DE4425208A1 - Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen - Google Patents
Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit HalbleiterbearbeitungsmaschinenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten
mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen, mit der eine Nachrüstung derartiger
Maschinen mit der SMIF-Technologie unter Beachtung ergonomischer
Erfordernisse ermöglicht wird.
Bei der Herstellung integrierter Schaltkreise müssen Halbleiterscheiben zwischen
unterschiedlichen Bearbeitungsschritten zu einzelnen Bearbeitungsmaschinen trans
portiert werden. In zunehmendem Maße geschieht dies in standardisierten
Transportbehältern, sogenannten Standard Mechanical Interface Boxen (SMIF-Boxen),
da anstelle der Optimierung konventioneller Reinräume in Richtung höherer
Reinheitsklassen zur Erzielung größerer Integrationsdichten eine konsequente
Durchsetzung des Einsatzes von Einhausungen oder der Einsatz der SMIF-Tech
nologie in den Halbleiterbearbeitungsmaschinen einen Weg darstellt, um höhere
Ausbeuten zu vertretbaren Kosten zu erreichen.
Auf dem Boden der SMIF-Boxen, die ein relativ kleines abgeschlossenes Volumen
aufweisen, ist das Magazin, in dessen Fächern sich die Halbleiterscheiben befinden,
in geeigneter Weise fixiert.
Zur Beschickung der Bearbeitungsmaschinen werden die Magazine aus den Trans
portbehältern z. B. mit einer Be- und Entladeeinrichtung gemäß der
DE-Patentschrift 43 26 309 C1 oder einer Einrichtung, mit anderen Funktionsablauf
entladen und in der Bearbeitungsmaschine plaziert. Nach der Bearbeitung der
Halbleiterscheiben erfolgt der Rücktransport der Magazine in die Transportbehälter.
Da sich die räumliche Anordnung der Be- und Entladeeinrichtungen üblicherweise
nach dem Bearbeitungszyklus in der Maschine richtet, wird deren Bestückung mit
Magazinen oder Magazinen im Transportbehälter und damit die manuelle Be
schickung der Bearbeitungsmaschinen bei zunehmender Größe der Halbleiterscheiben
zum Problem.
Besondere Schwierigkeiten treten auf, wenn Maschinen der Halbleiterfertigung mit
der SMIF-Technologie nachgerüstet werden sollen, da eine nachträgliche bauliche
Integration in den seltensten Fällen möglich ist.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, Geräte, die zur Anwendung der SMIF-Tech
nologie erforderlich sind, mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen zu koppeln, in die
eine nachträgliche Integration der SMIF-Technik ausgeschlossen ist, wobei die nach
der Kopplung erforderliche Beschickung eine hohe Flexibilität aufweisen und einer
zunehmenden Größe der Halbleiterscheiben gerecht werden soll.
Die Aufgabe wird durch eine Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten
mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen dadurch gelöst, daß innerhalb einer fahrbaren
Einhausung ein justierbares Aufnahmeelement für die Be- und Entladeeinrichtung
vorgesehen ist, das zwischen mindestens zwei übereinanderliegenden Ebenen ver
stellbar ist, von denen eine der Bestückung der Be- und Entladeeinrichtung und jede
andere zur Beschickung der Halbleiterbearbeitungsmaschine durch die Be- und Ent
ladeeinrichtung dient, und daß die Einhausung Ausricht- und Halteelemente zur
Befestigung an einem zur Halbleiterbearbeitungsmaschine ausgerichteten Ankoppel
element aufweist.
Das Aufnahmeelement kann entweder eine mit einem Lift verbundene justierbare
Platte sein oder die justierbare Platte wird von einem auf dem Lift befestigten hori
zontal beweglichen Element getragen.
Der Vorteil eines horizontal verschiebbaren Aufnahmeelementes besteht darin, daß
mit einer einzigen Be- und Entladeeinrichtung alle Bearbeitungsplätze einer Halblei
terbearbeitungsmaschine versorgt werden können. Es wird kein Standplatz für
weitere Beladeeinrichtungen benötigt.
Damit die Einhausung, mit der ein Mini-Reinstraum realisiert, der eine horizontale
turbulenzarme Luftströmung (Erstluft) durch die Magazine in jeder Phase der
Beschickung der Halbleiterbearbeitungsmaschine unter Berücksichtigung der ver
schiedenen Beschickungsmethoden gewährleistet, besteht diese
aus einem feststehenden äußeren Teil und einem ausfahrbaren inneren Teil, der das
Aufnahmeelement zusammen mit der Be- und Entladeeinrichtung umschließt. Zur
Verstellung des Aufnahmeelementes zwischen den übereinanderliegenden Ebenen ist
der innere Teil zusammen mit dem Aufnahmeelement und der Be- und Entladeein
richtung teleskopartig aus- und einfahrbar.
