JP2024072806A - 蓄電デバイス用セパレータ、その製造方法及び蓄電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、蓄電デバイスの安全性試験において温度上昇が起こり難く、かつ比較的高温での保存試験においてサイクル劣化が起こり難く、レート特性等の性能に優れる蓄電デバイス用セパレータを提供することを目的とする。【解決手段】ポリオレフィン微多孔膜から成る基材と、前記基材の少なくとも片面上に形成された多孔層とを有する蓄電デバイス用セパレータであって、セパレータの断面の操作型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により測定される前記多孔層の孔径分布において累積５０％孔径（Ｄ５０）が２５ｎｍ≦Ｄ５０≦１４０ｎｍを満たし、かつ孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０が１．０＜Ｄ８０／Ｄ２０≦４．０を満たし、かつセパレータの断面ＳＥＭ観察により測定される前記基材の孔径分布Ｄ９０／Ｄ１０が１．０＜Ｄ９０／Ｄ１０≦５．０を満たす蓄電デバイス用セパレータが提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、蓄電デバイス用セパレータ、その製造方法及び蓄電デバイスなどに関する。

近年、非水電解液電池に代表される蓄電デバイスの開発が活発に行われている。通常、リチウムイオン電池などの非水電解液電池には、微多孔膜が正負極間にセパレータとして設けられている。このようなセパレータは、正負極間の直接的な接触を防ぎ、微多孔中に保持した電解液を通じイオンを透過させる機能を有する。

セパレータには、異常加熱した場合には速やかに電池反応が停止される特性（ヒューズ特性）や高温になっても形状を維持して正極物質と負極物質が直接反応する危険な事態を防止する性能（ショート特性）等、従来から求められている安全性に関する性能に加え、充放電電流の均一化、リチウムデンドライト抑制の観点から、電極との密着性の向上が求められている。

安全性の更なる向上のために、または安全性および電極との密着性に加えて様々な機能をセパレータに付与するために、微多孔膜に対する機能層のコーティングや積層が検討されている（特許文献１～４）。
例えば、特許文献１には、蓄電デバイスに組み込まれたときに従来の多層多孔膜よりもデバイス特性及び安全性に優れるという観点から、ポリオレフィン微多孔膜と、ポリオレフィン微多孔膜の少なくとも片面に積層された、無機粒子及びバインダ高分子を含む多孔層とを有する多層多孔膜において、多孔層の総厚、多孔層中で特定の孔面積以上を有する孔の個数および割合、多孔層中に無機粒子が占める質量割合、無機粒子のアスペクト比および粒径、ならびにポリオレフィン微多孔膜の平均孔径が検討されている。特許文献１に記載の多孔層中で特定の孔面積以上を有する孔の個数および割合は、多層多孔膜の断面の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察から算出される。しかし、ポリオレフィン微多孔膜基材の孔径分布に関しての言及はない。

特許文献２には、電極との接着性に加えて耐熱性及びイオン透過性にも優れた蓄電デバイス用セパレータを提供するという観点から、基材と、基材の少なくとも一方の面上に形成された無機フィラー多孔層と、無機フィラー多孔層の表面の少なくとも一部上に形成された熱可塑性ポリマー含有層と、を備える蓄電デバイス用セパレータにおいて、熱可塑性ポリマーとしての粒子状重合体の算術平均粒径と無機フィラー多孔層の平均孔径との大小関係、ならびに基材および熱可塑性ポリマー含有層の平均孔径が記載されている。特許文献２に記載の無機フィラー多孔層の平均孔径は、セパレータの断面ＳＥＭ観察から算出され、かつ熱可塑性ポリマー含有層の平均孔径は、熱可塑性ポリマー含有層の透気度測定における空気の流れがクヌーセンの流れに、ポリオレフィン微多孔膜の透水度測定における水の流れがポアズイユの流れにそれぞれ従うと仮定して、空気の透過速度定数、水の透過速度定数、空気の分子速度、水の粘度、標準圧力、気孔率、および膜厚との関係式から算出される。しかし、無機フィラー多孔層および基材の孔径分布に関しての言及はない。

特許文献３には、セパレータ、活物質粒子を含む活物質層、およびセパレータと活物質層の間に配置され且つ第一粒子を含む中間層を備える蓄電素子において、セパレータ変形による内部抵抗の上昇を抑制することを目的として、第二粒子を含有する基材層のセパレータとしての使用、活物質粒子のメジアン径Ａ、第一粒子のメジアン径Ｂ、基材層の平均孔径Ｃ、第二粒子のメジアン径Ｄ、並びにそれらの関係が記述されている。特許文献３に記載の平均孔径Ｃは、ポリオレフィン微多孔膜の透気度測定における空気の流れがクヌーセンの流れに、透水度測定における水の流れがポアズイユの流れにそれぞれ従うと仮定して、空気の透過速度定数、水の透過速度定数、空気の分子速度、水の粘度、標準圧力、気孔率、および膜厚との関係式から算出される。しかし、基材層および第二粒子から形成される無機層の孔径分布に関しては言及がない。

特許文献４には、シャットダウン特性に加えて優れた耐熱性およびイオン透過性を兼備した非水系二次電池用セパレータの提供を目的として、ポリオレフィン微多孔膜から成る基材の少なくとも一方の面に、耐熱性樹脂を含む耐熱性多孔質層が形成された多孔複合膜について、ポリオレフィン微多孔膜および耐熱性多孔質層の平均孔径が、それぞれ記述されており、いずれも水銀圧入法に従って水銀ポロシメータにより測定されている。しかし、ポリオレフィン微多孔膜層および耐熱性多孔質層の孔径分布に関しては言及はない。

国際公開第２０２１／００６３５７号 特開２０１９－１７９６９８号公報 特許第７０２２３６６号公報 国際公開第２０１０／０２１２４８号

近年、蓄電デバイスの様々な規格の安全性試験および過酷な条件下での保存試験に伴って、安全性試験において温度上昇が起こり難く、かつ保存試験においてサイクル劣化が起こり難い蓄電デバイス用セパレータが求められていた。

しかしながら、蓄電デバイスの安全性試験においてセパレータの温度上昇を抑制するために、接着性バインダまたは熱可塑性樹脂のセパレータ基材への塗布量を高めると比較的高温での保存試験において抵抗成分量が上昇してレート特性等の性能を満たせないことがある。従来の蓄電デバイス用セパレータについては、温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さは、トレードオフとなっており、特に高温保存試験に適した具体的な構成が見出されていなかった。

上記の事情に鑑みて、本発明は、蓄電デバイスの安全性試験において温度上昇が起こり難く、かつ比較的高温での保存試験においてサイクル劣化が起こり難く、レート特性等の性能に優れる蓄電デバイス用セパレータを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、基材としてのポリオレフィン微多孔膜、およびその少なくとも片面上に形成された多孔層とを有する蓄電デバイス用セパレータにおいて、多孔層の平均孔径および孔径分布指標、基材の孔径均一指標、ならびにそれらの測定方法を特定することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。本発明の実施形態の例を以下に列記する。
［項１］
ポリオレフィン微多孔膜から成る基材と、前記基材の少なくとも片面上に形成された多孔層とを有する蓄電デバイス用セパレータであって、
前記蓄電デバイス用セパレータの断面の操作型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により測定される前記多孔層の孔径分布において、前記多孔層の累積５０％孔径（Ｄ５０）が２５ｎｍ≦Ｄ５０≦１４０ｎｍを満たし、かつ前記多孔層の孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０が１．０＜Ｄ８０／Ｄ２０≦４．０を満たし、かつ
前記蓄電デバイス用セパレータの断面のＳＥＭ観察により測定される前記基材の孔径分布において、前記基材の累積１０％孔径（Ｄ１０）と累積９０％孔径（Ｄ９０）が、１．０＜Ｄ９０／Ｄ１０≦５．０を満たす、
蓄電デバイス用セパレータ。
［項２］
前記蓄電デバイス用セパレータを正極と重ねて圧力１ＭＰａおよび温度１００℃で３０秒間プレスした後に測定して得られる接着強度Ｄ１が、０．１Ｎ／ｍ以上２０Ｎ／ｍ以下である、項１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項３］
前記蓄電デバイス用セパレータを温度６０℃で７日間保管した後の透気度が、保管前の透気度に対して１００％～１５０％である、項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項４］
前記蓄電デバイス用セパレータの観察部位の全面積を１００％としたとき、接着機能を有するバインダ成分が３％～８０％の面積を占める、項１～３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項５］
前記基材の目付当たりの耐電圧が、０．１８ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上０．４０ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以下である、項１～４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項６］
前記基材の目付当たりの耐電圧が０．２２ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上０．４０ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以下である、項１～５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項７］
前記基材の熱機械分析（ＴＭＡ）の最大収縮応力が、５．０ｇｆ以下である、項１～６のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項８］
前記基材の突刺強度が、前記基材の膜厚２０μｍ換算で９００ｇｆ以上１５００ｇｆ以下である、項１～７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項９］
前記基材の透気度が、前記基材の膜厚２０μｍ換算で５０秒／１００ｃｍ^３以上３００秒／１００ｃｍ^３以下である、項１～８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項１０］
前記多孔層の厚み当たりの透気度が２０秒／１００ｃｍ^３以下である、項１～９のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項１１］
前記ポリオレフィン微多孔膜の１５０℃熱収縮率が、１０％以下である、項１～１０のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項１２］
前記蓄電デバイス用セパレータの総厚みが、５μｍ以上１５μｍ以下である、項１～１１のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項１３］
前記蓄電デバイス用セパレータの透気度が、２００秒／１００ｃｍ^３以下である、項１～１２のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項１４］
前記多孔層が前記基材の両面に形成されている、項１～１３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
［項１５］
項１～１４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用セパレータを含む、蓄電デバイス。

本発明によれば、蓄電デバイスの安全性試験において温度上昇が起こり難く、かつ比較的高温での保存試験においてサイクル劣化が起こり難い蓄電デバイス用セパレータを提供することができる。

図１は、本発明の一実施形態における多孔層に関して、ＢＩＢ加工後の断面ＳＥＭ画像の一例である。 図２は、本発明の一実施形態における多孔層に関して、二値化処理を行うための多孔層の選択エリアを示す一例である。 図３は、本発明の一実施形態における多孔層に関して、Ｇaｕｓｉａｎ Ｂｌｕｒ処理後の画像を示す一例である。 図４は、本発明の一実施形態における多孔層に関して、図３の画像の輝度ヒストグラム、及び二値化処理を行う際の閾値の求め方を示す一例である。 図５は、本発明の一実施形態における多孔層に関して、二値化処理後の画像を示す一例である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「実施形態」と略記する。）を例示する目的で詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書において、各数値範囲の上限値及び下限値は任意に組み合わせることができる。また、或る部材が特定成分を主成分として含有することは、特定成分の含有量が部材の質量を基準として５０質量％以上であることを意味する。特に言及しない限り、本明細書に記載の物性又は数値は、実施例において説明される方法により測定又は算出されるものである。

＜蓄電デバイス用セパレータ＞
本実施形態に係る蓄電デバイス用セパレータ（以下、単に「セパレータ」ともいう。）は、ポリオレフィン微多孔膜から成る基材と、基材の少なくとも片面上に形成された多孔層とを有する。本実施形態に係るセパレータは、ポリオレフィン微多孔膜から成る基材と多孔層とを備える多層多孔膜の構造によって、イオン透過性、安全性、熱収縮抑制能などの基本物性に優れる。

セパレータの多層構造については、基材の片面又は両面に多孔層を有してよく、例えば、無機粒子及びバインダ高分子を含む第１多孔層と、ポリオレフィン微多孔膜とを含む二層構造、または第１多孔層と、ポリオレフィン微多孔膜と、無機粒子及びバインダ高分子を含む第２多孔層とを順に含む三層構造が挙げられる。多層構造は、第１多孔層－ポリオレフィン微多孔膜の二層構造、および第１多孔層－ポリオレフィン微多孔膜－第２多孔層の三層構造に限定されるものではなく、例えば、第１多孔層とポリオレフィン微多孔膜の間に、第２多孔層とポリオレフィン微多孔膜の間に、又は多層多孔膜の外側に、一つ又は複数の更なる層が形成されていてもよい。更なる層としては、例えば、追加のポリオレフィン微多孔膜、無機粒子及びバインダ高分子を含む追加の多孔層、ポリオレフィン以外の樹脂を５０質量％以上含有する樹脂層、熱可塑性ポリマーなどの接着機能を有するバインダ成分を含む接着層などが挙げられる。

（セパレータにおける基材と多孔層との間の孔径分布の関係）
本実施形態に係るセパレータは、上記の多層多孔膜の構造を有し、かつ多孔層および基材について次の関係を満たす：
（Ｉ）セパレータの断面の操作型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により測定される多孔層の孔径分布において、（Ｉａ）多孔層の累積５０％孔径（Ｄ５０）が２５ｎｍ≦Ｄ５０≦１４０ｎｍを満たし、（Ｉｂ）かつ前記多孔層の孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０が１．０＜Ｄ８０／Ｄ２０≦４．０を満たす；および
（ＩＩ）セパレータの断面ＳＥＭ観察により測定される基材の孔径分布において、基材の累積１０％孔径（Ｄ１０）と累積９０％孔径（Ｄ９０）が、１．０＜Ｄ９０／Ｄ１０≦５．０を満たす。

本実施形態では、セパレータの断面ＳＥＭ観察において、多孔層の孔径分布および基材の孔径分布について、関係（Ｉ）および（ＩＩ）を満たすように、多孔層のＤ５０およびＤ８０／Ｄ２０と基材のＤ９０／Ｄ１０とを制御することによって、蓄電デバイスの加熱安全性試験において温度上昇が起こり難く、かつ比較的高温での保存試験においてサイクル劣化が起こり難く、レート特性等の性能にも優れるセパレータを提供することができる。

本実施形態に係るセパレータは、理論に拘束されることを望まないが、関係（Ｉ）と（ＩＩ）の両方を満たすことにより、断面ＳＥＭ観察により測定される基材孔径および多孔層孔径の比率を特定の範囲内に制御して、従来のセパレータではトレードオフの関係になっていた温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとを両立し、特に高温保存試験に適合することが考えられる。推定原理として、多孔層と基材の孔径分布が共に均一になることで電流がセパレータ面内および厚み方向のいずれにも均一に流れ易くなるために電池反応が均一となり、加熱安全性試験において温度上昇し難く、かつ高温での保存試験においても副反応由来の分解異物によるセパレータの目詰まりの抑制や、電流集中によるデンドライト発生およびセパレータの短絡などが抑制できると考えられる。

関係（Ｉａ）については、多孔層の累積５０％孔径Ｄ５０（μｍ）が、上記と同様の観点から、２５ｎｍ≦Ｄ５０≦１４０ｎｍを満たす。多孔層の累積５０％孔径（Ｄ５０）は、適度に大きいとセパレータへの電解液の含侵が内部まで均一になり易く、サイクル特性が良化し、他方では適度に小さいと保存試験中に微短絡が発生し難く、性能や安全性が良化するという観点から、２５ｎｍ≦Ｄ５０≦１４０ｎｍが好ましく、５０ｎｍ≦Ｄ５０≦１２０ｎｍがより好ましく、７５ｎｍ≦Ｄ５０≦１００ｎｍが更に好ましい。

関係（Ｉｂ）については、多孔層の孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０が、上記と同様の観点から、１．０＜Ｄ８０／Ｄ２０≦４．０を満たす。詳細は定かではないが、多孔層の孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０が適度に小さいと、多孔層の孔径分布が均一になり、セパレータを備える蓄電デバイスのレート試験時に電流密度分布も均一になり、性能が良化したり、保存試験時に局所的な反応集中を抑制して微短絡の発生を防いで安全性を向上させたりすることができる。多孔層の孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０は、１より大きい値を取ることができる。したがって、多孔層の孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０については、１．０＜Ｄ８０／Ｄ２０≦３．５が好ましく、２．０＜Ｄ８０／Ｄ２０≦３．５がより好ましく、２．５＜Ｄ８０／Ｄ２０≦３．２が更に好ましい。

関係（Ｉａ）及び（Ｉｂ）の充足は、例えば、多孔層の形成プロセスにおいて、特定のＤ_５０平均粒径を有するフィラーの使用、特定の累積５０％孔径（Ｄ５０）およびＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、若しくは多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒの制御などによってフィラーの充填状態を制御することで実現され得る。

関係（ＩＩ）については、基材の孔径均一指標Ｄ９０／Ｄ１０が、上記と同様の観点から、１．０＜Ｄ９０／Ｄ１０≦５．０を満たす。詳細は定かではないが、基材のＤ９０／Ｄ１０が適度に小さいと、ポリオレフィン微多孔膜の孔径分布が均一になり、セパレータを備える蓄電デバイスのレート試験時に電流密度分布も均一になり、性能が良化したり、保存試験時に局所的な反応集中を抑制して微短絡の発生を防いで安全性を向上させたりすることができる。一般に、基材のＤ９０／Ｄ１０は、１より大きい値を取ることができる。したがって、基材のＤ９０／Ｄ１０については、１．０＜Ｄ９０／Ｄ１０≦３．５が好ましく、１．５≦Ｄ９０／Ｄ１０≦３．５がより好ましく、２．０≦Ｄ９０／Ｄ１０≦３．２が更に好ましい。

関係（ＩＩ）の充足は、例えば、基材としてのポリオレフィン微多孔膜の製造プロセスにおいて、高分子量原料の使用、又は可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃における特定の動粘度を有する可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度、延伸倍率、延伸温度、熱固定（ＨＳ）温度、若しくはＨＳ倍率などを制御することにより実現され得る。

関係（Ｉ）及び（ＩＩ）の充足は、例えば、基材としてのポリオレフィン微多孔膜の製造プロセスにおいて、高分子量原料の使用、又は４０℃における特定の動粘度を有する可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度、延伸倍率、延伸温度、熱固定（ＨＳ）温度、若しくはＨＳ倍率などの制御、および多孔層の形成プロセスにおいて、特定のＤ_５０平均粒径を有するフィラーの使用、特定の累積５０％孔径（Ｄ５０）およびＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、若しくは多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒの制御などによってフィラーの充填状態を制御することで実現され得るため、ポリオレフィン微多孔膜と多孔層のそれぞれの孔構造を適切に制御することで実現され得る。

セパレータの温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとを両立しながら高温保存試験にさらに適合させるという観点から、セパレータの断面ＳＥＭ観察において、基材の累積５０％孔径（Ｄ５０_基材）および多孔層の累積５０％孔径（Ｄ５０_多孔層）は、１．０≦Ｄ５０_多孔層／Ｄ５０_基材≦２．０の関係を満たすことが好ましい。

本実施形態に係るセパレータの構成要素について以下に説明する。

〔基材〕
セパレータには絶縁性、イオン透過性、酸化還元耐性、緻密で均一な多孔質構造などが求められているため、セパレータ基材は、酸化還元耐性を持ち、緻密で均一な多孔質構造を構築できるポリオレフィン微多孔膜から成ることが好ましい。

