JP5152147B2 - 部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、作業位置に位置決めした基板に部品を装着する部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法に関するものである。

作業位置に位置決めした基板に電子部品等の部品を装着する部品実装機は、一対の搬送ベルトから成る基板搬送路を備えており、この基板搬送路により、基板の両端を下方から支持して基板の搬送及び位置決めを行う。このような基板搬送路による基板の位置決めは、基板の搬送方向と直交する方向に投光される検査光に、搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の端部が達した状態を検出したときに、基板搬送路による基板の搬送動作を停止させて行うようになっている（例えば、特許文献１）。

特開２００９−１３５２６５号公報

しかしながら、基板に装着される部品の中には、コネクタ部品のように基板の端部から外方にはみ出して設けられるものがあり、基板の端部が検査光に達する前に部品のはみ出し部の端部が検査光に達してしまうと、基板を目標とする作業位置に正確に位置決めすることができない場合があるという問題点があった。

そこで本発明は、基板に装着された部品が基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出して設けられている場合であっても、基板を作業位置に正確に位置決めして部品の装着を行うことができるようにした部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の部品実装機は、基板を下方から支持して基板の搬送を行う基板搬送路と、基板搬送路による基板の搬送方向と直交する方向に検査光を投光する投光器及び投光器が投光する検査光を受光する受光器と、受光器が受光する検査光の受光量の変化に基づいて、基板搬送路により搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の端部又は基板に装着された部品の基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部が検査光に達した状態を検出する端部検出手段と、端部検出手段により、基板の端部が検査光に達した状態が検出されたときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品のはみ出し部の端部が検査光に達した状態が検出されたときには、検査光に達したはみ出し部のはみ出し量の分だけ、そのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させることによって基板の位置決めを行う基板位置決め制御手段と、基板位置決め制御手段によって位置決めされた基板に部品を装着する装着部とを備えた。

請求項２に記載の部品実装機は、請求項１に記載の部品実装機であって、基板に装着される部品の基板上での装着位置及び外形寸法を含むデータに基づいて各部品のはみ出し量のデータを算出するはみ出し量データ算出手段を備えた。

請求項３に記載の部品実装機は、請求項１又は２に記載の部品実装機であって、はみ出
し量のデータを部品ごとに入力するはみ出し量データ入力手段を備えた。

請求項４に記載の部品実装システムは、請求項１乃至３の何れかに記載の部品実装機が複数台並べて配置されて成り、これら複数台の部品実装機の間で順次基板を受け渡してその基板への部品の装着を各部品実装機において分担して行う部品実装システムであって、上流側の部品実装機で部品を装着した基板に関するはみ出し量のデータを下流側の部品実装機に受け渡すようにした。

請求項５に記載の部品実装システムは、請求項４に記載の部品実装システムであって、上流側の部品実装機から下流側の部品実装機に受け渡すはみ出し量のデータは、上流側部品で基板に装着した部品のうちはみ出し量が最も大きい部品のはみ出し量のデータのみである。

請求項６に記載の部品実装方法は、基板搬送路により基板の両端を下方から支持して基板の搬送を行う基板搬送工程と、基板の基板搬送路に沿った方向の端部が、基板の搬送方向と直交する方向に投光されている検査光に達した状態を検出したときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品の基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部が検査光に達した状態を検出したときには、その検査光に達したはみ出し部のはみ出し量の分だけ、そのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させることによって基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、位置決めした基板に部品を装着する装着工程とを含む。

本発明では、基板搬送路により搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の端部が検査光に達した状態が検出されたときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させるが、基板に装着された部品のはみ出し部の端部が検査光に達した状態が検出されたときには、検査光に達したはみ出し部のはみ出し量の分だけ、そのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させるようになっているので、基板に装着された部品が基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出して設けられている場合であっても、基板を作業位置に正確に位置決めして部品の装着を行うことができる。

本発明の一実施の形態における部品実装システムの斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装機の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える基板搬送路の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備える基板搬送路の一部断面側面 本発明の一実施の形態における部品実装機により部品が装着された状態の基板の（ａ）平面図（ｂ）側面図 本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装機によりコネクタ部品が実装された基板の部分平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機が備えるはみ出し量データ記憶部に記憶されるはみ出し量一覧データの一例を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装機が行う基板の位置決め手順を示すフローチャート （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装機により基板を位置決めする手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装機により基板を位置決めする手順を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装機により基板に部品を装着する手順を示すフローチャート 本発明の一実施の形態における部品実装機により部品が装着された基板の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装機の検査光の通し方の例を示す（ａ）平面図（ｂ）側面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装機により基板を位置決めする手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装機により基板を位置決めする手順を示す図 本発明の一実施の形態における２台の部品実装機の部分平面図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す本発明の一実施の形態における部品実装システム１は、基板Ｐｂの搬送方向に、半田印刷機２、上流側（図１の左側）及び下流側（図１の右側）の２台の部品実装機３、検査機４及びリフロー炉５が並んで配置された構成となっている。半田印刷機２と上流側の部品実装機３の間及び検査機４とリフロー炉５の間には 基板搬送機６が介装されている。これら各装置及びホストコンピュータ７は構内通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）のＬＡＮケーブル８を介して相互に繋がっており、互いに情報のやり取りを行うことができるようになっている。以下、説明の便宜上、この部品実装システム１における基板Ｐｂの搬送方向に沿った水平面内方向をＸ軸方向（前後方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向（横方向）とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図１において、半田印刷機２は、図中に示す矢印Ａの方向に投入された基板Ｐｂを一対の搬送ベルトから成る基板搬送路２ａによって受け取ってＸ軸方向に搬送し、所定の作業位置への位置決めを行ったうえで、基板Ｐｂに設けられた複数の電極ＤＴ上に半田を印刷する。そして、その半田を印刷した基板Ｐｂを下流側の装置である基板搬送機６に搬出し、基板搬送機６はその基板Ｐｂを（上流側の）部品実装機３に搬出する。

