CN1292260C - 检查装置及检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在将检查信号供给到电路配线时，不需要与该电路配线接触的端子，而连无法以肉眼辨识的微细缺陷也会检测出的检查装置及检查方法。用来检查电路基板100的电路配线的检查装置A，是由：配置在电路基板100的其中一面而被供给检查信号的导电构件1、将检查信号供给到导电构件1的信号源2、具有面向导电构件1而被配置在电路基板100另一面的多个单元3a的感测单元3、以及通过将检查信号供给到导电构件1，而取得在各单元3a所出现信号的计算机5所构成。

Description

检查装置及检查方法

技术领域

本发明涉及一种电路基板电路配线的检查装置及检查方法。

背景技术

在制造电路基板时，在对基板上实施电路配线(导电图案)后，则必须要检查该电路配线是否有断线，或是短路等缺陷。

现有检查的手法，已知有让端子接触电路配线的两端，而从一端侧的端子，将检查信号(电器信号)供电给该电路配线，而从另一端的端子接受该检查信号，以此来进行电路配线导通测试等接触式检查方法。

又，近年来，由于导电图案的高密度化，因此很难依序正确地让端子接触电路配线，因此提出一种在受电侧不使用端子，而在不与电路配线发生接触的情况下接受检查信号的非接触式检查方法。

该非接触式检查手法，在将进行接触的端子配置在成为检查对象的电路配线一端的同时，让传感器接近于该电路配线而配置在另一端后，通过将随着时间变化的检查信号供给到端子，可经由位于电路配线与传感器之间的静电电容，而检测出在该传感器所出现的信号，来检测电路配线的断线等。

该方法，由于只需要让端子接触到电路配给线的一端侧即可，因此，具有可以检查微细的电路配线的优点。

但是不管是那一种的检查方法，皆必须让端子接触到电路配线，而供给检查信号。因此，让端子产生接触的方式很难检查微细的电路配线。特别是在电路基板的制造过程中，由于以肉眼无法辨识出以灰尘形式附着在电路基板上导电图案的碎片等极微细的导电物等，因此很难检测出该物体。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种在将检查信号供给到电路配线时，不需要与该电路配线接触的端子，而连以肉眼也无法辨识出的微细的缺陷，也可以被检测出来的检查装置及检查方法。

本发明的第一方面提供一种检查装置，其主要是针对用来检查电路基板的电路配线的检查装置，其特征在于：

具有：

以非接触的方式配置在上述电路基板其中的一面，而被供给有检查信号的、由同样的导电体构成的导电构件；

将检查信号供给到上述导电构件的装置；

面向上述导电构件，以非接触的方式配置在上述电路基板另一面的多个单元；及，

通过将上述检查信号供给到上述导电构件，而取得在上述各单元所出现的信号的装置。

本发明的第二方面提供一种检查方法，其主要是针对用来检查电路基板电路配线的检查方法，包括如下步骤：

以非接触的方式将供给有检查信号的、由同样的导电体构成的导电构件配置在上述电路基板其中的一面；

面向上述导电构件，且以非接触的方式将多个单元配置在上述电路基板另一面；

将检查信号供给到上述导电构件及；

通过将上述检查信号供给到上述导电构件，而取得在上述各单元所出现的信号。

本发明的第三方面提供一种检查装置，其主要是针对一用来检查具有β电极层的多层电路基板电路配线的检查装置，其特征在于：

具有：

将检查信号供给到上述β电极层β电极的装置；

面向上述β电极，以非接触的方式配置在上述电路基板其中一面的多个单元；及，

通过将上述检查信号供给到上述β电极，而取得在上述各单元所出现的装置。

本发明的第四方面提供一种检查方法，其主要是针对用于检查具有β电极的多层电路基板电路配线的检查方法，其特征在于：

包括如下步骤：面向上述β电极层的β电极，且以非接触的方式将多个单元配置在上述电路基板其中一面；

将检查信号供给到上述β电极；及，

通过将上述检查信号供给到上述β电极，而取得在上述各单元的信号。

本发明的第五方面提供一种检查装置，其主要是针对一用来检查电路基板电路配线的检查装置，

具有：

以非接触的方式配置在上述电路基板其中一面的多个第一单元，以非接触的方式配置在上述电路基板另一面的多个第二单元；

将检查信号供给到上述第一单元，或上述第二单元的其中任一者的全部或是一群的单元；及，

通过将上述检查信号供给到上述第一单元或上述第二单元其中任一者的全部或是一群的单元，而取得在上述各第二单元，或上述各第一单元的信号的装置。

本发明的第六方面提供一种检查方法，其主要是针对一用来检查电路基板电路配线的检查方法，其特征在于：包括如下步骤：

以非接触的方式将多个第一单元配置在上述电路基板其中一面；

以非接触的方式将多个第二单元配置在上述电路基板另一面；

将检查信号供给到上述第一单元，或上述第二单元其中一者的全部或是一群的单元及；

通过将上述检查信号供给到上述第一单元或上述第二单元其中任一者的全部或是一群的单元，而取得在上述各第二单元，或上述各第一单元所出现。

本发明的第七方面提供一种检查方法，其主要是针对一用来检查电路基板电路配线的检查方法，其特征在于：包括如下步骤：

以非接触的方式将多个第一单元配置在上述电路基板其中一面；

以非接触的方式将多个第二单元配置在上述电路基板另一面，

将检查信号供给到上述各第一单元的全部或是一群的单元；

通过将上述检查信号供给到上述第一单元的全部或是一群的单元，而取得在上述各第二单元出现的信号；

将检查信号供给到上述第二单元的全部或是一群的单元及；

通过将上述检查信号供给到上述第二单元，而取得在上述各第一单元所出现的信号。

又，根据本发明，提供一种检查装置，其主要是针对一用来检查电路配线的检查装置，

其特征在于：具有：

被配置在上述电路基板其中一面，而被供给检查信号的导电构件；

将检查信号供给到上述导电构件的装置；

面向上述导电构件，而被配置在上述电路基板另一面的多个单元及；

通过将上述检查信号供给到上述导电构件，而取得在上述各单元所出现的信号而加以处理的处理装置。

在本发明中，上述处理装置可以是例如放大器，A/D转换器，波形的整形电路，或是该些组合等信号处理电路，或是计测器，或计算机等。

附图说明

图1为表示本发明一实施例的检查装置A的构成说明图。

图2为表示当检查电路基板100时检查装置A的结构说明图。

图3为导电构件1的概略图。

图4为感测单元3的方块图。

图5为沿着图2的XX线的剖面图。

图6(a)，(b)是表示电路基板100的静电电容因为有无电路配线所造成的差异说明图。

图7(a)为表示作为检查对象的电路基板100的一部分，图7(b)为由(a)电路基板100的检查结果所得到的图像，图7(c)为被储存在计算机5的配线资料。

图8为具有β电极的多层电路基板一例的说明图。

图9为用来检查具有B电极的多层电路基板检查装置B的概略图。

图10为沿着图9的YY线的剖面图。

图11为表示具有β电极的其它多层电路基板一例的说明图。

图12为用来检查多层电路基板300的检查装置C的概略图。

图13为沿着图12的ZZ线的剖面图。

图14为检查单元30内部方块图。

图15为使用检查单元30的检查装置D的概略图。

具体实施方式

图1为本发明一实施方式的检查装置A的构成概略内容。又，图2为在检查电路基板100时检查装置A的结构说明图(部分透视、破断)。

<检查装置A的构成>

检查装置A备有：被供给有检查信号的导电构件1，将检查信号供给到导电构件1的信号源2，具有多个单元3a的感测单元3，用来处理在单元3a所出现的信号1以下称为输出信号处理单元4，以及除了控制感测单元3外，也取得经信号处理单元4所处理的输出信号的计算机5。

导电构件1，如图2所示，是一在检查时被配置在电路基板100其中一面(在图2为下面)者在本实施例中，乃整体沿着电路基板100的面(下面)构成为平板形状。

导体构件1即使整体未形成为平板形状也可以，只要是一部分具有沿着电路基板100表面的面的形状即可，此外，电路基板100，如图所示，并非是平板形状，也可以是具有曲面形状的情形，此时，导电构件1最好是一部分具有沿着该曲面的面(曲面)的形状。此外，当要进行精度更高的检查时，则最好是一导电构件1的表面与电路基板100的各电路配线大略呈等距离的形状。

又，在本实施例中，导电构件1为一由具有导电性的金属(铜等)所构成的同样的导电体。但是并不一定要是同样的导电体，也可以是由多个导电体片所构成。图3为其一例，导电构件1’，是由彼此接近地被配置在绝缘板1a’上的多个导电体片1b’所构成。

信号源2是一用来经常产生如交流信号，脉冲信号等会随着时间而变化的检查信号，在本实施例中，则是产生电压会呈周期性变化的电器信号。检查信号电压变化的周期，则最好是从500KHz到10MHz。此外，在本实施例中，虽然是一将信号源2独立构成的构成，但也可以从计算机5产生该检查信号。

接着，则请参照图4来说明感测单元3的构成。图4为感测单元3的方块图。

感测单元3具有设在其表面的多个单元3a，切换电路3b，以及端子3c至3e。此外，感测单元3，如图1所示，在检查时，则如使具有单元3a的面面向电路基板100般配置在电路基板100的另一面(在图2中为上面)，结果，各单元3a则面向导电构件1而配置，电路基板100则呈三明治状位于导电构件1与感测单元3之间。各单元3a，则呈平面配置在感测单元3的表面，结果，则沿着电路基板100的上面呈平面配置。特别是，当电路基板100为具有曲面的形状时，则也可以呈立体地配置。

单元3a则可以采用构成一般电路基板检查装置的所谓非接触传感器的单元。例如也有由具有导电性的材料，例如铝、铜等金属构成的情形，或是由半导体组件构成的情形。在本实施例中，则以由具有导电性的金属片所构成为前提。

各单元3a的形状，当进行更高精度的检查时，则希望如图1以及图2所示地统一形状。

而此则是为了要均匀地取得输出信号。

又，如图1以及图2所示，当要进行更高精度的检查时，则最好各单元3a构成彼此呈等间隔配列的矩阵状。如此构成时，除了可以减低面向电路配线各单位面积的单元3a的数目不一致外，各单元3a之间以及对应电路配线的相对位置关系也会变得明确，也容易特定出各单元3a是对应于那一个电路配线。

各单元3a的大小、个数、间隔，虽然可以对应于所要求检查的精度，或是所检查的电路配线的规格，但是当要进行更高精度的检查时，则各单元3a的大小，或是间隔，则最好是较电路配线的线宽，或电路配线间之间距宽度为小，而且，最好其大小、间隔可使其相对于电路配线的线宽，或电路配线间之间距宽度大约包含2个单元(有关此点，图1以及图2的单元3a是一为了要方便说明的数目)。若要举一例时，则在5至50μm对角配置20万到200万个的单元。

端子3c是一用来将检查信号已被供给到导电构件1的结果，亦即，在各单元3a所出现的输出信号输出到信号处理单元4的端子，端子3e是一用来将来自计算机5的控制信号输入到切换电路3b的端子。端子3d是一将各单元3a连接到GND的端子。

切换电路3b是一根据来自计算机5的控制信号，而将其中一个单元3a连接到端子3c，而将另一个单元3a依序切换到端子3d加以连接的电路，例如是由多任务器，解多任务器等构成。此外，在本实施例中，由于只设置1个端子3c，虽然将连接到端子3c的单元3a限制成1个，但也可以针对各单元3a设置端子3c，而可以同时从多个单元3a取得输出信号。

又，之所以要经由端子3d，将各单元3a连接到GDN，虽然是为了在从其中一个单元3a取得输出信号之际，为了提高其S/N比，但是当不连接到GND，也可以获得足够的S/N比时，则也可以将连接到端子3c单元3a以外的单元3a只说成开放(open)而加以切换。

信号处理单元4是一为了使计算机4容易处理来自各单元3a的输出信号而进行信号处理者，例如是由用来放大输出信号的放大器，用来成形波形的滤波电路，以及将输出信号，从模拟信号转换成数字信号的A/D转换器等构成。如此的信号处理单元4，可以是独立的装置，也可以是计算机5的扩充接口。

计算机5，则是，除了将控制信号送出到感测单元3，而设定要将那一个单元3a连接到端子3c外，也会根据来自各单元3a的输出信号等检查在电路基板100上的电路配线者，而只要是一般的计算机即可。又，如后所说明，在本实施例中，计算机5具有根据来自各单元3a的输出信号等，将作为检查对象的电路配线的图像显示在显示器5a上的功能。又，将表示成为检查对象的电路配线的位置以及形状的配线资料储存该内存。

<检查的原理>

检查装置A，如图2所示，作为检查对象的电路基板100被配置成呈三明治状被挟于导电构件1与感测单元3之间。图5为沿着图2的XX线的剖面图。

在图5中，感测单元3以及导电构件1分别密接在电路基板100的上面。此外，虽然并不一定要密接，但各单元3a与电路配线，则最好使导电构件1的表面与电路配线分别大略呈平行配置。

在图5中，电路基板100具有基材层102，以及保护膜层101，而且，在基材层102与保护膜层101之间，则存在有电路配线103(涂黑部分)。

该状态，若是在电器上来看，电路基板100则当作为2个导电体(导电构件1与单元3a)所挟持的电容器来作用。因此，当从信号源2，将检查信号供给到导电构件1时，则在各单元3a会出现与该检查信号对应的信号(输出信号)。

此时，在存在与不存在电路配线103的部分，其静电电容不同。图6为电路基板100的静电电容会因为有无电路配线而不同的说明图。图6(a)为在某个单元3a与导电构件1之间不存在电路配线的情形，图6(b)为在某个单元3a与导电构件1之间存在电路配线的情形。在此，静电电容是根据介电常数×面积÷电极间距离(介电体的厚度)而决定。重要的是与电极间距离(单元3a与导电构件1的距离)呈反比。当为图6(b)的情形时，由于在作为导体电路配线103的部分不存在有静电电容，因此，电路基板110的静电电容即成为厚度d2的部分(保护膜层101)与厚度d3的部分(基材层102)的静电电容的合成电容。另一方面，当为图6(a)的情形时，由于不存在电路配线103，因此，根据电路基板110的厚度d1来决定静电电容。

因此，电路基板101各部分的静电电容会因为电路配线103的有无而不同。结果，在导电构件1与单元3之间存在有电路配线103的单元3a与不存在的单元3a，其因应被供给在导电构件1的检查信号而出现的输出信号的强度并不相同。

此外，通过测量来自各单云3a的输出信号，可以检测出电路配线103的位置、形状等，而且，也可以检测出电路配线的断线，短路，缺损，或是在电路基板上的灰尘等。

<检查的顺序>

以下说明根据检查装置A的检查顺序。

首先，使导电构件1面向电路基板100其中一面，而在另一面，使感测单元3面向导电构件1，而成为如图2所示的结构。此时，感测单元3各单元3a，最好是进行对应于电路基板100的那一个电路配线的定位。该定位，则可以例如事先在电路基板100设置刻度，或是以具有特征形状的电路配线作为刻度来进行。

接着，则从信号源2，将检查信号供给到导电构件1。此外，则从计算机5，将控制信号送出到感测单元3，而依序切换被连接到感测单元3端子3e的单元3a，或是经由信号处理单元4，依序在计算机5取得在各单元3a所出现的输出信号。

之后，则评估所取得的输出信号，而判断在电路配线是否有断线、短路等的缺陷。

<评估方法1>

将所取得的各单元3a输出信号依序显示在计算机5的显示器5a，而将各输出信号的强度，与作为事先所准备的检查对象电路配线的配线图加以对照，当来自本来应该位在电路配线上的单元3a的输出强度未成为所设定的强度时，(在未存在有电路配线时的强度的情形)，或来自本来不位于电路配线上单元3a的输出信号未成为所设定的强度时(在存在有电路配线时的强度的情形)，则可以判断具有在电路配线存在有断线、短路、缺损，或是在电路基板上存在有灰尘等的缺点。

此时，若是根据所设定的阈值，将输出信号予以2值化时，则容易观察。该阈值可从预备实验或各输出信号的平均值等来加以设定。

又，当为该评估方法1时，则检查装置A的构成，当然可取代计算机5，针对与该评估有关的功能部分，改采可以对输出信号进行取样以及存储的功能等的计测器。

<评估方法2>

根据所取得的各单元3a的输出信号，产生表示所检查电路配线的位置以及形状的图像数据，而将该图像显示在计算机5的显示器5a来加以评估。此时，可将所取得的各单元3a的输出信号当作一个像素单位的图像数据，也可以将所设定数目的单元3a输出信号平均值当作一个像素单位的图像数据。

在产生图像数据时，则最好是根据所设定的阈值来实施2值化处理而产生。有关阈值的设定，则与上述评估方法1的情形相同。请参照图7来说明根据所产生图像数据的图像的显示例。

图7(a)为作为检查对象的电路基板100的电路配线的一部分，以实线所表示的各电路配线103为正常的配线，而以虚线所表示的103’则为在电路基板100上的灰尘，103”为电路配线103的缺损，而产生该些缺陷。

检查图7(a)电路基板100而得到的图像显示器5a的显示例则为图7(b)。在图7(b)中，各格子(像素)则对应于各单元3a或所定数目的单元3a，当检测出电路配线时，则以黑色来表示，当未检测到时，则以白色来表示。如图7(b)所示，对应于图7(a)所示的灰尘103’，以及缺损103”在格子113的部分则以黑色来表示，又，在格子114的部分则以白色来表示。检查者，则将图7(b)的图像，与作为事先所准备的检查对象的电路配线的配线图加以对照，可以判断出在电路基板110存在有灰尘103’以及缺损103”。该灰尘103’，若是微细，则无法被肉眼所看到，又，由于很难通过端子(pin)来供给检查信号，因此，当以从前的检查方法极难发现时，则可知由该检查装置A很容易检查出来。此外，当然同样地可检测出电路配线的断线、短路。

但是，如上所述，计算机5可将表示成为检查对象电路配线的位置以及形状的配线资料储存在其内存内。

在此，通过利用该配线资料，计算机5可以自动地检测出电路配线的缺陷。

图7(c)为表示被储存在计算机5的配线资料的一例，而对应于图7(a)所示电路基板100的电路配线103，该配线资料，则可以根据在电路基板的设计过程中所作成的CAD资料等来制作。

此外，通过计算机5检测出图7(b)所示图像的图像数据与配线资料的一致点以及不同点，而判断、报知有无如上所述电路配线的断线、短路、缺损，或在电路基板上有无灰尘。

<应用到多层电路基板>

检查装置A当然也可以针对多层电路基板来实施检查，但是当检查具有β电极的多层电路基板时，则也可以取代导电构件1，改采β电极来进行检查。图8为表示具有β电极的多层电路基板的一例。

多层电路基板200是将已实施有电路配线201a的电路配线层201，与已实施有β电极202a的β电极层202加以积层而构成。β电极202a通常在电路配线中，可当作电源图案或GND图案来使用，而同样地设在宽广的领域。

而此是因为在电路基板中，电源图案以及GND图案，由于在电路基板上许多位置是必要，因此，为了要使电路配线的布局简单，因此，乃设置专用的层而集中设于此。此外，各层间的电器连接则利用所谓的贯通孔(through hole)等技术。

在此，β电极202a当然是导电体，具由于广泛地覆盖电路配线层201的电路配线201a，因此，在检查电路配线201a时，可以取代检查装置A的导电构件1。

图9为用来检查上述β电极的多层电路基板检查装置β的概略图，图10为沿着图9的YY线的剖面图。

检查装置B除了不具有导电构件1外，其它构造则与上述的检查装置A相同。此外，如图9所示，信号源2则直接被连接到多层电路基板200的β电极202a，而将检查信号供给于此。

在检查由上述所构成的检查装置B时，首先，将感测单元3面向B电极而配置在多层电路基板200的其中一面。此时，如图10所示，使要检查的电路配线201a位于β电极202a与感测单元3之间般地配置感测单元3。

之后，则从信号源2，将检查信号供给到β电极202a，而与检查装置A同样，从计算机5，将控制信号送出到感测单元3，而依序切换被连接在感测单元3端子3e的单元3a，又，经由信号处理单元4，依序在计算机5中取得在各单元3a所出现的输出信号。

如此，在检查具有β电极的多层电路基板，则具有可以省略导电构件1的优点。

另一方面，上述的多层电路基板200，分别设有1个电路配线201与1个β电极层202，但也有挟着β电极层202设有2个电路配层201的情形。图11为上述多层电路基板的一例的说明图。

多层电路基板300是由将已实施有电路配线201a的电路配线层301，已实施有β电极层302a的β电极层302，以及已实施有电路配线303a的电路配线层303加以积层而构成。

当通过检查装置B来检查该多层电路基板300时，则在让感测单元3配置在多层电路基板300其中一面而检查后，虽然可以再配置在另一面加以检查，但是通过利用2个感测单元3等，则不必要进行再配置，即可进行检查。

图12为用来检查上述多层电路基板300检查装置C的概略图，图13为沿着图12的ZZ线的剖面图。

检查装置C是一在上述检查装置B的构成中追加感测单元3以及信号处理单元4，至于其它则相同。此外，计算机5当然可以对应于2个的感测单元3以及信号处理单元4。

如图13所示，信号源2直接被连接到多层电路基板300的β电极302a，且将检查信号供给在此。又，2个的感测单元3，则分别被配置在多层电路基板300的上面以及下面。

在通过由上述所构成的检查装置C来检查时，首先，使2个感测单元3分别面向β电极，而配置在多层电路基板300的两个面。此时，如图13所示，要检查的电路配线301a与电路配线303a则分别位于β电极202a与各感测单元3之间而配置感测单元3。

之后，则从信号源2，将检查信号供给到β电极302a，而与检查装置A同样，从计算机5，将控制信号送出到各感测单元3，而依序切换被连接到感测单元3端子3e的单元3a，经由信号处理单元4，依序在计算机5取得在各单元3a所出现的输出信号，此时，也可以在对其中一个感测单元3进行完该些处理后，才对另一个感测单元3进行该些处理。也可以同时针对两个感测单元3进行该些处理。

如此，检查装置C，在对挟着β电极，而具有2个电路配线的多层电路基板进行检查时，则具有可省掉再配置感测单元3的麻烦。

<感测单元3的其它例>

在上述检查装置A中，感测单元3是一专门根据检查信号来检测出信号者。但是，借助变更感测单元3的构成的一部分，除了可当作根据检查信号来检测信的传感器来使用(以下称为感测模式)外，也能够实现导电构件1的功能(以下称为检查信号送出模式)。

图14为已经改良过感测单元3的检查单元30内部方块图。又，图15为使用上述检查单元30检查装置D的概略图。检查单元30具有多个单元30a，切换电路30b、端子30c至30f。

单元30a是对应于感测单元3的单元3a，在本实施例中，是由具有导电性的材料所构成。对于单元30a的配置、大小、个数等，则与单元3a的情形相同。

端子30c对应于感测单元3的端子3c，是一当在感测单元下使用检查单元30时，用来将在各单元30a所出现的输出信号输出到信号处理单元4的端子。端子30d对应于感测单元3的端子3d，是一用来将各单元30a连接到GND的端子。端子3e对应于感测单元3的端子3e，是一用来将来自计算机5的控制信号输入到切换电路30b的端子。端子30f是一连接到信号源2，而将检查信号供给到各单元30a的端子。

切换电路30b对应于感测单元3的切换电路3b，是一用来将各单元30a连接到端子30c、端子30d、端子30f其中一者的电路，例如电多任务器、解多任务器等构成。该切换电路30b，当在感测模式下驱动检查单元30时，则将其中一个端子30a切换连接到端子30c，而将其它单元30a切换连接到端子30d。又，当在检查信号送出模式下驱动检查单元30时，则将全部或是一群的单元30a连接到端子30f。

此外，检查单元30，则与感测单元3的情形同样，在本实施例中，由于只设置1个端子30c，因此，连接到端子30c的单元30a只限定于1个，但若针对各单元30a来设置时，则在感测模式时，可从多个单元30a同时取得输出信号。

又，之所以经由端子30d，将各单元30a连接到GND，则是为了在感测模式下，在从其中一个的单元30a取得输出信号时，为了要提高其S/N比之故，但是当不连接到GND，也可以得到足够的S/N比时，则也可以将被连接到端子30c的单元30a以外的单元30a只设成开放(open)而加以切换。

接着，则参照图15来说明采用上述检查单元30检查装置D的构成。检查装置D备有2个检查单元30，其中一个检查单元30被配置在作为其检查对象的电路基板400其中一面，而另一个检查单元30，则被配置在电路基板400的另一面。此时，各检查单元30，则将具有各单元30a的面面向电路基板400，而使其彼此相向地被配置。

结果，各检查单元30各单元30a会分别被配置在电路基板400的两个面。

在检查装置D中，信号源2、2个的信号处理单元4，以及计算机5，则为与上述相同的构成。

信号源2则被连接到各检查单元30的端子30f。又，各信号处理单元4则被连接到各检查单元30的端子30c。而且，计算机5则被连接到各检查单元30的端子30e，而分别将控制信号送出到各检查单元30。

此外，在检查装置D中，虽然是采用2个相同的检查单元30，但实质只要是如上的构成，也不一定要是相同的东西。又，虽然是对应于各检查单元30设有2个的信号处理单元4，但也可以只设置1个，而供各检查单元来共享。

在通过由上述所构成的检查装置D来检查时，首先，将其中一个检查单元30配置在电路基板400的其中一面，接着，则将另一个检查单元30，如面向先前所配置的检查单元般地配置在电路基板400的另一面，而成为图15所示的情形。

接着，计算机5会将控制信号送出到各检查单元30，将其中一个检查单元30设成检查信号送出模式，而将另一个检查单元30切换成感测模式。

具体地说，通过切换电路30b，将其中一个检查单元30的全部或是一群的单元30a切换连接到端子30f，而将该检查单元30设成检查信号送出模式。结果，会从信号源2，将检查信号供给到该检查单元30的各单元30a，而当作上述的导电构件1来使用。

又，针对另一个检查单元30，则通过切换电路30b依序将各单元30a切换连接到端子30c，而将该检查单元30设成感测模式。结果，计算机5可经由信号处理单元4取得在该检查单元30的各单元30a所出现的输出信号，该检查单元30，则当作上述的感测单元3来使用。

之后，通过上述的手续来评估由计算机5所取得的输出信号，而得到电路基板400的检查结果。如此，检查装置D，可将检查单元30当作感测单元3或导电构件1的其中一者来使用。

因此，特别是当作为检查对象的电路基板为如上述的多层电路基板300般的基板时更有帮助。

亦即，在将各检查元30的其中一者设成检查信号送出模式，而将另一者设成感测模式进行检查后，则将模式逆转，将该其中一者设成感测模式，而将另一者设成检查信号送出模式而进行检查以此，不需要进行检查单元30的再配置，即可对电路配线301a以及电路配线303a的双方进行检查。

此时，位于被设成感测模式的检查单元30，与β电极层302之间的电路配线层的电路配线即会被检查。而此是因为当检查信号被供给到被设成检查信号送出模式的检查单元30时，会在β电极302a均匀地产生与该检查信号对应的信号(原理上与在单元产生出信号的情形相同)。β电极302a则可当作导电构件1来使用使然。

以上虽然是针对本发明的较佳的实施例来加以说明，但在不脱离本发明主旨的范围内，当然可以采用各种其它的方式。又，上述各检查装置A至D中的各构成，在不脱离本发明的主旨的范围内，当然可应用在检查装置A至D的相互之间。

产业上的可利用性

如上所述，根据本发明，当将检查信号供给到电路配线时，不需要会与该电路配线接触的端子，连肉眼无法辨识的微细的缺陷也检测得出来。

图中符号说明：

1        导电构件

1’              导电构件

1a’             绝缘板

1b’             导电体片

2        信号源

3        感测单元

3a       单元

4        信号处理单元

5        计算机

5a       显示器

100      电路基板

101      保护膜层

102      基材层

103      电路配线

103’           灰尘

103”             缺损

113       格子

114       格子

200       多层电路基板

201a      电路配线

201       电路配线层

202a      β电极

202       β电极层

300       多层电路基板

301a      电路配线

302a      β电极

303a      电路配线

Claims (15)

1.一种检查装置，其主要是针对用来检查电路基板电路配线的检查装置，其特征在于：

具有：

以非接触的方式配置在上述电路基板其中的一面，而被供给有检查信号的、由同样的导电体构成的导电构件；

将检查信号供给到上述导电构件的装置；

面向上述导电构件，以非接触的方式被配置在上述电路基板另一面的多个单元；及，

通过将上述检查信号供给到上述导电构件，而取得在上述各单元所出现的信号的装置。

2.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：上述导电构件具有沿着上述电路基板面的面部，上述各单元则沿着上述电路基板的面呈平面配置。

3.如权利要求2所述的检查装置，其特征在于：上述导电构件为平板形状。

4.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：上述导电构件是由多个导电体片构成。

5.如权利要求2所述的检查装置，其特征在于：上述各单元呈矩阵状配置。

6.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：具有根据在上述各单元所出现的上述信号，而产生表示上述电路配线的位置及形状图像的图像数据的装置，以及显示上述图像的装置。

7.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：具有已存储有表示上述电路配线的位置以及形状的配线数据的存储装置。

8.如权利要求1所述的检查装置，其特征在于：具有已存储有表示上述电路配线的位置以及形状的配线资料的存储装置，且备有可根据在上述各单元所出现的上述信号、上述配线数据，来检查上述电路配线的断线、短路、缺损，或是在上述电路基板上灰尘的装置。

9.一种检查方法，其主要是针对用来检查电路基板电路配线的检查方法，其特征在于：

包括如下步骤：

以非接触的方式将供给有检查信号的、由同样的导电体构成的导电构件配置在上述电路基板其中一面；

面向上述导电构件，且以非接触的方式将多个单元配置在上述电路基板另一面；

将检查信号供给到上述导电构件；及，

通过将上述检查信号供给到上述导电构件，而取得在上述各单元所出现的信号。

10.一种检查装置，其主要是针对用来检查具有β电极层的多层电路基板电路配线的检查装置，其特征在于：

具有：

将检查信号供给到上述β电极层的β电极的装置；

面向上述β电极，以非接触的方式配置在上述电路基板其中一面的多个单元；及，

通过将上述检查信号供给到上述β电极，而取得在上述各单元所出现的信号的装置。

11.如权利要求10项的检查装置，其特征在于：上述单元乃面向上述β电极，且以非接触的方式被配置在上述电路基板的两个面上。

12.一种检查方法，其主要是针对一用于检查具有β电极层的多层电路基板电路配线的检查方法，其特征在于：

包括如下步骤：

面向上述β电极层的β电极，且以非接触的方式将多个单元配置在上述电路基板其中一面；

将检查信号供给到上述β电极；及，

通过将上述检查信号供给到上述β电极，而取得在上述各单元信号。

13.一种检查装置，其主要是针对一用来检查电路基板电路配线的检查装置，其特征在于：

具有：

以非接触的方式配置在上述电路基板其中一面的多个第一单元；

以非接触的方式配置在上述电路基板的另一面多个第二单元；

将检查信号供给到上述第一单元，或上述第二单元其中任一者的全部或是一群的单元的装置；及，

通过将上述检查信号供给到上述第一单元或上述第二单元其中任一者的全部或是一群的单元，而取得在上述各第二单元，或上述各第一单元的信号的装置。

14.一种检查方法，其主要是针对用来检查电路基板电路配线的检查方法，其特征在于：包括如下步骤：

以非接触的方式将多个第一单元配置在上述电路基板其中一面；

以非接触的方式将多个第二单元配置在上述电路基板另一面；

将检查信号供给到上述第一单元，或上述第二单元其中之一者的全部或是一群的单元；及，

通过将上述检查信号供给到上述第一单元或上述第二单元其中任一者的全部或是一群的单元，而取得在上述各第二单元，或上述各第一单元所出现的信号。

15.一种检查方法，其主要是针对一用来检查电路基板电路配线的检查方法，其特征在于：包括如下步骤：

以非接触的方式将多个第一单元配置在上述电路基板其中一面；

以非接触的方式将多个第二单元配置在上述电路基板另一面；

将检查信号供给到上述第一单元的全部或是一群的单元；

通过将上述检查信号供给到上述第一单元的全部或是一群的单元，而取得在上述各第二单元出现的信号；

将检查信号供给到上述第二单元的全部或是一群的单元；及，

通过将上述检查信号供给到上述第二单元，而取得在上述各第一单元所出现的信号。

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