JP3193780B2 - 反射型光結合装置の製造方法 - Google Patents
反射型光結合装置の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子から出射した
光が被検出物体での反射を介して受光素子に入射するか
否かにより、被検出物体の有無を無接触で検出する反射
型光結合装置（フォトセンサ）の製造方法に関する。
光が被検出物体での反射を介して受光素子に入射するか
否かにより、被検出物体の有無を無接触で検出する反射
型光結合装置（フォトセンサ）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の一般的な反射型光結合装置
の構造を示す斜視図、図１０はその断面図である。図に
おいて、１は発光素子、２は受光素子、３ａ，３ｂは金
線、４ａ，４ｂは素子搭載用リードフレーム、５ａ，５
ｂは結線用リードフレーム、６はパッケージ、６ａはパ
ッケージ６における仕切り壁、７ａ，７ｂはパッケージ
６によって形成されたマウント用凹所、８ａ，８ｂはマ
ウント用凹所７ａ，７ｂに充填された透光性封止樹脂で
ある。
の構造を示す斜視図、図１０はその断面図である。図に
おいて、１は発光素子、２は受光素子、３ａ，３ｂは金
線、４ａ，４ｂは素子搭載用リードフレーム、５ａ，５
ｂは結線用リードフレーム、６はパッケージ、６ａはパ
ッケージ６における仕切り壁、７ａ，７ｂはパッケージ
６によって形成されたマウント用凹所、８ａ，８ｂはマ
ウント用凹所７ａ，７ｂに充填された透光性封止樹脂で
ある。
【０００３】図９，図１０の反射型光結合装置の製造工
程を説明する。インサート成形などによりリードフレー
ム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ上に仕切り壁６ａを有するパ
ッケージ６を形成する。パッケージ６のマウント用凹所
７ａ内において素子搭載用リードフレーム４ａに発光素
子１をダイボンドするとともに、マウント用凹所７ｂ内
において素子搭載用リードフレーム４ｂに受光素子２を
ダイボンドする。これらのダイボンドには銀ペーストが
用いられる。次に、電気的導通を図るため、発光素子１
を金線３ａを介して対向する結線用リードフレーム５ａ
に接続するとともに、受光素子２を金線３ｂを介して対
向する結線用リードフレーム５ｂに接続する。これらの
ワイヤボンディングもマウント用凹所７ａ，７ｂ内で行
われる。
程を説明する。インサート成形などによりリードフレー
ム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ上に仕切り壁６ａを有するパ
ッケージ６を形成する。パッケージ６のマウント用凹所
７ａ内において素子搭載用リードフレーム４ａに発光素
子１をダイボンドするとともに、マウント用凹所７ｂ内
において素子搭載用リードフレーム４ｂに受光素子２を
ダイボンドする。これらのダイボンドには銀ペーストが
用いられる。次に、電気的導通を図るため、発光素子１
を金線３ａを介して対向する結線用リードフレーム５ａ
に接続するとともに、受光素子２を金線３ｂを介して対
向する結線用リードフレーム５ｂに接続する。これらの
ワイヤボンディングもマウント用凹所７ａ，７ｂ内で行
われる。
【０００４】マウント用凹所７ａ，７ｂにエポキシ樹脂
などの透光性封止樹脂８ａ，８ｂを注入して発光素子１
と金線３ａおよび受光素子２と金線３ｂを封止する。リ
ードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂをＬ字状に折り曲
げる。
などの透光性封止樹脂８ａ，８ｂを注入して発光素子１
と金線３ａおよび受光素子２と金線３ｂを封止する。リ
ードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂをＬ字状に折り曲
げる。
【０００５】図１１に示すように、リードフレーム４
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを鉤状に折り曲げて面実装タイプ
とした反射型光結合装置も知られている。また、図１２
に示すように、リードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ
を２段に折り曲げてパッケージ６の裏側に巻き込んだタ
イプの反射型光結合装置も知られている。
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを鉤状に折り曲げて面実装タイプ
とした反射型光結合装置も知られている。また、図１２
に示すように、リードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂ
を２段に折り曲げてパッケージ６の裏側に巻き込んだタ
イプの反射型光結合装置も知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記いずれの従来例に
あっても、リードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを包
み込むようにしてパッケージ６をリードフレーム上で形
成しているため、強度上あるいは成形樹脂の流れ性の関
係上、パッケージ６の底板部６ｂの肉厚をある値以下に
することができず、薄肉化するのに一定の限界があっ
た。特に、図９，図１０の場合は、リードフレームがＬ
字状であるため、プリント基板への実装状態で高さが大
きくなる欠点があった。
あっても、リードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを包
み込むようにしてパッケージ６をリードフレーム上で形
成しているため、強度上あるいは成形樹脂の流れ性の関
係上、パッケージ６の底板部６ｂの肉厚をある値以下に
することができず、薄肉化するのに一定の限界があっ
た。特に、図９，図１０の場合は、リードフレームがＬ
字状であるため、プリント基板への実装状態で高さが大
きくなる欠点があった。
【０００７】図１１の場合、プリント基板に対して面実
装できるが、リードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが
横外方に延在しているため、実装面積が大きくなる欠点
があった。図１２の場合には実装面積が少なくてすむ
が、全体の厚みが大きくなる。
装できるが、リードフレーム４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが
横外方に延在しているため、実装面積が大きくなる欠点
があった。図１２の場合には実装面積が少なくてすむ
が、全体の厚みが大きくなる。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、面実装ができ、しかも、薄肉で実装
面積も小さくてすむ反射型光結合装置を複数個一括製造
することができる反射型光結合装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
れたものであって、面実装ができ、しかも、薄肉で実装
面積も小さくてすむ反射型光結合装置を複数個一括製造
することができる反射型光結合装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第一の反射
型光結合装置の製造方法は、発光素子及び受光素子が光
学的に結合されるようプリント基板上に並置されてなる
反射型光結合装置の製造方法において、上面に発光側の
複数の搭載用パターンと複数の結線用パターンおよび受
光側の複数の搭載用パターンと複数の結線用パターンが
形成され下面において前記各搭載用パターンと各結線用
パターンのそれぞれに対応して複数の電極用パターンが
形成されスルーホールを介して各搭載用パターンと各電
極用パターンとが電気的に接続されるとともにスルーホ
ールを介して各結線用パターンと各電極用パターンとが
電気的に接続されたプリント基板の上面に、仕切り壁を
隔てて前記各発光側の搭載用パターンと結線用パターン
とに対応した複数の貫通孔と前記各受光側の搭載用パタ
ーンと結線用パターンとに対応した複数の貫通孔とを有
する遮光性の凹所形成用基板を、前記各貫通孔が受発光
側それぞれのマウント用凹所を形成するように重ね合わ
せて積層接合して一体化する工程と、前記受発光側それ
ぞれのマウント用凹所内にて、複数の受発光素子を前記
各搭載用パターン上に搭載すると共に前記各結線用パタ
ーンに電気的に接続する工程と、受発光素子が搭載され
た前記受発光側それぞれのマウント用凹所内に透光性封
止樹脂を充填固化する工程と、該透光性封止樹脂の充填
後に、前記凹所形成用基板及びプリント基板をカッティ
ングして単体に分離する工程とを含むことを特徴とする
ものである。
型光結合装置の製造方法は、発光素子及び受光素子が光
学的に結合されるようプリント基板上に並置されてなる
反射型光結合装置の製造方法において、上面に発光側の
複数の搭載用パターンと複数の結線用パターンおよび受
光側の複数の搭載用パターンと複数の結線用パターンが
形成され下面において前記各搭載用パターンと各結線用
パターンのそれぞれに対応して複数の電極用パターンが
形成されスルーホールを介して各搭載用パターンと各電
極用パターンとが電気的に接続されるとともにスルーホ
ールを介して各結線用パターンと各電極用パターンとが
電気的に接続されたプリント基板の上面に、仕切り壁を
