JP2503732Y2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2503732Y2 JP2503732Y2 JP1994005605U JP560594U JP2503732Y2 JP 2503732 Y2 JP2503732 Y2 JP 2503732Y2 JP 1994005605 U JP1994005605 U JP 1994005605U JP 560594 U JP560594 U JP 560594U JP 2503732 Y2 JP2503732 Y2 JP 2503732Y2
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- Japan
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は半導体製造装置に係り、
特に、半導体ウエハ（以下、基板と称する）を保持する
機構を備えたアームを使って、基板を収納したカセット
から基板を取り出して所要のプロセスユニットに搬送し
たり、処理済みの基板をカセットへ収納する基板搬送機
構を備えた半導体製造装置に関する。
特に、半導体ウエハ（以下、基板と称する）を保持する
機構を備えたアームを使って、基板を収納したカセット
から基板を取り出して所要のプロセスユニットに搬送し
たり、処理済みの基板をカセットへ収納する基板搬送機
構を備えた半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の半導体製造装置として、例え
ば、基板にフォトレジストを塗布するスピンコータや、
フォトレジスト塗布前後の基板に熱処理を施す熱処理部
等のプロセスユニットを備えたものが知られている。こ
の装置は、前記のようなプロセスユニットに関連して、
基板を多段に収納したカセットが載置されるカセット載
置台や、各カセットから基板を取り出してプロセスユニ
ットに搬送したり、処理済みの基板をカセットに搬入す
るための基板搬送機構を備えている。基板搬送機構に
は、カセット載置台やプロセスユニットに沿った搬送経
路上を移動する搬送アームがあり、この搬送アームで基
板を保持することにより、カセットに対する基板の出し
入れや、カセットとプロセスユニット間の搬送を行って
いる。従来、このような基板搬送機構の駆動部として
は、制御の容易なステッピングモータが使用されてい
る。
ば、基板にフォトレジストを塗布するスピンコータや、
フォトレジスト塗布前後の基板に熱処理を施す熱処理部
等のプロセスユニットを備えたものが知られている。こ
の装置は、前記のようなプロセスユニットに関連して、
基板を多段に収納したカセットが載置されるカセット載
置台や、各カセットから基板を取り出してプロセスユニ
ットに搬送したり、処理済みの基板をカセットに搬入す
るための基板搬送機構を備えている。基板搬送機構に
は、カセット載置台やプロセスユニットに沿った搬送経
路上を移動する搬送アームがあり、この搬送アームで基
板を保持することにより、カセットに対する基板の出し
入れや、カセットとプロセスユニット間の搬送を行って
いる。従来、このような基板搬送機構の駆動部として
は、制御の容易なステッピングモータが使用されてい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来装置には次のような問題点がある。近年、
基板の大型化によりカセットやプロセスユニットが大型
化しており、これに伴って基板の搬送経路が長くなって
いる。そのため、この種の半導体製造装置のスループッ
トに占められる基板搬送時間が無視できなくり、基板を
高速搬送する必要性がある。特に、複数個の基板を多段
に収納したカセットを複数個配置し、基板を前記カセッ
トの必要な位置に対して搬入・搬出する搬送機構におい
ては、上記の必要性は顕著である。
たような従来装置には次のような問題点がある。近年、
基板の大型化によりカセットやプロセスユニットが大型
化しており、これに伴って基板の搬送経路が長くなって
いる。そのため、この種の半導体製造装置のスループッ
トに占められる基板搬送時間が無視できなくり、基板を
高速搬送する必要性がある。特に、複数個の基板を多段
に収納したカセットを複数個配置し、基板を前記カセッ
トの必要な位置に対して搬入・搬出する搬送機構におい
ては、上記の必要性は顕著である。
【０００４】ところで、従来、基板搬送機構の駆動部と
して用いられているステッピングモータは、そのトルク
が比較的小さいので、大きな加減速を得ることができ
ず、その結果、基板を高速度で搬送することが困難であ
った。
して用いられているステッピングモータは、そのトルク
が比較的小さいので、大きな加減速を得ることができ
ず、その結果、基板を高速度で搬送することが困難であ
った。
【０００５】本考案は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カセットに対する基板の搬入・搬出を