図２及び図３において、上流側及び下流側の部品実装機３はともに、カバー部材１１により覆われた基台１２上に基板位置決め部としての基板搬送路１３、部品供給部としての複数のパーツフィーダ１４、ＸＹロボットから成るヘッド移動機構１５、ヘッド移動機構１５を介して基台１２に対して互いに独立して移動自在に設けられた部品装着部としての２つの装着ヘッド１６を備えている。基板搬送路１３は上流側の装置（上流側の部品実装機３では半田印刷機２、下流側の部品実装機３では上流側の部品実装機３）より受け取った基板ＰｂをＸ軸方向に搬送して基台１２の中央の所定の作業位置（図２及び図３に示す位置）に位置決めする。

図２及び図３において、複数のパーツフィーダ１４は基板搬送路１３を挟んでＹ軸方向に対向する基台１２の端部領域にＸ軸方向に並んで装着されている。これら複数のパーツフィーダ１４はオペレータ（図示せず）によって床面上を運転操作される台車ＣＲに保持されており、オペレータが台車ＣＲを基台１２に結合させることによって、複数のパーツフィーダ１４が一括して基台１２に装着される。基台１２に装着された各パーツフィーダ１４は、基台１２の中央部側（基板搬送路１３側）の端部に設けられた部品供給口１４ａに、基板Ｐｂに装着すべき部品Ｐｔを連続的に供給する。

図２及び図３において、２つの装着ヘッド１６はそれぞれヘッド移動機構１５によって水平面内で移動自在であり、各装着ヘッド１６は下方に延びた複数の吸着ノズル１６ａを
昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に備えている。ヘッド移動機構１５は、基台１２上に両端が固定され、基板搬送路１３を跨ぐようにＹ軸方向に延びて設けられたビーム状のＹ軸テーブル２１と、一端側がＹ軸テーブル２１に支持されてＸ軸方向に延び、Ｙ軸テーブル２１に沿って（すなわちＹ軸方向に）移動自在に設けられたビーム状の２つのＸ軸テーブル２２と、各Ｘ軸テーブル２２に沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在に設けられた２つの移動ステージ２３から成っており、２つの移動ステージ２３にはそれぞれ上記２つの装着ヘッド１６がひとつずつ取り付けられている。

図２及び図３において、ヘッド移動機構１５が備える２つの移動ステージ２３のそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ２４が設けられており、基台１２上の基板搬送路１３を挟む両領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ２５が設けられている。

図４及び図５に示すように、基板搬送路１３は、基台１２上にＸ軸方向に延びて設けられた一対のフレーム３１（図２及び図３も参照）と、これら一対のフレーム３１それぞれに取り付けられた複数のプーリ３２と、各フレーム３１に取り付けられた複数のプーリ３２に掛け渡された一対の搬送ベルト３３（図２及び図３も参照）を備えて成る。各搬送ベルト３３が掛け渡された複数のプーリ３２のうちの１つには各フレーム３１に固定された搬送駆動モータ３４の回転軸が連結されており、これら搬送駆動モータ３４を駆動することによって一対の搬送ベルト３３により基板Ｐｂを図４中に示す矢印Ｂの方向（前後方向）或いは矢印Ｂとは逆の矢印Ｃの方向（後退方向）に進行させることができる。

この部品実装機３によって基板Ｐｂに装着される部品Ｐｔの中には、図６（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部（前端部ＰｂＴ又は後端部ＰｂＴ２）からはみ出すことなく装着されるチップ部品等の電子部品Ｃｐのほか、コネクタ部品ＣＮのように、基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部（ここでは前端部ＰｂＴ）から外方（ここでは前方）にはみ出して装着されるものがある。このコネクタ部品ＣＮは、電気絶縁性樹脂から成る絶縁部ＤＳが基板Ｐｂの前端部ＰｂＴに形成された切り欠きＫ内に位置するように設置されたうえで、絶縁部ＤＳから延びた複数のリードＲｄ及び一対の支持片Ｓｐが基板Ｐｂの表面の電極（図示せず）に取り付けられるものである。コネクタ部品ＣＮの絶縁部ＤＳの前方側（図６の紙面右側）の端部には、図示しない他のコネクタ部品と嵌合する受容開口Ｒが形成されている。

図４及び図５において、基板搬送路１３を構成する一対のフレーム３１には、一対の搬送ベルト３３によって搬送される基板Ｐｂの搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）に、一対の搬送ベルト３３の幅方向（Ｙ軸方向）の両端部を含むように上下方向に一定の幅をもつ検査光Ｌを投光する投光器４１と、投光器４１が投光する検査光Ｌを受光する受光器４２がそれぞれ取り付けられている。すなわち、図５において、検査光Ｌの上縁Ｌａは各搬送ベルト３３の上面３３ａよりも上方に位置し、検査光Ｌの下縁Ｌｂは各搬送ベルト３３の下面３３ｂよりも下方に位置している。

このため、図６（ａ），（ｂ）に示すように、一対の搬送ベルト３３により搬送される基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの中に、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴから基板Ｐｂの前方（図６では紙面右側）又は基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２からはみ出しているはみ出し部Ｈ（図６（ａ）中に斜線を付して示す部分）を有するもの（図６ではコネクタ部品ＣＮがこれに相当）がある場合には、投光器４１が投光する検査光Ｌの一部がその部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴによって初めて遮られたときに受光器４２が受光する検査光Ｌの受光量が変化（ここでは低下）するので、このような受光器４２の検査光Ｌの受光量の変化に基づいて、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達した状態を検出することができる。

一方、一対の搬送ベルト３３により搬送される基板Ｐｂに部品Ｐｔが装着されていないか、若しくは部品Ｐｔが装着されていてもその部品Ｐｔの中にはみ出し部Ｈを有するものがない場合には、投光器４１が投光する検査光Ｌの一部が基板Ｐｂの前端部ＰｂＴによって初めて遮られたときに受光器４２が受光する検査光Ｌの受光量が変化（低下）するので、このような受光量の変化に基づいて、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴが検査光Ｌに達した状態を検出することができる。

基板搬送路１３による基板Ｐｂの搬送及び位置決め動作は、部品実装機３が備える制御装置５０（図７）の作業実行制御部５０ａが前述の搬送駆動モータ３４の作動制御を行うことによってなされる。各パーツフィーダ１４による部品供給口１４ａへの部品Ｐｔの供給動作は、制御装置５０の作業実行制御部５０ａが図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ駆動部５１（図７）の作動制御を行うことによってなされる。

ヘッド移動機構１５による各装着ヘッド１６の水平面内での移動動作、すなわちＹ軸テーブル２１に対する各Ｘ軸テーブル２２のＹ軸方向への移動動作及び各Ｘ軸テーブル２２に対する各移動ステージ２３のＸ軸方向への移動動作は、制御装置５０の作業実行制御部５０ａが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部５２（図７）の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル１６ａの装着ヘッド１６に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置５０の作業実行制御部５０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部５３（図７）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル１６ａによる部品Ｐｔの吸着及び離脱動作は、制御装置５０の作業実行制御部５０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部５４（図７）の作動制御を行うことによってなされる。

基板カメラ２４及び部品カメラ２５による撮像動作は、制御装置５０の作業実行制御部５０ａが基板カメラ２４及び部品カメラ２５の撮像動作制御を行うことによってなされ（図７）、基板カメラ２４及び部品カメラ２５の撮像動作によって取得された画像データは画像データ記憶部５５ａ（図７）に取り込まれて記憶され、制御装置５０が備える画像認識部５０ｂにおいて画像認識される。また、投光器４１及び受光器４２による基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部（前端部ＰｂＴ或いは後端部ＰｂＴ２。後端部ＰｂＴ２については後述の図１７参照）又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの端部（基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部）から外方（前方或いは後方）にはみ出したはみ出し部Ｈの端部（前端部ＰｔＴ或いは後端部ＰｔＴ２）の検出は、制御装置５０の端部検出部５０ｃが投光器４１による検査光Ｌの投光動作制御を行うとともに、受光器４２が受光した検査光Ｌの受光量の変化を検出することによって行われる。

図７において、この部品実装機３が備えるはみ出し量データ算出部５０ｄは、基板データ記憶部５５ｂに記憶された基板Ｐｂの形状のデータ等から成る基板データ、装着データ記憶部５５ｃに記憶された、各基板Ｐｂに装着される部品Ｐｔの種類及び基板Ｐｂの基準位置Ｓ（図８）を基準とした基板Ｐｂ上での装着位置のデータ等から成る装着データ及び部品データ記憶部５５ｄに記憶された、各基板Ｐｂに装着される各種部品Ｐｔの外形寸法のデータ等から成る部品データに基づいて、基板Ｐｂに部品Ｐｔを装着するごとに、その部品Ｐｔの基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部からのはみ出し量α（図６（ａ），（ｂ）及び図８参照）を算出し、その結果得られたはみ出し量一覧データ（図９）をはみ出し量データ記憶部５５ｅに記憶させる。すなわち本実施の形態では、はみ出し量データ算出部５０ｄは、基板Ｐｂに装着される部品Ｐｔの基板Ｐｂ上での装着位置及び外形寸法を含むデータに基づいて各部品Ｐｔのはみ出し量のデータを算出するはみ出し量データ算出手段となっている。

例えば、図８に示すように、基板Ｐｂの基準位置Ｓを基準にしてＸ軸方向にＸ＝Ｘ０、
Ｙ軸方向にＹ＝Ｙ０の位置に、Ｘ軸方向寸法ａ、Ｙ軸寸法ｂの部品Ｐｔ（コネクタ部品ＣＮ）の中心Ｏが装着角度θ＝０度で装着された場合、その部品Ｐｔのはみ出し部Ｈのはみ出し量αは、演算によってα＝０．５ａ＋Ｘ０と求められ、その値がはみ出し量一覧データに書き込まれてはみ出し量データ記憶部５５ｅに記憶される。

基板搬送路１３による基板Ｐｂの前端部Ｐｂｔを基準とした作業位置への位置決め手順について説明すると、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは先ず、搬送駆動モータ３４の作動制御を行って上流側の装置（上流側の部品実装機３では半田印刷機２、下流側の部品実装機３では上流側の部品実装機３）から受け取った基板Ｐｂを作業位置側に搬送する（図１０に示すステップＳＴ１。図１１（ａ）又は図１２（ａ）中に示す矢印Ｂ参照）。そして、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、受光器４２が受光する検査光Ｌの受光量を監視し、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴ又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔ（コネクタ部品ＣＮ）のはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが投光器４１より投光される検査光Ｌの一部を遮ることによって（図１１（ｂ）又は図１２（ｂ））受光量が変化（ここでは減少）したときには、そのことをもって、基板搬送路１３により搬送される基板Ｐｂの搬送方向の前端部ＰｂＴ又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達した状態を検出する（図１０に示すステップＳＴ２）。

制御装置５０の端部検出部５０ｃが、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴ又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達した状態を検出したら、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、はみ出し量データ記憶部５５ｅに記憶されたはみ出し量一覧データを参照し、基板Ｐｂに前方へのはみ出し部Ｈを有する（すなわちはみ出し量αがα＞０の）部品Ｐｔが装着されているか否かの判断を行う（図１０に示すステップＳＴ３）。そして、その結果、基板Ｐｂに前方へのはみ出し部Ｈを有する部品Ｐｔが全く装着されていなかった場合（全ての部品Ｐｔについてα＝０であった場合）には、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴが検査光Ｌに達したとしてそのまま基板搬送路１３の作動を（すなわち基板Ｐｂの搬送を）停止させて基板Ｐｂの位置決めを行う（図１０に示すステップＳＴ４）。一方、前方へのはみ出し部Ｈを有する部品Ｐｔが装着されていた場合には、前方へのはみ出し量αが最も大きい部品Ｐｔの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達したとして、そのはみ出し量αの分だけ、そのはみ出し部Ｈがはみ出した方向（ここでは基板Ｐｂの前進方向）に基板Ｐｂを低速で搬送（図１２（ｂ）中に示す矢印Ｂ１）したうえで停止させ、基板Ｐｂの位置決めを行う（図１０に示すステップＳＴ５。図１２（ｃ））。

これにより基板Ｐｂは、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴが検査光Ｌに達した位置を作業位置として基板Ｐｂを位置決めする場合であって、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔが基板Ｐｂの前端部ＰｂＴから前方にはみ出しているようなときであっても、基板Ｐｂをその作業位置に正確に位置決めすることができる。

このような構成の部品実装機３により上流側の装置から搬出された基板Ｐｂに部品Ｐｔを装着する工程（部品Ｐｔの装着工程）を実行する場合、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、基板搬送路１３を作動させて上流側の装置（上流側の部品実装機３であれば半田印刷機２、下流側の部品実装機３であれば上流側の部品実装機３）から基板Ｐｂを受け取り、Ｘ軸方向に搬送（搬入）して、前述の要領で作業位置に位置決めする（図１３に示すステップＳＴ１１）。

ここで、上流側の部品実装機３には半田印刷機２から部品Ｐｔが装着されていない状態の基板Ｐｂが搬入されることから、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴが検査光Ｌに達したことが検出されたときに基板Ｐｂの搬送が停止されることになる。一方、下流側の部品実装機３には、その上流側の部品実装機３において部品Ｐｔが装着された基板Ｐｂが搬入されることから、その基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの中に、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴから前方には
み出したはみ出し部Ｈを有する部品Ｐｔがない場合には、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴが検査光Ｌに達したことが検出されたときに基板Ｐｂの搬送が停止されることになるが、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの中に、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴから前方にはみ出したはみ出し部Ｈを有する部品Ｐｔがある場合には、はみ出し量αが最も大きい部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達した後、その検査光Ｌが達したはみ出し部Ｈのはみ出し量αの分だけ低速で進行されて（これにより基板Ｐｂの前端部ＰｂＴは検査光Ｌに達する）、基板Ｐｂの搬送が停止されることになる。

なお、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、上記基板Ｐｂの位置決め時には、基板Ｐｂに設けられた基板マーク（図示せず）の上方に基板カメラ２４を（装着ヘッド１６を）移動させて基板マークを撮像し、得られた画像を画像認識部５０ｂにおいて画像認識することによって、基板Ｐｂの位置ずれ（基板Ｐｂの正規の作業位置からの位置ずれ）を算出する。

制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、基板Ｐｂの作業位置への位置決め及び基板Ｐｂの位置ずれの算出が終了したら、部品Ｐｔを基板Ｐｂ上に装着する動作（部品装着動作）を繰り返し実行する。この部品装着動作では、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは先ず、装着ヘッド１６をパーツフィーダ１４の上方に移動させ、吸着ノズル１６ａをパーツフィーダ１４の部品供給口１４ａの直上に位置させる。そして、吸着ノズル１６ａを装着ヘッド１６に対して下降させて部品供給口１４ａに供給されている部品Ｐｔに接触させる。制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、吸着ノズル１６ａが部品Ｐｔに接触したところで吸着ノズル１６ａ内に真空圧を供給し、吸着ノズル１６ａに部品Ｐｔを吸着させてから、吸着ノズル１６ａを上昇させる。これにより吸着ノズル１６ａに部品Ｐｔがピックアップされる（図１３に示すステップＳＴ１２）。

制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、上記のような吸着ノズル１６ａに部品Ｐｔをピックアップさせる動作を装着ヘッド１６が備える各吸着ノズル１６ａについて行ったら、装着ヘッド１６を基板Ｐｂ側に移動させながら、各吸着ノズル１６ａに吸着させた部品Ｐｔが順次部品カメラ２５の上方を通過するようにする。そして、部品カメラ２５に各部品Ｐｔの撮像を行わせ、部品カメラ２５が撮像した各部品Ｐｔの画像データを画像データ記憶部５５ａに取り込んで、画像認識部５０ｂにより画像認識を行う（図１３に示すステップＳＴ１３）。この部品Ｐｔの画像認識では部品Ｐｔの異常（変形や欠損など）の有無を検査するとともに、部品Ｐｔの吸着ノズル１６ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を算出する。

制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、装着ヘッド１６を基板Ｐｂの上方に移動させたら、吸着ノズル１６ａに吸着させた部品Ｐｔを基板Ｐｂ上の目標装着位置（この目標装着位置には半田印刷機２によって半田が印刷されている）の直上に位置させ、吸着ノズル１６ａを装着ヘッド１６に対して下降させて部品Ｐｔをその目標装着位置に接触させる。制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、部品Ｐｔが基板Ｐｂ上に接触したところで吸着ノズル１６ａへの真空圧の供給を遮断し、吸着ノズル１６ａから部品Ｐｔを離脱させてから、吸着ノズル１６ａを上昇させる。これにより、部品Ｐｔが基板Ｐｂ上に装着される（図１３に示すステップＳＴ１４）。なお、部品Ｐｔを基板Ｐｂ上に装着するときには、ステップＳＴ１１で算出した基板Ｐｂの位置ずれとステップＳＴ１３で算出した部品Ｐｔの吸着ずれが修正されるように、基板Ｐｂに対する吸着ノズル１６ａの位置補正（回転補正を含む）を行うようにする。

制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、吸着ノズル１６ａに吸着させた部品Ｐｔを基板Ｐｂ上の目標装着位置に装着する部品装着動作を装着ヘッド１６が備える各吸着ノズル１６ａについて行ったら、現在部品Ｐｔの装着を行っている基板Ｐｂについて、全ての部
品装着が終了したかどうかの判断を行う（図１３に示すステップＳＴ１５）。そして、その結果、全ての部品装着が終了していなかったときにはステップＳＴ１２に戻ってまだ基板Ｐｂに装着していない部品Ｐｔについての部品装着動作を実行し、全ての部品装着が終了していたときには基板搬送路１３を作動させて、下流側の装置（上流側の部品実装機３であれば下流側の部品実装機３、下流側の部品実装機３であれば検査機４）に基板Ｐｂを搬出する（図１３に示すステップＳＴ１６）。

このようにして部品実装機３から搬出された基板Ｐｂはその下流に配置された部品実装機３或いは検査機４に搬入され、部品実装機３であれば基板Ｐｂに対する部品Ｐｔの装着を実行し、検査機４であれば基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの検査を行う。検査機４は検査終了後の基板Ｐｂをリフロー炉５に搬出し、リフロー炉５は搬入した基板Ｐｂに対して半田のリフローを実行する。

このように、本実施の形態における部品実装システム１は、部品実装機３が複数台（ここでは２台）並べて配置されて成り、これら複数台の部品実装機３の間で順次基板Ｐｂを受け渡してその基板Ｐｂへの部品Ｐｔの装着を各部品実装機３において分担して行う構成となっている。

なお、この基板Ｐｂの搬出時には、上流側の部品実装機３の制御装置５０は、通信部５６（図７）より、上記部品Ｐｔの装着工程において作成したはみ出し量一覧データをホストコンピュータ７経由で下流側の部品実装機３の制御装置５０の通信部５６に受け渡し、下流側の通信部５６は、上流側の部品実装機３から受け渡されたはみ出し量一覧データに基づいて基板Ｐｂの位置決めを行うとともに、基板Ｐｂに部品Ｐｔを装着するごとにその部品Ｐｔのはみ出し量αをはみ出し量一覧データに書き込むようにする。

ここで、例えば、図１４に示すように、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴに３つのコネクタ部品ＣＮ１，ＣＮ２，ＣＮ３が装着されている場合であって、これら３つのコネクタ部品ＣＮ１，ＣＮ２，ＣＮ３のはみ出し量αがそれぞれα１，α２，α３（α１＜α２＜α３）であった場合には、これら３つのコネクタ部品ＣＮ１，ＣＮ２，ＣＮ３のうち、はみ出し量αが最も大きいコネクタ部品ＣＮ３の前端部ＰｔＴ（ＣＮ３）が最初に検査光Ｌに達することになる。この場合にはその後、基板Ｐｂはコネクタ部品ＣＮ３のはみ出し量α３の分だけ搬送されて位置決めされることになるので、基板Ｐｂの位置決めに必要なのはコネクタ部品ＣＮ３のはみ出し量α３のデータのみであり、コネクタ部品ＣＮ１のはみ出し量α１とコネクタ部品ＣＮ２のはみ出し量α２のデータは実質的には不要となることから、上流側の部品実装機３は、はみ出し量が最も大きい部品Ｐｔのはみ出し量αのデータのみを下流側の部品実装機３に受け渡すようにしてもよい。

また、部品実装機３は、基板Ｐｂに部品Ｐｔを装着するごとに、その基板Ｐｂにおける部品Ｐｔのはみ出し量αのデータをはみ出し量一覧データに書き込むようになっているので、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、はみ出し量データ記憶部５５ｅに記憶されたはみ出し量一覧データを参照することにより、部品Ｐｔの装着工程の実行中、リアルタイムに現在の基板Ｐｂに装着されている部品Ｐｔのはみ出し量の情報を把握することができる。このため、何らかの理由により、部品Ｐｔの装着工程中に、オペレータが一旦、基板Ｐｂを基板搬送路１３から引き抜いて再投入した場合であっても、基板Ｐｂにはみ出し部Ｈを有する部品Ｐｔが装着されているときには、そのはみ出し量αを考慮した正確な再位置決めがなされることになる。

ところで、上述の説明では、検査光Ｌが、一対の搬送ベルト３３によって搬送される基板Ｐｂの搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）に一対の搬送ベルト３３の幅方向（Ｙ軸方向）の両端部を含むように上下方向に一定の幅を有するものとなっ
ていたことから、搬送ベルト３３によって搬送される基板Ｐｂの前端部ＰｂＴ又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴのいずれかが検査光Ｌに達し、基板Ｐｂの前端部Ｐｂが先に検査光Ｌに達したときにはその時点で基板Ｐｂの搬送を停止させることで基板Ｐｂを作業位置に位置決めすることができ、基板Ｐｂに装着した部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが先に検査光Ｌに達したときには、その後、はみ出し部Ｈのはみ出し量αの分だけ更に基板Ｐｂを進行させることで基板Ｐｂを作業位置に位置決めすることができたが、検査光Ｌは必ずしも一対の搬送ベルト３３の幅方向の両端を含むように上下方向に一定の幅を有している必要はなく、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、少なくとも、左右の搬送ベルト３３により搬送される基板Ｐｂの前端部Ｐｂｔの高さレベルの位置をＹ軸方向に通っていればよい。

しかし、この場合には、図１５（ｂ）に示すように、検査光Ｌが基板Ｐｂの前端部ＰｂＴから前方にはみ出したはみ出し部Ｈの下面Ｆよりも下方の領域をＹ軸方向に通っている場合には、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔがはみ出し部Ｈを有しているときであっても、はみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達することはない。そうすると、はみ出し量αが最も大きい部品Ｐｔのはみ出し部Ｈが検査光Ｌに達することがない場合には、検査光Ｌが基板Ｐｂの前端部ＰｂＴ或いは他の部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達したときに、検査光Ｌに達しなかったはみ出し量αが最も大きい部品Ｐｔのはみ出し量αの分だけ更に基板Ｐｂが進行されてしまうことになり、却って基板Ｐｂの位置決めを正確に行うことができない。

このため本実施の形態における部品実装機３は、図７に示すはみ出し量データ入力部５７を備えており、このはみ出し量データ入力部５７から、はみ出し量一覧データの手入力を行うことができるようになっている。例えば、はみ出し量データ算出部５０ｄにおいて算出されたはみ出し量一覧データ（図９）に対し、算出されたはみ出し量の値を「０」に入力（修正）したり、算出されたαの値を無効にするフラグを立てたりすることによって、検査光Ｌに達することのない部品Ｐｔについては、そのはみ出し量αのデータをキャンセルする（無視させる）ことができ、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの中に基板Ｐｂの前端部ＰｂＴから前方にはみ出すはみ出し部Ｈを有する場合であっても、検査光Ｌに達することがないものについては、はみ出し量αの値を「０」に修正して、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴが検査光Ｌに達したときに、その後、基板Ｐｂの搬送を停止させて基板Ｐｂを正確な位置に位置決めすることができるようになっている。このように本実施の形態では、はみ出し量データ入力部５７は、はみ出し量のデータを部品ごとに入力するはみ出し量データ入力手段として機能している。なお、このはみ出し量データ入力部５７から各部品Ｐｔについてのはみ出し量データを入力するようにすれば、はみ出し量データ算出部５０ｄによる各部品Ｐｔのはみ出し量αのデータの算出工程は不要となる。

また、上述の説明では、基板搬送路１３により搬送される基板Ｐｂの搬送方向（Ｘ軸方向）の前端部ＰｂＴ又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの基板Ｐｂの搬送方向の前端部ＰｂＴから前方にはみ出したはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが、検査光Ｌに達した状態を検出することによって基板Ｐｂの位置決めを行うようになっていたが、このような構成に代えて、基板搬送路１３により搬送される基板Ｐｂの搬送方向の後端部ＰｂＴ２又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの基板Ｐｂの搬送方向の後端部ＰｂＴ２から後方にはみ出したはみ出し部Ｈの後端部ＰｔＴ２が、検査光Ｌに達した状態を検出することによって基板Ｐｂの位置決めを行うようになっていてもよい。

すなわち、図１６及び図１７に示すように、制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、基板Ｐｂの位置決め時において、上流側の装置（上流側の部品実装機３では半田印刷機２、下流側の部品実装機３では上流側の部品実装機３）から受け取った基板Ｐｂを作業位置側に搬送し（図１６（ａ）又は図１７（ａ）中に示す矢印Ｂ参照）、その基板Ｐｂの後端
部ＰｂＴ２若しくは基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔ（コネクタ部品ＣＮ）の後方へのはみ出し部Ｈの後端部ＰｔＴ２が投光器４１より投光される検査光Ｌの一部がそれまで遮られていた状態を解除する位置に達したとき（図１６（ｂ）又は図１７（ｂ））、制御装置５０の端部検出部５０ｃは、受光器４２が受光する検査光Ｌの受光量が変化（ここでは増大）することに基づいて、基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの後方へのはみ出し部Ｈの後端部ＰｔＴ２が検査光Ｌに達した状態を検出する。

制御装置５０の作業実行制御部５０ａは、端部検出部５０ｃが、基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの後方へのはみ出し部Ｈの後端部ＰｔＴ２が検査光Ｌに達した状態を検出したら、はみ出し量データ記憶部５５ｅに記憶されたはみ出し量一覧データを参照し、基板Ｐｂに後方へのはみ出し部Ｈを有する（すなわちはみ出し量αがα＞０の）部品Ｐｔが装着されているか否かの判断を行う（図１０に示すステップＳＴ３に相当）。そして、その結果、基板Ｐｂに後方へのはみ出し部Ｈを有する部品Ｐｔが全く装着されていなかった場合（全ての部品Ｐｔについてα＝０であった場合）には、基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２が検査光Ｌに達したとしてそのまま基板搬送路１３の作動を（すなわち基板Ｐｂの搬送を）停止させて基板Ｐｂの位置決めを行う（図１０に示すステップＳＴ４に相当）。一方、後方へのはみ出し部Ｈを有する部品Ｐｔが装着されていた場合には、後方へのはみ出し量αが最も大きい部品Ｐｔの後端部ＰｔＴ２が検査光Ｌに達したとして、そのはみ出し量αの分だけ、そのはみ出し部Ｈがはみ出した方向（ここでは基板Ｐｂの後退方向）に基板Ｐｂを低速で搬送したうえで（図１７（ｂ）中に示す矢印Ｃ）、基板Ｐｂの搬送を停止させて基板Ｐｂの位置決めを行う（図１０に示すステップＳＴ５に相当。図１７（ｃ））。

これにより基板Ｐｂは、基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２が検査光Ｌに達した位置を作業位置として基板Ｐｂを位置決めする場合であって、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔが基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２から後方にはみ出しているようなときであっても、基板Ｐｂをその作業位置に正確に位置決めすることができる。

このように、基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの後方へのはみ出し部Ｈの後端部ＰｔＴ２が検査光Ｌに達した状態を検出することによって基板Ｐｂの位置決めを行う前述の構成を、基板Ｐｂの前端部ＰｂＴ又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの前方へのはみ出し部Ｈの前端部ＰｔＴが検査光Ｌに達した状態を検出することによって基板Ｐｂの位置決めを行う構成とともに採用すると、図１８に示すように、基板Ｐｂの搬送方向（Ｘ軸方向）にサイズが大きい基板Ｐｂに対し、その基板Ｐｂに対する部品Ｐｔの装着領域を前後２箇所に分割して各装着領域（前方領域Ｚ１と後方領域Ｚ２）に上流側（紙面左側）及び下流側（紙面右側）の２台の部品実装機３で分担して部品Ｐｔの装着を行うといった作業が可能となる。図１８では、上流側の部品実装機３では基板Ｐｂの前端部ＰｂＴを基準に基板Ｐｂの位置決めを行ったうえで基板Ｐｂの前方領域Ｚ１への部品Ｐｔの装着工程を実行し、下流側の部品実装機３では基板Ｐｂの後端部ＰｂＴ２を基準に基板Ｐｂの位置決めを行ったうえで基板Ｐｂの後方領域Ｚ２への部品Ｐｔの装着工程を実行する例を示している。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装機３は、基板Ｐｂを下方から支持して基板Ｐｂの搬送を行う基板搬送路１３と、基板搬送路１３による基板Ｐｂの搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する方向に検査光を投光する投光器４１及び投光器４１が投光する検査光Ｌを受光する受光器４２と、受光器４２が受光する検査光Ｌの受光量の変化に基づいて、基板搬送路１３により搬送される基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部（前端部ＰｂＴ或いは後端部ＰｂＴ２）又は基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの基板搬送路１３に沿った方向の端部（前端部ＰｂＴ或いは後端部ＰｂＴ２）より外方（前方或いは後方）にはみ出したはみ出し部Ｈの端部（前端部ＰｔＴ或いは後端部ＰｔＴ２）が検査光Ｌに達
した状態を検出する端部検出手段としての制御装置５０の端部検出部５０ｃと、制御装置５０の端部検出部５０ｃにより、基板Ｐｂの端部が検査光Ｌに達した状態が検出されたときにはそのまま基板搬送路１３の作動を停止させ、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの端部が検査光Ｌに達した状態が検出されたときには、検査光Ｌに達したはみ出し部Ｈのはみ出し量αの分だけ、そのはみ出し部がはみ出した方向に基板Ｐｂが移動するように基板搬送路１３を作動させたうえで停止させることによって基板Ｐｂの位置決めを行う基板位置決め制御手段としての制御装置５０の作業実行制御部５０ａと、この制御装置５０の作業実行制御部５０ａによって位置決めされた基板Ｐｂに部品Ｐｔを装着する装着部としての装着ヘッド１６を備えたものとなっている。

また、本実施の形態における部品実装方法は、基板搬送路１３により基板Ｐｂの両端を下方から支持して基板Ｐｂの搬送を行う基板搬送工程（ステップＳＴ１）と、基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部（前端部ＰｂＴ或いは後端部ＰｂＴ２）が、基板Ｐｂの搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する方向に投光されている検査光Ｌに達した状態を検出したときにはそのまま基板搬送路１３の作動を停止させ、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔの基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部（前端部ＰｂＴ或いは後端部ＰｂＴ２）より外方（前方或いは後方）にはみ出したはみ出し部Ｈの端部（前端部ＰｔＴ或いは後端部ＰｔＴ２）が検査光Ｌに達した状態を検出したときには、その検査光Ｌに達したはみ出し部Ｈのはみ出し量αの分だけ、そのはみ出し部Ｈがはみ出した方向に基板Ｐｂが移動するように基板搬送路１３を作動させたうえで停止させることによって基板Ｐｂの位置決めを行う基板位置決め工程（ステップＳＴ２〜ステップＳＴ５）と、位置決めした基板Ｐｂに部品Ｐｔを装着する装着工程（ステップＳＴ１４）を含むものとなっている。

このように本実施の形態における部品実装機３（部品実装方法）では、基板搬送路１３により搬送される基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向（Ｘ軸方向）の端部（前端部ＰｂＴ或いは後端部ＰｂＴ２）が検査光Ｌに達した状態が検出されたときにはそのまま基板搬送路１３の作動を停止させるが、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔのはみ出し部Ｈの端部（前端部ＰｔＴ或いは後端部ＰｔＴ２）が検査光Ｌに達した状態が検出されたときには、検査光Ｌに達したはみ出し部Ｈのはみ出し量αの分だけ、そのはみ出し部Ｈがはみ出した方向に基板Ｐｂが移動するように基板搬送路１３を作動させたうえで停止させるようになっているので、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔが基板Ｐｂの基板搬送路１３に沿った方向の端部（前端部ＰｂＴ或いは後端部ＰｂＴ２）からはみ出して設けられている場合であっても、基板Ｐｂを目標位置に位置決めして部品Ｐｔの装着を行うことができる。

また、本実施の形態における部品実装システム１は、上記部品実装機３が複数台並べて配置されて成り、これら複数台の部品実装機３の間で順次基板Ｐｂを受け渡してその基板Ｐｂへの部品Ｐｔの装着を各部品実装機３において分担して行うものであり、上流側の部品実装機３で部品Ｐｔを装着した基板Ｐｂに関するはみ出し量のデータを下流側の部品実装機３に受け渡すようにしている。このため、下流側の部品実装機３は、上流側の部品実装機３から受け渡されたデータに基づいて基板Ｐｂの位置決め制御を行えばよく、基板Ｐｂの位置決めを正確に行って複数の部品実装機３の間での部品Ｐｔの分担装着を行うことができるので、実装基板の良品率の向上を図ることができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、検査光Ｌは一対の搬送ベルト３３によって搬送される基板Ｐｂの搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する水平面内方向（Ｙ軸方向）に投光されるものとしていたが、検査光Ｌは、基板搬送路１３による基板Ｐｂの搬送方向と直交する方向に投光されればよく、必ずしも水平面内方向でなくてもよい。したがって検査光Ｌは、例えば、搬送される基板Ｐｂに対して垂直方向に投光されるものであってもよい。なお、この場合には、基板Ｐｂに装着された部品Ｐｔが基板Ｐｂの搬送方向
の端部からはみ出したはみ出し部Ｈを有する場合であっても、そのはみ出し部Ｈの端部は必ずしも検査光Ｌが達するとは限らないが、前述のように、はみ出し量データ入力部５７からはみ出し量αのデータをキャンセルする入力を行うことによって対応することができ、前述の場合と同様の効果を得ることができる。

基板に装着された部品が基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出して設けられている場合であっても、基板を作業位置に正確に位置決めして部品の装着を行うことができるようにした部品実装機、部品実装システム及び部品実装方法を提供する。

１ 部品実装システム
３ 部品実装機
１３ 基板搬送路
１６ 装着ヘッド（装着部）
４１ 投光器
４２ 受光器
５０ａ 作業実行制御部（基板位置決め制御手段）
５０ｃ 端部検出部（端部検出手段）
５０ｄ はみ出し量データ算出部（はみ出し量算出手段）
５７ はみ出し量データ入力部（はみ出し量データ入力手段）
Ｌ 検査光
Ｐｂ 基板
Ｐｔ 部品
Ｈ はみ出し部

Claims (6)

1. 基板を下方から支持して基板の搬送を行う基板搬送路と、
   基板搬送路による基板の搬送方向と直交する方向に検査光を投光する投光器及び投光器が投光する検査光を受光する受光器と、
   受光器が受光する検査光の受光量の変化に基づいて、基板搬送路により搬送される基板の基板搬送路に沿った方向の端部又は基板に装着された部品の基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部が検査光に達した状態を検出する端部検出手段と、
   端部検出手段により、基板の端部が検査光に達した状態が検出されたときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品のはみ出し部の端部が検査光に達した状態が検出されたときには、検査光に達したはみ出し部のはみ出し量の分だけ、そのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させることによって基板の位置決めを行う基板位置決め制御手段と、
   基板位置決め制御手段によって位置決めされた基板に部品を装着する装着部とを備えたことを特徴とする部品実装機。
2. 基板に装着される部品の基板上での装着位置及び外形寸法を含むデータに基づいて各部品のはみ出し量のデータを算出するはみ出し量データ算出手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装機。
3. はみ出し量のデータを部品ごとに入力するはみ出し量データ入力手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装機。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載の部品実装機が複数台並べて配置されて成り、これら複数台の部品実装機の間で順次基板を受け渡してその基板への部品の装着を各部品実装機において分担して行う部品実装システムであって、
   上流側の部品実装機で部品を装着した基板に関するはみ出し量のデータを下流側の部品実装機に受け渡すようにしたことを特徴とする部品実装システム。
5. 上流側の部品実装機から下流側の部品実装機に受け渡すはみ出し量のデータは、上流側部品で基板に装着した部品のうちはみ出し量が最も大きい部品のはみ出し量のデータのみであることを特徴とする請求項４に記載の部品実装システム。
6. 基板搬送路により基板の両端を下方から支持して基板の搬送を行う基板搬送工程と、
   基板の基板搬送路に沿った方向の端部が、基板の搬送方向と直交する方向に投光されている検査光に達した状態を検出したときにはそのまま基板搬送路の作動を停止させ、基板に装着された部品の基板の基板搬送路に沿った方向の端部から外方にはみ出したはみ出し部の端部が検査光に達した状態を検出したときには、その検査光に達したはみ出し部のはみ出し量の分だけ、そのはみ出し部がはみ出した方向に基板が移動するように基板搬送路を作動させたうえで停止させることによって基板の位置決めを行う基板位置決め工程と、
   位置決めした基板に部品を装着する装着工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。

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