JP2000091304A - 試料の分離装置及び分離方法及び分離の監視装置並びに基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】貼り合わせ基板の分離の完了を検知することに
より、分離の完了後に直ちに次の処理に移行する。 【解決手段】貼り合わせ基板１０１を基板保持部１０４
及び１０５により回転させながらノズル１１８から水を
噴射して、該貼り合わせ基板１０１を２枚の基板１０１
ａ及び１０１ｃに分離する。貼り合わせ基板１０１が２
枚の基板１０１ａ及び１０１ｃに分離されると、基板１
０１ａと基板１０１ｃとの間に連続的に注入される水の
圧力により基板１０１ｃが移動する。これにより基板保
持部１０５及び回転軸１０５が後退し、その変位が変位
センサ１０９により検知される。従って、基板保持部１
０５及び回転軸１０５の変位が所定量を越えた場合に、
貼り合わせ基板１０１の分離の完了を検知することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、試料の分離装置及
び分離方法及び分離の監視装置並びに基板の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁層上に単結晶Ｓｉ層を有する基板と
して、ＳＯＩ（silicon on insulator）構造を有する基
板（ＳＯＩ基板）が知られている。このＳＯＩ基板を採
用したデバイスは、通常のＳｉ基板では達成し得ない数
々の優位点を有する。この優位点としては、例えば、以
下のものが挙げられる。 （１）誘電体分離が容易で高集積化に適している。 （２）放射線耐性に優れている。 （３）浮遊容量が小さく、素子の動作速度の高速化が可
能である。 （４）ウェル工程が不要である。 （５）ラッチアップを防止できる。 （６）薄膜化による完全な空乏型電解効果トランジスタ
の形成が可能である。

【０００３】ＳＯＩ構造は、上記のような様々な優位点
を有するため、ここ数十年、その形成方法に関する研究
が進められてきた。

【０００４】ＳＯＩ技術としては、古くは、単結晶サフ
ァイア基板上にＳｉをＣＶＤ（化学気層成長）法でヘテ
ロエピタキシ成長させて形成するＳＯＳ（silicon on s
apphire）技術が知られている。このＳＯＳ技術は、最
も成熟したＳＯＩ技術として一応の評価を得たものの、
Ｓｉ層と下地のサファイア基板との界面における格子不
整合による大量の結晶欠陥の発生、サファイア基板を構
成するアルミニウムのＳｉ層への混入、基板の価格、大
面積化への遅れ等の理由により実用化が進んでいない。

【０００５】ＳＯＳ技術に次いで各種ＳＯＩ技術が登場
した。このＳＯＩ技術に関して、結晶欠陥の低減や製造
コストの低減等を目指して様々な方法が試みられてき
た。この方法としては、基板に酸素イオンを注入して埋
め込み酸化層を形成する方法、酸化膜を挟んで２枚のウ
ェハを貼り合わせて一方のウェハを研磨又はエッチング
して、薄い単結晶Ｓｉ層を酸化膜上に残す方法、更に
は、酸化膜が形成されたＳｉ基板の表面から所定の深さ
に水素イオンを打ち込み、他方の基板と貼り合わせた後
に、加熱処理等により該酸化膜上に薄い単結晶Ｓｉ層を
残して、貼り合わせた基板（他方の基板）を剥離する方
法等が挙げられる。

【０００６】本出願人は、特開平５−２１３３８号にお
いて、新たなＳＯＩ技術を開示した。この技術は、多孔
質層が形成された単結晶半導体基板上に非多孔質単結晶
層（単結晶Ｓｉ層を含む）を形成した第１の基板を、絶
縁層を介して第２の基板に貼り合わせ、その後、多孔質
層で両基板を分離し、第２の基板に非多孔質単結晶層を
移し取るものである。この技術は、ＳＯＩ層の膜厚均一
性が優れていること、ＳＯＩ層の結晶欠陥密度を低減し
得ること、ＳＯＩ層の表面平坦性が良好であること、高
価な特殊仕様の製造装置が不要であること、数１００Å
〜１０μｍ程度の範囲のＳＯＩ膜を有するＳＯＩ基板を
同一の製造装置で製造可能なこと等の点で優れている。

【０００７】更に、本出願人は、特開平７−３０２８８
９号において、上記の第１の基板と第２の基板とを貼り
合わせた後に、第１の基板を破壊することなく第２の基
板から分離し、その後、分離した第１の基板の表面を平
滑にして再度多孔質層を形成し、これを再利用する技術
を開示した。この技術は、第１の基板を無駄なく使用で
きるため、製造コストを大幅に低減することができ、製
造工程も単純であるという優れた利点を有する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記の技術において、
２枚の基板を貼り合わせた基板（以下、貼り合わせ基
板）を多孔質層で分離する際、基板に損傷を与えること
なく、再現性良く分離することが望まれる。

【０００９】本発明は、上記の背景に鑑みてなされたも
のであり、流体を利用した試料の分離処理を効率化する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の側面に係
る分離装置は、流体により試料を分離する分離装置であ
って、試料を保持する保持機構と、前記保持機構により
保持された試料に向けて流体を噴射して該流体により該
試料を分離する分離処理部と、前記分離処理部による試
料の分離の状況を検知する検知部と、前記検知部による
検知結果に基づいて前記分離処理部を制御する制御部と
を備えることを特徴とする。

【００１１】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記制御部は、例えば、前記検知部による検知結果
に基づいて試料の分離が完了したことを認識した際に、
これに基づいて前記分離処理部による分離処理を停止さ
せることが好ましい。

【００１２】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、前記分離処理部による分離
処理の進行に伴って移動する部材の変位を検知すること
が好ましい。

【００１３】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、前記分離処理部による分離
処理の際に、前記保持機構により保持された試料の変位
を検知することが好ましい。

【００１４】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、前記分離処理部による分離
処理の際に、試料を保持している前記保持機構の変位を
検知することが好ましい。

【００１５】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記保持機構は、試料を両側から挟むよう
にして保持する一対の保持部を有し、前記検知部は、前
記分離処理部による分離処理の際に、前記一対の保持部
の少なくとも一方の変位を検知することが好ましい。

【００１６】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、非接触型の変位センサを含
むことが好ましい。

【００１７】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記分離処理部は、例えば、前記噴射部が流体を噴
射する方向に略直交する軸を中心として前記保持機構を
回転させる回転源を有し、前記回転源により試料を回転
させながら分離処理を進めることが好ましい。

【００１８】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記保持機構は、例えば、試料の中央部付近を保持
することが好ましい。

【００１９】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、板状の試料であり、前記保持
機構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して保持
することが好ましい。

【００２０】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
の試料であり、前記保持機構は、該試料を両側から挟む
ようして押圧して保持し、前記分離処理部は、該試料を
前記脆弱な層で２枚に分離することが好ましい。

【００２１】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、前記分離処理部による分離
処理の際に、試料を保持している前記保持機構が該試料
から受ける力を検知することが好ましい。

【００２２】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、圧力センサを含むことが好
ましい。

【００２３】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記分離処理部は、例えば、前記噴射部が流体を噴
射する方向に略直交する軸を中心として前記保持機構を
回転させる回転源を有し、前記回転源により試料を回転
させながら分離処理を進めることが好ましい。

【００２４】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記保持機構は、試料の中央部付近を保持すること
が好ましい。

【００２５】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、板状の試料であり、前記保持
機構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して保持
することが好ましい。

【００２６】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
の試料であり、前記保持機構は、該試料を両側から挟む
ようして押圧して保持し、前記分離処理部は、該試料を
前記脆弱な層で２枚に分離することが好ましい。

【００２７】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、円盤形状を有し、前記分離処
理部は、該試料の中心軸を中心として該試料が回転する
ように前記保持機構を回転させる回転源を有し、前記回
転源により該試料を回転させながら分離処理を進めるこ
とが好ましい。

【００２８】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、円盤形状を有し、前記保持機
構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して保持す
る一対の保持部を有し、前記分離処理部は、該試料の中
心軸を中心として該試料が回転するように前記一対の保
持部のうち一方の保持部に回転力を伝達する回転源を有
し、前記回転源により該試料を回転させながら分離処理
を進めることが好ましい。

【００２９】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、前記一対の保持部のうち他
方の保持部が回転しているか否かを検知するセンサを有
し、前記センサの出力に基づいて、試料の分離が完了し
たか否かを検知することが好ましい。

【００３０】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記試料は、例えば、その外周部に位置決め部を有
し、前記検知部は、例えば、前記位置決め部が回転しな
がら所定の時間間隔で所定の位置を通過しているか否か
を検知するフォトインタラプタを有し、前記フォトイン
タラプタの出力に基づいて、該試料が分離されたか否か
を検知することが好ましい。

【００３１】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、前記フォトインタラプタの
出力が所定時間継続して略一定の値になった場合に、試
料の分離が完了したことを検知することが好ましい。

【００３２】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、少なくとも２組の前記フォ
トインタラプタを別個の位置に有し、前記少なくとも２
組のフォトインタラプタの出力に基づいて、試料が分離
されたか否かを検知することが好ましい。

【００３３】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、前記少なくとも２組のフォ
トインタラプタの出力のうち少なくとも１つの出力が所
定時間継続して略一定の値になった場合に、試料の分離
が完了したことを検知することが好ましい。

【００３４】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記保持機構は、試料の中央部付近を保持すること
が好ましい。

【００３５】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
の試料であり、前記分離処理部は、該試料を前記脆弱な
層で２枚に分離することが好ましい。

【００３６】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記検知部は、例えば、試料を両側に引っ張るため
の駆動機構と、前記駆動機構により試料を両側に引っ張
った際の前記駆動機構の変位を検知する変位検知部とを
有することが好ましい。

【００３７】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記保持機構は、試料を両側から挟むよう
にして保持する一対の保持部を有し、前記検知部は、前
記一対の保持部に試料を吸着させた状態で前記一対の保
持部の間隔を広げるように前記一対の保持部に駆動力を
作用させる駆動機構と、前記駆動機構が前記一対の保持
部に駆動力を作用させた際の前記一対の保持部の少なく
とも一方の変位を検知する変位検知部とを有することが
好ましい。

【００３８】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記変位検出部は、例えば、非接触型の変位センサ
を含むことが好ましい。

【００３９】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記分離処理部は、例えば、前記噴射部が流体を噴
射する方向に略直交する軸を中心として前記保持機構を
回転させる回転源を有し、前記回転源により試料を回転
させながら分離処理を進めるこが好ましい。

【００４０】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、前記保持機構は、例えば、試料の中央部付近を保持
することが好ましい。

【００４１】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、板状の試料であり、前記保持
機構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して保持
することが好ましい。

【００４２】上記の第１の側面に係る分離装置におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
の試料であり、前記保持機構は、該試料を両側から挟む
ようして押圧して保持し、前記分離処理部は、該試料を
前記脆弱な層で２枚に分離することが好ましい。

【００４３】本発明の第２の側面に係る分離方法は、流
体により試料を分離する分離方法であって、試料に向け
て流体を噴射しながら該流体により該試料を分離する分
離工程と、前記分離工程における試料の分離の状況を検
知する検知工程と、前記検知工程における検知結果に基
づいて前記分離工程を制御する制御工程とを有すること
を特徴とする。

【００４４】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記制御工程では、例えば、前記検知工程における
検知結果に基づいて試料の分離が完了したことを認識し
た際に、これに基づいて前記分離工程を終了させること
が好ましい。

【００４５】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、前記分離工程の進行に
伴って移動する部材の変位を検知することが好ましい。

【００４６】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、前記分離工程の進行中
における試料の変位を検知することが好ましい。

【００４７】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、保持機構により試料を
保持しながら分離し、前記検知工程では、例えば、前記
分離工程の進行中における前記保持機構の変位を検知す
ることが好ましい。

【００４８】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、一対の保持部により試
料を両側から挟むようにして保持しながら該試料を分離
し、前記検知工程では、例えば、前記分離工程の進行中
における前記一対の保持部の少なくとも一方の変位を検
知することが好ましい。

【００４９】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、非接触型の変位センサ
により試料の分離の状況を検知することが好ましい。

【００５０】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、流体を噴射する方向に
略直交する軸を中心として試料を回転させながら該試料
を分離することが好ましい。

【００５１】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、保持機構により試料の
中央部付近を保持した状態で該保持機構を回転させるこ
とにより該試料を回転させることが好ましい。

【００５２】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、例えば、前記試料は、板状の試料であり、前記分離
工程では、該試料を両側から挟むようにして押圧して保
持しながら分離することが好ましい。

