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KR20020033437A - 리드 프레임을 이용한 광학 장치 및 그 제조 공정 - Google Patents

리드 프레임을 이용한 광학 장치 및 그 제조 공정 Download PDF

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Publication number
KR20020033437A
KR20020033437A KR1020010064335A KR20010064335A KR20020033437A KR 20020033437 A KR20020033437 A KR 20020033437A KR 1020010064335 A KR1020010064335 A KR 1020010064335A KR 20010064335 A KR20010064335 A KR 20010064335A KR 20020033437 A KR20020033437 A KR 20020033437A
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KR
South Korea
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cap
package
cavity
optical device
protective film
Prior art date
Application number
KR1020010064335A
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English (en)
Inventor
미야모토아키히로
Original Assignee
모기 쥰이찌
신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모기 쥰이찌, 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 filed Critical 모기 쥰이찌
Publication of KR20020033437A publication Critical patent/KR20020033437A/ko

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Abstract

광학 장치는 리드 프레임 및 그 리드 프레임과 일체로 성형되는 성형 수지로 구성되는 패키지를 포함한다. 패키지는 광소자가 설치되는 캐비티를 갖는다. 캐비티의 개구를 광투과성 창을 정의하는 캡으로 닫는다. 캡을 패키지에 고정시키기 위해 자외선 경화형 접착제를 사용함으로써 캐비티의 개구를 닫는다. 캡을 패키지에 고정시키는 경우, 캡과 패키지 사이의 접착 영역을 향하여 자외선을 조사하여 자외선 경화형 접착제를 경화시킴으로써 캡을 패키지에 고정시킨다. 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름을 캡의 둘레 영역을 제외하여 캡에 설치하고, 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름이 캐비티의 외측과 대면하는 방식으로 캡을 패키지에 고정시킨다.

Description

리드 프레임을 이용한 광학 장치 및 그 제조 공정{OPTICAL DEVICE USING A LEAD FRAME AND A PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 촬상 소자등의 광소자를 탑재한 리드 프레임을 이용한 광확 장치에 관한 것이다. 또한 본 발명은 이러한 광학 장치를 제조하는 공정에 관한 것이다.
촬상 소자 등의 광소자를 탑재한 광학 장치와 관련하여, 도 5에 나타낸 바와 같이, 수지 성형에 의해서 형성된 패키지 본체(10)상에 광소자(12)를 탑재하고, 광투과성 캡(14)으로 패키지 본체(10)를 밀봉하는 제품이 종래 기술로 제안되어 있다. 도 5에 도시한 광학 장치는, 글래스 시트로 이루어진 광투과성 창(16)을 수지 성형에 의해서 형성된 프레임(15)에 부착한 광투과성 창(16)을 패키지 본체(10)에 고정시키는 방식으로 형성된 제품이다.
종래 기술로 공지된 상술한 광학 장치는 다음과 같이 제조된다. 먼저, 수지 성형용 금형을 이용하여 수지 성형에 의해서 패키지 본체(10)를 리드 프레임(20) 상에 형성한다. 다음에, 패키지 본체(10)상에 광소자(12)를 접착시키고, 광소자(12)와 리드 프레임(20)의 내부 리드(20a)를 배선 본딩에 의해서 서로 전기적으로 접속시킨다. 그 다음, 패키지 본체(10)의 개구에 광투과성 캡(14)을 고정시킨다. 최종적으로, 트리밍 및 형성 공정에 의해서 외부 리드(20b)를 형성한다. 그후에 리드 프레임(20)으로부터 개별 광학 장치를 분리시킨다. 이러한 방법으로 광학 장치를 획득할 수 있다.
상술한 광학 장치의 제조 공정에서, 패키지 본체(10)의 개구에 광투과성캡(14)을 접착시킨 경우에 패키지 본체(10)를 밀봉시킨다. 광투과성 캡(14)의 접착시 이용하는 접착제와 관련해서, 종래에는 열경화형 접착제를 사용했다. 이 경우, 열경화형 접착제를 이용하는 목적은 광학 장치를 탑재하는 공정에서 열이 가해지는 경우에도 패키지의 밀봉 특성을 잃지 않도록 내열성과 신뢰성을 확보하는데 있다. 상술한 바와 같이 광투과성 캡(14)의 접착에 열경화형 접착제를 이용하고 있기 때문에, 종래 제조 공정에서는 열경화성 접착체로 패키지 본체(10)를 도포하고 광투과성 캡(14)을 패키지에 본체(10)에 부착시킨 상태에서 패키지를 가열함으로써 열경화성 접차제를 경화시킨다.
광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10) 상에 접착시키는 접착 공정에서, 워크 피스를 가열로에 넣고 약 100℃에서 약 1시간 동안 가열을 하고, 그후 가열 온도를 170 내지 180 ℃로 더 올리고 약 1 시간동안 유지하여 접착체를 경화시키고, 그후 온도를 실온으로 점차로 내린다. 이 접착 공정은 약 하루의 반이 걸린다.
상술한 바와 같이, 종래 제조 공정에 따르면, 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)상에 접착시키는 공정은 긴 시간이 요구된다. 또한 이 접착 공정은 일괄 공정으로 수행된다. 일괄 공정을 이용하는 관점에서 보면, 작업 효율이 떨어진다.
또한, 광투과성 캡(14)의 접착시 패키지에 열을 가하는 경우, 열경화성 접착체로부터 가스가 방출되는데 이 가스 때문에 문제가 발생한다. 패키지 본체(10)의 내부로부터 방출되는 가스의 압력에 의해서 패키지 본체(10)로부터 광투과성 캡(14)이 들어올려질 수도 있다. 이 문제를 해결하기 위해서, 종래 제조 공정에서는, 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 접착시키는 경우 광투과성 캡(14)이 패키지 본체(10)로부터 들어올려지지 않게 하기 위해서, 클립(clip) 지그로 광투과성 캡(14)을 고정시켜 가열을 수행했다. 상술한 바와 같이, 종래 제조 방법에 따르면, 광투과성 캡(14)이 들어올려지는 것을 방지하는 클립 지그를 장착하고, 가열이 완료된 후에 클립 지그를 제거하는 방식으로 제조 작업을 수행해야 한다. 이러한 관점에서 작업 효율이 떨어진다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하도록 한 것이다. 본 발명의 목적은 리드 프레임을 이용하고, 광투과성 캡을 패키지 본체에 용이하고 효율적으로 고정시킬 수 있게 함으로써 광학 장치를 용이하게 대량 생산할 수 있는 광학 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 광학 장치 등을 제조하는 공정을 제공하는데 있다.
도 1a는 보호 필름을 광투과성 창에 접착시키는 공정을 나타낸 도면.
도 1b는 광투과성 캡을 패키지에 부착시키는 공정을 나타낸 도면.
도 2는 광투과성 창에 자외선을 조사하여 광투과성 캡을 패키지 본체에 접착시킨 상태를 나타낸 개략도.
도 3은 광학 장치의 제조 공정을 나타낸 순서도.
도 4는 본 발명의 광학 장치의 구조를 나타낸 단면도.
도 5는 종래에 공지된 광학 장치의 구조를 나타낸 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 설명*
10 : 패키지 본체
11 : 주변 벽
12 : 광소자
13 : 스테이지
14 : 광투과성 캡
20 : 리드 프레임
상술한 목적을 성취하기 위해서, 본 발명은 이하의 구성을 포함한다.
본 발명에 따른, 리드 프레임 및 그 리드 프레임과 일체로 성형되는 성형 수지로 구성되며, 개구를 갖는 캐비티가 제공되어 있는 패키지, 패키지의 캐비티에 설치된 광소자, 캐비티의 개구를 닫는 광투과성 창을 한정하는 캡, 및 캐비티의 개구를 닫도록 패키지에 캡을 고정시키는 자외선 경화형 접착제를 포함하는 광학 장치가 제공된다.
광학 장치는 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름을 더 포함하고, 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름은 보호 필름으로부터 노출되는 캡의 외부 둘레 영역을제외하고 캐비티에 대하여 외측으로 대면하는 캡의 일면에 부착된다.
리드 프레임은 캐비티의 바닥면상에 노출된 스테이지와 복수의 리드를 구비하고, 각 리드는 캐비티의 바닥면 상에 노출되어 스테이지 둘레에 배치된 내부 리드와 패키지의 성형 수지로부터 외부를 향하여 뻗은 외부 리드를 가지고, 광소자는 스테이지 상에 탑재된다.
개구를 갖는 상기 캐비티는 거의 직사각형이고, 개구에는 그 내부 둘레를 따라 단차가 제공되어 캡의 외부 둘레 에지가 단차와 맞물린다.
본 발명의 다른 일면에 따르면, 리드 프레임 및 리드 프레임과 일체로 성형된 성형 수지로 구성되며, 개구를 갖는 캐비티가 제공되어 있는 패키지를 준비하는 단계, 패키지의 캐비티에 광소자를 설치하는 단계, 패키지의 개구의 둘레를 따라 자외선 경화형 접착제를 도포하는 단계, 캐비티의 개구를 닫도록 광투과성 창을 한정하는 캡을 패키지에 적용하는 단계, 자외선 경화형 접착제를 응고하여 캡을 패키지에 고정시키도록 캡과 패키지 사이의 접착 영역을 향하여 자외선을 조사하는 단계를 포함하는 광학 장치의 제조 공정이 제공된다.
캡에는 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름이 제공되고, 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름은 캡의 일면에 부착되고, 캡은 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름이 캐비티의 외측과 대면하는 방식으로 패키지에 적용된다.
자외선이 침투할 수 없는 보호 필름은 보호 필름으로부터 노출된 캡의 외부 둘레 영역을 제외한 캡의 일면 앞쪽에 부착된다.
광소자를 스테이지 상에 탑재하도록 캐비티에 광소자를 설치하고, 캡을 패키지에 적용하기 전에 광소자를 내부 리드에 전기적으로 접속시킨다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1a, 1b 및 도 2는 광학 장치를 제조하는 공정의 실시예를 나타낸 개략도이다. 도 3은 광학 장치의 제조 공정을 나타내는 순서도이다.
패키지 본체에 고정되는 광투과성 캡으로서 이용되는 글래스 패널로 이루어진 광투과성 창을 사용하여 본 실시예의 광학 장치를 제조한다. 도 1a는 광투과성 캡(14)으로서 사용할 수 있도록 0.6 내지 0.7 mm의 두께를 갖는 글래스 시트를 직사각형 또는 정사각형으로 절단하여 광투과성 창(16)을 형성하고, 보호 필름(18)을 광투과성 창(16)의 일면에 접착시키는 공정을 나타낸 도면이다. 이 작업 공정은 도 3의 순서도에서 단계 S1 및 S2로 나타낸 공정에 대응한다.
광투과성 창(16)은 소정의 프로파일로 형성되고 그 프로파일 및 크기는 패키지 본체(10)의 캐비티의 개구의 프로파일 및 크기와 일치한다. 패키지 본체(10)의 캐비티 개구의 내부 주변 둘레에 광투과성 창(16)을 위치시키는 단차부(11a)가 형성되어 광투과성 창(16)이 패키지 본체(10)에 접착될 수 있다. 광투과성 창(16)의 프라파일 및 크기는 이 단차부(11a)에 의해서 둘러싸여지는 캐비티의 내부 영역에 광투과성 창(16)이 수용될 수 있도록 결정된다. 단차부(11a)의 깊이는 광투과성 창(16)의 외부 둘레 에지를 단차부(11a)에 접착시키는 경우 광투과성 창(16)의 외부면과 패키지 본체(10)의 외부면을 거의 동일면 상에 설치할 수 있도록 결정된다.
이하, 광투과성 창(16)의 일면상에 제공되는 보호 필름(18)의 목적을 설명한다. 광투과성 창(16)이 제품에 조립된 광학 장치를 운반하는 경우 또는 광투과성 창(16)을 집는 경우 광투과성 창(16)의 외부면에 이물질이 묻는 것을 방지하고 광투과성 창(16)의 외부면이 손상되는 것을 방지하는데 그 목적이 있다. 또한, 보호 필름(18)은 접착 공정시 사용되는 자외선으로부터 촬상 장치와 같은 광소자(12)를 보호하는데 그 목적이 있는데, 이는 본 실시예에서 자외선 경화형 접착제를 사용하여 광투과성 캡(14)을 접착하고 있기 때문이다. 즉, 본 실시예는 보호 필름(18)이자외선이 침투되지 않는 필름 재료를 포함하는 것을 특징으로 한다. 보호 필름(18)이 자외선이 침투되지 않는 필름으로 이루어진 이유는 자외선이 방사되는 경우 촬상 장치와 같은 광소자(12)가 손상을 입기 때문이고, 광소자(12)가 자외선에 노출되는 것을 막기 위해 보호 필름(18)으로 차폐시킬 필요가 있기 때문이다. 이와 관련하여, 보호 필름(18)의 재료는 특정 재료에 한정되지 않는다. 자외선의 침투를 막을 수 있는 것이면 어떤 재료라도 사용될 수 있다. 예를 들면, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트로 이루어진 합성 수지 필름을 보호 필름(18)용으로 사용할 수 있다.
접착 공정에서 사용되는 자외선은 반드시 평행 광선일 필요는 없기 때문에, 보호 필름(18)에 의해서 차폐되는 영역에 광소자를 확실하게 위치시킬 수 있도록 보호 필름(18)이 제공되는 영역을 확보할 할 필요가 있다.
한편, 광투과성 창(16)의 외부 주변 둘레와 패키지 본체(10) 사이에 형성된 접착부가 자외선에 노출되어 경화되도록 보호막(18)을 설치하여야 한다. 따라서, 패키지 본체(10)에 접착되는 광투과성 창(16)의 일부, 즉 광투과성 창(16)의 외부 주변 둘레부는 광투과성 창(16)의 일부는 보호 필름(18)으로 덮이지 않는다.
도 1b에 나타낸 구조에서, 보호 필름은 광투과성 창(16)의 위부 주변 에지를 따라서 광투과성 창(16)의 표면의 일부가 노출되는 방식으로 접착되어 있다. 이 경우에, 광투과성 창(16)의 표면을 보호하고 광소자(12)가 손상되는 것을 방지하는 관점에서 보면, 보호 필름(18)으로 광투과성 창(16)의 표면을 가능한한 넓게 덮는 것이 효과적이다. 실제로, 보호 필름(18)의 접착 범위는 자외선 경화형 접착제의 도포 범위와 관련하여 결정된다.
도 1b는 보호 필름(18)을 광투과성 창(16)에 접착한 광투과성 캡(14)이 패키지 본체(10)에 고정된 상태를 나타낸 도면이다.
이 경우에, 패키지 본체(10)는 수지 성형에 의해서 소정의 프로파일로 미리 형성된다.
도 3에 나타낸 순서도에서, 단계 S3은 리드 프레임을 수지 성형에 이용하여 패키지 본체(10)를 형성하는 사전 성형 공정이다. 본 공정에서, 수지 성형에 리드 프레임을 이용하는데, 통상 복수의 패키지 본체(10)를 직사각형 리드 프레임의 프렘이부에 일렬로 배열하여 수지 성형을 수행한다.
단계 S4는 수지 성형 공정에서 수지의 유동을 정지시키기 위한 인접한 외부 리드를 연결하는 타이바를 절단하여 제거하는 공정이다. 이 방식으로 타이바를 절단하면 각 외부 리드(20b)가 분리된다.
단계 S5는 패키지 본체(10)의 탑재부, 즉 리드 프레임(20)의 스테이지(13)상에 광소자(12)를 접착시키는 공정이다. 도 1b에 나나탠 바와 같이, 패키지 본체(10)는 직사각형의 상자로 형성되고, 그 상면은 개구를 갖는 캐비티를 한정하도록 개구되고, 주변 벽(11)에 의해서 둘러싸이는 리세스의 내부 바닥면은 광소자(12)가 탑재되는 탑재부가 된다. 광소자(12)가 탑재되는 탑재부(스테이지 13) 주위에, 내부 리드(20a)가 탑재부(스테이지 13)를 둘러싸는 방식으로 내부 리드(20a)가 배치된다. 각 내부 리드(20a)는 패키지 본체(10)의 주변 벽(11)을 관통하여 외부 리드(20b)와 연결된다. 본 실시예의 패키지는 외부 리드(20b)가 패키지 본체(10)의 각 벽면으로부터 외측으로 뻗는 사각형 타입의 제품이다.
광소자(12)와 내부 리드(20a)를 배선 본딩에 의해서 서로 진기적으로 접속시킨다(단계 S6). 광소자(12)와 내부 리드(20a)의 배선 본딩은 배선 본드로 수행한다.
도 1b에 나타낸 바와 같이, 광소자(12)를 패키지 본체(10)의 스테이지(13)상에 탑재하고, 내부 리드(20a)와 광소자(12)를 배선 본딩에 의해서 서로 접속시킨다. 그후, 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 접착시키는 공정으로 진행한다.
본 실시예에서는, 자외선 경화형 접착제로 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 접착시킨다. 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 접착시키기 위해서, 패키지 본체(10)의 개구의 둘레의 단차부(11a)상에 자외선 경화형 접착제를 도포힌다. 특히, 패키지 본체(10)의 주변부 벽(11)의 상부에 형성된 단차부(11a)의 내부면상에 자외선 경화형 접착제를 도포한다(단계 S7).
다음에, 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)의 개구에 부착시킨다(단계 S8). 이 경우에, 보호 필름(18)이 부착된 광투과성 캡(14)의 일면을 캐비티에 대하여 외측에 설치하는 동안 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)의 개구에 접착시킨다. 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 부착시키는 작업은 탑재 장치에 의해서 자동으로 수행될 수 있고, 그 탑재 장치에 의해서 광투과성 캡(14), 특히 보호 필름(18)의 일부를 흡입 패드에 의해서 공기 흡입하여 패키지 본체(10)의 개구에 위치시킨다.
다음에, 광투과성 캡(14)의 상부로부터 자외선을 조사하여 자외선 경화형 접착제를 경화시킨다(단계 S9).
도 2는 광투과성 캡(14)을 패캐지 본체(10)에 부착시키는 동안 패키지의 상부로부터 자외선을 조사하여 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 접착시킨 상태를 나타내는 개략도이다.
상술한 바와 같이, 자외선의 침투를 방지하는 보호 필름(18)을 광투과성 캡(14)의 광투과성 창(16)의 표면상에 부착시킨다. 보호 필름(18)을 광투과성 창(16)에 접착시켜 패키지 본체(10)상에 탑재된 광소자(12)가 자외선에 의해서 조사되지 않게 하기 때문에, 광투과성 창(16)의 상부면으로부터 자외선이 조사되는 경우에도 광소자(12)가 안전하게 보호될 수 있다.
한편, 광투과성 창(16)의 외부 주변 에지가 보호 필름(18)으로 덮이지 않고 광투과성 창(16)의 표면이 노출된다. 따라서, 접착제가 도포된 부분에만 자외선이 침투된다. 따라서, 도포된 접착제가 경화될 수 있다.
자외선 경화형 접착제를 사용하는 경우에, 통상 온도에서 자외선으로 조사할 때 접착제가 경화될 수 있다. 따라서, 가열로에서 워크 피스를 가열할 필요가 없다. 자외선으로 조사하여 자외선 경화형 접착제를 경화시키기 위해서는 자외선 경화형 접착제를 30분 동안만 자외선을 조사하는 것으로 충분한다. 따라서, 열경화형 접착제를 사용하는 종래 방법과 비교하여 접착제를 경화시키는데 필요한 기간을 크게 감소시킬 수 있다.
광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 접착시킨 후에, 트리밍 및 형성 공정에서 외부 리드(20b)를 소정의 프로파일로 구부리고, 그후 리드 프레임으로부터 개별 광학 장치를 분리시킨다. 이 방식으로, 하나의 광학 장치가 획득된다(단계 S10). 이 방식으로, 광소자(12)를 패키지 본체(10)상에 탑재하고 패키지 본체(10)의 개구를 광투과성 캡(14)으로 밀봉한 도 4에 도시한 광학 장치를 획득하는 것이 가능하다.
광학 장치를 이용하는 경우에, 광투과성 창(16)의 표면으로부터 보호 필름(18)을 제거한다. 광투과성 창(16)의 표면이 보호 필름(18)에 의해서 보호되기 때문에, 광투과성 창(16)의 표면이 손상을 입는 것을 방지할 수 있고, 광투과성 창(16)의 표면에 이물질이 묻는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 고품질의 광학 장치를 제공하는 것이 가능하다. 이 경우에, 보호 필름(18)을 제거한 후에도 광투과성 창(16)의 표면상에 접착제가 남지 않는 적절한 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시예의 광학 장치를 제조하는 방법에서, 상술한 바와 같이 광투과성 캡(14)을 패키지 본체(10)에 접착시키는 접착제로서 광 경화형 접착제를 사용한다. 따라서, 광투과성 캡(14)의 접착 공정에서는 자외선으로 워크 피스를 조사하는 것으로 충분하고 워크 피스를 가열할 필요는 없다. 따라서, 접착 공정은 매우 간단하게 이루어질 수 있다. 워크 피스를 가열하지 않기 때문에, 가열 공정에서 접착제로부터 방출되는 가스의 압력에 의해서 패키지 본체로부터 광투과성 캡이 들어올려질 가능성이 없다. 상술한 바에 따르면, 종래 제조 공정에서 사용되는 클립 지그를 사용할 필요도 없다. 따라서, 클립 지그를 취급하는 작업도 생략할 수 있다.
자외선 경화형 접착제를 자외선 조사에 의해서 경화시키는데 필요한 기간은 약 30분이다. 따라서, 광투과성 캡을 패키지 본체에 저착시키기 위해 열경화형 접착제를 사용하는 종래 접착 공정에 비하여 작업 시간을 크게 단축시킬 수 있다.
자외선을 조사하여 접착제를 경화시키는 공정에 따르면, 일괄 공정을 사용할 필요가 없다. 예를 들면, 워크 피스를 운반하는 동안 자외선으로 워크 피스를 조사하는 경우, 계속해서 접착제를 경화시킬 수 있다. 이 방식으로 워크 피스를 연속하여 처리하는 경우, 접착 공정을 자동화 하는 것이 용이하다. 상술한 바에 따르면, 제조 시간을 단축하고 제조 효율을 크게 향상시킬 수 있고, 광학 장치를 제조하기 위한 노동력을 줄일 수 있다.
상술한 실시예에서는 광투과성 창(16)의 단일 본체로 이루어진 광투과성 캡(14)을 사용했다. 그러나, 도 5에 나타낸 바와 같은 광학 장치를 조립하는 경우에 자외선 경화형 접착제를 시용하여 광학 장치의 제조 효율을 일부 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.
즉, 수지 성형으로 만들어진 프레임(15)에 광투과성 창(16)을 접착한 광투과성 캡(14)을 도 5에 도시한 바와 같이 사용하는 경우에, 광투과성 창(16)을 프레임(15)에 접착시켜 미리 광투과성 캡(14)을 조립시킬 수도 있다. 이 방법으로광투과성 캡(14)이 조립된 경우에, 통상적으로 열저항이 필요하기 때문에 광투과성 창(16)을 열경화형 접착제로 프레임에 접착시키고, 광투과성 캡(14)을 조립하는 경우에도, 가열로에 광투과성 캡(14)을 넣고 소정의 시간 기간 동안 경화시킨다.
상술한 이유 때문에, 광투과성 캡(14)을 종래 방법으로 조립하는 경우에는 시간이 많이 걸린다. 그러나, 접착제로서 자외선 경화형 접착제를 사용하여 상술한 실시예와 동일한 방식으로 광투과성 창(16)을 프레임(15)에 접착시키는 경우에는 광투과성 캡(14)을 조립할 때 워크 피스를 가열할 필요가 없고 자외선을 조사하는 것만으로 광투과성 창(16)을 프레임(15)에 접착시키는 것이 간단히 이루어질 수 있다. 따라서, 광투과성 캡(14)의 조립 시간을 단축시킬 수 있고 광투과성 캡(14)을 용이하게 대량 생산할 수 있다.
본원 발명의 광학 장치 및 그 제조 공정에 따르면, 광투과성 캡을 패키지 본체에 접착시키는 공정을 간략화 할 수 있고 또한 광투과성 캡을 패키지 본체에 접착시키는 공정을 효율적으로 수행할 수 있다. 또한, 광학 장치를 제조하는 전 공정을 효율적으로 수행할 수 있다. 또한, 제조 장치를 자동화 할 수 있다. 따라서, 제조 효율을 향상시킬 수 있고 광학 장치를 제조하는 노동력을 효율적으로 감소시킬 수 있다.
상술한 설명은 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여만 상술했고, 각종 변경 및 수정이 본 발명의 취지 및 범주로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있음은 당해 분야의 통상의 기술자에 의해서 이루어질 수 있는 것으로 이해되어져야 한다.

Claims (8)

  1. 리드 프레임 및 그 리드 프레임과 일체로 성형되는 성형 수지로 구성되며, 개구를 갖는 캐비티가 제공되어 있는 패키지,
    상기 패키지의 캐비티에 설치된 광소자,
    상기 캐비티의 개구를 닫는 광투과성 창을 한정하는 캡, 및
    상기 캐비티의 개구를 닫도록 상기 패키지에 상기 캡을 고정시키는 자외선 경화형 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    자외선이 침투할 수 없는 보호 필름을 더 포함하고, 상기 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름은 상기 보호 필름으로부터 노출되는 상기 캡의 외부 둘레 영역을 제외하고 상기 캐비티에 대하여 외측으로 대면하는 캡의 일면에 부착되는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥면상에 노출된 스테이지와 복수의 리드를 구비하고, 상기 각 리드는 캐비티의 상기 바닥면 상에 노출되어 상기 스테이지 둘레에 배치된 내부 리드와 상기 패키지의 상기 성형 수지로부터 외부를 향하여 뻗은 외부 리드를 가지고,
    상기 광소자는 상기 스테이지 상에 탑재되는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구를 갖는 상기 캐비티는 거의 직사각형이고, 상기 개구에는 그 내부 둘레를 따라 단차가 제공되어 상기 캡의 외부 둘레 에지가 상기 단차와 맞물리는 것을 특징으로 하는 광학 장치.
  5. 리드 프레임 및 상기 리드 프레임과 일체로 성형된 성형 수지로 구성되며, 개구를 갖는 캐비티가 제공되어 있는 패키지를 준비하는 단계,
    상기 패키지의 캐비티에 광소자를 설치하는 단계,
    상기 패키지의 상기 개구의 둘레를 따라 자외선 경화형 접착제를 도포하는 단계,
    상기 캐비티의 개구를 닫도록 광투과성 창을 한정하는 캡을 상기 패키지에 적용하는 단계,
    상기 자외선 경화형 접착제를 응고하여 상기 캡을 상기 패키지에 고정시키도록 상기 캡과 상기 패키지 사이의 접착 영역을 향하여 자외선을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 제조 공정.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 캡에는 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름이 제공되고, 상기 자외선이침투할 수 없는 보호 필름은 상기 캡의 일면에 부착되고, 상기 캡은 상기 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름이 상기 캐비티의 외측과 대면하는 방식으로 상기 패키지에 적용되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 제조 공정.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 자외선이 침투할 수 없는 보호 필름은 상기 보호 필름으로부터 노출된 상기 캡의 외부 둘레 영역을 제외한 상기 캡의 일면 앞쪽에 부착되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 제조 공정.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 리드 프레임은 상기 캐비티의 바닥면 상에 노출된 스테이지와 복수의 리드를 구비하고, 각 리드는 상기 캐비티의 바닥면 상에 노출된 내부 리드와 상기 패키지의 성형 수지로부터 외부를 향하여 뻗는 외부 리드를 가지며,
    상기 광소자를 상기 스테이지 상에 탑재하도록 상기 캐비티에 상기 광소자를 설치하는 단계, 및
    상기 캡을 패키지에 적용하기 전에 상기 광소자를 상기 내부 리드에 전기적으로 접속시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 제조 공정.
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