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JP2674968B2 - 移載装置を半導体加工装置に連結する装置 - Google Patents

移載装置を半導体加工装置に連結する装置

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Publication number
JP2674968B2
JP2674968B2 JP7076189A JP7618995A JP2674968B2 JP 2674968 B2 JP2674968 B2 JP 2674968B2 JP 7076189 A JP7076189 A JP 7076189A JP 7618995 A JP7618995 A JP 7618995A JP 2674968 B2 JP2674968 B2 JP 2674968B2
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JP
Japan
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semiconductor processing
magazine
transfer device
plate
enclosure
Prior art date
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JP7076189A
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シュレル ヴェルナー
ラーネ ベルント
マゲス アンドレアス
ミヒル ウヴェ
ゲムコウ エバーハルト
シュルツ アルフレッド
Original Assignee
イェノプティック テクノロジー ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by イェノプティック テクノロジー ゲーエムベーハー filed Critical イェノプティック テクノロジー ゲーエムベーハー
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Publication of JP2674968B2 publication Critical patent/JP2674968B2/ja
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    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は人間工学的要件を考慮す
る一方で、半導体加工装置をＳＭＩＦ技術を用いて改装
すべく移載装置を半導体加工装置に対して連結する装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の製造において、半導体ウェハ
ーは異なる加工工程の間にそれぞれの加工装置に対して
搬送されることを要する。この度合いは標準化された搬
送コンテナ、即ちスタンダード・メカニカル・インター
フェース・ボックス（StandardMechanical Interface B
oxen ）（以下、ＳＭＩＦボックスと称する）において
増大する。この増大は集積の更に高い密度を実現すべく
クリーン度を更に高める方向にある従来のクリーン・ル
ームの最適化に代えて、半導体加工装置におけるエンク
ロージャーの使用の実現またはＳＭＩＦ技術の使用は廉
価にて高い利用性を実現することに起因して生じる。
【０００３】半導体ウェハーを配置した棚を有するマガ
ジンは、ＳＭＩＦボックスの底に適切な方法で取付けら
れており、同ＳＭＩＦボックスは比較的小さな閉鎖容積
（relativ kleines abgeschlossenes Volumen ）を有し
ている。
【０００４】半導体加工装置に対する装填を実施するた
めに、マガジンはドイツ特許第４３２６３０９Ｃ１号に
基づく移載装置または異なる操作手順の実施を伴う装置
を使用して搬送コンテナ内から取り出され、かつ半導体
加工装置内に配置される。半導体ウェハーの加工終了
後、マガジンは再び搬送コンテナ内に戻される。移載装
置の空間的配置は半導体加工装置内の工程処理サイクル
によって常には支配されているため、マガジンまたは搬
送コンテナ内に格納されたマガジンを移載装置に装填
し、次いでこれらを半導体加工装置に対して手動で装填
することは、半導体ウェハーの寸法の増大にともなって
問題となってきている。
【０００５】後から構造的統合を計ることは非常に希な
場合にのみ可能であるため、半導体加工装置をＳＭＩＦ
