JP2022021708A - 樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品を提供する。【解決手段】第１のモールド樹脂２Ａが、金属端子と収容部１１とを同時に有しているため、収容部１１に電子部品本体３を収容する工程Ｓ３では、収容部１１に電子部品本体３を収容するだけで、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの間の位置合わせを容易に、かつ正確に行うことができる。第１のモールド樹脂２Ａには、接合材５１が充填される接合材充填空間ＳＰが形成されている。金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する工程Ｓ４では、接合材充填空間ＳＰに接合材５１を充填するだけで、位置決めされた状態を維持しながら、金属端子４０Ａ，４０Ｂと端子電極７Ａ，７Ｂとを接合することができる。【選択図】図７

Description

本発明は、樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品に関する。

従来、電子部品の製造方法として、特許文献１に記載されたものが知られている。この製造方法では、電子部品本体の端子電極に対して、接合材を介して金属端子を接合している。このとき、このとき、金属端子を定められた姿勢で、且つ、定められた位置にて、電子部品本体の端子電極を接合する必要がある。

特開２０１４－２２９８６７号公報

ここで、電子部品本体の端子電極と金属端子との間の位置合わせを正確に行うには手間がかかるため、金属端子が位置ずれした状態にて、電子部品本体の端子電極に接合される場合がある。この状態で耐湿性を向上するために電子部品本体をモールド樹脂で覆った場合、電子部品本体の端子電極と金属端子とが位置ずれした状態でモールド樹脂に覆われてしまう。

本発明は、電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法は、電子部品本体がモールド樹脂で覆われた樹脂モールド型電子部品の製造方法であって、金属端子が設けられると共に、電子部品本体の収容部を有し、接合材が充填される接合材充填空間が形成される第１のモールド樹脂を準備する工程と、第１のモールド樹脂の収容部に電子部品本体を収容する工程と、接合材充填空間に接合材を充填することで、金属端子と電子部品本体の端子電極とを接合する工程と、を備える。

本発明に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法では、第１のモールド樹脂を準備する工程において、第１のモールド樹脂が、金属端子、及び電子部品本体の収容部を有している。このように、第１のモールド樹脂が、金属端子と収容部とを同時に有しているため、収容部に電子部品本体を収容する工程では、収容部に電子部品本体を収容するだけで、電子部品本体と金属端子との間の位置合わせを容易に、かつ正確に行うことができる。ここで、第１のモールド樹脂には、接合材が充填される接合材充填空間が形成されている。従って、金属端子と電子部品本体の端子電極とを接合する工程では、接合材充填空間に接合材を充填するだけで、位置決めされた状態を維持しながら、金属端子と端子電極とを接合することができる。また、第１のモールド樹脂は、金属端子、接合部、及び電子部品本体を覆うことで、電子部品本体の耐湿性を向上できる。以上より、電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

金属端子と電子部品本体の端子電極とを接合する工程において、電子部品本体に対する実装面側に接合材を流し込んでよい。接合材は実装面側に流れ込み易いため、当該箇所に接合材を流し込むことで、金属端子と電子部品本体の端子電極との接合の確実性を向上できる。

接合材充填空間は、電子部品本体の実装面側の主面と、第１のモールド樹脂の底面との間に形成されてよい。接合材は、第１のモールド樹脂の底面側に流れ込み易いため、接合材充填空間を当該箇所に形成することで、接合材を流し込み易くなる。従って、金属端子と電子部品本体の端子電極との接合の確実性を向上できる。

金属端子と電子部品本体の端子電極とを接合する工程において、端子電極と金属端子との間には隙間が形成され、接合材は、隙間を介して接合材充填空間へ充填されてよい。このように、隙間を利用することで、接合材を上側から容易に流し込むことができる。

金属端子は、実装面に対して垂直な垂直部を有し、垂直部は、接合材充填空間に露出していてよい。この場合、垂直部は、接合材充填空間に充填された接合材を堰き止める壁部として機能すると共に、そのまま接合部との接続性も確保される。これにより、容易に接合材を充填することができると共に、金属端子と接合部との接合性を向上できる。

樹脂モールド型電子部品の製造方法は、金属端子と電子部品本体の端子電極とを接合する工程の後、第１のモールド樹脂から露出している電子部品本体を第２のモールド樹脂で覆う工程を更に備えてよい。この場合、電子部品本体全体をモールド樹脂で覆うことができるため、耐湿性に優れた樹脂モールド型電子部品を製造することができる。

接合材は、低融点はんだであってよい。第１のモールド樹脂で電子部品本体を支えた状態で接合材を充填することができるため、低融点はんだを用いた場合であっても良好な接続が可能となる。

本発明に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法は、電子部品本体がモールド樹脂で覆われた樹脂モールド型電子部品の製造方法であって、電子部品本体の端子電極と接合される金属端子が設けられた第１のモールド樹脂によって電子部品本体を覆う工程と、電子部品本体を第２のモールド樹脂で覆う工程と、を備える。

本発明に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法では、第１のモールド樹脂及び第２のモールド樹脂で電子部品本体を覆うことで、電子部品本体の耐湿性を向上している。また、一度に電子部品本体の全体をモールド樹脂で覆うのではなく、金属端子が設けられた第１のモールド樹脂と、他の第２のモールド樹脂とで、工程が分けられている。そのため、自由度の高い製造方法が可能となるため、電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減するような製造方法を実行しやすくなる。以上より、電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

本発明に係る樹脂モールド型電子部品は、端子電極を有する電子部品本体と、端子電極と接合部を介して接合された金属端子と、電子部品本体及び接合部を覆うと共に、金属端子の一部を外部に引き出すモールド樹脂と、を備え、接合部は、モールド樹脂内において、電子部品本体に対する実装面側に配置され、当該位置にて、金属端子と端子電極とを接合する。

この樹脂モールド型電子部品では、モールド樹脂が、金属端子の一部を外部に引き出す構成となっている。この場合、製造時には、モールド樹脂に電子部品本体を収容するだけで、電子部品本体と金属端子との間の位置合わせを容易に、かつ正確に行うことができる。ここで、接合部は、モールド樹脂内において、電子部品本体に対する実装面側に配置され、当該位置にて、金属端子と端子電極とを接合する。このように接合部が電子部品に対する実装面側に配置されている場合、電子部品本体をモールド樹脂内に配置するだけで、金属端子と端子電極との位置決めをしつつ、容易且つ正確に接合材を充填する接合材充填空間を形成することができる。従って、位置決めされた状態を維持しながら、金属端子と端子電極とを接合することができる。また、モールド樹脂は、金属端子、接合部、及び電子部品本体を覆うことで、電子部品本体の耐湿性を向上できる。以上より、電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

モールド樹脂は、電子部品本体の実装面側の主面と対向する底面を有し、底面は、主面から実装面側へ離間する凹部を有し、凹部に接合部が配置されてよい。この場合、電子部品本体をモールド樹脂内に配置するだけで、容易且つ正確に凹部の位置に接合材充填空間を形成できる。また、接合材は、モールド樹脂の底面側に流れ込み易いため、接合材充填空間を当該箇所に形成することで、接合材を流し込み易くなる。従って、金属端子と電子部品本体の端子電極との接合の確実性を向上できる。

金属端子は、実装面に対して垂直な垂直部を有し、垂直部に対して接合部が接続されてよい。この場合、垂直部は、接合材充填空間に充填された接合材を堰き止める壁部として機能すると共に、そのまま接合部との接続性も確保される。これにより、容易に接合材を充填することができると共に、金属端子と接合部との接合性を向上できる。

接合部は、端子電極における実装面側の部分にて、端子電極に接続されてよい。接合材は実装面側に流れ込み易いため、端子電極における実装面側の部分に接合材を流し込むことで、金属端子と電子部品本体の端子電極との接合の確実性を向上できる。

電子部品本体は、モールド樹脂で封止されてよい。この場合、耐湿性に優れた樹脂モールド型電子部品を提供することができる。

電子部品本体は、実装面とは反対側の部分がモールド樹脂から露出していてよい。この場合、電子部品本体の状態を目視することができる。

金属端子は、接合部を介して端子電極と接合される箇所から、実装面に対して垂直をなした状態にて実装面側へ延びてよい。例えば、金属端子が接合部から実装面と平行な方向に延びるような構造を有する場合、樹脂モールド型電子部品の実装面積が大きくなってしまう。これに対し、金属端子が、接合部を介して端子電極と接合される箇所から、実装面に対して垂直をなした状態にて実装面側へ延びることで、実装面積を小さくすることができるため、実装密度を向上することができる。

本発明に係る樹脂モールド型電子部品は、端子電極を有する電子部品本体と、端子電極と接合された金属端子と、電子部品本体を覆うモールド樹脂と、を備え、金属端子は、端子電極から実装面へ向かって延びて、モールド樹脂から外部へ延びる。

本発明に係る樹脂モールド型電子部品によれば、モールド樹脂が電子部品本体を覆っているため、電子部品本体の耐湿性を向上できる。ここで、金属端子は、端子電極から実装面へ向かって延びて、モールド樹脂から外部へ延びている。このような金属端子は、例えば、端子電極から実装面と平行をなすように延びるような形状に比して、樹脂モールド型電子部品を製造する上で、端子電極との位置ずれを低減した状態での接合を行い易くなる。以上より、電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

本発明によれば、電子部品本体と金属端子との位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品を提供することができる。

本発明の実施形態に係る樹脂モールド型電子部品の斜視図である。 第２のモールド樹脂を省略した樹脂モールド型電子部品の斜視図である。 樹脂モールド型電子部品１の第１のモールド樹脂の斜視図である。 図１に示すＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 本発明の実施形態に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法の工程図である。 電子部品本体を第１のモールド樹脂に収容した様子を示す断面図である。 接合材を接合材充填空間に充填する様子を示す断面図である。 図２に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 変形例に係る樹脂モールド型電子部品を示す平面図である。

図１及び図２を参照して、本発明の実施形態に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法によって製造される樹脂モールド型電子部品１の構造について説明する。図１は、樹脂モールド型電子部品１の斜視図である。図２は、第２のモールド樹脂２Ｂを省略した樹脂モールド型電子部品１の斜視図である。図３は、樹脂モールド型電子部品１の第１のモールド樹脂２Ａの斜視図である。図４は、図１に示すＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。

図１に示すように、樹脂モールド型電子部品１は、電子部品本体３（図２参照）をモールド樹脂２で覆うことによって構成される。モールド樹脂２は、直方体の形状を有する。また、モールド樹脂２は、第１のモールド樹脂２Ａと、第２のモールド樹脂２Ｂと、を有する。第１のモールド樹脂２Ａは基板に実装される実装面２ａ側に形成され、第２のモールド樹脂２Ｂは実装面２ａの反対側に形成される。図２に示すように、樹脂モールド型電子部品１は、二つの電子部品本体３を備えている。なお、以降の説明においては、図面において、ＸＹＺ座標を用いて説明を行う場合がある。Ｙ軸方向は、電子部品本体３が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、樹脂モールド型電子部品１の実装面からの高さ方向に一致し、Ｘ軸は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に垂直な方向に延びる。なお、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の一方側が正側に設定され、Ｚ軸方向の実装面２ａ側が負側に設定される。

図２に示すように、電子部品本体３は、素体６と、一対の端子電極７Ａ，７Ｂと、を備える。なお、二つの電子部品本体３は、互いに同一の形状及びサイズを有している。素体６は、略直方体形状を有する。端子電極７Ａは、素体６のＸ軸方向の正側の端面を覆うように設けられる。端子電極７Ｂは、素体６のＸ軸方向の負側の端面を覆うように設けられる。また、端子電極７Ａ，７Ｂは、素体６のＸ軸方向の両側の端面同士を接続する四方の側面まで回り込んでいる。従って、端子電極７Ａ，７Ｂは、素体６のＸ軸方向の端面を覆う本体部７ａと、四方の側面まで回り込む回り込み部７ｂと、を備える。

本実施形態では、電子部品本体３は、コンデンサとして構成されている。従って、図４に示すように、素体６の内部では、誘電体層３６を挟んで複数の内部電極層３７Ａ，３７Ｂが積層されており、端子電極７Ａに接続される内部電極層３７Ａと端子電極７Ｂに接続される内部電極層３７Ｂが交互に積層される。電子部品本体３の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。電子部品本体３は、たとえば、縦（Ｘ軸方向の寸法）１．０～１０．０ｍｍ×横（Ｚ軸方向の寸法）０．５～８．０ｍｍ×厚み（Ｙ軸方向の寸法）０．３～５．０ｍｍ程度である。

電子部品本体３の誘電体層３６の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。内部電極層３７Ａ，３７Ｂに含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層３６の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層３７Ａ，３７Ｂは、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層３７Ａ，３７Ｂの厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。端子電極７Ａ，７Ｂの材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極７Ａ，７Ｂの表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。

次に、図３を参照して、第１のモールド樹脂２Ａについて説明する。図３に示すように、第１のモールド樹脂２Ａは、二つの電子部品本体３をそれぞれ収容する二つの収容部１１を有する。具体的に、第１のモールド樹脂２Ａは、底壁部１２と、Ｘ軸方向に対向する側壁部１３Ａ，１３Ｂと、Ｙ軸方向に対向する側壁部１４，１５と、二つの収容部１１を仕切る側壁部１６と、を備える。Ｙ軸方向の負側の収容部１１は、底壁部１２、側壁部１３Ａ，１３ＢのＹ軸方向の負側の領域、側壁部１５、側壁部１６によって構成される。Ｙ軸方向の正側の収容部１１は、底壁部１２、側壁部１３Ａ，１３ＢのＹ軸方向の正側の領域、側壁部１５、側壁部１６によって構成される。いずれの収容部１１もＺ軸方向の正側の端部において開口している。

側壁部１３Ａ，１３Ｂは、ＹＺ平面と平行をなすように、底壁部１２からＺ軸方向の正側へ立ち上がる。側壁部１３Ａは、底壁部１２のＸ軸方向の正側の端部に配置される。側壁部１３Ｂは、底壁部１２のＸ軸方向の負側の端部に配置される。側壁部１４，１５，１６は、ＸＺ平面と平行をなすように、底壁部１２からＺ軸方向の正側へ立ち上がる。側壁部１４は、底壁部１２のＹ軸方向の正側の端部に配置される。側壁部１５は、底壁部１２のＹ軸方向の負側の端部に配置される。側壁部１６は、側壁部１４，１５と平行となるように、底壁部１２のＹ軸方向における中央位置に配置されている。側壁部１３Ａ，１３Ｂ，１４，１５，１６のＺ軸方向の高さは、互いに同一である。

なお、図１に示すように、第２のモールド樹脂２Ｂは、第１のモールド樹脂２Ａの側壁部１３Ａ，１３Ｂ，１４，１５よりも更にＺ軸方向の正側へ延びるような側壁部２３Ａ，２３Ｂ，２４，２５を有しており、二つの電子部品本体３のＺ軸方向の正側の端部を覆うような上壁部２２を有している。なお、第２のモールド樹脂２Ｂは、内部の側壁部１６よりも更にＺ軸方向の正側へ延びるような側壁部も有している。

第１のモールド樹脂２Ａ及び第２のモールド樹脂２Ｂの材質として、例えばポリエステル、エポキシなどが採用されてよい。第１のモールド樹脂２Ａの材質と第２のモールド樹脂２Ｂの材質とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。なお、図１や図４では、第１のモールド樹脂２Ａと第２のモールド樹脂２Ｂとの境界部が示されているが、同じ材質を採用した場合などには、両者の境界部が目視できない状態になっていてもよい。

図４を参照して、樹脂モールド型電子部品１の断面形状について詳細に説明する。なお、図４では、Ｙ軸方向の負側の電子部品本体３の位置における断面が示されているが、Ｙ軸方向の正側の電子部品本体３の位置においても同様の構成となる。

図４に示すように、第１のモールド樹脂２Ａは、電子部品本体３の実装面２ａ側（すなわちＺ軸方向の負側）の主面３ａと対向する底面３０を有する。主面３ａは、電子部品本体の素体６及び端子電極７Ａ，７ＢのＺ軸方向の負側の面によって構成される。底面３０は、主面３ａから実装面２ａ側（すなわちＺ軸方向の負側）へ離間する凹部３１Ａ，３１Ｂを有する。凹部３１Ａは、底面３０のうち、Ｘ軸方向の正側の端部付近の領域において、端子電極７Ａと対向する位置に形成される。凹部３１Ｂは、底面３０のうち、Ｘ軸方向の負側の端部付近の領域において、端子電極７Ｂと対向する位置に形成される。凹部３１Ａ，３１Ｂの底面３０ｂは、素体６と対向する領域の底面３０ａよりも、Ｚ軸方向の負側に配置される。底面３０ａは、主面３ａのうち素体６の部分と接触し、電子部品本体３を支持する。当該状態では、凹部３１Ａ，３１Ｂの底面３０ｂと主面３ａのうち端子電極７Ａ，７Ｂの部分とは、Ｚ軸方向に離間する。

第１のモールド樹脂２Ａには、金属端子４０Ａ，４０Ｂが設けられる。金属端子４０Ａ，４０Ｂは、後述の接合部５０Ａ，５０Ｂを介して端子電極７Ａ，７Ｂと接続される。金属端子４０Ａ，４０Ｂは、垂直部４１と、実装部４２と、を備える。なお、金属端子４０Ａ，４０Ｂは、Ｙ軸方向において収容部１１の略全域にわたって延びている（図６参照）。

金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１は、実装面２ａに対して垂直をなす部分である。金属端子４０Ａ，４０Ｂは、側壁部１３Ａ，１３Ｂの内側の側面１３ａに沿ってＹＺ平面と平行に広がる。垂直部４１は、凹部３１Ａ，３１Ｂの底面３０ｂよりもＺ軸方向の正側へ延びる。垂直部４１は、底面３０ａ（すなわち後述の接合部５０Ａ，５０Ｂ）よりもＺ軸方向の正側に延びる。また、垂直部４１は、凹部３１Ａ，３１Ｂの底面３０ｂよりもＺ軸方向の負側に延びて、実装面２ａまで延びている。垂直部４１は、凹部３１Ａ，３１ＢのＸ軸方向における外側の側面を構成する。このような構成により、金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１は、接合部５０Ａ，５０Ｂを介して端子電極７Ａ，７Ｂと接合される箇所から、実装面２ａに対して垂直をなした状態にて実装面２ａ側へ延びる。垂直部４１は、Ｚ軸方向における上端から下端に至るまで直線状に延びており、途中に屈曲した箇所を有していない。

金属端子４０Ａ，４０Ｂの実装部４２は、実装面２ａにおいて第１のモールド樹脂２Ａから外部に露出し、基板に実装される部分である。実装部４２は、垂直部４１の下端からＸ軸方向の内側へ向かって延びる。実装部４２は、実装面２ａ上において、当該実装面２ａ、すなわちＸＹ平面と平行となるように広がる。

金属端子４０Ａ，４０Ｂの材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、金属端子４０Ａ，４０Ｂの材質をりん青銅とすることが、金属端子４０Ａ，４０Ｂの比抵抗を抑制し、コンデンサのＥＳＲを低減する観点から好ましい。

第１のモールド樹脂２Ａの底面３０の凹部３１Ａ，３１Ｂには、接合部５０Ａ，５０Ｂが形成される。接合部５０Ａ，５０Ｂは、凹部３１Ａ，３１Ｂにはんだなどの接続材を充填することによって形成される。これにより、接合部５０Ａ，５０Ｂは、電子部品本体３の実装面２ａ側（すなわちＺ軸方向の負側）に配置される。すなわち、接合部５０Ａ，５０Ｂは、凹部３１Ａ，３１Ｂの底面３０ｂと、主面３ａにおける端子電極７Ａ，７Ｂに対応する部分と、の間に配置される。接合部５０Ａ，５０Ｂは、金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１と接続される。また、接合部５０Ａ，５０Ｂは、端子電極７Ａ，７Ｂにおける実装面２ａ側の部分、すなわち、端子電極７Ａ，７ＢのＺ軸方向の負側における回り込み部７ｂと接続される。これにより、端子電極７Ａ，７Ｂと金属端子４０Ａ，４０Ｂとが、接合部５０Ａ，５０Ｂを介してそれぞれ接合される。

次に、図５を参照して、本発明の実施形態に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法について説明する。図５は、本発明の実施形態に係る樹脂モールド型電子部品の製造方法の工程図である。

図５に示すように、金属端子４０Ａ，４０Ｂが設けられると共に、電子部品本体３の収容部１１を有し、接合材が充填される接合材充填空間ＳＰが形成される第１のモールド樹脂２Ａを準備する工程Ｓ１が実行される。この工程Ｓ１では、図３に示す状態の第１のモールド樹脂２Ａが準備される。第１のモールド樹脂２Ａには、それぞれの収容部１１に対する金属端子４０Ａ，４０Ｂが設けられている。この金属端子４０Ａ，４０Ｂは、第１のモールド樹脂２Ａを成形する際に、一体成形される。この状態では、接合材充填空間ＳＰは、凹部３１Ａ，３１Ｂの位置において、Ｚ軸方向の正側へ向けて開口した状態である。

次に、電子部品本体３を準備する工程Ｓ２が実行される（図５参照）。次に、第１のモールド樹脂２Ａの収容部１１に電子部品本体３を収容する工程Ｓ３が実行される（図５参照）。図６に示すように、底壁部１２側が下側に配置され、収容部１１が上方へ開口するように、第１のモールド樹脂２Ａを配置する。なお、図６は、図４に対応する箇所における断面図である。そして、上方から電子部品本体３を収容部１１に挿入する。このとき、電子部品本体３の素体６における主面３ａが底壁部１２の底面３０ａに載置された状態となる。また、端子電極７Ａ，７Ｂは、凹部３１Ａ，３１Ｂの底面３０ｂから離間した状態となる。このとき、接合材充填空間ＳＰは、電子部品本体３の実装面２ａ側の主面３ａと、第１のモールド樹脂２Ａの底面３０ｂとの間に形成される。また、金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１は、接合材充填空間ＳＰに露出した状態となっている。

次に、接合材充填空間ＳＰに接合材を充填することで、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する工程Ｓ４が実行される（図５参照）。この工程Ｓ４では、電子部品本体３に対する実装面２ａ側に接合材を流し込む。具体的には、図７に示すように、端子電極７Ａ，７Ｂと金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１との間には隙間が形成される。接合材５１は、隙間ＧＰ１を介して接合材充填空間ＳＰへ充填される。ここでは、ノズル５３が側壁部１３Ａ，１３Ｂと電子部品本体３との間の隙間に挿入される。そして、ノズル５３から隙間ＧＰ１を介して、接合材充填空間ＳＰへ接合材５１が充填される。このとき、接合材５１は、凹部３１Ａ，３１Ｂの底面３０ｂと端子電極７Ａ，７Ｂの回り込み部７ｂとの間に流れ込み、底面３０ｂ及び回り込み部７ｂと接触する。また、接合材５１は、金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１によって堰き止められると共に、当該垂直部４１に接触する。接合材充填空間ＳＰへの接合材５１の充填が完了したら、接合材５１を硬化させて接合部５０Ａ，５０Ｂを形成する。なお、図８に示すように、側壁部１４，１５と電子部品本体３との間にも隙間が形成されるため、当該隙間からノズル５３を挿入してもよい。

次に、第１のモールド樹脂２Ａから露出している電子部品本体３を第２のモールド樹脂２Ｂで覆う工程Ｓ５を実行する（図５参照）。この工程Ｓ５では、図２に示す状態の部品を金型に配置することで、第２のモールド樹脂２Ｂを成形する。第２のモールド樹脂２Ｂが形成されたら、樹脂モールド型電子部品１を金型から取り出す。以上により、図５に示す工程が終了する。

次に、本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品１の作用・効果について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１の製造方法は、電子部品本体３がモールド樹脂２で覆われた樹脂モールド型電子部品１の製造方法であって、金属端子４０Ａ，４０Ｂが設けられると共に、電子部品本体３の収容部１１を有し、接合材５１が充填される接合材充填空間ＳＰが形成される第１のモールド樹脂２Ａを準備する工程と、第１のモールド樹脂２Ａの収容部１１に電子部品本体３を収容する工程Ｓ３と、接合材充填空間ＳＰに接合材５１を充填することで、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する工程Ｓ４と、を備える。

本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１の製造方法では、第１のモールド樹脂２Ａを準備する工程Ｓ４において、第１のモールド樹脂２Ａが、金属端子４０Ａ，４０Ｂ、及び電子部品本体３の収容部１１を有している。このように、第１のモールド樹脂２Ａが、金属端子４０Ａ，４０Ｂと収容部１１とを同時に有しているため、収容部１１に電子部品本体３を収容する工程Ｓ３では、収容部１１に電子部品本体３を収容するだけで、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの間の位置合わせを容易に、かつ正確に行うことができる。ここで、第１のモールド樹脂２Ａには、接合材５１が充填される接合材充填空間ＳＰが形成されている。従って、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する工程Ｓ４では、接合材充填空間ＳＰに接合材５１を充填するだけで、位置決めされた状態を維持しながら、金属端子４０Ａ，４０Ｂと端子電極７Ａ，７Ｂとを接合することができる。また、第１のモールド樹脂２Ａは、金属端子４０Ａ，４０Ｂ、接合部５０Ａ，５０Ｂ、及び電子部品本体３を覆うことで、電子部品本体３の耐湿性を向上できる。以上より、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する工程Ｓ４において、電子部品本体３に対する実装面２ａ側に接合材５１を流し込んでよい。例えば、端子電極７Ａ，７Ｂの本体部７ａの横側に接合部を設ける場合、接合材５１が下方へ流れてしまう可能性があり、接続性が低下する可能性がある。これに対し、接合材５１は実装面２ａ側に流れ込み易いため、当該箇所に接合材５１を流し込むことで、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとの接合の確実性を向上できる。

接合材充填空間ＳＰは、電子部品本体３の実装面２ａ側の主面３ａと、第１のモールド樹脂２Ａの底面３０ｂとの間に形成されてよい。接合材５１は、第１のモールド樹脂２Ａの底面３０ｂ側に流れ込み易いため、接合材充填空間ＳＰを当該箇所に形成することで、接合材５１を流し込み易くなる。従って、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとの接合の確実性を向上できる。

金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する工程Ｓ４において、端子電極７Ａ，７Ｂと金属端子４０Ａ，４０Ｂとの間には隙間ＧＰ１が形成され、接合材５１は、隙間ＧＰ１を介して接合材充填空間ＳＰへ充填されてよい。このように、隙間ＧＰ１を利用することで、接合材５１を上側から容易に流し込むことができる。

金属端子４０Ａ，４０Ｂは、実装面２ａに対して垂直な垂直部４１を有し、垂直部４１は、接合材充填空間ＳＰに露出していてよい。この場合、垂直部４１は、接合材充填空間ＳＰに充填された接合材５１を堰き止める壁部として機能すると共に、そのまま接合部５０Ａ，５０Ｂとの接続性も確保される。これにより、容易に接合材５１を充填することができると共に、金属端子４０Ａ，４０Ｂと接合部５０Ａ，５０Ｂとの接合性を向上できる。

樹脂モールド型電子部品１の製造方法は、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する工程Ｓ４の後、第１のモールド樹脂２Ａから露出している電子部品本体３を第２のモールド樹脂２Ｂで覆う工程を更に備えてよい。この場合、電子部品本体３全体をモールド樹脂２で覆うことができるため、耐湿性に優れた樹脂モールド型電子部品１を製造することができる。

接合材５１は、低融点はんだであってよい。第１のモールド樹脂２Ａで電子部品本体３を支えた状態で接合材５１を充填することができるため、低融点はんだを用いた場合であっても良好な接続が可能となる。

本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１の製造方法は、電子部品本体３がモールド樹脂２で覆われた樹脂モールド型電子部品１の製造方法であって、電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂと接合される金属端子４０Ａ，４０Ｂが設けられた第１のモールド樹脂２Ａによって電子部品本体３を覆う工程Ｓ３と、電子部品本体３を第２のモールド樹脂２Ｂで覆う工程Ｓ５と、を備える。

本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１の製造方法では、第１のモールド樹脂２Ａ及び第２のモールド樹脂２Ｂで電子部品本体３を覆うことで、電子部品本体３の耐湿性を向上している。また、一度に電子部品本体３の全体をモールド樹脂２で覆うのではなく、金属端子４０Ａ，４０Ｂが設けられた第１のモールド樹脂２Ａと、他の第２のモールド樹脂２Ｂとで、工程が分けられている。そのため、自由度の高い製造方法が可能となるため、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの位置ずれを低減するような製造方法を実行しやすくなる。以上より、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１は、端子電極７Ａ，７Ｂを有する電子部品本体３と、端子電極７Ａ，７Ｂと接合部５０Ａ，５０Ｂを介して接合された金属端子４０Ａ，４０Ｂと、電子部品本体３及び接合部５０Ａ，５０Ｂを覆うと共に、金属端子４０Ａ，４０Ｂの一部を外部に引き出すモールド樹脂２と、を備え、接合部５０Ａ，５０Ｂは、モールド樹脂２内において、電子部品本体３に対する実装面２ａ側に配置され、当該位置にて、金属端子４０Ａ，４０Ｂと端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する。

この樹脂モールド型電子部品１では、モールド樹脂２が、金属端子４０Ａ，４０Ｂの一部を外部に引き出す構成となっている。この場合、製造時には、モールド樹脂２に電子部品本体３を収容するだけで、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの間の位置合わせを容易に、かつ正確に行うことができる。ここで、例えば、接合部が端子電極７Ａ，７Ｂの本体部７ａと金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１との間に形成される場合、端子電極７Ａ，７Ｂの本体部７ａと金属端子４０Ａ，４０Ｂの垂直部４１との間に接合材充填空間が形成されるように位置合わせを慎重に行う必要が生じる。これに対し、本実施形態では、接合部５０Ａ，５０Ｂは、モールド樹脂２内において、電子部品本体３に対する実装面２ａ側に配置され、当該位置にて、金属端子４０Ａ，４０Ｂと端子電極７Ａ，７Ｂとを接合する。このように接合部５０Ａ，５０Ｂが電子部品本体３に対する実装面２ａ側に配置されている場合、電子部品本体３をモールド樹脂２内に配置するだけで（ここでは、底面３０ａに電子部品本体３を載せるだけで）、金属端子４０Ａ，４０Ｂと端子電極７Ａ，７Ｂとの位置決めをしつつ、容易且つ正確に接合材５１を充填する接合材充填空間を形成することができる。従って、位置決めされた状態を維持しながら、金属端子４０Ａ，４０Ｂと端子電極７Ａ，７Ｂとを接合することができる。また、モールド樹脂２は、金属端子４０Ａ，４０Ｂ、接合部５０Ａ，５０Ｂ、及び電子部品本体３を覆うことで、電子部品本体３の耐湿性を向上できる。以上より、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

モールド樹脂２は、電子部品本体３の実装面２ａ側の主面３ａと対向する底面３０を有し、底面３０は、主面３ａから実装面２ａ側へ離間する凹部３１Ａ，３１Ｂを有し、凹部３１Ａ，３１Ｂに接合部５０Ａ，５０Ｂが配置されてよい。この場合、電子部品本体３をモールド樹脂２内に配置するだけで、容易且つ正確に凹部３１Ａ，３１Ｂの位置に接合材充填空間ＳＰを形成できる。また、接合材５１は、モールド樹脂２の底面３０側に流れ込み易いため、接合材充填空間ＳＰを当該箇所に形成することで、接合材５１を流し込み易くなる。従って、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ｂとの接合の確実性を向上できる。

金属端子４０Ａ，４０Ｂは、実装面２ａに対して垂直な垂直部４１を有し、垂直部４１に対して接合部５０Ａ，５０Ｂが接続されてよい。この場合、垂直部４１は、接合材充填空間ＳＰに充填された接合材５１を堰き止める壁部として機能すると共に、そのまま接合部５０Ａ，５０Ｂとの接続性も確保される。これにより、容易に接合材５１を充填することができると共に、金属端子４０Ａ，４０Ｂと接合部５０Ａ，５０Ｂとの接合性を向上できる。

接合部５０Ａ，５０Ｂは、端子電極７Ａ，７Ｂにおける実装面側の部分にて、端子電極７Ａ，７Ｂに接続されてよい。接合材は実装面側に流れ込み易いため、端子電極７Ａ，７Ｂにおける実装面側の部分に接合材を流し込むことで、金属端子４０Ａ，４０Ｂと電子部品本体の端子電極７Ａ，７Ｂとの接合の確実性を向上できる。

電子部品本体３は、モールド樹脂２で封止されてよい。この場合、耐湿性に優れた樹脂モールド型電子部品１を提供することができる。

金属端子４０Ａ，４０Ｂは、接合部５０Ａ，５０Ｂを介して端子電極７Ａ，７Ｂと接合される箇所から、実装面に対して垂直をなした状態にて実装面側へ延びてよい。例えば、金属端子４０Ａ，４０Ｂが接合部５０Ａ，５０Ｂから実装面と平行な方向に延びるような構造を有する場合、樹脂モールド型電子部品の実装面積が大きくなってしまう。これに対し、金属端子４０Ａ，４０Ｂが、接合部５０Ａ，５０Ｂを介して端子電極７Ａ，７Ｂと接合される箇所から、実装面２ａに対して垂直をなした状態にて実装面２ａ側へ延びることで、実装面積を小さくすることができるため、実装密度を向上することができる。

本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１は、端子電極７Ａ，７Ｂを有する電子部品本体３と、端子電極７Ａ，７Ｂと接合された金属端子４０Ａ，４０Ｂと、電子部品本体３を覆うモールド樹脂２と、を備え、金属端子４０Ａ，４０Ｂは、端子電極７Ａ，７Ｂから実装面２ａへ向かって延びて、モールド樹脂２から外部へ延びる。

本実施形態に係る樹脂モールド型電子部品１によれば、モールド樹脂２が電子部品本体３を覆っているため、電子部品本体３の耐湿性を向上できる。ここで、金属端子４０Ａ，４０Ｂは、端子電極７Ａ，７Ｂから実装面２ａへ向かって延びて、モールド樹脂２から外部へ延びている。このような金属端子４０Ａ，４０Ｂは、例えば、端子電極７Ａ，７Ｂから実装面２ａと平行をなすように延びるような形状に比して、樹脂モールド型電子部品１を製造する上で、端子電極７Ａ，７Ｂとの位置ずれを低減した状態での接合を行い易くなる。以上より、電子部品本体３と金属端子４０Ａ，４０Ｂとの位置ずれを低減した状態で互いに接合し、耐湿性を向上できる。

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。

例えば、上述の実施形態では、並列に二つの電子部品本体３が並べられた構造が例示されたが、電子部品本体３の数や接続態様は特に限定されない。例えば、図９（ａ）に示すように、二つの電子部品本体３の端子電極７Ａ，７Ａ同士を金属端子１４０Ａで接続することで、二つの電子部品本体３を直列に接続してよい。更に、図９（ｂ）に示すように、端子電極７Ｂ，７Ｂ同士を金属端子１４０Ｂで接続することで、三つの電子部品本体３を直列に接続してもよい。また、三つ以上の電子部品本体３を並列に接続してよい。また、図９（ｃ）に示すように、電子部品本体３を平置きにしてもよい。

樹脂モールド型電子部品１は、電子部品本体の実装面２ａとは反対側の部分が第１のモールド樹脂２Ａから露出するものであってよい（図２参照）。この場合、電子部品本体３の状態を目視することができる。

接合材５１を充填する際に用いられるノズル５３は、必ずしも上側から隙間へ挿入する必要はなく、例えば、第１のモールド樹脂の側壁部に孔などを形成して、当該孔にノズルを挿入してもよい。

上述の実施形態では、電子部品本体３に対して実装面２ａ側に接合部が配置されていたが、接合部の位置は特に限定されず、例えば、端子電極７Ａ，７Ｂの本体部７ａの横側に接合部が形成されてもよい。また、底面３０に凹部３１Ａ，３１Ｂを形成することで接合材充填空間ＳＰを形成していたが、接合材充填空間ＳＰを形成するための構造は特に限定されない。

なお、電子部品本体３は、コンデンサには限定されず、端子電極に対して金属端子が取り付けられる物であれば、あらゆる電子部品に本発明を適用可能である。また、金属端子の構成も上述の実施形態のものには限定されない。すなわち、端子電極と接続部を介して接合可能な形状であれば、金属端子の構成は適宜変更可能である。

１…樹脂モールド型電子部品、２…モールド樹脂、２ａ…実装面、２Ａ…第１のモールド樹脂、２Ｂ…第２のモールド樹脂、３…電子部品本体、３ａ…主面、７Ａ，７Ｂ…端子電極、１１…収容部、４０Ａ，４０Ｂ…金属端子、５０Ａ，５０Ｂ…接合部、５１…接合材。

Claims (16)

1. 電子部品本体がモールド樹脂で覆われた樹脂モールド型電子部品の製造方法であって、
   金属端子が設けられると共に、前記電子部品本体の収容部を有し、接合材が充填される接合材充填空間が形成される第１のモールド樹脂を準備する工程と、
   前記第１のモールド樹脂の前記収容部に前記電子部品本体を収容する工程と、
   前記接合材充填空間に前記接合材を充填することで、前記金属端子と前記電子部品本体の端子電極とを接合する工程と、を備える、樹脂モールド型電子部品の製造方法。
2. 前記金属端子と前記電子部品本体の端子電極とを接合する工程において、前記電子部品本体に対する実装面側に前記接合材を流し込む、請求項１に記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
3. 前記接合材充填空間は、前記電子部品本体の実装面側の主面と、前記第１のモールド樹脂の底面との間に形成される、請求項２に記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
4. 前記金属端子と前記電子部品本体の端子電極とを接合する工程において、前記端子電極と前記金属端子との間には隙間が形成され、前記接合材は、前記隙間を介して前記接合材充填空間へ充填される、請求項１～３の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
5. 前記金属端子は、実装面に対して垂直な垂直部を有し、前記垂直部は、前記接合材充填空間に露出している、請求項１～４の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
6. 前記金属端子と前記電子部品本体の端子電極とを接合する工程の後、前記第１のモールド樹脂から露出している前記電子部品本体を第２のモールド樹脂で覆う工程を更に備える、請求項１～５の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
7. 前記接合材は、低融点はんだである、請求項１～６の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
8. 電子部品本体がモールド樹脂で覆われた樹脂モールド型電子部品の製造方法であって、
   前記電子部品本体の端子電極と接合される金属端子が設けられた第１のモールド樹脂によって前記電子部品本体を覆う工程と、
   前記電子部品本体を第２のモールド樹脂で覆う工程と、を備える、樹脂モールド型電子部品の製造方法。
9. 端子電極を有する電子部品本体と、
   前記端子電極と接合部を介して接合された金属端子と、
   前記電子部品本体及び前記接合部を覆うと共に、前記金属端子の一部を外部に引き出すモールド樹脂と、を備え、
   前記接合部は、前記モールド樹脂内において、前記電子部品本体に対する実装面側に配置され、当該位置にて、前記金属端子と前記端子電極とを接合する、樹脂モールド型電子部品。
10. 前記モールド樹脂は、前記電子部品本体の前記実装面側の主面と対向する底面を有し、
    前記底面は、前記主面から前記実装面側へ離間する凹部を有し、前記凹部に前記接合部が配置される、請求項９に記載の樹脂モールド型電子部品。
11. 前記金属端子は、前記実装面に対して垂直な垂直部を有し、前記垂直部に対して前記接合部が接続される、請求項９又は１０に記載の樹脂モールド型電子部品。
12. 前記接合部は、前記端子電極における前記実装面側の部分にて、前記端子電極に接続される、請求項９～１１の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品。
13. 前記電子部品本体は、前記モールド樹脂で封止されている、請求項９～１２の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品。
14. 前記電子部品本体は、前記実装面とは反対側の部分が前記モールド樹脂から露出している、請求項９～１２の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品。
15. 前記金属端子は、前記接合部を介して前記端子電極と接合される箇所から、前記実装面に対して垂直をなした状態にて前記実装面側へ延びる、請求項９～１４の何れか一項に記載の樹脂モールド型電子部品。
16. 端子電極を有する電子部品本体と、
    前記端子電極と接合された金属端子と、
    前記電子部品本体を覆うモールド樹脂と、を備え、
    前記金属端子は、前記端子電極から実装面へ向かって延びて、前記モールド樹脂から外部へ延びる、樹脂モールド型電子部品。
    

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