Vorteilhafterweise ist am ausfahrbaren inneren Teil Einhausung mindestens ein
Verschlußelement vorgesehen zum Verschließen von Beschickungsöffnungen in der
Halbleiterbearbeitungsmaschine.
Beide Teile der Einhausung weisen zur Gewährleistung des Ansaug- oder Lüftungs
prozesses auch beim Eintauchen des inneren in den äußeren Teil in ihrer zur Halblei
terbearbeitungsmaschine abgewandten Seite Bohrungen auf.
Außerdem besitzt der innere Teil zum Vorteil der Gasströmung in seinem Boden
Löcher.
Das Ankoppelelement ist vorteilhafterweise eine zur Halbleiterbearbeitungsmaschine
justierbare Bodenplane mit abgeschrägter Vorderkante, in der sich zur formschlüssi
gen, koordinatengerechten Orientierung Kugelkalottenstützschrauben in Formele
mente absetzen.
Zur Befestigung ist ein in seiner Kraft umschaltbarer Permanentmagnet am festste
henden Teil der Einhausung angebracht.
Mit einer derartigen Lösung erfindungsgemäßen fahrbaren Einrichtung ist eine Be- und
Entladeeinrichtung koordinatengerecht gegenüber einer Halbleiterbearbeitungs
maschine justierbar einzurichten. Die Einrichtung ist mit der Be- und Entladeeinrich
tung standsicher und weitestgehend zur Halbleiterbearbeitungsmaschine schwin
gungsmäßig entkoppelt anzubringen.
Zu Servicezwecken ist die Einrichtung in kürzester Zeit und in unkomplizierter
Weise von der Halbleiterbearbeitungsmaschine entfernbar und kann reproduzierbar
wieder angerückt werden.
Außerdem benötigt diese Lösung keine Justierpunkte bzw. Verriegelungseinrichtun
gen an der Halbleiterbearbeitungsmaschine.
Eine Behinderung durch über die projizierte Fläche des Beschickungsroboter
hinausragende Elemente ist ausgeschlossen, wodurch ein sehr enges
Aneinanderrücken von zwei Einrichtungen gemäß der Erfindung nebeneinander und
an die Halbleiterbearbeitungsmaschine gewährleistet ist.
Entsprechend der technologischen Prozesse müssen immer häufiger auch Magazine
für Halbleiterscheiben eingesetzt werden, die vom Standard hinsichtlich Anschluß
maße, Maße, Waferkapazität oder Material abweichen.
Bei einer durchgehenden Ausrüstung einer Halbleiterfabrik mit dem SMIF-Standard
können sich dadurch Einschränkungen oder Störungen im normal üblichen Produkti
onsablauf ergeben.
Deshalb sieht die Erfindung eine Lösung vor, bei der ein im Inneren der Be- und
Entladeeinrichtung absenkbares Plattenteil neben einem Transportbehälter für ein
Magazin als Beschickungsgegenstand auch das Magazin selbst als Beschickungsge
genstand aufnehmen kann.
Dazu wird mit dem Plattenteil ein Adapter verbunden, auf dem das Magazin absetz
bar ist und der die Funktion des Bodens der SMIF-Box übernimmt.
Der Adapter weist auf einer Grundplatte mindestens eine Führung mit parallel zuein
ander gerichteten Führungskanten auf, zwischen die das Magazin mit einem Steg,
der gegenüberliegende Magazinwände des Magazins verbindet, abgestellt wird. Ein
Paar absenkbarer, durch die Grundplatte hindurchgeführter Elemente überträgt eine
gleichzeitige Betätigung durch die Magazinwände im abgestellten Zustand des
Magazins über Verbindungselemente auf Sensoren in dem Plattenteil.
Mit dieser Lösung können Magazine mit einer Be- und Entladeeinrichtung, die aus
schließlich für die SMIF-Technologie ausgelegt ist, transportiert werden, da durch
das mechanische Erkennungs- und Übertragungssystem aufgesetzte Magazine mit
dem sich im Plattenteil (SMIF-Port) üblicherweise befindlichen Detektorsystem
erkannt werden können.
Zur Sicherheit der Einrichtung ist der Lift für das Aufnahmeelement von einem
Schrittmotor angetrieben, der mit einer spannungsabhängigen Motorbremse verbun
den ist.
Desweiteren stützen Gasdruckfedern den Lift gegenüber dem feststehenden Teil ab.
Weiterhin trägt der feststehende Teil einen beweglichen Sicherheitsbügel, bei dem
aufliegende Gegenstände eine Kontaktunterbrechung eines sonst geschlossenen
Stromkreises erzeugen, wodurch der Schrittmotor abgeschaltet wird.
Die Erfindung soll nachstehend anhand der schematischen Zeichnung näher erläutert
werden. Es zeigen:
Fig. 1 eine Einrichtung im angekoppelten Zustand an eine
Halbleiterbearbeitungsmaschine;
Fig. 2 die Einrichtung ohne Gehäuse;
Fig. 3 die Einrichtung in einer Einstellung zur ergonomischen
Bestückung einer Be- und Entladeeinrichtung;
Fig. 4 die Einrichtung in einer Einstellung zur Beschickung einer
Halbleiterbearbeitungsmaschine;
Fig. 5 eine Einrichtung mit erweitertem seitlichen
Beschickungsbereich;
Fig. 6 die Einrichtung gemäß Fig. 5 in verkleidetem Zustand;
Fig. 7 eine Einrichtung für zwei unterschiedliche
Beschickungshöhen;
Fig. 8 eine Einhausung für eine Beschickung von
Halbleiterbearbeitungsmaschinen mit verschließbarer
Beschickungsöffnung;
Fig. 9 eine Einhausung für eine Beschickung von
Halbleiterbearbeitungsmaschinen ohne Verschluß der
Beschickungsöffnung;
Fig. 10 eine Einhausung für eine zweietagige Beschickung von
Halbleiterbearbeitungsmaschinen ohne Verschluß der
Beschickungsöffnung;
Fig. 11 eine Einhausung für eine einetagige Beschickung von
zwei oder mehrere nebeneinanderliegenden Beschickungs- oder
Entnahmestationen ohne Verschluß der
Beschickungsöffnung;
Fig. 12 die Einrichtung auf einer Grundplatte justiert zur
Halbleiterbearbeitungsmaschine abgestellt;
Fig. 13 Mittel zur Ausrichtung und standsicheren Befestigung der
Einrichtung gegenüber der Halbleiterbearbeitungsmaschine;
Fig. 14 eine Aufsicht auf einen ersten Adapter für den separaten
Einsatz eines Magazins ohne Transportbehälter in der Be- und
Entladeeinrichtung;
Fig. 15 der erste Adapter im Querschnitt;
Fig. 16 eine Aufsicht auf einen zweiten Adapter;
Fig. 17 der zweite Adapter im Querschnitt.
Eine in Fig. 1 dargestellte Einrichtung 1 trägt als Be- und Entladeeinrichtung 2 eine
Transportvorrichtung gemäß DE-Patent 43 26 309 C1. Anstelle des Einsatzes dieser
Vorrichtung ist es natürlich auch möglich, Einrichtungen mit anderem Funktionsab
lauf zur Be- und Entladung einer Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 einzusetzen.
Als Aufnahmeelement für die Be- und Entladeeinrichtung 2 dient eine justierbare
Grundplatte 4 (Fig. 2), die zwischen zwei übereinanderliegenden Ebenen 5, 6 ver
fahrbar ist. Die Ebene 5 liegt in einer ergonomisch günstigen Höhe zur Beschickung
der Be- und Entladeeinrichtung 2, in der auf einem als Schnittstelle dienenden Plat
tenteil 7 ein Transportbehälter 8 in Form einer SMIF-Box als Beschickungsgegen
stand abstellbar ist. In der Ebene 6, die als Beschickungsebene dient, erfolgt eine
automatische Öffnung des SMIF-Pods und ein Magazin 9 wird mit einem Fahrstuhl
10 in eine Übergabehöhe 11 gefahren. Ein Greifer 12 erfaßt das Magazin 9 und
transportiert es durch eine Linearbewegung in die Halbleiterbearbeitungsmaschine 3.
Entsprechend erfolgt die Entnahme des Magazins 9 aus der Halbleiterbearbeitungs
maschine 3 mit umgekehrter Schrittfolge.
Ein Verschlußelement 13, das gehäusegekoppelt ist, übernimmt das Öffnen und
Schließen der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3. Dabei wird sichergestellt, daß
sowohl die Luftströmung innerhalb der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 ungestört
bleibt als auch der Zugang für die Beschickung bzw. Entnahme des Magazines 9
gewährleistet ist.
