CN115911224B - 一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及瞄准器的光源的技术领域，具体公开了一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器，生产工艺包括：预制吸光支架，在吸光支架的外周环设外框和切割道，并且在外框内的吸光支架上设置有若干固晶区域；将若干芯片一一对应设置于固晶区域内，并进行固晶胶烘烤；在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干；向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层；沿切割道进行切割，获得无边框的发光装置。进而在避免了使用支架模具和塑封模具，降低发光装置的生产成本，同时取消了发光装置的边框结构，解决了边框反射导致的光晕问题。

Description

一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器

技术领域

本申请涉及瞄准器的光源的技术领域，特别涉及一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器。

背景技术

瞄准器(又称瞄准镜、枪瞄或瞄具)通常用于实现准确瞄准，降低射击难度并提升射击精度；其中，配置有发光装置的激光瞄具或者红外瞄具是众多瞄具的一类；这类配置有发光装置的瞄具，通常以发光装置发射出的光线辅助精准射击。

但是，现有发光装置的加工工艺，需要动用特征吸光支架模具对吸光支架预先加工若干围设芯片的边框结构，每个边框中容置一个芯片，并还需要特定的塑封模具进行封胶操作，这就极大的增加了发光装置的生产成本，并且加工得的发光装置，在实际使用时，往往因为边框的反射作用，导致芯片发射光线构成的光点周围出现光晕干扰，进而严重影响瞄准器的瞄准精度。

因此，如何提供一种成本低和成品瞄准精度高的发光装置的加工方法，成为亟待解决的技术问题。

申请内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本申请的目的在于提供一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器，旨在克服现有技术中瞄准器用的发光装置的加工方法成本高和成品瞄准精度低的问题。

本申请为解决上述技术问题，采取了以下技术方案：一种瞄准器用的发光装置的生产工艺，其包括：

预制吸光支架，在吸光支架的外周环设外框和切割道，并且在所述外框内的吸光支架上设置若干固晶区域；

将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内，并进行固晶胶烘烤；

在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干；

向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层；

沿切割道进行切割，获得无边框的发光装置。

可选的，所述将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内，并进行固晶胶烘烤包括：

将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内；

将吸光支架和芯片进行第一段固晶胶烘烤，第一段固晶胶烘烤温度为140℃-150℃，第一固晶胶烘烤时间为55-65min；

将吸光支架和芯片进行第二段固晶胶烘烤，第二段固晶胶烘烤温度为170℃-180℃，第二固晶胶烘烤时间为235-245min，以使芯片固定于固晶区域。

可选的，将吸光支架和芯片进行分段烘烤，以使芯片固定于固晶区域具体包括：

将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内；

将吸光支架和芯片进行第一段固晶胶烘烤，第一段固晶胶烘烤温度为150℃，第一固晶胶烘烤时间为60min；

将吸光支架和芯片进行第二段固晶胶烘烤，第二段固晶胶烘烤温度为180℃，第二固晶胶烘烤时间为240min，以使芯片固定于固晶区域。

可选的，所述在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干包括：

在所述吸光支架上预制第一焊点，在所述芯片上预制第二焊点；

将所述键合导线的两端分别焊接于所述第一焊点和第二焊点上；

仅在所述第一焊点、键合导线和第二焊点上点导线保护胶，且所述导线保护胶为吸光胶；

将导线保护胶进行烘干。

可选的，所述向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层包括：

向所述外框中注入透明防护胶，直至所述透明防护胶覆盖所述芯片和吸光支架；

将所述透明防护胶进行烘干。

可选的，所述导线保护胶和透明防护胶的烘干均包括：

第一阶段烘干，控制烘干温度为75℃-80℃，控制烘干时间为28min-32min；

第二阶段烘干：控制烘干温度为125℃-130℃，控制烘干时间为28min-32min；

第三阶段烘干：控制烘干温度为145℃-150℃，控制烘干时间为235-245min。

可选的，所述导线保护胶和透明防护胶的烘干均具体包括：

第一阶段烘干，控制烘干温度为80℃，控制烘干时间为30min；

第二阶段烘干，控制烘干温度为130℃，控制烘干时间为30min；

第三阶段烘干，控制烘干温度为150℃，控制烘干时间为240min。

本申请为解决上述技术问题，采取了又一以下技术方案：一种瞄准器用的发光装置，其中，所述瞄准器用的发光装置由如上所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺加工获得。

可选的，所述发光装置包括：吸光支架、芯片、键合导线、导线保护胶部和透明防护胶层；所述吸光支架上设置有支架本体，设置于所述外框内的支架本体上的固晶区域，以及设置于所述固晶区域处的预制的第一焊点；所述芯片设置于所述固晶区域处，所述芯片上设置有预制的第二焊点，所述键合导线的两端分别一一对应焊接于所述第一焊点和第二焊点上；所述导线保护胶部覆盖于所述第一焊点、键合导线和第二焊点上，所述透明防护胶层覆盖于所述吸光支架和芯片上。

本申请为解决上述技术问题，采取了又一以下技术方案：一种瞄准器，其中，所述瞄准器包括如上所述的发光装置。

有益效果：

本申请所提供了一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器，瞄准器用的发光装置的生产工艺，通过预制吸光支架，并仅仅在预制吸光支架的外周设置一大的外框，并在外框内设置若干固晶区域，进而取消了每一固晶区域对应设置的边框，避免了使用支架模具，降低了成本，并且成品发光装置不在设置边框，有效的避免了边框反射光线，造成光源外周出现光晕问题，提升瞄准器的使用精度，同时，在施加透明防护胶时，仅仅将透明防护胶直接注入外框中，一次注胶即可全部施胶，而不需要使用昂贵的塑封模具进行封胶，更进一步的降低了发光装置的生产成本，提升了发光装置的生产效率。

附图说明

图1为本申请提供的一种瞄准器用的发光装置的生产工艺的流程示意图

图2为本申请提供的一种瞄准器用的发光装置的生产工艺中预处理吸光支架后的吸光支架俯视示意图；

图3为本申请提供的一种瞄准器用的发光装置的生产工艺将芯片固晶后的俯视示意图；

图4为本申请提供的一种瞄准器用的发光装置的生产工艺焊接键合导线后的俯视示意图；

图5为本申请提供的一种瞄准器用的发光装置的剖视示意图；

附图标记说明：

10、发光装置；20、切割道；30、外框；11、吸光支架；12、芯片；13、键合导线；14、导线保护胶部；15、透明防护胶层；111、支架本体；113、固晶区域；114、第一焊点；121、第二焊点。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”和“若干”的含义均是两个或两个以上。

请结合参阅图1和图2，本申请的第一实施例中提供了一种瞄准器用的发光装置的生产工艺，即一种用于瞄准器的发光装置的生产工艺，包括：

步骤S100、预制吸光支架，在吸光支架的外周环设外框和切割道，并且在所述外框内的吸光支架上设置若干固晶区域。

可知，通过预先对所述吸光支架进行预处理，代替昂贵的支架模具在吸光支架上加工边框，使得预处理后的吸光支架上设置外框30、切割道20和若干固晶区域113；所述外框和切割道均设置于所述吸光支架的外周处，若干所述固晶区域均设置于所述外框内的吸光支架上；所述切割道包括设置于所述吸光支架的外周边缘处的去刻度标记和标号；也就是说，本申请中预处理后的吸光支架上仅仅在外周设置一个大的外框，然后再在外框中设置若干固晶区域，进而使得所述固定区域外周不在设置边框结构，有效的解决了边框对芯片的光线反射导致的光晕的问题，并且有效的降低了所述发光装置的生产成本。

请结合参阅图1和图3，本实施例中所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺还包括：

步骤S200、将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内，并进行固晶胶烘烤。

可知，所述芯片12和固晶区域113一一对应设置，所述固晶区域内设置有固晶胶，通过将芯片设置在所述固晶区域内，并进行固晶胶烘烤，进而可以是的固晶胶熔融了，并冷却固化，将芯片固定在固晶区域内，且固定后的若干芯片之间，并没有边框结构，进而避免了边框造成光晕的问题。

在一些实施方式中，所述步骤S200包括：

步骤S210、将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内；

步骤S220、将吸光支架和芯片进行第一段固晶胶烘烤，第一段固晶胶烘烤温度为140℃-150℃，第一固晶胶烘烤时间为55-65min；

步骤S230、将吸光支架和芯片进行第二段固晶胶烘烤，第二段固晶胶烘烤温度为170℃-180℃，第二固晶胶烘烤时间为235-245min，以使芯片固定于固晶区域。

可知，所述芯片与所述固晶区域一一对应设置，并且进行两个阶段的烘烤作业，第一端固晶胶烘烤，可以有效的软化固晶胶，使得固晶胶软化，为第二端固晶胶烘烤时，高温熔融均匀流动提供了保障，进而有效的提升固晶效果。

在一些具体实施方式中，所述步骤S200具体包括：

步骤S210a、将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内；

步骤S220a、将吸光支架和芯片进行第一段固晶胶烘烤，第一段固晶胶烘烤温度为150℃，第一固晶胶烘烤时间为60min；

步骤S230a、将吸光支架和芯片进行第二段固晶胶烘烤，第二段固晶胶烘烤温度为180℃，第二固晶胶烘烤时间为240min，以使芯片固定于固晶区域。

可知，在150℃时，经过1小时的烘烤，可以有效的将固晶胶软化，并初步流动；通过在180℃时，经过4小时的烘烤，可以使得所述固晶胶充分流动，提升所述芯片的固晶效果。

请结合参阅图1和图4，本实施例中所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺还包括：

步骤S300、在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干。

可知，所述键合导线包括金线、银线、铝线等，具体的，所述步骤300包括：

步骤310、在所述吸光支架上预制第一焊点，在所述芯片上预制第二焊点；

步骤320、将所述键合导线的两端分别焊接于所述第一焊点和第二焊点上；

步骤330、仅在所述第一焊点、键合导线和第二焊点上点导线保护胶，且所述导线保护胶为吸光胶；

步骤340、将导线保护胶进行烘干。

可知，所述进行键合导线13焊线操作时，会预先对芯片12和吸光支架进行预先加工，具体的在所述吸光支架上预制第一焊点，在所述芯片上阈值第二焊点，然后将所述键合导线的两端分别焊接于所述第一焊点和第二焊点上，进而能够实现芯片与所述吸光支架的电连接，保障所述芯片的正常运行；通过设置所述导线保护胶，进而可以有效的吸收所述第二焊点(即芯片的PAD结构)和键合导线反射的光线，保障发光装置的显示效果。

在一些实施方式中，所述步骤S340中是通过对所述导线保护胶进行三段式烘干操作，具体为：

第一阶段烘干，控制烘干温度为75℃-80℃，控制烘干时间为28min-32min；

第二阶段烘干：控制烘干温度为125℃-130℃，控制烘干时间为28min-32min；

第三阶段烘干：控制烘干温度为145℃-150℃，控制烘干时间为235-245min。

可知，通过控制所述导线保护胶进行三段式不同温度下的烘干操作，可以保障在烘干导线保护胶中的水分的前提下，有效的降低导线保护胶的流动性，有效避免导线保护胶干扰芯片的光线投射，为保障发光装置的显示效果提供了保障。

在一些实施方式中，所述步骤S340中是通过对所述导线保护胶进行三段式烘干操作，具体为：

第一阶段烘干，控制烘干温度为80℃，控制烘干时间为30min；

第二阶段烘干，控制烘干温度为130℃，控制烘干时间为30min；

第三阶段烘干，控制烘干温度为150℃，控制烘干时间为240min。

可知，通过控制所述导线保护胶进行三段式不同温度下的烘干操作，可以保障在烘干导线保护胶中的水分的前提下，最大可能的降低导线保护胶的流动性，最大可能的避免导线保护胶干扰芯片的光线投射，为保障发光装置的显示效果提供了保障。

本实施例中所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺还包括：

步骤S400、向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层。

可知，所述吸光支架的外框中已经固晶区域，已经一一固晶一个芯片，并且完成了键合导线的焊接和导线保护胶的施胶和烘干，多个芯片之间没有设置任何边框，仅仅被一个设置于吸光支架的外周处的外框包围，仅仅需要将透明防护胶注入外框内，让透明防护胶自动流平即可完成透明防护胶的施加；进而相对于现有技术中通过特性的塑封模具，对所述芯片进行封胶，既有效的降低了发光装置的生产成本，又能提升发光装置的生产效率。

在一些实施方式中，所述步骤S400包括：

步骤S410、向所述外框中注入透明防护胶，直至所述透明防护胶覆盖所述芯片和吸光支架；

步骤S420、将所述透明防护胶进行烘干。

可知，所述对外框内的芯片施加透明防护胶时，直接将透明防护胶注入到外框内的空间内即可，进而相对模具注胶模压，有效的提升了生产效率和降低了发光装置的生产成本。

在一些实施方式中，所述步骤S420中是通过对所述透明防护胶进行三段式烘干操作，具体为：

第一阶段烘干，控制烘干温度为75℃-80℃，控制烘干时间为28min-32min；

第二阶段烘干：控制烘干温度为125℃-130℃，控制烘干时间为28min-32min；

第三阶段烘干：控制烘干温度为145℃-150℃，控制烘干时间为235-245min。

可知，通过控制所述透明防护胶进行三段式不同温度下的烘干操作，可以保障在烘干透明防护胶中的水分的前提下，可以有效的熔融所述透明防护胶，使得所述透明防护胶充分流平，充分均匀覆盖所述吸光支架和芯片上，进而有效的保障所述透明防护胶层的厚度均匀性。

在一些实施方式中，所述步骤S420中是通过对所述透明防护胶进行三段式烘干操作，具体为：

第一阶段烘干，控制烘干温度为80℃，控制烘干时间为30min；

第二阶段烘干，控制烘干温度为130℃，控制烘干时间为30min；

第三阶段烘干，控制烘干温度为150℃，控制烘干时间为240min。

可知，通过控制所述透明防护胶进行三段式不同温度下的烘干操作，可以保障在烘干透明防护胶中的水分的前提下，可以有效的熔融所述透明防护胶，使得所述透明防护胶充分流平，充分均匀覆盖所述吸光支架和芯片上，进而有效的保障所述透明防护胶层的厚度均匀性。

本实施例中所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺还包括：

步骤S500、沿切割道进行切割，获得无边框的发光装置。

可知，在切割时通过沿着预先设置的切割道，进而能够有效的避免在切割下料时，伤损发光装置的结构，在解决光晕问题的同时，还保障了发光装置的结构完整性和切割下料效率。

需要说明的是，在一些实施例中，在进行切割下料之后，还可以将获得的发光装置进行分光和编带，以方便进行测试和保障。

请结合参阅图5，本申请的第二实施例中还提供了一种瞄准器用的发光装置10，其中，所述瞄准器用的发光装置10由如本申请第一实施了中所提供的瞄准器用的发光装置的生产工艺加工获得；可知，通过采用本实施例中所提供的发光装置10，通过采用本申请中所提供的瞄准器用的发光装置的生产工艺加工，进而能够有效的降低了所述发光装置10的成本，有效的克服了所述发光装置10的光晕问题，保障所述发光装置10的显示效果。

在一些实施方式中，所述发光装置10包括：吸光支架11、芯片12、键合导线13、导线保护胶部14和透明防护胶层15；所述吸光支架11包括有支架本体111、固晶区域113和第一焊点114；固晶区域113开设于所述外框内的支架本体111上，第一焊点114设置于所述固晶区域113处；所述芯片12设置于所述固晶区域113处，所述芯片12上设置有预制的第二焊点121，所述键合导线13的两端分别一一对应焊接于所述第一焊点114和第二焊点121上；所述导线保护胶部14覆盖于所述第一焊点114、键合导线13和第二焊点121上，所述透明防护胶层15覆盖于所述吸光支架11和芯片12上。可知，本实施例中的发光装置10中所述吸光支架11能够有效的吸收芯片12发射出的光线，避免吸光支架11反射芯片12的光线，避免对芯片12的光点造成杂光干扰；通过设置透明防护胶层15，进而能够有效的保障光线透光，以及对芯片12的防护和防水，并且省略了边框结构，有效的避免出现光晕问题，既降低了所述发光装置10的制造成本，又能提升所述发光装置10的精度。

本申请的第三实施例中还提供了一种瞄准器，其中，所述瞄准器包括如本申请第二实施例中所提供的发光装置。可知，本实施例中所提供的瞄准器，通过采用本申请第二实施例中所提供的发光装置，既能降低瞄准器的成本，又能避免瞄准器出现光晕问题，保障瞄准精度。

综上所述，本申请提供了一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器，所述瞄准器用的发光装置的生产工艺，包括：预制吸光支架，在吸光支架的外周环设外框和切割道，并且在所述外框内的吸光支架上设置有若干固晶区域；将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内，并进行固晶胶烘烤；在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干；向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层；沿切割道进行切割，获得无边框的发光装置。通过预制吸光支架，并仅仅在预制吸光支架的外周设置一大的外框，并在外框内设置若干固晶区域，进而取消了每一固晶区域对应设置的边框，避免了使用支架模具，降低了成本，并且成品发光装置不在设置边框，有效的避免了边框反射光线，造成光源外周出现光晕问题，提升瞄准器使用精度，同时，在施加透明防护胶时，仅仅将透明防护胶直接注入外框中，一次注胶全部施胶即可，而不需要使用昂贵的塑封模具进行封胶，更进一步的降低了发光装置的生产成本，提升了发光装置的生产效率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的方案后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求所指出。

Claims (6)

1.一种瞄准器用的发光装置的生产工艺，其特征在于，包括：

预制吸光支架，在吸光支架的外周环设外框和切割道，并且在所述外框内的吸光支架上设置若干固晶区域；

将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内，并进行固晶胶烘烤；

在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干；

向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层；

沿切割道进行切割，获得无边框的发光装置；

所述将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内，并进行固晶胶烘烤包括：

将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内；

将吸光支架和芯片进行第一段固晶胶烘烤，第一段固晶胶烘烤温度为140℃-150℃，第一固晶胶烘烤时间为55-65min；

将吸光支架和芯片进行第二段固晶胶烘烤，第二段固晶胶烘烤温度为170℃-180℃，第二固晶胶烘烤时间为235-245min，以使芯片固定于固晶区域；

所述在烘烤后进行键合导线焊线，点导线保护胶并烘干包括：

在所述吸光支架上预制第一焊点，在所述芯片上预制第二焊点；

将所述键合导线的两端分别焊接于所述第一焊点和第二焊点上；

仅在所述第一焊点、键合导线和第二焊点上点导线保护胶，且所述导线保护胶为吸光胶；

将导线保护胶进行烘干；

所述向外框中注入透明防护胶并烘干，获得透明防护胶层包括：

向所述外框中注入透明防护胶，直至所述透明防护胶覆盖所述芯片和吸光支架；

将所述透明防护胶进行烘干；

所述导线保护胶和透明防护胶的烘干均包括：

第一阶段烘干，控制烘干温度为75℃-80℃，控制烘干时间为28min-32min；

第二阶段烘干：控制烘干温度为125℃-130℃，控制烘干时间为28min-32min；

第三阶段烘干：控制烘干温度为145℃-150℃，控制烘干时间为235-245min。

2.根据权利要求1所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺，其特征在于，将吸光支架和芯片进行分段烘烤，以使芯片固定于固晶区域具体包括：

将若干芯片一一对应设置于所述固晶区域内；

将吸光支架和芯片进行第一段固晶胶烘烤，第一段固晶胶烘烤温度为150℃，第一固晶胶烘烤时间为60min；

将吸光支架和芯片进行第二段固晶胶烘烤，第二段固晶胶烘烤温度为180℃，第二固晶胶烘烤时间为240min，以使芯片固定于固晶区域。

3.根据权利要求1所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺，其特征在于，所述导线保护胶和透明防护胶的烘干均具体包括：

第一阶段烘干，控制烘干温度为80℃，控制烘干时间为30min；

第二阶段烘干，控制烘干温度为130℃，控制烘干时间为30min；

第三阶段烘干，控制烘干温度为150℃，控制烘干时间为240min。

4.一种瞄准器用的发光装置，其特征在于，所述瞄准器用的发光装置由如权利要求1-3任一项所述的瞄准器用的发光装置的生产工艺加工获得。

5.根据权利要求4所述的瞄准器用的发光装置，其特征在于，所述发光装置包括：吸光支架、芯片、键合导线、导线保护胶部和透明防护胶层；所述吸光支架上设置有支架本体，开设于所述支架本体上的固晶区域，以及设置于所述固晶区域处的预制的第一焊点；所述芯片设置于所述固晶区域处，所述芯片上设置有预制的第二焊点，所述键合导线的两端分别一一对应焊接于所述第一焊点和第二焊点上；所述导线保护胶部覆盖于所述第一焊点、键合导线和第二焊点上，所述透明防护胶层覆盖于所述吸光支架和芯片上。

6.一种瞄准器，其特征在于，所述瞄准器包括如权利要求4-5任一项所述的发光装置。