JP4368704B2 - 電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品実装用のＦＰＣおよびフィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープ、ＣＯＦ（Chip on Film）テープ、２メタル（両面配線）テープ、多層配線用テープなど）などのフレキシブルプリント配線板ならびにガラスエポキシ基板などを用いたリジッドなプリント配線板のような、電子部品プリント配線板における、配線パターンの絶縁不良について電気的に検査を行う電気検査方法に関する。なお、本明細書において「電子部品実装用プリント配線板」には、電子部品を実装する前のプリント配線板だけでなく、電子部品を実装した後のプリント配線板も含まれる。
ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を、携帯電話、パーソナルコンピュータ、テレビなどの液晶表示部を有する装置、あるいはプリンタなどに組み込むために、フレキシブルなＦＰＣおよびＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープならびにリジッドなＰＷＢ（Print Wiring Board）を用いた実装方式が採用されている。
これらの電子部品実装用プリント配線板では、配線板に電子部品を実装する前後にその品質について検査を行っている。具体的には、配線パターンの電気的な断線、短絡、欠け、突起などの欠陥、メッキ異常、テープ形状の変形、ソルダーレジストの欠陥などの各種の品質を検査している。
例えばＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープの場合、配線パターンの電気的な断線、短絡（絶縁）を検査する装置としては、図１のような電気検査装置が用いられている（特許文献１を参照）。図２は、この電気検査装置で検査を行うフィルムキャリアテープの一例（ＴＡＢテープ）を示し、１１はフィルムキャリアテープ、１２は配線パターン、１３は絶縁フィルム、１４はインナーリード、１５はアウターリード、１６はデバイスホール、１７はテープ搬送用のスプロケット孔であり、配線パターン１２がポリイミドなどの絶縁フィルム上に形成された各ピース１１ａ、１１ｂ・・・がフィルムキャリアテープの長手方向に並んだ構造になっている。配線パターン１２は、インナーリード１４およびアウターリード１５以外の領域がソルダーレジスト層１８で被覆されている。
図１の電気検査装置では、フィルムキャリアテープをリールから巻き出してこの検査装置にセットした後、オペレータが測定開始の指示を入力すると、プログラムにしたがって１ピースずつ自動的に検査が行われるようになっている。検査対象のピースは検査ステージ１に配置され、ＸＹＺ方向に移動可能なヘッド２の先端部に取り付けられた導電性ゴム板３を、入力側および出力側のインナーリード１４に接触させる。
一方、プローブカード４に保持されたプローブピン５を移動させ、入力側および出力側のアウターリード１５の各１本ずつに各ピンを接触させる。アウターリード１５の末端部にテストパッドがある場合には、このパッド上にプローブピン５を接触させる。
この状態で導通を検査することにより、全ての配線の断線検査を一度に行い、続いて短絡検査を行う。この短絡（絶縁）検査では、ヘッド２を移動して導電性ゴム板３をインナ
ーリード１４から離し、プローブピン５はアウターリード１５に接触させたままの状態で、隣接する配線間に電圧を印加し、その時に流れる電流を測定する。この時の印加電圧は、例えば２０Ｖであり、検出下限が１μＡの電流計を使用して測定を行っている。
特開平６−１７４７７４号公報
ーリード１４から離し、プローブピン５はアウターリード１５に接触させたままの状態で、隣接する配線間に電圧を印加し、その時に流れる電流を測定する。この時の印加電圧は、例えば２０Ｖであり、検出下限が１μＡの電流計を使用して測定を行っている。
配線パターンの絶縁不良は主に、銅などの導電性金属のエッチング不足により、隣接する配線同士から幅方向に延出した突起を介して、あるいは配線間に存在する微小な異物によって生じる。図３は、一例としてこの配線から延出した突起を示した上面図、図４は断面図である。このように、隣接する配線１２ａのそれぞれから突起２１が延出し、これらの先端が幅Ｗの隙間を介して対峙している。特に、近年では配線ピッチが例えば３０μｍ（スペース間１５μｍ）と狭小化が進み、このような突起あるいは異物による絶縁不良が起こり易くなっている。なお、以後の説明では、「突起」という用語には、図３、４で符号２１で示すような配線の突起だけではなく、絶縁抵抗を低下させる（絶縁不良を引き起こす）配線間に存在する異物も含むものとする。この異物には、例えば搬送用リールから発生する金属粉、人体から発生するゴミ、ソルダーレジストの欠片などがある。
上述した電気検査装置では、例えば２０Ｖの電圧を配線間に印加して１μＡを超えるリーク電流を測定することによってこの突起２１による絶縁不良を検出している。これにより間隔Ｗが０．２μｍ〜０．３μｍである突起２１に基づく絶縁不良の有無を判別することができる。
しかし、例えば間隔Ｗが０．５μｍを超えるような突起２１に基づく電流を検出することはできない。すなわち、この間隔Ｗが０．２μｍ〜０．３μｍである場合には、この隙間を抵抗値に換算すると数十ＭΩであるため、検出下限が１μＡの電流計を使用して２０Ｖ程度の電圧を印加すれば突起２１によるリーク電流を測定できるが、間隔Ｗが０．５μｍの場合では、この抵抗値が１ＧΩに近い値となり、突起２１によるリーク電流を測定できなくなる。したがって、０．５μｍを上回るような間隔を有する突起を有する配線パターンは、この短絡（絶縁）検査では電流が検出されずに良品と判別される。
フィルムキャリアを液晶ディスプレイのドライバＩＣを実装する用途などに使用する場合、ポリイミドフィルムなどを基材とする可撓性のフィルムキャリアを折り曲げて装着する必要があるが、このように配線パターンに間隔Ｗが０．５μｍ程度の突起を有するフィルムキャリアを使用すると、これを折り曲げることによって、この突起を原因とする短絡が起こる場合がある。
このため、短絡（絶縁）検査ではこのような先端間の間隔Ｗが比較的広い突起によるリーク電流を検出できるようにする必要があるが、その方法としては印加電圧を上げることが考えられる。検出下限が０．１μＡの電流計を使用すれば、印加電圧を例えば２００Ｖ程度とすることにより間隔Ｗが０．５μｍ程度の突起によるリーク電流を検出することができる。
しかし、２００Ｖの電圧を印加すると、配線パターンに間隔Ｗが０．５μｍを下回るような、例えばこの間隔が０．２μｍ〜０．３μｍである突起がある場合、突起間で放電してこれらの突起を焼き切ってしまう。この結果、これらの突起間は擬似的に絶縁するので、短絡（絶縁）検査上は良品と判別されることになる。ところが、このように放電が起こると、ソルダーレジスト層１８の一部が焼け飛んでピンホールが形成されたりする。放電は一瞬で起こるためにこの電気検査装置では上記の突起を検出できず、放電破壊によりソルダーレジスト層にピンホールが形成されたピースなどは目視による外観検査で選別しな
ければならないが、こうした微細なピンホールなどを目視で判別するのは非常に大変である。
ければならないが、こうした微細なピンホールなどを目視で判別するのは非常に大変である。
本発明は上述したような従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、例えばフィルムキャリアを折り曲げることにより短絡が引き起こされる可能性があるような、配線間に延出する突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく、迅速に判別可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法は、隣接する配線間に電圧を印加して、これらの配線間におけるリーク電流を測定することにより配線パターンの絶縁不良の有無を判別する電子部品実装用プリント配線板の検査方法であって、
隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定する
ことによりリーク電流の有無を検出し、
次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定することによりリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定する
ことによりリーク電流の有無を検出し、
次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定することによりリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法は、隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して電流を測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距
離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して電流を測定することにより、これらの配線から延出し
、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して電流を測定することにより、これらの配線から延出し
、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法は、第２の電圧Ｖ2が、先端間
の距離が前記所定範囲内に近接した突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさであることを特徴としている。
の距離が前記所定範囲内に近接した突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさであることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法は、隣接する配線間に電圧を印加して、これらの配線間におけるリーク電流を測定することにより配線パターンの絶縁不良の有無を判別する電子部品実装用プリント配線板の検査方法であって、
隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して、これらの配線間に流れる電流を第１の電
流測定手段で測定することによりリーク電流の有無を検出し、
次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段で測定することによりリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して、これらの配線間に流れる電流を第１の電
流測定手段で測定することによりリーク電流の有無を検出し、
次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段で測定することによりリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法は、隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して第１の電流測定手段で電流を測定することにより、これらの配線から延
出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して第２の電流測定手段で電流を測
定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して第２の電流測定手段で電流を測
定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法は、上記した各方法において、
入力側および出力側のインナーリードに導電性弾性部材を接触させるとともに、入力側および出力側のアウターリードにプローブピンを接触させ、プローブピンから電圧を印加して配線に流れる電流を測定することにより、配線パターンの断線の有無を判別し、
次いで、導電性弾性部材とインナーリードとの接触を解除した後、プローブピンから電圧を印加して配線間に流れる電流を測定することにより、配線パターンの絶縁不良の有無を判別することを特徴としている。
入力側および出力側のインナーリードに導電性弾性部材を接触させるとともに、入力側および出力側のアウターリードにプローブピンを接触させ、プローブピンから電圧を印加して配線に流れる電流を測定することにより、配線パターンの断線の有無を判別し、
次いで、導電性弾性部材とインナーリードとの接触を解除した後、プローブピンから電圧を印加して配線間に流れる電流を測定することにより、配線パターンの絶縁不良の有無を判別することを特徴としている。
電子部品実装用プリント配線板の電気検査装置は、電気検査を行うピースを配置するステージと、
このステージ上に配置したピースの各アウターリードに接触させるプローブピンと、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に電圧を印加する電圧印加手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する電流測定手段と、
電圧印加手段により隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加させ、これらの配線間に流
れる電流を電流測定手段により測定させるとともに、この測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きい第
２の電圧Ｖ2を印加させ、これらの配線間に流れる電流を電流測定手段により測定させる
ように制御する制御手段とを備えることを特徴としている。
このステージ上に配置したピースの各アウターリードに接触させるプローブピンと、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に電圧を印加する電圧印加手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する電流測定手段と、
電圧印加手段により隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加させ、これらの配線間に流
れる電流を電流測定手段により測定させるとともに、この測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きい第
２の電圧Ｖ2を印加させ、これらの配線間に流れる電流を電流測定手段により測定させる
ように制御する制御手段とを備えることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査装置は、隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して電流を測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距
離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して電流を測定することにより、これらの配線から延出し
、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して電流を測定することにより、これらの配線から延出し
、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査装置は、第２の電圧Ｖ2が、先端間
の距離が前記所定範囲内に近接した突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさに設定されていることを特徴としている。
の距離が前記所定範囲内に近接した突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさに設定されていることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査装置は、電気検査を行うピースを配置するステージと、
このステージ上に配置したピースの各アウターリードに接触させるプローブピンと、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に電圧を印加する電圧印加手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する第１の電流測定手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段と、
電圧印加手段により隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加させ、これらの配線間に流
れる電流を第１の電流測定手段により測定させるとともに、この測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1と同等か
あるいはこれよりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加させ、これらの配線間に流れる電流を第
２の電流測定手段により測定させるように制御する制御手段とを備えることを特徴としている。
このステージ上に配置したピースの各アウターリードに接触させるプローブピンと、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に電圧を印加する電圧印加手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する第１の電流測定手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段と、
電圧印加手段により隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加させ、これらの配線間に流
れる電流を第１の電流測定手段により測定させるとともに、この測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1と同等か
あるいはこれよりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加させ、これらの配線間に流れる電流を第
２の電流測定手段により測定させるように制御する制御手段とを備えることを特徴としている。
本発明の電子部品実装用プリント配線板の電気検査装置は、隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して第１の電流測定手段で電流を測定することにより、これらの配線から延
出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して第２の電流測定手段で電流を測
定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長
い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、隣接する配線間に第２の電圧Ｖ2を印加して第２の電流測定手段で電流を測
定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長
い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴としている。
本発明のコンピュータ読み取り可能な記録媒体には、電子部品実装用プリント配線板の配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1を印加させ
るステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、電流測定手段により測定させるステップと、
この電流測定手段による測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1よりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加させるステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、電流測定手段により測定させるステップとを含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録されている。
るステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、電流測定手段により測定させるステップと、
この電流測定手段による測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1よりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加させるステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、電流測定手段により測定させるステップとを含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録されている。
本発明のコンピュータ読み取り可能な記録媒体には、電子部品実装用プリント配線板の配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1を印加させ
るステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段により測定させるステップと、
第１の電流測定手段による測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよ
りも大きい第２の電圧Ｖ2を印加させるステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段により測定させるステップとを含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録されている。
るステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段により測定させるステップと、
第１の電流測定手段による測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよ
りも大きい第２の電圧Ｖ2を印加させるステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段により測定させるステップとを含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録されている。
本発明の電気検査方法および電気装置、ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムによれば、隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加してリーク電
流の有無を検出し、次いで第１の電圧Ｖ1よりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加してリーク電流の有無を検出することとしたので、例えばフィルムキャリアを折り曲げることにより絶縁不良が引き起こされる可能性があるような、配線間に延出する突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく判別することができる。
流の有無を検出し、次いで第１の電圧Ｖ1よりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加してリーク電流の有無を検出することとしたので、例えばフィルムキャリアを折り曲げることにより絶縁不良が引き起こされる可能性があるような、配線間に延出する突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく判別することができる。
また、配線間に流れる電流を第１の電流測定手段で測定することによりリーク電流の有無を検出し、次いで第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段で測定することによりリーク電流の有無を検出することとしたので、例えば配線間に延出する突起間の距離が比較的長い配線パターンなどによる絶縁不良まで検出するための、プリント配線板の使用電圧内における高絶縁抵抗測定を行う電気検査を、従来の１段階での測定とほとんど同じ時間で、迅速に行うことができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。本実施形態では、図１に示した装置と同一の機器構成で、ソフトウェアを変更した装置を使用している。前述したように、フィルムキャリアテープをリールから巻き出してこの検査装置にセットした後、オペレータの指示入力により自動運転が開始され、検査対象のピースが検査ステージ１に配置され、導電性ゴム板３が入力側および出力側のインナーリード１４に接触され、プローブピン５が入力側および出力側のアウターリード１５の各１本ずつに接触された状態で断線検査を行われ、次いで短絡（絶縁）検査が行われる。
短絡（絶縁）検査では、ヘッド２を移動して導電性ゴム板３をインナーリード１４から離して接触を解除し、プローブピン５はアウターリード１５に接触させたままの状態で、
所定の隣接する配線１２ａ間に電圧を印加し、その時に流れる電流を測定する。電流計は検出下限が０．００００１μＡ〜１μＡ、好ましくは０．０００１μＡ〜０．５μＡ、さらに好ましくは０．００１〜０．１μＡの範囲にあるものを使用する。本実施形態ではレンジを切り替え可能な電流計を用いて検出下限が０．１μＡであるレンジに設定して使用した。
所定の隣接する配線１２ａ間に電圧を印加し、その時に流れる電流を測定する。電流計は検出下限が０．００００１μＡ〜１μＡ、好ましくは０．０００１μＡ〜０．５μＡ、さらに好ましくは０．００１〜０．１μＡの範囲にあるものを使用する。本実施形態ではレンジを切り替え可能な電流計を用いて検出下限が０．１μＡであるレンジに設定して使用した。
最初に、例えば２０Ｖの電圧を印加して電流を測定する。ここでは１μＡを超える電流が流れた場合に不良と判定している。ここで検出される短絡は、図３および図４における突起間の間隔Ｗが０．２μｍ〜０．３μｍ程度、あるいはそれ以下に近接した突起２１によるものである。
上記の検査で正常であると判別されたピースは、次いで２００Ｖの電圧を印加した状態で電流が測定される。ここでは０．２μＡを超える電流が流れた場合に不良と判定している。ここで検出される短絡は、図３および図４における突起間の間隔Ｗが０．５μｍ程度を上回る突起２１によるものである。
短絡（絶縁）検査が終了した後、プローブピン５がアウターリード１５から離され、次いで、フィルムキャリアが１ピッチだけコマ送りされ、次のピースが検査ステージに位置決めされ、上記の手順が繰り返される。
このように、本実施形態では最初に２０Ｖで検査を行って突起間隔Ｗが０．２μｍ〜０．３μｍ程度、あるいはそれ以下に近接した配線突起による絶縁不良の有無を検出した後、２００Ｖで検査を行って突起間隔Ｗが０．５μｍを上回る配線突起による絶縁不良の有無を検出しているので、２００Ｖを印加すると放電破壊により突起間が擬似絶縁するとともにピンホールなどによる外観不良を生じるような、突起間隔Ｗが０．２μｍ〜０．３μｍ程度の突起を有する配線パターンが低電圧下の測定で予め判別されており、高電圧下で検査されるピースは突起を有していてもその間隔が０．５μｍを超えている。したがって、０．５μｍ程度までの突起間隔を有するフィルムキャリアテープを、外観不良を生じることなく判別することができる。印加電圧および突起間隔Ｗと、短絡の判別および外観不良発生との関係を表１に示した。
以上説明したように、本実施形態の電気検査方法によれば、例えばフィルムキャリアを折り曲げることにより短絡が引き起こされる可能性があるような、配線間に延出する突起間の距離が比較的長いが、人の目視による外観検査では判別困難な配線パターンの欠陥まで、放電破壊による外観不良を生じることなく判別することができる。また、従来の方法と比べて検査時間が大幅に延びることなく検査可能である。
本実施形態において実行される制御ルーチンについて、図５および図６を参照して説明する。図５は、本実施形態で用いられる電気検査装置の作動を制御する制御手段（コンピ
ュータ）の構成を示したものであり、コンピュータ３０は、ＣＰＵ３１、ＲＡＭ３２、入出力装置Ｉ／Ｏ３３を備え、これらがバス３４で接続されている。Ｉ／Ｏ３３には、電流計８、電圧印加部９、ハードディスク３５、ＣＤ−ＲＯＭドライバ３６、キーボード３７、マウス３８、ディスプレイ３９などが接続されている。
ュータ）の構成を示したものであり、コンピュータ３０は、ＣＰＵ３１、ＲＡＭ３２、入出力装置Ｉ／Ｏ３３を備え、これらがバス３４で接続されている。Ｉ／Ｏ３３には、電流計８、電圧印加部９、ハードディスク３５、ＣＤ−ＲＯＭドライバ３６、キーボード３７、マウス３８、ディスプレイ３９などが接続されている。
本実施形態における電気検査の制御をコンピュータ３０に実行させるためのプログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭに記憶された制御プログラムをＲＡＭ３２に読み込んで実行してもよいし、予めハードディスク３５にインストールしておき、これから読み込んで実行してもよい。図６は、制御ルーチンのフローチャートであり、まずコンピュータ３０は、図１の検査ステージ１に配置された検査を行うピースに対して、その配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加部９から２０Vを印加させる（ステップ１０１）。
そして、これらの隣接する配線間に流れる電流を、電流計８により測定させる（ステップ１０２）。
この電流計８による測定の結果、予め設定した閾値（１μＡ）を超えるリーク電流が検出された場合には、このピースは絶縁不良と判別され、フィルムキャリアテープをコマ送りして次のピースを検査ステージ１に配置した後、上記の処理が繰り返される（ステップ１０５）。
この電流計８による測定の結果、予め設定した閾値（１μＡ）を超えるリーク電流が検出された場合には、このピースは絶縁不良と判別され、フィルムキャリアテープをコマ送りして次のピースを検査ステージ１に配置した後、上記の処理が繰り返される（ステップ１０５）。
リーク電流が検出されなかった場合には、この配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加部９から２００Ｖを印加させる（ステップ１０３）。
そして、これらの隣接する配線間に流れる電流を電流計８により測定させる（ステップ１０４）。
そして、これらの隣接する配線間に流れる電流を電流計８により測定させる（ステップ１０４）。
この電流計８による測定の結果、予め設定した閾値（０．２μＡ）を超えるリーク電流が検出された場合には、この配線パターンは絶縁不良と判別され、一方、電流値が０．２μＡ以下であった場合には良品と判別され、フィルムキャリアテープをコマ送りして次のピースを検査ステージ１に配置した後、上記の処理が繰り返される（ステップ１０５）。
次に、本発明の他の実施形態について説明する。上述した実施形態では検出下限が０．１μＡである電流計を使用したが、本実施形態では検出下限が１μＡである第１の電流計と、検出下限が０．０１μＡである第２の電流計を別々に備えた装置を用いている。前述したように断線検査を行った後、図１のヘッド２を移動して導電性ゴム板３をインナーリード１４から離して接触を解除し、プローブピン５はアウターリード１５に接触させたままの状態で短絡（絶縁）検査を行う。
最初に、所定の隣接する配線１２ａ間に２０Ｖの電圧を印加し、その時に流れる電流を検出下限が１μＡである第１の電流計で測定する。ここでは１μＡを超える電流が流れた場合に不良と判定している。ここで検出される短絡は、図３および図４における突起間の間隔Ｗが０．２μｍ〜０．３μｍ程度、あるいはそれ以下に近接した突起２１によるものである。
上記の検査で正常であると判別されたピースは、次いで２０Ｖの電圧印加時に配線間に流れる電流を検出下限が０．０１μＡである第２の電流計で測定する。ここでは０．０２μＡを超える電流が流れた場合に不良と判定している。ここで検出される短絡は、図３および図４における突起間の間隔Ｗが０．５μｍ程度を上回る突起２１によるものである。
短絡（絶縁）検査が終了した後、プローブピン５がアウターリード１５から離され、次いで、フィルムキャリアが１ピッチだけコマ送りされ、次のピースが検査ステージに位置決めされ、上記の手順が繰り返される。
検出下限が０．０１μＡの第２の電流計は、従来からこうした装置に使用されている、例えば検出下限が１μＡであるような比較的検出下限の高いものと比べて微小の電流を測定できるが、そのような微小電流をノイズと区別して安定して測定する必要があるため、絶縁体と導電性金属配線などからなる電子部品実装用プリント配線板の配線間のような高抵抗の対象を測定する場合測定に時間を要する。このため本実施形態では、検出下限が１μＡである第１の電流計で最初の測定を行い、次いで検出下限が０．０１μＡである第２の電流計で測定を行っており、突起間隔Ｗが０．２μｍ〜０．３μｍ程度、あるいはそれ以下に近接した配線突起による絶縁不良の有無を第１の電流計で迅速に測定した後、突起間隔Ｗが０．５μｍを上回る配線突起による絶縁不良の有無を第２の電流計で検出しているので、０．５μｍ程度までの突起間隔を有するフィルムキャリアテープを、従来の方法と比べてほぼ同じ検査時間で迅速に判別することができる。
本実施形態において実行される制御ルーチンについて、図７および図８を参照して説明する。図７は、本実施形態で用いられる電気検査装置の作動を制御する制御手段（コンピュータ）の構成を示したものであり、コンピュータ３０は、ＣＰＵ３１、ＲＡＭ３２、入出力装置Ｉ／Ｏ３３を備え、これらがバス３４で接続されている。Ｉ／Ｏ３３には、検出下限が１μＡである第１の電流計８ａ、検出下限が０．０１μＡである第２の電流計８ｂ、電圧印加部９、ハードディスク３５、ＣＤ−ＲＯＭドライバ３６、キーボード３７、マウス３８、ディスプレイ３９などが接続され、電気検査の制御をコンピュータ３０に実行させるためのプログラムは、例えばハードディスク３５などからＲＡＭ３２に読み込んで実行される。
図８は、制御ルーチンのフローチャートであり、まずコンピュータ３０は、図１の検査ステージ１に配置された検査を行うピースに対して、その配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加部９から２０Vを印加させる（ステップ２０１）。
そして、これらの隣接する配線間に流れる電流を、第１の電流計８ａにより測定させる（ステップ２０２）。
第１の電流計８ａによる測定の結果、予め設定した閾値（１μＡ）を超えるリーク電流が検出された場合には、このピースは絶縁不良と判別され、フィルムキャリアテープをコマ送りして次のピースを検査ステージ１に配置した後、上記の処理が繰り返される（ステップ２０５）。
第１の電流計８ａによる測定の結果、予め設定した閾値（１μＡ）を超えるリーク電流が検出された場合には、このピースは絶縁不良と判別され、フィルムキャリアテープをコマ送りして次のピースを検査ステージ１に配置した後、上記の処理が繰り返される（ステップ２０５）。
リーク電流が検出されなかった場合には、この配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加部９から２０Ｖを印加させる（ステップ２０３）。
そして、これらの隣接する配線間に流れる電流を第２の電流計８ｂにより測定させる（ステップ２０４）。
そして、これらの隣接する配線間に流れる電流を第２の電流計８ｂにより測定させる（ステップ２０４）。
第２の電流計８ｂによる測定の結果、予め設定した閾値（０．０２μＡ）を超えるリーク電流が検出された場合には、この配線パターンは絶縁不良と判別され、一方、電流値が０．０２μＡ以下であった場合には良品と判別され、フィルムキャリアテープをコマ送りして次のピースを検査ステージ１に配置した後、上記の処理が繰り返される（ステップ２０５）。
以上、本発明をフィルムキャリアテープの実施形態に基づいて説明したが、本発明はこの実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形、修正および変更が可能である。例えば、使用する電子部品実装用プリント配線板の絶縁樹脂、配線パターンの材質、形状、形成方法、配線間隔などにより印加電圧などの測定条件は適切となるように設定すればよい。すなわち、最初に、隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1
を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定することにより、例えばこれらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起などに基づくリーク電流の有無を検出する。次いで、この電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きい電圧であって、例えば先端間の距離が上記の所定範囲
内に近接した突起を有する配線間に印加した際に放電破壊して擬似絶縁するような大きさの第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間における電流を測定することにより、その
先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起などに基づく電流の有無を検出する。これによって、突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく絶縁不良を判別することが可能である。
を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定することにより、例えばこれらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起などに基づくリーク電流の有無を検出する。次いで、この電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きい電圧であって、例えば先端間の距離が上記の所定範囲
内に近接した突起を有する配線間に印加した際に放電破壊して擬似絶縁するような大きさの第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間における電流を測定することにより、その
先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起などに基づく電流の有無を検出する。これによって、突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく絶縁不良を判別することが可能である。
また、最初に、隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して、これらの配線間に流れる
電流を第１の電流測定手段で測定することにより、例えばこれらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起などに基づくリーク電流の有無を検出する。次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段で測定することにより、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起などに基づくリーク電流の有無を検出する。これによって、突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく、且つ迅速に絶縁不良を判別することが可能である。
[実施例１]
上述した実施形態の電気検査装置を用いて、配線ピッチが３０μｍの配線パターンを有する液晶パネル用フィルムキャリアテープの配線の断線、短絡の電気検査を、１０，０００ピースに対して行った。なお、第１の電流計の検出下限は１μＡ、第２の電流計の検出下限は０．１μＡである。
電流を第１の電流測定手段で測定することにより、例えばこれらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起などに基づくリーク電流の有無を検出する。次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよりも大きい第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段で測定することにより、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起などに基づくリーク電流の有無を検出する。これによって、突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく、且つ迅速に絶縁不良を判別することが可能である。
[実施例１]
上述した実施形態の電気検査装置を用いて、配線ピッチが３０μｍの配線パターンを有する液晶パネル用フィルムキャリアテープの配線の断線、短絡の電気検査を、１０，０００ピースに対して行った。なお、第１の電流計の検出下限は１μＡ、第２の電流計の検出下限は０．１μＡである。
配線突起部間の間隔が約０．５μｍ以下であるものは不良であると判定するように、不良判定基準を、１回目の印加電圧２０Ｖによる測定で１μＡ以上、２回目の印加電圧２００Ｖによる測定で０．２μＡ以上とした。この電気検査を行った後、正常であると判定された各ピースについて、通常の２倍の時間をかけて外観検査を行ったが、２００Ｖの電圧印加による配線突起部の放電現象に起因すると考えられる外観異常は観察されなかった。
これらのピースを、テストパッドを含む範囲でフィルムキャリアテープから金型により打ち抜いた。この１ピースのフィルムキャリアをスリット部で折り曲げて、短絡（絶縁）検査のみができる専用の電気検査装置を用いて短絡（絶縁）検査を行ったが、近接した配線突起に起因すると考えられる不良は検出されなかった。
[比較例１]
電流検出下限が１μＡであり、絶縁不良検出電圧が２０Ｖである絶縁不良検出プログラムを組み込んだ電気検査装置を用いて、配線ピッチが３０μｍの配線パターンを有する液晶パネル用フィルムキャリアテープの配線の断線、短絡（絶縁）の電気検査を、１０，０００ピースに対して行った。
[比較例１]
電流検出下限が１μＡであり、絶縁不良検出電圧が２０Ｖである絶縁不良検出プログラムを組み込んだ電気検査装置を用いて、配線ピッチが３０μｍの配線パターンを有する液晶パネル用フィルムキャリアテープの配線の断線、短絡（絶縁）の電気検査を、１０，０００ピースに対して行った。
配線突起部間の間隔が約０．２μｍ〜０．３μｍ以下であるものは不良であると判定するように、不良判定基準を２０Ｖによる測定で１μＡ以上とした。この電気検査を行った後、正常であると判定された各ピースについて、通常の２倍の時間をかけて外観検査を行ったが、配線突起部の放電現象に起因すると考えられる外観異常は観察されなかった。
これらのピースを、テストパッドを含む範囲でフィルムキャリアテープから金型により打ち抜いた。この１ピースのフィルムキャリアをスリット部で折り曲げて、短絡（絶縁）検査のみができる専用の電気検査装置を用いて短絡（絶縁）検査を行ったところ、３ピー
スに短絡が検出された。
[比較例２]
電流検出下限が０．１μＡであり、絶縁不良検出電圧が２００Ｖである絶縁不良検出プログラムを組み込んだ電気検査装置を用いて、配線ピッチが３０μｍの配線パターンを有する液晶パネル用フィルムキャリアテープの配線の断線、短絡（絶縁）の電気検査を、１０，０００ピースに対して行った。
スに短絡が検出された。
[比較例２]
電流検出下限が０．１μＡであり、絶縁不良検出電圧が２００Ｖである絶縁不良検出プログラムを組み込んだ電気検査装置を用いて、配線ピッチが３０μｍの配線パターンを有する液晶パネル用フィルムキャリアテープの配線の断線、短絡（絶縁）の電気検査を、１０，０００ピースに対して行った。
配線突起部間の間隔が約０．５μｍ以下であるものは不良であると判定するように、不良判定基準を２００Ｖによる測定で０．２μＡ以上とした。この電気検査を行った後、正常であると判定された各ピースについて、通常の２倍の時間をかけて外観検査を行ったところ、配線突起部間の間隔が０．２μｍ〜０．３μｍであったと考えられる配線突起部間において、高電圧印加による放電でソルダーレジスト層の一部が焼け飛んで形成されたと考えられるピンホールが２ピースに観察された。
１ 検査ステージ
２ ヘッド
３ 導電性ゴム板
４ プローブカード
５ プローブピン
８ 電流計
８ａ 第１の電流計
８ｂ 第２の電流計
９ 電圧印加部
１１ フィルムキャリアテープ
１１ａ ピース
１１ｂ ピース
１２ 配線パターン
１２ａ 配線
１３ 絶縁フィルム
１４ インナーリード
１５ アウターリード
１６ デバイスホール
１７ スプロケット孔
１８ ソルダーレジスト層
２１ 突起
３０ コンピュータ
３１ ＣＰＵ
３２ ＲＡＭ
３３ Ｉ／Ｏ
３４ バス
３５ ハードディスク
３６ ＣＤ−ＲＯＭドライバ
３７ キーボード
３８ マウス
３９ ディスプレイ
２ ヘッド
３ 導電性ゴム板
４ プローブカード
５ プローブピン
８ 電流計
８ａ 第１の電流計
８ｂ 第２の電流計
９ 電圧印加部
１１ フィルムキャリアテープ
１１ａ ピース
１１ｂ ピース
１２ 配線パターン
１２ａ 配線
１３ 絶縁フィルム
１４ インナーリード
１５ アウターリード
１６ デバイスホール
１７ スプロケット孔
１８ ソルダーレジスト層
２１ 突起
３０ コンピュータ
３１ ＣＰＵ
３２ ＲＡＭ
３３ Ｉ／Ｏ
３４ バス
３５ ハードディスク
３６ ＣＤ−ＲＯＭドライバ
３７ キーボード
３８ マウス
３９ ディスプレイ
Claims (7)
- 隣接する配線間に電圧を印加して、これらの配線間におけるリーク電流を測定することにより配線パターンの絶縁不良の有無を判別する電子部品実装用プリント配線板の検査方法であって、
隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定する
ことにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出し、
次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きく、かつ、先端間の距離が前記所定範囲内に近接した突起を
有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさである第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を測定することにより、
これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴とする電子部品実装用プリント配線板の検査方法。 - 隣接する配線間に電圧を印加して、これらの配線間におけるリーク電流を測定することにより配線パターンの絶縁不良の有無を判別する電子部品実装用プリント配線板の検査方法であって、
隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加して、これらの配線間に流れる電流を第１の電
流測定手段で測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出し、
次いで、このリーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよりも大きく、かつ、先端間の距離が前記所定範
囲内に近接した突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさである第２の電圧Ｖ2を印加して、これらの配線間に流れる電流を
、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段で測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出することを特徴とする電子部品実装用プリント配線板の検査方法。 - 入力側および出力側のインナーリードに導電性弾性部材を接触させるとともに、入力側および出力側のアウターリードにプローブピンを接触させ、プローブピンから電圧を印加して配線間に流れる電流を測定することにより、配線パターンの断線の有無を判別し、
次いで、導電性弾性部材とインナーリードとの接触を解除した後、プローブピンから電圧を印加して配線間に流れる電流を測定することにより、配線パターンの絶縁不良の有無を判別することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装用プリント配線板の検査方法。 - 電気検査を行うピースを配置するステージと、
このステージ上に配置したピースの各アウターリードに接触させるプローブピンと、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に電圧を印加する電圧印加手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する電流測定手段と、
電圧印加手段により隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加させ、これらの配線間に流
れる電流を電流測定手段により測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、この測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きく、かつ、先端間の距離が前記所定範囲内に近接した突起を
有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさである第２の電圧Ｖ2を印加させ、これらの配線間に流れる電流を電流測定手段により測
定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出するように制御する制御手段とを備えることを特徴とする電子部品実装用プリント配線板の電気検査装置。 - 電気検査を行うピースを配置するステージと、
このステージ上に配置したピースの各アウターリードに接触させるプローブピンと、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に電圧を印加する電圧印加手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する第１の電流測定手段と、
プローブピンを介して該ピースの隣接する配線間に流れる電流を測定する、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段と、
電圧印加手段により隣接する配線間に第１の電圧Ｖ1を印加させ、これらの配線間に流
れる電流を第１の電流測定手段により測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出するとともに、この測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、第１の電圧Ｖ1よりも大きく、かつ、先端間の距離が前記所定範囲内に近接した
突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさである第２の電圧Ｖ2を印加させ、これらの配線間に流れる電流を第２の電流測定
手段により測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出するように制御する制御手段とを備えることを特徴とする電子部品実装用プリント配線板の電気検査装置。 - 電子部品実装用プリント配線板の配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1を印加させるステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、電流測定手段により測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出させるステップと、
この電流測定手段による測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1よりも大きく、かつ、先端
間の距離が前記所定範囲内に近接した突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさである第２の電圧Ｖ2を印加させるステップ
と、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、電流測定手段により測定することにより、こ
れらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出させるステップとを含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。 - 電子部品実装用プリント配線板の配線パターンにおける隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1を印加させるステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段により測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が所定範囲内に近接した突起に基づくリーク電流の有無を検出させるステップと、
第１の電流測定手段による測定の結果、リーク電流が検出されなかった配線パターンについて、隣接する配線間に、電圧印加手段により第１の電圧Ｖ1と同等かあるいはこれよ
りも大きく、かつ、先端間の距離が前記所定範囲内に近接した突起を有する配線間に印加した際に、該突起間で放電破壊が引き起こされて擬似絶縁する大きさである第２の電圧Ｖ2を印加させるステップと、
これらの隣接する配線間に流れる電流を、第１の電流測定手段で測定可能な電流よりも微小な電流を測定可能な第２の電流測定手段により測定することにより、これらの配線から延出し、その先端間の距離が前記所定範囲よりも長い突起に基づくリーク電流の有無を検出させるステップとを含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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