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JP2001143494A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JP2001143494A
JP2001143494A JP2000001833A JP2000001833A JP2001143494A JP 2001143494 A JP2001143494 A JP 2001143494A JP 2000001833 A JP2000001833 A JP 2000001833A JP 2000001833 A JP2000001833 A JP 2000001833A JP 2001143494 A JP2001143494 A JP 2001143494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spare
signal
address
decoder
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2000001833A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Mukai
秀夫 向井
Kaoru Nakagawa
薫 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000001833A priority Critical patent/JP2001143494A/ja
Priority to US09/528,177 priority patent/US6567322B1/en
Priority to CNB001040774A priority patent/CN100353456C/zh
Priority to KR10-2000-0013833A priority patent/KR100368367B1/ko
Publication of JP2001143494A publication Critical patent/JP2001143494A/ja
Priority to US10/360,863 priority patent/US6819607B2/en
Abandoned legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/785Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/81Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a hierarchical redundancy scheme

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】DRAMの不良メモリセルの救済効率を落とす
ことなく総スペアエレメント数を激減させ、冗長回路の
面積効率を向上させる。 【解決手段】メモリセルアレイが複数に分割されてなる
複数のノーマルバンクBANK0 〜BANK15にそれぞれ設けら
れた第1のスペアエレメントSWLと、ノーマルバンク
とは別のスペアバンクBANKBPに設けられた第2のスペア
エレメントSWLと、第1のスペアエレメントを選択駆
動する複数の第1のスペアデコーダSRD0〜SRD3と、第2
のスペアエレメントを選択駆動する第2のスペアデコー
ダSRD0〜SRD3と、第2のスペアエレメントを複数のノー
マルバンク内の任意のバンクに選択的に割り当てる置換
制御回路FS0a〜FS27a 、RWLON1,RWLON2 、SRDact0 〜SR
Dact3 とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
係り、特に不良メモリセルの救済を行う冗長回路を備え
たマルチバンク構成の半導体記憶装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置には、製品の歩留まりを
向上させるために、メモリセルアレイのテストにより一
部のメモリセルに欠陥が検出された場合に、欠陥セルを
冗長セルと置き換えて救済する冗長システムが採用され
ている。現在一般的に用いられている冗長システムは、
欠陥セルを含む一行あるいは複数行のセルアレイを単位
としてそれと同じ大きさのスペアエレメントで置き換え
る(セルアレイ単位の置き換え)方式を採用している。
【0003】欠陥セルを含むセルアレイ単位のアドレス
情報は、フューズを用いた不揮発性の記憶素子により記
憶されている。アドレス情報は複数ビットで構成される
ので、それに対応した複数本のフューズを含むフューズ
セットが用いられている。このフューズセットは、通
常、スペアエレメントと1対1に対応され、チップ内に
はスペアエレメントと同数のフューズセットが設けられ
る。そして、スペアエレメントを使用する場合、それに
対応するフューズセット内のフューズがアドレス情報に
応じて切断される。
【0004】上記したように冗長システムは、スペアエ
レメントおよびフューズセットなどの冗長回路を必要と
するので、メモリチップの面積が増大する。救済可能な
欠陥の数と冗長回路の面積とはトレードオフの関係にあ
るので、面積効率を向上させる冗長システムが種々提案
されている。
【0005】例えば、Kirihata等が提案したフレキシブ
ルな冗長システム("Fault-Tolerant Design for 256Mb
DRAM"(IEEE JOURNAL of SOLID-STATE CIRCUITS, VOL.
31,NO.4, April 1996)参照)がある。この方式は、1
つのスペアエレメントが広いセルアレイ領域をカバーし
ているので、欠陥セルがチップの一部に偏って存在する
場合でも、セルアレイ内に欠陥が均等に分散している場
合と同様に救済できる。このため、スペアエレメントの
数を削減して、リダンダンシ回路の面積効率を高めるこ
とができ、チップ当たりの欠陥数が判明している場合、
或いは予測できる場合に有効である。
【0006】一方、近年、メモリセルアレイが複数に分
割されたメモリチップが開発されている。例えばチップ
内部に複数のバンクを持ち、それらのバンクが同時に活
性化されるメモリチップがある。
【0007】この様なメモリチップは、不良メモリセル
をロウ単位で救済を行うためのロウスペアエレメントを
バンクを越えて使用することは不可能であるので、各バ
ンク毎にスペアエレメントを用意せざるを得ないという
制約が生じる。そして、バンクの数が多くなるほど、チ
ップ内のメモリセルアレイの分割数は増加し、1つのス
ペアエレメントがカバーできるセルアレイ領域は狭くな
る。
【0008】しかも、各バンク毎にスペアエレメントを
配置する場合、メモリ容量の増大に伴い、メモリセルの
欠陥が偏って発生する確率が相当高いので、高い良品率
を確保するためには、各バンクに含めるスペアエレメン
ト数を増やすことが不可避となり、結果としてチップ面
積の激増につながる。
【0009】即ち、上記したようにスペアエレメントが
狭い範囲しかカバーできない場合、欠陥がメモリセルア
レイの一部に偏在した場合においても欠陥セルを救済で
きるようにするためには、狭いセルアレイ領域毎にスペ
アエレメントを設けなければならない。これはチップ全
体として見ると、チップ当たりの平均欠陥数を大幅に超
えたスペアエレメント数をチップに組み込むことになる
ため、面積効率を悪化させる。
【0010】さらに、スペアエレメントとフューズセッ
トを一対一に対応させる従来の方式では、スペアエレメ
ント数の増加に伴ってフューズセット数も増加する。し
かし、一般に、フューズセットの方がスペアエレメント
よりも大きな面積を必要とするので、冗長回路の面積効
率が大きく低下してしまう。
【0011】このような事態に対して、セルアレイ全体
の欠陥想定数を上回るフューズセットの数を、総スペア
エレメント数よりも少なく抑える手法がある。その具体
例としては、各バンク内の複数のスペアロウデコーダと
の対応情報関係を各フューズセットに含ませることによ
り、各フューズセットをスペアエレメントと1対1に対
応させる必要がなくなる。
【0012】因みに、従来のDRAMには、セルアレイ
全体を16個のバンクに分割し、不良が偏在した場合に
備えて各バンクに8個のスペアエレメントを設け、セル
アレイ全体での平均欠陥数を20個程度と想定した場
合、総スペアエレメント数128よりも少ない28個の
フューズセットにより、不良が均一に分散した場合にも
偏在した場合にも対処できるようにしたものがある。し
かし、総数で128個のスペアエレメントを持たせたる
ので、スペアエレメントの面積効率が高いとは言えな
い。
【0013】ところで、メモリ容量の増大に比例してバ
ンク数も増加する傾向にあるが、今後は、バンク数の増
加の必要性が必ずしも大きくならず、メモリ容量の増大
に比較してバンク数の増加率が鈍る傾向にある。これに
対して、ビット線長、ワード線長に上限があることか
ら、バンクを構成するサブアレイは、その大きさに上限
があり、数が増える傾向にある。このような傾向に対応
して、あるバンクが活性化された際にそのバンクに属し
ながらも非活性状態にあるサブアレイが存在するような
構成が採用されることになる。
【0014】しかし、同一バンクに属しながら、活性状
態のサブアレイと非活性状態のサブアレイが存在する構
成の半導体メモリにおいて、各サブアレイ毎にスペアエ
レメントを多数配置すると、チップ面積の激増をまねく
という問題がある。
【0015】一方、素子の微細化に伴い、欠陥もまた微
細になるというわけではないので、欠陥の中には相対的
に幅(面積)が大きく、複数のスペアエレメントを消費
せざるを得ないという場合が発生してきている。
【0016】しかし、フューズセットの数を総スペアエ
レメント数よりも少なく抑える方式では、複数のスペア
エレメントを消費すれば、当然に同数のフューズセット
も消費されるので、より少ないフューズセットの方が、
スペアエレメントよりも幅の大きい欠陥による被害を大
きく受けることになる。
【0017】図21は、1つのバンク内で発生し得る欠
陥による不良例A ,Bを纏めて示している。
【0018】不良例A は、ワード線2本分の幅をもつ面
積が広い欠陥を救済するために、1つのスペアエレメン
トを使用する場合を示している。この場合、フューズセ
ットの使用は1つである。
【0019】不良例B は、ワード線2本分の幅をもつ面
積が広い欠陥を救済するために、2つのスペアエレメン
トの使用を余儀なくされる場合を示している。この場
合、フューズセットの使用は2つである。
【0020】素子の微細化が進むにつれて、不良例B も
増えてくる。極端な場合、想定している20個の欠陥の
いずれもが置換単位の境界をまたぐとすると、スペアエ
レメントの数が足りなくなる確率はまだ低いが、フュー
ズセットの方は確実に不足することになる。
【0021】そこで、欠陥の幅に比べてパターンの微細
化が進んだ場合には、占有面積が大きなフューズセット
を減らしたいにも拘わらず、減らすことができないとい
う事態に直面する。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
マルチバンク構成のDRAMは、スペアエレメント数の
増加が面積効率を落とすという問題があった。
【0023】また、各バンクがそれぞれ複数のサブアレ
イからなる従来のマルチバンク構成のDRAMにおいて
も、不良が偏在した場合に備えて各バンクのサブアレイ
毎に独立のスペアエレメントを持たせているので、スペ
アエレメント数の増加が面積効率を落とすという問題が
あった。
【0024】また、従来のマルチバンク構成のDRAM
は、素子の微細化が進むにつれて、置換単位であるスペ
アエレメントの境界を欠陥がまたぐ状況が増えてくる
と、フューズセットが不足するという問題があった。
【0025】本発明は上記の問題点を解決すべくなされ
たもので、メモリセルアレイの近年の細分化された複数
の単位にそれぞれ対応して設けられるスペアエレメント
数を減らした場合でも、セルアレイ全体で欠陥が偏った
場合に対処でき、救済率と救済自由度を維持しながら総
スペアエレメント数を減少させてチップ上の冗長回路の
面積効率を向上させることに寄与し得る半導体記憶装置
を提供することを目的とする。
【0026】また、本発明の他の目的は、各バンクのサ
ブアレイ毎に持たせたスペアエレメントを同一バンク内
で共用でき、セルアレイ全体で欠陥が偏った場合に対処
でき、救済率と救済自由度を維持しながら総スペアエレ
メント数を減少させてチップ上の冗長回路の面積効率を
向上させることに寄与し得る半導体記憶装置を提供する
ことにある。
【0027】また、本発明の他の目的は、1つのフュー
ズセットで複数のスペアエレメントの置換を受け持つこ
とができるようにし、幅の大きな欠陥に対処する際のフ
ューズセットの消費を抑制でき、占有面積が大きなフュ
ーズセットを増加させずに高い良品率を得る半導体記憶
装置を提供することにある。
【0028】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の半導体記
憶装置は、メモリセルアレイの複数の単位にそれぞれ設
けられた第1のスペアエレメントと、前記複数の単位と
は別に設けられた第2のスペアエレメントと、前記第2
のスペアエレメントを前記複数の単位の内の任意の単位
に選択的に割り当てる手段とを具備することを特徴とす
る。
【0029】本発明の第2の半導体記憶装置は、メモリ
セルアレイが複数に分割されてなる複数のノーマルバン
クと、前記メモリセルアレイの不良メモリセルを置き換
えるために設けられた1個のスペアバンクに纏められて
配置された第1冗長セルアレイと、前記複数のノーマル
バンクに対応して設けられた複数の第2冗長セルアレイ
と、前記各ノーマルバンクに対応して設けられ、入力ア
ドレスにより前記メモリセルアレイの行、列の選択を行
う通常のデコーダと、前記第1冗長セルアレイを選択駆
動する第1のスペアデコーダと、前記複数の第2冗長セ
ルアレイを対応して選択駆動する複数の第2のスペアデ
コーダと、前記第1のスペアデコーダを駆動制御する第
1の置換制御信号を供給する第1の置換制御信号線と、
前記複数の第2のスペアデコーダを駆動制御する第2の
置換制御信号を供給する第2の置換制御信号線と、不良
メモリセルのアドレスおよび前記第1冗長セルアレイあ
るいは第2冗長セルアレイとの対応関係情報を予め記憶
しておき、前記記憶された不良メモリセルのアドレスと
入力アドレスとの一致検出結果および前記第1冗長セル
アレイあるいは第2冗長セルアレイとの対応関係情報に
基づいて前記第1の置換制御信号あるいは第2の置換制
御信号を選択的に出力する複数の第1の記憶回路と、前
記第1の置換制御信号線および第2の置換制御信号線の
いずれかが活性状態の時に前記ノーマルデコーダを非活
性状態に制御する制御回路とを具備することを特徴とす
る。
【0030】本発明の第3の半導体記憶装置は、メモリ
セルアレイが複数に分割されてなる複数のノーマルバン
クと、前記メモリセルアレイの不良メモリセルを置き換
えるために設けられた複数のスペアバンクに配置された
複数の第1冗長セルアレイと、前記複数のノーマルバン
クに対応して設けられた複数の第2冗長セルアレイと、
前記各ノーマルバンクに対応して設けられ、入力アドレ
スにより前記メモリセルアレイの行、列の選択を行う通
常のデコーダと、前記複数の第1冗長セルアレイを対応
して選択駆動する複数の第1のスペアデコーダと、前記
複数の第2冗長セルアレイを対応して選択駆動する複数
の第2のスペアデコーダと、前記複数の第1のスペアデ
コーダを択一的に駆動制御する第1の置換制御信号を供
給する複数の第1の置換制御信号線と、前記複数の第2
のスペアデコーダを駆動制御する第2の置換制御信号を
供給する第2の置換制御信号線と、不良メモリセルのア
ドレスおよび前記複数の第1冗長セルアレイあるいは第
2冗長セルアレイとの対応関係情報を予め記憶してお
き、前記記憶された不良メモリセルのアドレスと入力ア
ドレスとの一致検出結果および前記複数の第1冗長セル
アレイあるいは第2冗長セルアレイとの対応関係情報に
基づいて前記第1の置換制御信号あるいは第2の置換制
御信号を選択的に出力する複数の第1の記憶回路と、前
記複数の第1の置換制御信号線および第2の置換制御信
号線のいずれかが活性状態の時に前記通常のデコーダを
非活性状態に制御する制御回路とを具備することを特徴
とする。
【0031】本発明の第4の半導体記憶装置は、メモリ
セルアレイが複数に分割されてなる複数のノーマルバン
クと、前記メモリセルアレイの不良メモリセルを置き換
えるために設けられた1個のスペアバンクに纏められて
配置された複数の第1冗長セルアレイと、前記複数のノ
ーマルバンクに対応して設けられた複数の第2冗長セル
アレイと、前記各ノーマルバンクに対応して設けられ、
入力アドレスにより前記メモリセルアレイの行、列の選
択を行う通常のデコーダと、前記複数の第1冗長セルア
レイを対応して選択駆動する複数の第1のスペアデコー
ダと、前記複数の第2冗長セルアレイを対応して選択駆
動する複数の第2のスペアデコーダと、前記複数の第1
のスペアデコーダを対応して駆動制御する第1の置換制
御信号を供給する複数の第1の置換制御信号線と、前記
複数の第2のスペアデコーダを駆動制御する第2の置換
制御信号を供給する第2の置換制御信号線と、前記複数
の第1の置換制御信号線に対応して設けられ、不良メモ
リセルのアドレスを予め記憶する第1の記憶手段を備
え、前記第1の記憶手段に記憶された不良メモリセルの
アドレスと入力アドレスとの一致検出結果に基づいて対
応する第1の置換制御信号線に前記第1の置換制御信号
を選択的に出力する複数の第1の記憶回路と、前記不良
メモリセルのアドレスおよび前記複数の第2冗長セルア
レイとの対応関係情報を予め記憶する第2の記憶手段を
備え、前記第2の記憶手段に記憶された不良メモリセル
のアドレスと入力アドレスとの一致検出結果および前記
複数の第2冗長セルアレイとの対応関係情報に基づいて
前記第2の置換制御信号線に前記第2の置換制御信号を
選択的に出力する複数の第2の記憶回路と、前記複数の
第1の置換制御信号線および第2の置換制御信号線のい
ずれか1本が活性状態の時に前記通常のデコーダを非活
性状態に制御する制御回路とを具備することを特徴とす
る。
【0032】本発明の第5の半導体記憶装置は、メモリ
セルアレイが複数に分割されてなり、それぞれ複数のサ
ブアレイからなる複数のメモリバンクと、前記各サブア
レイにそれぞれ設けられ、不良メモリセルと置き換えら
れる複数のスペアエレメントと、前記各サブアレイに対
応して設けられ、入力アドレスにより前記サブアレイの
行選択を行う複数のノーマルデコーダと、前記各サブア
レイに対応して設けられ、前記複数のスペアエレメント
を対応して駆動する複数のスペアデコーダと、前記複数
のメモリバンクを選択指定する複数のバンク選択線と、
前記複数のメモリバンクを構成するそれぞれ複数のサブ
アレイからなる各組に対応して設けられ、各組のサブア
レイに対応して設けられた前記ノーマルデコーダおよび
スペアデコーダのうちのノーマルデコーダを選択指定す
る複数のノーマルデコーダ制御線と、前記複数のメモリ
バンクを構成するそれぞれ複数のサブアレイからなる各
組に対応して設けられ、各組のサブアレイに対応して設
けられた前記ノーマルデコーダおよびスペアデコーダの
うちのスペアデコーダを選択指定する複数のスペアデコ
ーダ制御線と、前記各サブアレイにおける複数のスペア
デコーダを択一的に選択制御する複数のスペアデコーダ
選択線と、前記各サブアレイにおけるスペアエレメント
を同一バンクに属する他のサブアレイに選択的に割り当
てる割り当て手段とを具備することを特徴とする。
【0033】前記第5の半導体記憶装置における割り当
て手段の一例は、不良メモリセルのアドレスおよび前記
不良メモリセルのアドレスと1対1に対応させた前記ス
ペアデコーダとの関係情報を予め記憶しておき、入力ア
ドレスと前記記憶した不良メモリセルのアドレスとを比
較し、一致検出時に前記複数のスペアデコーダ制御線を
選択的に活性化させる信号を出力するとともに、前記記
憶した前記不良メモリセルのアドレスとスペアデコーダ
との関係情報に基づいて前記複数のスペアデコーダ選択
線を選択的に活性化させる信号を出力し、不一致検出時
には前記複数のノーマルデコーダ制御線を選択的に活性
化させる信号を出力する複数の記憶回路を具備すること
を特徴とする。
【0034】前記第5の半導体記憶装置における割り当
て手段の一例における各記憶回路は、前記不良メモリセ
ルのアドレスを記憶する第1の記憶手段と、前記複数の
メモリバンクを構成する複数組のサブアレイとの対応関
係情報を記憶する第2の記憶手段と、前記複数のスペア
デコーダとの対応関係情報を記憶する第3の記憶手段
と、前記第1の記憶手段の記憶情報と入力アドレスとを
比較する比較回路と、前記比較回路の比較出力および前
記第2の記憶手段の記憶情報に基づいて前記複数のスペ
アデコーダ制御線のいずれかを活性化させる信号を出力
する第1の出力回路と、前記複数のスペアデコーダ制御
線のいずれかを活性化させる際には前記第3の記憶手段
の記憶情報に基づいて前記複数のスペアデコーダ選択線
を選択的に活性化させる信号を出力する第2の出力回路
と、前記比較回路の比較出力および入力アドレスに基づ
いて前記複数のノーマルデコーダ制御線のいずれかを活
性化させる信号を出力する第3の出力回路を具備するこ
とを特徴とする。
【0035】前記第5の半導体記憶装置における割り当
て手段の他の例は、不良メモリセルのアドレスを予め記
憶しておき、入力アドレスと前記記憶された不良メモリ
セルのアドレスとを比較し、一致検出時には前記複数の
スペアデコーダ制御線を選択的に活性化させる信号を出
力し、不一致検出時には前記複数のノーマルデコーダ制
御線を活性化させる信号を出力する記憶回路を具備する
ことを特徴とする。
【0036】前記第5の半導体記憶装置における割り当
て手段の他の例における記憶回路は、対応するスペアデ
コーダを1つのみ持ち、前記不良メモリセルのアドレス
を記憶する第1の記憶手段と、前記複数のメモリバンク
を構成する複数組のサブアレイとの対応関係情報を記憶
する第2の記憶手段と、前記第1の記憶手段の記憶情報
と入力アドレスとを比較する比較回路と、前記比較回路
の比較出力および前記第2の記憶手段の記憶情報に基づ
いて前記複数のスペアデコーダ制御線のいずれかを活性
化させる信号を出力する第1の出力回路と、前記複数の
スペアデコーダ制御線のいずれかを活性化させる際には
前記対応するスペアデコーダを活性化させる信号を出力
する第2の出力回路と、前記比較回路の比較出力および
入力アドレスの所定のビット信号に基づいて前記複数の
ノーマルデコーダ制御線のいずれかを活性化させる信号
を出力する第3の出力回路を具備することを特徴とす
る。
【0037】前記第5の半導体記憶装置におけるサブア
レイの一例は、ワード線、スペアワード線、ビット線対
およびこれらの各交差部に対応して配置されたメモリセ
ルからなるサブセルアレイ部と、前記サブセルアレイ部
の両側に配置され、イコライズ信号により制御されて前
記ビット線対をビット線イコライズ電位にイコライズす
る複数のイコライズ回路および選択されたロウのメモリ
セルからビット線に読み出されたデータをセンス増幅す
る複数のセンスアンプを含むイコライズ回路・センスア
ンプ列と、前記バンク選択線および前記ノーマルデコー
ダ制御線および前記スペアデコーダ制御線の信号が入力
し、バンク活性化開始時には同じバンクの全てのサブア
レイに対応するイコライズ回路をイコライズ解除状態に
制御してセンスアンプを一旦は活性準備状態に制御し、
前記複数のノーマルデコーダ制御線および複数のスペア
デコーダ制御線のいずれか1本が活性化されることによ
り活性化すべきサブアレイについては対応するイコライ
ズ回路をイコライズ解除状態のままに制御してセンスア
ンプを活性準備状態に維持したまま、残りの非活性化す
べきサブアレイについては対応するイコライズ回路をイ
コライズ状態に戻してセンスアンプを非活性状態に戻す
制御回路とを具備することを特徴とする。
【0038】前記第5の半導体記憶装置におけるサブア
レイの他の例は、ワード線、スペアワード線、ビット線
対およびこれらの各交差部に対応して配置されたメモリ
セルからなるサブセルアレイ部と、前記サブセルアレイ
部の両側に配置され、イコライズ信号により制御されて
前記ビット線対をビット線イコライズ電位にイコライズ
する複数のイコライズ回路と、隣接するサブアレイ間に
配置されて隣接するサブアレイ間で共用される複数のビ
ット線センスアンプを含むセンスアンプ列と各ビット線
対との間にそれぞれ接続されたアレイ選択スイッチと、
前記バンク選択線および前記ノーマルデコーダ制御線お
よび前記スペアデコーダ制御線の信号が入力し、バンク
活性化開始時には同じバンクの全てのサブアレイに対応
する前記イコライズ回路をイコライズ解除状態に制御す
るとともに前記アレイ選択スイッチを接続解除状態にし
てセンスアンプを一旦は活性準備状態に制御し、前記複
数のノーマルデコーダ制御線および複数のスペアデコー
ダ制御線のいずれか1本が活性化されることにより、活
性化すべきサブアレイについては対応する前記イコライ
ズ回路をイコライズ解除状態に維持するとともに隣接す
るサブセルアレイのアレイ選択スイッチを接続解除状態
に制御してセンスアンプを活性準備状態に維持したま
ま、残りの非活性化すべきサブアレイについては対応す
る前記イコライズ回路をイコライズ状態に制御するとと
もに前記アレイ選択スイッチを接続状態に制御してセン
スアンプを非活性状態に戻す制御回路とを具備すること
を特徴とする。
【0039】前記第5の半導体記憶装置のサブアレイに
おける制御回路は、前記バンク選択線の信号が入力し、
その前縁に同期して時間幅が短縮されたパルス信号を生
成する第1の回路と、前記第1の回路の出力信号がゲー
トに入力する第1のNMOSトランジスタと、前記第1
のNMOSトランジスタのドレインと電源ノードとの間
に接続され、ゲートに前記バンク選択線の信号が入力す
るPMOSトランジスタと、前記第1のNMOSトラン
ジスタのソースと接地ノードとの間に接続され、ゲート
に前記ノーマルデコーダ制御線の信号が入力する第2の
NMOSトランジスタと、前記第1のNMOSトランジ
スタのソースと接地ノードとの間に接続され、ゲートに
前記スペアデコーダ制御線の信号が入力する第3のNM
OSトランジスタと、前記第1のNMOSトランジスタ
のドレイン電位をラッチするラッチ回路と、前記ラッチ
回路の出力信号および前記バンク選択線からの入力信号
の論理処理を行い、前記イコライズ回路のイコライズ制
御信号を出力する論理ゲートとを具備することを特徴と
する。
【0040】本発明の第6の半導体記憶装置は、メモリ
セルアレイが複数に分割されたメモリバンクと、前記各
メモリバンクにそれぞれ設けられ、不良メモリセルと置
き換えられる複数のスペアエレメントと、前記各メモリ
バンクに対応して設けられ、入力アドレスにより前記メ
モリバンクの行選択を行う複数のノーマルデコーダと、
前記各メモリバンクに対応して設けられ、前記複数のス
ペアエレメントを対応して駆動する複数のスペアデコー
ダと、前記複数のメモリバンクを選択指定する複数のバ
ンク選択線と、前記ノーマルデコーダおよびスペアデコ
ーダのうちのスペアデコーダを選択指定するためのスペ
アデコーダ制御線と、前記各メモリバンクにおける複数
のスペアデコーダを択一的に選択制御する複数のスペア
デコーダ選択線と、前記スペアエレメントの総数よりも
少ない数だけ設けられ、前記スペアエレメントの1つま
たは複数を任意に選択して不良メモリセルと置換させる
割り当て手段を具備することを特徴とする。
【0041】前記第6の半導体記憶装置における割り当
て手段は、1つまたは複数の不良メモリセルのアドレス
および前記不良メモリセルのアドレスと1対1に対応さ
せた前記スペアデコーダとの関係情報を予め記憶してお
き、入力アドレスと前記記憶した1つまたは複数の不良
メモリセルのアドレスとを比較し、一致検出時/不一致
検出時に対応して前記スペアデコーダ制御線を活性化/
非活性化する信号を出力し、一致検出時には前記記憶し
た前記不良メモリセルのアドレスとスペアデコーダとの
関係情報に基づいて前記複数のスペアデコーダ選択線を
選択的に活性化する信号を出力する記憶回路を具備する
ことを特徴とする。
【0042】前記第6の半導体記憶装置における記憶回
路は、前記不良メモリセルのアドレスを1つまたは複数
記憶する第1の記憶手段と、前記第1の記憶手段の情報
と入力アドレスとを比較する比較回路と、前記比較回路
による一致検出時の出力に基づいて前記スペアデコーダ
制御線を活性化する信号を出力する第1の出力回路と、
前記複数のスペアデコーダと前記不良メモリセルのアド
レスとの1対1の対応関係情報を記憶する第2の記憶手
段と、前記スペアデコーダ制御線を活性化する際には前
記第2の記憶手段の情報および置換に用いるアドレスの
少なくとも最下位ビット信号に基づいて前記複数のスペ
アデコーダ選択線を選択的に活性化する信号を出力する
第2の出力回路とを具備することを特徴とする。
【0043】前記第6の半導体記憶装置において、前記
第1の記憶手段が記憶する複数の不良メモリセルのアド
レスは、置換に用いるアドレスの最下位ビットのみまた
は前記最下位ビットおよびその上位の1ビットからなる
2ビットのみが相異なる2種類乃至4種類のアドレスと
し、前記相異なる1ビットまたは2ビットのアドレスビ
ットを前記第2の出力回路の入力に含有させることが可
能である。
【0044】この場合、前記第1の記憶手段は、前記不
良メモリセルの置換に用いるアドレスの最下位ビット信
号、その反転信号および前記最下位ビットより上位の各
ビットデータを切断/非切断状態に対応させて記憶する
複数の第1のフューズ素子を備え、前記第2の記憶手段
は、前記複数のスペアデコーダとの対応関係を表わすエ
ンコードデータのうちの最下位ビット以外の各ビットデ
ータを切断/非切断状態に対応させて記憶する第2のフ
ューズ素子を備え、前記第1の出力回路は、前記置換に
用いるアドレスの最下位ビット信号およびその反転信号
とそれに対応する前記第1の記憶手段の記憶データとを
比較する第1の比較回路と、前記アドレスの最下位ビッ
トより上位の各ビットデータとそれに対応する前記第1
の記憶手段の記憶データとを比較する第2の比較回路
と、前記第1の比較回路の比較出力と第2の比較回路の
比較出力との論理処理を行って前記スペアデコーダ制御
線を活性化する信号を出力する第1のアンドゲートとを
備え、前記第2の出力回路は、前記アドレスの最下位ビ
ットデータと前記第2の記憶手段の記憶データとが入力
し、それをデコードして前記複数のスペアデコーダ選択
線を選択的に活性化させるデコーダであることを特徴と
する。
【0045】また、前記第6の半導体記憶装置におい
て、前記第1の記憶手段は、前記不良メモリセルの置換
に用いるアドレスの最下位ビット信号、その反転信号お
よび前記最下位ビットより上位の各ビットデータを切断
/非切断状態に対応させて記憶する複数の第1のフュー
ズ素子を備え、前記第2の記憶手段は、前記複数のスペ
アデコーダとの対応関係を表わすエンコードデータの各
ビットデータを切断/非切断状態に対応させて記憶する
第2のフューズ素子を備え、前記第1の出力回路は、前
記置換に用いるアドレスの最下位ビット信号およびその
反転信号とそれらに対応する前記第1の記憶手段の記憶
データとを比較する第1の比較回路と、前記アドレスの
最下位ビットより上位の各ビットデータとそれに対応す
る前記第1の記憶手段の記憶データとを比較する第2の
比較回路と、前記第1の比較回路の比較出力と第2の比
較回路の比較出力との論理処理を行って前記スペアデコ
ーダ制御線を活性化する信号を出力する第1のアンドゲ
ートとを備え、前記第2の出力回路は、前記第2の記憶
手段に記憶されたエンコードデータまたはその最下位ビ
ットデータが前記アドレスの最下位ビットデータに切り
換えられたエンコードデータが入力し、それをデコード
して前記複数のスペアデコーダ選択線を選択的に活性化
させるデコーダであることを特徴とする。
【0046】また、前記第6の半導体記憶装置におい
て、前記第1の記憶手段は、前記不良メモリセルの置換
に用いるアドレスの最下位から2ビットの信号、それら
の反転信号、およびそれらより上位の各ビットデータを
切断/非切断状態に対応させて記憶する複数の第1のフ
ューズ素子を備え、前記第2の記憶手段は、前記複数の
スペアデコーダとの対応関係を表わすエンコードデータ
の各ビットデータを切断/非切断状態に対応させて記憶
する第2のフューズ素子を備え、前記第1の出力回路
は、前記置換に用いるアドレスの最下位から2ビットの
信号およびそれらの反転信号とそれらに対応する前記第
1の記憶手段の記憶データとを比較する第1の比較回路
と、前記アドレスの最下位から2ビットより上位の各ビ
ットデータとそれに対応する前記第1の記憶手段の記憶
データとを比較する第2の比較回路と、前記第1の比較
回路の比較出力と第2の比較回路の比較出力との論理処
理を行って前記スペアデコーダ制御線を活性化する信号
を出力する第1のアンドゲートを備え、前記第2の出力
回路は、前記第2の記憶手段に記憶されたエンコードデ
ータまたはその最下位から2ビットのデータのうちの少
なくとも1ビットが前記アドレスの対応するビットデー
タに切り換えられたエンコードデータが入力し、それを
デコードして前記複数のスペアデコーダ選択線を選択的
に活性化させるデコーダであることを特徴とする。
【0047】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
【0048】<第1の実施の形態>まず、第1の実施の
形態に係る冗長回路を備えたマルチバンク構成のDRA
Mにおける不良メモリセルの救済について概要を説明す
る。
【0049】簡単のため、DRAMチップ上のマルチバ
ンク構成のメモリセルアレイにおけるメモリセルの欠陥
の分布がポワソン分布に従うと仮定する。
【0050】
【数1】
【0051】上式(1)は、チップ上のメモリセルの欠
陥の平均数がλ個である場合に、欠陥がn個存在する確
率を示す。
【0052】欠陥1つをスペアエレメント1つで救済で
きることにすると、R個のスペアエレメントがチップ上
にあれば、次式に示す救済率を得ることができる。
【0053】
【数2】
【0054】ここで、メモリセルの平均欠陥数が20と
想定して95%以上の救済率を欲するとすると、
【0055】
【数3】
【0056】となり、28個のスペアエレメントを用意
すればよいことになる。
【0057】上記したような仮定に基づいて28個のフ
ューズセットを備えるものとするが、16バンクに救済
単位が分かれている場合には用意すべきスペアエレメン
トの総数は増える。つまり、
【0058】
【数4】
【0059】となり、各バンクに8スペアエレメントが
必要ということになる。
【0060】第1の実施の形態では、図1に示すよう
に、メモリセルアレイの複数の単位(本例では16個の
ノーマルバンクBANK0 〜BANK15)にそれぞれ設けられた
第1のスペアエレメントと、前記16個のノーマルバン
クBANK0 〜BANK15とは別のスペアバンクBANKSPに設けら
れた第2のスペアエレメント(例えば4個のスペアエレ
メント)と、前記第2のスペアエレメントを前記16個
のノーマルバンクBANK0〜BANK15の内の任意のバンクに
選択的に割り当てる手段とを具備する。
【0061】ここで、16個のバンクBANK0 〜BANK15の
それぞれに例えば4個のスペアエレメントを用意してお
き、その他に各バンクで共用(但し、どのバンクに適用
するかを記憶させる手段を持つ)可能な例えば4個のス
ペアエレメントを備える構成を考える。
【0062】このように、救済単位である各バンクに備
えるスペアエレメント数を減らし、別に少数のスペアエ
レメントを用意しておき、これを多数のバンク中のある
1つ乃至少数の任意のバンクにあてがうことにより、メ
モリセルの欠陥が偏った場合に対処できるようにする。
【0063】即ち、16バンクBANK0 〜BANK15中の15
バンクはメモリセルの不良数(欠陥数)が4以内であっ
て、残りの1個のバンクだけメモリセルの不良数を5個
以上8個以下持つ確率は、
【0064】
【数5】
【0065】である。
【0066】また、メモリセルの不良数が5個以上8個
以下のバンクが2つある確率は、
【0067】
【数6】
【0068】である。この確率は少ないので、各バンク
共通のスペアエレメントを4個用意しておき、メモリセ
ルの不良が偏って多い1つのバンクに対応するようにし
ておけば、 0.864+0.127=0.991 …(7) の救済率を得ることができる。
【0069】図1は、第1の実施の形態に係るマルチバ
ンク構成のDRAMの要部の構成を概略的に示してい
る。ここでは、不良メモリセルの救済を行う冗長回路と
して、不良メモリセルをロウ単位で救済するロウスペア
を備え、カラム単位で救済するカラムスペアは備えない
場合を例にとる。
【0070】メモリセルアレイ全体は、16個に分割さ
れたバンク(ノーマルバンク)BANK0 〜BANK15と、1個
のスペアバンクBANKBPを有する。各ノーマルバンクBANK
0 〜BANK15は、4個のスペアエレメント(分散スペア)
を備えており、256個の通常のロウデコーダ(ノーマ
ルロウデコーダ)NRD0〜NRD255と、前記4個のスペアエ
レメントに対応して4個のスペアロウデコーダSRD0〜SR
D3とを備えており、1つのノーマルロウデコーダが4本
のノーマルワード線WL、1つのスペアロウデコーダが
4本のスペアワード線SWLを受け持っている。上記ロ
ウデコーダNRD0〜NRD255は、ロウアドレスRAをデコード
し、ノーマルワード線WLの選択を行うものである。
【0071】前記1個のスペアバンクBANKBPには、上記
各バンクBANK0 〜BANK15を越えて共通に使用し得る4個
のスペアエレメント(共用スペア)が集中配置されてお
り、前記4個のスペアエレメントに対応して4個のスペ
アロウデコーダSRD0〜SRD3が設けられている。そして、
選択されたスペアロウデコーダSRD0〜SRD3は、その選択
状態をラッチし、次にプリチャージ命令がくるまで保持
し得るように構成されている。
【0072】カラムデコーダCDは、カラムアドレスACを
デコードし、ノーマルバンクBANK0〜BANK15、スペアバ
ンクBANKBPのカラム選択を行うものである。
【0073】図2は、図1中のノーマルバンクBANK0 〜
BANK15のうちの1個を代表的に示している。
【0074】図2に示すバンクは、ロウ方向に配置され
たワード線WLi、スペアワード線SWLi、これらと
直交するカラム方向に配置されたビット線対BLi、b
BLiおよび各交差部に対応して配置(マトリクス配
置)されたメモリセルMCからなるサブセルアレイ部2
1と、このサブセルアレイ部21の両側に配置され、選
択されたロウのメモリセルMCからビット線BLiある
いはbBLiに読み出されたデータをセンスアンプによ
り増幅し、カラムデコーダ(図示せず)により選択され
るカラムスイッチを介してデータを出力するセンスアン
プ列22とを有する。
【0075】各ノーマルバンクBANK0 〜BANK15は、前述
したように、256個のノーマルロウデコーダNRD0〜NR
D255と、4個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3とを備
え、1つのノーマルロウデコーダが4本のワード線W
L、1つのスペアロウデコーダが4本のスペアワード線
SWLを受け持っている。本例では、1つのバンク内
に、4本×256=1024本のワード線WLと、4本
×4=16本のスペアワード線SWLと、2048対の
ビット線対BL/bBLが存在する例を示している。
【0076】なお、上記したように1つのロウデコーダ
が4本のワード線WLを受け持つ形式に限らず、別の形
式を採用することも可能である。また、センスアンプ列
22は、隣接するバンク間で共有する形式のものであっ
てもよく、バンク毎に独立したものであってもよい。
【0077】図1において、さらに、置換を制御するた
めに、不良メモリセルのアドレスを記憶する不揮発性記
憶回路として、セルアレイ全体での平均欠陥数(本例で
は20を想定している)を十分上回る28個のフューズ
セットFS0 〜FS27が設けられている。各フューズセット
FS0 〜FS27の出力信号線として、2本の置換制御信号線
RWLON1,RWLON2 および4本のスペアロウデコーダ選択線
SRDact0 〜SRDact3 が接続されている。
【0078】上記第1の置換制御信号線RWLON1の信号
は、ノーマルバンクBANK0 〜BANK15の各4個のスペアロ
ウデコーダSRD0〜SRD3を選択制御する。第2の置換制御
信号線RWLON2の信号は、スペアバンクBANKBPの4個のス
ペアロウデコーダSRD0〜SRD3を選択制御する。
【0079】また、前記4本のスペアロウデコーダ選択
線SRDact0 〜SRDact3 の信号は、全バンクBANK0 〜BANK
15、BANKBPの各4個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3の
どれを選択するかを指定するために使用される。
【0080】そして、各ノーマルバンクBANK0 〜BANK15
の256個のノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255は、そ
れぞれ前記2本の置換制御信号線RWLON1,RWLON2 の信号
がノアゲートNOR を介して活性/非活性制御信号として
供給されており、2本の置換制御信号線RWLON1,RWLON2
のどちらも非活性状態(“L”レベル)の時には駆動さ
れ、2本の置換制御信号線RWLON1,RWLON2 のどちらかが
活性状態(“H”レベル)の時には駆動されなくなる。
【0081】なお、前記バンクBANK0 〜BANK15は連続し
て活性化され得るように構成されており、あるバンクが
活性化された後、再びプリチャージされる(待機状態に
なる)よりも前に別のバンクがアクセスされることもあ
り得る。つまり、選択されたバンクのロウデコーダNRD0
〜NRD255、スペアロウデコーダSRD0〜SRD3は、その選択
状態をラッチし、次にプリチャージ命令がくるまで保持
し得るように構成されている。
【0082】その具体例としては、各バンクBANK0 〜BA
NK15に対応して16本のバンクアクティブ線BACT0 〜BA
CT15(図示せず)が設けられている。これらのバンクア
クティブ線BACT0 〜BACT15は、対応するバンクを選択し
て活性化する期間は“H”、それ以外の期間に“L”に
なる。そして、選択したバンクに対応するロウデコーダ
(ノーマルロウデコーダあるいはスペアロウデコーダ)
の選択状態をラッチし、当該バンクに対するプリチャー
ジ命令がくるまで選択状態を保持し得るように構成され
ている。即ち、選択したバンクにおけるロウデコーダNR
D0〜NRD255および4個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3
のうち、異バンク間アクセス間隔に対応したパルスが与
えられるアドレス線ARの信号などにより選択したロウデ
コーダを、当該バンクに対するプリチャージ命令がくる
までオンしておくことが可能になっている。
【0083】図3は、図1中のフューズセットFS0 〜FS
27のうちの1個を代表的に取り出して具体的な構成例を
示している。
【0084】図3に示すフューズセットにおいて、16
本のフューズf1〜f16 の内の12本のフューズf1〜f12
は、メモリセルの不良アドレスを指定する情報(どのバ
ンクであるかも含めた情報)を記憶するものである。上
記12本のフューズf1〜f12の内、8本のフューズf1〜f
8は、バンク内の256個のロウデコーダとの対応関係
を指定し、残りの4本のフューズf9〜f12 は、16個の
バンクBANK0 〜BANK15を選択する情報を記憶する。
【0085】フューズf13 は、ノーマルバンクBANK0 〜
BANK15中のスペアエレメントを選択するイネーブルフュ
ーズであり、フューズf14 はスペアバンクBANKBP中のス
ペアエレメントを選択するイネーブルフューズであり、
残りの2本のフューズf15 、f16 は、ノーマルバンクBA
NK0 〜BANK15およびスペアバンクBANKBP内の4個のスペ
アロウデコーダSRD0〜SRD3のどれに対応させるかを指定
する情報を記憶するものである。
【0086】この場合、本例のDRAMにおいてはバン
クの連続アクセスがあり得るから、1個のスペアバンク
BANKBPで複数のノーマルバンクBANK0 〜BANK15のロウ欠
陥に対応できないので、スペアバンクBANKBPは、ノーマ
ルバンクBANK0 〜BANK15のうちのどれか1個と対応づけ
られることになっており、上記フューズf13 、f14 はど
ちらか一方のみが切断されることが許可されている。
【0087】上記各フューズf1〜f16 は、いずれもプリ
チャージ用PMOSトランジスタTPと選択用NMOSト
ランジスタTNと共に電源(Vcc)ノードと接地(Vss)
ノードとの間に直列に接続される。
【0088】そして、個々のフューズの記憶情報(フュ
ーズデータ)は、PMOSトランジスタTPがオン、NM
OSトランジスタTNがオフにされてプリチャージされた
後、PMOSトランジスタTPがオフ、NMOSトランジ
スタTNがオンにされた状態で読み出される。この時、当
該フューズが切断されていれば“H”レベルが出力さ
れ、当該フューズが切断されていなければ“L”レベル
が出力される。
【0089】前記12本のフューズf1〜f12 から読み出
された(予め記憶されている)フューズデータ(メモリ
セルのどのバンクであるかも含めた不良アドレス)およ
び外部から供給される入力アドレスに対応するロウアド
レスA0〜A7、バンクアドレスB0〜B3の各ビット信号は1
2個の比較回路CMPに入力し、対応するフューズデー
タの論理レベルとアドレスビットの論理レベルとがそれ
ぞれ比較され、両者の一致検出が行われる。
【0090】そして、12個の比較回路CMPの各出力
は第1のアンドゲートAND1に入力し、12個の比較回路
CMPの全てで一致が検出された時には第1のアンドゲ
ートAND1の出力が活性状態(“H”)になる。これによ
り、デコーダDec1が活性化され、2本のフューズf15 、
f16 に記憶されているフューズデータC1、C2をデコード
し、このデコーダDec1の出力側に接続されている4本の
スペアロウデコーダ選択線SRDact0 〜SRDact3 にデコー
ド出力が現われ、ノーマルバンクBANK0 〜BANK15および
スペアバンクBANKSP内の4個のスペアロウデコーダSRD0
〜SRD3のうちの対応する1個のスペアロウデコーダを指
定する。
【0091】また、前記第1のアンドゲートAND1の出力
およびフューズf13 に記憶されているフューズデータが
第2のアンドゲートAND2に入力し、第1のアンドゲート
AND1の出力およびフューズf14 に記憶されているフュー
ズデータが第3のアンドゲートAND3に入力する。上記第
2のアンドゲートAND2の出力側には、全てのフューズセ
ットFS0 〜FS27の第2のアンドゲートAND2の各出力の論
理和をとる第1のオアゲートOR1 を介して前記第1の置
換制御線RWLON1が接続されている。また、第3のアンド
ゲートAND3の出力側には、全てのフューズセットFS0 〜
FS27の第3のアンドゲートAND3の各出力の論理和をとる
第2のオアゲートOR2 を介して前記第2の置換制御線RW
LON2が接続されている。
【0092】したがって、第1のアンドゲートAND1の出
力が活性状態(“H”)になると、2本のフューズf13
、f14 のどちらが切断されているかに応じて、第2の
アンドゲートAND2、第3のアンドゲートAND3の出力のど
ちらか一方(つまり、置換制御線RWLON1,RWLON2 のどち
らか一方)が“H”になる。
【0093】これにより、外部からの入力アドレスによ
って選択されるはずだったノーマルバンクBANK0 〜BANK
15の特定のロウデコーダに対応するノアゲートNOR の出
力が“L”になり、このノアゲートNOR の出力により前
記特定のロウデコーダは非活性化される。
【0094】これと同時に、スペアロウデコーダ選択線
SRDact0 〜SRDact3 のいずれか1本および置換制御線RW
LON1の信号により選択されるノーマルバンクBANK0 〜BA
NK15内の特定のスペアロウデコーダ、または、スペアロ
ウデコーダ選択線SRDact0 〜SRDact3 のいずれか1本お
よび置換制御線RWLON2の信号により選択されるスペアバ
ンクBANKSP内の特定のスペアロウデコーダが活性化され
る。
【0095】上述したように第1の実施の形態では、ス
ペアエレメントを集中配置した1個のスペアバンクBANK
SPを用意しておき、欠陥数が4を越えるような欠陥が多
いノーマルバンクがせいぜい1つしかない場合には、こ
の1個のノーマルバンクに1個のスペアバンクBANKSPを
対応させることにより、総スペア数は68(=4×17
バンク)個で済む。
【0096】これに対して、全スペアエレメントを各バ
ンクに分散配置させる従来のDRAMでは、不良数が4
を越えるようなバンクがせいぜい1つしかない場合で
も、各バンクに8個のスペアエレメントを必要とし、総
スペア数を128(=8×16バンク)個も必要とする
ので、本例では総スペア数が激減しており、チップの面
積効率を著しく向上させることができる。
【0097】<第2の実施の形態>セルアレイの欠陥分
布によっては不良数が4を越えるようなバンクが複数あ
る場合でも、チップの面積効率が従来のDRAMよりも
向上する範囲内で複数個のスペアバンクを設けることで
対応する第2の実施の形態について説明する。
【0098】図4は、第2の実施の形態に係るマルチバ
ンク構成のDRAMの要部の構成を概略的に示してい
る。
【0099】図4に示すDRAMは、図1を参照して前
述したDRAMと比べて、次の点で構成および動作が異
なり、その他は同じであるので図1中と同一符号を付し
ている。
【0100】(1)2個のスペアバンク(第1のスペア
バンクBANKSP1 および第2のスペアバンクBANKSP2 )が
設けられており、各スペアバンクBANKSP1 、BANKSP2 に
は4個のスペアエレメント(共用スペア)を備えてい
る。
【0101】(2)各フューズセットFS0a〜FS27a に
は、図3中に示したように第1のオアゲートOR1 、第2
のオアゲートOR2 を介して第1の置換制御線RWLON1、第
2の置換制御線RWLON2が接続され、同様に、第3のオア
ゲート(図示せず)を介して第3の置換制御信号線RWLO
N3が接続され、さらに、4本のスペアロウデコーダ選択
線SRDact0 〜SRDact3 が接続されている。この場合、第
1の置換制御信号線RWLON1の信号は、ノーマルバンクBA
NK0 〜BANK15のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3を選択制
御し、第2の置換制御信号線RWLON2の信号は、第1のス
ペアバンクBANKSP1 のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3を
選択制御し、第3の置換制御信号線RWLON3の信号は、第
2のスペアバンクBANKSP2 のスペアロウデコーダSRD0〜
SRD3を選択制御するために使用され、4本のスペアロウ
デコーダ選択線SRDact0 〜SRDact3の信号は、それぞれ
対応して全バンクBANK0 〜BANK15、BANKSP1 、BANKSP2
の4個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3を指定するため
に使用される。
【0102】そして、各ノーマルバンクBANK0 〜BANK15
のノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255は、それぞれ前記
3本の置換制御信号線RWLON1,RWLON2,RWLON3の信号がノ
アゲートNOR を介して活性/非活性制御信号として供給
されており、3本の置換制御信号線RWLON1,RWLON2,RWLO
N3のどれも非活性状態(“L”レベル)の時には駆動さ
れ、3本の置換制御信号線RWLON1,RWLON2,RWLON3のどれ
かが活性状態(“H”レベル)の時には駆動されなくな
る。
【0103】上記第2の実施の形態のDRAMによれ
ば、基本的には第1の実施の形態のDRAMと同様の効
果が得られるほか、セルアレイの欠陥分布によっては不
良数が4を越えるようなバンクが複数個ある場合にも、
チップの面積効率が従来のDRAMよりも向上する範囲
内で救済することが可能になる。
【0104】<第3の実施の形態>第1の実施の形態に
おいては、いずれのフューズセットFS0 〜FS27も、ノー
マルバンクBANK0 〜BANK15のスペアもスペアバンクBANK
SPのスペアも選択できるように構成されていたが、スペ
アバンクBANKSPのスペアエレメントについては1対1に
対応したフューズセットを用いるように変更した第3の
実施の形態について説明する。
【0105】図5は、第3の実施の形態に係るマルチバ
ンク構成のDRAMの要部の構成を概略的に示してい
る。
【0106】図5に示すDRAMは、図1を参照して前
述したDRAMと比べて、28個のフューズセットFS0b
〜FS27b 中、4個のフューズセットFS24b 〜FS27b はス
ペアバンクBANKSPの4個のスペアエレメントに対応する
4個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3に1対1で対応し
て指定するように割り当てられる。残りの24個のフュ
ーズセットFS0b〜FS23b は、ノーマルバンクBANK0 〜BA
NK15のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3を指定するように
割り当てられる。そして、24個のフューズセットFS0b
〜FS23b には、オアゲート(図示せず)を介して置換制
御線RWLON が接続され、4個のフューズセットFS24b 〜
FS27b には対応して置換制御線RWLON1〜RWLON4が接続さ
れている。そして、これらの5本の置換制御線RWLON 、
RWLON1〜RWLON4の信号はノアゲートを介してノーマルバ
ンクBANK0 〜BANK15のスペアロウデコーダSRD0〜SRD3の
制御入力としている点が異なり、その他は同じであるの
で図1中と同一符号を付している。
【0107】この場合、フューズセットFS0b〜FS27b
は、図4に示したフューズセットFS0〜FS27と比べて、
スペアバンクBANKSP中のスペアエレメントを選択するイ
ネーブルフューズf14 が不要になり、スペアバンクBANK
SP用の4個のフューズセットFS24b 〜FS27b は4個のス
ペアロウデコーダSRD0〜SRD3との対応関係を指定するフ
ューズf15 、f16 およびそれに対応するフューズデータ
C1、C2のデコーダDec1が不要になるので、総フューズ数
を減らすことが可能である。
【0108】上記第3の実施の形態のDRAMによれ
ば、基本的には第1の実施の形態のDRAMと同様の効
果が得られるほか、フューズセットFS0b〜FS27b の総フ
ューズ数を減らすことが可能になる。
【0109】<第1〜第3の実施の形態バンクの変形例
>図6は、図2を参照して前述したバンクの変形例の一
部を詳しく示している。
【0110】このバンクは、サブセルアレイ部61とイ
コライズ回路・センスアンプ列62を有する。イコライ
ズ回路・センスアンプ列62は、サブセルアレイ部61
の両側に配置されており、イコライズ信号EQL により制
御されてビット線対BL/bBLをビット線イコライズ電位V
BLEQ にプリチャージ・イコライズするための複数のイ
コライズ回路PREQおよび選択されたロウのメモリセルM
Cからビット線BLあるいはbBL に読み出されたデータを
センス増幅する複数のセンスアンプSAを含む。
【0111】上記センスアンプSAは、前記カラムデコ
ーダCDから出力するカラム選択信号により制御されるカ
ラムスイッチ(図示せず)を介してデータ線(図示せ
ず)との間でデータを授受する。さらに、上記イコライ
ズ回路・センスアンプ列62を制御するために、イコラ
イズ信号生成回路を含むセンスアンプ制御回路(図示せ
ず)がバンクに設けられている。
【0112】上記センスアンプ制御回路は、対応するバ
ンクを活性化するためのバンクアクティブ信号が供給さ
れた時(バンク活性化命令時)には、対応するバンクに
対してビット線イコライズを解除してワード線選択を待
機する状態にする。
【0113】そして、フューズセットFS0 〜FS27による
ノーマルロウデコーダの選択/スペアロウデコーダの選
択の判定を待った後、対応するバンクのビット線イコラ
イズの解除状態を継続するように制御する。
【0114】なお、前記第1〜第3の実施の形態では、
不良ワード線の置換を行う場合を説明したが、不良カラ
ム選択線(不良ビット線)の置き換えを行う場合にも、
前記第1〜第3の実施の形態に準じて適用することが可
能である。
【0115】<第4の実施の形態>図7は、第4の実施
の形態に係るマルチバンク構成のDRAMの要部の構成
を概略的に示している。ここでは、不良メモリセルの救
済を行う冗長回路として、不良メモリセルをロウ単位で
救済するロウスペアを備え、カラム単位で救済するカラ
ムスペアは備えない場合を例にとる。
【0116】図7に示すDRAMの特徴は、各サブアレ
イSUBA1-0 〜SUBA1-7 、SUBA2-0 〜SUBA2-7 における複
数のスペアエレメントのうちの少なくとも一部を、同一
バンクに属する他のサブアレイに選択的に割り当てる割
り当て手段を具備する点である。
【0117】この割り当て手段を具備することにより、
あるサブアレイ内の不良ロウを同一バンク内の他のサブ
アレイ内のロウスペアで置換を可能としている。なお、
従来のDRAMでは、あるサブアレイ内の不良ロウを同
一サブアレイ内のロウスペアでしか置換することができ
なかった。
【0118】前記割り当て手段は、次の構成要素を有す
る。
【0119】即ち、8個のメモリバンクBANK0 〜BANK7
を構成する2組のサブアレイ(SUBA1-0 〜SUBA1-7 )、
(SUBA2-0 〜SUBA2-7 )に対応して設けられ、各組のサ
ブアレイを対応して選択指定するための2本のノーマル
ロウデコーダ選択制御線NWLONu、NWLONdと、前記各組の
サブアレイを対応して選択指定するための2本のスペア
デコーダ選択制御線SWLONu、SWLONdを有する。さらに、
不良アドレスの一致検出結果に基づいてスペアデコーダ
SRD0〜SRD7を選択的に駆動する際に、予め記憶されたサ
ブアレイの各組との対応関係情報に基づいて前記2本の
スペアデコーダ選択制御線SWLONu、SWLONdを選択的に指
定するための信号を出力する機能を有するフューズセッ
トFS0c〜FS27c を有する。
【0120】ここで、まず、図7に示すDRAMの概要
を説明する。このDRAMは、前記割り当て手段を実現
するため、次の(1)〜(4)に述べるような構成上の
特徴を有する。
【0121】(1)8個のバンクBANK0 〜BANK7 に対応
して8本のバンクアクティブ線BACT0 〜BACT7 が設けら
れており、これらのバンクアクティブ線BACT0 〜BACT7
は、対応するバンクを選択して活性化する期間は“H”
になり、それ以外の期間に“L”になる。
【0122】(2)8個のバンクBANK0 〜BANK7 のうち
で第1組をなす8個のサブセルアレイ(SUBA1-0 〜SUBA
1-7 )におけるノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255には
第1のノーマルロウデコーダ選択制御線NWLONuが接続さ
れ、第2組をなす残りの8個のサブセルアレイ(SUBA2-
0 〜SUBA2-7 )におけるノーマルロウデコーダNRD0〜NR
D255には第2のノーマルロウデコーダ選択制御線NWLONd
が接続されている。
【0123】(3)8個のバンクBANK0 〜BANK7 のうち
で第1組をなす8個のサブセルアレイ(SUBA1-0 〜SUBA
1-7 )におけるスペアロウデコーダSRD0〜SRD7には第1
のスペアロウデコーダ選択制御線SWLONuが接続され、第
2組をなす残りの8個のサブセルアレイ(SUBA2-0 〜SU
BA2-7 )におけるスペアロウデコーダSRD0〜SRD7には第
2のスペアロウデコーダ選択制御線SWLONdが接続されて
いる。
【0124】(4)不良メモリセルのアドレスを記憶す
る不揮発性記憶回路として設けられている28個のフュ
ーズセットFS0c〜FS27c は、後述するように、アンドゲ
ート(図示せず)を介して前記2本のノーマルロウデコ
ーダ選択制御線NWLONu、NWLONdに接続され、また、オア
ゲート(図示せず)を介して前記2本のスペアロウデコ
ーダ選択制御線SWLONu、SWLONdに接続されている。
【0125】(5)各サブアレイSUBA1-0 〜SUBA1-7 、
SUBA2-0 〜SUBA2-7 に対応して設けられているセンスア
ンプ制御回路SACaは、対応するバンクアクティブ線BACT
0 〜BACT7 からバンクアクティブ信号が供給された時
(バンク活性化命令時)には、8個のバンクBANK0 〜BA
NK7 における2組のサブセルアレイ(SUBA1-0 〜SUBA1-
7 )、(SUBA2-0 〜SUBA2-7 )に対してそれぞれビット
線イコライズを解除してワード線選択を待機する状態に
する。
【0126】そして、フューズセットFS0c〜FS27c によ
るノーマルロウデコーダの選択/スペアロウデコーダの
選択の判定を待った後、2組のサブセルアレイ(SUBA1-
0 〜SUBA1-7 )、(SUBA2-0 〜SUBA2-7 )のうちで活性
化すべき1組のサブセルアレイに対してはビット線イコ
ライズの解除状態を継続し、非活性状態にすべき1組の
サブセルアレイに対してはビット線イコライズ回路のイ
コライズを再開するように制御する。
【0127】ここで、上記した(1)〜(5)の構成に
よる動作を説明する。
【0128】例えばバンクBANK0 の第1組に属する1個
のサブセルアレイSUBA1-0 をアクセスしようとした場合
には、バンクBANK0 に対応する2つのサブセルアレイSU
BA1-0 、SUBA2-0 にそれぞれ対応するイコライズ回路が
オフになる。
【0129】この場合、不良アドレスと外部アドレスと
が一致しなかった場合(非置換時)には、フューズセッ
トFS0c〜FS27c の出力により前記2本のノーマルロウデ
コーダ選択制御線NWLONu、NWLONdのうちの第1のノーマ
ルロウデコーダ選択制御線NWLONuのみが活性化され、前
記バンクBANK0 の第1組に属する1個のサブセルアレイ
SUBA1-0 のみがアクセスされ、このサブセルアレイSUBA
1-0 のノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255のいずれかが
外部アドレスに応じて選択される。そして、前記バンク
BANK0 の第2組に属する1個のサブセルアレイSUBA2-0
に対応するイコライズ回路がオンになり、このサブセル
アレイSUBA2-0 は非活性状態にされる。
【0130】これに対して、前記不良アドレスと外部ア
ドレスとが一致した場合(置換時)には、フューズセッ
トFS0c〜FS27c の出力により前記4本の選択制御線NWLO
Nu、NWLONd、SWLONu、SWLONdのうちの2本のスペアロウ
デコーダ選択制御線SWLONu、SWLONdのうちのどちらか1
本の選択制御線のみが活性化される。この場合、第1の
スペアロウデコーダ選択制御線SWLONuが活性化される
と、前記バンクBANK0 の第1組に属する1個のサブセル
アレイSUBA1-0 内のスペアロウデコーダSRD0〜SRD7のい
ずれか1つがフューズセットFS0c〜FS27c の出力により
選択される。そして、前記バンクBANK0 の第2組に属す
る1個のサブセルアレイSUBA2-0 に対応するイコライズ
回路がオンになり、このサブセルアレイSUBA2-0 は非活
性状態にされる。
【0131】次に、図7に示したDRAMの構成を詳細
に説明する。
【0132】メモリセルアレイ全体は、それぞれ2個の
サブセルアレイからなる8個のバンクBANK0 〜BANK7 に
分割されている。つまり、8個のバンクBANK0 〜BANK7
は、第1組をなす8個のサブセルアレイ(SUBA1-0 〜SU
BA1-7 )および第2組をなす8個のサブセルアレイ(SU
BA2-0 〜SUBA2-7 )の2組に区分けされている。これら
のバンクBANK0 〜BANK7 は連続して活性化され得るよう
に構成されており、あるバンクが活性化された後、再び
プリチャージされる(待機状態になる)よりも前に別の
バンクがアクセスされることもあり得る。
【0133】カラムデコーダCDは、カラムアドレスACを
デコードし、各サブセルアレイSUBA1-0 〜SUBA1-7 、SU
BA2-0 〜SUBA2-7 のカラム選択を行うものである。
【0134】各サブセルアレイSUBA1-0 〜SUBA1-7 、SU
BA2-0 〜SUBA2-7 は、図8に示すように、サブセルアレ
イ部71とイコライズ回路・センスアンプ列72を有す
る。
【0135】図8において、サブセルアレイ部71は、
ロウ方向に配置されたワード線WL、スペアワード線SWL
、これらと直交するカラム方向に配置されたビット線
対BL/bBL および各交差部に対応して配置されたメモリ
セルMCからなる。本例では、1つのノーマルロウデコ
ーダが4本のワード線WL、1つのスペアロウデコーダが
4本のスペアワード線SWL を受け持っており、1つのサ
ブセルアレイ部71内に、4本×256=1024本の
ワード線WLと、4本×8=32本のスペアワード線SWL
と、2048対のビット線対BL/bBL が存在する例を示
している。
【0136】また、イコライズ回路・センスアンプ列7
2は、前記サブセルアレイ部71の両側に配置されてお
り、イコライズ信号EQL により制御されてビット線対BL
/bBL をビット線イコライズ電位VBLEQ にプリチャージ
・イコライズするための複数のイコライズ回路PREQおよ
び選択されたロウのメモリセルMCからビット線BLある
いはbBL に読み出されたデータをセンス増幅する複数の
センスアンプSAを含む。
【0137】上記センスアンプSAは、前記カラムデコ
ーダCDから出力するカラム選択信号により制御されるカ
ラムスイッチ(図示せず)を介してデータ線(図示せ
ず)との間でデータを授受する。
【0138】なお、上記したように1つのロウデコーダ
が4本のワード線WLを受け持つ形式に限らず、別の形式
を採用することも可能である。
【0139】さらに、各サブセルアレイSUBA1-0 〜SUBA
1-7 、SUBA2-0 〜SUBA2-7 に対応して、それぞれ256
個のノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255と、8個のスペ
アロウデコーダSRD0〜SRD7と、サブセルアレイ部の両側
に配置されたイコライズ回路・センスアンプ列72を制
御するためのセンスアンプ制御回路SACaが設けられてい
る。このセンスアンプ制御回路SACaは、対応するイコラ
イズ回路・センスアンプ列72のイコライズ回路PREQに
供給するためのイコライズ信号を生成するイコライズ信
号生成回路を含む。
【0140】前記8個のバンクBANK0 〜BANK7 のうちで
第1組をなす8個のサブセルアレイ(SUBA1-0 〜SUBA1-
7 )におけるノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255には、
それを選択制御するための第1のノーマルロウデコーダ
選択制御線NWLONu(選択時に活性状態“H”レベルにな
る)が接続されている。
【0141】また、第2組をなす残りの8個のサブセル
アレイ(SUBA2-0 〜SUBA2-7 )におけるノーマルロウデ
コーダNRD0〜NRD255には、それを選択制御するための第
2のノーマルロウデコーダ選択制御線NWLONd(選択時に
活性状態“H”レベルになる)が接続されている。
【0142】また、前記第1組をなす8個のサブセルア
レイ(SUBA1-0 〜SUBA1-7 )におけるスペアロウデコー
ダSRD0〜SRD7には、それを選択制御するための第1のス
ペアロウデコーダ選択制御線SWLONu(選択時に活性状態
“H”レベルになる)が接続されている。
【0143】また、前記第2組をなす8個のサブセルア
レイ(SUBA2-0 〜SUBA2-7 )におけるスペアロウデコー
ダSRD0〜SRD7には、それを選択制御するための第2のス
ペアロウデコーダ選択制御線SWLONd(選択時に活性状態
“H”レベルになる)が接続されている。
【0144】また、全バンクBANK0 〜BANK7 の各8個の
スペアロウデコーダSRD0〜SRD7には、8個のうちのどの
1個を選択するかを指定するための8本のスペアロウデ
コーダアクティブ線SRDact0 〜SRDact7 (選択時に活性
状態“H”レベルになる)が接続されている。
【0145】また、前記8個のバンクBANK0 〜BANK7 に
対応して8本のバンクアクティブ線BACT0 〜BACT7 が設
けられている。これらのバンクアクティブ線BACT0 〜BA
CT7は、対応するバンクを選択して活性化する期間は
“H”、それ以外の期間に“L”になる。そして、選択
したバンクに対応するロウデコーダ(ノーマルロウデコ
ーダあるいはスペアロウデコーダ)の選択状態をラッチ
し、当該バンクに対するプリチャージ命令がくるまで選
択状態を保持し得るように構成されている。
【0146】即ち、選択したバンクにおけるロウデコー
ダNRD0〜NRD255および8個のスペアロウデコーダSRD0〜
SRD7のうち、異バンク間アクセス間隔に対応したパルス
が与えられるアドレス線AR、第1のノーマルロウデコー
ダ選択制御線NWLONu、第2のノーマルロウデコーダ選択
制御線NWLONd、第1のスペアロウデコーダ選択制御線SW
LONu、第2のスペアロウデコーダ選択制御線SWLONd、8
本のスペアロウデコーダアクティブ線SRDact0 〜SRDact
7 の各信号により選択したロウデコーダを、当該バンク
に対するプリチャージ命令がくるまでオンしておくこと
が可能になっている。
【0147】図9は、図7中のフューズセットFS0c〜FS
27c のうちの1個を代表的に取り出して具体的な構成例
を示している。
【0148】このフューズセットは、次の点に特徴を有
する。
【0149】(1)1本のフューズf17 が付加されてお
り、これは、その導通/切断状態に応じて、前記8個の
バンクBANK0 〜BANK7 を構成する2組のサブアレイのう
ちのどちらの組のサブアレイのスペアエレメントを選択
するかを指定するために使用される。
【0150】(2)前記12個の比較回路CMP の出力お
よびフューズf13 の出力が入力する多入力のアンドゲー
トAND の出力と前記フューズf17 の出力は二入力の第1
のアンドゲートAND1に入力して論理積がとられる。そし
て、全てのフューズセットFS0c〜FS27c の第1のアンド
ゲートAND1の各論理積出力は、第1のオアゲートOR1を
介して第1のスペアロウデコーダ選択制御線SWLONuに出
力する。また、前記フューズf17 の出力がインバータIV
1 により反転された信号と前記アンドゲートAND の出力
は二入力の第2のアンドゲートAND2に入力して論理積が
とられる。そして、全てのフューズセットFS0c〜FS27c
の第2のアンドゲートAND2の各論理積出力は、第2のオ
アゲートOR2 を介して第2のスペアロウデコーダ選択制
御線SWLONdに出力する。
【0151】(3)前記12個の比較回路CMP の出力お
よびフューズf13 の出力が入力するナンドゲートNANDの
出力と、前記8個のバンクBANK0 〜BANK7 を構成する2
組のサブアレイのうちのどちらの組のサブアレイを選択
するかを指定するためのアドレスビットA8の信号とは、
二入力の第3のアンドゲートAND3に入力して論理積がと
られる。そして、全てのフューズセットFS0c〜FS27c の
第3のアンドゲートAND3の各論理積出力は、第5のアン
ドゲートAND5を介して第1のノーマルロウデコーダ選択
制御線NWLONuに出力する。また、前記アドレスビットA8
がインバータIV2 により反転された信号と前記ナンドゲ
ートNANDの出力とは、二入力の第4のアンドゲートAND4
に入力して論理積がとられる。そして、全てのフューズ
セットFS0c〜FS27c の第4のアンドゲートAND4の各論理
積出力は、第6のアンドゲートAND6を介して第2のノー
マルロウデコーダ選択制御線NWLONdに出力する。
【0152】即ち、図9に示すフューズセットにおい
て、16本のフューズf1〜f16 の内の12本のフューズ
f1〜f12 は、メモリセルの不良アドレスを指定する情報
(どのバンクであるかも含めた情報)を記憶するもので
あり、1本のフューズf13 は当該フューズセットを使う
か否かを表わすフラグ情報を記憶するものであり、3本
のフューズf14 〜f16 はバンク内の8個のスペアロウデ
コーダSRD0〜SRD7のどれに対応させるかを指定する情報
を記憶するものである。
【0153】前記不良アドレス指定情報記憶用の12本
のフューズf1〜f12 の内、8本のフューズf1〜f8はバン
ク内の256個のノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255と
の対応関係を指定し、残りの4本のフューズf9〜f12 は
16個のサブアレイSUBA1-0〜SUBA1-7 、SUBA2-0 〜SUB
A2-7 を選択するための情報を記憶する。
【0154】上記各フューズf1〜f16 は、いずれもプリ
チャージ用PMOSトランジスタTPと選択用NMOSト
ランジスタTNと共に電源(Vcc)ノードと接地(Vss)
ノードとの間に直列に接続される。
【0155】そして、個々のフューズの記憶情報(フュ
ーズデータ)は、PMOSトランジスタTPがオン、NM
OSトランジスタTNがオフにされてプリチャージされた
後、PMOSトランジスタTPがオフ、NMOSトランジ
スタTNがオンにされた状態で読み出される。この時、当
該フューズが切断されていれば“H”レベルが出力さ
れ、当該フューズが切断されていなければ“L”レベル
が出力される。
【0156】前記12本のフューズf1〜f12 から読み出
されたフューズデータおよびアドレス入力に対応するロ
ウアドレスA0〜A7、バンクアドレスB0〜B2、ロウアドレ
スA8の各ビット信号はそれぞれ比較回路CMP に入力して
いる。この比較回路CMP は、パルス信号により比較動作
が制御され、フューズデータとアドレス入力とを比較し
て両者の一致検出を行う。
【0157】前記ロウアドレスA8は、バンクBANK0 〜BA
NK7 を構成する2組のサブアレイ(図7中、上側の組の
サブアレイSUBA1-0 〜SUBA1-7 および下側の組のサブア
レイSUBA2-0 〜SUBA2-7 )を区別するために使用され
る。
【0158】そして、前記ロウアドレスA0〜A7、バンク
アドレスB0〜B2、ロウアドレスA8に対応する12個の比
較回路CMP の各検出出力と前記イネーブル情報記憶用フ
ューズf13 の出力はアンドゲートAND に入力して論理積
がとられる。
【0159】デコーダDEC は、上記アンドゲートAND の
出力と同相の制御信号SWLON'がデコーダDEC に活性/非
活性制御信号として入力され、フューズf14 〜f16 の出
力データをデコードし、8本のスペアロウデコーダアク
ティブ線SRDact0 〜SRDact7に出力するものである。
【0160】また、前記ロウアドレスA0〜A7、バンクア
ドレスB0〜B2、ロウアドレスA8に対応する12個の比較
回路CMP の各検出出力と前記イネーブル情報記憶用フュ
ーズf13 の出力はナンドゲートNANDに入力して論理和が
とられる。
【0161】次に、図9に示したフューズセットにおい
て、フューズf13 のデータが“H”状態である場合の動
作を、図10(a)、(b)を参照しながら説明する。
【0162】アドレス入力A0〜A8、B0〜B2とフューズf1
〜f12 のデータが一致した(リダンダンシーヒット)時
には、アンドゲートAND の出力が一定期間“H”(その
他の期間は“L”)になる。
【0163】そして、フューズf17 の導通/切断状態に
応じて、第1のスペアロウデコーダ選択制御線SWLONuあ
るいは第2のスペアロウデコーダ選択制御線SWLONdが一
定期間“H”(その他の期間は“L”)になり、2組の
サブアレイ(SUBA1-0 〜SUBA1-7 )、(SUBA2-0 〜SUBA
2-7 )のうちの選択された1組のサブアレイのスペアロ
ウデコーダSRD0〜SRD7の活性化が可能になる。
【0164】この時、制御信号SWLON'によりデコーダDE
C が活性化され、フューズf14 〜f16 のフューズデータ
に応じて8本のスペアロウデコーダアクティブ線SRDact
0 〜SRDact7 の内の1本SRDacti を“H”とし、選択サ
ブアレイ内の8個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD7の内
の1つを選択する。
【0165】また、前記リダンダンシーヒット時には、
ナンドゲートNANDの出力が一定期間“L”(前記アンド
ゲートAND の出力の論理レベルとは逆)になる(その他
の期間は“L”)。この時、ロウアドレスA8の論理レベ
ルに関係なく、第1のノーマルロウデコーダ選択制御線
NWLONuおよび第2のノーマルロウデコーダ選択制御線NW
LONdは“L”であり、選択サブアレイのノーマルロウデ
コーダNRD0〜NRD255は非活性状態になる。
【0166】一方、前記アドレス入力とフューズデータ
が一致しなかった(リダンダンシーミスト)時には、ナ
ンドゲートNANDの出力がある期間“H”(その他の期間
は“L”)になる。
【0167】そして、ロウアドレスA8の論理レベルに応
じて、第1のノーマルロウデコーダ選択制御線NWLONuあ
るいは第2のノーマルロウデコーダ選択制御線NWLONdが
一定期間“H”(その他の期間は“L”)になり、2組
のサブアレイ(SUBA1-0 〜SUBA1-7 )、(SUBA2-0 〜SU
BA2-7 )のうちの選択された1組のサブアレイのノーマ
ルロウデコーダNRD0〜NRD255がアドレスA0〜A7、B0〜B2
に応じて活性化する。
【0168】また、前記リダンダンシーミスト時には、
アンドゲートAND の出力は“L”のままである。この
時、フューズf17 の導通/切断状態に関係なく、第1の
スペアロウデコーダ選択制御線SWLONuおよび第2のスペ
アロウデコーダ選択制御線SWLONdは“L”であり、選択
サブアレイのスペアロウデコーダSRD0〜SRD7は非活性状
態になる。また、この時、制御信号SWLON'によりデコー
ダDEC が非活性化され、8本のスペアロウデコーダアク
ティブ線(スペアデコーダ選択線)SRDact0 〜SRDact7
は全て“L”レベルになる。
【0169】即ち、各フューズセットFS0c〜FS27c は、
次の構成要素を有する。
【0170】まず、不良メモリセルのアドレスを記憶す
る第1の記憶手段(フューズf1〜f12 )と、前記8個の
メモリバンクBANK0 〜BANK7 を構成する2組のサブアレ
イ(SUBA1-0 〜SUBA1-7 )、(SUBA2-0 〜SUBA2-7 )と
の対応関係情報を記憶する第2の記憶手段(フューズf1
7 )と、8個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD7との対応
関係情報を記憶する第3の記憶手段(フューズf14 〜f1
6 )を有する。
【0171】さらに、前記第1の記憶手段の記憶情報と
入力アドレスA0〜A8とを比較する比較回路CMP と、この
比較回路の比較出力および前記第2の記憶手段の記憶情
報に基づいて前記2本のスペアロウデコーダ制御線SWLO
Nu、SWLONdのいずれかを活性化するための信号を出力す
る第1の出力回路(AND 、AND1、AND2)を有する。
【0172】さらに、前記2本のスペアデコーダ制御線
SWLONu、SWLONdのいずれかを活性化する際には前記第3
の記憶手段の記憶情報に基づいて前記8本のスペアロウ
デコーダ選択線SRDact0 〜SRDact7 を選択的に活性化す
るための信号を出力する第2の出力回路(DEC )と、前
記比較回路の比較出力および入力アドレスA8に基づいて
前記2本のノーマルロウデコーダ制御線NWLONu、NWLONd
のいずれかを活性化するための信号を出力する第3の出
力回路(NAND、AND3、AND4)を有する。
【0173】図11(a)は、図7中の各サブアレイSU
BA1-0 〜SUBA1-7 、SUBA2-0 〜SUBA2-7 に対応してそれ
ぞれ設けられたセンスアンプ制御回路SACaのうち、例え
ば第1組のサブアレイ(SUBA1-0 〜SUBA1-7 )に属する
1個のサブアレイSUBA1-i に対応して設けられたセンス
アンプ制御回路SACaを代表的に取り出し、それに含まれ
るイコライズ信号生成回路EQLGENの一例を示している。
【0174】図11(b)中には、バンクアクティブ信
号BACTi 、BACTj 、BACTk 、…が連続的に供給され、BA
CTi が供給されている期間の途中で次のBACTj の供給が
開始している様子を示している。
【0175】図11(a)のイコライズ信号生成回路EQ
LGENは、入力するバンクアクティブ信号(本例ではBACT
i )と逆相のイコライズ信号(EQLi)を生成するもので
あり、次の構成要素を有する。
【0176】まず、対応するバンクアクティブ線BACT0
〜BACT7 から供給されるバンクアクティブ信号BACTi が
入力し、これを一定時間tdだけ遅延させるとともに反転
させて出力する遅延ゲート41と、この遅延ゲート41の出
力および前記バンクアクティブ信号BACTi が入力する二
入力のアンドゲート42を有する。
【0177】さらに、このアンドゲート42の出力信号AA
i がゲートに入力する第1のNMOSトランジスタ43
と、前記バンクアクティブ信号BACTi がゲートに入力
し、電源電位(VCC)ノードと前記第1のNMOSトラ
ンジスタ43のドレインとの間に接続された第1のPMO
Sトランジスタ44と、前記第2組のサブアレイ(SUBA2-
0〜SUBA2-7 )に対応する第2のノーマルロウデコーダ
選択制御線NWLONdから供給される第2のノーマルロウデ
コーダ選択制御信号がゲートに入力し、前記第1のNM
OSトランジスタ43のソースと接地電位(VSS)ノード
との間に接続された第2のNMOSトランジスタ45と、
前記第2組のサブアレイ(SUBA2-0 〜SUBA2-7 )に対応
する第2のスペアロウデコーダ選択制御線SWLONdから供
給される第2のスペアロウデコーダ選択制御信号がゲー
トに入力し、前記第1のNMOSトランジスタ43のソー
スと接地電位(VSS)ノードとの間に接続された第3の
NMOSトランジスタ46を有する。
【0178】さらに、前記第1のPMOSトランジスタ
44および第1のNMOSトランジスタ43のドレイン相互
接続ノードに入出力ノードが接続されたラッチ回路47
と、このラッチ回路47の出力および前記バンクアクティ
ブ信号BACTi が入力し、前記イコライズ信号EQLiを出力
する二入力のナンドゲート48を有する。
【0179】なお、前記遅延ゲート41およびアンドゲー
ト42は、バンクアクティブ信号BACTi の前縁から前記遅
延時間tdのパルス幅を有する信号AAi を生成する役割を
有する。
【0180】次に、図11(a)のイコライズ信号生成
回路EQLGENの動作を、図11(b)を参照しながら説明
する。
【0181】例えばバンクBANKi の2組のサブアレイSU
BA1-i 、SUBA2-i のうちの一方のサブアレイSUBA1-i に
対応するバンクアクティブ線BACTi から供給されるバン
クアクティブ信号BACTi が“L”から“H”(活性状
態)に立ち上がると、これに伴い、ナンドゲート48の出
力であるイコライズ信号EQLiは“H”から“L”(活性
状態)になる。また、前記バンクアクティブ信号BACTi
の立ち上がりに伴い、アンドゲート42の出力信号AAi が
“H”になり、第1のNMOSトランジスタ43はオン状
態になる。
【0182】また、前記バンクアクティブ信号BACTi の
立ち上がりからある遅延時間後(フューズセットFS0c〜
FS27c によるノーマルロウデコーダの選択/スペアロウ
デコーダの選択の判定が行われた後)に、前記4本のロ
ウデコーダ選択制御線NWLONu、NWLONd、SWLONu、SWLONd
のうちの1本に“H”が出力される。
【0183】この場合、例えば第2組のサブアレイ(SU
BA2-0 〜SUBA2-7 )に属するサブアレイSUBA2-i が活性
化されるものとすれば、第2組のサブアレイ(SUBA2-0
〜SUBA2-7 )に対応するロウデコーダ選択制御線NWLONd
あるいはSWLONdに“H”が出力される。
【0184】これにより、前記第2のNMOSトランジ
スタ45あるいは第3のNMOSトランジスタ46がオンに
なり、第1のPMOSトランジスタ44および第1のNM
OSトランジスタ43のドレイン相互接続ノードは“L”
になり、このレベルがラッチ回路47によりラッチされ
る。
【0185】これに伴い、ナンドゲート48の出力である
イコライズ信号EQLiは“L”から“H”(非活性状態)
になり、第1組のサブアレイ(SUBA1-0 〜SUBA1-7 )に
属するサブアレイSUBA1-i が非活性状態になる。
【0186】そして、前記バンクアクティブ信号BACTi
が“H”から“L”(非活性状態)に戻ると、第1のP
MOSトランジスタ44がオンになり、第1のPMOSト
ランジスタ44および第1のNMOSトランジスタ43のド
レイン相互接続ノードは“H”(VCC)になり、このレ
ベルがラッチ回路47によりラッチされる。
【0187】なお、前記バンクアクティブ信号BACTi が
“H”(活性状態)の時に、別のバンクアクティブ線BA
CT0 〜BACT7 から供給されるバンクアクティブ信号BACT
j により別のバンクのサブアレイが連続的に選択される
場合には、図11(b)中に点線で示すように、再び前
記4本のロウデコーダ選択制御線NWLONu、NWLONd、SWLO
Nu、SWLONdのうちの1本に“H”が出力される。
【0188】なお、第2組のサブアレイ(SUBA2-0 〜SU
BA2-7 )に属するサブアレイSUBA2-i に対応して設けら
れるセンスアンプ制御回路SACaのイコライズ信号生成回
路は、図11(a)に示したイコライズ信号生成回路と
比べて、第2のNMOSトランジスタ45および第3のN
MOSトランジスタ46に、第1組のサブアレイ(SUBA1-
0 〜SUBA1-7 )に対応するロウデコーダ選択制御線NWLO
NuおよびSWLONuから出力される信号が入力される点が異
なる。
【0189】上記サブアレイSUBA2-i に対応するイコラ
イズ信号生成回路は、ロウデコーダ選択制御線NWLONuお
よびSWLONuの“L”レベルがそれぞれ入力した状態で
は、第2のNMOSトランジスタ45および第3のNMO
Sトランジスタ46は、それぞれオフ状態のままである。
【0190】したがって、第1のPMOSトランジスタ
44および第1のNMOSトランジスタ43のドレイン相互
接続ノードは“H”のままであり、ナンドゲート42の出
力であるイコライズ信号EQLiは“L”(活性状態)のま
まである。
【0191】即ち、イコライズ信号生成回路EQLGENは、
対応するバンクアクティブ線BACT0〜BACT7 からバンク
アクティブ信号BACTi が供給された時(バンク活性化命
令時)には、デコーダの確定前に、同一バンクに属する
2個のサブセルアレイに対してそれぞれビット線イコラ
イズを解除してワード線選択を待機する状態になる。
【0192】そして、フューズセットFS0c〜FS27c によ
るノーマルロウデコーダの選択/スペアロウデコーダの
選択の判定を待った後、前記同一バンクに属する2個の
サブセルアレイのうちで活性化すべき1個のサブセルア
レイに対してはビット線イコライズの解除状態を継続
し、非活性状態にすべき1組のサブセルアレイに対して
はビット線イコライズのイコライズを再開するように制
御する。
【0193】上述したように第4の実施の形態では、各
バンクのサブアレイ毎に持たせた8個のスペアエレメン
トを同一バンク内で共用できるようにしたので、実質的
に各バンク毎に16個のスペアエレメントを用意したこ
とになる。
【0194】したがって、セルアレイ全体で欠陥が偏っ
た場合に十分に対処できるようになり、救済率(良品
率)と救済自由度を増加させることができる。換言すれ
ば、救済率と救済自由度を維持しながら、総スペアエレ
メント数を減少させてチップ上の冗長回路の面積効率を
上げることができる。
【0195】<第5の実施の形態>前記第4の実施の形
態においては、隣接バンク間でセンスアンプSAを共有
しない場合を示したが、隣接バンクを同時に活性化しな
いという条件下で隣接バンク間でセンスアンプSAの共
有を可能とした第5の実施の形態について説明する。
【0196】図12は、第5の実施の形態に係るマルチ
バンク構成のDRAMにおける一部のバンクの構成を概
略的に示している。
【0197】図12において、バンクBANK1 のサブアレ
イSUBA1-1 は、隣接バンク間でセンスアンプSAを共有
する点に特徴を有する。
【0198】即ち、バンクBANK1 のサブアレイSUBA1-1
の一端側のイコライズ回路・センスアンプ列におけるイ
コライズ回路と、これに隣接するバンクBANK0 のサブア
レイSUBA1-0 の一端側のイコライズ回路・センスアンプ
列におけるイコライズ回路とは、バンクBANK0 、BANK1
間に配置されているセンスアンプSAにそれぞれNMO
Sトランジスタからなるアレイ選択スイッチSWを介して
共通に接続されている。
【0199】同様に、バンクBANK1 のサブアレイSUBA1-
1 の他端側のイコライズ回路・センスアンプ列における
イコライズ回路と、これに隣接するバンクBANK2 のサブ
アレイSUBA1-2 の一端側のイコライズ回路・センスアン
プ列におけるイコライズ回路とは、バンクBANK1 、BANK
2 間に配置されているセンスアンプSAにそれぞれNM
OSトランジスタからなるアレイ選択スイッチSWを介し
て共通に接続されている。ここで、バンクBANK0 のサブ
アレイSUBA1-0 のイコライズ回路PREQを制御するイコラ
イズ信号をEQL0、バンクBANK1 のサブアレイSUBA1-1 の
イコライズ回路PREQを制御するイコライズ信号をEQL1、
バンクBANK2 のサブアレイSUBA1-2 のイコライズ回路PR
EQを制御するイコライズ信号をEQL2、ビット線プリチャ
ージ・イコライズ電源電位をVBLEQ で示している。
【0200】また、バンクBANK1 のバンクBANK0 側のア
レイ選択スイッチSWの制御信号をφ0 、バンクBANK1 の
バンクBANK2 側のアレイ選択スイッチSWの制御信号をφ
2 、隣接するバンクBANK0 およびバンクBANK2 のそれぞ
れバンクBANK1 側のアレイ選択スイッチSWの制御信号を
φ1 で示している。
【0201】通常、ビット線のプリチャージ時には、イ
コライズ信号をEQL0〜EQL2、アレイ選択スイッチ制御信
号φ0 〜φ2 をそれぞれ“H”にする。
【0202】そして、バンクBANK1 のサブアレイSUBA1-
1 の活性化時には、このサブアレイSUBA1-1 のイコライ
ズ回路PREQを制御するイコライズ信号EQL1、隣接するバ
ンクBANK0 のサブアレイSUBA1-0 のアレイ選択スイッチ
SWおよび隣接するバンクBANK2 のサブアレイSUBA1-2 の
アレイ選択スイッチSWの制御信号φ1 をそれぞれ“L”
にする。
【0203】そこで、上記イコライズ信号EQL1およびア
レイ選択スイッチ制御信号φ1 を図8中のイコライズ信
号EQL と等価なものとみなせば、第4の実施の形態で説
明したような隣接バンク間でセンスアンプSAを共有し
ない場合の動作に準じた動作が可能になる。
【0204】上記第5の実施の形態のDRAMによれ
ば、基本的には第4の実施の形態のDRAMと同様の効
果が得られるほか、隣接バンクを同時に活性化しないと
いう条件下で隣接バンク間でセンスアンプSAを共有す
ることが可能となる。
【0205】<第6の実施の形態>前記第4および第5
の実施の形態においては、同一バンクに属する複数のサ
ブアレイのうちで、活性化されるサブアレイと活性化さ
れないサブアレイとが1:1であった場合を示したが、
第6の実施の形態では、活性化されるサブアレイと活性
化されないサブアレイとが1:n(2以上)である場合
を説明する。
【0206】即ち、活性化されるサブアレイと活性化さ
れないサブアレイとが1:n(2以上)である場合、つ
まり、複数のバンクが(1+n)組のサブアレイに区分
けされる場合にも、前記実施の形態に準じて各組のサブ
アレイに対応して置換制御線を区分けして設けておき、
この区分けした各置換制御線にフューズセットFS0c〜FS
27c から選択的に置換制御信号を出力するように構成す
ることにより、あるサブアレイの不良ロウを同一バンク
に属する他のサブアレイのスペアエレメントにより置換
制御するように構成することが可能である。
【0207】<第7の実施の形態>前記第4〜第6の実
施の形態においては、いずれのフューズセットFS0c〜FS
27c も、各サブアレイSUBA1-0 〜SUBA1-7 、SUBA2-0 〜
SUBA2-7 内の全てのスペアデコーダを選択できるように
構成されていたが、一部のスペアエレメントについては
1対1に対応したフューズセットを用いる(一部のフュ
ーズセットについては、対応するスペアデコーダを1つ
のみ持つ)ように変更した第7の実施の形態について説
明する。
【0208】この場合、フューズセットは、不良メモリ
セルのアドレスを記憶する第1の記憶手段と、第1の記
憶手段の記憶情報と入力アドレスとを比較する比較回路
と、この比較回路の比較出力に基づいて前記複数のスペ
アデコーダ制御線のいずれかを活性化する信号を出力す
る回路と、複数のスペアデコーダ制御線のいずれかを活
性化する際には対応するスペアデコーダを活性化する信
号を出力する回路とを具備すればよい。
【0209】換言すれば、上記したようにスペアデコー
ダに1:1で対応するフューズセットは、図9に示した
フューズセットFS0c〜FS27c と比べて、スペアデコーダ
制御線を選択するためのフューズf14 〜f16 およびそれ
に対応するデコーダDEC が不要になるので、総フューズ
数を減らすことが可能である。
【0210】上記第7の実施の形態のRAMによれば、
基本的には第4の実施の形態のRAMと同様の効果が得
られるほか、フューズセットの総フューズ数を減らすこ
とが可能になる。
【0211】なお、前記第4〜第7の実施の形態におい
ては、各サブアレイのスペアエレメント数が等しい場合
を示したが、セルアレイ全体実際の不良分布の想定に基
づいて各サブアレイのスペアエレメント数が必ずしも等
しくない(少なくとも一部のサブアレイのスペアエレメ
ント数が他のサブアレイのスペアエレメント数とは異な
る)場合でも、サブアレイ内の最大スペアエレメント数
をカバーする数のスペアロウデコーダアクティブ線SRDa
ctを設けておき、このスペアロウデコーダアクティブ線
にフューズセットから選択的にスペアロウデコーダ選択
信号を出力するように実施することにより、本発明は適
用可能である。
【0212】<第8の実施の形態>前記各実施の形態で
は、1つのスペアエレメントにより置換を行う場合に1
個のフューズセットを用いる例を示したが、第8の実施
の形態では、欠陥の幅が大きい場合に複数のスペアエレ
メント(置換単位)および1個のフューズセットを用い
る例を説明する。
【0213】図13は、第8の実施の形態に係るマルチ
バンク構成のDRAMの要部の構成を概略的に示してい
る。ここでは、不良メモリセルをロウ単位で救済するロ
ウスペアを備え、カラム単位で救済するカラムスペアは
備えない場合を例にとる。そして、例えば置換に用いる
アドレスの最下位ビットA0のみが異なる隣り合う2つの
ロウデコーダが共に不良である場合、あるいは、最下位
ビットA0のみが異なる2つのロウデコーダにまたがって
不良となった場合に、1個のフューズセットのみを用い
て2つのスペアロウデコーダを指定する例を示してい
る。
【0214】メモリセルアレイ全体は、16個のバンク
BANK0 〜BANK15に分割されている。これらのバンクBANK
0 〜BANK15は連続して活性化され得るように構成されて
おり、あるバンクが活性化された後、再びプリチャージ
される(待機状態になる)よりも前に別のバンクがアク
セスされることもあり得る。
【0215】カラムデコーダCDは、カラムアドレスACを
デコードし、各バンクBANK0 〜BANK15のカラム選択を行
うものである。
【0216】各バンクBANK0 〜BANK15は、図8に示した
第4の実施の形態に係るバンクと同様に構成されてお
り、サブセルアレイ部71とイコライズ回路・センスア
ンプ列72を有する。
【0217】即ち、各バンクBANK0 〜BANK15に対応し
て、それぞれ256個のノーマルロウデコーダNRD0〜NR
D255と、8個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD7と、前記
サブセルアレイ部71の両側に配置されたイコライズ回
路・センスアンプ列72を制御するためのセンスアンプ
制御回路SAC が設けられている。
【0218】図13に示すように、ノーマルロウデコー
ダNRD0〜NRD255には、それを選択制御するためのノーマ
ルロウデコーダ選択制御線NWLON (選択時に活性状態
“H”レベルになる)が接続されている。また、スペア
ロウデコーダSRD0〜SRD7には、それを選択制御するため
のスペアロウデコーダ選択制御線SWLON (選択時に活性
状態“H”レベルになる)が接続されている。さらに、
8個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD7のうちのどの1個
を選択するかを指定するための8本のスペアロウデコー
ダアクティブ線SRDact0 〜SRDact7 (選択時に活性状態
“H”レベルになる)が接続されている。
【0219】また、各バンクBANK0 〜BANK15に対応して
16本のバンクアクティブ線BACT0〜BACT15が設けられ
ている。これらのバンクアクティブ線BACT0 〜BACT15
は、対応するバンクを選択して活性化する期間は
“H”、それ以外の期間に“L”になる。そして、選択
したバンクに対応するロウデコーダ(ノーマルロウデコ
ーダあるいはスペアロウデコーダ)の選択状態をラッチ
し、当該バンクに対するプリチャージ命令がくるまで選
択状態を保持し得るように構成されている。
【0220】即ち、選択したバンクにおけるロウデコー
ダNRD0〜NRD255および8個のスペアロウデコーダSRD0〜
SRD7のうち、異バンク間アクセス間隔に対応したパルス
が与えられるアドレス線AR、ノーマルロウデコーダ選択
制御線NWLON 、スペアロウデコーダ選択制御線SWLON 、
8本のスペアロウデコーダアクティブ線SRDact0 〜SRDa
ct7 の各信号により選択したロウデコーダを、当該バン
クに対するプリチャージ命令がくるまでオンしておくこ
とが可能になっている。
【0221】図14は、図13中の各フューズセットFS
0d〜FS27d のうちの1個を代表的に取り出して具体的な
構成例を示すとともに、その一部を取り出して具体的な
構成例および動作例を示している。
【0222】図14に示すフューズセットにおいて、1
6本のフューズf0〜f15 の内の13本のフューズf0〜f1
2 は、メモリセルの不良アドレスを指定する情報(どの
バンクであるかも含めた情報)を記憶するものであり、
1本のフューズf13 は当該フューズセットを使うか否か
を表わすフラグ情報を記憶するものであり、2本のフュ
ーズf14 、f15 は8個のスペアロウデコーダSRD0〜SRD7
のどれに対応させるかを指定する情報(エンコードデー
タ)の一部を記憶するものである。
【0223】前記不良アドレス指定情報記憶用の13本
のフューズf0〜f12 の内、9本のフューズf0〜f8はバン
ク内の256個のノーマルロウデコーダNRD0〜NRD255と
の対応関係を指定し、残りの4本のフューズf9〜f12 は
16個のバンクBANK0 〜BANK15を選択するための情報を
記憶する。
【0224】上記各フューズf0〜f15 は、いずれもプリ
チャージ用PMOSトランジスタTPと選択用NMOSト
ランジスタTNと共にVccノードとVssノードとの間に直
列に接続される。個々のフューズの記憶情報(フューズ
データ)は、PMOSトランジスタTPがオン、NMOS
トランジスタTNがオフにされてプリチャージされた後、
PMOSトランジスタTPがオフ、NMOSトランジスタ
TNがオンにされた状態で読み出される。この時、当該フ
ューズが切断されていれば“H”レベルが出力され、当
該フューズが切断されていなければ“L”レベルが出力
される。
【0225】前記13本のフューズf0〜f12 のうち、2
本のフューズf0、f1は、置換に用いるロウアドレスの最
下位ビットの相補的な信号A0、/A0 に対応して用意され
ている。上記フューズf0、f1から読み出されたフューズ
データF0、F1および前記ロウアドレスの相補的なビット
信号A0、/A0 は、一致検出回路(第1の比較回路CMP-A
0)に入力している。
【0226】この第1の比較回路CMP-A0は、上記F0およ
びA0が入力する第1のオアゲート141 と、前記F1および
/A0 が入力する第2のオアゲート142 と、これらのオア
ゲート141 、142 の各出力が入力するアンドゲート143
からなり、パルス信号により比較動作が制御される。
【0227】この第1の比較回路CMP-A0の動作は、フュ
ーズf0が切断された状態(F0="H")の場合には、第1
のオアゲート141 の出力が"H" であり、/A0 ="H" の時
に第2のオアゲート142 の出力が"H" になり、アンドゲ
ート143 の出力が"H" になる。
【0228】これに対して、フューズf1が切断された状
態(F1="H" )の場合には、第2のオアゲート142 の出
力が"H" であり、A0="H" の時に第1のオアゲート141
の出力が"H" になり、アンドゲート143 の出力が"H"
(一致検出出力)になる。
【0229】つまり、2本のフューズf0、f1の両方を切
断しておけば、アドレスビット信号A0の論理レベルに拘
わらず、第1の比較回路CMP-A0から"H" 出力(一致検出
出力)が得られることとなる。
【0230】また、2本のフューズf0、f1の両方とも切
断しない場合には、第1のオアゲート141 、第2のオア
ゲート142 の各出力は"L" になるので、アンドゲート14
3 の出力は"L" (非活性状態)になり、対応するフュー
ズセットを使用しないことになる。
【0231】前記13本のフューズf0〜f12 のうち、f1
〜f12 から読み出されたフューズデータおよびアドレス
入力に対応するロウアドレスの各ビット信号A1〜A7、バ
ンクアドレスの各ビット信号B0〜B3はそれぞれ対応して
比較回路CMP に入力している。これらの比較回路CMP
は、パルス信号により比較動作が制御され、フューズデ
ータとアドレス入力とを比較して両者の一致検出を行
う。
【0232】前記第1の比較回路CMP-A0および他の比較
回路CMP の各検出出力と前記イネーブル情報記憶用フュ
ーズf13 の出力とは、ナンドゲートNANDに入力して論理
積がとられるとともに、アンドゲートAND に入力して論
理積がとられる。そして、全てのフューズセットFS0d〜
FS27d のナンドゲートNANDの各出力はアンドゲートAND1
0 を介してノーマルロウデコーダ選択制御線NWLON に接
続され、また、全てのフューズセットFS0d〜FS27d のア
ンドゲートAND の各出力はオアゲートOR10を介してスペ
アロウデコーダ選択制御線SWLON に接続されている。
【0233】前記スペアロウデコーダ選択用の2本のフ
ューズf14 、f15 から読み出されたフューズデータC1、
C2は、アドレスビット信号A0とともにスペアロウデコー
ダ選択用のデコーダDEC に入力している。
【0234】上記デコーダDEC は、前記アンドゲートAN
D の出力(スペアロウデコーダ選択制御信号)SWLON と
同相の制御信号SWLON'が活性/非活性制御信号として入
力し、フューズf14 、f15 のデータC1、C2およびアドレ
スビット信号A0をデコードし、8本のスペアロウデコー
ダアクティブ線SRDact0 〜SRDact7 の内の1つSRDacti
を選択するものである。その具体例は、3つの入力の
“H”、“L”の8つの組み合わせのうちの1つと制御
信号SWLON'とがそれぞれ対応して入力する8個のアンド
ゲートからなる。
【0235】次に、図14に示したフューズセットにお
ける動作を説明する。
【0236】アドレス入力とフューズデータが一致した
(リダンダンシーヒット)時には、スペアロウデコーダ
選択制御線SWLON のスペアロウデコーダ選択制御信号が
一定期間“H”(その他の期間は“L”)になる。この
スペアロウデコーダ選択制御線SWLON の信号は、前述し
たようにスペアロウデコーダSRD0〜SRD7の活性/非活性
の制御を行う。
【0237】この時、制御信号SWLON'によりデコーダDE
C が活性化され、フューズf14 、f15 の読み出しデータ
C1、C2およびアドレスビット信号A0に応じて8本のスペ
アロウデコーダアクティブ線SRDact0 〜SRDact7 の内の
1つSRDacti を“H”とし、サブアレイ内の8個のスペ
アロウデコーダSRD0〜SRD7の内の1つを選択する。
【0238】また、前記リダンダンシーヒット時には、
ノーマルロウデコーダ選択制御線NWLON は、ナンドゲー
トNANDの出力(ノーマルロウデコーダ選択制御信号)が
アンドゲートAND10 を経て出力し、一定期間“L”にな
る(その他の期間は“L”)。このノーマルロウデコー
ダ選択制御線NWLON の信号は、前述したようにノーマル
ロウデコーダNRD0〜NRD255の活性/非活性の制御を行
う。
【0239】一方、前記アドレス入力とフューズデータ
が一致しなかった(リダンダンシーミスト)時には、ノ
ーマルロウデコーダ選択制御線NWLON は、前記ナンドゲ
ートNANDの出力がアンドゲートAND10 を経て出力し、あ
る期間“H”(その他の期間は“L”)になる。
【0240】これに対して、アンドゲートAND の出力で
あるスペアロウデコーダ選択制御線SWLON のスペアロウ
デコーダ選択制御信号は“L”のままである。この時、
制御信号SWLON'によりデコーダDEC が非活性化され、8
本のスペアロウデコーダアクティブ線SRDact0 〜SRDact
7 は全て“L”レベルになる。
【0241】図15は、図14のフューズセットを用い
て図13中の1つのバンク内における置換を行う不良例
A 、B を示している。
【0242】不良例B は、アドレスビット信号A0のみが
異なる隣り合う2つのロウデコーダが共に不良である場
合、あるいは、アドレスビット信号A0のみが異なる2つ
のロウデコーダにまたがって不良となった場合に、1個
のフューズセットのみを用いてアドレスの最下位ビット
が異なる2つのスペアロウデコーダにより置換を行う様
子を示している。この場合、2つのスペアロウデコーダ
の選択を行うために、スペアロウデコーダ選択用のデコ
ーダDEC の入力にアドレスビット信号A0を流用してい
る。
【0243】不良例A は、不良ロウデコーダとアドレス
の最下位ビットが同じ論理レベルであるスペアエレメン
トによる置換を行う様子を示している。
【0244】以上の構成により、メモリセルアレイ内の
不良メモリセルの平均欠陥想定数20に対してスペアエ
レメント128個とフューズセット28を用意した場
合、幅(面積)の広い欠陥が多発して28以上のスペア
エレメントを使用せざるを得ない状況であっても、フュ
ーズセットを使い切ることなく済ませることが可能にな
る場合が発生する。
【0245】以上述べたように、第8の実施の形態によ
れば、素子の微細化が進み、相対的に欠陥の大きさが大
きくなっても、チップ上の占有面積が大きいフューズセ
ットの使用を節約する(フューズセット数の増加を抑え
る)ことが可能であり、良品率を低下させずに面積効率
の改善をもたらすことができる。
【0246】なお、上記したような置換を行うと、置換
可能数は、0.5 バンクに4 スペアエレメントとなるが、
スペアエレメントの量が多目に用意しておけば大した痛
手ではなく、巨大欠陥に伴うフューズセットの使用を抑
える(不必要な消費を防げる)ことができ、非常に有効
である。
【0247】<第8の実施の形態におけるフューズセッ
トの変形例1>図16は、第8の実施の形態における図
14に示したフューズセットの変形例1を示すととも
に、その一部を取り出して具体的な構成例および動作例
を示している。
【0248】このフューズセットは、図14に示したフ
ューズセットと比べて、フューズセットを使用するかど
うかを記憶するフューズf13 およびそれに直列接続され
ていた1 組のMOSトランジスタ対TP、TNを省いた点が
異なり、その他は同じであるので図14中と同一符号を
付している。
【0249】上記フューズf13 を省いても、図14に示
したフューズセットと同様の効果を得ることができる。
即ち、前記相補的なアドレス信号ビットA0、/A0 に対応
して用意された2本のフューズf0、f1は、前述したよう
にどちらかを切断した場合にはフューズセットを使用す
ることになるが、両方とも切断しない場合には、フュー
ズセットを使用しないことになる。
【0250】即ち、上記フューズf0、f1に対応する第1
の比較回路CMP-A0の出力は、フューズf0、f1のどちらか
を切断した場合には活性状態"H" になるが、フューズf
0、f1を両方とも切断しない場合には非活性状態"L" に
なるので、この比較回路CMP-A0の出力はフューズf13 か
らの読み出しデータと等価であり、この比較回路CMP-A0
の出力によりナンドゲートNANDおよびアンドゲートAND
を図14に示したフューズセットと同様に制御すること
ができる。
【0251】上記変形例1のフューズセットによれば、
図14に示したフューズセットと比べて、フューズf13
およびそれに直列接続されていた1 組のMOSトランジ
スタ対TP、TNが省かれており、また、ナンドゲートNAND
およびアンドゲートAND は、フューズf13 からの読み出
しデータが入力しない分だけ入力数が少なくて済むの
で、面積的に有利である。
【0252】これに対して、図14に示したフューズセ
ットは、偶数の16本のフューズf0〜f15 およびそれぞれ
に直列接続された16組のMOSトランジスタ対のパター
ンの繰り返しを有するので、パターン作成処理上、都合
が良い。
【0253】<第8の実施の形態におけるフューズセッ
トの変形例2>図17は、第8の実施の形態における図
14に示したフューズセットの変形例2を示すととも
に、その一部を取り出して具体的な構成例および動作例
を示している。
【0254】このフューズセットは、図16に示したフ
ューズセットと比べて、次の点が異なり、その他は同じ
であるので図16中と同一符号を付している。
【0255】(1)デコーダ(スペアロウデコーダ選択
回路)DEC の入力側に、フューズf16 およびそれに直列
接続された1 組のMOSトランジスタ対TP、TNが追加さ
れ、スペアロウデコーダ選択用のフューズがf14 〜f16
の3本に増えている。
【0256】(2)上記フューズf16 の読み出しデータ
C3とアドレスビット信号A0とを択一的に選択してデコー
ダDEC に入力するための第1のセレクタSEL1が追加され
ている。この第1のセレクタSEL1の選択動作を制御する
ための制御信号を生成する回路として、前記フューズf
0、f1の読み出しデータF0、F1の論理積をとるアンドゲ
ート144 およびその出力を反転するインバータIVが追加
されている。
【0257】上記第1のセレクタSEL1は、前記データC3
およびアドレスビット信号A0が対応して各一端に入力す
る2個のCMOSトランスファゲートTG1 、TG2 の各他
端(出力端側)が共通接続されてなり、上記2個のトラ
ンスファゲートTG1 、TG2 は、前記アンドゲート144 お
よびインバータIVから供給される相補的な制御信号によ
り相補的に制御される。
【0258】この第1のセレクタSEL1の動作は、アンド
ゲート144 の出力が"H" の場合は、アドレスビット信号
A0が入力するトランスファゲートTG1 がオン状態、残り
のトランスファゲートTG2 がオフ状態になり、アドレス
ビット信号A0がスペアロウデコーダ選択の最下位アドレ
スとしてデコーダDEC に入力する。
【0259】これに対して、アンドゲート144 の出力
が"L" の場合は、フューズf16 の読み出しデータC3が入
力するトランスファゲートTG2 がオン状態、残りのトラ
ンスファゲートTG1 がオフ状態になり、フューズf16 の
読み出しデータC3がスペアロウデコーダ選択の最下位ア
ドレスとしてデコーダDEC に入力する。
【0260】図18は、図16のフューズセットを用い
て図13中の1つのバンク内における置換を行う不良例
A 、B 、C を示している。
【0261】不良例B は、アドレスビット信号A0のみが
異なる隣り合う2つのロウデコーダが共に不良である場
合、あるいは、アドレスビット信号A0のみが異なる2つ
のロウデコーダにまたがって不良となった場合に、1個
のフューズセットのみを用いてアドレスの最下位ビット
が異なる2つのスペアロウデコーダにより置換を行う様
子を示している。この場合、2つのスペアロウデコーダ
の選択を行うために、デコーダDEC の入力にアドレスビ
ット信号A0を流用するものとする。このためには、前記
2本のフューズf0、f1を両方とも切断しておけば、デー
タF0、F1がともに"H" になり、アンドゲート144 の出力
が"H" になり、アドレスビット信号A0がデコーダDEC に
入力するので、図16に示したフューズセットと同様の
動作が行われ、同様の効果を得ることができる。
【0262】不良例A は、不良ロウデコーダとアドレス
の最下位ビットが同じ論理レベルであるスペアエレメン
トによる置換を行う様子を示している。
【0263】不良例C は、不良ロウデコーダとアドレス
の最下位ビットが逆の論理レベルであるスペアエレメン
トによる置換を行う様子を示している。この場合、2本
のフューズf0、f1の少なくとも一方を切断しないでおけ
ば、データF0、F1のどちらかが"L" になり、ナンドゲー
トの出力が"L" になり、フューズf16 の読み出しデータ
C3がデコーダDEC に入力する。したがって、上記フュー
ズセットによれば、フューズf16 の切断/非切断を制御
しておくことにより所望の置換を行うことが可能であ
る。
【0264】<第8の実施の形態におけるフューズセッ
トの変形例3>前記第8の実施の形態およびその変形例
1、2では、2つのスペアエレメントを要する置換を1
つのフューズセットで対処する例を示したが、4 つのス
ペアエレメントを要する置換を1 つのフユーズセットで
対処する変形例3について説明する。
【0265】図19は、第8の実施の形態における図1
4に示したフューズセットの変形例3を示す回路図であ
る。このフューズセットは、図17に示したフューズセ
ットと比べて、次の点が異なり、その他は同じであるの
で図17中と同一符号を付している。
【0266】(1)17本のフューズf0〜f16 およびそ
れに直列接続された17組のMOSトランジスタ対TP、TN
が用いられており、そのうちの14本のフューズf0〜f1
3 は、メモリセルの不良アドレスを指定する情報(どの
バンクであるかも含めた情報)を記憶するものであり、
3本のフューズf14 〜f16 はバンク内の8個のスペアロ
ウデコーダSRD0〜SRD7のどれに対応させるかを指定する
情報を記憶するものである。
【0267】(2)前記不良アドレス指定情報記憶用の
14本のフューズf0〜f13 のうち、10本のフューズf0
〜f9はバンク内の256個のノーマルロウデコーダNRD0
〜NRD255との対応関係を指定し、残りの4本のフューズ
f10 〜f13 は16個のバンクBANK0 〜BANK15を選択する
ための情報を記憶する。
【0268】前記14本のフューズf0〜f13 のうち、4
本のフューズf0〜f3は、ロウアドレスの最下位ビットの
相補的な信号A0、/A0 およびその上位ビットの相補的な
信号A1、/A1 に対応して用意されている。上記フューズ
f0、f1、f2、f3から読み出されたフューズデータF0、F
1、F3、F4および前記相補的なアドレスビット信号A0、/
A0 、A1、/A1 は、一致検出回路(第2の比較回路CMP-A
01 )に入力している。
【0269】この第2の比較回路CMP-A01 は、上記F0お
よびA0が入力する第1のオアゲート191 と、前記F1およ
び/A0 が入力する第2のオアゲート192 と、前記F2およ
びA1が入力する第3のオアゲート193 と、前記F3および
/A1 が入力する第4のオアゲート194 と、これらのオア
ゲート191 〜194 の各出力が入力するアンドゲート195
からなる。
【0270】この第2の比較回路CMP-A01 の動作は、フ
ューズfO、fl、f2、f3をそれぞれ切断しない場合は、第
1のオアゲート191 〜第4のオアゲート194 の出力のう
ちの2つは"L" になり、アンドゲート195 の出力は"L"
(非活性状態)になり、対応するフューズセットを使用
しないことになる。
【0271】これに対して、フューズf0,f2 が切断され
た状態(F0,F2 ="H" )の場合には、第1のオアゲート
191 、第3のオアゲート193 の出力が"H" であり、/A0,
/A1="H" の時に第2のオアゲート192 、第4のオアゲ
ート194 の出力が"H" になり、アンドゲート195 の出力
が"H" (一致検出出力)になり、/A0,/A1 ="H" のアド
レス(1 通りの組み合わせ)を不良とみなすことにな
る。
【0272】また、フューズf1,f2 が切断された状態
(F1,F2 ="H" )の場合には、第2のオアゲート192 、
第3のオアゲート193 の出力が"H" であり、A0,/A1="
H" の時に第1のオアゲート191 、第4のオアゲート194
の出力が"H" になり、アンドゲート195 の出力が"H"
になり、A0,/A1="H" のアドレス(1 通りの組み合わ
せ)を不良とみなすことになる。
【0273】また、フューズf1,f3 が切断された状態
(F1,F3 ="H" )の場合には、第2のオアゲート192 、
第4のオアゲート194 の出力が"H" であり、A0,A1 ="
H" の時に第1のオアゲート191 、第3のオアゲート193
の出力が"H" になり、アンドゲート195 の出力が"H"
になり、A0,A1 ="H" のアドレス(1 通りの組み合わ
せ)を不良とみなすことになる。
【0274】また、フューズf0,f3 が切断された状態
(F0,F3 ="H" )の場合には、第1のオアゲート191 、
第4のオアゲート194 の出力が"H" であり、/A0,A1="
H" の時に第2のオアゲート192 、第3のオアゲート193
の出力が"H" になり、アンドゲート195 の出力が"H"
になり、/A0,A1="H" のアドレス(1 通りの組み合わ
せ)を不良とみなすことになる。
【0275】また、フューズf0,f1,f2が切断された状態
(F0,F1,F2="H" )の場合には、第1のオアゲート191
、第2のオアゲート192 、第3のオアゲート193 の出
力が"H" であり、/A1 ="H" の時に第4のオアゲート19
4 の出力が"H" になり、アンドゲート195 の出力が"H"
になり、/A1 ="H" のアドレス(2 通りの組み合わせ)
を不良とみなすことになる。
【0276】また、フューズf1,f2,f3が切断された状態
(F1,F2,F3="H" )の場合には、第2のオアゲート192
、第3のオアゲート193 、第4のオアゲート194 の出
力が"H" であり、A0="H" の時に第1のオアゲート191
の出力が"H" になり、アンドゲート105 の出力が"H" に
なり、A0="H" のアドレス(2 通りの組み合わせ)を不
良とみなすことになる。
【0277】また、フューズf0,f1,f3が切断された状態
(F0,F1,F3="H" )の場合には、第1のオアゲート191
、第2のオアゲート192 、第4のオアゲート194 の出
力が"H" であり、A1="H" の時に第3のオアゲート193
の出力が"H" になり、アンドゲート195 の出力が"H" に
なり、A1="H" のアドレス(2 通りの組み合わせ)を不
良とみなすことになる。
【0278】また、フューズf0,f1,f2,f3 が切断された
状態(F0,F1,F2,F3 ="H" )の場合には、第1のオアゲ
ート191 〜第4のオアゲート194 の出力が全て"H" であ
り、A0,A1 の論理レベルに拘わらず、アンドゲート195
の出力が"H" になり、AO/A1の4 通りの組み合わせのア
ドレスの全てを不良とみなすことになる。
【0279】(3)前記3本のフューズf14 〜f16 のう
ちのフューズf15 の読み出しデータC2とアドレスビット
信号A1とを択一的に選択してデコーダDEC に入力するた
めの第2のセレクタSEL2が追加されている。
【0280】上記第2のセレクタSEL2の選択動作を制御
するための制御信号を生成する回路として、前記フュー
ズf2、f3の読み出しデータF2、F3の論理積をとるアンド
ゲート196 およびその出力を反転するインバータIVが追
加されている。
【0281】この第2のセレクタSEL2は、前記アドレス
ビット信号A1およびデータC2が対応して各一端に入力す
る2個のCMOSトランスファゲートTG1 、TG2 の各他
端(出力端側)が共通接続されてなり、上記2個のトラ
ンスファゲートTG1 、TG2 は、前記アンドゲート196 お
よびインバータIVから供給される相補的な制御信号によ
り相補的に制御される。
【0282】この第2のセレクタSEL2の動作は、アンド
ゲート196 の出力が"H" の場合は、アドレスビット信号
A1が入力するトランスファゲートTG1 がオン状態、残り
のトランスファゲートTG2 がオフ状態になり、アドレス
ビット信号A1がデコーダDECに入力する。
【0283】これに対して、アンドゲート196 の出力
が"L" の場合は、フューズf15 の読み出しデータC2が入
力するトランスファゲートTG2 がオン状態、残りのトラ
ンスファゲートTG1 がオフ状態になり、上記データC2が
デコーダDEC に入力する。
【0284】即ち、デコーダDEC には、フューズf14 の
読み出しデータC1、第2のセレクタSEL2の出力データお
よび第1のセレクタSEL1の出力データが入力している。
【0285】この場合、フューズfO、flが共に切られた
場合にはフューズf16 の読み出しデータC3の代わりにス
ペア選択の最下位アドレスにAOを用い、フューズf2、f3
が共に切られた場合にはフューズf15 の読み出しデータ
C2の代わりにスペア選択の中位アドレスにA1を用いてい
る。
【0286】したがって、第2のセレクタSEL2に対応す
るフューズf15 および第1のセレクタSEL1に対応するフ
ューズf16 の切断/非切断を選択しておくことにより、
所望のスペアエレメントを選択することが可能となる。
【0287】図20は、図19のフューズセットを用い
て図13中の1つのバンク内における置換を行う不良例
A 〜D を示している。ここで、不良例A 〜D は、同時に
発生しているのではなく、それぞれ単独で発生した様子
を単に並べて表示したものである。いずれの不良例A 〜
D においても、フューズセットは1 つ消費されるのみで
ある。
【0288】即ち、不良例A は、単なる1 スペアの置換
を行う様子を示したもので、スペア選択用フューズf14
、f15 、f16 に応じて自由にスペアを選択できる。
【0289】不良例B は、アドレスビットA1のみ異なる
2 スペアの置換を行う様子を示したもので、スペア選択
の中位アドレスにA1を流用しており、最下位アドレスビ
ットA0はフューズf16 の切断/非切断に応じて"1" 、"
0" のどちらもあり得る。
【0290】不良例C は、不良例B と比べて、A1とA0と
が入れ替わった場合である。
【0291】不良例D は、アドレスビットA2以上のアド
レスが同じである連続した4 つのノーマルデコーダが不
良した場合に4 スペアの置換を行う様子を示したもので
ある。
【0292】なお、上記したように、アドレスビットA2
以上のアドレスが同じである4 つのノーマルロウデコー
ダの間で隣り合う2 つを1 フユーズセットで置換するこ
とを可能とするために、バンク内のスペアエレメント
は、最下位アドレスビットA0が0110という並びとなるよ
うに配列が工夫されている。
【0293】即ち、図19に示したフューズセットによ
れば、フューズfO〜f3のうちの少なくとも2つの切断の
組合せにより、入力アドレスの最下位から2ビットが、
アドレスビット信号AO/A1 の4 通りの組み合わせ中の1
つ、2 つ、あるいは4 つに該当するものを不良アドレス
とみなし、1 つ、2 つ、あるいは4 つのスペア置換を1
つのフューズセットで対処することが可能になる。
【0294】なお、前記各実施の形態では、不良アドレ
ス記憶回路の不揮発性記憶素子としてフューズを用いた
が、ROM、EPROM、EEPROM等、他の不揮発
性半導体記憶素子を用いることができる。この発明が適
用される半導体記憶装置は単体に限らず、ロジック回路
等と混載される記憶装置の場合も含む。
【0295】
【発明の効果】上述したように本発明の半導体記憶装置
によれば、スペアエレメントの分散型配置と集中型配置
とを併用することにより、メモリセルアレイの細分化さ
れた複数の単位にそれぞれ対応して設けられるスペアエ
レメント数を減らした場合でもセルアレイ全体で欠陥が
偏った場合に対処でき、救済率と救済自由度を維持しな
がら総スペアエレメント数を減少させてチップ上の冗長
回路の面積効率を向上させることができる。
【0296】また、本発明の半導体記憶装置によれば、
各バンクのサブアレイ毎に持たせたスペアエレメントを
同一バンク内で共用でき、セルアレイ全体で欠陥が偏っ
た場合に対処でき、救済率と救済自由度を維持しながら
総スペアエレメント数を減少させてチップ上の冗長回路
の面積効率を向上させることができる。
【0297】また、本発明の半導体記憶装置によれば、
1つのフューズセットで複数のスペアエレメントの置換
を受け持つことができるようにし、幅の大きな欠陥に対
処する際のフューズセットの消費を抑制でき、占有面積
が大きなフューズセットを増加させずに高い良品率を得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係るマルチバンク
構成のDRAMの要部の構成を示すブロック図。
【図2】図1中の各バンクのうちの1個を代表的に示す
回路図。
【図3】図1中のフューズセットのうちの1個を代表的
に取り出して具体的な構成例を示す回路図。
【図4】本発明の第2の実施の形態に係るマルチバンク
構成のDRAMの要部の構成を示すブロック図。
【図5】本発明の第3の実施の形態に係るマルチバンク
構成のDRAMの要部の構成を示すブロック図。
【図6】図2のバンクの一部を詳細に示す回路図。
【図7】本発明の第4の実施の形態に係るマルチバンク
構成のDRAMの要部の構成を示すブロック図。
【図8】図7中の各サブアレイのうちの1個を代表的に
示す回路図。
【図9】図7中のフューズセットのうちの1個を代表的
に取り出して具体的な構成例を示す回路図。
【図10】図9に示したフューズセットの相異なる動作
例を示す波形図。
【図11】図8中の各センスアンプ制御回路SACaのうち
サブアレイSUBA1-0 に対応して設けられたセンスアンプ
制御回路SACaに含まれるイコライズ信号生成回路の一例
を示す回路図およびその動作例を示す波形図。
【図12】本発明の第5の実施の形態に係るマルチバン
ク構成のDRAMにおける隣り合うサブアレイの一部を
示す回路図。
【図13】本発明の第8の実施の形態に係るマルチバン
ク構成のDRAMの要部の構成を示すブロック図。
【図14】図13中の各フューズセットのうちの1個を
代表的に取り出して具体的な構成例を示す回路図。
【図15】図14のフューズセットを用いて図13中の
バンク内における置換を行う様子を示すブロック図。
【図16】図14中のフューズセットの変形例1を示す
回路図。
【図17】図14中のフューズセットの変形例2を示す
回路図。
【図18】図17のフューズセットを用いて図13中の
バンク内における置換を行う様子を示すブロック図。
【図19】図14中のフューズセットの変形例3を示す
回路図。
【図20】図19のフューズセットを用いて図13中の
バンク内における置換を行う様子を示すブロック図。
【図21】従来のDRAMのバンク内における置換を行
う様子を示すブロック図。
【符号の説明】 BANK0 〜BANK15…ノーマルバンク、 NRD0〜NRD255…通常のロウデコーダ、 BANKBP…スペアバンク、 SRD0〜SRD3…スペアロウデコーダ、 FS0a〜FS27a …フューズセット、 RWLON1,RWLON2 …置換制御信号線、 SRDact0 〜SRDact3 …スペアロウデコーダ選択線、 OR…オアゲート、 WL…ワード線、 SWL…スペアワード線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B024 AA07 AA15 BA07 BA09 BA13 BA18 BA29 CA07 CA16 CA17 5L106 AA01 CC04 CC16 CC17 CC22 GG01

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイの複数の単位にそれぞ
    れ設けられた第1のスペアエレメントと、 前記複数の単位とは別に設けられた第2のスペアエレメ
    ントと、 前記第2のスペアエレメントを前記複数の単位の内の任
    意の単位に選択的に割り当てる手段とを具備することを
    特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 メモリセルアレイが複数に分割されてな
    る複数のノーマルバンクと、 前記メモリセルアレイの不良メモリセルを置き換えるた
    めに設けられた1個のスペアバンクに纏められて配置さ
    れた第1冗長セルアレイと、 前記複数のノーマルバンクに対応して設けられた複数の
    第2冗長セルアレイと、 前記各ノーマルバンクに対応して設けられ、入力アドレ
    スにより前記メモリセルアレイの行、列の選択を行うノ
    ーマルデコーダと、 前記第1冗長セルアレイを選択駆動する第1のスペアデ
    コーダと、 前記複数の第2冗長セルアレイを対応して選択駆動する
    複数の第2のスペアデコーダと、 前記第1のスペアデコーダを駆動制御する第1の置換制
    御信号を供給する第1の置換制御信号線と、 前記複数の第2のスペアデコーダを駆動制御する第2の
    置換制御信号を供給する第2の置換制御信号線と、 不良メモリセルのアドレスおよび前記第1冗長セルアレ
    イあるいは第2冗長セルアレイとの対応関係情報を予め
    記憶しておき、前記記憶された不良メモリセルのアドレ
    スと入力アドレスとの一致検出結果および前記第1冗長
    セルアレイあるいは第2冗長セルアレイとの対応関係情
    報に基づいて前記第1の置換制御信号あるいは第2の置
    換制御信号を選択的に出力する複数の第1の記憶回路
    と、 前記第1の置換制御信号線および第2の置換制御信号線
    のいずれかが活性状態の時に前記ノーマルデコーダを非
    活性状態に制御する制御回路とを具備することを特徴と
    する半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第1の記憶回路は、 前記不良メモリセルのアドレスおよび前記第1冗長セル
    アレイあるいは第2冗長セルアレイとの対応関係情報を
    予め記憶する第1の記憶手段と、 前記第1の記憶手段の記憶情報に基づいて当該第1の記
    憶回路が前記第1冗長セルアレイおよび第2冗長セルア
    レイのいずれと対応するかを判別して前記第1の置換制
    御信号あるいは第2の置換制御信号を出力する第1の出
    力回路とを具備することを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第1の記憶手段は、 不良メモリセルのアドレスの各ビットデータを切断/非
    切断状態に対応させて記憶する複数の第1のフューズ素
    子と、 前記第1冗長セルアレイの選択の可否を指定するための
    1ビットデータを切断/非切断状態に対応させて記憶す
    る第2のフューズ素子と、 前記第2冗長セルアレイの選択の可否を指定するための
    1ビットデータを切断/非切断状態に対応させて記憶す
    る第3のフューズ素子とを具備し、 前記第1の出力回路は、 前記記憶された不良メモリセルのアドレスと入力アドレ
    スとを比較する比較回路と、 前記比較回路の比較出力と前記第2のフューズ素子の記
    憶データとの論理処理を行って前記第1の置換制御信号
    を出力する第1のアンドゲートと、 前記比較回路の比較出力と前記第3のフューズ素子の記
    憶データとの論理処理を行って前記第2の置換制御信号
    を出力する第2のアンドゲートとを具備することを特徴
    とする半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 メモリセルアレイが複数に分割されてな
    る複数のノーマルバンクと、 前記メモリセルアレイの不良メモリセルを置き換えるた
    めに設けられた複数のスペアバンクに配置された複数の
    第1冗長セルアレイと、 前記複数のノーマルバンクに対応して設けられた複数の
    第2冗長セルアレイと、 前記各ノーマルバンクに対応して設けられ、入力アドレ
    スにより前記メモリセルアレイの行、列の選択を行うノ
    ーマルデコーダと、 前記複数の第1冗長セルアレイを対応して選択駆動する
    複数の第1のスペアデコーダと、 前記複数の第2冗長セルアレイを対応して選択駆動する
    複数の第2のスペアデコーダと、 前記複数の第1のスペアデコーダを択一的に駆動制御す
    る第1の置換制御信号を供給する複数の第1の置換制御
    信号線と、 前記複数の第2のスペアデコーダを駆動制御する第2の
    置換制御信号を供給する第2の置換制御信号線と、 不良メモリセルのアドレスおよび前記複数の第1冗長セ
    ルアレイあるいは第2冗長セルアレイとの対応関係情報
    を予め記憶しておき、前記記憶された不良メモリセルの
    アドレスと入力アドレスとの一致検出結果および前記複
    数の第1冗長セルアレイあるいは第2冗長セルアレイと
    の対応関係情報に基づいて前記第1の置換制御信号ある
    いは第2の置換制御信号を選択的に出力する複数の第1
    の記憶回路と、 前記複数の第1の置換制御信号線および第2の置換制御
    信号線のいづれかが活性状態の時に前記ノーマルデコー
    ダを非活性状態に制御する制御回路とを具備することを
    特徴とする半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第1の記憶回路は、 前記不良メモリセルのアドレスおよび前記複数の第1冗
    長セルアレイあるいは第2冗長セルアレイとの対応関係
    情報を記憶する第1の記憶手段と、 前記第1の記憶手段の記憶情報に基づいて当該第1の記
    憶回路が前記複数の第1冗長セルアレイおよび第2冗長
    セルアレイのいずれと対応するかを判別して前記複数の
    第1の置換制御信号あるいは第2の置換制御信号のうち
    の1つを選択的に出力する第1の出力回路とを具備する
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 メモリセルアレイが複数に分割されてな
    る複数のノーマルバンクと、 前記メモリセルアレイの不良メモリセルを置き換えるた
    めに設けられた1個のスペアバンクに纏められて配置さ
    れた複数の第1冗長セルアレイと、 前記複数のノーマルバンクに対応して設けられた複数の
    第2冗長セルアレイと、 前記各ノーマルバンクに対応して設けられ、入力アドレ
    スにより前記メモリセルアレイの行、列の選択を行うノ
    ーマルデコーダと、 前記複数の第1冗長セルアレイを対応して選択駆動する
    複数の第1のスペアデコーダと、 前記複数の第2冗長セルアレイを対応して選択駆動する
    複数の第2のスペアデコーダと、 前記複数の第1のスペアデコーダを対応して駆動制御す
    る第1の置換制御信号を供給する複数の第1の置換制御
    信号線と、 前記複数の第2のスペアデコーダを駆動制御する第2の
    置換制御信号を供給する第2の置換制御信号線と、 前記複数の第1の置換制御信号線に対応して設けられ、
    不良メモリセルのアドレスを予め記憶する第1の記憶手
    段を備え、前記第1の記憶手段に記憶された不良メモリ
    セルのアドレスと入力アドレスとの一致検出結果に基づ
    いて対応する第1の置換制御信号線に前記第1の置換制
    御信号を選択的に出力する複数の第1の記憶回路と、 前記不良メモリセルのアドレスおよび前記複数の第2冗
    長セルアレイとの対応関係情報を予め記憶する第2の記
    憶手段を備え、前記第2の記憶手段に記憶された不良メ
    モリセルのアドレスと入力アドレスとの一致検出結果お
    よび前記複数の第2冗長セルアレイとの対応関係情報に
    基づいて前記第2の置換制御信号線に前記第2の置換制
    御信号を選択的に出力する複数の第2の記憶回路と、 前記複数の第1の置換制御信号線および第2の置換制御
    信号線のいずれか1本が活性状態の時に前記ノーマルデ
    コーダを非活性状態に制御する制御回路とを具備するこ
    とを特徴とする半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 請求項2乃至7のいずれか1項に記載の
    半導体記憶装置において、 前記第1冗長セルアレイは、それぞれ複数のスペアエレ
    メントを備え、 前記第1冗長セルアレイに対応する前記第1のスペアデ
    コーダは、前記複数のスペアエレメントを選択的に駆動
    することを特徴とする半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 請求項2乃至8のいずれか1項に記載の
    半導体記憶装置において、 前記第2冗長セルアレイは、それぞれ複数のスペアエレ
    メントを備え、 前記第2冗長セルアレイに対応する前記第2のスペアデ
    コーダは、前記複数のスペアエレメントを選択的に駆動
    することを特徴とする半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 メモリセルアレイが複数に分割されて
    なり、それぞれ複数のサブアレイからなる複数のメモリ
    バンクと、 前記各サブアレイにそれぞれ設けられ、不良メモリセル
    と置き換えられる複数のスペアエレメントと、 前記各サブアレイに対応して設けられ、入力アドレスに
    より前記サブアレイの行選択を行う複数のノーマルデコ
    ーダと、 前記各サブアレイに対応して設けられ、前記複数のスペ
    アエレメントを対応して駆動する複数のスペアデコーダ
    と、 前記複数のメモリバンクを選択指定する複数のバンク選
    択線と、 前記複数のメモリバンクを構成するそれぞれ複数のサブ
    アレイからなる各組に対応して設けられ、各組のサブア
    レイに対応して設けられた前記ノーマルデコーダおよび
    スペアデコーダのうちのノーマルデコーダを選択指定す
    る複数のノーマルデコーダ制御線と、 前記複数のメモリバンクを構成するそれぞれ複数のサブ
    アレイからなる各組に対応して設けられ、各組のサブア
    レイに対応して設けられた前記ノーマルデコーダおよび
    スペアデコーダのうちのスペアデコーダを選択指定する
    複数のスペアデコーダ制御線と、 前記各サブアレイにおける複数のスペアデコーダを択一
    的に選択制御する複数のスペアデコーダ選択線と、 前記各サブアレイにおけるスペアエレメントを同一バン
    クに属する他のサブアレイに選択的に割り当てる割り当
    て手段とを具備することを特徴とする半導体記憶装置。
  11. 【請求項11】 請求項10記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記割り当て手段は、 不良メモリセルのアドレスおよび前記不良メモリセルの
    アドレスと1対1に対応させた前記スペアデコーダとの
    関係情報を予め記憶しておき、入力アドレスと前記記憶
    した不良メモリセルのアドレスとを比較し、一致検出時
    に前記複数のスペアデコーダ制御線を選択的に活性化さ
    せる信号を出力するとともに、前記記憶した前記不良メ
    モリセルのアドレスとスペアデコーダとの関係情報に基
    づいて前記複数のスペアデコーダ選択線を選択的に活性
    化させる信号を出力し、不一致検出時には前記複数のノ
    ーマルデコーダ制御線を選択的に活性化させる信号を出
    力する複数の記憶回路を具備することを特徴とする半導
    体記憶装置。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の半導体記憶装置にお
    いて、前記各記憶回路は、 前記不良メモリセルのアドレスを記憶する第1の記憶手
    段と、 前記複数のメモリバンクを構成する複数組のサブアレイ
    との対応関係情報を記憶する第2の記憶手段と、 前記複数のスペアデコーダとの対応関係情報を記憶する
    第3の記憶手段と、 前記第1の記憶手段の記憶情報と入力アドレスとを比較
    する比較回路と、 前記比較回路の比較出力および前記第2の記憶手段の記
    憶情報に基づいて前記複数のスペアデコーダ制御線のい
    ずれかを活性化させる信号を出力する第1の出力回路
    と、 前記複数のスペアデコーダ制御線のいずれかを活性化さ
    せる際には前記第3の記憶手段の記憶情報に基づいて前
    記複数のスペアデコーダ選択線を選択的に活性化させる
    信号を出力する第2の出力回路と、 前記比較回路の比較出力および入力アドレスに基づいて
    前記複数のノーマルデコーダ制御線のいずれかを活性化
    させる信号を出力する第3の出力回路を具備することを
    特徴とする半導体記憶装置。
  13. 【請求項13】 請求項12記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記第1の記憶手段は、前記不良メモリセルのアドレス
    の各ビットデータを切断/非切断状態に対応させて記憶
    する複数の第1のフューズ素子を備え、 前記第2の記憶手段は、2組のサブアレイとの対応関係
    情報を1ビットデータを切断/非切断状態に対応させて
    記憶する第2のフューズ素子を備え、 前記第3の記憶手段は、前記複数のスペアデコーダとの
    対応関係を表わすエンコードデータの各ビットデータを
    切断/非切断状態に対応させて記憶する複数の第3のフ
    ューズ素子を備え、 前記第1の出力回路は、前記比較回路による一致検出時
    に前記第2のフューズ素子の記憶データおよびそれを反
    転させたデータにより相補的に活性化され、2本のスペ
    アデコーダ制御線のいずれかを活性化させる第1の論理
    回路であり、 前記第2の出力回路は、前記比較回路による一致検出時
    に前記複数の第3のフューズ素子により記憶されている
    エンコードデータをデコードして前記複数のスペアデコ
    ーダ選択線を選択的に活性化させるデコーダであり、 前記第3の出力回路は、前記比較回路による不一致検出
    時に入力アドレスの所定のビット信号およびそれを反転
    させた信号により相補的に活性化され、2本のノーマル
    デコーダ制御線のいずれかを活性化させる第2の論理回
    路であることを特徴とする半導体記憶装置。
  14. 【請求項14】 請求項13記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記第1の論理回路は、前記比較回路による一致検出時
    の検出出力と前記第2のフューズ素子の記憶データとの
    論理積をとる第1のアンドゲートおよび前記比較回路に
    よる一致検出時の検出出力と前記第2のフューズ素子の
    記憶データの反転データとの論理積をとる第2のアンド
    ゲートからなり、 前記第2の論理回路は、前記比較回路による不一致検出
    時の検出出力と前記入力アドレスの所定のビット信号と
    の論理積をとる第3のアンドゲートおよび前記比較回路
    による不一致検出時の検出出力と前記入力アドレスの所
    定のビット信号の反転信号との論理積をとる第4のアン
    ドゲートからなることを特徴とする半導体記憶装置。
  15. 【請求項15】 請求項10記載の半導体記憶装置にお
    いて、前記割り当て手段は、 不良メモリセルのアドレスを予め記憶しておき、入力ア
    ドレスと前記記憶された不良メモリセルのアドレスとを
    比較し、一致検出時には前記複数のスペアデコーダ制御
    線を選択的に活性化させる信号を出力し、不一致検出時
    には前記複数のノーマルデコーダ制御線を活性化させる
    信号を出力する記憶回路を具備することを特徴とする半
    導体記憶装置。
  16. 【請求項16】 請求項15記載の半導体記憶装置にお
    いて、前記記憶回路は、対応するスペアデコーダを1つ
    のみ持ち、 前記不良メモリセルのアドレスを記憶する第1の記憶手
    段と、 前記複数のメモリバンクを構成する複数組のサブアレイ
    との対応関係情報を記憶する第2の記憶手段と、 前記第1の記憶手段の記憶情報と入力アドレスとを比較
    する比較回路と、 前記比較回路の比較出力および前記第2の記憶手段の記
    憶情報に基づいて前記複数のスペアデコーダ制御線のい
    ずれかを活性化させる信号を出力する第1の出力回路
    と、 前記複数のスペアデコーダ制御線のいずれかを活性化さ
    せる際には前記対応するスペアデコーダを活性化させる
    信号を出力する第2の出力回路と、 前記比較回路の比較出力および入力アドレスの所定のビ
    ット信号に基づいて前記複数のノーマルデコーダ制御線
    のいずれかを活性化させる信号を出力する第3の出力回
    路を具備することを特徴とする半導体記憶装置。
  17. 【請求項17】 請求項10至16のいずれか1項に記
    載の半導体記憶装置において、前記サブアレイは、 ワード線、スペアワード線、ビット線対およびこれらの
    各交差部に対応して配置されたメモリセルからなるサブ
    セルアレイ部と、 前記サブセルアレイ部の両側に配置され、イコライズ信
    号により制御されて前記ビット線対をビット線イコライ
    ズ電位にイコライズする複数のイコライズ回路および選
    択されたロウのメモリセルからビット線に読み出された
    データをセンス増幅する複数のセンスアンプを含むイコ
    ライズ回路・センスアンプ列と、 前記バンク選択線および前記ノーマルデコーダ制御線お
    よび前記スペアデコーダ制御線の信号が入力し、バンク
    活性化開始時には同じバンクの全てのサブアレイに対応
    するイコライズ回路をイコライズ解除状態に制御してセ
    ンスアンプを一旦は活性準備状態に制御し、前記複数の
    ノーマルデコーダ制御線および複数のスペアデコーダ制
    御線のいずれか1本が活性化されることにより活性化す
    べきサブアレイについては対応するイコライズ回路をイ
    コライズ解除状態のままに制御してセンスアンプを活性
    準備状態に維持したまま、残りの非活性化すべきサブア
    レイについては対応するイコライズ回路をイコライズ状
    態に戻してセンスアンプを非活性状態に戻す制御回路と
    を具備することを特徴とする半導体記憶装置。
  18. 【請求項18】 請求項10至16のいずれか1項に記
    載の半導体記憶装置において、前記サブアレイは、 ワード線、スペアワード線、ビット線対およびこれらの
    各交差部に対応して配置されたメモリセルからなるサブ
    セルアレイ部と、 前記サブセルアレイ部の両側に配置され、イコライズ信
    号により制御されて前記ビット線対をビット線イコライ
    ズ電位にイコライズする複数のイコライズ回路と、 隣接するサブアレイ間に配置されて隣接するサブアレイ
    間で共用される複数のビット線センスアンプを含むセン
    スアンプ列と各ビット線対との間にそれぞれ接続された
    アレイ選択スイッチと、 前記バンク選択線および前記ノーマルデコーダ制御線お
    よび前記スペアデコーダ制御線の信号が入力し、バンク
    活性化開始時には同じバンクの全てのサブアレイに対応
    する前記イコライズ回路をイコライズ解除状態に制御す
    るとともに前記アレイ選択スイッチを接続解除状態にし
    てセンスアンプを一旦は活性準備状態に制御し、前記複
    数のノーマルデコーダ制御線および複数のスペアデコー
    ダ制御線のいずれか1本が活性化されることにより、活
    性化すべきサブアレイについては対応する前記イコライ
    ズ回路をイコライズ解除状態に維持するとともに隣接す
    るサブアレイのアレイ選択スイッチを接続解除状態に制
    御してセンスアンプを活性準備状態に維持したまま、残
    りの非活性化すべきサブアレイについては対応する前記
    イコライズ回路をイコライズ状態に制御するとともに前
    記アレイ選択スイッチを接続状態に制御してセンスアン
    プを非活性状態に戻す制御回路とを具備することを特徴
    とする半導体記憶装置。
  19. 【請求項19】 請求項17または18記載の半導体記
    憶装置において、 前記制御回路は、 前記バンク選択線の信号が入力し、その前縁に同期して
    時間幅が短縮されたパルス信号を生成する第1の回路
    と、 前記第1の回路の出力信号がゲートに入力する第1のN
    MOSトランジスタと、 前記第1のNMOSトランジスタのドレインと電源ノー
    ドとの間に接続され、ゲートに前記バンク選択線の信号
    が入力するPMOSトランジスタと、 前記第1のNMOSトランジスタのソースと接地ノード
    との間に接続され、ゲートに前記ノーマルデコーダ制御
    線の信号が入力する第2のNMOSトランジスタと、 前記第1のNMOSトランジスタのソースと接地ノード
    との間に接続され、ゲートに前記スペアデコーダ制御線
    の信号が入力する第3のNMOSトランジスタと、 前記第1のNMOSトランジスタのドレイン電位をラッ
    チするラッチ回路と、 前記ラッチ回路の出力信号および前記バンク選択線から
    の入力信号の論理処理を行い、前記イコライズ回路のイ
    コライズ制御信号を出力する論理ゲートとを具備するこ
    とを特徴とする半導体記憶装置。
  20. 【請求項20】 メモリセルアレイが複数に分割された
    メモリバンクと、 前記各メモリバンクにそれぞれ設けられ、不良メモリセ
    ルと置き換えられる複数のスペアエレメントと、 前記各メモリバンクに対応して設けられ、入力アドレス
    により前記メモリバンクの行選択を行う複数のノーマル
    デコーダと、 前記各メモリバンクに対応して設けられ、前記複数のス
    ペアエレメントを対応して駆動する複数のスペアデコー
    ダと、 前記複数のメモリバンクを選択指定する複数のバンク選
    択線と、 前記ノーマルデコーダおよびスペアデコーダのうちのス
    ペアデコーダを選択指定するスペアデコーダ制御線と、 前記各メモリバンクにおける複数のスペアデコーダを択
    一的に選択制御する複数のスペアデコーダ選択線と、 前記スペアエレメントの総数よりも少ない数だけ設けら
    れ、前記スペアエレメントの1つまたは複数を任意に選
    択して不良メモリセルと置換させる割り当て手段を具備
    することを特徴とする半導体記憶装置。
  21. 【請求項21】 請求項20記載の半導体記憶装置にお
    いて、前記割り当て手段は、 1つまたは複数の不良メモリセルのアドレスおよび前記
    不良メモリセルのアドレスと1対1に対応させた前記ス
    ペアデコーダとの関係情報を予め記憶しておき、入力ア
    ドレスと前記記憶した1つまたは複数の不良メモリセル
    のアドレスとを比較し、一致検出時/不一致検出時に対
    応して前記スペアデコーダ制御線を活性化/非活性化す
    る信号を出力し、一致検出時には前記記憶した前記不良
    メモリセルのアドレスとスペアデコーダとの関係情報に
    基づいて前記複数のスペアデコーダ選択線を選択的に活
    性化する信号を出力する記憶回路を具備することを特徴
    とする半導体記憶装置。
  22. 【請求項22】 請求項21記載の半導体記憶装置にお
    いて、前記記憶回路は、 前記不良メモリセルのアドレスを1つまたは複数記憶す
    る第1の記憶手段と、 前記第1の記憶手段の情報と入力アドレスとを比較する
    比較回路と、 前記比較回路による一致検出時の出力に基づいて前記ス
    ペアデコーダ制御線を活性化する信号を出力する第1の
    出力回路と、 前記複数のスペアデコーダと前記不良メモリセルのアド
    レスとの1対1の対応関係情報を記憶する第2の記憶手
    段と、 前記スペアデコーダ制御線を活性化する際には前記第2
    の記憶手段の情報および置換に用いるアドレスの少なく
    とも最下位ビット信号に基づいて前記複数のスペアデコ
    ーダ選択線を選択的に活性化する信号を出力する第2の
    出力回路とを具備することを特徴とする半導体記憶装
    置。
  23. 【請求項23】 請求項22記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記第1の記憶手段が記憶する複数の不良メモリセルの
    アドレスは、置換に用いるアドレスの最下位ビットのみ
    または前記最下位ビットおよびその上位の1ビットから
    なる2ビットのみが相異なる2種類乃至4種類のアドレ
    スであり、 前記第2の出力回路の入力には、前記相異なる1ビット
    または2ビットのアドレスビットが含有されることを特
    徴とする半導体記憶装置。
  24. 【請求項24】 請求項23記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記第1の記憶手段は、前記不良メモリセルの置換に用
    いるアドレスの最下位ビット信号、その反転信号および
    前記最下位ビットより上位の各ビットデータを切断/非
    切断状態に対応させて記憶する複数の第1のフューズ素
    子を備え、 前記第2の記憶手段は、前記複数のスペアデコーダとの
    対応関係を表わすエンコードデータのうちの前記最下位
    ビット以外の各ビットデータを切断/非切断状態に対応
    させて記憶する第2のフューズ素子を備え、 前記第1の出力回路は、 前記置換に用いるアドレスの最下位ビット信号およびそ
    の反転信号とそれに対応する前記第1の記憶手段の記憶
    データとを比較する第1の比較回路と、 前記アドレスの最下位ビットより上位の各ビットデータ
    とそれに対応する前記第1の記憶手段の記憶データとを
    比較する第2の比較回路と、 前記第1の比較回路の比較出力と第2の比較回路の比較
    出力との論理処理を行って前記スペアデコーダ制御線を
    活性化する信号を出力する第1のアンドゲートとを備
    え、 前記第2の出力回路は、 前記アドレスの最下位ビットデータと前記第2の記憶手
    段の記憶データとが入力し、それをデコードして前記複
    数のスペアデコーダ選択線を選択的に活性化させるデコ
    ーダであることを特徴とする半導体記憶装置。
  25. 【請求項25】 請求項23記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記第1の記憶手段は、前記不良メモリセルの置換に用
    いるアドレスの最下位ビット信号、その反転信号および
    前記最下位ビットより上位の各ビットデータを切断/非
    切断状態に対応させて記憶する複数の第1のフューズ素
    子を備え、 前記第2の記憶手段は、前記複数のスペアデコーダとの
    対応関係を表わすエンコードデータの各ビットデータを
    切断/非切断状態に対応させて記憶する第2のフューズ
    素子を備え、 前記第1の出力回路は、 前記置換に用いるアドレスの最下位ビット信号およびそ
    の反転信号とそれらに対応する前記第1の記憶手段の記
    憶データとを比較する第1の比較回路と、 前記アドレスの最下位ビットより上位の各ビットデータ
    とそれに対応する前記第1の記憶手段の記憶データとを
    比較する第2の比較回路と、 前記第1の比較回路の比較出力と第2の比較回路の比較
    出力との論理処理を行って前記スペアデコーダ制御線を
    活性化する信号を出力する第1のアンドゲートとを備
    え、 前記第2の出力回路は、前記第2の記憶手段に記憶され
    たエンコードデータまたはその最下位ビットデータが前
    記置換に用いるアドレスの最下位ビットデータに切り換
    えられたエンコードデータが入力し、それをデコードし
    て前記複数のスペアデコーダ選択線を選択的に活性化さ
    せるデコーダであることを特徴とする半導体記憶装置。
  26. 【請求項26】 請求項23記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記第1の記憶手段は、前記不良メモリセルの置換に用
    いるアドレスの最下位から2ビットの信号、それらの反
    転信号、およびそれらより上位の各ビットデータを切断
    /非切断状態に対応させて記憶する複数の第1のフュー
    ズ素子を備え、 前記第2の記憶手段は、前記複数のスペアデコーダとの
    対応関係を表わすエンコードデータの各ビットデータを
    切断/非切断状態に対応させて記憶する第2のフューズ
    素子を備え、 前記第1の出力回路は、 前記置換に用いるアドレスの最下位から2ビットの信号
    およびそれらの反転信号とそれらに対応する前記第1の
    記憶手段の記憶データとを比較する第1の比較回路と、 前記アドレスの最下位から2ビットより上位の各ビット
    データとそれに対応する前記第1の記憶手段の記憶デー
    タとを比較する第2の比較回路と、 前記第1の比較回路の比較出力と第2の比較回路の比較
    出力との論理処理を行って前記スペアデコーダ制御線を
    活性化する信号を出力する第1のアンドゲートとを備
    え、 前記第2の出力回路は、前記第2の記憶手段に記憶され
    たエンコードデータまたはその最下位から2ビットのデ
    ータのうちの少なくとも1ビットが前記アドレスの対応
    するビットデータに切り換えられたエンコードデータが
    入力し、それをデコードして前記複数のスペアデコーダ
    選択線を選択的に活性化させるデコーダであることを特
    徴とする半導体記憶装置。
  27. 【請求項27】 請求項20記載の半導体記憶装置にお
    いて、 前記ノーマルデコーダおよびスペアデコーダのうちのノ
    ーマルデコーダを選択指定するノーマルデコーダ制御線
    をさらに具備し、 前記記憶回路は、前記比較回路による不一致検出時の出
    力に基づいて前記ノーマルデコーダ制御線を活性化する
    信号を出力する第3の出力回路をさらに具備することを
    特徴とする半導体記憶装置。
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