[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN1667426A - 印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体 - Google Patents

印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体 Download PDF

Info

Publication number
CN1667426A
CN1667426A CNA2005100555010A CN200510055501A CN1667426A CN 1667426 A CN1667426 A CN 1667426A CN A2005100555010 A CNA2005100555010 A CN A2005100555010A CN 200510055501 A CN200510055501 A CN 200510055501A CN 1667426 A CN1667426 A CN 1667426A
Authority
CN
China
Prior art keywords
voltage
lead
current
electric current
adjacent wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2005100555010A
Other languages
English (en)
Inventor
长谷川浩司
佐伯羲浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Publication of CN1667426A publication Critical patent/CN1667426A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805—Bare printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
    • B62M—RIDER PROPULSION OF WHEELED VEHICLES OR SLEDGES; POWERED PROPULSION OF SLEDGES OR SINGLE-TRACK CYCLES; TRANSMISSIONS SPECIALLY ADAPTED FOR SUCH VEHICLES
    • B62M1/00—Rider propulsion of wheeled vehicles
    • B62M1/24—Rider propulsion of wheeled vehicles with reciprocating levers, e.g. foot levers
    • B62M1/26—Rider propulsion of wheeled vehicles with reciprocating levers, e.g. foot levers characterised by rotary cranks combined with reciprocating levers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
    • B62M—RIDER PROPULSION OF WHEELED VEHICLES OR SLEDGES; POWERED PROPULSION OF SLEDGES OR SINGLE-TRACK CYCLES; TRANSMISSIONS SPECIALLY ADAPTED FOR SUCH VEHICLES
    • B62M1/00—Rider propulsion of wheeled vehicles
    • B62M1/24—Rider propulsion of wheeled vehicles with reciprocating levers, e.g. foot levers
    • B62M1/28—Rider propulsion of wheeled vehicles with reciprocating levers, e.g. foot levers characterised by the use of flexible drive members, e.g. chains
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0753—Insulation
    • H05K2201/0761—Insulation resistance, e.g. of the surface of the PCB between the conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

本发明的电子元件安装用薄膜载体带的电气检测方法和设备，以及计算机可读记录媒体，即使当布线图在相对大间隔的导线间具有突出以至于当薄膜载体被折叠时很可能导致绝缘失效时，仍可以击穿检测布线图而不引起由放电击穿造成的缺陷外观。该电气检测方法包括在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的其尖端之间的间隔的突出造成的泄漏电流；和在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2并测量导线间的电流以检测是否存在由于从各导线伸出并具有大于预定范围的其尖端间的间隔的突出造成的泄漏电流。具有特定小间隔的突出在施加第二电压V2前被检出，所以可以防止缺陷外观。

Description

印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体
技术领域
本发明涉及用于进行电学检测印刷电路板的布线图的绝缘故障的电气检测方法。本发明尤其适于电子元件安装用印刷电路板的检测，包括例如FPC和薄膜载体带(TAB(Tape Automated Bonding)带、COF(chip on film)带、BGA(Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带、2-金属(两面布线)带和多层配线带)的柔性印刷电路板，以及具有玻璃环氧树脂基底的刚性印刷电路板。其中术语“电子元件安装用印刷电路板”是指已经安装电子元件的印刷电路板和安装前的印刷电路板。
背景技术
