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WO2019012849A1 - 電子回路基板 - Google Patents

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Publication number
WO2019012849A1
WO2019012849A1 PCT/JP2018/021133 JP2018021133W WO2019012849A1 WO 2019012849 A1 WO2019012849 A1 WO 2019012849A1 JP 2018021133 W JP2018021133 W JP 2018021133W WO 2019012849 A1 WO2019012849 A1 WO 2019012849A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
land
circuit board
electronic circuit
electronic component
outer edge
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/021133
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
幸輔 高瀬
勇 本田
公則 武藤
由佳 都丸
Original Assignee
日立オートモティブシステムズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立オートモティブシステムズ株式会社 filed Critical 日立オートモティブシステムズ株式会社
Priority to JP2019528979A priority Critical patent/JP6943959B2/ja
Priority to US16/619,709 priority patent/US11096285B2/en
Publication of WO2019012849A1 publication Critical patent/WO2019012849A1/ja

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Definitions

  • the present invention relates to an electronic circuit board.
  • the printed wiring board described in Patent Document 1 includes a first pad to which a lead is soldered and a second pad to which a heat radiation lead is soldered.
  • the second pad is a specific area portion of the heat dissipation conductor pattern provided on the printed wiring board.
  • the specific area portion is adjacent to the edge of the second pad on the surface mounting component side mounted on the printed wiring board, and has a main portion having a shape and a size corresponding to the heat radiation lead, and the surface mounting mounted from the main portion It consists of a lead of the component and a subportion which protrudes in the relative direction of the heat radiation lead.
  • the entire surface of the heat radiation conductor pattern except for the specific region portion is covered with a resist (see Patent Document 1, Claim 1 and the like).
  • the invention also relates to a mounting structure of an electronic component which is required to have a small angular deviation at the time of mounting, and in particular, to a mounting structure of an electronic component having a sensing axis such as a current sensor or an acceleration sensor.
  • Reference 2 The mounting structure of the electronic component described in Patent Document 2 mounts an electronic component having a plurality of metal lead terminals to be soldered to the connection land on a substrate provided with a plurality of connection lands. is there.
  • the electronic component has a plurality of lead terminals extending from the side surface of the substantially rectangular parallelepiped base.
  • the plurality of lead terminals are alignment lead terminals provided at at least two of four corners of the base, and electrode lead terminals electrically connected to the electronic circuit in the base except the alignment lead terminals. It consists of The alignment lead terminal is extended longer than the electrode lead terminal. Further, the plurality of connection lands include an alignment connection land soldered to the alignment lead terminal, and an electrode connection land soldered to the electrode lead terminal. The length of the alignment connection land is longer than the length of the electrode connection land (see Patent Document 2, Claim 1, etc.).
  • Patent Document 1 prevents movement of the surface mounted component by the resist end face in the form of a kind of barrier at the boundary between the main part of the second pad and the resist (the same document, paragraph 0011). reference).
  • the resist is applied after the formation of the second pad. Therefore, when the position of the resist with respect to the second pad shifts, the position of the resist end face shifts, and as a result, the position of the surface mounting component may shift.
  • the alignment lead terminal is extended longer than the electrode lead terminal to obtain the self alignment effect, and the length of the alignment connection land Needs to be longer than the length of the electrode connection land. Therefore, it is necessary to secure a space for the lead terminals for alignment and the connection lands for alignment, which are longer than the lengths of the lead terminals and the electrode connection lands, around the electronic component.
  • the present invention provides an electronic circuit board capable of preventing positional deviation with high accuracy at the time of mounting an electronic component without requiring an extra space around the electronic component.
  • the present invention is an electronic circuit board including a printed wiring board and an electronic component mounted on the surface of the printed wiring board, wherein the printed wiring board includes a first land aligned in one direction along the surface.
  • the electronic component has a second land, and has a first joint portion soldered to the first land and a second joint portion soldered to the second land, and the first land
  • the bonding area of the first bonding portion is larger than the bonding area of the second land and the second bonding portion, and the first land and the second land are inner edges adjacent to each other in the one direction.
  • the position of the outer edge of the first joint portion is an electronic circuit board, characterized in that are aligned to the position of the outer edge of the first land.
  • an electronic circuit board capable of preventing positional deviation with high accuracy at the time of mounting of an electronic component without requiring an extra space around the electronic component.
  • the top view which expanded the principal part of the printed wiring board which comprises the electronic circuit board shown in FIG. FIG. 2 is a bottom view of an electronic component that constitutes the electronic circuit board shown in FIG. 1.
  • FIG. 1 is an enlarged plan view of the main part of an electronic circuit board 100 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of the electronic circuit board 100 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of the electronic circuit board 100 shown in FIG.
  • the electronic circuit board 100 of the present embodiment constitutes, for example, a part of an on-vehicle electronic control unit.
  • the on-vehicle electronic circuit board 100 is required to have high reliability because it is used in a relatively severe environment which is susceptible to external force such as thermal stress due to temperature change, vibration, and impact.
  • the electronic circuit board 100 includes a printed wiring board 10 and an electronic component 20 mounted on the surface of the printed wiring board 10.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the main part of the printed wiring board 10 constituting the electronic circuit board 100 shown in FIG.
  • the printed wiring board 10 has a first land 11 and a second land 12 arranged in one direction D1 along the surface on which the electronic component 20 is mounted.
  • the printed wiring board 10 has, for example, the wiring of an electronic circuit printed on the surface of a substrate made of an insulating material, and the surface of the substrate and a part of the wiring are covered with solder resist. ing.
  • the first land 11 and the second land 12 are, for example, portions for soldering the electronic component 20 to the wiring of the electronic circuit of the printed wiring board 10.
  • the first lands 11 and the second lands 12 are respectively spaced apart from each other at the inner edges 11a and 12a adjacent to each other and the inner edges 11a and 12a in one direction D1 along the surface of the printed wiring board 10 It has the edge 11b and 12b.
  • the printed wiring board 10 has one first land 11 and a plurality of second lands 12, but has a plurality of first lands 11 and one or more second lands 12. It may also have one first land 11 and one second land 12.
  • the surface area of the first land 11 is, for example, larger than the surface area of the individual second lands 12 and larger than the sum of the surface areas of the plurality of second lands 12.
  • the first land 11 has, for example, a main portion 11c and an extending portion 11d arranged in the one direction D1.
  • the main portion 11 c of the first land 11 is a rectangular portion on the inner edge 11 a side that occupies most of the first land 11.
  • the extension 11d of the first land 11 is larger in size than the main portion 11c in the direction D2 orthogonal to the one direction D1 and along the surface of the printed wiring board 10, and both end portions are both side edges of the main portion 11c It is the part by the side of the outer edge 11b which protruded from 11e and 11f.
  • the extension 11 d of the first land 11 is outside the side edge 21 a of the main body 21 of the electronic component 20 mounted on the printed wiring board 10 in the one direction D1. It is provided to extend.
  • the first land 11 has, for example, a protrusion 11g that protrudes from the outer edge 11b in the one direction D1.
  • the protrusion is a portion where the solder fillet Sf is formed when the electronic component 20 is mounted, and in order to check the solder fillet Sf in an inspection after the mounting of the electronic component 20. It is provided.
  • the protrusion 11 g of the first land 11 has a rectangular shape, but the shape of the protrusion 11 g is not particularly limited.
  • the surface area of the protrusion 11 g is smaller than the surface area of the portion other than the protrusion 11 g of the first land 11.
  • the protrusion 11g be as small as possible, for example, within the range where inspection of the solder fillet Sf is possible in automatic optical inspection.
  • the dimension of the one direction D1 and the direction D2 orthogonal to the one direction D1 can be, for example, 1 mm or less, preferably 0.5 mm or less, and more preferably about 0.25 mm.
  • the first land 11 has, for example, openings 14 a of a plurality of thermal vias 14 on the surface.
  • the thermal vias 14 are, for example, through holes penetrating the first lands 11 and the printed wiring board 10.
  • the inner surface of the thermal via 14 is plated with copper, and the heat of the heat radiating portion 22 soldered to the first land 11 is dissipated to the back surface of the printed wiring board 10 or the like.
  • solder resist 13 is formed in a band shape in the arrangement direction of the thermal vias 14, for example, the one direction D1 and the direction D2 orthogonal thereto.
  • a through hole on the inner side of copper plating is opened in a region covered with the solder resist 13 on the surface of the first land 11.
  • the second land 12 has, for example, a rectangular shape, and is formed at a position separated from the first land 11 by a predetermined distance in the one direction D1.
  • four second lands 12 are provided side by side at predetermined intervals in the direction D2 orthogonal to the one direction D1.
  • two sets of two second lands 12 close to each other are provided at an interval in a direction D 2 orthogonal to the one direction D 1. The spacing between the two sets is wider than the spacing between the second lands 12 of each set.
  • FIG. 5 is a bottom view of the electronic component 20 constituting the electronic circuit board 100 shown in FIG.
  • the electronic component 20 is, for example, a power transistor having a collector loss of 1 W or more at the maximum rating.
  • the electronic circuit board 100 is not limited to the power transistor, and any electronic component 20 can be mounted.
  • the electronic component 20 includes, for example, a main body portion 21, a heat dissipation portion 22 provided in the main body portion 21, and a lead terminal 23 extending in one direction D1 from the main body portion 21.
  • the main body 21 of the electronic component 20 is, for example, a mold in a power transistor.
  • the heat dissipation unit 22 of the electronic component 20 is, for example, a heat sink in a power transistor.
  • the heat radiating portion 22 may be an electrode portion of the electronic component 20 which is grounded, connected to a power source, or connected to the wiring of the electronic circuit.
  • the electronic component 20 has a first joint 24 soldered to the first land 11 and a second joint 25 soldered to the second land 12. Further, the first bonding portion 24 and the second bonding portion 25 of the electronic component 20 are separated from each other on the side opposite to the inner edges 24a and 25a and the inner edges 24a and 25a which are close to each other in the one direction D1. It has the outer edge 24b, 25b.
  • the first bonding portion 24 is a surface of the heat dissipation portion 22 facing the first land 11, and the second bonding portion 25 is a tip end portion of the lead terminal 23 facing the second land 12. More specifically, the first bonding portion 24 is a surface of the heat dissipation portion 22 facing the region where the protrusion 11 g of the first land 11 and the solder resist 13 are formed and the thermal via 14 excluding the opening 14 a. . That is, in the present embodiment, the first bonding portion 24 of the electronic component 20 is divided into a plurality of regions.
  • the heat dissipation portion 22 of the electronic component 20 has, for example, the same shape and the same size as the first land 11 except for the protrusion 11 g. That is, when the first land 11 does not have the protrusion 11 g, the planar shape of the first land 11 and the planar shape of the heat dissipation portion 22 are congruent. Therefore, the side edges 24a, 24b, 24c, 24d of the first joint portion 24 overlap the side edges 11a, 11b, 11e, 11f of the first land 11 in a plan view shown in FIG. In other words, in the plan view shown in FIG. 1, the heat radiating portion 22 and the first land 11 completely overlap each other.
  • the positions of the side edges 24 c and 24 d of the first bonding portion 24 of the electronic component 20 in the direction D 2 orthogonal to the one direction D 1 and along the surface of the printed wiring board 10 Are aligned with the positions of the side edges 11 e and 11 f of the first land 11 of the printed wiring board 10.
  • the positions of side edge 11e and side edge 24c and side edge 11f and side edge 24d are aligned means, for example, side edge 11e and side edge in the direction perpendicular to the surface of printed wiring board 10. It means that 24c and the side edge 11f and the side edge 24d are arranged to overlap each other.
  • the side edges 24c and 24d of the first joint portion 24 and the side edges 11e and 11f of the first land 11 are respectively perpendicular to the surface of the printed wiring board 10 and on one plane parallel to the one direction D1. It is arrange
  • Such positional deviation in the allowable range is, for example, a small positional deviation due to surface tension of the molten solder at the time of solder bonding or contraction when the solder solidifies, and for example, a positional deviation of 0.1 mm or less It is.
  • the bonding area of the first land 11 and the first bonding portion 24 is larger than the bonding area of the second land 12 and the second bonding portion 25. More specifically, the bonding area of the first land 11 and the first bonding portion 24 of the electronic component 20 is the area where the protrusion 11 g of the first land 11, the solder resist 13 is formed, and the opening 14 a of the thermal via 14.
  • the surface area of the heat radiating portion 22 facing the first land 11, that is, the area of the first bonding portion 24 is equal to or less than the area of the excluded portion.
  • the bonding area of the second land 12 and the second bonding portion 25 of the electronic component 20 is approximately equal to the sum of the areas of the tip portions of the plurality of lead terminals 23 facing the plurality of second lands 12.
  • the position of the outer edge 24 b of the first bonding portion 24 is in the position of the outer edge 11 b of the first land 11 in the one direction D1.
  • the biggest feature is being aligned.
  • that the positions of the outer edges 24b and 11b are aligned in the one direction D1 means, for example, that the outer edges 24b and 11b overlap in the direction perpendicular to the surface of the printed wiring board 10. It means that.
  • the outer edge 24b of the first joint portion 24 and the outer edge 11b of the first land 11 are disposed on a plane perpendicular to the surface of the printed wiring board 10 and perpendicular to the one direction D1, It is arranged flush with D1 without steps.
  • the outer edge 25 b and the inner edge 25 a of the second bonding portion 25 are positioned between the outer edge 12 b and the inner edge 12 a of the second land 12 in the one direction D1. ing.
  • the d2 is set to, for example, about 0.5 mm in consideration of the dimensional tolerance of the electronic component 20, the allowable positional deviation of the electronic component 20, the dimension required for the automatic optical inspection, and the like.
  • the end of the heat radiating portion 22 of the electronic component 20 protrudes to the outside of the main body portion 21.
  • the lead terminal 23 extends in the direction opposite to the projecting direction of the heat radiating portion 22.
  • the outer edge 24b of the first bonding portion 24 and the outer edge 25b of the second bonding portion 25 are located on the outer side of the side edges 21a and 21a of the main body portion 21 of the electronic component 20. .
  • the dimension from the main body portion 21 to the tip end portion of the lead terminal 23 extending in the one direction D1 is larger than the protrusion amount of the heat dissipation portion 22 of the electronic component 20 from the main body portion 21 in the one direction D1.
  • the distance d3 between the outer edge 24b of the first joint 24 and the one side edge 21a of the main body 21 is the outer edge 25b of the second joint 25 and the other side of the main body 21. It is smaller than the distance d4 to the edge 21a.
  • the end on the opposite side of the end of the heat radiating portion 22 protruding from the one side edge 21 a of the main body 21 of the electronic component 20 is located between the main body 21 and the printed wiring board 10 doing.
  • the end of the lead terminal 23 of the electronic component 20 extends outside the main body 21 of the electronic component 20.
