JP2019009360A - セラミック電子部品及びその実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】実装基板が反っていても段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に溶接実装可能な金属端子付きのセラミック電子部品及びその実装構造を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１０は、リードフレームから形成される第１の金属端子４０ａ及び第２の金属端子４０ｂの一部とが外装樹脂材７０により覆われている。第１の金属端子は、第１の端子接合部と、第１の端子接合部から、実装面の方向に延びる第１の延長部４４と、第１の延長部に接続され、電子部品本体側とは反対側に延びる第１の実装部４６と、を有する。第２の金属端子は、第２の端子接合部と、実装面の方向に延びる第２の延長部５４と、第２の延長部に接続され、電子部品本体側とは反対側に延びる第２の実装部５６と、を有する。第１の実装部及び第２実装部には、実装面側に突出する第１の凸部及び第２の凸部が設けられ、外装樹脂材には、実装面側に突出する突起部７２が配置される。
【選択図】図１

Description

本発明は、たとえば、積層セラミックコンデンサ等を含むセラミック電子部品及びその実装構造に関する。

近年、セラミック製のチップ型電子部品である積層セラミックコンデンサが一般に使用されるようになっている。そして、実装基板に積層セラミックコンデンサを直接はんだ実装した場合、実装基板及び電子部品本体は、温度変化が生じたとき、それぞれの熱膨張係数に基づいて膨張または収縮する。しかし、両者の熱膨張係数の差は、たとえば、電子部品本体の損傷又は接合部分の破壊等を招くストレス（応力）の原因となる。

また、実装基板が薄型のガラスエポキシ基板のように撓みやすい場合、実装基板が撓んだときにも、同様のストレスが生じ得る。
さらに、実装基板自体に力が加わった際に基板が撓んで変形することによっても同様のストレスが生じ得る。

これらのストレスが、積層セラミックコンデンサに加わることで、積層セラミックコンデンサにクラックが生じるおそれがあった。この問題を解決するため、積層セラミックコンデンサの外部電極に金属板からなる金属端子部材を取り付けて、電子部品本体を実装基板から浮かした状態にしながら、金属端子を実装基板にはんだ付けすることが提案されている（特許文献１参照）。

このような方法によれば、はんだ付け時の熱は、金属端子を通して電子部品本体に伝わることになるので、電子部品本体に対して、熱衝撃を加わりにくくすることができる。また、温度変化によるストレスや、実装基板の変形が生じたとしても、電子部品本体は金属端子の弾性的変形によって、そのストレスや変形を有利に吸収することができる。

また、はんだ以外の方法で、実装点に接続端子を実装する手段として、溶接（例えば、溶接時間を短縮できる工法として、レーザー溶接）が知られている（特許文献２参照）。

特開２００１−１８９２３２号公報 特開平１１−１９１４７２号公報

しかしながら、高温環境で使われる機器（車載機器）に対して、特許文献１のような金属端子付きの電子部品をはんだで実装基板に実装する場合、金属端子と実装基板とを接合するはんだ溶融による実装基板からの部品の脱落や、溶融しない温度でも長期間高温に晒されることによってはんだが脆弱化し、はんだクラックの形成による等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増加や固着強度の低下といった問題が生じる恐れがある。これを回避する手段として、一般的に、より融点が高温のはんだを用いる方法が考えられるけれども、価格や実装性や上記課題に対する性能から、満足するはんだが無いのが現状である。

また、特許文献２のような一般的な溶接実装技術では、接続対象の金属を溶接される箇所に押さえつけ、確実に面接触させた状態で通電させることによって、金属を溶かして接続する必要がある。仮に、この技術を特許文献１のような金属端子付きの電子部品に適用する場合、実装される金属端子部材の接続端子部材を確実に実装基板の実装面に面接触させて行う必要があるため、接続に時間がかかるという問題があった。

また、特許文献２のように、レーザー溶接の場合においても、特許文献１にあるような金属端子付きの電子部品に適用する場合、実装される金属端子部材の接続端子部材を確実に実装基板の実装面に面接触していることが必須条件となる。このとき、実装基板の反りや電子部品のコプラナリティー（部品の平坦度（金属端子の場合、左右の金属端子の実装面のズレ））の問題で、溶接しようとする箇所が確実に接触している状況を達成することは困難で、それが溶接不良の原因となることが考えられる。

また、金属光沢をもった金属端子部材はレーザーエネルギーを反射してしまい、効率的な溶接ができないという問題も考えられる。
なお、別の方法で電子部品を押さえつけながらレーザー溶接する方法も考えられるが、非接触で得られるレーザー溶接のスピードを活かすことができなくなってしまう。

それゆえに、本発明の主たる目的は、金属端子付きのセラミック電子部品において、実装基板が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、また電子部品側のコプラナリティーが低くても、確実に溶接実装可能なセラミック電子部品及びその実装構造を提供することである。

本発明に係るセラミック電子部品は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する素体と、素体上に配置される第１の外部電極と、前記素体上に配置される第２の外部電極と、を備える電子部品本体と、第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、電子部品本体と第１および第２の外部電極と、第１および第２の金属端子の一部を覆う外装樹脂材とを有するセラミック電子部品であって、素体の第２の主面が、セラミック電子部品を実装するべき実装基板の実装面の側に位置し、第１の金属端子は、第１の外部電極に接続される第１の端子接合部と、第１の端子接合部に接続され、電子部品本体の第２の主面と実装基板の実装面との間に隙間ができるように延長される第１の延長部と、第１の延長部に接続され、電子部品本体側とは反対側に延びる第１の実装部と、を有し、第２の金属端子は、第２の外部電極に接続される第２の端子接合部と、第２の端子接合部に接続され、電子部品本体の第２の主面と実装基板の実装面との間に隙間ができるように延長される第２の延長部と、第２の延長部に接続され、電子部品本体側とは反対側に延びる第２の実装部と、を有し、外装樹脂材は、実装基板の実装面の側に突出する突起部が設けられ、第１の実装部は、実装基板の実装面の側に突出する第１の凸部が設けられ、第２の実装部は、実装基板の実装面の側に突出する第２の凸部が設けられ、第１の凸部、第２の凸部および突起部の頂点が、それぞれ実装面に接触するように配置されている、セラミック電子部品である。

本発明に係るセラミック電子部品は、第１の凸部および第２の凸部の第１の実装部の実装面側からの高さが、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。

また、本発明に係るセラミック電子部品は、第１の凸部および第２の凸部の第１の実装部の実装面側からの高さが、第１の凸部と第２の凸部との間隔に対して、１％以上６％以下であることが好ましい。

また、本発明に係るセラミック電子部品は、第１の金属端子および第２の金属端子の表面が、黒色塗装もしくは酸化処理されていることが好ましい。

本発明に係るセラミック電子部品の実装構造は、互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する素体と、素体上に配置される第１の外部電極と、素体上に配置される第２の外部電極と、を備える電子部品本体と、第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、電子部品本体と第１および第２の外部電極と、第１および第２の金属端子の一部を覆う外装樹脂材とを有するセラミック電子部品であって、素体の第２の主面が、セラミック電子部品を実装するべき実装基板の実装面の側に位置し、第１の金属端子は、第１の外部電極に接続される第１の端子接合部と、第１の端子接合部に接続され、電子部品本体の第２の主面と実装基板の実装面との間に隙間ができるように延長される第１の延長部と、第１の延長部に接続され、電子部品本体側とは反対側に延びる第１の実装部と、を有し、第２の金属端子は、第２の外部電極に接続される第２の端子接合部と、第２の端子接合部に接続され、電子部品本体の第２の主面と実装基板の実装面との間に隙間ができるように延長される第２の延長部と、第２の延長部に接続され、電子部品本体側とは反対側に延びる第２の実装部と、を有し、外装樹脂材には突起部が配置され、第１の実装部には、実装面の側に突出する第１の凸部が配置され、第２の実装部には、実装面の側に突出する第２の凸部が配置され、第１の凸部、第２の凸部および突起部の頂点が、それぞれ実装基板の実装面に接合されている、セラミック電子部品の実装構造であって、第１の凸部の位置における実装基板の実装面とは反対側の第１の凹部から、実装基板の実装面に溶接接合され、第２の凸部の位置における実装基板の実装面とは反対側の第２の凹部から、実装基板の実装面に溶接接合されている、セラミック電子部品の実装構造である。

また、本発明に係るセラミック電子部品の実装構造は、溶接接合が、第１の凹部および第２の凹部に対して、それぞれレーザーを照射することによって、レーザー溶接接合されていることが好ましい。

この発明によれば、金属端子付きのセラミック電子部品において、実装基板が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、また電子部品側のコプラナリティーが低くても、確実に溶接実装可能なセラミック電子部品及びその実装構造が得られる。

本発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。 この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１の側面図である。 この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。 この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。 この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品の実装構造の状態を示す概略構成図である。 この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。 この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図６の側面図である。 この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。 この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図６のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。 この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。 この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品の実装構造の状態を示す概略構成図である。 この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。 この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１２の側面図である。 この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図である。 この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１２のＸＶ−ＸＶ線における断面図である。 この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。 この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品の実装構造の状態を示す概略構成図である。

（第１の実施の形態）
１．セラミック電子部品
この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品について説明する。図１は、この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。図２は、この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１の側面図である。図３は、この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４は、この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。図５は、この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品の実装構造の状態を示す概略構成図である。

この発明の第１の実施の形態にかかるセラミック電子部品１０は、たとえば、電子部品本体１２と、２つの金属端子からなる第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂとにより構成される。電子部品本体１２と第１の金属端子４０ａとは、第１の接合材６０ａを介して接続される。電子部品本体１２と第２の金属端子４０ｂとは、第２の接合材６０ｂを介して接続される。また、セラミック電子部品１０は、電子部品本体１２と、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂの少なくとも一部とを覆う外装樹脂材７０を含む。

（１）素体
電子部品本体１２は、素体１４を含む。素体１４は、単板のセラミック板からなり、円板型（ディスク型）に形成される。素体１４は、相対する第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂと、第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂを結ぶ側面１４ｃとを有する。

セラミック板の材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃等の主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分を添加したものを用いてもよい。その他、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックなどを用いることもできる。
素体１４は、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能するが、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能する。

素体１４の外径寸法は、特に限定されないが、素体１４の直径は３．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、電子部品本体１２の小型化が可能となる。

素体１４の厚みは、特に限定されないが、０．８ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、電子部品本体１２の低背化が可能となる。

（２）外部電極
素体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂには外部電極３０が配置される。外部電極３０は、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを有する。
第１の外部電極３０ａは、素体１４の第１の主面１４ａの表面に配置される。また、第２の外部電極３０ｂは、素体１４の第２の主面１４ｂの表面に配置される。

第１の外部電極３０ａは、図３に示すように、素体１４側から順に、第１の下地電極層３２ａと第１の下地電極層３２ａの表面に配置された第１のめっき層３４ａとを有する。同様に、第２の外部電極３０ｂは、素体１４側から順に、第２の下地電極層３２ｂと第２の下地電極層３２ｂの表面に配置された第２のめっき層３４ｂとを有する。

第１の下地電極層３２ａは、素体１４の第１の主面１４ａの表面に配置される。
また、第２の下地電極層３２ｂは、素体１４の第２の主面１４ｂの表面に配置される。

第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ（以下、単に下地電極層ともいう）は、それぞれ、焼付け層や薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含むが、ここでは焼付け層で形成された第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂについて説明する。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、ＰｄまたはＡｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層のガラスとしては、Ｓｉ、Ｐｄ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを素体１４に塗布して焼き付けたものであり、セラミック板と同時に焼成したものでもよく、セラミック板を焼成した後に焼き付けたものでもよい。焼付け層のうちの最も厚い部分の厚みは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

焼付け層の表面に、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂層が形成されてもよい。なお、樹脂層は、焼付け層を形成せずに素体１４上に直接形成してもよい。また、樹脂層は、複数層であってもよい。樹脂層のうちの最も厚い部分の厚みは、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
また、薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。

第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａを覆うようにその表面に配置される。同様に、第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂを覆うようにその表面に配置される。

また、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂ（以下、単にめっき層ともいう）としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金が用いられる。
めっき層は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層の表面を覆うように設けられることで、下地電極層が第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂを接合する際のはんだによって侵食されることを防止するために用いられる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサを実装する際に、実装に用いられるはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。

めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。さらに、めっき層は、単位体積あたりの金属割合が９９体積％以上であることが好ましい。

次に、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂがめっき電極からなる場合について説明する。第１の下地電極層３２ａは、めっき層から構成され、素体１４の第１の主面１４ａの表面に直接に配置される。
また、第２の下地電極層３２ｂは、めっき層から構成され、素体１４の第２の主面１４ｂの表面に直接に配置される。
ただし、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂがめっき層から構成されるためには、前処理として素体１４上に触媒が設けられる。

めっき層からなる第１の下地電極層３２ａは、第１のめっき層３４ａにて覆うことが好ましい。同様に、めっき層からなる第２の下地電極層３２ｂは、第２のめっき層３４ｂにて覆うことが好ましい。

第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ、並びに、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂは、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｂｉ、Ｚｎから選ばれる１種の金属または当該金属を含む合金のめっきを含むことが好ましい。

第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂは必要に応じて形成されるものであり、第１の外部電極３０ａは第１の下地電極層３２ａのみから構成され、第２の外部電極３０ｂは第２の下地電極層３２ｂのみから構成されたものであってもよい。また、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂを、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂの最外層として設けてもよく、第１のめっき層３４ａまたは第２のめっき層３４ｂ上に他のめっき層を設けてもよい。

めっき層一層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。また、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。さらに、めっき層は、単位体積あたりの金属割合が９９体積％以上であることが好ましい。めっき層からなる第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ、並びに、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂは、厚み方向に沿って粒成長したものであり、柱状である。

（３）金属端子
金属端子は、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂを含む。
金属端子は、セラミック電子部品１０を、実装基板に実装するために設けられる。

第１の金属端子４０ａは、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第１の金属端子４０ａは、第１の外部電極３０ａと接続される一方主面、一方主面と対向する他方主面および一方主面と他方主面との間の厚みを形成する周囲面を有する。

また、第２の金属端子４０ｂも同様に、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第２の金属端子４０ｂは、第２の外部電極３０ｂと接続される一方主面、一方主面と対向する他方主面および一方主面と他方主面との間の厚みを形成する周囲面を有する。

第１の金属端子４０ａは、電子部品本体１２の第１の外部電極３０ａに第１の接合材６０ａを介して接続される。
第２の金属端子４０ｂは、電子部品本体１２の第２の外部電極３０ｂに第２の接合材６０ｂを介して接続される。

第１の金属端子４０ａは、素体１４の第１の主面１４ａに接続される第１の端子接合部４２と、第１の端子接合部４２に接続され、実装面の方向に電子部品本体１２の第２の主面１４ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部４４と、第１の延長部４４に接続され、実装基板に実装されることとなる第１の実装部４６と、を有する。
第２の金属端子４０ｂは、素体１４の第２の主面１４ｂに接続される第２の端子接合部５２と、第２の端子接合部５２に接続され、実装面の方向に電子部品本体１２の第２の主面１４ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部５４と、第２の延長部５４に接続され、実装基板に実装されることとなる第２の実装部５６と、を有する。

（ａ）第１の端子接合部および第２の端子接合部
第１の金属端子４０ａの第１の端子接合部４２は、素体１４の第１の主面１４ａの表面に配置される第１の外部電極３０ａに接続される部分である。第１の端子接合部４２は板状に形成され、素体１４の第１の主面１４ａと対向する一方主面が第１の外部電極３０ａに第１の接合材６０ａで接続される。
第２の金属端子４０ｂの第２の端子接合部５２は、素体１４の第２の主面１４ｂの表面に配置される第２の外部電極３０ｂに接続される部分である。第２の端子接合部５２は板状に形成され、素体１４の第２の主面１４ｂと対向する一方主面が第２の外部電極３０ｂに第２の接合材６０ｂで接続される。

（ｂ）第１の延長部および第２の延長部
第１の延長部４４は、第１の端子接合部４２に接続され、素体１４の第１の主面１４ａとは隙間をあけるように延びる第１の延長部構成部材４４ａと、第１の延長部構成部材４４ａに接続され、第１の主面１４ａと略平行となる方向に延びる第２の延長部構成部材４４ｂと、第２の延長部構成部材４４ｂに接続され、素体１４側に延びる第３の延長部構成部材４４ｃと、第３の延長部構成部材４４ｃに接続され、再度第１の主面１４ａと略平行となる方向に延びる第４の延長部構成部材４４ｄと、第４の延長部構成部材４４ｄに接続され、実装面の方向に延びる第５の延長部構成部材４４ｅとを有する。第１の延長部４４は、電子部品本体１２の第２の主面１４ｂと実装基板の実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。

第２の延長部５４は、第２の端子接合部５２に接続され、素体１４の第２の主面１４ｂとは隙間をあけるように延びる第６の延長部構成部材５４ａと、第６の延長部構成部材５４ａに接続され、第２の主面１４ｂと略平行となる方向に延びる第７の延長部構成部材５４ｂと、第７の延長部構成部材５４ｂに接続され、素体１４側に延びる第８の延長部構成部材５４ｃと、第８の延長部構成部材５４ｃに接続され、再度第２の主面１４ｂと略平行となる方向に延びる第９の延長部構成部材５４ｄと、第９の延長部構成部材５４ｄに接続され、実装面の方向に延びる第１０の延長部構成部材５４ｅとを有する。第２の延長部５４は、電子部品本体１２の第２の主面１４ｂと実装基板の実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。

第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４および第２の金属端子４０ｂの第２の延長部５４を設けることにより、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂの弾性変形によって交流電圧が加わることで、セラミック板に生じる機械的歪みを吸収することができる。

（ｂ−１）第１の延長部構成部材および第６の延長部構成部材
第１の金属端子４０ａの第１の延長部構成部材４４ａは、第１の端子接合部４２に接続され、素体１４の第１の主面１４ａとは隙間をあけるように延びている。具体的には、第１の延長部構成部材４４ａは、第１の端子接合部４２の終端から湾曲して素体１４の厚み方向に対して反対方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していてもよく、ほぼ直角となるように湾曲していてもよい。このように、第１の主面１４ａとは隙間をあけて配置されることにより、外装樹脂材７０の流動経路を確保することができ、耐電圧性能や耐湿性能の向上効果を得ることができる。また、第１の延長部構成部材４４ａの一部は、その表面が凹状に加工されており、加工部において第１の金属端子４０ａの母材が露出していてもよい。これにより、万が一、第１の端子接合部４２における第１の接合材６０ａ、たとえばはんだが溶融したとしても、この凹状の加工部において、第１の金属端子４０ａの母材が露出することによりはんだの濡れ性が低下しているため、はんだの流出を食い止めることができることから、溶融したはんだが外装樹脂材７０の外に流れ出ることを抑制することができる。

第２の金属端子４０ｂの第６の延長部構成部材４４ｂは、第２の端子接合部５２に接続され、素体１４の第２の主面１４ｂとは隙間をあけるように延びている。具体的には、第６の延長部構成部材５４ａは、第２の端子接合部５２の終端から湾曲して素体１４の厚み方向に対して反対方向に延びている。このように、第２の主面１４ｂとは隙間をあけて配置されることにより、外装樹脂材７０の流動経路を確保することができ、耐電圧性能や耐湿性能の向上効果を得ることができる。また、第６の延長部構成部材５４ａの一部は、その表面が凹状に加工されており、加工部において第２の金属端子４０ｂの母材が露出していてもよい。これにより、万が一、第２の端子接合部５２における第２の接合材６０ｂ、たとえばはんだが溶融したとしても、この凹状の加工部において、第２の金属端子４０ｂの母材が露出することによりはんだの濡れ性が低下しているため、はんだの流出を食い止めることができることから、溶融したはんだが外装樹脂材７０の外に流れ出ることを抑制することができる。

（ｂ−２）第２の延長部構成部材および第７の延長部構成部材
第１の金属端子４０ａの第２の延長部構成部材４４ｂは、第１の延長部構成部材４４ａに接続され、第１の主面１４ａと略平行となる方向に延びている。具体的には、第２の延長部構成部材４４ｂは、第１の延長部構成部材４４ａの終端から湾曲して第１の主面１４ａと略平行となる方向に延びている。第２の延長部構成部材４４ａの一部は、その表面が凹状に加工されており、加工部において第１の金属端子４０ａの母材が露出していてもよい。これにより、万が一、第１の端子接合部４２における第１の接合材６０ａ、たとえばはんだが溶融したとしても、この凹状の加工部において、第１の金属端子４０ａの母材が露出することによりはんだの濡れ性が低下しているため、はんだの流出を食い止めることができることから、溶融したはんだが外装樹脂材７０の外に流れ出ることを抑制することができる。

第２の金属端子４０ｂの第７の延長部構成部材５４ｂは、第６の延長部構成部材５４ａに接続され、第２の主面１４ｂと略平行となる方向に延びている。具体的には、第７の延長部構成部材５４ｂは、第６の延長部構成部材５４ａの終端から湾曲して第２の主面１４ｂと略平行となる方向に延びている。第７の延長部構成部材５４ｂの一部は、その表面が凹状に加工されており、加工部において第２の金属端子４０ｂの母材が露出していてもよい。これにより、万が一、第２の端子接合部５２における第２の接合材６０ｂ、たとえばはんだが溶融したとしても、この凹状の加工部において、第２の金属端子４０ｂの母材が露出することによりはんだの濡れ性が低下しているため、はんだの流出を食い止めることができることから、溶融したはんだが外装樹脂材７０の外に流れ出ることを抑制することができる。

（ｂ−３）第３の延長部構成部材および第８の延長部構成部材
第１の金属端子４０ａの第３の延長部構成部材４４ｃは、第２の延長部構成部材４４ｂに接続され、素体１４側に延びている。具体的には、第３の延長部構成部材４４ｃは、第２の延長部構成部材４４ｂの終端から湾曲して素体１４の厚み方向に対して素体中央部まで延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していてもよく、ほぼ直角となるように湾曲していてもよい。

第２の金属端子４０ｂの第８の延長部構成部材５４ｃは、第７の延長部構成部材５４ｂに接続され、素体１４側に延びている。具体的には、第８の延長部構成部材５４ｃは、第７の延長部構成部材５４ｂの終端から湾曲して素体１４の厚み方向に対して素体中央部まで延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していてもよく、ほぼ直角となるように湾曲していてもよい。

（ｂ−４）第４の延長部構成部材および第９の延長部構成部材
第１の金属端子４０ａの第４の延長部構成部材４４ｄは、第３の延長部構成部材４４ｃに接続され、再度素体１４の第１の主面１４ａと略平行となる方向に延びている。具体的には、第４の延長部構成部材４４ｄは、第３の延長部構成部材４４ｃの終端から湾曲して第１の主面１４ａと略平行となる方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。

第２の金属端子４０ｂの第９の延長部構成部材５４ｄは、第８の延長部構成部材５４ｃに接続され、再度素体１４の第２の主面１４ｂと略平行となる方向に延びている。具体的には、第９の延長部構成部材５４ｄは、第８の延長部構成部材５４ｃの終端から湾曲して第２の主面１４ｂと略平行となる方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。

（ｂ−５）第５の延長部構成部材および第１０の延長部構成部材
第１の金属端子４０ａの第５の延長部構成部材４４ｅは、第４の延長部構成部材４４ｄに接続され、実装面の方向に延びている。具体的には、第５の延長部構成部材４４ｅは、第４の延長部構成部材４４ｄの終端から湾曲して実装面の方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。

第２の金属端子４０ｂの第１０の延長部構成部材５４ｅは、第９の延長部構成部材５４ｄに接続され、実装面の方向に延びている。具体的には、第１０の延長部構成部材５４ｅは、第９の延長部構成部材５４ｄの終端から湾曲して実装面の方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。

（ｃ）第１の実装部および第２の実装部
第１の金属端子４０ａの第１の実装部４６は、第５の延長部構成部材４４ｅに接続され、実装基板に実装される部分である。具体的には、第１の実装部４６は、第５の延長部構成部材４４ｅの終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。
第１の実装部４６の形状は、平面視が略三角形状であり、第１の実装部４６には、十分に押し潰されて円形にされ、実装基板の実装面の側に突出する第１の凸部４６ａが設けられる。第１の凸部４６ａにおける実装基板の実装面側とは反対側の凹部は、第１の凹部４６ｂとされる。なお、第１の実装部４６の平面視の形状は、三角形状に限らず、略矩形形状であってもよい。

第２の金属端子４０ｂの第２の実装部５６は、第１０の延長部構成部材５４ｅに接続され、実装基板に実装される部分である。具体的には、第２の実装部５６は、第１０の延長部構成部材５４ｅの終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。
第２の実装部５６の形状は、平面視が略三角形状であり、第２の実装部５６には、十分に押し潰されて円形にされ、実装基板の実装面の側に突出する第２の凸部５６ａが設けられる。第２の凸部５６ａにおける実装基板の実装面側とは反対側の凹部は、第２の凹部５６ｂとされる。なお、第１の実装部５６の平面視の形状は、三角形状に限らず、略矩形形状であってもよい。

第１の凸部４６ａは、第１の実装部４６において、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、いずれか一方端側に配置されていることが好ましく、第２の凸部５６ａは、第２の実装部５６において、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、いずれか一方端側に配置されていることが好ましい。このとき、第１の凸部４６ａおよび第２の凸部５６ａは、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、同じ方向の端部側に位置していることが好ましく、特に、第１の実装部４６および第２の実装部５６を構成する斜辺側とは反対側に位置していることが好ましい。

また、第１の金属端子４０ａの第１の実装部４６と第２の金属端子４０ｂの第２の実装部５６とは、実装基板との接触面積が小さくなるため、第１の凸部４６ａにおける実装基板の実装面とは反対側の第１の凹部４６ｂ、および、第２の凸部５６ａにおける実装基板の実装面とは反対側の第２の凹部５６ｂに対してレーザー照射するだけで溶接することが可能になるため、溶接時間も短くすることができる。

第１の凸部４６ａおよび第２の凸部５６ａは角張っていても良いし、丸みをおびていてもよい。

本発明に係るセラミック電子部品１０は、第１の凸部４６ａおよび第２の凸部５６ａのそれぞれの高さｈは、第１の実装部４６および第２の実装部５６の底面から、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。または、第１の凸部４６ａおよび第２の凸部５６ａのそれぞれの高さｈは、第１の凸部４６ａと第２の凸部５６ａとの間隔に対して、１％以上６％以下であることが好ましい。これにより、基板面のうねりや電子部品のコプラナリティーの悪さを吸収して凸部が確実に基板に接触するとともに、レーザーも確実に照射することができるため、本発明の効果をより効果的にすることができる。

第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂは、端子本体と端子本体の表面に形成されためっき膜とを有する。

端子本体は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。具体的には、たとえば、端子本体の母材は、Ｆｅ−１８Ｃｒ合金やＦｅ−４２Ｎｉ合金やＣｕ−８Ｓｎ合金である。金属端子１６の端子本体の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。

めっき膜は、下層めっき膜と上層めっき膜とを有する。下層めっき膜は、端子本体の表面に形成されており、上層めっき膜は、下層めっき膜の表面に形成される。なお、下層めっき膜および上層めっき膜のそれぞれは、複数のめっき膜により構成されていてもよい。
下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうち一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。
上層めっき膜は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなることが好ましい。なお、上層めっき膜を、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成されると、金属端子と外部電極３０とのはんだ付き性を向上させることができる。
下層めっき膜の厚みは、０．２μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。上層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。
また、端子本体および下層めっき膜のそれぞれを、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することで、外部電極１４の耐熱性を向上させることができる。

さらに、めっき膜は、少なくとも第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４および第１の実装部４６の周囲面４９、並びに、第２の延長部５４および第２の実装部５６の周囲面５１においては形成されていなくてもよい。これにより、セラミック電子部品１０を実装基板にはんだを用いて実装する際に、はんだの第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂへの濡れ上がりを抑制することができる。そのため、電子部品本体１２と第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂとの間（浮き部分）にはんだが濡れ上がることを抑制することができるため、浮き部分にはんだが充填されることを防止することができる。よって、浮き部分の空間を十分に確保することができる。従って、第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４および第２の金属端子４０ｂの第２の延長部５４が弾性変形し易くなるため、交流電圧が加わることで素体１４に生じる機械的歪みをより吸収することができる。なお、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂの全周囲面においてめっき膜が形成されていなくても良い。

第１の金属端子４０ａの第１の延長部４４および第１の実装部４６、並びに、第２の金属端子４０ｂの第２の延長部５４および第２の実装部５６、または、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂの全周囲面のめっき膜を除去する場合、機械による除去（切削、研磨）方法、または、レーザートリミングによる除去方法、または、めっき剥離剤（たとえば水酸化ナトリウム）による除去方法、または、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂのめっき膜形成前に、レジスト膜でめっきを形成しない部分を覆い、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂにめっき膜を形成した後にレジスト膜を除去する方法が考えられる。

下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。下層めっき膜を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、外部電極３０の耐熱性を向上させることができる。下層めっき膜の厚みは０．２μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。

上層めっき膜は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。さらに好ましくは、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなる。上層めっき膜をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂと外部電極３０とのはんだ付き性を向上させることができる。上層めっき膜の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。

また、端子本体及び下層めっき膜のそれぞれを、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、外部電極３０の耐熱性を向上させることができる。

（４）外装樹脂材
外装樹脂材７０は、素体１４、第１の外部電極３０ａ、第２の外部電極３０ｂ、第１の金属端子４０ａの一部、第２の金属端子４０ｂの一部、第１の外部電極３０ａと第１の金属端子４０ａの第１の接合部６０ａ、第２の外部電極３０ｂと第２の金属端子４０ｂの第２の接合部６０ｂを覆うように配置されている。

外装樹脂材７０は、略直方体形状とされており、素体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂに相対する第１の主面７０ａおよび第２の主面７０ｂと、第１の主面７０ａおよび第２の主面７０ｂに直交し、金属端子が延びる方向に延びる第１の側面７０ｃおよび第２の側面７０ｄと、第１の主面７０ａおよび第２の主面７０ｂ、第１の側面７０ｃおよび第２の側面７０ｄに直交する、第１の端面７０ｅおよび第２の端面７０ｆと、を有する。なお、外装樹脂材７０の角部の形状は、特に限定されることなく、丸められていてもよい。

外装樹脂材７０の第１の主面７０ａおよび第２の主面７０ｂは平面状に構成されている。

外装樹脂材７０の材料は、たとえば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を塗装して形成されている。また、外装樹脂材７０の材料は、エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドしてもよい。特に、外装樹脂材７０の材料は、熱硬化型エポキシ樹脂からなることが好ましい。これにより、外装樹脂材７０と素体１４または第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂとの密着性を確保し、耐電圧および耐湿性能の向上効果を得ることができる。

外装樹脂材７０の実装面側（第２の主面７０ｂ側）の表面には、実装面側に突出する突起部７２が配置されている。突起部７２は、第１の金属端子４０ａの第１の凸部４６ａと第２の金属端子４０ｂの第２の凸部５６ａとともに、それぞれの頂点が実装基板の実装面に接触するように配置されている。本発明では、このような構成とすることで、実装基板の実装面に３箇所で、点接触または面積の小さい面接触する構成とすることができる。これにより、実装基板が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に３箇所で接触する状態を実現することができ、確実に溶接実装を行うことが可能となる。

突起部７２の高さは、特に限定されないが、第１の金属端子４０ａの第１の凸部４６ａと第２の金属端子４０ｂの第２の凸部５６ａとともに、それぞれの頂点が実装基板の実装面に接触するように高さが調整される。

突起部７２を設ける位置は、第１の凸部４６ａ、第２の凸部５６ａおよび突起部７２が、一直線上に位置しないように配置される。そして、突起部７２は、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、第１の金属端子４０ａの第１の凸部４６ａと第２の金属端子４０ｂの第２の凸部５６ａが設けられている側とは反対側の外装樹脂材７０の実装面側（第２の主面７０ｂ側）の表面に設けられる。また、特に、突起部７２は、外装樹脂材７０の実装面側（第２の主面７０ｂ側）の表面の端部であって、かつ金属端子が延びる方向において、中央付近に設けられていることが好ましい。これにより、より安定して３点支持で、第１の凸部４６ａ、第２の凸部５６ａおよび突起部７２を実装基板の実装面に接触させることができる。

（５）接合材
第１の外部電極３０ａと第１の金属端子４０ａとは、第１の接合材６０ａにより接続され、第２の外部電極３０ｂと第２の金属端子４０ｂとは、第２の接合材６０ｂにより接続されている。第１の接合材６０ａおよび第２の接合材６０ｂは、はんだや導電性接着剤などを用いることができる。
はんだを用いる場合、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦはんだを用いることが好ましい。Ｓｎ−Ｓｂ系はんだの場合は、Ｓｂの含有率が約５％以上１５％以下であることが好ましい。
導電性接着剤を用いる場合、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂にＡｇなどからなる金属フィラーが添加された接合剤を用いることが好ましい

外装樹脂材７０、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂを含むセラミック電子部品１０の金属端子の延びる方向の寸法をセラミック電子部品１０のＬ寸法とし、外装樹脂材７０の厚さ方向（外装樹脂材７０の第１の主面７０ａと第２の主面７０ｂとを結ぶ方向）の寸法をセラミック電子部品１０のＴ寸法とし、外装樹脂材７０の幅方向（外装樹脂材７０の第１の側面７０ｃと第２の側面７０ｄとを結ぶ方向）の寸法をセラミック電子部品１０のＷ寸法とする。
セラミック電子部品１０の寸法は、特に限定されないが、金属端子の延びる方向のＬ寸法が５ｍｍ以上２５ｍｍ以下、幅方向のＷ寸法が４ｍｍ以上１０ｍｍ以下、厚さ方向のＴ寸法が１ｍｍ以上６ｍｍ以下である。

次に、本発明にかかるセラミック電子部品１０の実装構造について説明する。

図５に示すように、実装基板８０にセラミック電子部品１０を実装する。具体的には、セラミック電子部品１０は、実装基板８０の実装面上に載置され、第１の金属端子４０ａの第１の実装部４６の第１の凸部４６ａおよび第２の金属端子４０ｂの第２の実装部５６の第２の凸部５６ａにおいて、実装基板８０と溶接接合されている。

溶接接合は、レーザーＬによる溶接により接合されていることが好ましい。すなわち、第１の凸部４６ａの位置における実装基板８０の実装面とは反対側の第１の凹部４６ｂ、および第２の凸部５６ａの位置における実装基板８０の実装面とは反対側の第２の凹部５６ｂに対してレーザーＬを照射して溶接実装が行われる。

この実施の形態にかかるセラミック電子部品１０によれば、第１の実装部４６の第１の凸部４６ａ、第２の実装部５６の第２の凸部５６ａおよび外装樹脂材７０の突起部７２が形成されているため、実装基板８０の実装面に３箇所で、点接触または面積の小さい面接触する構成とすることができる。これにより、実装基板８０が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に３箇所で実装基板８０に接触する状態を実現することができ、確実にレーザー溶接実装を行うことが可能となる。

また、この実施の形態に係るセラミック電子部品１０の実装構造によれば、第１の金属端子４０ａの第１の凸部４６ａ、第２の金属端子４０ｂの第２の凸部５６ａおよび外装樹脂材７０の突起部７２の頂点が、実装基板８０のそれぞれの実装面と接触するように配置されているため、接触面積が小さく、かつ、第１の凹部４６ｂおよび第２の凹部５６ｂの面積の小さい部分を狙ってレーザーＬを照射して溶接実装が行えるため、容易に短時間で溶接実装を行うことができる。

２．セラミック電子部品の製造方法
次に、以上の構成からなる第１の実施の形態に係るセラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、セラミック電子部品１０を例にして説明する。

（１）単板の素体の製造方法
まず、素体を製造するための素原料が準備され、秤量される。
そして、原料に玉石を加え、混合粉砕・撹拌し調合する。
次に、調合された原料をスプレードライヤー等で乾燥させる。
続いて、前記原料に添加物やバインダ等を加え、二成分原料を調合し微粉砕した後に、仮焼が行われる。

そして、仮焼させた原料は、押し出し機等を用いてシート状に成型される。
次に、シート状に成型された後のシートが、プレス成型機などを用いて円板タブレット状に打ち抜かれる。そして、円板状に打ち抜かれたシートを焼成さやに詰め、焼成を行い、円板状の素体１４が製造される。なお、焼成温度は誘電体材料にもよるが、１１００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。

続いて、素体１４の両主面に外部電極３０の焼付け層が形成される。すなわち、第１の外部電極３０ａを形成するために、素体１４の第１の主面１４ａに外部電極用導電性ペーストが塗布され焼き付けられ、同様に、第２の外部電極３０ｂを形成するために、素体１４の第２の主面１４ｂに外部電極用ペーストが塗布され焼き付けられ、焼付け層が形成される。なお、必要に応じて、焼付け層の表面に１層以上のめっき層が形成され、外部電極３０が形成され、電子部品本体１２が製造される。

また、外部電極３０として、焼付け層を形成する代わりに、素体１４の表面の第１の主面１４ａ側の部分にめっき処理を施し、下地めっき膜を形成し、同様に、また、素体１４の表面の第２の主面１４ｂ側の部分にめっき処理を施し、下地めっき膜を形成してもよい。こうして、素体１４の第１の主面１４ａおよび第２の主面１４ｂに直接にめっき電極が形成される。

めっき処理は、電解めっき又は無電解めっきのどちらを採用してもよいけれども、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。従って、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。

（２）金属端子の取り付けおよび外装樹脂材によるモールド
第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂが準備される。第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂの成型は曲げ加工により行う。

まず、第２の金属端子４０ｂの第２の端子接合部５６における上面（素体１４の第２の主面１４ｂに対して対向する面）に第２の接合材６０ｂを塗布する。ここでは、第２の接合材６０ｂとしてはんだを用いる。
次に、第１の金属端子４０ａと第２の金属端子４０ｂとの間に、電子部品本体１２を挿入する。
続いて、第１の金属端子４０ａと第１の外部電極３０ａとの接触面に第１の接合材６０ａを塗布する。ここでは、第１の接合材６０ａとしてはんだを用いる。
そして、リフローによるはんだ付けを行い、電子部品本体１２に第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂが取り付けられる。

次に、外装樹脂材７０を形成する。外装樹脂材７０は、浸漬塗装方法により、たとえば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を、金属端子が取り付けられた電子部品本体１２に塗装し、樹脂硬化を行うことで形成される。硬化温度は、エポキシ樹脂の材料にもよるが、１５０℃以上２００℃であることが好ましい。また、外層樹脂材７０の材料は、エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドしてもよい。特に、外層樹脂材７０の材料は、熱硬化型エポキシ樹脂からなることが好ましい。

次に、外装樹脂材７０を形成した後に、外装樹脂材７０から突出した金属端子を外装樹脂材７０の側面及び底面に沿って屈曲させ、図１に示すセラミック電子部品１０を得る。

（第２の実施の形態）
３．セラミック電子部品
この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品について説明する。図６は、この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。図７は、この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図６の側面図である。図８は、この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図であり、図９は、この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図６のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。図１０は、この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。図１１は、この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品の実装構造の状態を示す概略構成図である。

この発明の第２の実施の形態にかかるセラミック電子部品１１０は、たとえば、電子部品本体１１２と、２つの金属端子からなる第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂとにより構成される。電子部品本体１１２と第１の金属端子１４０ａとは、第１の接合材１６０ａを介して接続される。電子部品本体１１２と第２の金属端子１４０ｂとは、第２の接合材１６０ｂを介して接続される。また、セラミック電子部品１１０は、電子部品本体１１２と、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂの少なくとも一部とを覆う外装樹脂材１７０を含む。

（１）素体
電子部品本体１１２は、直方体状の素体１１４を含む。

素体１１４は、積層された複数のセラミック層１１６と複数の内部電極層１１８とを有する。さらに、素体１１４は、積層方向ｘに相対する第１の主面１１４ａおよび第２の主面１１４ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆとを有する。この素体１１４には、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、素体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、素体の隣接する２面が交わる部分のことである。
また、第１の主面１１４ａおよび第２の主面１１４ｂ、並びに、第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄ、並びに、第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
また、素体１１４の第２の主面１１４ｂは、セラミック電子部品１１０を実装するべき実装基板の実装面の側に位置する。

セラミック層１１６は、複数のセラミック層１１６から構成される外層部１１６ａと単層もしくは複数のセラミック層１１６から構成される内層部１１６ｂとを含む。外層部１１６ａは、素体１１４の第１の主面１１４ａ側および第２の主面１１４ｂ側に位置し、第１の主面１１４ａと最も第１の主面１１４ａに近い内部電極層１１８との間に位置するセラミック層１１６、および第２の主面１１４ｂと最も第２の主面１１４ｂに近い内部電極層１１８との間に位置するセラミック層１１６である。そして、両外層部１１６ａに挟まれた領域が内層部１１６ｂである。

セラミック層１１６は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などの成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する電子部品本体１１２の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、またはＮｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない成分を添加したものを用いてもよい。

なお、素体１１４に、圧電体セラミックを用いた場合、電子部品本体は、セラミック圧電素子として機能する。圧電セラミック材料の具体例としては、たとえば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミック材料などが挙げられる。
また、素体１１４に、半導体セラミックを用いた場合、電子部品本体は、サーミスタ素子として機能する。半導体セラミック材料の具体例としては、たとえば、スピネル系セラミック材料などが挙げられる。
また、素体１１４に、磁性体セラミックを用いた場合、電子部品本体は、インダクタ素子として機能する。また、インダクタ素子として機能する場合は、内部電極層１１８は、コイル状の導体となる。磁性体セラミック材料の具体例としては、たとえば、フェライトセラミック材料などが挙げられる。

焼成後のセラミック層１１６の厚みは、０．５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。

図８および図９に示すように、素体１１４は、複数の内部電極層１１８として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極層１１８ａおよび複数の第２の内部電極層１１８ｂを有する。複数の第１の内部電極層１１８ａおよび複数の第２の内部電極層１１８ｂは、素体１１４の積層方向ｘに沿って等間隔に交互に配置されるように埋設されている。
第１の内部電極層１１８ａおよび第２の内部電極層１１８ｂの各電極面は、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂが延びる方向と垂直に配置されており、実装面に対しては平行になるように配置される。

第１の内部電極層１１８ａの一端側には、素体１１４の第１の端面１１４ｅに引き出された第１の引出電極部１２０ａを有する。第２の内部電極層１１８ｂの一端側には、素体１１４の第２の端面１１４ｆに引き出された第２の引出電極部１２０ｂを有する。具体的には、第１の内部電極層１１８ａの一端側の第１の引出電極部１２０ａは、素体１１４の第１の端面１１４ｅに露出している。また、第２の内部電極層１１８ｂの一端側の第２の引出電極部１２０ｂは、素体１１４の第２の端面１１４ｆに露出している。
なお、内部電極層１１８は、実装面に対して平行になるように配置されてもよく、垂直になるように配置されてもよい。

素体１１４は、セラミック層１１６の内層部１１６ｂにおいて、第１の内部電極層１１８ａと第２の内部電極層１１８ｂとが対向する対向電極部１２２ａを含む。また、素体１１４は、対向電極部１２２ａの幅方向ｙの一端と第１の側面１１４ｃとの間および対向電極部１２２ａの幅方向ｙの他端と第２の側面１１４ｄとの間に形成される素体１１４の側部（以下、「Ｗギャップ」という。）１２２ｂを含む。さらに、素体１１４は、第１の内部電極層１１８ａの第１の引出電極部１２０ａとは反対側の端部と第２の端面１１４ｆとの間および第２の内部電極層１１８ｂの第２の引出電極部１２０ｂとは反対側の端部と第１の端面１１４ｅとの間に形成される素体１１４の端部（以下、「Ｌギャップ」という。）１２２ｃを含む。

内部電極層１１８は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む、たとえば、Ａｇ−Ｐｄ合金などの合金を含有している。内部電極層１１８は、さらにセラミック層１１６に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
内部電極層１１８の厚みは、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。

（２）外部電極
素体１１４の第１の端面１１４ｅ側および第２の端面１１４ｆ側には、外部電極１３０が配置される。外部電極１３０は、第１の外部電極１３０ａおよび第２の外部電極１３０ｂを有する。
第１の外部電極１３０ａは、素体１１４の第１の端面１１４ｅの表面に配置され、第１の端面１１４ｅから延伸して第１の主面１１４ａ、第２の主面１１４ｂ、第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極１３０ａは、第１の内部電極層１１８ａの第１の引出電極１２０ａと電気的に接続される。もっとも、第１の外部電極１３０ａは、素体１１４の第１の端面１１４ｅの表面上にのみ配置されていてもよい。
第２の外部電極１３０ｂは、素体１１４の第２の端面１１４ｆの表面に配置され、第２の端面１１４ｆから延伸して第１の主面１１４ａ、第２の主面１１４ｂ、第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極１３０ｂは、第２の内部電極層１１８ｂの第２の引出電極１２０ｂと電気的に接続される。もっとも、第２の外部電極１３０ｂは、素体１１４の第２の端面１１４ｆの表面上にのみ配置されていてもよい。

素体１１４内においては、各対向電極部１２２ａで第１の内部電極層１１８ａと第２の内部電極層１１８ｂとがセラミック層１１６を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１１８ａが接続された第１の外部電極１３０ａと第２の内部電極層１１８ｂが接続された第２の外部電極１３０ｂとの間に、静電容量を得ることができる。したがって、このような構造の電子部品本体はコンデンサ素子として機能する。

第１の外部電極１３０ａは、図８および図９に示すように、素体１１４側から順に、第１の下地電極層１３２ａと第１の下地電極層１３２ａの表面に配置された第１のめっき層１３４ａとを有する。同様に、第２の外部電極１３０ｂは、素体１１４側から順に、第２の下地電極層１３２ｂと第２の下地電極層１３２ｂの表面に配置された第２のめっき層１３４ｂとを有する。

第１の下地電極層１３２ａは、素体１１４の第１の端面１１４ｅの表面に配置され、第１の端面１１４ｅから延伸して第１の主面１１４ａ、第２の主面１１４ｂ、第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。もっとも、第１の下地電極層１３２ａは、素体１１４の第１の端面１１４ｅの表面上にのみ配置されていればよい。
また、第２の下地電極層１３２ｂは、素体１１４の第２の端面１１４ｆの表面に配置され、第２の端面１１４ｆから延伸して第１の主面１１４ａ、第２の主面１１４ｂ、第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。もっとも、第２の下地電極層１３２ｂは、素体１１４の第２の端面１１４ｆの表面上にのみ配置されていればよい。

第１の下地電極層１３２ａおよび第２の下地電極層１３２ｂは、それぞれ、焼付け層や薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含む。なお、第１の下地電極層１３２ａおよび第２の下地電極層１３２ｂの材料および構造は、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂのそれらと同一であるので、その説明を省略する。

第１のめっき層１３４ａは、第１の下地電極層１３２ａを覆うように配置される。具体的には、第１のめっき層１３４ａは、第１の下地電極層１３２ａの表面の第１の端面１１４ｅに配置され、第１の下地電極層１３２ａの表面の第１の主面１１４ａおよび第２の主面１１４ｂならびに第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第１の下地電極層１３２ａが、素体１１４の第１の端面１１４ｅの表面上にのみ配置される場合には、第１のめっき層１３４ａは、第１の下地電極層１３２ａの表面のみを覆うように設けられていればよい。
同様に、第２のめっき層１３４ｂは、第２の下地電極層１３２ｂを覆うように配置される。具体的には、第２のめっき層１３４ｂは、第２の下地電極層１３２ｂの表面の第２の端面１１４ｆに配置され、第２の下地電極層１３２ｂの表面の第１の主面１１４ａおよび第２の主面１１４ｂならびに第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄにも至るように設けられていることが好ましい。なお、第２の下地電極層１３２ｂが、素体１１４の第２の端面１１４ｆの表面上にのみ配置される場合には、第２のめっき層１３４ｂは、第１の下地電極層１３２ｂの表面のみを覆うように設けられていればよい。

また、第１のめっき層１３４ａおよび第２のめっき層１３４ｂは、その材料および構造が、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂのそれらと同一であるので、その説明を省略する。

次に、第１の下地電極層１３２ａおよび第２の下地電極層１３２ｂがめっき電極からなる場合について説明する。第１の下地電極層１３２ａは、第１の内部電極層１１８ａと直接接続されるめっき層から構成され、素体１１４の第１の端面１１４ｅの表面に直接に配置され、第１の端面１１４ｅから延伸して第１の主面１１４ａ、第２の主面１１４ｂ、第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
また、第２の下地電極層１３２ｂは、第２の内部電極層１１８ｂと直接接続されるめっき層から構成され、素体１１４の第２の端面１１４ｆの表面に直接に配置され、第２の端面１１４ｆから延伸して第１の主面１１４ａ、第２の主面１１４ｂ、第１の側面１１４ｃおよび第２の側面１１４ｄのそれぞれの一部分を覆うように形成される。
ただし、第１の下地電極層１３２ａおよび第２の下地電極層１３２ｂがめっき層から構成されるためには、前処理として素体１１４上に触媒が設けられる。

めっき層からなる第１の下地電極層１３２ａは、第１のめっき層１３４ａにて覆うことが好ましい。同様に、めっき層からなる第２の下地電極層１３２ｂは、第２のめっき層１３４ｂにて覆うことが好ましい。

この場合、第１の下地電極層１３２ａおよび第２の下地電極層１３２ｂ、並びに、第１のめっき層１３４ａおよび第２のめっき層１３４ｂの材料および構造は、それぞれ第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ、並びに、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂのそれらと同一であるので、その説明を省略する。

第１のめっき層１３４ａおよび第２のめっき層１３４ｂは必要に応じて形成されるものであり、第１の外部電極１３０ａは第１の下地電極層１３２ａのみから構成され、第２の外部電極１３０ｂは第２の下地電極層１３２ｂのみから構成されたものであってもよい。また、第１のめっき層１３４ａおよび第２のめっき層１３４ｂを、第１の外部電極１３０ａおよび第２の外部電極１３０ｂの最外層として設けてもよく、第１のめっき層１３４ａまたは第２のめっき層１３４ｂ上に他のめっき層を設けてもよい。

（３）金属端子
金属端子は、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂを含む。
金属端子は、セラミック電子部品１１０を、実装基板に実装するために設けられる。

第１の金属端子１４０ａは、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第１の金属端子１４０ａは、第１の外部電極１３０ａと接続される一方主面、一方主面と対向する他方主面および一方主面と他方主面との間の厚みを形成する周囲面を有する。

また、第２の金属端子１４０ｂも同様に、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第２の金属端子１４０ｂは、第２の外部電極１３０ｂと接続される一方主面、一方主面と対向する他方主面および一方主面と他方主面との間の厚みを形成する周囲面を有する。

第１の金属端子１４０ａは、電子部品本体１１２の第１の外部電極１３０ａに第１の接合材１６０ａを介して接続される。
第２の金属端子１４０ｂは、電子部品本体１１２の第２の外部電極１３０ｂに第２の接合材１６０ｂを介して接続される。

第１の金属端子１４０ａは、素体１１４の第１の端面１１４ｅに接続される第１の端子接合部１４２と、第１の端子接合部１４２に接続され、実装面の方向に電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部１４４と、第１の延長部１４４に接続され、第１の延長部１４４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向に延びる第１の実装部１４６と、を有する。
第２の金属端子１４０ｂは、素体１１４の第２の端面１１４ｆに接続される第２の端子接合部１５２と、第２の端子接合部１５２に接続され、実装面の方向に電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部１５４と、第２の延長部１５４に接続され、第２の延長部１５４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向に延びる第２の実装部１５６と、を有する。

（ａ）第１の端子接合部および第２の端子接合部
第１の金属端子１４０ａの第１の端子接合部１４２は、素体１１４の第１の端面１１４ｅ側の第１の外部電極１３０ａに第１の接合材１６０ａを介して接続される部分であり、電子部品本体１１２の第１の端面１１４ｅ側の幅方向ｙの大きさと同等の大きさの矩形板状に形成される。なお、第１の金属端子１４０ａの第１の端子接合部１４２には、切り欠きなどが設けられていてもよい。
第２の金属端子１４０ｂの第２の端子接合部１５２は、素体１１４の第２の端面１１４ｆ側の第２の外部電極１３０ｂに第２の接合材１６０ｂを介して接続される部分であり、電子部品本体１１２の第２の端面１１４ｅ側の幅方向ｙの大きさと同等の大きさの矩形板状で形成される。なお、第２の金属端子１４０ｂの第１の端子接合部１５２には、切り欠きなどが設けられていてもよい。

（ｂ）第１の延長部および第２の延長部
第１の延長部１４４は、第１の端子接合部１４２に接続され、第２の主面１１４ｂと略平行となる方向に延びる第１の延長部構成部材１４４ａと、第１の延長部構成部材１４４ａに接続され、実装面の方向に延びる第２の延長部構成部材１４４ｂとを有する。第１の延長部１４４は、電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装基板の実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。

第２の延長部１５４は、第２の端子接合部１５２に接続され、第２の主面１１４ｂと略平行となる方向に延びる第６の延長部構成部材１５４ａと、第６の延長部構成部材１５４ａに接続され、実装面の方向に延びる第７の延長部構成部材１５４ｂとを有する。第２の延長部１５４は、電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装基板の実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。

第１の金属端子１４０ａの第１の延長部１４４および第２の金属端子１４０ｂの第２の延長部１５４を設けることにより、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂの弾性変形によって交流電圧が加わることで、セラミック層１１６に生じる機械的歪みを吸収することができる。

（ｂ−１）第１の延長部構成部材および第６の延長部構成部材
第１の金属端子１４０ａの第１の延長部構成部材１４４ａは、第１の端子接合部１４２に接続され、素体１４の第２の主面と略平行となる方向に延びる部分である。第１の金属端子１４０ａの第１の延長部構成部材１４４ａは、たとえば、長方形板状をしている。
第２の金属端子１４０ｂの第２の延長部構成部材１５４ａは、第２の端子接合部１５２に接続され、素体１４の第２の主面と略平行となる方向に延びる部分である。第２の金属端子１４０ａの第６の延長部構成材１５４ａは、たとえば、長方形板状をしている。

（ｂ−２）第２の延長部構成部材および第７の延長部構成部材
第１の金属端子１４０ａの第２の延長部構成部材１４４ｂは、第１の延長部構成部材１４４ａに接続され、実装面の方向に延びている。具体的には、第２の延長部構成部材１４４ｂは、第１の延長部構成部材１４４ａの終端から湾曲して実装面の方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。

第２の金属端子１４０ｂの第７の延長部構成部材１５４ｂは、第６の延長部構成部材１５４ａに接続され、実装方向に延びている。具体的には、第７の延長部構成部材１５４ｂは、第６の延長部構成部材１５４ａの終端から湾曲して実装面の方向に延びている。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。

（ｃ）第１の実装部および第２の実装部
第１の金属端子１４０ａの第１の実装部１４６は、第１の金属端子１４０ａの第２の延長部構成部材１４４ｂに接続され、第１の延長部１４４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向でかつ電子部品本体１１２側とは反対側に延びる部分である。具体的には、第１の実装部１４６は、第２の延長部構成部材１４４ｂの終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。
第１の実装部１４６の形状は、平面視が略三角形状であり、第１の実装部１４６には、十分に押し潰されて円形にされ、実装基板の実装面の側に突出する第１の凸部１４６ａが設けられる。第１の凸部１４６ａにおける実装基板の実装面側とは反対側の凹部は、第１の凹部１４６ｂとされる。
なお、第１の実装部１４６の平面視の形状は、三角形に限らず、略矩形形状であってもよい。

第２の金属端子１４０ｂの第２の実装部１５６は、第２の金属端子１４０ｂの第７の延長部構成部材１５４ｂに接続され、第２の延長部１５４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向でかつ電子部品本体１１２側とは反対側に延びる部分である。具体的には、第２の実装部１５６は、第７の延長部構成部材１５４ｂの終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。
第２の実装部１５６の形状は、平面視が略三角形状であり、第２の実装部１５６には、十分に押し潰されて円形にされ、実装基板の実装面の側に突出する第２の凸部１５６ａが設けられる。第２の凸部１５６ａにおける実装基板の実装面側とは反対側の凹部は、第２の凹部１５６ｂとされる。
なお、第２の実装部１５６の平面視の形状は、三角形に限らず、略矩形形状であってもよい。

第１の凸部１４６ａは、第１の実装部１４６において、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、いずれか一方端側に配置されていることが好ましく、第２の凸部１５６ａは、第２の実装部１５６において、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、いずれか一方端側に配置されていることが好ましい。このとき、第１の凸部１４６ａおよび第２の凸部１５６ａは、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、同じ方向の端部側に位置していることが好ましく、特に、第１の実装部１４６および第２の実装部１５６を構成する斜辺側とは反対側に位置していることが好ましい。

また、第１の金属端子１４０ａの第１の実装部１４６と第２の金属端子１４０ｂの第２の実装部１５６とは、実装基板との接触面積が小さくなるため、第１の凸部１４６ａにおける実装基板の実装面とは反対側の第１の凹部１４６ｂ、および、第２の凸部１５６ａにおける実装基板の実装面とは反対側の第２の凹部１５６ｂに対してレーザー照射するだけで溶接することが可能になるため、溶接時間も短くすることができる。

第１の凸部１４６ａおよび第２の凸部１５６ａは角張っていても良いし、丸みをおびていてもよい。

本発明に係るセラミック電子部品１１０は、第１の凸部１４６ａおよび第２の凸部１５６ａのそれぞれの高さｈは、第１の実装部１４６および第２の実装部１５６の底面から、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。または、第１の凸部１４６ａおよび第２の凸部１５６ａのそれぞれの高さｈは、第１の凸部１４６ａと第２の凸部１５６ａとの間隔に対して、１％以上６％以下であることが好ましい。これにより、基板面のうねりや電子部品のコプラナリティーの悪さを吸収して凸部が確実に基板に接触するとともに、レーザーも確実に照射することができるため、本発明の効果をより効果的にすることができる。

第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂは、端子本体と端子本体の表面に形成されるめっき膜とを有する。なお、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂの端子本体およびめっき膜の材料および構造は、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂのそれらと同一であるので、その説明を省略する。

なお、めっき膜は、少なくとも第１の金属端子１４０ａの第１の延長部１４４および第１の実装部１４６の周囲面１４９、並びに、第２の延長部１５４および第２の実装部１５６の周囲面１５１においては形成されていなくてもよい。

（４）外装樹脂材
外装樹脂材１７０は、素体１１４、第１の外部電極１３０ａ、第２の外部電極１３０ｂ、第１の金属端子１４０ａの一部、第２の金属端子１４０ｂの一部、第１の外部電極１３０ａと第１の金属端子１４０ａの第１の接合部１６０ａ、第２の外部電極１３０ｂと第２の金属端子１４０ｂの第２の接合部１６０ｂを覆うように配置されている。

外装樹脂材１７０は、略直方体形状とされており、素体１１４の第１の主面１１４ａおよび第２の主面１１４ｂに相対する第１の主面１７０ａおよび第２の主面１７０ｂと、第１の主面１７０ａおよび第２の主面１７０ｂに直交し、長さ方向ｚに延びる第１の側面１７０ｃおよび第２の側面１７０ｄと、第１の主面１７０ａおよび第２の主面１７０ｂ、第１の側面１７０ｃおよび第２の側面１７０ｄに直交する、第１の端面１７０ｅおよび第２の端面１７０ｆと、を有する。なお、外装樹脂材１７０の角部の形状は、特に限定されることなく、丸められていてもよい。

外装樹脂材１７０の第１の主面１７０ａおよび第２の主面１７０ｂは平面状に構成されている。

外装樹脂材１７０の材料は、外装樹脂材７０のそれと同一であるので、その説明を省略する。

外装樹脂材１７０の実装面側（第２の主面１７０ｂ側）の表面には、突起部１７２が配置されている。突起部１７２は、第１の金属端子１４０ａの第１の凸部１４６ａと第２の金属端子１４０ｂの第２の凸部１５６ａとともに、それぞれの頂点が実装基板の実装面に接触するように配置されている。本発明では、このような構成とすることで、実装基板の実装面に３箇所で、点接触または面積の小さい面接触する構成とすることができる。これにより、実装基板が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に３箇所で接触する状態を実現することができ、確実に溶接実装を行うことが可能となる。

突起部１７２の高さは、特に限定されないが、第１の金属端子１４０ａの第１の凸部１４６ａと第２の金属端子１４０ｂの第２の凸部１５６ａとともに、それぞれの頂点が実装基板の実装面に接触するように高さが調整される。

突起部１７２を設ける位置は、第１の凸部１４６ａ、第２の凸部１５６ａおよび突起部１７２が、一直線上に位置しないように配置される。そして、突起部１７２は、金属端子が延びる方向とは直交する方向に対して、第１の金属端子１４０ａの第１の凸部１４６ａと第２の金属端子１４０ｂの第２の凸部１５６ａが設けられている側とは反対側の外装樹脂材１７０の実装面側（第２の主面１７０ｂ側）の表面に設けられる。また、特に、突起部１７２は、外装樹脂材１７０の実装面側（第２の主面１７０ｂ側）の表面の端部であって、かつ金属端子の延びる方向において、中央部に設けられていることが好ましい。これにより、より安定して３点支持で、第１の凸部１４６ａ、第２の凸部１５６ａおよび突起部１７２を実装基板の実装面に接触させることができる。

（５）接合材
第１の外部電極１３０ａと第１の金属端子１４０ａとは、第１の接合材１６０ａにより接続され、第２の外部電極１３０ｂと第２の金属端子１４０ｂとは、第２の接合材１６０ｂにより接続されている。なお、第１の接合材１６０ａおよび第２の接合材１６０ｂの材料は、第１の接合材６０ａおよび第２の接合材６０ｂのそれと同一であるので、その説明を省略する。

外装樹脂材１７０、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂを含むセラミック電子部品１１０の長さ方向ｚ（金属端子の延びる方向）の寸法をセラミック電子部品１１０のＬ寸法とし、外装樹脂材１７０の積層方向ｘ（外装樹脂材１７０の第１の主面１７０ａと第２の主面１７０ｂとを結ぶ方向）の寸法をセラミック電子部品１１０のＴ寸法とし、外装樹脂材１７０の幅方向ｙ（外装樹脂材１７０の第１の側面１７０ｃと第２の側面１７０ｄを結ぶ方向）の寸法をセラミック電子部品１１０のＷ寸法とする。
セラミック電子部品１１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚのＬ寸法が２ｍｍ以上４０ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が１．２ｍｍ以上４０ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が１．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。

次に、本発明にかかるセラミック電子部品１１０の実装構造について説明する。

図１１に示すように、実装基板８０にセラミック電子部品１１０を実装する。具体的には、セラミック電子部品１１０は、実装基板８０の実装面上に載置され、第１の金属端子１４０ａの第１の実装部１４６の第１の凸部１４６ａおよび第２の金属端子１４０ｂの第２の実装部１５６の第２の凸部１５６ａにおいて、実装基板８０と溶接接合されている。

溶接接合は、レーザーＬによる溶接により接合されていることが好ましい。すなわち、第１の凸部１４６ａの位置における実装基板８０の実装面とは反対側の第１の凹部１４６ｂ、および第２の凸部１５６ａの位置における実装基板８０の実装面とは反対側の第２の凹部１５６ｂに対してレーザーＬを照射して溶接実装が行われる。

この実施の形態にかかるセラミック電子部品１１０によれば、第１の実装部１４６の第１の凸部１４６ａ、第２の実装部１５６の第２の凸部１５６ａおよび外装樹脂材１７０の突起部１７２が形成されているため、実装基板８０の実装面に３箇所で、点接触または面積の小さい面接触する構成とすることができる。これにより、実装基板８０が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に３箇所で実装基板８０に接触する状態を実現することができ、確実にレーザー溶接実装を行うことが可能となる。

また、この実施の形態にかかるセラミック電子部品１１０の実装構造によれば、第１の金属端子１４０ａの第１の凸部１４６ａ、第２の金属端子１４０ｂの第２の凸部１５６ａおよび外装樹脂材１７０の突起部１７２の頂点が、実装基板８０のそれぞれの実装面と接触するように配置されているため、接触面積が小さく、かつ、第１の凹部１４６ｂおよび第２の凹部１５６ｂの面積の小さい部分を狙ってレーザーＬを照射して溶接実装が行えるため、容易に短時間で溶接実装を行うことができる。

４．セラミック電子部品の製造方法
次に、以上の構成からなる第２の実施の形態に係るセラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、セラミック電子部品１１０を例にして説明する。

（１）積層構造の素体の製造方法
まず、セラミックグリーンシート、内部電極層１１８を形成するための内部電極用導電性ペーストおよび外部電極１３０を形成するための外部電極用導電性ペーストが準備される。なお、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。

そして、セラミックグリーンシート上に、たとえば、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極パターンが形成される。なお、内部電極用導電性ペーストは、スクリーン印刷やグラビア印刷などの公知の方法により印刷することができる。

次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートが順次積層され、その上に、外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、素体シートが作製される。続いて、この素体シートは、静水圧プレスなどの手段により積層方向ｘに圧着させて、素体ブロックを作製する。

その後、素体ブロックが所定の形状寸法に切断され、生の素体チップが切り出される。このとき、バレル研磨などにより生の素体の角部や稜部に丸みをつけてもよい。続いて、切り出された生の素体チップが焼成され、素体１１４が生成される。なお、生の素体チップの焼成温度は、セラミックの材料や内部電極用導電性ペーストの材料に依存するが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。

次に、第１の外部電極１３０ａの焼付け層を形成するために、たとえば、素体１１４の表面に第１の端面１１４ｅから露出している第１の内部電極層１１８ａの第１の引出電極部１２０ａの露出部分に外部電極用導電性ペーストが塗布されて焼き付けられ、また、同様に、第２の外部電極１３０ｂの焼付け層を形成するために、たとえば、素体１１４の第２の端面１１４ｆから露出している第２の内部電極層１１８ｂの第２の引出電極部１２０ｂの露出部分に外部電極用導電性ペーストが塗布されて焼き付けられ、焼付け層が形成される。このとき、焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。なお、必要に応じて、焼付け層の表面に１層以上のめっき層が形成され、外部電極１３０が形成され、電子部品本体１１２が製造される。

また、外部電極１３０として、焼付け層を形成する代わりに、素体１１４の表面の第１の端面１１４ｅ側の部分にめっき処理を施し、第１の端面１１４ｅから露出している第１の内部電極層１１８ａの第１の引出電極部１２０ａの露出部分に下地めっき膜を形成し、同様に、また、素体１１４の表面の第２の端面１１４ｆ側の部分にめっき処理を施し、第２の端面１１４ｆから露出している第２の内部電極層１１８ｂの第２の引出電極部１２０ｂの露出部分に下地めっき膜を形成してもよい。

めっき処理は、電解めっき又は無電解めっきのどちらを採用してもよいけれども、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。従って、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。

なお、素体１１４の第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆの表面に外部電極１３０の一部の導体を形成する場合は、予め最外層のセラミックグリーンシート上に表面導体パターンを印刷して、素体１１４と同時焼成してもよく、あるいは、焼成後の素体１１４の第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆに表面導体を印刷してから焼き付けてもよい。さらに、必要に応じて、下地めっき膜の表面に上層めっき層を形成する。
こうして、素体１１４の第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆに直接にめっき電極が形成される。

（２）金属端子の取り付けおよび外装樹脂材によるモールド
続いて、本発明にかかるセラミック電子部品の製造方法における金属端子の取り付け工程について、説明する。

まず、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂが準備される。
第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂの成型は、曲げ加工により行う。
次に、電子部品本体１１２の第１の端面１１４ｅの第１の外部電極１３０ａの表面、または、準備された第１の金属端子１４０ａの第１の端子接合部１４２の表面に、第１の接合材（はんだ）１６０ａを塗布する。その後、電子部品本体１１２の第１の外部電極１３０ａと第１の金属端子１４０ａの第１の端子接合部１４２とを接合させた状態でリフローすることによって、電子部品本体１１２の第１の外部電極１３０ａに第１の金属端子１４０ａが取り付けられる。同様に、電子部品本体１１２の第２の端面１１４ｆの第２の外部電極１３０ｂの表面、または、準備された第２の金属端子１４０ｂの第２の端子接合部１５２の表面に、第２の接合材（はんだ）１６０ｂを塗布する。その後、電子部品本体１１２の第２の外部電極１３０ｂと第２の金属端子１４０ｂの端子接合部１５２とを接合させた状態でリフローすることによって、電子部品本体１１２の第２の外部電極１３０ｂに第２の金属端子１４０ｂが取り付けられる。

次に、外装樹脂材１７０を形成する。外装樹脂材１７０は、浸漬塗装方法により、たとえば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を、金属端子が取り付けられた電子部品本体１１２に塗装し、樹脂硬化を行うことで形成される。硬化温度は、エポキシ樹脂の材料にもよるが、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。また、外装樹脂材１７０の材料は、エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドしてもよい。特に外装樹脂材１７０の材料は、熱硬化型エポキシ樹脂からなることが好ましい。

次に、外装樹脂材１７０を形成した後に、外装樹脂材１７０から突出した金属端子を外装樹脂材１７０の側面及び底面に沿って屈曲させ、図６に示すセラミック電子部品１１０を得る。

（第３の実施の形態）
５．セラミック電子部品
この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品について説明する。図１２は、この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。図１３は、この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１２の側面図である。図１４は、この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線における断面図であり、図１５は、この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品を示す図１３のＸＶ−ＸＶ線における断面図である。図１６は、この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品が備える金属端子を示す外観斜視図であり、（ａ）は第１の金属端子であり、（ｂ）は第２の金属端子である。図１７は、この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品の実装構造の状態を示す概略構成図である。なお、この実施の形態にかかるセラミック電子部品２１０は、第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂの構成が、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子１４０ｂと異なる構成であることを除いて、図６ないし図１１を用いて説明したセラミック電子部品１１０と同様の構成を有する。従って、図６ないし図１１に示したセラミック電子部品１１０と同一部分には、同一の符号を付し、その説明を省略する。

この発明の第３の実施の形態にかかるセラミック電子部品２１０は、たとえば、電子部品本体１１２と、２つの金属端子からなる第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂとにより構成される。電子部品本体１１２と第１の金属端子２４０ａとは、第１の接合材２６０ａを介して接続される。電子部品本体１１２と第２の金属端子２４０ｂとは、第２の接合材２６０ｂを介して接続される。また、セラミック電子部品２１０は、電子部品本体１１２と、第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂの少なくとも一部とを覆う外装樹脂材１７０を含む。

（１）金属端子
金属端子は、第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂを含む。
金属端子は、セラミック電子部品２１０を、実装基板に実装するために設けられる。

第１の金属端子２４０ａは、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第１の金属端子２４０ａは、第１の外部電極１３０ａと接続される一方主面、一方主面と対向する他方主面および一方主面と他方主面との間の厚みを形成する周囲面を有する。

また、第２の金属端子２４０ｂも同様に、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される第２の金属端子２４０ｂは、第２の外部電極１３０ｂと接続される一方主面、一方主面と対向する他方主面および一方主面と他方主面との間の厚みを形成する周囲面を有する。

電子部品本体１１２は、第１の金属端子２４０ａと第２の金属端子２４０ｂによって支持される。
第１の金属端子２４０ａは、第２の主面１１４ｂに配置される電子部品本体１１２の第１の外部電極１３０ａに、第１の接合材２６０ａを介して接続される。
第２の金属端子２４０ｂは、第２の主面１１４ｂに配置される電子部品本体１１２の第２の外部電極１３０ｂに、第２の接合材２６０ｂを介して接続される。

第１の金属端子２４０ａは、素体１１４の第２の主面１１４ｂに接続される第１の端子接合部２４２と、第１の端子接合部２４２に接続され、実装面の方向に電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第１の延長部２４４と、第１の延長部２４４に接続され、第１の延長部２４４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向に延びる第１の実装部２４６と、を有する。
第２の金属端子２４０ｂは、素体１１４の第２の主面１１４ｂに接続される第２の端子接合部２５２と、第２の端子接合部２５２に接続され、実装面の方向に電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装面との間に隙間ができるように延びる第２の延長部２５４と、第２の延長部２５４に接続され、第２の延長部２５４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向に延びる第２の実装部２５６と、を有する。

（ａ）第１の端子接合部および第２の端子接合部
第１の金属端子２４０ａの第１の端子接合部２４２は、素体１１４の第２の主面１１４ｂの表面に配置される第１の外部電極１３０ａに接続される部分である。第１の端子接合部２４２は、矩形板状に形成され、第２の主面１１４ｂの表面に配置される第１の外部電極１３０ａと第１の接合材２６０ａを介して接続される。
なお、第１の金属端子２４０ａの第１の端子接合部２４２には、切り欠きなどが設けられていてもよい。
第２の金属端子２４０ｂの第２の端子接合部２５２は、素体１１４の第２の主面１１４ｂの表面に配置される第２の外部電極１３０ｂに接続される部分である。第２の端子接合部２５２は、矩形板状に形成され、第２の主面１１４ｂの表面に配置される第２の外部電極１３０ｂと第２の接合材２６０ｂを介して接続される。
なお、第２の金属端子２４０ｂの第２の端子接合部２５２には、切り欠きなどが設けられていてもよい。

（ｂ）第１の延長部および第２の延長部
第１の延長部２４４は、第１の端子接合部２４２に接続され、第１の端子接合部２４２の終端から湾曲して第１の実装部２４６と接続する。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。第１の延長部２４４は、電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装基板の実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。

第２の延長部２５４は、第２の端子接合部２５２に接続され、第２の端子接合部２５２の終端から湾曲して第２の実装部２５６と接続する。なお、湾曲部分の角度は緩やかに湾曲していても良く、ほぼ直角となるように湾曲していても良い。第２の延長部２５４は、電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂと実装基板の実装面との間に隙間を形成するために延びる部分である。

第１の金属端子２４０ａの第１の延長部２４４および第２の金属端子２４０ｂの第２の延長部２５４を設けることにより、第１の金属端子１４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂの弾性変形によって交流電圧が加わることで、セラミック層１１６に生じる機械的歪みを吸収することができる。

（ｃ）第１の実装部および第２の実装部
第１の金属端子２４０ａの第１の実装部２４６は、第１の金属端子２４０ａの第１の延長部２４４に接続され、第１の延長部２４４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向でかつ電子部品本体１１２側とは反対側に延びる部分である。具体的には、第１の実装部２４６は、第１の延長部２４４の終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。
第１の実装部２４６の形状は、平面視が略三角形状であり、第１の実装部２４６には、十分に押し潰されて円形にされ、実装基板の実装面の側に突出する第１の凸部２４６ａが設けられる。第１の凸部２４６ａにおける実装基板の実装面側とは反対側の凹部は、第１の凹部２４６ｂとされる。
なお、第１の実装部２４６の平面視の形状は、三角形に限らず、略矩形形状であってもよい。

第２の金属端子２４０ｂの第２の実装部２５６は、第２の金属端子２４０ｂの第２の延長部２５４に接続され、第２の延長部２５４から第１の端面１１４ｅおよび第２の端面１１４ｆ同士を結んだ方向でかつ電子部品本体１１２側とは反対側に延びる部分である。具体的には、第２の実装部２５６は、第２の延長部２５４の終端から湾曲して実装面とほぼ平行となるように延びている。
第２の実装部２５６の形状は、平面視が略三角形状であり、第２の実装部２５６には、十分に押し潰されて円形にされ、実装基板の実装面の側に突出する第２の凸部２５６ａが設けられる。第２の凸部２５６ａにおける実装基板の実装面側とは反対側の凹部は、第２の凹部２５６ｂとされる。
なお、第２の実装部２５６の平面視の形状は、三角形に限らず、略矩形形状であってもよい。

第１の凸部２４６ａは、第１の実装部２４６において、第１の金属端子２４０ａが延びる方向とは直交する方向に対して、いずれか一方端側に配置されていることが好ましく、第２の凸部２５６ａは、第２の実装部２５６において、第２の金属端子２４０ｂが延びる方向とは直交する方向に対して、いずれか一方端側に配置されていることが好ましい。このとき、第１の凸部２４６ａおよび第２の凸部２５６ａは、第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂが延びる方向とは直交する方向に対して、同じ方向の端部側に位置していることが好ましく、特に、第１の実装部２４６および第２の実装部２５６を構成する斜辺側とは反対側に位置していることが好ましい。

また、第１の金属端子２４０ａの第１の実装部２４６と第２の金属端子２４０ｂの第２の実装部２５６とは、実装基板との接触面積が小さくなるため、第１の凸部２４６ａにおける実装基板の実装面とは反対側の第１の凹部２４６ｂ、および、第２の凸部２５６ａにおける実装基板の実装面とは反対側の第２の凹部２５６ｂに対してレーザー照射するだけで溶接することが可能になるため、溶接時間も短くすることができる。

第１の凸部２４６ａおよび第２の凸部２５６ａは角張っていても良いし、丸みをおびていてもよい。

本発明に係るセラミック電子部品２１０は、第１の凸部２４６ａおよび第２の凸部２５６ａのそれぞれの高さｈは、第１の実装部２４６および第２の実装部２５６の底面から、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。または、第１の凸部２４６ａおよび第２の凸部２５６ａのそれぞれの高さｈは、第１の凸部２４６ａと第２の凸部２５６ａとの間隔に対して、１％以上６％以下であることが好ましい。これにより、基板面のうねりや電子部品のコプラナリティーの悪さを吸収して凸部が確実に基板に接触するとともに、レーザーも確実に照射することもできるため、本発明の効果をより効果的にすることができる。

第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂは、端子本体と端子本体の表面に形成されるめっき膜とを有する。なお、第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂの端子本体およびめっき膜の材料および構造は、第１の金属端子４０ａおよび第２の金属端子４０ｂのそれらと同一であるので、その説明を省略する。

なお、めっき膜は、少なくとも第１の金属端子２４０ａの第１の延長部２４４および第１の実装部２４６の周囲面２４９、並びに、第２の延長部２５４および第２の実装部２５６の周囲面２５１においては形成されていなくてもよい。

（２）接合材
第１の外部電極１３０ａと第１の金属端子２４０ａとは、第２の主面１１４ｂの表面に配置される第１の外部電極１３０ａと第１の接合材２６０ａにより接続され、第２の外部電極１３０ｂと第２の金属端子２４０ｂとは、第２の主面１１４ｂの表面に配置される第２の外部電極１３０ｂと第２の接合材２６０ｂにより接続されている。なお、第１の接合材２６０ａおよび第２の接合材２６０ｂの材料は、第１の接合材６０ａおよび第２の接合材６０ｂのそれと同一であるので、その説明を省略する。

外装樹脂材１７０、第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂを含むセラミック電子部品２１０の長さ方向ｚ（金属端子の延びる方向）の寸法をセラミック電子部品２１０のＬ寸法とし、外装樹脂材１７０の積層方向ｘ（外装樹脂材１７０の第１の主面１７０ａと第２の主面１７０ｂとを結ぶ方向）の寸法をセラミック電子部品２１０のＴ寸法とし、外装樹脂材１７０の幅方向ｙ（外装樹脂材１７０の第１の側面１７０ｃと第２の側面１７０ｄを結ぶ方向）の寸法をセラミック電子部品２１０のＷ寸法とする。
セラミック電子部品２１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚのＬ寸法が２ｍｍ以上４０ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が１．２ｍｍ以上４０ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が１．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。

次に、本発明にかかるセラミック電子部品２１０の実装構造について説明する。

図１７に示すように、実装基板８０にセラミック電子部品２１０を実装する。具体的には、セラミック電子部品２１０は、実装基板８０の実装面上に載置され、第１の金属端子２４０ａの第１の実装部２４６の第１の凸部２４６ａおよび第２の金属端子２４０ｂの第２の実装部２５６の第２の凸部２５６ａにおいて、実装基板８０と溶接接合されている。

溶接接合は、レーザーＬによる溶接により接合されていることが好ましい。すなわち、第１の凸部２４６ａの位置における実装基板８０の実装面とは反対側の第１の凹部２４６ｂ、および第２の凸部２５６ａの位置における実装基板８０の実装面とは反対側の第２の凹部２５６ｂに対してレーザーＬを照射して溶接実装が行われる。

この実施の形態にかかるセラミック電子部品２１０によれば、第１の実装部２４６の第１の凸部２４６ａ、第２の実装部２５６の第２の凸部２５６ａおよび外装樹脂材１７０の突起部１７２が形成されているため、実装基板８０の実装面に３箇所で、点接触または面積の小さい面接触する構成とすることができる。これにより、実装基板８０が反っていても、段差により接続箇所が一平面状になくても、確実に３箇所で実装基板８０に接触する状態を実現することができ、確実にレーザー溶接実装を行うことが可能となる。

また、この実施の形態にかかるセラミック電子部品２１０の実装構造によれば、第１の金属端子２４０ａの第１の凸部２４６ａ、第２の金属端子２４０ｂの第２の凸部２５６ａおよび外装樹脂材１７０の突起部１７２の頂点が、実装基板８０のそれぞれの実装面と接触するように配置されているため、接触面積が小さく、かつ、第１の凹部２４６ｂおよび第２の凹部２５６ｂの面積の小さい部分を狙ってレーザーＬを照射して溶接実装が行えるため、容易に短時間で溶接実装を行うことができる。

６．セラミック電子部品の製造方法
次に、以上の構成からなる第３の実施の形態に係るセラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、セラミック電子部品２１０を例にして説明する。積層構造の素体の製造方法については、図６ないし図１１を用いて説明したセラミック電子部品１１０と同様の構成を有するため、その説明を省略する。

（１）金属端子の取り付けおよび外装樹脂材によるモールド
本発明にかかるセラミック電子部品の製造方法における金属端子の取り付け工程について、説明する。

まず、第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂが準備される。
第１の金属端子２４０ａおよび第２の金属端子２４０ｂの成型は、曲げ加工により行う。
次に、第１の金属端子２４０ａの第１の端子接合部２４２の一方主面が、電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂに対して接するように配設され、そして、第２の金属端子２４０ｂの第２の端子接合部２５２の一方主面が、電子部品本体１１２の第２の主面１１４ｂに対して接するように配設される。そして、電子部品本体１１２の第１の端面１１４ｅの第１の外部電極１３０ａの表面、または、第１の金属端子２４０ａの第１の端子接合部２４２の表面に、第１の接合材（はんだ）２６０ａを塗布する。その後、電子部品本体１１２の第１の外部電極１３０ａと第１の金属端子２４０ａの第１の端子接合部２４２とを接合させた状態でリフローすることによって、電子部品本体１１２の第１の外部電極１３０ａに第１の金属端子２４０ａが取り付けられる。同様に、電子部品本体１１２の第２の端面１１４ｆの第２の外部電極１３０ｂの表面、または、準備された第２の金属端子２４０ｂの第２の端子接合部２５２の表面に、第２の接合材（はんだ）２６０ｂを塗布する。その後、電子部品本体１１２の第２の外部電極１３０ｂと第２の金属端子２４０ｂの端子接合部２５２とを接合させた状態でリフローすることによって、電子部品本体１１２の第２の外部電極１３０ｂに第２の金属端子１４０ｂが取り付けられる。

次に、外装樹脂材１７０を形成する。外装樹脂材１７０は、浸漬塗装方法により、たとえば、液状や粉状のシリコーン系やエポキシ系などの樹脂を、金属端子が取り付けられた電子部品本体１１２に塗装し、樹脂硬化を行うことで形成される。硬化温度は、エポキシ樹脂の材料にもよるが、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。また、外装樹脂材１７０の材料は、エンジニアリングプラスチックをインジェクションモールド法やトランスファーモールド法等によりモールドしてもよい。特に外装樹脂材１７０の材料は、熱硬化型エポキシ樹脂からなることが好ましい。

次に、外装樹脂材１７０を形成した後に、外装樹脂材１７０から突出した金属端子を外装樹脂材１７０の側面及び底面に沿って屈曲させ、図１２に示すセラミック電子部品２１０を得る。

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。また、電子部品本体のセラミック層の厚み、層数、対向電極面積および外形寸法は、これに限定されるものではない。

また、本実施の形態にかかるセラミック電子部品１１０、２１０では、電子部品本体１１２は、１つだけ含まれているが、これに限るものではなく、電子部品本体１１２は、２段以上積み重ねられていてもよい。

１０、１１０、２１０ セラミック電子部品
１２、１１２ 電子部品本体
１４、１１４ 素体
１１６ セラミック層
１１６ａ 外層部
１１６ｂ 内層部
１１８ 内部電極層
１１８ａ 第１の内部電極層
１１８ｂ 第２の内部電極層
１２０ａ 第１の引出電極部
１２０ｂ 第２の引出電極部
１２２ａ 対向電極部
１２２ｂ 側部（Ｗギャップ）
１２２ｃ 端部（Ｌギャップ）
３０、１３０ 外部電極
３０ａ、１３０ａ 第１の外部電極
３０ｂ、１３０ｂ 第２の外部電極
３２ａ、１３２ａ 第１の下地電極層
３２ｂ、１３２ｂ 第２の下地電極層
３４ａ、１３４ａ 第１のめっき層
３４ｂ、１３４ｂ 第２のめっき層
４０ａ、１４０ａ、２４０ａ 第１の金属端子
４０ｂ、１４０ｂ、２４０ｂ 第２の金属端子
４２、１４２、２４２ 第１の端子接合部
４４、１４４、２４４ 第１の延長部
４６、１４６、２４６ 第１の実装部
４６ａ、１４６ａ、２４６ａ 第１の凸部
４６ｂ、１４６ｂ、２４６ｂ 第１の凹部
５２、１５２、２５２ 第２の端子接合部
５４、１５４、２５４ 第２の延長部
５６、１５６、２５６ 第２の実装部
５６ａ、１５６ａ、２５６ａ 第２の凸部
５６ｂ、１５６ｂ、２５６ｂ 第２の凹部
６０ａ、１６０ａ、２６０ａ 第１の接合材
６０ｂ、１６０ｂ、２６０ｂ 第２の接合材
７０、１７０ 外装樹脂材
７２、１７２ 突起部
８０ 実装基板
ｘ 積層方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向

Claims (6)

1. 互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する素体と、
   前記素体上に配置される第１の外部電極と、前記素体上に配置される第２の外部電極と、を備える電子部品本体と、
   前記第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、前記第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、
   前記電子部品本体と前記第１および第２の外部電極と、前記第１および第２の金属端子の一部を覆う外装樹脂材と
   を有するセラミック電子部品であって、
   前記素体の前記第２の主面が、前記セラミック電子部品を実装するべき実装基板の実装面の側に位置し、
   前記第１の金属端子は、前記第１の外部電極に接続される第１の端子接合部と、前記第１の端子接合部に接続され、前記電子部品本体の第２の主面と前記実装基板の前記実装面との間に隙間ができるように延長される第１の延長部と、前記第１の延長部に接続され、前記電子部品本体側とは反対側に延びる第１の実装部と、を有し、
   前記第２の金属端子は、前記第２の外部電極に接続される第２の端子接合部と、前記第２の端子接合部に接続され、前記電子部品本体の第２の主面と前記実装基板の前記実装面との間に隙間ができるように延長される第２の延長部と、前記第２の延長部に接続され、前記電子部品本体側とは反対側に延びる第２の実装部と、を有し、
   前記外装樹脂材は、前記実装基板の前記実装面の側に突出する突起部が設けられ、
   前記第１の実装部は、前記実装基板の前記実装面の側に突出する第１の凸部が設けられ、
   前記第２の実装部は、前記実装基板の前記実装面の側に突出する第２の凸部が設けられ、
   前記第１の凸部、前記第２の凸部および前記突起部の頂点が、それぞれ前記実装面に接触するように配置されている、セラミック電子部品。
2. 前記第１の凸部および前記第２の凸部の第１の実装部の実装面側からの高さは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である、請求項１に記載のセラミック電子部品。
3. 前記第１の凸部および前記第２の凸部の第１の実装部の実装面側からの高さは、前記第１の凸部と前記第２の凸部との間隔に対して、１％以上６％以下である、請求項１に記載のセラミック電子部品。
4. 前記第１の金属端子および前記第２の金属端子の表面が、黒色塗装もしくは酸化処理されていること、を特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のセラミック電子部品。
5. 互いに対向する第１の主面および第２の主面を有する素体と、
   前記素体上に配置される第１の外部電極と、前記素体上に配置される第２の外部電極と、を備える電子部品本体と、
   前記第１の外部電極に接続される第１の金属端子と、前記第２の外部電極に接続される第２の金属端子と、
   前記電子部品本体と前記第１および第２の外部電極と、前記第１および第２の金属端子の一部を覆う外装樹脂材と
   を有するセラミック電子部品であって、
   前記素体の前記第２の主面が、前記セラミック電子部品を実装するべき実装基板の実装面の側に位置し、
   前記第１の金属端子は、前記第１の外部電極に接続される第１の端子接合部と、前記第１の端子接合部に接続され、前記電子部品本体の第２の主面と前記実装基板の前記実装面との間に隙間ができるように延長される第１の延長部と、前記第１の延長部に接続され、前記電子部品本体側とは反対側に延びる第１の実装部と、を有し、
   前記第２の金属端子は、前記第２の外部電極に接続される第２の端子接合部と、前記第２の端子接合部に接続され、前記電子部品本体の第２の主面と前記実装基板の前記実装面との間に隙間ができるように延長される第２の延長部と、前記第２の延長部に接続され、前記電子部品本体側とは反対側に延びる第２の実装部と、を有し、
   前記外装樹脂材には突起部が配置され、
   前記第１の実装部には、前記実装面の側に突出する第１の凸部が配置され、
   前記第２の実装部には、前記実装面の側に突出する第２の凸部が配置され、
   前記第１の凸部、第２の凸部および前記突起部の頂点が、それぞれ前記実装基板の前記実装面に接合されている、セラミック電子部品の実装構造であって、
   前記第１の凸部の位置における前記実装基板の前記実装面とは反対側の第１の凹部から、前記実装基板の前記実装面に溶接接合され、
   前記第２の凸部の位置における前記実装基板の前記実装面とは反対側の第２の凹部から、前記実装基板の前記実装面に溶接接合されている、セラミック電子部品の実装構造。
6. 前記溶接接合は、前記第１の凹部および前記第２の凹部に対して、それぞれレーザーを照射することによって、レーザー溶接接合されている、請求項５に記載のセラミック電子部品の実装構造。

Images