WO2007004348A1

WO2007004348A1 - 圧電振動片及び圧電振動デバイス

Info

Publication number: WO2007004348A1
Application number: PCT/JP2006/308444
Authority: WO
Inventors: Takashi Shirai
Original assignee: Daishinku Corporation
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2006-04-21
Publication date: 2007-01-11
Also published as: CN101199114A; JPWO2007004348A1; US20090051252A1

Abstract

　圧電振動片は、基部と複数の脚部を有する振動部とからなり、各脚部に励振電極と引出電極とが設けられ、基部には、引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも２つの導電性接合部材形成領域が設定されている。基部は、振動部より幅広に形成され、振動部と同じ幅に形成され振動部を延出する基部中央領域と、振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有する。この基部には、基部中央領域と基部幅広領域との基部の境界隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されている。もしくは、基部には、基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されている。

Description

明細書

圧電振動片及び圧電振動デバイス

技術分野

[0001] 本発明は、圧電振動片及び圧電振動デバイスに関し、特に、圧電振動片の構造に関する。

背景技術

[0002] 圧電振動デバイスの一つとして、基部とこの基部から突出された 2つの脚部を有する振動部とからなる音叉型水晶振動片を用いた音叉型水晶振動子がある（例えば、特許文献 1参照。 ) oこの音叉型水晶振動子は、正確なクロック周波数を得るためのものとして電子機器や携帯端末などに利用されている。

[0003] 上記したような音叉型水晶振動子は、その筐体がベースとキャップとから構成され、この筐体内部には、ベース上に導電性接合部材により接合して保持された音叉型水晶振動片が気密封止される。なお、導電性接合部材として、例えば、導電性接着剤力 S用いられる。この導電性接着剤を用いて音叉型水晶振動片の基部とベースとが接合されることにより、音叉型水晶振動片に設けられた励振電極とベースに設けられた電極パッドとが導通状態とされる。

[0004] ところで、特許文献 1には、音叉型水晶振動片の基部に切り込み溝を設けることが記載されている。この構成により、脚部の振動の基部側へのもれを緩和し、振動エネルギ一の閉じ込め効果を高めて CI値 (クリスタルインピーダンス）を小さくすることが開示されている。

特許文献 1：特開 2004— 260718号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] し力しながら、上記した特許文献 1に記載の音叉型水晶振動子では、さらなる音叉型水晶振動片の小型化に伴って、基部の領域をさらに縮小する傾向にある。具体的に、基部の領域をさらに縮小する (特に、基部の長さを短くする）と、良好な振動エネルギー閉じ込め効果を期待できなくなるばかりか、基部に導電性接合部材の有効な接合領域も確保できなくなり、音叉型水晶振動子のベースなど接合対象物への接合強度が低下するといつた問題点があった。

[0006] そこで、上記課題を解決するために、本発明は、圧電振動片の接合強度を低下させることなぐ圧電振動片の小型化に対応でき、振動エネルギー閉じ込め効果を高めて CI値 (クリスタルインピーダンス）を小さくすることができるより信頼性の高い圧電振動片及び圧電振動デバイスを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0007] 上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動片は、基部と、この基部から突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、前記各脚部には、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記基部には、前記引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも 2つの導電性接合部材形成領域が設定され、前記基部は、前記振動部より幅広に形成され、前記振動部と同じ幅に形成され前記振動部を延出する基部中央領域と、前記振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有し、前記基部には、前記基部中央領域と前記基部幅広領域との前記基部の境界隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする。

[0008] 本発明によれば、前記基部が前記振動部より幅広に形成されて前記基部中央領域と前記基部幅広領域とを有し、前記基部には前記薄肉部が形成されているので、前記振動部で発生した振動エネルギーの伝搬が前記基部幅広領域により弱められ、前記基部中央領域と前記基部幅広領域の前記境界隅部を起点とする前記薄肉部によって効率的に遮断される。結果として、基部の小型化を実現しながらも、前記振動部から前記各々の導電性接合部材形成領域への振動低減もれを低減することができる。また、前記基部中央領域と前記基部幅広領域の境界隅部を起点とする細長い薄肉部を形成しているので、当該圧電振動片の前記基部の長さを増大させることなぐ前記基部幅広領域に前記導電性接合部材形成領域を有効に配置することができ、当該圧電振動片の接合強度を低下させることもない。力 tlえて、前記細長い薄肉部であるので、当該圧電振動片の基部の剛性を低下させることもなぐ当該圧電振動片の破損等がなくなる。

[0009] また、本発明にかかる圧電振動片は、基部と、この基部力も突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、前記各脚部には、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記基部には、前記引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも 2つの導電性接合部材形成領域が設定され、前記基部は、前記振動部より幅広に形成され、前記振動部と同じ幅に形成され前記振動部を延出する基部中央領域と、前記振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有し、前記基部には、前記基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする。

[0010] 本発明によれば、前記基部が前記振動部より幅広に形成されて前記基部中央領域と前記基部幅広領域とを有し、前記基部には前記薄肉部が形成されているので、前記振動部で発生した振動エネルギーの伝搬が前記基部幅広領域により弱められ、前記基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする前記薄肉部によって、最も振動部に近接した位置で、効率的に遮断される。結果として、前記基部の小型化を実現しながらも、前記基部への振動もれの拡散を抑制し、前記振動部から前記各々の導電性接合部材形成領域への振動もれを低減することができる。また、前記導電性接合部材形成領域を前記振動部に近接させて配置することができるので、前記基部の長さ増大を抑制して、前記基部のさらなる小型化を実現が可能となる。当該圧電振動片の前記基部の長さを増大させることなぐ前記基部幅広領域に前記導電性接合部材形成領域を有効に配置することができ、当該圧電振動片の接合強度を低下させることもない。カロえて、前記細長い薄肉部であるので、当該圧電振動片の前記基部の剛性を低下させることもなぐ当該圧電振動片の破損等がなくなる。

[0011] 前記構成において、前記薄肉部の終端部は、前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置されてもよい。

[0012] この場合、上述の作用効果に加え、前記薄肉部の終端部が前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置されるので、前記各々の導電性接合部材形成領域と前記振動部との直線的な繋がりを隔てることができ、前記振動部で発生した振動ェネルギ一の伝搬を遮断する効果がさらに高まる。結果として、前記基部の小型化を実現しながらも、前記振動部から前記各々の導電性接合部材形成領域への振動もれをより一層低減することができる。

[0013] 前記構成にお!ヽて、前記導電性接合部材が導電性接着剤であってもよ!ヽ。

[0014] 前記構成にお!ヽて、前記導電性接合部材が導電バンプであってもよ!ヽ。この場合、上述の作用効果に加えて、導電性接着剤に比べて前記導電性接合部材形成領域が縮小化することができるので、さらなる当該圧電振動片の小型化に貢献できる。また、本発明では、前記導電バンプを接合する際の衝撃も前記細長い薄肉部により吸収されるので、当該圧電振動片の割れや欠けの発生をなくすことができ好ましい。

[0015] 前記構成において、前記脚部の主面に溝部を有し、前記励振電極の一部が前記溝部の内部に形成されて、てもよ、。

[0016] この場合、上述の作用効果に加え、前記脚部の主面に前記溝部を有し、前記励振電極の一部が前記溝部の内部に形成されているので、当該圧電振動片を小型化しても前記脚部の振動損失が抑制され、 CI値 (クリスタルインピーダンス)を低く抑えることができる。

[0017] また、前記の目的を達成するため、本発明に係る圧電振動デバイスは、ベースとキヤップとが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッドが設けられるとともに、前記電極パッドに接合部材を介して、前記した本発明にカゝかる圧電振動片の前記接合部材形成領域が接合されたことを特徴とする。

[0018] 本発明によれば、前記した本発明にかかる圧電振動片と同様の作用効果が得られた圧電振動デバイスを提供できる。また、外部力もの衝撃または外部力もの影響による応力の発生により、前記筐体力前記圧電振動片の振動部へ歪の応力が発生した場合に、前記細長い薄肉部によって、発生した応力が振動部へ伝達するのを防止し、外部からの応力の発生による CI値の変化や周波数の変化を有効に防止することができる。

発明の効果 [0019] 本発明によれば、圧電振動片の接合強度を低下させることなぐ圧電振動片の小型化に対応でき、振動エネルギー閉じ込め効果を高めて CI値 (クリスタルインピーダンス)を小さくすることができるより信頼性の高ヽ圧電振動片及び圧電振動デバイスを提供することができる。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]図 1は、本実施の第 1の形態に力かる音叉型水晶振動子の構成であるベースと音叉型水晶振動片を示す概略分解斜視図である。

[図 2]図 2は、本実施の第 1の形態にかかる音叉型水晶振動子の、図 1の A— A線に沿って矢印方向に切断した概略断面図である。

[図 3]図 3は、本実施の第 2の形態に力かる音叉型水晶振動子の概略断面図である。

[図 4]図 4 (a)〜図 4 (d)は、本実施の他の変形例にかかる音叉型水晶振動片の概略斜視図である。

[図 5]図 5 (a)〜図 5 (c)は、本実施の他の変形例にかかる音叉型水晶振動片の概略斜視図である。

符号の説明

[0021] 1 音叉型水晶振動子

11 筐体内部

2 音叉型水晶振動片

3 ベース

35, 36 電極パッド，

4 キャップ

5 導電性接合材

6 基板

65a, 65b 引出電極，

7a, 7b 薄肉部

発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、本発明の第 1の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施形態では、圧電振動デバイスとして音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。

[0023] 本実施形態にかかる音叉型水晶振動子 1は、図 1, 2に示すように、音叉型水晶振動片 2 (本発明で、う圧電振動片)と、この音叉型水晶振動片 2を保持するベース 3と、ベース 3に保持した音叉型水晶振動片 2を気密封止するためのキャップ 4と、力なる。この音叉型水晶振動子 1では、図 2に示すように、ベース 3とキャップ 4とが接合されて筐体が構成され、筐体内部 11のベース 3上に音叉型水晶振動片 2が接合されるとともに、筐体内部 11が気密封止される。この際、図 2に示すように、ベース 3と音叉型水晶振動片 2とは、導電性接合部材 5を用いて接合されている。

[0024] 次に、この音叉型水晶振動子 1の各構成について説明する。ベース 3は、例えば、セラミック材料力なり、図 1に示すように、底面部 31と底面部 31から上方に延出した壁部 32とから構成される箱状体に形成されている。また、壁部 32は、底面部 31の表面外周に沿って設けられている。このベース 3の壁部 32の上端部 33には、キャップ 4 と接合するためのメタライズ層 34が設けられている。また、底面部 31と壁部 32とにより構成されたベース 3の内部（筐体内部 11参照）であってその底面部 31の一方の両端部には、音叉型水晶振動片 2の下記する引出電極 65a, 65bと電気的に接続する電極パッド 35, 36が設けられている。これら電極パッド 35, 36は、ベース 3の裏面に形成される端子電極（図示省略）にそれぞれ電気的に接続され、これら端子電極から外部機器と接続される。なお、電極パッド 35, 36や端子電極は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料を印刷した後にベース 3と一体的に焼成して形成され、例えば、上部にニッケルメツキと金メッキが施されて、る。

[0025] キャップ 4は、図 2に示すように、金属材料からなり、平面視矩形上の一枚板の直方体に形成されている。このキャップ 4は、下面に図示しないろう材が形成されており、シーム溶接やビーム溶接等の手法によりベース 3に接合されて、キャップ 4とベース 3 とによる音叉型水晶振動子 1の筐体が構成される。なお、本実施形態でいう筐体内部 11とは、キャップ 4とベース 3により気密封止された部分のことをいう。また、キャップ 4をセラミック材料とし、ガラス材料を介して気密封止してもよ!ヽ。

[0026] 導電性接合部材 5の材料として、例えば複数の銀フイラ一を含有したシリコーン性導電性接着剤が用いられ、導電性接着剤を硬化させることで、複数の銀フイラ一が結合して導電性物質となる。なお、複数の銀フイラ一を含有したシリコーンが用いられているが、これに限定されるものではない。

[0027] 音叉型水晶振動片 2は、図 1, 2に示すように、異方性材料の水晶片である基板 6から、エッチング形成される。基板 6は、 2本の脚部 61a, 61b (第 1脚部，第 2脚部)からなる振動部と、基部 62とから構成されており、 2本の脚部 6 la, 6 lbが基部 62から延出されており、基部 62は振動部 (脚部 61a, 61b)より幅広に形成されている。 2つの脚部 61a, 61bの両主面 (表側主面，裏側主面）には、溝部 63a, 63bが形成されている。本実施例でいう溝部 63a, 63bは、図 1に示すような断面凹形状としているが、これに限定されるものではなぐ貫通孔であってもよぐ窪み部であってもよい。

[0028] この音叉型水晶振動片 2の表面には、異電位で構成された図示しない 2つの励振電極 (第 1励振電極，第 2励振電極）と、これらの励振電極を電極パッド 35, 36 (本発明でいう外部電極）に電気的に接続させるために励振電極カゝら引き出された引出電極 65a, 65b (本発明でいう導電性接合部材形成領域)とが設けられている。なお、図 1, 2では、引出電極 65a, 65bの一部を図示しており、本実施形態でいう引出電極 6 5a, 65bは、 2つの励振電極から引き出された電極のことをいう。

[0029] また、 2つの励振電極 (第 1励振電極，第 2励振電極)の一部は、溝部 63a, 63bの内部に形成されている。このため、音叉型水晶振動片 2を小型化しても脚部 6 la, 61 bの振動損失が抑制され、 CI値 (クリスタルインピーダンス）を低く抑えることができる。 2つの励振電極のうち第 1の励振電極は、第 1脚部 61aの両主面 (表側主面，裏側主面)と溝部 63aに形成された第 1主面電極 (図示省略)と、第 2脚部 61bの両側面に形成された第 2側面電極（図示省略)とにより構成される。そして、これら第 1主面電極と第 2側面電極とが引き回し電極（図示省略）によって接続されて引出電極 65a (もしくは引出電極 65b)に引き出されている。同様に、第 2の励振電極は、第 2脚部 61bの両主面 (表側主面，裏側主面）と溝部 63bに形成された第 2主面電極（図示省略)と、第 1脚部 61aの両側面に形成された第 1側面電極 (図示省略)とにより構成される。そして、これら第 2主面電極と第 1側面電極とが引き回し電極（図示省略）によって接続されて引出電極 65b (もしくは引出電極 65a)に引き出されている。

[0030] 上記した励振電極は、例えば、クロムの下地電極層と、金の上部電極層とから構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィー技術によりメタルエッチングして所望の形状に形成される。また、上記した図 1, 2に示す引出電極 65a, 65bは、例えば、クロムの下地電極層と、金の中間電極層と、クロムの上部電極層と、カゝら構成された積層薄膜である。この薄膜は、真空蒸着法等の手法により全面に形成された後、フォトリソグラフィー技術によりメタルエッチングして所望の形状に形成され、クロムの上部電極層のみが部分的にマスクして真空蒸着法等の手法により形成される。なお、励振電極がクロム，金の順に形成されているが、例えば、クロム，銀の順や，クロム，金，クロムの順や，クロム，銀，クロムの順等であってもよい。また、引出電極 65a, 65bがクロム，金，クロムの順に形成されているが、例えば、クロム，銀，クロムの順であってもよい。

この音叉型水晶振動片 2の基部 62は、図 1に示すように、基部 62が振動部 (脚部 6 la, 61b)より幅広に形成されて、振動部と同じ幅に形成され振動部 (脚部 6 la, 61b )を延出する基部中央領域 621と、振動部よりその幅方向にはみ出した基部幅広領域 622, 623とを有する。すなわち、図 1に示すように、基部 62は、基部幅広領域 62 2, 623が基部中央領域 621に隣接して構成される。この基部 62の両主面 (表側主面，裏側主面）には、図 1に示すように、幅が狭く設計された断面凹形状の細長い薄肉部 7a, 7bが形成されている。これら薄肉部 7a, 7bは、基部中央領域 621と基部幅広領域 622, 623との境界 69であって、その基部 62の脚部 61a, 61bを延出する側の位置である境界隅部 64a, 64bを起点（一端部）として形成されている。すなわち、境界隅部 64a, 64bは薄肉部 7a, 7bの一端部である初端部とされる。また、薄肉部 7 a, 7bは、基部幅広領域 622, 623から基部中央領域 621に亘つて形成され、薄肉部 7a, 7bの終端部 71a, 71b (他端部）は、図 1に示す基部 62を平面視して、導電性接合部材形成領域（図 1に示す引出電極 65a, 65b)より基部 62の内側に配置されている。そのため、図 1に示す基部 62の平面視して、この薄肉部 7a, 7bの基部 62の外側に、図 1に示す引出電極 65a, 65bが形成されている。以上により、この薄肉部 7 a, 7bは、図 1に示すように、導電性接合部材形成領域（図 1に示す引出電極 65a, 6 5b)と振動部 (脚部 61a, 61b)との直線的な繋がりを隔てるように形成されている。すなわち、薄肉部 7a, 7bは、振動部 (脚部 61a, 61b)と導電性接合部材形成領域 (図 1に示す引出電極 65a, 65b)との間に介在されている。また、薄肉部 7a, 7bは、フォトリソグラフィー技術によりハーフエッチングして所望の形状に形成されており、本実施形態では、基部 62の上下面（両主面）に対向して形成されている。

[0032] そして、音叉型水晶振動片 2の引出電極 65a, 65bと、ベース 3の電極パッド 35, 3 6と力導電性接合部材 5を介して接合されて、これら引出電極 65a, 65bと電極パッド 35, 36とが電気的に接続される。

[0033] 上記したように、本実施形態に係る音叉型水晶振動片 2によれば、ベース 3の電極パッド 35, 36と接合するための図 1に示す引出電極 65a, 65bを形成した 2つの導電性接合部材形成領域をお互いに離隔させながら、音叉型水晶振動片 2の基部 62の長さ増大させることなぐ基部幅広領域 622, 623に導電性接合部材形成領域 (図 1 に示す引出電極 65a, 65b)を有効に配置することができ、音叉型水晶振動片 2のべース 3への接合強度を低下させることもない。カロえて、音叉型水晶振動片 2の基部 62 の剛性を低下させることなぐかつ脚部 61a, 6 lbの振動の導電性接合部材形成領域（図 1に示す引出電極 65a, 65b)へのもれをより効率的に緩和することができる。

[0034] すなわち、本実施形態に係る音叉型水晶振動片 2によれば、振動部 (脚部 61a, 6 lb)で発生した振動エネルギーの伝搬が基部幅広領域 622, 623により弱められ、基部中央領域 632と基部幅広領域 622, 623の境界隅部 64a, 64bcを起点とする薄肉部 7a, 7bによって効率的に遮断される。結果として、基部 62の小型化を実現しながらも、振動部 (脚部 61a, 61b)から各々の導電性接合部材形成領域 (図 1に示す引出電極 65a, 65b)への振動低減もれを低減することができる。また、基部中央領域 632と基部幅広領域 622, 623の境界隅部 64a, 64bcを起点とする細長い薄肉部 7a, 7bを形成しているので、音叉型水晶振動片 2の基 62部の長さを増大させることなぐ基部幅広領域 622, 623に導電性接合部材形成領域 (図 1に示す引出電極 65a, 65b)を有効に配置することができ、音叉型水晶振動片 2の接合強度を低下させることもない。加えて、細長い薄肉部 7a, 7bであるので、音叉型水晶振動片 2の基部 62の剛性を低下させることもなぐ音叉型水晶振動片 2の破損等がなくなる。

[0035] 次に、本発明の第 2の実施形態について図 3を参照して説明する。第 2の実施形態にかかる圧電振動デバイスとして、第 1の実施形態と同じく音叉型水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。そこで、第 2の実施形態では、上記した第 1の実施形態と異なる構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。そのため、同一構成による作用効果及は、上記した第 1の実施形態と同様の作用効果を有する。

[0036] 第 2の実施形態では、上記した第 1の実施形態に対して、導電性接合部材 5の材料として、金属バンプや金属メツキバンプ等の導電バンプを用いている点が異なる。つまり、音叉型水晶振動片 2の引出電極 65a, 65bと、ベース 3の電極パッド 35, 36の間に例えば金バンプ等の金属バンプ 51を介在させ、音叉型水晶振動片 2の上部から超音波を印加することで、お互いが接合された構成となっている。この場合、第 1の実施形態の導電性接着剤に比べて、導電性接合部材形成領域 (図 3に示す引出電極 65a, 65b)の面積を縮小化することができるので、さらなる音叉型水晶振動片 2の小型化に貢献できる。また、本実施形態では金バンプを接合する際の超音波を印加する際の衝撃も薄肉部 7a, 7bにより吸収されるので、音叉型水晶振動片 2の割れや欠けの発生をなくすことができる。

[0037] 次に、上述した本発明の実施形態に対して、音叉型水晶振動片 2の薄肉部 7a, 7b と導電性接合部材形成領域 (基部 62における図 1に示す引出電極 65a, 65bの形成位置）との構成の変形例につ!、て図 4 (図 4 (a)〜図 4 (d) ) ,図 5 (図 5 (a)〜図 5 (c) ) を参照して説明する。本変形例では、上記した実施形態と異なる構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。そのため、同一構成による作用効果は、上記した第 1, 2の実施形態と同様の作用効果を有する。

[0038] 図 4 (a)の音叉型水晶振動片 2では、薄肉部 7a, 7bが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面 (表側主面）のみハーフエッチングして!/、る点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。

[0039] 図 4 (b)の音叉型水晶振動片 2では、薄肉部 7a, 7bが、基部中央領域 621と基部幅広領域 622, 623との境界 69であって、その基部 62の脚部 61a, 61bを延出する側の位置である境界隅部 64a, 64bを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部 7a, 7bは、境界 69に沿って形成され、薄肉部 7a, 7bの終端部 71a, 71b (他端部 )は、図 4 (b)に示す基部 62を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極 65a, 65bより基部 62の内側に配置されている。また、図 4 (b)に示す基部 62を平面視して薄肉部 7a, 7bの基部 62における外側に隣接 (並列）して導電性接合部材形成領域（図 4 (b)に示す引出電極 65a, 65b参照）が配されている。このため、導電性接合部材形成領域に形成された引出電極 65a, 65bを振動部 (脚部 61a, 61b)に近接させて配置したとしても振動もれの影響は小さくなり、基部の長さ増大を抑制して、基部のさらなる小型化を実現が可能となる。

[0040] 図 4 (c)の音叉型水晶振動片 2では、図 4 (a)に示す薄肉部 7a, 7bと同様に、薄肉部 7a, 7bが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面 (表側主面）のみハーフエツチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。また、図 4 (c)の音叉型水晶振動片 2では、薄肉部 7a, 7bが、基部中央領域 621と基部幅広領域 622, 623との境界 69であって、その基部 62の脚部 61a, 61bを延出する側と反対側の位置である境界隅部 66a, 66bを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部 7a, 7bは、境界 69に沿って形成され、薄肉部 7a, 7bの終端部 71a, 71b (他端部）は、図 4 (c) に示す基部 62を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極 65a, 65b より基部 62の内側に配置されている。また、図 4 (c)に示す基部 62を平面視して、薄肉部 7a, 7bの基部 62の外側に隣接 (並列)して導電性接合部材形成領域 (図 4 (c) に示す引出電極 65a, 65b参照）が配されている。

[0041] 図 4 (d)の音叉型水晶振動片 2では、上記したように基部中央領域 621と基部幅広領域 622, 623の境界隅部 64a, 64b, 66a, 66bではなく、境界領域 (境界 69)より基部 62の外側（基部幅広領域 622, 623)の隅部 67a, 67b, 68a, 68bを起点（一端部）として薄肉部 7a, 7b, 8a, 8bが形成されている。具体的に、図 4 (d)の音叉型水晶振動片 2では、薄肉部 7a, 7bが、基部幅広領域 622においてその基部 62の脚部 61a, 61bを延出する側の位置である隅部 67a, 67bを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部 7a, 7bは、境界 69に沿って形成され、薄肉部 7a, 7bの終端部 71a, 71b (他端部）は、図 4 (d)に示す基部 62を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極 65a, 65bより基部 62の内側に配置されている。また、薄肉部 8 a, 8b力基部幅広領域 622, 623においてその基部 62の脚部 61a, 61bを延出する側と反対側の位置である隅部 68a, 68bを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部 8a, 8bは、境界 69に沿って形成されている。このため、導電性接合部材形成領域（図 4 (d)に示す引出電極 65a, 65b)を振動部 (脚部 61a, 61b)に近接させて配置することができ、基部 62の長さ増大を抑制して、基部 62のさらなる小型化を実現が可能となる。また、図 4 (d)に示す薄肉部 7a, 7b, 8a, 8bは、基部 62の隅部 67a , 67b, 68a, 68bで対向するように配置されている。このため、音叉型水晶振動片 2 の基部 62の長さ増大させることなぐ脚部 61a, 61bの振動の基部 62へのもれをより効率的に緩和することができる。特に、振動部 (脚部 61a, 61b)で発生した振動エネルギ一の伝搬が基部幅広領域 622, 623により弱められ、基部幅広領域 622, 623 の脚部延出側の隅部を起点とする薄肉部 7a, 7bによって、最も振動部 (脚部 61a, 6 lb)に近接した位置で、効率的に遮断される。結果として、基部 62の小型化を実現しながらも、基部 62への振動もれの拡散を抑制し、振動部 (脚部 61a, 61b)から各々の導電性接合部材形成領域（図 4 (d)に示す引出電極 65a, 65b)への振動もれを低減することができる。

図 5 (a)の音叉型水晶振動片 2では、図 4 (a)に示す薄肉部 7a, 7bと同様に、薄肉部 7a, 7bが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面 (表側主面）のみハーフエツチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。また、この図 5 (a)に示す薄肉部 7a, 7bは、基部中央領域 621と基部幅広領域 622, 623との境界 69であつて、その基部 62の脚部 61a, 61bを延出する側の位置である境界隅部 64a, 64bを起点（一端部）にして形成されている。また、薄肉部 7a, 7bは、図 5 (a)に示す基部 6 2を平面視して、基部幅広領域 622, 623から基部中央領域 621に亘つて、基部 62 の脚部 61a, 61bを延出する側と反対側に湾曲しながら形成されている。すなわち、薄肉部 7a, 7bは、図 5 (a)に示す基部 62を平面視して、図示下方にふくらむように湾曲しながら形成されている。そして、薄肉部 7a, 7bの終端部 71a, 71b (他端部）は、導電性接合部材形成領域（図 5 (a)に示す引出電極 65a, 65b)より基部 62の内側に配置されている。すなわち、この薄肉部 7a, 7bの図 5 (a)に示す基部 62の外側に、図 5 (a)に示す引出電極 65a, 65bが形成されている。また、薄肉部 7a, 7bの形状は、図 5 (a)に示すように湾曲形成された薄肉部 7a, 7bの形状に限定されずに、薄肉部 7a, 7bの一端部 (境界隅部 64a, 64b)から終端部 71a, 71b (他端部）にかけて階段状に形成され、薄肉部 7a, 7bの基部 62の外側に引出電極 65a, 65bが形成されてもよい。

[0043] 図 5 (b)の音叉型水晶振動片 2では、図 4 (a)に示す薄肉部 7a, 7bと同様に、薄肉部 7a, 7bが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面 (表側主面）のみハーフエツチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。しかしながら、図示しない励振電極を電極パッド 35, 36に電気的に接続させるために励振電極との導通状態を良好に図るために、ハーフのエッチングする面を基部 62の表側主面とすることが好ましい。この図 5 (b)の音叉型水晶振動片 2では、薄肉部 7a, 7bが、基部中央領域 6 21と基部幅広領域 622, 623との境界 69〖こ沿って略境界 69上〖こ、基部 62の脚部 6 la, 61bを延出する側力もその反対側にかけて形成されている。そのため、この薄肉部 7a, 7bは、図 5 (b)に示す基部 62を平面視して、導電性接合部材形成領域をなす引出電極 65a, 65bより基部 62の内側に配置されている。

[0044] 図 5 (c)の音叉型水晶振動片 2では、図 4 (a)に示す薄肉部 7a, 7bと同様に、薄肉部 7a, 7bが、フォトリソグラフィー技術により手間側の主面 (表側主面）のみハーフエツチングしている点が上記実施形態と異なる。なお、ハーフのエッチングする面に関しては、接合部面側であってもその他の面であってもよい。しかしながら、図示しない励振電極を電極パッド 35, 36に電気的に接続させるために励振電極との導通状態を良好に図るために、ハーフのエッチングする面を基部 62の表側主面とすることが好ましい。また、図 5 (c)の音叉型水晶振動片 2では、薄肉部 7a, 7bが、基部中央領域 621と基咅幅広領域 622, 623との境界 69であって、その基咅 62の脚咅 la, 61b を延出する側と反対側の位置である境界隅部 66a, 66bを起点（一端部）として形成されている。この薄肉部 7a, 7bは、境界 69に沿って形成され、図 5 (c)に示す引出電極 65a, 65bを囲むように基部 62の幅方向に折曲されて基部幅広領域 622, 623の側面を薄肉部 7a, 7bの終端部 71a, 71b (他端部）とする。

[0045] なお、本発明は、その精神または主要な特徴力逸脱することなぐ他のいろいろな形で実施することができる。例えば、上記実施形態では、前記薄肉部の終端部を前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置してヽるものを開示してヽるが、これは好適な例でありこれに限らない。また、前記薄肉部により前記各々の導電性接合部材形成領域と前記振動部との直線的な繋がりを隔ててなるように構成してヽるものを開示しているが、これは好適な例でありこれに限らない。また、前記薄肉部は、基部の途中で終端部を形成しているが、基部の隅部から隅部に対して形成してもよい。そのため、上述の実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

[0046] また、この出願は、 2005年 6月 30曰に曰本で出願された特願 2005— 190822号に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。

産業上の利用可能性

[0047] 本発明にかかる圧電振動片の材料として、水晶を用いることが好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 基部と、この基部から突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、

前記各脚部には、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記基部には、前記引出電極の一部が導電性接合部材を介して外部電極と接合するための少なくとも 2つの導電性接合部材形成領域が設定され、

前記基部は、前記振動部より幅広に形成され、前記振動部と同じ幅に形成され前記振動部を延出する基部中央領域と、前記振動部よりはみ出し導電性接合部材形成領域を設定する基部幅広領域とを有し、

前記基部には、前記基部中央領域と前記基部幅広領域との前記基部の境界隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする圧電振動片。

[2] 基部と、この基部から突出された複数の脚部を有する振動部とからなる圧電振動片において、

前記基部には、前記基部幅広領域の脚部延出側の隅部を起点とする細長い薄肉部が形成されたことを特徴とする圧電振動片。

[3] 前記薄肉部の終端部は、前記導電性接合部材形成領域より基部の内側に配置されたことを特徴とする請求項 1、または請求項 2記載の圧電振動片。

[4] 前記導電性接合部材が導電性接着剤からなることを特徴とする請求項 1乃至 3のうち、ずれか 1つに記載の圧電振動片。

[5] 前記導電性接合部材が導電バンプ力なることを特徴とする請求項 1乃至 3のうち V、ずれか 1つに記載の圧電振動片。

[6] 前記脚部の主面に溝部を有し、前記励振電極の一部が前記溝部の内部に形成されたことを特徴とする請求項 1乃至 5のいずれか 1つに記載の圧電振動片。

[7] ベースとキャップとが接合されて、内部が気密封止された筐体が構成され、

前記筐体内部の前記ベースに、前記外部電極を構成する電極パッドが設けられ、前記電極パッドに、導電性接合部材を介して、請求項 1乃至 6のうちいずれカゝ 1つに記載の圧電振動片の前記導電性接合部材形成領域が接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。