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JP2742220B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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Publication number
JP2742220B2
JP2742220B2 JP6215437A JP21543794A JP2742220B2 JP 2742220 B2 JP2742220 B2 JP 2742220B2 JP 6215437 A JP6215437 A JP 6215437A JP 21543794 A JP21543794 A JP 21543794A JP 2742220 B2 JP2742220 B2 JP 2742220B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
circuit
clock signal
signal
determination
Prior art date
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Application number
JP6215437A
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JPH0877794A (ja
Inventor
博仁 菊川
政志 縣
寛範 赤松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP6215437A priority Critical patent/JP2742220B2/ja
Priority to KR1019950021556A priority patent/KR100197189B1/ko
Priority to US08/521,651 priority patent/US5717651A/en
Publication of JPH0877794A publication Critical patent/JPH0877794A/ja
Priority to US08/833,754 priority patent/US5835424A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2742220B2 publication Critical patent/JP2742220B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02Addressing or allocation; Relocation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/84Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved access time or stability

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部クロック信号に同
期してデータを連続的に入出力するタイプの半導体記憶
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、マイクロプロセッサ(MPU)の
動作周波数の向上に対応するため、主記憶装置として用
いられるダイナミックランダムアクセスメモリ(DRA
M)のアクセスの高速化が要求されている。その要求に
応えるべく、従来の汎用DRAMをコアとして、外部ク
ロック信号に同期して高速にデータを入出力できるよう
にインターフェイス回路を付加した同期型のDRAM
(シンクロナスDRAM)が提案されている。
【0003】Y.Takai 他の文献:「250Mbyte/sec Synch
ronous DRAM Using a 3-Stage-Pipelined Architectur
e」(1993 Symposium on VLSI Circuits, Digest of Tec
hnical Papers, pp.59-60) には、連続した外部クロッ
ク信号からデータバースト長に等しい数のパルスを有す
るように生成された内部クロック信号に同期して複数の
回路ブロックをパイプライン動作させる構成を採用した
シンクロナスDRAMが示されている。このシンクロナ
スDRAMでは、データバースト長に応じた内部コラム
アドレスが外部クロック信号に同期して自動生成され
る。
【0004】また、Y.Choi他の文献:「16Mbit Synchro
nous DRAM with 125Mbyte/sec DataRate 」(1993 Sympo
sium on VLSI Circuits, Digest of Technical Papers,
pp.65-66) には、動作すべき複数の回路ブロックへ連
続した外部クロック信号を分配するとともに、該連続し
た外部クロック信号の一部を有効にするためのデータバ
ースト長を示すマスク信号をも各回路ブロックへ分配す
る構成を採用したシンクロナスDRAMが示されてい
る。
【0005】さて、シンクロナスDRAMは汎用DRA
Mをコアとしているため、高い歩留りを実現するために
は、冗長回路の使用によってメモリバンクの局所的な欠
陥を救済しなければならない。R.P.Cenker他の文献:
「A Fault-Tolerant 64K Dynamic RAM」(1979 ISSCC,
Digest of Technical Papers, pp.150-151)には、従来
の汎用DRAMにおける冗長判定のためのアドレス比較
回路として次のような構成が示されている。すなわち、
アドレス比較回路は、電源ノードと判定ノードとの間に
介在したチャージ用のトランジスタと、判定ノードと接
地ノードとの間に介在したアドレス比較部とを備えてい
る。チャージ用のトランジスタは、与えられた活性化信
号で活性化されて導通することにより、判定ノードを
“H”レベルにチャージしようとするものである。アド
レス比較部は、プログラムすべき不良アドレスに応じて
レーザーで切断されるポリシリコン等で形成された複数
のヒューズ素子と、メモリバンクをアクセスするための
順次更新されるアドレスに応じて導通する複数のトラン
ジスタとの直列回路を有し、該直列回路が判定ノードと
接地ノードとの間に介在するように構成される。与えら
れたアドレスがプログラムされた不良アドレスと一致し
ない場合にはチャージ用のトランジスタのはたらきによ
って判定ノードが“H”レベルとなり、両アドレスが一
致した場合には判定ノードから接地ノードへの電流パス
ができて判定ノードが“L”レベルに引き下げられる。
ただし、後者の場合の電源ノードから接地ノードへの貫
通電流を抑制するためには、チャージ用のトランジスタ
とアドレス比較部中の複数のトランジスタとは、いずれ
も小さいサイズが選択される必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記Y.Takai 他の文献
に示されるようにデータバースト長に等しい数のパルス
を有する内部クロック信号を生成するための回路から独
立してデータバースト長に応じた内部コラムアドレスを
生成するためのコラムアドレスカウンタを設ける場合に
は、データバースト長を二重にカウントすることとなる
ので、シンクロナスDRAMの消費電力の増大を招く。
【0007】また、上記Y.Choi他の文献に示されるよう
に連続した外部クロック信号とデータバースト長を示す
マスク信号とを複数の回路ブロックへ分配する場合に
は、各回路ブロックにおいてマスク動作が実行されるの
で消費電力の増大を招き、またクロック信号線の負荷容
量が大きくなるのでアクセスの高速化が阻害される。
【0008】上記R.P.Cenker他の文献に示されるような
汎用DRAMのアドレス比較回路をそのままシンクロナ
スDRAMに適用する場合には、前記活性化信号として
外部クロック信号がチャージ用のトランジスタのゲート
に印加される。この場合には、外部クロック信号の周波
数が高くなると、不良アドレスと一致するアドレスが与
えられた際に判定ノードを十分に“H”レベルにチャー
ジしきれないうちに外部クロック信号が非活性化レベル
に遷移してしまうため、冗長判定ができなくなる。ま
た、冗長判定を高速化するためにはチャージ用トランジ
スタのサイズとアドレス比較部中の各トランジスタのサ
イズとを大きくせざるを得ず、シンクロナスDRAMの
低消費電力化を阻害することとなる。
【0009】本発明の目的は、外部クロック信号に同期
して高速かつ低消費電力でデータを入出力することがで
きる半導体記憶装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、シンクロナスDRAMにおいてデータバ
ースト長に応じて順次更新される内部コラムアドレスに
着目し、該内部コラムアドレスに係る冗長判定の改良を
実現したものである。詳しくは、本発明の半導体記憶装
置は、外部クロック信号の2倍の周期を持つ相補クロッ
ク信号に従って、各々内部コラムアドレスが供給される
冗長判定のための2個のアドレス比較回路を交互に動作
させることとしたものである。
【0011】具体的に説明すると、請求項1の発明は、
冗長判定信号に従ってメモリバンクの局所的な欠陥を救
済しながら外部クロック信号に同期してデータを連続的
に入出力する半導体記憶装置において、次のような分周
回路と、第1のアドレス比較回路と、第2のアドレス比
較回路と、出力回路とを備えた構成を採用したものであ
る。すなわち、分周回路は、各々外部クロック信号の2
倍の周期と互いに相補な位相とを有する第1及び第2の
クロック信号を生成するための回路である。第1のアド
レス比較回路は、メモリバンクの欠陥に係る不良アドレ
スがプログラムされ、該メモリバンクをアクセスするた
めの順次更新されるアドレスが外部クロック信号に同期
して与えられ、かつ前記分周回路からの第1のクロック
信号が与えられ、該与えられた第1のクロック信号によ
って活性化されている間に前記プログラムされた不良ア
ドレスと前記与えられたアドレスとを比較し、該両アド
レスが一致した場合に第1の判定信号を出力するための
回路である。第2のアドレス比較回路は、第1のアドレ
ス比較回路と同一の不良アドレスがプログラムされ、該
第1のアドレス比較回路と同一の順次更新されるアドレ
スが外部クロック信号に同期して与えられ、かつ前記分
周回路からの第2のクロック信号が与えられ、該与えら
れた第2のクロック信号によって活性化されている間に
前記プログラムされた不良アドレスと前記与えられたア
ドレスとを比較し、該両アドレスが一致した場合に第2
の判定信号を出力するための回路である。出力回路は、
第1及び第2の判定信号のうちのいずれか一方が得られ
た場合に冗長判定信号を出力するための回路である。
【0012】請求項2の発明は、請求項1の発明に係る
半導体記憶装置において、外部クロック信号の周波数が
低い場合に前記第1及び第2のアドレス比較回路に互い
に異なる不良アドレスをプログラムできるように、前記
分周回路は与えられた冗長判定モード設定信号に応じて
外部クロック信号と同周期の第1及び第2のクロック信
号を前記第1及び第2のアドレス比較回路に供給するよ
うに動作を切り替え、かつ前記出力回路は冗長判定モー
ド設定信号に応じて前記第1及び第2のアドレス比較回
路からの第1及び第2の判定信号をそのまま冗長判定信
号として出力するように動作を切り替えることとしたも
のである。
【0013】請求項6の発明は、冗長判定信号に従って
メモリバンクの局所的な欠陥を救済しながら外部クロッ
ク信号に同期してデータを連続的に入出力する半導体記
憶装置において、奇数アドレスが割り当てられた第1の
メモリバンクと、偶数アドレスが割り当てられた第2の
メモリバンクとに加えて、次のような分周回路と、第1
のアドレス比較回路と、第2のアドレス比較回路とを備
えた構成を採用したものである。すなわち、分周回路
は、各々外部クロック信号の2倍の周期と互いに相補な
位相とを有する第1及び第2のクロック信号を生成する
ための回路である。第1のアドレス比較回路は、第1の
メモリバンクの欠陥に係る奇数の不良アドレスがプログ
ラムされ、第1及び第2のメモリバンクをアクセスする
ための順次更新されるアドレスが外部クロック信号に同
期して与えられ、かつ前記分周回路からの第1のクロッ
ク信号が与えられ、該与えられた第1のクロック信号に
よって活性化されている間に前記プログラムされた奇数
の不良アドレスと前記与えられたアドレスとを比較し、
該両アドレスが一致した場合に第1の判定信号を第1の
メモリバンクへの冗長判定信号として出力するための回
路である。第2のアドレス比較回路は、第2のメモリバ
ンクの欠陥に係る偶数の不良アドレスがプログラムさ
れ、第1のアドレス比較回路と同一の順次更新されるア
ドレスが外部クロック信号に同期して与えられ、かつ前
記分周回路からの第2のクロック信号が与えられ、該与
えられた第2のクロック信号によって活性化されている
間に前記プログラムされた偶数の不良アドレスと前記与
えられたアドレスとを比較し、該両アドレスが一致した
場合に第2の判定信号を第2のメモリバンクへの冗長判
定信号として出力するための回路である。
【0014】請求項3,4,7,8の発明では、請求項
1又は6の発明に係る半導体記憶装置において、前記第
1のアドレス比較回路は、第1のクロック信号により活
性化されて導通するように電源ノードと判定ノードとの
間に介在したチャージ用のトランジスタと、プログラム
すべき不良アドレスに応じて切断される複数のヒューズ
素子と順次更新されるアドレスに応じて導通する複数の
トランジスタとの直列回路を有しかつ該直列回路は判定
ノードと接地ノードとの間に介在するように構成された
アドレス比較部とを備えることとした。また、前記第2
のアドレス比較回路は、第2のクロック信号により活性
化されて導通するように電源ノードと判定ノードとの間
に介在したチャージ用のトランジスタと、プログラムす
べき不良アドレスに応じて切断される複数のヒューズ素
子と順次更新されるアドレスに応じて導通する複数のト
ランジスタとの直列回路を有しかつ該直列回路は判定ノ
ードと接地ノードとの間に介在するように構成されたア
ドレス比較部とを備えることとした。
【0015】請求項5,9の発明は、請求項1又は6
発明に係る半導体記憶装置において、データバースト長
に応じて順次更新される内部コラムアドレスを前記第1
及び第2のアドレス比較回路に供給するためのコラムア
ドレスカウンタを更に備えることとしたものである。
【0016】
【作用】請求項1の発明によれば、外部クロック信号を
分周して得られた相補クロック信号(第1及び第2のク
ロック信号)に従って同一の不良アドレスがプログラム
された2個のアドレス比較回路が交互に冗長判定を実行
するので、外部クロック信号の周波数が高くとも各アド
レス比較回路に十分な判定時間を確保でき、正確な冗長
判定を達成できる。また、十分な判定時間が得られるこ
とから、2個のアドレス比較回路の各々を構成するトラ
ンジスタに小さいサイズのトランジスタを選択すること
で貫通電流を抑制しても、冗長判定に悪影響を及ぼすこ
とがない。また、請求項2の発明によれば、低速動作の
場合に2個のアドレス比較回路が互いに独立に動作し、
高い欠陥救済効率が実現する。
【0017】請求項6の発明によれば、アドレスに奇数
と偶数とが交互に現れることを考慮して、奇数バンクの
ためのアドレス比較回路と偶数バンクのためのアドレス
比較回路とが外部クロック信号を分周して得られた相補
クロック信号(第1及び第2のクロック信号)に従って
交互に冗長判定を実行するので、外部クロック信号の周
波数が高くとも各アドレス比較回路に十分な判定時間を
確保でき、正確な冗長判定を達成できる。また、十分な
判定時間が得られることから、2個のアドレス比較回路
の各々を構成するトランジスタに小さいサイズのトラン
ジスタを選択することで貫通電流を抑制しても、冗長判
定に悪影響を及ぼすことがない。
【0018】請求項3,4,7,8の発明によれば、現
在でも主流になっているアドレス比較回路の構成が上記
請求項1又は6の発明に係る半導体記憶装置に用いられ
る。また、請求項5,9の発明によれば、データバース
ト長に応じて順次更新される内部コラムアドレスに係る
冗長判定が改良される。
【0019】
【実施例】図1は、本発明の実施例に係るシンクロナス
DRAMの全体構成を示すブロック図である。図1にお
いて、10は第1のメモリバンク、20は第2のメモリ
バンクである。11,12,13は、第1のメモリバン
ク10のためのロウプリデコーダ、ロウ冗長判定回路及
びコラム冗長判定回路である。21,22,23は、第
2のメモリバンク20のためのロウプリデコーダ、ロウ
冗長判定回路及びコラム冗長判定回路である。また、3
0はタイミング制御回路、51はアドレスバッファ、5
2はコラムプリデコーダ、53は入力バッファ、54は
出力バッファである。
【0020】アドレスバッファ51は、ロウアドレスと
コラムアドレスとがマルチプレクスされた外部アドレス
ADRを入力し、該外部アドレスADRとして与えられ
たロウアドレス及びコラムアドレスをロウプリデコーダ
11,21、ロウ冗長判定回路12,22及びタイミン
グ制御回路30へ内部アドレスIADRとして出力する
ものである。タイミング制御回路30は、内部アドレス
IADRとして与えられたコラム初期アドレスと、外部
RAS信号 /RASと、外部CAS信号 /CASと、ラ
イトイネーブル信号 /WEと、チップセレクト信号 /C
Sと、クロックイネーブル信号CKEと、データ入出力
マスク信号DQMと、外部クロック信号CLKとを入力
し、内部コラムアドレスICA、内部CAS信号ICA
S、内部連続クロック信号ICLK0、内部クロック信
号ICLK、冗長判定モード設定信号RJMなどを出力
するものである。内部コラムアドレスICAは、初期ア
ドレスからデータバースト長で決まる最終アドレスま
で、タイミング制御回路30の中で順次1ずつインクリ
メントされる。内部CAS信号ICASは、データバー
スト長に応じた“H”レベルの期間すなわち活性化期間
を持つ信号である。内部連続クロック信号ICLK0
は、外部クロック信号CLKと同周期かつ同相の連続し
たクロック信号である。内部クロック信号ICLKは、
データバースト長に応じたパルス数を持つように外部ク
ロック信号CLKから作られる信号である。冗長判定モ
ード設定信号RJMは、コラム冗長判定回路13(2
3)の動作モードを設定するための信号であって、RJ
M=“L”ならばノーマルモードの冗長判定が、RJM
=“H”ならばハイスピードモードの冗長判定が各々実
行されるようになっている。このタイミング制御回路3
0の内部構成のうち、内部アドレスIADR、外部CA
S信号 /CAS及び外部クロック信号CLKから内部コ
ラムアドレスICAと内部クロック信号ICLKとを生
成するための回路構成については、後に詳細に説明す
る。
【0021】ロウプリデコーダ11(21)は、内部ア
ドレスIADRとして与えられたロウアドレスを入力
し、第1のメモリバンク10(第2のメモリバンク2
0)へロウプリデコード信号RPDを供給するものであ
る。ロウ冗長判定回路12(22)は、内部アドレスI
ADRとして与えられたロウアドレスを入力し、第1の
メモリバンク10(第2のメモリバンク20)へロウ冗
長判定信号RRJを供給するものである。コラム冗長判
定回路13(23)は、タイミング制御回路30から出
力される内部コラムアドレスICA、内部CAS信号I
CAS、内部連続クロック信号ICLK0及び冗長判定
モード設定信号RJMを入力し、第1のメモリバンク1
0(第2のメモリバンク20)へコラム冗長判定信号C
RJを供給するものである。コラムプリデコーダ52
は、内部コラムアドレスICAを入力し、コラムプリデ
コード信号CPDを第1及び第2のメモリバンク10,
20へ供給するものである。内部クロック信号ICLK
は、第1のメモリバンク10、第2のメモリバンク2
0、入力バッファ53及び出力バッファ54へ供給され
る。第1及び第2のメモリバンク10,20と入力バッ
ファ53及び出力バッファ54との間は内部I/O線で
結合されている。入力バッファ53は、データ線DQ上
のデータを内部I/O線へ伝送するものである。出力バ
ッファ54は、内部I/O線上のデータをデータ線DQ
へ伝送するものである。
【0022】図1中の第1及び第2のメモリバンク1
0,20の各々の内部構成を図2に示す。図2におい
て、61はノーマルロウとノーマルコラムとを有するメ
モリセル部の周辺にスペアロウとスペアコラムとを備え
たメモリセルアレイ、62はスペアを備えたロウデコー
ダ、63はスペアを備えたコラムデコーダ、64はスペ
アを備えたセンスアンプである。
【0023】ロウデコーダ62は、ノーマルロウを選択
するようにロウプリデコード信号RPDに基づいてワー
ド線WLを活性化し、あるいは不良のロウに代えてスペ
アロウを選択するようにロウ冗長判定信号RRJに基づ
いてスペアワード線SWLを活性化するものである。コ
ラムデコーダ63は、内部クロック信号ICLKに同期
して、ノーマルコラムを選択するようにコラムプリデコ
ード信号CPDに基づいてコラム線Yを活性化し、ある
いは不良のコラムに代えてスペアコラムを選択するよう
にコラム冗長判定信号CRJに基づいてスペアコラム線
SYを活性化するものである。センスアンプ64は、メ
モリセルアレイ61と内部I/O線との間に介在し、コ
ラムデコーダ63により選択されたコラムのビット線B
L又はスペアビット線SBLを内部I/O線に接続する
ものである。
【0024】図1中の各コラム冗長判定回路13,23
の内部構成を図3に示す。図3において、100は分周
回路、110は複数の判定回路である。各判定回路11
0は、第1及び第2のアドレス比較回路111a,11
1bと、出力回路112とを備えている。
【0025】分周回路100は、内部CAS信号ICA
Sと、内部連続クロック信号ICLK0と、冗長判定モ
ード設定信号RJMとを入力し、内部CAS信号ICA
Sの活性時にのみ第1のクロック信号CLKAと第2の
クロック信号CLKBとを各判定回路110へ供給する
ものである。詳しくは、冗長判定モード設定信号RJM
が“H”レベルに設定された場合には、分周回路100
は、内部連続クロック信号ICLK0を分周して得られ
たその2倍の周期と互いに相補な位相とを有する第1及
び第2のクロック信号CLKA,CLKBを発生する。
また、冗長判定モード設定信号RJMが“L”レベルに
設定された場合には、分周回路100は、内部連続クロ
ック信号ICLK0と同周期かつ同相の第1及び第2の
クロック信号CLKA,CLKBを発生する。
【0026】分周回路100の内部構成を図4に示す。
図4において、121はインバータ回路、122,12
3は3入力NAND回路、124はインバータ回路、1
25はカウンタ、126,127は2入力NAND回
路、128,129,130,131はクロックトイン
バータ回路である。図4中のカウンタ125の内部構成
を図5に示す。図5において、141はクロックトイン
バータ回路、142はインバータ回路、143はクロッ
クトインバータ回路であって、これらはリング状に連結
されている。144はインバータ回路、145,146
はクロックトインバータ回路、147,148はインバ
ータ回路、149はNMOSトランジスタである。
【0027】図3中の各判定回路110において、第1
のアドレス比較回路111aは、内部コラムアドレスI
CAと、第1のクロック信号CLKAとを入力し、第1
の判定信号J1を出力するものである。また、第2のア
ドレス比較回路111bは、同じ内部コラムアドレスI
CAと、第2のクロック信号CLKBとを入力し、第2
の判定信号J2を出力するものである。
【0028】各アドレス比較回路111a,111bの
内部構成を図6に示す。図6において、150はチャー
ジ回路、160はラッチ回路、170はヒューズ列、1
75はNMOSトランジスタ列である。ヒューズ列17
0とNMOSトランジスタ列175とは、アドレス比較
部178を構成する。図6の構成では、内部コラムアド
レスICAを示す信号として4ビットのアドレス信号A
Y3〜AY0とその反転信号XAY3〜XAY0とが入
力されるものとしている。チャージ回路150は、イン
バータ回路151と、電源ノードVCCと判定ノード15
5との間に介在したPMOSトランジスタ152とを備
え、クロック信号(CLKA又はCLKB)が“H”レ
ベルである間に判定ノード155を“H”レベルにチャ
ージするものである。ラッチ回路160は、2個のイン
バータ回路161,162と1個のPMOSトランジス
タ163とを備え、判定ノード155の電位変化を増幅
して判定信号(J1又はJ2)の論理を決定するもので
ある。ヒューズ列170は各々ポリシリコン等で形成さ
れた8個のヒューズ素子で、NMOSトランジスタ列1
75は8個のNMOSトランジスタで各々構成され、ヒ
ューズ素子とNMOSトランジスタとの8個の直列回路
が判定ノード155と接地ノードVSSとの間に介在して
いる。NMOSトランジスタ列175を構成する8個の
NMOSトランジスタの各々のゲートには、上記アドレ
ス信号AY3〜AY0とその反転信号XAY3〜XAY
0とが与えられる。
【0029】例えば“1000(2進数)”を不良コラ
ムアドレスとしてアドレス比較部178にプログラムす
る場合には、ヒューズ列170の中の右から1、4、
6、8番目のヒューズ素子がレーザーによって切断され
る。このようにしてプログラムされた不良コラムアドレ
スと一致する内部コラムアドレスを示す信号([AY
3,AY2,AY1,AY0]=1000かつ[XAY
3,XAY2,XAY1,XAY0]=0111)がN
MOSトランジスタ列175を構成する各トランジスタ
のゲートに供給されたときには、判定ノード155から
接地ノードVSSへの電流パスが存在しないので、チャー
ジ回路150の動作によって判定ノード155が“H”
レベルに上がり、判定信号(J1又はJ2)が“H”レ
ベルとなる。これに対して、プログラムされた不良コラ
ムアドレスと一致しない内部コラムアドレスが入力され
たときには、判定ノード155から接地ノードVSSへの
電流パスが生じるので、チャージ回路150が動作して
も判定ノード155が“H”レベルに上がらず、判定信
号(J1又はJ2)が“L”レベルとなる。電源ノード
VCCから接地ノードVSSへの貫通電流を抑制するため
に、チャージ回路150のPMOSトランジスタ152
とNMOSトランジスタ列175を構成する8個のNM
OSトランジスタとは、小さいサイズが選択される。
【0030】図3中の出力回路112は、第1の判定信
号J1と、第2の判定信号J2と、冗長判定モード設定
信号RJMとを入力し、冗長判定モード設定信号RJM
が“H”レベルに設定された場合には第1の判定信号J
1と第2の判定信号J2との論理和信号を第1のコラム
冗長判定信号CRJ1として出力し、冗長判定モード設
定信号RJMが“L”レベルに設定された場合には第1
及び第2の判定信号J1,J2をそのまま第1及び第2
のコラム冗長判定信号CRJ1,CRJ2として出力す
るものである。この出力回路112の内部構成を図7に
示す。図7において、181,183はクロックトイン
バータ回路、182,184,185はインバータ回
路、186はクロック制御された2入力のNOR回路、
187はPMOSトランジスタである。
【0031】ここで、図3の構成を備えたコラム冗長判
定回路13,23の動作について説明する。
【0032】本シンクロナスDRAMに例えば周波数1
00MHz(周期10ns)の外部クロック信号CLK
を供給する場合には、1つの判定回路110の中の2個
のアドレス比較回路111a,111bに異なる不良コ
ラムアドレスをプログラムするとともに、分周回路10
0及び出力回路112に“L”レベルの冗長判定モード
設定信号RJMを供給する。図8(a)〜(i)は、R
JM=“L”(ノーマルモード)の場合のコラム冗長判
定回路13,23の動作例を示す信号波形図である。デ
ータバースト長は4であり、ある判定回路110の中の
第1のアドレス比較回路111aに不良コラムアドレス
として“1000(2進数)”がプログラムされている
ものとする。分周回路100は、図8(c)及び(d)
に示すように、内部CAS信号ICASの活性時にのみ
内部連続クロック信号ICLK0と同周期かつ同相(し
たがって、外部クロック信号CLKと同周期かつ同相)
の第1及び第2のクロック信号CLKA,CLKBを各
判定回路110へ供給する。各判定回路110の中の第
1のアドレス比較回路111aは、第1のクロック信号
CLKAの“H”レベルの期間(5nsの期間)内に、
与えられた内部コラムアドレスICAと予めプログラム
された不良コラムアドレスとを比較して第1の判定信号
J1の論理レベルを決定し、第1のクロック信号CLK
Aの“L”レベルの期間(5nsの期間)は、決定した
第1の判定信号J1の論理レベルを保持する。第2のア
ドレス比較回路111bは、第2のクロック信号CLK
Bの“H”レベルの期間(5nsの期間)内に、与えら
れた内部コラムアドレスICAと予めプログラムされた
不良コラムアドレスとを比較して第2の判定信号J2の
論理レベルを決定し、第2のクロック信号CLKBの
“L”レベルの期間(5nsの期間)は、決定した第2
の判定信号J2の論理レベルを保持する。つまり、第1
及び第2のアドレス比較回路111a,111bは、同
時に冗長判定を実行する。この結果、図8(e)に示す
ように内部コラムアドレスICAが“1000”に更新
された時、“1000”がプログラムされた第1のアド
レス比較回路111aが図8(f)に示すように“H”
レベルの判定信号J1を出力し、これを受けて出力回路
112が図8(h)に示すように“H”レベルのコラム
冗長判定信号CRJ1を出力する。
【0033】さて、外部クロック信号CLKの周波数が
高くなると、上記ノーマルモードでは冗長判定ができな
い問題が生じる。内部コラムアドレスICAが不良コラ
ムアドレスと一致するアドレスに更新された際に、判定
ノード155を十分に“H”レベルにチャージしきれな
いうちに、すなわちラッチ回路160のしきい値より小
さいレベルまでしかチャージできないうちにクロック信
号(CLKA又はCLKB)が“L”レベルに遷移して
しまうからである。この場合には、内部コラムアドレス
ICAが不良コラムアドレスと一致しても、“H”レベ
ルの判定信号(J1又はJ2)は出力されない。
【0034】そこで、本シンクロナスDRAMに例えば
周波数250MHz(周期4ns)の外部クロック信号
CLKを供給する場合には、1つの判定回路110の中
の2個のアドレス比較回路111a,111bに同一の
不良コラムアドレスをプログラムするとともに、分周回
路100及び出力回路112に“H”レベルの冗長判定
モード設定信号RJMを供給する。図9(a)〜(i)
は、RJM=“H”(ハイスピードモード)の場合のコ
ラム冗長判定回路13,23の動作例を示す信号波形図
である。データバースト長は8であり、ある判定回路1
10の中の第1及び第2のアドレス比較回路111a,
111bに不良コラムアドレスとして“1000(2進
数)”がプログラムされているものとする。分周回路1
00は、図9(c)及び(d)に示すように、内部CA
S信号ICASの活性時にのみ内部連続クロック信号I
CLK0の2倍の周期すなわち周期8nsを有する第1
及び第2の相補クロック信号CLKA,CLKBを各判
定回路110へ供給する。各判定回路110の中の第1
のアドレス比較回路111aは、第1のクロック信号C
LKAの“H”レベルの期間(4nsの期間)に、与え
られた内部コラムアドレスICAと予めプログラムされ
た不良コラムアドレスとを比較して第1の判定信号J1
の論理レベルを決定する。第2のアドレス比較回路11
1bは、第2のクロック信号CLKBの“H”レベルの
期間(4nsの期間)に、与えられた内部コラムアドレ
スICAと予めプログラムされた不良コラムアドレスと
を比較して第2の判定信号J2の論理レベルを決定す
る。つまり、第1及び第2のアドレス比較回路111
a,111bは、交互に冗長判定を実行する。この結
果、図9(e)に示すように第1のクロック信号CLK
Aの“H”レベルの期間に内部コラムアドレスICAが
“1000”に更新された時、“1000”がプログラ
ムされた第1のアドレス比較回路111aが図9(f)
に示すように“H”レベルの判定信号J1を出力し、こ
れを受けて出力回路112が図9(h)に示すように
“H”レベルのコラム冗長判定信号CRJ1を出力す
る。図10(a)〜(i)は第2のクロック信号CLK
Bの“H”レベルの期間に内部コラムアドレスICAが
“1000”に更新された場合の動作を示しており、こ
の場合には“1000”がプログラムされた第2のアド
レス比較回路111bが図10(g)に示すように
“H”レベルの判定信号J2を出力し、これを受けて出
力回路112が図10(h)に示すように“H”レベル
のコラム冗長判定信号CRJ1を出力する。
【0035】なお、図4及び図5に示す分周回路100
は、内部CAS信号ICASが非活性(“L”レベル)
である間にカウンタ125の出力OUT及び /OUTが
リセットされ、RJM=“H”の場合に第2のクロック
信号CLKBより第1のクロック信号CLKAの方が先
に立ち上がるように構成されている。また、図7の出力
回路112の中のPMOSトランジスタ187は、RJ
M=“H”の場合に不使用の第2のコラム冗長判定信号
CRJ2を“L”レベルに保持するために設けられてい
る。
【0036】以上のとおり、図3の構成を備えたコラム
冗長判定回路13,23によれば、ハイスピードモード
では分周された相補クロック信号CLKA,CLKBに
従って1つの判定回路111の中の同一の不良コラムア
ドレスがプログラムされた2個のアドレス比較回路11
1a,111bが交互に冗長判定を実行するので、外部
クロック信号CLKの周波数が高くとも、十分な冗長判
定時間が得られ、正確なコラム冗長判定を達成できる。
また、十分な冗長判定時間が得られることから、チャー
ジ回路150のPMOSトランジスタ152とNMOS
トランジスタ列175を構成する8個のNMOSトラン
ジスタとに小さいサイズのトランジスタを選択すること
によって電源ノードVCCから接地ノードVSSへの貫通電
流を抑制しても、コラム冗長判定に悪影響を及ぼすこと
がない。したがって、MPUシステムのマスタークロッ
ク信号のような高い周波数のクロック信号に対しても同
期動作が可能なほど高速であり、かつ消費電力の小さい
シンクロナスDRAMを実現できる。
【0037】また、ノーマルモードでは1つの判定回路
110の中の2個のアドレス比較回路111a,111
bに異なる不良コラムアドレスがプログラムされ、両ア
ドレス比較回路の独立動作によって高い欠陥救済効率を
実現できる。
【0038】次に、図1中の2個のコラム冗長判定回路
13,23を1つに統合した変形例を図11に示す。図
11において、第1のメモリバンク10のノーマルコラ
ム及びスペアコラムには奇数のコラムアドレスが、第2
のメモリバンク20のノーマルコラム及びスペアコラム
には偶数のコラムアドレスが各々割り当てられるものと
する。コラム冗長判定回路190は、分周回路191
と、奇数アドレス比較回路192と、偶数アドレス比較
回路193とを備え、内部コラムアドレスICAと、内
部CAS信号ICASと、内部連続クロック信号ICL
K0とを入力し、第1のメモリバンク10へ奇数コラム
冗長判定信号OCRJを、第2のメモリバンク20へ偶
数コラム冗長判定信号ECRJを各々供給するものであ
る。
【0039】図11中の分周回路191は、内部CAS
信号ICASと、内部連続クロック信号ICLK0とを
入力し、内部CAS信号ICASの活性時にのみ第1の
クロック信号CLKAを奇数アドレス比較回路192
へ、第2のクロック信号CLKBを偶数アドレス比較回
路193へ各々供給するものである。これらのクロック
信号CLKA,CLKBは、内部連続クロック信号IC
LK0を分周して得られたその2倍の周期を有するクロ
ック信号であって、互いに相補な位相を有するものであ
る。奇数アドレス比較回路192は、内部コラムアドレ
スICAと、第1のクロック信号CLKAとを入力し、
奇数コラム冗長判定信号OCRJを出力するものであっ
て、不良コラムアドレスとして奇数アドレスのみがプロ
グラムされる。また、偶数アドレス比較回路193は、
内部コラムアドレスICAと、第2のクロック信号CL
KBとを入力し、偶数コラム冗長判定信号ECRJを出
力するものであって、不良コラムアドレスとして偶数ア
ドレスのみがプログラムされる。奇数アドレス比較回路
192及び偶数アドレス比較回路193の内部構成は、
図6と同様である。
【0040】内部コラムアドレスICAは、初期アドレ
スからデータバースト長で決まる最終アドレスまで1ず
つ順次インクリメントされる。したがって、内部コラム
アドレスICAには奇数と偶数が交互に出現する。これ
に対応するように、図11中のコラム冗長判定回路19
0によれば、分周された相補クロック信号CLKA,C
LKBに応じて2個のアドレス比較回路192,193
が交互に冗長判定を実行する。したがって、外部クロッ
ク信号CLKの周波数が高くとも、十分な冗長判定時間
が得られ、正確なコラム冗長判定を達成できる。つま
り、図3の構成を備えたコラム冗長判定回路の場合と同
様に、高速かつ低消費電力のシンクロナスDRAMを実
現できる。
【0041】図12は、図1中のタイミング制御回路3
0の内部構成のうち、内部アドレスIADR、外部CA
S信号 /CAS及び外部クロック信号CLKから内部コ
ラムアドレスICAと内部クロック信号ICLKとを生
成するための回路構成を示している。ただし、データバ
ースト長は4であるものとしている。図12において、
200は内部クロック起動回路、210はRSフリップ
フロップ、220はゲート回路、230はコラムアドレ
スカウンタ、240はコラムアドレスレジスタ、250
はアドレス設定回路、260は比較回路、270は内部
クロック停止回路である。RSフリップフロップ210
とゲート回路220とは、クロック制御回路205を構
成する。
【0042】内部クロック起動回路200は、外部CA
S信号 /CASと外部クロック信号CLKとからパルス
状の内部クロック起動信号STARTをつくるための回
路であって、インバータ回路201と2入力NAND回
路202とで構成される。RSフリップフロップ210
は、2個の2入力NAND回路211,212で構成さ
れ、内部クロック起動信号STARTが“L”レベルに
なった時に出力がセットされ、内部クロック停止回路2
70から供給される内部クロック停止信号STOPが
“L”レベルになった時に出力がリセットされるもので
ある。ゲート回路220は、2入力NAND回路221
とインバータ回路222とで構成され、RSフリップフ
ロップ210の出力がセットされている間に外部クロッ
ク信号CLKを内部クロック信号ICLKとして出力す
るものである。
【0043】コラムアドレスカウンタ230は、内部ク
ロック信号ICLKに従って内部コラムアドレスICA
を初期アドレスから最終アドレスまで1ずつ順次インク
リメントするものである。コラムアドレスレジスタ24
0は、内部コラムアドレスICAの最終アドレスを保持
するものである。アドレス設定回路250は、内部アド
レスIADRとして与えられたコラムアドレスを初期ア
ドレスADD0としてコラムアドレスカウンタ230に
設定するとともに、該初期アドレスADD0から1を引
いて得たアドレスを最終アドレスとしてコラムアドレス
レジスタ240に設定するものである。内部クロック起
動信号STARTの反転パルスは、初期アドレスADD
0及び最終アドレスADD0−1の設定信号SETとし
て、コラムアドレスカウンタ230及びコラムアドレス
レジスタ240に供給される。
【0044】比較回路260は、コラムアドレスカウン
タ230の最下位2桁A1,A0とコラムアドレスレジ
スタ240の最下位2桁RA1,RA0とを比較するた
めの回路であって、2個のXOR回路261,262と
1個のNAND回路263とで構成される。コラムアド
レスカウンタ230の最下位2桁A1,A0とコラムア
ドレスレジスタ240の最下位2桁RA1,RA0とが
一致すると、比較回路260から“L”レベルの判定信
号Dが出力される。内部クロック停止回路270は、比
較回路260の判定信号Dから内部クロック信号ICL
Kに同期した内部クロック停止信号STOPをつくるた
めの回路であって、4個のインバータ回路271,27
3,274,276と、1個のNMOSトランジスタ2
72と、1個のクロックトインバータ回路275とで構
成される。
【0045】図13(a)〜(f)は、図12のタイミ
ング制御回路30の動作を示す信号波形図である。内部
クロック起動信号STARTは、 /CAS=“L”かつ
CLK=“H”であるときに“L”レベルとなる。つま
り、内部クロック起動信号STARTは、図13(c)
に示すように、外部クロック信号CLKの立ち上がりに
同期して立ち下がる“L”レベルのパルス信号である。
内部クロック起動信号STARTが“L”レベルになる
と、RSフリップフロップ210の出力が“H”レベル
にセットされる結果、図13(f)に示すように、ゲー
ト回路220は外部クロック信号CLKに同期した内部
クロックICLKの出力を開始する。また、内部クロッ
ク起動信号STARTが“L”レベルになると、内部ク
ロック停止回路270の中のNMOSトランジスタ27
2が導通する結果、図13(d)に示すように、内部ク
ロック停止信号STOPが“H”レベルになる。更に、
内部クロック起動信号STARTが“L”レベルになる
と、“H”レベルの設定信号SETがコラムアドレスカ
ウンタ230及びコラムアドレスレジスタ240に供給
される結果、コラムアドレスカウンタ230に初期アド
レスADD0が、コラムアドレスレジスタ240に最終
アドレスADD0−1が各々設定される。例えば、コラ
ムアドレスカウンタ230の最下位2桁A1,A0に
“00(2進数)”が設定されるならば、コラムアドレ
スレジスタ240の最下位2桁RA1,RA0は“11
(2進数)”に設定される。
【0046】以後、コラムアドレスレジスタ240は最
終アドレスADD0−1を保持し、コラムアドレスカウ
ンタ230は内部クロック信号ICLKに同期して初期
アドレスADD0から内部コラムアドレスICAを1ず
つ順次インクリメントする。図13(e)に示すように
内部コラムアドレスICAがADD0からADD1、A
DD2、ADD3へと順次遷移するのに応じて、コラム
アドレスカウンタ230の最下位2桁A1,A0は“0
0”から“01”、“10”、“11”へと順次遷移す
る。コラムアドレスカウンタ230の最下位2桁A1,
A0が“11”になると、比較回路260の判定信号D
は“H”レベルから“L”レベルへ転じる。A1=RA
1かつA0=RA0が成立するからである。このように
して判定信号Dが“L”レベルになったとき、内部クロ
ック信号ICLKの立ち下がりに同期して内部クロック
停止信号STOPが“H”レベルから“L”レベルへ転
じる。内部クロック停止信号STOPが“L”レベルに
なると、RSフリップフロップ210の出力が直ちに
“L”レベルにリセットされる結果、ゲート回路220
は内部クロック信号ICLKの出力を停止する。以上の
ようにして、データバースト長に等しい数のパルスすな
わち4個のパルスを有する内部クロック信号ICLKが
ゲート回路220から得られる。これと同時に、データ
バースト長に応じた所要の内部コラムアドレスICAが
コラムアドレスカウンタ230から得られる。
【0047】以上のとおり、図12の構成を備えたタイ
ミング制御回路30によれば、シンクロナスDRAMに
おけるデータのバースト転送に元来必要なコラムアドレ
スカウンタ230を内部クロック信号ICLKの停止制
御にも用いるので、シンクロナスDRAMの回路規模を
縮小できる。また、必要な数のパルスのみの内部クロッ
ク信号ICLKを複数の回路ブロック、すなわち第1及
び第2のメモリバンク10,20の中のコラムデコーダ
63、入力バッファ53、出力バッファ54などへ分配
することで、本シンクロナスDRAMの大幅な低消費電
力化が達成される。
【0048】なお、図12中の比較回路260の回路構
成を変更すれば、任意のデータバースト長に対応可能で
ある。例えば、データバースト長が8ならば、コラムア
ドレスカウンタ230の最下位3桁とコラムアドレスレ
ジスタ240の最下位3桁との一致・不一致を判定すれ
ばよい。コラムアドレスレジスタ240への最終アドレ
スの設定次第では、コラムアドレスカウンタ230の保
持アドレスとコラムアドレスレジスタ240の保持アド
レスとが特定の桁において不一致になった場合に上記判
定信号Dを出力することとしてもよい。
【0049】また、上記の例ではコラムアドレスカウン
タ230がアドレスをインクリメントすることとしてい
たが、内部クロック信号ICLKの停止制御のためには
コラムアドレスカウンタ230に代わるカウンタがアド
レスをデクリメントすることとしてもよい。コラムアド
レスレジスタ240に代わるレジスタに設定される最終
アドレスは、これに応じて修正される。また、内部クロ
ック信号ICLKの停止制御のためには、データバース
ト長で決定される数の桁のみを保持するカウンタとレジ
スタとを設けるようにしてもよい。
【0050】なお、図1において、タイミング制御回路
30から出力されるデータバースト長に等しい数のパル
スを有する内部クロック信号ICLKを、内部連続クロ
ック信号ICLK0に代えてコラム冗長判定回路13,
23に供給するようにしてもよい。この場合には、コラ
ム冗長判定回路13,23への内部CAS信号ICAS
の入力は不要である。図11のコラム冗長判定回路19
0についても同様である。
【0051】以上、本発明の実施例に係るシンクロナス
DRAMについて説明したが、本発明は外部クロック信
号に同期してデータを連続的に入出力するタイプの様々
な半導体記憶装置に適用可能である。
【0052】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項1〜9
の発明によれば、外部クロック信号の2倍の周期を持つ
相補クロック信号に従って冗長判定のための2個のアド
レス比較回路を交互に動作させる構成を採用したので、
外部クロック信号の周波数が高くとも各アドレス比較回
路に十分な判定時間を確保でき、正確な冗長判定を達成
できる。また、十分な判定時間が得られることから、各
アドレス比較回路内に貫通電流を抑制するように小さい
サイズのトランジスタを選択しても、冗長判定に悪影響
を及ぼすことがない。したがって、外部クロック信号に
同期して高速かつ低消費電力でデータを入出力できる半
導体記憶装置を提供することができる。特に、請求項2
の発明によれば、冗長判定モード設定信号に応じたモー
ド切り替えにより、上記外部クロック信号の周波数が高
い場合の高速動作と、外部クロック信号の周波数が低い
場合の高い欠陥救済効率を実現した低速動作とをともに
達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るシンクロナスDRAMの
全体構成を示すブロック図である。
【図2】図1中の2つのメモリバンクの各々の内部構成
を示すブロック図である。
【図3】図1中の各コラム冗長判定回路の内部構成を示
すブロック図である。
【図4】図3中の分周回路の内部構成を示す回路図であ
る。
【図5】図4中のカウンタの内部構成を示す回路図であ
る。
【図6】図3中の各アドレス比較回路の内部構成を示す
回路図である。
【図7】図3中の出力回路の内部構成を示す回路図であ
る。
【図8】(a)〜(i)は、冗長判定モード設定信号が
“L”レベルである場合の図3のコラム冗長判定回路の
動作を示す信号波形図である。
【図9】(a)〜(i)は、冗長判定モード設定信号が
“H”レベルである場合の図3のコラム冗長判定回路の
動作を示す信号波形図である。
【図10】(a)〜(i)は、冗長判定モード設定信号
が“H”レベルである場合の図3のコラム冗長判定回路
の他の動作を示す信号波形図である。
【図11】図1中のコラム冗長判定回路の変形例を示す
ブロック図である。
【図12】図1中のタイミング制御回路の内部構成の一
部を示す回路図である。
【図13】(a)〜(f)は、図12のタイミング制御
回路の動作を示す信号波形図である。
【符号の説明】
10,20 メモリバンク 13,23 コラム冗長判定回路 30 タイミング制御回路 51 アドレスバッファ 100 分周回路 110 判定回路 111a,111b アドレス比較回路 112 出力回路 150 チャージ回路 152 PMOSトランジスタ 155 判定ノード 160 ラッチ回路 170 ヒューズ列 175 NMOSトランジスタ列 178 アドレス比較部 190 コラム冗長判定回路 191 分周回路 192 奇数アドレス比較回路(第1のアドレス比較回
路) 193 偶数アドレス比較回路(第2のアドレス比較回
路) 200 内部クロック起動回路 205 クロック制御回路 210 RSフリップフロップ 220 ゲート回路 230 コラムアドレスカウンタ 240 コラムアドレスレジスタ 250 アドレス設定回路 260 比較回路 270 内部クロック停止回路 ADR 外部アドレス /CAS 外部CAS信号 CLK 外部クロック信号 CLKA,CLKB 第1及び第2のクロック信号 CRJ,CRJ1,CRJ2 冗長判定信号 D 判定信号 ECRJ 偶数コラム冗長判定信号(第2の判定信号) ICA 内部コラムアドレス ICAS 内部CAS信号 ICLK 内部クロック信号 ICLK0 内部連続クロック信号 J1,J2 第1及び第2の判定信号 OCRJ 奇数コラム冗長判定信号(第1の判定信号) RJM 冗長判定モード設定信号 SET 設定信号 START 内部クロック起動信号 STOP 内部クロック停止信号 VCC 電源ノード VSS 接地ノード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−176200(JP,A) 特開 平7−161183(JP,A) 特開 平6−36591(JP,A)

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 冗長判定信号に従ってメモリバンクの局
    所的な欠陥を救済しながら外部クロック信号に同期して
    データを連続的に入出力する半導体記憶装置であって、 各々前記外部クロック信号の2倍の周期と互いに相補な
    位相とを有する第1及び第2のクロック信号を生成する
    ための分周回路と、 前記メモリバンクの欠陥に係る不良アドレスがプログラ
    ムされ、前記メモリバンクをアクセスするための順次更
    新されるアドレスが前記外部クロック信号に同期して与
    えられ、かつ前記分周回路からの第1のクロック信号が
    与えられ、該与えられた第1のクロック信号によって活
    性化されている間に前記プログラムされた不良アドレス
    と前記与えられたアドレスとを比較し、該両アドレスが
    一致した場合に第1の判定信号を出力するための第1の
    アドレス比較回路と、 前記第1のアドレス比較回路と同一の不良アドレスがプ
    ログラムされ、前記第1のアドレス比較回路と同一の順
    次更新されるアドレスが前記外部クロック信号に同期し
    て与えられ、かつ前記分周回路からの第2のクロック信
    号が与えられ、該与えられた第2のクロック信号によっ
    て活性化されている間に前記プログラムされた不良アド
    レスと前記与えられたアドレスとを比較し、該両アドレ
    スが一致した場合に第2の判定信号を出力するための第
    2のアドレス比較回路と、 前記第1及び第2の判定信号のうちのいずれか一方が得
    られた場合に前記冗長判定信号を出力するための出力回
    路とを備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記外部クロック信号の周波数が低い場合に前記第1及
    び第2のアドレス比較回路に互いに異なる不良アドレス
    をプログラムできるように、 前記分周回路は、与えられた冗長判定モード設定信号に
    応じて、前記外部クロック信号と同周期の第1及び第2
    のクロック信号を前記第1及び第2のアドレス比較回路
    に供給するように動作を切り替え、 前記出力回路は、前記冗長判定モード設定信号に応じ
    て、前記第1及び第2のアドレス比較回路からの第1及
    び第2の判定信号をそのまま前記冗長判定信号として出
    力するように動作を切り替えることを特徴とする半導体
    記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第1のアドレス比較回路は、 前記第1のクロック信号により活性化されて導通するよ
    うに電源ノードと判定ノードとの間に介在したチャージ
    用のトランジスタと、 前記プログラムすべき不良アドレスに応じて切断される
    複数のヒューズ素子と前記順次更新されるアドレスに応
    じて導通する複数のトランジスタとの直列回路を有し、
    かつ該直列回路は接地ノードと前記判定ノードとの間に
    介在するように構成されたアドレス比較部とを備えたこ
    とを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第2のアドレス比較回路は、 前記第2のクロック信号により活性化されて導通するよ
    うに電源ノードと判定ノードとの間に介在したチャージ
    用のトランジスタと、 前記プログラムすべき不良アドレスに応じて切断される
    複数のヒューズ素子と前記順次更新されるアドレスに応
    じて導通する複数のトランジスタとの直列回路を有し、
    かつ該直列回路は接地ノードと前記判定ノードとの間に
    介在するように構成されたアドレス比較部とを備えたこ
    とを特徴とする半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 請求項記載の半導体記憶装置におい
    て、 データバースト長に応じて順次更新される内部コラムア
    ドレスを前記第1及び第2のアドレス比較回路に供給す
    るためのコラムアドレスカウンタを更に備えたことを特
    徴とする半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 冗長判定信号に従ってメモリバンクの
    所的な欠陥を救済しながら外部クロック信号に同期して
    データを連続的に入出力する半導体記憶装置であって、 奇数アドレスが割り当てられた第1のメモリバンクと、 偶数アドレスが割り当てられた第2のメモリバンクと、 各々前記外部クロック信号の2倍の周期と互いに相補な
    位相とを有する第1及び第2のクロック信号を生成する
    ための分周回路と、 前記第1のメモリバンクの欠陥に係る奇数の不良アドレ
    スがプログラムされ、前記第1及び第2のメモリバンク
    をアクセスするための順次更新されるアドレスが前記外
    部クロック信号に同期して与えられ、かつ前記分周回路
    からの第1のクロック信号が与えられ、該与えられた第
    1のクロック信号によって活性化されている間に前記プ
    ログラムされた奇数の不良アドレスと前記与えられたア
    ドレスとを比較し、該両アドレスが一致した場合に第1
    の判定信号を前記第1のメモリバンクへの冗長判定信号
    として出力するための第1のアドレス比較回路と、 前記第2のメモリバンクの欠陥に係る偶数の不良アドレ
    スがプログラムされ、前記第1のアドレス比較回路と同
    一の順次更新されるアドレスが前記外部クロック信号に
    同期して与えられ、かつ前記分周回路からの第2のクロ
    ック信号が与えられ、該与えられた第2のクロック信号
    によって活性化されている間に前記プログラムされた偶
    数の不良アドレスと前記与えられたアドレスとを比較
    し、該両アドレスが一致した場合に第2の判定信号を前
    記第2のメモリバンクへの冗長判定信号として出力する
    ための第2のアドレス比較回路とを備えたことを特徴と
    する半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 請求項記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第1のアドレス比較回路は、 前記第1のクロック信号により活性化されて導通するよ
    うに電源ノードと判定ノードとの間に介在したチャージ
    用のトランジスタと、 前記プログラムすべき奇数の不良アドレスに応じて切断
    される複数のヒューズ素子と前記順次更新されるアドレ
    スに応じて導通する複数のトランジスタとの直列回路を
    有し、かつ該直列回路は接地ノードと前記判定ノードと
    の間に介在するように構成されたアドレス比較部とを備
    えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 請求項記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第2のアドレス比較回路は、 前記第2のクロック信号により活性化されて導通するよ
    うに電源ノードと判定ノードとの間に介在したチャージ
    用のトランジスタと、 前記プログラムすべき偶数の不良アドレスに応じて切断
    される複数のヒューズ素子と前記順次更新されるアドレ
    スに応じて導通する複数のトランジスタとの直列回路を
    有し、かつ該直列回路は接地ノードと前記判定ノードと
    の間に介在するように構成されたアドレス比較部とを備
    えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 請求項記載の半導体記憶装置におい
    て、 データバースト長に応じて順次更新される内部コラムア
    ドレスを前記第1及び第2のアドレス比較回路に供給す
    るためのコラムアドレスカウンタを更に備えたことを特
    徴とする半導体記憶装置。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2740063B2 (ja) * 1990-10-15 1998-04-15 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP3425811B2 (ja) * 1994-09-28 2003-07-14 Necエレクトロニクス株式会社 半導体メモリ
JP2817679B2 (ja) * 1995-09-20 1998-10-30 日本電気株式会社 半導体メモリ
TW318933B (en) 1996-03-08 1997-11-01 Hitachi Ltd Semiconductor IC device having a memory and a logic circuit implemented with a single chip
JP3893167B2 (ja) * 1996-04-26 2007-03-14 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
JP4031067B2 (ja) * 1996-06-04 2008-01-09 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
JP3185672B2 (ja) * 1996-07-22 2001-07-11 日本電気株式会社 半導体メモリ
JPH10334690A (ja) * 1997-05-27 1998-12-18 Nec Corp 半導体記憶装置
KR100256819B1 (ko) * 1997-06-30 2000-05-15 김영환 리던던트 동작을 안정시킨 싱크로노스 디램
JP3922765B2 (ja) * 1997-07-22 2007-05-30 富士通株式会社 半導体装置システム及び半導体装置
KR100496787B1 (ko) * 1997-08-08 2005-09-12 삼성전자주식회사 고속반도체메모리장치의억세스시간을줄이기위한제어방법및컨트롤라
JP3552882B2 (ja) 1997-08-22 2004-08-11 富士通株式会社 半導体記憶装置
KR100257867B1 (ko) * 1997-11-15 2000-06-01 윤종용 2차 캐시를 구비한 시스템 장치 및 동기형 메모리 장치
JP2000021169A (ja) * 1998-04-28 2000-01-21 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
US5889727A (en) * 1998-05-11 1999-03-30 Texas Instruments--Acer Incorporated Circuit for reducing the transmission delay of the redundancy evaluation for synchronous DRAM
KR100282226B1 (ko) * 1998-06-24 2001-02-15 김영환 반도체 메모리의 구제회로
US6088293A (en) * 1998-09-08 2000-07-11 Texas Instruments Incorporated Low-power column decode circuit
US6064607A (en) * 1998-10-23 2000-05-16 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device with predecoder
JP2001143494A (ja) * 1999-03-19 2001-05-25 Toshiba Corp 半導体記憶装置
CN101086898A (zh) * 1999-03-19 2007-12-12 株式会社东芝 半导体存储装置
TW454186B (en) * 1999-08-11 2001-09-11 Mosel Vitelic Inc Memory device having redundancy array
JP2001184890A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US6370611B1 (en) * 2000-04-04 2002-04-09 Compaq Computer Corporation Raid XOR operations to synchronous DRAM using a read buffer and pipelining of synchronous DRAM burst read data
JP3910002B2 (ja) * 2000-04-27 2007-04-25 富士通株式会社 半導体集積回路
JP4480855B2 (ja) * 2000-06-08 2010-06-16 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体デバイスを含むモジュール、及びモジュールを含むシステム
GB2370667B (en) * 2000-09-05 2003-02-12 Samsung Electronics Co Ltd Semiconductor memory device having altered clock frequency for address and/or command signals, and memory module and system having the same
US20050213761A1 (en) * 2002-12-02 2005-09-29 Walmsley Simon R Storing number and a result of a function on an integrated circuit
US20090319802A1 (en) * 2002-12-02 2009-12-24 Silverbrook Research Pty Ltd Key Genaration In An Integrated Circuit
JP2005092963A (ja) * 2003-09-16 2005-04-07 Renesas Technology Corp 不揮発性記憶装置
JP4632114B2 (ja) * 2003-11-25 2011-02-16 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路装置
JP5131348B2 (ja) * 2008-03-19 2013-01-30 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリ、システム、半導体メモリの動作方法および半導体メモリの製造方法
KR100945816B1 (ko) * 2008-09-03 2010-03-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
JP4947395B2 (ja) * 2010-01-07 2012-06-06 横河電機株式会社 半導体試験装置
US9953725B2 (en) * 2012-02-29 2018-04-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory devices and methods of operating the same
JP2019057336A (ja) * 2017-09-19 2019-04-11 株式会社東芝 半導体集積回路

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0498342A (ja) * 1990-08-09 1992-03-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3019869B2 (ja) * 1990-10-16 2000-03-13 富士通株式会社 半導体メモリ
JP3778579B2 (ja) * 1993-11-16 2006-05-24 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
US5537353A (en) * 1995-08-31 1996-07-16 Cirrus Logic, Inc. Low pin count-wide memory devices and systems and methods using the same

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KR100197189B1 (ko) 1999-06-15
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