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CN102782937B - 无线通信器件及无线通信终端 - Google Patents

无线通信器件及无线通信终端 Download PDF

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CN102782937B
CN102782937B CN201180011866.7A CN201180011866A CN102782937B CN 102782937 B CN102782937 B CN 102782937B CN 201180011866 A CN201180011866 A CN 201180011866A CN 102782937 B CN102782937 B CN 102782937B
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Abstract

本发明提供一种无线通信器件及无线通信终端。无线通信器件具备：处理无线信号的无线IC芯片(10)、包括与无线IC芯片(10)耦合且以规定宽度卷绕线圈图案(21a～21d)而成的环状电极(20)的供电电路基板(15)、与所述环状电极(20)磁耦合的天线图案(35)。俯视时，供电电路基板(15)配置成线圈图案(21a～21d)在第1方向上延伸的第1区域(X)与天线图案(35)重叠，线圈图案(21a～21d)在与第1方向相反的第2方向上延伸的第2区域(Y)不与天线图案(35)重叠。并且，第1方向和天线图案(35)的线路长度方向一致或近似一致。由此，可获得供电电路基板包含的环状电极与天线图案之间的耦合可靠、能高效传输信号的无线通信器件及无线通信终端。

Description

无线通信器件及无线通信终端
技术领域
本发明涉及无线通信器件及无线通信终端，特别是涉及在RFID(RadioFrequencyIdentification)系统中使用的无线通信器件及无线通信终端。
背景技术
近几年，作为物品的信息管理系统，应用了下述RFID系统：使产生感应磁场的读写器和附加给物品的RFID标签(也称作无线通信器件)以利用了电磁场的非接触方式进行通信，由此传递规定信息。RFID标签存储规定信息，且具备处理规定的无线信号的无线IC和进行高频信号的收发的天线。
专利文献1记载了用于RFID系统的无线IC器件。该无线IC器件具有搭载了无线IC芯片的供电电路基板，使供电电路基板主要与放射板(天线图案)磁耦合。在该无线IC器件中，由内置于供电电路基板中的供电电路决定收发信号的频率，因此工作频率不会依赖于天线图案的尺寸、器件的保持部件的材质等，具有稳定的频率特性。
并且，在专利文献1中，作为实施例，公开了配置有在配置了天线图案的树脂薄膜的表面上搭载了无线IC芯片的供电电路基板的无线IC器件。在该器件中，天线图案在其一部分具有环状图案，供电电路基板配置在环状图案的中心部。即，天线图案和内置于供电电路基板的电感图案经由磁场而耦合，若形成该磁场的区域中存在金属体或金属体靠近该区域，则会因该金属体而妨碍磁场的形成，有时通信距离会变小，或者通信质量变差。此外，若供电电路基板的搭载位置从环状图案的中心偏离，则可能导致频率特性变动。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开号WO2007/083574
发明内容
(发明所要解决的课题)
因此，本发明的目的在于提供一种供电电路基板所包含的环状电极与天线图案之间的耦合可靠、能够高效率地传输信号的无线通信器件及无线通信终端。
(用于解决课题的手段)
本发明的第1方式的无线通信器件具备：无线IC，其处理无线信号；供电电路基板，其包括与所述无线IC耦合且以规定宽度卷绕线圈图案而成的环状电极；和天线图案，其与所述环状电极磁耦合；所述天线图案在同一平面上以线圈状被卷绕了多圈，所述供电电路基板被配置成：从线圈轴方向俯视观察时，所述线圈图案在第1方向上延伸的所述环状电极的第1区域与所述天线图案重叠，所述线圈图案在与第1方向相反的第2方向上延伸的所述环状电极的第2区域不与所述天线图案重叠，并且，所述第1区域的整个宽度不横跨所述天线图案的2个以上的圈，所述第1方向和所述天线图案的线路长度方向一致或近似一致。
本发明的第2方式的无线通信终端具备上述无线通信器件。
在上述无线通信器件中，由于配置成线圈图案在第1方向上延伸的环状电极的第1区域与天线图案重叠，因此即使其他金属体靠近，也能够在重叠部分保持环状电极与天线图案的磁耦合，两者的耦合不会产生障碍。此外，由于所述第1方向和天线图案的线路长度方向一致或近似一致，因此能够高效率地传输信号。
(发明效果)
根据本发明，供电电路基板所包含的环状电极与天线图案之间的耦合可靠，能够高效率地传输信号。
附图说明
图1是本发明的原理性说明图，(A)是比较例，(B)是本发明的第1配置例，(C)是本发明的第2配置例，(D)是本发明的第3配置例。
图2表示第1实施例的无线通信器件，(A)是立体图，(B)是剖视图，(C)是要部的放大剖视图。
图3表示构成第1实施例的天线图案，(A)是表面图，(B)是背面图。
图4是表示构成第1实施例的供电电路基板的剖视图。
图5是表示所述供电电路基板的层叠结构的俯视图。
图6表示第1实施例中的供电电路基板相对于天线图案的配置关系，(A)是剖视图，(B)是要部的俯视图。
图7是表示供电电路基板的第1变形例的剖视图。
图8是表示供电电路基板的第2变形例的剖视图。
图9是表示供电电路基板的第3变形例的剖视图。
图10是表示供电电路基板相对于天线图案的搭载方式的第1变形例的俯视图。
图11是表示供电电路基板相对于天线图案的搭载方式的第2变形例的俯视图。
图12是表示供电电路基板相对于天线图案的搭载方式的第3变形例的俯视图。
图13表示第2例的供电电路基板，(A)是剖视图，(B)是表示搭载了该供电电路基板的无线通信器件的剖视图。
图14是表示第2实施例的无线通信器件的剖视图。
图15表示构成图14所示的无线通信器件的天线图案(第2例)，(A)是表面图，(B)是背面图。
图16是第2例的天线图案的等效电路图。
图17是表示天线图案的第3例的表面图。
图18是表示天线图案的第4例的表面图。
图19是表示天线图案的第5例的表面图。
图20是表示天线图案的第6例的表面图。
图21是第6例的天线图案的等效电路图。
图22是作为无线通信终端的一例而示出的IC卡的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明所涉及的无线通信器件及无线通信终端的实施例。另外，在各图中，对公共的部件、部分附加相同的符号，并省略重复的说明。
(原理性说明，参照图1)
原理性说明本发明所涉及的无线通信器件中的环状电极与天线图案之间的耦合状态。
图1(A)表示作为比较例的耦合状态，无线通信器件大致具备：对无线信号进行处理的无线IC芯片10、包括与无线IC芯片10耦合且以规定宽度W1卷绕了线圈图案21a～21d的环状电极20的供电电路基板15、和与环状电极20磁耦合(包括电磁耦合，以下相同)的天线图案35。另外，以下在第1实施例中详细说明环状电极20、天线图案35的具体形状。
图1(A)中，环状电极20相对于天线图案35配置成在俯视观察时不重叠。因此，天线图案35产生的磁场φ1如虚线所示那样形成，环状电极20产生的磁场φ2如单点划线所示那样形成，互相磁耦合。但是，若金属体靠近天线图案35的下方，则有时磁场被打乱，会产生无法进行通信的位置即无效(null)点，有时通信距离会变短，或者通信质量变差。
相对于以上的比较例，本发明所涉及的无线通信器件中的第1配置例如图1(B)所示那样，将供电电路基板15配置成了从环状电极20的轴方向俯视观察时，线圈图案21a～21d的在箭头x所示的第1方向(参照图5)上延伸的第1区域Ｘ的宽度W1完全与天线图案35的宽度W2重叠。此时，环状电极20和天线图案35在虚线所示出的磁场φ3中耦合，即使金属体靠近天线图案35的下方，至少磁场φ3a、φ3b不会被打乱，两者的耦合不会产生障碍。此外，通过使所述第1方向与天线图案35的线路长度方向一致，从而可高效率地传输信号。
第2配置例如图1(C)所示，配置成环状电极20的第1区域Ｘ的宽度W1与天线图案35的宽度W2大致重叠了一半。在该第2配置例中，也起到与上述第1配置例相同的效果。
并且，在该第2配置例中，从环状电极20(线圈图案21a～21d)的线圈轴方向俯视观察时，供电电路基板15被配置成线圈图案21a～21d的开口部(内径开口宽度W3)不与天线图案35重叠。因此，线圈图案21a～21d所产生的磁通量被天线图案35阻挡的情况变少。其结果，能够消除由于线圈图案21a～21d的电感值变动或耦合度降低而产生能量损耗导致通信距离变短的不良情况。
如图1(D)所示，第3配置例中，天线图案35的宽度W2形成得比环状电极20的第1区域Ｘ的宽度W1宽，配置成第1区域Ｘ完全被包含在天线图案35的宽度W2内。该第3配置例也会起到与上述第1配置例相同的效果。此外，通过这样将天线图案35的宽度W2设置得比第1区域Ｘ宽，从而即使在配置供电电路基板15时多少产生了位置偏离，也能使第1区域Ｘ完全包含在天线图案35的宽度W2内。即，需要配置成环状电极20中的至少1圈优选是多圈环状线路收敛在构成天线图案35的线路的宽度W2内。此外，配置成俯视观察时由多圈环状线路构成的环状电极20的宽度W1全部收敛于构成天线图案35的线路的宽度W2内，是能够使天线图案35和环状电极20之间的耦合度最高的构成。
并且，优选配置成从线圈轴方向俯视观察时，所述第1区域Ｘ的整个宽度W1不横跨天线图案35的各圈。若配置成第1区域Ｘ横跨天线图案35的两圈，则有时在线圈图案21a～21d中的一部分产生电流逆向流过的部位，电流会互相抵消，耦合度会降低，通信距离会降低。通过配置成第1区域Ｘ不横跨天线图案35的各圈，从而能够消除这些不良情况。
(第1实施例，参照图2～图6)
如图2所示，第1实施例的无线通信器件1用于13.56MHz频带，具备处理无线信号的无线IC芯片10、包括与无线IC芯片10电连接且以规定宽度W1(参照图5)卷绕线圈图案21a～21d而成的环状电极20的供电电路基板15、以及与环状电极20磁耦合的天线图案35。无线IC芯片10包括时钟电路、逻辑电路、存储电路等，存储所需的信息。无线IC芯片10将设置在其背面的输入用端子电极及输出用端子电极电连接在环状电极20的两端上。
天线图案35形成为在由PET等构成的挠性基底36的表面及背面以线圈状被卷绕3圈、且两端呈开路状态，图3(A)表示表面侧的天线图案35，图3(B)表示从表面侧透视了背面侧的天线图案35的状态。表面和背面的天线图案35其线宽度W2相同，俯视观察时重叠，并隔着基底36而电容耦合，电流在相同的方向上流过。天线图案35由以Ag、Cu等为主成分的金属材料形成，金属膜可通过光刻法或蚀刻法图案形成，或者也可以丝网印刷导电性糊剂而形成。
供电电路基板15是多层基板，如图4所示，在中央部具有空腔16，在该空腔16中容纳所述无线IC芯片10，并填充了封装材料17。在供电电路基板15中内置了将多个线圈图案21a～21d层叠为多层的环状电极20。具体而言，如图5所示，是对多个基材层18a～18d进行叠层、压接且根据需要烧成后生成的。基材层18a～18d可以是绝缘体(电介质、磁性体)或如液晶聚合物等的热塑性树脂或环氧系聚合物等热固性树脂。
在最上层的基材层18a形成了线圈图案21a，该线圈图案21a在中央形成有开口部25，在两端具有连接片21a-1、21a-2。在第2层的基材层18b形成了线圈图案21b及连接片22，该线圈图案21b在中央形成有开口部25，在两端具有连接片21b-1、21b-2。在第3层的基材层18c形成了线圈图案21c及连接片22，该线圈图案21c在中央形成有开口部25，在两端具有连接片21c-1、21c-2。在最下层的基材层18d形成一端具有连接盘23a且另一端具有连接片21d-1的线圈图案21d及连接盘23b。这些线圈图案、连接片及连接盘由以Ag、Cu等为主成分的金属材料形成，可通过光刻法或蚀刻法将金属膜图案化而形成，或者也可丝网印刷导电性糊剂来形成。
通过层叠以上的基材层18a～18d，从而最下层的线圈图案21d的连接片21d-1经由层间导体而与第3层的线圈图案21c的连接片21c-1连接，该线圈图案21c的另一端连接片21c-2经由层间导体而与第2层的线圈图案21b的连接片21b-1连接。该线圈图案21b的另一端连接片21b-2经由层间导体而与最上层的线圈图案21a的连接片21a-1连接。此外，最上层的线圈图案21a的另一端连接片21a-2经由层间导体、连接片22而与设置在最下层的连接盘23b连接。
开口部25形成空腔16，被该空腔16容纳的无线IC芯片10，分别通过焊料块29(参照图4)等，使输入用端子电极与连接盘23b连接，输出用端子电极与连接盘23a连接。
如上所述，通过卷绕线圈图案21a～21d，从而形成俯视观察时为矩形状的环状电极20。卷绕了线圈图案21a～21d的规定宽度W1是从内周侧的图案到外周侧的图案为止的宽度。若从连接盘23a供给电流，则该电流在各线圈图案21a～21d中沿着箭头x所示的第1方向、及与第1方向相反的方向的箭头ｙ所示的第2方向流过。即，各线圈图案21a～21d被卷绕成，在层叠方向上相邻的部分，电流沿相同方向流动。在图5中，从线圈轴方向俯视观察时，将在第1方向x上延伸的区域称作第1区域Ｘ，将在第2方向ｙ上延伸的区域称作第2区域Y。
在该第1实施例中，供电电路基板15与表面的天线图案35的内侧的角部对置地配置(参照图3(A))，并利用绝缘性的粘结剂19来粘接(参照图6(A))。相对于天线图案35的环状电极20的垂直方向的配置关系如图6(A)所示，第1区域Ｘ配置成与天线图案35重叠，第2区域Y配置成不与天线图案35重叠。此外，第1方向x(线圈图案21a～21d的线路长度方向)和天线图案35的线路长度方向一致。
在由以上结构构成的无线通信器件1中，环状电极20的第1区域Ｘ与天线图案35磁耦合。因此，将从RFID系统的读写器放射并由天线图案35接收的高频信号经由环状电极20提供给无线IC芯片10，使无线IC芯片10工作。另一方面，来自无线IC芯片10的响应信号经由环状电极20而被传输到天线图案35，之后被读写器放射。
环状电极20由各个线圈图案21a～21d的电感分量和线间的电容分量形成规定频率的谐振电路，还起到无线IC芯片10和天线图案35的阻抗匹配电路的作用。环状电极20通过调整其电气长度和图案宽度等，可调整谐振频率和阻抗。
在所述无线通信器件1中，由于在环状电极20的第1方向x上延伸的第1区域Ｘ配置成与天线图案35重叠并与其磁耦合，因此即使其他金属体靠近，环状电极20与天线图案35之间的磁耦合也会在重叠部分被保持，两者的耦合不会产生障碍。特别是，在本实施例中，由于在第1区域Ｘ中，环状电极20的整个宽度W1与天线图案35重叠，因此在环状电极20与天线图案35之间形成的寄生电容的值实际上不会偏离，能够将频率特性的变动抑制为最小限度。
此外，由于第1方向x(线圈图案21a～21d的线路长度方向)和天线图案35的线路长度方向一致，因此在发送高频信号时，流过线圈图案21a～21d的电流在天线图案35中沿着其线路长度方向被引导为感应电流，可高效率地传输高频电力。另外，在磁耦合部分，线圈图案21a～21d及天线图案35的线路长度方向不需要一定是完全一致的，只要近似一致即可。换言之，两者的线路长度方向只要不正交即可。
此外，由于与天线图案35的内侧的角部对置地配置了供电电路基板15，因此在与环状电极20的第1方向正交的方向即第3方向(参照箭头z)上延伸的第3区域Ｚ也与天线图案35重叠，第3方向z和天线图案35的线路长度方向一致。由此，在第1区域Ｘ和第3区域Ｚ这2个区域，环状电极20与天线图案35磁耦合，两者的耦合度变强。
另外，供电电路基板15不是与所述天线图案35组合，而是通过搭载无线IC芯片10，从而能够与读写器近距离地通信。此时，环状电极20起到放射元件的作用。
此外，在该第1实施例中，由于无线IC芯片10被容纳在基板15的空腔16中，因此无线通信块5较薄。空腔16的深度优选在基板15的厚度的一半以上。由此，环状电极20的内周部中，封装材料17占一大半(刚性区域15a的刚性变高)，从而通过空腔16的侧面能够可靠地阻断在挠性区域15b弯曲或弯折时产生的应力，应力几乎不会施加在空腔16的底面、即与无线IC芯片10的环状电极20的接合部上。
此外，在该第1实施例中，优选封装材料17含有如铁氧体粉末的磁性体填料。由此，能够降低来自无线IC芯片10的辐射噪声，并且能够增大线圈图案21a～21d的电感值。在增大电感值这一点上，如前所述，优选加深空腔16。
(供电电路基板的变形例，参照图7～图9)
相对于供电电路基板15的无线IC芯片10，除了如图4所示那样在基板15的表面上设置的空腔16中容纳并被封装材料17封装以外，还可以采用各种搭载方式。在此，说明供电电路基板的各种变形例。
图7所示的第1变形例将供电电路基板15设为无空腔的平板状，在供电电路基板15的平坦的表面上搭载了无线IC芯片10。高度增加了与无线IC芯片10的厚度相应的量，但能够省略在基板15中形成空腔的工序。此外，具有在形成空腔的部分形成线圈图案来增加环状电极20的圈数等优点。
图8所示的第2变形例在供电电路基板15的背面形成空腔16来容纳无线IC芯片10，并利用封装材料17进行了封装。另外，并不是一定需要封装材料17的封装。这是因为被空腔16容纳的无线IC芯片10由于供电电路基板15的背面与基膜36粘接，因此已受到保护。
图9所示的第3变形例在供电电路基板15的表面和背面上设置线圈图案21e、21f来形成了环状电极20，并在基板15的表面上搭载了无线IC芯片10。此外，也可以将供电电路基板设为单层基板，并仅在该单层基板的表面形成线圈图案。
(供电电路基板的其他搭载方式，参照图10～图12)
供电电路基板15相对于天线图案35的搭载方式，除了如图6(B)所示那样在天线图案35的角部搭载以外还可以采用各种方式。
图10所示的第1变形例搭载成使环状电极20的第1区域Ｘ与天线图案35的直线部分重叠。此时，即使供电电路基板15在天线图案35的线路长度方向(参照箭头a)上产生错位，频率特性也不会变动。另外，优选环状电极20(线圈图案21a～21d)与天线图案35的线路长度方向正交的部分且与天线图案35重叠的部分的面积较少。
图11所示的第2变形例在天线图案35中形成了弯曲部35a，且使该弯曲部35a与环状电极20(线圈图案21a～21d)的三个边重叠，第2区域Y不与天线图案35重叠。通过增加两者的重叠区域，从而两者的耦合度变高。
图12所示的第3变形例以使环状电极20的第1区域Ｘ相对于天线图案35略微倾斜的状态进行了搭载。即，配置成在磁耦合部分，环状电极20(线圈图案21a～21d)及天线图案35的线路长度方向近似一致，只要配置成感应电流从一方向另一方沿着线路长度方向流过即可。
(供电电路基板的第2例，参照图13)
如图13(A)所示，第2例的供电电路基板15A形成为使空腔部16在供电电路基板15的背面侧开口，在该空腔部16中容纳无线IC芯片10并填充了封装材料17。其他结构与所述第1实施例相同。如图13(B)所示，在空腔部16的开口部分与基底36对置的状态下，在基底36上利用绝缘性的粘结剂19粘接该供电电路基板15A，成为无线通信器件1A。
该供电电路基板15A及无线通信器件1A的作用效果基本上与图3所示的作用及效果相同，特别是，通过空腔部16的底面(在图13(A)中配置在上表面)保护无线IC芯片10。此外，供电电路基板15的底面(在图13(A)中是上表面)的平坦性高，因此在基底36上通过装配器真空抽吸之后搭载供电电路基板15A时的吸引性能良好。并且，如图13(A)所示，由于处于封装材料17从空腔部16突出了一些的状态，因此搭载到基底36时(利用粘结剂19进行粘接时)突出部分发挥锚固效果，供电电路基板15紧固地接合到基底36上。另外，即使封装材料17与此相反地形成为凹状，也能发挥锚固效果。
(第2实施例，参照图14～图16)
接着，说明搭载了供电电路基板15的无线通信器件的第2实施例。
如图14所示，无线通信器件1B在呈圆形状的挠性基底36A上搭载了供电电路基板15，因此在基底36A的表面和背面形成了图15(A)、(B)所示的作为第2例的天线图案35A。另外，以从表面侧透视的状态示出了图15(B)所示的背面侧的天线图案35A。天线图案35A被卷绕成圆形状，且在大致全长内俯视观察时相互重叠，彼此电容耦合。天线图案35A形成了图16所示的等效电路，表面侧的天线图案35A的电感Ｌ1与背面侧的天线图案35A的电感Ｌ2，通过最内图案彼此的电容C1和最外图案彼此的电容C2而耦合，且在表面和背面的图案之间也产生了电容C3。
彼此电容耦合的天线图案35A的作用与图3所示的天线图案35相同，因此电流流向相同的方向。并且，在基底36A的表面与天线图案35A部分重叠的方式配置的供电电路基板15的线圈状电极20与天线图案35A磁耦合。因此，读写器的天线和无线IC芯片10可经由天线图案35A进行通信。无线通信器件1B的基本的作用效果如所述无线通信器件1中说明的那样。
另外，在该无线通信器件1B中，可以通过将基底36A的表面和背面配置的天线图案35A的两端部分别夹紧(袋状)，使得以直流方式耦合，也可以同样地以直流方式使一方的端部彼此耦合。只要按照在表面和背面的天线图案35A中流过的电流的朝向成为相同的方向的方式耦合即可。
(天线图案的第3例，参照图17)
图17表示第3例的天线图案35B。该天线图案35B构成具有方形部35B'的大致圆形状，形成在基底36A的表面和背面上，背面侧的天线图案与表面侧的天线图案35B在俯视观察时重叠。表面和背面的天线图案35B彼此电容耦合，其等效电路与图16相同。
供电电路基板15在基底36A的表面侧沿着方形部35B'的内周部分而搭载，内置于供电电路基板15中的线圈状电极20与天线图案35B磁耦合，构成无线通信器件。天线图案35B的作用效果如所述天线图案35A中说明的那样。特别是，天线图案35B与线圈状电极20在三个边上耦合，天线图案35B与线圈状电极20的耦合量增加。
(天线图案的第4例，参照图18)
图18表示第4例的天线图案35C。该天线图案35C构成具有阶梯状部35C'的大致圆形状，形成在基底36A的表面和背面上，背面侧的天线图案形成为在俯视观察时与表面侧的天线图案35C重叠。表面和背面的天线图案35C彼此电容耦合，其等效电路与图16相同。
供电电路基板15在基底36A的表面侧沿着阶梯状部35C'的内周部分而搭载，线圈状电极20与天线图案35C电磁耦合，构成无线通信器件。天线图案35C的作用效果如在所述天线图案35A中所说明的那样。特别是，天线图案35C与线圈状电极20在两个边上耦合，天线图案35C与线圈状电极20的耦合量增加。
(天线图案的第5例，参照图19)
图19表示第5例的天线图案35D。该天线图案35D是以基本上与图15所示的天线图案35A相同的形状配置的，最外圈部分35D’形成得比其他部分的线更粗。其他构成及作用效果基本上如所述天线图案35A中说明的那样。除此之外，由于最外圈部分35D’中的耦合电容值变大，因此能够降低天线图案35D的谐振频率。换言之，在天线图案35D中无须减小开口直径就能够增大磁通量的通过区域。也就是说，在天线图案35D中无须增大整体尺寸，就能够实现谐振频率向低频侧的偏移、以及通信距离的维持和提高。
(天线图案的第6例，参照图20及图21)
图20表示第6例的天线图案35E。该天线图案35E中，与图19所示的天线图案35D相同，最外圈部分35E'的线较粗，通过将基底36A的表面和背面配置的天线图案35E的一端35E”彼此夹紧(袋状)，使得以直流方式耦合。天线图案35E形成图21所示的等效电路，表面侧的天线图案35E的电感Ｌ1和背面侧的天线图案35E的电感Ｌ2彼此磁耦合M，且在一端35E”中以直流方式耦合，最外圈部分35’彼此通过电容C2耦合。
互相磁耦合的天线图案35E的作用与图15所示的天线图案35A相同。特别是，在天线图案35E中，与所述天线图案35D同样地，由于最外圈部分35E’中的耦合电容值变大，因此能够降低天线图案35E的谐振频率。换言之，在天线图案35E中无须减小开口直径就能够增大磁通量的通过区域。也就是说，在天线图案35E中，无须增大整体的尺寸，就能够实现谐振频率向低频侧的偏移、以及通信距离的维持和提高。
(IC卡，参照图22)
作为本发明所涉及的无线通信终端的一例，图22表示IC卡50。该IC卡50内置了所述无线通信器件1。
(其他实施例)
另外，本发明所涉及的无线通信器件及无线通信终端并不限于上述实施例，在其宗旨范围内能够进行各种变更。
例如，在上述实施例中，环状电极是卷绕了多圈线圈图案而构成的规定宽度，但是也可以卷绕1圈来构成规定宽度。此外，也可以将线圈图案卷绕成单层，而不是多层。
此外，除了将无线IC以芯片状搭载在供电电路基板上之外，也可以一体形成在供电电路基板的内部。此外，无线IC也可以作为芯片而被搭载在配置于供电电路基板附近的其他基板上。此外，无线通信器件除了所述IC卡以外还可以搭载各种便携式用品。
此外，无线IC芯片和环状电极可以不是DC连接(直接连接)，而是经由电磁场而耦合。即，只要是电连接即可。
此外，只要是起到作为天线的作用，天线图案可以是各种形状。此外，并不限于13.56MHz频带这样的HF频带，也可以利用于UHF频带或SHF频带的无线通信器件中。
(产业上的可利用性)
如以上所述，本发明在无线通信器件或无线通信终端中有用，特别是，在供电电路基板所包含的环状电极与天线图案之间的耦合可靠、能够高效率地传输信号方面比较出色。
符号说明
1、1A、1B无线通信器件
10无线IC芯片
15、15A供电电路基板
20环状电极
21a～21d线圈图案
35、35A～35E天线图案
Ｘ第1区域
Y第2区域

Claims (9)

1.一种无线通信器件，其特征在于，具备：
无线IC，其处理无线信号；
供电电路基板，其包括与所述无线IC耦合且以规定宽度卷绕线圈图案而成的环状电极；和
天线图案，其与所述环状电极磁耦合；
所述天线图案在同一平面上以线圈状被卷绕了多圈，
所述供电电路基板被配置成：从线圈轴方向俯视观察时，所述线圈图案在第1方向上延伸的所述环状电极的第1区域与所述天线图案重叠，所述线圈图案在与第1方向相反的第2方向上延伸的所述环状电极的第2区域不与所述天线图案重叠，并且，所述第1区域的整个宽度不横跨所述天线图案的2个以上的圈，
所述第1方向和所述天线图案的线路长度方向一致。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述线圈图案在同一平面上以所述规定宽度被卷绕了多圈。
3.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述供电电路基板由多层基板构成，所述线圈图案经由层间导体而被卷绕成多层。
4.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述供电电路基板被配置成：从线圈轴方向俯视观察时，所述第1区域的整个宽度与所述天线图案重叠。
5.根据权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，
所述天线图案的线路宽度比所述线圈图案的规定宽度宽。
6.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述供电电路基板被配置成：从线圈轴方向俯视观察时，所述线圈图案的开口部不与所述天线图案重叠。
7.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
从线圈轴方向俯视观察时，所述环状电极形成为矩形状。
8.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述供电电路基板与所述天线图案的角部对置地配置，
从线圈轴方向俯视观察时，所述环状电极的相邻的两个边与所述天线图案重叠。
9.一种无线通信终端，其具备无线通信器件，该无线通信终端的特征在于，
所述无线通信器件具备：
无线IC，其处理无线信号；
供电电路基板，其包括与所述无线IC耦合且以规定宽度卷绕线圈图案而成的环状电极；和
天线图案，其与所述环状电极磁耦合；
所述天线图案在同一平面上以线圈状被卷绕了多圈，
所述供电电路基板被配置成：从线圈轴方向俯视观察时，所述线圈图案在第1方向上延伸的所述环状电极的第1区域与所述天线图案重叠，所述线圈图案在与第1方向相反的第2方向上延伸的所述环状电极的第2区域不与所述天线图案重叠，并且，所述第1区域的整个宽度不横跨所述天线图案的2个以上的圈，
所述第1方向和所述天线图案的线路长度方向一致。
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