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WO2012098892A1 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

部品実装装置および部品実装方法 Download PDF

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WO2012098892A1
WO2012098892A1 PCT/JP2012/000318 JP2012000318W WO2012098892A1 WO 2012098892 A1 WO2012098892 A1 WO 2012098892A1 JP 2012000318 W JP2012000318 W JP 2012000318W WO 2012098892 A1 WO2012098892 A1 WO 2012098892A1
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WO
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mounting
substrate
component
board
component mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/000318
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English (en)
French (fr)
Inventor
貴之 北川
八木 周蔵
川瀬 健之
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
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Priority to KR1020127022648A priority patent/KR20130138649A/ko
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Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
  • An electronic component mounting system that manufactures a mounting board by mounting electronic components on a substrate is configured by connecting multiple component mounting devices that mount electronic components to the substrate after the paste for solder bonding is printed has been.
  • the production forms of high-mix low-volume production types are also increasing in the component mounting field.
  • the frequency of model switching work accompanying the switching of the board type to be produced is increasing, and the model switching work is efficiently performed at the component mounting production site for the purpose of improving productivity.
  • Various measures have been proposed (for example, see Patent Document 1).
  • the operator in addition to the mounting mode for executing the mounting work, the operator can select a setup mode for performing the work for switching the model, and in the setup mode, the movable part detects an obstacle.
  • the power supply unit is energized even when it is detected or when the opening / closing cover of the device is detected. As a result, there is an effect that it is not necessary to perform an origin return operation when resuming the mounting work after the setup work is completed.
  • a component mounting apparatus having a configuration including two independent mounting lanes including a substrate transport mechanism for transporting a substrate and a component mounting mechanism for mounting a component on the substrate is known.
  • a configuration including two independent mounting lanes including a substrate transport mechanism for transporting a substrate and a component mounting mechanism for mounting a component on the substrate.
  • this model switching operation involves manual operations by the operator, such as replacement of a component feeder such as a tape feeder that supplies components to the component mounting mechanism, and replacement of a suction nozzle used in the component mounting mechanism.
  • a component feeder such as a tape feeder that supplies components to the component mounting mechanism
  • a suction nozzle used in the component mounting mechanism.
  • the present invention in a component mounting apparatus provided with a plurality of mounting lanes, performs model switching work accompanying a change in board type without stopping the operation of mounting lanes during production and without compromising operator safety.
  • An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method that can be used.
  • the component mounting apparatus includes a first substrate transport mechanism and a second substrate each having a substrate holding portion that transports the substrate delivered from the upstream device in the substrate transport direction and positions and holds the substrate.
  • a first component supply unit and a second component supply unit that are provided on the respective sides of the transfer mechanism, the first substrate transfer mechanism, and the second substrate transfer mechanism, and supply components mounted on the substrate.
  • a component is taken out from the first component supply unit and the second component supply unit by a mounting head provided corresponding to each of the first substrate transfer mechanism and the second substrate transfer mechanism.
  • the board holding unit of the board transfer mechanism, the first component mounting mechanism to be mounted on the board held by the board holding unit of the second board transfer mechanism, the second component mounting mechanism, and the mounting data stored in the storage unit Based on the first substrate transport mechanism A first component lane configured by a first component supply unit, a first component mounting mechanism, and a second component configured by a second component transport unit, a second component supply unit, and a second component mounting mechanism.
  • a mounting control unit that controls the mounting lane, and the mounting data is a component for only the board held by the board holding unit of the board transport mechanism corresponding to the component mounting mechanism by the one component mounting mechanism.
  • the first mounting data corresponding to the first work mode for executing the mounting operation and the one substrate mounting mechanism are held by either the first substrate transport mechanism or the second substrate transport mechanism by the one component mounting mechanism.
  • Second mounting data corresponding to a second work mode for executing the component mounting work for the target board, and the first mounting data and the second mounting data include the first mounting data.
  • Lane, second In the mounting lane, the first movable limit region and the second movable limit region, which indicate the regions in which the mounting head is allowed to move in the horizontal direction, are respectively provided in the first working mode and the second working mode. Correspondingly, different areas are set.
  • the component mounting method includes a first substrate transport mechanism and a second substrate each having a substrate holder that transports a substrate delivered from an upstream device in the substrate transport direction and positions and holds the substrate.
  • a first component supply unit and a second component supply unit that are provided on the respective sides of the transfer mechanism, the first substrate transfer mechanism, and the second substrate transfer mechanism, and supply components mounted on the substrate.
  • a component is taken out from the first component supply unit and the second component supply unit by a mounting head provided corresponding to each of the first substrate transfer mechanism and the second substrate transfer mechanism.
  • a component mounting apparatus comprising: a substrate holding unit of a substrate transfer mechanism; a first component mounting mechanism mounted on a substrate held by a substrate holding unit of the second substrate transfer mechanism; and a second component mounting mechanism.
  • the first mounting mode corresponds to a first operation mode in which a component mounting operation is performed only on a board held by the board holding portion of the board transport mechanism corresponding to the component mounting mechanism by the one component mounting mechanism.
  • a second component that performs a component mounting operation on one of the mounting data and the substrate held by either one of the first substrate transport mechanism and the second substrate transport mechanism by the one component mounting mechanism.
  • the first mounting data and the second mounting data are added to the first mounting lane and the second mounting lane in the horizontal direction of the mounting head.
  • the first movable limit region and the second movable limit region that indicate the regions where movement is allowed are set as different regions corresponding to the first work mode and the second work mode, respectively.
  • substrate conveyance mechanism by one component mounting mechanism A first movable limit region and a second movable limit, each indicating a region in which the horizontal movement of the mounting head is allowed in the first mounting lane and the second mounting lane, in the second mounting data corresponding to the mode;
  • By setting the area as a different area corresponding to each of the first work mode and the second work mode it is possible to perform model switching work while the apparatus is operating in the first work mode.
  • the mounting head of the mounting lane that is in operation can be prohibited from moving to the mounting lane that is in the process of switching the model.
  • the operation
  • FIG. 1 a first substrate transport mechanism 2A and a second substrate transport mechanism 2B are provided in the X direction (substrate transport direction) at the center of the base 1a.
  • the processed substrate 4 is transported downstream in the X direction.
  • Each of the first substrate transport mechanism 2A and the second substrate transport mechanism 2B has a substrate holder 3, and the substrate 4 transported from the upstream side is mounted by the substrate holder 3 by the component mounting mechanism described below. The positioning is maintained.
  • a first component supply unit 5A and a second component supply unit 5B that supply components mounted on the substrate 4 are provided on the outer sides of the first substrate transfer mechanism 2A and the second substrate transfer mechanism 2B, respectively. It has been.
  • the first component supply unit 5 ⁇ / b> A and the second component supply unit 5 ⁇ / b> B are equipped with a carriage 7 on which a plurality of tape feeders 6 are arranged. By drawing out and feeding the carrier tape storing and holding the components, these components are supplied to the component pick-up position by the component mounting mechanism.
  • the plurality of tape feeders 6 can be exchanged collectively by attaching and detaching the carriage 7 to and from the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B. it can.
  • the cart 7 in which the tape feeder 6 is arranged is mounted on both the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B.
  • Either one of the supply unit 5A and the second component supply unit 5B may be configured such that a parts feeder other than the tape feeder 6 such as a tray feeder is disposed. That is, a tape feeder 6 that supplies components held on the carrier tape is mounted in parallel on at least one of the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B.
  • a Y-axis moving table 10 provided with a linear drive mechanism is disposed horizontally in the Y direction at one end of the base 1a in the X direction, and the Y-axis moving table 10 is also provided with a linear drive mechanism.
  • One X-axis moving table 11A and the second X-axis moving table 11B are slidably coupled along the guide rail 10a.
  • a first mounting head 13A and a second mounting head 13B are slidably mounted in the X direction on the first X-axis moving table 11A and the second X-axis moving table 11B, respectively.
  • the Y-axis movement table 10, the first X-axis movement table 11A, the Y-axis movement table 10 and the second X-axis movement table 11B constitute a first head movement mechanism 12A and a second head movement mechanism 12B, respectively.
  • the first mounting head 13A and the second mounting head 13B move horizontally in the X direction and the Y direction, and are attached to the lower end.
  • the suction nozzle 13a takes out the components from the tape feeder 6 of the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B, respectively, and each of the first substrate transfer mechanism 2A and the second substrate transfer mechanism 2B. Mounted on the substrate 4 positioned and held by the substrate holding unit 3.
  • the combination of the first head moving mechanism 12A and the first mounting head 13A, the second head moving mechanism 12B, and the second mounting head 13B is the first substrate transport mechanism 2A and the second substrate transport mechanism 2B.
  • the components are taken out from the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B, and the first substrate transfer mechanism 2A and the second substrate transfer mechanism 2B hold the respective substrates.
  • a first component mounting mechanism and a second component mounting mechanism to be mounted on the substrate 4 held by the unit 3 are configured.
  • a substrate recognition camera 14 that moves integrally with the first mounting head 13A and the second mounting head 13B is provided. ing. As the first mounting head 13A and the second mounting head 13B move onto the substrates 4 of the first substrate transport mechanism 2A and the second substrate transport mechanism 2B, respectively, the substrate recognition camera 14 moves the respective substrates 4 to each other. Take an image.