高速度で行うことができる半導体製造装置を提供するこ
とを目的としている。
たものであって、カセットに対する基板の搬入・搬出を
高速度で行うことができる半導体製造装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本考案に係る半導体製造装置は、基板を多段に収納
する複数個のカセットが配置されるカセット載置部と、
前記カセット載置部に沿った第１の搬送路およびこの第
１の搬送路上を移動するとともに、少なくとも前記カセ
ットに対して前後動する第１の搬送アームを有し、この
第１の搬送アームに基板を保持して移動し、前記カセッ
トに対して前後動することにより前記各カセットに対し
て基板を搬入・搬出する第１の基板搬送機構と、前記第
１の搬送路から延在して配置された第２の搬送路および
この第２の搬送路上を移動し、かつ前記第１の基板搬送
機構との間で基板の受渡しが可能な第２の搬送アームを
有し、この第２の搬送アームに基板を保持して移動する
第２の基板搬送機構と、前記第２の搬送路に沿って配置
され、前記第２の基板搬送機構によって搬送された基板
に対して所要の処理を施す複数個のプロセスユニット
と、 前記第１の搬送アームのカセットに対する前後動の
際、前記第１の搬送アームが予め決められた原点位置お
よび送り出し後の位置に位置したことを検出する位置検
出手段と、 前記位置検出手段からの検出信号に基づき、
前記第１の搬送アームのカセットに対する前後動を行な
う駆動部の駆動停止制御を行なう制御手段とを備え、前
記第１の搬送アームのカセットに対する前後動を行なう
駆動部にサーボモータを使用したものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本考案に係る半導体製造装置は、基板を多段に収納
する複数個のカセットが配置されるカセット載置部と、
前記カセット載置部に沿った第１の搬送路およびこの第
１の搬送路上を移動するとともに、少なくとも前記カセ
ットに対して前後動する第１の搬送アームを有し、この
第１の搬送アームに基板を保持して移動し、前記カセッ
トに対して前後動することにより前記各カセットに対し
て基板を搬入・搬出する第１の基板搬送機構と、前記第
１の搬送路から延在して配置された第２の搬送路および
この第２の搬送路上を移動し、かつ前記第１の基板搬送
機構との間で基板の受渡しが可能な第２の搬送アームを
有し、この第２の搬送アームに基板を保持して移動する
第２の基板搬送機構と、前記第２の搬送路に沿って配置
され、前記第２の基板搬送機構によって搬送された基板
に対して所要の処理を施す複数個のプロセスユニット
と、 前記第１の搬送アームのカセットに対する前後動の
際、前記第１の搬送アームが予め決められた原点位置お
よび送り出し後の位置に位置したことを検出する位置検
出手段と、 前記位置検出手段からの検出信号に基づき、
前記第１の搬送アームのカセットに対する前後動を行な
う駆動部の駆動停止制御を行なう制御手段とを備え、前
記第１の搬送アームのカセットに対する前後動を行なう
駆動部にサーボモータを使用したものである。
【０００７】
【作用】本考案の作用は次のとおりである。第１の搬送
アームのカセットに対する前後動を行なう駆動部に、大
きな駆動トルクを得ることができるサーボモータを使用
しているので、カセットに対する基板の搬入・搬出が高
速度で行われる。その結果、基板の搬送時間が短縮さ
れ、半導体製造装置のスループットが向上される。ま
た、位置検出手段は、第１の搬送アームのカセットに対
する前後動の際、第１の搬送アームが予め決められた原
点位置および送り出し後の位置に位置したことを検出
し、制御手段は、この位置検出手段からの検出信号に基
づき、第１の搬送アームのカセットに対する前後動を行
なう駆動部（サーボモータ）の駆動停止制御を行なう。
その結果、第１の搬送アームのカセットに対する前後動
を行なう駆動部にサーボモータを使用しつつ、第１の搬
送アームのカセットに対する前後動の停止制御を正確に
行なわせることが可能になった。
アームのカセットに対する前後動を行なう駆動部に、大
きな駆動トルクを得ることができるサーボモータを使用
しているので、カセットに対する基板の搬入・搬出が高
速度で行われる。その結果、基板の搬送時間が短縮さ
れ、半導体製造装置のスループットが向上される。ま
た、位置検出手段は、第１の搬送アームのカセットに対
する前後動の際、第１の搬送アームが予め決められた原
点位置および送り出し後の位置に位置したことを検出
し、制御手段は、この位置検出手段からの検出信号に基
づき、第１の搬送アームのカセットに対する前後動を行
なう駆動部（サーボモータ）の駆動停止制御を行なう。
その結果、第１の搬送アームのカセットに対する前後動
を行なう駆動部にサーボモータを使用しつつ、第１の搬
送アームのカセットに対する前後動の停止制御を正確に
行なわせることが可能になった。