电子元件安装用的柔性薄膜载体带(例如，FPC和TAB带)和刚性PWB(印刷电路板)被用于将如IC(集成电路)和LSI(大规模集成电路)的电子元件整合到具有平板显示器的装置中，例如便携式电话、个人电脑和电视机，以及打印机。
在安装电子元件前后都要对电子元件安装用印刷电路板进行质量检测。特别是，检测布线图的如电气断路、短路、裂痕、突出、缺陷电镀、带的变形和不良的阻焊的缺陷。
对于例如TAB带的电子元件安装用薄膜载体带，使用如图1所示的电气检测设备检测布线图的电气断路和短路(绝缘失效)。(见JP-A-H06-174774)图2为要用电气检测设备检测的薄膜载体带的范例。JP-A-H06-174774)图2为要用电气检测设备检测的薄膜载体带的范例。显示的薄膜载体带11包括布线图12、绝缘薄膜13、内部引线14、外部引线15、装置孔(device hole)16，和用于带的传送的齿孔17。布线图12沿薄膜载体带的长度方向被排列在如聚酰亚胺薄膜的绝缘薄膜上，以形成部件11a、11b等。，布线图12在内部引线14和外部引线15以外的区域由阻焊层18覆盖。
图1的电气检测设备如下使用：由卷轴供给的薄膜载体带设置在检测设备内。当操作者输入开始检测的指令时，设备根据程序自动对每一部件进行检测。需检测的部件被放置在检测台1上，并且连接在检测头2末端可以在X、Y和Z方向上移动的导电橡胶板3与输入和输出内部引线14产生接触。
另一方面，移动由探针板4支撑的探针针头5以接触输入和输出外部引线15。当在外部引线15的末端有测试焊点时，探针头5与其接触。
在这个状态下检查导电性从而立即检测所有线路的断路。随后进行短路检测。在短路(绝缘失效)检测中，移动检测头2以使导电橡胶板3与内部引线14分离，同时保持探针针头5和外部引线15之间的接触。在此状态下，在邻近导线间施加电压并测量电流。例如，施加电压为20V并且用具有1μA检测下限的电流表测量电流。
在布线图内发生绝缘失效最常见的是由于对导线金属(例如铜)的不充分蚀刻，这导致在宽度方向上从邻近导线伸出的突出，且还由于在邻近导线间存在微小异物。图3和4分别为表示从导线伸出的突出的俯视图和截面图。如图所示，突出21从邻近导线12a伸出并以其尖端间的一定间隔或宽度W彼此相对。由于近年来线距被减小到30μm(15μm间隔)，由于突出或异物引起的绝缘失效更有可能发生。在随后的说明中，术语“突出”是指由图3和4中的数字21表示的导线突出，以及在导线间存在的降低绝缘阻抗(或引起绝缘失效)的异物。异物为例如来自传送卷轴的金属粉末、来自人体的异物，以及阻焊剂块。
当在导线间施加20V的电压而检测到超过1μA的泄漏电流时，上述电气检测设备可以检测由突出21引起的绝缘失效。因而，可以确定是否存在由具有0.2至0.3μm间隔W的突出21引起的绝缘失效。
然而，由于以下给出的原因，不可能检测到具有0.5μm以上间隔W的突出21之间的电流：在0.2至0.3μm范围内的间隔W对应几十MΩ的电阻，所以可以用具有1μA检测下限的电流表通过施加大约20V的电压测出突出21造成的泄漏电流。另一方面，0.5μm的间隔W对应将近1GΩ的电阻并因此突出21造成的泄漏电流无法检测。未检测到泄漏电流，则在短路(绝缘失效)检测中具有超过0.5μm间隔的突出的布线图被确定为无缺陷。
当薄膜载体被用于安装液晶显示器的驱动IC时，经常需要将基于聚酰亚胺薄膜等的柔性薄膜载体折叠以用于安装。当薄膜载体具有包含约0.5μm间隔的突出的布线图时，折叠会导致由突出引起的短路。
因而，就需要短路(绝缘失效)检测能够发现由于在尖端之间具有相对大间隔W的突出造成的泄漏电流。达到此目的的一种方法是施加更高电压。施加大约200V的电压并配合使用具有0.1μA检测下限的电流表就可以检测到由具有大约0.5μm间隔W的突出造成的泄漏电流。
然而，当在导线间施加200V的电压时，具有小于0.5μm，例如0.2至0.3μm的间隔W的突出放电并烧穿(burn off)。结果，在突出之间形成假绝缘并且使短路(绝缘失效)检测呈阳性。但是，放电烧穿部分阻焊层18，从而形成针孔。由于放电瞬间发生，电气检测设备不能检测该突出。由于放电击穿而在阻焊层中形成针孔的部件必须通过视觉检测被挑出来，但是由于针孔非常微小，视觉检测非常困难。
本发明是为了解决现有技术中前述的问题而发明的。因此本发明的一个目的是提供一种电子元件安装用薄膜载体带的电气检测方法和设备，并且还提供了计算机可读记录媒体，由此即使当布线图具有相对较大间隔的导线间突出而使得当薄膜载体被折叠时可能产生短路时，布线图仍可以被快速地检测而不会受到由放电击穿造成的缺陷外观。
发明内容
一种根据本发明的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压测量邻近导线间的泄漏电流而确定布线图中是否有绝缘失效。该方法包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间的电流以检测是否存在泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压V1的第二电压V2，并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流。
根据本发明的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2，并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出的并且具有大于预定范围的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流。
在该电气检测方法中，当在具有其尖端之间的间隔在预定范围内的突出的导线间施加第二电压V2时，第二电压V2具有在突出间造成放电击穿的电力以产生假绝缘(pseudo insultion)。
根据本发明的一种电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压测量邻近导线间的泄漏电流从而确定是否在布线图中存在绝缘失效，此方法包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并使用第一电流测量装置测量导线间的电流以检测是否存在泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2，并使用第二电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流。第二电流测量装置能够比第一电流测定装置检测到更小的电流。
根据本发明的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并使用第一电流测量装置以测量导线间的电流从而检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2，并使用第二电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有大于预定范围的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流。
上述电气检测方法进一步包括：
使导电弹性构件与输入和输出内部引线接触，使探针针头与输入和输出外部引线接触，通过探针针头施加电压，和测量导线间的电流以确定在布线图中是否存在断路；和
使导电弹性构件与内部引线分离，通过探针针头施加电压，和测量导线间的电流以确定在布线图中是否存在绝缘失效。
根据本发明的电子元件安装用印刷电路板的电气检测设备包括：
放置需被电气检测的部件的平台；
与放置在平台上的部件的外部引线相接触的探针针头；
通过探针针头在部件的邻近导线间施加电压的电压施加装置；
通过探针针头测量部件的邻近导线间电流的电流测量装置；和
控制装置，该控制装置控制电压施加装置在邻近导线间施加第一电压V1，电流测量装置测量导线间的电流，电压施加装置在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压V1的第二电压V2，以及电流测量装置测量导线间的电流。
在该电气检测设备中：
电压施加装置在邻近导线间施加第一电压V1；
电流测量装置测量导线间的电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流；
电压施加装置在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2；和
电流测量装置测量导线间的电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有大于预定范围的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流。
在该电气检测设备中，当在具有在预定范围内的尖端之间的间隔的突出的导线间施加第二电压V2时，电压施加装置施加具有在突出间造成放电击穿以产生假绝缘的电力的第二电压V2。
根据本发明的电子元件安装用印刷电路板的电气检测设备包括：
放置需被电气检测的部件的平台；
与放置在平台上的部件的外部引线接触的探针针头；
通过探针针头在部件的邻近导线间施加电压的电压施加装置；
通过探针针头测量部件的邻近导线间电流的第一电流测量装置；
通过探针针头测量部件的邻近导线间电流的第二电流测量装置，第二电流测量装置能够比第一测量装置测量更小的电流；和
控制装置，该控制装置能够控制电压施加装置在邻近导线间施加第一电压V1，第一电流测量装置测量导线间的电流，电压施加装置在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2，以及第二电流测量装置测量导线间的电流。
在该电气检测设备中：
电压施加装置在邻近导线间施加第一电压V1；
第一电流检测装置测量导线间的电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流；
电压施加装置在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2；和
第二电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有大于预定范围的尖端之间间隔的突出造成的泄漏电流。
根据本发明的计算机可读记录媒体内包含被计算机执行以实现处理过程的程序，该处理过程包括：
电压施加装置在电子元件安装用印刷电路板的布线图的邻近导线间施加第一电压V1的步骤；
电流测量装置测量邻近导线间电流的步骤；
电压施加装置在通过电流测量装置的测量未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压V1的第二电压V2的步骤；和
电流测量装置测量邻近导线间的电流的步骤。
根据本发明的计算机可读记录媒体包含被计算机执行以实现处理过程的程序，该处理过程包括：
电压施加装置在电子元件安装用印刷电路板的布线图的邻近导线间施加第一电压V1的步骤；
第一电流测量装置测量邻近导线间电流的步骤；
电压施加装置在通过第一电流测量装置的测量中未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2的步骤；和
第二电流测量装置测量邻近导线间电流的步骤，第二电流测量装置能够比第一电流测量装置测量更小的电流。
根据本发明的电气检测方法和设备，以及记录在计算机可读记录媒体上的程序，即使在布线图的导线间有相对大间隔的突出，因而当薄膜载体被折叠时可能导致绝缘失效的情况下，检测仍可以实施而且不会引起由于放电击穿造成的缺陷外观。该效果可以通过以下检测方式达到，在邻近导线间施加第一电压V1以检测是否存在泄漏电流，并随后施加大于第一电压V1的第二电压V2以检测是否存在泄漏电流。
在本发明的另一实施例中，导线间的电流由第一电流测量装置测量以检测是否存在泄漏电流，并且随后由能够比第一电流测量装置测量到更小电流的第二电流测量测量导线间的电流，因此，检测是否存在泄漏电流。因而，可以在印刷电路板的供给电压下通过高绝缘阻抗测量在常规的一阶段测量的基本相同的时间内快速地实施绝缘失效的电气检测，从而检测出具有相对大的间隔到随后会引起绝缘失效程度的突出。
附图说明
图1为用于检测薄膜载体带的断路和短路的电气检测设备的配置示意图；
图2为薄膜载体带(TAB带)范例的俯视图；
图3为从导线伸出的突出的俯视图；
图4为从导线伸出的突出的截面图；
图5为说明根据本发明实施例的控制电气检测设备的操作的计算机结构的示意图；
图6为表明由如图5所示的电脑实施的控制流程的流程图；
图7为说明根据本发明的另一实施例的控制电气检测设备的计算机结构的示意图；和
图8为表明通过如图7所示电脑实施的控制流程的流程图；其中：
1.检测台
2.检测头
3.导电橡胶板
4.探针板
5.探针针头
8.电流表
8a.第一电流表
8b.第二电流表
9.电压施加装置
11.薄膜载体带
11a.部件
11b.部件
12.布线图
12a.导线
13.绝缘薄膜
14.内部引线
15.外部引线
16.装置孔
17.齿孔
18.阻焊层
21.突出
30.计算机
31.CPU
32.RAM
33.I/O
34.总线
35.硬盘
36.CD-ROM驱动器
37.键盘
38.鼠标
39.显示器
具体实施方式
以下，本发明的实施例以附图为参考被加以描述。实施例采用具有如图1所示相同结构的设备而改变软件。如上所述，由卷轴供给的薄膜载体带设置在检测设备中，并且由操作者输入指令开始自动运行。需要检测的部件被放置在检测台1上，并且导电橡胶板3与输入和输出内部引线14发生接触。同时，探针针头5与输入和输出外部引线15接触，并且在此状态检测断路。断路检测后，进行短路(绝缘失效)检测。
短路(绝缘失效)检测中，移动检测头2移动以使导电橡胶板3和内部引线14分离，同时保持探针针头5和外部引线15的接触。随后，在预定邻近导线12a之间施加电压，并测量电流。例如，使用具有0.00001至1μA，优选为0.0001至0.5μA，且更优选地为0.001至0.1μA的范围内的检测下限的电流表实施该测量。在本实施例中，检测范围可选的电流表使用设为0.1μA的检测下限。
首先，在施加例如20V的电压下测量电流。在该测量中，当检测到电流超过1μA时，部件被认为有缺陷。其中检测到的短路是由具有约0.2至0.3μm或以下的间隔W的突出21造成，如图3和4中所示。
通过上述检测的部件被施加200V电压并测量电流。在该测量中，当发现电流超过0.2μA时，部件被认为有缺陷。其中检测到的短路是由大约高于0.5μm的间隔W的突出21造成，如图3和4中所示。
短路(绝缘失效)检测后，探针针头5与外部引线15分离。然后由薄膜载体带被传送一个节距并且下一个部件被放置在检测台上，重复上述程序。
在上述本实施例中，在20V实施第一检测以检测是否存在由具有大约0.2至0.3μm或更小的间隔W的导线突出造成的绝缘失效；此后第二检测在200V实施以检测是否存在由具有大于0.5μm的间隔W的导线突出造成的绝缘失效。当向具有大约0.2至0.3μm间隔W的突出的布线图施加200V电压时，发生放电击穿(放电现象)导致在导线之间的假绝缘和针孔的形成，引起缺陷外观。然而，在本实施例中，预先在较低电压下检测这种突出。即，在承受较高电压的部件中的突出，如果有的话，具有大于0.5μm的间隔的突出。因此，薄膜载体带可以被检测出具有达到约0.5μm间隔的突出而不引起缺陷外观。施加电压、间隔W、短路检测和缺陷外观的出现之间的关系被总结于表1中。
                       表1
    施加电压 间隔W(0.2～0.3μm)   间隔W(0.5μm)
    20V     AA     CC1
    200V     CC2     AA
AA：可检测绝缘失效
CC1：不可检测绝缘失效
CC2：由放电击穿造成缺陷外观
如上所述，甚至当布线图在导线间具有相对大但又不足以用眼睛容易地视觉检测到和相对大到当薄膜载体被卷曲时很可能发生短路的间隔的突出时，本实施例的电气检测方法可以检测布线图的缺陷而不引起放电击穿造成的缺陷外观。该检测方法相比于常规方法并不需要显著增加检测时间。
本实施例中实施的控制流程将以图5和6为参考被加以描述。图5显示控制装置(计算机)的结构，该控制装置控制本实施例中应用的电气检测设备的操作。计算机30包括通过总线34相连的CPU 31、RAM32和I/O(输入/输出装置)33。I/O 33与电流表8、电压施加部分9、硬盘35、CD-R0M驱动器36、键盘37、鼠标38和显示器39相连接。
在本实施例中，计算机30按照控制程序控制电气检测。为了实施控制，计算机30读取储存在CD-R0M中的控制程序，读入RAM 32中。或者，计算机可读取预先安装在硬盘35上的程序。图6为控制流程的流程图，其中计算机30实施以下步骤：
首先，电压施加装置9在如图1所示的被放置在检测台1上将被检测的部件的布线图的邻近导线间施加20V电压。(步骤101)
随后，电流表8测量邻近导线间的电流。(步骤102)
当电流表8发现超过预定阈值(1μA)泄漏电流时，部件被确定为存在绝缘失效。然后传送薄膜载体带并将下一部件放置在检测台1上，接着进行上述程序。(步骤105)
当没有发现泄漏电流时，电压施加装置9在布线图的邻近导线间施加200V的电压。(步骤103)
随后，电流表8测量邻近导线间的电流。(步骤104)
当电流表8发现超过预定阈值(0.2μA)的泄漏电流时，布线图被确定为存在绝缘失效。当发现的电流为0.2μA或更小时，部件被确定为非缺陷的。然后传送薄膜载体带并将下一部件放置在检测台1上，接着进行上述程序。(步骤105)
下面，提供了本发明的另一实施例。不像上述实施例使用了具有0.1μA检测下限的电流表，本实施例应用设置有分别具有1μA和0.01μA检测下限的第一电流表和第二电流表的设备。在以上述方式实施断路检测后，图1中所示的检测头2被移动以使导电橡胶板3与内部引线14分离，同时保持探针针头5和外部导线15之间的接触。在该状态下，如上所述，进行短路(绝缘失效)检测。
首先，在预定邻近导线12a之间施加20V电压，并且使用检测下限为0.1μA的电流表测量电流。在该测量中，当发现超过1μA的电流时，部件被确定为有缺陷。其中检测到的短路是由具有大约0.2μm至0.3μm的间隔W的突出21造成，如图3和4中所示。
通过上面检测的部件被施加20V电压，并用具有0.01μA检测下限的第二电流表测量导线间的电流。在该测量中，当发现超过0.02μA的电流时，部件被认为有缺陷。其中检测到的短路是由大约高于0.5μm的间隔W的突出21造成，如图3和4中所示。
短路(绝缘失效)检测后，探针针头5与外部引线15分离。然后薄膜载体带被传送一个节距并且下一个部件被放置在检测台上，随后进行上述程序。
相比于在常规检测设备中通常使用的具有相对高检测限，例如1μA的电流表，具有0.01μA检测下限的电流表，如第二电流表能够测量到微量的电流。由于这么低的电流需要与噪音区分开而被稳定地测量，当高电阻物质存在，如在由绝缘体和导电金属导线组成的电子元件安装用印刷电路板的导线间时，测量需要一段长的时间。本实施例通过应用具有1μA检测下限的第一电流表测量电流，并且随后用具有0.01μA检测下限的第二电流表测量电流解决了该问题。即，第一电流表迅速地检测是否存在由具有大约0.2至0.3μm或更小的间隔W的导线突出造成的绝缘失效，而第二电流表检测是否存在由具有高于0.5μm的间隔W的导线突出造成的绝缘失效。因此，具有达到约0.5μm的间隔的突出的薄膜载体带的检测可以被加速到与常规检测方法相比的水平。
在本实施例中使用的控制流程将以图7和8为参考进行描述。图7表示用以控制本实施例中应用的电气检测设备的操作的控制装置(计算机)的结构。计算机30包括通过总线34相连的CPU 31、RAM 32和I/O(输入/输出装置)33。I/O33与具有1μA检测下限的第一电流表8a、具有0.01μA检测下限的第二电流表8b、电压施加装置9、硬盘35、CD-ROM驱动器36、键盘37、鼠标38和显示器39相连接。例如，在本实施例中，计算机30按照从硬盘35上读取到RAM 32中的控制程序实施电气检测的控制。
图8为控制流程的流程图，其中计算机30执行以下步骤：
首先，电压施加装置9在如图1所示的被放置在检测台1上的被检测的部件的布线图的邻近导线间施加20V电压。(步骤201)
随后，第一电流表8a测量邻近导线间的电流。(步骤202)
当第一电流表8a发现超过预定阈值(1μA)的泄漏电流时，部件被确定为存在绝缘失效。然后传送薄膜载体带并将下一部件放置在检测台1上，随后进行上述程序。(步骤205)
当未检测到泄漏电流时，电压施加装置9在布线图的邻近导线间施加20V的电压。(步骤203)
随后，第二电流表8b测量邻近导线间的电流。(步骤204)
当第二电流表8b发现超过预定阈值(0.02μA)的泄漏电流时，布线图被确定为存在绝缘失效。当检测的电流为0.02μA或更小时，部件被确定为非缺陷的。然后传送薄膜载体带并将下一部件放置在检测台1上，随后进行上述程序。(步骤205)
尽管本发明通过上述薄膜载体带的检测的实施例被加以解释，但可以理解本发明并不限于实施例，而是在本发明范围内各种修改、调整和变化均是可以的。例如，测量条件如电压可以根据电子元件安装用印刷电路板的绝缘树脂的类型、材料、形状和布线图形成的方法，及导线间隔被适当地调整。
在本发明中，在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间的电流以检测是否存在由各导线伸出并在具有在预定范围内的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流；然后未发现泄漏电流的布线图的邻近导线被施加大于第一电压V1的，并且在具有预定范围内的尖端间隔的突出的导线间应用时具有能引起放电击穿以产生假绝缘的电力的第二电压V2；测量导线间电流以确定是否存在由具有大于预定范围的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流。因而，本发明允许检测导线间具有相对大间隔的突出的布线图以检查绝缘失效而不引起由放电击穿造成的缺陷外观。
或者，根据本发明的电气检测可以按以下实施：在邻近导线间施加第一电压V1并使用第一电流测量装置测量导线间的电流以检测是否存在由从各导线伸出的并具有在预定范围内的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流。随后，未发现泄漏电流的布线图的邻近导线被施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2，以及使用能够比第一电流测量装置测量到更小电流的第二电流测量装置测量导线间的电流，从而检测是否存在由具有大于预定范围的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流。因而，甚至当布线图具有相对大间隔的突出时，对于绝缘失败的检测可以迅速地实施而不引起由放电击穿造成的缺陷外观。
本发明将以下面的实施例为参考被进一步说明，然而这绝不限制本发明的范围。
[实施例1]
使用上面实施方式中描述的电气检测设备，对于用于液晶面板的具有线距为30μm(线15μm，间距15μm)的布线图的薄膜载体带的导线断路和短路进行电气检测。10000片部件被加以检测。第一和第二电流表分别具有1μA和0.1μA的检测下限。
短路的检测被设计为排除具有约0.5μm或更小间隔的导线突出的部件。因此，合格/不合格的标准为在20V的第一测量中1μA或以上，和在200V的第二测量中0.2μA或以上。此后，通过上面电气检测的部件再通过超出通常两倍时间的视觉检测。视觉检测确定没有看起来由在施加200V电压下导线突出的放电现象造成的缺陷外观。
用冲模将这些部件与测试焊点一起冲压出薄膜载体带。各薄膜载体部件沿裂缝被折叠并且用为短路(绝缘失效)检测特别设计的电气检测设备进行检测。检测确定没有由过度接近的导线突出造成的缺陷。
[对比实施例1]
使用包含绝缘失效检测程序的电气检测设备，其中检测下限为1μA且绝缘失效检测电压为20V，对于具有线距为30μm的布线图的用于液晶面板的薄膜载体带进行导线断路和短路(绝缘失效)的电气检测。10000个部件被加以检测。
检测被设计为排除具有约0.2μm至0.3μm或更小间隔的导线突出的部件。因此，合格/不合格的标准为在20V的测量中1μA或以上。此后，通过上面电气检测的部件再通过超出通常两倍时间的视觉检测。视觉检测确定没有看起来由导线突出的放电现象造成的缺陷外观。
用冲模将这些部件与测试焊点一起冲压出薄膜载体带。各薄膜载体部件沿裂缝被折叠并且用为短路(绝缘失效)检测特别设计的电气检测设备进行检测。检测在三个部件中确认短路。
[对比实施例2]
使用包含绝缘失效检测程序的电气检测设备，其中检测下限为0.1μA且绝缘失效检测电压为20V0，对于具有线距为30μm的布线图的用于液晶面板的薄膜载体带进行导线断路和短路(绝缘失效)的电气检测。10000个部件被加以检测。
检测被设计为排除具有约0.5μm或更小间隔的导线突出的部件。因此，合格/不合格的标准为在200V的测量中0.2μA或以上。此后，通过上面电气检测的部件再通过超出通常两倍时间的视觉检测。检测确认在两个部件中有针孔。该结果说明这些部件含有0.2μm至0.3μm范围内的间隔的导线突出，并且由施加的高电压在导线突出间引起放电击穿而烧穿阻焊层的部分以形成针孔。

Claims (13)

1、一种电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压而测量邻近导线间的泄漏电流以检测是否存在绝缘失效，该方法包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压V1的第二电压V2，并测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流。
2、根据权利要求1的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的其尖端间的间隔的突出造成的泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2，并测量导线间的电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有大于预定范围的其尖端间的间隔的突出造成的泄漏电流。
3、根据权利要求2的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，其特征在于，当在具有在预定范围的尖端间间隔的突出的导线间施加第二电压V2时，第二电压V2具有造成突出间放电击穿以产生假绝缘的电力。
4、电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法通过在邻近导线间施加电压而测量邻近导线间的泄漏电流以确定在布线图中是否存在绝缘失效，该方法包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并使用第一电流测量装置测量导线间的电流以检测是否存在泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2，并使用第二电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在泄漏电流，第二电流测量装置能够比第一电流测量装置测量更小的电流。
5、根据权利要求4的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法包括：
在邻近导线间施加第一电压V1并使用第一电流测量装置测量导线间的电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流；和
在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2，并使用第二电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有大于预定范围的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流。
6、根据权利要求1至5的任意一项的电子元件安装用印刷电路板的电气检测方法，该方法还包括：
导电弹性构件与输入和输出内部引线相接触，探针针头与输入和输出外部引线相接触，通过探针针头施加电压，并测量导线间电流以确定布线图中是否存在断路；和
将导电弹性构件与内部引线分离，通过探针针头施加电压，并测量导线间电流以确定布线图中是否存在绝缘失效。
7、电子元件安装用印刷电路板的电气检测设备，该设备包括：
放置需电气检测的部件的平台；
与放置在平台上的部件的外部引线相接触的探针针头；
用于通过探针针头在部件的邻近导线间施加电压的电压施加装置；
用于通过探针针头测量部件的邻近导线间电流的电流测量装置；和
控制装置，该控制装置控制电压施加装置以在邻近导线间施加第一电压V1，控制电流测量装置测量导线间电流，控制电流施加装置在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压V1的第二电压V2，和控制电流测量装置测量导线间电流。
8、根据权利要求7的电子元件安装用印刷电路板的电气检测设备，其特征在于：
电压施加装置在邻近导线间施加第一电压V1；
电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流；
电压施加装置在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2；和
电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有大于预定范围的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流。
9、根据权利要求8的电子元件安装用印刷电路板的电气检测设备，其特征在于，当在具有在预定范围内的尖端间间隔的突出的导线间施加第二电压V2时，电压施加装置施加具有引起突出间放电击穿以产生假绝缘的电力的第二电压V2。
10、用于电子元件安装用印刷电路板的电气检测设备，该设备包括：
放置需电气检测的部件的平台；
与放置在平台上的部件的外部引线相接触的探针针头；
用于通过探针针头在部件的邻近导线间施加电压的电压施加装置；
用于通过探针针头测量部件的邻近导线间电流的第一电流测量装置；
用于通过探针针头测量部件的邻近导线间电流的第二电流测量装置，第二电流测量装置能够比第一电流测量装置测量更小的电流；和
控制装置，该控制装置控制电压施加装置以在邻近导线间施加第一电压V1，控制第一电流测量装置以测量导线间电流，控制电压施加装置以在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2，和控制第二电流测量装置以测量导线间电流。
11、根据权利要求10的电子元件安装用印刷电路板的电气检测设备，其特征在于：
电压施加装置在邻近导线间施加第一电压V1；
第一电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有在预定范围内的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流；
电压施加装置在未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加第二电压V2；和
第二电流测量装置测量导线间电流以检测是否存在由从各导线伸出并具有大于预定范围的尖端间间隔的突出造成的泄漏电流。
12、计算机可读记录媒体，包含记录的由计算机执行以实施处理过程的程序，该处理过程包括：
电压施加装置在电子元件安装用印刷电路板的布线图的临近导线间施加第一电压V1的步骤；
电流测量装置测量邻近导线间的电流的步骤；
电压施加装置在通过电流测量装置的测量未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加大于第一电压V1的第二电压V2的步骤；和
电流测量装置测量邻近导线间电流的步骤。
13、计算机可读记录媒体，包含记录的由计算机执行以实施处理过程的程序，该处理过程包括：
电压施加装置在电子元件安装用印刷电路板的布线图的邻近导线间施加第一电压V1的步骤；
第一电流测量装置测量邻近导线间的电流的步骤；
电压施加装置在通过第一电流测量装置的测量未发现泄漏电流的布线图的邻近导线间施加等于或大于第一电压V1的第二电压V2的步骤；和
第二电流测量装置测量邻近导线间的电流的步骤，第二电流测量装置能够比第一电流测量装置测量更小的电流。
CNA2005100555010A 2004-03-12 2005-03-14 印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体 Pending CN1667426A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004071567 2004-03-12
JP2004071567A JP4368704B2 (ja) 2004-03-12 2004-03-12 電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1667426A true CN1667426A (zh) 2005-09-14

Family

ID=34918593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2005100555010A Pending CN1667426A (zh) 2004-03-12 2005-03-14 印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050200363A1 (zh)
JP (1) JP4368704B2 (zh)
KR (1) KR20060044321A (zh)
CN (1) CN1667426A (zh)
TW (1) TW200530603A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103597914A (zh) * 2011-05-27 2014-02-19 利纳克有限公司 具有火灾探测装置的线性致动器系统
CN105190329A (zh) * 2013-03-19 2015-12-23 日本电产理德股份有限公司 绝缘检测方法及绝缘检测装置
CN113051853A (zh) * 2021-03-05 2021-06-29 奥特斯科技(重庆)有限公司 受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测系统
CN117129559A (zh) * 2023-10-24 2023-11-28 宁德时代新能源科技股份有限公司 检测装置及检测方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4918339B2 (ja) * 2006-11-30 2012-04-18 日本電産リード株式会社 基板検査装置
CN101809761B (zh) * 2008-09-09 2011-12-28 三洋电机株式会社 太阳能电池组件的制造方法
JP6421463B2 (ja) * 2014-06-02 2018-11-14 日本電産リード株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法
JP6400347B2 (ja) * 2014-06-18 2018-10-03 日置電機株式会社 検査装置
WO2018078752A1 (ja) * 2016-10-26 2018-05-03 三菱電機株式会社 検査装置および検査方法
US11060992B2 (en) 2017-03-24 2021-07-13 Rosemount Aerospace Inc. Probe heater remaining useful life determination
US10895592B2 (en) 2017-03-24 2021-01-19 Rosemount Aerospace Inc. Probe heater remaining useful life determination
US10914777B2 (en) 2017-03-24 2021-02-09 Rosemount Aerospace Inc. Probe heater remaining useful life determination
CN107688143A (zh) * 2017-08-29 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性电路板检测电路、柔性电路板及其检测方法
US11061080B2 (en) 2018-12-14 2021-07-13 Rosemount Aerospace Inc. Real time operational leakage current measurement for probe heater PHM and prediction of remaining useful life
US10962580B2 (en) * 2018-12-14 2021-03-30 Rosemount Aerospace Inc. Electric arc detection for probe heater PHM and prediction of remaining useful life
US11639954B2 (en) 2019-05-29 2023-05-02 Rosemount Aerospace Inc. Differential leakage current measurement for heater health monitoring
US11930563B2 (en) 2019-09-16 2024-03-12 Rosemount Aerospace Inc. Monitoring and extending heater life through power supply polarity switching
US11630140B2 (en) 2020-04-22 2023-04-18 Rosemount Aerospace Inc. Prognostic health monitoring for heater

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2504331B1 (fr) * 1981-04-17 1989-12-08 Prigent Hubert Dispositif de detection de courant pour localiser une boucle resistive ou non dans une ligne bifilaire ou pour commuter deux lignes bifilaires
US4906939A (en) * 1988-12-16 1990-03-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Device for automatically ascertaining capacitor breakdown voltage
JP3241777B2 (ja) * 1991-12-10 2001-12-25 日置電機株式会社 インサーキットテスタ用オープンテスト装置
EP0565808B1 (en) * 1992-04-17 1996-12-11 STMicroelectronics S.r.l. Junction-isolated high voltage MOS integrated device
JPH06174774A (ja) * 1992-12-10 1994-06-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Ｔａｂフィルムキャリアテープの電気検査方法
JPH06230058A (ja) * 1993-02-04 1994-08-19 Hitachi Ltd プリント配線板の電気検査方法
JP3421158B2 (ja) * 1994-12-27 2003-06-30 富士ミクロ工業株式会社 配線パターン検査装置
US5514891A (en) * 1995-06-02 1996-05-07 Motorola N-type HIGFET and method
JP3484365B2 (ja) * 1999-01-19 2004-01-06 シャープ株式会社 半導体装置用パッケージ、この半導体装置用パッケージのテスト時に使用するプローブカード、および、このプローブカードを用いたパッケージのテスト方法
KR20020019951A (ko) * 2000-05-19 2002-03-13 이시오까 쇼오고 회로 기판의 도통 검사 장치, 도통 검사 방법, 도통검사용 지그 및 기록 매체
JP4191948B2 (ja) * 2002-04-17 2008-12-03 オー・エイチ・ティー株式会社 検査装置及び検査方法
US6859023B2 (en) * 2001-08-17 2005-02-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Evaluation method for evaluating insulating film, evaluation device therefor and method for manufacturing evaluation device
JP2003257800A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Murata Mfg Co Ltd コンデンサの選別方法および選別装置
JP3835333B2 (ja) * 2002-04-04 2006-10-18 松下電器産業株式会社 プリント配線板の検査方法と検査装置
US6781860B2 (en) * 2002-05-01 2004-08-24 Ovonyx, Inc. High voltage row and column driver for programmable resistance memory

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103597914A (zh) * 2011-05-27 2014-02-19 利纳克有限公司 具有火灾探测装置的线性致动器系统
CN105190329A (zh) * 2013-03-19 2015-12-23 日本电产理德股份有限公司 绝缘检测方法及绝缘检测装置
CN105190329B (zh) * 2013-03-19 2018-07-31 日本电产理德股份有限公司 绝缘检测方法及绝缘检测装置
CN113051853A (zh) * 2021-03-05 2021-06-29 奥特斯科技(重庆)有限公司 受损部件载体确定方法、计算机程序、计算机可读介质以及检测系统
CN117129559A (zh) * 2023-10-24 2023-11-28 宁德时代新能源科技股份有限公司 检测装置及检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20050200363A1 (en) 2005-09-15
JP2005257568A (ja) 2005-09-22
TW200530603A (en) 2005-09-16
KR20060044321A (ko) 2006-05-16
JP4368704B2 (ja) 2009-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1667426A (zh) 印刷电路板的电气检测方法及设备，及计算机可读媒体
CN1881010A (zh) 显示装置和错位检查方法
CN1650176A (zh) 测量电阻用的连接件、电路板的电阻测量设备和测量方法
CN1744375A (zh) 连接用基板、连接结构、连接方法和电子仪器
CN1247999C (zh) 检查装置及检查方法
CN1866041A (zh) 测试电路板的内置元件的装置及方法
CN104732902B (zh) 显示基板、显示面板及显示装置
CN1189691A (zh) 半导体装置及其制造方法和其测试方法
CN1244028A (zh) 半导体装置和载带及其制造方法、电路基板、电子装置
CN101030579A (zh) 半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
TW200907370A (en) Probing method, probing apparatus, and storage medium
CN1292260C (zh) 检查装置及检查方法
JP2010002302A (ja) 検査用接触構造体
CN1178196C (zh) 电极驱动装置和电子仪器
CN1847866A (zh) 测试管脚虚焊的装置及测试方法
CN1550774A (zh) 用红绿蓝颜色进行印刷电路板表面条件分析的系统和方法
CN1108635C (zh) 半导体装置的制造方法
CN1720457A (zh) 电路图案检查装置及电路图案检查方法
CN1175275C (zh) 检查装置及检查方法
CN1754285A (zh) 电介质薄板
JP2002139554A (ja) 半導体装置の検査方法
CN1609623A (zh) 安装电子元件用薄膜载带的电气检查装置及方法
CN1882844A (zh) 检查信号供给装置和检查信号施加方法
JP2004132699A (ja) 接続装置、半導体チップ検査装置及び接続装置の製造方法
JP2005038983A (ja) プローブ用配線基板及び半導体素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication