CN112635636A - 一种提升led色点集中度的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提升LED色点集中度的工艺方法，它涉及LED封装技术领域。包括以下步骤：使用固晶胶将芯片固定在支架碗杯功能区内；烘烤固化后使用键合金线将芯片正负极与支架正负极功能区连接导通；将透明外封胶填充在支架底部功能区域以覆盖支架底部及芯片上方一定高度区域；透明外封胶经过高温烘烤，形成固化层；再将混合荧光胶点在透明外封胶上方，点胶完成后经过烘烤，得到成品。本发明流程简单，设计合理、使用方便，能提升现有LED点胶色点打靶集中度及发光均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种提升LED色点集中度的工艺方法。
背景技术
因市场需求扩大，LED器件成本降低因素，LED封装对LED成品良率要求也越来越高，LED器件的需求越来越明显。因此通过优化现有工艺来提升制程中LED色点集中度，显得至关重要，通过优化一些现有工艺的流程；得到一种低成本，高良率的成品LED，提升LED 产品出货率及利润率，技术优化迫在眉睫。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种提升 LED色点集中度的工艺方法，流程简单，设计合理、使用方便，能提升现有LED点胶色点打靶集中度及发光均匀性。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种提升LED色点集中度的工艺方法，包括以下步骤：使用固晶胶将芯片固定在支架碗杯功能区内；烘烤固化后使用键合金线将芯片正负极与支架正负极功能区连接导通；将透明外封胶填充在支架底部功能区域以覆盖支架底部及芯片上方一定高度区域；透明外封胶经过高温烘烤，形成固化层；再将混合荧光胶点在透明外封胶上方，点胶完成后经过烘烤，得到成品。
本发明通过优先将透明外封胶点入芯片上方一定高度区域，通过加热烘烤固化后，再将混合荧光胶点入透明外封胶上方，其有效的减缓了荧光粉的沉降路径，同时也提升了荧光粉沉淀的一致性，使得荧光粉均匀的覆盖在芯片表面，提升发光颜色均匀性，同时在批量点胶作业时提升了整体LED色点集中度，进一步提升了LED良率。
本发明的有益效果：本发明能够使得LED灯珠中芯片上方的荧光粉得到均匀分布，同时提升了荧光粉沉淀的一致性，使得灯珠的亮度及颜色均匀性得到提升，批量点胶LED色点集中度，成品良率得到提升，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为现有LED发光装置结构俯视示意图；
图2为现有LED发光装置侧视结构示意图；
图3为本发明的结构俯视图；
图4为发明的结构侧视图；
图5为现有工艺批量点胶后LED色点集中度打靶图；
图6为本发明工艺批量点胶后LED色点集中度打靶图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
参照图3、图4和图6，本具体实施方式采用以下技术方案：一种提升LED色点集中度的工艺方法，包括以下步骤：使用固晶胶2 将芯片3固定在支架1碗杯功能区内；烘烤固化后使用键合金线4将芯片3正负极与支架正负极功能区连接导通；将透明外封胶5填充在支架底部功能区域以覆盖支架底部及芯片3上方一定高度区域；透明外封胶5经过高温烘烤，形成固化层；避免混合荧光胶点入支架碗杯后，荧光胶流动不均匀，同时荧光粉分布不均匀，荧光粉容易藏匿在芯片、支架、线材三者所形成的空间缝隙中，将混合荧光胶点入支架碗杯，即点入到透明外封胶上方，后将整个产品放置在烤箱中烘烤完全，得到一批色点集中度更高及发光颜色均匀的产品。
本具体实施方式的工作原理：芯片3上方一定高度区域、键合金线4区域填充有透明外封胶5，通过加热固化，避免混合荧光胶6点入支架碗杯后，荧光胶流动不均匀，同时荧光粉分布不均匀，荧光粉容易藏匿在芯片3、支架1、键合金线4三者所形成的空间缝隙中，同时将混合荧光胶6点入透明外封胶5上方，其有效的减缓了荧光粉的沉降路径，同时也提升了荧光粉沉淀的一致性，使得荧光粉均匀的覆盖在芯片3表面，提升发光颜色均匀性。
本具体实施方式能够提升LED色点集中度，增加LED良率，通过此工艺，提升光源颜色均匀性，实用性更强，本发明具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种提升LED色点集中度的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：使用固晶胶(2)将芯片(3)固定在支架(1)碗杯功能区内；烘烤固化后使用键合金线(4)将芯片(3)正负极与支架正负极功能区连接导通；将透明外封胶(5)填充在支架底部功能区域以覆盖支架底部及芯片(3)上方一定高度区域；透明外封胶(5)经过高温烘烤，形成固化层；再将混合荧光胶(6)点在透明外封胶(5)上方，点胶完成后经过烘烤，得到成品。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115911224B (zh) * | 2023-01-10 | 2023-08-01 | 深圳市平深光电子科技有限公司 | 一种瞄准器用的发光装置的生产工艺、发光装置及瞄准器 |
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2020
- 2020-12-24 CN CN202011553836.6A patent/CN112635636A/zh active Pending
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