In Abhängigkeit von der Luftströmung in der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 kann
ein Luftstrom, der durch eine Filter-Lüfter-Einheit 14 erzeugt wird, in Richtung der
Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 wirken oder einen aus der Halbleiterbearbeitungs
maschine 3 gerichteten Luftstrom unterstützen.
Die Kopplung der Einrichtung 1 mit der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 kann mit
lösbaren Andockelementen 15 oder in einer gemäß einer Lösung entsprechend den
Fig. 10 bis 13 erfolgen.
Gemäß Fig. 2 ist die justierbare Grundplatte 4, die auf einer Befestigungsplatte 41
aufgeschraubt ist, zum Verfahren zwischen den zwei übereinanderliegenden Ebenen
5, 6 auf einem in vertikaler Richtung beweglichen Lift 16, der durch einen
Schrittmotor 17 elektromotorisch angetrieben wird, befestigt. Die Drehbewegung
des Schrittmotors 17 wird über einen nicht dargestellten Zahnriemen auf eine
Gewindespindel 18 übertragen und in eine Linearbewegung umgewandelt wird.
Zur Gewährleistung einer aktiven Sicherheit wirkt bei Stromausfall oder Havarieab
schaltung über einen hier nicht dargestellten "Not-Aus"-Schalter eine direkt mit dem
Schrittmotor 17 verbundene, spannungsunabhängige Motorbremse.
Zusätzlich wird die Masse der in vertikaler Richtung bewegten Bauteile durch zwei
Gasdruckfedern 19, von denen eine sichtbar ist, kompensiert.
Ein gemäß der Patentanmeldung DE 44 21 828.1 ausgeführter Sicherheitsbügel 20,
bildet eine weitere Maßnahme zur Erhöhung der Sicherheit, besonders zur Vermei
dung von Verletzungen des Bedienpersonales. Ein zwischen den Lift 16 und den
Sicherheitsbügel 20 gelangter Gegenstand hat bei Krafteinwirkung auf den Sicher
heitsbügel 20 eine Kontaktunterbrechung eines sonst geschlossenen Stromkreises
und damit das sofortige Abschalten des Schrittmotors 17 zur Folge. Der Lift 16
bleibt in der momentanen Position stehen und wird durch die Wirkung der
Gasdruckfedern 19 gehalten.
Die Einrichtung 1 ist von einer Verkleidung 21 umgeben, die ein Gefäßsystem bildet,
das unter anderem auch die hier nicht dargestellte Steuerelektronik aufnimmt.
Mit Hilfe von Rollen 22 kann das gesamte Gerät leicht transportiert werden, eine
Voraussetzung für schnelles An- und Abdocken an die Halbleiterbearbeitungsma
schine. Zum Abstellen dienen entweder justierbare Füße 23 oder es wird eine
Lösung gemäß der Fig. 13 verwendet.
Im verkleideten Zustand gemäß Fig. 3, in der sich das Plattenteil 7 in der als
Beschickungsebene dienenden Ebene 6 befindet, ist die gesamte Einrichtung einge
haust, so daß im Inneren Reinstraumbedingungen gewährleistet sind.
Wie Fig. 4 zeigt, besteht die Einhausung aus einem feststehenden äußeren Teil, dem
Gehäuse 24 und einem inneren Teil, dem Gehäuse 25, das das Aufnahmeelement und
die Be- und Entladeeinrichtung 2 umschließt und für die Beschickung der Halb
leiterbearbeitungsmaschine 3 teleskopartig ausfahrbar ist. Durch eine derartige
Gehäusegestaltung werden die erforderlichen Reinstraumbedingungen bei der
Beschickung bzw. bei der Nachrüstung der Halbleiterbearbeitungsmaschine mit der
SMIF-Technologie gewährleistet.
Zur Erweiterung des Bewegungsbereiches der Einrichtung 1 dient eine Lösung
gemäß der Fig. 5 und 6, mit denen zusätzlich zu den übereinanderliegenden Ebe
nen 5, 6 auch nebeneinander liegende Bearbeitungsplätze bedient werden können.
Auf die in Fig. 2 dargestellte Befestigungsplatte 41 wird anstatt der justierbaren
Grundplatte 4 zur Aufnahme der Be- und Entladeeinrichtung 2 eine Einheit 26 auf
gesetzt, die in der Lage ist, eine lineare Bewegung in horizontaler Richtung auszu
führen. Mittels entsprechender mechanischer Befestigungselemente (nicht
dargestellt) wird die justierbare Grundplatte 4 auf dieser Einheit 26 befestigt.
Die Einheit 26 besteht aus einem u-förmigen Grundkörper als Aufnahme für einen
Schrittmotor 27 mit nicht dargestelltem Spindelantrieb und damit gekoppelter Füh
rung. Der Schrittmotor 27 wird über einen Encoder schrittüberwacht und durch
elektronische Endlagenkoppler in beiden Endlagen überwacht.
Zur Verbindung der aufzusetzenden, mit Befestigungselementen 28 zu haltenden
Be- und Entladeeinrichtung 2 mit der elektronischen Steuerung dient ein geführtes
Schleppkabel 29.
Entsprechend der mechanischen Ausbildung der justierbaren Grundplatte 4 mit einer
Wiederfindeinrichtung 30 ist ein schneller Wechsel der Be- und Entladeeinrichtung 2
möglich.
Bei der Darstellung in Fig. 6 ist die Lösung gemäß Fig. 5 von Gehäusen 31, 32 um
schlossen, was prinzipiell der Einhausung nach Fig. 4 entspricht. Zur Höhenverstel
lung wird das Gehäuse 32 zum Gehäuse 31 teleskopartig verfahren.
Durch ein bewegliches Verschlußelemente 33 wie z. B. einer Tür, einer Schiebe
klappe oder ein rolloähnlicher Verschluß, wird gesichert, daß der innere Reinraum
der Be- und Entladeeinrichtung 2 auch während der seitlichen Bewegung verschlos
sen bleibt.
Mit der erfindungsgemäßen Lösung ist es außerdem möglich, neben den in Fig. 1
dargestellten übereinanderliegenden Ebenen 5, 6 weitere Ebenen durch eine Höhen
verstellung der zur Aufnahme dienenden Platte 4 anzufahren.
Ein Beispiel wird in Fig. 7 gezeigt, in dem zusätzlich in einer Ebene 34 eine
Beschickung der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 durchgeführt werden kann.
Das Magazin 9 ist von der Ebene 6 in einer Übergabehöhe 11 und von der Ebene 34
in einer weiteren Übergabehöhe 35 in die Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 trans
portierbar.
Außerdem ist es mit der Be- und Entladeeinrichtung 2 möglich, von den Ebenen 6
und 34 aus das Magazin 9 in verschiedenen Positionen 36, 37 oder beim Einsatz von
Einrichtungen mit anders gestaltetem Funktionsablauf als bei der Transportvorrich
tung gemäß dem DE-Patent 43 26 309 C1 in anderen Lagen abzustellen.
Anhand der Fig. 8 bis 11 wird die Einhausung für Be- und Entladegeräte 2 näher
beschrieben, die eine in ihrer zur Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 abgewandten
Rückwand integrierte Filter-Gebläse/Lüfter-Einheit 14 besitzen, und die, wie bereits
beschrieben, über eine justierbare Grundplatte 4 mechanisch fest verbunden, zur
Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 höhenverstellbar und/oder querverschiebbar sind.
Die in Fig. 8 dargestellte Einhausung besteht, wie schon aus Fig. 4 bekannt, aus dem
feststehenden Gehäuse 24, in dem das höhenverstellbare Gehäuse 25 der Be- und
Entladeeinrichtung integriert ist. Das Gehäuse 25 wird vorzugsweise durch vier anti
statische und damit reinraumgerechte Kunststoffplatten gebildet, die fest an beiden
Seitenwänden und der Ober- und Unterseite der Be- und Entladeeinrichtung 2 mon
tiert sind.
Eine derartige Einhausung ist zur einetagigen Beschickung von Halbleiterbearbei
tungsmaschinen mit selbstverschließbarer Beschickungsöffnung geeignet.
Beide Gehäuse 24, 25 sind an ihrer, der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 zuge
wandten Vorderseite vollständig offen. Durch die anhand der Figuren noch näher zu
beschreibende Wiederfindeinrichtung ist ein Abstand aller senkrecht zur Halbleiter
bearbeitungsmaschine 3 benachbarten Wandteile so herzustellen, daß eine mechani
sche Berührung bei der Höhenverschiebung ausgeschlossen ist, die Reinraumbedin
gungen jedoch ungestört bleiben.
Beide Gehäuse weisen in ihren Rückwänden Bohrungen 38, 39 zur Gewährleistung
des Ansaug- oder Lüftungsprozesses auch beim Eintauchen des
höhenverschiebbaren Gehäuses 25 in das feststehende Gehäuse 24.
Das Gehäuse 25 ist nach unten durch eine Bodenplatte 40 abgeschlossen, in die
Löcher 41 eingearbeitet sind um einerseits eine senkrechte Strömung mit
Drosselwirkung/Düsenwirkung entlang der Vorderseite der
Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 beim Eintauchen/Herausfahren des
höhenverschiebbaren Gehäuses 25 in das feststehende Gehäuse 24 gering zu halten
und andererseits einen Überdruck oder ein Druckgefälle in dem gebildeten
Mini-Reinstraum gegenüber der Umgebung bzw. der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3
zu gewährleisten.
Außerdem sind nicht dargestellte Mittel vorgesehen für das selbständige Aus- bzw.
Einschalten der Filter-Gebläse/Lüfter-Einheit 14 beim Fahren in bzw. aus der Ebene
5, in der die Be- und Entladeeinrichtung 2 mit einer SMIF-Box beschickt wird.
Für eine einetagige Beschickung von Halbleiterbearbeitungsmaschinen 3, die keinen
Verschluß für eine Beschickungsöffnung 42 aufweisen, ist nach Fig. 9 zusätzlich ein
parallel zur Vorderwand der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 verlaufender Schild
43 vorgesehen, der beim Fahren der Be- und Entladeeinrichtung 2 in die Ebene 5 die
Beschickungsöffnung 42 verschließt.
Für eine zweietagige Beschickung von Halbleiterbearbeitungsmaschinen, die keinen
Verschluß für eine Beschickungsöffnung 44 aufweisen, sind in Fig. 10 zusätzlich
zur Lösung gemäß Fig. 9 zwei Schilde 45 parallel zur Vorderwand der
Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 mit dem Gehäuse 25 fest verbunden. Die
Ausführung dient der Beschickung einer parallel zur Vorderwand der
Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 in zwei übereinanderliegenden Ebenen, wie in Fig.
7 dargestellt.
Die Schilde 45 sind so gestaltet, daß immer der nicht beschickte Teil der Öffnung 44
der Halbleiterbearbeitungsmaschine verschlossen wird.
Schließlich ist für eine einetagige Beschickung in zwei oder mehrere nebeneinander
liegende Beschickungs- oder Entnahmestationen in einer Halbleiterbearbeitungsma
schine 3, die keinen Verschluß für eine Beschickungsöffnung 46 aufweist, nach Fig.
11 ein Schild 47 fest am Gehäuse 25 und parallel zur Vorderwand der Halbleiterbe
arbeitungsmaschine 3 befestigt, das beim Fahren der Be- und Entladeeinrichtung 2 in
die Ebene 5 immer den nicht beschickten Teil der Beschickungsöffnung 46 ver
schließt.
Anstelle der fest mit der Be- und Entladeeinrichtung 2 verbundenen Schilde zum
Verschließen der Beschickungsöffnungen könne auch bewegliche Abdeckungen, wie
etwa reinraumgerechte Rollos verwendet werden.
Es sind auch Lösungen verwendbar, die mit der Bewegung der Be- und Entladege
räte gekoppelte Schiebetüren der Halbleiterbearbeitungsmaschine vorsehen.
Nach Fig. 12 wird vor der Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 eine zur Halbleiterbear
beitungsmaschine 3 justierte, als Ankoppelelement dienende flache Bodenplatte 48
zur Aufnahme der Einrichtung 1 mit der Be- und Entladeeinrichtung 2 mit dem Fuß
boden verschraubt.
In der Bodenplatte 48 befinden sich für ein reproduzierbares formschlüssiges Wie
derfinden der justierten Lage für die Einrichtung 1 geeignete Elemente.
Die Einrichtung 1 kann zusammen mit der Be- und Entladeeinrichtung 2 in ange
kipptem Zustand auf Rollen 49 sackkarrenartig weg- bzw. herangefahren werden.
Entsprechend Fig. 13 sind zum Andocken in einem Grundrahmen 50 im Bereich des
Bodens der Einrichtung 1 in vertikaler Richtung justierbare Kugelkalottenstütz
schrauben 51. Diese setzen sich zur formschlüssigen koordinatengerechten Orientie
rung in die in der Bodenplatte 48 befindlichen Elemente Kegel 52, Prisma 53 und
Ebene 54 ab.
Über Schrauben 55 ist die Bodenplatte 48 wiederum koordinatengerecht zur
Halbleiterbearbeitungsmaschine 3 mit dem Fußboden fest verschraubt.
Die Vorderkante 56 der Bodenplatte 48 ist so gestaltet, daß diese zur
Vororientierung (Voranschlag) für die Auffahrt der Rollen 49 dient und von dieser
Stelle aus das Absenken der Einrichtung nach der sackkarrengemäßen Anfahrt
erfolgt.
Die Stützschrauben 51 finden die Formelemente 52, 53 und 54 der Bodenplatte 48
selbst.
Die statische Sicherheit der Einrichtung 1 wird vorzugsweise durch einen kardanisch
am Grundrahmen 50 befestigten stellbaren Permanentmagneten 57 erzielt. In der
Arbeitsstellung der Einrichtung 1 wird der Permanentmagnet 57 auf höchste Halte
kraft von außen über einen Stellhebel 58 geschaltet. Damit ist eine kraftschlüssige
Verbindung mit der Bodenplatte 48 gewährleistet verbunden mit einer hohen Stand
sicherheit.
Die in den Fig. 14 bis 17 dargestellten Adapter sind geeignet, je nachdem welche
Halbleiterscheibenmaße verwendet werden sollen, auf dem Plattenteil 7 befestigt zu
werden, und als Beschickungsgegenstand direkt ein Magazin 9 aufzunehmen.
Gemäß den Fig. 14 und 15 befinden sich auf einer Grundplatte 59, die den
Maßen des Plattenteils 7 in Länge, Breite und Höhe entspricht, benachbart zu einer
Führungsschiene 60 eine Anlageschiene 61 für 4′′-Magazine und eine Anlageschiene
62 für 6′′-Magazine.
Ein unterhalb der Grundplatte 59 angeordneter Winkel 63, der über ein einseitiges
Gelenk 64 gelagert und durch eine Feder 65 abgestützt ist, wird von seitlichen
Magazinwänden 66 oder 67 von abgesetzten Magazinen über ein durch die Grund
platte 59 hindurchgeführtes absenkbares Element 68 betätigt. Die Magazinwand 66
ist einem Magazin kleinerer Größe (4′′) und die Magazinwand 67 einem Magazin
größerer Abmessungen (6′′) zugeordnet. Bei beiden Magazinen sind die Magazin
wände 66, 67, dem SEMI-Standard entsprechend, durch Verbindungsstege 69, 70,
einem sogenannten H-bar miteinander verbunden. Die Verbindungsstege 69, 70 sind
die Elemente der Magazine, die zur Fixierung auf der Grundplatte 59 dienen.
Durch die Betätigung des Winkels 63 erfolgt in dem Plattenteil 7 über einen Amboß
71 eine Betätigung von Sensoren 72, die auch als Schalter ausgebildet sein können.
Die Sensoren 72 haben neben anderen Aufgaben die Funktion, den aufgesetzten
Zustand zu signalisieren. Die Anordnung derartiger Sensoren ist
z. B. in der Patentschrift DE 43 26 308 C1 mit der dortigen weiteren Funktion der
Einleitung einer Gaszufuhr und -ableitung dargestellt.
Die Feder 65 verhindert, daß im unbelasteten Zustand die Sensoren 72 im Plattenteil
7 betätigt werden. Die Feder 65 ist so bemessen, daß ein volles oder leeres Magazin
die Sensoren 72 sicher betätigt. Für die sichere Erkennung des abgesetzten
Zustandes ist ebenfalls die gleichzeitige Betätigung beider Auflageflächen 68
erforderlich.
Für Magazine mit noch größerer Abmessungen (8′′) ist eine Ausführung des Adap
ters gemäß den Fig. 16 und 17 vorgesehen.
Auf einer Grundplatte 73 sind eine Führungsschienen 74 und eine Anlageschiene 75
angeordnet. Ein mit seinem, Seitenwände 76 verbindenden Steg 77 zwischen die
Führungsschiene 74 und die Anlageschiene 75 abgestelltes Magazin betätigt mit den
Magazinwänden 76 gleichzeitig durch die Grundplatte 73 hindurchgeführte, absenk
bare Elemente 78. Der Übersicht halber ist das Magazin ebenso wie in Fig. 14 nicht
vollständig dargestellt. Die Auflageflächen 78 sind über Stege 79 mit einer bewegli
chen Leiste 80 verbunden, so daß an der Leiste 80 federnd befestigte Betätigungs
stifte 81 die in dem Plattenteil 7 vorgesehenen Sensoren drücken
können.
Claims (16)
1. Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbei
tungsmaschinen, dadurch gekennzeichnet, daß
innerhalb einer fahrbaren Einhausung ein justierbares Aufnahmeelement für die
Be- und Entladeeinrichtung (2) vorgesehen ist, das zwischen mindestens zwei
übereinanderliegenden Ebenen verstellbar ist, von denen eine der Bestückung der
Be- und Entladeeinrichtung (2) und jede andere zur Beschickung der Halbleiter
bearbeitungsmaschine (3) durch die Be- und Entladeeinrichtung (2) dient, und
daß die Einhausung Ausricht- und Halteelemente zur Befestigung an einem zur
Halbleiterbearbeitungsmaschine (3) ausgerichteten Ankoppelelement aufweist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Aufnahmeelement eine mit einem Lift (16) verbundene justierbare Platte (4)
ist.
3. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Aufnahmeelement eine von einem horizontal beweglichen, auf einem Lift
(16) befestigten Element (26) getragene justierbare Platte (4) ist.
4. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Einhausung aus einem feststehenden äußeren Teil und einem ausfahrbaren
inneren Teil besteht, der das Aufnahmeelement zusammen mit der Be- und Ent
ladeeinrichtung (2) umschließt und daß zur Verstellung des Aufnahmeelementes
zwischen den übereinanderliegenden Ebenen der innere Teil zusammen mit dem
Aufnahmeelement und der Be- und Entladeeinrichtung (2) teleskopartig aus- und
einfahrbar ist.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
am ausfahrbaren inneren Teil Einhausung mindestens ein Verschlußelement (13,
43, 45, 47) vorgesehen ist zum Verschließen von Beschickungsöffnungen (42,
44, 46) in der Halbleiterbearbeitungsmaschine (3).
6. Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
beide Teile der Einhausung in ihrer zur Halbleiterbearbeitungsmaschine (3)
abgewandten Seite Bohrungen (38, 39) aufweisen.
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der innere Teil in seinem Boden (40) Löcher (41) besitzt.
8. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
das Ankoppelelement eine zur Halbleiterbearbeitungsmaschine (3) justierbare
Bodenplatte (48) mit abgeschrägter Vorderkante (56) ist, in der sich zur form
schlüssigen, koordinatengerechten Orientierung Kugelkalottenstützschrauben
(51) in Formelemente (52, 53, 54) absetzen.
9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
zur Befestigung ein in seiner Kraft umschaltbarer Permanentmagnet (57) am
feststehenden Teil der Einhausung angebracht ist.
10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die Be- und Entladeeinrichtung ein in ihr Inneres absenkbares Plattenteil (7) zur
Aufnahme eines Beschickungsgegenstandes aufweist.
11. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
der Beschickungsgegenstand ein Transportbehälter (8) für ein Magazin (9) ist.
12. Einrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
der Beschickungsgegenstand ein Magazin (8) ist, das auf einen mit dem Platten
teil (7) verbundenen Adapter abzusetzen ist.
13. Einrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
der Adapter auf einer Grundplatte (59) mindestens eine Führung mit parallel
zueinander gerichteten Führungskanten aufweist, zwischen die das Magazin (9)
mit einem Steg, der gegenüberliegende Magazinwände (66, 67, 76) des
Magazins (9) verbindet, abgestellt wird, und daß ein Paar absenkbarer, durch die
Grundplatte (59) hindurchgeführter Elemente (68, 69) eine gleichzeitige
Betätigung durch die Magazinwände (66, 67, 76) im abgestellten Zustand des
Magazins (9) über Verbindungselemente auf Sensoren (72) in dem Plattenteil
(7) überträgt.
14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß
der Lift (16) von einem Schrittmotor angetrieben ist, mit dem eine
spannungsabhängige Motorbremse verbunden ist.
15. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß
der Lift (16) durch Gasdruckfedern (19) gegenüber dem feststehenden Teil
abgestützt ist.
16. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß
der feststehende Teil einen beweglichen Sicherheitsbügel (20) trägt, bei dem auf
liegende Gegenständen eine Kontaktunterbrechung eines sonst geschlossenen
Stromkreises erzeugen, wodurch der Schrittmotor (17) abgeschaltet wird.
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CN118579462A (zh) * | 2024-08-09 | 2024-09-03 | 江苏环亚医用科技集团股份有限公司 | 一种智慧医院用贴墙式储物输料装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE194728T1 (de) | 2000-07-15 |
TW337589B (en) | 1998-08-01 |
KR960005925A (ko) | 1996-02-23 |
EP0696817B1 (de) | 2000-07-12 |
DE4425208C2 (de) | 1996-05-09 |
US5655869A (en) | 1997-08-12 |
JP2674968B2 (ja) | 1997-11-12 |
JPH0846011A (ja) | 1996-02-16 |
EP0696817A1 (de) | 1996-02-14 |
KR100272889B1 (ko) | 2000-12-01 |
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