【００５３】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
の試料であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱な層
で２枚に分離することが好ましい。

【００５４】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、保持機構により試料を
保持しながら分離し、前記検知工程では、例えば、前記
保持機構が該試料から受ける力を検知することが好まし
い。

【００５５】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、圧力センサにより、前
記保持機構が試料から受ける力を検知することが好まし
い。

【００５６】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、流体を噴射する方向に
略直交する軸を中心として試料を回転させながら該試料
を分離することが好ましい。

【００５７】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、保持機構により試料の
中央部付近を保持した状態で該保持機構を回転させるこ
とにより該試料を回転させることが好ましい。

【００５８】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、例えば、前記試料は、板状の試料であり、前記分離
工程では、該試料を両側から挟むようにして押圧して保
持しながら分離することが好ましい。

【００５９】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
の試料であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱な層
で２枚に分離することが好ましい。

【００６０】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記試料は、例えば、円盤形状を有し、前記分離工
程では、例えば、該試料の中心軸を中心として該試料を
回転させながら分離することが好ましい。

【００６１】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記試料は、例えば、円盤形状を有し、前記分離工
程では、例えば、一対の保持部により該試料を両側から
挟むようにして押圧して保持した状態で、前記一対の保
持部のうち一方の保持部に回転力を伝達し、これにより
該試料の中心軸を中心として該試料を回転させながら分
離することが好ましい。

【００６２】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、前記一対の保持部のう
ち他方の保持部が回転しているか否かを検知し、これに
基づいて試料の分離が完了したか否かを検知することが
好ましい。

【００６３】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記試料は、例えば、その外周部に位置決め部を有
し、前記検知工程では、例えば、フォトインタラプタに
より、前記位置決め部が回転しながら所定の時間間隔で
所定の位置を通過しているか否かを検知し、これに基づ
いて、試料が分離されたか否かを検知することが好まし
い。

【００６４】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、前記フォトインタラプ
タの出力が所定時間継続して略一定の値になった場合
に、試料の分離が完了したことを検知することが好まし
い。

【００６５】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、少なくとも２組の前記
フォトインタラプタを利用して、試料が分離されたか否
かを検知することが好ましい。

【００６６】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、前記少なくとも２組の
フォトインタラプタの出力のうち少なくとも１つの出力
が所定時間継続して略一定の値になった場合に、試料の
分離が完了したことを検知することが好ましい。

【００６７】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、試料の中央部付近を保
持しながら分離することが好ましい。

【００６８】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
部材であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱な層で
２枚に分離することが好ましい。

【００６９】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、駆動機構により試料を
両側に引っ張り、その際の前記駆動機構の変位を検知す
ることが好ましい。

【００７０】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、一対の保持部により試
料を両側から挟むようにして保持しながら分離し、前記
検知工程では、例えば、前記一対の保持部に試料を吸着
させた状態で前記一対の保持部の間隔を広げるように駆
動力を作用させ、その際の前記一対の保持部の少なくと
も一方の変位を検知することが好ましい。

【００７１】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記検知工程では、例えば、非接触型の変位センサ
により変位を検知することが好ましい。

【００７２】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、流体を噴射する方向に
略直交する軸を中心として試料を回転させながら該試料
を分離することが好ましい。

【００７３】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記分離工程では、例えば、保持機構により試料の
中央部付近を保持した状態で該保持機構を回転させるこ
とにより該試料を回転させることが好ましい。

【００７４】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、前記試料は、例えば、板状の試料であり、前記分離
工程では、例えば、該試料を両側から挟むようにして押
圧して保持しながら分離することが好ましい。

【００７５】上記の第２の側面に係る分離方法におい
て、例えば、前記試料は、内部に脆弱な層を有する板状
の試料であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱な層
で２枚に分離することが好ましい。

【００７６】本発明の第３の側面に係る監視装置は、流
体により試料を分離する分離装置に接続して使用される
監視装置であって、前記分離装置による試料の分離が完
了したことを検知する検知部と、前記検知部による検知
結果を前記分離装置に通知する通知部とを備えることを
特徴とする。

【００７７】本発明の第４の側面に係る分離方法は、上
記の分離装置を利用して複数の試料を連続的に分離する
分離方法であって、試料を第１のカセットから取り出し
て前記分離装置に引き渡す工程と、前記分離装置に該試
料を分離させる工程と、分離された各試料を前記分離装
置から受け取って第２及び第３のカセットに分類して収
容する工程とを前記第１のカセットに収容された複数の
試料に関して実行することを特徴とする。

【００７８】上記の第４の側面に係る分離方法におい
て、例えば、分離された各試料を前記分離装置から受け
取った後、各試料に付着している流体を除去する工程を
更に含むことが好ましい。

【００７９】本発明の第５の側面に係る基板の製造方法
は、内部に脆弱な層を有する第１の基板を第２の基板に
貼り合わせて、貼り合わせ基板を作成する作成工程と、
上記の分離装置により前記貼り合わせ基板を前記脆弱な
層で分離する分離工程と、前記分離工程の後に前記第２
の基板側の表面に残った脆弱な層を除去する除去工程と
を含むことを特徴とする。

【００８０】本発明の第６の側面に係る基板の製造方法
は、内部に脆弱な層を有する第１の基板を第２の基板に
貼り合わせて、貼り合わせ基板を作成する作成工程と、
上記の分離方法により前記貼り合わせ基板を前記脆弱な
層で分離する分離工程と、前記分離工程の後に前記第２
の基板側の表面に残った脆弱な層を除去する除去工程と
を含むことを特徴とする。

【００８１】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の好適な実施の形態を説明する。

【００８２】図１は、本発明の好適な実施の形態に係る
ＳＯＩ基板の製造を方法を工程順に説明する図である。

【００８３】図１（ａ）に示す工程では、単結晶Ｓｉ基
板１１を準備して、その表面に陽極化成等により多孔質
Ｓｉ層１２を形成する。次いで、図１（ｂ）に示す工程
では、多孔質Ｓｉ層１２上に非多孔質単結晶Ｓｉ層１３
をエピタキシャル成長法により形成し、その上に絶縁層
（例えば、ＳｉＯ₂層）１５を形成する。これにより、
第１の基板（）が形成される。

【００８４】図１（ｃ）に示す工程では、第２の基板１
４（）を準備し、絶縁層１５が面するようにして第１
の基板（）と第２の基板１４（）とを室温で密着さ
せる。その後、陽極接合、加圧若しくは熱処理又はこれ
らを組合わせた処理により第１の基板（）と第２の基
板１４（）とを貼り合わせる。この処理により、絶縁
層１５と第２の基板１４（）とが強固に結合される。
なお、絶縁層１５は、上記のように非多孔質単結晶Ｓｉ
層１３の上に形成しても良いが、第２の基板１４（）
の上に形成しても良く、両者に形成しても良く、結果と
して、第１の基板と第２の基板を密着させた際に、図１
（ｃ）に示す状態になれば良い。

【００８５】図１（ｄ）に示す工程では、貼り合わせた
２枚の基板を、多孔質Ｓｉ層１２の部分で分離する。こ
れにより、第２の基板側（''＋）は、多孔質Ｓｉ層
１２''／単結晶Ｓｉ層１３／絶縁層１５／単結晶Ｓｉ基
板１４の積層構造となる。一方、第１の基板側（'）
は、単結晶Ｓｉ基板１１上に多孔質Ｓｉ層１２’を有す
る構造となる。

【００８６】分離後の基板（’）は、残留した多孔質
Ｓｉ層１２’を除去し、必要に応じて、その表面を平坦
化することにより、再び第１の基板（）を形成するた
めの単結晶Ｓｉ基板１１として使用される。

【００８７】貼り合わせた基板を分離した後、図１
（ｅ）に示す工程では、第２の基板側（''＋）の表
面の多孔質層１２''を選択的に除去する。これにより、
単結晶Ｓｉ層１３／絶縁層１５／単結晶Ｓｉ基板１４の
積層構造、すなわち、ＳＯＩ構造を有する基板が得られ
る。

【００８８】第２の基板としては、例えば、単結晶Ｓｉ
基板の他、絶縁性基板（例えば、石英基板）や光透過性
基板（例えば、石英基板）等が好適である。

【００８９】この実施の形態では、２枚の基板を貼り合
わせた後にこれを分離する処理を容易にするために、分
離用の領域に脆弱な構造の多孔質層１２を形成するが、
この多孔質層の代わりに、例えば、微小気泡層を形成し
てもよい。微小気泡層は、例えば、半導体基板にイオン
を注入することにより形成することができる。

【００９０】この実施の形態においては、図１（ｄ）に
示す工程、すなわち、貼り合わせ基板を分離する工程の
少なくとも一部において、分離用の層である多孔質Ｓｉ
層に向けて液体又は気体（流体）を噴射することにより
該分離用の層で貼り合わせ基板を２枚に分離する分離装
置を使用する。

【００９１】［分離装置の基本構成］この分離装置は、
ウォータージェット法を適用したものである。一般に、
ウォータジェット法は、水を高速、高圧の束状の流れに
して対象物に対して噴射して、セラミックス、金属、コ
ンクリート、樹脂、ゴム、木材等の切断、加工、表面の
塗膜の除去、表面の洗浄等を行う方法である（「ウォー
タージェット」第１巻１号（１９８４年）第４ページ参
照）。

【００９２】この分離装置は、脆弱な構造部分である貼
り合わせ基板の多孔質層（分離用の層）に対して、基板
の面方向に、高速、高圧の流体を束状の流れにして噴射
して、多孔質層を選択的に崩壊させることにより、多孔
質層の部分で基板を分離するものである。以下では、こ
の束状の流れを「ジェット」という。また、ジェットを
構成する流体を「ジェット構成媒体」という。ジェット
構成媒体としては、水、アルコール等の有機溶媒、弗
酸、硝酸その他の酸、水酸化カリウムその他のアルカ
リ、空気、窒素ガス、炭酸ガス、希ガス、エッチングガ
スその他の気体、或いはプラズマ等であってもよい。

【００９３】この分離装置を半導体装置の製造工程、例
えば、貼り合わせ基板の分離工程に適用する場合、ジェ
ット構成媒体としては、不純物金属やパーティクル等を
極力除去した純水を使用することが好ましい。

【００９４】ジェットの噴射条件は、例えば、分離領域
（例えば、多孔質層）の種類、貼り合わせ基板の外周部
の形状等に応じて決定すればよい。ジェットの噴射条件
として、例えば、ジェット構成媒体に加える圧力、ジェ
ットの走査速度、ノズルの幅又は径（ジェットの径と略
同一）、ノズル形状、ノズルと分離領域との距離、ジェ
ット構成媒体の流量等は、重要なパラメータとなる。

【００９５】貼り合わせ基板の分離方法には、例えば、
１）貼り合わせ面付近に対して該貼り合わせ面に平行に
ジェットを挟入すると共にノズルを該貼り合わせ面に沿
って走査する方法、２）貼り合わせ面付近に対して該貼
り合わせ面に平行にジェットを挟入すると共に貼り合わ
せ基板を走査する方法、３）貼り合わせ面付近に対して
該貼り合わせ面に平行にジェットを挟入すると共にノズ
ル付近を腰として扇状にジェットを走査する方法、４）
貼り合わせ面付近に対して該貼り合わせ面に平行にジェ
ットを挟入すると共に該貼り合わせ基板の略中心を軸と
して該貼り合わせ基板を回転させる方法（貼り合わせ基
板が円盤状の場合に特に有効）等がある。

【００９６】以下、本発明の好適な実施の形態を列挙す
る。なお、以下の各実施の形態に係る分離装置は、内部
に脆弱な構造部である多孔質層又は微小気泡層を有する
貼り合わせ基板の分離に好適であるが、例えば内部に脆
弱な構造部を有する他の試料の分離にも好適である。

【００９７】［第１の実施の形態］図２は、本発明の第
１の実施の形態に係る分離装置の概略的な構成を示す図
である。この分離装置１００は、同一の中心軸上に存在
する基板保持部１０４及び１０５を有し、この基板保持
部１０４及び１０５により貼り合わせ基板１０１を両側
から挟むようにして押圧して保持する。貼り合わせ基板
１０１は、内部に脆弱な構造部である多孔質層１０１ｂ
を有し、この分離装置１００により、この多孔質層１０
１ｂの部分で２つの基板１０１ａ及び１０１ｃに分離さ
れる。この分離装置１００においては、例えば、基板１
０１ａが図１における第１の基板側（’）、基板１０
１ｃが図１における第２の基板側（’’＋）になる
ようにセットする。

【００９８】基板保持部１０４は、ベアリング１０６を
介して支持台１１４に回転可能に軸支された回転軸１０
２の一端に連結され、この回転軸１０２の他端にはモー
タ１２０の回転軸が連結されている。したがって、モー
タ１２０の発生する回転力により、基板保持部１０４に
押圧された貼り合わせ基板１０１が回転することにな
る。このモータ１２０は、コントローラ１１６により制
御され、該コントローラ１１６から指示される回転速度
で回転軸１０２を回転させたり、回転を停止させたりす
る。

【００９９】基板保持部１０５は、往復回転ガイド１０
７を介して支持体１１０に摺動可能かつ回転可能に軸支
された回転軸１０３に連結されている。回転軸１０３の
後端には、押しバネ１０８が設けられており、この押し
バネ１０８の作用により、貼り合わせ基板１０１は、基
板保持部１０５により押圧される。

【０１００】また、回転軸１０３の後端側には、基板保
持部１０５及び回転軸１０３の変位、即ち、基板１０１
ａの変位を検知するための変位センサ１０９が設けられ
ている。変位センサ１０９は、支持体１１０に固定され
ている。変位センサ１０９としては、例えば非接触型が
好適であるが、接触型を採用することも可能である。ま
た、変位センサ１０９の分解能は、例えば１０μｍ程度
が好適である。変位センサ１０９の出力信号線は、変位
測定器（監視装置）１１５に接続されている。変位測定
器１１５は、変位センサ１０９の出力信号を変位情報に
変換してコントローラ１１６に供給する。

【０１０１】貼り合わせ基板１０１の分離が完了する
と、基板１０１ａと基板１０１ｃとの間に連続的に注入
されるジェット構成媒体（例えば、水）の圧力により、
基板１０１ａ、基板保持部１０５及び回転軸１０３が後
方（ｘ軸の正方向）に相応の距離だけ移動する。この
時、コントローラ１１６は、変位測定器１１５から供給
される変位情報に基づいて、貼り合わせ基板１０１の分
離が完了したことを認識し、次の処理に移行する。

【０１０２】回転軸１０３を支持する支持体１１０は、
往復動ガイド１１１を介して支持台１１４に摺動可能に
支持されると共にエアシリンダ１１２のピストン１１３
に連結されている。

【０１０３】貼り合わせ基板１０１を分離装置１００に
セットする際は、まず、エアシリンダ１１２にピストン
１１３を収容させることにより、支持体１１０を後方
（ｘ軸の正方向）に移動させ、基板保持部１０４と基板
保持部１０５との間に相応の間隔を設ける。

【０１０４】次いで、不図示の搬送ロボット等により貼
り合わせ基板１０１を基板保持部１０４と基板保持部１
０５との間に搬送し、貼り合わせ基板１０１の中心と基
板保持部１０４及び１０５の中心軸とを一致させる。

【０１０５】次いで、エアシリンダ１１２にピストン１
１３を押し出させることにより、支持体１１０を前方
（ｘ軸の負方向）に移動させる。これにより、貼り合わ
せ基板１０１は、押しバネ１０８及びエアシリンダ１１
２の作用により、基板保持部１０５によって押圧されて
保持される。

【０１０６】一方、分離された基板１０１ａ及び１０１
ｃを分離装置１００から取り外す際は、エアシリンダ１
１２にピストン１１３を収容させることにより、支持体
１１０を後方（ｘ軸の正方向）に移動させて、基板保持
部１０４と基板保持部１０５との間に相応の間隔を設け
ればよい。

【０１０７】なお、エアシリンダ１１２が支持体１１０
を押圧する力は、分離処理の実行中に基板保持部１０５
及び回転軸１０３が後退した場合においても支持体１１
０が後退しないように設定されている。

【０１０８】基板保持部１０４及び１０５の保持面（貼
り合わせ基板１０１と接触する面）には、不図示の吸着
機構（例えば、真空吸着機構）が設けられている。この
吸着機構により、貼り合わせ基板１０１をより安定的に
保持することができる。また、基板保持部１０４及び１
０５の保持面は、軸対象の形状、例えば円形であること
が好ましい。なお、基板保持部１０４と基板保持部１０
５とは、必ずしも同一の形状を有する必要はない。

【０１０９】その他、この分離装置１００は、ポンプ１
１９及びノズル１１８を有し、ポンプ１１９より高圧の
ジェット構成媒体（例えば、水）をノズル１１８に送り
込み、これによりノズル１１８からジェットを噴射させ
る。また、ノズル１１８の下方にはシャッタ１１７が配
置されている。ここで、ジェットの圧力は、例えば５０
０ｋｇｆ／平方ｃｍ程度が好適であり、ノズル１１８の
径は、例えば０．１ｍｍ程度が好適である。

【０１１０】図１２は、本発明の好適な実施の形態に係
る分離処理の流れを示すフローチャートである。以下、
図１２を参照しながら分離装置１００による分離処理の
流れを説明する。なお、この分離処理は、コントローラ
１１６により制御される。

【０１１１】まず、ステップＳ１０１において、不図示
の搬送ロボット等により、１又は複数の貼り合わせ基板
１０１が収容されたカセットから１枚の貼り合わせ基板
１０１を取り出して分離装置１００にセットする。具体
的には、エアシリンダ１１２にピストン１１３を収容さ
せることにより支持体１１０を後退させ、これにより基
板保持部１０５を後退させる。次いで、基板保持部１０
４と基板保持部１０５との間にカセットから取り出した
貼り合わせ基板１０１を搬送し、貼り合わせ基板１０１
の中心と基板保持部１０４及び１０５の中心軸とを位置
合わせする。次いで、エアシリンダ１１２にピストン１
１３を押し出させることにより支持体１１０を前進さ
せ、これにより基板保持部１０５により貼り合わせ基板
１０１の中央部を押圧して保持させる。次いで、必要に
応じて、基板保持部１０４及び１０５の吸着機構を作動
させる。

【０１１２】ステップＳ１０２では、モータ１２０を作
動させて貼り合わせ基板１０１を所定の回転速度で回転
させる。この時、回転軸１０２、基板保持部１０４、貼
り合わせ基板１０１、基板保持部１０５及び回転軸１０
３は、一体化して回転する。

【０１１３】ステップＳ１０３では、ポンプ１１９を作
動させてノズル１１８にジェット構成媒体（例えば、
水）を送り込む。そして、ジェットが安定したら、ステ
ップＳ１０４において、シャッタ１１７を開いて、貼り
合わせ基板１０１の多孔質層１０１ｂにジェットを挟入
させる。これにより、貼り合わせ基板１０１の多孔質層
１０１ｂには、ジェットによる衝撃力と、貼り合わせ基
板１０１の内部に注入されるジェット構成媒体の圧力に
よる分離力とが作用し、分離が進行する。

【０１１４】図３は、分離の初期段階における貼り合わ
せ基板１０１及び分離装置１００の様子を模式的に示す
図である。図示のように、分離の初期段階では、貼り合
わせ基板１０１の外周部の既に分離された部分が反るよ
うにして分離が進行する。この段階では、基板保持部１
０５及び回転軸１０３の変位は殆どない。

【０１１５】ステップＳ１０５では、分離の状況を検知
する。具体的には、この実施の形態では、コントローラ
１１６は、変位センサ１０９から変位測定器１１５を介
して、基板保持部１０５及び回転軸１０３の変位を示す
変位情報を取得する。この変位情報は、分離途中或いは
分離後の基板１０１ａの変位を示す情報でもある。ここ
で、基板保持部１０５及び回転軸１０３の変位を検知す
る代わりに、基板１０１ａの変位を直接的に検知しても
よい。

【０１１６】図４は、分離が完了した後の貼り合わせ基
板１０１及び分離装置１００の様子を模式的に示す図で
ある。図示のように、分離が完了すると、貼り合わせ基
板１０１の内部、即ち、基板１０１ａと基板１０１ｃと
の間に連続的に注入されるジェット構成媒体の圧力によ
り、基板保持部１０５及び回転軸１０３が後退し、この
時の変位が変位センサ１０９により検知される。

【０１１７】ステップＳ１０６では、変位情報に基づい
て、貼り合わせ基板１０１の分離が完了したか否かを判
断する。具体的には、基板保持部１０５及び回転軸１０
３の変位が所定量（例えば、０．１ｍｍ）を越えたら貼
り合わせ基板１０１の分離が完了したものと看做すこと
ができる。貼り合わせ基板１０１の分離が完了したもの
と判断した場合はステップＳ１０７に進み、一方、未完
了であると判断した場合はステップＳ１０５に戻る。後
者の場合は、貼り合わせ基板１０１の分離が継続される
ことになる。

【０１１８】なお、貼り合わせ基板１０１の分離が完了
すると、基板１０１ａと基板１０１ｃとが別体になるた
め、基板１０１ｃの回転に拘らず、基板１０１ａの回転
は停止する。

【０１１９】ステップＳ１０７では、シャッタ１１７を
閉じて貼り合わせ基板１０１に対するジェットの挟入を
停止させる。ステップＳ１０８では、ポンプ１１９を停
止させてジェットの噴射を停止させる。ステップＳ１０
９では、モータ１２０を停止させる。

【０１２０】ステップＳ１１０では、まず、エアシリン
ダ１１２を作動させて支持体１１０を後退させ、これに
より基板保持部１０５を後退させる。次いで、不図示の
搬送ロボットに基板１０１ａ及び１０１ｃを引き渡し、
該搬送ロボットにより各基板をカセットに収容する。

【０１２１】ステップＳ１１１では、全貼り合わせ基板
１０１に関して分離処理が完了したか否かを確認し、未
完了であればステップＳ１０１に戻って処理を繰り返
す。

【０１２２】以上の分離処理によれば、基板保持部１０
５の変位に基づいて各貼り合わせ基板１０１の分離の状
況を監視し、分離が完了した後に直ちに次の処理（例え
ば、次の貼り合わせ基板の分離のための処理）に移行す
ることができる。従って、分離処理に要する時間を短縮
することができる。また、この分離処理によれば、分離
後の基板に対して不要なジェットを挟入させることを避
けることができるため、分離後の基板の品質の低下を防
止することができる。

【０１２３】一方、上記の実施の形態とは異なり、全貼
り合わせ基板１０１について、分離に要する時間（分離
時間）を共通に設定して、該時間の経過を待って分離が
完了したものと看做して次の処理に移行する方式には次
のような問題がある。即ち、貼り合わせ基板１０１の個
体差や、分離装置１００による処理のばらつき（例え
ば、各貼り合わせ基板の位置合わせの精度、ジェットの
圧力等）等のために、各貼り合わせ基板毎に分離に要す
る時間が異なるため、上記の共通の分離時間として、ワ
ーストケースにおける分離時間を設定する必要がある。
そのため、第１に、タクトタイムが大きくなるという問
題、第２に、分離後の基板に対して不要なジェットが挟
入されるために分離後の基板の品質が低下する可能性が
あるという問題がある。

【０１２４】［第２の分離装置］この実施の形態に係る
分離装置では、貼り合わせ基板から受ける力を検知する
ことにより、貼り合わせ基板の分離の状況を監視する。

【０１２５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る
分離装置の概略的な構成を示す図である。なお、第１の
実施の形態に係る分離装置１００と実質的に同一の構成
要素には同一の符号を付している。

【０１２６】この分離装置２００は、同一の中心軸上に
存在する基板保持部１０４及び２０１を有し、この基板
保持部１０４及び２０１により貼り合わせ基板１０１を
両側から挟むようにして押圧して保持する。貼り合わせ
基板１０１は、内部に脆弱な構造部である多孔質層１０
１ｂを有し、この分離装置１００により、この多孔質層
１０１ｂの部分で２つの基板１０１ａ及び１０１ｃに分
離される。この分離装置１００においては、例えば、基
板１０１ａが図１における第１の基板側（’）、基板
１０１ｃが図１における第２の基板側（’’＋）に
なるようにセットする。

【０１２７】基板保持部１０４は、ベアリング１０６を
介して支持台１１４に回転可能に軸支された回転軸１０
２の一端に連結され、この回転軸１０２の他端にはモー
タ１２０の回転軸が連結されている。したがって、モー
タ１２０の発生する回転力により、基板保持部１０２に
押圧された貼り合わせ基板１０１が回転することにな
る。このモータ１２０は、コントローラ１１６により制
御され、該コントローラ１１６から指示される回転速度
で回転軸１０２を回転させたり、回転を停止させたりす
る。

【０１２８】基板保持部２０１は、往復回転ガイド１０
７を介して支持体１１０に摺動可能かつ回転可能に軸支
された回転軸２０３に連結されている。回転軸２０３の
後端には、押しバネ１０８が設けられており、この押し
バネ１０８の作用により、貼り合わせ基板１０１は、基
板保持部２０１により押圧される。

【０１２９】また、基板保持部２０１の先端、即ち、貼
り合わせ基板１０１を押圧する部分には、圧力センサ
（例えば、ロードセル）２０２が固定されている。ここ
で、圧力センサ２０２は、必ずしも貼り合わせ基板１０
１と接触する位置に配置される必要はなく、貼り合わせ
基板１０１から基板保持部２０１が受ける圧力（又は押
しバネ１０８が受ける力）を検知することができる位置
に配置すればよい。

【０１３０】圧力センサ２０２の出力信号線２０２ａ
は、基板保持部２０１及び回転軸２０３の内部を通っ
て、回転軸２０３の後端に露出した電気接点２０２ｂに
連結されている。電気接点２０２ｂには、接触子２０４
が押圧されており、該接触子２０４は、信号線２０５を
介して圧力測定器２０６に連結されている。圧力測定器
２０６は、圧力センサ２０２の出力信号を圧力情報に変
換してコントローラ１１６に供給する。

【０１３１】なお、圧力測定器２０６の代わりに、圧力
センサ２０２の出力信号を押しバネ１０８の伸縮量、即
ち、基板保持部２０１及び回転軸２０３の変位を示す変
位情報に変換する変換器を設けてもよい。この場合、第
１の実施の形態と同様に、基板保持部及び回転軸の変位
（即ち、基板１０１ａの変位）に基づいて、分離の状況
を監視することになる。

【０１３２】貼り合わせ基板１０１の分離が完了する
と、基板１０１ａと基板１０１ｃとの間に連続的に注入
されるジェット構成媒体（例えば、水）の圧力により、
圧力センサ２０２は、基板１０１ａから相応の大きさの
圧力を受ける。この時、コントローラ１１６は、圧力測
定器２０６から供給される圧力情報に基づいて、貼り合
わせ基板１０１の分離が完了したことを認識し、次の処
理に移行する。

【０１３３】回転軸２０３を支持する支持体１１０は、
往復動ガイド１１１を介して支持台１１４に摺動可能に
支持されると共にエアシリンダ１１２のピストン１１３
に連結されている。

【０１３４】貼り合わせ基板１０１を分離装置１００に
セットする際は、まず、エアシリンダ１１２にピストン
１１３を収容させることにより、支持体１１０を後方
（ｘ軸の正方向）に移動させ、基板保持部１０４と基板
保持部２０１（圧力センサ２０２）との間に相応の間隔
を設ける。

【０１３５】次いで、不図示の搬送ロボット等により貼
り合わせ基板１０１を基板保持部１０４と基板保持部２
０１との間に搬送し、貼り合わせ基板１０１の中心と基
板保持部１ー４及び２０１の中心軸とを一致させる。

【０１３６】次いで、エアシリンダ１１２にピストン１
１３を押し出させることにより、支持体１１０を前方
（ｘ軸の負方向）に移動させる。これにより、貼り合わ
せ基板１０１は、押しバネ１０８及びエアシリンダ１１
２の作用により、基板保持部２０１によって押圧されて
保持される。

【０１３７】一方、分離された基板１０１ａ及び１０１
ｃを分離装置１００から取り外す際は、エアシリンダ１
１２にピストン１１３を収容させることにより、支持体
１１０を後方（ｘ軸の正方向）に移動させて、基板保持
部１０４と基板保持部２０１との間に相応の間隔を設け
ればよい。

【０１３８】なお、エアシリンダ１１２が支持体１１０
を押圧する力は、分離処理の実行中に基板保持部２０１
及び回転軸２０３が後退した場合においても支持体１１
０が後退しないように設定されている。

【０１３９】基板保持部１０４及び２０１の保持面（貼
り合わせ基板１０１と接触する面）には、不図示の吸着
機構（例えば、真空吸着機構）が設けられている。この
吸着機構により、貼り合わせ基板１０１をより安定的に
保持することができる。また、基板保持部１０４及び２
０１の保持面は、軸対象の形状、例えば円形であること
が好ましい。なお、基板保持部１０４と基板保持部２０
１とは、必ずしも同一の形状を有する必要はない。

【０１４０】その他、この分離装置１００は、ポンプ１
１９及びノズル１１８を有し、ポンプ１１９より高圧の
ジェット構成媒体（例えば、水）をノズル１１８に送り
込み、これによりノズル１１８からジェットを噴射させ
る。また、ノズル１１８の下方には、シャッタ１１７が
配置されている。ここで、ジェットの圧力は、例えば５
００ｋｇｆ／平方ｃｍ程度が好適であり、ノズル１１８
の径は、例えば０．１ｍｍ程度が好適である。

【０１４１】図１２は、本発明の好適な実施の形態に係
る分離処理の流れを示すフローチャートである。以下、
図１２を参照しながら分離装置２００による分離処理の
流れを説明する。なお、この分離処理は、コントローラ
１１６により制御される。

【０１４２】まず、ステップＳ１０１において、不図示
の搬送ロボット等により、１又は複数の貼り合わせ基板
１０１が収容されたカセットから１枚の貼り合わせ基板
１０１を取り出して分離装置２００にセットする。具体
的には、エアシリンダ１１２にピストン１１３を収容さ
せることにより支持体１１０を後退させ、これにより基
板保持部２０１を後退させる。次いで、基板保持部１０
４と基板保持部２０１との間にカセットから取り出した
貼り合わせ基板１０１を搬送し、貼り合わせ基板１０１
の中心と基板保持部回転軸１０４及び２０１の中心軸と
を位置合わせする。次いで、エアシリンダ１１２にピス
トン１１３を押し出させることにより支持体１１０を前
進させ、これにより基板保持部２０１により貼り合わせ
基板１０１の中央部を押圧して保持させる。次いで、必
要に応じて、基板保持部１０４及び２０１の吸着機構を
作動させる。

【０１４３】ステップＳ１０２では、モータ１２０を作
動させて貼り合わせ基板１０１を所定の回転速度で回転
させる。これにより、回転軸１０２、基板保持部１０
４、貼り合わせ基板１０１、基板保持部２０１及び回転
軸２０３は、一体化して回転する。

【０１４４】ステップＳ１０３では、ポンプ１１９を作
動させてノズル１１８にジェット構成媒体（例えば、
水）を送り込む。そして、ジェットが安定したら、ステ
ップＳ１０４において、シャッタ１１７を開いて、貼り
合わせ基板１０１の多孔質層１０１ｂにジェットを挟入
させる。これにより、貼り合わせ基板１０１の多孔質層
１０１ｂには、ジェットによる衝撃力と、貼り合わせ基
板１０１の内部に注入されるジェット構成媒体の圧力に
よる分離力とが作用し、分離が進行する。

【０１４５】図６は、分離の初期段階における貼り合わ
せ基板１０１及び分離装置２００の様子を模式的に示す
図である。図示のように、分離の初期段階では、貼り合
わせ基板１０１の外周部の既に分離された部分が反るよ
うにして分離が進行する。この段階で圧力センサ２０２
に加わる圧力は、貼り合わせ基板１０１を分離装置２０
０にセットした直後に圧力センサ２０２に加わる圧力に
略等しい。これは、基板１０１ａが変位していないから
である。ｑｑステップＳ１０５では、分離の状況を検知
する。具体的には、この実施の形態では、コントローラ
１１６は、圧力センサ２０２から圧力測定器２０６を介
して、圧力センサ２０２に加わっている圧力を示す圧力
情報を取得する。この圧力情報は、分離途中或いは分離
後の基板１０１ａの変位（即ち、押しバネ１０８の伸縮
量）を間接的に示す情報でもある。

【０１４６】図７は、分離が完了した後の貼り合わせ基
板１０１及び分離装置２００の様子を模式的に示す図で
ある。図示のように、分離が完了すると、貼り合わせ基
板１０１の内部、即ち、基板１０１ａと基板１０１ｃと
の間に連続的に注入されるジェット構成媒体の圧力によ
り、圧力センサ２０２に加わる圧力が増加する。

【０１４７】ステップＳ１０６では、圧力情報に基づい
て、貼り合わせ基板１０１の分離が完了したか否かを判
断する。具体的には、圧力センサ２０２に加わる圧力が
所定大きさ（例えば、５００ｇｆ）を越えたら貼り合わ
せ基板１０１の分離が完了したものと看做すことができ
る。貼り合わせ基板１０１の分離が完了したものと判断
した場合はステップＳ１０７に進み、一方、未完了であ
ると判断した場合はステップＳ１０５に戻る。後者の場
合は、貼り合わせ基板１０１の分離が継続されることに
なる。

【０１４８】なお、貼り合わせ基板１０１の分離が完了
すると、基板１０１ａと基板１０１ｃとが別体になるた
め、基板１０１ｃの回転に拘らず、基板１０１ａの回転
は停止する。

【０１４９】ステップＳ１０７では、シャッタ１１７を
閉じて貼り合わせ基板１０１に対するジェットの挟入を
停止させる。ステップＳ１０８では、ポンプ１１９を停
止させてジェットの噴射を停止させる。ステップＳ１０
９では、モータ１２０を停止させる。

【０１５０】ステップＳ１１０では、まず、エアシリン
ダ１１２を作動させて支持体１１０を後退させ、これに
より基板保持部２０１を後退させる。次いで、不図示の
搬送ロボットに基板１０１ａ及び１０１ｃを引き渡し、
該搬送ロボットにより各基板をカセットに収容する。

【０１５１】ステップＳ１１１では、全貼り合わせ基板
１０１に関して分離処理が完了したか否かを確認し、未
完了であればステップＳ１０１に戻って処理を繰り返
す。

【０１５２】以上の分離処理によれば、貼り合わせ基板
から受ける力に基づいて該貼り合わせ基板１０１の分離
の状況を監視し、分離が完了した後に直ちに次の処理
（例えば、次の貼り合わせ基板の分離のための処理）に
移行することができる。従って、分離処理に要する時間
を短縮することができる。また、分離処理によれば、分
離後の基板に対して不要なジェットを挟入させることを
避けることができるため、分離後の基板の品質の低下を
防止することができる。

【０１５３】［第３の実施の形態］この実施の形態に係
る分離装置では、貼り合わせ基板の一方の面に対して回
転力を伝達して該貼り合わせ基板を回転させながら分離
する。そして、該貼り合わせ基板の他方の面の回転を検
知することにより、貼り合わせ基板の分離の状況を監視
する。

【０１５４】より具体的には、この実施の形態では、貼
り合わせ基板の位置合わせ部（例えば、オリエンテーシ
ョンフラット、ノッチ等）が所定の時間間隔で所定の位
置を通過するか否かを監視する。貼り合わせ基板が分離
されても、回転力が伝達されている側の基板は回転を続
けるが、他方の側の基板は回転を停止する。この場合、
他方の側の基板の位置合わせ部は、所定の時間間隔で所
定の位置を通過しないため、これに基づいて貼り合わせ
基板が分離されたことを検知することができる。

【０１５５】図８は、本発明の第３の実施の形態に係る
分離装置の概略的な構成を示す図である。なお、第１の
実施の形態に係る分離装置１００と同一の構成要素には
同一の符号を付している。

【０１５６】この分離装置３００は、同一の中心軸上に
存在する基板保持部１０４及び１０５を有し、この基板
保持部１０４及び１０５により貼り合わせ基板１０１を
両側から挟むようにして押圧して保持する。貼り合わせ
基板１０１は、内部に脆弱な構造部である多孔質層１０
１ｂを有し、この分離装置１００により、この多孔質層
１０１ｂの部分で２つの基板１０１ａ及び１０１ｃに分
離される。この分離装置１００においては、例えば、基
板１０１ａが図１における第１の基板側（’）、基板
１０１ｃが図１における第２の基板側（’’＋）に
なるようにセットする。

【０１５７】基板保持部１０４は、ベアリング１０６を
介して支持台１１４に回転可能に軸支された回転軸１０
２の一端に連結され、この回転軸１０２の他端にはモー
タ１２０の回転軸が連結されている。したがって、モー
タ１２０の発生する回転力により、基板保持部１０２に
押圧された貼り合わせ基板１０１が回転することにな
る。このモータ１２０は、コントローラ１１６により制
御され、該コントローラ１１６から指示される回転速度
で回転軸１０２を回転させたり、回転を停止させたりす
る。

【０１５８】基板保持部１０５は、往復回転ガイド１０
７を介して支持体１１０に摺動可能かつ回転可能に軸支
された回転軸１０３に連結されている。回転軸１０３の
後端には、押しバネ１０８が設けられており、この押し
バネ１０８の作用により、貼り合わせ基板１０１は、基
板保持部１０５により押圧される。

【０１５９】回転軸１０３を支持する支持体１１０は、
往復動ガイド１１１を介して支持台１１４に摺動可能に
支持されて、エアシリンダ１１２のピストン１１３に連
結されている。

【０１６０】貼り合わせ基板１０１を分離装置１００に
セットする際は、まず、エアシリンダ１１２にピストン
１１３を収容させることにより、支持体１１０を後方
（ｘ軸の正方向）に移動させ、基板保持部１０４と基板
保持部１０５との間に相応の間隔を設ける。

【０１６１】次いで、不図示の搬送ロボット等により貼
り合わせ基板１０１を基板保持部１０４と基板保持部１
０５との間に搬送し、貼り合わせ基板１０１の中心と回
転軸１０２及び１０３の中心軸とを一致させる。

【０１６２】次いで、エアシリンダ１１２にピストン１
１３を押し出させることにより、支持体１１０を前方
（ｘ軸の負方向）に移動させる。これにより、貼り合わ
せ基板１０１は、押しバネ１０８及びエアシリンダ１１
２の作用により、基板保持部１０５によって押圧されて
保持される。

【０１６３】一方、分離された基板１０１ａ及び１０１
ｃを分離装置１００から取り外す際は、エアシリンダ１
１２にピストン１１３を収容させることにより、支持体
１１０を後方（ｘ軸の正方向）に移動させて、基板保持
部１０４と基板保持部１０５との間に相応の間隔を設け
ればよい。

【０１６４】なお、エアシリンダ１１２が支持体１１０
を押圧する力は、分離処理の実行中に基板保持部１０５
及び回転軸１０３が後退した場合においても、支持体１
１０が後退しないように設定されている。

【０１６５】基板保持部１０４及び１０５の保持面（貼
り合わせ基板１０１と接触する面）には、不図示の吸着
機構（例えば、真空吸着機構）が設けられている。この
吸着機構により、貼り合わせ基板１０１をより安定的に
保持することができる。また、基板保持部１０４及び１
０５の保持面は、軸対象の形状、例えば円形であること
が好ましい。なお、基板保持部１０４と基板保持部１０
５とは、必ずしも同一の形状を有する必要はない。

【０１６６】この分離装置３００は、発光部と受光部と
を有する２組のフォトインタラプタ３０１及び３０２を
備える。フォトインタラプタ３０１及び３０２は、回転
している貼り合わせ基板１０１の位置決め部（この例で
は、オリエンテーションフラット）が所定の時間間隔
（モータ１２０の回転軸が１回転する時間）で所定の位
置（フォトインタラプタの光路の前）を通過しているか
否かを検知することができる位置に配置されている。コ
ントローラ１１６は、フォトインタラプタ３０１及び３
０２の各出力信号に基づいて、基板１０１ａが回転して
いるか否かを検知することができる。

【０１６７】図９は、分離が完了する前の貼り合わせ基
板及びフォトインタラプタを模式的に示す図である。貼
り合わせ基板１０１の分離が完了する前は、貼り合わせ
基板１０１のオリエンテーションフラット１０１ｄがフ
ォトインタラプタ３０１，３０２の前を通過する時は、
夫々フォトインタラプタ３０１，３０２の光路が貼り合
わせ基板１０１の外周部によって遮られることがない。
従って、フォトインタラプタ３０１，３０２の各受光部
は、貼り合わせ基板１０１が１回転する期間のうち所定
時間だけ発光部からの光を検知し、その出力信号は、周
期的な信号になる。

【０１６８】図１０は、分離が完了した後の貼り合わせ
基板及びフォトインタラプタを模式的に示す図である。
貼り合わせ基板１０１の分離が完了しても、回転軸１０
２により回転力が伝達されている一方の基板１０１ｃは
回転を続けるが、他方の基板１０１ａは回転を停止す
る。従って、貼り合わせ基板１０１の分離が完了して基
板１０１ａの回転が停止すると、２組のフォトインタラ
プタ３０１及び３０２のうち少なくとも１つのフォトイ
ンタラプタの受光部は、発光部からの光（即ち、オリエ
ンテーションフラット）を検知することができず、その
出力は略一定値になる。即ち、コントローラ１１６は、
２組のフォトインタラプタ３０１及び３０２のうち少な
くとも１つのフォトインタラプタの出力が略一定になっ
た場合に、貼り合わせ基板１０１の分離が完了したもの
と看做すことができる。

【０１６９】ここで、２組のフォトインタラプタ３０１
及び３０２を設けたのは、オリエンテーションフラット
１０１ｄが１組のフォトインタラプタの前に位置する時
に貼り合わせ基板１０１の分離が完了した場合には、該
フォトインタラプタの出力信号が分離の完了前と同一の
出力信号（周期的な信号）になるからである。即ち、２
組のフォトインタラプタ３０１及び３０２を別個の位置
に配置することにより、分離が完了した場合に、少なく
とも一方のフォトインタラプタの光路が基板１０１ａに
より継続して遮られることになるため、分離の完了を認
識することができる。

【０１７０】ただし、上記の理由により２組のフォトイ
ンタラプタを設けることが好ましいが、フォトインタラ
プタを１組のみにすることも可能である。その理由は、
貼り合わせ基板１０１の全周において位置合わせ部（特
に、ノッチ）が占める割合は比較的小さいため、分離の
完了を検知することができない確率は小さいからであ
る。即ち、分離の開始後に所定時間が経過しても分離が
完了したことを検知することができない場合（位置合わ
せ部がフォトインタラプタの前に位置する状態で分離が
完了した場合）には、実際には分離が完了しているもの
と看做して次の貼り合わせ基板を分離するための処理に
移行する方式を採用した場合においても、一連の分離処
理の過大な遅延を齎すことにはならない。

【０１７１】その他、この分離装置１００は、ポンプ１
１９及びノズル１１８を有し、ポンプ１１９より高圧の
ジェット構成媒体（例えば、水）をノズル１１８に送り
込み、これによりノズル１１８からジェットを噴射させ
る。また、ノズル１１８の下方には、シャッタ１１７が
配置されている。ここで、ジェットの圧力は、例えば５
００ｋｇｆ／平方ｃｍ程度が好適であり、ノズル１１８
の径は、例えば０．１ｍｍ程度が好適である。

【０１７２】図１２は、本発明の好適な実施の形態に係
る分離処理の流れを示すフローチャートである。以下、
図１２を参照しながら分離装置３００による分離処理の
流れを説明する。なお、この分離処理は、コントローラ
１１６により制御される。

【０１７３】まず、ステップＳ１０１において、不図示
の搬送ロボット等により、１又は複数の貼り合わせ基板
１０１が収容されたカセットから１枚の貼り合わせ基板
１０１を取り出して分離装置１００にセットする。具体
的には、エアシリンダ１１２にピストン１１３を収容さ
せることにより支持体１１０を後退させ、これにより基
板保持部１０５を後退させる。次いで、基板保持部１０
４と基板保持部１０５との間にカセットから取り出した
貼り合わせ基板１０１を搬送し、貼り合わせ基板１０１
の中心と基板保持部１０４及び１０５の中心軸とを位置
合わせする。次いで、エアシリンダ１１２にピストン１
１３を押し出させることにより支持体１１０を前進さ
せ、これにより基板保持部１０５により貼り合わせ基板
１０１の中央部を押圧して保持させる。次いで、必要に
応じて、基板保持部１０４及び１０５の吸着機構を作動
させる。

【０１７４】ステップＳ１０２では、モータ１２０を作
動させて貼り合わせ基板１０１を所定の回転速度（例え
ば、１回転／８秒）で回転させる。これにより、回転軸
１０４、基板保持部１０４、貼り合わせ基板１０１、基
板保持部１０５及び回転軸１０３は、一体化して回転す
る。

【０１７５】ステップＳ１０３では、ポンプ１１９を作
動させてノズル１１８にジェット構成媒体（例えば、
水）を送り込む。そして、ジェットが安定したら、ステ
ップＳ１０４において、シャッタ１１７を開いて、貼り
合わせ基板１０１の多孔質層１０１ｂにジェットを挟入
させる。これにより、貼り合わせ基板１０１の多孔質層
１０１ｂには、ジェットによる衝撃力と、貼り合わせ基
板１０１の内部に注入されるジェット構成媒体の圧力に
よる分離力とが作用し、分離が進行する。

【０１７６】ステップＳ１０５では、分離の状況を検知
する。具体的には、この実施の形態では、コントローラ
１１６は、２組のフォトインタラプタ３０１及び３０２
の出力信号に基づいて、基板保持部１０５側の基板１０
１ａが回転しているか否かを判断する。前述のように、
２組のフォトインタラプタ３０１及び３０２の少なくと
も一方の出力が、モータ１２０が回転軸１０２を１回転
させる時間の間（例えば、８秒間）、略一定であれば基
板１０１ａの回転が停止したものと判断することができ
る。

【０１７７】ステップＳ１０６では、ステップＳ１０５
における判断結果に基づいて、貼り合わせ基板１０１の
分離が完了したか否かを判断する。具体的には、前述の
ように、基板保持部１０５側の基板１０１ａの回転が停
止している場合には、貼り合わせ基板１０１の分離が完
了したものと看做すことができる。貼り合わせ基板１０
１の分離が完了したものと判断した場合はステップＳ１
０７に進み、一方、未完了であると判断した場合はステ
ップＳ１０５に戻る。後者の場合は、貼り合わせ基板１
０１の分離が継続されることになる。

【０１７８】ステップＳ１０７では、シャッタ１１７を
閉じて貼り合わせ基板１０１に対するジェットの挟入を
停止させる。ステップＳ１０８では、ポンプ１１９を停
止させてジェットの噴射を停止させる。ステップＳ１０
９では、モータ１２０を停止させる。

【０１７９】ステップＳ１１０では、まず、エアシリン
ダ１１２を作動させて支持体１１０を後退させ、これに
より基板保持部１０５を後退させる。次いで、不図示の
搬送ロボットに基板１０１ａ及び１０１ｃを引き渡し、
該搬送ロボットにより各基板をカセットに収容する。

【０１８０】ステップＳ１１１では、全貼り合わせ基板
１０１に関して分離処理が完了したか否かを確認し、未
完了であればステップＳ１０１に戻って処理を繰り返
す。

【０１８１】以上の分離処理によれば、貼り合わせ基板
の一方の面に対して回転力を伝達して該貼り合わせ基板
を回転させな分離しつつ、該貼り合わせ基板の他方の面
の回転を検知することにより、貼り合わせ基板の分離の
状況を監視し、分離が完了した後に直ちに次の処理（例
えば、次の貼り合わせ基板の分離のための処理）に移行
することができる。従って、分離処理に要する時間を短
縮することができる。また、この分離処理によれば、分
離後の基板に対して不要なジェットを挟入させることを
避けることができるため、分離後の基板の品質の低下を
防止することができる。

【０１８２】なお、上記の実施の形態では、貼り合わせ
基板１０１を構成する一方の基板（回転力を伝達しない
側の基板）１０１ａの回転を直接検知することにより、
貼り合わせ基板１０１の分離の状況を監視するが、該一
方の基板１０１ａを保持している基板保持部１０５又は
回転軸１０３の回転を検知することにより該一方の基板
１０１ａの回転を間接的に検知してもよい。

【０１８３】［第４の実施の形態］この実施の形態で
は、貼り合わせ基板を一対の基板保持部により両側から
挟むようにして保持しながら分離する分離装置におい
て、貼り合わせ基板の分離中に、該一対の基板保持部に
貼り合わせ基板を吸着させて両側に引っ張り、その際の
該一対の基板保持部の少なくとも一方の変位を検知する
ことにより、貼り合わせ基板の分離の状況を監視する。

【０１８４】図１１は、本発明の第４の実施の形態に係
る分離装置の概略的な構成を示す図である。この分離装
置４００は、同一の回転軸上に存在する基板保持部４５
１及び４５２を有し、この基板保持部４５１及び４５２
により貼り合わせ基板１０１を両側から挟むようにして
押圧して保持する。貼り合わせ基板１０１は、内部に脆
弱な構造部である多孔質層１０１ｂを有し、この分離装
置１００により、この多孔質層１０１ｂの部分で２つの
基板１０１ａ及び１０１ｃに分離される。この分離装置
１００においては、例えば、基板１０１ａが図１におけ
る第１の基板側（’）、基板１０１ｃが図１における
第２の基板側（’’＋）になるようにセットする。

【０１８５】基板保持部４５１は、内部に多角形状の空
洞を有し、この空洞に回転軸４０３の先端が摺動可能に
嵌合されている。回転軸４０３は、モータ１２０の回転
軸に連結されており、基板保持部４５１は、回転軸４０
３の回転に伴って回転する。また、基板保持部４５１
は、押しバネ４１１により先端方向（ｘ軸の正方向）に
押し出されて、貼り合わせ基板１０１を押圧する。基板
保持部４５１には、環状の操作部４１７が２本の棒状部
材により固定されている。この操作部４１７の片面には
環状の反射鏡４１９が固定されている。また、回転軸４
０３には、押しバネ４１１及び基板保持部４５１を覆う
ための円筒状のカバー部材４０９が設けられている。

【０１８６】回転軸４０３は、軸受４０５及び４０７を
介して支持台４３０に回転可能に軸支されている。回転
軸４０３内には、基板保持部４５１内の空間４１５及び
吸引孔４２１内を減圧することにより、貼り合わせ基板
１０１の一方の面（基板１０１ｃ）を吸着すると共に基
板保持部４５１を後退させるための真空ライン４２３が
設けられている。この真空ライン４２３は、回転軸４０
３の後端に設けられたシール用のリング４０１、真空継
手４０２及び真空ライン４２５を介して真空電磁弁４４
０に接続されている。

【０１８７】支持台４３０には、反射鏡４１９の変位、
即ち、基板保持部４５１の変位を検知するための反射型
（即ち、非接触型）の変位センサ４２０が固定されてい
る。この変位センサ４２０の出力信号線は、変位測定器
４２７に接続されている。変位測定器４２７は、変位セ
ンサ４２０の出力信号を変位情報に変換してコントロー
ラ１１６に供給する。

【０１８８】基板保持部４５２は、内部に多角形状の空
洞を有し、この空洞に回転軸４０４の先端が摺動可能に
嵌合されている。貼り合わせ基板１０１が分離される前
は、貼り合わせ基板１０１の回転に伴って基板保持部４
５２及び回転軸４０４が回転する。また、基板保持部４
５２は、押しバネ４１２により先端方向（ｘ軸の負方
向）に押し出されて、貼り合わせ基板１０１を押圧す
る。基板保持部４５２には、環状の操作部４１８が２本
の棒状部材により固定されている。また、回転軸４０４
には、押しバネ４１２及び基板保持部４５２を覆うため
の円筒状のカバー部材４１０が設けられている。

【０１８９】回転軸４０４は、軸受４０６及び４０８を
介して支持台４３０に回転可能に軸支されている。回転
軸４０４内には、基板保持部４５２内の空間４１６及び
吸引孔４２２内を減圧することにより、貼り合わせ基板
１０１の他方の面（基板１０１ａ）を吸着すると共に基
板保持部４５２を後退させるための真空ライン４２３が
設けられている。この真空ライン４２３は、回転軸４０
３の後端から回転式の真空継手４２４及び真空ライン４
２６を介して真空電磁弁４４０に接続されている。

【０１９０】貼り合わせ基板１０１を分離装置４００に
セットするには、まず、操作部４１７と操作部４１８と
の間隔を手動又はロボットにより広げることにより、基
板保持部４５１と基板保持部４５２との間に相応の間隔
を設ける。

【０１９１】次いで、不図示の搬送ロボット等により貼
り合わせ基板１０１を基板保持部４５１と基板保持部４
５２との間に搬送し、貼り合わせ基板１０１の中心と基
板保持部４５２及び４５２の中心とを一致させる。

【０１９２】次いで、操作部４１７及び４１８を元に戻
すことにより、貼り合わせ基板１０１は、押しバネ４１
１及び４１２の作用により、基板保持部４５１及び４５
２により両側から押圧して保持される。

【０１９３】一方、分離された各基板１０１ａ及び１０
１ｃを分離装置４００から取り外すには、まず、不図示
の搬送ロボット等により各基板１０１ａ及び１０１ｃを
保持する。

【０１９４】次いで、操作部４１７と操作部４１８との
間隔を手動又はロボットにより広げることにより、基板
保持部４５１と基板保持部４５２との間に相応の間隔を
設けるて、基板保持部４５１及び４５２による基板１０
１ａ及び１０１ｃの保持を解除する。

【０１９５】貼り合わせ基板１０１の分離の完了を確認
する際は、真空電磁弁４４０を作動させて空間４１５及
び４１６並びに吸引孔４２１及び４２２内を減圧する。
この時、貼り合わせ基板１０１が既に２枚の基板１０１
ａ及び１０１ｃに分離されていると、基板保持部４５
１，４５２は夫々基板１０１ｃ，１０１ａを吸着した状
態で後退する。従って、基板保持部３２１に固定された
操作部４１７及び反射鏡４１９も後退し、その変位が変
位センサ４２０により検知される。

【０１９６】その他、この分離装置１００は、ポンプ１
１９及びノズル１１８を有し、ポンプ１１９より高圧の
ジェット構成媒体（例えば、水）をノズル１１８に送り
込み、これによりノズル１１８からジェットを噴射させ
る。また、ノズル１１８の下方には、シャッタ１１７が
配置されている。ここで、ジェットの圧力は、例えば５
００ｋｇｆ／平方ｃｍ程度が好適であり、ノズル１１８
の径は、例えば０．１ｍｍ程度が好適である。

【０１９７】図１２は、本発明の好適な実施の形態に係
る分離処理の流れを示すフローチャートである。以下、
図１２を参照しながら分離装置４００による分離処理の
流れを説明する。なお、この分離処理は、コントローラ
１１６により制御される。

【０１９８】まず、ステップＳ１０１では、不図示の搬
送ロボット等により、１又は複数の貼り合わせ基板１０
１が収容されたカセットから１枚の貼り合わせ基板１０
１を取り出して前述の手順により分離装置４００にセッ
トする。

【０１９９】ステップＳ１０２では、モータ１２０を作
動させて貼り合わせ基板１０１を所定の回転速度で回転
させる。この時、回転軸４０３、基板保持部４５１、貼
り合わせ基板１０１、基板保持部４５２、回転軸４０４
等は、一体化して回転する。

【０２００】ステップＳ１０３では、ポンプ１１９を作
動させてノズル１１８にジェット構成媒体（例えば、
水）を送り込む。そして、ジェットが安定したら、ステ
ップＳ１０４において、シャッタ１１７を開いて、貼り
合わせ基板１０１の多孔質層１０１ｂにジェットを挟入
させる。これにより、貼り合わせ基板１０１の多孔質層
１０１ｂには、ジェットによる衝撃力と、貼り合わせ基
板１０１の内部に注入されるジェット構成媒体の圧力に
よる分離力とが作用し、分離が進行する。

【０２０１】ステップＳ１０５では、分離の状況を検知
する。具体的には、この実施の形態では、コントローラ
１１６は、真空電磁弁４４０を作動させて空間４１５及
び４１６並びに吸引孔４２１及び４２２内を減圧する。
そして、この時の操作部４１７に固定された反射鏡４１
９の変位（即ち、基板１０１ｃの変位）を示す変位情報
を変位測定器４２７から取得する。なお、ステップＳ１
０５は、ステップＳ１０６において貼り合わせ基板１０
１の分離が完了したと判断されるまで、所定の時間間隔
（例えば、２０秒毎）に実行される。

【０２０２】ステップＳ１０６では、変位情報に基づい
て、貼り合わせ基板１０１の分離が完了したか否かを判
断する。具体的には、空間４１５及び４１６並びに吸引
孔４２１及び４２２内を減圧した際の操作部４１７の変
位が所定量を越えたら貼り合わせ基板１０１の分離が完
了したものと看做すことができる。貼り合わせ基板１０
１の分離が完了したものと判断した場合はステップＳ１
０７に進み、一方、未完了であると判断した場合はステ
ップＳ１０５に戻る。後者の場合は、貼り合わせ基板１
０１の分離が継続されることになる。

【０２０３】なお、貼り合わせ基板１０１の分離が完了
すると、基板１０１ａと基板１０１ｃとが別体になるた
め、基板１０１ｃの回転に拘らず、基板１０１ａの回転
は停止する。

【０２０４】ステップＳ１０７では、シャッタ１１７を
閉じて貼り合わせ基板１０１に対するジェットの挟入を
停止させる。ステップＳ１０８では、ポンプ１１９を停
止させてジェットの噴射を停止させる。ステップＳ１０
９では、モータ１２０を停止させる。

【０２０５】ステップＳ１１０では、まず、不図示の搬
送ロボット等により各基板１０１ａ及び１０１ｃを保持
する。次いで、操作部４１７と操作部４１８との間隔を
手動又はロボットにより広げることにより、基板保持部
３１２と基板保持部３１３との間に相応の間隔を設け
て、基板保持部４５１及び４５２による基板１０１ａ及
び１０１ｃの保持を解除する。次いで、不図示の搬送ロ
ボットにより基板１０１ａ及び１０１ｃをカセットに収
容する。

【０２０６】ステップＳ１１１では、全貼り合わせ基板
１０１に関して分離処理が完了したか否かを確認し、未
完了であればステップＳ１０１に戻って処理を繰り返
す。

【０２０７】以上の分離処理によれば、貼り合わせ基板
の分離中に、一対の基板保持部により貼り合わせ基板を
吸着させて両側に引っ張ることにより、貼り合わせ基板
の分離の状況を監視し、分離が完了した後に直ちに次の
処理（例えば、次の貼り合わせ基板の分離のための処
理）に移行することができる。従って、分離処理に要す
る時間を短縮することができる。また、この分離処理に
よれば、分離後の基板に対して不要なジェットを挟入さ
せることを避けることができるため、分離後の基板の品
質の低下を防止することができる。

【０２０８】［応用例］この応用例は、上記の各実施の
形態に係る分離装置を組み込んだ自動分離装置に関す
る。なお、以下では、第１の実施の形態に係る分離装置
を組み込んだ自動分離装置を一例に挙げて説明するが、
他の実施の形態に係る分離装置に関しても、同様に、こ
の自動分離装置に組み込むことができる。

【０２０９】図１３は、本発明の好適な実施の形態に係
る分離装置の応用例に係る自動分離装置の概略的な構成
を示す平面図である。この自動分離装置５００は、第１
の実施の形態に係る分離装置１００（図２参照）と、搬
送ロボット５６０と、芯出し装置５２０と、ローダ５３
０と、第１のアンローダ５４０と、第２のアンローダ５
５０と、エアカーテン５０４とを備える。なお、この応
用例においては、分離装置１００のシャッタ１１７を削
除し、その代わりにノズル１１８を移動させるための駆
動機構を設けていてる。

【０２１０】分離装置１００は、ジェット構成媒体（例
えば、水）が飛散することを防止するためにチャンバ−
５１０内に配置されている。このチャンバ−５１０に
は、分離前の貼り合わせ基板１０１並びに分離後の基板
１０１ａ及び１０１ｃを出し入れするためのシャッター
５０３が設けられている。

【０２１１】シャッター５０３の内側には、分離後の基
板１０１ａ及び１０１ｃに付着したジェット構成媒体を
除去するためのエアカーテン５０４が設けられている。

【０２１２】分離処理に先立って、ローダ５３０上に
は、未処理の貼り合わせ基板１０１を収容したカセット
５３１が載置され、第１及び第２のアンローダ５４０及
び５５０上には、分離後の基板を収容するための空のカ
セット５４１及び５５１が夫々載置される。

【０２１３】芯出し装置５２０は、シリンダ５２１によ
り、貼り合わせ基板１０１の形状に適合する円弧状の面
を有するガイド部材５２２を押し出して、該ガイド部材
５２１と、対向したガイド部材５２３との間に貼り合わ
せ基板１０１を挟むことにより、貼り合わせ基板１０１
の芯出しを行う。

【０２１４】搬送ロボット５６０は、ロボットハンド５
６１により貼り合わせ基板１０１又は分離後の各基板を
保持して各装置又はカセットに搬送する。ロボットハン
ド５６１は、水平に保持した基板を垂直にしたり、裏返
したりするための回転機構を有する。

【０２１５】図１４は、この自動分離装置５００による
分離処理の流れを概略的に示すフローチャートである。
この分離処理は、不図示のコントローラにより制御され
る。また、この分離処理は、ローダ５３０上に未処理の
貼り合わせ基板１０１を収容したカセット５３１が載置
され、第１及び第２のアンローダ５４０及び５５０上
に、分離後の基板を収容するための空のカセット５４１
及び５５１が夫々載置された後に実行される。

【０２１６】まず、ステップＳ２０１では、搬送ロボッ
ト５６０のロボットハンド５６１によりローダ５３０上
のカセット５３１から貼り合わせ基板１０１を取り出し
て、芯出し装置５２０により、その貼り合わせ基板１０
１の芯出しを行う。次いで、ステップＳ６０２において
シャッター５０３を開いて、ステップＳ６０３におい
て、ロボットハンド５６１を９０度回動させることによ
り、芯出しを終えた貼り合わせ基板１０１の面を垂直に
し、分離装置１００にセットし、ステップＳ２０４にお
いてシャッター５０３を閉じる。

【０２１７】次いで、ステップＳ２０５において貼り合
わせ基板１０１を回転させ、ステップＳ２０６において
ジェットの噴射を開始し、ステップＳ２０７において、
不図示の駆動機構により、ノズル１１８を待機位置５０
１より移動経路５０２に沿って貼り合わせ基板１０１の
中心上に移動させる。これにより、貼り合わせ基板１０
１の分離が開始される。

【０２１８】次いで、ステップＳ２０８では、基板保持
部１０５及び回転軸１０３の変位を示す変位情報に基づ
いて貼り合わせ基板１０１の分離の状況を検知する。そ
して、ステップＳ１０９では、分離が完了したか否かを
判断し、完了した場合にはステップＳ２１０に進み、未
完了である場合にはステップＳ２０８に戻る。

【０２１９】次いで、ステップＳ２１０では、不図示の
駆動機構によりノズル１１８を移動経路５０２に沿って
待機位置５０１に戻し、ステップＳ２１１では、ジェッ
トの噴射を停止させる。

【０２２０】次いで、ステップＳ２１２ではシャッター
５０３を開く。次いで、ステップＳ２１３では、まず、
分離された一方の基板１０１ａをロボットハンド５６１
により分離装置１００から受け取り、エアカーテン５０
４により該基板１０１ａに付着しているジェット構成媒
体（例えば、水）を除去する（乾燥）。そして、ロボッ
トハンド５６１により分離面が上になるように該基板１
０１ａを回転させて、アンローダ５４０上のカセット５
４１に収容する。

【０２２１】次いで、ステップＳ２１４では、まず、分
離された他方の基板１０１ｃをロボットハンド５６１に
より分離装置１００から受け取り、エアカーテン５０４
により該基板１０１ｃに付着しているジェット構成媒体
を除去する（乾燥）。そして、ロボットハンド５６１に
より分離面が上になるように該基板１０１ｃを回転させ
て、アンローダ５５０上のカセット５５１に収容する。

【０２２２】次いで、ステップＳ２１５ではシャッター
５０３を閉じる。次いで、ステップＳ２１６では、ロー
ダ５３０上のカセット５３１に収容された全貼り合わせ
基板１０１について処理が終了したか否かを確認し、未
処理の貼り合わせ基板１０１が残っている場合にはステ
ップＳ２０１に戻る。

【０２２３】以上のように、本発明の好適な実施の形態
によれば、貼り合わせ基板の分離の状況を検知すること
により、分離が完了した後に直ちに次の処理に移行する
ことができるため、一連の分離処理に要する時間を短縮
することができる。

【０２２４】

【発明の効果】本発明によれば、流体を利用した試料の
分離処理を効率化することができる。

【０２２５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施の形態に係るＳＯＩ基板の
製造方法を工程順に説明する図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る分離装置の概
略的な構成を示す図である。

【図３】分離の初期段階における貼り合わせ基板及び分
離装置の様子を模式的に示す図である。

【図４】分離が完了した後の貼り合わせ基板及び分離装
置の様子を模式的に示す図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る分離装置の概
略的な構成を示す図である。

【図６】分離の初期段階における貼り合わせ基板及び分
離装置の様子を模式的に示す図である。

【図７】分離が完了した後の貼り合わせ基板及び分離装
置の様子を模式的に示す図である。

【図８】本発明の第３の実施の形態に係る分離装置の概
略的な構成を示す図である。

【図９】分離が完了する前の貼り合わせ基板及びフォト
インタラプタを模式的に示す図である。

【図１０】分離が完了した後の貼り合わせ基板及びフォ
トインタラプタを模式的に示す図である。

【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る分離装置の
概略的な構成を示す図である。

【図１２】本発明の好適な実施の形態に係る分離処理の
流れを示すフローチャートである。

【図１３】本発明の好適な実施の形態に係る分離装置の
応用例に係る自動分離装置の概略的な構成を示す平面図
である。

【図１４】自動分離装置による分離処理の流れを概略的
に示すフローチャートである。

【符号の説明】

１１ 単結晶Ｓｉ基板 １２ 多孔質Ｓｉ層 １３ 非多孔質単結晶Ｓｉ層 １４ 単結晶Ｓｉ基板 １５ 絶縁層 １００〜４００ 分離装置 １０１ 貼り合わせ基板 １０１ａ 基板（第１の基板） １０１ｂ 多孔質層 １０１ｃ 基板（第２の基板） １０１ｄ オリエンテーションフラット １０２，１０３ 回転軸 １０４，１０５ 基板保持部 １０６ ベアリング １０７ 往復回転ガイド １０８ 押しバネ １０９ 変位センサ １１０ 支持体 １１１ 往復動ガイド １１２ エアシリンダ １１３ ピストン １１４ 支持台 １１５ 変位測定器 １１６ コントローラ １１７ シャッター １１８ ノズル １１９ ポンプ ２０１ 基板保持部 ２０２ 圧力センサ ２０２ａ 出力信号線 ２０２ｂ 電気接点 ２０３ 回転軸 ２０４ 接触子 ２０５ 信号線 ２０６ 圧力測定器 ３０１，３０２ フォトインタラプタ ４０１ リング ４０２ 真空継手 ４０３，４０４ 回転軸 ４０５〜４０８ 軸受 ４０９，４１０ カバー部材 ４１１，４１２ 押しバネ ４１５，４１６ 空間 ４１７，４１８ 操作部 ４１９ 反射鏡 ４２０ 変位センサ ４２１，４２２ 吸引孔 ４２３〜４２６ 真空ライン ４３０ 支持台 ４４０ 真空電磁弁 ５００ 自動分離装置 ５０１ 待機位置 ５０２ 移動経路 ５０３ シャッター ５０４ エアカーテン ５１０ チャンバー ５２０ 芯出し装置 ５２１ シリンダ ５２２，５２３ ガイド部材 ５３０ ローダ ５３１ カセット ５４０ アンローダ ５４１ カセット ５５０ アンローダ ５５１ カセット

フロントページの続き (72)発明者 近江 和明 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 米原 隆夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 5F043 AA02 BB01 EE07 EE08 GG01

Claims (71)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 流体により試料を分離する分離装置であ
   って、 試料を保持する保持機構と、 前記保持機構により保持された試料に向けて流体を噴射
   して該流体により該試料を分離する分離処理部と、 前記分離処理部による試料の分離の状況を検知する検知
   部と、 前記検知部による検知結果に基づいて前記分離処理部を
   制御する制御部と、 を備えることを特徴とする分離装置。
2. 【請求項２】 前記制御部は、前記検知部による検知結
   果に基づいて試料の分離が完了したことを認識した際
   に、これに基づいて前記分離処理部による分離処理を停
   止させることを特徴とする請求項１に記載の分離装置。
3. 【請求項３】 前記検知部は、前記分離処理部による分
   離処理の進行に伴って移動する部材の変位を検知するこ
   とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の分離装
   置。
4. 【請求項４】 前記検知部は、前記分離処理部による分
   離処理の際に、前記保持機構により保持された試料の変
   位を検知することを特徴とする請求項３に記載の分離装
   置。
5. 【請求項５】 前記検知部は、前記分離処理部による分
   離処理の際に、試料を保持している前記保持機構の変位
   を検知することを特徴とする請求項３に記載の分離装
   置。
6. 【請求項６】 前記保持機構は、試料を両側から挟むよ
   うにして保持する一対の保持部を有し、前記検知部は、
   前記分離処理部による分離処理の際に、前記一対の保持
   部の少なくとも一方の変位を検知することを特徴とする
   請求項３に記載の分離装置。
7. 【請求項７】 前記検知部は、非接触型の変位センサを
   含むことを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれか
   １項に記載の分離装置。
8. 【請求項８】 前記分離処理部は、前記噴射部が流体を
   噴射する方向に略直交する軸を中心として前記保持機構
   を回転させる回転源を有し、前記回転源により試料を回
   転させながら分離処理を進めることを特徴とする請求項
   １乃至請求項７のいずれか１項に記載の分離装置。
9. 【請求項９】 前記保持機構は、試料の中央部付近を保
   持することを特徴とする請求項８に記載の分離装置。
10. 【請求項１０】 前記試料は、板状の試料であり、前記
    保持機構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して
    保持することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいず
    れか１項に記載の分離装置。
11. 【請求項１１】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状の試料であり、前記保持機構は、該試料を両側から
    挟むようして押圧して保持し、前記分離処理部は、該試
    料を前記脆弱な層で２枚に分離することを特徴とする請
    求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の分離装置。
12. 【請求項１２】 前記検知部は、前記分離処理部による
    分離処理の際に、試料を保持している前記保持機構が該
    試料から受ける力を検知することを特徴とする請求項１
    又は請求項２に記載の分離装置。
13. 【請求項１３】 前記検知部は圧力センサを含むことを
    特徴とする請求項１２に記載の分離装置。
14. 【請求項１４】 前記分離処理部は、前記噴射部が流体
    を噴射する方向に略直交する軸を中心として前記保持機
    構を回転させる回転源を有し、前記回転源により試料を
    回転させながら分離処理を進めることを特徴とする請求
    項１２又は請求項１３に記載の分離装置。
15. 【請求項１５】 前記保持機構は、試料の中央部付近を
    保持することを特徴とする請求項１４に記載の分離装
    置。
16. 【請求項１６】 前記試料は、板状の試料であり、前記
    保持機構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して
    保持することを特徴とする請求項１２乃至請求項１５の
    いずれか１項に記載の分離装置。
17. 【請求項１７】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状の試料であり、前記保持機構は、該試料を両側から
    挟むようして押圧して保持し、前記分離処理部は、該試
    料を前記脆弱な層で２枚に分離することを特徴とする請
    求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載の分離装
    置。
18. 【請求項１８】 前記試料は、円盤形状を有し、前記分
    離処理部は、該試料の中心軸を中心として該試料が回転
    するように前記保持機構を回転させる回転源を有し、前
    記回転源により該試料を回転させながら分離処理を進め
    ることを特徴とする請求項１乃至請求項１７のいずれか
    １項に記載の分離装置。
19. 【請求項１９】 前記試料は、円盤形状を有し、前記保
    持機構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して保
    持する一対の保持部を有し、前記分離処理部は、該試料
    の中心軸を中心として該試料が回転するように前記一対
    の保持部のうち一方の保持部に回転力を伝達する回転源
    を有し、前記回転源により該試料を回転させながら分離
    処理を進めることを特徴とする請求項１又は請求項２に
    記載の分離装置。
20. 【請求項２０】 前記検知部は、前記一対の保持部のう
    ち他方の保持部が回転しているか否かを検知するセンサ
    を有し、前記センサの出力に基づいて、試料の分離が完
    了したか否かを検知することを特徴とする請求項１９に
    記載の分離装置。
21. 【請求項２１】 前記試料は、その外周部に位置決め部
    を有し、前記検知部は、前記位置決め部が回転しながら
    所定の時間間隔で所定の位置を通過しているか否かを検
    知するフォトインタラプタを有し、前記フォトインタラ
    プタの出力に基づいて、該試料が分離されたか否かを検
    知することを特徴とする請求項１９に記載の分離装置。
22. 【請求項２２】 前記検知部は、前記フォトインタラプ
    タの出力が所定時間継続して略一定の値になった場合
    に、試料の分離が完了したことを検知することを特徴と
    する請求項２１に記載の分離装置。
23. 【請求項２３】 前記検知部は、少なくとも２組の前記
    フォトインタラプタを別個の位置に有し、前記少なくと
    も２組のフォトインタラプタの出力に基づいて、試料が
    分離されたか否かを検知することを特徴とする請求項２
    １に記載の分離装置。
24. 【請求項２４】 前記検知部は、前記少なくとも２組の
    フォトインタラプタの出力のうち少なくとも１つの出力
    が所定時間継続して略一定の値になった場合に、試料の
    分離が完了したことを検知することを特徴とする請求項
    ２３に記載の分離装置。
25. 【請求項２５】 前記保持機構は、試料の中央部付近を
    保持することを特徴とする請求項１９乃至請求項２４の
    いずれか１項に記載の分離装置。
26. 【請求項２６】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状の試料であり、前記分離処理部は、該試料を前記脆
    弱な層で２枚に分離することを特徴とする請求項１９乃
    至請求項２５のいずれか１項に記載の分離装置。
27. 【請求項２７】 前記検知部は、 試料を両側に引っ張るための駆動機構と、 前記駆動機構により試料を両側に引っ張った際の前記駆
    動機構の変位を検知する変位検知部と、 を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
    の分離装置。
28. 【請求項２８】 前記保持機構は、試料を両側から挟む
    ようにして保持する一対の保持部を有し、 前記検知部は、 前記一対の保持部に試料を吸着させた状態で前記一対の
    保持部の間隔を広げるように前記一対の保持部に駆動力
    を作用させる駆動機構と、 前記駆動機構が前記一対の保持部に駆動力を作用させた
    際の前記一対の保持部の少なくとも一方の変位を検知す
    る変位検知部とを有することを特徴とする請求項１又は
    請求項２に記載の分離装置。
29. 【請求項２９】 前記変位検出部は、非接触型の変位セ
    ンサを含むことを特徴とする請求項２７又は請求項２８
    に記載の分離装置。
30. 【請求項３０】 前記分離処理部は、前記噴射部が流体
    を噴射する方向に略直交する軸を中心として前記保持機
    構を回転させる回転源を有し、前記回転源により試料を
    回転させながら分離処理を進めることを特徴とする請求
    項２７乃至請求項２９のいずれか１項に記載の分離装
    置。
31. 【請求項３１】 前記保持機構は、試料の中央部付近を
    保持することを特徴とする請求項３０に記載の分離装
    置。
32. 【請求項３２】 前記試料は、板状の試料であり、前記
    保持機構は、該試料を両側から挟むようにして押圧して
    保持することを特徴とする請求項２７乃至請求項３１に
    記載の分離装置。
33. 【請求項３３】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状の試料であり、前記保持機構は、該試料を両側から
    挟むようして押圧して保持し、前記分離処理部は、該試
    料を前記脆弱な層で２枚に分離することを特徴とする請
    求項２７乃至請求項３１いずれか１項に記載の分離装
    置。
34. 【請求項３４】 流体により試料を分離する分離方法で
    あって、 試料に向けて流体を噴射しながら該流体により該試料を
    分離する分離工程と、 前記分離工程における試料の分離の状況を検知する検知
    工程と、 前記検知工程における検知結果に基づいて前記分離工程
    を制御する制御工程と、 を有することを特徴とする分離方法。
35. 【請求項３５】 前記制御工程では、前記検知工程にお
    ける検知結果に基づいて試料の分離が完了したことを認
    識した際に、これに基づいて前記分離工程を終了させる
    ことを特徴とする請求項３４に記載の分離方法。
36. 【請求項３６】 前記検知工程では、前記分離工程の進
    行に伴って移動する部材の変位を検知することを特徴と
    する請求項３４又は請求項３５に記載の分離方法。
37. 【請求項３７】 前記検知工程では、前記分離工程の進
    行中における試料の変位を検知することを特徴とする請
    求項３６に記載の分離方法。
38. 【請求項３８】 前記分離工程では、保持機構により試
    料を保持しながら分離し、前記検知工程では、前記分離
    工程の進行中における前記保持機構の変位を検知するこ
    とを特徴とする請求項３６に記載の分離方法。
39. 【請求項３９】 前記分離工程では、一対の保持部によ
    り試料を両側から挟むようにして保持しながら該試料を
    分離し、前記検知工程では、前記分離工程の進行中にお
    ける前記一対の保持部の少なくとも一方の変位を検知す
    ることを特徴とする請求項３６に記載の分離方法。
40. 【請求項４０】 前記検知工程では、非接触型の変位セ
    ンサにより試料の分離の状況を検知することを特徴とす
    る請求項３６乃至請求項３９のいずれか１項に記載の分
    離方法。
41. 【請求項４１】 前記分離工程では、流体を噴射する方
    向に略直交する軸を中心として試料を回転させながら該
    試料を分離することを特徴とする請求項３４乃至請求項
    ４０のいずれか１項に記載の分離方法。
42. 【請求項４２】 前記分離工程では、保持機構により試
    料の中央部付近を保持した状態で該保持機構を回転させ
    ることにより該試料を回転させることを特徴とする請求
    項４１に記載の分離方法。
43. 【請求項４３】 前記試料は、板状の試料であり、前記
    分離工程では、該試料を両側から挟むようにして押圧し
    て保持しながら分離することを特徴とする請求項３４乃
    至請求項４２のいずれか１項に記載の分離方法。
44. 【請求項４４】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状の試料であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱
    な層で２枚に分離することを特徴とする請求項３４乃至
    請求項４２のいずれか１項に記載の分離方法。
45. 【請求項４５】 前記分離工程では、保持機構により試
    料を保持しながら分離し、前記検知工程では、前記保持
    機構が該試料から受ける力を検知することを特徴とする
    請求項３４又は請求項３５に記載の分離方法。
46. 【請求項４６】 前記検知工程では、圧力センサによ
    り、前記保持機構が試料から受ける力を検知することを
    特徴とする請求項４５に記載の分離方法。
47. 【請求項４７】 前記分離工程では、流体を噴射する方
    向に略直交する軸を中心として試料を回転させながら該
    試料を分離することを特徴とする請求項４５又は請求項
    ４６に記載の分離方法。
48. 【請求項４８】 前記分離工程では、保持機構により試
    料の中央部付近を保持した状態で該保持機構を回転させ
    ることにより該試料を回転させることを特徴とする請求
    項４７に記載の分離方法。
49. 【請求項４９】 前記試料は、板状の試料であり、前記
    分離工程では、該試料を両側から挟むようにして押圧し
    て保持しながら分離することを特徴とする請求項４５乃
    至請求項４８のいずれか１項に記載の分離方法。
50. 【請求項５０】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状の試料であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱
    な層で２枚に分離することを特徴とする請求項４５乃至
    請求項４８のいずれか１項に記載の分離方法。
51. 【請求項５１】 前記試料は、円盤形状を有し、前記分
    離工程では、該試料の中心軸を中心として該試料を回転
    させながら分離することを特徴とする請求項３４乃至請
    求項５０のいずれか１項に記載の分離方法。
52. 【請求項５２】 前記試料は、円盤形状を有し、前記分
    離工程では、一対の保持部により該試料を両側から挟む
    ようにして押圧して保持した状態で、前記一対の保持部
    のうち一方の保持部に回転力を伝達し、これにより該試
    料の中心軸を中心として該試料を回転させながら分離す
    ることを特徴とする請求項３４又は請求項３５に記載の
    分離方法。
53. 【請求項５３】 前記検知工程では、前記一対の保持部
    のうち他方の保持部が回転しているか否かを検知し、こ
    れに基づいて試料の分離が完了したか否かを検知するこ
    とを特徴とする請求項５２に記載の分離方法。
54. 【請求項５４】 前記試料は、その外周部に位置決め部
    を有し、前記検知工程では、フォトインタラプタによ
    り、前記位置決め部が回転しながら所定の時間間隔で所
    定の位置を通過しているか否かを検知し、これに基づい
    て、試料が分離されたか否かを検知することを特徴とす
    る請求項５２に記載の分離方法。
55. 【請求項５５】 前記検知工程では、前記フォトインタ
    ラプタの出力が所定時間継続して略一定の値になった場
    合に、試料の分離が完了したことを検知することを特徴
    とする請求項５４に記載の分離方法。
56. 【請求項５６】 前記検知工程では、少なくとも２組の
    前記フォトインタラプタを利用して、試料が分離された
    か否かを検知することを特徴とする請求項５４に記載の
    分離方法。
57. 【請求項５７】 前記検知工程では、前記少なくとも２
    組のフォトインタラプタの出力のうち少なくとも１つの
    出力が所定時間継続して略一定の値になった場合に、試
    料の分離が完了したことを検知することを特徴とする請
    求項５６に記載の分離方法。
58. 【請求項５８】 前記分離工程では、試料の中央部付近
    を保持しながら分離することを特徴とする請求項５２乃
    至請求項５７のいずれか１項に記載の分離方法。
59. 【請求項５９】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状部材であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱な
    層で２枚に分離することを特徴とする請求項５２乃至請
    求項５８のいずれか１項に記載の分離方法。
60. 【請求項６０】 前記検知工程では、駆動機構により試
    料を両側に引っ張り、その際の前記駆動機構の変位を検
    知することを特徴とする請求項３４又は請求項３５に記
    載の分離方法。
61. 【請求項６１】 前記分離工程では、一対の保持部によ
    り試料を両側から挟むようにして保持しながら分離し、
    前記検知工程では、前記一対の保持部に試料を吸着させ
    た状態で前記一対の保持部の間隔を広げるように駆動力
    を作用させ、その際の前記一対の保持部の少なくとも一
    方の変位を検知することを特徴とする請求項３４又は請
    求項３５に記載の分離方法。
62. 【請求項６２】 前記検知工程では、非接触型の変位セ
    ンサにより変位を検知することを特徴とする請求項６０
    又は請求項６１に記載の分離方法。
63. 【請求項６３】 前記分離工程では、流体を噴射する方
    向に略直交する軸を中心として試料を回転させながら該
    試料を分離することを特徴とする請求項６０乃至請求項
    ６２のいずれか１項に記載の分離方法。
64. 【請求項６４】 前記分離工程では、保持機構により試
    料の中央部付近を保持した状態で該保持機構を回転させ
    ることにより該試料を回転させることを特徴とする請求
    項６３に記載の分離方法。
65. 【請求項６５】 前記試料は、板状の試料であり、前記
    分離工程では、該試料を両側から挟むようにして押圧し
    て保持しながら分離することを特徴とする請求項６０乃
    至請求項６４のいずれか１項に記載の分離方法。
66. 【請求項６６】 前記試料は、内部に脆弱な層を有する
    板状の試料であり、前記分離工程では、該試料を該脆弱
    な層で２枚に分離することを特徴とする請求項６０乃至
    請求項６４のいずれか１項に記載の分離方法。
67. 【請求項６７】 流体により試料を分離する分離装置に
    接続して使用される監視装置であって、 前記分離装置による試料の分離が完了したことを検知す
    る検知部と、 前記検知部による検知結果を前記分離装置に通知する通
    知部と、 を備えることを特徴とする監視装置。
68. 【請求項６８】 請求項１乃至請求項３３に記載の分離
    装置を利用して複数の試料を連続的に分離する分離方法
    であって、 試料を第１のカセットから取り出して前記分離装置に引
    き渡す工程と、 前記分離装置に該試料を分離させる工程と、 分離された各試料を前記分離装置から受け取って第２及
    び第３のカセットに分類して収容する工程と、 を前記第１のカセットに収容された複数の試料に関して
    実行することを特徴とする分離方法。
69. 【請求項６９】 分離された各試料を前記分離装置から
    受け取った後、各試料に付着している流体を除去する工
    程を更に含むことを特徴とする請求項６８に記載の分離
    方法。
70. 【請求項７０】 基板の製造方法であって、 内部に脆弱な層を有する第１の基板を第２の基板に貼り
    合わせて、貼り合わせ基板を作成する作成工程と、 請求項１乃至請求項３３に記載の分離装置により前記貼
    り合わせ基板を前記脆弱な層で分離する分離工程と、 前記分離工程の後に前記第２の基板側の表面に残った脆
    弱な層を除去する除去工程と、 を含むことを特徴とする基板の製造方法。
71. 【請求項７１】 基板の製造方法であって、 内部に脆弱な層を有する第１の基板を第２の基板に貼り
    合わせて、貼り合わせ基板を作成する作成工程と、 請求項３４乃至請求項６６に記載の分離方法により前記
    貼り合わせ基板を前記脆弱な層で分離する分離工程と、 前記分離工程の後に前記第２の基板側の表面に残った脆
    弱な層を除去する除去工程と、 を含むことを特徴とする基板の製造方法。