  • a component recognition camera 15 and a nozzle storage unit 16 are disposed between the first component supply unit 5A and the first substrate transfer mechanism 2A, and between the second component supply unit 5B and the second substrate transfer mechanism 2B. Has been.
  • the component recognition camera 15 Picks up images of the components held by the first mounting head 13A and the second mounting head 13B.
  • a plurality of types of suction nozzles 13a are stored in the nozzle storage unit 16 in correspondence with the component types to be mounted, and the nozzles 16 are accessed by allowing the first mounting head 13A and the second mounting head 13B to access the nozzle storage unit 16. By performing the replacement operation, the suction nozzle 13a can be replaced according to the component type.
  • the recognition result of the imaging result of the board recognition camera 14 is recognized by the recognition processing unit 25 (see FIG. 3), whereby the component mounting position on the board 4 is recognized.
  • the components held in the mounting head 13A and the second mounting head 13B are identified and misalignment is detected.
  • the mounting position is corrected in consideration of these recognition results.
  • the first substrate transport mechanism 2A, the first component supply unit 5A, the first head moving mechanism 12A, and the first mounting head 13A are transported along the first substrate transport mechanism 2A.
  • a first mounting lane L1 for performing component mounting work on the board 4 is configured.
  • the second substrate transport mechanism 2B, the second component supply unit 5B, the second head moving mechanism 12B, and the second mounting head 13B are a series of substrate transport lanes connecting the second substrate transport mechanism 2B.
  • a second mounting lane L2 for performing a component mounting operation on the board 4 transported along is formed.
  • the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 described above are located above the Y-axis movement table 10, the first X-axis movement table 11A, and the second X-axis movement table 11B.
  • the entire cover member 18 is covered.
  • Protective cover portions 18a provided at both ends in the Y direction of the entire cover member 18 are provided from the outside above the carriage 7 in which the tape feeders 6 are arranged in the first component supply portion 5A and the second component supply portion 5B.
  • the first component supply unit 5A, the second component supply unit 5B, and the movable ranges of the respective component mounting mechanisms that is, the movable ranges of the first mounting head 13A and the second mounting head 13B. It is separated. Thereby, an operator who works on the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B does not contact the first mounting head 13A and the second mounting head 13B in the operating state, Operator safety during work is ensured.
  • a predetermined opening size required for sucking the component by the suction nozzle 13a corresponding to the upper portion of the component pickup position 6a of the tape feeder 6 is provided at the end of the protective cover portion 18a.
  • the opening 19 is provided at the end of the protective cover portion 18a.
  • the first mounting head 13A and the second mounting head 13B move to the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B, respectively.
  • the suction nozzle 13a is moved up and down through the opening 19 (arrow a) to pick up a component from the component extraction position 6a of the tape feeder 6.
  • the tape feeder floating detection sensor 17 is located above the tip of the tape feeder 6 arranged in the carriage 7 and in the opening range of the opening 19. It is arranged.
  • the tape feeder floating detection sensor 17 is a light-shielding optical sensor, and whether there is an abnormality in the mounting state of the tape feeder 6 when the carriage 7 is mounted on the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B. For example, it is provided to detect whether or not the tape feeder 6 arranged on the carriage 7 is in a state of being lifted from the feeder base.
  • the tape feeder floating detection sensor 17 is used not only for the purpose of detecting the mounting state of the tape feeder 6 but also for the purpose of ensuring the safety of the operator at the time of model switching work.
  • the opening 19 provided in the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B can be accessed by the operator in a state where the carriage 7 is separated. If the first mounting head 13A and the second mounting head 13B operate in a state in which foreign matter enters through the opening 19, an unsafe state may be caused. In order to prevent such an unsafe state, the tape feeder floating detection sensor 17 is used here as an optical sensor for ensuring the safety of the operator.
  • the tape feeder floating detection sensor 17 detects a part of the body or a foreign object such as the operator's hand or work tool
  • the detection signal is transmitted to the mounting control unit 20 (FIG. 3).
  • the interlock processing unit 20b of the mounting control unit 20 stops the work operation by the component mounting mechanism belonging to the mounting lane opposite to the mounting lane to which the component supplying unit provided with the tape feeder floating detection sensor 17 belongs. That is, in the present embodiment, a tape feeder floating detection sensor 17 provided for detecting whether or not the tape feeder 6 is in an abnormal state is used as an optical sensor for ensuring safety of the operator.
  • the mounting control unit 20 controls the following units constituting the component mounting apparatus 1 based on various data stored in the storage unit 21. That is, the mounting control unit 20 includes a first board transport mechanism 2A, a first component supply unit 5A, and a first component mounting mechanism (first head moving mechanism 12A, first mounting head 13A). A first mounting lane L1, a second substrate transport mechanism 2B, a second component supply unit 5B, and a second component mounting mechanism (second head moving mechanism 12B, second mounting head 13B) are included. 2 mounting lanes L2 are controlled.
  • the mounting control unit 20 includes a safe operation processing unit 20a and an interlock processing unit 20b as internal processing functions.
  • the safe operation processing unit 20a performs a process of defining the operation of each unit in accordance with predetermined operation conditions in order to ensure the safety of the operator in the component mounting work.
  • the interlock processing unit 20b performs a process of prohibiting the operation of each part of the mechanism that may impair the safety of the operator according to a predetermined interlock condition set in advance. In these processes, various data described below are referred to.
  • the first working lane L1, the second mounting lane L2, the first mounting head 13A, the second mounting head 13B, the first work mode are set, and are selected as appropriate according to the mounting target. That is, the first work mode is a work mode in which the correspondence relationship between one mounting head and a substrate transport mechanism that transports a substrate that is a work target of the mounting head is fixed.
  • component mounting work is executed individually and independently (so-called independent mounting mode). In other words, in the first work mode, the component mounting operation is executed only for the substrate 4 held by the substrate holding unit 3 of the substrate transport mechanism corresponding to the component mounting mechanism by one component mounting mechanism.
  • each mounting head belonging to the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 has not only the board transport mechanism of the mounting lane to which it belongs, but also the opposing mounting lane.
  • the substrate transport mechanism is also a work target. That is, in this work mode, each mounting head alternately performs a component mounting work on a board transported by two board transport mechanisms (so-called alternate mounting mode).
  • alternate mounting mode the component mounting operation is performed on the substrate 4 held by the substrate holding unit 3 of either the first substrate transfer mechanism or the second substrate transfer mechanism by one component mounting mechanism. Is executed.
  • the first mounting data 22 corresponding to the first work mode and the second work are stored in the storage unit 21.
  • Second mounting data 23 corresponding to the mode is stored. That is, the mounting control unit 20 controls the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 based on the first mounting data 22, whereby the component mounting work in the independent mounting mode is executed. Then, the mounting control unit 20 controls the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 based on the second mounting data 23, whereby the component mounting work in the alternate mounting mode is executed.
  • the first mounting data 22 and the second mounting data 23 include the first movable limit area data 22a and the second movable limit area 22a for specifying the first movable limit area and the second movable limit area, respectively.
  • the movable limit area data 23a is included.
  • the first movable limit area and the second movable limit area are limit areas in which movement of the mounting head in the horizontal direction is allowed on the operation program constituting the mounting data, so to speak, movement of the mounting head set by software. It is an allowable limit.
  • the limit areas where the horizontal movement of the respective mounting heads in the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 correspond to the first working mode and the second working mode, respectively. Are set as different areas.
  • FIG. 4 shows the first movable limit regions R1A and R1B set corresponding to the first work mode.
  • the first movable limit region R1A indicates a region where the horizontal movement of the first mounting head 13A moved by the first head moving mechanism 12A in the first mounting lane L1 is allowed.
  • the first mounting head 13A is set as a necessary and sufficient moving region to cover the entire range of the substrate 4 held by the substrate holding unit 3 of the first substrate transport mechanism 2A.
  • the limit region outside the first movable limit region R1A is defined by the moving range necessary for the first mounting head 13A to take out the component from the first component supply unit 5A, and the inner limit region is the first limit region. Is defined as a range in which a predetermined margin is added to the peripheral edge of the substrate holder 3 in the substrate transport mechanism 2A.
  • the first movable limit region R1B indicates a region in which the second mounting head 13B that is moved by the second head moving mechanism 12B in the second mounting lane L2 is allowed to move in the horizontal direction.
  • the second mounting head 13B is set as a necessary and sufficient moving region to cover the entire range of the substrate 4 held by the substrate holding unit 3 of the second substrate transport mechanism 2B.
  • the limit region outside the first movable limit region R1B is defined by the moving range necessary for the second mounting head 13B to take out components from the second component supply unit 5B, and the second substrate transport mechanism 2B. A range in which a predetermined margin is added to the peripheral edge of the substrate holding portion 3 in the above becomes the first movable limit region R1B.
  • FIGS. 5A and 5B show the second movable limit regions R2A and R2B set in correspondence with the second work mode.
  • the second movable limit region R2A shown in FIG. 5A is a region where the horizontal movement of the first mounting head 13A that is moved by the first head moving mechanism 12A in the first mounting lane L1 is allowed.
  • the entire range of the substrate 4 held by the first mounting head 13A on the substrate holding part 3 of each of the first substrate transport mechanism 2A and the second substrate transport mechanism 2B is shown. It is set as a necessary and sufficient moving area to cover.
  • the limit region outside the second movable limit region R2A is defined by the moving range necessary for the first mounting head 13A to take out the component from the first component supply unit 5A, and the inner limit region is the second limit region. Is defined as a range obtained by adding a predetermined margin to the peripheral edge of the substrate 4 in the substrate transport mechanism 2B.
  • the second mounting head 13B moving by the second head moving mechanism 12B in the second mounting lane L2 is allowed to move in the horizontal direction.
  • the second mounting head 13B of the substrate 4 held by the substrate holding part 3 of each of the first substrate transfer mechanism 2A and the second substrate transfer mechanism 2B is shown. It is set as a necessary and sufficient moving area to cover the entire range. That is, the limit region outside the second movable limit region R2B is defined by the movement range necessary for the second mounting head 13B to take out the component from the second component supply unit 5B, and the inner limit region is the first limit region. Is defined as a range obtained by adding a predetermined margin to the peripheral edge of the substrate 4 in the substrate transport mechanism 2A.
  • the limit areas in which the horizontal movement of the respective mounting heads in the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 are allowed correspond to the first working mode and the second working mode, respectively.
  • the mounting head in the opposing mounting lane in operation is the model
  • an unsafe state due to contact between the operator and the mounting head may occur depending on the situation.
  • the mounting head movement limit region in the first work mode is set, so that the mounting head in the operating mounting lane is in the process of switching models. The situation of entering the area of the mounting lane does not occur, and the safety of the operator is ensured.
  • the head retracting position data 24 retracts the first mounting head 13A and the second mounting head 13B for the safety of the operator when executing a model switching operation in one mounting lane in the first work mode.
  • This data defines the retreat position [P] (see FIGS. 8 to 10 (d)). Details and technical significance of the retracted position [P] will be described in detail in an operation example described later.
  • the recognition processing unit 25 performs recognition processing on the imaging results obtained by the board recognition camera 14 and the component recognition camera 15. Thereby, the component mounting point of the board 4 to be mounted is recognized, and the components held by the first mounting head 13A and the second mounting head 13B are recognized.
  • the recognition result is transmitted to the mounting control unit 20, and in the component mounting operation on the board 4 by the first mounting head 13A and the second mounting head 13B, the mounting control unit 20 takes the first recognition head into account.
  • the head moving mechanism 12A and the second head moving mechanism 12B are controlled.
  • the detection result by the tape feeder floating detection sensor 17 is transmitted to the mounting control unit 20.
  • the mounting control unit 20 notifies an abnormality in the mounting state of the tape feeder 6.
  • the mounting control unit 20 receives a detection signal from the tape feeder floating detection sensor 17 during the model switching operation, the mounting control unit 20 operates the operator by the interlock processing unit 20b according to a preset interlock condition. The operation control process necessary for ensuring safety is performed.
  • the model switching work for one mounting lane (here, the first mounting lane L1) is performed on the other side.
  • the operator's safety securing measures when executing the production in the side mounting lane (here, the second mounting lane L2) while referring to the respective drawings in accordance with the component mounting work process flow of FIG. explain.
  • first, the first movable limit region and the second movable limit region included in the first mounting data 22 and the second mounting data 23 shown in FIG. 3 are set (ST1). That is, as shown in FIG. 4, first movable limit regions R1A and R1B are set in correspondence with the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2, respectively, and further, FIGS. As shown, the second movable limit regions R2A and R2B are set corresponding to the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2, respectively (ST1).
  • the first mounting data 22 and the second mounting data 23 in which the first movable limit regions R1A and R1B and the second movable limit regions R2A and R2B are set are stored in the storage unit 21.
  • Mounting data storage step ST2 That is, here, prior to the mounting data storage step, the first movable limit regions R1A and R1B and the second movable limit regions R2A and R2B are added to the first mounting data 22 and the second mounting data 23 as the first. Different areas are set corresponding to the work mode and the second work mode.
  • the mounting control unit 20 controls the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 based on the mounting data stored in the storage unit 21.
  • mounting control step a component mounting operation for mounting components on the board 4 carried in from the upstream side is executed (ST3).
  • a production lot for one board type is targeted. Is completed, model switching work is executed for the mounting lane (ST4).
  • the function of the safe operation processing unit 20a causes the mounting head of the mounting lane to be model switched to be retracted to a predetermined retraction position set in advance (ST5).
  • the first mounting lane L1 is a target for model switching work
  • the first mounting head 13A is moved to the retracted position [P] shown in FIG.
  • the position is fixed by the brake function provided by (mounting head retracting step).
  • the second mounting lane L2 is a target for model switching work
  • the second mounting head 13B is retracted to the retract position [P] similarly set on the first mounting lane L1 side.
  • the fact that the first mounting head 13A and the second mounting head 13B are located at the retracted position [P] is detected by a linear encoder function (not shown) built in the Y-axis movement table 10, The detection result is transmitted to the mounting control unit 20. That is, the linear encoder function built in the Y-axis movement table 10 functions as a position detection unit that detects that the first mounting head 13A and the second mounting head 13B are stopped at the retracted position [P]. . Then, the mounting control unit 20 only confirms that the first mounting head 13A and the second mounting head 13B are located at the retracted position [P] by this position detecting means, and the mounting lane on the opposite side. Interlock conditions are set so as to start the component mounting work in.
  • the carriage 7 on which the tape feeder 6 is arranged is pulled out from the first component supply unit 5A of the target first mounting lane L1, and then the next board. Feeder exchange work for exchanging with the tape feeder 6 corresponding to the seed is executed.
  • the opening 19 is in an open state.
  • the operator can enter foreign objects such as fingers 26 and work tools through the opening 19 into the operation area of the movable mechanism constituting the component mounting mechanism. In this state, an accident due to a movable mechanism such as a mounting head coming into contact with the finger 26 that the operator inadvertently enters from the opening 19 is predicted. Step safety measures are taken to ensure the safety of operators.
  • the first is a safety ensuring effect by the movement of the second mounting head 13B being restricted by the first movable limit region set in the first mounting data 22.
  • the second mounting head 13B does not move beyond the first movable limit region R1B to the first mounting lane L1 side in the control program. Since the movement limit is provided, there is a situation in which an operator who works on the first component supply unit 5A of the first mounting lane L1 becomes unsafe due to the operation of the second mounting head 13B. Does not occur.
  • the detection function of the tape feeder floating detection sensor 17 is turned on even when the cart 7 is separated and removed from the first component supply unit 5A.
  • a foreign object such as a finger 26 or a work tool that is a part of the operator's body is entered from below through the opening 19 for some reason, It is detected when the detection optical axis 17a of the tape feeder floating detection sensor 17 is shielded (ST6).
  • the interlock processing unit 20b not only detects the first mounting head 13A that is already stopped during the model switching operation, but also the opposite side during the production operation.
  • the work operation of the second mounting head 13B by the component mounting mechanism in the second mounting lane L2 is stopped (ST7). Thereby, even if the second mounting head 13B malfunctions due to control abnormality, the second mounting head 13B does not move toward the first component supply unit 5A.
  • the safety of the operator is ensured even when the safety ensuring measure by the movable limit region set in the control program does not function normally for some reason.
  • the first mounting lane described above when executing the model switching operation accompanying the change of the board type to be mounted in either the first mounting lane L1 or the second mounting lane L2, the first mounting lane described above is performed.
  • the retract position [P] for retracting the head 13A and the second mounting head 13B is set to a position that satisfies the conditions described below. That is, the retracted position [P] is determined by the operator through the opening 19 provided in the protective cover 18a that separates the mounting head of the component mounting mechanism belonging to the mounting lane from the component supply unit and the movable range of the component mounting mechanism.
  • the retreat position [P] is set so that the first mounting head 13A is positioned above the component recognition camera 15.
  • the first X-axis movement table 11A is positioned above the opening 19 and a finger 26 or the like enters from the opening 19
  • the first X-axis movement table 11A or the first mounting head 13A prevents entry to the first substrate transport mechanism 2A and the second substrate transport mechanism 2B such as the finger 26.
  • the retracted position [P] is a component belonging to the mounting lane on which the mounting head is positioned on the substrate transport mechanism side of the opening 19 for the mounting head to access the component supply unit and pick up the component. Even when the mounting head of the mounting mechanism runs away due to a control error and collides with the mounting head of the mounting lane, a part of the body such as the finger 26 that has entered the opening 19 or a foreign object moves due to the collision.
  • the position is set at a position that can secure a movement allowance not to be sandwiched between the mounting head and the end of the opening 19.
  • FIG. 9 shows that in the first mounting lane L1 during the model switching work, the first mounting head 13A waiting at the retracted position [P] runs away from the second mounting lane L2 side due to a control abnormality (arrow b). ) Shows a state in which the second mounting head 13B has collided.
  • the movement of the first X-axis movement table 11A and the second X-axis movement table 11B A proximity part 28a and a detection part 28b constituting the interference sensor 28 are mounted on the plates 27A and 27B, respectively.
  • an interference signal is output from the interference sensor 28. Both the first X-axis moving table 11A and the second X-axis moving table 11B are stopped.
  • the retracted position [P] of the first X-axis moving table 11A is set to an appropriate position.
  • FIG. 10A shows a state in which the first mounting head 13A is retracted to the retract position [P] set near the upper part of the component recognition camera 15 in the mounting lane on the model switching side.
  • the retracted position [P] is set at a position separated by a distance A from the end of the opening 19 having the opening width C1.
  • the second mounting head 13B moves from the second mounting lane L2 side (arrow c), and as shown in FIG. 1 of the mounting head 13A (arrow d). Due to this collision, the stopped first mounting head 13A moves in the same direction as the moving direction of the second mounting head 13B from the retracted position [P] (arrow e). As a result, the first mounting head 13A moves by the movement allowance B from the retracted position [P].
  • the movement allowance B is defined by the braking force of the brake mechanism that fixes the first mounting head 13A to the retracted position [P], the collision speed of the second mounting head 13B at the time of collision, and the like. As a result of this collision, the first mounting head 13A moves to a position that protrudes above the opening 19 as shown in FIG.
  • the opening width C1 is known as a fixed value, and the movement allowance B can also be obtained by trial based on operating conditions such as the head moving speed of the mounting head on the collision side and the brake strength of the mounting head in the stopped state. . Therefore, by appropriately setting the distance A, even when the operator's finger 26 enters the opening 19, the finger 26 is placed between the first mounting head 13A and the end surface of the protective cover 18a. A sufficiently large residual gap C2 can be secured so that an unsafe state of being caught does not occur.
  • the above-mentioned position detecting means detects that the mounting lane is located at the above-mentioned retreat position [P], and this position detection is performed normally.
  • the component mounting operation in the mounting lane on the opposite side is started.
  • the model switching operation and the component mounting operation in the opposite mounting lane are not performed in a state where the mounting head is not positioned at the regular retreat position [P], and the safety ensuring measures are reliably ensured.
  • the safety of the operator in the model switching work while the apparatus is operating in the first work mode is ensured by a plurality of safety ensuring measures. That is, as a first-stage safety ensuring measure, an area in which the horizontal movement of the mounting head is allowed in the first mounting lane L1 and the second mounting lane L2 is a movable limit area set in the control program. To prevent the mounting head of the mounting lane on the opposite side from entering the mounting lane on the model switching side.
  • a second-stage safety ensuring measure an operator enters a part of the body such as a finger 26 or a foreign object from the opening 19 provided in the first component supply unit 5A and the second component supply unit 5B. In this case, these entering objects are detected by the tape feeder floating detection sensor 17, and the operation of the mounting head in the mounting lane on the opposite side is stopped based on the detection result. Further, assuming that the above-described first-stage and second-stage safety ensuring measures do not operate normally for some reason, as a third-stage safety ensuring measure, the retraction position [ P] is set to a position where the safety of the operator is still ensured even when the mounting head in the mounting lane on the opposite side runs away and collides with the mounting head in the retracted position.
  • the model switching operation is performed in the mounting lane on one side, and the other side
  • Work form is realized. That is, in the component mounting apparatus having a plurality of mounting lanes, the model switching work accompanying the change of the board type can be performed without stopping the operation of the mounting lane on one side and without sacrificing the safety of the operator. .
  • the component mounting apparatus and the component mounting method according to the present invention are the component mounting apparatus having a plurality of mounting lanes, and the operator can perform the model switching work accompanying the change of the board type without stopping the operation of the mounting lane on one side. This is effective in the field of manufacturing a mounting board by mounting components on a wiring board.

Landscapes

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Abstract

 本発明の課題は、複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供することである。 第1の実装レーン(L1)、第2の実装レーン(L2)を備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置(1)において、独立実装モードにおいてそれぞれの実装レーンの第1の実装ヘッド(13A)、第2の実装ヘッド(13B)の水平方向の移動が許容される第1の可動限界領域(R1A)、第1の可動限界領域(R1B)を、交互実装モードにおける第2の可動限界領域とは異なる領域として設定し、機種切替え作業中の実装レーンの領域に生産継続により稼働中の実装レーンの実装ヘッドが進入しないようにする。

Description

部品実装装置および部品実装方法
 本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。
 電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田接合用のペーストが印刷された後の基板を対象として、電子部品を実装する複数の部品実装装置を連結して構成されている。近年電子業界においては生産形態の多様化が進展したことに伴って、部品実装分野においても多品種少量生産型の生産形態が増加している。このため、部品実装システムにおいては、生産対象の基板種の切替えに伴う機種切替え作業の頻度が増加しており、部品実装の生産現場では生産性の向上を目的として機種切替え作業を効率的に行うための各種の方策が提案されている(例えば特許文献1参照)。この特許文献例に示す先行技術においては、実装作業を実行する実装モードのほかに作業者が機種切替のための作業を行う段取りモードを選択可能とし、段取りモードでは、可動部が障害物を検知した状態や機器の開閉カバーの開放を検知した場合などにおいても動力電源部を通電状態とするようにしている。これにより、段取り作業が終了した後の実装作業再開時に原点復帰の操作を行う必要がないという効果を有している。
日本国特開2003-133800号公報
 ところで部品実装装置として、基板を搬送する基板搬送機構および基板に部品を実装する部品実装機構より成る2つの独立した実装レーンを備えた構成の部品実装装置が知られている。このような構成とすることにより、2つの実装レーンによって2種類の異なる基板を対象として、同時並行的に部品実装作業を実行することができる。しかしながら、このような構成の部品実装装置において1つの生産ロットの終了のタイミングは各実装レーン毎に異なっていることから、基板種の変更に伴う機種切替え作業はそれぞれの実装レーン毎に行う必要がある。装置稼働率を向上させる観点からは、生産継続中の実装レーンの稼働は停止させないで、生産ロットが終了した実装レーンのみを対象として機種切り替え作業を行えることが望ましい。
 ところがこの機種切替え作業は、部品実装機構に部品を供給するテープフィーダなどの部品供給装置の入れ替えや、部品実装機構に用いられる吸着ノズルの入れ替えなど、オペレータによる手動作業を伴うことから、一方側の実装レーンが生産状態で他方側の実装レーンにおいて機種切替え作業を可能とするためには、従来技術においてはオペレータの安全が損なわれないように両方の実装レーンを停止させる必要があり、機種切替えを高頻度で実行すると生産性の低下を余儀なくされていた。このため、複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、一方側の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法が求められていた。
 そこで本発明は、複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
 本発明の部品実装装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から実装ヘッドによって部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板に実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構と、記憶部に記憶された実装データに基づいて、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンを制御する実装制御部とを備え、前記実装データは、一の前記部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードに対応した第1の実装データと、一の前記部品実装機構によって前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のいずれの基板保持部に保持された基板をも対象として部品実装作業を実行させる第2の作業モードに対応した第2の実装データとを含み、さらに前記第1の実装データ、第2の実装データには、前記第1の実装レーン、第2の実装レーンにおいて前記実装ヘッドの水平方向の移動が許容される領域をそれぞれ示す第1の可動限界領域および第2の可動限界領域が、前記第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定されている。
 本発明の部品実装方法は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から実装ヘッドによって部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板に実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構とを備えた部品実装装置によって、前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、一の前記部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードに対応した第1の実装データと、一の前記部品実装機構によって前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のいずれの基板保持部に保持された基板をも対象として部品実装作業を実行させる第2の作業モードに対応した第2の実装データとを含む実装データを記憶部に記憶させる実装データ記憶工程と、前記実装データに基づいて、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンを制御する実装制御工程とを含み、さらに前記実装データ記憶工程に先立って、前記第1の実装データ、第2の実装データに、前記第1の実装レーン、第2の実装レーンにおいて前記実装ヘッドの水平方向の移動が許容される領域をそれぞれ示す第1の可動限界領域および第2の可動限界領域を、前記第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定する。
 本発明によれば、一の部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードに対応した第1の実装データと、一の部品実装機構によって第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のいずれの基板保持部に保持された基板をも対象として部品実装作業を実行させる第2の作業モードに対応した第2の実装データに、第1の実装レーン、第2の実装レーンにおいて実装ヘッドの水平方向の移動が許容される領域をそれぞれ示す第1の可動限界領域および第2の可動限界領域を、第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定することにより、第1の作業モードによる装置稼働中の機種切り替え作業において稼働中の実装レーンの実装ヘッドが機種切替え作業中の実装レーンに移動することを禁止することができ、複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の断面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における実装ヘッドの可動限界領域の説明図 (a),(b)本発明の一実施の形態の部品実装装置における実装ヘッドの可動限界領域の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装作業処理のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における機種切替え作業の安全確保方法の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における機種切替え作業の安全確保方法の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における機種切替え作業の安全確保方法の説明図 (a)~(d)本発明の一実施の形態の部品実装方法における機種切替え作業の安全確保方法の説明図
 次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1、図2を参照して、部品実装装置1の構成について説明する。図1において、基台1aの中央部には、第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2Bが、X方向(基板搬送方向)に設けられており、それぞれ上流側装置から受け渡された基板4をX方向下流側へ搬送する。第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2Bはそれぞれ基板保持部3を有し、上流側から搬送された基板4は基板保持部3によって以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決め保持される。
 第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2Bのそれぞれの外側方には、基板4に実装される部品を供給する第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bが設けられている。図2に示すように、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bには、複数のテープフィーダ6が配置された台車7が装着されており、テープフィーダ6は供給リール8から部品を収納保持したキャリアテープ引き出してピッチ送りすることにより、これらの部品を部品実装機構による部品取り出し位置に供給する。実装対象となる基板種の切替えに際しては、台車7を第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bに対して着脱することにより、複数のテープフィーダ6を一括して交換することができる。
 なお本実施の形態においては、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bのいずれにもテープフィーダ6が配列された台車7を装着する例を示しているが、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bのいずれか一方は、トレイフィーダなどテープフィーダ6以外のパーツフィーダが配置されている構成であってもよい。すなわち、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bの少なくとも1つにはキャリアテープに保持された部品を供給するテープフィーダ6が並列して装着されている。
 基台1aのX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル10がY方向に水平に配設されており、Y軸移動テーブル10には同様にリニア駆動機構を備えた第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bが、ガイドレール10aに沿ってスライド自在に結合されている。第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bにはそれぞれ第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13BがX方向にスライド自在に装着されている。Y軸移動テーブル10及び第1のX軸移動テーブル11A、Y軸移動テーブル10及び第2のX軸移動テーブル11Bはそれぞれ第1のヘッド移動機構12A、第2のヘッド移動機構12Bを構成する。
 第1のヘッド移動機構12A、第2のヘッド移動機構12Bを駆動することにより、第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13BはX方向及びY方向に水平移動し、下端部に装着された吸着ノズル13aによって、それぞれ第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bのテープフィーダ6から部品を取り出して、第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2Bのそれぞれの基板保持部3に位置決め保持された基板4に実装する。
 すなわち、第1のヘッド移動機構12A及び第1の実装ヘッド13A、第2のヘッド移動機構12B及び第2の実装ヘッド13Bの組み合わせは、第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2Bのそれぞれに対応して設けられ、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bから部品を取り出して、第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2Bのそれぞれの基板保持部3に保持された基板4に実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構を構成する。
 第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bの下面側には、それぞれ第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bと一体的に移動する基板認識カメラ14が備えられている。第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bがそれぞれ第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2Bの基板4上に移動することにより、基板認識カメラ14はそれぞれの基板4を撮像する。また第1の部品供給部5Aと第1の基板搬送機構2A、第2の部品供給部5Bと第2の基板搬送機構2Bとの間には、部品認識カメラ15及びノズル収納部16が配設されている。
 第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bから部品を取り出した第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bが部品認識カメラ15の上方を移動することにより、部品認識カメラ15は第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bに保持された状態の部品を撮像する。ノズル収納部16には複数種類の吸着ノズル13aが実装対象の部品種に対応して収納されており、第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bをノズル収納部16にアクセスさせてノズル交換動作を行わせることにより、吸着ノズル13aを部品種に応じて交換することができる。
 そして基板認識カメラ14の撮像結果を認識処理部25(図3参照)によって認識処理することにより、基板4における部品実装位置が認識され、部品認識カメラ15の撮像結果を認識処理することにより第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bに保持された状態の部品の識別や位置ずれ検出が行われる。第1の部品実装機構、第2の部品実装機構による部品実装動作においては、これらの認識結果を加味して搭載位置が補正される。
 部品実装装置1において、第1の基板搬送機構2A、第1の部品供給部5A、第1のヘッド移動機構12A及び第1の実装ヘッド13Aは、第1の基板搬送機構2Aに沿って搬送される基板4に対して部品実装作業を実行する第1の実装レーンL1を構成する。同様に、第2の基板搬送機構2B、第2の部品供給部5B、第2のヘッド移動機構12B及び第2の実装ヘッド13Bは、第2の基板搬送機構2Bを連結した一連の基板搬送レーンに沿って搬送される基板4に対して部品実装作業を実行する第2の実装レーンL2を構成する。
 上述の第1の実装レーンL1,第2の実装レーンL2は、図2に示すように、Y軸移動テーブル10,第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bの上方を覆う全体カバー部材18によって閉囲されている。全体カバー部材18のY方向の両端部に設けられた保護カバー部18aは、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bにおいてテープフィーダ6が配列された台車7の上方に外側から延入して、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bとそれぞれの部品実装機構の可動範囲,すなわち第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bの移動可能範囲とを隔てている。これにより、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bを対象として作業を行うオペレータが、動作状態の第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bに接触することがなく、作業時のオペレータの安全が確保される。
 図2の拡大図に示すように、保護カバー部18aの端部には、テープフィーダ6の部品取出し位置6aの上方に対応して、吸着ノズル13aによって部品を吸着するために必要な所定開口サイズの開口部19が設けられている。部品実装動作においては、第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bがそれぞれの第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bに移動する。そして吸着ノズル13aを開口部19を介して昇降させることにより(矢印a)、テープフィーダ6の部品取出し位置6aから部品をピックアップする。
 第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bにおいて、台車7に配列されたテープフィーダ6の先端部の上方であって開口部19の開口範囲には、テープフィーダ浮き検出センサ17が配設されている。テープフィーダ浮き検出センサ17は遮光型の光学センサであり、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bに台車7が装着された状態におけるテープフィーダ6の装着状態の異常の有無、例えば台車7に配列されたテープフィーダ6がフィーダベースから浮き上がった状態となっているか否かを検出するために設けられている。本実施の形態においては、テープフィーダ6の装着状態を検出する目的以外にも、テープフィーダ浮き検出センサ17を機種切替え作業時におけるオペレータの安全確保の目的にも用いるようにしている。
 すなわち、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bに設けられた開口部19は、台車7を分離した状態においてオペレータによるアクセスが可能であることから、オペレータの身体の一部または異物が開口部19を介して進入した状態で第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bが動作すると、不安全状態を招くおそれがある。このような不安全状態を防止するため、ここでは、テープフィーダ浮き検出センサ17をオペレータの安全確保用の光学センサとして用いるようにしている。
 例えば、テープフィーダ浮き検出センサ17がオペレータの手先や作業ツールなど、身体の一部または異物を検出したならば、検出信号は実装制御部20(図3)に伝達される。そして実装制御部20のインターロック処理部20bは、当該テープフィーダ浮き検出センサ17が設けられた部品供給部の属する実装レーンとは反対側の実装レーンに属する部品実装機構による作業動作を停止させる。すなわち本実施の形態においては、オペレータの安全確保用の光学センサとして、テープフィーダ6の装着状態の異常の有無を検出するために設けられたテープフィーダ浮き検出センサ17を用いるようにしている。
 次に図3を参照して、制御系の構成を説明する。図3において、実装制御部20は、記憶部21に記憶された各種のデータに基づき、部品実装装置1を構成する以下の各部を制御する。すなわち、実装制御部20は、第1の基板搬送機構2A、第1の部品供給部5A、第1の部品実装機構(第1のヘッド移動機構12A、第1の実装ヘッド13A)より構成される第1の実装レーンL1および第2の基板搬送機構2B、第2の部品供給部5B、第2の部品実装機構(第2のヘッド移動機構12B、第2の実装ヘッド13B)より構成される第2の実装レーンL2を制御する。
 ここで実装制御部20は、内部処理機能としての安全動作処理部20a、インターロック処理部20bを備えている。安全動作処理部20aは、部品実装作業におけるオペレータの安全を確保するために予め定められた動作条件に従って各部の動作を規定する処理を行う。またインターロック処理部20bは、予め定められた所定のインターロック条件に従って、オペレータの安全を損なうおそれのある機構各部の動作を禁止する処理を行う。これらの処理においては、以下に説明する各種のデータが参照される。
 ここで、部品実装装置1における第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2の作業形態を示す作業モードについて説明する。本実施の形態においては、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2の第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bが作業対象とする範囲によって、第1の作業モード、第2の作業モードの2つの作業モードが設定されており、実装対象に応じて適宜選択される。すなわち第1の作業モードは、1つの実装ヘッドとこの実装ヘッドの作業対象となる基板を搬送する基板搬送機構との対応関係が固定された作業モードであり、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2においてそれぞれ個別独立に部品実装作業が実行される(いわゆる独立実装モード)。換言すれば第1の作業モードでは、一の部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した基板搬送機構の基板保持部3に保持された基板4のみを対象として部品実装作業を実行させる。
 これに対し、第2の作業モードでは、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2に属するそれぞれの実装ヘッドは、自己の属する実装レーンの基板搬送機構のみならず、対向する実装レーンの基板搬送機構をも作業対象とする。すなわちこの作業モードでは、各実装ヘッドは2つの基板搬送機構によって搬送される基板に対して交互に部品実装作業を実行する(いわゆる交互実装モード)。換言すれば、第2の作業モードでは、一の部品実装機構によって第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のいずれの基板保持部3に保持された基板4をも対象として部品実装作業を実行させる。
 このように、第1の作業モード、第2の作業モードでは実装ヘッドの動作態様が異なるため、記憶部21には、第1の作業モードに対応した第1の実装データ22、第2の作業モードに対応した第2の実装データ23が記憶されている。すなわち、実装制御部20が第1の実装データ22に基づいて第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2を制御することにより、独立実装モードによる部品実装作業が実行される。そして実装制御部20が第2の実装データ23に基づいて第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2を制御することにより、交互実装モードによる部品実装作業が実行される。
 本実施の形態においては、第1の実装データ22、第2の実装データ23にはそれぞれ第1の可動限界領域、第2の可動限界領域を特定する第1の可動限界領域データ22a、第2の可動限界領域データ23aが含まれている。第1の可動限界領域、第2の可動限界領域は、実装データを構成する動作プログラム上で実装ヘッドの水平方向の移動が許容される限界領域であり、いわばソフトウェアによって設定された実装ヘッドの移動許容リミットである。ここでは、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2においてそれぞれの実装ヘッドの水平方向の移動が許容される限界領域が、第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定されている。
 ここで、図4,図5(a)及び(b)を参照して、第1の可動限界領域、第2の可動限界領域について説明する。まず図4は、第1の作業モードに対応して設定される第1の可動限界領域R1A,R1Bを示している。第1の可動限界領域R1Aは、第1の実装レーンL1において第1のヘッド移動機構12Aによって移動する第1の実装ヘッド13Aの水平方向の移動が許容される領域を示しており、ここでは第1の作業モードにおいて、第1の実装ヘッド13Aが第1の基板搬送機構2Aの基板保持部3に保持された基板4の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定される。すなわち、第1の可動限界領域R1Aの外側の限界領域は第1の実装ヘッド13Aが第1の部品供給部5Aから部品を取り出すために必要な移動範囲によって規定され、内側の限界領域は第1の基板搬送機構2Aにおける基板保持部3の周縁部に所定の余裕幅を加えた範囲として規定される。
 また第1の可動限界領域R1Bは、第2の実装レーンL2において第2のヘッド移動機構12Bによって移動する第2の実装ヘッド13Bの水平方向の移動が許容される領域を示しており、ここでは第1の作業モードにおいて、第2の実装ヘッド13Bが第2の基板搬送機構2Bの基板保持部3に保持された基板4の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定される。同様に第1の可動限界領域R1Bの外側の限界領域は第2の実装ヘッド13Bが第2の部品供給部5Bから部品を取り出すために必要な移動範囲によって規定され、第2の基板搬送機構2Bにおける基板保持部3の周縁部に所定の余裕幅を加えた範囲が第1の可動限界領域R1Bとなる。
 次に図5(a)、(b)は、第2の作業モードに対応して設定される第2の可動限界領域R2A,R2Bを示している。図5(a)に示す第2の可動限界領域R2Aは、第1の実装レーンL1において第1のヘッド移動機構12Aによって移動する第1の実装ヘッド13Aの水平方向の移動が許容される領域を示しており、ここでは第2の作業モードにおいて、第1の実装ヘッド13Aが第1の基板搬送機構2A,第2の基板搬送機構2Bそれぞれの基板保持部3に保持された基板4の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定される。すなわち、第2の可動限界領域R2Aの外側の限界領域は第1の実装ヘッド13Aが第1の部品供給部5Aから部品を取り出すために必要な移動範囲によって規定され、内側の限界領域は第2の基板搬送機構2Bにおける基板4の周縁部に所定の余裕幅を加えた範囲として規定される。
 また、図5(b)に示す第2の可動限界領域R2Bは、第2の実装レーンL2において第2のヘッド移動機構12Bによって移動する第2の実装ヘッド13Bの水平方向の移動が許容される領域を示しており、ここでは第2の作業モードにおいて、第2の実装ヘッド13Bが第1の基板搬送機構2A,第2の基板搬送機構2Bそれぞれの基板保持部3に保持された基板4の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定される。すなわち、第2の可動限界領域R2Bの外側の限界領域は第2の実装ヘッド13Bが第2の部品供給部5Bから部品を取り出すために必要な移動範囲によって規定され、内側の限界領域は第1の基板搬送機構2Aにおける基板4の周縁部に所定の余裕幅を加えた範囲として規定される。
 このように、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2においてそれぞれの実装ヘッドの水平方向の移動が許容される限界領域を、第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定することにより、以下のような効果を得る。すなわち、第1の作業モードにて部品実装装置1が稼働している状態において、一方側の実装レーンにおける機種切替え作業を実行する場合には、稼働中の対向する実装レーンの実装ヘッドが当該機種切り替え作業中の実装レーンの領域に進入すると、状況によってはオペレータと実装ヘッドとの接触による不安全状態が生じるおそれがある。このような場合にあっても、本実施の形態においては第1の作業モードでの実装ヘッドの移動限界領域が設定されていることから、稼働中の実装レーンの実装ヘッドが機種切り替え作業中の実装レーンの領域に進入する事態が発生せず、オペレータの安全が確保される。
 ヘッド退避位置データ24は、第1の作業モードにおいて一方側の実装レーンにて機種切替え作業を実行する際に、オペレータの安全のために第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bを退避させる退避位置[P](図8~図10(d)参照)を規定するデータである。この退避位置[P]の詳細及び技術的意義については、後述の動作例にて詳述する。認識処理部25は、基板認識カメラ14、部品認識カメラ15による撮像結果を認識処理する。これにより、実装対象の基板4の部品実装点が認識されるとともに、第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bに保持された状態の部品が認識される。認識結果は実装制御部20に伝達され、第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bによる基板4への部品搭載動作においては、実装制御部20はこの認識結果を加味して第1のヘッド移動機構12A、第2のヘッド移動機構12Bを制御する。
 テープフィーダ浮き検出センサ17による検出結果は、実装制御部20に伝達される。このとき、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bにテープフィーダ6が配列された台車7が装着されている場合には、テープフィーダ浮き検出センサ17の検出結果に基づき、実装制御部20はテープフィーダ6の装着状態の異常を報知する。また機種切替え作業中において、テープフィーダ浮き検出センサ17からの検出信号を実装制御部20が受信した場合には、実装制御部20は予め設定されたインターロック条件に従って、インターロック処理部20bによってオペレータの安全確保に必要な動作制御処理を行う。
 次に、部品実装装置1を第1の作業モード(独立実装モード)にて稼働させる過程において、一方側の実装レーン(ここでは第1の実装レーンL1)を対象とした機種切替え作業を、他方側の実装レーン(ここでは第2の実装レーンL2)における生産を継続しながら実行する際のオペレータの安全確保策について、図6の部品実装作業処理フローに則して、各図を参照しながら説明する。
 図6において、まず最初に、図3に示す第1の実装データ22、第2の実装データ23にそれぞれ含まれる第1の可動限界領域、第2の可動限界領域を設定する(ST1)。すなわち、図4に示すように、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2に対応してそれぞれ第1の可動限界領域R1A,R1Bを設定し、さらに図5(a)及び(b)に示すように、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2に対応してそれぞれ第2の可動限界領域R2A,R2Bを設定する(ST1)。
 次いで、上述のように第1の可動限界領域R1A,R1B、第2の可動限界領域R2A,R2Bがそれぞれ設定された第1の実装データ22、第2の実装データ23を記憶部21に記憶させる(実装データ記憶工程)(ST2)。すなわちここでは、実装データ記憶工程に先立って、第1の実装データ22、第2の実装データ23に、第1の可動限界領域R1A,R1B、第2の可動限界領域R2A,R2Bを、第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定するようにしている。
 そして部品実装装置1による部品実装作業が開始されると、実装制御部20が、記憶部21に記憶された実装データに基づいて、第1の実装レーンL1および第2の実装レーンL2を制御することにより(実装制御工程)、上流側から搬入される基板4を対象として部品を実装する部品実装作業を実行する(ST3)。ここで、第1の作業モードによって部品実行作業を継続して実行する過程において、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2のいずれかにて、1つの基板種を対象とする生産ロットが完了したならば、当該実装レーンを対象として、機種切替え作業が実行される(ST4)。
 第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2のいずれかにおいて、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際しては、作業を行うオペレータの安全確保を目的として、以下に説明する安全確保策が実行される。すなわち、まず安全動作処理部20aの機能により、機種切替えの対象となる実装レーンの実装ヘッドを、予め設定された所定の退避位置に退避させる(ST5)。ここでは第1の実装レーンL1が機種切替え作業の対象となっており、第1の実装ヘッド13Aを、図7に示す退避位置[P]に移動させて、Y軸移動テーブル10のリニアモータ機構が備えたブレーキ機能により位置を固定する(実装ヘッド退避工程)。なお第2の実装レーンL2が機種切替え作業の対象となる場合には、第1の実装レーンL1側に同様に設定された退避位置[P]に、第2の実装ヘッド13Bを退避させる。
 このように第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bが退避位置[P]に位置していることは、Y軸移動テーブル10に内蔵されたリニアエンコーダ機能(図示省略)によって検出され、検出結果は実装制御部20に伝達される。すなわち、Y軸移動テーブル10に内蔵されたリニアエンコーダ機能は、第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bが退避位置[P]に停止していることを検出する位置検出手段として機能する。そして実装制御部20は、第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bが退避位置[P]に位置していることを、この位置検出手段により確認した場合にのみ、反対側の実装レーンにおける部品実装作業を開始させるように、インターロック条件が設定されている。
 機種切替え作業に際しては、図7,図8に示すように、対象となる第1の実装レーンL1の第1の部品供給部5Aから、テープフィーダ6が配列された台車7を引き出して、次基板種に対応したテープフィーダ6と交換するフィーダ交換作業が実行される。このとき、第1の部品供給部5Aにおいては、保護カバー部18aの端部に設けられた開口部19の下方に位置する台車7が除去されることから、開口部19は開放状態となり、図7,図8に示すように、オペレータが手指26や作業ツールなどの異物を開口部19を介して部品実装機構を構成する可動機構の動作領域に進入させることが可能な状態となる。この状態では、オペレータが不用意に開口部19から進入させた手指26に実装ヘッドなどの可動機構が接触することによる事故が予測されることから、本実施の形態においては、以下に説明する複数段階の安全確保策によって、オペレータの安全を確保に万全を期すようにしている。
 まず第1は、第1の実装データ22に設定された第1の可動限界領域により、第2の実装ヘッド13Bの移動が制限されることによる安全確保効果である。すなわち第2の実装レーンL2において生産継続中にあっても、第2の実装ヘッド13Bは第1の可動限界領域R1Bを超えて第1の実装レーンL1側には移動しないように制御プログラム上で移動リミットが設けられていることから、第1の実装レーンL1の第1の部品供給部5Aを対象として作業を行うオペレータが、第2の実装ヘッド13Bの動作によって不安全な状態となる事態が発生しない。
 次に第1の部品供給部5Aに配置されたテープフィーダ浮き検出センサ17の検出結果とリンクされた、第2の実装ヘッド13Bの動作上のインターロックによる安全確保効果である。すなわち、本実施の形態においては、第1の部品供給部5Aから台車7を分離除去した状態においても、テープフィーダ浮き検出センサ17の検出機能をON状態にしておく。これにより、図7,図8に示すように、何らかの理由でオペレータの身体の一部である手指26または作業ツールなどの異物を下方から開口部19を介して進入させると、これらの進入物はテープフィーダ浮き検出センサ17の検出光軸17aが遮光されることによって検出される(ST6)。そしてテープフィーダ浮き検出センサ17がこれらの進入物を検出したならば、インターロック処理部20bは、機種切替え作業時に既に停止状態にある第1の実装ヘッド13Aのみならず、生産動作中の反対側の第2の実装レーンL2の部品実装機構による第2の実装ヘッド13Bの作業動作を停止させる(ST7)。これにより、第2の実装ヘッド13Bが制御異常によって誤動作したような場合にあっても、第2の実装ヘッド13Bが第1の部品供給部5Aに向かって移動することがない。このインターロックにより、上述の制御プログラム上で設定された可動限界領域による安全確保策が、何らかの理由で正常に機能しなかった場合にあっても、オペレータの安全が確保される。
 さらに本実施の形態においては、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2のいずれかにおいて、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、前述の第1の実装ヘッド13A、第2の実装ヘッド13Bを退避させるための退避位置[P]を、以下に説明する条件を満たす位置に設定する。すなわち退避位置[P]は、当該実装レーンに属する部品実装機構の実装ヘッドを、部品供給部と部品実装機構の可動範囲とを隔てる保護カバー部18aに設けられた開口部19を介してオペレータが身体の一部または異物を進入させる行為をブロックすることが可能な位置であって、且つ当該実装レーンとは反対側の実装レーンに属する部品実装機構の作業動作によってオペレータの安全が損なわれないような位置に設定される。
 具体的には、図8に示すように、部品認識カメラ15の上方に第1の実装ヘッド13Aが位置するように、退避位置[P]を設定する。これにより、開口部19の上方に第1のX軸移動テーブル11Aが位置して、開口部19から手指26などを進入させた場合に、第1のX軸移動テーブル11Aや第1の実装ヘッド13Aによって手指26などの第1の基板搬送機構2A、第2の基板搬送機構2B側への進入が妨害される。
 さらに、退避位置[P]の設定においては、生産中の反対側の実装ヘッドの暴走を想定して、退避位置[P]に待機中の実装ヘッドに反対側の実装ヘッドが衝突しても、オペレータの安全が確保されるように考慮されている。すなわち退避位置[P]は、実装ヘッドが部品供給部にアクセスして部品をピックアップするための開口部19よりも基板搬送機構側に当該実装ヘッドが位置し、且つ反対側の実装レーンに属する部品実装機構の実装ヘッドが制御異常により暴走して当該実装レーンの実装ヘッドに衝突した場合にあっても、開口部19内に進入した手指26などの身体の一部または異物が、衝突により移動する実装ヘッドと開口部19の端部との間に挟み込まれないだけの移動代を確保可能な位置に設定される。
 図9、図10(a)~(d)を参照して、このような退避位置[P]の詳細及び移動代について説明する。図9は、機種切替え作業中の第1の実装レーンL1において、退避位置[P]にて待機中の第1の実装ヘッド13Aに、制御異常によって第2の実装レーンL2側から暴走(矢印b)した第2の実装ヘッド13Bが衝突した状態を示している。第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bを共通のY軸移動テーブル10によって駆動する構成において、第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bの移動プレート27A、27Bには、干渉センサ28を構成する近接部28a、検出部28bがそれぞれ装着されている。動作途中において第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bが相互に接近して、近接部28aと検出部28bとが所定距離まで近接すると干渉センサ28から干渉信号が出力され、第1のX軸移動テーブル11A、第2のX軸移動テーブル11Bのいずれもが停止するようになっている。
 しかしながら、干渉センサ28が正常に作動しない場合には、停止中の第1のX軸移動テーブル11Aに動作中の第2のX軸移動テーブル11Bが衝突する事態が発生し得る。このため、本実施の形態においては、このような干渉センサ28の作動不良による第1のX軸移動テーブル11Aと第2のX軸移動テーブル11Bとの衝突が発生した場合にあってもオペレータの安全が確保されるように、第1のX軸移動テーブル11Aの退避位置[P]を適正位置に設定するようにしている。図10(a)は、機種切替え側の実装レーンにて第1の実装ヘッド13Aが、部品認識カメラ15の上方近傍に設定された退避位置[P]に退避した状態を示している。ここでは退避位置[P]は、開口幅C1を有する開口部19の端部から、距離Aだけ隔てた位置に設定されている。
 次いで図10(b)に示すように、第2の実装ヘッド13Bが第2の実装レーンL2側から移動し(矢印c)、図10(c)に示すように、待機して停止状態の第1の実装ヘッド13Aに衝突する(矢印d)。そしてこの衝突により、停止状態の第1の実装ヘッド13Aは、退避位置[P]から第2の実装ヘッド13Bの移動方向と同方向へ移動する(矢印e)。これにより、第1の実装ヘッド13Aは、退避位置[P]から移動代Bだけ移動する。移動代Bは、第1の実装ヘッド13Aを退避位置[P]に位置固定するブレーキ機構の制動力と衝突時の第2の実装ヘッド13Bの衝突速度などによって規定される。そしてこの衝突により、第1の実装ヘッド13Aは、図10(d)に示すように、開口部19の上方へはみ出した位置へ移動する。
 このとき第1の実装ヘッド13Aが開口部19の上方を覆うように移動すると、開口部19内にオペレータの手指26が進入している場合には、第1の実装ヘッド13Aと開口部19の端部との間で手指26が挟み込まれる事態が発生する。そこで、このような労働災害につながりかねない不安全状態を防止するため、本実施の形態においては、上述のような場合にあっても、開口部19の端部と第1の実装ヘッド13Aとの間に手指26が挟み込まれない十分な残留隙間C2が存在するように、退避位置[P]の位置を設定する。
 すなわち残留隙間C2は、距離Aと開口幅C1との和から移動代Bを減じた寸法であり、C2=A+C1-Bで表される。ここで、開口幅C1は固定値で既知であり、移動代Bも衝突側の実装ヘッドのヘッド移動速度や停止状態の実装ヘッドのブレーキ強度などの動作条件などに基づいて試行により求めることができる。したがって、距離Aを適切に設定することにより、オペレータの手指26が開口部19内に進入した状態にあっても、手指26が第1の実装ヘッド13Aと保護カバー部18aの端面との間に挟み込まれる不安全状態が発生しないように、十分な大きさの残留隙間C2を確保することができる。
 そして本実施の形態においては、機種切替え実行側の実装レーンにおいて実装レーンが上述の退避位置[P]に位置していることを前述の位置検出手段によって検出し、この位置検出が正常になされていることを確認して、反対側の実装レーンにおける部品実装動作を開始するようにしている。これにより、実装ヘッドが正規の退避位置[P]に位置しない状態で、機種切替え作業および反対側実装レーンでの部品実装作業が実行されることがなく、安全確保策が確実に保証される。
 上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置では、第1の作業モードによる装置稼働中の機種切り替え作業におけるオペレータの安全を、複数段の安全確保策によって確保するようにしている。すなわち、まず第1段の安全確保策として、第1の実装レーンL1、第2の実装レーンL2において実装ヘッドの水平方向の移動が許容される領域を、制御プログラム上で設定された可動限界領域として設定することにより、反対側の実装レーンの実装ヘッドが機種切替え側の実装レーンに進入することを防止する。
 次に、第2段の安全確保策として、第1の部品供給部5A、第2の部品供給部5Bに設けられた開口部19からオペレータが手指26などの身体の一部や異物を進入させた場合に、これらの進入物をテープフィーダ浮き検出センサ17によって検出し、この検出結果に基づいて反対側の実装レーンの実装ヘッドの動作を停止させるようにしている。さらに、上述の第1段、第2段の安全確保策が何らかの理由によって正常に作動しなかった場合を想定して、第3段の安全確保策として、機種切替え側の実装ヘッドの退避位置[P]を、反対側の実装レーンの実装ヘッドが暴走して、退避位置にある実装ヘッドに衝突した場合にあってもなおオペレータの安全が確保されるような位置に設定するようにしている。
 このように、2つの実装レーンのそれぞれが個別に部品実装作業を実行する独立実装モードにて稼働中の部品実装装置1において、一方側の実装レーンで機種切替え作業を実行し、且つ反対側の実装レーンで生産を継続する場合において、上述のようにオペレータの安全確保策を複数段に講じることにより、反対側の実装レーンを稼働させながら機種切り替え作業を実行するという従来では不可能とされた作業形態が実現される。すなわち複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、一方側の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することができる。
 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
 本出願は、2011年1月20日出願の日本特許出願(特願2011-009648)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
 本発明の部品実装装置および部品実装方法は、複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、一方側の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することができるという効果を有し、配線基板に部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。
 1 部品実装装置
 2A 第1の基板搬送機構
 2B 第2の基板搬送機構
 3 基板保持部
 4 基板
 5A 第1の部品供給部
 5B 第2の部品供給部
 6 テープフィーダ
 7 台車
 9 キャリアテープ
 10 Y軸移動テーブル
 11A 第1のX軸移動テーブル
 11B 第2のX軸移動テーブル
 12A 第1のヘッド移動機構
 12B 第2のヘッド移動機構
 13A 第1の実装ヘッド
 13B 第2の実装ヘッド
 13a 吸着ノズル
 17 テープフィーダ浮き検出センサ
 18 全体カバー部材
 18a 保護カバー部
 19 開口部
 [P] 退避位置

Claims (4)

  1.  上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、
     前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、
     前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から実装ヘッドによって部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板に実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構と、
     記憶部に記憶された実装データに基づいて、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンを制御する実装制御部とを備え、
     前記実装データは、一の前記部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードに対応した第1の実装データと、一の前記部品実装機構によって前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のいずれの基板保持部に保持された基板をも対象として部品実装作業を実行させる第2の作業モードに対応した第2の実装データとを含み、
     さらに前記第1の実装データ、第2の実装データには、前記第1の実装レーン、第2の実装レーンにおいて前記実装ヘッドの水平方向の移動が許容される領域をそれぞれ示す第1の可動限界領域および第2の可動限界領域が、前記第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定されていることを特徴とする部品実装装置。
  2.  前記第1の可動限界領域は、前記第1の作業モードにおいて、前記第1の部品実装機構の実装ヘッドが前記第1の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として、また前記第2の部品実装機構の実装ヘッドが前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定され、
     前記第2の可動限界領域は、前記第2の作業モードにおいて、前記第1の部品実装機構の実装ヘッドが前記第1の基板搬送機構,第2の基板搬送機構のそれぞれの基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として、また前記第2の部品実装機構の実装ヘッドが前記第1の基板搬送機構,第2の基板搬送機構のそれぞれの基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定されることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
  3.  上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構と、
     前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれの側方に設けられ、前記基板に実装される部品を供給する第1の部品供給部、第2の部品供給部と、
     前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記第1の部品供給部、第2の部品供給部から実装ヘッドによって部品を取り出して前記第1の基板搬送機構の基板保持部、前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板に実装する第1の部品実装機構、第2の部品実装機構とを備えた部品実装装置によって、前記基板に部品を実装する部品実装方法であって、
     一の前記部品実装機構によってこの部品実装機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として部品実装作業を実行させる第1の作業モードに対応した第1の実装データと、一の前記部品実装機構によって前記第1の基板搬送機構、第2の基板搬送機構のいずれの基板保持部に保持された基板をも対象として部品実装作業を実行させる第2の作業モードに対応した第2の実装データとを含む実装データを記憶部に記憶させる実装データ記憶工程と、
     前記実装データに基づいて、前記第1の基板搬送機構、第1の部品供給部、第1の部品実装機構より構成される第1の実装レーンおよび前記第2の基板搬送機構、第2の部品供給部、第2の部品実装機構より構成される第2の実装レーンを制御する実装制御工程とを含み、
     さらに前記実装データ記憶工程に先立って、前記第1の実装データ、第2の実装データに、前記第1の実装レーン、第2の実装レーンにおいて前記実装ヘッドの水平方向の移動が許容される領域をそれぞれ示す第1の可動限界領域および第2の可動限界領域を、前記第1の作業モード、第2の作業モードのそれぞれに対応して、相異なる領域として設定することを特徴とする部品実装方法。
  4.  前記第1の可動限界領域として、前記第1の作業モードにおいて、前記第1の部品実装機構の実装ヘッドが前記第1の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として、また前記第2の部品実装機構の実装ヘッドが前記第2の基板搬送機構の基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定し、
     前記第2の可動限界領域として、前記第2の作業モードにおいて、前記第1の部品実装機構の実装ヘッドが前記第1の基板搬送機構,第2の基板搬送機構のそれぞれの基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として、また前記第2の部品実装機構の実装ヘッドが前記第1の基板搬送機構,第2の基板搬送機構のそれぞれの基板保持部に保持された基板の全範囲をカバーするために必要十分な移動領域として設定することを特徴とする請求項3記載の部品実装方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014129196A1 (ja) * 2013-02-22 2014-08-28 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US20150271963A1 (en) * 2012-11-19 2015-09-24 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US20150296670A1 (en) * 2012-11-19 2015-10-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US20150305213A1 (en) * 2012-11-19 2015-10-22 Panasonic Intellectual Property Management Co.,Ltd Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012124350A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2012124348A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5454481B2 (ja) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5402951B2 (ja) * 2011-01-20 2014-01-29 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5454482B2 (ja) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5830644B2 (ja) * 2011-12-06 2015-12-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法
CN103152994B (zh) * 2013-02-04 2017-03-01 广东工业大学 一种多吸嘴同步吸贴的高效贴片头
EP2981163B1 (en) * 2013-03-26 2020-02-26 FUJI Corporation Electronic circuit component mounting system
CN105612825B (zh) 2013-10-09 2018-12-25 株式会社富士 搭载位置最佳化方法
JP6272346B2 (ja) * 2013-11-07 2018-01-31 富士機械製造株式会社 対基板作業装置および対基板作業ライン
WO2015137593A1 (ko) * 2014-03-11 2015-09-17 삼성테크윈 주식회사 부품 실장 장치
JP6432036B2 (ja) * 2014-10-27 2018-12-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置
US11943870B2 (en) * 2018-05-31 2024-03-26 Fuji Corporation Component mounting line
CN112205095B (zh) * 2018-06-01 2021-12-17 株式会社富士 更换系统及更换装置
JP7300584B2 (ja) * 2018-06-29 2023-06-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置及び作業システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004128400A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム
JP2009231722A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2009239257A (ja) * 2008-03-03 2009-10-15 Panasonic Corp 実装条件決定方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4567234B2 (ja) * 2001-05-07 2010-10-20 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
JP2003133800A (ja) 2001-10-22 2003-05-09 Juki Corp 電子部品実装装置
JP4033705B2 (ja) * 2002-05-08 2008-01-16 富士機械製造株式会社 プリント配線板位置誤差取得方法,プログラムおよび電子回路部品装着システム
CN1977577B (zh) * 2004-04-30 2010-04-14 富士机械制造株式会社 印刷基板支撑设备
WO2009104410A2 (en) * 2008-02-21 2009-08-27 Panasonic Corporation Mounting condition determining method
JP2011009648A (ja) 2009-06-29 2011-01-13 Kyocera Corp 発光素子
JP5454482B2 (ja) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5454481B2 (ja) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5402951B2 (ja) * 2011-01-20 2014-01-29 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5641972B2 (ja) * 2011-02-24 2014-12-17 ヤマハ発動機株式会社 部品実装機

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004128400A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム
JP2009239257A (ja) * 2008-03-03 2009-10-15 Panasonic Corp 実装条件決定方法
JP2009231722A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150271963A1 (en) * 2012-11-19 2015-09-24 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US20150296670A1 (en) * 2012-11-19 2015-10-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US20150305213A1 (en) * 2012-11-19 2015-10-22 Panasonic Intellectual Property Management Co.,Ltd Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US9615495B2 (en) * 2012-11-19 2017-04-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US9629292B2 (en) * 2012-11-19 2017-04-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US9661793B2 (en) * 2012-11-19 2017-05-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and electronic component mounting method
WO2014129196A1 (ja) * 2013-02-22 2014-08-28 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2014165237A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US10863657B2 (en) 2013-02-22 2020-12-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting method

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