JP2019116663A - Evaporation source and vapor deposition apparatus - Google Patents
Evaporation source and vapor deposition apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019116663A JP2019116663A JP2017251332A JP2017251332A JP2019116663A JP 2019116663 A JP2019116663 A JP 2019116663A JP 2017251332 A JP2017251332 A JP 2017251332A JP 2017251332 A JP2017251332 A JP 2017251332A JP 2019116663 A JP2019116663 A JP 2019116663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflector
- coolant
- chamber
- evaporation source
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 45
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 103
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 28
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 8
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
本発明は、真空蒸着を行うために用いられる蒸発源及び蒸着装置に関する。 The present invention relates to an evaporation source and a deposition apparatus used to perform vacuum deposition.
蒸発源においては、坩堝を加熱する加熱体からの熱を遮断する構造が備えられている。従来構造として、パイプ状の配管を坩堝の周囲に巻き付けて、この配管に冷却水を流す構造が知られている(特許文献1参照)。 In the evaporation source, a structure is provided which shuts off the heat from the heater which heats the crucible. As a conventional structure, a pipe-like pipe is wound around a crucible, and a structure in which cooling water is allowed to flow in the pipe is known (see Patent Document 1).
しかしながら、このような構造の場合、冷却水が流れるパイプの坩堝等に対する接触面積が狭くなるため、冷却効率が低かった。 However, in the case of such a structure, the cooling efficiency is low because the contact area of the pipe through which the cooling water flows with respect to the pipe narrows.
本発明の目的は、冷却効率を高めることのできる蒸発源及び蒸着装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an evaporation source and a deposition apparatus capable of enhancing the cooling efficiency.
本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。 The present invention adopts the following means in order to solve the above problems.
すなわち、本発明の蒸発源は、
基板に蒸着させる物質の材料を収容する坩堝と、
前記坩堝を取り囲むように設けられ、該坩堝を加熱する加熱体と、
前記加熱体を取り囲むように設けられ、熱を遮断する遮熱構造体と、
を備える蒸発源であって、
前記遮熱構造体の内部に該遮熱構造体の内壁面に沿うように設けられ、かつ冷却液が流れる冷却液室と、
前記冷却液室内に備えられ、冷却液を該冷却液室の下方から排出させる排液管と、
を備えることを特徴とする。
That is, the evaporation source of the present invention is
A crucible containing the material of the substance to be deposited on the substrate;
A heating body provided so as to surround the crucible and heating the crucible;
A heat shielding structure provided so as to surround the heating body and blocking heat;
An evaporation source comprising
A coolant chamber provided inside the heat shield structure along the inner wall surface of the heat shield structure and in which a coolant flows;
A drain pipe provided in the coolant chamber and discharging the coolant from the lower side of the coolant chamber;
And the like.
以上説明したように、本発明によれば、冷却効率を高めることができる。 As described above, according to the present invention, the cooling efficiency can be enhanced.
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。 Hereinafter, with reference to the drawings, modes for carrying out the present invention will be exemplarily described in detail based on examples. However, the dimensions, materials, shapes, relative positions, etc. of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention to them unless otherwise specified. .
(実施例1)
図1〜図6を参照して、本発明の実施例1に係る蒸発源及び蒸着装置について説明する。図1は本発明の実施例1に係る蒸着装置の概略構成図である。図2は本発明の実施例1に係る蒸発源の平面図である。図3は本発明の実施例1に係る蒸発源の側面図であり、蒸着装置内に配置された状態における蒸発源の側面図を示している。図4は本発明の実施例1に係る蒸発源の模式的断面図であり、図2中のA1−A2断面図に相当する。図5は本発明の実施例1に係るリフレクタの平面図であり、蓋部を外した状態を示している。図6は本発明の実施例1に係るリフレクタの内部構造の概略構成図であり、リフレクタの内部構造を簡略的な断面図で示している。図1,図3,図4及び図6においては、図中の上方が蒸着装置の使用時における鉛直方向上方に相当し、図中下方が蒸着装置の使用時における鉛直方向下方に相当する。
Example 1
An evaporation source and a vapor deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG. 1 is a schematic block diagram of a vapor deposition apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the evaporation source according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a side view of the evaporation source according to the first embodiment of the present invention, and shows a side view of the evaporation source in a state of being disposed in the vapor deposition apparatus. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the evaporation source according to the first embodiment of the present invention, and corresponds to the A1-A2 cross-sectional view in FIG. FIG. 5 is a plan view of the reflector according to the first embodiment of the present invention, showing a state in which the lid is removed. FIG. 6 is a schematic configuration view of the internal structure of the reflector according to the first embodiment of the present invention, and shows the internal structure of the reflector in a simplified sectional view. In FIGS. 1, 3, 4 and 6, the upper side in the figure corresponds to the upper side in the vertical direction when using the vapor deposition apparatus, and the lower side in the drawing corresponds to the lower side in the vertical direction when using the vapor deposition apparatus.
<蒸着装置>
図1を参照して、蒸着装置1について簡単に説明する。蒸着装置1は、真空ポンプ30によって、内部が真空に近い状態となるように構成されるチャンバ20と、チャンバ20の内部に配置される蒸発源10とを備えている。蒸発源10は、基板70に蒸着させる物質の材料を加熱させることで、当該材料を蒸発又は昇華させる役割を担っている。この蒸発源10によって蒸発または昇華された物質が、チャンバ20の内部に設置された基板70に付着されることで、基板70に薄膜が形成される。
<Evaporation device>
The vapor deposition apparatus 1 will be briefly described with reference to FIG. The vapor deposition apparatus 1 includes a chamber 20 configured to be close to a vacuum by a vacuum pump 30 and an evaporation source 10 disposed inside the chamber 20. The evaporation source 10 serves to evaporate or sublime the material by heating the material of the substance to be deposited on the substrate 70. The material evaporated or sublimated by the evaporation source 10 is attached to the substrate 70 disposed inside the chamber 20, whereby a thin film is formed on the substrate 70.
また、蒸着装置1には、チャンバ20の外部に備えられた冷却液ポンプ40から供給される冷却液を蒸発源10に供給するための第1配管50と、蒸発源10からチャンバ20の外部に冷却液を排出するための第2配管60とが備えられている。 In the vapor deposition apparatus 1, a first pipe 50 for supplying the cooling liquid supplied from the cooling liquid pump 40 provided outside the chamber 20 to the evaporation source 10, and from the evaporation source 10 to the outside of the chamber 20 A second pipe 60 for discharging the coolant is provided.
<蒸発源>
特に、図2〜図4を参照して、本実施例に係る蒸発源10の全体構成について説明する。蒸発源10は、基板70に蒸着させる物質の材料を収容する坩堝100と、坩堝100を取り囲むように設けられ、坩堝100を加熱する加熱体200と、加熱体200を取り囲むように設けられ、熱を遮断する遮熱構造体としてのリフレクタ300とを備えている。坩堝100を加熱する方式は各種の構成が採用され得る。例えば、通電加熱方式が採用される場合には、加熱体200は、通電されるワイヤに相当する。また、高周波誘導加熱方式が採用される場合には、加熱体200は加熱コイルに相当する。
<Evaporation source>
In particular, with reference to FIGS. 2 to 4, the overall configuration of the evaporation source 10 according to the present embodiment will be described. The evaporation source 10 is provided so as to surround the crucible 100, which contains the material of the substance to be deposited on the substrate 70, surrounds the crucible 100, is provided to surround the heating body 200, and heats the crucible 100. And a reflector 300 as a heat shield structure for blocking the light. Various configurations may be adopted as a method of heating the crucible 100. For example, when the electric heating method is employed, the heating body 200 corresponds to a wire to which electric current is supplied. When the high frequency induction heating method is adopted, the heating body 200 corresponds to a heating coil.
リフレクタ300は、円筒状のリフレクタ本体310と、リフレクタ本体310の下方に設けられる底板部320と、リフレクタ本体310の上方に設けられる蓋部330とから構成される。このリフレクタ300は、載置台350に載置される。 The reflector 300 includes a cylindrical reflector body 310, a bottom plate 320 provided below the reflector body 310, and a lid 330 provided above the reflector body 310. The reflector 300 is mounted on the mounting table 350.
なお、チャンバ20の内部にリフレクタ300を設置した際に、載置台350に対するリフレクタ300の傾きを調整する傾き調整機構が設けられている。この傾き調整機構は、それぞれの位置で、載置台350とリフレクタ300との間隔を調整する複数のネジ部品360により構成されている。これら複数のネジ部品360によって、それぞれの位置
で、載置台350とリフレクタ300との間隔を調整することにより、載置台350に対するリフレクタ300の傾きを調整することができる。
In addition, when the reflector 300 is installed in the inside of the chamber 20, the inclination adjustment mechanism which adjusts the inclination of the reflector 300 with respect to the mounting base 350 is provided. The tilt adjustment mechanism is configured by a plurality of screw components 360 that adjust the distance between the mounting table 350 and the reflector 300 at each position. The inclination of the reflector 300 with respect to the mounting table 350 can be adjusted by adjusting the distance between the mounting table 350 and the reflector 300 at each position by the plurality of screw parts 360.
リフレクタ本体310の内壁面312と加熱体200との間には、加熱体200からの熱を反射させる円筒状リフレクタ410が設けられている。また、加熱体200と底板部320との間には、加熱体200からの熱を反射させる板状リフレクタ420が設けられている。なお、板状リフレクタ420は中央に孔の開いた円板状の部材により構成されている。本実施例では、円筒状リフレクタ410と板状リフレクタ420は離れるように構成されているが、これらは繋がるように構成してもよい。また、円筒状リフレクタ410と板状リフレクタ420は、リフレクタ300を構成する各種部材に固定すればよい。そして、リフレクタ300におけるリフレクタ本体310の内部には、リフレクタ本体310の内壁面312に沿うように設けられ、かつ冷却液Lが流れる冷却液室311が設けられている。本実施例に係るリフレクタ本体310の内壁面312は、加熱体200からの熱を反射させる反射面としての機能を有している。また、本実施例に係る冷却液室311は、円筒状の空間により形成されている。そして、この冷却液室311内には、冷却液Lを冷却液室311の下方から排出させる排液管340が備えられている。 Between the inner wall surface 312 of the reflector main body 310 and the heating body 200, a cylindrical reflector 410 for reflecting the heat from the heating body 200 is provided. In addition, a plate-like reflector 420 for reflecting the heat from the heating body 200 is provided between the heating body 200 and the bottom plate portion 320. The plate-like reflector 420 is formed of a disk-like member having a hole at its center. In the present embodiment, the cylindrical reflector 410 and the plate-like reflector 420 are configured to be separated, but may be configured to be connected. Further, the cylindrical reflector 410 and the plate-like reflector 420 may be fixed to various members constituting the reflector 300. And, inside the reflector main body 310 in the reflector 300, there is provided a cooling liquid chamber 311 which is provided along the inner wall surface 312 of the reflector main body 310 and through which the cooling liquid L flows. The inner wall surface 312 of the reflector main body 310 according to the present embodiment has a function as a reflection surface that reflects the heat from the heating element 200. Further, the coolant chamber 311 according to the present embodiment is formed of a cylindrical space. In the cooling liquid chamber 311, a drain pipe 340 for discharging the cooling liquid L from below the cooling liquid chamber 311 is provided.
リフレクタ300における底板部320には、リフレクタ300の底面から冷却液室311内に至るように設けられ、冷却液Lが供給される供給通路321が設けられている。また、この底板部320には、冷却液室311内からリフレクタ300の底面に至るように設けられ、冷却液Lが排出される排出通路322が設けられている。そして、排液管340は、一端が冷却液室311内の上方に位置し、他端が排出通路322に接続されている。この排液管340の一端側の端面に設けられた開口部は、上方を向くように構成されている。 The bottom plate 320 of the reflector 300 is provided so as to extend from the bottom surface of the reflector 300 to the inside of the coolant chamber 311, and is provided with a supply passage 321 to which the coolant L is supplied. Further, the bottom plate portion 320 is provided so as to extend from the inside of the coolant chamber 311 to the bottom surface of the reflector 300, and is provided with a discharge passage 322 through which the coolant L is discharged. One end of the drainage pipe 340 is located above the cooling liquid chamber 311, and the other end is connected to the drainage passage 322. The opening provided at the end face on one end side of the drainage pipe 340 is configured to face upward.
上述した第1配管50は、チャンバ20に形成された第1挿通孔21内と、載置台350に形成された第3挿通孔351内とを挿通するように設けられている。また、この第1配管50の一端側は、供給通路321に接続されている。そして、第1配管50と第1挿通孔21との間の環状隙間は、弾性体製の第1ガスケット26によって封止されており、第1配管50と第3挿通孔351との間には環状隙間が確保されるように設計されている。 The first pipe 50 described above is provided so as to pass through the inside of the first insertion hole 21 formed in the chamber 20 and the inside of the third insertion hole 351 formed in the mounting table 350. Further, one end side of the first pipe 50 is connected to the supply passage 321. Further, an annular gap between the first pipe 50 and the first insertion hole 21 is sealed by a first gasket 26 made of an elastic body, and between the first pipe 50 and the third insertion hole 351. It is designed to secure an annular gap.
また、第2配管60は、チャンバ20に形成された第2挿通孔22内と、載置台350に形成された第4挿通孔352内とを挿通するように設けられている。また、この第2配管60の一端側は、排出通路322に接続されている。そして、第2配管60と第2挿通孔22との間の環状隙間は、弾性体製の第2ガスケット27によって封止されており、第2配管60と第4挿通孔352との間には環状隙間が確保されるように設計されている。なお、第1ガスケット26及び第2ガスケット27については、断面形状が円形のOリングや、断面形状が矩形の角リングなど、各種公知技術を適用することができる。 The second pipe 60 is provided to pass through the inside of the second insertion hole 22 formed in the chamber 20 and the inside of the fourth insertion hole 352 formed in the mounting table 350. Further, one end side of the second pipe 60 is connected to the discharge passage 322. The annular gap between the second pipe 60 and the second insertion hole 22 is sealed by the second gasket 27 made of an elastic body, and between the second pipe 60 and the fourth insertion hole 352 It is designed to secure an annular gap. Various known techniques such as an O-ring having a circular cross-sectional shape and a square ring having a rectangular cross-sectional shape can be applied to the first gasket 26 and the second gasket 27.
上述した傾き調整機構によって、載置台350に対するリフレクタ300の傾きが変化すると、第1配管50と第2配管60は、チャンバ20及び載置台350に対する傾きが変化する。この場合でも、第1配管50と第3挿通孔351との間には環状隙間が確保されるように設計されているので、載置台350に対する第1配管50の傾きの変化に支障が出ることはない。また、第1ガスケット26は弾性体により構成されているため、チャンバ20に対する第1配管50の傾きが変化しても、第1配管50と第1挿通孔21との間の環状隙間は封止された状態が維持される。第2配管60と載置台350との関係、及び第2配管60とチャンバ20との関係についても同様である。 When the inclination of the reflector 300 with respect to the mounting table 350 is changed by the above-described inclination adjusting mechanism, the inclination of the first pipe 50 and the second pipe 60 with respect to the chamber 20 and the mounting table 350 is changed. Even in this case, an annular gap is designed to be secured between the first pipe 50 and the third insertion hole 351, so that a change in the inclination of the first pipe 50 with respect to the mounting table 350 is disturbed. There is no. Further, since the first gasket 26 is made of an elastic body, the annular gap between the first pipe 50 and the first insertion hole 21 is sealed even if the inclination of the first pipe 50 with respect to the chamber 20 changes. Is maintained. The same applies to the relationship between the second pipe 60 and the mounting table 350 and the relationship between the second pipe 60 and the chamber 20.
<冷却液の流れ方>
特に、図4〜図6を参照して、冷却液Lの流れ方について説明する。なお、図5においては、リフレクタ300のうち、蓋部330を取り外した状態の平面図を簡略的に示している。また、図6においては、冷却液Lの流れ方が分かり易いように、リフレクタ300の内部構造において、冷却液Lの流れ方に関連する部材を簡略的に示している。
<Flow of coolant>
In particular, the flow of the coolant L will be described with reference to FIGS. 4 to 6. In addition, in FIG. 5, the top view of the state which removed the cover part 330 among the reflectors 300 is shown simply. Further, in FIG. 6, members related to the flow of the coolant L are schematically shown in the internal structure of the reflector 300 so that the flow of the coolant L can be easily understood.
第1配管50から供給される冷却液Lは、供給通路321を通って、冷却液室311内に送り込まれる。供給される冷却液Lの増加に伴って、冷却液Lの液面は、冷却液室311内において、徐々に上昇していく(図6中の実線矢印参照)。そして、冷却液Lの液面が、排液管340の上端位置Hを超えると、冷却液Lは、排液管340の上端(一端側の端面)の開口部から排液管340の管内に入り、重力により落下する(図6中の点線矢印参照)。その後、冷却液Lは、排出通路322を通り、第2配管60からチャンバ20の外部に排出される。 The coolant L supplied from the first pipe 50 is fed into the coolant chamber 311 through the supply passage 321. With the increase of the supplied cooling liquid L, the liquid level of the cooling liquid L gradually rises in the cooling liquid chamber 311 (see the solid arrow in FIG. 6). Then, when the liquid level of the coolant L exceeds the upper end position H of the drain pipe 340, the coolant L enters the drain pipe 340 from the opening of the upper end (end face on one end side) of the drain pipe 340. It enters and falls by gravity (see dotted arrow in FIG. 6). Thereafter, the coolant L is discharged from the second pipe 60 to the outside of the chamber 20 through the discharge passage 322.
<本実施例に係る蒸発源の優れた点>
本実施例に係る蒸発源10によれば、遮熱構造体としてのリフレクタ300の内部(リフレクタ本体310の内部)に、リフレクタ本体310の内壁面312に沿うように冷却液室311が設けられている。従って、パイプ状の管によって、冷却液を流す場合に比べて、冷却効率を高めることができる。
<Superior points of the evaporation source according to this embodiment>
According to the evaporation source 10 according to the present embodiment, the coolant chamber 311 is provided inside the reflector 300 as the heat shield structure (inside the reflector main body 310) along the inner wall surface 312 of the reflector main body 310. There is. Therefore, the pipe-like pipe can improve the cooling efficiency as compared to the case of flowing the coolant.
また、本実施例に係る蒸発源10によれば、リフレクタ300の底面から冷却液室311内に至るように供給通路321が備えられている。従って、冷却液Lは、冷却液室311内の下方から供給される。 Further, according to the evaporation source 10 according to the present embodiment, the supply passage 321 is provided to extend from the bottom surface of the reflector 300 to the inside of the coolant chamber 311. Accordingly, the coolant L is supplied from the lower side in the coolant chamber 311.
そして、リフレクタ本体310の下方に設けられる底板部320に、供給通路321と排出通路322が備えられている。これにより、リフレクタ300の下方に、第1配管50と第2配管60を接続できる。つまり、リフレクタ300の側面側や上面側に配管を接続させる必要がない。従って、装置全体を小型化することができる。 A supply passage 321 and a discharge passage 322 are provided in the bottom plate portion 320 provided below the reflector main body 310. As a result, the first pipe 50 and the second pipe 60 can be connected to the lower side of the reflector 300. That is, there is no need to connect piping to the side surface or the upper surface side of the reflector 300. Therefore, the entire device can be miniaturized.
また、冷却液室311内に備えられる排液管340は、一端が冷却液室311内の上方に位置し、他端が排出通路322に接続されている。これにより、冷却液Lを、冷却液室311内の上方から、排液管340を通じて、リフレクタ300の下方へと排出させることができる。従って、冷却液Lが冷却液室311内の下方から供給されることと相まって、冷却液の循環方向を坩堝100に要求される温度分布に適合させることが可能となる。すなわち、坩堝100においては、上方側が冷却され過ぎてしまうと、蒸発または昇華した物質が坩堝100の上部に付着して固化された状態となってしまう。そのため、冷却液室311を流れる冷却液Lによって、加熱体200からの熱を遮断させたい一方で、坩堝100の上部側は冷却され過ぎないようにするのが望ましい。本実施例においては、冷却液Lは、冷却液室311の下方から上方へ流れて、排液管340から排出されるように循環する。そして、冷却液Lの温度が高い程、上昇するため、冷却液室311内における冷却液Lの温度は、下方から上方に向かって温度が高くなるような温度分布となる。従って、坩堝100の上方側が冷却され過ぎてしまうことが抑制される。 In addition, one end of the drainage pipe 340 provided in the cooling liquid chamber 311 is located above the cooling liquid chamber 311, and the other end is connected to the discharging passage 322. Thus, the coolant L can be discharged from the upper side in the coolant chamber 311 to the lower side of the reflector 300 through the drain pipe 340. Therefore, coupled with the fact that the cooling fluid L is supplied from the lower side in the cooling fluid chamber 311, it becomes possible to adapt the circulating direction of the cooling fluid to the temperature distribution required for the crucible 100. That is, in the crucible 100, if the upper side is cooled too much, the evaporated or sublimated substance adheres to the upper part of the crucible 100 and is solidified. Therefore, it is desirable that the upper side of the crucible 100 is not excessively cooled while the heat from the heating body 200 is to be blocked by the cooling fluid L flowing through the cooling fluid chamber 311. In the present embodiment, the coolant L flows upward from below the coolant chamber 311 and circulates so as to be discharged from the drain pipe 340. Then, the higher the temperature of the coolant L, the higher the temperature of the coolant L in the coolant chamber 311 becomes such that the temperature becomes higher from the lower side to the upper side. Therefore, excessive cooling of the upper side of the crucible 100 is suppressed.
また、本実施例においては、排液管340の一端側の端面に設けられた開口部が、上方を向くように構成されている。これにより、冷却液Lの液面が、排液管340の上端位置Hを超えると、冷却液Lは、排液管340の上端(一端側の端面)の開口部から排液管340の管内に入り、重力により落下する。従って、冷却液Lを排出させるための動力源などを設けることなく、冷却液Lを排液管340から効率良く排出させることができる。 Further, in the present embodiment, the opening provided at the end face on one end side of the drainage pipe 340 is configured to face upward. Thereby, when the liquid level of the coolant L exceeds the upper end position H of the drain pipe 340, the coolant L is discharged from the opening of the upper end (end face on one end side) of the drain pipe 340. And fall by gravity. Therefore, the coolant L can be efficiently drained from the drain pipe 340 without providing a power source or the like for draining the coolant L.
また、本実施例においては、冷却液室311は円筒状の空間により形成されている。これにより、加熱体200の周囲において、均一的に熱を遮断させることができる。 Further, in the present embodiment, the coolant chamber 311 is formed by a cylindrical space. Thereby, the heat can be uniformly blocked around the heater 200.
更に、本実施例においては、円筒状リフレクタ410及び板状リフレクタ420によって、加熱体200からの熱を反射させ、かつ遮熱構造体であるリフレクタ200のリフレクタ本体310によっても熱を反射させる構成が採用されている。従って、坩堝100の加熱効率を高めつつ、加熱体200からの熱を遮断することができる。また、円筒状リフレクタ410及び板状リフレクタ420が設けられているため、リフレクタ本体310が加熱されてしまうことが抑制され、冷却液Lによる冷却効率を高めることができる。 Furthermore, in the present embodiment, the cylindrical reflector 410 and the plate-like reflector 420 reflect the heat from the heating body 200 and also reflect the heat by the reflector main body 310 of the reflector 200 which is a heat shielding structure. It is adopted. Therefore, the heat from the heater 200 can be shut off while enhancing the heating efficiency of the crucible 100. Further, since the cylindrical reflector 410 and the plate-like reflector 420 are provided, the reflector main body 310 is prevented from being heated, and the cooling efficiency by the cooling fluid L can be enhanced.
(実施例2)
図7〜図9には、本発明の実施例2が示されている。本実施例においては、遮熱構造体としてのリフレクタの構造が、上記実施例1の場合とは異なる場合の構成を示す。リフレクタ以外の構成については、上記実施例1で説明した構成を適用可能なため、本実施例では、リフレクタの構造についてのみ説明する。
(Example 2)
7 to 9 show a second embodiment of the present invention. The present embodiment shows a configuration in which the structure of the reflector as the heat shield structure is different from that of the first embodiment. The configuration described in the first embodiment can be applied to the configuration other than the reflector, so only the structure of the reflector will be described in the present embodiment.
図7においては、リフレクタ300Xのうち、蓋部を取り外した状態の平面図を簡略的に示している。また、図8及び図9においては、冷却液Lの流れ方が分かり易いように、リフレクタ300Xの内部構造において、冷却液Lの流れ方に関連する部材を簡略的に示している。なお、図8は図7中のB1−B2断面を簡略的に示しており、図9は図7中のC1−C2断面を簡略的に示している。 FIG. 7 schematically shows a plan view of the reflector 300X with the lid removed. Further, in FIG. 8 and FIG. 9, members related to the flow of the coolant L are schematically shown in the internal structure of the reflector 300X so that the flow of the coolant L can be easily understood. 8 schematically shows a B1-B2 cross section in FIG. 7, and FIG. 9 schematically shows a C1-C2 cross section in FIG.
本実施例に係るリフレクタ300Xは、円筒状の第1リフレクタ本体310XX及び第2リフレクタ本体310XYと、第2リフレクタ本体310XYの下方に設けられる底板部320Xとを備えている。また、本実施例に係るリフレクタ300Xは、第1リフレクタ本体310XXと第2リフレクタ本体310XYとの間に設けられる隔壁部315Xも備えている。 The reflector 300X according to this embodiment includes a cylindrical first reflector main body 310XX and a second reflector main body 310XY, and a bottom plate 320X provided below the second reflector main body 310XY. The reflector 300X according to the present embodiment also includes a partition wall 315X provided between the first reflector main body 310XX and the second reflector main body 310XY.
更に、本実施例に係るリフレクタ300Xにおいても、第1リフレクタ本体310の上方には、蓋部も備えられている。ただし、蓋部については、上記実施例1で説明した通りであるので、図示及び詳細説明は省略する。また、本実施例に係るリフレクタ300Xが載置台に載置され、かつ載置台に対して傾き調整が可能である点についても、実施例1で説明した通りであるので、その説明は省略する。なお、本実施例においても、上記実施例1で示した第1配管50及び第2配管60がリフレクタ300Xに接続される。本実施例の場合には、2つの第1配管50と2つの第2配管60が接続される。 Further, also in the reflector 300X according to the present embodiment, a lid is also provided above the first reflector main body 310. However, since the lid is as described in the first embodiment, the illustration and the detailed description will be omitted. Further, the reflector 300X according to the present embodiment is mounted on the mounting table, and the inclination adjustment with respect to the mounting table is also possible, as described in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted. Also in the present embodiment, the first pipe 50 and the second pipe 60 described in the first embodiment are connected to the reflector 300X. In the case of the present embodiment, two first pipes 50 and two second pipes 60 are connected.
リフレクタ300Xにおける第1リフレクタ本体310XXの内部には、第1リフレクタ本体310XXの内壁面312XXに沿うように設けられ、かつ冷却液Lが流れる冷却液室311XXが設けられている。この第1リフレクタ本体310XXの内壁面312XXは、加熱体(不図示)からの熱を反射させる反射面としての機能を有している。また、本実施例に係る冷却液室311XXは、円筒状の空間により形成されている。 Inside the first reflector main body 310XX in the reflector 300X, there is provided a cooling fluid chamber 311XX which is provided along the inner wall surface 312XX of the first reflector main body 310XX and in which the cooling fluid L flows. The inner wall surface 312XX of the first reflector main body 310XX has a function as a reflecting surface to reflect the heat from the heating body (not shown). Further, the coolant chamber 311XX according to the present embodiment is formed by a cylindrical space.
そして、第2リフレクタ本体310XYの内部にも、第2リフレクタ本体310XYの内壁面312XYに沿うように設けられ、かつ冷却液Lが流れる冷却液室311XYが設けられている。この第2リフレクタ本体310XYの内壁面312XYは、加熱体(不図示)からの熱を反射させる反射面としての機能を有している。また、本実施例に係る冷却液室311XYも、円筒状の空間により形成されている。 The cooling fluid chamber 311XY is also provided along the inner wall surface 312XY of the second reflector main body 310XY and in which the cooling fluid L flows, also inside the second reflector main body 310XY. The inner wall surface 312XY of the second reflector main body 310XY has a function as a reflecting surface that reflects the heat from the heating body (not shown). Further, the coolant chamber 311XY according to the present embodiment is also formed by a cylindrical space.
このように、本実施例に係るリフレクタ300Xにおいては、冷却液室311XX,311XYが上下方向に分割するように設けられている。 As described above, in the reflector 300X according to the present embodiment, the coolant chambers 311XX and 311XY are provided to be divided in the vertical direction.
本実施例の場合には、第1リフレクタ本体310XXにおける冷却液室311XXに冷
却液Lを供給するための供給管370Xが、第2リフレクタ本体310XYにおける冷却液室311XYを通るように設けられている。また、第1リフレクタ本体310XXにおける冷却液室311XX内には、冷却液Lを冷却液室311XXの下方から排出させる排液管340XXが備えられている。この排液管340XXは、第2リフレクタ本体310XYにおける冷却液室311XYを通るように設けられている。
In the case of the present embodiment, the supply pipe 370X for supplying the cooling fluid L to the cooling fluid chamber 311XX in the first reflector main body 310XX is provided so as to pass through the cooling fluid chamber 311XY in the second reflector main body 310XY. . Further, in the coolant chamber 311XX in the first reflector main body 310XX, a drain pipe 340XX for draining the coolant L from the lower side of the coolant chamber 311XX is provided. The drain pipe 340XX is provided to pass through the coolant chamber 311XY in the second reflector main body 310XY.
そして、リフレクタ300Xにおける底板部320Xには、冷却液Lが供給される供給通路321XXと、冷却液Lが排出される排出通路322XXとが設けられている。そして、排液管340XXは、一端が第1リフレクタ本体310XXにおける冷却液室311XX内の上方に位置し、他端が排出通路322XXに接続されている。この排液管340XXの一端側の端面に設けられた開口部は、上方を向くように構成されている。 In the bottom plate portion 320X of the reflector 300X, a supply passage 321XX to which the coolant L is supplied and a discharge passage 322XX to which the coolant L is discharged are provided. The drain pipe 340XX has one end located above the cooling liquid chamber 311XX in the first reflector main body 310XX, and the other end connected to the discharge passage 322XX. The opening provided at the end face on one end side of the drainage pipe 340XX is configured to face upward.
また、第2リフレクタ本体310XYにおける冷却液室311XY内には、冷却液Lを冷却液室311XYの下方から排出させる排液管340XYが備えられている。 Further, in the coolant chamber 311XY in the second reflector main body 310XY, a drain pipe 340XY for discharging the coolant L from below the coolant chamber 311XY is provided.
そして、リフレクタ300Xにおける底板部320Xには、リフレクタ300Xの底面から第2リフレクタ本体310XYにおける冷却液室311XY内に至るように設けられ、冷却液Lが供給される供給通路321XYが設けられている。また、この底板部320Xには、第2リフレクタ本体310XYにおける冷却液室311XY内からリフレクタ300Xの底面に至るように設けられ、冷却液Lが排出される排出通路322XYが設けられている。そして、排液管340XYは、一端が冷却液室311XY内の上方に位置し、他端が排出通路322XYに接続されている。この排液管340XYの一端側の端面に設けられた開口部は、上方を向くように構成されている。 The bottom plate 320X of the reflector 300X is provided so as to extend from the bottom surface of the reflector 300X to the inside of the coolant chamber 311XY in the second reflector main body 310XY, and is provided with a supply passage 321XY to which the coolant L is supplied. Further, the bottom plate portion 320X is provided so as to reach from the inside of the cooling fluid chamber 311XY in the second reflector main body 310XY to the bottom surface of the reflector 300X, and is provided with a discharge passage 322XY through which the cooling fluid L is discharged. One end of the drainage pipe 340XY is located above the cooling liquid chamber 311XY, and the other end is connected to the drainage passage 322XY. The opening provided at the end face on one end side of the drainage pipe 340XY is configured to face upward.
以上のように、第1リフレクタ本体310XXと第2リフレクタ本体310XYには、それぞれ、冷却液室311XX,311XYが設けられている。また、これら第1リフレクタ本体310XXと第2リフレクタ本体310XYには、それぞれ、供給通路321XX,321XY,排出通路322XX,322XY及び排液管340XX,340XYが設けられている。供給通路321XX,321XYには、それぞれ第1配管50が接続され、排出通路322XX,322XYにはそれぞれ第2配管60が接続される。第1配管50と第2配管60の構成及び接続構造に関しては、上記実施例1で説明した通りであるので、図示及び詳細説明は省略する。 As described above, the coolant chambers 311XX and 311XY are provided in the first reflector main body 310XX and the second reflector main body 310XY, respectively. Further, in the first reflector main body 310XX and the second reflector main body 310XY, supply passages 321XX, 321XY, discharge passages 322XX, 322XY, and liquid discharge pipes 340XX, 340XY are provided, respectively. The first pipe 50 is connected to the supply passages 321XX and 321XY, and the second pipe 60 is connected to the discharge passages 322XX and 322XY. The configuration and connection structure of the first pipe 50 and the second pipe 60 are the same as described in the first embodiment, and therefore the illustration and the detailed description will be omitted.
以上のように構成されるリフレクタ300Xにおける冷却液Lの流れ方について、第1リフレクタ本体310XX及び第2リフレクタ本体310XYのそれぞれについて説明する。 The flow of the coolant L in the reflector 300X configured as described above will be described for each of the first reflector main body 310XX and the second reflector main body 310XY.
(第1リフレクタ本体310XXについて)
図8に示すように、供給通路321XXから供給管370Xを介して冷却液室311XX内に冷却液Lが供給される。そして、冷却液Lの増加に伴って、冷却液Lの液面は、冷却液室311XX内において、徐々に上昇していく(図8中の実線矢印参照)。そして、冷却液Lの液面が、排液管340XXの上端位置H1を超えると、冷却液Lは、排液管340XXの上端(一端側の端面)の開口部から排液管340XXの管内に入り、重力により落下する(図8中の点線矢印参照)。その後、冷却液Lは、排出通路322XXを通り、チャンバ20の外部に排出される。
(About the first reflector main body 310XX)
As shown in FIG. 8, the cooling fluid L is supplied from the supply passage 321XX into the cooling liquid chamber 311XX via the supply pipe 370X. Then, as the coolant L increases, the liquid level of the coolant L gradually rises in the coolant chamber 311XX (see the solid arrow in FIG. 8). Then, when the liquid level of the coolant L exceeds the upper end position H1 of the drain pipe 340XX, the coolant L enters the drain pipe 340XX from the opening of the upper end (end face on one end side) of the drain pipe 340XX. It enters and falls by gravity (see the dotted arrow in FIG. 8). Thereafter, the coolant L is discharged to the outside of the chamber 20 through the discharge passage 322XX.
(第2リフレクタ本体310XYについて)
図9に示すように、供給通路321XYから冷却液室311XY内に冷却液Lが供給される。そして、冷却液Lの増加に伴って、冷却液Lの液面は、冷却液室311XY内において、徐々に上昇していく(図9中の実線矢印参照)。そして、冷却液Lの液面が、排液
管340XYの上端位置H2を超えると、冷却液Lは、排液管340XYの上端(一端側の端面)の開口部から排液管340XYの管内に入り、重力により落下する(図9中の点線矢印参照)。その後、冷却液Lは、排出通路322XYを通り、チャンバ20の外部に排出される。
(About the second reflector main body 310XY)
As shown in FIG. 9, the coolant L is supplied from the supply passage 321XY into the coolant chamber 311XY. Then, as the coolant L increases, the liquid level of the coolant L gradually rises in the coolant chamber 311XY (see solid arrows in FIG. 9). Then, when the liquid level of the cooling fluid L exceeds the upper end position H2 of the drainage tube 340XY, the cooling fluid L is introduced into the drainage tube 340XY from the opening of the upper end (end face on one end side) of the drainage tube 340XY. It enters and falls by gravity (see the dotted arrow in FIG. 9). Thereafter, the coolant L is discharged to the outside of the chamber 20 through the discharge passage 322XY.
以上のように構成される本実施例に係るリフレクタ300Xを蒸発源に適用した場合においても、上記実施例1の場合と同様の効果を得ることができる。また、本実施例の場合には、冷却液室311XX,311XYが上下方向に分割するように設けられている。従って、これらの冷却液室311XX,311XYに供給する冷却液Lの温度を変えることで、リフレクタ300Xの上下で冷却度合を変えることができる。すなわち、上述したように、坩堝の上部側は冷却され過ぎないようにするのが望ましい。上記実施例1の場合でも、冷却液室311内における冷却液Lの温度は、下方から上方に向かって温度が高くなるような温度分布とすることが可能である。しかしながら、より一層、上方の温度を高くして、下方の温度を低くしたい場合には、本実施例に係るリフレクタ300Xを採用すると効果的である。 Even when the reflector 300X according to the present embodiment configured as described above is applied to an evaporation source, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Further, in the case of the present embodiment, the coolant chambers 311XX and 311XY are provided so as to be divided in the vertical direction. Therefore, by changing the temperature of the coolant L supplied to the coolant chambers 311XX and 311XY, the degree of cooling can be changed above and below the reflector 300X. That is, as mentioned above, it is desirable not to overcool the upper side of the crucible. Even in the case of the first embodiment, the temperature of the cooling fluid L in the cooling fluid chamber 311 can be a temperature distribution such that the temperature rises from the lower side to the upper side. However, when it is desired to further raise the upper temperature and lower the lower temperature, it is effective to adopt the reflector 300X according to the present embodiment.
なお、本実施例においては、冷却液室が上下方向に2分割される場合の構成を示したが、冷却液室が上下方向に3分割以上に分割される構成を採用することもできる。また、本実施例においても、上記実施例1の場合のように、円筒状リフレクタ410及び板状リフレクタ420を設けるのが望ましい。 In the present embodiment, the configuration in the case where the coolant chamber is divided into two in the vertical direction is shown, but it is also possible to employ a configuration in which the coolant chamber is divided into three or more in the vertical direction. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, it is desirable to provide the cylindrical reflector 410 and the plate-like reflector 420.
(実施例3)
図10及び図11には、本発明の実施例3が示されている。本実施例においては、遮熱構造体としてのリフレクタの構造が、上記実施例1の場合とは異なる場合の構成を示す。リフレクタ以外の構成については、上記実施例1で説明した構成を適用可能なため、本実施例では、リフレクタの構造についてのみ説明する。
(Example 3)
10 and 11 show a third embodiment of the present invention. The present embodiment shows a configuration in which the structure of the reflector as the heat shield structure is different from that of the first embodiment. The configuration described in the first embodiment can be applied to the configuration other than the reflector, so only the structure of the reflector will be described in the present embodiment.
図10においては、リフレクタ300Yのうち、蓋部を取り外した状態の平面図を簡略的に示している。また、図11においては、冷却液Lの流れ方が分かり易いように、リフレクタ300Yの内部構造において、冷却液Lの流れ方に関連する部材を簡略的に示している。なお、図11は図10中のD1−D2断面を簡略的に示した図に相当する共に、図10中のE1−E2断面を簡略的に示した図にも相当する。 FIG. 10 schematically shows a plan view of the reflector 300Y with the lid removed. Further, in FIG. 11, in order to make it easy to understand how the coolant L flows, members related to the flow of the coolant L are schematically shown in the internal structure of the reflector 300Y. 11 corresponds to a view schematically showing the D1-D2 cross section in FIG. 10, and also corresponds to a view schematically showing the E1-E2 cross section in FIG.
本実施例に係るリフレクタ300Yは、半円筒状(円筒形状に対して、円筒の中心軸線を含む面で切断したような形状)の第1リフレクタ本体310YX及び第2リフレクタ本体310YYを備えている。なお、第1リフレクタ本体310YX及び第2リフレクタ本体310YYは、同一の構成であるので、以下、第1リフレクタ本体310YXを中心に説明し、第2リフレクタ本体310YYについての説明は適宜省略する。 The reflector 300Y according to the present embodiment includes a first reflector main body 310YX and a second reflector main body 310YY that are semi-cylindrical (a shape that is cut by a plane including the central axis of the cylinder with respect to a cylindrical shape). In addition, since the first reflector main body 310YX and the second reflector main body 310YY have the same configuration, hereinafter, the first reflector main body 310YX will be mainly described, and the description of the second reflector main body 310YY will be appropriately omitted.
本実施例に係るリフレクタ300Yにおいても、第1リフレクタ本体310YXの下方には底板部320Yが備えられている。更に、本実施例に係るリフレクタ300Yにおいても、第1リフレクタ本体310の上方には、蓋部も備えられている。ただし、蓋部については、その形状がリフレクタ本体の形状に合わせて異なるものの、基本的な構成は、上記実施例1の場合と同様であるので、図示及び詳細説明は省略する。また、本実施例に係るリフレクタ300Yが載置台に載置され、かつ載置台に対して傾き調整が可能である点についても、実施例1で説明した通りであるので、その説明は省略する。なお、本実施例においても、上記実施例1で示した第1配管50及び第2配管60がリフレクタ300Yに接続される。本実施例の場合には、2つの第1配管50と2つの第2配管60が接続される。つまり、第1リフレクタ本体310YXと第2リフレクタ本体310YYに、それぞれ第1配管50及び第2配管60が接続される。 Also in the reflector 300Y according to the present embodiment, a bottom plate portion 320Y is provided below the first reflector main body 310YX. Furthermore, also in the reflector 300Y according to the present embodiment, a lid is also provided above the first reflector main body 310. However, although the shape of the lid differs depending on the shape of the reflector main body, the basic configuration is the same as that of the first embodiment, so the illustration and the detailed description will be omitted. Further, the reflector 300Y according to the present embodiment is mounted on the mounting table, and the inclination adjustment with respect to the mounting table is also possible, as described in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted. Also in the present embodiment, the first pipe 50 and the second pipe 60 described in the first embodiment are connected to the reflector 300Y. In the case of the present embodiment, two first pipes 50 and two second pipes 60 are connected. That is, the first pipe 50 and the second pipe 60 are connected to the first reflector body 310YX and the second reflector body 310YY, respectively.
リフレクタ300Yにおける第1リフレクタ本体310YXの内部には、第1リフレクタ本体310YXの内壁面312Yに沿うように設けられ、かつ冷却液Lが流れる冷却液室311Yが設けられている。この第1リフレクタ本体310YXの内壁面312Yは、加熱体(不図示)からの熱を反射させる反射面としての機能を有している。また、本実施例に係る冷却液室311Yは、半円筒状の空間により形成されている。 Inside the first reflector main body 310YX in the reflector 300Y, there is provided a cooling liquid chamber 311Y which is provided along the inner wall surface 312Y of the first reflector main body 310YX and through which the cooling liquid L flows. The inner wall surface 312Y of the first reflector main body 310YX has a function as a reflection surface that reflects the heat from the heating body (not shown). Further, the coolant chamber 311Y according to the present embodiment is formed by a semi-cylindrical space.
上記の通り、第2リフレクタ本体310YYについては、第1リフレクタ本体310YXと同一の構成である。これにより、本実施例においては、遮熱構造体であるリフレクタ300Yは周方向に分割するように設けられており、第1リフレクタ本体310YXと第2リフレクタ本体310YYの内部に、それぞれ冷却液室311Yが設けられている。 As described above, the second reflector main body 310 YY has the same configuration as the first reflector main body 310 YX. Thus, in the present embodiment, the reflector 300Y, which is a heat shielding structure, is provided so as to be divided in the circumferential direction, and the coolant chamber 311Y is provided inside the first reflector main body 310YX and the second reflector main body 310YY. Is provided.
本実施例においても、上記実施例1の場合と同様に、第1リフレクタ本体310YXにおける冷却液室311Y内には、冷却液Lを冷却液室311Yの下方から排出させる排液管340Yが備えられている。 Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, in the coolant chamber 311Y of the first reflector main body 310YX, a drain pipe 340Y for discharging the coolant L from below the coolant chamber 311Y is provided. ing.
そして、リフレクタ300Yにおける底板部320Yには、リフレクタ300Yの底面から冷却液室311Y内に至るように設けられ、冷却液Lが供給される供給通路321Yが設けられている。また、この底板部320Yには、冷却液室311Y内からリフレクタ300Yの底面に至るように設けられ、冷却液Lが排出される排出通路322Yが設けられている。そして、排液管340Yは、一端が冷却液室311Y内の上方に位置し、他端が排出通路322Yに接続されている。この排液管340Yの一端側の端面に設けられた開口部は、上方を向くように構成されている。 The bottom plate portion 320Y of the reflector 300Y is provided so as to extend from the bottom surface of the reflector 300Y into the cooling liquid chamber 311Y, and is provided with a supply passage 321Y to which the cooling liquid L is supplied. Further, the bottom plate portion 320Y is provided so as to extend from the inside of the coolant chamber 311Y to the bottom surface of the reflector 300Y, and is provided with a discharge passage 322Y through which the coolant L is discharged. One end of the drainage pipe 340Y is located above the cooling liquid chamber 311Y, and the other end is connected to the drainage passage 322Y. The opening provided at the end face on one end side of the drainage pipe 340Y is configured to face upward.
上記の通り、第2リフレクタ本体310YYについては、第1リフレクタ本体310YXと同一の構成である。従って、第1リフレクタ本体310YXと第2リフレクタ本体310YYには、それぞれ冷却液室311Yが設けられている。また、これら第1リフレクタ本体310YXと第2リフレクタ本体310YYには、それぞれ、供給通路321Y,排出通路322Y及び排液管340Yが設けられている。各供給通路321Yには、それぞれ第1配管50が接続され、各排出通路322Yにはそれぞれ第2配管60が接続される。第1配管50と第2配管60の構成及び接続構造に関しては、上記実施例1で説明した通りであるので、図示及び詳細説明は省略する。 As described above, the second reflector main body 310 YY has the same configuration as the first reflector main body 310 YX. Therefore, the coolant chamber 311Y is provided in each of the first reflector main body 310YX and the second reflector main body 310YY. Further, a supply passage 321Y, a discharge passage 322Y and a drainage pipe 340Y are provided in the first reflector main body 310YX and the second reflector main body 310YY, respectively. A first pipe 50 is connected to each supply passage 321Y, and a second pipe 60 is connected to each discharge passage 322Y. The configuration and connection structure of the first pipe 50 and the second pipe 60 are the same as described in the first embodiment, and therefore the illustration and the detailed description will be omitted.
以上のように構成されるリフレクタ300Yにおける冷却液Lの流れ方について説明する。 The flow of the coolant L in the reflector 300Y configured as described above will be described.
図11に示すように、第1リフレクタ本体310YXにおいては、供給通路321Yから冷却液室311Y内に冷却液Lが供給される。そして、冷却液Lの増加に伴って、冷却液Lの液面は、冷却液室311Y内において、徐々に上昇していく(図11中の実線矢印参照)。そして、冷却液Lの液面が、排液管340Yの上端位置Hを超えると、冷却液Lは、排液管340Yの上端(一端側の端面)の開口部から排液管340Yの管内に入り、重力により落下する(図11中の点線矢印参照)。その後、冷却液Lは、排出通路322Yを通り、チャンバの外部に排出される。第2リフレクタ本体310YYの場合も同様である。 As shown in FIG. 11, in the first reflector main body 310YX, the cooling fluid L is supplied from the supply passage 321Y into the cooling liquid chamber 311Y. Then, as the coolant L increases, the liquid level of the coolant L gradually rises in the coolant chamber 311 Y (see solid arrows in FIG. 11). Then, when the liquid level of the coolant L exceeds the upper end position H of the drain pipe 340Y, the coolant L is introduced into the drain pipe 340Y from the opening of the upper end (end face on one end side) of the drain pipe 340Y. It enters and falls by gravity (see the dotted arrow in FIG. 11). Thereafter, the coolant L is discharged to the outside of the chamber through the discharge passage 322Y. The same applies to the case of the second reflector main body 310 YY.
以上のように構成される本実施例に係るリフレクタ300Xを蒸発源に適用した場合においても、上記実施例1の場合と同様の効果を得ることができる。また、本実施例の場合には、坩堝を加熱する加熱方式として、高周波誘導加熱方式が採用される場合に効果的である。以下、その理由を説明する。 Even when the reflector 300X according to the present embodiment configured as described above is applied to an evaporation source, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Further, in the case of the present embodiment, it is effective when the high frequency induction heating method is adopted as the heating method for heating the crucible. The reason will be described below.
高周波誘導加熱方式を採用した場合に、上記実施例1及び実施例2で示したように、円筒状のリフレクタ本体を採用し、かつリフレクタ本体が導電性の材料により構成される場合には、加熱コイルに電流が流れると、リフレクタ本体にも渦電流が発生してしまう。これに対して、本実施例に係るリフレクタ300Yの場合には、周方向に分割されているため、加熱コイルに電流が流れても、リフレクタ300Yには渦電流が発生することはない。なお、図示の例では、第1リフレクタ本体310YXと第2リフレクタ本体310YYとの間に隙間が設けられている。ただし、この隙間に非導電体からなる部材を設けた状態で、第1リフレクタ本体310YXと第2リフレクタ本体310YYとを連結させる構成も採用し得る。 When a high frequency induction heating system is adopted, as shown in the above-mentioned Example 1 and Example 2, when a cylindrical reflector main body is adopted and the reflector main body is made of a conductive material, heating is carried out. When a current flows in the coil, an eddy current is also generated in the reflector body. On the other hand, in the case of the reflector 300Y according to the present embodiment, since it is divided in the circumferential direction, no eddy current is generated in the reflector 300Y even if current flows through the heating coil. In the illustrated example, a gap is provided between the first reflector main body 310YX and the second reflector main body 310YY. However, it is also possible to employ a configuration in which the first reflector main body 310YX and the second reflector main body 310YY are connected in a state in which a member made of a non-conductive material is provided in the gap.
本実施例においては、リフレクタ300Yが周方向に2分割される場合の構成を示したが、リフレクタを周方向に3分割以上に分割させる構成を採用することもできる。また、本実施例のように、リフレクタを周方向に分割させる構成を採用した上で、上記実施例2で説明したように、冷却液室を上下方向に複数に分割させる構成を採用することもできる。また、本実施例においても、上記実施例1の場合と同様に、リフレクタ本体(第1リフレクタ本体310YX及び第2リフレクタ本体310YY)の内壁面312Yと加熱体(不図示)との間に、加熱体からの熱を反射させるリフレクタを設けるのが望ましい。当該リフレクタについても、渦電流が発生しないように、半円筒状の部材からなるリフレクタを採用するのが望ましい。また、加熱体と底板部320Yとの間にも、加熱体からの熱を反射させる板状リフレクタを設けるのが望ましい。この板状リフレクタについても、渦電流が発生しないような形状を採用するのが望ましい。 Although the configuration in the case where the reflector 300Y is divided into two in the circumferential direction is shown in the present embodiment, a configuration in which the reflector is divided into three or more in the circumferential direction may be employed. Further, as in the present embodiment, it is also possible to adopt a configuration in which the cooling fluid chamber is divided into a plurality of parts in the vertical direction as described in the second embodiment after adopting a configuration in which the reflector is divided in the circumferential direction. it can. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, heating is performed between the inner wall surface 312Y of the reflector body (the first reflector body 310YX and the second reflector body 310YY) and the heating body (not shown). It is desirable to provide a reflector that reflects heat from the body. Also for the reflector, it is desirable to employ a reflector formed of a semi-cylindrical member so as not to generate an eddy current. Further, it is desirable to provide a plate-like reflector for reflecting the heat from the heating body also between the heating body and the bottom plate portion 320Y. Also for this plate-like reflector, it is desirable to adopt a shape that does not generate an eddy current.
(その他)
実施例3で説明した通り、高周波誘導加熱方式を採用した場合に、円筒状のリフレクタ本体を採用し、かつリフレクタ本体が導電性の材料により構成される場合には、加熱コイルに電流が流れると、リフレクタ本体にも渦電流が発生してしまう。これを防止するために、円筒形状に対して、周方向の1箇所に軸線方向に伸びるスリットが設けられた形状のリフレクタ本体を採用することもできる。この場合、リフレクタ本体及び冷却液室を上方から見た形状は、C字形状となる。
(Others)
As described in the third embodiment, when a high frequency induction heating method is adopted, a cylindrical reflector main body is adopted, and when the reflector main body is made of a conductive material, a current flows in the heating coil. Eddy current is also generated in the reflector body. In order to prevent this, it is also possible to adopt a reflector main body having a shape in which a slit extending in the axial direction is provided at one place in the circumferential direction with respect to the cylindrical shape. In this case, the shape of the reflector body and the coolant chamber as viewed from above is C-shaped.
上記実施例1で示した円筒状リフレクタ410及び板状リフレクタ420については、1つだけでなく、何重にも設けることができる。実施例2,3の場合でも同様である。また、円筒状リフレクタ410のみを設けて、板状リフレクタ420を設けない構成も採用し得る。また、上記各実施例においては、遮熱構造体がリフレクタにより構成される場合を示した。しかしながら、円筒状リフレクタや板状リフレクタが設けられる場合には、遮熱構造体はリフレクタでなくてもよい。つまり、遮熱構造体には、熱を反射させる機能を設けなくてもよい。また、遮熱構造体がリフレクタの場合には、円筒状リフレクタ及び板状リフレクタを設けない構成も採用し得る。 The cylindrical reflector 410 and the plate-like reflector 420 shown in the first embodiment can be provided not only in one but in multiple layers. The same applies to the second and third embodiments. Moreover, the structure which provides only the cylindrical reflector 410 and does not provide the plate-like reflector 420 is also employable. Moreover, in each said Example, the case where the heat-insulation structure was comprised with a reflector was shown. However, when a cylindrical reflector or a plate-like reflector is provided, the heat shield structure may not be a reflector. That is, the heat shield structure may not have the function of reflecting heat. In addition, when the heat shield structure is a reflector, a configuration in which the cylindrical reflector and the plate reflector are not provided may be employed.
1…蒸着装置 10…蒸発源 20…チャンバ 70…基板 100…坩堝 200…加熱体 300,300X,300Y…リフレクタ 310,310XX,310XY,310YX,310YY…リフレクタ本体 311,311XX,311XY,311Y…冷却液室 312,312XX,312XY,312Y…内壁面 320,320X,320Y…底板部 321,321XX,321XY,321Y…供給通路 322,322XX,322XY,322Y…排出通路 330…蓋部 340,340XX,340XY,340Y…排液管,350…載置台 360…ネジ部品 L…冷却液 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vapor deposition apparatus 10 ... Evaporation source 20 ... Chamber 70 ... Substrate 100 ... 200 200 ... Heating body 300, 300X, 300Y ... Reflector 310, 310XX, 310YX, 310YY ... Reflector main body 311, 311XX, 311XY, 311Y ... Cooling fluid Chambers 312, 312XX, 312XY, 312Y ... inner wall surfaces 320, 320X, 320Y ... bottom plate sections 321, 321XX, 321XY, 321Y ... supply channels 322, 322XX, 322XY, 322Y ... discharge channels 330 ... lid sections 340, 340XX, 340XY, 340Y ... Drainage pipe, 350 ... Mounting table 360 ... Screw parts L ... Coolant
すなわち、本発明の蒸発源は、
基板に蒸着させる材料を収容する坩堝と、
前記坩堝を取り囲むように設けられ、該坩堝を加熱する加熱体と、
前記加熱体を取り囲むように設けられ、熱を遮断する遮熱構造体と、
を備える蒸発源であって、
前記遮熱構造体の内部に該遮熱構造体の内壁面に沿うように設けられ、かつ冷却液が流れる冷却液室と、
前記冷却液室内に備えられ、冷却液を該冷却液室の下方から排出させる排液管と、
を備えることを特徴とする。
That is, the evaporation source of the present invention is
A crucible for accommodating a timber fee Ru is deposited on the substrate,
A heating body provided so as to surround the crucible and heating the crucible;
A heat shielding structure provided so as to surround the heating body and blocking heat;
An evaporation source comprising
A coolant chamber provided inside the heat shield structure along the inner wall surface of the heat shield structure and in which a coolant flows;
A drain pipe provided in the coolant chamber and discharging the coolant from the lower side of the coolant chamber;
And the like.
Claims (11)
前記坩堝を取り囲むように設けられ、該坩堝を加熱する加熱体と、
前記加熱体を取り囲むように設けられ、熱を遮断する遮熱構造体と、
を備える蒸発源であって、
前記遮熱構造体の内部に該遮熱構造体の内壁面に沿うように設けられ、かつ冷却液が流れる冷却液室と、
前記冷却液室内に備えられ、冷却液を該冷却液室の下方から排出させる排液管と、
を備えることを特徴とする蒸発源。 A crucible containing the material of the substance to be deposited on the substrate;
A heating body provided so as to surround the crucible and heating the crucible;
A heat shielding structure provided so as to surround the heating body and blocking heat;
An evaporation source comprising
A coolant chamber provided inside the heat shield structure along the inner wall surface of the heat shield structure and in which a coolant flows;
A drain pipe provided in the coolant chamber and discharging the coolant from the lower side of the coolant chamber;
An evaporation source characterized by comprising.
前記排液管は、一端が前記冷却液室内の上方に位置し、他端が前記排出通路に接続されていることを特徴する請求項1または2に記載の蒸発源。 A discharge passage is provided to extend from the coolant chamber to the bottom surface of the heat shield structure and from which the coolant is discharged.
The evaporation source according to claim 1 or 2, wherein one end of the drainage pipe is located above the cooling liquid chamber and the other end is connected to the drainage passage.
前記蒸発源が内部に配置されるチャンバと、
を備えることを特徴とする蒸着装置。 The evaporation source according to any one of claims 1 to 8,
A chamber in which the evaporation source is disposed;
An evaporation apparatus comprising:
前記載置台に対する前記遮熱構造体の傾きを調整する傾き調整機構と、
前記チャンバに形成された第1挿通孔内を挿通するように設けられ、かつ前記冷却液室内に供給される冷却液が流れる第1配管と、
第1配管と第1挿通孔との間の環状隙間を封止する弾性体製の第1ガスケットと、
前記チャンバに形成された第2挿通孔内を挿通するように設けられ、かつ前記冷却液室内から排出される冷却液が流れる第2配管と、
第2配管と第2挿通孔との間の環状隙間を封止する弾性体製の第2ガスケットと、
を備えることを特徴とする請求項9に記載の蒸着装置。 A mounting table for the heat shield structure;
An inclination adjusting mechanism for adjusting an inclination of the heat shielding structure with respect to the mounting table;
A first pipe which is provided to be inserted through a first insertion hole formed in the chamber, and through which a cooling fluid supplied into the cooling fluid chamber flows;
An elastic first gasket for sealing an annular gap between the first pipe and the first insertion hole;
A second pipe which is provided to be inserted through the second insertion hole formed in the chamber, and through which the cooling fluid discharged from the cooling fluid chamber flows;
An elastic second gasket for sealing an annular gap between the second pipe and the second insertion hole;
The vapor deposition apparatus according to claim 9, comprising:
それぞれの位置で、前記載置台と前記遮熱構造体との間隔を調整する複数のネジ部品により構成されていることを特徴とする請求項10に記載の蒸着装置。 The tilt adjustment mechanism
11. The vapor deposition apparatus according to claim 10, comprising a plurality of screw parts for adjusting the distance between the mounting table and the heat shielding structure at each position.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017251332A JP6570012B2 (en) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | Evaporation source and vapor deposition equipment |
KR1020180089628A KR102380987B1 (en) | 2017-12-27 | 2018-07-31 | Evaporation source and vapor deposition apparatus |
CN201811070879.1A CN109972094B (en) | 2017-12-27 | 2018-09-14 | Evaporation source and evaporation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017251332A JP6570012B2 (en) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | Evaporation source and vapor deposition equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019116663A true JP2019116663A (en) | 2019-07-18 |
JP6570012B2 JP6570012B2 (en) | 2019-09-04 |
Family
ID=67075968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017251332A Active JP6570012B2 (en) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | Evaporation source and vapor deposition equipment |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6570012B2 (en) |
KR (1) | KR102380987B1 (en) |
CN (1) | CN109972094B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111748773A (en) * | 2020-06-29 | 2020-10-09 | 合肥维信诺科技有限公司 | Evaporation source and evaporation device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05112864A (en) * | 1991-10-18 | 1993-05-07 | Stanley Electric Co Ltd | Water-cooled crucible for vacuum deposition |
JP2006249575A (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Samsung Sdi Co Ltd | Multi-vacuum evaporation system and method for controlling the same |
JP2007031828A (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Vapor deposition apparatus |
JP2011256427A (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Hitachi Zosen Corp | Method for evaporating/sublimating evaporation material in vacuum deposition apparatus and crucible device for vacuum deposition |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0610118A (en) | 1992-06-29 | 1994-01-18 | Nec Kansai Ltd | Vapor deposition method and evaporation device |
JP2013211138A (en) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Hitachi High-Technologies Corp | Evaporation source and vacuum deposition device using the same |
TWI624554B (en) * | 2015-08-21 | 2018-05-21 | 弗里松股份有限公司 | Evaporation source |
-
2017
- 2017-12-27 JP JP2017251332A patent/JP6570012B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-31 KR KR1020180089628A patent/KR102380987B1/en active IP Right Grant
- 2018-09-14 CN CN201811070879.1A patent/CN109972094B/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05112864A (en) * | 1991-10-18 | 1993-05-07 | Stanley Electric Co Ltd | Water-cooled crucible for vacuum deposition |
JP2006249575A (en) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Samsung Sdi Co Ltd | Multi-vacuum evaporation system and method for controlling the same |
JP2007031828A (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | Vapor deposition apparatus |
JP2011256427A (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Hitachi Zosen Corp | Method for evaporating/sublimating evaporation material in vacuum deposition apparatus and crucible device for vacuum deposition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102380987B1 (en) | 2022-03-30 |
KR20190079472A (en) | 2019-07-05 |
JP6570012B2 (en) | 2019-09-04 |
CN109972094B (en) | 2022-09-06 |
CN109972094A (en) | 2019-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4988650B2 (en) | Deposition source for organic electroluminescent layers | |
US8871027B2 (en) | Electrical contacts for use with vacuum deposition sources | |
JP2019116663A (en) | Evaporation source and vapor deposition apparatus | |
KR101535547B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR20120131947A (en) | Deposition Source and Deposition Apparatus using the same | |
US9435022B2 (en) | Deposition source | |
JP7376426B2 (en) | Deposition source for vacuum evaporation equipment | |
KR102002316B1 (en) | evaporation source and thin flim deposition apparatus having the same | |
KR20130073407A (en) | High temperature evaporation having outer heating container | |
KR101784202B1 (en) | Evaporating source having cold lip structure | |
KR20170117996A (en) | High temperature evaporation having outer heating container | |
KR20150135107A (en) | Wafer holder and deposition apparatus | |
JP2004154722A (en) | Apparatus for ultraviolet radiation | |
KR20150011788A (en) | Effusion Cell for Antipollution of Inner Part | |
JP6388930B2 (en) | Heating device | |
KR20050016847A (en) | Source for depositing electroluminescent layer | |
KR20150011520A (en) | Effusion Cell for Antipollution of Inner Part | |
KR101592536B1 (en) | Fluid circulation type heating apparatus | |
KR102109436B1 (en) | Apparatus for Adjusting Substrate Temperature | |
KR101328788B1 (en) | Linear Source For Large Area Substrate | |
KR102109435B1 (en) | Substrate-Carrying Module for Controlling Substrate Temperature | |
KR102045146B1 (en) | Hot water pipe unit | |
US3973125A (en) | Corpuscular-ray apparatus with a cryogenically cooled specimen space | |
JP6120079B2 (en) | Vapor deposition source | |
JP2024158954A (en) | Heat exchanger, manufacturing method and device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180911 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20180911 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190111 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190730 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6570012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |