JP5874697B2

JP5874697B2 - 多層プリント基板およびその製造方法

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Publication number: JP5874697B2
Application number: JP2013176946A
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Inventors: 原田　敏一; 敏一原田; 慶周石川
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Filing date: 2013-08-28
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Description

本発明は、多層プリント基板およびその製造方法に関するものである。

従来、両面に導体パターンを有する多層プリント基板の製造方法として、片面のみに導体パターンが形成された樹脂フィルムを複数枚積層する方法ある（例えば、特許文献１参照）。

この製造方法では、全て同じ厚さの樹脂フィルムを複数枚準備し、複数枚の樹脂フィルムのうち任意の２枚の樹脂フィルムを、導体パターンが形成されていない面同士が向かい合うように積層し、残りの他の樹脂フィルムを、導体パターンが形成された面と形成されていない面とが向かい合うように積層する。その後、積層した複数枚の樹脂フィルムを加圧しつつ加熱することで、多層基板が製造される。

この製造方法によれば、片面に導体パターンが形成された樹脂フィルムのみを用いるので、片面に導体パターンが形成された樹脂フィルムと両面に導体パターンが形成された樹脂フィルムとを用いる場合と比較して、樹脂フィルムの両面に導体パターンを形成する工程を不要にでき、多層プリント基板の製造工程を簡略化できる。また、異なる厚さの樹脂フィルムを用いる場合、各厚さの樹脂フィルムを別々に製造しなければならないが、この製造方法によれば、単一の厚さの樹脂フィルムを製造するだけなので、多層プリント基板の製造工程を簡略化できる。

特開２００３−８６９４８号公報

しかし、上記した従来の製造方法では、全て同じ厚さの樹脂フィルムを積層するため、製造後の多層プリント基板には、次の問題が生じる。

すなわち、隣り合う樹脂フィルムに形成された導電パターン同士の間の誘電体の厚さを見ると、上記他の樹脂フィルムを積層した部分では、１枚の樹脂フィルムの樹脂厚さが誘電体の厚さであるのに対して、上記２枚の樹脂フィルムを積層した部分では、２枚の樹脂フィルムの樹脂厚さが誘電体の厚さとなる。このように、上記２枚の樹脂フィルムを積層した部分と、上記他の樹脂フィルムを積層した部分では、誘電体厚さが異なるので、多層プリント基板に高周波回路を形成する場合、高周波信号の伝送線路のインピーダンスの計算式が複雑になる場合がある。

例えば、高周波信号の伝送線路として、上記２枚の樹脂フィルムを積層した部分の導体パターンを用いた場合、上記他の樹脂フィルムを積層した部分の導体パターンを用いた場合と比較して、高周波信号の伝送線路とその外側の導体パターンとの間隔が異なってしまう。このため、高周波信号の伝送線路とその外側の導体パターンとの間の誘電体厚さがインピーダンスに与える影響が異なる。したがって、上記２枚の樹脂フィルムを積層した部分の導体パターンを高周波信号の伝送線路として用いると、インピーダンスを求める計算式が複雑になり、回路設計が非常に煩雑となってしまう。

また、多層プリント基板両面の導体パターンをグランド線とし、その内部の導体パターンを高周波信号の伝送線路として用いた場合、多層プリント基板を構成する樹脂フィルムが奇数枚のとき、高周波信号の伝送線路とグランド線との間隔が、積層方向の一側と他側で異なってしまう。すなわち、高周波信号の伝送線路が、多層プリント基板の積層方向中央からオフセットとしてしまう。このため、インピーダンスを求める計算式が複雑になり、回路設計が非常に煩雑となってしまう。

本発明は上記点に鑑みて、インピーダンスを加味した回路設計の容易化が可能な多層プリント基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、片面のみに導体パターン（１１）が形成された複数枚の樹脂フィルム（１０）を備え、
複数枚の樹脂フィルムのうち２枚の樹脂フィルム（１０１、１０２）は、導体パターンが形成されていない面（１０ｂ）同士が向かい合うように積層され、複数枚の樹脂フィルムのうち２枚を除く他の樹脂フィルム（１０３）は、導体パターンが形成された面（１０ａ）と導体パターンが形成されていない面とが向かい合うように積層されており、
他の樹脂フィルムが積層された部分での積層方向における導体パターン同士の間隔（Ｔ１）は、全て同じであるとともに、
２枚の樹脂フィルムの樹脂厚さ（ｄ１、ｄ２）の合計を前記他の樹脂フィルムの１枚分の樹脂厚さ（ｄ３）と同じにすることで、２枚の樹脂フィルムが積層された部分での間隔（Ｔ２）は、他の樹脂フィルムが積層された部分での間隔（Ｔ１）と同じであり、
導体パターンは、３ｋＨｚ以上の高周波信号の伝送線路（１１１）、および伝送線路（１１１）の外側に配置されるグランド線（１１２、１１３）を包含していることを特徴としている。

また、請求項２に記載の発明では、片面のみに、３ｋＨｚ以上の高周波信号の伝送線路（１１１）となる導体パターン、および伝送線路（１１１）の外側に配置されるグランド線（１１２、１１３）となる導体パターンを包含している導体パターン（１１）が形成された複数枚の樹脂フィルム（１０）を準備する準備工程と、複数枚の樹脂フィルムを積層する積層工程と、積層した複数枚の樹脂フィルムを加圧しつつ加熱する加圧加熱工程とを備え、
積層工程は、複数枚の樹脂フィルムのうち２枚の樹脂フィルム（１０１、１０２）を、導体パターンが形成されていない面（１０ｂ）同士が向かい合うに積層し、複数枚の樹脂フィルムのうち２枚を除く他の樹脂フィルム（１０３）を、導体パターンが形成された面（１０ａ）と導体パターンが形成されていない面とが向かい合うように積層し、
準備工程は、他の樹脂フィルムとして、それぞれの樹脂厚さ（ｄ３）が全て同じものを準備するとともに、２枚の樹脂フィルムとして、２枚の樹脂厚さ（ｄ１、ｄ２）の合計が他の樹脂フィルムの１枚分の樹脂厚さと同じものを準備する、多層プリント基板の製造方法を特徴としている。

請求項１、２に記載の発明によれば、上記２枚の樹脂フィルムを積層した部分と、上記他の樹脂フィルムを積層した部分において、隣り合う樹脂フィルムに形成された導体パターン同士の間の誘電体厚さを揃えることができる。これにより、多層プリント基板の導体パターンを高周波信号の伝送線路として用いる場合に、高周波信号線のインピーダンスを求める計算を容易に行うことができ、回路設計の容易化が可能となる。

例えば、複数枚の樹脂フィルムに形成された導体パターンのいずれを高周波信号の伝送線路として用いても、インピーダンス制御が必要な全ての高周波信号の伝送線路において、高周波信号の伝送線路とその外側の導体パターンとの間の誘電体厚さを揃えることが可能となる。この結果、インピーダンス制御が必要な全ての高周波信号の伝送線路において、誘電体厚さがインピーダンスに与える影響を等しくすることができる。これにより、インピーダンスを求める計算を容易に行うことができる。

また、多層プリント基板両面の導体パターンをグランド線とし、その内部の導体パターンを高周波信号の伝送線路として用いた場合、多層プリント基板を構成する樹脂フィルムが奇数枚のときに、高周波信号の伝送線路を中央に配置することができる。これにより、インピーダンスを求める計算を容易に行うことができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

第１実施形態における多層プリント基板の断面図である。第１実施形態における多層プリント基板の製造方法を説明するための図である。比較例１における多層プリント基板の製造方法を説明するための図である。比較例１における多層プリント基板の断面図である。第２実施形態における多層プリント基板の製造方法を説明するための図である。第２実施形態における多層プリント基板の断面図である。第３実施形態における多層プリント基板の断面図である。第３実施形態における多層プリント基板の製造方法を説明するための図である。第４実施形態における多層プリント基板の断面図である。第４実施形態における多層プリント基板の製造方法を説明するための図である。第５実施形態における多層プリント基板の断面図である。第５実施形態における多層プリント基板の製造方法を説明するための図である。比較例２における多層プリント基板の製造方法を説明するための図である。比較例２における多層プリント基板の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

（第１実施形態）
図１に示すように、本実施形態の多層プリント基板１は、両面に導体パターン１１を有するとともに、高周波信号を用いる能動部品２が内蔵された部品内蔵基板である。この多層プリント基板１は、片面のみに導体パターン１１が形成された樹脂フィルム１０を複数枚積層した構造となっている。

各樹脂フィルム１０は、熱可塑性樹脂で構成されており、相互に接着されている。各導体パターン１１は、銅箔等の金属箔により構成されている。各樹脂フィルム１０には、層間接続部材としてのビア１２が形成されている。このビア１２によって積層された導体パターン１１同士が電気的に接続されている。ビア１２は、金属粉末の焼結体によって構成されている。

複数枚の樹脂フィルム１０のうち最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２は、導体パターン１１が形成されていない面１０ｂ同士が向かい合うように積層されており、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２に形成されたビア１２同士が接合されている。複数枚の樹脂フィルム１０のうち最下部の２枚を除く他の樹脂フィルム１０３は、導体パターン１１が形成された面１０ａと導体パターン１１が形成されていない面１０ｂとが向かい合うように積層されている。

高周波信号を用いる能動部品２は、他の樹脂フィルム１０が有する貫通孔１４に挿入されている。能動部品２は、例えば、ＬＳＩである。本明細書でいう高周波信号とは、周波数帯域が３ｋＨｚ以上の電気信号である。能動部品２の下部電極２ａが導体パターン１１と接続されており、多層プリント基板１内部の高周波信号の伝送線路１１１と電気的に接続されている。

複数枚の樹脂フィルム１０に形成された各導体パターン１１は、高周波信号の伝送線路１１１やグランド線１１２、１１３を構成している。本実施形態では、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２に形成された導体パターン１１の一部をインピーダンス制御が必要な高周波信号の伝送線路１１１ｂとしている。また、他の樹脂フィルム１０に形成された導体パターン１１の一部をインピーダンス制御が必要な高周波信号の伝送線路１１１ａとしている。各高周波信号の伝送線路１１１ａ、１１１ｂの上下両側の導体パターン１１をグランド線１１２、１１３としている。高周波信号の伝送線路１１１ａ、１１１ｂのどちらにおいても、伝送線路１１１とその外側の導体パターン１１２、１１３との間隔が等しくなっている。

次に、図２を用いて、本実施形態の多層プリント基板１の製造方法について説明する。なお、図２は、加圧加熱前における複数枚の樹脂フィルム１０の積層順序を示している。

まず、片面のみに導体パターン１１が形成された複数枚の樹脂フィルム１０を準備する準備工程を行う。このとき、図２に示すように、複数枚の樹脂フィルム１０のうち最下部の２枚を除く他の樹脂フィルム１０３として、それぞれの樹脂厚さｄ３が全て同じものを準備する。一方、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２として、２枚の樹脂厚さｄ１、ｄ２の合計が他の樹脂フィルム１０３の１枚分の樹脂厚さｄ３と同じものを準備する。本実施形態では、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２のそれぞれの樹脂厚さｄ１、ｄ２を、他の樹脂フィルム１０３の１枚の樹脂厚さｄ３の半分とする。例えば、加圧加熱前における他の樹脂フィルム１０３の１枚の樹脂厚さｄ３を５０μｍとし、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２のそれぞれの樹脂厚さｄ１、ｄ２を２５μｍとする。

そして、各樹脂フィルム１０の片面に金属箔を設け、金属箔をパターニングすることにより、導体パターン１１を形成する。その後、レーザ加工により、各樹脂フィルム１０にビアホール１３を形成する。このとき、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の厚さｄ１、ｄ２と、他の樹脂フィルム１０３の厚さｄ３に応じて、レーザ出力を調整する。その後、ペースト状のビア形成用の金属粉末１５をビアホール１３に充填する。また、一部の他の樹脂フィルム１０３に、レーザ加工により能動部品２を挿入するための貫通孔１４を形成する。

続いて、複数枚の樹脂フィルム１０を積層する積層工程を行う。このとき、図２に示すように、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２を、導体パターン１１が形成されていない面１０ｂ同士が向かい合うに積層し、複数枚の樹脂フィルム１０のうち最下部の２枚を除く他の樹脂フィルム１０３を、導体パターン１１が形成された面１０ａと導体パターン１１が形成されていない面１０ｂとが向かい合うように積層する。換言すると、下から１枚目の樹脂フィルム１０１を除いて、導体パターン１１が形成された面１０ａを上にして樹脂フィルム１０を積層し、下から１枚目の樹脂フィルム１０１を上下反転させて積層する。

また、他の樹脂フィルム１０３を積層する際では、貫通孔１４に能動部品２を挿入する。

続いて、積層した複数枚の樹脂フィルム１０を加圧しつつ加熱する加圧加熱工程を行う。これにより、各樹脂フィルム１０が相互に接着されて一体化するとともに、樹脂が流動して隙間が埋められて能動部品２と樹脂フィルム１０とが一体化する。また、このときの加熱により、金属粉末１５が焼結してビア１２が形成される。以上により、図１に示す多層プリント基板１が製造される。

ここで、比較例１における多層プリント基板の製造方法と製造後の多層プリント基板について説明する。比較例１では、図３に示すように、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の厚さｄ１、ｄ２をそれぞれ、他の樹脂フィルム１０の厚さｄ３と同じとする。すなわち、準備する複数枚の樹脂フィルム１０を全て同じとする。その他については、本実施形態と同様である。

この場合、図４に示すように、製造後の多層プリント基板Ｊ１は、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の積層部分に形成された導体パターン１１が構成する高周波信号の伝送線路１１１ｂと、他の樹脂フィルム１０３の積層部分に形成された導体パターン１１が構成する高周波信号の伝送線路１１１ａとでは、伝送線路１１１の外側に位置する導体パターン１１２、１１３との間隔が異なる。

具体的には、高周波信号の伝送線路１１１ａでは、高周波信号の伝送線路１１１の外側に位置する導体パターン１１の間隔が、高周波信号の伝送線路１１１の上側と下側のどちらも、樹脂フィルム１０の１枚分の樹脂厚さＴ１である。これに対して、高周波信号の伝送線路１１１ｂでは、高周波信号の伝送線路１１１とその上側に位置する導体パターン１１との間隔が、樹脂フィルム１０の１枚分の樹脂厚さＴ１であり、高周波信号の伝送線路１１１とその下側に位置する導体パターン１１との間隔が、樹脂フィルム１０の２枚分の樹脂厚さＴ２である。

このため、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２を積層した部分では、高周波信号の伝送線路１１１ｂの積層方向両側に位置する誘電体の厚さが異なっており、他の樹脂フィルム１０３を積層した部分と比較して、高周波信号の伝送線路１１１ａの積層方向両隣に位置する誘電体の厚さが異なっている。

換言すると、他の樹脂フィルム１０３を積層した部分では、上下２つのグランド線１１２、１１３の間に位置する高周波信号の伝送線路１１１が、上下２つのグランド線１１２、１１３の間の中央に位置している。しかし、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の積層部分では、上下２つのグランド線１１２、１１３の間に位置する高周波信号の伝送線路１１１が、上下２つのグランド線１１２、１１３の間の中央からオフセットしている。

ここで、高周波信号の伝送線路の積層方向両側に位置する誘電体の厚さが同じであれば、誘電体厚さが高周波信号の伝送線路１１１のインピーダンスに与える影響が等しいので、高周波信号の伝送線路のインピーダンスを、一般的な計算式を用いて計算することができる。

しかし、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２を積層した部分では、高周波信号の伝送線路１１１ｂの積層方向両側に位置する誘電体の厚さが異なるので、誘電体厚さが高周波信号の伝送線路１１１のインピーダンスに与える影響が異なってしまう。このため、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の積層部分に形成された導体パターン１１が構成する高周波信号の伝送線路１１１ｂについて、インピーダンスを求める計算式が複雑になり、かつ、与えられた確度に対し、正当度の範囲が狭まってしまう。

したがって、この比較例１の多層プリント基板Ｊ１では、高周波信号の伝送線路１１１のインピーダンスを求める計算式が複雑になるという問題が生じ、回路設計が非常に煩雑となってしまう。

これに対して、本実施形態の多層プリント基板１の製造方法では、複数枚の樹脂フィルム１０のうち最下部の２枚を除く他の樹脂フィルム１０３として、それぞれの樹脂厚さｄ３が全て同じものを準備し、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２として、２枚の樹脂厚さｄ１、ｄ２の合計が他の樹脂フィルム１０３の１枚の樹脂厚さｄ３と同じものを準備している。

このため、製造後の多層プリント基板１の断面構造を見ると、図１に示すように、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２を積層した部分と、他の樹脂フィルム１０３を積層した部分とにおいて、隣り合う樹脂フィルム１０の導体パターン１１同士の間隔Ｔ１、Ｔ２が等しくなる。換言すると、隣り合う樹脂フィルム１０の導体パターン１１同士の間の誘電体の厚さＴ１、Ｔ２が等しくなる。

したがって、本実施形態によれば、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２を積層した部分の導体パターン１１と他の樹脂フィルム１０３を積層した部分の導体パターン１１の両方を高周波信号の伝送線路１１１として用いた場合であっても、全ての高周波信号の伝送線路１１１において、高周波信号の伝送線路１１１とその外側の導体パターン１１との間隔を他の樹脂フィルム１０の１枚分の樹脂厚さにそろえることができる。この結果、全ての高周波信号の伝送線路１１１において、伝送線路１１１とその外側の導体パターン１１との間の誘電体の厚さを等しくでき、誘電体厚さがインピーダンスに与える影響を等しくすることができる。これにより、インピーダンスを求める計算を容易に行うことができ、インピーダンスを加味した回路設計の容易化が可能となる。

（第２実施形態）
本実施形態は、第１実施形態に対して、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の厚さを変更したものである。

本実施形態では、図５に示すように、多層プリント基板１を製造する際の準備工程において、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２として、それぞれの樹脂厚さｄ１、ｄ２が異なるとともに、２枚の樹脂厚さｄ１、ｄ２の合計が他の樹脂フィルム１０３の１枚分の樹脂厚さｄ３と同じであるものを準備する。例えば、加圧加熱前における他の樹脂フィルム１０３の１枚の樹脂厚さｄ３を５０μｍとし、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の樹脂厚さｄ１、ｄ２をそれぞれ２０μｍ、３０μｍとする。その他については、第１実施形態と同じである。

このため、本実施形態においても、図６に示すように、製造後の多層プリント基板１は、他の樹脂フィルム１０３のそれぞれの樹脂厚さＴ１が全て同じとなり、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の樹脂厚さの合計Ｔ２が、他の樹脂フィルム１０の１枚の樹脂厚さＴ１と同じとなる。よって、本実施形態によっても、第１実施形態と同じ効果が得られる。

（第３実施形態）
本実施形態は、第１実施形態に対して、能動部品２の配置を変更したものである。すなわち、図７に示すように、本実施形態の多層プリント基板１は、能動部品２が基板表面に実装されている。その他の構造については、第１実施形態と同じである。

この多層プリント基板１は、図８に示すように、第１実施形態で説明した製造方法に対して、能動部品２を基板表面に配置するように変更することで製造される。具体的には、多層プリント基板１を製造した後に、半田付け等により、基板表面の導体パターン１１に能動部品２の下部電極２ａを接続する。

本実施形態においても、能動部品２の配置を除いて、多層プリント基板１の構造が第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ効果が得られる。

（第４実施形態）
本実施形態は、第２、第３実施形態を組み合わせたものである。すなわち、本実施形態の多層プリント基板１は、図９に示すように、能動部品２が基板表面に実装されている。さらに、図１０に示すように、多層プリント基板１を製造する際の準備工程において、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２として、それぞれの樹脂厚さｄ１、ｄ２が異なるとともに、２枚の樹脂厚さｄ１、ｄ２の合計が他の樹脂フィルム１０３の１枚分の樹脂厚さｄ３と同じであるものを準備する。

このため、本実施形態の多層プリント基板１は、能動部品２の配置を除いて、多層プリント基板１の構造が第２実施形態と同じとなる。よって、本実施形態によっても、第１実施形態と同じ効果が得られる。

（第５実施形態）
図１１に示すように、本実施形態の多層プリント基板２０１は、両面に導体パターン１１を有するものであって、高周波信号の伝送用ケーブルとして用いられるものである。

この多層プリント基板２０１は、第１実施形態と同様に、片面のみに導体パターン１１が形成された樹脂フィルム１０を複数枚積層した構造となっている。多層プリント基板２０１の両面の導体パターン１１がグランド線１１２、１１３を構成し、多層プリント基板２０１の積層方向中央に位置する導体パターン１１が高周波信号の伝送線路１１１を構成している。

具体的には、多層プリント基板２０１は、樹脂フィルム１０の積層枚数が５枚である。最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２は、導体パターン１１が形成されていない面１０ｂ同士が向かい合うように積層されている。最下部の２枚を除く他の樹脂フィルム１０３は、導体パターン１１が形成された面１０ａと導体パターン１１が形成されていない面１０ｂとが向かい合うように積層されている。そして、下から３枚目の他の樹脂フィルム１０３に形成された導体パターン１１の一部を高周波信号の伝送線路１１１としている。なお、グランド線１１２、１１３は、各樹脂フィルム１０に形成されたビア１２を介して、電気的に接続されている。

このような構造の多層プリント基板２０１は、図１２に示すように、第１実施形態と同様の製造方法によって製造される。すなわち、本実施形態においても、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２として、２枚の樹脂厚さｄ１、ｄ２の合計が他の樹脂フィルム１０３の１枚分の樹脂厚さｄ３と同じであるものを準備する。このとき、枚の樹脂フィルム１０１、１０２のそれぞれの樹脂厚さｄ１、ｄ２を、他の樹脂フィルム１０３の１枚の樹脂厚さｄ３の半分としたり、互いに異なる厚さとしたりしてもよい。

ここで、比較例２における多層プリント基板の製造方法と製造後の多層プリント基板について説明する。比較例２では、図１３に示すように、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２の厚さｄ１、ｄ２をそれぞれ、他の樹脂フィルム１０の厚さｄ３と同じとする。すなわち、準備する複数枚の樹脂フィルム１０を全て同じとする。その他については、本実施形態と同様である。

この場合、図１４に示すように、製造後の多層プリント基板Ｊ２０１は、樹脂フィルム１０の積層枚数が奇数枚であるため、高周波信号の伝送線路１１１とその外側のグランド線１１２、１１３との間隔が、積層方向の一側と他側で異なってしまう。すなわち、高周波信号の伝送線路１１１が、多層プリント基板Ｊ２０１の積層方向中央からオフセットとしてしまう。このため、多層プリント基板Ｊ２０１では、高周波信号の伝送線路１１１のインピーダンスを求める計算式が複雑になり、かつ、与えられた確度に対し、正当度の範囲が狭まってしまう。したがって、この比較例２の多層プリント基板Ｊ１では、高周波信号の伝送線路１１１のインピーダンスを求める計算式が複雑になるという問題が生じ、回路設計が非常に煩雑となってしまう。

これに対して、本実施形態の多層プリント基板１の製造方法も、第１実施形態と同様に、他の樹脂フィルム１０３として、それぞれの樹脂厚さｄ３が全て同じものを準備し、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２として、２枚の樹脂厚さｄ１、ｄ２の合計が他の樹脂フィルム１０３の１枚の樹脂厚さｄ３と同じものを準備している。このため、製造後の多層プリント基板１の断面構造を見ると、図１１に示すように、最下部の２枚の樹脂フィルム１０１、１０２を積層した部分と、他の樹脂フィルム１０３を積層した部分とにおいて、隣り合う樹脂フィルム１０の導体パターン１１同士の間隔Ｔ１、Ｔ２が等しくなる。換言すると、隣り合う樹脂フィルム１０の導体パターン１１同士の間の誘電体の厚さＴ１、Ｔ２が等しくなる。

これにより、多層プリント基板２０１を構成する樹脂フィルム１０の積層枚数を奇数枚とするとき、高周波信号の伝送線路１１１とその外側のグランド線１１２、１１３との間隔を等しくすることができる。すなわち、高周波信号の伝送線路１１１を多層プリント基板Ｊ２０１の積層方向中央に配置することができる。これにより、インピーダンスを求める計算を容易に行うことができ、インピーダンスを加味した回路設計の容易化が可能となる。

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。

（１）上記各実施形態では、２枚の樹脂フィルム１０１、１０２を多層プリント基板１、２０１の最下部に配置したが、最下部以外、例えば、多層プリント基板１、２０１の中央に配置してもよい。

（２）上記第１〜第４実施形態では、高周波信号の伝送線路１１１の上下両側にグランド線１１２、１１３が配置された構成を採用したが、本発明はこの構成に限定されない。高周波信号の伝送線路１１１が、多層プリント基板表面の導体パターン１１によって構成される場合、その上下片側のみにグランド線が配置されることになる。

（３）上記各実施形態では、複数枚の樹脂フィルム１０が全て熱可塑性樹脂で構成されていたが、これに限られず、複数枚の樹脂フィルム１０が全て熱硬化性樹脂で構成されていてもよい。また、複数枚の樹脂フィルム１０として、熱可塑性樹脂で構成されたものと熱硬化性樹脂で構成されたものを併用してもよい。

（４）上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

１多層プリント基板
２０１多層プリント基板
１０樹脂フィルム
１０１２枚の樹脂フィルムの一方
１０２２枚の樹脂フィルムの他方
１０３他の樹脂フィルム
１０ａ導体パターンが形成されている面
１０ｂ導体パターンが形成されていない面

Claims

片面のみに導体パターン（１１）が形成された複数枚の樹脂フィルム（１０）を備え、
前記複数枚の樹脂フィルムのうち２枚の樹脂フィルム（１０１、１０２）は、前記導体パターンが形成されていない面（１０ｂ）同士が向かい合うように積層され、前記複数枚の樹脂フィルムのうち前記２枚を除く他の樹脂フィルム（１０３）は、前記導体パターンが形成された面（１０ａ）と前記導体パターンが形成されていない面とが向かい合うように積層されており、
前記他の樹脂フィルムが積層された部分での積層方向における前記導体パターン同士の間隔（Ｔ１）は、全て同じであるとともに、
前記２枚の樹脂フィルムの樹脂厚さ（ｄ１、ｄ２）の合計を前記他の樹脂フィルムの１枚分の樹脂厚さ（ｄ３）と同じにすることで、前記２枚の樹脂フィルムが積層された部分での前記間隔（Ｔ２）は、前記他の樹脂フィルムが積層された部分での前記間隔（Ｔ１）と同じであり、
前記導体パターンは、３ｋＨｚ以上の高周波信号の伝送線路（１１１）、および前記伝送線路（１１１）の外側に配置されるグランド線（１１２、１１３）を包含していることを特徴とする多層プリント基板。
片面のみに、３ｋＨｚ以上の高周波信号の伝送線路（１１１）となる導体パターン、および前記伝送線路（１１１）の外側に配置されるグランド線（１１２、１１３）となる導体パターンを包含している導体パターン（１１）が形成された複数枚の樹脂フィルム（１０）を準備する準備工程と、
前記複数枚の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
積層した前記複数枚の樹脂フィルムを加圧しつつ加熱する加圧加熱工程とを備え、
前記積層工程は、前記複数枚の樹脂フィルムのうち２枚の樹脂フィルム（１０１、１０２）を、前記導体パターンが形成されていない面（１０ｂ）同士が向かい合うに積層し、前記複数枚の樹脂フィルムのうち前記２枚を除く他の樹脂フィルム（１０３）を、前記導体パターンが形成された面（１０ａ）と前記導体パターンが形成されていない面とが向かい合うように積層し、
前記準備工程は、前記他の樹脂フィルムとして、それぞれの樹脂厚さ（ｄ３）が全て同じものを準備するとともに、前記２枚の樹脂フィルムとして、２枚の樹脂厚さ（ｄ１、ｄ２）の合計が前記他の樹脂フィルムの１枚分の樹脂厚さと同じものを準備することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。