技術を用いて改装する際に特定の問題が生じる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はＳＭＩ
Ｆ技術の使用に必要な装置を、後からＳＭＩＦ技術の統
合が不可能な半導体加工装置に対して連結し、その連結
の後に実施される装填が非常に柔軟であって、かつ半導
体ウェハーの寸法の増大に対処し得るようにすることで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明の目的は
半導体加工装置に対して移載装置を連結する装置であっ
て、移載装置のための調整可能な受入れエレメントは可
動式エンクロージャーの内部に取付けられ、かつそれぞ
れ上下に配置された少なくとも２つの平面の間において
移動可能に構成し、前記平面のうちの１個は移載装置に
対する装填を実施するために使用され、他の平面は移載
装置を用いて半導体加工装置に対する装填を実施するた
めに使用されることと、前記エンクロージャーは同エン
クロージャーを半導体加工装置と整合する連結エレメン
トに対して固定すべく整合及び保持エレメントを有する
こととを特徴とする装置によって実現される。
【０００８】受入れエレメントはエレベータに対して連
結された調整可能な板とするか、またはエレベータに対
して取付けられた水平移動可能なエレメントによって支
持された調整可能な板とし得る。
【０００９】水平移動可能な受入れエレメントの利点
は、半導体加工装置内の全ての加工位置に対する移載を
１つの移載装置を用いて実施できる点である。従って、
別の移載装置のための床面積を必要としない。
【００１０】本発明に基づくエンクロージャーはミニ・
クリーン・ルームをその内部に形成し、かつ各種の装填
方法を許容する一方で、マガジン内における乱流の形成
を低減した水平方向に沿った空気（一次空気）の通過を
半導体加工装置に対する装填の全段階を通じて保証す
る。同エンクロージャーは、固定外側部分及び伸縮可能
な内側部分を有しており、同内側部分は受入れエレメン
トとともに移載装置をその内部に備えている。内側部分
は受入れエレメントをそれぞれ上下に配置された平面の
間で調整するために受入れエレメント及び移載装置とと
もに入れ子式の伸縮が可能である。少なくとも１つの閉
鎖エレメントは、半導体加工装置の装填用開口を閉鎖す
べくエンクロージャーのうちの伸縮可能な内側部分に対
して取付けられている。エンクロージャーのうちの前記
した２つの部分、即ち固定外側部分及び伸縮可能な内側
部分は半導体加工装置から離間した壁面に穿孔をそれぞ
れ有しており、この穿孔により内側部分が外側部分内に
格納された際にも吸気または換気が保証される。更に、
内側部分は空気の流動を促進すべくその底部に孔を有し
ている。
【００１１】連結エレメントは敷板であることが効果的
である。同敷板は半導体加工装置に対して調整可能であ
って、かつ傾斜した前端面を有している。半球状頭部を
備えた支持ネジは、座標に基づく正しい固定位置に配置
する目的で敷板上の定型エレメント内に配置可能であ
る。固定するために自身の力によって切換え可能な永久
磁石（ein in seiner Kraft umschaltbarer Permanentm
agnet ）がエンクロージャーのうちの前記固定部分に対
して取付けられている。
【００１２】半導体加工装置に対する座標に一致して調
整可能な移載装置は、本発明に基づく移動可能な装置を
含むこの解決策を用いて形成し得る。移動可能な装置
は、半導体加工装置から受ける振動の伝搬を大きく抑制
するように移載装置に対して連結されている。
【００１３】移動可能な装置は、サービスを実施すべく
簡単、かつ迅速に半導体加工装置から離間可能である。
更に同移動可能な装置は、その連結を繰り返し実行し得
る形態にて半導体加工装置に連結できる。
【００１４】更に、本発明に基づく解決策は整合位置ま
たは調整位置、或いは固定装置を半導体加工装置上に必
要としない。装填ロボットの突出面（projezierte Flae
che ）を越えて延出するエレメントにより障害物が形成
されることがない。この結果、本発明に基づく移動可能
な装置及び移載装置の密接した配置が実現可能であり、
更にこれらの装置を半導体加工装置に隣接して配置する
ことができる。
【００１５】技術的加工工程において、接続寸法（Ansc
hlussmasse）、寸法（Masse ）、ウェハー能力（Waferk
apazitaet ）または材料に関する標準から逸脱する半導
体ウェハーのためのマガジンの使用が必要である。従っ
て、ＳＭＩＦ規格に対応すべく半導体工場において継続
的に設備を増設することにより、通常の生産の流れが制
限されるかまたは混乱される。
【００１６】この理由に基づいて、本発明は移載装置の
内部への下降が可能な板部分が、装填する物としてマガ
ジンの搬送コンテナだけでなくマガジン自体も受け入れ
得るようにした解決策を提供する。
【００１７】この目的のため、マガジンの装着が可能な
アダプタは板部分に対して連結され、かつＳＭＩＦボッ
クスの底部として機能している。アダプタは少なくとも
１つのガイドを台板上に有し、前記ガイドが互いに平行
に延びるガイド・エッジを有し、それらのガイド・エッ
ジの間にマガジンの互いに対向する壁を接続する架橋部
によってマガジンが装着される。台板を貫通して案内さ
れる一対の下降可能なエレメントは、マガジンが装着さ
れた状態においてマガジン壁によって同時に操作され、
その操作は接続エレメントを介して板部分内のセンサに
伝達される。
【００１８】この解決策により、マガジンはＳＭＩＦ技
術のために特にデザインされた移載装置とともに搬送可
能である。この際、装着されたマガジンは、一般的に板
部分（ＳＭＩＦポート）内に配置された検出システムを
介して機械的検出及び伝搬装置（mechanische Erkennun
gs- und Uebertragungssystem ）によって検出可能であ
る。
【００１９】装置における安全のために、受入れエレメ
ントのためのエレベータは電圧依存型モータ・ブレーキ
（spannungsabhaengigen Motorbremse）に接続されたス
テップ・モータ（Schrittmotors ）によって駆動されて
いる。更に、エレベータは空気バネを介して前記固定部
分に支持されている。更に、固定部分は可動式セーフテ
ィ・フレームを支持している。セーフティ・フレーム上
に位置する物は、常には閉回路である回路を遮断し、こ
れによってステップ・モータのスイッチが切られる。
【００２０】
【実施例】本発明を以下に添付図面とともに更に詳述す
る。図１に示す装置１はドイツ特許第４３２６３０９Ｃ
１号に基づく移載装置２としての搬送装置を支持してい
る。勿論、この構成に代えて、半導体加工装置３に対す
る移載のための異なる操作の流れをともなう装置を使用
できる。それぞれ上下に配置された２つの平面５，６の
間において移動できる調整可能な台板４（図２参照）
は、移載装置２を受入れるための受入れエレメントとし
て使用されている。平面５は、移載装置２に対する装填
を実施するのに適した人間工学に基づく高さに位置して
おり、同平面５では、装填する物としてＳＭＩＦボック
スの形態をなす搬送コンテナ８をインターフェースとし
て機能する板部分７上に装填することができる。装填面
としての平面６において、ＳＭＩＦボックスは自動的に
開放され、マガジン９はエレベータ１０によって搬送高
さ１１まで移動される。グリッパ１２はマガジン９を把
持し、かつ直線上を移動して同マガジン９を半導体加工
装置３内へ搬送する。マガジン９は前記の工程順序を逆
に実行することにより半導体加工装置３から取出され
る。
【００２１】ハウジングに取付けられた閉鎖エレメント
１３は、半導体加工装置３の開放及び閉鎖を行う。この
際、半導体加工装置３内の空気の円滑な流動を乱すこと
なくマガジン９を半導体加工装置３内に装填し、かつ同
マガジン９を半導体加工装置３から取り出すことが保証
されている。
【００２２】半導体加工装置３内の空気の流動に基づ
き、フィルタ−換気ユニット１４は半導体加工装置３へ
向かう空気の流れを形成するか、または同半導体加工装
置３の外部へ向かう空気の流れを形成可能である。
【００２３】装置１及び半導体加工装置３は着脱可能な
連結エレメント１５を介して連結するか、または図１０
〜図１３に示す解決策に基づいて連結し得る。図２に示
すように、固定板４１に対してネジ止めされた調整可能
な台板４は、垂直方向に沿って移動可能なエレベータ１
６に取付けられている。エレベータ１６は、それぞれ上
下に配置された２つの平面５，６の間を移動すべく電動
式ステップ・モータ１７によって駆動されている。ステ
ップ・モータ１７の回転運動は歯付きベルト（図示略）
を介してネジ付き主軸（Gewindespindel）１８に対して
伝達され、かつ直線運動に変換される。
【００２４】停電時または緊急停止の際には、ステップ
・モータ１７に直接連結された電圧独立型モータ制動装
置（spannungsunabhaengige Motorbremse ）は、能動的
安全性を保証すべく非常停止スイッチ（図示略）を介し
て作動される。更に図２には、２つの空気バネ１９のう
ちの一方が示されており、同空気バネ１９は垂直方向に
沿って移動する構成部品の重量を補償する。
【００２５】ドイツ特許出願第４４２１８２８．１号に
基づいて形成されたセーフティ・フレーム２０は、特に
オペレータの怪我を防止すべく安全を更に高める別の手
段を提供している。エレベータ１６及びセーフティ・フ
レーム２０の間に位置する物体は、セーフティ・フレー
ム２０上に作用するその力に起因して、常には閉回路で
ある回路（geschlossenen Stromkreises）を遮断し、ス
テップ・モータ１７のスイッチを即座に遮断する。エレ
ベータ１６はその時点における位置を維持し、かつ空気
バネ１９の作用によって支持される。
【００２６】装置１はコンテナ・システムを形成するケ
ーシング２１によって被覆されており、同ケーシング２
１は装置１以外にも電子制御装置（図示略）他を内蔵し
ている。
【００２７】ローラ２２の使用により装置１全体を容易
に移動し得る。装置１の容易な移動は同装置１を半導体
加工装置３に対して迅速に連結し、かつその連結を迅速
に解除するための要件である。装置１は調整可能な足２
３上にて支持するか、または図１３に示す手段を用いて
支持可能である。
【００２８】図３に示すように、板部分７が挿入面とし
て機能する平面６上に配置された被覆状態において、装
置１はその内部のクリーン・ルーム条件を満たすべく全
体的に被覆されている。
【００２９】図４に示すように、エンクロージャーＥは
固定外側部分、即ちハウジング２４及び内側部分、即ち
ハウジング２５によって形成されている。ハウジング２
５は受入れエレメント４及び移載装置２を内蔵してお
り、かつ半導体加工装置３に対する装填を実施すべく入
れ子式の伸縮が可能である。このハウジングのデザイン
は装填の際またはＳＭＩＦ技術に基づく半導体加工装置
３の改装の際に要求されるクリーン・ルーム条件を保証
する。
【００３０】装置１の移動範囲は図５及び図６に基づく
解決策の手段により拡張可能であり、この際、それぞれ
上下に配置された平面５，６以外にも互いに隣接する他
の加工位置の使用が可能となる。
【００３１】移載装置２を受入れる調整可能な台板４に
代わって、水平方向に沿って直線上を移動可能なユニッ
ト２６が図２に示す固定用板４１上に配置されている。
調整可能な台板４は、対応する機械的固定エレメント
（図示略）によってユニット２６に対して固定されてい
る。ユニット２６はステップ・モータ２７をスピンドル
・ドライブ（Spindelantrieb）（図示略）及びそれに連
結されたガイドとともに保持すべくＵ字フレームによっ
て形成されている。ステップ・モータ２７はエンコーダ
（Encoder ）を介して各ステップ毎に監視され、かつ電
気的端部位置カプラ（elektronische Endlagenkoppler
）によってその両端位置を監視されている。移載装置
２は固定用エレメント２８によって保持され、かつ垂下
ケーブル２９によって電子制御ユニットに対して接続さ
れる。
【００３２】移載装置２は位置検出装置または再配置装
置（Wiederfindeinrichtung ）３０を備えた調整可能な
台板４の機械的構造に対応して即座に変更可能である。
図６に示すように、図５の装置は、基本的に図４に示す
エンクロージャーＥと一致するハウジング３１，３２に
よって被覆されている。ハウジング３２はその高さを調
整すべくハウジング３１に対して入れ子式の伸縮が可能
である。例えば、ドア、スライディング・フラップ（Sc
hiebeklappe ）またはロール式シャッタ（rolloaehnlic
her Verschluss）等の可動式閉鎖エレメント３３は、横
方向への移動時に移載装置２の内部クリーン・ルームが
閉鎖状態に維持されることを保証する。
【００３３】更に、受入れ板４を垂直方向に沿って調整
することにより、図１に示すそれぞれ上下に配置された
平面５，６以外の平面へも同受入れ板４を移動可能であ
る。図７に示すように、別の平面３４において半導体加
工装置３に対する装填を実施し得る。マガジン９は平面
６及び平面３４からそれぞれ搬送高さ１１及び搬送高さ
３５へ移動することにより半導体加工装置３内に搬送可
能である。
【００３４】更に、移載装置２の使用により、マガジン
９を平面６，３４から各種の位置３６，３７へ配置する
か、またはドイツ特許第４３２６３０９Ｃ１号に開示さ
れている搬送装置に対する別の操作の流れに基づいて移
載装置２を使用することによりマガジン９を位置３６，
３７以外の位置へ配置することもできる。
【００３５】図８〜図１１は、移載装置２に対するエン
クロージャーＥを更に詳細に示している。移載装置２は
半導体加工装置３から離間したその後壁に取付けられた
フィルタ・ブロア／換気ユニット１４を有している。前
記のように、移載装置２は垂直方向に沿って調整するこ
とと、半導体加工装置３の長さに直交する方向に沿って
移動することとのうちの少なくともいづれかを実行可能
である。移載装置２は調整可能な台板４上に機械的に連
結されている。
【００３６】図４に基づいて既に示したように、図８に
示すエンクロージャーＥは固定ハウジング２４を有して
いる。同固定ハウジング２４には、移載装置２用の垂直
方向に沿って調整可能なハウジング２５が組み込まれて
いる。ハウジング２５は４つの帯電防止型プラスチック
板から形成されることが好ましい。帯電防止型プラスチ
ック板の使用によりクリーン・ルームの要件が満たされ
る。これらプラスチック板は移載装置２の２つの側壁並
びに上面及び底面にそれぞれ取付けられている。
【００３７】この種類のエンクロージャーＥは自動閉鎖
式装填用開口を備えた半導体加工装置３に対して１段装
填（einetagigen Beschickung ）を実施するのに適して
いる。２つのハウジング２４，２５は、半導体加工装置
３に面するその前面が完全に開放されている。図面とと
もに以下に更に詳述する再配置装置に起因して、半導体
加工装置３に対して垂直方向に沿って延びる全ての互い
に隣接する壁の間の間隔は、垂直方向に沿った移動の際
に機械的接触が防止される一方、クリーン・ルーム条件
が維持されるように形成されている。
【００３８】２つのハウジング２４，２５は吸気または
換気を保証すべくその後壁に穿孔３８，３９を有してお
り、同穿孔３８，３９は垂直方向に沿って移動可能なハ
ウジング２５が固定ハウジング２４内に格納された際に
も吸気または換気を保証する。
【００３９】ハウジング２５は、同ハウジング２５が固
定ハウジング２４内に収納された際、または同ハウジン
グ２５が固定ハウジング２４から延伸した際に、外部大
気または半導体加工装置３に対するミニ・クリーン・ル
ーム内の超過圧力（Ueberdruck）または圧力差を保証す
べく半導体加工装置３の前面に沿った絞り作用またはノ
ズル作用により垂直方向に沿った流動を低下させるため
に孔４１を有する敷板４０によってその底部が閉鎖され
ている。
【００４０】更に、ＳＭＩＦボックスを移載装置２に対
して装填する平面５への移動または同平面５から別の平
面への移動の際にフィルタ・ブロワ／換気ユニット１４
のスイッチを自動的に入れるか、または自動的に切る手
段（図示略）が提供されている。
【００４１】図９に示すように、装填用開口４２に対す
る閉鎖手段を有しない半導体加工装置３の一段装填を実
施する目的に加え、移載装置２の平面５内における移動
の際に装填用開口４２を閉鎖すべく半導体加工装置３の
前壁に沿って平行に延びるシールド４３が提供されてい
る。
【００４２】図９に示す構成に加えて図１０には、装填
用開口４４の閉鎖手段を有しない半導体加工装置３に対
する２段装填を実施すべく半導体加工装置３の前壁に沿
って平行に延びる２つのシールド４５がハウジング２５
に対して連結されている。この構成は、図７に示すよう
なそれぞれ上下に配置された２つの平面において半導体
加工装置３の前壁に対してそれぞれ平行に物を装填する
ために使用される。シールド４５は装填が実施されてい
ない半導体加工装置３の開口４４が常に閉鎖状態に維持
されるように形成されている。
【００４３】図１１に示すように、装填用開口４６の閉
鎖手段を有しない半導体加工装置３内の２つ以上の互い
に隣接する移載ステーションに対する１段装填を実施す
るために、半導体加工装置３の前壁に沿って平行に延び
るシールド４７はハウジング２５に対して固定されてい
る。移載装置２を平面５内において移動する際、シール
ド４７はその内部への装填が実施されていない開口４６
を常に閉鎖する。
【００４４】装填用開口を閉鎖すべく移載装置２に対し
て連結されたシールドに代えて、クリーン・ルームの要
件を満たすローラ・シャッタ等の可動式カバーを使用可
能である。移載装置２の移動に連動したスライディング
・ドアを半導体加工装置３に取付ける解決策を使用可能
である。
【００４５】図１２に示すように、装置１を移載装置２
とともに保持し、連結部材として使用され、かつ半導体
加工装置３に対する調整が施される平坦な敷板４８は、
半導体加工装置３の正面において床に対してネジで固定
されている。装置１を整合位置に正しく再配置し、かつ
同装置１を固定するのに適したエレメントが敷板４８上
に配置されている。移載装置２とともに装置１は、同装
置１，２をローラ４９上に支持することによりハンド・
トラックの要領で傾斜させて前後に移動可能である。
【００４６】図１３に示すように、半球状頭部を備えた
支持ネジ５１は、装置１の基部領域において下部架台５
０に対する係合を実施すべく垂直方向に沿った調整が可
能である。半球状頭部を備えた支持ネジ５１は、座標に
基づく正しい配置位置に固定すべく敷板４８上に位置す
るエレメント、即ち円錐部５２、角柱部５３及び平面５
４内に配置されている。敷板４８は半導体加工装置３に
対する座標に一致してネジ５５によって床にネジ止めさ
れている。 敷板４８の前端面５６はローラ４９を持ち
上げるための予備方向付け部分（概算）（Vororientier
ung (Voranschlag) ）として機能するように形成されて
おり、装置はハンド・トラックの要領にて持上げられた
後で、前端面５６から降ろされる。支持ネジ５１は敷板
４８上に位置する定型エレメント、即ち円錐部５２、角
柱部５３及び平面５４の位置を自動的に突きとめる。
【００４７】装置１の静的安定は調整可能な永久磁石５
７によって実現されることが好ましい。永久磁石５７は
下部架台５０に対してカルダン方式（Kardanisch）にて
固定されるか、またはジンバルによって固定される。装
置１の作動位置において、永久磁石５７がその最大保持
能力を発揮するよう調整レバー５８を使用して外側から
永久磁石５７の切換えを実施する。これにより、敷板４
８に対する高い安定性をともなう摩擦係合が保証され
る。
【００４８】使用される半導体ウェハーの大きさに基づ
いて、図１４〜図１７に示すアダプタは板部分７に対す
る連結器として適している。更に、同アダプタは装填す
るマガジン９を直接受入れることに適している。
【００４９】図１４及び図１５に示すように、４インチ
（約１０．１６ｃｍ）・マガジン用のコンタクト・レー
ル（Anlageschiene ）６１及び６インチ（約１５．２４
ｃｍ）・マガジン用のコンタクト・レール６２はそれぞ
れガイド・レール（Fuehrungsschiene）６０に隣接して
台板５９上に配置されている。台板５９は、その長さ、
幅及び高さが板部分７におけるこれらの寸法と一致して
いる。台板５９より下方に配置され、かつその一方の端
部が関節部分６４によって支持され、その他方の端部が
バネ６５によって支持されているアングル６３は、装着
されたマガジンのマガジン側壁６６，６７により、台板
５９を貫通して案内される下降可能なエレメント６８を
介して作動される。マガジン側壁６６は小さい方のマガ
ジン（４インチ（約１０．１６ｃｍ）・マガジン）に付
随しており、マガジン側壁７６は大きい方のマガジン
（６インチ（約１５．２４ｃｍ）・マガジン）に付随し
ている。これら両方のマガジンにおいて、マガジン側壁
６６，６７はＳＥＭＩ規格に基づいてＨ型バーと呼ばれ
る架橋部６９，７０によって接続されている。架橋部６
９，７０は台板５９に対してマガジンを固定するために
使用するマガジンのエレメントである。板部分７内に位
置するスイッチとしての形成が可能なセンサ７２は、ア
ングル６３を作動させることにより、アンビル７１を介
して作動可能である。センサ７２の幾つかの機能のうち
の１つとして、マガジンの装着を示す信号の送信が挙げ
られる。例えば、このようなセンサの構成はドイツ特許
第４３２６３０８Ｃ１号に開示されており、同ドイツ特
許に開示されたセンサに付随する別の機能としてはガス
の供給及び放出を開始することが挙げられる。
【００５０】バネ６５はマガジンが装着されていない際
に板部分７内のセンサ７２が誤作動することを防止す
る。バネ６５の寸法はマガジンの内部が半導体ウェハー
で満杯の場合及び空の場合のいづれにおいても確実に作
動するよう形成されている。２つの下降可能なエレメン
ト６８は、マガジンが装着された状態の確実な検出を行
うべく同時に作動されることを要する。
【００５１】図１６及び図１７に示すアダプタの構造は
更に大きな寸法のマガジン（８インチ（約２０．３２ｃ
ｍ））のためのものである。ガイド・レール７４及びコ
ンタクト・レール７５は台板７３上に取り付けられてい
る。これと同時に、台板７３を貫通して案内される下降
可能なエレメント７８は、ガイド・レール７４及びコン
タクト・レール７５の間にマガジンの側壁７６を接続す
るその架橋部７７が装着されたマガジンの両側壁７６に
よってそれぞれ同時に作動される。図１４に示すよう
に、マガジンは簡単のためにその全体を示していない。
下降可能なエレメント７８は架橋部７９を介して可動帯
板８０に対して接続されている。従って、帯板８０に対
して弾性的に固定された作動ピン８１は、板部分７内の
センサを押圧することができる。これらのアダプタの使
用により、寸法の異なる半導体ウェハーを半導体加工装
置３に対して供給可能であり、半導体ウェハーの寸法の
増大に対処することができる。
【００５２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ＳＭＩＦ技術の使用に必要な装置を、後からＳＭＩＦ技
術の統合が不可能な半導体加工装置に対して連結可能で
あり、その連結の後に実施される装填が非常に柔軟であ
って、かつ半導体ウェハーの寸法の増大に対処し得ると
いう優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体加工装置に連結された本発明の装置の側
面図。
【図２】ハウジングを除いた本発明の装置の斜視図。
【図３】移載装置に対する装填を行うべく調整中の装置
の斜視図。
【図４】半導体加工装置に対する装填を行うべく調整中
の装置の斜視図。
【図５】拡張された装填領域を有する装置の斜視図。
【図６】エンクロージャーを取付けた図５の装置の斜視
図。
【図７】２つの異なる装填面への装填を行うための装置
の側面図。
【図８】半導体加工装置への装填に使うエンクロージャ
ーの斜視図。
【図９】半導体加工装置への装填に使う別のエンクロー
ジャーの斜視図。
【図１０】半導体加工装置への装填に使う更に別のエン
クロージャの斜視図。
【図１１】半導体加工装置への装填に使う更に別のエン
クロージャの斜視図。
【図１２】半導体加工装置及び敷板上に配置された本発
明の装置の側面図。
【図１３】半導体加工装置に本発明の装置を整合及び固
定する手段の斜視図。
【図１４】移載装置にマガジンを装填するための第１の
アダプタの平面図。
【図１５】第１のアダプタの横断面図。
【図１６】第２のアダプタの平面図。
【図１７】第２のアダプタの横断面図。
【符号の説明】
２…移載装置、３…半導体加工装置、４…受け入れエレ
メントとしての調整可能な板、１５…連結エレメント、
４８…連結エレメントとしての敷板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ベルント ラーネ ドイツ連邦共和国 イェナ デー− 07747 フェリックス−オイエルバッハ −シュトラーセ 18 (72)発明者 アンドレアス マゲス ドイツ連邦共和国 イェナ デー− 07745 イン デン ツィンゼッケルン 16 (72)発明者 ウヴェ ミヒル ドイツ連邦共和国 イェナ デー− 07747 ティークシュトラーセ 46 (72)発明者 エバーハルト ゲムコウ ドイツ連邦共和国 イェナ デー− 07747 ビンスヴァンガーシュトラーセ １ (72)発明者 アルフレッド シュルツ ドイツ連邦共和国 イェナ デー− 07747 ルードルフ−ブライトシャイト −シュトラーセ 23 (56)参考文献 特開 平５−267432（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−251021（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−172130（ＪＰ，Ｕ)

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体加工装置に対して移載装置を連結
    する装置であって、移載装置（２）を受け入れるための
    調整可能な受入れエレメント（４）は可動式エンクロー
    ジャー（Ｅ）の内部に取付けられ、それぞれ上下に配置
    された少なくとも２つの平面の間において移動可能に構
    成され、前記２つの平面のうちの一方の平面は移載装置
    （２）に対する装填を実施するために使用されるととも
    に、他の平面は移載装置（２）を用いて半導体加工装置
    （３）に対する装填を実施するために使用されること
    と、 前記エンクロジャー（Ｅ）は同エンクロジャー（Ｅ）を
    半導体加工装置（３）と整合する連結エレメント（１
    ５）に対して固定すべく整合及び保持エレメントを有す
    ることとを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 前記受入れエレメントはエレベータ（１
    ６）に対して連結された調整可能な板（４）であること
    を特徴とする請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記受入れエレメントはエレベータ（１
    ６）に対して取付けられた水平移動可能なエレメント
    （２６）によって支持された調整可能な板（４）である
    ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記エンクロージャー（Ｅ）は固定外側
    部分（２４）と伸縮可能な内側部分（２５）とを有し、
    前記伸縮可能な内側部分（２５）は受入れエレメント
    （４）とともに移載装置（２）をその内部に有すること
    と、 前記内側部分（２５）は受入れエレメント（４）をそれ
    ぞれ上下に配置された前記平面の間で調整するために受
    入れエレメント（４）及び移載装置（２）とともに入れ
    子式の伸縮が可能なこととを特徴とする請求項１乃至３
    のいづれか１項に記載の装置。
  5. 【請求項５】 少なくとも１つの閉鎖エレメント（１
    ３，４３，４５，４７）は、半導体加工装置（３）の装
    填用開口（４２，４４，４６）を閉鎖すべくエンクロー
    ジャー（Ｅ）のうちの前記伸縮可能な内側部分（２５）
    に対して取付けられていることを特徴とする請求項４に
    記載の装置。
  6. 【請求項６】 エンクロージャー（Ｅ）の前記２つの部
    分（２４，２５）は半導体加工装置（３）から離間した
    壁面に穿孔（３８，３９）をそれぞれ有することを特徴
    とする請求項５に記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記内側部分はその底部（４０）に孔
    （４１）を有することを特徴とする請求項６に記載の装
    置。
  8. 【請求項８】 前記連結エレメントは敷板（４８）であ
    り、前記敷板（４８）は半導体加工装置（３）に対して
    調整可能であって、かつ傾斜した前端面（５６）を有
    し、半球状頭部を備えた支持ネジ（５１）は座標に基づ
    く正しい固定位置に配置する目的で前記敷板（４８）上
    の定型エレメント（５２，５３，５４）内に配置可能な
    ことを特徴とする請求項１乃至７のいづれか１項に記載
    の装置。
  9. 【請求項９】 固定するために自身の力によって切換え
    可能な永久磁石（５７）がエンクロージャー（Ｅ）のう
    ちの前記固定部分（２４）に対して取付けられているこ
    とを特徴とする請求項８に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記移載装置（２）は板部分（７）を
    有し、前記板部分（７）は装填する物を受入れるために
    移載装置（２）の内部への下降が可能なことを特徴とす
    る請求項１乃至９のいづれか１項に記載の装置。
  11. 【請求項１１】 前記装填する物はマガジン（９）の搬
    送コンテナ（８）であることを特徴とする請求項１０に
    記載の装置。
  12. 【請求項１２】 前記装填する物は板部分（７）に対し
    て連結されたアダプタ上に装着されるマガジン（９）で
    あることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
  13. 【請求項１３】 前記アダプタは少なくとも１つのガイ
    ドを台板（５９）上に有し、前記ガイドが互いに平行に
    延びるガイド・エッジを有し、それらのガイド・エッジ
    の間にマガジン（９）の互いに対向する壁（６６，６
    ７，７６）を接続する架橋部によってマガジン（９）が
    装着されることと、 前記台板（５９）を貫通して案内される一対の下降可能
    なエレメント（６８，７８）は、マガジン（９）が装着
    された状態においてマガジン壁（６６，６７，７６）に
    よって同時に操作され、その操作は接続エレメントを介
    して板部分（７）内のセンサ（７２）に伝達されること
    を特徴とする請求項１２に記載の装置。
  14. 【請求項１４】 前記エレベータ（１６）が電圧依存型
    モータ・ブレーキに接続されたステップ・モータによっ
    て駆動されることを特徴とする請求項１乃至１３のいづ
    れか１項に記載の装置。
  15. 【請求項１５】 前記エレベータ（１６）が空気バネ
    （１９）を介して前記固定部分により支持されているこ
    とを特徴とする請求項１乃至１４のいづれか１項に記載
    の装置。
  16. 【請求項１６】 前記固定部分（２４）は可動式セーフ
    ティ・フレーム（２０）を支持し、前記セーフティ・フ
    レーム（２０）上に位置する物は常には閉回路である回
    路を遮断し、これによりステップ・モータ（１７）のス
    イッチを切ることを特徴とする請求項１乃至１５のいづ
    れか１項に記載の装置。
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