JP2003204209A - 高周波用配線基板 - Google Patents
高周波用配線基板Info
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Abstract
異なるモード(高次モード)が発生し、伝送特性が大き
く劣化するという問題があった。 【解決手段】 貫通導体5の長さをL、貫通導体5の径
をA、貫通導体5と複数の接地用貫通導体7との最短距
離をB、円周率をπとしたとき、貫通導体5で伝送され
る高周波信号の実効波長λに対し、L>λ/4、かつπ
(A+B)≦λとした高周波用配線基板1である。貫通
導体5部分に発生する高次モードを抑制することができ
る。
Description
リ波帯の高周波領域で使用されるIC・LSI等の高周
波集積回路または高周波回路装置を接続し搭載するため
の高周波用配線基板に関し、特に、高周波信号の伝送特
性を改善した信号伝送用の貫通導体を有する高周波用配
線基板に関するものである。
線基板には、例えば図7に断面図で、また図8に平面図
で示すようなものがあった。
線基板、12は誘電体層であり、高周波用配線基板11の主
面に第1の線路導体13および第2の線路導体14を有し、
第1および第2の線路導体13・14の一端の間は貫通導体
15で電気的に接続される。また、複数の誘電体層12の主
面に接地導体16および同一面接地導体18を有し、接地導
体16および同一面接地導体18は複数の接地用貫通導体17
で電気的に接続される。
近年の高周波信号の高周波化により、接地用貫通導体17
間から高周波信号の不要輻射が発生し、その結果、高周
波信号の放射損失が増大して伝送特性が劣化するという
問題点があった。
信号の不要輻射を抑える技術として、例えば、接地用貫
通導体17の個数を5個以上とすることにより、高周波信
号の放射損失を低減し、高周波信号の伝送特性を改善で
きるというものが提案されている(特開平5−206678号
公報参照)。
従来の高周波用配線基板においては、接地用貫通導体の
個数を増加させたことにより接地用貫通導体間からの高
周波信号の不要輻射は抑えられるものの、ミリ波帯の高
周波数領域においては、その波長が短いことから、貫通
導体の長さがλ/4以上の場合、貫通導体部分において
基本伝搬モードとは異なるモード(高次モード)が発生
し、その結果、周波数が高くなるに従って伝送特性が大
きく劣化するという問題点があった。
であり、その目的は、貫通導体部分において発生する高
次モードを抑制することができ、30GHz以上のミリ波
帯の高周波信号において良好な伝送特性が得られる高周
波用配線基板を提供することにある。
板は、複数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一つ
の誘電体層の主面に形成された第1の線路導体と、他の
誘電体層の主面に形成された第2の線路導体と、前記第
1の線路導体の一端および前記第2の線路導体の一端を
前記第1の線路導体と前記第2の線路導体との間の前記
誘電体層を貫通して電気的に接続する貫通導体と、前記
第1および第2の線路導体と同一の誘電体層の主面にそ
れぞれ所定の間隔をもって形成された同一面接地導体
と、前記第1の線路導体と前記第2の線路導体との間の
前記誘電体層の主面に前記貫通導体を取り囲むように形
成された接地導体と、前記誘電体層に前記貫通導体を取
り囲むように形成され、前記同一面接地導体と前記接地
導体とを電気的に接続する複数の接地用貫通導体とを具
備して成り、前記貫通導体の長さをL、前記貫通導体の
径をA、前記貫通導体と前記複数の接地用貫通導体との
最短距離をB、円周率をπ、前記貫通導体により伝送さ
れる高周波信号の実効波長をλとしたとき、L>λ/
4、かつπ(A+B)≦λであることを特徴とするもの
である。
のように、貫通導体の直径Aおよび長さL、ならびに貫
通導体と複数の接地用貫通導体との最短距離Bを高周波
信号の実効波長λに対して所定の範囲にしたことから、
長さがλ/4以上の長い貫通導体であっても、貫通導体
と接地用貫通導体との距離が高周波信号の実効波長に対
して十分に短く、貫通導体と接地用貫通導体間での定在
波等が発生し難いため、ミリ波帯の高周波数領域におい
ても、貫通導体部分における高次モードの発生を抑制す
ることができ、その結果、ミリ波帯の高周波信号におい
て良好な伝送特性が実現できる。
構成において、前記接地導体と前記同一面接地導体との
距離Hがλ/2以下であることを特徴とするものであ
る。
面接地導体との距離、すなわち接地導体および同一面接
地導体を電気的に接続する複数の接地用貫通導体の接続
長さを高周波信号の波長に対して十分に短くしたことに
よって、各接地用貫通導体内に発生する電位分布を抑え
ることができるため、接地用貫通導体の接地電位の安定
化を図ることができ、その結果、ミリ波帯の高周波信号
において良好な伝送特性が実現できる。
各構成において、前記複数の接地用貫通導体間の距離P
がλ/4以下であることを特徴とするものである。
間の距離が高周波信号の実効波長に対して十分に短く、
接地用貫通導体間からの電磁界の広がりを抑えることが
できるため、複数の接地用貫通導体間からの高周波信号
の不要輻射をさらに抑制することができ、その結果、ミ
リ波帯の高周波信号において良好な伝送特性が実現でき
る。
を図面に基づいて説明する。
基板の実施の形態の一例を示す断面図および平面図であ
る。これらの図において、1は高周波用配線基板、2は
誘電体基板を構成する誘電体層であり、この例では、4
層の誘電体層2から成る誘電体基板の上下面に第1の線
路導体3および第2の線路導体4がその一端同士が上下
方向で重なるように形成されており、これら第1の線路
導体3の一端および第2の線路導体4の一端が貫通導体
5で電気的に接続されている。また、誘電体層2の主面
には接地導体6および同一面接地導体8が形成されてお
り、これら接地導体6および同一面接地導体8は複数の
接地用貫通導体7で電気的に接続されている。なお、こ
こでは図2は誘電体基板の第1の線路導体3側の面を示
す平面図である。
ては、図1および図2に示すように、貫通導体5の長さ
をL、貫通導体5の径をA、貫通導体5と複数の接地用
貫通導体7との最短距離をB、円周率をπとしたとき、
貫通導体5で伝送される高周波信号の実効波長λに対
し、L>λ/4、かつπ(A+B)≦λであることが重
要である。このような構成により、長さがλ/4以上の
長い貫通導体5であっても、貫通導体5と接地用貫通導
体7との距離が高周波信号の実効波長に対して十分に短
く、貫通導体5と接地用貫通導体7間での定在波等が発
生し難いため、ミリ波帯の高周波領域において問題にな
る貫通導体部分で発生する高次モードを抑制することが
でき、その結果、ミリ波帯の高周波信号において良好な
伝送特性が実現できる。
一面接地導体8との距離Hがλ/2以下であることが好
ましい。このような構成によれば、接地導体6および同
一面接地導体8を電気的に接続する複数の接地用貫通導
体7の接続長さを高周波信号の波長λに対して十分に短
くしたことによって、各接地用貫通導体7内に発生する
電位分布を抑えることができるため、接地用貫通導体7
の接地電位の安定化を図ることができ、その結果、ミリ
波帯の高周波信号において良好な伝送特性が実現でき
る。
貫通導体7間の距離Pがλ/4以下であることが好まし
い。このような構成によれば、接地用貫通導体7間の距
離が高周波信号の実効波長に対して十分に短く、接地用
貫通導体7間からの電磁界の広がりを抑えることができ
るため、複数の接地用貫通導体7間からの高周波信号の
不要輻射をさらに抑制することができ、その結果、ミリ
波帯の高周波信号において良好な伝送特性が実現でき
る。
用配線基板の実施の形態の他の例を断面図および平面図
で示す。これらの図において、1は高周波用配線基板、
2は誘電体層、3および4は第1および第2の線路導
体、5は第1の線路導体3の一端および第2の線路導体
4の一端とを電気的に接続する貫通導体5、6は接地導
体、8は同一面接地導体、7は接地導体6および同一面
接地導体8を電気的に接続する複数の接地用貫通導体で
ある。なお、ここでは、図4は第1の線路導体3側を示
す平面図である。
ては、図3および図4に示すように、貫通導体5の長さ
をL、貫通導体5の径をA、貫通導体5と複数の接地用
貫通導体7との最短距離をB、円周率をπとしたとき、
貫通導体5で伝送される高周波信号の実効波長λに対
し、L>λ/4、かつπ(A+B)≦λであることが重
要である。
上の長い貫通導体5であっても、貫通導体5と接地用貫
通導体7との距離が高周波信号の実効波長に対して十分
に短く、貫通導体5と接地用貫通導体7間での定在波等
が発生し難いため、ミリ波帯の高周波領域において問題
になる貫通導体部分で発生する高次モードを抑制するこ
とができ、その結果、ミリ波帯の高周波信号において良
好な伝送特性が実現できる。
び同一面接地導体8との距離Hがλ/2以下であること
が好ましい。このような構成によれば、接地導体6およ
び同一面接地導体8を電気的に接続する複数の接地用貫
通導体7の接続長さを高周波信号の波長λに対して十分
に短くしたことによって、各接地用貫通導体7内に発生
する電位分布を抑えることができるため、接地用貫通導
体7の接地電位の安定化を図ることができ、その結果、
ミリ波帯の高周波信号において良好な伝送特性が実現で
きる。
貫通導体7間の距離Pがλ/4以下であることが好まし
い。このような構成によれば、接地用貫通導体7間の距
離が高周波信号の実効波長に対して十分に短く、接地用
貫通導体7間からの電磁界の広がりを抑えることができ
るため、複数の接地用貫通導体7間から高周波信号の不
要輻射をさらに抑制することができ、その結果、ミリ波
帯の高周波信号において良好な伝送特性が実現できる。
体層2の材料としては、アルミナ(Al2O3)セラミッ
クス,ムライト(3Al2O3・2SiO2)セラミック
ス等のセラミックス材料やガラスセラミックス等の無機
系材料、四ふっ化エチレン樹脂(ポリテトラフルオロエ
チレン;PTFE),四ふっ化エチレン−エチレン共重
合樹脂(テトラフルオロエチレン−エチレン共重合樹
脂;ETFE),四ふっ化エチレン−パーフルオロアル
コキシエチレン共重合樹脂(テトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂;PF
A)等のフッ素樹脂,ガラスエポキシ樹脂,ポリフェニ
レンエーテル樹脂,液晶ポリエステル,ポリイミド等の
樹脂系材料等が用いられる。また、高周波用配線基板1
の形状・寸法(厚み・幅・長さ)は、使用される高周波
信号の周波数や特性インピーダンス等に応じて設定され
る。
路導体4は、高周波信号伝送用として適した金属材料の
導体層から成り、例えばCu層,Mo−Mn層,W層,
Mo−Mnメタライズ層上にNiメッキ層およびAuメ
ッキ層を被着させたもの,Wメタライズ層上にNiメッ
キ層およびAuメッキ層を被着させたもの,Cr−Cu
合金層,Cr−Cu合金層上にNiメッキ層およびAu
メッキ層を被着させたもの,Ta2N層上にNi−Cr
合金層およびAuメッキ層を被着させたもの,Ti層上
にPt層およびAuメッキ層を被着させたもの,または
Ni−Cr合金層上にPt層およびAuメッキ層を被着
させたものから成り、厚膜印刷法あるいは各種の薄膜形
成法やメッキ処理法等により形成される。その厚みや幅
も伝送される高周波信号の周波数や特性インピーダンス
等に応じて設定される。
は、第1の線路導体3および第2の線路導体4と同様の
材料で同様の方法により形成すればよく、第1の線路導
体3および第2の線路導体4と接地導体6との間隔は、
伝送される高周波信号の周波数や特性インピーダンスな
どに応じて設定される。
第2の線路導体4とを電気的に接続するように形成さ
れ、例えばスルーホール導体やビアホール導体を形成す
ることにより、あるいは金属板,金属棒または金属パイ
プ等を埋設することにより設けることができる。
よび同一面接地導体8を接続するように形成され、例え
ばスルーホール導体やビアホール導体を形成することに
より、あるいは金属板,金属棒または金属パイプ等を埋
設することにより設けることができる。
例えば誘電体層2がアルミナセラミックスから成る場合
であれば、まず誘電体基板2となるアルミナセラミック
スのグリーンシートを準備し、これに所定の打ち抜き加
工やスクリーン印刷法によりWやMo等の導体ペースト
を塗布する。次に1600℃で焼成を行ない、最後に各導体
層上にNiメッキおよびAuメッキを施す。
Hz未満の周波数における実効波長の4分の1は0.85m
m以上と長いためこの周波数では高次モードは発生しに
くいことから、高周波信号の好ましい周波数範囲は30G
Hz以上である。また、高周波信号の周波数範囲の上限
については特に限定するものではないが、昨今の加工技
術および昨今の要求に応えるミリ波無線通信用としての
用途を考慮した場合、100GHz以下が実用的である。
この周波数範囲では上記本発明の効果が十分に得られる
ものとなる。
以下に説明する。
のアルミナセラミックスから成り、厚みが0.2mmの誘
電体層2が4層積層されて成る誘電体基板の上下面に、
第1の線路導体3および第2の線路導体4として0.12m
mの線幅のWメタライズ上にNiメッキ層およびAuメ
ッキ層を被着させて成る線路導体をそれぞれ形成した。
また、誘電体基板の上下面に同一面接地導体8としてほ
ぼ全面に第1の線路導体3および第2の線路導体4の特
性インピーダンスが50Ωとなるように0.1mmの間隔を
もって、Wメタライズ上にNiメッキ層およびAuメッ
キ層を被着させて成る導体を形成した。第1の線路導体
3の一端と第2の線路導体4の一端とを接続する貫通導
体5は、Wメタライズから成り、横断面形状が直径0.07
5mmの略円形のものとした。第1の線路導体3と第2
の線路導体4との間の複数の誘電体層2の各主面に、貫
通導体5を半径0.3mmの略円形で取り囲むように、接
地導体層6を形成した。接地導体6および同一面接地導
体8を接続する複数の接地用貫通導体7は、横断面形状
が直径0.075mmの略円形でWメタライズから成り、横
断面において特性インピーダンスが50Ωとなるように貫
通導体5を半径0.4mmの同心円状に取り囲むように配
置した。これにより、本発明の高周波用配線基板1の試
料Aを得た。
面図および平面図で示す構成のものについて、試料Aと
同様にして誘電体層12、第1の線路導体13、第2の線路
導体14、貫通導体15、接地導体16、接地用貫通導体17、
同一面接地導体18を形成した。ただし、第1の線路導体
13の一端と第2の線路導体14の一端とを接続する貫通導
体15は、Wメタライズから成り、横断面形状が直径0.2
mmの略円形のものとした。また、接地導体16および同
一面接地導体18を接続する複数の接地用貫通導体17は、
横断面形状が直径0.25mmの略円形でWメタライズから
成り、横断面において特性インピーダンスが50Ωとなる
ように貫通導体15を半径1.35mmの同心円状に取り囲む
ように配置した。これにより、比較例の高周波用配線基
板11の試料Bを得た。
基板の試料AおよびBについて、ウェハープローブを用
いてネットワークアナライザに接続し、高周波信号に対
する反射損失および伝送損失の測定を行なった。その反
射特性の結果を図5に示し、伝送特性の結果を図6に示
す。
損失の周波数特性を示すグラフであり、横軸は周波数
(単位:GHz)を、縦軸は反射損失(単位:dB)を
表している。また、特性曲線のうち実線は試料Aの、破
線は試料Bの反射損失の周波数特性をそれぞれ示してい
る。
料Aにおいては、周波数50GHz迄、反射損失が−18d
B以下の良好な周波数特性を実現していることが分か
る。これに対し、比較例の試料Bにおいては23GHz付
近の周波数で反射損失が増大しており、その値は−10d
Bを超えている。本発明の実施例である試料Aにおいて
は、図示した周波数範囲においてそのような特性劣化は
見られず、良好な特性が得られた。
伝送損失の周波数特性を示すグラフであり、横軸は周波
数(単位:GHz)を、縦軸は伝送損失(単位:dB)
を表している。また、特性曲線のうち実線は試料Aの、
破線は試料Bの伝送損失の周波数特性をそれぞれ示して
いる。
いては23GHz付近以上において伝送損失が急激に増加
するが、本発明の実施例である試料Aにおいては、50G
Hz迄と広帯域にわたって良好かつ平坦な特性が得られ
ていることが分かる。
ば、貫通導体5の長さをL、貫通導体5の径をA、貫通
導体5と複数の接地用貫通導体7との最短距離をB、円
周率をπとしたとき、貫通導体5で伝送される高周波信
号の実効波長λに対し、L>λ/4、かつπ(A+B)
≦λとしたことにより、ミリ波帯の高周波信号において
も不要輻射が少なく、広帯域にわたって良好な伝送特性
が実現できることを確認できた。
一面接地導体8との距離Hをλ/2以下としたところ、
周波数65GHz迄、反射損失が−15dB以下で、伝送損
失が良好かつ平坦な周波数特性であり、またさらに、複
数の接地用貫通導体7間の距離Pをλ/4以下にしたと
ころ、周波数80GHz迄、反射損失が−12dB以下で、
伝送損失が良好かつ平坦な周波数特性であった。
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能である。例えば、上記の実施
の形態の例では複数の接地用貫通導体は貫通導体を同心
円状に取り囲むように形成したが、複数の接地用貫通導
体を貫通導体を矩形状に取り囲むように形成しても構わ
ない。
数の誘電体層を積層して成る誘電体基板の一つの誘電体
層の主面に形成された第1の線路導体と、前記一つの誘
電体層から一層もしくは複数層の誘電体層を隔てた他の
誘電体層の主面に形成された第2の線路導体と、第1の
線路導体の一端および第2の線路導体の一端を第1の線
路導体と第2の線路導体との間の誘電体層を貫通して電
気的に接続する貫通導体と、第1および第2の線路導体
と同一の誘電体層の主面にそれぞれ所定の間隔をもって
形成された同一面接地導体と、第1の線路導体と第2の
線路導体との間の誘電体層の主面に貫通導体を取り囲む
ように形成された接地導体と、誘電体層に貫通導体を取
り囲むように形成され、同一面接地導体と接地導体とを
電気的に接続する複数の接地用貫通導体とを具備して成
り、貫通導体の長さをL、貫通導体の径をA、貫通導体
と複数の接地用貫通導体との最短距離をB、円周率をπ
としたとき、貫通導体で伝送される高周波信号の実効波
長λに対し、L>λ/4、かつπ(A+B)≦λである
ことから、長さがλ/4以上の長い貫通導体であって
も、貫通導体と接地用貫通導体との距離が高周波信号の
実効波長に対して十分に短く、貫通導体と接地用貫通導
体間での定在波等が発生し難いため、接地用貫通導体間
からの高周波信号の不要輻射を抑えることができるとと
もに、ミリ波帯の高周波数領域においても、貫通導体部
分における高次モードの発生を抑制することができ、そ
の結果、ミリ波帯の高周波信号において良好な伝送特性
が実現できる。
ば、上記構成において、接地導体および同一面接地導体
の各距離Hをλ/2以下としたときには、接地導体と同
一面接地導体との距離、すなわち接地導体および同一面
接地導体を電気的に接続する複数の接地用貫通導体の接
続長さが高周波信号の波長に対して十分に短いことによ
って、各接地用貫通導体内に発生する電位分布を抑える
ことができるため、接地用貫通導体の接地電位の安定化
を図ることができ、その結果、ミリ波帯の高周波信号に
おいて良好な伝送特性が実現できる。
ば、上記各構成において、複数の接地用貫通導体間の距
離Pをλ/4以下としたときには、接地用貫通導体間の
距離が高周波信号の実効波長に対して十分に短く、接地
用貫通導体間からの電磁界の広がりを抑えることができ
るため、複数の接地用貫通導体間からの高周波信号の不
要輻射をさらに抑制することができ、その結果、ミリ波
帯の高周波信号において良好な伝送特性が実現できる。
分において発生する高次モードを抑制することができ、
30GHz以上のミリ波帯の高周波信号において良好な伝
送特性が得られる高周波用配線基板を提供することがで
きた。
を示す断面図である。
を示す平面図である。
例を示す断面図である。
例を示す平面図である。
板について高周波信号の反射損失の周波数特性を示すグ
ラフである。
板について高周波信号の伝送損失の周波数特性を示すグ
ラフである。
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の誘電体層を積層して成る誘電体基
板の一つの誘電体層の主面に形成された第1の線路導体
と、他の誘電体層の主面に形成された第2の線路導体
と、前記第1の線路導体の一端および前記第2の線路導
体の一端を前記第1の線路導体と前記第2の線路導体と
の間の前記誘電体層を貫通して電気的に接続する貫通導
体と、前記第1および第2の線路導体と同一の誘電体層
の主面にそれぞれ所定の間隔をもって形成された同一面
接地導体と、前記第1の線路導体と前記第2の線路導体
との間の前記誘電体層の主面に前記貫通導体を取り囲む
ように形成された接地導体と、前記誘電体層に前記貫通
導体を取り囲むように形成され、前記同一面接地導体と
前記接地導体とを電気的に接続する複数の接地用貫通導
体とを具備して成り、前記貫通導体の長さをL、前記貫
通導体の径をA、前記貫通導体と前記複数の接地用貫通
導体との最短距離をB、円周率をπ、前記貫通導体によ
り伝送される高周波信号の実効波長をλとしたとき、L
>λ/4、かつπ(A+B)≦λであることを特徴とす
る高周波用配線基板。 - 【請求項2】 前記接地導体と前記同一面接地導体との
距離Hがλ/2以下であることを特徴とする請求項1記
載の高周波用配線基板。 - 【請求項3】 前記複数の接地用貫通導体間の距離Pが
λ/4以下であることを特徴とする請求項1または請求
項2記載の高周波用配線基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002000847A JP2003204209A (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | 高周波用配線基板 |
US10/338,183 US6700789B2 (en) | 2002-01-07 | 2003-01-06 | High-frequency wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002000847A JP2003204209A (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | 高周波用配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003204209A true JP2003204209A (ja) | 2003-07-18 |
Family
ID=19190549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002000847A Pending JP2003204209A (ja) | 2002-01-07 | 2002-01-07 | 高周波用配線基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6700789B2 (ja) |
JP (1) | JP2003204209A (ja) |
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JP7383729B2 (ja) | 2019-05-08 | 2023-11-20 | サン-ゴバン グラス フランス | 乗り物ペイン |
JP7254011B2 (ja) | 2019-11-20 | 2023-04-07 | 京セラ株式会社 | 配線基体、半導体素子収納用パッケージ、および半導体装置 |
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JP7565314B2 (ja) | 2022-03-30 | 2024-10-10 | Ngkエレクトロデバイス株式会社 | 配線基板 |
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US6700789B2 (en) | 2004-03-02 |
US20030133279A1 (en) | 2003-07-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050829 |
|
A02 | Decision of refusal |
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