JP4036384B2 - バイオセンサの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明のバイオセンサは、基板とカバーとに挟まれた空間に設置された電極と、前記空間に試料を注入するための試料導入口と、前記試料導入口より前記電極を通って延びる試料搬送路と、を備えたバイオセンサであって、前記基板とカバーとが一枚の電気絶縁性の板部材を折り曲げることにより形成され、前記電極は、前記板部材の表面に固定され、該表面が内側になるように折り曲げられることにより前記基板と前記カバーとに挟まれた空間に配置され、前記試料搬送路は、前記板部材の表面に設けられ前記基板と前記カバーとを対向配置させるための接着剤層により規定されている。
試薬層は、形成前に、精製して形成することが好ましい。精製方法としては、膜などによる濾過などの方法が挙げられる。精製することにより不純物を取り除く。
本発明に係るバイオセンサの製造方法は、基板とカバーとに挟まれた空間に、電極と、前記空間に試料を注入するための試料導入口と、前記試料導入口より前記電極を通って延びる試料搬送路とを備え、該試料搬送路は、前記基板と前記カバーとを対向配置させるための接着剤層で規定されているバイオセンサの製造方法であって、下記の板部材の折り曲げ工程を含む方法であることを特徴とする;
電気絶縁性の板部材の表面に形成された電極が内側になるように該板部材を折り曲げて、前記電極を前記基板と前記カバーとに挟まれた空間に配置する、1枚の板部材から基板とカバーとを形成する工程。
このように、折部を切断すれば、折部にかかるストレスを除去でき、基板とカバーとの接着を強固かつ長期に行うことができる。
圧縮とは、前記バイオセンサの少なくとも一部を圧着する方法である。基板又はカバーにかける圧力は、均一であって、バイオセンサを破壊しない程度の大きさであればよい。
変性加工は、バイオセンサの構成部材の物性あるいはバイオセンサの構成部材に付加した材料の物性を、熱、光、化学薬品などにより変性させる加工方法を意味する。変性加工により、折部にかかる反り返りの応力を除去あるいは低減し、基板又はカバーの反り返りを防止することができる。
以下、本発明で用いることができる変性加工方法を(1)〜(4)に示す。
[1]前記バイオセンサの折部もしくは折部とその周囲、またはバイオセンサの他の一部を加熱または熱圧着する方法。
このような加熱による変性によれば、たとえば、折り曲げ後の板部材の折り曲げ部位(折部)、または折部とその周囲を、該折部の形状に型取った鋳型を使用して過熱することで該折部の部材自体を変性させ、反り返しの力を除去することができる。また、鋳型を使用する代わりに、熱線を使用して該折部を変性することもできる。
熱圧着の方法も、加熱の場合と同様の部位に、加熱した型をバイオセンサの基板表面の上または下、または両方から押しつけることにより実施することが好ましい。
加熱または熱圧着の温度は、板部材の材質にもよるが、通常、好ましくは50〜300℃、さらに好ましくは50〜150℃の範囲である。
本発明に係るバイオセンサが、接着剤層を有している場合において、該接着剤層に熱硬化性樹脂を混合させるか、あるいは、熱硬化性樹脂自体を接着剤とし、板部材を折り曲げてバイオセンサを形成させた後、上記のような加熱または熱圧着を行う。
熱硬化性樹脂とともに、架橋剤、重合開始剤などを適宜含めることができる。
[1]バイオセンサの板部材が光透過性の材料からなり、前記接着剤層が光硬化性樹脂を含み、前記変性加工が、該バイオセンサに光を照射して、前記接着剤層を硬化させる方法。
本発明に係るバイオセンサが接着剤層を有する場合において、該接着剤層に光硬化性樹脂を混合させるか、あるいは、光硬化性樹脂自体を接着剤層とし、板部材を折り曲げてバイオセンサを形成させた後、接着剤層に光を照射して、光硬化性樹脂を硬化させる。この場合、前記基板及びカバーを構成する板部材は、光透過性の材料であることが必要である。光透過性の材料としては、たとえば、塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。光照射は、折り曲げ後の折部を中心に行うことが好ましい。
