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DE3106703A1 - Integrierte halbleiterschaltung mit temperaturkompensation - Google Patents

Integrierte halbleiterschaltung mit temperaturkompensation

Info

Publication number
DE3106703A1
DE3106703A1 DE19813106703 DE3106703A DE3106703A1 DE 3106703 A1 DE3106703 A1 DE 3106703A1 DE 19813106703 DE19813106703 DE 19813106703 DE 3106703 A DE3106703 A DE 3106703A DE 3106703 A1 DE3106703 A1 DE 3106703A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
temperature
resistor
current
semiconductor
resistors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19813106703
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English (en)
Inventor
Satoshi Tokyo Nakao
Yasuo Yokahama Taguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Publication of DE3106703A1 publication Critical patent/DE3106703A1/de
Ceased legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10Regulating voltage or current
    • G05F1/46Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc
    • G05F1/56Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc using semiconductor devices in series with the load as final control devices
    • G05F1/565Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc using semiconductor devices in series with the load as final control devices sensing a condition of the system or its load in addition to means responsive to deviations in the output of the system, e.g. current, voltage, power factor
    • G05F1/567Regulating voltage or current wherein the variable actually regulated by the final control device is dc using semiconductor devices in series with the load as final control devices sensing a condition of the system or its load in addition to means responsive to deviations in the output of the system, e.g. current, voltage, power factor for temperature compensation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
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    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/0802Resistors only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/30Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters
    • H03F1/302Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters in bipolar transistor amplifiers

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Description

PATENTANWÄLTE F.«/."HEMMERKK- GERD MUtLEB ■ D. GROSSE · F. POLLMEIER
•k-
Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha, 72 Horikawacho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagaw-ken (Japan)
Integrierte Halbleiterschaltung mit Temperaturkompensation
- bh 16.2.1981
Gegenstand der Erfindung ist eine integrierte Halbleiterschaltung mit Temperaturkompensation unter Verwendung von Widerstandselementen.
Es darf als bekannt vorausgesetzt werden, daß sich das Verhalten von Halbleiterelernenten, beispielsweise von Transistoren, in Abhängigkeit von der Umgebungstemperatur verändert.
Wegen Schwankungen in der Umgebungstemperatur verhalten sich integrierte Halbleiterschaltungen, bei denen auf Halbleiterschichten viele Schaltungselemente integriert vorhanden sind, nicht spezif ikationsgeniäß, Um ein normales Arbeiten oder eine normale Funktion zu erhalten, sind in solchen Halbleiterschaltungen deshalb Schaltungselemente für die Temperaturkompensation vorhanden. Solche Temperaturkompensations-Schaltungselemente können beispielsweise Dioden mit einer in Vorwärtsrichtung temperaturabhängigen Durchlaßspannung sein oder andere diskrete Schaltungselementen, wie beispielsweise Thermistoren.Für die Kompensation werden jedoch häufig solche Schaltungselemente verwendet, die sich nicht so leicht in eine typische Halbleiter-Grundschicht integrieren und einarbeiten lassen, was wiederum zur Folge hat, daß die Halbleiter-Grundschicht zur Aufnahme solcher Schaltungselemente vergrößert werden muß.
Die Erfindung stellt sich somit die Aufgabe, eine
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Λ
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PATENTANWÄLTE F.W.-HEMMEflltH * GEftD MÜU.EE · D. GROSSE ■ F. POLLMEIER
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Halbleiterschaltung mit verbesserter Temperaturkompensation zu schaffen, bei der die Temperaturkompensation von solchen Schal tungselernenten bewirkt wird, die in eine typische Halbleiter-Grundschicht oder Halbleiterträgerschicht integriert werden können.
Die Erfindung löst die ihr gestellte Aufgabe dadurch, daß sie eine temperaturkompensierte Halbleiterschaltung vorsieht, welche sich zusammensetzt aus: einem ersten Widerstand mit einem ersten Temperaturkoeffizienten; einem zweiten Widerstand mit einem zweiten Temperaturkoeffizienten und einem Halbleiterelement mit temperaturabhängigem Verhalten, welches mit den ersten und zweiten Widerständen verbunden ist und Werte aufzuweisen hat, die einen gemeinsamen Temperaturkoeffizienten des ersten Widerstandes und des zweiten Widerstandes entstehen lassen, durch den dann das Verhalten des vorerwähnten temperaturabhängigen Halbleiterelementes derart verschoben wird, daß die vorerwähnte Halbleiterschaltung im wesentlichen temperaturunabhängig arbeitet und funktioniert.
Gegenstand der Erfindung ist somit eine integrierte Halbleiterschaltung, welche durch Schaltungselemente temperaturkompensiert wird, die in eine typische Halbleiter-Grundschicht oder Halbleiter-Trägerschicht integriert werden können. Zu den vorerwähnten Schaltungselementen gehören Widerstände, welche unter Verwendung verschiedenartiger Mittel derart hergestellt werden, daß sie unterschiedliche Temperaturkoeffizienten aufzuweisen haben, die derart ausgelegt sind, daß der gemeinsame Temperaturkoeffizient der Widerstände
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PATENTANWÄLTE F.W.-HFMMEfllCH: GERD MCfL-LER · D. GROSSE · F. POLLMEIER
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durch das Ändern der Widerstandswerte nachgeführt oder einjustiert werden kann.
Die Erfindung soll nachstehend nun anhand des in Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles, (der in Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele) näher erläutert werden. Die Zeichnung zeigt in:-
Fig. 1,2 Schaltbilder betreffend die verschiedenen """ Ausführungsbeispiele der Erfindung.
Fig. 3 Ein Kennliniendiagramm, dem die Temperaturkoeffizienten der in Fig. 2 dargestellten Widerstände entnommen werden können.
Nachstehend soll nun anhand von Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel des Erfindungsgegenstandes im Zusammenhang mit einer als hybride Halbleiterschaltung ausgeführten Kontantstromquelle beschrieben werden.
Die jeweils zutreffenden Widerstände R,, R3 und R5 sind schaltungsmäßig zwischen einer Spannungsquelle V und jeweils den Basisanschlüssen der bipolaren Transistoren Q-,, Qp und (K angeordnet. Darüber hinaus ist der Basisanschluß des Transistors Qi auch noch auf die Anode einer Diode D geführt, die ihrerseits wiederum über einen Widerstand Rp an Erde/Masse gelegt ist. Der KoIlektoranschluß des Transistors Q, iJtt mit dem Basisanschluß des Transistors Q2 verbunden. Mit seinem KoIlektoranschluß und seinem Emitteranschluß ist der Transistor Q, einmal auf den Ba-
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sisanschluß des Transisotrs Q3 geführt und zum anderen an Erde/Masse gelegt. Der Emitteranschluß des Transistors Q-, ist über eine als Reihenschaltung ausgeführte mit zusammen mit R. bezeichnete Widerstandsgruppe (Rji, RbJ mit dem Emitteranschluß des Transistors Q3 verbunden und ist weiterhin über einen Widerstand Rg an Erde/Masse gelegt. Das Ausgangssignal dieser Schaltung steht am KoIlektoranschluß des Transistors Q3 an.
Die Schaltung arbeitet und funktioniert nun derart, daß der Transistor Q-. im Ansprechen auf einen Vergleich der am Widerstand R, anstehenden Spannung und der Bezugsspannung VDirt: angesteuert und geschaltet,
Ktr
wobei die nachstehend angeführte Gleichung gilt:-
VREF = /Λ - W R2
In diese Gleichung sind die nachstehend angeführ ten Größen eingesetzt:-
Vp0 - Durchlaßspannunu an der Diode D
BEQ= Basis-Emitter-sPannLin9 des Transistors
Ist VREp größer als VE, dann hat dies zur Folge, daß der Transistor Q, stärker leitet, daß der Transistor Q2 in der Leitfähigkeit schwächer ist und der Transistor Q- stärker. Ist emgegenüber VREF kleiner als VE, dann weist als Folge davon der Transistor Q, eine schwächere Leitfähigkeit auf, der Transistor Q^ eine stärkere leitfähigkeit und der Transistor Q3 eine schwächere Leitfähgiekti.
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31Q67Q3
PATENTANWÄLTE F.\#: Ή.ΕΜΙΜBRtC^- G€*RD MÜL
O. GROSSE ■ F. POLLMEIER
Bei der mit Fig. 1 dargestellten Schaltung handelt es sich deshalb um eine hybride integrierte Halbleiterschaltung, weil der Bereich I auf einer Halbleiter-Grundschicht oder Halbleiter-Trägerschicht als eine monolithische integrierte Halbleiterschaltung ausgeführt ist, im Bereich II jedoch unabhängig unter Verwendung der Dickschichttechnik hergestellt ist. Für die Schaltung arbeitet der Widerstand R. als Einheitswiderstand, wobei jedoch dieser Widerstand sich zusammensetzt aus den beiden jeweils einer Zone zugeordneten Teilwiderständen Ra und R]).
Bei der Herstellung der Hybridschaltung wird die integrierte Halbleiter-Grundschicht oder Halbleiter-Trägerschicht I zusammen mit den als Dickschicht hergestellten Schaltungselementen, die mit der allgemeinen Hinweiszahl II gekennzeichnet sind, auf eine isolierende Grundschicht oder Trägerschicht aufgesetzt. Die Widerstände R^, Rp, R3 und Rji entstehen dadurch, daß Verunreinigungen in die Bereiche der als Halbleiter ausgeführten Grundschicht oder Trägerschicht eindiffundiert werden. Alternativ kann der Widerstand Rji auch aus einem polykristallinen Silizium hergestellt werden. Die Herstellung der Dickschichtwiderstände R5, Rß und RJd erfolgt dadurch, daß pulverförmiges Material auf die isolierende Grundschicht/Trägerschicht aufgedruckt und dann gesintert wird. Als pulverförmiges Material können dabei Kohlenstoff, Rutheriiunioxid, ein Gemisch aus Palladiumoxid und Metall oder
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PATENTANWÄLTE F1WrHeMlOtE1RICH:- CcRD WUtLES · D. GROSSE · F. POLLMEIER
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• J.
dergleichen verwendet werden. Der Temperaturkoeffizient der eindiffundierten Widerstände liegt im allgemeinen höher als jener der als Dickschichtkonstruktion ausgeführten Widerstände. So liegt beispielsweise der Temperaturkoeffizient der als Dickschichtkonstruktion ausgeführten Widerstände in der Größenordnung von 200 PPM/Grad C, während der Temperatur eines eindiffundierten Widerstandes eine Größenordnung von 2000 PPM/Grad C aufzuweisen hat . Damit aber besteht die Möglichkeit, das Temperaturverhalten der bereits angeführten Spannung VRf-p in einem gewissen Grade dadurch zu steuern und zu regeln, daß man die Werte der Widerstände R_a und RJd verändert, d.h. das Verhältnis der vorerwähnten Widerstandswerte.
Die Änderungsgröße /S, R4 des dem Widerstand R. zugehörigen Widerstandswertes mit der Temperatur ist mit der nachstehend angeführten Gleichung dargestelIt:-
AR4 = R- + R- »
wobei es sich bei den Größen R_a und RJ3 jeweils um die Änderungsgrößen des Widerstandswertes von Ra und von R]) handelt. Damit erhält man den Temperaturkoeffizienten ÄR*/R4 des Widerstandes R- mit der nachstehend angeführten Gleichung:-
= (Ra ZR4) U Ra ZRa) + (RJiZR4) (*Rb/Rb).
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PATENTANWÄLTE F.W.-HEMMER itH- GERD MCJLLEF? · D. GROSSE · F. POLLMEIER
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. AO- " r '
In dieser Gleichung stehen A R.a/R.a und /j R_b/RJb jeweils für die Temperaturkoeffizienten der Widerstände Ra- und R_b. Setzt man nun die zuvor angeführten tatsächlichen Widerstandskoeffizienten für die Widerstände Rja und RJd ein, dann ergibt sich die nachstehend angeführte Gleichung:-
R4/R4 = (2000 PPM) Ra/R4 + (200 PPM) Rb1ZR4.
Das aber bedeutet, daß die Knderungsgröße/\ R4ZR4 und das ist der Temperaturkoeffizient des Widerstandes R4 - so geführt werden kann, daß er innerhalb der Grenzwerte von 200 PPM/Grad C und 2000 PPM/Grad C liegt. Der Wert des Dickschichtwiderstandes Rb kann durch Trimmen des Widerstandes reguliert werden.
Die mit Fig. 1 dargestellte Schaltung soll einen konstanten Strom abgeben und liefern. Ohne Temperaturkompensation verändert sich der durch den Transistor Q3 fließende Strom temperaturabhängig. Um nun diese Temperaturabhängigkeit zu verringern oder sogar vollständig auszuschalten, werden der Widerstandswert des Widerstandes Rb und/oder der Widerstandswert des Widerstandes Ra- während des Fertigungsvorganges zur Veränderung des dem Widerstand R4 zugehörigen Temperaturkoeffizienten solange verändert, bis daß man die gewünschte Temperaturunabhängigkeit - d.h. der gewünschte Grad der Temperaturunabhängigkeit - erreicht hat.
Bei dem mit Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Widerstände R^ und Rb^ in Reihe geschaltet. Es kann aber auch eine Parallelschaltung dieser Widerstände Anwendung finden. Bei dem Widerstand R.
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kann es sich auch um eine Reihenschaltung und/oder Parallelschaltung aus drei oder mehr Widerständen handeln.
Fig. 2 zeigt nun eine Eingangsschaltung, welche auf einer aus einer Einzelgrundschicht bestehenden integrierten Halbleiterschaltung hergestellt werden kann. Die Schwellenspannung aber verändert sich mit der Temperatur. Zur Stabilisierung der Schwelienspnannung im Hinblick auf die Temperatur werden die Widerstände R7 und R8 unter Anwendung des EindiffundierungsVerfahrens hergestellt. So erfolgt die Herstellung des Widerstandes R7 durch Ionenimplantation, und dieser Widerstand hat einen Temperaturkoeffizienten von 4000 PPM/Grad C. Der Widerstand Rg, der mit der Basis des Transistors Q- im gleichen Bereich hergestellte wird, hat einen Temperaturkoeffizienten von 2000 PPM/Grad C. Die Schwellenspannung kann nun unter Verwendung der nachstehend angeführten Gleichung wie folgt berechnet werden:-
VTH = Ke x (R7 + R8>/R8
Fig. 3 zeigt die Temperaturkennlinien oder das Temperaturverhalten der Widerstände R^ und Rß. Die Widerstandswerte der Widerstände R-, und R0 können
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nun derart ausgelegt werden und eingestellt werden, daß man für die Reihenschaltung aus Widerstand R7 und aus Widerstand R0 einen Temperaturkoeffizienten
erhält, der das Temperaturverhalten des Transistors Q. ausgleicht. Mit diesem Vorgang kann dann auch die SChwellenspannung im wesentlichen temperaturunabhängig gemacht werden, wobei man eine im wesent-
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liehen temperaturunabhängige Schwellenspannung VT[, erhält, ohne daß dazu ganz speziell für die Temperaturkompensation irgendwelche weiteren Schaltungselemente erforderlich sind.
Im Zusammenhang mit dieser Erfindung können zusammen mit den Widerständen, welche verschiedene Temperaturkoeffizienten haben, auch aktive Schaltungskompententen verwendet werden, die dann ein Signal erzeugen, welches sich temperaturabhängig auf eine vorgegebene Weise verändert. Das Ausgangssignal solcher Schaltungskomponenten kann dann in jedem Anwendungsfall Anwendung finden, bei dem ein Signal erforderlich ist, dessen Wert sich in bekannter Weise als Funktion der Temperatur verändert. Beivder mit Fig. 4 wiedergegebenen Schaltung handelt es sich um einen üblichen Komparator, dessen Bezugsspannung einem Spannungsteiler abgenommen wird, der aus den Widerständen Rq und R,„ besteht Die Widerstände Rg und R,Q haben jedoch unterschiedlich große Temperaturkoeffizienten, das wiederum bedeutet, daß sich auch das Signal am Eingang des !Comparators mit der Temperatur verändert. Durch eine entsprechend richtige Auswahl der Widerstandswerte für die Widerstände Rg und R,« kann das Temperaturverhalten der Halbleitervorrichtung gesteuert und geregelt werden. Als Resultat der Verbesserung erhält man ein Ausgangssignal, daß sich in einer vorgegebenen Weise temperaturabhängig verändert.
Ebenfalls können andere Widerstandskombinationen Anwendung finden, um einen vorgegebenen Temperatur-
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PATENTANWÄLTE F.Wf HEMIOIETRICH:· GtRD 6/fütLEfl · D. GROSSE · F. POLLMEIER
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koeffizienten zu erhalten. Beispielsweise, ein Basiswiderstand und ein Enii tterwiders tand, ein Ionenirnpl antationswiders tand und ein Widerstand aus polykristallinem Silizium und dergleichen mehr.
Ohne von Geist und Umfang der Erfindung abweichen zu müssen, können natürlich viele Änderungen und Modifikationen eingeführt und vorgenommen werden. Deswegen sollen für den Erfindungsumfang auch nur die beiliegenden Patentansprüche gelten.
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Leerseite

Claims (7)

  1. PATENTANWÄLTE F.W.-NEMMERfeH*--6EHD Ml1LLER- D. GROSSE · F. POLLMEIER
    19. Februar 1981 gr.ni 73 486
    Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha, 72 Horikawacho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa-ken (Japan)
    Patentansprüche
    fi/ Integrierte Halbleiterschaltung mit einer Temperaturkompensation ,
    gekennzeichnet durch einen ersten Widerstand, der einen ersten Temperaturkoeffizienten besitzt,
    einen zweiten Widerstand, der einen zweiten Temperaturkoeffizienten aufweist,
    und ein Halbleiterelement mit einer temperaturabhängigen Charakteristik, welches mit dem ersten und dem zweiten Widerstand verbunden ist, wobei die Temperaturkoeffizienten dieser beiden Widerstände einen gemeinsamen Temepraturkoeffizienten ergeben, der die temperaturabhängige Charakteristik des Halbleiterelementes derart ausgleicht, daß die integrierte Halbleiterschaltung im wesentlichen temperaturunabhängig wird.
  2. 2. Integrierte Halbleiterschaltung mit einer Temperaturkompensation,
    gekennzeichnet durch einen ersten Widerstand mit einem ersten Temperaturkoeffizienten,
    einen zweiten Widerstand mit einem zweiten Temperaturkoeffizienten,
    und ein Halbleiterelement mit einer temperaturabhängigen Charakteristik, welches mit dem ersten und dem zweiten Widerstand verbunden ist, wobei die Temperaturkoeffizienten dieser beiden Widerstände einen gemeinsamen Temperaturkoeffizienten ergeben, und das Halbleiterelement veranlaßt wird, seinen Widerstand auf vorgegebene Weise mit der Temperatur zu verändern.
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    .".-;: :-V- ■> .: 3108703
    PATENTANWÄLTE F.VV.-HEMMERICH"--GEfJD MiJLLEß- D. GROSSE · F. POLLMEIER - jf -
    ■i-
  3. 3. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß der erste Widerstand in einer Halbleiter-Grundschicht integriert ist, und daß der zweite Widerstand als ein in Dickfilmtechnik hergestellter Widerstand ausgeführt ist.
  4. 4. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem ersten und bei dem zweiten Widerstand jeweils um Widerstände handelt, die in der Halbleiter-Grundschicht integriert sind.
  5. 5. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch geken nzeichnet, daß das Halbleiterelement eine erste Halbleitervorrichtung aufweist, die einen Steueranschluß mit einem ersten und einem zweiten stromführenden Anschluß sowie mit einer temperaturabhängigen Charakteristik besitzt, daß eine Vorrichtung zum Speisen des Steueranschlusses mit einer Steuerspannung vorgesehen ist, daß eine zweite Halbleitervorrichtung vorhanden ist, deren Steuerelektrode mit dem ersten stromführenden Anschluß der ersten Halbleitervorrichtung verbunden ist, und die eine erste stromführende Elektrode, welche auf eine Ausgangsklemme geführt ist, eine zweite stromführende Elektrode und eine temperaturabhängige Charakteristik aufweist, wobei der erste und der zweite Widerstand die zweite stromführende Elektrode der zweiten Halbleitervorrichtung mit dem zweiten stromführenden Anschluß der ersten Halbleitervorrichtung derart miteinander verbindet, daß von der Ausgangsklemme ein konstanter und von der Temperatur unabhängiger Strom abgenommen werden kann.
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    PATENTANWÄLTE F.W.* ^EMMERICh) -"G't^D MÜLLER"· D. GROSSE · F. POLLMEIER - /jf
  6. 6. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement zumindest zwei stromführende Elektroden und einen Steueranschluß hat, daß die beiden stromführenden Elektroden dann Strom führen, wenn dem Steueranschluß ein temperaturabhängiges Schwellsignal aufgeschaltet wird,
    daß dem ersten Anschluß des ersten Widerstandes ein Eingangssignal aufgeschaltet wird, während der zweite Anschluß auf den Steueranschluß geführt ist, daß der erste Anschluß des zweiten Widerstandes mit der Steuerelektrode verbunden ist, und sein zweiter Anschluß auf eine der stromführenden Elektroden geführt ist, so daß die Halbleiterschaltung bei einem Schwellwert schaltet, der nicht temperaturabhängig ist.
  7. 7. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterelement einen Verstärker mit einem nicht invertierenden Eingang, einem invertierenden Eingang und einer Ausgangsklemme aufweist, daß an der Ausgangsklemme ein Signal ansteht, welches von der Differenz zwischen den Signalen an den Verstärkereingängen und der Temperatur des Verstärkers abhängig ist, daß der erste und der zweite Widerstand in Reihe geschaltet sind, wobei einer der Verstärkereingänge zwischen dem ersten und dem zweiten Widerstand angeordnet ist, während dem zweiten Verstärkereingang ein Eingangssignal aufgeschaltet wird, '■ und daß der erste und der zweite Widerstand Werte aufweist, die eine gemeinsame Temperaturcharakteristik ergeben, welche die Temperaturcharakteristik des Verstärkers derart verändert, daß eine vorgegebene Temperaturabhängigkeit erreicht wird.
    130064/0589
DE19813106703 1980-02-22 1981-02-23 Integrierte halbleiterschaltung mit temperaturkompensation Ceased DE3106703A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2120280A JPS56118362A (en) 1980-02-22 1980-02-22 Semiconductor integrated circuit device

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DE3106703A1 true DE3106703A1 (de) 1982-01-28

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Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19813106703 Ceased DE3106703A1 (de) 1980-02-22 1981-02-23 Integrierte halbleiterschaltung mit temperaturkompensation

Country Status (4)

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