22全体に電子ビーム42が照射される。
【0039】
電荷を帯びたターゲット22Aは、例えばバンデグラーフ型の加速器24により進行速度を加速され、その後に駆動用レーザ装置25から出射した励起レーザ光32を照射されてプラズマ化し、極端紫外光13を発生する。図1に示した極端紫外光源装置は、ターゲット22の加速を主たる目的としているので、その点では加速器24を通過した後のターゲット22が電荷を帯びているか否かは重要事項ではない。
プラズマ発生点の下流には、プラズマおよび残留ガスを回収するターゲット回収器26が設置されている。加速されたターゲット22は、高密度状態を保ってレーザ光照射位置まで到達することが重要である。プラズマ化しなかったターゲットの残滓や発生したデブリが、拡散して光学系に付着する前に高回収率で回収される。
図1において、ワーキングディスタンスはWDで表される。
【0040】
尚、ターゲット22へ電荷を与える手段は電子ビーム42に限られるものではなく、例えばノズル21に高電圧を印加することにより、出射ターゲット22に電荷を帯びさせることが可能である。また、ターゲット22が気化しきらない程度の弱いエネルギーレベルのレーザ光をターゲット22へ照射して、表面部のみをイオン化することも可能である。
【0041】
極端紫外光源11の構成例を、図2に示す。この例では、図1に示したターゲットの加速器24を採用する。
図2に示した構成によれば、駆動用レーザ装置としてYAGレーザ装置40を用いている。即ち、LD(レーザダイオード)によってYAGレーザ装置40を励起し、波長1μm帯の励起レーザ光32を、照射光学系を用いて、後述するイオンクラスターターゲット供給装置41から数cmはなれたターゲット22の流路上に集光して、プラズマを発生させる。
発生したプラズマは、数10μm〜1mmの径を有している。このプラズマから発生する極端紫外光13を、光軸を略一致させた凹面鏡34などの集光光学系により集光し、ここでは図示しない照明光学系へ伝送する。このとき、デブリを除去するためのデブリシールド12を通過させ、極端紫外光13だけを照明光学系14へ放射する。
【0042】
このように、ターゲット22を加速器24で加速し、高速で移動させているので、ノズル21からの距離を大きく取ってノズル21をプラズマから遠ざけることが出来る。それゆえノズル21のプラズマによる加熱のダメージを、比較的軽減できる。
また、ワーキングディスタンスを大きくできるため、極端紫外光13を取り出す際の、集光光学系の配置が容易となる。本発明では、集光光学系には回転対称な放物面あるいは球面鏡を用い、駆動用レーザ光は、光軸を放物面あるいは球面鏡の光軸と略一致させてYAGレーザ光を集光している。
【0043】
前述のとおり、極端紫外光源11の大きさは、エテンデュの制約に収まるほど小さくなければ、露光に利用できる効率が低くなってしまう。つまり光源として利用するためにはレーザ光の集光径を十分に小さくする必要がある。
【0044】
本発明に使用する駆動用レーザ装置25の、他の構成例を図3に示す。
本実施例では、シングルモードYAGレーザからなる発振段YAGレーザ28と、複数台の高出力YAGレーザからなる増幅段YAGレーザ29とを用いて、駆動用レーザ装置25を構成している。
図中、発振段レーザ28は、高繰り返し周波数動作可能なパルスYAGレーザで、シングルモードかそれに近い低次モードの横モードが出せるように設計されている。この発振段レーザは小出力でよいため、10kHz程度までの高繰り返し周波数化、及びビームモードの安定化が比較的容易である。この発振段レーザのパルス光を、後段に直列接続した複数台の高出力YAGレーザで増幅して、大出力のパルスレーザ光を得ている。
【0045】
100WレベルのEUV出力を、繰り返し周波数数kHzで実現しようとすると、パルス毎の投入エネルギーが大きく、プラズマからの高速粒子の発生やパルス毎の安定度などで問題が生ずる事が予想される。
そのため、繰り返し周波数は速い程望ましいが、幸いNd:YAG等の固体レーザでは、繰り返し周波数が10kHz以上では取り出し効率は一定となる。ノズル21等を用いる場合には、拡散で前のガスが十分希薄になるまで、次のプラズマ生成を待つ必要がある。またこのガスは、デブリや極端紫外光の再吸収などの、マイナス効果を持つ。従ってターゲット22を拡散速度Vp以上の初速Vtで移動させることで、極端紫外光発生環境から速やかに除去し、合わせて繰り返し周波数を数MHzまで増加することが可能となる。
【0046】
以下に設計の一例を示す。
平均EUV出力(13.4nm,2.5%bw,2πSr) 100W
繰り返し周波数 1MHz
パルス幅 5ns
パルスエネルギー 100μJ
効率 1%
【0047】
必要なレーザ仕様
パルスエネルギー 10mJ
パルス幅 2ns
繰り返し周波数 10kHz〜1MHz
平均出力 10kw
【0048】
高速ターゲット22仕様
速度 100km/s〜1000km/s
サイズ φ100μm
(レーザパルス間の移動距離 0.2mm)
【0049】
また、加速器24における、図示しないイオンビーム制御電源の加速電圧に変調をかけることにより、ターゲット22のパルス化をすることもできる。パルス化することでXeの利用効率を高められるだけでなく、パルス毎のターゲット22の結合を弱めることができパルスエネルギの安定性を高めることも可能である。
さらに、プラズマ発生点の下流に、プラズマおよび残留ガスを回収するターゲット回収器26を設置し、口径> {プラズマ拡散速度・(ターゲット22→回収器)移動経過時間}となるように設定することで、高い回収率でターゲット22の回収が可能となる。
【0050】
次に、第2実施形態を説明する。
第2実施形態では、駆動用レーザ装置25として、波長10μm帯の炭酸ガスレーザ装置を用いている。照射光学系により、ノズル21から数cm〜十数cm離れたガス状のターゲット22の流路上に、レーザ光を集光して、プラズマを発生させる。
発生したプラズマは、数mm〜数cmの長さをもつ。このフィラメント上に発生したプラズマの長軸に、集光光学系の光軸を略一致させ、プラズマから発生するEUV光を集光することにより、EUV光を集光して照明光学系14へ光を伝送する。このとき、デブリシールド12を通してデブリを除去し、極端紫外光13だけを照明光学系14へ放射する。
【0051】
第2実施形態によれば、波長の長い炭酸ガスレーザ光を使っているので、密度の小さなプラズマとにおいても相互作用が可能となり、ターゲット22が密度の薄いガス状でも、効率よくプラズマの発生が行なわれる。
従って、レーザ光照射位置をノズル21から遠ざけてターゲット22が薄くなっても、効率よくプラズマの発生が行なわれるので、ワーキングディスタンスを大きくすることが可能である。それゆえ、ノズル21のプラズマによる加熱のダメージが、比較的軽減できる。
【0052】
また、ワーキングディスタンスを大きくすることができるので、極端紫外光13を集光するための集光光学系の配置が容易となる。本発明では、集光光学系には回転対称な放物面あるいは球面鏡を使って集光し、駆動用レーザは、その光軸と略一致した光軸からCO2レーザ光を集光している。
前述のとおり、極端紫外光源11の大きさは、エテンデュの制約に収まるほど小さくなければ、露光に利用できる効率が低くなってしまう。つまり光源として利用するためにはレーザ光の集光径を十分に小さくする必要がある。
【0053】
本実施形態に使用するCO2レーザ光源の構成を、図4に示す。
本実施例では、シングルモードCO2レーザからなる発振段レーザ30と、増幅段レーザとして複数台の高出力CO2レーザ31とを使って、駆動用レーザ装置25を構成している。
図中発振段レーザ30は、高繰り返し周波数の動作が可能なパルス発振のシングルモードCO2レーザであり、シングルモードかそれに近い低次モードの横モードが出せるように設計されている。この発振段レーザは小出力でよいため、10kHz程度までの高繰り返し周波数化、及びビームモードの安定化が比較的容易である。
【0054】
この発振段レーザ30のパルス光を、後段に直列接続したCW−CO2レーザ装置31で増幅して、大出力のパルス光を得ている。この場合、増幅媒質は連続(CW)で存在するため、繰り返し周波数は発振段レーザの性能によって定まる。そのため、後述するようなTEA−CO2レーザ装置に比べて、繰り返し周波数を大きくするのが容易である。
このとき、発振段レーザ30と増幅段レーザ31との同期をとって変調を掛けることにより、無駄なエネルギーを節約できて、システム効率を向上させることができる。
【0055】
実施例3は前記とほぼ同様の構成で、増幅段レーザをTEA-CO2レーザで構成したものである。この場合には、前述の増幅段レーザをCW-CO2レーザで構成した場合よりも、パルスエネルギーを大きくとることができるというメリットがある。
【0056】
以上説明したように本発明によれば、クラスターに電荷を付与したり、ガス分子をイオン化した荷電ターゲット22に電磁場を印可することで、ターゲット22の制御が可能となる。従って、次のような効果がある。
6.1 イオンビーム加速器24の技術と組み合わせることで、高速のターゲット22流を生成できる。
6.2 プラズマ生成点を、ノズル21から遠方に隔離できる。これにより、ノズル21の損傷が少なく、また集光光学系の設計が容易である。
6.3 Xeが帯電しているので、使われないXeを、電磁的に回収ノズル21まで輸送可能。
6.4 クラスターを1mm以下に能動的に収束・拡散制御でき、安定したエタンデュを実現できる。
6.5 高速化することで繰り返し周波数を100kHz以上まで増加可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係る極端紫外光源装置の構成図。
【図2】極端紫外光源装置の構成例を示す説明図。
【図3】本発明に使用するYAGレーザ光源の構成図。
【図4】本実施形態に使用するCO2レーザ光源の構成図。
【図5】EUV露光装置の一例を示す説明図。
【図6】LPP光源の概念図。
【符号の説明】
10:EUV露光装置、11:極端紫外光源、12:デブリシールド、13:極端紫外光、14:照明光学系、15:集光ミラー、16:反射ミラー、17:レチクルステージ、19:縮小反射光学系、20:ウェハ、21:ノズル、22:ターゲット、23:電子ビーム発生器、24:加速器、25:駆動用レーザ装置、26:ターゲット回収器、28:発振段YAGレーザ、29:増幅段YAGレーザ、30:発振段CO2レーザ、31:増幅段CO2レーザ、32:励起レーザ光、34:凹面鏡、39:LD、40:YAGレーザ装置、41:ターゲット供給装置、42:電子ビーム、44:ウェハステージ。
Claims (17)
- ターゲット(22)に駆動用レーザ装置(25)からレーザ光を照射してプラズマを発生させ、数nm〜数十nmの波長を有する極端紫外(EUV)光を発生させる極端紫外光源装置において、
ターゲット(22)に電荷を与える電荷付与手段(23)と、
電荷を帯びたターゲット(22)を電磁場を利用して加速させる加速手段(24)とを有するターゲット供給装置を備えたことを特徴とする極端紫外光源装置。 - 前記ターゲット供給装置は、ターゲット(22)をイオン化させた分子、原子、または複数原子の塊として供給することを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
- 前記ターゲット供給装置は、ターゲット(22)をイオン化させたクラスタとして供給することを特徴とする請求項2に記載の極端紫外光源装置。
- 前記ターゲット(22)として、キセノン(Xe)又は希ガス元素を使うことを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
- 前記ターゲット(22)として、金属元素を用いることを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
- 前記ターゲット(22)として、リチウム(Li)、錫(Sn)、又は酸化錫(SnO2)を用いることを特徴とする請求項5に記載の極端紫外光源装置。
- 前記ターゲット(22)として、常温で液体又は気体の分子を使うことを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
- 前記ターゲット(22)として、水(H2O)を用いることを特徴とする請求項7に記載の極端紫外光源装置。
- 前記駆動用レーザ装置(25)として、MOPA(Master Oscillator Power Amplifier)方式のレーザ装置を用いることを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
- 前記駆動用レーザ装置(25)として、1μm近傍の波長を有するパルスYAGレーザ装置を用いることを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
- 前記駆動用レーザ装置(25)として、
発振段レーザに、レーザダイオードによって励起され、アダプティブ光学素子を用いてシングルモード化されたYAGレーザ装置(28)を用いると共に、
増幅段レーザに高出力YAGレーザ(29)を用いることを特徴とする請求項10に記載の極端紫外光源装置。 - 前記駆動用レーザ装置(25)として、
10μm近傍の波長のレーザ光を発振するパルス炭酸ガスレーザ装置を用いることを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。 - 前記駆動用レーザ装置(25)として、
発振段レーザにパルス炭酸ガスレーザ装置(30)を用いると共に、
増幅段レーザにCW炭酸ガスレーザ装置(31)を用いることを特徴とする請求項12に記載の極端紫外光源装置。 - 前記駆動用レーザ装置(25)として、
発振段レーザにパルス炭酸ガスレーザ装置を用いると共に、
増幅段レーザにTEA炭酸ガスレーザ装置を用いることを特徴とする請求項13に記載の極端紫外光源装置。 - 前記加速されたターゲット(22)の初速度をVt、生成されたプラズマの平均プラズマ拡散速度をVpとした場合に、
Vt>Vpとしたことを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。 - 駆動用レーザ装置(25)から発振されたパルスレーザの時間幅をTL、加速手段によって加速されたターゲット(22)の初速度をVt、エテンディユ制約から決まる光源プラズマ最大径をDpとしたときに、TL・Vt<Dpなる関係が成り立つことを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
- プラズマ発光点とターゲット(22)を回収するターゲット回収器(25)との距離をDc、回収器部の実効半径をDr、加速されたターゲット(22)の初速度をVt、平均プラズマ拡散速度をVpとした場合に、
Dr > Vp・(Dc/Vt)
なる関係が成り立つことを特徴とする請求項1に記載の極端紫外光源装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002103975A JP4111487B2 (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 極端紫外光源装置 |
US10/489,431 US7067832B2 (en) | 2002-04-05 | 2003-04-04 | Extreme ultraviolet light source |
PCT/JP2003/004315 WO2003085707A1 (fr) | 2002-04-05 | 2003-04-04 | Source de lumiere d'uv extremes |
DE10392145T DE10392145T5 (de) | 2002-04-05 | 2003-04-04 | Extremultraviolett-Lichtquellenvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002103975A JP4111487B2 (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 極端紫外光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003297737A JP2003297737A (ja) | 2003-10-17 |
JP4111487B2 true JP4111487B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=28786323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002103975A Expired - Lifetime JP4111487B2 (ja) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | 極端紫外光源装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7067832B2 (ja) |
JP (1) | JP4111487B2 (ja) |
DE (1) | DE10392145T5 (ja) |
WO (1) | WO2003085707A1 (ja) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6972421B2 (en) * | 2000-06-09 | 2005-12-06 | Cymer, Inc. | Extreme ultraviolet light source |
US7439530B2 (en) * | 2005-06-29 | 2008-10-21 | Cymer, Inc. | LPP EUV light source drive laser system |
US7897947B2 (en) * | 2007-07-13 | 2011-03-01 | Cymer, Inc. | Laser produced plasma EUV light source having a droplet stream produced using a modulated disturbance wave |
US7405416B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-07-29 | Cymer, Inc. | Method and apparatus for EUV plasma source target delivery |
US20060255298A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-11-16 | Cymer, Inc. | Laser produced plasma EUV light source with pre-pulse |
US7928416B2 (en) * | 2006-12-22 | 2011-04-19 | Cymer, Inc. | Laser produced plasma EUV light source |
JP2004327213A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Komatsu Ltd | Euv光発生装置におけるデブリ回収装置 |
DE102004003854A1 (de) * | 2004-01-26 | 2005-08-18 | MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Verfahren und Vorrichtungen zur Erzeugung fester Filamente in einer Vakuumkammer |
JP2005235959A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Canon Inc | 光発生装置及び露光装置 |
US7164144B2 (en) * | 2004-03-10 | 2007-01-16 | Cymer Inc. | EUV light source |
US7078717B2 (en) * | 2004-03-22 | 2006-07-18 | Gigaphoton Inc. | Light source device and exposure equipment using the same |
US7302043B2 (en) | 2004-07-27 | 2007-11-27 | Gatan, Inc. | Rotating shutter for laser-produced plasma debris mitigation |
US7355191B2 (en) * | 2004-11-01 | 2008-04-08 | Cymer, Inc. | Systems and methods for cleaning a chamber window of an EUV light source |
DE102005007884A1 (de) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Xtreme Technologies Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von extrem ultravioletter (EUV-) Strahlung |
US7482609B2 (en) * | 2005-02-28 | 2009-01-27 | Cymer, Inc. | LPP EUV light source drive laser system |
JP5176052B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2013-04-03 | 国立大学法人大阪大学 | 放射線源用ターゲット生成供給装置 |
US8158960B2 (en) * | 2007-07-13 | 2012-04-17 | Cymer, Inc. | Laser produced plasma EUV light source |
JP4937616B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2012-05-23 | 株式会社小松製作所 | 極端紫外光源装置 |
JP4885587B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-02-29 | 株式会社小松製作所 | ターゲット供給装置 |
JP4954584B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-06-20 | 株式会社小松製作所 | 極端紫外光源装置 |
JP5162113B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2013-03-13 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
JP5075389B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2012-11-21 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
JP5277496B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2013-08-28 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置および極端紫外光源装置の光学素子汚染防止装置 |
JP5108367B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-12-26 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
JP5458243B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2014-04-02 | 国立大学法人大阪大学 | Euv光の放射方法、および前記euv光を用いた感応基板の露光方法 |
US8536551B2 (en) * | 2008-06-12 | 2013-09-17 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultra violet light source apparatus |
JP5454881B2 (ja) | 2008-08-29 | 2014-03-26 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置及び極端紫外光の発生方法 |
JP5536401B2 (ja) | 2008-10-16 | 2014-07-02 | ギガフォトン株式会社 | レーザ装置および極端紫外光光源装置 |
JP5580032B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-08-27 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光光源装置 |
WO2010137625A1 (ja) | 2009-05-27 | 2010-12-02 | ギガフォトン株式会社 | ターゲット出力装置及び極端紫外光源装置 |
JP2013519211A (ja) | 2010-02-09 | 2013-05-23 | エナジェティック・テクノロジー・インコーポレーテッド | レーザー駆動の光源 |
JP5921876B2 (ja) | 2011-02-24 | 2016-05-24 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
JP5921879B2 (ja) | 2011-03-23 | 2016-05-24 | ギガフォトン株式会社 | ターゲット供給装置及び極端紫外光生成装置 |
JP5374724B2 (ja) * | 2012-04-18 | 2013-12-25 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
RU2523445C2 (ru) * | 2012-07-19 | 2014-07-20 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт прикладной физики Российской академии наук (ИПФ РАН) | Способ получения направленного экстремального ультрафиолетового (эуф) излучения для проекционной литографии высокого разрешения и источник направленного эуф излучения для его реализации |
JP5567640B2 (ja) * | 2012-11-05 | 2014-08-06 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
US9053833B2 (en) * | 2013-02-27 | 2015-06-09 | Kla-Tencor Technologies, Corporation | DC high-voltage super-radiant free-electron based EUV source |
IL234727B (en) | 2013-09-20 | 2020-09-30 | Asml Netherlands Bv | A light source operated by a laser in an optical system corrected for deviations and the method of manufacturing the system as mentioned |
IL234729B (en) | 2013-09-20 | 2021-02-28 | Asml Netherlands Bv | A light source operated by a laser and a method using a mode mixer |
US10186416B2 (en) | 2014-05-15 | 2019-01-22 | Excelitas Technologies Corp. | Apparatus and a method for operating a variable pressure sealed beam lamp |
JP6707467B2 (ja) | 2014-05-15 | 2020-06-10 | エクセリタス テクノロジーズ コーポレイション | レーザ駆動シールドビームランプ |
US9741553B2 (en) | 2014-05-15 | 2017-08-22 | Excelitas Technologies Corp. | Elliptical and dual parabolic laser driven sealed beam lamps |
US9301381B1 (en) * | 2014-09-12 | 2016-03-29 | International Business Machines Corporation | Dual pulse driven extreme ultraviolet (EUV) radiation source utilizing a droplet comprising a metal core with dual concentric shells of buffer gas |
US10008378B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-06-26 | Excelitas Technologies Corp. | Laser driven sealed beam lamp with improved stability |
US10057973B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-08-21 | Excelitas Technologies Corp. | Electrodeless single low power CW laser driven plasma lamp |
US9576785B2 (en) | 2015-05-14 | 2017-02-21 | Excelitas Technologies Corp. | Electrodeless single CW laser driven xenon lamp |
US10109473B1 (en) | 2018-01-26 | 2018-10-23 | Excelitas Technologies Corp. | Mechanically sealed tube for laser sustained plasma lamp and production method for same |
US11587781B2 (en) | 2021-05-24 | 2023-02-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser-driven light source with electrodeless ignition |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10221499A (ja) | 1997-02-07 | 1998-08-21 | Hitachi Ltd | レーザプラズマx線源およびそれを用いた半導体露光装置並びに半導体露光方法 |
JP2000002800A (ja) | 1998-06-18 | 2000-01-07 | Toyota Motor Corp | X線発生装置 |
JP2000008891A (ja) | 1998-06-18 | 2000-01-11 | Mitsuba Corp | 車両用定速走行装置用アクチュエータ |
US6377651B1 (en) * | 1999-10-11 | 2002-04-23 | University Of Central Florida | Laser plasma source for extreme ultraviolet lithography using a water droplet target |
JP2002008891A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Nikon Corp | 電磁波発生装置、これを用いた半導体製造装置並びに半導体デバイスの製造方法 |
JP2003022950A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Canon Inc | X線光源用デブリ除去装置及び、デブリ除去装置を用いた露光装置 |
-
2002
- 2002-04-05 JP JP2002103975A patent/JP4111487B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-04 US US10/489,431 patent/US7067832B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-04 WO PCT/JP2003/004315 patent/WO2003085707A1/ja active Application Filing
- 2003-04-04 DE DE10392145T patent/DE10392145T5/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040238762A1 (en) | 2004-12-02 |
US7067832B2 (en) | 2006-06-27 |
DE10392145T5 (de) | 2004-08-26 |
JP2003297737A (ja) | 2003-10-17 |
WO2003085707A1 (fr) | 2003-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4111487B2 (ja) | 極端紫外光源装置 | |
KR101357231B1 (ko) | Lpp 방식의 euv 광원과 그 발생 방법 | |
US9516730B2 (en) | Systems and methods for buffer gas flow stabilization in a laser produced plasma light source | |
US7297968B2 (en) | Debris collector for EUV light generator | |
US6304630B1 (en) | Method of generating EUV radiation, method of manufacturing a device by means of said radiation, EUV radiation source unit, and lithographic projection apparatus provided with such a radiation source unit | |
JP4995379B2 (ja) | 光源装置及びそれを用いた露光装置 | |
JP2008503078A (ja) | 極端紫外線発生装置および該装置の極端紫外線を用いたリソグラフィー用光源への応用 | |
JP2000509190A (ja) | X線放射線または極紫外線放射線を発生するための方法および装置 | |
JP2009260019A (ja) | Euv光発生装置におけるイオン回収装置および方法 | |
US11792909B2 (en) | Apparatus and method for generating extreme ultraviolet radiation | |
JP2010501999A (ja) | 露光装置 | |
JP4963149B2 (ja) | 光源装置及びそれを用いた露光装置 | |
JP4937616B2 (ja) | 極端紫外光源装置 | |
CN109799683B (zh) | 在微影曝光制程中产生光的方法及光源 | |
JP2010146956A (ja) | 極端紫外光源装置 | |
WO2022002662A1 (en) | Apparatus for and method of accelerating droplets in a droplet generator for an euv source | |
JP2008293738A (ja) | Euv光発生装置および方法 | |
JP5709084B2 (ja) | Lpp方式のeuv光源とその発生方法 | |
JP2021152601A (ja) | 極端紫外光生成装置、及び電子デバイスの製造方法 | |
WO2016027346A1 (ja) | 極端紫外光生成システムおよび極端紫外光生成方法 | |
JP5578482B2 (ja) | Lpp方式のeuv光源とその発生方法 | |
CN108170005B (zh) | 高亮度光线的产生方法 | |
JP5578483B2 (ja) | Lpp方式のeuv光源とその発生方法 | |
WO2020183550A1 (ja) | スズトラップ装置、極端紫外光生成装置、及び電子デバイスの製造方法 | |
JP5930553B2 (ja) | Lpp方式のeuv光源とその発生方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4111487 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140418 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |