JP2018188602A - 二液型硬化性組成物、及び製品 - Google Patents
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Abstract
【課題】常温硬化可能であり、はんだ代替用として用いることができる二液型硬化性組成物、及び製品を提供する。【解決手段】Ａ剤とＢ剤とを混合することで速硬化可能なはんだ代替用の二液型硬化性組成物において、Ａ剤が、（Ａ）ジアシルパーオキサイド、若しくはハイドロパーオキサイドの少なくともいずれかを含み、Ｂ剤が、（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物と、（Ｃ）導電性フィラーと、（Ｄ）反応開始剤とを含み、Ａ剤がハイドロパーオキサイドを含む場合、Ｂ剤が、金属イオン含有化合物を含む（Ｅ）反応促進剤を更に含む。【選択図】なし
Description
本発明は、二液型硬化性組成物、及び製品に関する。特に、本発明は、常温で硬化可能なはんだ代替用の二液型硬化性組成物、及び製品に関する。
従来より、はんだ代替として、導電性接着剤を用いた技術の研究が進められている。例えば、特許文献１では、はんだ代替の導電性接着剤として、チクソ性を付与した反応性高分子に金属粉体を混合した導電性接着剤において、金属粉体の形状を略球状体とし、高分子材料中に、５〜４０重量％の範囲で混合させたことを特徴する導電性接着剤が開示されている。
しかし、特許文献１に係る導電性接着剤が、設定温度１５０℃の熱風式乾燥機で５〜３０分加熱硬化しているように、従来のはんだ代替として用いられる導電性接着剤は、硬化させるために高温での加熱が必要とされている。そのため、熱に対して脆弱な材料に対しては適用することができず、より低温での硬化が可能であることが望ましい。
また、導電性接着剤組成物を用いる場合、はんだと比べて硬化に時間がかかるため、はんだと同等の作業性を有することも、はんだ代替の性能として求められる。
したがって、本発明の目的は、常温（５〜３５℃）で硬化可能であり、はんだと同等の硬化速度で硬化が可能な、はんだ代替用として用いることができる二液型硬化性組成物、及び製品を提供することである。
本発明は、上記目的を達成するため、Ａ剤とＢ剤とを混合することで速硬化可能なはんだ代替用の二液型硬化性組成物であって、Ａ剤が、（Ａ）ジアシルパーオキサイド、若しくはハイドロパーオキサイドの少なくともいずれかを含み、Ｂ剤が、（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物と、（Ｃ）導電性フィラーと、（Ｄ）反応開始剤とを含み、Ａ剤がハイドロパーオキサイドを含む場合、Ｂ剤が、金属イオン含有化合物を含む（Ｅ）反応促進剤を更に含む二液型硬化性組成物が提供される。
上記二液型硬化性組成物において、ラジカル重合性の官能基が、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。
上記二液型硬化性組成物において、（Ｅ）反応促進剤が、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジンを含むことが好ましい。
上記二液型硬化性組成物において、（Ｅ）反応促進剤として、金属イオン含有化合物と、助剤とを併用することもできる。
上記二液型硬化性組成物において、（Ｃ）導電性フィラーが、互いに形状の異なる少なくとも２種類の導電性フィラーを含んでもよい。
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記いずれかに記載の二液型硬化性組成物の硬化物が提供される。
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記いずれかに記載の二液型硬化性組成物の硬化物を構成要素として有する製品が提供される。
本発明に係る二液型硬化性組成物、及び製品によれば、常温硬化可能であり、はんだ代替用として用いることができる二液型硬化性組成物、及び製品を提供できる。
従来の導電性を有する硬化性組成物においては、硬化時に加熱を要するので、プラスチック製のフィルムや基板等への応用や、熱に弱い半導体素子のプリント基板への固定ができない。そこで、本発明者は、係る問題点を解決するために、様々な二液型硬化性組成物を検討した結果、特定の化合物を含むＡ剤と、所定のラジカル重合性の官能基を有する有機化合物と、導電性フィラーと、所定の反応促進剤とを含むＢ剤との特定の組合わせを採用することで、常温で速硬化可能であり（すなわち、例えば１００℃以上等の高温で加熱することを要さず）、また、鉛フリーはんだや棒はんだの代替となる良好な導電性を有する硬化物が得られることを見出した。
すなわち、本発明に係る二液型硬化性組成物は、常温でＡ剤とＢ剤とを混合することで速硬化可能なはんだ代替用の二液型硬化性組成物である。なお、本発明において「速硬化」とは、Ａ剤とＢ剤とを常温常圧下で混合した場合に、混合時から１分以内に硬化する場合をいう。また、「常温」とは、５℃〜３５℃の温度をいう。そして、Ａ剤は、（Ａ）ジアシルパーオキサイド、若しくはハイドロパーオキサイドの少なくともいずれかを含み、Ｂ剤は、（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物と、（Ｃ）導電性フィラーと、（Ｄ）反応開始剤とを含む。ここで、Ａ剤がハイドロパーオキサイドを含む場合にはＢ剤は（Ｅ）反応促進剤を更に含み、（Ｅ）反応促進剤が、金属イオン含有化合物を含むことを要する。なお、Ａ剤がジアシルパーオキサイドを含む場合には、（Ｅ）反応促進剤は金属イオン含有化合物を含んでも含まなくてもよい。
＜Ａ剤＞
本発明のＡ剤は、過酸化物系化合物、すなわち、（Ａ）ジアシルパーオキサイド、若しくはハイドロパーオキサイドの少なくともいずれかを含む（以下、「（Ａ）成分」と称する場合がある。）。Ａ剤は、ジアシルパーオキサイドとハイドロパーオキサイドとの双方を含んでいてもよい。
本発明のＡ剤は、過酸化物系化合物、すなわち、（Ａ）ジアシルパーオキサイド、若しくはハイドロパーオキサイドの少なくともいずれかを含む（以下、「（Ａ）成分」と称する場合がある。）。Ａ剤は、ジアシルパーオキサイドとハイドロパーオキサイドとの双方を含んでいてもよい。
ジアシルパーオキサイドとしては、過酸化ベンゾイル（ベンゾイルパーオキサイド類）、イソブチリルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアリルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサイド、ｍ−トルオイルベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
また、ハイドロパーオキサイドとしては、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
なお、Ａ剤は、二液型硬化性組成物の硬化性や導電性等の機能を阻害しない範囲で、他の過酸化物を含んでいてもよい。
＜Ｂ剤：（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物＞
（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物（以下、「（Ｂ）成分」という）としては、ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物であって、具体的には、アクリル系単量体及びアクリル系重合体のうち少なくとも１種を含む。また、（Ｂ）成分は、１種類、又は２種類以上の有機化合物を含むことができる。この場合に、有機化合物は、官能基を有する第１の有機化合物と、官能基（第１の有機化合物が有する官能基と同一でも異なっていてもよい）を有し、第１の有機化合物とは異なる第２の有機化合物とを含むことができる。そして、第１の有機化合物の粘度と第２の有機化合物の粘度とは互いに異なっていてよい。例えば、Ｂ剤の作業性を調整する観点から、第１の有機化合物の粘度より低い粘度の第２の有機化合物を第１の有機化合物と併用することもできる。
（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物（以下、「（Ｂ）成分」という）としては、ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物であって、具体的には、アクリル系単量体及びアクリル系重合体のうち少なくとも１種を含む。また、（Ｂ）成分は、１種類、又は２種類以上の有機化合物を含むことができる。この場合に、有機化合物は、官能基を有する第１の有機化合物と、官能基（第１の有機化合物が有する官能基と同一でも異なっていてもよい）を有し、第１の有機化合物とは異なる第２の有機化合物とを含むことができる。そして、第１の有機化合物の粘度と第２の有機化合物の粘度とは互いに異なっていてよい。例えば、Ｂ剤の作業性を調整する観点から、第１の有機化合物の粘度より低い粘度の第２の有機化合物を第１の有機化合物と併用することもできる。
（Ｂ）成分としては、ラジカル重合性の官能基を有する化合物であれば様々な有機化合物を用いることができる。具体的には、ラジカル重合性のビニル基、ビニリデン基、及びビニレン基からなる群から選択される少なくとも１つの基を有する有機化合物を用いることができる。特に、ビニル基を有する有機化合物を用いることが好ましい。一例として、反応性向上の観点から、ラジカル重合性の官能基は、アクリロイル基、及びメタクリロイル基からなる群から選択される少なくとも１つの基であることが好ましい。有機化合物として、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及び窒素原子にビニル基が直接結合したＮ−ビニル化合物を用いることができる。なお、本発明において「単量体」を「モノマー」と表すこともある。また、本発明において「重合体」とは、「ポリマー」と「オリゴマー」とを含む用語として扱う。更に、（メタ）アクリルとは、アクリル及び／又はメタクリルを表す。
（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物、及び（メタ）アクリルアミド基を有する化合物等が挙げられる。貯蔵安定性の観点からは、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物を用いることが好ましい。また、反応性向上の観点からは、（メタ）アクリルアミド基を有する化合物を用いることが好ましい。
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物は、単量体及び重合体のいずれであってもよく、得られる組成物（Ｂ剤）を作業性向上にとって適切な粘度に調整する観点からは（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体が好ましい。また、得られる硬化物の物性を向上させる観点からは（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体が好ましい。
（メタ）アクリロイルオキシ基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物であれば、特に限定されない。例えば、単官能（メタ）アクリレート類、多官能（メタ）アクリレート類等を（メタ）アクリロイルオキシ基を有するモノマーとして用いることができる。
単官能（メタ）アクリレート類としては、例えば、（メタ）アクリル酸、エチル（メタ）アクリレート、１−メトキシエチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジメチル（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェニルポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン変性ブチル（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン変性フェノキシ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性コハク酸（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、モルホリノエチル（メタ）アクリレート、イソボニルアクリレート、エチレンオキサイド変性リン酸（メタ）アクリレート等が挙げられる。二液型硬化性組成物の硬化物に良好な柔軟性を与える観点からは、単官能（メタ）アクリレート類を用いることが好ましい。また、二液型硬化性組成物の粘度を低下させることを目的とする場合、希釈性の高い化合物、例えば、立体障害の大きな基を有する単官能（メタ）アクリレート類（例えば、イソボニルアクリレート等）を併用することが好ましい。
多官能アクリレート類としては、例えば、１、３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレ−ト、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エピクロロヒドリン変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルジアクリレート、エチレンオキサイド変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリロイルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。多官能アクリレート類は、酸素阻害が生じにくい点から好ましい。
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体としては、アクリル系重合体、ポリエステル（メタ）アクリレート系重合体、エポキシ（メタ）アクリレート系重合体、ウレタン（メタ）アクリレート系重合体、及びポリエーテル（メタ）アクリレート系重合体等が挙げられる。
アクリル系重合体としては、主鎖が（メタ）アクリル酸エステル系重合体であって、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体を用いることができる。このような重合体はアニオン重合又はラジカル重合によって製造されることが好ましく、モノマーの汎用性若しくは制御の容易さからラジカル重合を採用することがより好ましい。ラジカル重合の中でも、リビングラジカル重合若しくは連鎖移動剤を用いたラジカル重合を採用することが好ましく、リビングラジカル重合法がより好ましく、原子移動ラジカル重合法が特に好ましい。リビングラジカル重合法を用いた場合、重合体鎖末端に（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合体を製造できる。
このようなアクリル系重合体として、例えば、ＷＯ２０１２／００８１２７号公報の製造例１に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリアクリル酸ｎ−ブチルや同公報の製造例２に記載されている片末端にアクリロイル基を有するポリアクリル酸ｎ−ブチル、ＷＯ２００５／０００９２７号公報の製造例１に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸エチル／２−メトキシエチルアクリレート）、ＷＯ２００６／１１２４２０号公報の製造例２に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸２−エチルヘキシル）、同公報の製造例３に記載されている両末端にアクリロイル基を有するポリ（アクリル酸２−エチルヘキシル）等を用いることができる。
アクリル系重合体の骨格成分（原料モノマー）としては、メタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、スチレン（Ｓｔ）、スチレン−アクリロニトリル（Ｓｔ−ＡＮ）、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）、アクリル酸２−エチルヘキシル（ＥＨＡ）、メタクリル酸ブチル（ＢＭＡ）、メタクリル酸イソブチル（ＩＢＭＡ）等が挙げられる。
ポリエステル（メタ）アクリレート系重合体としては、ポリエステルポリオールと（メタ）アクリル酸との脱水縮合物等が挙げられる。ここで、ポリエステルポリオールとしては、ポリオールとポリカルボン酸又はその無水物との反応物等が挙げられる。
ポリオールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリブチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、及びジペンタエリスリトール等の低分子量ポリオール、並びにこれらのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられる。
ポリオールと反応するポリカルボン酸又はその無水物としては、オルソフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、及びトリメリット酸等の二塩基酸、又はこれらの無水物等が挙げられる。
エポキシ（メタ）アクリレート系重合体としては、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を付加反応させた化合物が挙げられる。エポキシ樹脂としては、芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。
芳香族エポキシ樹脂としては、具体的には、レゾルシノールジグリシジルエーテル；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン、又はそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル若しくはポリグリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；グリシジルフタルイミド；ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル等が挙げられる。その他に、芳香族エポキシ樹脂として、文献「エポキシ樹脂−最近の進歩−」（昭晃堂、１９９０年発行）２章や、文献「高分子加工」別冊９・第２２巻増刊号エポキシ樹脂〔高分子刊行会、昭和４８年発行〕の４〜６頁、９〜１６頁に記載されている様々な樹脂を挙げることができる。
脂肪族エポキシ樹脂としては、具体的には、アルキレングリコール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、及び１，６−ヘキサンジオール等）のジグリシジルエーテル；ポリアルキレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等）のジグリシジルエーテル；ネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチルグリコール、及びそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル；トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、及びそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル若しくはトリグリシジルエーテル、並びにペンタエリスリトール及びそのアルキレンオキサイド付加体のジグリジジルエーテル、トリグリジジルエーテル、若しくはテトラグリジジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル；水素添加ビスフェノールＡ、及びそのアルキレンオキシド付加体のジグリジジルエーテル、若しくはポリグリシジルエーテル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエーテル；ハイドロキノンジグリシジルエーテル等が挙げられる。
これら以外にも、文献「高分子加工」別冊エポキシ樹脂の３〜６頁に記載されている化合物を挙げることができる。これら芳香族エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂以外にも、トリアジン核を骨格に持つエポキシ化合物、例えばＴＥＰＩＣ（日産化学（株））、デナコールＥＸ−３１０（ナガセ化成（株））等が挙げられ、また、文献「高分子加工」別冊エポキシ樹脂の２８９〜２９６頁に記載されている化合物等が挙げられる。アルキレンオキサイド付加物のアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、及びプロピレンオキサイド等が好ましい。
ウレタン（メタ）アクリレート系重合体としては、ポリオールと有機ポリイソシアネートとの反応物に対して、更にヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを反応させた反応物等が挙げられる。ここで、ポリオールとしては、低分子量ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。低分子量ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、及び３−メチル−１，５−ペンタンジオール等が挙げられる。ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、これら低分子量ポリオール及び／又はポリエーテルポリオールと、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、及び／又はテレフタル酸等の二塩基酸若しくはその無水物等の酸成分との反応物が挙げられる。有機ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、及びイソホロンジイソシアネート等が挙げられる。ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらウレタン（メタ）アクリレート系重合体は、公知の合成法で製造できる。例えば、錫触媒（例えば、ジブチルスズジラウレート等）等の付加触媒存在下において、有機イソシアネートとポリオール成分とを加熱撹拌して付加反応させ、ここにヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを添加し、加熱撹拌して付加反応させる方法等が挙げられる。
ポリエーテル（メタ）アクリレート系重合体としては、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが挙げられる。ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートとしては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（メタ）アクリルアミド基を有する化合物としては、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ベンジル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジヘキシル（メタ）アクリルアミド、及びＮ，Ｎ−ジベンジル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド誘導体が挙げられる。また、（メタ）アクリルアミド基を有する化合物として、アクリロイルモルホリン、メタアクリロイルモルホリン等も挙げられる。二液型硬化性組成物の硬化性を向上させる観点からは、アクリロイルモルホリンを用いることが好ましい。
Ｎ−ビニル化合物としては、例えば、Ｎ−ビニルピロリドン、及びＮ−ビニルカプロラクタム等が挙げられる。本発明の二液型硬化性組成物において、反応性の観点、又は酸素阻害が発生しにくい観点からは、Ｎ−ビニル化合物を用いることが好ましい。
（Ｂ）成分においては、有機化合物１分子中に平均して１個以上５個以下、好ましくは１．１個以上３個以下の官能基を有することが好ましい。二液型硬化性組成物の所期の硬化性を確保すると共に架橋反応を充分に進行させる観点からは、官能基数が１以上であることが好ましい。また、二液型硬化性組成物が硬化して得られる硬化物の良好な柔軟性を確保する観点からは、架橋による網目構造が密になり過ぎないように官能基数を５以下にすることが好ましい。そして、二液型硬化性組成物が硬化して得られる硬化物における架橋密度を低くし、小さなモジュラス特性と充分な大きさの破断時伸び特性とを確保することで初期状態における硬化物の柔軟性を確保する観点からは、官能基は、有機化合物１分子中に平均して１．０個以上１．５個以下、好ましくは１．１個以上１．５個以下有することが好ましい。なお、（Ｂ）成分は、官能基を末端、及び／又は末端を除く他の位置に有する。合成の容易性等の観点からは、少なくとも一部の末端に官能基を有する有機化合物が好ましい。
また、有機化合物として重合体を用いる場合、重合体の数平均分子量は、１０，０００以上５０，０００以下が好ましい。重合体の柔軟性を確保する観点から重合体の数平均分子量は１０，０００以上が好ましく、作業性を確保する範囲内に重合体の粘度を制御する観点からは５０，０００以下が好ましい。なお、Ｂ剤の作業性確保、及び／又は柔軟性確保等の観点からＢ剤の粘度を所期の範囲内にすることを目的として、互いに分子量が異なる複数の有機化合物を併用することもできる。また、二液型硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の他の特性（例えば、機械的特性等）を向上させる観点から、柔軟性の確保や作業性の確保を要さない場合、重合体の数平均分子量は１０，０００以上５０，０００以下の範囲に入らなくてもよい。
＜Ｂ剤：（Ｃ）導電性フィラー＞
（Ｃ）導電性フィラー（以下、「（Ｃ）成分」と称する場合がある。）は、電気導電性を有する材料を用いて形成される。導電性フィラーとしては、炭素粒子、又は銀、銅、ニッケル、金、スズ、亜鉛、白金、パラジウム、鉄、タングステン、モリブデン、はんだ等の金属粒子若しくは合金粒子、又はこれらの粒子表面を金属等の導電性コーティングで覆って調製した粒子等の金属材料からなる導電性粒子を用いることができる。これらの中では、特に銀、金、白金、又は銀、金、白金で粒子表面をコーティングしたものが貯蔵安定性に優れるため好ましい。また、それ自体は導電性を有さないような有機材料や無機材料であって、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはベンゾグアナミン樹脂から構成される非導電性粒子であるポリマー粒子、又はガラスビーズ、シリカ、黒鉛、若しくはセラミックから構成される無機粒子の表面に金属等の導電性コーティングを施して得られる導電性粒子を用いることもできる。
（Ｃ）導電性フィラー（以下、「（Ｃ）成分」と称する場合がある。）は、電気導電性を有する材料を用いて形成される。導電性フィラーとしては、炭素粒子、又は銀、銅、ニッケル、金、スズ、亜鉛、白金、パラジウム、鉄、タングステン、モリブデン、はんだ等の金属粒子若しくは合金粒子、又はこれらの粒子表面を金属等の導電性コーティングで覆って調製した粒子等の金属材料からなる導電性粒子を用いることができる。これらの中では、特に銀、金、白金、又は銀、金、白金で粒子表面をコーティングしたものが貯蔵安定性に優れるため好ましい。また、それ自体は導電性を有さないような有機材料や無機材料であって、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはベンゾグアナミン樹脂から構成される非導電性粒子であるポリマー粒子、又はガラスビーズ、シリカ、黒鉛、若しくはセラミックから構成される無機粒子の表面に金属等の導電性コーティングを施して得られる導電性粒子を用いることもできる。
導電性フィラーの形状としては、種々の形状（例えば、球形状、楕円、円筒形、フレーク、平板、又は粒塊等）を採用できる。導電性フィラーは、やや粗いか、又はぎざぎざの表面を有することもできる。導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度を組み合わせて本発明のＢ剤に用いることができる。また、二液型硬化性組成物の硬化物の導電性をより向上させることを目的として、導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度が互いに異なる複数の導電性フィラーを組み合わせることもできる。なお、組み合わせる導電性フィラーは２種類に限られず、３種類以上であってもよい。例えば、銀製であってフレーク状の導電性フィラーを用いること、若しくは銀製であってフレーク状の導電性フィラーを他の導電性フィラーと併用することが好ましい。特に、導電性を確保する観点から各導電性フィラーの接点を増加させるため、フレーク状の導電性フィラーと球状の導電性フィラーとを併用することが好ましい。また、導電性を確保すると共に各導電性フィラー同士の接触の確実性を増加させるため、フレーク状の導電性フィラーと球状の導電性フィラーとを併用すると共に、いずれか一方若しくは双方のフィラーを導電性材料（例えば、銀）でコートして見かけ上の体積を増加させることも好ましい。
ここで、フレーク状とは、扁平状、薄片状、若しくは鱗片状等の形状を含み、球状や塊状等の立体形状の銀粉を一方向に押し潰した形状を含む。また、粒状とは、フレーク状を有さない全ての導電性フィラーの形状を意味する。例えば、粒状としては、ブドウの房状に粉体が凝集した形状、球状、略球状、塊状、樹枝状、またこれらの形状を有する銀粉の混合物等が挙げられる。
また、導電性フィラーとして銀を用いる場合、この導電性フィラーは様々な方法により製造できる。例えば、フレーク状の銀粉を導電性フィラーとして用いる場合、球状銀粉、及び／又は塊状銀粉等の銀粉をジェットミル、ロールミル若しくはボールミル等の装置を用いて機械的に粉砕等することで製造できる。また、粒状の銀粉を導電性フィラーとして用いる場合、電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、又は還元法等により製造できる。
本発明の二液型硬化性組成物のＢ剤は、良好な電気導電性を発揮する観点から、導電性フィラーをＢ剤の全量に対し、５０重量％以上８５重量％以下含むことが好ましく、６０重量％以上７５重量％以下含むことが特に好ましい。
＜Ｂ剤：（Ｄ）反応開始剤＞
（Ｄ）反応開始剤（以下、「（Ｄ）成分」と称する場合がある。）は、過酸化物系化合物（（Ａ）成分）に作用し、酸化還元反応によって（Ａ）成分からラジカル活性種を発生させ、硬化反応を開始するレドックス重合反応の反応開始剤として用いられる。本発明の反応開始剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、エチレンジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，６−ヘキサンジアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン等のアミン化合物、メチルチオ尿素、ジエチルチオ尿素、アセチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素、エチレンチオ尿素等のチオ尿素化合物、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）等のチオール化合物等が挙げられる。これらのうち、速硬化性の観点からアミン化合物が好ましく、アミン化合物の中でもＮ，Ｎ−ジメチルパラトルイジンがより好ましい。なお、上記の反応開始剤は、１種類で用いても、２種以上を併用してもよい。
（Ｄ）反応開始剤（以下、「（Ｄ）成分」と称する場合がある。）は、過酸化物系化合物（（Ａ）成分）に作用し、酸化還元反応によって（Ａ）成分からラジカル活性種を発生させ、硬化反応を開始するレドックス重合反応の反応開始剤として用いられる。本発明の反応開始剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、エチレンジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，６−ヘキサンジアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン等のアミン化合物、メチルチオ尿素、ジエチルチオ尿素、アセチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素、エチレンチオ尿素等のチオ尿素化合物、ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）等のチオール化合物等が挙げられる。これらのうち、速硬化性の観点からアミン化合物が好ましく、アミン化合物の中でもＮ，Ｎ−ジメチルパラトルイジンがより好ましい。なお、上記の反応開始剤は、１種類で用いても、２種以上を併用してもよい。
本発明の二液型硬化性組成物のＢ剤は、Ａ剤との相性や速硬化性の観点から、（Ｂ）成分１００重量部に対し、１重量部以上１０重量部以下、より好ましくは３重量部以上６重量部以下の反応開始剤を含むことが好ましい。
＜Ｂ剤：（Ｅ）反応促進剤＞
（Ｅ）反応促進剤（以下、「（Ｅ）成分」と称する場合がある。）は、金属イオン含有化合物、及び／又は助剤（還元剤）等を含んで構成される。特に、Ａ剤がハイドロパーオキサイドを含む場合、（Ｅ）反応促進剤を更に添加することが好ましく、（Ｅ）反応促進剤は、金属イオン含有化合物を含むことを要する。
（Ｅ）反応促進剤（以下、「（Ｅ）成分」と称する場合がある。）は、金属イオン含有化合物、及び／又は助剤（還元剤）等を含んで構成される。特に、Ａ剤がハイドロパーオキサイドを含む場合、（Ｅ）反応促進剤を更に添加することが好ましく、（Ｅ）反応促進剤は、金属イオン含有化合物を含むことを要する。
（（Ｅ）反応促進剤：金属イオン含有化合物）
金属イオン含有化合物は、上記レドックス重合反応を促進する化合物として用いられる。本発明の金属イオン含有化合物としては、例えば、銅、亜鉛、アルミニウム、チタニウム、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル等の第４周期の遷移金属を含む金属化合物が挙げられる。銅イオン含有化合物としては、酢酸銅、オクチル酸銅、ナフテン酸銅、マロン酸銅、ネオデカン酸銅、ステアリン酸銅、プロピオン酸銅、安息香酸銅、乳酸銅等の有機酸銅塩が挙げられる。
金属イオン含有化合物は、上記レドックス重合反応を促進する化合物として用いられる。本発明の金属イオン含有化合物としては、例えば、銅、亜鉛、アルミニウム、チタニウム、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル等の第４周期の遷移金属を含む金属化合物が挙げられる。銅イオン含有化合物としては、酢酸銅、オクチル酸銅、ナフテン酸銅、マロン酸銅、ネオデカン酸銅、ステアリン酸銅、プロピオン酸銅、安息香酸銅、乳酸銅等の有機酸銅塩が挙げられる。
本発明の二液型硬化性組成物のＢ剤は、Ａ剤との相性や速硬化性の観点から、（Ｂ）成分１００重量部に対し、０．１重量部以上１重量部以下の金属イオン含有化合物を含むことが好ましい。
（（Ｅ）反応促進剤：助剤）
本発明において助剤は、金属イオン含有化合物と共に用いられる。すなわち、（Ｅ）成分が金属イオン含有化合物を含む場合、（Ｅ）成分は、助剤を更に含む。助剤としては、アミン構造を有する化合物を用いることができ、サッカリンを用いることが好ましい。
本発明において助剤は、金属イオン含有化合物と共に用いられる。すなわち、（Ｅ）成分が金属イオン含有化合物を含む場合、（Ｅ）成分は、助剤を更に含む。助剤としては、アミン構造を有する化合物を用いることができ、サッカリンを用いることが好ましい。
本発明の二液型硬化性組成物のＢ剤は、速硬化性の観点から、（Ｂ）成分１００重量部に対し、０．１重量部以上１重量部以下の助剤を含むことが好ましい。
＜その他の添加剤＞
本発明に係る二液型硬化性組成物には、二液型硬化性組成物の速硬化性や硬化物の導電性等の機能を損なわない範囲で、必要に応じ、硬化物に靱性若しくは可撓性を与えるエラストマー、接着付与剤、禁止剤、フィラー、粘着付与樹脂、増量剤、物性調整剤、補強剤、着色剤、難燃剤、タレ防止剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、香料、顔料、染料等の各種添加剤を加えてもよい。
本発明に係る二液型硬化性組成物には、二液型硬化性組成物の速硬化性や硬化物の導電性等の機能を損なわない範囲で、必要に応じ、硬化物に靱性若しくは可撓性を与えるエラストマー、接着付与剤、禁止剤、フィラー、粘着付与樹脂、増量剤、物性調整剤、補強剤、着色剤、難燃剤、タレ防止剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、香料、顔料、染料等の各種添加剤を加えてもよい。
（エラストマー）
エラストマーとしては、特に制限はないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−メチルメタクリレート共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、線状ポリウレタン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、及びブタジエンゴム等の各種合成ゴム、天然ゴム、スチレン−ポリブタジエン−スチレン合成ゴム等のスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン−ＥＰＤＭ合成ゴム等のオレフィン系熱可塑性エラストマー、カプロラクトン型、アジペート型、及びＰＴＭＧ型等のウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリブチレンテレフタレート−ポリテトラメチレングリコールマルチブロックポリマー等のポリエステル系熱可塑性エラストマー、ナイロン−ポリオールブロック共重合体やナイロン−ポリエステルブロック共重合体等のポリアミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらのエラストマーは、単独で用いることも、相溶性が認められる範囲で２種以上を併用することもできる。
エラストマーとしては、特に制限はないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−メチルメタクリレート共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、線状ポリウレタン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、及びブタジエンゴム等の各種合成ゴム、天然ゴム、スチレン−ポリブタジエン−スチレン合成ゴム等のスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン−ＥＰＤＭ合成ゴム等のオレフィン系熱可塑性エラストマー、カプロラクトン型、アジペート型、及びＰＴＭＧ型等のウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリブチレンテレフタレート−ポリテトラメチレングリコールマルチブロックポリマー等のポリエステル系熱可塑性エラストマー、ナイロン−ポリオールブロック共重合体やナイロン−ポリエステルブロック共重合体等のポリアミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらのエラストマーは、単独で用いることも、相溶性が認められる範囲で２種以上を併用することもできる。
（接着付与剤）
接着付与剤としては、特に制限はないが、アルコキシ基含有シランである様々なシランカップリング剤を用いることができる。例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、１，３−ジアミノイソプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類；３−トリメトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン等のケチミン基含有シラン類；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類；１級アミノ基及び２級アミノ基、並びにメルカプト基を含有しないアルコキシ基含有シラン等を挙げることができる。
接着付与剤としては、特に制限はないが、アルコキシ基含有シランである様々なシランカップリング剤を用いることができる。例えば、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、１，３−ジアミノイソプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類；３−トリメトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン等のケチミン基含有シラン類；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類；１級アミノ基及び２級アミノ基、並びにメルカプト基を含有しないアルコキシ基含有シラン等を挙げることができる。
接着付与剤としては、接着性をより向上させることができる観点から、アミノ基含有シラン類、ケチミン基含有シラン類、アミノシランとエポキシシランとの反応物、アミノシランとイソシアネートシランとの反応物が好ましく、アミノ基含有シラン類、アミノシランとエポキシシランとの反応物がより好ましく、アミノ基含有シラン類が最も好ましい。
アルコキシ基の具体的な構造としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基［−Ｓｉ（ＯＲ）３］、メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基［−ＳｉＲ３（ＯＲ）２］が挙げられ、トリアルコキシシリル基［−Ｓｉ（ＯＲ）３］が反応性が高い点で好ましく、トリメトキシシリル基がより好ましい。ここで、Ｒは、メチル基やエチル基等のアルキル基である。
接着付与剤の配合割合は特に制限はないが、（Ｂ）成分１００重量部に対し、１重量部以上１０重量部以下の接着付与剤を含むことが好ましい。これらの接着付与剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（禁止剤）
禁止剤としては、特に制限はないが、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルカテコール、カテコール、及びピロガロール等のラジカル重合禁止剤等を用いることができる。
禁止剤としては、特に制限はないが、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔ−ブチルカテコール、カテコール、及びピロガロール等のラジカル重合禁止剤等を用いることができる。
禁止剤の配合割合は特に制限はないが、（Ｂ）成分１００重量部に対し、０．０１重量部以上０．１重量部以下の禁止剤を含むことが好ましい。これらの禁止剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（フィラー）
フィラーとしては樹脂フィラー（樹脂微粉末）や無機フィラー、及び機能性フィラーを用いることができる。フィラーに、シランカップリング剤、チタンキレート剤、アルミカップリング剤、脂肪酸、脂肪酸エステル、ロジン等で表面処理を施してもよい。樹脂フィラーとしては、有機樹脂等からなる粒子状のフィラーを用いることができる。例えば、樹脂フィラーとして、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂系、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の有機質微粒子を用いることができる。
フィラーとしては樹脂フィラー（樹脂微粉末）や無機フィラー、及び機能性フィラーを用いることができる。フィラーに、シランカップリング剤、チタンキレート剤、アルミカップリング剤、脂肪酸、脂肪酸エステル、ロジン等で表面処理を施してもよい。樹脂フィラーとしては、有機樹脂等からなる粒子状のフィラーを用いることができる。例えば、樹脂フィラーとして、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂系、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等の有機質微粒子を用いることができる。
無機フィラーとしては、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無水ケイ素、含水ケイ素、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。
機能性フィラーとしては、例えば、特開２０１６−１９９６６８等に記載の断熱性や軽量性等に優れる中空粒子；特開２０１６−１９９６６９等に記載の遮音性、及び制振性等に優れるコアシェル粒子；特開２０１６−１９９６７０等に記載のガスバリア等に優れる層状ケイ酸塩；特開２０１６−１９９６７１等に記載の光反射性フィラー；特開２０１６−１９９７５０等に記載の電磁波遮蔽材等を用いることができる。
＜二液型硬化性組成物の製造方法＞
二液型硬化性組成物の製造方法は特に制限はない。例えば、Ａ剤の構成成分を所定量秤量し、必要に応じて他の配合物質を配合し、脱気撹拌することでＡ剤を製造できる。また、Ｂ剤の構成成分（（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を所定量配合し、また、必要に応じて（Ｅ）成分、及び／又は他の配合物質を配合し、脱気攪拌することによりＢ剤を製造できる。各成分及び他の配合物質の配合順は特に制限はなく、適宜決定できる。
二液型硬化性組成物の製造方法は特に制限はない。例えば、Ａ剤の構成成分を所定量秤量し、必要に応じて他の配合物質を配合し、脱気撹拌することでＡ剤を製造できる。また、Ｂ剤の構成成分（（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を所定量配合し、また、必要に応じて（Ｅ）成分、及び／又は他の配合物質を配合し、脱気攪拌することによりＢ剤を製造できる。各成分及び他の配合物質の配合順は特に制限はなく、適宜決定できる。
＜二液型硬化性組成物の硬化物を構成要素として有する製品＞
本発明に係る二液型硬化性組成物は、Ａ剤とＢ剤とを空気中、常温常圧で混合することで速硬化する。この硬化により、二液型硬化性組成物の硬化物を得ることができる。この硬化物は良好な導電性を有しているので、本発明の二液型硬化性組成物の硬化物を用い、電子回路、電子・電気部品、自動車等の様々な製品を製造できる。例えば、Ａ剤とＢ剤とをスタティックミキサー等で混合しながら塗布することで常温環境下でＡ剤とＢ剤との混合物が硬化する。そして、硬化物は導電性を有する。これにより、二液型硬化性組成物の硬化物を構成要素として有する製品を製造できる。
本発明に係る二液型硬化性組成物は、Ａ剤とＢ剤とを空気中、常温常圧で混合することで速硬化する。この硬化により、二液型硬化性組成物の硬化物を得ることができる。この硬化物は良好な導電性を有しているので、本発明の二液型硬化性組成物の硬化物を用い、電子回路、電子・電気部品、自動車等の様々な製品を製造できる。例えば、Ａ剤とＢ剤とをスタティックミキサー等で混合しながら塗布することで常温環境下でＡ剤とＢ剤との混合物が硬化する。そして、硬化物は導電性を有する。これにより、二液型硬化性組成物の硬化物を構成要素として有する製品を製造できる。
なお、本発明に係る二液型硬化性組成物は、Ａ剤とＢ剤を混合し、常温環境下で速硬化するため、組成物を硬化させるにあたって特に常温以上での加熱は必要ないが、用途等、必要に応じて常温以上の温度で加熱してもよい。
＜実施の形態の効果＞
本発明に係る二液型硬化性組成物は、特定の過酸化物を含んで構成されるＡ剤と、所定のラジカル重合性の官能基を有する有機化合物、導電性フィラー、及び所定の反応開始剤を含むＢ剤との特定の組み合わせを採用したので、常温で速硬化可能であり、良好な導電性を有する硬化物を得ることができる。これにより、本発明に係る二液型硬化性組成物によれば、耐熱性を有さないプラスチックフィルムやＰＥＴフィルム等の樹脂フィルム上に二液型硬化性組成物の硬化物からなる導電性パターンを形成することや、回路基板に常温で半導体素子を固定し、回路基板上の配線パターンと半導体素子の電極との電気的導通を確保すること等のはんだ代替用途に用いることができる。
本発明に係る二液型硬化性組成物は、特定の過酸化物を含んで構成されるＡ剤と、所定のラジカル重合性の官能基を有する有機化合物、導電性フィラー、及び所定の反応開始剤を含むＢ剤との特定の組み合わせを採用したので、常温で速硬化可能であり、良好な導電性を有する硬化物を得ることができる。これにより、本発明に係る二液型硬化性組成物によれば、耐熱性を有さないプラスチックフィルムやＰＥＴフィルム等の樹脂フィルム上に二液型硬化性組成物の硬化物からなる導電性パターンを形成することや、回路基板に常温で半導体素子を固定し、回路基板上の配線パターンと半導体素子の電極との電気的導通を確保すること等のはんだ代替用途に用いることができる。
以下に実施例を挙げて更に具体的に説明する。なお、これらの実施例は例示であり、限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
（実施例１〜３、比較例１〜６）
表１に示す配合割合で各配合物質をそれぞれ添加し、混合撹拌して二液型硬化性組成物を調製した。
表１に示す配合割合で各配合物質をそれぞれ添加し、混合撹拌して二液型硬化性組成物を調製した。
表１において、各配合物質の配合量の単位は「重量部」である。また、配合物質の詳細は下記のとおりである。
（Ａ剤）
・ジアシルパーオキサイド（ベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ）、製品名「ナイパーＮＳ」、日本油脂株式会社製）
・ハイドロパーオキサイド（クメンハイドロパーオキサイド（ＣＨＰ）、製品名「パークミルＨ８０」、日本油脂株式会社製）
・パーオキシエステル（製品名「パーオクタＯ」、日本油脂株式会社製）
・ジアルキルパーオキサイド（製品名「パーヘキシルＤ」、日本油脂株式会社製）
・パーオキシケタール（製品名「パーヘキサＣ８０」、日本油脂株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｂ）成分）
・メタクリル酸メチル（製品名「アクリエステル Ｍ」、三菱レイヨン株式会社製）
・ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート（製品名「ライトエステルＢＰ−２ＥＭ」、共栄社化学株式会社製）
・トリメチロールプロパントリメタクリレート（製品名「ＮＫエステル ＴＭＴＰ」、新中村化学工業株式会社製）
・メタクリル酸イソボニル（製品名「ライトエステル ＩＢ−Ｘ」、共栄社化学株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｃ）成分）
・銀フィラー（製品名「シルコートＡｇＣ−Ｂ」、福田金属箔粉工業株式会社製）
・銀コートシリカ（製品名「ＴＦＭ−Ｓ０５Ｐ」、東洋アルミニウム株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｄ）成分）
・反応開始剤（Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、東京化成工業株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｅ）成分）
・金属イオン含有化合物（ネオデカン酸銅、日本化学産業株式会社製）
・助剤（サッカリン、東京化成工業株式会社製）
（Ｂ剤：その他）
・アクリルペレット（製品名「クラリティ４２８５」、株式会社クラレ製）
・シランカップリング剤（製品名「ＫＢＭ−４０３」、信越シリコーン社製）
・禁止剤（ハイドロキノン、三井化学工業社製）
（Ａ剤）
・ジアシルパーオキサイド（ベンゾイルパーオキサイド（ＢＰＯ）、製品名「ナイパーＮＳ」、日本油脂株式会社製）
・ハイドロパーオキサイド（クメンハイドロパーオキサイド（ＣＨＰ）、製品名「パークミルＨ８０」、日本油脂株式会社製）
・パーオキシエステル（製品名「パーオクタＯ」、日本油脂株式会社製）
・ジアルキルパーオキサイド（製品名「パーヘキシルＤ」、日本油脂株式会社製）
・パーオキシケタール（製品名「パーヘキサＣ８０」、日本油脂株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｂ）成分）
・メタクリル酸メチル（製品名「アクリエステル Ｍ」、三菱レイヨン株式会社製）
・ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート（製品名「ライトエステルＢＰ−２ＥＭ」、共栄社化学株式会社製）
・トリメチロールプロパントリメタクリレート（製品名「ＮＫエステル ＴＭＴＰ」、新中村化学工業株式会社製）
・メタクリル酸イソボニル（製品名「ライトエステル ＩＢ−Ｘ」、共栄社化学株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｃ）成分）
・銀フィラー（製品名「シルコートＡｇＣ−Ｂ」、福田金属箔粉工業株式会社製）
・銀コートシリカ（製品名「ＴＦＭ−Ｓ０５Ｐ」、東洋アルミニウム株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｄ）成分）
・反応開始剤（Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、東京化成工業株式会社製）
（Ｂ剤：（Ｅ）成分）
・金属イオン含有化合物（ネオデカン酸銅、日本化学産業株式会社製）
・助剤（サッカリン、東京化成工業株式会社製）
（Ｂ剤：その他）
・アクリルペレット（製品名「クラリティ４２８５」、株式会社クラレ製）
・シランカップリング剤（製品名「ＫＢＭ−４０３」、信越シリコーン社製）
・禁止剤（ハイドロキノン、三井化学工業社製）
（硬化性）
実施例１に係る二液型硬化性組成物のＡ剤とＢ剤の混合物２ｇを、２枚のテフロン（登録商標）シート（横１０ｃｍ×縦１０ｃｍ）で挟み、上から８０ｇのガラス板を載せ、２３℃５０％ＲＨ環境下で１分間静置した。その後、硬化性を評価した。試験結果を表１に示す。テフロン（登録商標）シートから硬化物を取り外すことができるようになるまでの時間が、１分以内の場合を「○」、１分を超えて１０分以内の場合を「△」、１０分を超えても硬化物を得られなかった場合を「×」と評価した。実施例２〜３、及び比較例１〜６に係る二液型硬化性組成物についても同様の試験をした。
実施例１に係る二液型硬化性組成物のＡ剤とＢ剤の混合物２ｇを、２枚のテフロン（登録商標）シート（横１０ｃｍ×縦１０ｃｍ）で挟み、上から８０ｇのガラス板を載せ、２３℃５０％ＲＨ環境下で１分間静置した。その後、硬化性を評価した。試験結果を表１に示す。テフロン（登録商標）シートから硬化物を取り外すことができるようになるまでの時間が、１分以内の場合を「○」、１分を超えて１０分以内の場合を「△」、１０分を超えても硬化物を得られなかった場合を「×」と評価した。実施例２〜３、及び比較例１〜６に係る二液型硬化性組成物についても同様の試験をした。
（導電性）
実施例１に係る二液型硬化性組成物のＡ剤とＢ剤の混合物２ｇを、２枚のテフロン（登録商標）シート（横１０ｃｍ×縦１０ｃｍ）で挟み、上から８０ｇのガラス板を載せ、２３℃５０％ＲＨ環境下で１分間静置した。その後、テフロン（登録商標）シートから硬化物を取り外し、得られた硬化物をテストピースとして用いた。そして、ロレスターＭＣＰ−Ｔ３６０（三菱アナリテック製）を用い、このテストピースの導電性として、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。実施例２〜３、及び比較例１〜６に係る二液型硬化性組成物についても同様の測定をした。ただし、比較例１〜２及び比較例４〜６については硬化物を得ることができなかったため、測定できなかった。
実施例１に係る二液型硬化性組成物のＡ剤とＢ剤の混合物２ｇを、２枚のテフロン（登録商標）シート（横１０ｃｍ×縦１０ｃｍ）で挟み、上から８０ｇのガラス板を載せ、２３℃５０％ＲＨ環境下で１分間静置した。その後、テフロン（登録商標）シートから硬化物を取り外し、得られた硬化物をテストピースとして用いた。そして、ロレスターＭＣＰ−Ｔ３６０（三菱アナリテック製）を用い、このテストピースの導電性として、体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。実施例２〜３、及び比較例１〜６に係る二液型硬化性組成物についても同様の測定をした。ただし、比較例１〜２及び比較例４〜６については硬化物を得ることができなかったため、測定できなかった。
（引張せん断接着強さ）
実施例１に係る二液型硬化性組成物を、表面をサンドブラスト加工したＳＰＣＣ鋼板（幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み１．６ｍｍ）に、２５ｍｍ×２５ｍｍの面積に均一に塗布し、１２．５ｍｍ×２５ｍｍの面積で同材料同士を貼りあわせた。その後、２３℃５０％ＲＨ環境下で３分間養生し、ＪＩＳＫ６８５０に準拠して、引張りせん断接着強さを測定した。ただし、比較例１〜２及び比較例４〜６については硬化物を得ることができず、比較例３については強度試験に耐えうる硬化物を得ることができなかったため、測定できなかった。
実施例１に係る二液型硬化性組成物を、表面をサンドブラスト加工したＳＰＣＣ鋼板（幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み１．６ｍｍ）に、２５ｍｍ×２５ｍｍの面積に均一に塗布し、１２．５ｍｍ×２５ｍｍの面積で同材料同士を貼りあわせた。その後、２３℃５０％ＲＨ環境下で３分間養生し、ＪＩＳＫ６８５０に準拠して、引張りせん断接着強さを測定した。ただし、比較例１〜２及び比較例４〜６については硬化物を得ることができず、比較例３については強度試験に耐えうる硬化物を得ることができなかったため、測定できなかった。
表１を参照すると分かるように、実施例に係る二液型硬化性組成物においてはいずれも、Ａ剤とＢ剤とを混合してから１分以内に硬化することが示され、また、硬化物の導電性も良好であることが示された。なお、実施例に係る二液型硬化性組成物の硬化物の強度も優れていることが示された。
一方、比較例に係る二液型硬化性組成物においては、比較例３を除き、Ａ剤とＢ剤とを混合しても速硬化しなかった。比較例３のみ、Ａ剤とＢ剤とを混合した後、１分を超え２分以内に硬化はしたものの、引張せん断接着強さの測定前に剥がれるほど接着性が低く、引張せん断接着強さが測定できなかった。
以上より、実施例に係る二液型硬化性組成物においては、常温硬化可能であり強度に優れ、はんだ代替用として用いることができることが示された。
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点、及び本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能である点に留意すべきである。
Claims (7)
- Ａ剤とＢ剤とを混合することで速硬化可能な、はんだ代替用の二液型硬化性組成物であって、
前記Ａ剤が、
（Ａ）ジアシルパーオキサイド、若しくはハイドロパーオキサイドの少なくともいずれかを含み、
前記Ｂ剤が、
（Ｂ）ラジカル重合性の官能基を有する有機化合物と、
（Ｃ）導電性フィラーと、
（Ｄ）反応開始剤と
を含み、
前記Ａ剤が前記ハイドロパーオキサイドを含む場合、前記Ｂ剤が、金属イオン含有化合物を含む（Ｅ）反応促進剤を更に含む二液型硬化性組成物。 - 前記ラジカル重合性の官能基が、（メタ）アクリロイル基である請求項１に記載の二液型硬化性組成物。
- 前記（Ｅ）反応促進剤が、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジンを含む請求項１又は２に記載の二液型硬化性組成物。
- 前記（Ｅ）反応促進剤として、金属イオン含有化合物と、助剤とを併用する請求項１〜３のいずれか１項に記載の二液型硬化性組成物。
- 前記（Ｃ）導電性フィラーが、互いに形状の異なる少なくとも２種類の導電性フィラーを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の二液型硬化性組成物。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の二液型硬化性組成物の硬化物。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の二液型硬化性組成物の硬化物を構成要素として有する製品。
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