TWI419188B - 固態電解電容器 - Google Patents
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Description
本發明係有關一種固態電解電容器,尤其有關一種將電容器元件搭載於預定的導線架(lead frame)並以封裝樹脂予以密封的固態電解電容器。
關於能夠以表面黏著之方式安裝至印刷電路板等的電子零件之一係有固態電解電容器。如第41圖或第42圖所示,此種的固態電解電容器101係具備有電容器元件102、陽極導線架110、陰極導線架120及將上述元件予以密封的封裝樹脂140。在電容器元件102係以從大致柱狀(長方體)的陽極體103突出之方式形成有陽極部104,且於陽極體103的外周面形成有陰極部105。陽極導線架110係經介墊材180而電性連接至陽極部104,陰極導線架120則直接電性連接至陰極部105。另外,亦有使用墊材以外的成型為預定形狀的異形材者。
此種的固態電解電容器101係以如下的方式製造。首先,將導線架衝切成預定形狀,藉此而形成成為陽極導線架的部分及成為陰極導線架的部分。接著,將具有導電性的墊材銲接至成為陽極導線架的部分。接著,相對於經銲接的墊材將電容器元件的陽極部定位至預定位置,並且相對於成為陰極導線架的部分將陰極部定位至預定位置,而將電容器元件安裝至導線架。
接著,使用預定的模具將成為陽極導線架的部分、成為陰極導線架的部分及電容器元件圍起,再將封裝樹脂注入至該模具,藉此而將電容器元件等予以密封。之後,自導線架的預定位置切開密封電容器元件等的封裝樹脂,藉此即完成固態電解電容器。在固態電解電容器中,陽極導線的一部分與陰極導線架的一部分係分別作為端子而從封裝樹脂突出。
另一方面,除了將墊材銲接至成為陽極導線架的部分之外,亦提案有將墊材銲接至電容器元件的陽極部之手法。而就揭示有此種的固態電解電容器的文獻例而言,有專利文獻1及專利文獻2。
專利文獻1:日本特開2006-319113號公報
專利文獻2:日本特開2002-367862號公報
然而,在習知的固態電解電容器101中存在有下述的問題點。如上所述,為了將電容器元件102的陽極部104與陽極導線架110加以電性連接,而使墊材180介置在陽極部104與陽極導線架110之間。因此,在將電容器元件102安裝至導線架時需要附加的構件,此外,會增加用以將該種墊材180銲接至導線架的步驟,而成為妨礙製造成本的降低的主要原因之一。
此外,因為將墊材180銲接至電容器元件102的陽極部104時的銲接部位與強度等之差異,因此無法精密度佳地將電容器元件102安裝至導線架,而有固態電解電容器101的良率降低的情形。並且,陽極部104與墊材180的接觸面積受限,電容器元件102的等效串聯電阻(ESR;Equivalent Series Resistance)的降低有其極限。
本發明乃為了解決上述問題點而研創者,其目的在於提供一種無須使用附加的構件即能夠精密度佳地將電容器元件確實安裝至導線架並謀求等效串聯電阻的降低之固態電解電容器。
本發明的固態電解電容器係具有電容器元件、封裝樹脂、陽極導線架、以及陰極導線架。電容器元件係具有陽極部及陰極部。封裝樹脂係將電容器元件予以密封。陽極導線架係在封裝樹脂的內部從電容器元件的陽極部的下方連接於陽極部。陰極導線架係連接於陰極部。且陽極導線架係具備受載部以及包圍部。受載部係以從下方支撐的方式受載陽極部。包圍部係在陽極部由受載部所受載的狀態下包圍陽極部而予以保持。
依據此種構成,電容器元件的陽極部係在封裝樹脂的內部從下方連接於陽極導線架。藉此,與使墊材介置於導線架與陽極部之間的固態電解電容器的情形相比,不需要該種的附加的墊材,此外,不需要將該種的墊材銲接至導線架的銲接步驟,因此能夠謀求製造成本的減低。並且,藉由使陽極部由受載部受載再以包圍部保持該陽極部,便能夠精密佳地將電容器元件安裝於陽極導線架。
就陽極導線架的具體構成而言,較佳為,陽極導線架含有:陽極端子部,沿著封裝樹脂的底面露出;以及豎立部,與陽極端子部一體成形,且連接於陽極部;於該豎立部形成有受載部及包圍部。
此外,為了確保豎立部與陽極部的接觸面積,較佳為,受載部係含有面接觸於陽極部的表面的面接觸部。此外,較佳為,受載部係含有線接觸於陽極部的表面的線接觸部。
並且,較佳為,豎立部係在封裝樹脂之內部從陽極端子部中之靠近電容器元件的陰極部側之端朝向電容器元件的陽極部延伸而連接於陽極部。
藉此,能夠降低陽極部與陽極端子部間的電阻。
此外,較佳為,豎立部係含有分別位於與豎立部從陽極端子部延伸之方向正交的方向的一方與另一方之側端部;且各個側端部係往遠離電容器元件的陰極部之方向彎折。
藉此,在以包圍部包圍陽極部之際,能夠確實地阻止豎立部變形或傾倒。此外,由於側端部為彎曲,因而亦提升與封裝樹脂的密接性。
較佳為,陽極導線架係以陽極端子部的上表面直接接觸於封裝樹脂的底面之方式配設。
此時,由於能夠使模具的模穴(cavity)的端接近至陽極導線架的預定位置,而能夠增加模穴的容量。
此外,較佳為,陰極導線架係含有:陰極端子部,沿著封裝樹脂的底面露出;以及一對側面部,從該陰極端子部經由段差部而延伸至封裝樹脂之內部,以夾住電容器元件的陰極部之方式彼此對向而連接於陰極部。
藉此,在將電容器元件安裝於陽極導線架及陰極導線架之際,只要將電容器元件載置於一方的側面部與另一方的側面部之間的區域即可,因此容易將電容器元件對位至各導線架。
並且,較佳為,側面部係含有:第1側面部;以及第2側面部,相對於第1側面部而位於與陽極部相反之側。
藉此,能夠對應於電容器元件的外觀而使側面部確實地接觸於陰極部。
此外,較佳為,具備有從側面部朝向與陽極部所位在之側相反之側延伸的延伸部。
藉此,陰極導線架與陰極部的接觸面積會增加,而能夠降低等效串聯電阻。
並且,較佳為,陰極導線架係以陰極端子部的上表面直接接觸於封裝樹脂的底面之方式配設。
此時,由於能夠使模具的模穴的端接近至陽極導線架的預定位置,而能夠增加模穴的容量。
此外,電容器元件並不僅限於一個,亦可具備有複數個電容器元件。此時,較佳為,複數個電容器元件的各個陽極部係朝相同方向配設而連接於陽極導線架。
在搭載複數個電容器元件時,較佳為,相對於複數個電容器元件之中相鄰接的一個電容器元件的一個陽極部、及另一個電容器元件的另一個陽極部,包圍部係於一個陽極部中以從另一個陽極部之側朝向與另一個陽極部相反之側包圍一個陽極部之方式形成,而於另一個陽極部中以從一個陽極部之側朝向與一個陽極部相反之側包圍另一個陽極部之方式形成。
此時係以如下方式形成包圍部:將於陽極導線架的上端部彼此隔著間隔而立設的角狀之一個突起與另一個突起,以一個突起包圍一個陽極部且另一個突起包圍另一個陽極部之態樣,一邊自上方將間隔擴大一邊使突起傾斜。
此外,就包圍部包圍陽極部的方式而言,陽極部係從電容器元件之本體突出成線狀,而包圍部亦可以從與陽極部突出之方向交叉的方向的一方包圍陽極部之方式形成,亦可以從與陽極部突出之方向交叉的方向的一方與另一方夾住陽極部之態樣形成。
以下說明本發明實施形態的固態電解電容器。如第1圖至第4圖所示,固態電解電容器1係具備有兩個電容器元件2(2a、2b)、陽極導線架10、陰極導線架20及將上述元件予以密封的封裝樹脂40。在電容器元件2係以從大致柱狀(長方體)的陽極體3突出之方式形成有陽極部4,且於陽極體3的外周面形成有陰極部5。此外,兩個電容器元件2a、2b係以各個陽極部4朝向相同方向之方式配設。
陽極導線架10係具備有陽極端子部11與豎立部12。陽極端子部11係沿著封裝樹脂40的底面露出。陽極端子部11的上表面11a係直接接觸封裝樹脂40的底面40a,上表面11a與底面40a係大致位於同一平面上(參照第2圖及第3圖)。豎立部12係與陽極端子部11一體形成。該豎立部12係於封裝樹脂40內自陽極端子部11中之靠近電容器元件2的陰極部5側之端朝向陽極部4延伸,而從兩個電容器元件2a、2b的各個陽極部4的下方連接於陽極部4。
於該豎立部12係形成有以從下方支撐之方式受載陽極部4的受載部17。受載部17係形成為與陽極部4的外周面對應之形狀而接觸(面接觸)於陽極部4的外周面。此外,形成有在由受載部17承載陽極部4之狀態下以包圍陽極部4的外周面之方式進行保持的包圍部18。該包圍部18係藉由以包圍陽極部4的方式使在豎立部12的上端部朝上方突出成角狀的突起傾斜而形成。
此外,在豎立部12中,與豎立部12從陽極端子部11延伸的方向正交之方向的一方與另一方的各個側端部12b係往遠離電容器元件2的陰極部5的方向彎折(參照第1圖及第4圖)。
陰極導線架20係具備有陰極端子部21、一對側面部22及段差部23。陰極端子部21係沿著封裝樹脂40的底面露出。陰極端子部21的上表面21a係直接接觸封裝樹脂40的底面40a,上表面21a與底面40a係大致位於同一平面上(參照第3圖)。一對側面部22係從該陰極端子部21經由段差部23而延伸至封裝樹脂40內,以彼此對向且夾住電容器元件2的陽極體3之方式立設。於該側面部22係設有朝著陽極部4所在側的相反側延伸之延伸部24。
接著,針對成為固態電解電容器1的陽極導線架10及陰極導線架20的導線架進行說明。如第5圖所示,導線架30係藉由將具有預定寬度(箭頭92所示之方向)且延伸為帶狀(箭頭93所示之方向)的薄板金衝切成預定形狀而形成。另外,以箭頭92所示之方向作為短邊方向,以箭頭93所示之方向作為長邊方向。成為陽極導線架的部分31係形成在從導線架30的短邊方向的一端側朝向短邊方向的中央附近延伸之部分30a。該部分30a係被衝切成陽極端子部11及豎立部12平面展開之形狀。在連結陽極端子部11與豎立部12的部分,為了確保將豎立部12朝上方彎折時的彎折精密度,因此形成有衝切成灣狀的頸部(neck)。並且,於成為陽極導線架的部分31的附近係形成有用以將完成的固態電解電容器銲接至印刷電路板等的銲劑填角(fillet)孔33。
另一方面,成為陰極導線架的部分32係形成在從導線架30的短邊方向的另一端側朝著短邊方向的中央附近延伸之部分30b。該部分30b係被衝切成陰極端子部21、側面部22及段差部23平面展開之形狀。為了避免設在側面部22的延伸部24與成為陽極導線架的部分31接觸,因此朝向形成有成為陽極導線架的部分31之側的相反側形成延伸部24。此外,在連結側面部22與陰極端子部21的部分,為了確保將側面部22朝上方彎折時的彎折精密度,因此形成有衝切成彎狀的頸部。並且,於成為陰極導線架的部分32的附近係形成有用以將完成的固態電解電容器銲接至印刷電路板等的銲劑填角孔34。
接著,針對固態電解電容器的製造方法的一例進行說明。首先,如第5圖所示,形成將成為陽極導線架的部分31及陰極導線架的部分32衝切成平面展開之形狀的導線架30(衝壓衝切步驟)。接著,將導線架30捲繞至預定的捲輪(未圖示),施行預定的鍍覆處理(鍍覆步驟)。由於此鍍覆處理係在後續的衝壓彎折步驟之前進行,因此藉由捲輪捲繞較多的導線架,而能夠效率在地施行鍍覆處理。
接著,如第6圖所示,對導線架30施行衝壓彎折加工(衝壓彎折步驟)。在成為陽極導線架的部分31,相對於陽極端子部11將豎立部12往上方彎折。此外,將豎立部12的側端部12往成為陰極導線架的部分32所在之側的相反側彎折。在成為陰極導線架的部分32,相對於陰極端子部21形成有段差部23,並將側面部22朝上方彎折。此時,由於在進行彎折的部分形成有頸部,因此能夠精密度佳地在預定位置將豎立部12等彎折達預定角度。
接著,將電容器元件2載置至導線架30(載置步驟)。如第7圖所示,首先,以陽極部4由受載部17受載且陰極部5接觸於一對側面部22中之一方的側面部22之方式,將兩個電容器元件2中之一方的電容器元件2a載置至導線架30。接著,以陽極部4由受載部17受載且陰極部5接觸於一對側面部22中之另一方的側面部22之方式,將另一方的電容器元件2b載置至導線架30。如此一來,如第8圖所示,便將兩個電容器元件2載置至導線架30的預定位置。在本階段,包圍部18係處於從豎立部12的上端部朝上方突出成角狀的狀態。
接著,進行將各電容器元件2a、2b的陽極部4保持於導線架之處理(保持步驟)。如第9圖所示,以該前端部位於突出成角狀的一方的包圍部18與另一方的包圍部18之間之方式,使具有為預定角度的前端部之治具55接觸於包圍部18。接著,如第10圖所示,藉由使該治具55下降,一邊自上方逐漸擴大兩個包圍部18的間隔一邊使兩個包圍部18傾斜。接著,如第11圖所示,以梯形狀的治具56取代治具55,使之接觸於包圍部18。接著,如第12圖所示,藉由使治具56下降,兩個包圍部18便以包圍陽極部4之方式傾倒。如此一來,如第13圖所示,便將兩個電容器元件2的陽極部4保持於豎立部12。
接著,進行以封裝樹脂進行的密封處理(密封步驟)。將保持有電容器元件2的導線架30裝配至預定的模具。模具係由上模具與下模具所組成,且於上模具及下模具的至少一方係形成有注入封裝樹脂的模穴。將封裝樹脂填充至該模穴內。如此一來,如第14圖所示,便以封裝樹脂40將保持於導線架30的電容器元件2、成為陽極導線架的部分及成為陰極導線架的部分予以密封。
接著,將密封電容器元件2的封裝樹脂40從導線架30切離。此時係在使形成於成為陽極導線架的部分之銲劑填角孔33的開口側壁面33a留下一部分之預定位置(參照虛線)切斷導線架30,同樣地,在使形成於成為陰極導線架的部分之銲劑填角孔34(參照第5圖等)的開口側壁面留下一部分之預定位置切斷導線架30。施行於留下來的開口側壁面33a等部分的鍍覆係能夠達成在將固態電解電容器安裝至印刷電路板等時引導銲劑之功能。如此一來,如第15圖所示,便完成以封裝樹脂40將電容器元件2等予以密封的固態電解電容器1。
在上述的固態電解電容器1中係對導線架30進行彎折加工而將電容器元件2的陽極部4保持於與陽極端子部11一體成形的豎立部12。藉此,與將墊材等介置在導線架與陽極部之間的習知固態電解電容器之情形相比,不需要該種的附加的墊材等,且不需要將該種的墊材等銲接至導線架的銲接步驟,因此能夠謀求製造成本的減低。
此外,如第15圖所示,於該豎立部12係形成有受載部17及包圍部18。在保持步驟(參照第9圖至第12圖)中係使用預定的治具55、56,以一方的包圍部18包圍電容器元件2a的陽極部、另一方的包圍部18包圍電容器元件2b的陽極部之態樣,一邊自上方逐漸擴大一對包圍部18的間隔一邊使兩個包圍部18傾斜,藉此而能夠使各陽極部4保持於包圍部18。藉此,相較於藉由銲接而將陽極部4安裝於陽極導線架10時的情形,不會於陽極導線架10產生該種銲接所伴隨的熱應變。
並且,如第16圖所示,以包圍陽極部4的外周面之方式使包圍部18傾斜,藉此而能夠確保陽極部4與陽極導線架10的接觸(面接觸)面積。此外,使用導電性膏(未圖示)來填埋陽極導線架10與陽極部4的間隙,藉此能夠進一步擴大接觸面積。結果,能夠降低電容器元件2所具有的電阻成分之等效串聯電阻。另外,導電性膏的熱處理係在約100℃至200℃的溫度下進行,與銲接所伴隨的熱應變相比,該熱處理所伴隨的熱應變係小到得以忽略之程度。
並且,陽極部4係在電容器元件2的陽極部4由受載部17所受載之狀態下藉由包圍部18而被保持。藉此,能夠精密度佳地將電容器元件2保持於導線架30的預定位置。
並且,在豎立部12中,側端部12b係往遠離電容器元件2的陰極部5的方向彎折。藉此,能夠確實地阻止豎立部12因藉由預定的治具55、56使一對包圍部18傾斜時的推壓力而變形或傾倒。此外,側端部12為彎曲,藉此亦提升與封裝樹脂40的密接性。
此外,如第17圖所示,豎立部12係以自陽極端子部11之靠近電容器元件2的陰極部5側之端朝向電容器元件2之陽極部4延伸之方式形成。藉此,相較於如第18圖所示形成有切取陽極端子部111的一部分並使之立起而接觸於陽極部104的豎立部112之比較例,如第19圖所示,能夠使豎立部12立起於陽極端子部11的位置接近電容器元件2之側達距離L。結果,能夠降低陽極部4與陽極端子部11間的電阻。並且,可使電容器元件增大達距離L,而能夠使體積效率提升。
此外,如第4圖等所示,在上述的固態電解電容器1的陰極導線架20係以彼此對向之方式設置有一對側面部22。藉此,在將電容器元件2載置於導線架30之際,只要將電容器元件2載置於一方的側面部22與另一方的側面部22之間的區域即可,因此容易將電容器元件2對位於導線架30。
並且,於該側面部22設置有延伸部24,藉此,能夠增加電容器元件2的陰極部5與陰極導線架20的接觸面積。藉此,能夠降低電容器元件2所具有的等效串聯電阻(ESR)。
此外,如第20圖所示,亦可於側面部22設置開縫25而分成側面部22a與側面部22b。藉此,能夠使側面部22確實地接觸於陰極部5。於陰極部5係藉由將陰極部5浸漬至銀膏(silver paste)後撈起而塗覆有銀膏。因此,在陰極部5會出現銀膏的積存處6。此時,如第21圖所示,藉由將側面部22分成側面部22a與側面部22b,而能夠使側面部22b接觸於有銀膏的積存處6之部分、使側面部22a接觸於無銀膏的積存處6之部分,與未形成開縫的側面部時的情形相比,能夠確保側面部22與陰極部5的接觸面積。
此外,在上述的固態電解電容器1中,封裝樹脂40的底面40a係直接接觸於陽極端子部11的上表面11a及陰極端子部21的上表面21a。亦即,底面40a與上表面11a、21a係位於大致相同平面上。藉此,使模具的模穴的端部更接近銲劑填角孔,而能夠確保更多的模穴的容積。關於此點,利用與比較例的固態電解電容器之關係來加以說明。
首先,在比較例的固態電解電容器中,封裝樹脂的底面係以與陽極端子部的下表面及陰極端子部的下表面成為大致相同位置之方式形成。如第22圖所示,在填充封裝樹脂的步驟中,為了使封裝樹脂不會漏出至成為陽極導線架的部分131或成為陰極導線架的部分132之表面上,而將由聚醯亞胺(polyimide)等所構成的絕緣膠帶170貼在導線架的表面。此外,此絕緣膠帶170係以將形成於導線架130的銲劑填角孔133、134予以閉塞之方式黏貼。為了防止封裝樹脂因為封裝樹脂的注入壓力而流進絕緣膠帶170與導線架130之間而漏出至銲劑填角孔133、134,模穴162a的端部與銲劑填角孔133、134係隔有預定距離S。
於上模具161係形成有考慮到該絕緣膠帶170的厚度之凹部161a。上模具161與下模具162係在黏貼有絕緣膠帶170的部分以外的部分賦予緊固力(箭頭190、191),將封裝樹脂注入至形成於下模具162的模穴162a,而將電容器元件等予以密封。另外,箭頭164係表示上模具161與下模具162的分界面(接縫)的位置。
相對於此,在本實施形態的固態電解電容器1中,封裝樹脂的底面係以與陽極端子部的上表面及陰極端子部的上表面成為大致相同位置之方式形成。如第23圖所示,在填充封裝樹脂的步驟中,不需要於導線架黏貼絕緣膠帶,因此上模具61與下模具62係能夠在極靠近模穴62a處賦予緊固力(箭頭90、91)。亦即,能夠使模穴62a的端部與銲劑填角孔33、34之距離從距離S縮短成距離T。此外,由於導線架(陽極端子部11、陰極端子部21)從封裝樹脂40突出的距離變短,因此能夠減少因在梱包時或輸送時可能發生的卡住等所造成的不良之產生。另外,箭頭64係表示上模具61與下模具62的分界面(接縫)的位置。
如上所述,在上述的固態電解電容器中,能夠在極靠近模穴62a處將上模具61與下模具62予以緊固,因此能夠使模穴62a接近至極靠近銲劑填角孔33、34處。藉此,對於相同的銲劑填角孔33、34的位置而言,能夠確保更多的模穴的容積,因此就被封裝樹脂40密封的電容器元件而言,能夠搭載尺寸更大的電容器元件。此外,陽極端子部11及陰極端子部21從封裝樹脂40突出的距離變得更短,能夠減少因在梱包時或輸送時可能發生的卡住等所造成的不良之產生。另外,二點鏈線係表示比較例的下模具的模穴的端。
此外,藉由在上模具61直接接觸於導線架(背面)的狀態下以上模具61與下模具62夾住導線架,即能夠確實地阻止封裝樹脂流進陽極端子部11的背面與陰極端子部21的背面。
就形成在固態電解電容器1的陽極導線架的豎立部12之包圍部18而言,除了第2圖等所示的包圍部18之外,如第24圖所示,亦可例如相對於一個陽極部4形成兩個包圍部18a、18b。此時係如第25圖所示,藉由使於豎立部12的上端部突出成角狀的包圍部18a、18b相互地往陽極部4側傾斜來保持陽極部4。並且,此時係由於兩個包圍部18a、18b接觸於陽極部4而能夠進一步降低ESR。
此外,在上述的固態電解電容器1的包圍部18中,包圍部18的衝切剖面部分係接觸於電容器元件2的陽極部4。除此之外,具有預定寬度的部分亦可作為接觸於陽極部的包圍部。此時,就導線架而言,如第26圖所示,係使用於成為陽極導線架的部分31衝切成具有預定寬度W的包圍部18平面展開之形狀的導線架30。在保持步驟中,將寬度W的包圍部18捲繞在電容器元件2的陽極部4,藉此將電容器元件2保持於陽極導線架。如第27圖及第28圖所示,在該固態電解電容器1中,陽極部4係由寬度W的包圍部18所保持,而能夠使陽極部4與包圍部18於複數處形成相當於寬度W的長度的線接觸。藉此,確保包圍部18與陽極部4的接觸面積,而能夠有助於ESR的降低。
此外,就導線架而言,除了第26圖所示的導線架30之外,如第29圖所示,亦可利用豎立部12來形成大的衝切圖案之導線架30。如第30圖及第31圖所示,在使用此種導線架的固態電解電容器1中亦能夠使陽極部4與包圍部18於複數處形成相當於寬度W的長度的線接觸,而能夠有助於ESR的降低。
並且,就固態電解電容器1的包圍部而言,除了像是具有預定寬度的部分線接觸於陽極部的包圍部之外,亦可採用像是具有該預定寬度的部分面接觸於陽極部的包圍部。此時係如第32圖、第33圖及第34圖所示,包圍部18係面接觸於陽極部4,藉此而能夠進一步謀求ESR的降低。此外,如第33圖、第34圖及第35圖所示,於側面部22設置開縫25而形成側面部22a與側面部22b,藉此,能夠在陰極部5使側面部22b接觸於有銀膏的積存處6之部分、使側面部22a接觸於無銀鏐的積存處6之部分,相較於未形成有開縫的側面部的情形,能夠確保側面部22與陰極部5的接觸面積。
此外,關於具有預定寬度的部分接觸於陽極部的包圍部,亦可在該具有預定寬度的部分於寬度方向加入複數個折線。此時係如第36圖、第37圖及第38圖所示,沿著折線18a而容易彎折具有預定寬度的部分,而能夠確實地使包圍部18確實地接觸(線接觸)於陽極部4。藉由增加折線18a的數目,便能夠增加具有預定寬度的部分與陽極部4的線接觸處,而能夠有助於ESR的降低。
在上述的固態電解電容器1中係列舉搭載兩個電容器元件2的固態電解電容器1為例來進行說明(參照第1圖等)。就電容器元件2的個數而言,並不限於兩個,如第39圖所示,亦可為搭載1個電容器元件2的固態電解電容器1。此外,如第40圖所示,亦可為搭載3個電容器元件2的固態電解電容器1。再者,亦可為搭載4個以上電容器元件的固態電解電容器1(未圖示)。另外,在第41圖及第42圖中,與第2圖所示的固態電解電容器1相同之構件係標註相同的符號。
另外,雖然在上述的固態電解電容器的製造方法中係列舉藉由彎折加工而藉由包圍部來使電容器元件的陽極部保持於豎立部之方法為例進行說明,但之後亦可使用導電性膏來填埋陽極部與豎立部等之間的間隙。此時,陽極部與豎立部的連接係變得更為穩固,並且陽極部與豎立部的接觸面積亦增加,因此能夠降低ESR。
本說明書所記載的實施形態僅為例示,並非以此為限。本發明的保護範圍並非上述所說明之範圍,而是由申請專利範圍所示,並且包含與申請專利範圍均等的意義及在範圍內的所有變更。
1、101...固態電解電容器
2、2a、2b、102...電容器元件
3、103...陽極體
4、104...陽極部
5、105...陰極部
6...銀膏的積存處
10、110...陽極導線架
11、111...陽極端子部
11a、21a...上表面
12...豎立部
12a...上端部
12b...側端部
17...受載部
18、18a、18b...包圍部(折線)
20、120...陰極導線架
21...陰極端子部
22、22a、22b...側面部
23...段差部
24...延伸部
25...開縫
30...導線架
30a、30b...延伸之部分
31、131...成為陽極導線架的部分
32、132...成為陰極導線架的部分
33、34、133、134...開口部(銲劑填角孔)
33a...開口側壁部
40、140...封裝樹脂
40a...底面
55、56...治具
60、160...模具
61、161...上模具
62、162...下模具
62a、162a...模穴
63...樹脂注入口
64、164...分界面
90至93、95、190、191...箭頭
161a...凹部
170...絕緣膠帶
180...墊材
S、T...距離
W...寬度
第1圖係顯示本發明實施形態的固態電解電容器之斜視圖。
第2圖係在該實施形態中,第1圖所示的固態電解電容器的前視圖。
第3圖係在該實施形態中,第1圖所示的固態電解電容器的側視圖。
第4圖係在該實施形態中,第1圖所示的固態電解電容器的俯視圖。
第5圖係在該實施形態中,顯示使用於固態電解電容器的導線架的一部分並且顯示固態電解電容器的製造方法的一步驟之部分斜視圖。
第6圖係在該實施形態中,顯示在第5圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第7圖係在該實施形態中,顯示在第6圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第8圖係在該實施形態中,顯示在第7圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第9圖係在該實施形態中,顯示在第8圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分前視圖。
第10圖係在該實施形態中,顯示在第9圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分前視圖。
第11圖係在該實施形態中,顯示在第10圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分前視圖。
第12圖係在該實施形態中,顯示在第11圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分前視圖。
第13圖係在該實施形態中,顯示在第12圖所示的步驟之部分斜視圖。
第14圖係在該實施形態中,顯示在第13圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第15圖係在該實施形態中,顯示在第14圖所示的步驟之後所進行的步驟之部分斜視圖。
第16圖係在該實施形態中,用以說明豎立部的作用效果之部分斜視圖。
第17圖係在該實施形態中,用以說明豎立部的作用效果之示意性顯示豎立部的部分斜視圖。
第18圖係示意性顯示比較例的豎立部的部分斜視圖。
第19圖係在該實施形態中,用以說明豎立部的作用效果之部分斜視圖。
第20圖係在該實施形態中,顯示陰極導線架的側面部的變形例之側視圖。
第21圖係在該實施形態中,顯示第20圖所示的固態電解電容器之俯視圖。
第22圖係顯示以封裝樹脂密封比較例之固態電解電容器之步驟之部分剖面圖。
第23圖係在該實施形態中,顯示以封裝樹脂密封固態電解電容器的密封步驟之部分剖面圖。
第24圖係在該實施形態中,顯示陽極導線架的第1變形例之前視圖。
第25圖係在該實施形態中,顯示使第24圖所示的陽極導線架的包圍部傾斜前的狀態之前視圖。
第26圖係在該實施形態中,顯示使用於陽極導線架的第2變形例的導線架之部分平面圖。
第27圖係在該實施形態中,顯示使用第26圖所示的導線架的固態電解電容器之前視圖。
第28圖係在該實施形態中,顯示使用第26圖所示的導線架的固態電解電容器之側視圖。
第29圖係在該實施形態中,顯示使用於陽極導線架的第3變形例的導線架之部分平面圖。
第30圖係在該實施形態中,顯示使用第29圖所示的導線架的固態電解電容器之前視圖。
第31圖係在該實施形態中,顯示使用第29圖所示的導線架的固態電解電容器之側視圖。
第32圖係在該實施形態中,顯示使用陽極導線架的第4變形例的固態電解電容器之前視圖。
第33圖係在該實施形態中,顯示第32圖所示的固態電解電容器之側視圖。
第34圖係在該實施形態中,顯示第32圖所示的固態電解電容器之俯視圖。
第35圖係在該實施形態中,顯示第32圖所示的固態電解電容器之後視圖。
第36圖係在該實施形態中,顯示使用陽極導線架的第5變形例的固態電解電容器之前視圖。
第37圖係在該實施形態中,顯示第36圖所示的固態電解電容器之側視圖。
第38圖係在該實施形態中,顯示第37圖所示的固態電解電容器之俯視圖。
第39圖係在該實施形態中,顯示所搭載的電容器元件為1個時的固態電解電容器之前視圖。
第40圖係在該實施形態中,顯示所搭載的電容器元件為3個時的固態電解電容器之前視圖。
第41圖係顯示習知的固態電解電容器之斜視圖。
第42圖係顯示習知的其他的固態電解電容器之斜視圖。
1...固態電解電容器
2、2a、2b...電容器元件
3...陽極體
4...陽極部
5...陰極部
10...陽極導線架
11...陽極端子部
12...豎立部
12b...側端部
17...受載部
18...包圍部(折線)
20...陰極導線架
21...陰極端子部
22...側面部
24...延伸部
40...封裝樹脂
Claims (12)
- 一種固態電解電容器,係具有:電容器元件,具有陽極部及陰極部;封裝樹脂,將前述電容器元件予以密封;陽極導線架,在前述封裝樹脂的內部從前述電容器元件的前述陽極部的下方連接於前述陽極部;以及陰極導線架,連接於前述陰極部;且前述陽極導線架係具備:陽極端子部,沿著前述封裝樹脂的底面露出;以及豎立部,與前述陽極端子部一體成形,且連接於前述陽極部;前述豎立部係具備:受載部,以從下方支撐的方式受載前述陽極部;包圍部,在前述陽極部由前述受載部所受載的狀態下包圍前述陽極部而予以保持;以及側端部,係使位於與前述豎立部從前述陽極端子部延伸之方向正交的方向的一方端部與另一方端部彎折而形成。
- 如申請專利範圍第1項之固態電解電容器,其中,前述受載部係含有面接觸於前述陽極部的表面的面接觸部。
- 如申請專利範圍第1項之固態電解電容器,其中,前述受載部係含有線接觸於前述陽極部的表面的線接觸部。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之固態電解電容器,其中,前述豎立部係在前述封裝樹脂之內部從前述 陽極端子部中之靠近前述電容器元件的前述陰極部側之端朝向前述電容器元件的前述陽極部延伸而連接於前述陽極部。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之固態電解電容器,其中,前述陽極導線架係以前述陽極端子部的上表面直接接觸於前述封裝樹脂的底面之方式配設。
- 一種固態電解電容器,係具有:電容器元件,具有陽極部及陰極部;封裝樹脂,將前述電容器元件予以密封;陽極導線架,在前述封裝樹脂的內部從前述電容器元件的前述陽極部的下方連接於前述陽極部;以及陰極導線架,連接於前述陰極部;且前述陽極導線架係具備:受載部,以從下方支撐的方式受載前述陽極部;包圍部,在前述陽極部由前述受載部所受載的狀態下包圍前述陽極部而予以保持;前述陰極導線架係含有:陰極端子部,沿著前述封裝樹脂的底面露出;以及一對側面部,從前述陰極端子部經由段差部而延伸至前述封裝樹脂之內部,且以夾住前述電容器元件的前述陰極部之方式彼此對向而連接於前述陰極部;前述側面部係具備有朝向與前述陽極部所位在之側相反之側延伸的延伸部。。
- 如申請專利範圍第6項之固態電解電容器,其中,前述 側面部係含有:第1側面部;以及第2側面部,相對於前述第1側面部而位於與前述陽極部相反之側。
- 如申請專利範圍第6項或第7項之固態電解電容器,其中,前述陰極導線架係以前述陰極端子部的上表面直接接觸於前述封裝樹脂的底面之方式配設。
- 如申請專利範圍第1項或第6項之固態電解電容器,具備複數個前述電容器元件;且複數個前述電容器元件的各個前述陽極部係朝相同方向配設而連接於前述陽極導線架。
- 如申請專利範圍第9項之固態電解電容器,其中,相對於複數個前述電容器元件之中相鄰接的一個電容器元件的一個陽極部與另一個電容器元件的另一個陽極部,前述包圍部係於前述一個陽極部中以從前述另一個陽極部之側朝向與前述另一個陽極部相反之側包圍前述一個陽極部之方式形成,而於前述另一個陽極部中以從前述一個陽極部之側朝向與前述一個陽極部相反之側包圍前述另一個陽極部之方式形成。
- 如申請專利範圍第1項或第6項之固態電解電容器,其中,前述陽極部係從前述電容器元件本體突出成線狀;前述包圍部係以從與前述陽極部突出之方向交叉的方向的一方包圍前述陽極部之方式形成。
- 如申請專利範圍第11項之固態電解電容器,其中,前 述包圍部係以從與前述陽極部突出之方向交叉的方向的一方與另一方夾住前述陽極部之態樣形成。
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