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JP4088177B2 - バイアス電流供給回路及び増幅回路 - Google Patents

バイアス電流供給回路及び増幅回路 Download PDF

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JP4088177B2 JP2003066733A JP2003066733A JP4088177B2 JP 4088177 B2 JP4088177 B2 JP 4088177B2 JP 2003066733 A JP2003066733 A JP 2003066733A JP 2003066733 A JP2003066733 A JP 2003066733A JP 4088177 B2 JP4088177 B2 JP 4088177B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バイアス電流供給回路及びこれを備えた増幅回路に係り、特に、バイポーラトランジスタを用いて構成され、低電源電圧により動作する高効率高出力増幅回路と、その増幅回路に付加されるバイアス電流供給回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
バイポーラトランジスタを用いて構成され、低電源電圧により動作する高効率高出力増幅回路は、コレクタ電流が温度変動によって大きな影響を受けることから、ダイオード接続バイポーラトランジスタを用いて構成されたカレントミラー回路によりベースバイアス電流を供給する。
【0003】
図11は、従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路の第1の例の回路図である。
【0004】
図11に示すカレントミラー回路は、最も簡単な構成のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路であり、制御電圧Vconが供給される制御電位ノードと接地電位ノードとの間に直列接続された抵抗R及びダイオード接続バイポーラトランジスタQにより構成され、抵抗RとトランジスタQのコレクタとの接続ノードOUTからベースバイアス電流を供給する。
【0005】
一方、広範囲な出力ダイナミックレンジ及び利得の線形性を有する高効率な増幅器は、バイアス条件をB級にしてアイドル電流を絞ることにより実現するが、実際には、素子の相互コンダクタンスの非線型性により、利得の変動による歪みが大きくなるので、アイドル電流をある程度流すAB級の設定を行うことにより広範囲な出力ダイナミックレンジにおいて利得の線形性を維持している。
【0006】
バイポーラトランジスタを用いて構成されたAB級増幅回路は、平均コレクタ電流が出力レベルの上昇に応じて増加するので、バイアス回路もそれに応じて平均ベース電流の増加分を十分に供給しなければならないが、図11に示すダイオード接続バイポーラトランジスタにより構成されたカレントミラー回路では、十分な電流を供給することができない。
【0007】
そこで、出力インピーダンスを低下させるために、エミッタフォロワ回路を介してベース電流を供給するカレントミラー回路が広く用いられている。
【0008】
図12は、従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路の第2の例の回路図である。
【0009】
図12に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路は、制御電圧Vconが供給される制御電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された抵抗R1及びダイオード接続バイポーラトランジスタQ2,Q1と、電源電圧Vccが供給される電源電位ノードにコレクタが接続され、トランジスタQ2のコレクタにベースが接続されたバイポーラトランジスタQ3と、トランジスタQ3のエミッタと接地電位ノードとの間に接続された抵抗R2とにより構成され、トランジスタQ3のエミッタと抵抗R2との接続ノードOUTからベースバイアス電流を供給する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図12に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路では、バイポーラトランジスタが2段直列接続された構成となるので、制御電圧Vconをトランジスタのオン電圧Vbeonの2倍の電圧よりも十分に高くしておかなければ、対応を要求される温度変化に対するバイアス電流の変動の補償を維持することができない。
【0011】
ところが、携帯電話のような制御電圧の低いシステムにおいて制御電圧Vconを高くすることは、技術の進歩の流れに反し、問題である。特に、CDMA方式の通信システムのように、広範囲の出力ダイナミックレンジにおいて線形的な動作を要求されるシステムにおいては、低出力時に影響の大きいアイドル電流の温度変化による変動は問題となる。
【0012】
上記問題への対策として、1段分のオン電圧Vbeonによりオンするトランジスタを付加した複合型バイアス電流供給回路が提案されている。
【0013】
図13は、従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路の第3の例の回路図である。
【0014】
図13に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路は、制御電圧Vconが供給される制御電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された抵抗R1及びダイオード接続バイポーラトランジスタQ2,Q1と、電源電圧Vccが供給される電源電位ノードにコレクタが接続され、トランジスタQ2のコレクタにベースが接続されたバイポーラトランジスタQ4と、制御電位ノードとトランジスタQ4のエミッタとの間に接続された抵抗R2と、トランジスタQ4のエミッタと接地電位ノードとの間に接続されたダイオード接続バイポーラトランジスタQ3とから構成され、トランジスタQ4のエミッタとトランジスタQ3のコレクタとの接続ノードからベースバイアス電流を供給する。
【0015】
ベースバイアス電流は、チョークインダクタLを介して、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースに供給される。トランジスタRFTrは、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続されており、トランジスタRFTrのベースには、キャパシタCを介して入力RF信号RFinが入力され、トランジスタRFTrのコレクタから出力RF信号RFoutが出力される。
【0016】
図14は、図13に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。具体的には、グラフT1,T2,T3が、それぞれ環境温度90℃、30℃、−30℃における温度特性を示している。
【0017】
図13に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路を用いた場合、制御電圧Vconを例えば2.8Vといった低電圧に設定したとすると、RF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流は、環境温度−30℃、30℃、90℃において、それぞれ27mA,35mA,45mAとなっている。この電流変動幅は、図12に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路を用いた場合よりも縮小され改善されている。
【0018】
しかし、図13に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路を用いた場合においては、出力インピーダンスを低減するために十分な電流がトランジスタQ4に流れている必要があるので、まだ、電流変動幅が十分に縮小されているとは言えない。
【0019】
また、バイアス電流供給回路の出力インピーダンスが低いためにRF信号がバイアス電流供給回路に漏れてきてしまうので、図13に示すように、バイアス電流供給回路の出力ノードとRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrとの間に、RF信号を阻止するためのチョークインダクタLが必要不可欠となる。
【0020】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、バイポーラトランジスタを用いて構成され、低電源電圧により動作する線形高効率高出力増幅回路におけるコレクタ電流の温度変化による変動を抑制することが可能なバイアス電流供給回路及びこれを備えた増幅回路を提供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】
本発明の実施の一形態に係るバイアス電流供給回路によれば、
電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第1,第2のバイポーラトランジスタと、
電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3のバイポーラトランジスタ及び第1のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
制御電位ノードと上記第1のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第1の抵抗と、
コレクタが上記第1のバイポーラトランジスタのベースに接続され、ベースが上記第2のバイポーラトランジスタ及び上記第1のダイオード接続バイポーラトランジスタのベースに共通接続され、エミッタが接地電位ノードに接続された第4のバイポーラトランジスタと、
電源電位ノードと上記第1のバイポーラトランジスタのエミッタとの間に接続された第5のバイポーラトランジスタと、
制御電位ノードと上記第5のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第2の抵抗と、
上記第5のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3の抵抗及び第6のバイポーラトランジスタと、
電源電位ノードと上記第6のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第7のバイポーラトランジスタと、
上記第7のバイポーラトランジスタのエミッタと接地電位ノードとの間に接続された第4の抵抗と、
制御電位ノードと上記第7のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第5の抵抗と、
上記第7のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第2,第3のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
を備えていることを特徴とする。
【0030】
本発明の実施の一形態に係る増幅回路によれば、
電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第1,第2のバイポーラトランジスタと、
電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3のバイポーラトランジスタ及び第1のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
制御電位ノードと上記第1のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第1の抵抗と、
コレクタが上記第1のバイポーラトランジスタのベースに接続され、ベースが上記第2のバイポーラトランジスタ及び上記第1のダイオード接続バイポーラトランジスタのベースに共通接続され、エミッタが接地電位ノードに接続された第4のバイポーラトランジスタと、
電源電位ノードと上記第1のバイポーラトランジスタのエミッタとの間に接続された第5のバイポーラトランジスタと、
制御電位ノードと上記第5のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第2の抵抗と、
上記第5のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3の抵抗及び第6のバイポーラトランジスタと、
電源電位ノードと上記第6のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第7のバイポーラトランジスタと、
上記第7のバイポーラトランジスタのエミッタと接地電位ノードとの間に接続された第4の抵抗と、
制御電位ノードと上記第7のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第5の抵抗と、
上記第7のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第2,第3のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続され、ベースが上記第1及び第5のバイポーラトランジスタのエミッタに接続され、キャパシタを介して入力信号がベースに入力され、出力信号がコレクタから出力される信号増幅用バイポーラトランジスタと、
を備えていることを特徴とする。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0036】
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の基本構成を示す回路図である。
【0037】
本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、電源電圧Vccが供給される電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第1のバイポーラトランジスタQ1及び抵抗Rと、第1のバイポーラトランジスタQ1に並列接続された第2のバイポーラトランジスタQ2と、温度上昇と共に電流供給量が増加する通常温度特性を有し、制御電圧Vconを供給されて動作して第1のバイポーラトランジスタQ1に供給するベース電流を制御する通常温度特性回路1と、温度上昇と共に電流供給量が減少する逆温度特性を有し、制御電圧Vconを供給されて動作して第2のバイポーラトランジスタQ2に供給するベース電流を制御する逆温度特性回路2とを備えており、第1及び第2のバイポーラトランジスタQ1,Q2と抵抗Rとの接続ノード、即ち、共通接続された第1及び第2のバイポーラトランジスタQ1,Q2のエミッタから、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流を供給する。
【0038】
増幅回路は、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続され、ベースが第1及び第2のバイポーラトランジスタQ1,Q2のエミッタに接続され、キャパシタCを介して入力RF信号RFinがベースに入力され、出力RF信号RFoutがコレクタから出力されるRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrにより構成される。
【0039】
尚、図1に示す構成においては、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースと第1及び第2のバイポーラトランジスタQ1,Q2のエミッタとの間に、RF信号を阻止するためのチョークインダクタLが挿入接続されているが、チョークインダクタLを配設するか否かは任意であり、チョークインダクタLを除去して短絡してもよい。
【0040】
上述の構成を換言すると、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流を協働して供給する2個のエミッタフォロワを構成する第1,第2のバイポーラトランジスタQ1,Q2と、温度上昇と共に電流供給量が増加する通常温度特性を有し、第1のバイポーラトランジスタQ1にベース電流を供給する通常温度特性回路1と、温度上昇と共に電流供給量が減少する逆温度特性を有し、第2のバイポーラトランジスタQ2にベース電流を供給する逆温度特性回路2とを備えている。
【0041】
本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路においては、環境温度が上昇すると、通常温度特性回路1から第1のバイポーラトランジスタQ1へ供給されるベース電流が増加するので、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電流が増加する一方、逆温度特性回路2から第2のバイポーラトランジスタQ2へ供給されるベース電流は減少するので、第2のバイポーラトランジスタQ2のエミッタ電流は減少する。
【0042】
逆に、環境温度が低下すると、通常温度特性回路1から第1のバイポーラトランジスタQ1へ供給されるベース電流が減少するので、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電流が減少する一方、逆温度特性回路2から第2のバイポーラトランジスタQ2へ供給されるベース電流は増加するので、第2のバイポーラトランジスタQ2のエミッタ電流は増加する。
【0043】
従って、第1,第2のバイポーラトランジスタQ1,Q2により構成される2個のエミッタフォロワが協働して供給するRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流の温度変化による変動は相殺され、結果として、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのコレクタバイアス電流の温度変化による変動は最小限に抑制される。
【0044】
また、後述するように、通常温度特性回路1及び逆温度特性回路2は、それぞれ、1段分のオン電圧Vbeonによってオンするバイポーラトランジスタの組み合わせにより構成することができるので、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路における制御電圧Vconは低電圧化することが可能である。
【0045】
図2は、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の具体的構成の一例を示す回路図である。
【0046】
本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、電源電圧Vccが供給される電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続されたバイポーラトランジスタQ1,Q6と、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続されたバイポーラトランジスタQ3及びダイオード接続バイポーラトランジスタQ5と、制御電圧Vconが供給される制御電位ノードとトランジスタQ1のベースとの間に接続された抵抗R1と、トランジスタQ1のベースと抵抗R1との接続ノードとトランジスタQ3のベースとの間に接続された抵抗R2と、トランジスタQ1のベースに一端が接続された抵抗R3と、コレクタが抵抗R3の他端に接続され、ベースがトランジスタQ5,Q6のベースに共通接続され、エミッタが接地電位ノードに接続されたバイポーラトランジスタQ4と、電源電位ノードとトランジスタQ1のエミッタとの間に接続されたバイポーラトランジスタQ2と、制御電位ノードとトランジスタQ2のベースとの間に接続された抵抗R4と、トランジスタQ2のベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された抵抗R5及びバイポーラトランジスタQ7と、電源電位ノードとトランジスタQ7のベースとの間に接続されたバイポーラトランジスタQ8と、トランジスタQ8のエミッタと接地電位ノードとの間に接続された抵抗R6と、制御電位ノードとトランジスタQ8のベースとの間に接続された抵抗R7と、トランジスタQ8のベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続されたダイオード接続バイポーラトランジスタQ9,Q10とを備えている。
【0047】
増幅回路は、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続され、ベースがトランジスタQ1,Q2のエミッタに接続され、キャパシタCを介して入力RF信号RFinがベースに入力され、出力RF信号RFoutがコレクタから出力されるRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrにより構成される。
【0048】
尚、図2に示す構成においては、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースとトランジスタQ1,Q2のエミッタとの間に、RF信号を阻止するためのチョークインダクタLが挿入接続されているが、チョークインダクタLを配設するか否かは任意であり、チョークインダクタLを除去して短絡してもよい。
【0049】
また、図2に示す本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路に含まれている抵抗R2,R3も、バイアス電流供給回路へのRF信号のリークを阻止するためのものであるので、抵抗R2,R3を配設するか否かは任意であり、抵抗R2,R3をそれぞれ除去して短絡してもよい。
【0050】
トランジスタQ3,Q4,Q5,Q6及び抵抗R1,R2,R3から構成される回路は、図1における通常温度特性回路1に相当し、これにエミッタフォロワであるトランジスタQ1を加えた回路は、通常の温度特性を有するバイアス電流供給回路Aを構成する。
【0051】
バイアス電流供給回路Aは通常の温度特性を有するので、エミッタフォロワであるトランジスタQ1は、環境温度が上昇すると、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrに供給するベースバイアス電流を増加させ、環境温度が低下すると、ベースバイアス電流を減少させる。
【0052】
トランジスタQ3,Q4,Q5は、トランジスタQ1のベース電位を設定するためのカレントミラー回路を構成する。トランジスタQ6は、トランジスタQ1の電流値を設定するためのトランジスタであり、そのベース電位は、トランジスタQ3,Q4,Q5により構成されるカレントミラー回路から供給されている。
【0053】
抵抗R1は、トランジスタQ3の電流値を設定し、抵抗R2,R3は、上述のように、バイアス電流供給回路へのRF信号のリークを阻止する。
【0054】
制御電圧Vconにより、電源電位ノードから供給されるトランジスタQ1のコレクタ電流及びRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのコレクタ電流が決定される。
【0055】
トランジスタQ7,Q8,Q9,Q10及び抵抗R4,R5,R6,R7から構成される回路は、図1における逆温度特性回路2に相当し、これにエミッタフォロワであるトランジスタQ2を加えた回路は、通常とは逆の温度特性を有するバイアス電流供給回路Bを構成する。
【0056】
バイアス電流供給回路Bは通常とは逆の温度特性を有するので、エミッタフォロワであるトランジスタQ2は、環境温度が上昇すると、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrに供給するベースバイアス電流を減少させ、環境温度が低下すると、ベースバイアス電流を増加させる。
【0057】
トランジスタQ2のベース電位は、トランジスタQ7のコレクタ電流と抵抗R7とによって設定される。
【0058】
トランジスタQ8,Q9,Q10及び抵抗R5,R6から構成される回路は、トランジスタQ7のベース電位を設定するための回路である。
【0059】
個々のバイポーラトランジスタは通常の温度特性を有するので、トランジスタQ7に流れるコレクタ電流は、環境温度の上昇に従って増加する一方、環境温度の低下に従って減少する。他方、エミッタフォロワであるトランジスタQ2のベース電位は、抵抗R4による電圧降下によって決定される。従って、環境温度が上昇すると、トランジスタQ2のベース電位は大きく低下する一方、環境温度が低下すると、トランジスタQ2のベース電位は上昇する。
【0060】
その結果、エミッタフォロワであるトランジスタQ2は、低温時には、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrに十分なベースバイアス電流を供給するが、高温時には、ベースバイアス電流を供給できなくなる。
【0061】
従って、トランジスタQ1,Q2により構成される2個のエミッタフォロワが協働して供給するRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流の温度変化による変動は相殺され、結果として、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのコレクタバイアス電流の温度変化による変動は最小限に抑制される。
【0062】
また、バイアス電流供給回路A及びバイアス電流供給回路Bは、それぞれ、1段分のオン電圧Vbeonによってオンするバイポーラトランジスタの組み合わせにより構成されているので、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路における制御電圧Vconは低電圧化することが可能である。
【0063】
図3は、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。また、図4は、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路のうちバイアス電流供給回路Aのみを用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。図3及び図4において、グラフT1,T2,T3が、それぞれ環境温度80℃、30℃、−20℃における温度特性を示している。
【0064】
ここで使用したバイポーラトランジスタは、インジウム・ガリウム・リン/ガリウム・ヒ素(InGaP/GaAs)ヘテロ接合バイポーラトランジスタであり、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrはエミッタサイズ4×30μmのものを48本、バイアス電流供給回路においては、トランジスタQ1はエミッタサイズ4×30μmのものを8本、トランジスタQ2はエミッタサイズ4×30μmのものを6本、トランジスタQ6はエミッタサイズ4×30μmのものを2本、トランジスタQ2,Q3,Q4,Q5,Q7,Q8,Q9,Q10がエミッタサイズ4×10μmのものを各1本、それぞれ用いている。
【0065】
また、各抵抗の抵抗値は、抵抗R1が600Ω、抵抗R2が1000Ω、抵抗R3が100Ω、抵抗R4が1000Ω、抵抗R5が600Ω、抵抗R6が17000Ω、抵抗R7が2000Ω、抵抗R8が200Ωである。
【0066】
電源電圧Vccは3.4Vであり、制御電圧Vconは2.0Vから3.0Vまでの範囲において可変である。但し、上記各設定値は、制御電圧Vconを2.8Vに設定することを想定して、設定されている。
【0067】
図3のグラフに示すように、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合、制御電圧Vconを2.8Vに設定すると、各環境温度におけるRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流は、46mA,42mA,45mAと、ほとんど変化していないことが分かる。また、制御電圧Vconが変動しても、RF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の変動は比較的小さく抑制されていることが分かる。
【0068】
一方、図4のグラフに示すように、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路のうちバイアス電流供給回路Aのみを用いた場合、制御電圧Vconを2.8Vに設定したときの各環境温度におけるRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流は、75mA,52mA,30mAと、大きく変化していることが分かる。
【0069】
即ち、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いると、RF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度変化による変動を最小限に抑制できることが分かる。
【0070】
図5は、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の基本構成を示す回路図である。
【0071】
本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、電源電圧Vccが供給される電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第1のバイポーラトランジスタQ1及び第2のバイポーラトランジスタQ2と、温度上昇と共に電流供給量が増加する通常温度特性を有し、制御電圧Vconを供給されて動作して第1のバイポーラトランジスタQ1に供給するベース電流を制御する通常温度特性回路1と、温度上昇と共に電流供給量が増加する通常温度特性を有し、制御電圧Vconを供給されて動作して第2のバイポーラトランジスタQ2に供給するベース電流を制御することによって、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタから供給されるバイアス電流を制御するバイアス電流補償回路3とを備えており、第1及び第2のバイポーラトランジスタQ1,Q2の接続ノード、即ち、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタから、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流を供給する。
【0072】
増幅回路は、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続され、ベースが第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタに接続され、キャパシタCを介して入力RF信号RFinがベースに入力され、出力RF信号RFoutがコレクタから出力されるRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrにより構成される。
【0073】
尚、図5に示す構成においては、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースと第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタとの間に、RF信号を阻止するためのチョークインダクタLが挿入接続されているが、チョークインダクタLを配設するか否かは任意であり、チョークインダクタLを除去して短絡してもよい。
【0074】
上述の構成を換言すると、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流を供給するエミッタフォロワを構成する第1のバイポーラトランジスタQ1と、第1のバイポーラトランジスタQ1に直列接続された第2のバイポーラトランジスタQ2と、温度上昇と共に電流供給量が増加する通常温度特性を有し、第1のバイポーラトランジスタQ1にベース電流を供給する通常温度特性回路1と、温度上昇と共に電流供給量が増加する通常温度特性を有し、第2のバイポーラトランジスタQ2にベース電流を供給して、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタから供給されるベースバイアス電流の一部を第2のバイポーラトランジスタQ2に流すことにより、環境温度上昇に伴うベースバイアス電流の増加を抑制するバイアス電流補償回路3とを備えている。
【0075】
本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路においては、環境温度が上昇すると、通常温度特性回路1から第1のバイポーラトランジスタQ1へ供給されるベース電流が増加するので、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電流が増加する一方、バイアス電流補償回路3から第2のバイポーラトランジスタQ2へ供給されるベース電流も増加するので、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電流のうち第2のバイポーラトランジスタQ2に流れる電流が増加し、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタから供給されるバイアス電流の増加が抑制されることになる。
【0076】
逆に、環境温度が低下すると、通常温度特性回路1から第1のバイポーラトランジスタQ1へ供給されるベース電流が減少するので、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電流が減少する一方、バイアス電流補償回路3から第2のバイポーラトランジスタQ2へ供給されるベース電流も減少するので、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電流のうち第2のバイポーラトランジスタQ2に流れる電流が減少し、バイアス電流補償回路3及び第2のバイポーラトランジスタQ2によるバイアス電流抑制効果がほぼ消滅し、第1のバイポーラトランジスタQ1のエミッタ電流の大部分がバイアス電流として供給されることとなる。
【0077】
従って、第1のバイポーラトランジスタQ1により構成されるエミッタフォロワが供給するRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流の温度変化による変動は相殺され、結果として、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのコレクタバイアス電流の温度変化による変動は最小限に抑制される。
【0078】
また、後述するように、通常温度特性回路1及びバイアス電流補償回路3は、それぞれ、1段分のオン電圧Vbeonによってオンするバイポーラトランジスタの組み合わせにより構成することができるので、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路における制御電圧Vconは低電圧化することが可能である。
【0079】
図6は、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の具体的構成の一例を示す回路図である。
【0080】
本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、電源電圧Vccが供給される電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続されたバイポーラトランジスタQ1,Q5と、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続されたバイポーラトランジスタQ2及びダイオード接続バイポーラトランジスタQ4と、制御電圧Vconが供給される制御電位ノードとトランジスタQ1のベースとの間に接続された抵抗R1と、トランジスタQ1のベースと抵抗R1との接続ノードとトランジスタQ2のベースとの間に接続された抵抗R2と、トランジスタQ1のベースに一端が接続された抵抗R3と、コレクタが抵抗R3の他端に接続され、ベースがトランジスタQ4,Q5のベースに共通接続され、エミッタが接地電位ノードに接続されたバイポーラトランジスタQ3と、トランジスタQ1のエミッタと接地電位ノードとの間に接続されたバイポーラトランジスタQ6と、コレクタが電源電位ノードに接続され、エミッタがトランジスタQ6のベースに接続されたバイポーラトランジスタQ7と、トランジスタQ7のエミッタと接地電位ノードとの間に接続された抵抗R4と、制御電位ノードとトランジスタQ7のベースとの間に接続された抵抗R5と、トランジスタQ7のベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された抵抗R6及びダイオード接続バイポーラトランジスタQ8,Q9とを備えている。
【0081】
増幅回路は、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続され、ベースがトランジスタQ1のエミッタに接続され、キャパシタCを介して入力RF信号RFinがベースに入力され、出力RF信号RFoutがコレクタから出力されるRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrにより構成される。
【0082】
尚、図6に示す構成においては、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースとトランジスタQ1のエミッタとの間に、RF信号を阻止するためのチョークインダクタLが挿入接続されているが、チョークインダクタLを配設するか否かは任意であり、チョークインダクタLを除去して短絡してもよい。
【0083】
また、図6に示す本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路に含まれている抵抗R2,R3も、バイアス電流供給回路へのRF信号のリークを阻止するためのものであるので、抵抗R2,R3を配設するか否かは任意であり、抵抗R2,R3をそれぞれ除去して短絡してもよい。
【0084】
トランジスタQ2,Q3,Q4,Q5及び抵抗R1,R2,R3から構成される回路は、図5における通常温度特性回路1に相当し、これにエミッタフォロワであるトランジスタQ1を加えた回路は、通常の温度特性を有するバイアス電流供給回路Aを構成する。
【0085】
バイアス電流供給回路Aは通常の温度特性を有するので、エミッタフォロワであるトランジスタQ1は、環境温度が上昇すると、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrに供給するベースバイアス電流を増加させ、環境温度が低下すると、ベースバイアス電流を減少させる。
【0086】
トランジスタQ2,Q3,Q4は、トランジスタQ1のベース電位を設定するためのカレントミラー回路を構成する。トランジスタQ5は、トランジスタQ1の電流値を設定するためのトランジスタであり、そのベース電位は、トランジスタQ2,Q3,Q4により構成されるカレントミラー回路から供給されている。
【0087】
抵抗R1は、トランジスタQ2の電流値を設定し、抵抗R2,R3は、上述のように、バイアス電流供給回路へのRF信号のリークを阻止する。
【0088】
制御電圧Vconにより、電源電位ノードから供給されるトランジスタQ1のコレクタ電流及びRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのコレクタ電流が決定される。
【0089】
トランジスタQ7,Q8,Q9及び抵抗R4,R5,R6から構成される回路は、図5におけるバイアス電流補償回路3に相当し、これにトランジスタQ6を加えた回路を、ここでは、バイアス電流補償回路Dとする。
【0090】
トランジスタQ7,Q8,Q9及び抵抗R4,R5,R6から構成される回路は、トランジスタQ1に直列に且つトランジスタQ5に並列に接続されたトランジスタQ6のベース電位を設定するための回路である。
【0091】
個々のバイポーラトランジスタは通常の温度特性を有するので、トランジスタQ7に流れるエミッタ電流は、環境温度の上昇に従って増加する一方、環境温度の低下に従って減少する。従って、環境温度が上昇すると、トランジスタQ6のベース電位は上昇し、環境温度が低下すると、トランジスタQ6のベース電位は低下する。
【0092】
その結果、エミッタフォロワであるトランジスタQ1のエミッタ電位は、低温時には相対的に高く維持され、高温時には相対的に大きく低下させられる。
【0093】
即ち、環境温度が上昇すると、エミッタフォロワであるトランジスタQ1へ供給されるベース電流が増加するので、トランジスタQ1のエミッタ電流が増加する一方、トランジスタQ1に直列に且つトランジスタQ5に並列に接続されたトランジスタQ6へ供給されるベース電流も増加するので、トランジスタQ1のエミッタ電流のうちトランジスタQ6に流れる電流が増加してトランジスタQ5に流れる電流よりも多くなり、トランジスタQ1のエミッタから供給されるバイアス電流の増加が抑制されることになる。
【0094】
逆に、環境温度が低下すると、トランジスタQ1へ供給されるベース電流が減少するので、トランジスタQ1のエミッタ電流が減少する一方、トランジスタQ6へ供給されるベース電流も減少するので、トランジスタQ1のエミッタ電流のうちトランジスタQ6に流れる電流が減少し、バイアス電流補償回路Dによるバイアス電流抑制効果がほぼ消滅し、トランジスタQ1のエミッタ電流の大部分がバイアス電流として供給されることとなる。
【0095】
従って、トランジスタQ1により構成されるエミッタフォロワが供給するRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流の温度変化による変動は相殺され、結果として、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのコレクタバイアス電流の温度変化による変動は最小限に抑制される。
【0096】
また、バイアス電流供給回路A及びバイアス電流補償回路Dは、それぞれ、1段分のオン電圧Vbeonによってオンするバイポーラトランジスタの組み合わせにより構成されているので、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路における制御電圧Vconは低電圧化することが可能である。
【0097】
図7は、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。図7において、グラフT1,T2,T3は、それぞれ環境温度80℃、30℃、−20℃における温度特性を示している。
【0098】
尚、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路に含まれているバイアス電流供給回路Aは、一部参照符号が異なっているが、回路構成は、本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路に含まれているバイアス電流供給回路Aと全く同様である。従って、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路のうちバイアス電流供給回路Aのみを用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフは、図4のグラフと全く同様になる。
【0099】
ここで使用したバイポーラトランジスタは、インジウム・ガリウム・リン/ガリウム・ヒ素(InGaP/GaAs)ヘテロ接合バイポーラトランジスタであり、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrはエミッタサイズ4×30μmのものを48本、バイアス電流供給回路においては、トランジスタQ1はエミッタサイズ4×30μmのものを8本、トランジスタQ5,Q6はエミッタサイズ4×30μmのものを各2本、トランジスタQ7はエミッタサイズ4×10μmのものを2本、トランジスタQ2,Q3,Q4,Q8,Q9がエミッタサイズ4×10μmのものを各1本、それぞれ用いている。
【0100】
また、各抵抗の抵抗値は、抵抗R1が600Ω、抵抗R2が1000Ω、抵抗R3が100Ω、抵抗R4が6000Ω、抵抗R5が3000Ω、抵抗R6が400Ωである。
【0101】
電源電圧Vccは3.4Vであり、制御電圧Vconは2.0Vから3.0Vまでの範囲において可変である。但し、上記各設定値は、制御電圧Vconを2.8Vに設定することを想定して、設定されている。
【0102】
図7のグラフに示すように、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合、制御電圧Vconを2.8Vに設定すると、各環境温度におけるRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流は、65mA,62mA,53mAと、ほとんど変化していないことが分かる。また、制御電圧Vconが変動しても、RF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の変動は比較的小さく抑制されていることが分かる。
【0103】
一方、図4のグラフに示すように、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路のうちバイアス電流供給回路Aのみを用いた場合、制御電圧Vconを2.8Vに設定したときの各環境温度におけるRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流は、75mA,52mA,30mAと、大きく変化していることが分かる。
【0104】
即ち、本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いると、RF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度変化による変動を最小限に抑制できることが分かる。
【0105】
図8は、本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の構成を示す回路図である。
【0106】
本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、制御電圧Vconが供給される制御電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された抵抗R1及びバイポーラトランジスタQ1と、電源電圧Vccが供給される電源電位ノードにコレクタが接続され、ベースがトランジスタQ1のコレクタに接続され、エミッタがトランジスタQ1のベースに接続されたバイポーラトランジスタQ2と、トランジスタQ2のエミッタと接地電位ノードとの間に接続された抵抗R3と、電源電位ノードにコレクタが接続され、ベースがトランジスタQ1のベースに共通接続されたバイポーラトランジスタQ4と、トランジスタQ4のエミッタと接地電位ノードとの間に接続されたダイオード接続バイポーラトランジスタQ3と、トランジスタQ4のエミッタとトランジスタQ3のコレクタとの接続ノードと制御電位ノードとの間に接続された抵抗R2とを備えており、トランジスタQ4のエミッタとトランジスタQ3のコレクタとの接続ノードから、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースバイアス電流を供給する。
【0107】
増幅回路は、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続され、ベースがトランジスタQ4のエミッタとトランジスタQ3のコレクタとの接続ノードに接続され、キャパシタCを介して入力RF信号RFinがベースに入力され、出力RF信号RFoutがコレクタから出力されるRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrにより構成される。
【0108】
尚、図8に示す構成においては、トランジスタQ4のエミッタとトランジスタQ3のコレクタとの接続ノードとRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrのベースとの間に、RF信号を阻止するためのチョークインダクタLが挿入接続されているが、チョークインダクタLを配設するか否かは任意であり、チョークインダクタLを除去して短絡してもよい。
【0109】