  • the inner edge 24a of the first bonding portion 24 of the electronic component 20 is positioned inside the both side edges 21a and 21a of the main body portion 21 of the electronic component 20, and the second bonding portion of the electronic component 20
  • the inner edges 25 a of 25 are located outside the side edges 21 a and 21 a of the main body 21.
  • the first bonding portion 24 and the second bonding portion 25 of the electronic component 20 and the first land 11 and the second land 12 of the printed wiring board 10 are asymmetric in the one direction D1.
  • the first land 11 and the first bonding portion 24 having a large bonding area are provided on one side of the electronic component 20.
  • the second land 12 and the second bonding portion 25 having a small bonding area are provided on the opposite side of the electronic component 20.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the electronic circuit board 900 of the comparative example corresponding to FIG.
  • the electronic circuit board 900 of the comparative example is the main point in that the position of the outer edge 24 b of the first bonding portion 24 of the electronic component 20 is not aligned with the position of the outer edge 11 b of the first land 11 of the printed wiring board 10. It differs from the electronic circuit board 100 of the embodiment.
  • the other configuration of the electronic circuit board 900 of the comparative example is the same as the configuration of the electronic circuit board 100 of the present embodiment, so the same parts are denoted with the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the electronic circuit board 100 of the comparative example in order to mount the electronic component 20, first, for example, a solder paste is printed on the surfaces of the first land 11 and the second land 12. Next, as shown by a two-dot chain line, the first bonding portion 24 of the electronic component 20 is disposed on the first land 11, and the second bonding portion 25 is the inner edge of the second land 12 in the one direction D1. The electronic component 20 is disposed so as to be located between 12a and the outer edge 12b. Next, the solder paste is heated by a solder reflow process to solder and bond the first bonding portion 24 and the second bonding portion 25 of the electronic component 20 to the first land 11 and the second land 12 of the printed wiring board 10. .
  • the bonding area of the first bonding portion 24 and the first land 11 is larger than the bonding area of the second bonding portion 25 and the second land 12. Therefore, the volume of the solder S1 between the first bonding portion 24 and the first land 11 is larger than the volume of the solder S2 between the second bonding portion 25 and the second land 12.
  • the volume of the solder S1 between the first bonding portion 24 and the first land 11 is several times, for example, about 5 times the volume of the solder S2 between the second bonding portion 25 and the second land 12 May be In such a case, the solder S1 melted between the first bonding portion 24 and the first land 11 has a larger volume and is wider than the solder S2 melted between the second bonding portion 25 and the second land 12 It spreads over the area.
  • the position of the outer edge 24b of the first bonding portion 24 of the electronic component 20 is the position of the outer edge 11b of the first land 11 of the printed wiring board 10 in the one direction D1. Not aligned to. Therefore, the electronic component 20 is attracted to the first land 11 by the surface tension of the solder S1 between the first bonding portion 24 and the first land 11 which wet and spread in a larger volume and a wider range. Then, the electronic component 20 is displaced beyond the allowable range, and, for example, the inner edge 25 a of the second bonding portion 25 of the electronic component 20 moves to the outside of the second land 12, and the second bonding portion 25 is moved.
  • the solder of the second bonding portion 25 of the electronic component 20 is bonded to the second land 12.
  • the fillet is deformed. More specifically, the shape of the fillet of the solder is disordered on the side of the outer edge 25 b of the second bonding portion 25 of the electronic component 20, and the fillet of the solder is not formed on the side of the inner edge 25 a of the second bonding portion 25 of the electronic component 20.
  • the electronic circuit board 900 is discarded, and the yield is lowered.
  • the electronic circuit board 100 includes the printed wiring board 10 and the electronic component 20 mounted on the surface of the printed wiring board 10, as in the electronic circuit board 900 according to the comparative example.
  • the printed wiring board 10 has a first land 11 and a second land 12 arranged in one direction D1 along the surface.
  • the electronic component 20 has a first joint 24 soldered to the first land 11 and a second joint 25 soldered to the second land 12.
  • the bonding area of the first land 11 and the first bonding portion 24 is larger than the bonding area of the second land 12 and the second bonding portion 25.
  • the first land 11 and the second land 12 have inner edges 11a and 12a which are close to each other in the one direction D1, and outer edges 11b and 12b which are separated from each other on the opposite side to the inner edges 11a and 12a. doing.
  • the first joint portion 24 and the second joint portion 25 respectively have inner edges 24a and 25a which are close to each other in the one direction D1, and outer edges 24b and 25b which are separated from each other on the opposite side to the inner edges 24a and 25a. have.
  • the electronic circuit board 100 of this embodiment differs from the electronic circuit board 900 of the comparative example in that the position of the outer edge 24b of the first bonding portion 24 is the position of the outer edge 11b of the first land 11 in the one direction D1. It is aligned.
  • the electronic circuit board 100 of the present embodiment manufacturing defects can be reduced and the yield can be improved. Further, the electronic circuit board 100 according to the present embodiment does not need to secure a wide space for covering the resist and a space for the alignment lead terminal and the alignment connection land as in the prior art. Therefore, according to the electronic circuit board 100 of the present embodiment, it is possible to prevent positional deviation at the time of mounting of the electronic component 20 without requiring an extra space around the electronic component 20.
  • the outer edge 25 b and the inner edge 25 a of the second bonding portion 25 are the outer edge 12 b and the inner edge 12 a of the second land 12 in the one direction D1. Located between As a result, the occurrence of a bonding failure between the second bonding portion 25 of the electronic component 20 and the second land 12 of the printed wiring board 10 can be more reliably prevented, and the reliability of the electronic circuit board 100 can be further improved. .
  • the outer edge 24 b of the first bonding portion 24 and the outer edge 25 b of the second bonding portion 25 in the one direction D 1 are the main body 21 of the electronic component 20. It is located outside the side edges 21a, 21a of Further, in the one direction D1, the distance d3 between the outer edge 24b of the first joint portion 24 and the one side edge 21a of the main body portion 21 is the outer edge 25b of the second joint portion 25 and the other side edge of the main body portion 21. It is smaller than the distance d4 to 21a.
  • the inner edge 24a of the first bonding portion 24 is located inside the both side edges 21a and 21a of the main body portion 21 in the one direction D1.
  • the inner edge 25 a of the second joint 25 is located outside the side edges 21 a of the main body 21.
  • the second land 12 and the second bonding portion 25 are provided on one side of the electronic component 20 in the one direction D1.
  • the electronic component 20 in which the first bonding portion 24 and the second bonding portion 25 are asymmetric in the one direction D1 is likely to be displaced at the time of solder bonding, but according to the electronic circuit board 100 of this embodiment By the above-described configuration, positional deviation of the electronic component 20 can be prevented, and connection reliability can be improved.
  • the electronic circuit board 100 of the present embodiment is perpendicular to the one direction D1 and in the direction D2 along the surface of the printed wiring board 10, of the side edges 24c and 24d of the first bonding portion 24.
  • the positions are aligned with the positions of the side edges 11 e and 11 f of the first land 11.
  • the first land 11 has the protrusion 11 g that protrudes from the outer edge to the one direction D1. Thereby, even if the position of the outer edge 24b of the first bonding portion 24 is aligned with the position of the outer edge 11b of the first land 11, the solder fillet Sf formed on the protrusion 11g is confirmed in the automatic optical inspection. Thus, the reliability of the solder joint between the first joint portion 24 and the first land 11 can be improved.
  • the electronic component 20 extends from the main body portion 21, the heat dissipation portion 22 provided in the main body portion 21, and the main body portion 21 in the one direction D1. And a lead terminal 23.
  • the first bonding portion 24 is a surface of the heat dissipation portion 22 facing the first land 11
  • the second bonding portion 25 is a tip end portion of the lead terminal 23 facing the second land 12.
  • the bonding area between the heat sink 22 and the first land 11 is, for example, several times larger than the bonding area between the tip of the lead terminal 23 and the second land 12 and is used for bonding the heat sink 22 and the first land 11
  • the volume of the solder S1 is also several times larger than the volume of the solder S2 used for joining the tip of the lead terminal 23 and the second land 12. According to the electronic circuit board 100 of the present embodiment, even in such a case, the positional deviation of the electronic component 20 can be prevented by the above-described configuration, and the reliability can be improved.
  • the electronic circuit board 100 of the present embodiment it is possible to prevent a positional deviation at the time of mounting of the electronic component 20 without requiring an extra space around the electronic component 20, for example, The high reliability required as the electronic circuit board 100 can be secured.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of the main part of the electronic circuit board 200 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII shown in FIG.
  • the electronic circuit board 200 according to the present embodiment has the same configuration as the electronic circuit board 100 according to the first embodiment except for some of the configurations described below. Therefore, in the electronic circuit board 200 of the present embodiment, the same parts as those of the electronic circuit board 100 of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be appropriately omitted.
  • the outer edge 11 b and the inner edge 11 a of the first land 11 are located inside the side edges 21 a and 21 a of the main body 21 of the electronic component 20 in the one direction D1.
  • the second land 12 and the second bonding portion 25 are provided on both sides of the electronic component 20 in the one direction D1.
  • the second land 12 and the second bonding portion 25 may be provided on both sides of the electronic component 20 also in the direction D2 orthogonal to the one direction D1 and along the surface of the printed wiring board 10.
  • the first bonding portion Focusing on the second land 12 and the second bonding portion 25 on one side of the electronic component 20 in the electronic circuit board 200 of the present embodiment, in the same way as the electronic circuit board 100 of the first embodiment, in the one direction D1.
  • the position of the outer edge 24 b of the first joint portion 24 is aligned with the position of the outer edge 11 b of the first land 11.
  • the first bonding portion focusing on the second land 12 and the second bonding portion 25 opposite to one side of the electronic component 20, in the one direction D1, as in the electronic circuit board 100 of the first embodiment described above, the first bonding portion
  • the position of the outer edge 24 b of 24 is aligned with the position of the outer edge 11 b of the first land 11.
  • the electronic circuit board 200 of the present embodiment is the same as the electronic circuit substrate 100 of the first embodiment.
  • the outer edge 25b and the inner edge 25a of the second joint 25 are located between the outer edge 12b and the inner edge 12a of the second land 12.
  • the electronic circuit board 200 according to the present embodiment is, like the electronic circuit board 100 according to the first embodiment, the first bonding in the direction D2 orthogonal to the one direction D1 and along the surface of the printed wiring board 10
  • the positions of the side edges 24 c and 24 d of the portion 24 are aligned with the positions of the side edges 11 e and 11 f of the first land 11.
  • the electronic circuit board 200 of the present embodiment as in the case of the electronic circuit board 100 of the first embodiment, when the electronic component 20 is mounted without requiring an extra space around the electronic component 20. Positional displacement can be prevented, and high reliability required as, for example, an on-vehicle electronic circuit board 200 can be secured.

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Abstract

電子部品の周囲に余分なスペースを必要とせず、電子部品の実装時に高精度の位置ずれ防止が可能な電子回路基板を提供する。 プリント配線板１０と電子部品２０とを備える電子回路基板１００。プリント配線板１０は、第１ランド１１と第２ランド１２を有する。電子部品２０は、第１ランド１１にはんだ接合される第１接合部２４と、第２ランド１２にはんだ接合される第２接合部２５とを有する。第１ランド１１と第１接合部２４の接合面積は、第２ランド１２と第２接合部２５の接合面積よりも大きい。一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置は、第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられている。

Description

電子回路基板
　本発明は、電子回路基板に関する。
　従来から一方の側に複数のリードが並べて突設され、相対する他方の側に一つの放熱リードが突設された表面実装部品を搭載する表面実装部品搭載用のプリント配線板と、その搭載方法に関する発明が知られている（下記特許文献１を参照）。この発明は、表面実装部品をはんだ付けによって搭載するとき、表面実装部品がはんだのぬれの力によって放熱リードの側により強く引っ張られて位置ずれを起こすのを防止するものである。
　特許文献１に記載されたプリント配線板は、リードがはんだ付けされる第１のパッドと、放熱リードがはんだ付けされる第２のパッドとを備えている。この第２パッドは、プリント配線板に設けられた放熱導体パターンの特定領域部分である。この特定領域部分は、プリント配線板に搭載される表面実装部品側の第２パッドの縁に隣接して放熱リードに対応する形状と寸法をもつ主部と、この主部から搭載される表面実装部品のリードと放熱リードの相対方向に突出する副部とからなる。この第２パッドは、特定領域部分を除く放熱導体パターンの全表面がレジストによって被覆されている（特許文献１、請求項１等を参照）。
　また、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の実装構造に関し、特に電流センサや加速度センサ等のセンシング軸を有した電子部品の実装構造に関する発明が知られている（下記特許文献２を参照）。特許文献２に記載された電子部品の実装構造は、複数の接続ランドが設けられた基板上に、前記接続ランドとはんだ付けされる金属製のリード端子を複数有した電子部品を実装するものである。上記電子部品は、略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出させている。
　上記複数のリード端子は、上記基体の四隅のうち、少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子と、このアライメント用リード端子を除く電気的に上記基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなる。上記アライメント用リード端子は、電極リード端子より長く延出されている。また、上記複数の接続ランドは、上記アライメント用リード端子とはんだ付けされるアライメント用接続ランドと、上記電極リード端子とはんだ付けされる電極用接続ランドとからなる。上記アライメント用接続ランドの長さは、上記電極用接続ランドの長さよりも長い（特許文献２、請求項１等を参照）。
特開平１０－２２９２６３号公報 特開２０１３－０６２３５１号公報
　特許文献１に記載されたプリント配線板は、第２パッドの主部とレジストの境界箇所で一種の障壁の形をとるレジスト端面によって表面実装部品の移動を阻止する（同文献、段落００１１等を参照）。しかし、プリント配線板の製造工程において、レジストは第２パッドの形成後に塗布される。そのため、第２パッドに対するレジストの位置がずれると、レジスト端面の位置がずれ、その結果、表面実装部品の位置がずれるおそれがある。
　また、特許文献２に記載された電子部品の実装構造は、セルフアライメント効果を得るために、前述のように、アライメント用リード端子を電極リード端子より長く延出させ、アライメント用接続ランドの長さを電極用接続ランドの長さよりも長くする必要がある。そのため、電子部品の周囲にリード端子及び電極用接続ランドの長さよりも長いアライメント用リード端子とアライメント用接続ランドのためのスペースを確保する必要がある。
　そこで、本発明は、電子部品の周囲に余分なスペースを必要とせず、電子部品の実装時に高精度の位置ずれ防止が可能な電子回路基板を提供する。
　本発明は、プリント配線板と、該プリント配線板の表面に実装された電子部品とを備える電子回路基板であって、前記プリント配線板は、前記表面に沿う一方向に並んだ第１ランドと第２ランドを有し、前記電子部品は、前記第１ランドにはんだ接合される第１接合部と、前記第２ランドにはんだ接合される第２接合部とを有し、前記第１ランドと前記第１接合部の接合面積は、前記第２ランドと前記第２接合部の接合面積よりも大きく、前記第１ランドと前記第２ランドは、前記一方向において、それぞれ、互いに近接する内側縁と、該内側縁と反対側で互いに離隔する外側縁とを有し、前記第１接合部と前記第２接合部は、前記一方向において、それぞれ、互いに近接する内側縁と、該内側縁と反対側で互いに離隔する外側縁とを有し、前記一方向において、前記第１接合部の前記外側縁の位置は、前記第１ランドの前記外側縁の位置に揃えられていることを特徴とする電子回路基板である。
　本発明によれば、電子部品の周囲に余分なスペースを必要とせず、電子部品の実装時に高精度の位置ずれ防止が可能な電子回路基板を提供することができる。
本発明の実施形態１に係る電子回路基板の要部を拡大した平面図。 図１に示す電子回路基板のII-II線に沿う断面図。 図１に示す電子回路基板のIII-III線に沿う断面図。 図１に示す電子回路基板を構成するプリント配線板の要部を拡大した平面図。 図１に示す電子回路基板を構成する電子部品の下面図。 本発明の実施形態２に係る電子回路基板の要部を拡大した平面図。 図６に示すVII-VII線に沿う断面図。 比較例の電子回路基板の図２に相当する断面図。
　以下、図面を参照して本発明の電子回路基板の実施の形態を説明する。
（実施形態１）
　図１は、本発明の実施形態１に係る電子回路基板１００の要部を拡大した平面図である。図２は、図１に示す電子回路基板１００のII-II線に沿う断面図である。図３は、図１に示す電子回路基板１００のIII-III線に沿う断面図である。
　本実施形態の電子回路基板１００は、たとえば、車載用の電子制御ユニットの一部を構成するものである。車載用の電子回路基板１００は、たとえば、温度変化による熱応力や、振動、衝撃などの外力の影響を受けやすい比較的に厳しい環境で用いられるため、高い信頼性が要求される。電子回路基板１００は、プリント配線板１０と、このプリント配線板１０の表面に実装された電子部品２０とを備えている。
　図４は、図１に示す電子回路基板１００を構成するプリント配線板１０の要部を拡大した平面図である。プリント配線板１０は、電子部品２０が実装される表面に沿う一方向Ｄ１に並んだ第１ランド１１と第２ランド１２を有している。図示は省略するが、プリント配線板１０は、たとえば、絶縁性を有する素材からなる基板の表面に印刷された電子回路の配線を有し、基板の表面や配線の一部がソルダーレジストによって被覆されている。第１ランド１１と第２ランド１２は、たとえば、プリント配線板１０の電子回路の配線に電子部品２０をはんだ接合するための部分である。
　第１ランド１１と第２ランド１２は、プリント配線板１０の表面に沿う一方向Ｄ１において、それぞれ、互いに近接する内側縁１１ａ，１２ａと、この内側縁１１ａ，１２ａと反対側で互いに離隔する外側縁１１ｂ，１２ｂとを有している。本実施形態において、プリント配線板１０は、一の第１ランド１１と複数の第２ランド１２を有しているが、複数の第１ランド１１と一または複数の第２ランド１２を有してもよく、一の第１ランド１１と一の第２ランド１２を有してもよい。第１ランド１１の表面積は、たとえば、個々の第２ランド１２の表面積よりも大きく、複数の第２ランド１２の表面積の合計よりも大きくなっている。
　第１ランド１１は、たとえば、上記一方向Ｄ１に並んだ主部１１ｃと延出部１１ｄを有している。第１ランド１１の主部１１ｃは、第１ランド１１の大部分を占める内側縁１１ａ側の矩形の部分である。第１ランド１１の延出部１１ｄは、上記一方向Ｄ１に直交してプリント配線板１０の表面に沿う方向Ｄ２において、主部１１ｃよりも寸法が拡大され、両端部が主部１１ｃの両側縁１１ｅ，１１ｆから突出した外側縁１１ｂ側の部分である。第１ランド１１の延出部１１ｄは、図１および図２に示すように、上記一方向Ｄ１において、プリント配線板１０に実装される電子部品２０の本体部２１の側縁２１ａよりも外側へ延出するように設けられている。
　第１ランド１１は、たとえば、外側縁１１ｂから上記一方向Ｄ１へ突出する突出部１１ｇを有している。この突出部は、図１および図３に示すように、電子部品２０の実装時にはんだフィレットＳｆが形成される部分であり、電子部品２０の実装後の検査において、はんだフィレットＳｆを確認するために設けられている。本実施形態において、第１ランド１１の突出部１１ｇは、矩形の形状を有しているが、突出部１１ｇの形状は、特に限定されない。突出部１１ｇの表面積は、第１ランド１１の突出部１１ｇ以外の部分の表面積よりも小さい。
　電子部品２０の周囲に十分な配線スペースおよび実装スペースを確保する観点から、突出部１１ｇは、たとえば、自動光学検査においてはんだフィレットＳｆの検査が可能な範囲で、できるだけ小さいことが好ましい。具体的には、上記一方向Ｄ１および上記一方向Ｄ１に直交する方向Ｄ２の寸法を、たとえば、１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２５ｍｍ程度にすることができる。
　第１ランド１１は、たとえば、表面に複数のサーマルビア１４の開口１４ａを有している。サーマルビア１４は、たとえば、第１ランド１１およびプリント配線板１０を貫通する貫通孔である。サーマルビア１４は、たとえば、内壁面に銅めっきが施され、第１ランド１１にはんだ接合される放熱部２２の熱をプリント配線板１０の裏面等に放熱させる。
　第１ランド１１は、たとえば、表面の一部がソルダーレジスト１３によって被覆されている。ソルダーレジスト１３は、サーマルビア１４の配列方向、たとえば、上記一方向Ｄ１およびそれに直交する方向Ｄ２に、それぞれ帯状に形成されている。サーマルビア１４は、第１ランド１１の表面のソルダーレジスト１３によって被覆された領域に、銅めっきの内側の貫通孔が開口している。
　第２ランド１２は、たとえば、長方形の形状を有し、第１ランド１１から上記一方向Ｄ１に所定の距離だけ離隔した位置に形成されている。本実施形態において、第２ランド１２は、上記一方向Ｄ１に直交する方向Ｄ２に４つが所定の間隔をあけて並んで設けられている。第２ランド１２は、上記一方向Ｄ１に直交する方向Ｄ２において、互いに近接する２つの第２ランド１２の組が、間隔をあけて２組設けられている。２組の間の間隔は、各組の第２ランド１２の間の間隔よりも広くなっている。
　図５は、図１に示す電子回路基板１００を構成する電子部品２０の下面図である。本実施形態において、電子部品２０は、たとえば、最大定格のコレクタ損失が１Ｗ以上のパワートランジスタである。なお、電子回路基板１００は、パワートランジスタに限定されず、任意の電子部品２０を搭載することができる。
　電子部品２０は、たとえば、本体部２１と、本体部２１に設けられた放熱部２２と、本体部２１から一方向Ｄ１に延びるリード端子２３とを備えている。電子部品２０の本体部２１は、たとえば、パワートランジスタにおけるモールド部である。電子部品２０の放熱部２２は、たとえば、パワートランジスタにおけるヒートシンクである。なお、放熱部２２は、接地され、電源に接続され、または電子回路の配線に接続される電子部品２０の電極部であってもよい。
　電子部品２０は、第１ランド１１にはんだ接合される第１接合部２４と、第２ランド１２にはんだ接合される第２接合部２５とを有している。また、電子部品２０の第１接合部２４と第２接合部２５は、上記一方向Ｄ１において、それぞれ、互いに近接する内側縁２４ａ，２５ａと、この内側縁２４ａ，２５ａと反対側で互いに離隔する外側縁２４ｂ，２５ｂとを有している。
　本実施形態において、第１接合部２４は、第１ランド１１に対向する放熱部２２の表面であり、第２接合部２５は、第２ランド１２に対向するリード端子２３の先端部である。より詳細には、第１接合部２４は、第１ランド１１の突出部１１ｇ、ソルダーレジスト１３が形成された領域、およびサーマルビア１４の開口１４ａを除く部分に対向する放熱部２２の表面である。すなわち、本実施形態において、電子部品２０の第１接合部２４は、複数の領域に分割されている。
　図４および図５に示すように、電子部品２０の放熱部２２は、たとえば、突出部１１ｇを除く第１ランド１１と同一の形状および同一の寸法を有している。すなわち、第１ランド１１が突出部１１ｇを有しない場合に、第１ランド１１の平面形状と放熱部２２の平面形状は合同である。そのため、図１に示す平面視で、第１接合部２４の四方の側縁２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄは、第１ランド１１の四方の側縁１１ａ，１１ｂ，１１ｅ，１１ｆに重なる。換言すると、図１に示す平面視で、放熱部２２と第１ランド１１は、全体がぴったりと重なっている。
　すなわち、本実施形態の電子回路基板１００は、上記一方向Ｄ１に直交し、かつプリント配線板１０の表面に沿う方向Ｄ２において、電子部品２０の第１接合部２４の両側縁２４ｃ，２４ｄの位置が、プリント配線板１０の第１ランド１１の両側縁１１ｅ，１１ｆの位置に揃えられている。ここで、側縁１１ｅと側縁２４ｃ、および、側縁１１ｆと側縁２４ｄの位置が揃えられているとは、たとえば、プリント配線板１０の表面に垂直な方向において、側縁１１ｅと側縁２４ｃ、および、側縁１１ｆと側縁２４ｄが、互いに重なるように配置されていることを意味する。換言すると、第１接合部２４の両側縁２４ｃ，２４ｄと第１ランド１１の両側縁１１ｅ，１１ｆは、それぞれ、プリント配線板１０の表面に垂直で上記一方向Ｄ１に平行な一の平面上に配置され、上記一方向Ｄ１に交差する方向Ｄ２に段差なく面一に配置されている。
　なお、プリント配線板１０の表面に垂直な方向において、第１接合部２４の両側縁２４ｃ，２４ｄと第１ランド１１の両側縁１１ｅ，１１ｆが完全に重なる場合だけでなく、許容範囲の微小な位置ずれは、上記一方向Ｄ１と直交する方向Ｄ２において両側縁の位置が揃えられている場合に含まれる。このような許容範囲の位置ずれは、たとえば、はんだ接合のときに溶融したはんだの表面張力や、はんだが凝固するときの収縮などによる微小な位置ずれであり、たとえば、０．１ｍｍ以下の位置ずれである。
　本実施形態において、第１ランド１１と第１接合部２４の接合面積は、第２ランド１２と第２接合部２５の接合面積よりも大きい。より詳細には、第１ランド１１と電子部品２０の第１接合部２４の接合面積は、第１ランド１１の突出部１１ｇ、ソルダーレジスト１３が形成された領域、およびサーマルビア１４の開口１４ａを除く部分の面積以上で、放熱部２２の第１ランド１１に対向する面すなわち第１接合部２４の面積以下になる。第２ランド１２と電子部品２０の第２接合部２５の接合面積は、複数の第２ランド１２に対向する複数のリード端子２３の先端部の面積の和におおむね等しい。
　本実施形態の電子回路基板１００は、図１および図２に示すように、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置が、第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられていることを最大の特徴としている。ここで、上記一方向Ｄ１において外側縁２４ｂ，１１ｂの位置が揃えられているとは、たとえば、プリント配線板１０の表面に垂直な方向において、外側縁２４ｂ，１１ｂが重なるように配置されていることを意味する。換言すると、第１接合部２４の外側縁２４ｂと第１ランド１１の外側縁１１ｂは、プリント配線板１０の表面に垂直で上記一方向Ｄ１に垂直な一の平面上に配置され、上記一方向Ｄ１に段差なく面一に配置されている。
　なお、プリント配線板１０の表面に垂直な方向において、外側縁２４ｂ，１１ｂが完全に重なる場合だけでなく、はんだ接合のときに溶融したはんだの表面張力や、はんだが凝固するときの収縮などによる微小な位置ずれは、上記一方向Ｄ１において外側縁２４ｂ，１１ｂの位置が揃えられている場合に含まれる。このような許容される微小な位置ずれは、たとえば、０．１ｍｍ以下である。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、上記一方向Ｄ１において、第２接合部２５の外側縁２５ｂと内側縁２５ａは、第２ランド１２の外側縁１２ｂと内側縁１２ａの間に位置している。第２接合部２５の外側縁２５ｂと第２ランド１２の外側縁１２ｂとの間の距離ｄ１、および、第２接合部２５の内側縁２５ａと第２ランド１２の内側縁１２ａとの間の距離ｄ２は、電子部品２０の寸法公差、電子部品２０の許容される位置ずれ、および自動光学検査に必要な寸法等を考慮して、たとえば０．５ｍｍ程度に設定される。
　また、上記一方向Ｄ１において、電子部品２０の放熱部２２の端部は、本体部２１の外側に突出している。また、上記一方向Ｄ１において、リード端子２３は、放熱部２２の突出方向とは反対の方向に延びている。これにより、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂと第２接合部２５の外側縁２５ｂが、電子部品２０の本体部２１の両側縁２１ａ，２１ａの外側に位置している。
　また、上記一方向Ｄ１における電子部品２０の放熱部２２の本体部２１からの突出量よりも、本体部２１から上記一方向Ｄ１に延びるリード端子２３の先端部までの寸法の方が大きくなっている。これにより、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂと本体部２１の一側縁２１ａとの距離ｄ３は、第２接合部２５の外側縁２５ｂと、本体部２１の他側縁２１ａとの距離ｄ４よりも小さくなっている。
　また、上記一方向Ｄ１において、電子部品２０の本体部２１の一側縁２１ａから突出した放熱部２２の端部と反対側の端部は、本体部２１とプリント配線板１０との間に位置している。一方、電子部品２０のリード端子２３の先端部は、電子部品２０の本体部２１の外側に延出している。これにより、一方向Ｄ１において、電子部品２０の第１接合部２４の内側縁２４ａは、電子部品２０の本体部２１の両側縁２１ａ，２１ａの内側に位置し、電子部品２０の第２接合部２５の内側縁２５ａは、本体部２１の両側縁２１ａ，２１ａの外側に位置している。
　また、本実施形態の電子回路基板１００において、電子部品２０の第１接合部２４および第２接合部２５ならびにプリント配線板１０の第１ランド１１および第２ランド１２は、上記一方向Ｄ１に非対称に設けられている。具体的には、上記一方向Ｄ１において、接合面積の大きい第１ランド１１と第１接合部２４は、電子部品２０の片側に設けられている。また、上記一方向Ｄ１において、接合面積の小さい第２ランド１２と第２接合部２５は、電子部品２０の反対側に設けられている。
　以下、本実施形態の電子回路基板１００の作用について、比較例の電子回路基板９００との対比に基づいて説明する。
　図８は、図２に相当する比較例の電子回路基板９００の断面図である。比較例の電子回路基板９００は、電子部品２０の第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置が、プリント配線板１０の第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられていない点で、本実施形態の電子回路基板１００と異なっている。比較例の電子回路基板９００のその他の構成は、本実施形態の電子回路基板１００の構成と同様であるので、同様の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
　比較例の電子回路基板１００において、電子部品２０を実装するには、まず、第１ランド１１と第２ランド１２の表面に、たとえば、はんだペーストを印刷する。次に、２点鎖線で示すように、電子部品２０の第１接合部２４を第１ランド１１上に配置し、第２接合部２５が、上記一方向Ｄ１において、第２ランド１２の内側縁１２ａと外側縁１２ｂとの間に位置するように、電子部品２０を配置する。次に、はんだリフロー工程により、はんだペーストを加熱して、電子部品２０の第１接合部２４および第２接合部２５を、プリント配線板１０の第１ランド１１と第２ランド１２にはんだ接合する。
　ここで、第１接合部２４と第１ランド１１の接合面積は、第２接合部２５と第２ランド１２の接合面積よりも大きい。そのため、第１接合部２４と第１ランド１１の間のはんだＳ１の体積は、第２接合部２５と第２ランド１２の間のはんだＳ２の体積よりも大きくなる。具体的には、第１接合部２４と第１ランド１１の間のはんだＳ１の体積は、第２接合部２５と第２ランド１２の間のはんだＳ２の体積の数倍程度、たとえば５倍程度になる場合がある。このような場合、第１接合部２４と第１ランド１１の間で溶融したはんだＳ１は、第２接合部２５と第２ランド１２の間で溶融したはんだＳ２よりも、体積が大きく、より広い範囲にぬれ拡がる。
　ここで、比較例の電子回路基板９００では、上記一方向Ｄ１において、電子部品２０の第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置が、プリント配線板１０の第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられていない。そのため、より体積が大きくより広い範囲にぬれ拡がる第１接合部２４と第１ランド１１の間のはんだＳ１の表面張力によって、電子部品２０が第１ランド１１に引き寄せられる。すると、電子部品２０が、許容範囲を超えて位置ずれを起こし、たとえば、電子部品２０の第２接合部２５の内側縁２５ａが、第２ランド１２の外側へ移動して、第２接合部２５と第２ランド１２の接合不良が生じるおそれがある。また、電子部品２０が、上記一方向Ｄ１において第２ランド１２から第１ランド１１へ向かう方向へ位置ずれを起こすと、電子部品２０の第２接合部２５を第２ランド１２に接合するはんだのフィレットが異形になる。より詳細には、電子部品２０の第２接合部２５の外側縁２５ｂ側ではんだのフィレットの形状が乱れ、電子部品２０の第２接合部２５の内側縁２５ａ側ではんだのフィレットが形成されない。また、電子部品２０が許容範囲を超えて位置ずれを起こした場合、その電子回路基板９００は廃棄され、歩留まりが低下する。
　これに対し、本実施形態の電子回路基板１００は、比較例の電子回路基板９００と同様に、プリント配線板１０と、このプリント配線板１０の表面に実装された電子部品２０とを備えている。プリント配線板１０は、上記表面に沿う一方向Ｄ１に並んだ第１ランド１１と第２ランド１２を有している。電子部品２０は、第１ランド１１にはんだ接合される第１接合部２４と、第２ランド１２にはんだ接合される第２接合部２５とを有している。第１ランド１１と第１接合部２４の接合面積は、第２ランド１２と第２接合部２５の接合面積よりも大きい。第１ランド１１と第２ランド１２は、上記一方向Ｄ１において、それぞれ、互いに近接する内側縁１１ａ，１２ａと、この内側縁１１ａ，１２ａと反対側で互いに離隔する外側縁１１ｂ，１２ｂとを有している。第１接合部２４と第２接合部２５は、上記一方向Ｄ１において、それぞれ、互いに近接する内側縁２４ａ，２５ａと、この内側縁２４ａ，２５ａと反対側で互いに離隔する外側縁２４ｂ，２５ｂとを有している。そして、本実施形態の電子回路基板１００は、比較例の電子回路基板９００と異なり、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置が、第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられている。
　この構成により、電子部品２０の第１接合部２４および第２接合部２５を、プリント配線板１０の第１ランド１１と第２ランド１２にはんだ接合するときに、体積が大きい第１接合部２４と第１ランド１１の間のはんだＳ１が、上記一方向Ｄ１において第２ランド１２から離れる方向にぬれ拡がることが防止される。これにより、電子部品２０が、上記一方向Ｄ１において第２ランド１２から離れる方向に許容範囲を超えて位置ずれを起こすことが防止され、電子部品２０の第１接合部２４および第２接合部２５と、プリント配線板１０の第１ランド１１および第２ランド１２との接合不良の発生を防止することができる。したがって、本実施形態の電子回路基板１００によれば、製造不良を低減し、歩留まりを向上させることができる。また、本実施形態の電子回路基板１００は、従来のように、レジストを被覆するための広いスペースや、アライメント用リード端子とアライメント用接続ランドのためのスペースを確保する必要がない。したがって、本実施形態の電子回路基板１００によれば、電子部品２０の周囲に余分なスペースを必要とすることなく電子部品２０の実装時の位置ずれを防止することができる。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、前述のように、上記一方向Ｄ１において、第２接合部２５の外側縁２５ｂと内側縁２５ａが、第２ランド１２の外側縁１２ｂと内側縁１２ａの間に位置している。これにより、電子部品２０の第２接合部２５と、プリント配線板１０の第２ランド１２との接合不良の発生をより確実に防止し、電子回路基板１００の信頼性をより向上させることができる。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、前述のように、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂと第２接合部２５の外側縁２５ｂが電子部品２０の本体部２１の両側縁２１ａ，２１ａの外側に位置している。また、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂと本体部２１の一側縁２１ａとの距離ｄ３は、第２接合部２５の外側縁２５ｂと、本体部２１の他側縁２１ａとの距離ｄ４よりも小さい。これにより、接合面積が第２接合部２５と第２ランド１２よりも大きい第１接合部２４と第１ランド１１の接合に必要なスペースを減少させ、電子部品２０の周囲により広いスペースを確保することができる。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、前述のように、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の内側縁２４ａは、本体部２１の両側縁２１ａ，２１ａの内側に位置し、第２接合部２５の内側縁２５ａは、本体部２１の両側縁２１ａ，２１ａの外側に位置している。これにより、接合面積が第２接合部２５と第２ランド１２よりも大きい第１接合部２４と第１ランド１１の接合に必要なスペースを減少させ、電子部品２０の周囲により広いスペースを確保することができる。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、前述のように、上記一方向Ｄ１において、第２ランド１２と第２接合部２５は、電子部品２０の片側に設けられている。このように、上記一方向Ｄ１において第１接合部２４と第２接合部２５が非対称な電子部品２０は、はんだ接合時に位置ずれを起こしやすくなるが、本実施形態の電子回路基板１００によれば、前述の構成によって電子部品２０の位置ずれを防止し、接続信頼性を向上させることができる。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、前述のように、上記一方向Ｄ１に直交し、かつプリント配線板１０の表面に沿う方向Ｄ２において、第１接合部２４の両側縁２４ｃ，２４ｄの位置が、第１ランド１１の両側縁１１ｅ，１１ｆの位置に揃えられている。これにより、溶融したはんだＳ１が上記一方向Ｄ１に直交し、かつプリント配線板１０の表面に沿う方向Ｄ２にぬれ拡がるのが防止される。そのため、当該方向Ｄ２に第１接合部２４に位置ずれすることが防止され、電子部品２０の回転や位置ずれをより確実に防止することができる。したがって、電子回路基板１００の信頼性をより向上させることができる。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、前述のように、第１ランド１１が、外側縁から上記一方向Ｄ１へ突出する突出部１１ｇを有している。これにより、第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置が第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられていても、突出部１１ｇに形成されたはんだフィレットＳｆを自動光学検査において確認することができ、第１接合部２４と第１ランド１１のはんだ接合の信頼性を向上させることができる。
　また、本実施形態の電子回路基板１００は、前述のように、電子部品２０が、本体部２１と、この本体部２１に設けられた放熱部２２と、本体部２１から上記一方向Ｄ１に延びるリード端子２３とを備えている。そして、第１接合部２４は、第１ランド１１に対向する放熱部２２の表面であり、第２接合部２５は、第２ランド１２に対向するリード端子２３の先端部である。放熱部２２と第１ランド１１との接合面積は、たとえば、リード端子２３の先端部と第２ランド１２との接合面積よりも数倍大きく、放熱部２２と第１ランド１１の接合に用いられるはんだＳ１の体積も、リード端子２３の先端部と第２ランド１２の接合に用いられるはんだＳ２の体積よりも数倍大きくなる。本実施形態の電子回路基板１００によれば、このような場合でも、前述の構成によって電子部品２０の位置ずれを防止し、信頼性を向上させることができる。
　以上説明したように、本実施形態の電子回路基板１００によれば、電子部品２０の周囲に余分なスペースを必要とすることなく電子部品２０の実装時の位置ずれを防止し、たとえば車載用の電子回路基板１００として要求される高い信頼性を確保することができる。
（実施形態２）
　次に、図６および図７を参照して、本発明の実施形態２に係る電子回路基板２００について説明する。
　図６は、本発明の実施形態２に係る電子回路基板２００の要部を拡大した平面図である。図７は、図６に示すVII-VII線に沿う断面図である。本実施形態の電子回路基板２００は、以下に説明するいくつかの構成を除いて、前述の実施形態１の電子回路基板１００と同様の構成を有している。そのため、本実施形態の電子回路基板２００において、前述の実施形態１の電子回路基板１００と同様の部分には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
　本実施形態の電子回路基板２００は、上記一方向Ｄ１において、第１ランド１１の外側縁１１ｂと内側縁１１ａが電子部品２０の本体部２１の両側縁２１ａ，２１ａの内側に位置している。また、上記一方向Ｄ１において、第２ランド１２と第２接合部２５は、電子部品２０の両側に設けられている。なお、第２ランド１２と第２接合部２５は、上記一方向Ｄ１に直交し、かつプリント配線板１０の表面に沿う方向Ｄ２においても、電子部品２０の両側に設けられていてもよい。
　本実施形態の電子回路基板２００は、電子部品２０の一側の第２ランド１２と第２接合部２５に着目すると、前述の実施形態１の電子回路基板１００と同様に、上記一方向Ｄ１において、第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置は、第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられている。また、電子部品２０の一側と反対側の第２ランド１２と第２接合部２５に着目すると、上記一方向Ｄ１において、前述の実施形態１の電子回路基板１００と同様に、第１接合部２４の外側縁２４ｂの位置は、第１ランド１１の外側縁１１ｂの位置に揃えられている。
　また、本実施形態の電子回路基板２００は、電子部品２０の一側と他側のそれぞれの第２接合部２５と第２ランド１２に着目すると、前述の実施形態１の電子回路基板１００と同様に、上記一方向Ｄ１において、第２接合部２５の外側縁２５ｂと内側縁２５ａは、第２ランド１２の外側縁１２ｂと内側縁１２ａの間に位置している。また、本実施形態の電子回路基板２００は、前述の実施形態１の電子回路基板１００と同様に、上記一方向Ｄ１に直交し、かつプリント配線板１０の表面に沿う方向Ｄ２において、第１接合部２４の両側縁２４ｃ，２４ｄの位置は、第１ランド１１の両側縁１１ｅ，１１ｆの位置に揃えられている。
　したがって、本実施形態の電子回路基板２００によれば、前述の実施形態１の電子回路基板１００と同様に、電子部品２０の周囲に余分なスペースを必要とすることなく電子部品２０の実装時の位置ずれを防止し、たとえば車載用の電子回路基板２００として要求される高い信頼性を確保することができる。
　以上、図面を用いて本発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
１０　プリント配線板、１１　第１ランド、１１ａ　内側縁、１１ｂ　外側縁、１１ｅ　側縁、１１ｆ　側縁、１１ｇ　突出部、１２　第２ランド、１２ａ　内側縁、１２ｂ　外側縁、２０　電子部品、２１　本体部、２１ａ　側縁、２２　放熱部、２３　リード端子、２４　第１接合部、２４ａ　内側縁、２４ｂ　外側縁、２４ｃ　側縁、２４ｄ　側縁、２５　第２接合部、２５ａ　内側縁、２５ｂ　外側縁、１００　電子回路基板、２００　電子回路基板、Ｄ１　一方向、Ｄ２　一方向に直交する方向、ｄ３　距離、ｄ４　距離

Claims (10)

  1. 　プリント配線板と、該プリント配線板の表面に実装された電子部品とを備える電子回路基板であって、
    　前記プリント配線板は、前記表面に沿う一方向に並んだ第１ランドと第２ランドを有し、
    　前記電子部品は、前記第１ランドにはんだ接合される第１接合部と、前記第２ランドにはんだ接合される第２接合部とを有し、
    　前記第１ランドと前記第１接合部の接合面積は、前記第２ランドと前記第２接合部の接合面積よりも大きく、
    　前記第１ランドと前記第２ランドは、前記一方向において、それぞれ、互いに近接する内側縁と、該内側縁と反対側で互いに離隔する外側縁とを有し、
    　前記第１接合部と前記第２接合部は、前記一方向において、それぞれ、互いに近接する内側縁と、該内側縁と反対側で互いに離隔する外側縁とを有し、
    　前記一方向において、前記第１接合部の前記外側縁の位置は、前記第１ランドの前記外側縁の位置に揃えられていることを特徴とする電子回路基板。
  2. 　前記一方向において、前記第２接合部の前記外側縁と前記内側縁は、前記第２ランドの前記外側縁と前記内側縁の間に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
  3. 　前記一方向において、前記第１接合部の前記外側縁と前記第２接合部の前記外側縁は、前記電子部品の本体部の両側縁の外側に位置し、
    　前記一方向において、前記第１接合部の前記外側縁と前記本体部の一側縁との距離は、前記第２接合部の前記外側縁と前記本体部の他側縁との距離よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子回路基板。
  4. 　前記一方向において、前記第１接合部の前記内側縁は、前記本体部の両側縁の内側に位置し、前記第２接合部の前記内側縁は、前記本体部の両側縁の外側に位置していることを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
  5. 　前記一方向において、前記第１ランドの前記外側縁と前記内側縁は、前記電子部品の本体部の両側縁の内側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の電子回路基板。
  6. 　前記一方向において、前記第２ランドと前記第２接合部は、前記電子部品の片側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
  7. 　前記一方向において、前記第２ランドと前記第２接合部は、前記電子部品の両側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
  8. 　前記一方向に直交しかつ前記プリント配線板の表面に沿う方向において、前記第１接合部の両側縁の位置は、前記第１ランドの両側縁の位置に揃えられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
  9. 　前記第１ランドは、前記外側縁から前記一方向へ突出する突出部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
  10. 　前記電子部品は、本体部と、該本体部に設けられた放熱部と、前記本体部から前記一方向に延びるリード端子とを備え、
    　前記第１接合部は、前記第１ランドに対向する前記放熱部の表面であり、
    　前記第２接合部は、前記第２ランドに対向する前記リード端子の先端部であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板。
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