【０００８】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本実施例に係る半導体製造装置の
全体を示した斜視図である。この装置は、半導体ウエハ
Ｗにフォトレジスト等をコーティングして熱処理するた
めの装置であり、大きく分けて、カセットＣからウエハ
Ｗを取り出したり、カセットＣ内へウエハＷを搬入する
ためのウエハ搬出・搬入ユニット１と、カセットＣから
取り出されたウエハＷに所要の処理を施すプロセスユニ
ット２とから構成されている。
に説明する。図１は、本実施例に係る半導体製造装置の
全体を示した斜視図である。この装置は、半導体ウエハ
Ｗにフォトレジスト等をコーティングして熱処理するた
めの装置であり、大きく分けて、カセットＣからウエハ
Ｗを取り出したり、カセットＣ内へウエハＷを搬入する
ためのウエハ搬出・搬入ユニット１と、カセットＣから
取り出されたウエハＷに所要の処理を施すプロセスユニ
ット２とから構成されている。
【０００９】ウエハ搬出・搬入ユニット１のカセット設
置台３は、本考案におけるカセット載置部に相当し、こ
の上には、ウエハＷを多段に収納する複数個のカセット
Ｃが設置されている。このウエハ搬出・搬入ユニット１
に備えられたウエハの搬出・搬入装置４は、本考案にお
ける第１の基板搬送機構に相当するもので、後に詳しく
説明するように、カセット設置台３に沿った第１の搬送
路を移動する、昇降および前後動可能なウエハ吸着アー
ム（本考案における第１の搬送アーム）を備え、このウ
エハ吸着アームによって各カセットＣ内の溝に収納され
たウエハＷを取り出したり、あるいはカセットＣ内に処
理済みのウエハＷを収納したりするようになっている。
なお、このウエハの搬出・搬入装置４には、カセットＣ
から取り出したウエハＷや、カセットＣへ搬入しようと
するウエハＷの中心位置合わせを行うための機構などが
備えられている。
置台３は、本考案におけるカセット載置部に相当し、こ
の上には、ウエハＷを多段に収納する複数個のカセット
Ｃが設置されている。このウエハ搬出・搬入ユニット１
に備えられたウエハの搬出・搬入装置４は、本考案にお
ける第１の基板搬送機構に相当するもので、後に詳しく
説明するように、カセット設置台３に沿った第１の搬送
路を移動する、昇降および前後動可能なウエハ吸着アー
ム（本考案における第１の搬送アーム）を備え、このウ
エハ吸着アームによって各カセットＣ内の溝に収納され
たウエハＷを取り出したり、あるいはカセットＣ内に処
理済みのウエハＷを収納したりするようになっている。
なお、このウエハの搬出・搬入装置４には、カセットＣ
から取り出したウエハＷや、カセットＣへ搬入しようと
するウエハＷの中心位置合わせを行うための機構などが
備えられている。
【００１０】ウエハの搬出・搬入装置４によって、カセ
ットＣから取り出されて、位置合わせされたウエハＷ
は、ウエハの搬出・搬入装置４によってウエハ受渡し位
置（図１におけるＰ位置）に移送された後、プロセスユ
ニット２に備えられたウエハ移送機構５に受け渡され
る。このウエハ移送機構５は、本考案における第２の基
板搬送機構に相当する。
ットＣから取り出されて、位置合わせされたウエハＷ
は、ウエハの搬出・搬入装置４によってウエハ受渡し位
置（図１におけるＰ位置）に移送された後、プロセスユ
ニット２に備えられたウエハ移送機構５に受け渡され
る。このウエハ移送機構５は、本考案における第２の基
板搬送機構に相当する。
【００１１】ウエハ移送機構５は、プロセスユニットに
沿った第２の搬送路を移動するＵの字状のウエハ支持ア
ーム６（本考案における第２の搬送アーム）を備え、こ
のウエハ支持アーム６にウエハＷを載置した状態でウエ
ハＷを移送し、プロセスユニット２に備えられたスピン
ナー部７1 ，７2 や、熱処理部８1 〜８3 にウエハＷを
順にセッティングしていく。プロセスユニット２で処理
されたウエハＷは、前記ウエハ受渡し位置Ｐにおいて、
ウエハ移送機構５からウエハの搬出・搬入装置４へ受け
渡された後、元のカセットＣの元の収納溝内に戻され
る。
沿った第２の搬送路を移動するＵの字状のウエハ支持ア
ーム６（本考案における第２の搬送アーム）を備え、こ
のウエハ支持アーム６にウエハＷを載置した状態でウエ
ハＷを移送し、プロセスユニット２に備えられたスピン
ナー部７1 ，７2 や、熱処理部８1 〜８3 にウエハＷを
順にセッティングしていく。プロセスユニット２で処理
されたウエハＷは、前記ウエハ受渡し位置Ｐにおいて、
ウエハ移送機構５からウエハの搬出・搬入装置４へ受け
渡された後、元のカセットＣの元の収納溝内に戻され
る。
【００１２】以上のような半導体製造装置に備えられた
ウエハの搬出・搬入装置４を、図２を参照して説明す
る。図２は、ウエハの搬出・搬入装置４の概略構成を示
した分解斜視図である。なお、同図では、ウエハＷの中
心位置合わせを行う機構などを省略している。
ウエハの搬出・搬入装置４を、図２を参照して説明す
る。図２は、ウエハの搬出・搬入装置４の概略構成を示