隔てて前記各発光側の搭載用パターンと結線用パターン
とに対応した複数の貫通孔と前記各受光側の搭載用パタ
ーンと結線用パターンとに対応した複数の貫通孔とを有
する遮光性の凹所形成用基板を、前記各貫通孔が受発光
側それぞれのマウント用凹所を形成するように重ね合わ
せて積層接合して一体化する工程と、前記受発光側それ
ぞれのマウント用凹所内にて、複数の受発光素子を前記
各搭載用パターン上に搭載すると共に前記各結線用パタ
ーンに電気的に接続する工程と、受発光素子が搭載され
た前記受発光側それぞれのマウント用凹所内に透光性封
止樹脂を充填固化する工程と、該透光性封止樹脂の充填
後に、前記凹所形成用基板及びプリント基板をカッティ
ングして単体に分離する工程とを含むことを特徴とする
ものである。
【００１０】本発明に係る第二の反射型光結合装置の製
造方法は、発光素子及び受光素子が光学的に結合される
ようプリント基板上に並置されてなる反射型光結合装置
の製造方法において、上面に発光側の複数の搭載用パタ
ーンと複数の結線用パターンおよび受光側の複数の搭載
用パターンと複数の結線用パターンが形成され下面にお
いて前記各搭載用パターンと各結線用パターンのそれぞ
れに対応して複数の電極用パターンが形成されスルーホ
ールを介して各搭載用パターンと各電極用パターンとが
電気的に接続されるとともにスルーホールを介して各結
線用パターンと各電極用パターンとが電気的に接続され
たプリント基板上で、遮光性の樹脂を成形することによ
り、前記各発光側の搭載用パターンと結線用パターンと
に対応した複数のマウント用凹所と前記各受光側の搭載
用パターンと結線用パターンとに対応した複数のマウン
ト用凹所とを有し両マウント用凹所間が仕切り壁で隔て
られたパッケージをプリント基板に一体化形成する工程
と、前記受発光側それぞれのマウント用凹所内にて、複
数の受発光素子を前記各搭載用パターン上に搭載すると
共に前記各結線用パターンに電気的に接続する工程と、
受発光素子が搭載された前記受発光側それぞれのマウン
ト用凹所内に透光性封止樹脂を充填固化する工程と、該
透光性封止樹脂の充填工程の後に、前記パッケージ及び
プリント基板をカッティングして単体に分離する工程と
を含むことを特徴とするものである。さらに、前記パッ
ケージ形成工程では、前記プリント基板に形成された貫
通孔内に前記遮光性樹脂をまわり込ませて成形すること
が好ましい。
造方法は、発光素子及び受光素子が光学的に結合される
ようプリント基板上に並置されてなる反射型光結合装置
の製造方法において、上面に発光側の複数の搭載用パタ
ーンと複数の結線用パターンおよび受光側の複数の搭載
用パターンと複数の結線用パターンが形成され下面にお
いて前記各搭載用パターンと各結線用パターンのそれぞ
れに対応して複数の電極用パターンが形成されスルーホ
ールを介して各搭載用パターンと各電極用パターンとが
電気的に接続されるとともにスルーホールを介して各結
線用パターンと各電極用パターンとが電気的に接続され
たプリント基板上で、遮光性の樹脂を成形することによ
り、前記各発光側の搭載用パターンと結線用パターンと
に対応した複数のマウント用凹所と前記各受光側の搭載
用パターンと結線用パターンとに対応した複数のマウン
ト用凹所とを有し両マウント用凹所間が仕切り壁で隔て
られたパッケージをプリント基板に一体化形成する工程
と、前記受発光側それぞれのマウント用凹所内にて、複
数の受発光素子を前記各搭載用パターン上に搭載すると
共に前記各結線用パターンに電気的に接続する工程と、
受発光素子が搭載された前記受発光側それぞれのマウン
ト用凹所内に透光性封止樹脂を充填固化する工程と、該
透光性封止樹脂の充填工程の後に、前記パッケージ及び
プリント基板をカッティングして単体に分離する工程と
を含むことを特徴とするものである。さらに、前記パッ
ケージ形成工程では、前記プリント基板に形成された貫
通孔内に前記遮光性樹脂をまわり込ませて成形すること
が好ましい。
【００１１】
【作用】本発明に係る製造方法により製造される反射型
光結合装置によれば、上面の各搭載用パターンと結線用
パターンとがスルーホールを介して下面の各電極用パタ
ーンと電気的に接続されているから、面実装ができるの
はもちろん、プリント基板の外形の大きさがそのまま実
装面積となり、実装面積の縮小を図れる。マウント用凹
所を形成するために、第一の反射型光結合装置の製造方
法ではプリント基板に凹所形成用基板を重ね合わせ、あ
るいは、第二の反射型光結合装置の製造方法ではプリン
ト基板上にパッケージを一体成形しているが、マウント
用凹所の下側の肉厚はパターン厚を含んでプリント基板
の肉厚だけであり、充分な薄肉化を図れる。また、いず
れの製造方法によっても、このような反射型光結合装置
を複数個一括製造することができる。
光結合装置によれば、上面の各搭載用パターンと結線用
パターンとがスルーホールを介して下面の各電極用パタ
ーンと電気的に接続されているから、面実装ができるの
はもちろん、プリント基板の外形の大きさがそのまま実
装面積となり、実装面積の縮小を図れる。マウント用凹
所を形成するために、第一の反射型光結合装置の製造方
法ではプリント基板に凹所形成用基板を重ね合わせ、あ
るいは、第二の反射型光結合装置の製造方法ではプリン
ト基板上にパッケージを一体成形しているが、マウント
用凹所の下側の肉厚はパターン厚を含んでプリント基板
の肉厚だけであり、充分な薄肉化を図れる。また、いず
れの製造方法によっても、このような反射型光結合装置
を複数個一括製造することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係る反射型光結合装置（フォ
トセンサ）の製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
トセンサ）の製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
【００１３】第１実施例 図１は第１実施例に係る反射型光結合装置の組み立て途
中段階の斜視図、図２は組み立て後の構造を示す断面図
である。
中段階の斜視図、図２は組み立て後の構造を示す断面図
である。
【００１４】プリント基板１１において、その上面に発
光側の搭載用パターン１２ａと結線用パターン１３ａお
よび受光側の搭載用パターン１２ｂと結線用パターン１
３ｂとが形成されているとともに、その下面に各搭載用
パターン１２ａ，１２ｂおよび各結線用パターン１３
ａ，１３ｂのそれぞれに対応して電極用パターン１４
ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂが形成され、互いに上下で
対応する発光側の搭載用パターン１２ａと電極用パター
ン１４ａ、受光側の搭載用パターン１２ｂと電極用パタ
ーン１４ｂ、発光側の結線用パターン１３ａと電極用パ
ターン１５ａ、受光側の結線用パターン１３ｂと電極用
パターン１５ｂとがそれぞれスルーホール１６を介して
電気的に接続されている。
光側の搭載用パターン１２ａと結線用パターン１３ａお
よび受光側の搭載用パターン１２ｂと結線用パターン１
３ｂとが形成されているとともに、その下面に各搭載用
パターン１２ａ，１２ｂおよび各結線用パターン１３
ａ，１３ｂのそれぞれに対応して電極用パターン１４
ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂが形成され、互いに上下で
対応する発光側の搭載用パターン１２ａと電極用パター
ン１４ａ、受光側の搭載用パターン１２ｂと電極用パタ
ーン１４ｂ、発光側の結線用パターン１３ａと電極用パ
ターン１５ａ、受光側の結線用パターン１３ｂと電極用
パターン１５ｂとがそれぞれスルーホール１６を介して
電気的に接続されている。
【００１５】凹所形成用の貫通孔１７ａ，１７ｂが仕切
り壁１７ｃを隔てる状態で形成された遮光性の凹所形成
用基板１７が２枚用意されている。これら２枚の凹所形
成用基板１７は全く同じ形状をしている。発光側の貫通
孔１７ａは発光側の搭載用パターン１２ａと結線用パタ
ーン１３ａとに対応し、受光側の貫通孔１７ｂは受光側
の搭載用パターン１２ｂと結線用パターン１３ｂとに対
応している。これら２枚の凹所形成用基板１７を互いに
積層接合するとともに、プリント基板１１の上面に対し
ても積層接合している。それにより、貫通孔１７ａが発
光側のマウント用凹所１８ａを形成し、貫通孔１７ｂが
受光側のマウント用凹所１８ｂを形成することになる。
なお、１枚の凹所形成用基板１７で所定深さのマウント
用凹所１８ａ，１８ｂを形成できるときは、２層目の凹
所形成用基板１７はもちろん省略してよい。又、凹所形
成用基板が薄い場合は、多数枚積層すれば良い。
り壁１７ｃを隔てる状態で形成された遮光性の凹所形成
用基板１７が２枚用意されている。これら２枚の凹所形
成用基板１７は全く同じ形状をしている。発光側の貫通
孔１７ａは発光側の搭載用パターン１２ａと結線用パタ
ーン１３ａとに対応し、受光側の貫通孔１７ｂは受光側
の搭載用パターン１２ｂと結線用パターン１３ｂとに対
応している。これら２枚の凹所形成用基板１７を互いに
積層接合するとともに、プリント基板１１の上面に対し
ても積層接合している。それにより、貫通孔１７ａが発
光側のマウント用凹所１８ａを形成し、貫通孔１７ｂが
受光側のマウント用凹所１８ｂを形成することになる。
なお、１枚の凹所形成用基板１７で所定深さのマウント
用凹所１８ａ，１８ｂを形成できるときは、２層目の凹
所形成用基板１７はもちろん省略してよい。又、凹所形
成用基板が薄い場合は、多数枚積層すれば良い。
【００１６】発光側のマウント用凹所１８ａ内におい
て、発光側の搭載用パターン１２ａ上に銀ペーストなど
を介して発光素子１９をダイボンドするとともに、発光
素子１９と結線用パターン１３ａとを金線２０を介して
電気的に接続してある。同様に、受光側のマウント用凹
所１８ｂ内において、受光側の搭載用パターン１２ｂ上
に銀ペーストなどを介して受光素子２１をダイボンドす
るとともに、受光素子２１と結線用パターン１３ｂとを
金線２２を介して電気的に接続してある。
て、発光側の搭載用パターン１２ａ上に銀ペーストなど
を介して発光素子１９をダイボンドするとともに、発光
素子１９と結線用パターン１３ａとを金線２０を介して
電気的に接続してある。同様に、受光側のマウント用凹
所１８ｂ内において、受光側の搭載用パターン１２ｂ上
に銀ペーストなどを介して受光素子２１をダイボンドす
るとともに、受光素子２１と結線用パターン１３ｂとを
金線２２を介して電気的に接続してある。
【００１７】そして、両マウント用凹所１８ａ，１８ｂ
内にエポキシ樹脂などの透光性封止樹脂２３ａ，２３ｂ
が充填固化されることにより、反射型光結合装置Ａが作
られている。
内にエポキシ樹脂などの透光性封止樹脂２３ａ，２３ｂ
が充填固化されることにより、反射型光結合装置Ａが作
られている。
【００１８】従来例の構造では、リードフレーム４ａ，
４ｂ，５ａ，５ｂの厚さは強度面から薄い方で０．１５
ｍｍ程度が限界であり、また、リードフレーム下部のパ
ッケージ６の底板部６ｂの肉厚も成形時の樹脂の流れ性
や強度面から薄い方で０．３ｍｍ程度が限界であり、凹
所７ａ，７ｂの下方の厚みは０．４５ｍｍ程度が薄さの
限界となっていた。しかるに、本発明の構造の場合に
は、プリント基板１１が例えばガラスエポキシ基板であ
るとき、パターン厚を含んでプリント基板１１の薄さは
０．１ｍｍ程度が可能であり、マウント用凹所１８ａ，
１８ｂの下方の厚みは０．１ｍｍ程度となって、従来例
に比べて１／５〜１／４と相当な薄肉化を図ることがで
きる。
４ｂ，５ａ，５ｂの厚さは強度面から薄い方で０．１５
ｍｍ程度が限界であり、また、リードフレーム下部のパ
ッケージ６の底板部６ｂの肉厚も成形時の樹脂の流れ性
や強度面から薄い方で０．３ｍｍ程度が限界であり、凹
所７ａ，７ｂの下方の厚みは０．４５ｍｍ程度が薄さの
限界となっていた。しかるに、本発明の構造の場合に
は、プリント基板１１が例えばガラスエポキシ基板であ
るとき、パターン厚を含んでプリント基板１１の薄さは
０．１ｍｍ程度が可能であり、マウント用凹所１８ａ，
１８ｂの下方の厚みは０．１ｍｍ程度となって、従来例
に比べて１／５〜１／４と相当な薄肉化を図ることがで
きる。
【００１９】そして、プリント基板１１の下面にはスル
ーホール１６を介して導通される電極用パターン１４
ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂが形成されているから、面
実装が可能であるのはいうまでもなく、プリント基板１
１の外形の大きさがそのまま実装面積となり、リードフ
レームを有する従来例に比べて実装面積を縮小すること
ができる。さらに、リードフレームがないことから、リ
ードフレームの曲げや切断などの工程が不要となり、そ
の分だけコストダウンを図ることができる。
ーホール１６を介して導通される電極用パターン１４
ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂが形成されているから、面
実装が可能であるのはいうまでもなく、プリント基板１
１の外形の大きさがそのまま実装面積となり、リードフ
レームを有する従来例に比べて実装面積を縮小すること
ができる。さらに、リードフレームがないことから、リ
ードフレームの曲げや切断などの工程が不要となり、そ
の分だけコストダウンを図ることができる。
【００２０】図３，図４は、反射型光結合装置Ａを複数
個一括製造する様子を示すもので、透光性封止樹脂２３
ａ，２３ｂの充填後、図示の一点鎖線に沿って例えばダ
イシングマシンなどでカッティングするようにしたもの
である。この多量生産方式の採用により、生産上の合理
化が図れる。
個一括製造する様子を示すもので、透光性封止樹脂２３
ａ，２３ｂの充填後、図示の一点鎖線に沿って例えばダ
イシングマシンなどでカッティングするようにしたもの
である。この多量生産方式の採用により、生産上の合理
化が図れる。
【００２１】第２実施例 図５は第２実施例に係る反射型光結合装置の断面図、図
６は斜視図である。プリント基板１１の構造は第１実施
例と同様である。遮光性樹脂をプリント基板１１上でト
ランスファモールド成形または射出成形することにより
パッケージ３１をプリント基板１１に一体化してある。
パッケージ３１には、発光側の搭載用パターン１２ａと
結線用パターン１３ａとに対応したマウント用凹所３１
ａと、受光側の搭載用パターン１２ｂと結線用パターン
１３ｂとに対応したマウント用凹所３１ｂとが、仕切り
壁３１ｃで隔てられた状態で形成されている。なお、プ
リント基板１１としては、硬質基板でもよいし、フレキ
シブル基板でもよい。その他の構成は第１実施例と同様
であるので、対応または相当する部分に同一符号を付す
にとどめ、説明を省略する。
６は斜視図である。プリント基板１１の構造は第１実施
例と同様である。遮光性樹脂をプリント基板１１上でト
ランスファモールド成形または射出成形することにより
パッケージ３１をプリント基板１１に一体化してある。
パッケージ３１には、発光側の搭載用パターン１２ａと
結線用パターン１３ａとに対応したマウント用凹所３１
ａと、受光側の搭載用パターン１２ｂと結線用パターン
１３ｂとに対応したマウント用凹所３１ｂとが、仕切り
壁３１ｃで隔てられた状態で形成されている。なお、プ
リント基板１１としては、硬質基板でもよいし、フレキ
シブル基板でもよい。その他の構成は第１実施例と同様
であるので、対応または相当する部分に同一符号を付す
にとどめ、説明を省略する。
【００２２】第３実施例 図７は第３実施例に係る反射型光結合装置の断面図、図
８はプリント基板の斜視図である。この実施例は、第２
実施例においてプリント基板１１の材質とパッケージ３
１の材質とが互いに接着性の悪いものである場合の対策
として考えられたものである。
８はプリント基板の斜視図である。この実施例は、第２
実施例においてプリント基板１１の材質とパッケージ３
１の材質とが互いに接着性の悪いものである場合の対策
として考えられたものである。
【００２３】プリント基板１１上で成形する樹脂がプリ
ント基板１１に接する箇所において、搭載用パターン１
２ａ，１２ｂと結線用パターン１３ａ，１３ｂを残す状
態でプリント基板１１の一部分に貫通孔１１ａを形成
し、パッケージ３１を形成するに当たって樹脂を貫通孔
１１ａ内にまわり込ませ、パターンを包み込むように成
形することでプリント基板１１とパッケージ３１との接
合強度を高めるようにしたものである。その他の構成は
第１実施例と同様であるので、対応または相当する部分
に同一符号を付すにとどめ、説明を省略する。
ント基板１１に接する箇所において、搭載用パターン１
２ａ，１２ｂと結線用パターン１３ａ，１３ｂを残す状
態でプリント基板１１の一部分に貫通孔１１ａを形成
し、パッケージ３１を形成するに当たって樹脂を貫通孔
１１ａ内にまわり込ませ、パターンを包み込むように成
形することでプリント基板１１とパッケージ３１との接
合強度を高めるようにしたものである。その他の構成は
第１実施例と同様であるので、対応または相当する部分
に同一符号を付すにとどめ、説明を省略する。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る製造方法に
より製造される反射型光結合装置によれば、リードフレ
ームを用いず、プリント基板の下面にスルーホールを介
して電極用パターンを形成しているから、面実装が可能
であるとともに、実装面積の削減を図ることができる。
また、リードフレームの曲げ工程や切断工程が不要化と
なり、その分のコストダウンを図ることができる。
より製造される反射型光結合装置によれば、リードフレ
ームを用いず、プリント基板の下面にスルーホールを介
して電極用パターンを形成しているから、面実装が可能
であるとともに、実装面積の削減を図ることができる。
また、リードフレームの曲げ工程や切断工程が不要化と
なり、その分のコストダウンを図ることができる。
【００２５】さらに、マウント用凹所の下側の肉厚を充
分に薄くでき、上記の実装面積の削減との相乗で大幅な
小型化を達成することができる。本発明に係る反射型光
結合装置の製造方法によれば、このような反射型光結合
装置を複数個一括製造することができ、生産上の合理化
が図れる。
分に薄くでき、上記の実装面積の削減との相乗で大幅な
小型化を達成することができる。本発明に係る反射型光
結合装置の製造方法によれば、このような反射型光結合
装置を複数個一括製造することができ、生産上の合理化
が図れる。
【図１】本発明に係る第１実施例の反射型光結合装置の
組み立て途中段階の斜視図である。
組み立て途中段階の斜視図である。
【図２】第１実施例の反射型光結合装置の組み立て後の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図３】第１実施例の反射型光結合装置の組み立て途中
段階の斜視図である。
段階の斜視図である。
【図４】第１実施例の反射型光結合装置の組み立て後の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図５】本発明に係る第２実施例の反射型光結合装置の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図６】第２実施例の反射型光結合装置の斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明に係る第３実施例の反射型光結合装置の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図８】第３実施例の反射型光結合装置におけるプリン
ト基板を示す斜視図である。
ト基板を示す斜視図である。
【図９】従来の一般的な反射型光結合装置の構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】従来の一般的な反射型光結合装置の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１１】従来の平面実装タイプの反射型光結合装置の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図１２】従来のリードフレーム折り返しタイプの反射
型光結合装置の構造を示す正面図である。
型光結合装置の構造を示す正面図である。
１１ プリント基板 １１ａ 貫通孔 １２ａ 発光側の搭載用パターン １２ｂ 受光側の搭載用パターン １３ａ 発光側の結線用パターン １３ｂ 受光側の結線用パターン １４ａ 発光側の電極用パターン １４ｂ 受光側の電極用パターン １５ａ 発光側の電極用パターン １５ｂ 受光側の電極用パターン １６ スルーホール １７ 凹所形成用基板 １７ａ 発光側の貫通孔 １７ｂ 受光側の貫通孔 １７ｃ 仕切り壁 １８ａ 発光側のマウント用凹所 １８ｂ 受光側のマウント用凹所 １９ 発光素子 ２０ 金線 ２１ 受光素子 ２２ 金線 ２３ａ 発光側の透光性封止樹脂 ２３ｂ 受光側の透光性封止樹脂 ３１ パッケージ ３１ａ 発光側のマウント用凹所 ３１ｂ 受光側のマウント用凹所 ３１ｃ 仕切り壁 ３１ｄ 嵌合樹脂部分
Claims (3)
- 【請求項１】 発光素子及び受光素子が光学的に結合さ
れるようプリント基板上に並置されてなる反射型光結合
装置の製造方法において、上 面に発光側の複数の搭載用パターンと複数の結線用パ
ターンおよび受光側の複数の搭載用パターンと複数の結
線用パターンが形成され下面において前記各搭載用パタ
ーンと各結線用パターンのそれぞれに対応して複数の電
極用パターンが形成されスルーホールを介して各搭載用
パターンと各電極用パターンとが電気的に接続されると
ともにスルーホールを介して各結線用パターンと各電極
用パターンとが電気的に接続されたプリント基板の上面
に、仕切り壁を隔てて前記各発光側の搭載用パターンと
結線用パターンとに対応した複数の貫通孔と前記各受光
側の搭載用パターンと結線用パターンとに対応した複数
の貫通孔とを有する遮光性の凹所形成用基板を、前記各
貫通孔が受発光側それぞれのマウント用凹所を形成する
ように重ね合わせて積層接合して一体化する工程と、 前記受発光側それぞれのマウント用凹所内にて、複数の
受発光素子を前記各搭載用パターン上に搭載すると共に
前記各結線用パターンに電気的に接続する工程と、 受発光素子が搭載された前記受発光側それぞれのマウン
ト用凹所内に透光性封止樹脂を充填固化する工程と、 該透光性封止樹脂の充填後に、前記凹所形成用基板及び
プリント基板をカッティングして単体に分離する工程と
を含む ことを特徴とする反射型光結合装置の製造方法。 - 【請求項２】 発光素子及び受光素子が光学的に結合さ
れるようプリント基板上に並置されてなる反射型光結合
装置の製造方法において、上 面に発光側の複数の搭載用パターンと複数の結線用パ
ターンおよび受光側の複数の搭載用パターンと複数の結
線用パターンが形成され下面において前記各搭載用パタ
ーンと各結線用パターンのそれぞれに対応して複数の電
極用パターンが形成されスルーホールを介して各搭載用
パターンと各電極用パターンとが電気的に接続されると
ともにスルーホールを介して各結線用パターンと各電極
用パターンとが電気的に接続されたプリント基板上で、
遮光性の樹脂を成形することにより、前記各発光側の搭
載用パターンと結線用パターンとに対応した複数のマウ
ント用凹所と前記各受光側の搭載用パターンと結線用パ
ターンとに対応した複数のマウント用凹所とを有し両マ
ウント用凹所間が仕切り壁で隔てられたパッケージをプ
リント基板に一体化形成する工程と、 前記受発光側それぞれのマウント用凹所内にて、複数の
受発光素子を前記各搭載用パターン上に搭載すると共に
前記各結線用パターンに電気的に接続する工程と、 受発光素子が搭載された前記受発光側それぞれのマウン
ト用凹所内に透光性封止樹脂を充填固化する工程と、 該透光性封止樹脂の充填工程の後に、前記パッケージ及
びプリント基板をカッティングして単体に分離する工程
とを含む ことを特徴とする反射型光結合装置の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項２に記載の反射型光結合装置の製
造方法において、 前記パッケージ形成工程では、前記プリント基板に形成
された貫通孔内に前記遮光性樹脂をまわり込ませて成形
することを特徴とする反射型光結合装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20794992A JP3193780B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 反射型光結合装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20794992A JP3193780B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 反射型光結合装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661522A JPH0661522A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3193780B2 true JP3193780B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=16548211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20794992A Expired - Fee Related JP3193780B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 反射型光結合装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3193780B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3199478U (ja) * | 2015-06-02 | 2015-08-27 | 有限会社ハマショク | モズクの粒剤 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3502305B2 (ja) * | 1999-08-13 | 2004-03-02 | Ｎｅｃ化合物デバイス株式会社 | 光半導体装置 |
| TW201316537A (zh) * | 2011-10-04 | 2013-04-16 | Axuntek Solar Energy | 用來製造穿透式太陽能電池模組的方法 |
| JP6352423B2 (ja) | 2014-07-30 | 2018-07-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 物理量検出装置 |
| WO2016043052A1 (ja) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 光センサモジュール及びその製造方法 |
| JP6809064B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2021-01-06 | セイコーエプソン株式会社 | 光センサーモジュール、生体情報検出装置及び電子機器 |
| JP7373030B1 (ja) * | 2022-07-28 | 2023-11-01 | セイコーＮｐｃ株式会社 | 光学デバイス、及び光学デバイスの製造方法 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20794992A patent/JP3193780B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3199478U (ja) * | 2015-06-02 | 2015-08-27 | 有限会社ハマショク | モズクの粒剤 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661522A (ja) | 1994-03-04 |
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