本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路は、図13に示す従来のバイアス電流供給回路を改良したものである。図13に示す従来のバイアス電流供給回路においては、抵抗R1とトランジスタQ1との間に挿入されて直列接続されていたトランジスタQ2が、本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路においては、抵抗R1とトランジスタQ1との間から除去され、電源電位ノードと接地電位ノードとの間に抵抗R3と共にトランジスタQ2、抵抗R3の順に直列接続されている。
【0110】
本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路においては、トランジスタQ2、Q4がエミッタフォロワとして機能しており、トランジスタQ2、Q4のベース電位は、トランジスタQ1により設定される。増幅回路の高出力時には、トランジスタQ4によりRF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrへベースバイアス電流が供給される。
【0111】
尚、従来のバイアス電流供給回路においても本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路においても、抵抗R2及びダイオード接続バイポーラトランジスタQ3は、アイドル電流を流すために用いられている。
【0112】
従来のバイアス電流供給回路においては、2個のトランジスタQ1,Q2が直列接続されているため、トランジスタQ1,Q2に流れる電流は、抵抗R1に流れる電流Icon=(Vcon−2Vbeon)/2(Vbeonは、トランジスタのオン電圧)によって決定される。従って、トランジスタのオン電圧Vbeonが環境温度の変化に応じて変動すると、その変動分が2倍になって電流Iconの変動に反映され、電流Iconは大きく変動する。例えば、制御電圧Vcon=2.8Vとしたときに、トランジスタのオン電圧Vbeonが環境温度の変化に応じて1.2Vから1.3Vに変動したとすると、2段のトランジスタのオン電圧Vbeonの変動分は0.1+0.1=0.2Vとなり、電流Iconは0.66mAから0.33mAへと大きく変動する。その結果、エミッタフォロワであるトランジスタQ4の電流値も、温度変化の影響を受けて大きく減少し、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrへのベースバイアス電流の供給量も減少する。
【0113】
一方、本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路においては、順に直列接続された抵抗R1及びトランジスタQ1と、順に直列接続されたトランジスタQ2及び抵抗R3とが、相互に並列な回路を構成している。従って、トランジスタのオン電圧Vbeonが環境温度の変化に応じて変動したとしても、抵抗R1に流れる電流Iconの変動には1個のトランジスタQ1のオン電圧Vbeon変動分が反映されるだけであり、トランジスタQ2の定電流性は抵抗R3によって維持される。その結果、エミッタフォロワであるトランジスタQ4の電流値の変動も小さく抑制され、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrに供給されるベースバイアス電流の変動も小さく抑制される。
【0114】
図9は、本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。図9において、グラフT1,T2,T3は、それぞれ環境温度90℃、30℃、−30℃における温度特性を示している。
【0115】
ここで使用したバイポーラトランジスタは、インジウム・ガリウム・リン/ガリウム・ヒ素(InGaP/GaAs)ヘテロ接合バイポーラトランジスタであり、RF信号増幅用バイポーラトランジスタRFTrはエミッタサイズ4×30μmのものを48本、バイアス電流供給回路においては、トランジスタQ1,Q2はエミッタサイズ4×10μmのものを各1本、トランジスタQ3はエミッタサイズ4×20μmのものを1本、トランジスタQ4はエミッタサイズ4×30μmのものを8本、それぞれ用いている。
【0116】
また、各抵抗の抵抗値は、抵抗R1が600Ω、抵抗R2が5000Ω、抵抗R3が3000Ωである。
【0117】
電源電圧Vccは3.4Vであり、制御電圧Vconは1.4Vから3.0Vまでの範囲において可変である。但し、上記各設定値は、制御電圧Vconを2.8Vに設定することを想定して、設定されている。
【0118】
図9のグラフに示すように、本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合、制御電圧Vconを2.8Vに設定すると、各環境温度におけるRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流は、39mA,35mA,30mAと、変動が非常に小さく抑制されていることが分かる。
【0119】
一方、図14のグラフに示すように、図13に示す従来のバイアス電流供給回路を用いた場合、制御電圧Vconを2.8Vに設定したときの各環境温度におけるRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流は、45mA,35mA,27mAと、大きく変化していることが分かる。
【0120】
即ち、本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いると、RF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度変化による変動を最小限に抑制できることが分かる。
【0121】
図10は、本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の変形例の構成を示す回路図である。
【0122】
本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路の変形例は、図8に示す本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路に対して、トランジスタQ3のベース・コレクタ間に挿入接続された抵抗Rc1と、トランジスタQ2のベースとトランジスタQ1のコレクタとの間に挿入接続された抵抗Rc2とをさらに備えている点が異なっている。
【0123】
各トランジスタ、各抵抗、電源電圧Vcc、制御電圧Vconの設定値を図9の説明に記載したように設定する場合、抵抗Rc1及び抵抗Rc2の抵抗値は、それぞれ1000Ωにするとよい。
【0124】
抵抗Rc1及び抵抗Rc2を挿入接続することによって、図9のグラフに示す温度特性を実現しつつ、バイアス電流供給回路の出力インピーダンスが低周波において低く、高周波において高くなるので、RF信号を阻止するためのチョークインダクタLが不要となる。これらの抵抗を挿入接続しても、直流的には、電流利得が100以上であれば、バイアス電流の温度特性は図9のグラフに示す温度特性とほぼ同等である。
【0125】
上記抵抗Rc1及び抵抗Rc2によるRF信号の阻止は、トランジスタのベータの周波数特性を利用した効果であり、直流的にはこれらの抵抗は直列の10Ω程度の抵抗にしか見えないのが、無線周波数(RF)の交流的にはこれらの抵抗が直列の100Ω以上の抵抗に見えるため、RF信号阻止の効果が得られるものである。
【0126】
【発明の効果】
本発明の実施の一形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路によれば、低電源電圧により動作する線形高効率高出力増幅回路におけるコレクタ電流の温度変化による変動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の基本構成を示す回路図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の具体的構成の一例を示す回路図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。
【図4】本発明の第1の実施の形態に係るバイアス電流供給回路のうちバイアス電流供給回路Aのみを用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の基本構成を示す回路図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の具体的構成の一例を示す回路図である。
【図7】本発明の第2の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。
【図8】本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の構成を示す回路図である。
【図9】本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。
【図10】本発明の第3の実施の形態に係るバイアス電流供給回路及び増幅回路の変形例の構成を示す回路図である。
【図11】従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路の第1の例の回路図である。
【図12】従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路の第2の例の回路図である。
【図13】従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路の第3の例の回路図である。
【図14】図13に示す従来のカレントミラー型ベースバイアス電流供給回路を用いた場合における制御電圧Vconに対するRF信号増幅用バイポーラトランジスタのコレクタバイアス電流の温度特性を示すグラフである。
【符号の説明】
RFTr RF信号増幅用バイポーラトランジスタ
Q バイポーラトランジスタ
C キャパシタ
L インダクタ
R 抵抗
Vcc 電源電圧
Vcon 制御電圧
1 通常温度特性回路
2 逆温度特性回路
3 バイアス電流補償回路

Claims (5)

  1. 電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第1,第2のバイポーラトランジスタと、
    電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3のバイポーラトランジスタ及び第1のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
    制御電位ノードと前記第1のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第1の抵抗と、
    コレクタが前記第1のバイポーラトランジスタのベースに接続され、ベースが前記第2のバイポーラトランジスタ及び前記第1のダイオード接続バイポーラトランジスタのベースに共通接続され、エミッタが接地電位ノードに接続された第4のバイポーラトランジスタと、
    電源電位ノードと前記第1のバイポーラトランジスタのエミッタとの間に接続された第5のバイポーラトランジスタと、
    制御電位ノードと前記第5のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第2の抵抗と、
    前記第5のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3の抵抗及び第6のバイポーラトランジスタと、
    電源電位ノードと前記第6のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第7のバイポーラトランジスタと、
    前記第7のバイポーラトランジスタのエミッタと接地電位ノードとの間に接続された第4の抵抗と、
    制御電位ノードと前記第7のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第5の抵抗と、
    前記第7のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第2,第3のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
    を備えていることを特徴とするバイアス電流供給回路。
  2. 前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との接続ノードと前記第3のバイポーラトランジスタのベースとの間に挿入接続された第6の抵抗と、
    前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との接続ノードと前記第4のバイポーラトランジスタのコレクタとの間に挿入接続された第7の抵抗と、
    をさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載のバイアス電流供給回路。
  3. 電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第1,第2のバイポーラトランジスタと、
    電源電位ノードと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3のバイポーラトランジスタ及び第1のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
    制御電位ノードと前記第1のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第1の抵抗と、
    コレクタが前記第1のバイポーラトランジスタのベースに接続され、ベースが前記第2のバイポーラトランジスタ及び前記第1のダイオード接続バイポーラトランジスタのベースに共通接続され、エミッタが接地電位ノードに接続された第4のバイポーラトランジスタと、
    電源電位ノードと前記第1のバイポーラトランジスタのエミッタとの間に接続された第5のバイポーラトランジスタと、
    制御電位ノードと前記第5のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第2の抵抗と、
    前記第5のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第3の抵抗及び第6のバイポーラトランジスタと、
    電源電位ノードと前記第6のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第7のバイポーラトランジスタと、
    前記第7のバイポーラトランジスタのエミッタと接地電位ノードとの間に接続された第4の抵抗と、
    制御電位ノードと前記第7のバイポーラトランジスタのベースとの間に接続された第5の抵抗と、
    前記第7のバイポーラトランジスタのベースと接地電位ノードとの間に順に直列接続された第2,第3のダイオード接続バイポーラトランジスタと、
    電源電位ノードと接地電位ノードとの間に接続され、ベースが前記第1及び第5のバイポーラトランジスタのエミッタに接続され、キャパシタを介して入力信号がベースに入力され、出力信号がコレクタから出力される信号増幅用バイポーラトランジスタと、
    を備えていることを特徴とする増幅回路。
  4. 前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との接続ノードと前記第3のバイポーラトランジスタのベースとの間に挿入接続された第6の抵抗と、
    前記第1のバイポーラトランジスタのベースと前記第1の抵抗との接続ノードと前記第4のバイポーラトランジスタのコレクタとの間に挿入接続された第7の抵抗と、
    をさらに備えていることを特徴とする請求項3に記載の増幅回路。
  5. 前記信号増幅用バイポーラトランジスタのベースと前記第1及び第5のバイポーラトランジスタのエミッタとの間に挿入接続されたチョークインダクタをさらに備えていることを特徴とする請求項3又は4に記載の増幅回路。
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