照射する光は、光硬化性樹脂の種類により異なるが、たとえば、紫外線硬化性樹脂を用いる場合は紫外線を、可視光線硬化性樹脂を用いる場合は可視光を用いることができる。このような光照射は、紫外線の場合、重水素ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、無電極紫外線ランプを用いることができ、可視光線の場合、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、白熱電球(タングステンランプ)、蛍光灯、発光ダイオード、有機発光素子などを用いることができる。
光を透過する板部材の種類は、用いる光の種類により異なるが、たとえば、塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。
[1]前記バイオセンサの板部材が熱硬化性樹脂を含み、前記変性加工が、該板部材の全部又は一部を加熱して硬化させる方法。
[2]前記バイオセンサの板部材が光硬化性樹脂を含み、前記変性加工が、該板部材を光照射して硬化させる方法。
[1]バイオセンサの折部または折り部とその周囲の表面に溶媒を塗布して該折部に溶媒を滲入させる方法。
溶媒としては、板部材に滲入できるものであればよく、板部材の材質によるが、有機溶媒が好ましい。たとえば、板部材と有機溶媒の好ましい組み合わせとして下記のものが挙げられる。
ポリ四フッ化エチレン エーテル
ポリエチレン アミルベンゼン
ポリイソブチレン キシレン
ポリスチレン 塩化メチル
塩化ゴム 塩化メチレン
酢酸ビニル樹脂 塩化エチレン
メタクリル酸メチル ジオキサン
塩化ビニル樹脂 シクロヘキサン
エポキシ樹脂 アセトン
アセチルセルロース イソプロピルアルコール
ニトロセルロース ジメチルホルムアミド
フェノール樹脂 ニトロメタン
折部への硬化剤または熱収縮剤の塗布は、バイオセンサの構成部材のうち、折部などに硬化剤または熱収縮剤を塗布し、硬化剤を硬化あるいは熱収縮剤を半硬化させる方法であり、折部にかかる反り返りの応力を押さえ込み、基板又はカバーの反り返りを防止することができる。
(1)折部を固化剤(熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂)または熱収縮剤で覆う方法
[1]前記バイオセンサの折部、または折部とその周囲に、熱硬化性樹脂を塗布し、さらに該熱硬化性樹脂を加熱して、前記熱硬化性樹脂を硬化させる方法。
[2]前記バイオセンサの折部、または折部とその周囲に、光硬化性樹脂を塗布し、さらに該光硬化性樹脂を光照射して、前記光硬化性樹脂を硬化させる方法。
[3]前記バイオセンサの折部、または折部とその周囲に、熱収縮剤を塗布し、さらに熱収縮剤を加熱して、該熱収縮剤を半硬化する方法。
前記塗布は、折部または折部とその周囲の外部表面に均一に行うことが好ましい。
あるいは、折部または折部とその周辺に前記熱収縮剤を塗布し、上記と同様にして、折部に付着した熱収縮剤を加熱し、熱収縮剤を半硬化する。熱収縮剤としては、たとえば、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエチレンなどが挙げられる。
このようにして、折部を基点とした基板又はカバーの反り返りを防止することができる。
固定具の装着による固定化方法としては、たとえば、挟み加工、囲み加工、キャップ(蓋)の装着、弾性体による締め付け具の装着、熱収縮剤による加工、粘着テープの装着が挙げられる。
前記固定化方法の実施に際しては、たとえば、固定具の内側(たとえば、弾性材、熱収縮剤等の内側のセンサーと接触する部分)に、アクリル系接着剤などの接着剤が塗布されていることがより好ましい。これにより、固定がさらに確実となり、基板又はカバーの反り返りをより確実に防止できる。
対面電極型の他の例を図6,7,8,9,図14b、f、図15a、b、c、d、e、f、gに示す。ここで図6は、電極が板部材1の基板部1aとカバー部1bとにそれぞれ固定され、対面構造を形成している。そして、この電極に直交するように接着剤層10に規定された試料搬送路8が形成されている。図7は、図6と電極の配置は同じであるが、試料導入口7がミシン目9の上に設けられ、この試料導入口7から電極パターン4に沿って接着剤層10に規定された試料搬送路8が形成されている。図8も電極が対面構造をとるバイオセンサの例であり、この例では試料導入口7の近傍のわずかな電極部分を残して接着剤層10が設けられている。図8のバイオセンサの場合には、試料導入口から注入された試料6を対面構造の電極の端部に接触させて測定が行われる。図9は、カバー部あるいは基板部のいずれか一方の電極上にコの字形状の接着剤層10が設けられ、このコの字状の窪みからセンサ端部方向に電極に沿って試料搬送路7が形成されている。また、カバー部あるいは基板部の他方には、前記コの字形状の窪みに対向する位置に試料導入口7が形成されている。図9の構成では、図面右に示すように試料導入口7から注入された試料6は対面電極間に形成された試料搬送路8に送り込まれ、この際に測定が行われる。
図24aは、板部材を折り曲げれて製造されるバイオセンサ101の一例である。該バイオセンサは絶縁性の弾性を有した板部材102および板部材上の電極103、試料導入口104、折部105からなる。ここで、図示していないが、バイオセンサの上下の板部材102の間には試料導入口および反応検出部を形成するためのスペーサー層が存在している。該スペーサー層は接着剤層のみで形成されていても、板部材とその上下両面に接着剤層を設けたものであっても、どちらでもよい。
図24b、cは、熱変性用の変性加工装置106(鋳型)の溝にバイオセンサの折部105を挿入することで、折部105または折部とその周囲が加熱され、変性加工された部分(107)となる例を示す。
ここで、酵素は加熱により失活する恐れがあるため、加熱の範囲はバイオセンサ101の折部105または折部とその周囲、または折り部と反対側のカバーの末端部分(カバー端部;「カバー端部」とは、試料導入口104および反応検出部の周囲を除く部分であって、折り部と反対側のカバーの端が存在する領域を指す。)の周囲とすることが好ましい。これにより、試料導入口や反応検出部は加熱の影響を受にくくなるように制御できる。
上記と同様、熱線はバイオセンサ101内の酵素が熱の影響を受けない配置にすることが好ましい。
また、図26では上下2つ一組の型106を使用しているが、上または下側の型のみを使用して熱変性を行い、反り返しの影響を軽減させてもよい。
上記と同様、バイオセンサ101内の酵素が熱の影響を受けないように型の配置を行うことが好ましい。
また、図27では上下2つ一組の型106を使用しているが、上または下側の型のみを使用して熱変性による反り返しの影響を軽減させてもよい。
上記と同様、バイオセンサ101内の酵素が熱の影響を受けないように型の配置を行うことが好ましい。
また、図29の化学試薬が、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂の場合、加熱または光照射のなどの所定の工程を経ることにより、樹脂の硬化によって反り返りを押さえ込むことができる。
また、図30の化学試薬が、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂の場合、加熱または光照射のなどの所定の工程を経ることにより、樹脂の硬化によって反り返りを押さえ込むことができる。この場合、回転ローラー型のヒーターあるいは光源に置き換えることにより熱硬化あるいは光硬化を起こさせることができる。
図2aは本発明の実施の形態によるグルコースセンサを示す図である。試薬層としてはグルコースオキシダーゼとフェリシアン化カリウムを用いる。この図2aに示すグルコースセンサの測定原理は以下のようである。
GOD
グルコース+フェリシアンイオン → グルコノラクトン+フェロシアンイオン
電極
フェロシアンイオン → フェリシアンイオン+e-
センサ基板として長さ65mm,幅6mm、厚さ188μmのPETを使用した。センサ基板上には幅1.3mmのカーボン電極が2.6mmの間隔を置いて2本,スクリーン印刷装置により形成された。接着剤もスクリーン印刷により接着剤層として形成した。折り曲げ部にはミシン目をいれた。試料量は0.5μlとした。
実施例1ではグルコースオキシダーゼとフェリシアン化カリウムからなる試薬層を電極上に形成し、評価した。実施例2では試薬層を電極上ではなく、カバー部に形成した。つまり図2aで説明すると試薬層はカバー部に形成された接着剤層10の間の試料搬送路8のカバー部分の一部に形成された。試薬層をカバー部に形成した以外はセンサ基板、酵素およびメディエータの試薬層の形成方法、測定条件は実施例1と同様に行った。結果として図23とほぼ同様に,血中グルコース50、100、200、300、400、500 mg/dlの範囲において1〜3.0μAの電流値変化が観測された。また100mg/dlの全血で10回測定を行ったところ測定値の再現性は変動係数で5.9%であった。
2 スペーサ
3 カバー
4 電極パターン
5 空気孔
6 試料液
7 試料導入口
8 試料搬送路
9 ミシン目
10 接着剤層
11 試薬層
12 凸部
13 空気排出口
101 バイオセンサ
102 板部材
103 電極
104 試料導入口
105 折部
106 変性加工装置
107 変性加工後の部分
108 固定具
109 カバー端部
Claims (16)
- 基板とカバーとに挟まれた空間に、電極と、前記空間に試料を注入するための試料導入口と、前記試料導入口より前記電極を通って延びる試料搬送路とを備え、該試料搬送路は、前記基板と前記カバーとを対向配置させるための接着剤層で規定されているバイオセンサの製造方法であって、下記の板部材の折り曲げ工程を含む方法;
電気絶縁性の板部材の表面に形成された電極が内側になるように該板部材を折り曲げて、前記電極を前記基板と前記カバーとに挟まれた空間に配置する、1枚の板部材から基板とカバーとを形成する工程。 - 前記折り曲げ工程、および、
板部材を折り曲げた部位となる折部を切断する工程を含む、請求項1に記載のバイオセンサの製造方法。 - 前記折部の切断をミシン目に沿って行う、請求項2に記載の方法。
- 前記板部材の折り曲げ工程、および、
基板又はカバーの圧縮、変性加工、折部への硬化剤もしくは熱収縮剤の塗布、または固定具の装着により、基板とカバーとを固定化する工程
を含む、請求項1に記載のバイオセンサの製造方法。 - 前記圧縮が、前記バイオセンサの少なくとも一部を圧着する方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記変性加工が、前記バイオセンサの折部もしくは折部とその周囲、またはバイオセンサの他の一部を加熱または熱圧着する方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記バイオセンサの接着剤層が熱硬化性樹脂を含み、前記変性加工が、前記バイオセンサの折部もしくは折部とその周囲、またはバイオセンサの他の一部を加熱または熱圧着して、前記接着剤層の全部又は一部を硬化させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記バイオセンサの板部材が光透過性の材料からなり、前記接着剤層が光硬化性樹脂を含み、前記変性加工が、該バイオセンサに光を照射して、前記接着剤層を硬化させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記バイオセンサの板部材が熱硬化性樹脂を含み、前記変性加工が、該板部材の全部又は一部を加熱して、該板部材の全部又は一部を硬化させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記バイオセンサの板部材が光硬化性樹脂を含み、前記変性加工が、該板部材を光照射して該板部材を硬化させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記変性加工が、バイオセンサの折部または折部とその周囲の表面に溶媒を塗布して該折部に溶媒を滲入させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記硬化剤の塗布が、前記バイオセンサの折部、または折部とその周囲に、熱硬化性樹脂を塗布し、さらに該熱硬化性樹脂を加熱して、該熱硬化性樹脂を硬化させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記硬化剤の塗布が、前記バイオセンサの折部、または折部とその周囲に、光硬化性樹脂を塗布し、さらに該光硬化性樹脂を光照射して、該光硬化性樹脂を硬化させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記熱収縮剤の塗布が、前記バイオセンサの折部、または折部とその周囲に、熱収縮剤を塗布し、さらに該熱収縮剤を加熱して、該熱収縮剤を半硬化させる方法である、請求項4に記載の方法。
- 前記固定具の装着が、挟み加工、囲み加工、キャップの装着、弾性体による締め付け具の装着、熱収縮剤による加工、粘着テープの装着である、請求項4に記載の方法。
- 前記電極が、基板表面上にのみ設けられるように板部材を折り曲げる、請求項1〜15のいずれかに記載の方法。
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