断面ＳＥＭ観察により測定される基材の累積５０％孔径（Ｄ５０_基材）は、上限としては好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは７０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは６０ｎｍ以下であり、下限として好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上、さらに好ましくは４０ｎｍ以上である。Ｄ５０_基材を１００ｎｍ以下とすることは、蓄電デバイスの自己放電を抑制し、容量低下を抑制する観点から好適である。Ｄ５０_基材は、例えばＭｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度を３０～５５℃に制御すること、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

基材の厚みは、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上であり、更に好ましくは５μｍ以上であり、その上限は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１６μｍ以下、最も好ましくは１２μｍ以下である。２μｍ以上の基材の厚みは、機械強度を向上させる観点から好ましい。他方、３０μｍ以下の基材の厚みは、セパレータの占有体積を減らし、蓄電デバイスの高容量化の観点において有利となる傾向がある。基材の厚みは、例えば、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

本実施形態における基材の目付は、特に限定されないが、好ましくは２．０ｇ／ｍ^２以上、より好ましくは４．０ｇ／ｍ^２以上、さらに好ましくは５．０ｇ／ｍ^２以上であり、好ましくは６．０ｇ／ｍ^２以下、より好ましくは５．５ｇ／ｍ^２以下、さらに好ましくは５．０ｇ／ｍ^２以下である。目付を２．０ｇ／ｍ^２以上とすることで、不均一な電池反応によって生じうるデンドライト発生によってセパレータが短絡することを抑制することができ、６．０ｇ／ｍ^２以下とすることで、所定の容量の電池において優れたレート特性を得ることができる。目付は、例えば、１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

基材の膜厚２０μｍ換算の突刺強度は、セパレータの温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとの両立の観点から、７８０ｇｆ／２０μｍ以上１５００ｇｆ／２０μｍ以下であることが好ましく、８５０～１３００ｇｆ／２０μｍの範囲内にあることがより好ましく、９５０～１２００ｇｆ／２０μｍの範囲内にあることが更に好ましい。基材の２０μ換算の突き刺し強度が７８０ｇｆ／２０μｍ以上であると、高温における保存試験において発生しうるデンドライトによるセパレータの短絡を抑制することができ、１５００ｇｆ／２０μｍ以下であると強度とのトレードオフで発生しうる高温での収縮応力を制御する観点から望ましい。基材の膜厚２０μｍ換算の突刺強度は、基材の製造プロセスにおいて、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

基材の膜厚２０μｍ換算の透気度は、５０秒／１００ｃｍ^３／２０μｍ以上４２０秒／１００ｃｍ^３／２０μｍ以下であることが好ましく、７５～３００秒／１００ｃｍ^３／２０μｍの範囲内にあることがより好ましく、９０～２８０秒／１００ｃｍ^３／２０μｍの範囲内にあることが更に好ましく、１１０～２５０秒／１００ｃｍ^３／２０μｍの範囲内にあることが特に好ましい。２０μｍ換算透気度は単位厚み当たりのイオンの通り易さを評価する指標であり、４２０秒／１００ｃｍ^３／２０μｍ以下であるとレート性能に優れ、５０秒／１００ｃｍ^３／２０μｍ以上であると十分な耐電圧性能が得られ、保存試験において漏れ電流抑制して性能を向上させることができる。基材の膜厚２０μｍ換算の透気度は、例えば、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度を３０～５５℃に制御すること、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

基材の膜厚に換算されていない透気度（以下、単に透気度という）の下限は、好ましくは１０秒／１００ｃｍ^３以上、より好ましくは２０秒／１００ｃｍ^３以上、更に好ましくは３０秒／１００ｃｍ^３以上、特に好ましくは４０秒／１００ｃｍ^３以上であり、その上限は、好ましくは３００秒／１００ｃｍ^３以下、より好ましくは２００秒／１００ｃｍ^３以下、更に好ましくは１８０秒／１００ｃｍ^３以下、特に好ましくは１４０ｓｅｃ／１００ｃｍ^３以下である。基材の透気度を１０秒／１００ｃｍ^３以上とすることは、蓄電デバイスの自己放電を抑制する観点から好ましい。基材の透気度を３００秒／１００ｃｍ^３以下とすることは、良好な充放電特性を得る観点から好ましい。なお、上記透気度は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度を３０～５５℃に制御すること、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

基材の目付（ｇ／ｍ^２）に換算されたときの突刺強度（以下、目付換算突刺強度という）は、好ましくは８０～２００ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）、より好ましくは９０～１８０ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）、更に好ましくは１００～１５０ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）である。基材の目付換算突刺強度の下限が８０ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）以上であることに伴って、基材の樹脂マトリックスとしての強度も適度に高くなり、蓄電デバイスの保存試験中に微短絡の発生を抑制して性能や安全性を向上させられる傾向にある。基材の目付換算突刺強度の上限が２００ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）以下であることに伴って、基材の樹脂マトリックスとしての強度も適度に抑制され、製造プロセスの延伸工程時の残留応力の過大な内部蓄積を抑制して、熱暴走時の安全性を確保し易くなる傾向にある。基材の目付換算突刺強度は、限定されるものではないが、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

基材の目付又は膜厚に換算されていない突刺強度（以下、単に突刺強度という）は、その下限値が、好ましくは１００ｇｆ以上、より好ましくは２００ｇｆ以上、更に好ましくは３００ｇｆ以上である。１００ｇｆ以上の突刺強度は、ポリオレフィン微多孔膜の破断を抑制する観点から好ましい。また、基材の突刺強度の上限値は、製膜時の安定性の観点から、好ましくは１０００ｇｆ以下、より好ましくは８００ｇｆ以下、更に好ましくは７００ｇｆ以下である。下限値は、製膜および電池製造の安定生産できる値であれば用いることができる。上限値は他の特性とのバランスで設定される。突刺強度は、押出時に成形品に掛かる剪断力又は延伸による分子鎖の配向の増加で高めることができるが、強度の増加とともに残留応力の増加に伴う熱安定性の悪化が生じるので目的に合わせて制御される。基材の突刺強度は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより調整可能である。

基材の目付当たりの耐電圧は、０．２０ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上０．４０ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以下であることが好ましい。基材の目付当たりの耐電圧を上記の数値範囲内に制御しながら基材の孔径分布も上記関係（ＩＩ）を満たすように制御すると、セパレータの温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとを両立し易くなる傾向にある。また、基材の目付当たりの耐電圧が０．２０ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上であると、蓄電デバイスの保存試験中に微短絡の発生を抑制して性能や安全性を向上させることができる。このような観点から、基材の目付当たりの耐電圧の下限は、０．２２ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上であることがより好ましく、０．２４ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上であることが更に好ましく、その上限は、０．２９ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以下であることがより好ましく、０．２６ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以下であることが更に好ましい。基材の目付当たりの耐電圧は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

基材の熱機械分析（ＴＭＡ）の最大収縮応力は、蓄電デバイスの保存試験中に基材の収縮応力を小さくし、セパレータ膜全体の変形や微短絡の発生を抑制して、性能や安全性を良化させるという観点から、４．０ｇｆ以下であることが好ましく、３．４ｇｆ以下であることがより好ましく、２．８ｇｆ以下であることが更に好ましい。また、基材のＴＭＡの最大応力は、基材の強度と応力のバランスに優れるという観点から、０．０ｇｆ以上であることが好ましく、０．５ｇｆ以上であることがより好ましく、１．０ｇｆ以上であることが更に好ましい。基材のＴＭＡの最大収縮応力は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

基材の気孔率の下限は、好ましくは２０％以上、より好ましくは３５％以上、更に好ましくは４０％以上であり、その上限は、好ましくは８０％以下、より好ましくは６０％以下であり、さらに好ましくは５５％以下である。基材の気孔率を２０％以上とすることは、セパレータの透過性を確保する観点から好ましい。基材の気孔率を８０％以下とすることは、突刺強度を確保する観点から好ましい。なお、気孔率は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

（ポリオレフィン微多孔膜）
本実施形態におけるポリオレフィン微多孔膜としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィンを含有するポリオレフィン樹脂組成物から構成される微多孔膜が挙げられ、ポリオレフィン樹脂を主成分とする多孔膜であることが好ましい。本実施形態におけるポリオレフィン微多孔膜は、ポリオレフィン樹脂の含有量は特に限定されないが、蓄電デバイス用セパレータとして用いた場合のシャットダウン性能などの点から、多孔膜を構成する全成分の質量分率の５０％以上１００％以下をポリオレフィン樹脂が占めるポリオレフィン樹脂組成物からなる多孔膜であることが好ましい。ポリオレフィン樹脂が占める割合は６０％以上１００％以下がより好ましく、７０％以上１００％以下であることが更に好ましい。

ポリオレフィン樹脂は、特に限定されないが、通常の押出、射出、インフレーション、及びブロー成形等に使用するポリオレフィン樹脂をいい、エチレン、プロピレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、及び１－オクテン等のホモポリマー及びコポリマー、多段ポリマー等を使用することができる。また、これらのホモポリマー及びコポリマー、多段ポリマーからなる群から選ばれるポリオレフィンを単独、もしくは混合して使用することもできる。

ポリオレフィン樹脂の代表例としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンなどのポリエチレン、アイソタクティックポリプロピレン、アタクティックポリプロピレン、エチレン－プロピレンランダムコポリマー、ポリブテン、エチレンプロピレンラバー等が挙げられる。

本実施形態に係るセパレータを電池用セパレータとして使用する場合には、低融点かつ高強度が求められることから、ポリエチレンを主成分とすることが好ましく、特に高密度ポリエチレンを主成分とする樹脂を使用することが好ましい。

また、多孔膜の耐熱性向上、ポリプロピレンと、ポリプロピレン以外のポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物からなる多孔膜を用いることがより好ましい。ここで、ポリプロピレンの立体構造に限定はなく、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレン及びアタクティックポリプロピレンのいずれでもよい。

ポリオレフィン樹脂組成物中の総ポリオレフィンに対するポリプロピレンの割合は、特に限定されないが、耐熱性と良好なシャットダウン機能の両立の観点から、０～３５質量％であることが好ましく、より好ましくは１～２０質量％、さらに好ましくは３～１０質量％である。この場合、ポリプロピレン以外のポリオレフィン樹脂に限定はなく、例えば、エチレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン等のオレフィン炭化水素のホモポリマー又はコポリマーが挙げられる。具体的には、ポリエチレン、ポリブテン、エチレン－プロピレンランダムコポリマー等が挙げられる。

孔が熱溶融により閉塞するシャットダウン特性の観点から、ポリプロピレン以外のポリオレフィン樹脂として、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン等のポリエチレンを用いることが好ましい。これらの中でも、強度の観点から、ＪＩＳ Ｋ ７１１２に従って測定した密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３以上０．９７ｇ／ｃｍ^３以下であるポリエチレンを使用することがより好ましい。

ポリオレフィン微多孔膜を構成するポリオレフィン樹脂の粘度平均分子量は、特に限定されないが、３万以上１２００万以下であることが好ましく、より好ましくは５万以上２００万未満、さらに好ましくは１０万以上１２０万未満、最も好ましくは５０万以上１００万未満である。粘度平均分子量が３万以上であると、溶融成形の際のメルトテンションが大きくなり成形性が良好になると共に、ポリマー同士の絡み合いにより高強度となる傾向にあるため好ましい。一方、粘度平均分子量が１２００万以下であると、均一に溶融混練をすることが容易となり、シートの成形性、特に厚み安定性に優れる傾向にあるため好ましい。さらに、粘度平均分子量が１００万未満であると、温度上昇時に孔を閉塞しやすく良好なシャットダウン機能が得られる傾向にあるため好ましい。なお、例えば、粘度平均分子量１００万未満のポリオレフィンを単独で使用する代わりに、粘度平均分子量２００万のポリオレフィンと粘度平均分子量２７万のポリオレフィンの混合物であって、その粘度平均分子量が１００万未満の混合物を用いてもよい。

２種以上のポリオレフィン樹脂の混合物を用いる場合、粘度平均分子量が最も高い成分であって、かつ全体に占める割合が１０％以上である成分の割合が２５％以上であることが好ましく、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは６５％以上である。混合樹脂中の粘度分子量が最も高い成分の割合が２５％以上であると、高い突刺強度を有しながらＴＭＡ測定における最大収縮応力を抑制することができる。一方、粘度分子量が最も低い成分であって、かつ全体に占める割合が１０％以上である成分の割合は７５％以下であることが好ましく、より好ましくは６０％以下、さらに好ましくは３５％以下である。混合樹脂中の粘度分子量が最も低い成分の割合が７５％以下であると、熱固定の際に透気度の上昇を抑制しつつ１２０℃の熱収縮を低減することができる。

ポリオレフィン微多孔膜は、任意の添加剤を含有することができる。このような添加剤は、特に限定されず、例えば、ポリオレフィン以外のポリマー；無機粒子；フェノール系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の金属石鹸類；紫外線吸収剤；光安定剤；帯電防止剤；防曇剤；着色顔料等が挙げられる。これらの添加剤の合計含有量は、ポリオレフィン樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは５質量部以下である。

（ポリオレフィン微多孔膜の物性）
本実施形態におけるポリオレフィン微多孔膜の目付は、特に限定されないが、好ましくは２．０ｇ／ｍ^２以上、より好ましくは４．０ｇ／ｍ^２以上、さらに好ましくは５．０ｇ／ｍ^２以上であり、好ましくは６．０ｇ／ｍ^２以下、より好ましくは５．５ｇ／ｍ^２以下、さらに好ましくは５．０ｇ／ｍ^２以下である。目付を２．０ｇ／ｍ^２以上とすることで、不均一な電池反応によって生じうるデンドライト発生によってセパレータが短絡することを抑制することができ、６．０ｇ／ｍ^２以下とすることで、所定の容量の電池において優れたレート特性を得ることができる。目付は、例えば、１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の目付換算突刺強度は、好ましくは８０～２００ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）、より好ましくは９０～１８０ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）、更に好ましくは１００～１５０ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）である。ポリオレフィン微多孔膜の目付換算突刺強度の下限が８０ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）以上であることに伴って、ポリオレフィン微多孔膜の樹脂マトリックスとしての強度も適度に高くなり、蓄電デバイスの保存試験中に微短絡の発生を抑制して性能や安全性を向上させられる傾向にある。ポリオレフィン微多孔膜の目付換算突刺強度の上限が２００ｇｆ／（ｇ／ｍ^２）以下であることに伴って、ポリオレフィン微多孔膜の樹脂マトリックスとしての強度も適度に抑制され、製造プロセスの延伸工程時の残留応力の過大な内部蓄積を抑制して、熱暴走時の安全性を確保し易くなる傾向にある。ポリオレフィン微多孔膜の目付換算突刺強度は、限定されるものではないが、ポリオレフィン微多孔膜の製造プロセスにおいて、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の目付に換算されていない突刺強度については、その下限値が、好ましくは１００ｇｆ以上、より好ましくは２００ｇｆ以上、更に好ましくは３００ｇｆ以上である。１００ｇｆ以上の突刺強度は、ポリオレフィン微多孔膜の破断を抑制する観点から好ましい。また、ポリオレフィン微多孔膜の突刺強度の上限値は、製膜時の安定性の観点から、好ましくは１０００ｇｆ以下、より好ましくは８００ｇｆ以下、更に好ましくは７００ｇｆ以下である。下限値は、製膜および電池製造の安定生産できる値であれば用いることができる。上限値は他の特性とのバランスで設定される。突刺強度は、押出時に成形品に掛かる剪断力又は延伸による分子鎖の配向の増加で高めることができるが、強度の増加とともに残留応力の増加に伴う熱安定性の悪化が生じるので目的に合わせて制御される。ポリオレフィン微多孔膜の目付に換算されていない突刺強度についてはポリオレフィン微多孔膜の製造プロセスにおいて、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の２０μｍ換算突刺強度は、好ましくは７８０～１５００ｇｆ／２０μｍであり、より好ましくは９００～１３００ｇｆ／２０μｍ、さらに好ましくは９５０～１２００ｇｆ／２０μｍである。ポリオレフィン微多孔膜の２０μｍ換算突刺強度が７８０ｇｆ／２０μｍより低いと保存試験の際に短絡して悪化する傾向にあり、他方では、１５００ｇｆ／２０μｍより高すぎると熱安定性が悪くなる傾向にある。ポリオレフィン微多孔膜の２０μｍ換算突刺強度は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の気孔率は、特に限定されないが、好ましくは２０％以上、より好ましくは３５％以上、更に好ましくは４０％以上であり、その上限は、好ましくは８０％以下、より好ましくは６０％以下であり、さらに好ましくは５５％以下である。ポリオレフィン微多孔膜の気孔率を２０％以上とすることは、セパレータの透過性を確保する観点から好ましい。ポリオレフィン微多孔膜の気孔率を８０％以下とすることは、突刺強度を確保する観点から好ましい。なお、気孔率は、ポリオレフィン微多孔膜の製造プロセスにおいて、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の厚さは、特に限定されないが、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上であり、更に好ましくは５μｍ以上であり、その上限は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１６μｍ以下、最も好ましくは１２μｍ以下である。２μｍ以上のポリオレフィン微多孔膜の厚みは、機械強度を向上させる観点から好ましい。他方、３０μｍ以下のポリオレフィン微多孔膜の厚みは、セパレータの占有体積を減らし、蓄電デバイスの高容量化の観点において有利となる傾向がある。ポリオレフィン微多孔膜の厚みは、例えば、１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の透気度は、特に限定されないが、好ましくは１０秒／１００ｃｍ^３以上、より好ましくは２０秒／１００ｃｍ^３以上、更に好ましくは３０秒／１００ｃｍ^３以上、特に好ましくは４０秒／１００ｃｍ^３以上であり、その上限は、好ましくは３００秒／１００ｃｍ^３以下、より好ましくは２００秒／１００ｃｍ^３以下、更に好ましくは１８０秒／１００ｃｍ^３以下、特に好ましくは１４０ｓｅｃ／１００ｃｍ^３以下である。ポリオレフィン微多孔膜の透気度を１０秒／１００ｃｍ^３以上とすることは、蓄電デバイスの自己放電を抑制する観点から好ましい。ポリオレフィン微多孔膜の透気度を３００秒／１００ｃｍ^３以下とすることは、良好な充放電特性を得る観点から好ましい。なお、上記透気度は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度を３０～５５℃に制御すること、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る

ポリオレフィン微多孔膜の断面ＳＥＭ観察により測定される累積５０％孔径（Ｄ５０）は、上限としては好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは７０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは６０ｎｍ以下であり、下限として好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上、さらに好ましくは４０ｎｍ以上である。ポリオレフィン微多孔膜の累積５０％孔径（Ｄ５０）を１００ｎｍ以下とすることは、蓄電デバイスの自己放電を抑制し、容量低下を抑制する観点から好適である。ポリオレフィン微多孔膜の累積５０％孔径（Ｄ５０）は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度を３０～５５℃に制御すること、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより実現され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の温度１２０℃で１時間に亘る熱収縮率は、例えば、ＭＤ方向、ＴＤ方向ともに０％以上３０％以下であることが好ましく、より好ましくは０％超２５％以下、更に好ましくは０．５％以上２０％以下である。ポリオレフィン微多孔膜の１２０℃熱収縮率がＭＤ方向、ＴＤ方向ともに３０％以下であると、蓄電デバイス異常発生時のセパレータの破膜が抑制され、短絡を抑制する観点から好ましい。ポリオレフィン微多孔膜の温度１２０℃で１時間に亘る熱収縮率は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

ポリオレフィン微多孔膜の耐熱性の指標であるショート温度は、好ましくは１４０℃以上であり、より好ましくは１５０℃以上であり、さらに好ましくは１６０℃以上である。ショート温度を１４０℃以上とすることは、蓄電デバイス用セパレータとする場合に、蓄電デバイスの安全性の観点から好ましい。

ポリオレフィン微多孔膜の粘度平均分子量は、特に限定されないが、１０万以上５００万以下であることが好ましく、より好ましくは３０万以上１５０万以下、更に好ましくは５０万以上１００万以下である。粘度平均分子量が１０万以上５００万以下であると、ポリオレフィン微多孔膜の突刺強度、透過性、熱収縮、およびシャットダウン機能の観点で好ましい。

（ポリオレフィン微多孔膜の製造方法）
本実施形態におけるポリオレフィン微多孔膜を製造する方法は、特に限定されず、公知の製造方法を採用することができる。例えば、ポリオレフィン樹脂組成物と可塑剤とを溶融混練してシート状に成形後、場合により延伸した後、可塑剤を抽出することにより多孔化させる方法、ポリオレフィン樹脂組成物を溶融混練して高ドロー比で押出した後、熱処理と延伸によってポリオレフィン結晶界面を剥離させることにより多孔化させる方法、ポリオレフィン樹脂組成物と無機充填材とを溶融混練してシート上に成形後、延伸によってポリオレフィンと無機充填材との界面を剥離させることにより多孔化させる方法、ポリオレフィン樹脂組成物を溶解後、ポリオレフィンに対する貧溶媒に浸漬させポリオレフィンを凝固させると同時に溶剤を除去することにより多孔化させる方法等が挙げられる。

製造されたポリオレフィン微多孔膜を基材として使用する場合には、断面ＳＥＭ観察により測定される基材のＤ９０／Ｄ１０、基材の目付当たりの耐電圧、基材のＴＭＡの最大収縮応力、基材の膜厚２０μｍ換算の突刺強度もしくは透気度などを上記の数値範囲内に調整するという観点から、ポリオレフィン原料として、好ましくは上記の高分子量原料、より好ましくはＭｖが３５０，０００～１，５００，０００のポリオレフィン原料、更に好ましくはＭｖが３５０，０００～１，５００，０００のポリエチレン原料を用いてポリオレフィン樹脂組成物を調製する。同様の観点から、ポリオレフィン樹脂組成物の可塑剤濃度（ＰＣ）は、１０～７０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより好ましく、さらに好ましくは２０～５０質量％である。以下、多孔膜を製造する方法の一例として、ポリオレフィン樹脂組成物と可塑剤とを溶融混練してシート状に成形後、可塑剤を抽出する方法について説明する。

まず、ポリオレフィン樹脂組成物と可塑剤を溶融混練する。溶融混練方法としては、例えば、ポリオレフィン樹脂及び必要によりその他の添加剤を、押出機、ニーダー、ラボプラストミル、混練ロール、バンバリーミキサー等の樹脂混練装置に投入し、樹脂成分を加熱溶融させながら任意の比率で可塑剤を導入して混練する方法が挙げられる。この際、ポリオレフィン樹脂、その他の添加剤及び可塑剤を樹脂混練装置に投入する前に、予めヘンシェルミキサー等を用い所定の割合で事前混練しておくことが好ましい。より好ましくは、事前混練において可塑剤の一部のみを投入し、残りの可塑剤を樹脂混練装置サイドフィードしながら混練することである。このようにすることにより、可塑剤の分散性を高め、後の工程で樹脂組成物と可塑剤の溶融混練合物のシート状成形体を延伸する際に、破膜することなく高倍率で延伸することができる。

可塑剤としては、ポリオレフィンの融点以上において均一溶液を形成しうる不揮発性溶媒を用いることができる。このような不揮発性溶媒の具体例として、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス等の炭化水素類；フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル等のエステル類；オレイルアルコール、ステアリルアルコール等の高級アルコール等が挙げられる。これらの中で、流動パラフィンは、ポリエチレンやポリプロピレンとの相溶性が高く、溶融混練物を延伸してもポリオレフィン樹脂組成物と可塑剤の界面剥離が起こり難いので、均一な延伸が実施し易くなる傾向にあるため好ましい。

可塑剤としては、４０℃における特定の動粘度を有する可塑剤を用いることができる。４０℃における可塑剤の動粘度は、好ましくは４０～１００ｍｍ^２／秒であり、より好ましくは５０～８０ｍｍ^２／秒であり、更に好ましくは６０～７５ｍｍ^２／秒である。４０℃における可塑剤の動粘度が４０～１００ｍｍ^２／秒であると、主原料であるポリオレフィン樹脂組成物との相分離が好適に起こり、加工性の悪化や可塑剤の過剰なブリードアウトによる膜品位の悪化を起こすことなく、気孔率、孔径、および孔径分布等の物性が適度に調整される。

ポリオレフィン樹脂組成物と可塑剤の比率は、これらを均一に溶融混練して、シート状に成形できる範囲であれば特に限定はない。例えば、ポリオレフィン樹脂組成物と可塑剤とからなる組成物中に占める可塑剤の質量分率は１０～７０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより好ましく、さらに好ましくは２０～５０質量％である。可塑剤の質量分率が８０質量％以下であると、溶融成形時のメルトテンションが不足し難く、成形性が向上する傾向にある。一方、質量分率が３０質量％以上であると、ポリオレフィン樹脂組成物と可塑剤の混合物を高倍率で延伸してもポリオレフィン鎖の切断が起こらず、均一かつ微細な孔構造を形成し強度も増加し易い。

次に、溶融混練物をシート状に成形する。シート状成形体を製造する方法としては、例えば、溶融混練物を、Ｔダイ等を介してシート状に押出し、熱伝導体に接触させて樹脂成分の結晶化温度より充分に低い温度まで冷却して固化する方法が挙げられる。冷却固化に用いられる熱伝導体としては、金属、水、空気、あるいは可塑剤自身等が使用できるが、金属製のロールが熱伝導の効率が高いため好ましい。この際、金属製のロールに接触させる際に、ロール間で挟み込むと、熱伝導の効率がさらに高まると共に、シートが配向して膜強度が増し、シートの表面平滑性も向上するためより好ましい。Ｔダイよりシート状に押出す際のダイリップ間隔は４００μｍ以上３０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以上２５００μｍ以下であることがさらに好ましい。ダイリップ間隔が４００μｍ以上であると、メヤニ等が低減され、スジや欠点など膜品位への影響が少なく、その後の延伸工程において膜破断などを防ぐことができる傾向にある。一方、ダイリップ間隔が３０００μｍ以下であると、冷却速度が速く冷却ムラを防げると共に、シートの厚み安定性を維持できる傾向にある。

断面ＳＥＭ観察により測定される基材のＤ９０／Ｄ１０、基材の目付当たりの耐電圧、基材のＴＭＡの最大収縮応力、基材の膜厚２０μｍ換算の透気度などを上記の数値範囲内に調整するという観点から、溶融混練物のシート成形において、キャスト出口における原反の温度を３０℃～５５℃に調整することが好ましく、キャスト出口における原反の両面の温度を３０～５５℃に調整することがより好ましい。

より詳細には、キャスト出口上面側温度および下面側温度は、１つまたは複数のキャストロールによる冷却後、実質的に次工程に進む直前の最後のロールから原反が離れた直後に測定され、ＦＬＩＲ社製赤外線サーモグラフィ等を用いて測定されることができる。キャスト出口上面側温度は、好ましくは３０℃～５５℃、より好ましくは３３℃～５０℃、更に好ましくは３５℃～４５℃に調整されることができる。他方、キャスト出口下面側温度は、好ましくは３０℃～５５℃、より好ましくは３３℃～５０℃、更に好ましくは３５℃～４５℃に調整されることができる。キャスト出口でのシート状成形膜のいずれかの面の温度が適度に高い場合、キャスト工程にて急速に冷却された状態となるため、可塑剤成分とポリオレフィン成分の分散が均一となり易く、孔径分布の均一化が達成し易くなる。他方、キャスト出口でのシート状成形膜のいずれかの面の温度が適度に低い場合、キャスト工程にて全体が十分に冷却されて二軸延伸などの次工程に供されるため、搬送応力又は延伸応力を受けた際に局所的な延伸が抑制されて、均一な孔径分布構造となり易い。キャスト出口の原反の上面側および下面側の温度は、４００μｍ以上３０００μｍ以下のダイリップ間隔、１０℃以上１２０℃以下のキャスト冷却ロールの温度、４０℃において４０～１００ｍｍ^２／秒の動粘度を持つ可塑剤の使用などによって制御される。

このようにして得たシート状成形体を延伸することが好ましい。延伸処理としては、一軸延伸又は二軸延伸のいずれも好適に用いることができるが、得られる多孔膜の強度等の観点から二軸延伸が好ましい。シート状成形体を二軸方向に高倍率延伸すると、分子が面方向に配向し、最終的に得られる多孔膜が裂け難くなり、高い突刺強度を有するものとなる。延伸方法としては、例えば、同時二軸延伸、逐次二軸延、多段延伸、多数回延伸等の方法を挙げることができ、突刺強度の向上、延伸の均一性、シャットダウン性の観点から同時二軸延伸が好ましい。

なお、ここで、同時二軸延伸とは、ＭＤ方向（微多孔膜の機械方向）の延伸とＴＤ方向（微多孔膜のＭＤを９０°の角度で横切る方向）の延伸が同時に施される延伸方法をいい、各方向の延伸倍率は異なってもよい。逐次二軸延伸とは、ＭＤ方向、又はＴＤ方向の延伸が独立して施される延伸方法をいい、ＭＤ方向又はＴＤ方向に延伸がなされている際は、他方向は非拘束状態又は定長に固定されている状態とする。

延伸倍率は、目付、気孔率、透気度２０μｍ換算透気度、突き刺し強度、ＭＤおよびＴＤ方向への１２０℃１時間熱収縮、得られる多孔膜の十分な強度、延伸工程での膜破断の防止、及び高生産性の観点から、面倍率で２０倍以上１００倍以下であり、断面ＳＥＭ観察により測定される基材のＤ９０／Ｄ１０を上記の数値範囲内に調整するという観点から、面倍率で２０倍以上７０倍以下の範囲であることが好ましく、基材の目付当たりの耐電圧、基材のＴＭＡの最大収縮応力、基材の膜厚２０μｍ換算の突刺強度などを上記の数値範囲内に調整するという観点から、面倍率で５０倍以上７０倍以下の範囲であることがより好ましい。

二軸延伸の場合、二軸ＭＤ倍率は、４～１０倍であることが好ましく、５～９倍であることがより好ましく、６～８倍であることが更に好ましく、かつ／又は二軸ＴＤ倍率は、４～１０倍であることが好ましく、５～９倍であることがより好ましく、６～８倍であることが更に好ましい。二軸延伸での倍率が適度に高いと、分子の結晶配向が十分となり、強度発現が容易なことに加え、延伸応力が掛かり易くなるため、膜を形成する全ての分子鎖に均一に力が掛かり、孔径分布を均一に揃え易くなる傾向にある。他方、二軸延伸での倍率が適度に低いと、分子の配向促進による強度発現や耐電圧の発現と、マクロな孔構造として粗大孔が発生し難いことによる均一な孔径分布とのバランスを取り易くなる傾向にある。

延伸温度は、膜厚、目付、気孔率、透気度、２０μｍ換算透気度、突き刺し強度、MDおよびTD方向への１２０℃１時間熱収、断面ＳＥＭ観察により測定される基材のＤ９０／Ｄ１０、基材の目付当たりの耐電圧、基材のＴＭＡの最大収縮応力、基材の膜厚２０μｍ換算の突刺強度などを上記の数値範囲内に調整するという観点から、１１０℃～１２２℃の範囲内に設定されることが好ましい。

二軸延伸温度は、好ましくは１１０℃～１２２℃であり、より好ましくは１１５℃～１２１．５℃であり、更に好ましくは１１７℃～１２１℃である。二軸延伸での延伸温度が適度に高い場合、膜に掛かる応力による強度発現や耐電圧発現と、残留応力が抑制されることによる後の抽出・乾燥・熱固定工程での均一な孔構造とのバランスを取り易くなる傾向にある。二軸延伸での延伸温度が適度に低い場合、ポリオレフィンの分子運動性が低くなっているため、応力を強化しようとして孔構造を最密化させる傾向がある。

また、シート状成形体を圧延してもよい。圧延は、例えば、ダブルベルトプレス機等を使用したプレス法にて実施することができる。圧延は特に表層部分の配向を増すことができる。圧延面倍率は１倍より大きく３倍以下であることが好ましく、１倍より大きく２倍以下であることがより好ましい。圧延倍率が１倍より大きいと、面配向が増加し最終的に得られる多孔膜の膜強度が増加する傾向にある。一方、圧延倍率が３倍以下であると、表層部分と中心内部の配向差が小さく、膜の厚さ方向に均一な多孔構造を形成することができる傾向にあるため好ましい。

次いで、シート状成形体から可塑剤を除去して微多孔膜とする。可塑剤を除去する方法としては、例えば、抽出溶剤にシート状成形体を浸漬して可塑剤を抽出し、充分に乾燥させる方法が挙げられる。可塑剤を抽出する方法はバッチ式、連続式のいずれであってもよい。多孔膜の収縮を抑えるために、浸漬、乾燥の一連の工程中にシート状成形体の端部を拘束することが好ましい。また、微多孔膜中の可塑剤残存量は１質量％未満にすることが好ましい。

抽出溶剤としては、ポリオレフィン樹脂に対して貧溶媒で、かつ可塑剤に対して良溶媒であり、沸点がポリオレフィン樹脂の融点より低いものを用いることが好ましい。このような抽出溶剤としては、例えば、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン等の炭化水素類；塩化メチレン、１，１，１－トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類；ハイドロフルオロエーテル、ハイドロフルオロカーボン等の非塩素系ハロゲン化溶剤；エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類が挙げられる。なお、これらの抽出溶剤は、蒸留等の操作により回収して再利用してよい。

微多孔膜の収縮を抑制するために、延伸工程後、又は、多孔膜形成後に熱固定（ＨＳ）や熱緩和等の熱処理を行うこともできる。また、多孔膜に、界面活性剤等による親水化処理、電離性放射線等による架橋処理等の後処理を行ってもよい。

ＨＳ延伸倍率は、断面ＳＥＭ観察により測定される基材のＤ９０／Ｄ１０、基材の目付当たりの耐電圧、基材のＴＭＡの最大収縮応力、基材の膜厚２０μｍ換算の突刺強度もしくは透気度などを上記の数値範囲内に調整するという観点から、ＨＳ工程中の最大延伸倍率は１．７倍以上２．５倍以下が好ましく、１．８倍以上２．３倍以下がより好ましく、１．９倍以上２．１倍以下がさらに好ましい。また、ＨＳ工程中の最小延伸倍率は１．２以上２．３倍以下が好ましく、１．５倍以上２．０倍以下がより好ましく、１．６倍以上１．８倍以下がさらに好ましい。

ＨＳ温度は、１２８℃～１３８℃に設定されることが好ましく、１２９℃～１３６℃に設定されることがより好ましく、そして断面ＳＥＭ観察により測定される基材のＤ９０／Ｄ１０を上記の数値範囲内に調整するという観点から、１３０℃～１３４℃に設定されることが更に好ましい。熱固定の温度が適度に高いと、膜が厚み方向に緻密化される程度が大きく、孔構造の緻密化が十分となる場合がある。他方、熱固定の温度が適度に低いと、平面方向への孔径の拡大より前に、厚み方向への孔の緻密化が起こり易く、孔径分布の均一化が起こり易い場合がある。

〔多孔層〕
本実施形態に係る蓄電デバイス用セパレータは、基材の少なくとも片面上に形成された多孔層を有する。多孔層は、所望により、無機フィラーと樹脂製バインダを含んでよい。多孔層の位置としては、基材表面の少なくとも一部、又はポリオレフィン微多孔膜と熱可塑性ポリマー含有層との間が挙げられる。多孔層は、基材としてのポリオレフィン微多孔膜の片面と両面のいずれに配置されてもよい。多孔層は、セパレータ中の電解液の保液性、電解液の吸液性又は拡散性の観点から、基材としてのポリオレフィン微多孔膜の両面に配置されること好ましい。蓄電デバイスの安全性試験において温度上昇が起こり難く、かつ比較的高温での保存試験においてサイクル劣化が起こり難く、レート特性等の性能に優れるという観点から、多孔層はポリオレフィン微多孔膜の両面に配置されることが望ましい。

（無機フィラー）
上記の多孔層に使用する無機フィラーとしては、特に限定されないが、２００℃以上の融点をもち、電気絶縁性が高く、かつリチウムイオン二次電池の使用範囲で電気化学的に安定であるものが好ましい。

無機フィラーの材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、セリア、イットリア、酸化亜鉛、及び酸化鉄などの酸化物系セラミックス；窒化ケイ素、窒化チタン、及び窒化ホウ素等の窒化物系セラミックス；シリコンカーバイド、炭酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化酸化アルミニウム又はベーマイト、チタン酸カリウム、タルク、カオリナイト、ディカイト、ナクライト、ハロイサイト、パイロフィライト、モンモリロナイト、セリサイト、マイカ、アメサイト、ベントナイト、アスベスト、ゼオライト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ藻土、及びケイ砂等のセラミックス；並びにガラス繊維などが挙げられる。これらの中でも、アルミナ、ベーマイト、及び硫酸バリウムから成る群から選ばれる少なくとも１つが、リチウムイオン二次電池内での安定性の観点から好ましい。また、ベーマイトとしては、電気化学素子の特性に悪影響を与えるイオン性の不純物を低減できる合成ベーマイトが好ましい。

無機フィラーの形状としては、例えば、板状、鱗片状、多面体、針状、柱状、粒状、球状、紡錘状、ブロック状等が挙げられ、上記形状を有する無機フィラーを複数種組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、透過性と耐熱性のバランスの観点からは、ブロック状が好ましい。

無機フィラーのアスペクト比としては、１．０以上５．０以下であることが好ましく、より好ましくは、１．１以上３．０以下である。アスペクト比が５．０以下であることで、多層多孔膜の水分吸着量を抑制し、サイクルを重ねた時の容量劣化を抑制する観点、及びポリオレフィン微多孔膜の融点を超えた温度における変形を抑制する観点から好ましい。

無機フィラーの比表面積としては、３．０ｍ^２／ｇ以上１７ｍ^２／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは、５．０ｍ^２／ｇ以上１５ｍ^２／ｇ以下であり、更に好ましくは、６．５ｍ^２／ｇ以上１３ｍ^２／ｇ以下である。比表面積が１７ｍ^２／ｇ以下であることで、多層多孔膜の水分吸着量を抑制し、サイクルを重ねた時の容量劣化を抑制する観点から好ましく、比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であることで、ポリオレフィン微多孔膜の融点を超えた温度における変形を抑制する観点から好ましい。無機フィラーの比表面積は、ＢＥＴ吸着法を用いて測定する。

多孔層中に無機フィラーとして含まれる無機粒子の粒度分布において、無機粒子の平均粒径Ｄ_５０は、上記関係（Ｉ）及び（ＩＩ）のように基材と多孔層との孔径分布を調整するという観点から、上限として、好ましくは０．６０μｍ以下、より好ましくは０．５５μｍ以下、更に好ましくは０．５０μｍ以下、より更に好ましくは０．４０μｍ以下、特に好ましくは０．３０μｍ以下であり、そして下限として、好ましくは０．１０μｍを超え、より好ましくは０．１２μｍ以上、更に好ましくは０．１５μｍ以上である。無機粒子の平均粒径Ｄ_５０が０．６０μｍ以下であると、多孔層を薄くすることができ、ひいては蓄電デバイス容量およびレート特性の良化につながる。無機粒子の平均粒径Ｄ_５０が０．１０μｍ以上であると、多孔層成分が基材の孔に侵入し難くなり、蓄電デバイスの抵抗を低くすることができる。

また、多孔層中に無機フィラーとして含まれる無機粒子の粒度分布において、無機粒子の粒径Ｄ_１０は、上記関係（Ｉ）及び（ＩＩ）のように基材と多孔層との孔径分布を調整するという観点から、好ましくは０．０８μｍ以上０．８０μｍ以下、より好ましくは０．０９μｍ以上０．５０μｍ以下、更に好ましくは０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下である。無機粒子の粒径Ｄ_１０が０．０８μｍ以上であることで、多層多孔膜の水分吸着量を抑制し、サイクルを重ねた時の容量劣化を抑制する観点から好ましく、無機粒子の粒径Ｄ_１０が０．８０μｍ以下であることで、ポリオレフィン微多孔膜の融点を超えた温度における変形を抑制する観点から好ましい。

多孔層中の無機粒子の粒径分布は、例えば、多孔層の形成プロセスにおいて、ボールミル・ビーズミル・ジェットミル等を用いて無機フィラーを粉砕し、所望の粒径分布を得る方法、複数の粒径分布のフィラーを調製した後にブレンドする方法等により上記のように調整されることができる。

無機フィラーが、多孔層中に占める割合としては、無機フィラーの結着性、多層多孔膜の透過性及び耐熱性等の観点から適宜決定することができるが、５０質量％以上１００質量％未満であることが好ましく、より好ましくは７０質量％以上９９．９９質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以上９９．９質量％以下、特に好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。中でも、上記で説明された粒度分布を有する無機粒子が、上記関係（Ｉ）及び（ＩＩ）の充足の観点から、多孔層中で５０質量％以上１００質量％未満を占めることが好ましく、より好ましくは７０質量％以上９９．９９質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以上９９．９質量％以下、特に好ましくは９０質量％以上９９質量％以下である。

（樹脂製バインダ）
樹脂製バインダの種類としては、特に限定されないが、本実施形態における多層多孔膜をリチウムイオン二次電池用セパレータとして使用する場合には、リチウムイオン二次電池の電解液に対して不溶であり、かつリチウムイオン二次電池の使用範囲で電気化学的に安定なものを用いることが好ましい。

樹脂製バインダの具体例としては、以下の１）～７）が挙げられる。
１）ポリオレフィン：例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンプロピレンラバー、及びこれらの変性体；
２）共役ジエン系重合体：例えば、スチレン－ブタジエン共重合体及びその水素化物、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体及びその水素化物、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体及びその水素化物；
３）アクリル系重合体：例えば、メタクリル酸エステル－アクリル酸エステル共重合体、スチレン－アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル－アクリル酸エステル共重合体；
４）ポリビニルアルコール系樹脂：例えば、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル；
５）含フッ素樹脂：例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン－テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン－テトラフルオロエチレン共重合体；
６）セルロース誘導体：例えば、エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース；
７）融点及び／又はガラス転移温度が１８０℃以上の樹脂あるいは融点を有しないが分解温度が２００℃以上のポリマー：例えば、ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエステル。

短絡時の安全性をさらに向上させるという観点からは、３）アクリル系重合体、５）含フッ素樹脂、及び７）ポリマーとしてのポリアミドが好ましい。ポリアミドとしては、耐久性の観点から全芳香族ポリアミド、中でもポリメタフェニレンイソフタルアミドが好適である。

樹脂性バインダと電極との適合性の観点からは上記２）共役ジエン系重合体が好ましく、耐電圧性の観点からは上記３）アクリル系重合体及び５）含フッ素樹脂が好ましい。

上記２）共役ジエン系重合体は、共役ジエン化合物を単量体単位として含む重合体である。

上記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、２－クロル－１，３－ブタジエン、置換直鎖共役ペンタジエン類、置換及び側鎖共役ヘキサジエン類等が挙げられ、これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。中でも、特に１，３－ブタジエンが好ましい。

上記３）アクリル系重合体は、（メタ）アクリル系化合物を単量体単位として含む重合体である。上記（メタ）アクリル系化合物とは、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステルから成る群から選ばれる少なくとも一つを示す。

上記３）アクリル系重合体に用いられる（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルアメタクリレート；エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート；が挙げられ、これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。上記の中でも、特に２－エチルヘキシルアクリレート（ＥＨＡ）、ブチルアクリレート（ＢＡ）が好ましい。

アクリル系重合体は、衝突試験での安全性の観点から、ＥＨＡ又はＢＡを主な構成単位として含むポリマーであることが好ましい。主な構成単位とは、ポリマーを形成するための全原料に対して４０モル％以上を占めるモノマーと対応するポリマー部分をいう。

上記２）共役ジエン系重合体および３）アクリル系重合体は、これらと共重合可能な他の単量体をも共重合させて得られるものであってもよい。用いられる共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸アルキルエステル、芳香族ビニル系単量体、シアン化ビニル系単量体、ヒドロキシアルキル基を含有する不飽和単量体、不飽和カルボン酸アミド単量体、クロトン酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、フマル酸、イタコン酸等が挙げられ、これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。上記の中でも、特に不飽和カルボン酸アルキルエステル単量体が好ましい。不飽和カルボン酸アルキルエステル単量体としては、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、ジメチルマレエート、ジエチルマレエート、ジメチルイタコネート、モノメチルフマレート、モノエチルフマレート等が挙げられ、これらは１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

なお、上記２）共役ジエン系重合体は、他の単量体として上記（メタ）アクリル系化合物を共重合させて得られるものであってもよい。

樹脂性バインダは、常温を超えるような高温時でさえも複数の無機粒子間の結着力が強く、熱収縮を抑制するという観点から、ラテックスの形態であることが好ましく、アクリル系重合体のラテックスであることがより好ましい。

樹脂製バインダの平均粒径は、５０以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは６０以上４６０ｎｍ以下、更に好ましくは８０以上２５０ｎｍ以下である。樹脂製バインダの平均粒径が５０ｎｍ以上である場合、無機フィラーとバインダとを含む多孔層をポリオレフィン多孔膜の少なくとも片面に積層した際、イオン透過性が低下し難く、高出力特性が得られ易い。加えて異常発熱時の温度上昇が速い場合においても、円滑なシャットダウン特性を示し、高い安全性が得られ易い。樹脂製バインダの平均粒径が５００ｎｍ以下である場合、良好な結着性を発現し、多層多孔膜とした場合に熱収縮が良好となり安全性に優れる傾向にある。

樹脂製バインダの平均粒径は、重合時間、重合温度、原料組成比、原料投入順序、ｐＨなどを調整することで制御することが可能である。

塗布液には、分散安定化又は塗工性の向上のために、界面活性剤等の分散剤を加えてもよい。分散剤は、スラリー中で無機粒子表面に吸着し、静電反発などにより無機粒子を安定化させるものであり、例えば、ポリカルボン酸塩、スルホン酸塩、ポリオキシエーテルなどである。分散剤の添加量としては、無機フィラー１００重量部に対し、固形分換算で０．２重量部以上５．０重量部以下が好ましく、より好ましくは０．３重量部以上１．０重量部以下が好ましい。

（多孔層の物性・構成・形成方法）
基材の片面当たりの多孔層の厚みは、０．０μｍを超えて３．０μｍ以下であることが好ましく、０．１～２．５μｍの範囲内にあることがより好ましく、０．２～１．８μｍの範囲内にあることが更に好ましい。多孔層の厚みが０．０μｍを超えると、保存試験中に基材の収縮応力に抗って微短絡の発生を抑制して性能や安全性を良化させる。他方、多孔層の厚みが３．０μｍ以下であると、蓄電デバイス容量およびレート特性の良化につながる。基材の片面当たりの多孔層の厚みは、例えば、０．１０～０．６０μｍのＤ_５０平均粒径を有するフィラーの使用、１０～１００ｎｍの累積５０％孔径（Ｄ５０）および１．０～５．０のＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御すること、若しくは基材の片面当たりの多孔層の目付を１．０～４．０に制御することなどによって、塗布液が微多孔膜の内部に入り込み、フィラーが孔の表面及び内部で好適な構造を取るようにフィラーの充填状態を制御することで実現され得る。

多孔層の単位厚み（１μｍ）当たりの透気度は、上記関係（Ｉ）及び（ＩＩ）のように基材と多孔層との孔径分布を調整するという観点から、２０秒／１００ｃｍ^３以下であることが好ましく、－５秒／１００ｃｍ^３以上２０秒／１００ｃｍ^３以下であることがより好ましく、－３秒／１００ｃｍ^３以上１５秒／１００ｃｍ^３以下であることが更に好ましく、０秒／１００ｃｍ^３以上１０秒／１００ｃｍ^３以下であることが特に好ましい。多孔層の単位厚み当たりの透気度上昇値が－５秒／１００ｃｍ^３以上であると、基材としてのポリオレフィン微多孔膜の構造変化の可能性が少なく、保存試験中に微短絡の発生が抑制され、ひいては蓄電デバイス性能や安全性が向上する。多孔層の単位厚み当たりの透気度上昇値が２０秒／１００ｃｍ^３以下であると、蓄電デバイスの抵抗を低くすることができる。多孔層の単位厚み当たりの透気度は、例えば、０．１０～０．６０μｍのＤ_５０平均粒径を有するフィラーの使用、断面ＳＥＭ観察により測定される多孔層の孔径分布指標（Ｄ８０／Ｄ２０）を１．０～４．０とすること、１０～１００ｎｍの累積５０％孔径（Ｄ５０）および１．０～５．０のＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御することなどにより調節可能である。

基材の片面当たりの多孔層の目付は、１．０～４．０ｇ／ｍ^２の範囲内にあることが好ましく、１．２～３．５ｇ／ｍ^２の範囲内にあることがより好ましく、１．５～３．０ｇ／ｍ^２の範囲内にあることが更に好ましい。詳細は定かではないが、一般に金属水酸化物等で構成される無機多孔層は吸熱性を有するため、多孔層の目付が１．０ｇ／ｍ^２以上であると、保存試験中に安全性を高める効果が得られ易い。また、保存試験中に基材の収縮応力に抗って微短絡の発生を抑制して性能や安全性を良化させる。多孔層の目付が１．０ｇ／ｍ^２以上であると、他方、４．０ｇ／ｍ^２以下の多孔層の目付は、蓄電デバイスの抵抗を低くする観点から好ましい。基材の片面当たりの多孔層の目付は、例えば、０．１０～０．６０μｍのＤ_５０平均粒径を有するフィラーの使用、断面ＳＥＭ観察により測定される多孔層の孔径分布指標（Ｄ８０／Ｄ２０）を１．０～４．０とすること、１０～１００ｎｍの累積５０％孔径（Ｄ５０）および１．０～５．０のＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御することなどによって制御され得る。

多孔層の厚み当たりの水分量は、蓄電デバイス内部での副反応を抑制し、サイクル特性を向上する観点から、少ないほど好ましく、３００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、０～３００ｐｐｍの範囲内にあることが更に好ましく、２５～２５０ｐｐｍの範囲内にあることがより更に好ましく、５０～２００ｐｐｍの範囲内にあることが特に好ましい。多孔層の厚み当たりの水分量は、例えば、０．１０～０．６０μｍのＤ_５０平均粒径を有するフィラーの使用、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御すること、若しくは基材の片面当たりの多孔層の目付を１．０～４．０ｇ／ｍ^２とすることなどによって制御され得る。

多孔層の形成方法としては、例えば、ポリオレフィン樹脂を主成分とする多孔膜の少なくとも片面に、無機フィラーと樹脂製バインダとを含む塗布液を塗布して多孔層を形成する方法を挙げることができる。

塗布液の溶媒としては、無機フィラー、及び樹脂製バインダを均一かつ安定に分散できるものが好ましく、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、水、エタノール、トルエン、熱キシレン、塩化メチレン、ヘキサン等が挙げられる。

無機フィラーとして無機粒子を含む塗布液の粒径分布において、無機粒子の平均粒径Ｄ_５０は、セパレータの上記関係（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすという観点から、上限として、好ましくは０．６０μｍ以下、より好ましくは０．５５μｍ以下、更に好ましくは０．５０μｍ以下、より更に好ましくは０．４０μｍ以下、特に好ましくは０．３０μｍ以下であり、そして下限として、好ましくは０．１０μｍを超え、より好ましくは０．１２μｍ以上、更に好ましくは０．１５μｍ以上である。無機粒子の平均粒径Ｄ_５０が０．６０μｍ以下であると、多孔層を薄くすることができ、ひいては蓄電デバイス容量およびレート特性の良化につながる。無機粒子の平均粒径Ｄ_５０が０．１０μｍ以上であると、多孔層成分が基材の孔に侵入し難くなり、蓄電デバイスの抵抗を低くすることができる。

また、無機フィラーとして無機粒子を含む塗布液の粒径分布において、セパレータの上記関係（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすという観点から、無機粒子の粒径Ｄ_１０は、好ましくは０．０８μｍ以上０．８０μｍ以下、より好ましくは０．０９μｍ以上０．５０μｍ以下、更に好ましくは０．１０μｍ以上０．３５μｍ以下である。無機粒子の粒径Ｄ_１０が０．０８μｍ以上であることで、多層多孔膜の水分吸着量を抑制し、サイクルを重ねた時の容量劣化を抑制する観点から好ましく、無機粒子の粒径Ｄ_１０が０．８０μｍ以下であることで、ポリオレフィン微多孔膜の融点を超えた温度における変形を抑制する観点から好ましい。

無機粒子の粒径分布を上記のように調整する方法としては、例えば、ボールミル・ビーズミル・ジェットミル等を用いて無機フィラーを粉砕し、所望の粒径分布を得る方法、複数の粒径分布のフィラーを調製した後にブレンドする方法等が挙げられる。

多孔層の形成方法において、上記関係（Ｉ）及び（ＩＩ）の充足の観点から、上記で説明された粒度分布を有する無機粒子の多孔層への充填率が高くなるように、塗布液の固形分に対して無機粒子を５０質量％以上１００質量％未満で配合することが好ましく、より好ましくは７０質量％以上９９．９９質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以上９９．９質量％以下、特に好ましくは９０質量％以上９９質量％以下で配合する。

塗布液には、分散安定化や塗工性の向上のために、界面活性剤等の分散剤；増粘剤；湿潤剤；消泡剤；酸、アルカリを含むｐＨ調製剤等の各種添加剤を加えてもよい。これらの添加剤は、溶媒除去の際に除去できるものが好ましいが、リチウムイオン二次電池の使用範囲において電気化学的に安定で、電池反応を阻害せず、かつ２００℃程度まで安定ならば多孔層内に残存してもよい。

無機フィラーと樹脂製バインダとを、塗布液の溶媒に分散させる方法については、塗布工程に必要な塗布液の分散特性を実現できる方法であれば特に限定はない。例えば、ボールミル、ビーズミル、遊星ボールミル、振動ボールミル、サンドミル、コロイドミル、アトライター、ロールミル、高速インペラー分散、ディスパーザー、ホモジナイザー、高速衝撃ミル、超音波分散、撹拌羽根等による機械撹拌等が挙げられる。

塗布液を微多孔膜に塗布する方法については、必要とする層厚や塗布面積を実現できる方法であれば特に限定はなく、例えば、グラビアコーター法、小径グラビアコーター法、リバースロールコーター法、トランスファロールコーター法、キスコーター法、ディップコーター法、ナイフコーター法、エアドクタコーター法、ブレードコーター法、ロッドコーター法、スクイズコーター法、キャストコーター法、ダイコーター法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法等が挙げられる。

さらに、塗布液の塗布に先立ち、セパレータ基材としての微多孔膜の表面に表面処理を施すと、塗布液を塗布し易くなると共に、塗布後の無機フィラー含有多孔層と微多孔膜表面との接着性が向上するため好ましい。表面処理の方法は、微多孔膜の多孔質構造を著しく損なわない方法であれば特に限定はなく、例えば、コロナ放電処理法、機械的粗面化法、溶剤処理法、酸処理法、紫外線酸化法等が挙げられる。

塗布後に塗布膜から溶媒を除去する方法については、微多孔膜に悪影響を及ぼさない方法であれば特に限定はなく、例えば、多孔膜を固定しながらその融点以下の温度にて乾燥する方法、低温で減圧乾燥する方法等が挙げられる。多孔膜及び多層多孔膜のＭＤ方向の収縮応力を制御する観点から、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御し、巻取り張力等は適宜調整することが好ましい。

多孔層を形成するために溶媒を除去する工程について、２室以上３０室以下の乾燥室を通過させて乾燥をおこなうことが好ましい。複数の乾燥炉の設定温度のうち、最も高い設定温度と最も低い設定温度の差である乾燥温度Ｒは、０℃～５０℃に設定されることが好ましく、０～４０℃に設定されることがより好ましく、０～３０℃に設定されることがさらに好ましい。乾燥温度Ｒが、０℃以上５０℃以下、または５℃以上４０℃以下の範囲内にあると、塗工工程での複数の乾燥炉の乾燥温度の最大値と最小値の温度差を制御することにより、多孔層の乾燥状態が最適化されてフィラー成分のパッキングが向上し、より緻密な孔構造を有しながら抵抗成分となる透気度の上昇を抑えた構造を取ることができる。乾燥温度Ｒは、断面ＳＥＭ観察により測定される多孔層の累積５０％孔径（Ｄ５０）および孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０、多孔層の単位厚み（１μｍ）当たりの透気度などを上記の数値範囲内に調整するという観点から、１０℃以上３０℃以下であることが更に好ましい。

〔接着機能を有する部位〕
セパレータは、セパレータの温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとを両立しながら高温保存試験にさらに適合させるという観点から、接着機能を有することが好ましく、基材の少なくとも片面上に、又は多孔層の上に接着機能を有する部位を備えることがより好ましい。

接着機能を有する部位は、接着層でよく、そして熱可塑性ポリマー又は有機塗工成分などのバインダ成分から形成されることができ、より詳細には、熱可塑性ポリマー含有層として形成されることができる。

セパレータの温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとの両立の観点から、セパレータの観察部位の全面積を１００％としたとき、接着機能を有するバインダ成分が、１０～８０％の面積を占めることが好ましく、１５～５０％の面積を占めることがより好ましく、２０～３５％の面積を占めることが更に好ましい。詳細は定かではないが、接着機能を有するバインダ成分の占有面積が１０％以上であると、セパレータと電極界面の距離が均一化することにより電流分布が均一化し、加熱安全性試験において温度上昇し難くなる傾向にある。他方、接着機能を有するバインダ成分の占有面積が８０％以下であると、蓄電デバイスの抵抗が下降し、レート特性の良化につながる。接着機能を有するバインダ成分の占有面積は、例えば、バインダ成分または熱可塑性ポリマーを含む塗料の濃度の制御、被塗工体となる多孔層の選定もしくは乾燥温度Ｒの制御、塗工方法又は塗工パタンの制御などにより調節可能である。

〔熱可塑性ポリマー含有層〕
本実施形態に係る熱可塑性ポリマー含有層は、熱可塑性ポリマーを含む。熱可塑性ポリマー層は、所望により粒子状重合体を含んでよい。

（熱可塑性ポリマー）
本実施形態で使用される熱可塑性ポリマーは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン、α－ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等の含フッ素樹脂とこれらを含むコポリマー；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエンをモノマー単位として含むジエン系ポリマー又はこれらを含むコポリマー及びその水素化物；アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルなどをモノマー単位として含むアクリル系ポリマー又はこれらを含むコポリマー及びその水素化物；エチレンプロピレンラバー、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル等のゴム類；エチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体；ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリエステル等の融点及び／又はガラス転移温度が１８０℃以上の樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。また、熱可塑性ポリマーを合成する際に使用するモノマーとして、ヒドロキシル基やスルホン酸基、カルボキシル基、アミド基、シアノ基を有するモノマーを用いることもできる。

これらの熱可塑性ポリマーのうち、電極活物質との結着性及び強度や柔軟性に優れることから、ジエン系ポリマー、アクリル系ポリマー又はフッ素系ポリマーが好ましい。

（ジエン系ポリマー）
ジエン系ポリマーは、特に限定されないが、例えば、ブタジエン、イソプレンなどの共役の二重結合を２つ有する共役ジエンを重合してなるモノマー単位を含むポリマーである。共役ジエンモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、２－フェニル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、４，５－ジエチル－１，３－オクタジエン、３－ブチル－１，３－オクタジエンなどが挙げられる。これらは単独で重合しても共重合してもよい。

ジエン系ポリマー中の共役ジエンを重合してなるモノマー単位の割合は、特に限定されないが、例えば、全ジエン系ポリマー中４０質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。

上記ジエン系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ポリブタジエンやポリイソプレンなどの共役ジエンのホモポリマー及び共役ジエンと共重合可能なモノマーとのコポリマーが挙げられる。共重合可能なモノマーは、特に限定されないが、例えば、後述の（メタ）アクリレートモノマーや下記のモノマー（以下、「その他のモノマー」ともいう。）を挙げることができる。

「その他のモノマー」としては、特に限定されないが、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのα，β－不飽和ニトリル化合物；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸などの不飽和カルボン酸類；スチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン、ｔ－ブチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニル安息香酸メチル、ビニルナフタレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、α－メチルスチレン、ジビニルベンゼン等のスチレン系モノマー；エチレン、プロピレン等のオレフィン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン原子含有モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニル等のビニルエステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビエルエーテル等のビニルエーテル類；メチルビニルケトン、エチルビニルケトン、ブチルビニルケトン、ヘキシルビニルケトン、イソプロペニルビニルケトン等のビニルケトン類；Ｎ－ビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルイミダゾール等の複素環含有ビニル化合物；メチルアクリレート、メチルメタクリレート等のアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル化合物；β－ヒドロキシエチルアクリレート、β－ヒドロキシエチルメタクリレート等のヒドロキシアルキル基含有化合物；アクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸などのアミド系モノマーなどが挙げられ、これらを１種あるいは２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（アクリル系ポリマー）
アクリル系ポリマーは、特に限定されないが、好ましくは（メタ）アクリレートモノマーを重合してなるモノマー単位を含むポリマーである。熱可塑性ポリマー含有層が、熱可塑性ポリマーとしてアクリル系ポリマーを含む場合、（メタ）アクリル酸エステル単量体の単量体単位を含む共重合体を含むのが好ましい。熱可塑性ポリマー含有層の熱可塑性ポリマーが、（メタ）アクリル酸エステル単量体の単量体単位を含む共重合体を含むと、セパレータが低目付の場合での接着力が向上するので、好ましい。

なお、本明細書において「（メタ）アクリル酸」とは「アクリル酸又はメタクリル酸」を示し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート又はメタクリレート」を示す。

（メタ）アクリレートモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ｎ－テトラデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート；アミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート（ＧＭＡ）等のエポキシ基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。

（メタ）アクリレートモノマーを重合してなるモノマー単位の割合は、特に限定されないが、全アクリル系ポリマーの例えば４０質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリレートモノマーのホモポリマー、これと共重合可能なモノマーとのコポリマーが挙げられる。
共重合可能なモノマーとしては、上記ジエン系ポリマーの項目で列挙した「その他のモノマー」が挙げられ、これらを１種あるいは２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（フッ素系ポリマー）
フッ素系ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、フッ化ビニリデンのホモポリマー、これと共重合可能なモノマーとのコポリマーが挙げられる。フッ素系ポリマーは、電気化学的安定性の観点から好ましい。

フッ化ビニリデンを重合してなるモノマー単位の割合は、特に限定されないが、例えば、４０質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。
フッ化ビニリデンと共重合可能なモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、フッ化ビニル、テトラフルオロエチレン、トリフルオロクロロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、ヘキサフルオロイソブチレン、パーフルオロアクリル酸、パーフルオロメタクリル酸、アクリル酸又はメタクリル酸のフルオロアルキルエステル等のフッ素含有エチレン性不飽和化合物；シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシエチルビニルエーテル等のフッ素非含有エチレン性不飽和化合物；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のフッ素非含有ジエン化合物等を挙げることができる。

フッ素系ポリマーのうち、フッ化ビニリデンのホモポリマー、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレンコポリマー、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマー等が好ましい。特に好ましいフッ素系ポリマーは、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーであり、そのモノマー組成は、通常、フッ化ビニリデン３０～９０質量％、テトラフルオロエチレン５０～９質量％及びヘキサフルオロプロピレン２０～１質量％である。これらのフッ素樹脂粒子は、単独で又は２種以上を混合して使用しても良い。

また、上記熱可塑性ポリマーを合成する際に使用するモノマーとして、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、スルホン酸基、アミド基、又はシアノ基を有するモノマーを用いることもできる。

ヒドロキシ基を有するモノマーは、特に限定されないが、例えば、ペンテンオール等のビニル系モノマーを挙げることができる。

カルボキシル基を有するモノマーは、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸等のエチレン性二重結合を有する不飽和カルボン酸、ペンテン酸等のビニル系モノマーを挙げることができる。

アミノ基を有するモノマーは、特に限定されないが、例えば、メタクリル酸２－アミノエチル等を挙げることができる。

スルホン酸基を有するモノマーは、特に限定されないが、例えば、ビニルスルホン酸、メチルビニルスルホン酸、（メタ）アリススルホン酸、スチレンスルホン酸、（メタ）アクリル酸－２－スルホン酸エチル、２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、３－アリロキシ－２－ヒドロキシプロパンスルホン酸などが挙げられる。

アミド基を有するモノマーは、特に限定されないが、例えば、アクリルアミド(ＡＭ）、メタクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。

シアノ基を有するモノマーは、特に限定されないが、例えば、アクリロニトリル（ＡＮ）、メタクリロニトリル、α－クロロアクリロニトリル、α－シアノエチルアクリレート等を挙げることができる。

本実施形態で用いる熱可塑性ポリマーは、ポリマーを単独で又は２種類以上混合して使用してもよいが、ポリマーを２種類以上含むことが好ましい。熱可塑性ポリマーは、溶媒と共に使用されてよく、溶媒としては、熱可塑性ポリマーを均一かつ安定に分散できるものでよく、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、水、エタノール、トルエン、熱キシレン、塩化メチレン、ヘキサン等が挙げられ、中でも水系溶媒が好ましい。また、熱可塑性ポリマーは、ラテックスの形態で使用されることができる。

（熱可塑性ポリマーのガラス転移温度）
熱可塑性ポリマー含有層を構成する熱可塑性ポリマーは、基材への結着性とブロッキング抑制及びセパレータの電極との接着力を発現しつつ、蓄電デバイスにおいて電極とセパレータ間の距離を確保でき、かつ電解液の注液時間を短くするという観点から、少なくとも二つのガラス転移温度を有し、ガラス転移温度のうち少なくとも一つは２０℃以下の領域に存在し、かつガラス転移温度のうち少なくとも一つは３０℃以上１２０℃以下の領域に存在するという熱特性を有することが好ましい。

ここで、ガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で得られるＤＳＣ曲線から決定される。なお、本明細書では、ガラス転移温度をＴｇと表現する場合もある。

具体的には、ＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の変曲点における接線との交点により決定される。より詳細には、実施例に記載の方法を参照することができる。

ここで、「ガラス転移」はＤＳＣにおいて試験片であるポリマーの状態変化に伴う熱量変化が吸熱側に生じたものを指す。このような熱量変化はＤＳＣ曲線において階段状変化形状又は階段状変化とピークとが組み合わさった形状として観測される。

「階段状変化」とは、ＤＳＣ曲線において、曲線がそれまでのベースラインから離れ新たなベースラインに移行するまでの部分を示す。なお、ピーク及び階段状変化の組み合わさった形状も含む。

「変曲点」とは、階段状変化部分のＤＳＣ曲線のこう配が最大になるような点を示す。また、階段状変化部分において上に凸の曲線が下に凸の曲線に変わる点と表現することもできる。

「ピーク」とは、ＤＳＣ曲線において、曲線がベースラインから離れてから再度ベースラインに戻るまでの部分を示す。

「ベースライン」とは、試験片に転移及び反応を生じない温度領域のＤＳＣ曲線のことを示す。

本実施形態では、用いる熱可塑性ポリマーのガラス転移温度のうち少なくとも一つが２０℃以下の領域に存在することにより、微多孔膜との密着性に優れており、かつ、適度に他の素材の表面に被膜を形成しつつ表面には多量に露出しない結果、ブロッキングを抑制しながら、セパレータと電極との密着性向上に寄与する。少なくとも１つのガラス転移温度は、ハンドリング性及び耐ブロッキング性の観点で－１００℃以上が好ましく、又は－５０℃以上がより好ましく、又は－４０℃以上がさらに好ましく、又は－６℃以上が特に好ましく、微多孔膜との密着性の観点で２０℃以下が好ましく、又は１０℃以下がより好ましく、又は０℃以下が特に好ましい。

本実施形態では、用いる熱可塑性ポリマーのガラス転移温度のうち少なくとも一つが３０℃以上１２０℃以下の領域に存在することにより、セパレータと電極との接着性及びハンドリング性に優れ、さらには蓄電デバイスにおいて電極表面とセパレータ基材表面間の距離を維持でき、かつ電解液の注液時間を短くすることができる。少なくとも１つのガラス転移温度は、ハンドリング性及び耐ブロッキング性の観点で３０℃以上が好ましく、又は４０℃以上がより好ましく、又は７０℃以上が更に好ましく、又は９５℃以上が特に好ましく、接着力の観点で１５０℃以下が好ましく、又は１３０℃以下がより好ましく、又は１２０℃以下が特に好ましい。

熱可塑性ポリマーが２つのガラス転移温度を有することは、例えば、２種類以上の熱可塑性ポリマーをブレンドする方法等によって達成できるが、この方法に限定されない。

特に、ポリマーブレンドは、ガラス転移温度の高いポリマーと低いポリマーを組み合せることにより、熱可塑性ポリマー全体のガラス転移温度を制御できる。また、熱可塑性ポリマー全体に複数の機能を付与できる。例えば、ブレンドの場合は、特にガラス転移温度を３０℃以上の領域に持つポリマーと、ガラス転移温度を２０℃以下の領域に持つポリマーを２種類以上ブレンドすることで、耐ベタツキ性とポリオレフィン微多孔膜への塗れ性を両立することができる。ブレンドする場合の混合比としてはガラス転移温度を３０℃以上の領域に持つポリマーと、ガラス転移温度を２０℃以下の領域に持つポリマーとの比が０．１：９９．９～９９．９：０．１の範囲であることが好ましく、より好ましくは、５：９５～９５：５であり、さらに好ましくは５０：５０～９５：５であり、よりさらに好ましくは６０：４０～９０：１０である。また、粘性の高いポリマーと弾性の高いポリマーとを組み合わせて粘弾性の制御をすることもできる。

本実施形態において、熱可塑性ポリマーのガラス転移温度、すなわちＴｇは、例えば、熱可塑性ポリマーを製造するのに用いるモノマー成分及び各モノマーの投入比を変更することにより適宜調整できる。すなわち、熱可塑性ポリマーの製造に用いられる各モノマーについて一般に示されているそのホモポリマーのＴｇ（例えば、「ポリマーハンドブック」（Ａ ＷＩＬＥＹ－ＩＮＴＥＲＳＣＩＥＮＣＥ ＰＵＢＬＩＣＡＴＩＯＮ）に記載）とモノマーの配合割合から概略推定することができる。例えば約１００℃のＴｇのポリマーを与えるスチレン、メチルメタクリレ－ト、及びアクリルニトリルなどのモノマーを高比率で配合したコポリマーは高いＴｇのものが得られ、例えば約－８０℃のＴｇのポリマーを与えるブタジエンや約－５０℃のＴｇのポリマーを与えるｎ－ブチルアクリレ－ト及び２－エチルヘキシルアクリレ－トなどのモノマーを高い比率で配合したコポリマーは低いＴｇのものが得られる。

また、ポリマーのＴｇはＦＯＸの式（下記式（１））より概算することができる。なお、本願の熱可塑性ポリマーのガラス転移点としては、上記ＤＳＣを用いた方法により測定したものを採用する。
１／Ｔｇ＝Ｗ_１／Ｔｇ_１＋Ｗ_２／Ｔｇ_２＋・・・＋Ｗ_ｉ／Ｔｇ_ｉ＋・・・Ｗ_ｎ／Ｔｇ_ｎ （１）
｛式（１）中において、Ｔｇ（Ｋ）は、コポリマーのＴｇ、Ｔｇ_ｉ（Ｋ）は、各モノマーｉのホモポリマーのＴｇ、Ｗ_ｉは、各モノマーの質量分率を各々示す。｝

（熱可塑性ポリマー含有層の構造）
熱可塑性ポリマー含有層において、蓄電デバイス用セパレータの最表面側に、３０℃以上１２０℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂が存在し、かつ、ポリオレフィン微多孔膜と熱可塑性ポリマー含有層の界面側に、２０℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂が存在することが好ましい。なお、「最表面」とは、蓄電デバイス用セパレータと電極とを積層したときに、熱可塑性ポリマー含有層のうち電極と接する面をいう。また、「界面」とは、熱可塑性ポリマー含有層のうちポリオレフィン微多孔膜と接している面をいう。

熱可塑性ポリマー含有層において、蓄電デバイス用セパレータの最表面側に、３０℃以上１２０℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマーが存在することにより、微多孔膜との密着性により優れ、その結果セパレータと電極との密着性に優れる傾向にある。また、ポリオレフィン微多孔膜と熱可塑性ポリマー含有層の界面側に、２０℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマーが存在することにより、セパレータと電極との接着性及びハンドリング性により優れる傾向にある。セパレータは、このような熱可塑性ポリマー含有層を有することにより、セパレータと電極との接着性及びハンドリング性がより向上する傾向にある。

上記のような構造は、（ａ）熱可塑性ポリマーが、粒状（ｐａｒｔｉｃｌｅ）熱可塑性ポリマーと、粒状熱可塑性ポリマーが表面に露出した状態で粒状熱可塑性ポリマーをポリオレフィン微多孔膜に接着するバインダ樹脂と、からなり、粒状熱可塑性ポリマーのガラス転移温度が３０℃以上１２０℃以下の領域に存在し、ポリオレフィン微多孔膜と熱可塑性ポリマー含有層の界面側には２０℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマーが存在すること、（ｂ）熱可塑性ポリマーが積層構造であり、セパレータとしたときに最表層となる部分の熱可塑性ポリマーのガラス転移温度が３０℃以上１２０℃以下の領域に存在し、ポリオレフィン微多孔膜と熱可塑性ポリマー含有層の界面側には２０℃以下のガラス転移温度を有する熱可塑性ポリマーが存在すること等によって、達成できる。なお、（ｂ）熱可塑性ポリマーは、Ｔｇが異なるポリマー毎の積層構造になっていてもよい。

（熱可塑性ポリマーの平均粒径）
熱可塑性ポリマーの構造は、特に限定されないが、例えば、粒状に構成されることができる。このような構造を有することにより、セパレータと電極との接着性及びセパレータのハンドリング性により優れる傾向にある。ここで、粒状とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）の測定にて、個々の熱可塑性ポリマーが輪郭を持った状態のことを指し、細長形状であっても、球状であっても、多角形状等であってもよい。

粒状熱可塑性ポリマーの粒径分布及びメジアン径については、レーザー式粒度分布測定装置（日機装（株）製マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸ）を用いて測定できる。必要に応じて、ベースラインとして水又はバインダ高分子の粒径分布を用いて、粒状熱可塑性ポリマーの粒径分布を調整できる。累積頻度が５０％となる粒径をＤ_５０とし、粒状熱可塑性ポリマーのＤ_５０をＤ_Ｐとする。

粒状熱可塑性ポリマーの平均粒径Ｄ_Ｐは、セパレータの電極との接着力を発現しつつ、セパレータを介した複数の電極間の距離を維持でき、かつセパレータを備える蓄電デバイスへの電解液の注液時間を短くするという観点から、１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、１３０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であることがより好ましく、３２０ｎｍ以上５９０ｎｍ以下であることが更に好ましく、４００ｎｍ以上５５０ｎｍ以下であることが最も好ましい。

（熱可塑性ポリマー含有層の片面当たりの目付）
本実施形態に係るセパレータにおいて、熱可塑性ポリマー含有層の片面当たりの目付は、接着力の観点から、０．０３ｇ／ｍ^２以上０．５ｇ／ｍ^２以下であることが好ましく、０．０４ｇ／ｍ^２以上０．３０ｇ／ｍ^２以下であることがより好ましく、最も好ましくは、０．０６ｇ／ｍ^２以上０．２０ｇ／ｍ^２以下である。熱可塑性ポリマー含有層の目付は、塗工する液のポリマー濃度やポリマー溶液の塗布量を変更することにより調整することができる。本実施形態の効果を妨げない範囲で、電極の膨張収縮に伴うセル形状の変形を抑制して電池のサイクル特性を良好にする観点では、０．０５ｇ／ｍ^２を超える範囲が好ましい。

（熱可塑性ポリマー含有層による基材表面の被覆割合）
本実施形態において、基材表面に対する熱可塑性ポリマー含有層の総被覆面積割合は、セパレータの電極との接着力を維持しつつ、電池の抵抗を低くするため、かつ、セパレータを備える蓄電デバイスへの電解液の注液時間を短くするという観点から、３％以上、又は４％以上、又は５％以上、又は１０％以上、又は２０％以上、又は３０％以上、又は４０％以上が好ましく、９０％以下、又は８０％以下、又は７５％以下、又は７０％以下であること好ましい。
熱可塑性ポリマー含有層の被覆面積が小さいと、セパレータと電極界面の距離が不均一化することにより電流分布が不均一化するので、（加熱）安全性試験において温度上昇しやすくなる。また、熱可塑性ポリマー含有層の被覆面積が大きいと、電池の抵抗が上昇し、レート試験の悪化につながる。
基材表面に存在する熱可塑性ポリマー含有層の総被覆面積割合Ｓは、以下の式から算出される。
Ｓ（％）＝熱可塑性ポリマー含有層の総被覆面積÷基材の表面積×１００
基材表面に対する熱可塑性ポリマー含有層の塗工パタンの総被覆面積割合（％）は、マイクロスコープ（型式：ＶＨＸ－７０００、キーエンス社製）を用いて測定する。サンプルであるセパレータを３０倍（同軸落射）で撮影した後、計測モードの自動面積計測を選択して、熱可塑性ポリマーの総被覆面積割合を測定する。各サンプルにおける被覆面積割合は、上記測定を３回行い、その相加平均値とする。
熱可塑性ポリマー含有層の総被覆面積割合は、塗工する液のポリマー濃度やポリマー溶液の塗布量及び塗工方法、塗工条件を変更することにより調整することができる。

熱可塑性ポリマー含有層の厚みは、０～５．０μｍであることが好ましく、０．１μｍ～３．０μｍであることがより好ましく、０．１μｍ～２．５μｍであることが更に好ましく、０．２μｍ～１．８μｍであることが特に好ましい。詳細は定かではないが、熱可塑性ポリマー含有層の薄いと、セパレータと電極界面の距離が不均一化することにより電流分布が不均一化するので、（加熱）安全性試験において温度上昇し易くなる。また、熱可塑性ポリマー含有層が厚いと、電池の容量の増大、およびレート試験の悪化につながる。

（熱可塑性ポリマー含有層の形成方法）
基材としてのポリオレフィン微多孔膜又は多孔層に熱可塑性ポリマー含有層を形成する方法は、特に限定されず、例えば熱可塑性ポリマーを含有する塗布液をポリオレフィン微多孔膜又は多孔層に塗布する方法が挙げられる。

熱可塑性ポリマーを含有する塗布液をポリオレフィン微多孔膜又は多孔層に塗布する方法については、必要とする層厚や塗布面積を実現できる方法であれば特に限定はない。例えば、グラビアコーター法、小径グラビアコーター法、リバースロールコーター法、トランスファロールコーター法、キスコーター法、ディップコーター法、ナイフコーター法、エアドクタコーター法、ブレードコーター法、ロッドコーター法、スクイズコーター法、キャストコーター法、ダイコーター法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、スプレーコーター塗布法、インクジェット塗布等が挙げられる。これらのうち、熱可塑性ポリマーの塗工形状の自由度が高く、好ましい面積割合を容易に得られる観点でグラビアコーター法又はスプレー塗布法が好ましい。熱可塑性ポリマー含有層のドット状のパタン形成については、グラビアコーター法、インクジェット塗布、及び印刷版の調整が容易な塗布方法が好ましい。

ドット状のパタン形成の場合には、ドット直径が、１００～５００μｍであることが好ましく、１５０～３００μｍであることがより好ましく、２００～３００μｍであることが更に好ましい。ドット面積は、セパレータと電極との接着強度、及びセパレータの高温保管後の透気度の観点から、被塗工面に対して、３０％～８０％であることが好ましい。

ポリオレフィン微多孔膜に熱可塑性ポリマーを塗工する場合、塗布液が微多孔膜又は多孔層の内部にまで入り込んでしまうと、接着性樹脂が孔の表面及び内部を埋めてしまい透過性が低下してしまう。そのため、塗布液の媒体としては、熱可塑性ポリマーの貧溶媒が好ましい。

塗布液の媒体として熱可塑性ポリマーの貧溶媒を用いた場合には、微多孔膜又は多孔層の内部に塗工液は入り込まず、接着性ポリマーは主に微多孔膜の表面上に存在するため、透過性の低下を抑制する観点から好ましい。このような媒体としては水が好ましい。また、水と併用可能な媒体は、特に限定されないが、エタノール、メタノール等を挙げることができる。所望により、熱可塑性ポリマー含有塗布液には消泡剤（例えば、信越化学工業株式会社のＫＭ－７３、日信化学工業株式会社のＳＫ－１４等）を加えてよい。

熱可塑性ポリマー含有塗布液（以下、単に塗料ともいう）については、セパレータの電極との接着性の観点、セパレータの温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとを両立しながら高温保存試験にさらに適合させるという観点から、塗料粘度が３０以上１００ｃＰ以下の範囲内であることが好ましく、５０以上８０ｃＰ以下の範囲内であることがより好ましい。同様の観点から、塗料のｐＨは、５～７．９の範囲内であることが好ましく、５．５～７．７の範囲にあることがより好ましい。

さらに、塗布に先立ち、セパレータ基材としての微多孔膜に表面処理をすると、塗布液を塗布し易くなると共に、微多孔膜または多孔層と接着性ポリマーとの接着性が向上するため好ましい。表面処理の方法は、微多孔膜の多孔質構造を著しく損なわない方法であれば特に限定はなく、例えば、コロナ放電処理法、プラズマ処理法、機械的粗面化法、溶剤処理法、酸処理法、紫外線酸化法等が挙げられる。

コロナ放電処理法の場合には、基材表面のコロナ処理強度は、１Ｗ／（ｍ^２／ｍｉｎ）以上４０Ｗ／（ｍ^２／ｍｉｎ）以下の範囲内にあることが好ましく、３Ｗ／（ｍ^２／ｍｉｎ）以上３２Ｗ／（ｍ^２／ｍｉｎ）以下の範囲にあることがより好ましく、５Ｗ／（ｍ^２／ｍｉｎ）以上２５Ｗ／（ｍ^２／ｍｉｎ）以下の範囲にあることが更に好ましい。

塗布後に塗布膜から溶媒を除去する方法については、微多孔膜又は多孔層に悪影響を及ぼさない方法であれば特に限定はない。例えば、微多孔膜及び／又は多孔層を固定しながらその融点以下の温度にて乾燥する方法、低温で減圧乾燥する方法、接着性ポリマーに対する貧溶媒に浸漬して接着性ポリマーを凝固させると同時に溶媒を抽出する方法等が挙げられる。

塗布膜の乾燥では、乾燥速度は、０．０３ｇ／（ｍ^２・ｓ）以上４．０ｇ／（ｍ^２・ｓ）以下の範囲内にあることが好ましく、０．０５ｇ／（ｍ^２・ｓ）以上３．５ｇ／（ｍ^２・ｓ）以下の範囲内にあることがより好ましく、０．０８ｇ／（ｍ^２・ｓ）以上３．０ｇ／（ｍ^２・ｓ）以下の範囲内にあることが更に好ましい。塗布膜の乾燥では、熱可塑性ポリマー含有層の粒子形状を損なわない程度に、加温または加熱などにより昇温することも好ましい。

〔蓄電デバイス用セパレータの物性・構成・製造方法〕
蓄電デバイス用セパレータの総厚みの下限は、保存試験中に微短絡の発生を抑制して蓄電デバイス性能や安全性を向上させるという観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは６μｍ以上、更に好ましくは７μｍ以上である。セパレータの総厚みの上限は、蓄電デバイスの抵抗を低くするという観点から、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１４μｍ以下、更に好ましくは１３μｍ以下である。セパレータの層厚みは、例えば、基材の熱機械分析（ＴＭＡ）の最大収縮応力を０．０ｇｆ以上４．０ｇｆ以下に制御すること、１０～１００ｎｍの累積５０％孔径（Ｄ５０）および１．０～５．０のＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、片面当たりの多孔層厚みを０．０～３．０μｍとすること、片面当たりの熱可塑性ポリマー層厚みを０．０～５．０μｍとすること、断面ＳＥＭ観察により測定される多孔層の孔径分布指標（Ｄ８０／Ｄ２０）を１．０～４．０とすること、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御することなどにより上記の数値範囲内に調整されることができる。

蓄電デバイス用セパレータの透気度の下限は、保存試験中に微短絡の発生を抑制して蓄電デバイス性能や安全性を向上させるという観点から、好ましくは１０秒／１００ｃｍ^３以上、より好ましくは３０秒／１００ｃｍ^３以上、更に好ましくは５０秒／１００ｃｍ^３である。セパレータの透気度の上限は、蓄電デバイスの抵抗を低くするという観点から、好ましくは２００秒／１００ｃｍ^３以下、より好ましくは１８０秒／１００ｃｍ^３以下、更に好ましくは１５０秒／１００ｃｍ^３以下である。セパレータの透気度は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度を３０～５５℃に制御すること、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすること、基材の熱機械分析（ＴＭＡ）の最大収縮応力を０．０ｇｆ以上４．０ｇｆ以下に制御すること、１０～１００ｎｍの累積５０％孔径（Ｄ５０）および１．０～５．０のＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、片面当たりの多孔層厚みを０．０～３．０μｍとすること、片面当たりの熱可塑性ポリマー層厚みを０．０～５．０μｍとすること、断面ＳＥＭ観察により測定される多孔層の孔径分布指標（Ｄ８０／Ｄ２０）を１．０～４．０とすること、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御すること、熱可塑性ポリマーの被覆面積を１０～８０％とすることなどにより調節可能である。

蓄電デバイス用セパレータを温度６０℃で７日間保管した後の透気度は、保管前の透気度に対して、１００％～１５０％であることが好ましく、１００％～１３０％であることがより好ましく、１００％～１２０％であることが更に好ましい。保管前に対する保管後の透気度が１５０％以下であると、蓄電デバイスの抵抗を低くする傾向にある。温度６０℃で７日間の保管の前後の透気度上昇率は、例えば、基材又は多孔層に対する熱可塑性ポリマー含有層のドットパターン形成または被覆面積割合を１０～８０％とすること、熱可塑性ポリマー又は樹脂バインダのガラス転移温度（Ｔｇ）の選択などにより上記の数値範囲内に調整されることができる。

蓄電デバイス用セパレータの突刺強度は、好ましくは１００～１０００ｇｆ、より好ましくは２００～８００ｇｆ、更に好ましくは３００～７００ｇｆである。セパレータの突刺強度の下限が１００ｇｆ以上であると、蓄電デバイスの保存試験中に微短絡の発生を抑制して性能や安全性を向上させられる傾向にある。セパレータの突刺強度の上限が１０００ｇｆ以下であると、製造プロセスの延伸工程時の残留応力の過大な内部蓄積を抑制して、熱暴走時の安全性を確保し易くなる傾向にある。蓄電デバイス用セパレータの突刺強度は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすることなどにより上記の範囲内に調整され得る。

セパレータの１５０℃熱収縮率は、ＭＤ方向及び／又はＴＤ方向において、－３％以上１０％以下であることが好ましく、－１％以上８％以下であることがより好ましく、０％以上５％以下であることが更に好ましい。１５０℃熱収縮率が１０％以下であると、蓄電デバイスの保存試験中に微短絡の発生を抑制して性能や安全性を向上させられる傾向にある。１５０℃熱収縮率が－３％以上であると、負の収縮（すなわち膨張）が抑制され、セパレータのヨレ等も抑制され、ひいては電極間の短絡のリスクを減らし、かつ蓄電デバイス性能及び安全性の向上につながる。１５０℃熱収縮率は、例えば、Ｍｖが３～１２００万の高分子量原料の使用、又は１０～７０％の可塑剤濃度（ＰＣ）、４０℃において動粘度が４０～１００ｍｍ^２である可塑剤の使用、キャスト出口における原反の表裏両面の温度を３０～５５℃に制御すること、ＭＤおよびＴＤ方向への４～１０倍の延伸の実施、１１０～１２２℃での延伸の実施、１２８～１３８℃での熱固定（ＨＳ）の実施、若しくはＨＳにおいて最大倍率を１．７～２．５倍にすること、およびＨＳにおいて最小延伸倍率を１．２～２．３倍にすること、基材の熱機械分析（ＴＭＡ）の最大収縮応力を０．０ｇｆ以上４．０ｇｆ以下に制御すること、１０～１００ｎｍの累積５０％孔径（Ｄ５０）および１．０～５．０のＤ９０／Ｄ１０孔径分布を有する基材の使用、片面当たりの多孔層厚みを０．０～３．０μｍとすること、断面ＳＥＭ観察により測定される多孔層の孔径分布指標（Ｄ８０／Ｄ２０）を１．０～４．０とすること、多孔層形成の際の複数の乾燥炉の最高設定温度と最低設定温度の差である乾燥温度Ｒを０～５０℃に制御することなどにより調節可能である。

蓄電デバイス用セパレータを正極と重ねて圧力１ＭＰａおよび温度１００℃で３０秒間プレスした後に測定して得られる接着強度Ｄ１の下限は、蓄電デバイス又はセルの作製工程でのハンドリング性の観点から、０．１Ｎ／ｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／ｍ以上であることがより好ましく、１Ｎ／ｍ以上であることが更に好ましい。接着強度Ｄ１の上限は、セルへの電解液の注液性を良くするという観点、およびセルの作製工程でのプレス時のセル厚みを低減して高容量化を実現するという観点から、２０Ｎ／ｍ以下であることが好ましく、１０Ｎ／ｍ以下であることがより好ましく、３Ｎ／ｍ以下であることが更に好ましい。接着強度Ｄ１は、例えば、基材又は多孔層に対する熱可塑性ポリマー含有塗料のドットパターン塗工、熱可塑性ポリマーの被覆面積を１０～８０％とすること、樹脂バインダーのＴｇの制御などにより調節可能である。

蓄電デバイス用セパレータは、蓄電デバイスの安全性の指標であるシャットダウン温度が、好ましくは１６０℃以下であり、より好ましくは１５５℃以下であり、さらに好ましくは１５０℃以下であり、最も好ましくは１４５℃以下である。

蓄電デバイス用セパレータは、耐熱性の指標であるショート温度が、好ましくは１４０℃以上であり、より好ましくは１５０℃以上であり、さらに好ましくは１６０℃以上である。ショート温度を１６０℃以上とすることは、蓄電デバイス用セパレータとする場合に、蓄電デバイスの安全性の観点から好ましい。

蓄電デバイス用セパレータは、例えば、上記で説明されたとおり、ポリオレフィン微多孔膜の製造方法と多孔層の形成方法とを組み合わせることにより、所望により、さらに熱可塑性ポリマー含有層の形成方法も組み合わせることにより製造されることができる。

セパレータの製造方法において、基材としてのポリオレフィン微多孔膜の両面に多孔層を配置することが、得られるセパレータの保液性、吸液性又は拡散性の観点から好ましく、また得られるセパレータの観察部位の全面積を１００％としたときに、接着機能を有するバインダ成分が３～８０％の面積を占めるように塗布工程を行なうことが、セパレータの温度上昇の起こり難さとサイクル劣化の起こり難さとの両立の観点から好ましい。

＜蓄電デバイス＞
本実施形態に係るセパレータは、蓄電デバイスにおいて使用されることができる。蓄電デバイスは、正極と、セパレータと、負極と、所望により電解液とを備える。蓄電デバイスとしては、具体的には、リチウム電池、リチウム二次電池、リチウムイオン二次電池、ナトリウム二次電池、ナトリウムイオン二次電池、マグネシウム二次電池、マグネシウムイオン二次電池、カルシウム二次電池、カルシウムイオン二次電池、アルミニウム二次電池、アルミニウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニッケルカドミウム電池、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、レドックスフロー電池、リチウム硫黄電池、リチウム空気電池、亜鉛空気電池などが挙げられる。これらの中でも、実用性の観点から、リチウム電池、リチウム二次電池、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、又はリチウムイオンキャパシタが好ましく、リチウムイオン二次電池がより好ましい。

蓄電デバイスは、例えば、正極と負極とを、本実施形態に係るセパレータを介して重ね合わせて、必要に応じて、捲回又は九十九折りして、積層電極体又は捲回電極体又は九十九折り体を形成した後、これを外装体に装填し、正負極と外装体の正負極端子とをリード体などを介して接続し、さらに、鎖状又は環状カーボネート等の非水溶媒とリチウム塩等の電解質を含む非水電解液を外装体内に注入した後に外装体を封止して作製することができる。

＜電池＞
本実施形態に係るセパレータを介して複数の電極と重ねることにより、セパレータと電極とが積層している積層体を得ることができる。得られた積層体、又は積層体を捲回若しくは九十九折りすることにより得られる捲回体若しくは九十九折り体は、非水電解液電池の製造に使用されることができる。本実施形態に係るセパレータを用いた非水電解液電池は、加熱安全性試験および高温保存試験に優れることがある。

積層体の製造方法は、特に限定されないが、例えば、セパレータと電極とを重ね、必要に応じて加熱及び／又はプレスする工程を含んでよい。加熱及び／又はプレスは、電極とセパレータとを重ねる際に行われることができる。電極とセパレータとを重ねた後に円又は扁平な渦巻き状に捲回して得られる捲回体に対して、加熱及び／又はプレスを行ってもよい。積層体の加熱及びプレス工程は、積層体の作製後に行われ、積層体を外装体内に収納して外装体に電解液を注入した後に行われてもよい。

非水電解液電池は、円筒缶、パウチ型ケース、ラミネートケース等の外装体内に、上記で説明された積層体、積層体が捲回されている捲回体、又は積層体が九十九折りされている九十九折り体を非水電解液とともに備える。

非水電解液電池が二次電池である場合には、正極集電体と正極活物質層から成る正極積層体の端部に正極端子を溶接し、かつ負極集電体と負極活物質層から成る負極積層体の端部に負極端子を溶接することによって、端子付き正極積層体及び端子付き負極積層体を含む二次電池の充放電を行うことができる。

さらに、端子付き正極積層体と端子付き負極積層体を、セパレータを介して積層し、所望により捲回又は九十九折りして、得られた積層体、捲回体又は九十九折り体を外装体に収納し、外装体に非水電解液を注入し、外装体を封口することによって、二次電池を得ることができる。

本実施形態に係るセパレータを用いて、非水電解液二次電池を製造する場合には、既知の正極、負極及び非水電解液を使用してよい。

正極材料としては、特に限定されないが、例えば、ＬｉＣｏＯ_２、ＬｉＮｉＯ_２、スピネル型ＬｉＭｎＯ_４、オリビン型ＬｉＦｅＰＯ_４等のリチウム含有複合酸化物等が挙げられる。

負極材料としては、特に限定されないが、例えば、黒鉛質、難黒鉛化炭素質、易黒鉛化炭素質、複合炭素体等の炭素材料；シリコン、スズ、金属リチウム、各種の合金材料等が挙げられる。

非水電解液としては、特に限定されないが、電解質を有機溶媒に溶解した電解液を用いることができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、エチルメチルカーボネート等が挙げられる。電解質としては、例えば、ＬｉＣｌＯ_４、ＬｉＢＦ_４、ＬｉＰＦ_６等のリチウム塩が挙げられる。

以下、本発明を実施例、比較例に基づいて詳細に説明をするが、本発明は実施例に限定されるものではない。以下の製造例、実施例、比較例において使用された各種物性の測定方法や評価方法は、以下のとおりである。なお、特に記載のない限り各種測定および評価は室温２３℃、１気圧、相対湿度４０％の条件で行った。

＜粘度平均分子量（以下、「Ｍｖ」ともいう）＞
ＡＳＴＭ－Ｄ４０２０に基づき、デカリン溶剤における１３５℃での極限粘度［η］を求め、ポリエチレンのＭｖは次式により算出した。
［η］＝０．０００６８×Ｍｖ^０．６７
また、ポリプロピレンのＭｖは次式より算出した。
［η］＝１．１０×１０^－４Ｍｖ^０．８０

＜ポリオレフィン微多孔膜、多層多孔膜、多孔層及び熱可塑性ポリマー含有層の厚み（μｍ）＞
東洋精機株式会社製の微小測厚器「ＫＢＭ（商標）」を用いて、室温（２３±２℃）でポリオレフィン微多孔膜の厚み、多層多孔膜の総厚み、および第１多孔層のみを塗工した膜の厚みを測定して、それぞれの厚みから第２多孔層又は熱可塑性ポリマー含有層の塗工厚みを算出した。また、多層多孔膜からの検出の観点から、断面ＳＥＭ像を用いて各層の厚みを計測することも可能である。

＜目付（ｇ／ｍ^２）＞
１０ｃｍ×１０ｃｍ角の試料を基材（ポリオレフィン微多孔膜）、多層多孔膜１（ポリオレフィン多孔性基材＋無機フィラー含有多孔層）、または多層多孔膜２（ポリオレフィン多孔性基材＋無機フィラー含有多孔層＋熱可塑性ポリマー含有層）から切り取り、（株）島津製作所製の電子天秤ＡＥＬ－２００を用いて重量を測定した。得られた重量を１００倍することで１ｍ^２当りの膜の目付（ｇ／ｍ^２）を算出した。
各試料の目付の差から、無機フィラー含有多孔層または熱可塑性ポリマー含有層の片面当たりの目付を算出した。
表面と熱可塑性ポリマー含有層の間に無機フィラー含有多孔層を形成する場合は、上記の要領で多孔層形成前後の重量を測定して、前後の重量差から多孔層の目付を算出し、さらに熱可塑性ポリマー含有層形成前後の重量測定から熱可塑性ポリマー含有層の目付を算出することができる。
代替的には、熱可塑性ポリマー含有層の片面当たり目付は、１０ｃｍ×１０ｃｍ角の試料表面から熱可塑性ポリマー含有層を剥がし取り、熱重量示差熱分析装置(株式会社日立ハイテクサイエンス社製、ＮＥＸＴＡ ＳＴＡ ２００ＲＶ)による重量減少率から算出してもよい。熱可塑性ポリマー含有層を剥がし取る際に、アセトン又はエタノール等の溶媒で膨潤させるなどの前処理を施すことにより作業性を良くすることができる。

＜気孔率（％）＞
１０ｃｍ×１０ｃｍ角の試料をポリオレフィン微多孔膜から切り取り、その体積（ｃｍ３）と質量（ｇ）を求め、膜密度を０．９５（ｇ／ｃｍ^３）として次式を用いて気孔率を計算した。
気孔率（％）＝（体積－質量／膜密度）／体積×１００

＜透気度（ｓｅｃ／１００ｃｍ^３）、２０μｍ換算透気度（ｓｅｃ／１００ｃｍ^３／２０μｍ）＞
ポリオレフィン微多孔膜、多層多孔膜またはセパレータについて、ＪＩＳ Ｐ－８１１７に準拠し、東洋精器（株）製のガーレー式透気度計Ｇ－Ｂ２（商標）により測定した透気抵抗度を透気度とした。また、得られたポリオレフィン微多孔膜の透気度については、ポリオレフィン微多孔膜の厚みを２０μｍに換算したときの透気度も算出した。

＜透気度上昇値（ｓｅｃ／１００ｃｍ^３）、およびその単位塗工厚（１μｍ）当たりの換算値（ｓｅｃ／１００ｃｍ^３）＞
ポリオレフィン微多孔膜に対して無機フィラー含有多孔層を形成する前後の透気度を上記のとおりに測定して、無機フィラー含有多孔層による透気度の上昇値を算出した。さらに、透気度の上昇値を無機フィラー含有多孔層の塗工厚みで除することにより単位塗工厚（１μｍ）当たりの透気度上昇値も算出した。

無機フィラー含有多孔層を生成する前後の透気度に関しては、上記以外の方法を用いて得ることも可能である。具体的には、ポリオレフィン微多孔膜に対して無機フィラー含有多孔層が形成された後の透気度を前述の方法で測定した後、無機フィラー含有多孔層を市販のセロファンテープ等を用いて物理的に取り除いた後に再び透気度および厚みの減少の値を測定することで、無機フィラー含有多孔層による透気度の上昇値を算出したり、さらに単位塗工厚（１μｍ）当たりの透気度上昇値を算出したりすることができる。

＜突刺強度（ｇｆ）、２０μｍ厚み換算突刺強度（ｇｆ／２０μｍ）、及び目付換算突刺強度（ｇｆ／（ｇ／ｍ^２））＞
ポリオレフィン微多孔膜、多層多孔膜またはセパレータを試料として、カトーテック製のハンディー圧縮試験器「ＫＥＳ－Ｇ５（商標）」を用いて、開口部の直径１１．３ｍｍの試料ホルダーで試料を固定した。次に、固定された試料の中央部に対して、針先端の曲率半径０．５ｍｍ、突刺速度２ｍｍ／ｓｅｃで、温度２３℃、湿度４０％の雰囲気下の突刺試験を行うことにより、最大突刺荷重として生の突刺強度（ｇｆ）を得た。得られた突刺強度（ｇｆ）を厚み２０μｍに換算した値（ｇｆ／２０μｍ）、または目付に換算した値（ｇｆ／（ｇ／ｍ^２））も算出した。

＜１２０℃、１５０℃での熱収縮率（％）＞
ポリオレフィン微多孔膜、多層多孔膜またはセパレータを試料として、試料をＭＤ方向に１００ｍｍ、ＴＤ方向に１００ｍｍに切り取り、１２０℃、又は１５０℃のオーブン中に１時間静置した。このとき、温風が直接試料に当たらないように、試料を１０枚の紙に挟んだ。試料をオーブンから取り出して冷却した後、長さ（ｍｍ）を測定し、下式にて熱収縮率を算出した。測定はＭＤ方向、ＴＤ方向で行い、ポリオレフィン微多孔膜については両方向の１２０℃での熱収縮率を表示し、そして多層多孔膜またはセパレータについては１５０℃での数値の大きい方を熱収縮率とした。
熱収縮率（％）＝｛（１００－加熱後の長さ）／１００｝×１００

＜ＴＭＡの最大収縮応力（ｇｆ）＞
ポリオレフィン微多孔膜をサンプルとして、島津製作所製ＴＭＡ５０（商標）を用いてサンプルの収縮応力を測定した。ＭＤ（ＴＤ）方向の値を測定する場合は、ＴＤ（ＭＤ）方向に幅３ｍｍに切り出したサンプルを、チャック間距離が１０ｍｍとなるようにチャックに固定し、専用プローブにセットする。初期荷重を１．０ｇ、定長測定モードとし、３０℃から２００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度でサンプルを加熱し、その時に発生する荷重（ｇｆ）を測定した。ＭＤ、ＴＤそれぞれについて測定し、荷重の最大値の大きい方を最大熱収縮応力（ｇｆ）とした。

＜ＢＩＢ断面ＳＥＭ観察＞
セパレータ試料としての多層多孔膜について、ＢＩＢ（ブロードイオンビーム）により断面加工を行う。断面加工は、加工条件として、日立ハイテク社製Ｍ４０００を用いて、加速電圧３ｋＶ、ビー厶電流６０～６５μＡで行う。加工の際、熱ダメージを抑制するために、必要に応じて、多層多孔膜を加工の直前まで冷却させる。具体的には、－４０℃の冷却装置に多層多孔膜を一昼夜放置する。これにより、平滑な多層多孔膜の断面が得られる。

次に、得られた多層多孔膜の断面に、Ｃペースト及びＯｓコーティングにより、導通処理を行い、その後、「ＨＩＴＡＣＨＩ（商標）Ｓ－４８００」（日立ハイテク社製）を用いて、撮影倍率１～３万倍、加速電圧１．ＯｋＶ、検出器：二次電子（上方ＵＰＰＥＲ）の設定で断面ＳＥＭ像の電子画像を撮影する。

撮影する際に、図１に示す断面ＳＥＭ画像のように、多孔層を中心として、また撮影画像の下部にポリオレフィン微多孔膜と多孔層の界面部、及び前記界面部から０．１～０．２μｍ厚みの範囲のポリオレフィン微多孔膜も含めるように画像を取得する。この手順で、３視野の画像を取得する。

（二値化処理法）
上記孔数Ｓと、全孔数に対して、基材に関しては０．０００５μｍ^２～０．０５μｍ^２である孔について、多孔層に関しては０．０００５μｍ^２以上～０．１μｍ^２である孔について、画像処理ソフト「Ｆｉｊｉ」（Ｆｕｊｉ Ｉｓ Ｊｕｓｔ ＩｍａｇｅＪ）を用いて以下の方法で算出する。算出する上で、二値化処理法の具体例を示すため、図２～図５を参照する。

まず、「Ｆｉｌｅ」－「Ｏｐｅｎ」を開き、対象となる断面ＳＥＭの電子画像を開いた。次に、線選択ツール「Ｓｔｒａｉｇｈｔ」を用いて画像中にある既知の距離を測定する。「Ａｎａｌｙｚｅ」－「ＳＥＴ ＳＣＡＬＥ」を開き、測定単位及び既知の距離を入力し、スケールの設定を行う。

次に、二値化処理を行うための評価エリアを選択するため、「Ｒｅｃｔａｎｇｕｌａｒ ｓｅｌｅｃｔｉｏｎｓ」を用いて、所望の領域（多孔層およびポリオレフィン微多孔膜）を選択する。所望の領域として、図の高さ方向（図の縦方向）に関しては、多孔層およびポリオレフィン微多孔膜の厚みが１．０μｍ以上である場合は、図２のように隣り合う層の界面および膜表面から内側に０．２μｍ厚み以上の部位を除外し、残部を選択する。多孔層およびポリオレフィン微多孔膜の隣り合う層の界面および最表面が図に表れていない場合は、図の上部および下部から０．２μｍまでの部位を除外する。一方、多孔層およびポリオレフィン微多孔膜の厚みが１．０μｍ未満である場合は、界面及び最表面からの厚み１割ずつを除外し、残り８割を残部として選択する。そして、図の横方向に関しては、画像全体を選択する。

次に、「Iｍａｇｅ」－「Ｃｒｏｐ」を用いて、選択エリアのみを表示する。

次に、断面ＳＥＭ画像のコントラストの平坦化処理を行う。具体的には、「Ｐｒｏｃｅｓｓ」→「Ｅｎｈａｎｃｅ Ｃｏｎｔｒａｓｔ」を開き、「Ｓａｔｕｒａｔｅｄ ｐｉｘｅｌｓ」に０．３％、「Ｅｑｕａｌｉｚｅ ｈｉｓｔｏｇｒａｍ」にチェック（レ点）を入力し、「ＯＫ」とする。この処理を行う事で、画像のコントラストが強調され、明るい（無機フィラー粒子およびポリオレフィン微多孔構造のエッジ）部位はより明るく、暗い（孔）部位はより暗く変換される。

次に、「Ｐｌｕｇｉｎｓ」－「Ｐｒｏｃｅｓｓ」－「Ｂｉｌａｔｅｒａｌ Ｆｉｌｔｅｒ」を開き、「Ｓｐａｔｉａｌ ｒａｄｕｉｓ」に１６、「ｒａｎｇｅ ｒａｄｉｕｓ」に６４をそれぞれ入力し、「ＯＫ」とする。この処理を行う事で、フィラー粒子および微多孔構造のエッジを保持しながら、ノイズを除去できる。

次に、「Ｐｒｏｃｅｓｓ」－「Ｆｉｌｔｅｒｓ」－「Ｇａｕｓｉａｎ Ｂｌｕｒ」を開き、「Ｓｉｇｍａ（ｒａｄｉｕｓ）」に１．０を入力し、「ＯＫ」とする。 その結果、図３の画像が得られる。

次に、二値化処理を行うために、輝度ヒストグラム（図４参照）に基づいて閾値の設定を行う。具体的には、「Ａｎａｌｙｚｅ」→「Ｈｉｓｔｇｒａｍ」を選択し、図４のように、０から２５５階調までの各輝度（横軸）に対するその個数（縦軸）を表したグラフと「Ｌｉｓｔ」を用いる。この際、図４のとおり、ヒストグラム中央にある最大の山の頂点の個数Ｅを「Ｌｉｓｔ」から読み取る。上記山の頂点から輝度０側の方向（山の左側）に対して、Ｅの２０％以下の個数、且つ山に最も近い極小値に当たる輝度ＦをＬｉｓｔから読み取り、その輝度Ｆを閾値とする。

次に、「Ｉｍａｇｅ」→「Ａｄｊｕｓｔ」→「Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ」を選択する。次に「Ｓｅｔ」を押し、「Ｌｏｗｅｒ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ ｌｅｖｅｌ」に０を、「Ｕｐｐｅｒ ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ ｌｅｖｅｌ」に輝度Ｆ（閾値）を入力し、ＯＫとする。図３の画像の、孔部が黒色に塗りつぶされた図５が得られる。

次に、上記二値化処理を行う。具体的には、「Ａｎａｌｙｚｅ」－「Ａｎａｌｙｚｅ ｐａｒｔｉｃｌｅｓ」を選択し、「Ｓｉｚｅ（μｍ^２）」の項目に、ポリオレフィン微多孔膜に関しては「０．０００５―０．０５」を入力、多孔層に関しては「０．０００５－０．１」を入力した後、さらに、「Ｄｉｓｐｌａｙ ｒｅｓｕｌｔｓ」→「Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｕｌｔｓ」「Ｅｘｃｌｕｄｅ ｏｎ ｅｄｇｅｓ」「Ｉｎｃｌｕｄｅ ｈｏｌｅｓ」「Ａｄｄ ｔｏ ｍａｎａｇｅｒ」に各々チェック（レ点）を入力し、「ＯＫ」とすることで、ポリオレフィン微多孔膜に関しては０．０００５μｍ^２以上０．０５μｍ^２以下の孔面積を有する孔の個数Ｘと各孔の面積値Ｓ、多孔層に関しては０．０００５μｍ^２以上０．１μｍ^２の孔面積を有する孔の個数Ｘと各孔の面積値Ｓが得られる。
この時、ポリオレフィン微多孔膜に関しては得られた孔の数Ｘが１００より少ない場合、多孔層に関しては得られた孔の数Ｘが３０より少ない場合には、複数の画像または複数の視野および複数の画像から得られた複数の視野を測定して孔の個数Ｘが１００または３０以上となるまで測定を繰り返し、後述のヒストグラムを作成する。この時、１つの対象に対して複数の画像または視野を得る際には、撮影倍率および加速電圧は同じ条件設定とする。

上記の方法で得られた各孔の面積値Ｓに対して、（Ｓｘ４÷円周率π）＾１／２の処理を行うことで、各孔が新円であった場合の直径Ｒを算出する。
続いて、得られた孔Ｘ個に対してそれぞれ上記の計算により直径Ｒを算出し、得られた直径Ｒを、５ｎｍから３００ｎｍまで５ｎｍ毎に区分し、各区分における発生頻度を、孔の個数Ｘで割ることで、当該の直径範囲の直径分布全体における出現頻度が算出される。

上記ヒストグラムにおいて、各区分における出現頻度を、５ｎｍ側から累積し、全体に占める割合が初めて合計１０％を超える直径区分を累積１０％孔径（Ｄ１０）、初めて２０％となる直径区分を累積２０％孔径（Ｄ２０）、初めて５０％となる直径区分を累積５０％孔径（Ｄ５０）、初めて８０％となる直径区分を累積８０％孔径（Ｄ８０）、初めて９０％を超える直径区分を累積９０％孔径（Ｄ９０）とした。

［目付当たりの耐電圧（ｋＶ／（ｇ／ｍ^２））］
ポリオレフィン微多孔膜の幅方向の中央１点について、ＭＤ１０ｃｍ×ＴＤ１０ｃｍに切り出し、直径５ｍｍのアルミニウム板で挟み、菊水電子工業製の耐電圧測定機（ＴＯＳ９２０１）でこれの測定を実施した。測定条件については、直流電圧を初電圧０Ｖからスタートし、１００Ｖ／ｓｅｃの昇圧速度で電圧を掛け、電流値が０．２ｍＡ流れた時の電圧値（ｋＶ）を微多孔膜の耐電圧測定値とした。なお、１５ｍｍ間隔にＭＤ５点×ＴＤ５点の合計２５点測定し、その平均値を耐電圧測定値とした。目付当たりの耐電圧は、目付に対する耐電圧の比（耐電圧／目付）を算出した。

＜無機粒子および有機粒子の平均粒径＞
無機若しくは有機粒子分散液又はスラリー塗工液の粒径分布及びメジアン径（μｍ）について、レーザー式粒度分布測定装置（日機装（株）製マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸ）を用いて、無機若しくは有機粒子分散液又はスラリー塗工液の粒径分布を測定した。必要に応じて、ベースラインとして水又はバインダ高分子の粒径分布を用いて、無機若しくは有機粒子分散液又はスラリー塗工液の粒径分布を調整した。累積頻度が５０％となる粒径をＤ_５０とし、無機フィラーのＤ_５０をＤ_Ｆ、熱可塑性ポリマーのＤ_５０をＤ_Ｐとした。

＜多孔層中の無機粒子の含有量（質量％）＞
多孔層中の無機粒子の含有量（質量％）を、塗布液を調製する際の、構成材料配合比から算出できる。
また、多層多孔膜から検出する観点から、ＴＧ－ＤＴＡを使用して、有機物と無機粒子のそれぞれの重量変化を測定することも可能である。具体的には、多層多孔膜から、ガラス板で多孔層部位を削り、８ｍｇ～１０ｍｇ採取する。採取した多孔層の試料を、試料を装置にセットして、Ａｉｒ雰囲気下で、室温から１０℃／ｍｉｎの昇温速度で６００℃まで上げていき、重量変化を測定し、算出する。

＜水分量（ｐｐｍ）、及び厚み（μｍ）換算水分量の測定＞
ポリオレフィン微多孔膜の少なくとも片面に対して無機フィラー含有多孔層を形成する前後で、カールフィッシャー水分計ＭＫＣ－１６０（京都電子工業製）を用いて、電量滴定法による水分量を測定した。具体的には、ポリオレフィン微多孔膜のみの試料１、およびポリオレフィン微多孔膜の少なくとも片面上に無機フィラー含有多孔層を形成した試料２のそれぞれについて、約１５０ｍｇを測定試料重量とし、水分気化装置ＡＤＰ－６１１（京都電子工業製）の試料台へ試料１又は試料２をセットした後、１５０℃にて窒素ガスを５分間フローして乾燥した後、測定を行い、下記式から水分量を計算した。カールフィシャー試薬は、ハイドラナール・クーロマットＡＫ（シグマアルドリッチ製）及びハイドラナール・クーロマットＣＧＫ（シグマアルドリッチ製）を用いた。
水分量（ｐｐｍ）＝測定値（μｍ）／試料重量（ｍｇ）＊１０^－３
試料１と試料２の水分量の差を無機フィラー含有多孔層の水分量（ｐｐｍ）として算出し、さらに無機フィラー含有多孔層の厚みに換算した水分量も算出した。

試料１と試料２の水分量の差および無機フィラー含有多孔層の厚みに換算した水分量については、上記以外の方法を用いて得ることも可能である。例えば具体的には、ポリオレフィン微多孔膜の少なくとも片面上に無機フィラー含有多孔層を形成した試料２の水分量を測定した後、試料２の無機フィラー含有多孔層を市販のセロファンテープ等を用いて物理的に取り除いたものを試料１としてその水分量および厚み減少の値を測定することで、試料１と試料２の水分量の差および無機フィラー含有多孔層の厚みに換算した水分量を得ることができる。

＜熱可塑性ポリマー含有層の被覆面積割合（％）＞
基材表面または無機フィラー含有層に対する熱可塑性ポリマー含有層の塗工パタンの総被覆面積割合は、マイクロスコープ（型式：ＶＨＸ－７０００、キーエンス社製）を用いて測定した。サンプルであるセパレータを３０倍（同軸落射）で撮影した後、計測モードの自動面積計測を選択して、観察部位の全面積を１００％としたときの熱可塑性ポリマーの総被覆面積割合（％）を測定した。各サンプルにおける被覆面積割合は、上記測定を３回行い、その相加平均値とした。

＜ドット直径＞
塗工パタンのドット直径は、マイクロスコープ（型式：ＶＨＸ－７０００、キーエンス社製）を用いて測定した。サンプルであるセパレータを１００倍（同軸落射）で撮影し、複数（５点）のドットについて計測モードで各直径を測定し、それらの平均値をドット直径として算出した。塗工パタンが円形のドットではない場合などのように、直径が算出できない場合には、塗工パタンの１構成単位の最大長さと最小長さの平均を直径とした。

＜電極への接着性（Ｄ１）＞
各実施例及び比較例で得られた蓄電デバイス用セパレータと、被着体としての正極（ｅｎｅｒｔｅｃｈ社製、正極材料：ＬｉＣｏＯ_２、導電助剤：アセチレンブラック、Ｌ／Ｗ：両側について３６ｍｇ／ｃｍ^２、Ａｌ集電体の厚み：１５μｍ）をそれぞれ幅１５ｍｍ及び長さ６０ｍｍの長方形状に切り取り、幅２０ｍｍ及び長さ７０ｍｍの長方形状に切り取ったセパレータの熱可塑性ポリマー含有層と、正極活物質とが相対するように重ね合わせて積層体を得た後、その積層体を、以下の条件でプレスした。蓄電デバイス用セパレータが、セパレータの表面および裏面のいずれにも熱可塑性ポリマー含有層を有さず、ポリオレフィン微多孔膜をいずれかの面に有する場合には、ポリオレフィン微多孔膜が正極活物質と相対するようにした。また、蓄電デバイス用セパレータが、セパレータの表面および裏面のいずれにも熱可塑性ポリマー含有層およびポリオレフィン微多孔基材を有さず、多孔層をいずれかの面に有する場合には、多孔層が正極活物質と相対するようにした。
プレス圧：１ＭＰａ
温度：１００℃
プレス時間：３０秒
プレス後の積層体について、（株）イマダ製のフォースゲージＺＰ５Ｎ及びＭＸ２－５００Ｎ（製品名）を用いて、電極を固定し、セパレータを把持して引っ張る方式によって剥離速度５０ｍｍ／分にて９０°剥離試験を行い、剥離強度を測定した。
セパレータの正極との剥離強度をＤ１とした。
ただし、ポリオレフィン基材の片面のみに無機フィラー含有層を有するセパレータについては、無機フィラー含有層側の熱可塑性ポリマー層と正極の剥離強度をＤ１とした。その他のサンプルについては、測定するセパレータの両面で値が同じ場合はその値を、異なる場合は値の大きい方を測定値とし、Ｄ１とした。

＜電池作製＞
ａ．正極の作製
正極活物質としてニッケル、マンガン、コバルト複合酸化物（ＮＭＣ）（Ｎｉ：Ｍｎ：Ｃｏ＝１：１：１（元素比）、密度４．７０ｇ／ｃｍ^３）を９０．４質量％、導電助材としてグラファイト粉末（ＫＳ６）（密度２．２６ｇ／ｃｍ^３、数平均粒子径６．５μｍ）を１．６質量％及びアセチレンブラック粉末（ＡＢ）（密度１．９５ｇ／ｃｍ^３、数平均粒子径４８ｎｍ）を３．８質量％、並びにバインダとしてポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）（密度１．７５ｇ／ｃｍ^３）を４．２質量％の比率で混合し、これらをＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）中に分散させてスラリーを調製した。このスラリーを、正極集電体となる厚さ２０μｍのアルミニウム箔の片面にダイコーターを用いて塗布し、１３０℃において３分間乾燥した後、ロールプレス機を用いて圧縮成形することにより、正極を作製した。この時の正極活物質塗布量は１０９ｇ／ｍ^２であった。

ｂ．負極の作製
負極活物質としてグラファイト粉末Ａ（密度２．２３ｇ／ｃｍ^３、数平均粒子径１２．７μｍ）を８７．６質量％及びグラファイト粉末Ｂ（密度２．２７ｇ／ｃｍ^３、数平均粒子径６．５μｍ）を９．７質量％、並びにバインダとしてカルボキシメチルセルロースのアンモニウム塩１．４質量％（固形分換算）（固形分濃度１．８３質量％水溶液）及びジ
エンゴム系ラテックス１．７質量％（固形分換算）（固形分濃度４０質量％水溶液）を精製水中に分散させてスラリーを調製した。このスラリーを負極集電体となる厚さ１２μｍの銅箔の片面にダイコーターで塗布し、１２０℃において３分間乾燥した後、ロールプレス機で圧縮成形することにより、負極を作製した。この時の負極活物質塗布量は５．２ｇ／ｍ^２であった。

ｃ．非水電解液の調製
エチレンカーボネート：エチルメチルカーボネート＝１：２（体積比）の混合溶媒に、溶質としてＬｉＰＦ_６を濃度１．０ｍｏｌ／Ｌとなるように溶解させることにより、非水電解液を調製した。

ｄ．電池組立
セパレータを２４ｍｍφ、正極及び負極をそれぞれ１６ｍｍφの円形に切り出した。正極と負極の活物質面とが対向するように、負極、セパレータ又は基材、正極の順に重ね、蓋付きステンレス金属製容器に収容した。容器と蓋とは絶縁されており、容器は負極の銅箔と、蓋は正極のアルミニウム箔と、それぞれ接していた。この容器内に前記非水電解液を０．４ｍｌ注入して密閉することにより、コイン型電池を組み立てた。

＜レート特性＞
上記（ｄ．電池組立）において組み立てた電池を、温度２５℃、電流値３ｍＡ（約０．５Ｃ）で電池電圧４．２Ｖまで充電し、さらに４．２Ｖを保持するようにして電流値を３ｍＡから絞り始めるという方法で、合計約６時間、電池作製後の最初の充電を行い、その後、電流値３ｍＡで電池電圧３．０Ｖまで放電した。
次に、２５℃において、電流値６ｍＡ（約１．０Ｃ）で電池電圧４．２Ｖまで充電し、さらに４．２Ｖを保持するようにして電流値６ｍＡから絞り始めるという方法で、合計約３時間充電を行い、その後、電流値６ｍＡで電池電圧３．０Ｖまで放電して、その時の放電容量を１Ｃ放電容量（ｍＡｈ）とした。
次に、２５℃において、電流値６ｍＡ（約１．０Ｃ）で電池電圧４．２Ｖまで充電し、さらに４．２Ｖを保持するようにして電流値を６ｍＡから絞り始めるという方法で、合計約３時間充電を行い、その後、電流値６０ｍＡ（約１０Ｃ）で電池電圧３．０Ｖまで放電して、その時の放電容量を１０Ｃ放電容量（ｍＡｈ）とした。
１Ｃ放電容量に対する１０Ｃ放電容量の割合を算出し、この値をレート特性とした。
１０Ｃでのレート特性（％）＝（１０Ｃ放電容量／１Ｃ放電容量）×１００
１０Ｃでのレート特性を以下の基準で評価した。
Ａ：２２％以上の１０Ｃでのレート特性
Ｂ：２０％以上２２％未満の１０Ｃでのレート特性
Ｃ：１８％以上２０％未満の１０Ｃでのレート特性
Ｄ：１８％未満の１０Ｃでのレート特性

＜加熱安全性試験＞
上記レート特性の試験を行った電池について、充放電レート０．５Ｃおよび温度５５℃の条件下で４５時間掛けて１０サイクルの充放電を行う。電圧範囲は、電池の設計に応じて、２．８Ｖ～４．２Ｖ又は２．８Ｖ～４．３５Ｖでよい。
上記試験にて、以下の基準で加熱安全性試験の結果を評価した。
Ａ：電池の発熱が５℃以下、かつ容量維持率が９７．５％以上
Ｂ：電池の発熱が７℃以下、かつ容量維持率が９５．０％以上
Ｃ：電池の発熱が７℃以下、または容量維持率が９５．０％以上のいずれかを満たす
Ｄ：電池の発熱が７℃以上、かつ容量維持率が９５．０％以上

＜高温（６０℃）保存試験＞
上記（ｄ．電池組立）において組み立てたコイン型電池に対して、温度２５℃で０．２Ｃの電流で、電圧が４．４５Ｖ（ｖｓ．Ｌｉ）に至るまで定電流充電した後、温度６０℃で２週間保存した。
上記の６０℃保存試験前のコイン型電池の容量に対する６０℃保存試験後の容量維持率を用いて、以下の基準で６０℃保存性を評価した。
Ａ：７０％以上の容量維持率
Ｂ：６５％以上７０％未満の容量維持率
Ｃ：６０％以上６５％未満の容量維持率
Ｄ：６０％未満の容量維持率

（温度６０℃で７日間保管した後の透気度）
エチレンカーボネート：エチルメチルカーボネート＝１：２（体積比）の混合溶媒に、溶質としてＬｉＰＦ_６を濃度１．０ｍｏｌ／Ｌとなるように溶解させた溶媒中にセパレータを含侵させ、温度６０℃で７日間保存した。その後、溶液中からセパレータを取り出してエタノールで付着した電解液を洗い流した後に１時間ドラフト内にて乾燥させた後、セパレータの透気度を上述のとおりに測定し、保管前の透気度に対する透気度上昇率（％）を算出した。

（基材の作製）
タンブラーブレンダーを用いて、表１に示されるとおりポリマー混合物を形成した。ポリマー混合物１００質量部に対して、酸化防止剤としてペンタエリスリチル－テトラキス－［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を１質量部添加し、再度タンブラーブレンダーを用いてドライブレンドすることにより、ポリマー等混合物を得た。得られたポリマー等混合物は窒素で置換を行った後に、二軸押出機へ窒素雰囲気下でフィーダーにより供給した。また、可塑剤として、表１に記載の４０℃における可塑剤粘度を有する流動パラフィンを押出機シリンダーにプランジャーポンプにより注入した。

混合物を溶融混練して、押し出される全混合物中に占める流動パラフィン量比が表１に示されるＰＣ値となるように、フィーダー及びポンプを調整した。溶融混練条件は、設定温度２００℃であり、スクリュー回転数７０ｒｐｍ、吐出量１４５ｋｇ／ｈで行った。

続いて、溶融混練物を、表１に示される基材の製造条件下、Ｔ－ダイを経て表１に記載のキャスト出口上面側温度およびキャスト出口下面側温度に制御された冷却ロール上に押出しキャストすることにより、厚み１３５０μｍのゲルシートを得た。

次に、ゲルシートを同時二軸テンター延伸機に導き、表１に示される設定延伸条件下、二軸延伸を行った。次に、塩化メチレン槽に導き、塩化メチレン中に充分に浸漬して流動パラフィンを抽出除去し、その後、塩化メチレンを乾燥除去し、多孔化体を得た。

次に、多孔化体をＴＤテンターに導き、表１に示される熱固定条件下、熱固定を行った。

表１及び表５に示されるとおり、基材の製造条件を変更して、各例で基材を作製した。得られた基材の物性を表１および表５に示す。

（無機塗料の作製）
表２に示されるとおり、無機粒子として水酸化酸化アルミニウム（ベーマイト、ブロック状、粒径Ｄ_５０＝０．４μｍ）９４．６質量部に対して、水１００質量部とポリカルボン酸アンモニウム水溶液（固形分換算で）０．５質量部を混合し、ビーズミル処理を行った。ビーズミル処理は、条件として、ビーズ径０．１ｍｍ、ミル内の回転数２０００ｒｐｍで行った。処理後の混合液に、増粘剤としてキサンタムガムを固形分換算で０．２質量部、アクリルラテックス（固形分濃度４０％）を固形分換算で４．７質量部を添加し、無機塗料（以下、無機フィラー含有スラリーともいう）Ｃ１を調製した。

表２及び表５に示されるとおり、無機塗料の作製条件を変更して、無機フィラー含有スラリーＣ２～Ｃ７を得た。

（接着塗料の作製）
撹拌機、還流冷却器、滴下槽及び温度計を取り付けた反応容器に、表３に示されるとおり、イオン交換水と乳化剤と開始剤とを仕込み、次いで、反応容器内部の温度を８０℃に昇温し、８０℃の温度を保ったまま、開始剤を添加した。開始剤の添加が終了した５分後に、表３に示される組成の乳化液を滴下槽から反応容器に１５０分掛けて滴下した。乳化液の滴下終了後、反応容器内部の温度を８０℃に保ったまま９０分間維持し、その後室温まで冷却した。得られたエマルジョンについては、必要に応じて、水酸化アンモニウム水溶液（２５％水溶液）でｐＨ調整し、少量の水で固形分調整し、共重合体を含む接着塗料Ａ１～Ａ８を得た。接着塗料Ａ１～Ａ７の物性も表３に示す。

（表３中の略号の説明）
ＫＨ１０２５：乳化剤「アクアロンＫＨ１０２５」（登録商標）第一工業製薬株式会社製２５％水溶液
ＳＲ１０２５：乳化剤「アデカリアソープＳＲ１０２５」（登録商標）株式会社ＡＤＥＫＡ製２５％水溶液
ＮａＳＳ：ｐ－スチレンスルホン酸ナトリウム
ＡＰＳ（ａｑ）：過硫酸アンモニウムの２％水溶液
Ｓｔ：スチレン
ＭＡＡ：メタクリル酸
ＡＡ：アクリル酸
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
ＢＡ：ブチルアクリレート
ＥＨＡ：エチルヘキシルアクリレート
ＣＨＭＡ：シクロヘキシルメタクリレート
ＡＮ：アクリロニトリル
ＨＥＭＡ：ヒドロキシエチルメタクリレート
ＡＭ：アクリルアミド
ＧＭＡ：メタクリル酸グリシジル
Ａ－ＴＭＰＴ：トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学工業株式会社製商品名「Ａ－ＴＭＰＴ」
ＡｃＳｉ：γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン

（消泡剤）
表４に示される消泡剤を用意した。
・消泡剤
Ｓ１：「ＫＭ－７３」、信越化学工業株式会社
Ｓ２：「ＳＫ－１４」、日信化学工業株式会社

［実施例１～３０及び比較例１～２２］
表１及び表５に示されるとおり、基材、無機塗料、接着塗料、消泡剤などを用意して、接着塗料と消泡剤とを配合した。また、表５に示されるとおり、基材の両面又は片面に、無機塗料を塗布した。その後、基材上の塗布液を表５に示される乾燥温度Ｒとなる条件にて乾燥して、水を除去し、基材上に多孔層を形成して、多層多孔膜を得た。さらに、表５に示される場合には、多層多孔膜の片面又は両面に接着塗料または接着塗料と消泡剤の配合物を塗工した。このようにして得られた多層多孔膜をセパレータとして上記の評価を行なった。評価結果も表５に併記する。

Claims (15)

1. ポリオレフィン微多孔膜から成る基材と、前記基材の少なくとも片面上に形成された多孔層とを有する蓄電デバイス用セパレータであって、
   前記蓄電デバイス用セパレータの断面の操作型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により測定される前記多孔層の孔径分布において、前記多孔層の累積５０％孔径（Ｄ５０）が２５ｎｍ≦Ｄ５０≦１４０ｎｍを満たし、かつ前記多孔層の孔径分布指標Ｄ８０／Ｄ２０が１．０＜Ｄ８０／Ｄ２０≦４．０を満たし、かつ
   前記蓄電デバイス用セパレータの断面のＳＥＭ観察により測定される前記基材の孔径分布において、前記基材の累積１０％孔径（Ｄ１０）と累積９０％孔径（Ｄ９０）が、１．０＜Ｄ９０／Ｄ１０≦５．０を満たす、
   蓄電デバイス用セパレータ。
2. 前記蓄電デバイス用セパレータを正極と重ねて圧力１ＭＰａおよび温度１００℃で３０秒間プレスした後に測定して得られる接着強度Ｄ１が、０．１Ｎ／ｍ以上２０Ｎ／ｍ以下である、請求項１に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
3. 前記蓄電デバイス用セパレータを温度６０℃で７日間保管した後の透気度が、保管前の透気度に対して１００％～１５０％である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
4. 前記蓄電デバイス用セパレータの観察部位の全面積を１００％としたとき、接着機能を有するバインダ成分が３％～８０％の面積を占める、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
5. 前記基材の目付当たりの耐電圧が、０．１８ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上０．４０ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
6. 前記基材の目付当たりの耐電圧が０．２２ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以上０．４０ｋＶ／（ｇ／ｍ^２）以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
7. 前記基材の熱機械分析（ＴＭＡ）の最大収縮応力が、５．０ｇｆ以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
8. 前記基材の突刺強度が、前記基材の膜厚２０μｍ換算で９００ｇｆ以上１５００ｇｆ以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
9. 前記基材の透気度が、前記基材の膜厚２０μｍ換算で５０秒／１００ｃｍ^３以上３００秒／１００ｃｍ^３以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
10. 前記多孔層の厚み当たりの透気度が２０秒／１００ｃｍ^３以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
11. 前記ポリオレフィン微多孔膜の１５０℃熱収縮率が、１０％以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
12. 前記蓄電デバイス用セパレータの総厚みが、５μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
13. 前記蓄電デバイス用セパレータの透気度が、２００秒／１００ｃｍ^３以下である、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
14. 前記多孔層が前記基材の両面に形成されている、請求項１または２に記載の蓄電デバイス用セパレータ。
15. 請求項１又は２に記載の蓄電デバイス用セパレータを含む、蓄電デバイス。