米Intelが周辺機器接続のためのインタフェースとして推進している「Light Peak」だが、同社によればすでに実装準備は完了しており、製品展開が可能であることを示唆している。ただし当初の想定とは異なり、最初にサポートされるのは銅配線のもので、光ファイバは将来バージョンでの対応となる。だが銅配線でもピーク速度は10Gbpsに達し、十分なパフォーマンスを享受できそうだ。 同件については米Computerworldが米IntelのIntel Architecture Group (IAG)のDadi Perlmutter氏のコメントとして報じている。CES期間中に開催されたインタビューの中で同氏は「銅配線の出来はよく、当初われわれが想定していたより高いパフォーマンスを実現している。だが光ファイバについては新技術であり、高コストという問題がつきまとう」と述べている。Intelは当初、Light
Intelの光ファイバ技術「Light Peak」は差し当たっては光を使わないことが、同技術の計画に詳しい業界筋の話から明らかになった。実用化の過程で従来技術の利用が現実的になってきたという。 IntelはLight Peakを至高のデータ伝送技術と位置づけ、モニターや外部ディスク、スキャナ、プリンタなどの周辺機器とPCとの接続に現在使われている多種多様なケーブルに取って代わるものとの展望を示してきた。Intelの当初の発表ではLight Peakは光ファイバ回線を用いて多くの機器をPCと接続することになっていた。しかし、計画に詳しい業界筋によると、差し当たってのバージョンではLight Peakは銅回線を利用するという。 Light Peakではデータ転送速度が上下回線同時に10Gbpsになる予定で、USB 3.0をはるかに上回る。情報筋によると、銅回線を用いることにより、伝送速度に影響
「おおー，だいぶ特性が向上しているなー」 先日，弊誌のN記者がプラスチック光ファイバ（POF）の国際会議「POF 2010」にお邪魔しました。プラスチック光ファイバとは，光ファイバを従来一般的な石英ガラスではなく，プラスチック材料で製造するものです。光ファイバのコアやクラッドの構成を工夫することで，伝播損失の低減を進めるなど，かなり特性向上が進んでいることが伺えました。 POFの国際会議を取材した理由は，ノート・パソコンなどで採用が予定されている次世代の光インタフェース「Light Peak」の特集記事をまとめるためです。米Intel Corp.やソニー，フィンランドNokia社などが推進するこのLight Peakは，早ければ2011年中にも対応機器が市場に登場すると見られています（Tech-On!の関連記事）。データを光信号で送受信することで，10Gビット/秒以上という高速性を備えてお
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