した分解斜視図である。なお、同図では、ウエハＷの中
心位置合わせを行う機構などを省略している。
【００１３】図中、符号10は可動ベース部材であり、こ
の可動ベース部材10は、図１に示したカセット設置台３
に並設された一対のガイドレール11に摺動自在に嵌め付
けられている。可動ベース部材10は、ガイドレール11と
同方向に配設された螺軸12に螺合されている。この螺軸
12の一端に連結された図示しないモータで螺軸12が正逆
方向に回転駆動されることにより、可動ベース部材10が
カセット設置台３に沿って水平移動するようになってい
る。
の可動ベース部材10は、図１に示したカセット設置台３
に並設された一対のガイドレール11に摺動自在に嵌め付
けられている。可動ベース部材10は、ガイドレール11と
同方向に配設された螺軸12に螺合されている。この螺軸
12の一端に連結された図示しないモータで螺軸12が正逆
方向に回転駆動されることにより、可動ベース部材10が
カセット設置台３に沿って水平移動するようになってい
る。
【００１４】可動ベース部材10の上面には門形フレーム
13が立設されており、この門形フレーム13の梁部材13ａ
と可動ベース部材10との間に垂直に架設された一対のガ
イド軸14に、昇降部材15が摺動自在に嵌入されている。
この昇降部材15はガイド軸14に並設された螺軸16に螺合
されている。この螺軸16を梁部材13ａに取り付けられた
モータ17で正逆方向にベルト駆動することにより、昇降
部材15を昇降するようになっている。
13が立設されており、この門形フレーム13の梁部材13ａ
と可動ベース部材10との間に垂直に架設された一対のガ
イド軸14に、昇降部材15が摺動自在に嵌入されている。
この昇降部材15はガイド軸14に並設された螺軸16に螺合
されている。この螺軸16を梁部材13ａに取り付けられた
モータ17で正逆方向にベルト駆動することにより、昇降
部材15を昇降するようになっている。
【００１５】昇降部材15には、一対のブラケット18が水
平に設けられており、このブラケット18の上にアームユ
ニット20が載置・固定されている。アームユニット20の
ベース板21には、可動ベース部材10の移動方向と直交す
る方向にガイドレール22が設けられており、このガイド
レール22にアーム基台23が摺動自在に嵌め付けられてい
る。このアーム基台23に立設された支持棒24の上部に、
ウエハＷを吸着保持するための薄板状の吸着アーム25が
水平状態に片持ち支持されている。この吸着アーム25の
先端部にウエハを真空吸着するための吸着孔25ａが設け
られている。
平に設けられており、このブラケット18の上にアームユ
ニット20が載置・固定されている。アームユニット20の
ベース板21には、可動ベース部材10の移動方向と直交す
る方向にガイドレール22が設けられており、このガイド
レール22にアーム基台23が摺動自在に嵌め付けられてい
る。このアーム基台23に立設された支持棒24の上部に、
ウエハＷを吸着保持するための薄板状の吸着アーム25が
水平状態に片持ち支持されている。この吸着アーム25の
先端部にウエハを真空吸着するための吸着孔25ａが設け
られている。
【００１６】アームユニット20のベース板21には、ガイ
ドレール22に平行して、無端状のベルト27が一対の従動
プーリ26ａ，26ｂ間に張設されており、このベルト27の
一部がアーム基台23と連結されている。また、従動プー
リ26ｂと主動プーリ28との間に無端状のベルト29が張設
され、前記主動プーリ28をサーボモータ30で正逆方向に
駆動することにより、アーム基台23をガイドレール22に
沿って往復動するようになっている。
ドレール22に平行して、無端状のベルト27が一対の従動
プーリ26ａ，26ｂ間に張設されており、このベルト27の
一部がアーム基台23と連結されている。また、従動プー
リ26ｂと主動プーリ28との間に無端状のベルト29が張設
され、前記主動プーリ28をサーボモータ30で正逆方向に
駆動することにより、アーム基台23をガイドレール22に
沿って往復動するようになっている。
【００１７】図２，図４に示すように、ベース板２１に
は、アーム基台２３の原点位置Ｐ０を検出するために光
センサ３１ａと、ウエハ取り出し位置Ｐ１を検出するた
めの光センサ３１ｂと、ウエハ受渡し位置Ｐ２を検出す
るための光センサ３１ｃとが取り付けられており、これ
らの光センサ３１ａ〜３１ｃがアーム基台２３から水平
に延び出たＬ型の遮光板３２を検出することにより、各
位置検出が行われる。本実施例では、これらの光センサ
３１ａ〜３１ｃが本発明における位置検出手段に相当す
る。
は、アーム基台２３の原点位置Ｐ０を検出するために光
センサ３１ａと、ウエハ取り出し位置Ｐ１を検出するた
めの光センサ３１ｂと、ウエハ受渡し位置Ｐ２を検出す
るための光センサ３１ｃとが取り付けられており、これ
らの光センサ３１ａ〜３１ｃがアーム基台２３から水平
に延び出たＬ型の遮光板３２を検出することにより、各
位置検出が行われる。本実施例では、これらの光センサ
３１ａ〜３１ｃが本発明における位置検出手段に相当す
る。
【００１８】このように構成されたウエハの搬出・搬入
装置４は、可動ベース部材10が水平駆動されることによ
り、カセット設置台３上の所望のカセットＣに対応する
位置にまで移動する。そして、モータ17で昇降部材15を
昇降駆動することにより、吸着アーム25を前記カセット
Ｃの所望の収納溝位置にセッティングする。次に、アー
ムユニット20のサーボモータ30を正転駆動することによ
り、後述するように吸着アーム25を原点位置Ｐ0 からウ
エハ取り出し位置Ｐ1 （あるいはウエハ受渡し位置
Ｐ2 ）にまで前方向に進めてカセットＣ内に進入させ、
カセットＣ内のウエハの受け取り、あるいは吸着保持し
ていたウエハの受渡しを行った後、サーボモータ30を逆
転駆動して、吸着アーム25を原点位置Ｐ0 にまで戻す。
装置４は、可動ベース部材10が水平駆動されることによ
り、カセット設置台３上の所望のカセットＣに対応する
位置にまで移動する。そして、モータ17で昇降部材15を
昇降駆動することにより、吸着アーム25を前記カセット
Ｃの所望の収納溝位置にセッティングする。次に、アー
ムユニット20のサーボモータ30を正転駆動することによ
り、後述するように吸着アーム25を原点位置Ｐ0 からウ
エハ取り出し位置Ｐ1 （あるいはウエハ受渡し位置
Ｐ2 ）にまで前方向に進めてカセットＣ内に進入させ、
カセットＣ内のウエハの受け取り、あるいは吸着保持し
ていたウエハの受渡しを行った後、サーボモータ30を逆
転駆動して、吸着アーム25を原点位置Ｐ0 にまで戻す。
【００１９】次に、図３および図４を参照して、本実施
例装置における、ウエハ搬出・搬入の動作を詳しく説明
する。図３は、ウエハ搬出・搬入時に吸着アーム２５の
送り出し量を制御するための制御系の概略構成を示した
ブロック図である。符号４０は、吸着アーム２５の送り
出し量（サーボモータ３０の駆動停止）等を制御する制
御手段としてのＣＰＵ、４１は入出力インターフェイ
ス、４２は吸着アーム駆動用のサーボモータ３０を駆動
制御するためのモータコントローラである。
例装置における、ウエハ搬出・搬入の動作を詳しく説明
する。図３は、ウエハ搬出・搬入時に吸着アーム２５の
送り出し量を制御するための制御系の概略構成を示した
ブロック図である。符号４０は、吸着アーム２５の送り
出し量（サーボモータ３０の駆動停止）等を制御する制
御手段としてのＣＰＵ、４１は入出力インターフェイ
ス、４２は吸着アーム駆動用のサーボモータ３０を駆動
制御するためのモータコントローラである。
【００２０】図４（Ａ）および図５（Ａ）を参照して、
ウエハ搬出動作を説明する。図４（Ａ）はカセットＣ内
からのウエハ搬出動作の説明図、図５（Ａ）はその動作
フローチャートである。
ウエハ搬出動作を説明する。図４（Ａ）はカセットＣ内
からのウエハ搬出動作の説明図、図５（Ａ）はその動作
フローチャートである。
【００２１】カセットＣの所定の収納溝からウエハＷを
搬出する場合、上述したように吸着アーム25を所定の高
さにセッティングした後、ＣＰＵ40は入出力インターフ
ェイス41を介して光センサ31ａの検出信号を取り込み、
吸着アーム25が原点位置Ｐ0にあることを確認する（ス
テップＳ１）。そして、モータコントローラ42に対して
前進指令を出す（ステップＳ２）。モータコントローラ
42によりサーボモータ30が正転駆動されることにより、
原点位置Ｐ0 にあった吸着アーム25が前進する。吸着ア
ーム25がウエハ取り出し位置Ｐ1 にまで前進すると、Ｃ
ＰＵ40が光センサ31ｂの検出信号に基づき停止指令を出
すことにより、サーボモータ30（吸着アーム25）が停止
する（ステップＳ４）。このときの送り出し量Ｌ（すな
わち、光センサ31ｂの設置位置Ｐ1 ) は、カセットＣ内
のウエハＷをカセットＣの外へ搬出するのに十分な距離
に設定されている。
搬出する場合、上述したように吸着アーム25を所定の高
さにセッティングした後、ＣＰＵ40は入出力インターフ
ェイス41を介して光センサ31ａの検出信号を取り込み、
吸着アーム25が原点位置Ｐ0にあることを確認する（ス
テップＳ１）。そして、モータコントローラ42に対して
前進指令を出す（ステップＳ２）。モータコントローラ
42によりサーボモータ30が正転駆動されることにより、
原点位置Ｐ0 にあった吸着アーム25が前進する。吸着ア
ーム25がウエハ取り出し位置Ｐ1 にまで前進すると、Ｃ
ＰＵ40が光センサ31ｂの検出信号に基づき停止指令を出
すことにより、サーボモータ30（吸着アーム25）が停止
する（ステップＳ４）。このときの送り出し量Ｌ（すな
わち、光センサ31ｂの設置位置Ｐ1 ) は、カセットＣ内
のウエハＷをカセットＣの外へ搬出するのに十分な距離
に設定されている。
【００２２】次にウエハの搬出・搬入装置４の各部にウ
エハ受け取りのための動作指令、すなわち、吸引動作の
開始や吸着アームの上昇等の動作指令を出し（ステップ
Ｓ５）、吸着アーム25がカセットＣ内のウエハＷを吸着
保持したことを確認した後（ステップＳ６）、モータコ
ントローラ42に後退指令を出す（ステップＳ７）。その
結果、サーボモータ30が逆転駆動されることにより、吸
着アーム25が後退する。吸着アーム25が原点位置Ｐ0 に
復帰すると、光センサ31ａの検出信号に基づき停止指令
が出されることにより、サーボモータ30（吸着アーム2
5）が停止して、１行程の搬出動作を終了する（ステッ
プＳ８，Ｓ９）。なお、ステップＳ１で原点復帰してい
ない場合や、ステップＳ６でウエハを吸着していないこ
とが確認されると、エラー表示をしてオペレータにその
旨を知らせる（ステップＳ１０）。
エハ受け取りのための動作指令、すなわち、吸引動作の
開始や吸着アームの上昇等の動作指令を出し（ステップ
Ｓ５）、吸着アーム25がカセットＣ内のウエハＷを吸着
保持したことを確認した後（ステップＳ６）、モータコ
ントローラ42に後退指令を出す（ステップＳ７）。その
結果、サーボモータ30が逆転駆動されることにより、吸
着アーム25が後退する。吸着アーム25が原点位置Ｐ0 に
復帰すると、光センサ31ａの検出信号に基づき停止指令
が出されることにより、サーボモータ30（吸着アーム2
5）が停止して、１行程の搬出動作を終了する（ステッ
プＳ８，Ｓ９）。なお、ステップＳ１で原点復帰してい
ない場合や、ステップＳ６でウエハを吸着していないこ
とが確認されると、エラー表示をしてオペレータにその
旨を知らせる（ステップＳ１０）。
【００２３】次に図４（Ｂ）および図５（Ｂ）を参照し
て、ウエハ搬入動作を説明する。図４（Ｂ）はカセット
Ｃ内へのウエハ搬入動作の説明図、図５（Ｂ）はその動
作フローチャートである。
て、ウエハ搬入動作を説明する。図４（Ｂ）はカセット
Ｃ内へのウエハ搬入動作の説明図、図５（Ｂ）はその動
作フローチャートである。
【００２４】処理の終わったウエハＷをカセットＣ内の
元の収納溝に搬入する場合、図４（Ｂ）に示すように、
吸着アーム25は原点位置Ｐ0 で処理済みのウエハＷを吸
着保持している。前述した搬出処理の場合と同様に、Ｃ
ＰＵ40は光センサ31ａの検出信号に基づき、吸着アーム
25が原点位置にあることを確認し（ステップＳ11）、モ
ータコントローラ42に対して前進指令を出す（ステップ
Ｓ12）。これに基づきサーボモータ30が正転駆動される
ことにより、原点位置Ｐ0 にあった吸着アーム25が前進
する。吸着アーム25がウエハ受渡し位置Ｐ2 にまで前進
すると、ＣＰＵ40が光センサ31ｃの検出信号に基づき停
止指令を出すことにより、サーボモータ30（吸着アーム
25）が停止する（ステップＳ13,14 ）。
元の収納溝に搬入する場合、図４（Ｂ）に示すように、
吸着アーム25は原点位置Ｐ0 で処理済みのウエハＷを吸
着保持している。前述した搬出処理の場合と同様に、Ｃ
ＰＵ40は光センサ31ａの検出信号に基づき、吸着アーム
25が原点位置にあることを確認し（ステップＳ11）、モ
ータコントローラ42に対して前進指令を出す（ステップ
Ｓ12）。これに基づきサーボモータ30が正転駆動される
ことにより、原点位置Ｐ0 にあった吸着アーム25が前進
する。吸着アーム25がウエハ受渡し位置Ｐ2 にまで前進
すると、ＣＰＵ40が光センサ31ｃの検出信号に基づき停
止指令を出すことにより、サーボモータ30（吸着アーム
25）が停止する（ステップＳ13,14 ）。
【００２５】このときの送り出し量Ｌ−ΔＬ（すなわ
ち、光センサ31ｃの設置位置Ｐ2 ) は、上述したよう
に、搬出時の送り出し量Ｌよりも、ΔＬ（例えば、１〜
２ｍｍ）だけ小さく設定されているので、吸着アーム25
に吸着保持されたウエハＷの前端部がカセットＣの奥側
内壁よりもΔＬだけ手前に来たときに、吸着アーム25の
前進駆動が停止される。したがって、ウエハＷが多少の
位置ズレをもった状態で吸着アーム25に吸着保持された
状態でカセットＣ内に搬入されても、ウエハＷの前端が
カセットＣの奥側内壁に衝突することがない。
ち、光センサ31ｃの設置位置Ｐ2 ) は、上述したよう
に、搬出時の送り出し量Ｌよりも、ΔＬ（例えば、１〜
２ｍｍ）だけ小さく設定されているので、吸着アーム25
に吸着保持されたウエハＷの前端部がカセットＣの奥側
内壁よりもΔＬだけ手前に来たときに、吸着アーム25の
前進駆動が停止される。したがって、ウエハＷが多少の
位置ズレをもった状態で吸着アーム25に吸着保持された
状態でカセットＣ内に搬入されても、ウエハＷの前端が
カセットＣの奥側内壁に衝突することがない。
【００２６】次にウエハの搬出・搬入装置４の各部にウ
エハ受渡しのための動作指令、すなわち、吸着解除や吸
着アーム下降等の動作指令を出してウエハの受渡しを行
った後（ステップＳ15）、吸着アーム25がウエハＷの吸
着を解除したことを確認し（ステップＳ16）、モータコ
ントローラ42に後退指令を出す（ステップＳ17）。これ
によりサーボモータ30が逆転駆動され、吸着アーム25が
後退して原点位置Ｐ0に達すると、光センサ31ａの検出
信号に基づき、ＣＰＵ40が停止指令を出すことにより、
サーボモータ30（吸着アーム25）が停止する（ステップ
Ｓ18,19 ）。以上で１行程の搬入動作を終了する。な
お、ステップＳ11で原点復帰していない場合や、ステッ
プＳ16でウエハを吸着解除していないことが確認される
とエラー表示を行う（ステップＳ20）。
エハ受渡しのための動作指令、すなわち、吸着解除や吸
着アーム下降等の動作指令を出してウエハの受渡しを行
った後（ステップＳ15）、吸着アーム25がウエハＷの吸
着を解除したことを確認し（ステップＳ16）、モータコ
ントローラ42に後退指令を出す（ステップＳ17）。これ
によりサーボモータ30が逆転駆動され、吸着アーム25が
後退して原点位置Ｐ0に達すると、光センサ31ａの検出
信号に基づき、ＣＰＵ40が停止指令を出すことにより、
サーボモータ30（吸着アーム25）が停止する（ステップ
Ｓ18,19 ）。以上で１行程の搬入動作を終了する。な
お、ステップＳ11で原点復帰していない場合や、ステッ
プＳ16でウエハを吸着解除していないことが確認される
とエラー表示を行う（ステップＳ20）。
【００２７】なお、本考案は次のように変形実施するこ
とができる。 (1) 基板を保持するための機構は、実施例のような吸着
アーム25に限らず、例えば、多関節式のアームやパンタ
グラフ構造のアームなどを用いることも可能である。ま
た、基板の保持構造は、吸着式に限らず、把持式、ある
いはピン等への載置方式でもよい。
とができる。 (1) 基板を保持するための機構は、実施例のような吸着
アーム25に限らず、例えば、多関節式のアームやパンタ
グラフ構造のアームなどを用いることも可能である。ま
た、基板の保持構造は、吸着式に限らず、把持式、ある
いはピン等への載置方式でもよい。
【００２８】
【００２９】（２）また、実施例では、吸着アーム２５
を昇降させることによってカセットＣ内の所定溝に対し
てアームのセッティングを行ったが、これはカセットＣ
を昇降させることによって行ってもよい。
を昇降させることによってカセットＣ内の所定溝に対し
てアームのセッティングを行ったが、これはカセットＣ
を昇降させることによって行ってもよい。
【００３０】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
によれば、カセットに対して基板を搬入・搬出する第１
の搬送アームのカセットに対する前後動を行なう駆動部
にサーボモータを使用したので、従来装置に比べて、第
１の搬送アームを高速度で移動することができる。その
結果、基板の搬送に要する時間が短縮されるので、半導
体製造装置のスループットの向上を図ることができる。
また、位置検出手段と制御手段を備えたので、第１の搬
送アームのカセットに対する前後動を行なう駆動部にサ
ーボモータを使用しつつ、第１の搬送アームのカセット
に対する前後動の停止制御を正確に行なわせることがで
きる。
によれば、カセットに対して基板を搬入・搬出する第１
の搬送アームのカセットに対する前後動を行なう駆動部
にサーボモータを使用したので、従来装置に比べて、第
１の搬送アームを高速度で移動することができる。その
結果、基板の搬送に要する時間が短縮されるので、半導
体製造装置のスループットの向上を図ることができる。
また、位置検出手段と制御手段を備えたので、第１の搬
送アームのカセットに対する前後動を行なう駆動部にサ
ーボモータを使用しつつ、第１の搬送アームのカセット
に対する前後動の停止制御を正確に行なわせることがで
きる。
【図１】実施例に係る半導体製造装置の外観斜視図であ
る。
る。
【図２】ウエハの搬出・搬入装置の概略構成を示した分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図３】制御系のブロック図である。
【図４】ウエハ搬出・搬入動作の説明図である。
【図５】動作フローチャートである。
１…ウエハ搬出・搬入ユニット ２…プロセスユニット ３…カセット設置台 ４…ウエハの搬出・搬入装置（第１の基板搬送機構） ５…ウエハ移送機構（第２の基板搬送機構） ６…ウエハ支持アーム（第２の搬送アーム） ７1 ，７2 …スピンナー部（プロセスユニット） ８1 〜８3 …熱処理部（プロセスユニット） 25…吸着アーム（第１の搬送アーム） 30…サーボモータ Ｐ1 〜Ｐ3 …光センサ Ｃ…カセット Ｗ…ウエハ（基板）
フロントページの続き (72)考案者 福▲富▼ 義光 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (72)考案者 岡本 健男 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (56)参考文献 特開 平２−1113（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−149188（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−85114（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−5784（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−189033（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を多段に収納する複数個のカセット
が配置されるカセット載置部と、 前記カセット載置部に沿った第１の搬送路およびこの第
１の搬送路上を移動するとともに、少なくとも前記カセ
ットに対して前後動する第１の搬送アームを有し、この
第１の搬送アームに基板を保持して移動し、前記カセッ
トに対して前後動することにより前記各カセットに対し
て基板を搬入・搬出する第１の基板搬送機構と、 前記第１の搬送路から延在して配置された第２の搬送路
およびこの第２の搬送路上を移動し、かつ前記第１の基
板搬送機構との間で基板の受渡しが可能な第２の搬送ア
ームを有し、この第２の搬送アームに基板を保持して移
動する第２の基板搬送機構と、 前記第２の搬送路に沿って配置され、前記第２の基板搬
送機構によって搬送された基板に対して所要の処理を施
す複数個のプロセスユニットと、 前記第１の搬送アームのカセットに対する前後動の際、
前記第１の搬送アームが予め決められた原点位置および
送り出し後の位置に位置したことを検出する位置検出手
段と、 前記位置検出手段からの検出信号に基づき、前記第１の
搬送アームのカセットに対する前後動を行なう駆動部の
駆動停止制御を行なう制御手段と を備え、 前記第１の搬送アームのカセットに対する前後動を行な
う駆動部にサーボモータを使用したことを特徴とする半
導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994005605U JP2503732Y2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994005605U JP2503732Y2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677245U JPH0677245U (ja) | 1994-10-28 |
| JP2503732Y2 true JP2503732Y2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=18527781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1994005605U Expired - Lifetime JP2503732Y2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503732Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5603314B2 (ja) * | 2011-12-01 | 2014-10-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び基板処理システム |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5272180A (en) * | 1975-12-13 | 1977-06-16 | Fujitsu Ltd | Positioning stopper for moving object |
| JPS58149188A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-05 | 神鋼電機株式会社 | 搬送ロボツト |
| JPS6357451A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-12 | Hitachi Ltd | 板状物搬送装置 |
| JP2506379B2 (ja) * | 1987-07-28 | 1996-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び搬送装置 |
| JP2845400B2 (ja) * | 1988-03-09 | 1999-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト処理装置及び処理装置 |
-
1994
- 1994-04-22 JP JP1994005605U patent/JP2503732Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677245U (ja) | 1994-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |