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TWI807093B - 積層體、積層體的製造方法及靜電電容型輸入裝置 - Google Patents

積層體、積層體的製造方法及靜電電容型輸入裝置 Download PDF

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TWI807093B
TWI807093B TW108131584A TW108131584A TWI807093B TW I807093 B TWI807093 B TW I807093B TW 108131584 A TW108131584 A TW 108131584A TW 108131584 A TW108131584 A TW 108131584A TW I807093 B TWI807093 B TW I807093B
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日商富士軟片股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性優異之積層體、積層體的製造方法及靜電電容型輸入裝置。本發明之積層體具有：基材；含氧化物粒子層，含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子；及樹脂層，其為設置於含氧化物粒子層的表面之感光性組成物的硬化物，內部應力為1.0 MPa以下且包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2 mmol/g以上。本發明之積層體的製造方法包括：形成感光性層之步驟；及形成樹脂層之步驟。

Description

積層體、積層體的製造方法及靜電電容型輸入裝置
本揭示關於一種積層體、積層體的製造方法及靜電電容型輸入裝置。
在行動電話、汽車導航、個人電腦、售票機、銀行的終端等電子設備中，近年來在液晶裝置等的表面上配置平板型輸入裝置。存在一種裝置，其可藉由參閱顯示在液晶裝置的圖像顯示區域中的指示圖像之同時用手指或觸控筆等觸碰顯示有指示圖像之部位而進行與指示圖像對應之信息的輸入。
上述輸入裝置(以下，亦稱為觸摸面板。)中有電阻膜型、靜電電容型等。
靜電電容型輸入裝置具有僅在一片基板上形成透光性導電膜即可之優點。在該靜電電容型輸入裝置中，例如存在如下類型的裝置：使電極圖案沿彼此交叉之方向延伸，並在手指等接觸時，檢測出電極之間的靜電電容發生變化之情況而檢測輸入位置。
當使用該等靜電電容型輸入裝置時，例如，在稍微遠離來自光源之入射光的正反射附近之位置肉眼觀察觸摸面板的表面之情況下，有時存在於裝置內部之電極圖案會被視覺辨認出，從而對 外觀帶來影響。因此，要求提高觸摸面板等的表面上的電極圖案的隱蔽性。
從良好地維持靜電電容型輸入裝置的外觀等觀點考慮，適當地在基板的表面上設置了具有二氧化鈦或二氧化鋯等金屬氧化物粒子之透明層。
作為使用感光性組成物形成硬化膜之方法，一直以來提出了各種技術，例如，揭示了一種圖案形成方法，其包括：密接保護層形成步驟，在基板上形成具有聚合性基且波長193nm的光的透過率為80%以上之密接保護層；抗蝕劑膜形成步驟，在密接保護層上塗佈感放射線性樹脂組成物而形成抗蝕劑膜；曝光步驟，曝光抗蝕劑膜；及顯影步驟，對經曝光之抗蝕劑膜進行顯影而形成圖案，即使在形成微細且高縱橫比的圖案時亦能夠抑制圖案的傾倒等(例如，參閱專利文獻1)。
又，揭示了一種印痕用下層膜形成組成物，其含有：(A)具有乙烯性不飽和基(P)和選自環氧乙烷基及氧雜環丁烷基中之環狀醚基(T)之重量平均分子量1000以上的樹脂；及(B)溶劑，並且記載了能夠形成表面平坦性及接著性優異之下層膜之內容(例如，參閱專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-202969號公報
[專利文獻2]日本特開2014-192178號公報
如上所述，提高基板與設置於基板上之層的密接之技術一直以來被廣泛探討，並且提出了能夠與圖案的形狀或尺寸無關地保持基板之技術。
另一方面，如上所述，有時會使用在表面上具有二氧化鈦(氧化鈦)或二氧化鋯(氧化鋯)等金屬氧化物粒子之基板，當欲在該基板的金屬氧化物粒子所存在之表面上設置感光性層而形成硬化層時，與不存在二氧化鈦等粒子之基板相比，有時無法獲得所期待之硬化反應。在該等狀況下，存在如下課題：原本就難以獲得密接性，再加上硬化性的降低，硬化層與基板之密接性顯著地降低，其結果，更容易出現硬化層從基板剝離等現象。
本揭示係鑑於上述情況而完成者。
本揭示的一實施形態提供一種基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性優異之積層體。
本揭示的另一實施形態提供一種能夠改善基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性之積層體的製造方法。
本揭示的另一實施形態提供一種基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性優異且顯現出良好的圖像顯示功能之靜電電容型輸入裝置。
用於解決課題之具體方法包括以下態樣。
<1>一種積層體，其具有：基材； 含氧化物粒子層，設置於基材上且含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子；及樹脂層，其為設置於含氧化物粒子層的表面之感光性組成物的硬化物，內部應力為1.0MPa以下且包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上。
<2>如<1>所述之積層體，其中樹脂層具有2層以上的積層結構。
<3>如<2>所述之積層體，其中在2層以上的積層結構中，與含氧化物粒子層接觸之樹脂層的厚度為1μm以下。
<4>如<1>至<3>中任一項所述之積層體，其中樹脂層的總厚度為10μm以下。
<5>如<1>至<4>中任一項所述之積層體，其中在樹脂層中，第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度D1和樹脂層的與具有第1表層部之一側相反之一側的第2表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度D2滿足D1>D2的關係。
<6>如<1>至<5>中任一項所述之積層體，其中樹脂層含有具有硫醚鍵之樹脂。
<7>如<1>至<6>中任一項所述之積層體，其中樹脂層與觸摸面板用電極及觸摸面板用配線中的至少一者的導電性構件接觸而用作導電性構件的保護材料。
<8>一種靜電電容型輸入裝置，其具備<7>所述之積層體。
<9>一種積層體的製造方法，其包括：形成感光性層之步驟，在具有含氧化物粒子層之基材的含氧化物粒子層上形成含有具有乙烯性不飽和基之化合物之感光性層，該含氧化物粒子層含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子；及形成樹脂層之步驟，藉由對所形成之感光性層進行曝光並使其硬化而形成內部應力為1.0MPa以下且包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上之樹脂層。
<10>如<9>所述之積層體的製造方法，其中感光性層還含有光聚合起始劑。
<11>如<9>或<10>所述之積層體的製造方法，其中感光性層還含有硫醇化合物。
<12>如<11>所述之積層體的製造方法，其中硫醇化合物為2官能以上的硫醇化合物。
<13>如<9>至<12>中任一項所述之積層體的製造方法，其中具有乙烯性不飽和基之化合物含有由下述式(1)表示之化合物。
[化1]
Figure 108131584-A0305-02-0007-1
在式(1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或甲基，AO及BO分別獨立地表示碳數2~4的彼此不同的氧伸烷基，m及n分別獨立地表示0以上的整數，並且滿足4
Figure 108131584-A0305-02-0007-50
m+n
Figure 108131584-A0305-02-0007-51
30。
<14>如<9>至<13>中任一項所述之積層體的製造方法，其中形成感光性層之步驟中，使用具有臨時支撐體和含有具有乙烯性不飽和基之化合物之感光性層之轉印膜並藉由轉印在基材上的含氧化物粒子層上形成感光性層。
依本發明的一實施形態，可提供一種基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性優異之積層體。
依本揭示的另一實施形態，可提供一種能夠改善基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性之積層體的製造方法。
依本揭示的另一實施形態，可提供一種基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性優異且顯現出良好的圖像顯示功能之靜電電容型輸入裝置。
以下，對本揭示的積層體及其製造方法以及本揭示的具備積層體之靜電電容型輸入裝置進行詳細說明。再者，關於本揭示 的實施形態之構成要件的說明有時基於本揭示的代表性實施態樣而進行，但本揭示並不限定於該等實施態樣。
在本說明書中，使用“~”表示之數值範圍表示分別包括記載於“~”的前後之數值作為最小值及最大值之範圍。在本揭示中階段性地記載之數值範圍內，以某一數值範圍記載之上限值或下限值可以替換成其他階段性地記載之數值範圍的上限值或下限值。又，在本揭示中記載之數值範圍內，以某一數值範圍記載之上限值或下限值亦可以替換成實施例中示出之值。
在本說明書中階段性地記載之數值範圍內，以某一數值範圍記載之上限值或下限值可以替換成其他階段性地記載之數值範圍的上限值或下限值。又，在本說明書中記載之數值範圍內，該數值範圍的上限值或下限值可以替換成實施例中示出之值。
又，在本揭示中的基(原子團)的表述中，未記載取代及未取代之表述表示與不具有取代基者一併還包括具有取代基者。例如，“烷基”不僅包括不具有取代基之烷基(未取代烷基)，還包括具有取代基之烷基(取代烷基)。
又，在本揭示中，“質量%”與“重量%”為相同含義，“質量份”與“重量份”為相同含義。
進而，在本揭示中，2種以上的較佳之態樣的組合為更佳之態樣。
在本揭示中，在組成物或層中存在複數個與各成分對應的物質之情況下，若無特別說明，則組成物中的各成分的量表示存在於組成物中之上述複數個物質的總計量。
在本揭示中，關於“步驟”這一術語，不僅包括獨立的步驟，即使在無法與其他步驟明確地區分之情況下，只要可實現步驟所期望的目的，則亦包括在本術語中。
在本揭示中，“(甲基)丙烯酸”為包括丙烯酸及甲基丙烯酸這兩者之概念，“(甲基)丙烯酸酯”為包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者之概念，“(甲基)丙烯醯基”為包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基這兩者之概念。
又，若無特別說明，則本揭示中的重量平均分子量(Mw)及數平均分子量(Mn)為藉由使用TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL(皆為TOSOH CORPORATION製的商品名)管柱之凝膠滲透層析(GPC)分析裝置、溶劑THF(四氫呋喃)、差示折射計進行檢測，並作為標準物質使用聚苯乙烯進行換算而得之分子量。
在本揭示中，若無特別說明，則樹脂中的構成單元的比例表示莫耳比例。
在本揭示中，若無特別說明，則存在分子量分佈時的分子量表示重量平均分子量(Mw)。
<積層體>
本揭示的積層體至少具有基材、含有金屬氧化物粒子之含氧化物粒子層及作為設置於含氧化物粒子層的表面上之感光性組成物的硬化物之樹脂層，含氧化物粒子層含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種粒子作為金屬氧化物粒子。
進而，本揭示的積層體中的樹脂層構成為內部應力設為1.0MPa以下且包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度設為1.2mmol/g以上的範圍。
又，本揭示的積層體可以根據需要還具有其他層。
本揭示中的“樹脂層”係指，使用感光性組成物形成之感光性層硬化之後的硬化層。
本揭示中的樹脂層的“表層部”係指，樹脂層的包括與含氧化物粒子層接觸之表面和在厚度方向上距表面0.1μm的部分之厚度方向上的部位，係藉由ATR-IR(Attenuated Total Reflectance-infrared spectroscopy(全反射吸收紅外光譜法))測量之部分。
如上述專利文獻1~2，關於使用感光性組成物形成硬化膜之技術，一直以來被廣泛探討，例如，在使用表面上具有諸如二氧化鈦及二氧化鋯等金屬氧化物粒子之支撐材料之情況下，將在支撐材料的金屬氧化物粒子所存在之表面上設置感光性層。然而，在欲於支撐材料的金屬氧化物粒子所存在之面上設置感光性層而形成硬化層之情況下，與不存在二氧化鈦等粒子之支撐材料相比，有時無法獲得所期待之硬化反應。亦即，例如，在支撐材料的金屬氧化物粒子所存在之表面附近，即使金屬氧化物粒子所存在之表 面和形成於該表面上之感光性層具有乙烯性不飽和基(C=C基)，乙烯性不飽和基的反應亦不易進行之情況得到了證實。
在該等狀況下，原本就難以獲得密接性，再加上硬化性的降低，硬化層相對於支撐材料之密接性顯著地降低，其結果，更容易出現硬化層從基板剝離等現象。
為了改善該等狀況並提高金屬氧化物粒子所存在之表面與形成於該表面上之感光性層硬化而成之樹脂層之間的密接性，重要的是硬化後的樹脂層的內部應力被抑制而不過於變高(亦即，不脆而軟)及樹脂層的支撐材料側表層部中的交聯密度(C=C反應量)高。
鑑於該等情況，在本揭示中，設為在設置於基材上之選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之含氧化物粒子層上設置有內部應力為1.0MPa以下且包括與含氧化物粒子層接觸之表面之表層部的交聯密度為1.2mmol/g以上之樹脂層之結構。具體而言，交聯密度例如可以為藉由伴隨含氧化物粒子層的C=C基與樹脂層的C=C基的反應之交聯而滿足者。
又，關於樹脂層，若層中含有之所有C=C基進行反應而層整體的交聯密度上升，則樹脂層整體的內部應力增大，反而會導致密接性的降低。因此，硬化後的樹脂層重要的是，提高基材側表層部(亦即，含氧化物粒子層側的表層部)中的交聯密度，不過於提高從基材觀察時位於比表層部更遠的位置的樹脂層的交聯密度，並使其內部應力低於基材側表層部。
如上所述，在本揭示中，藉由實現樹脂層的基材側表層部的交聯密度和表層部以外的樹脂層的內部應力的平衡，能夠有效地提高在基材上具有金屬氧化物粒子時的表面與作為感光性層的硬化物之樹脂層之間的密接性。
以下，對本揭示的積層體進行詳細說明。
<基材>
作為基材，玻璃基材或樹脂基材為較佳。
又，基材為透明的基材為較佳，透明的樹脂基材為更佳。本揭示中的透明表示總可見光線的透過率為85%以上，90%以上為較佳，95%以上為更佳。
基材的折射率為1.50~1.52為較佳。
作為玻璃基材，例如能夠使用Corning Incorporated的Gorilla Glass(註冊商標)等鋼化玻璃。
作為樹脂基材，使用無光學應變者及透明度高者中的至少一者為較佳，例如可舉出由聚對酞酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、三乙醯纖維素(TAC)、聚醯亞胺(PI)、聚苯并
Figure 108131584-A0305-02-0012-49
唑(PBO)、環烯烴聚合物(COP)等樹脂構成之基材。
作為透明基材的材質，可較佳地使用日本特開2010-086684號公報、日本特開2010-152809號公報及日本特開2010-257492號公報中記載之材質。
<含氧化物粒子層>
基材上具有含氧化物粒子層，該含氧化物粒子層含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子。
含氧化物粒子層的例子可較佳地舉出調整折射率之折射率調整層。
其中，從更有效地發揮本揭示的效果之觀點考慮，氧化鈦為較佳。又，從提高含氧化物粒子層的折射率之觀點考慮，氧化鋯為較佳。
在具有折射率調整層作為含氧化物粒子層之情況下，作為基材之例如具備透明電極圖案之觸摸面板用基材中的透明電極圖案更加不易被視覺辨認(亦即，透明電極圖案的隱蔽性進一步提高。)。透明電極圖案被視覺辨認之現象為通常稱為“圖案可見”者。
關於透明電極圖案被視覺辨認之現象及透明電極圖案的隱蔽性，能夠適當參閱日本特開2014-010814號公報及日本特開2014-108541號公報。
可以由基材和含氧化物粒子層構成支撐體。亦即，含氧化物粒子層可以為設置成基材上的最外層而構成支撐體的一部分者。在本揭示中，在支撐體中含氧化物粒子層作為最外層而存在之情況下，能夠良好地維持在支撐體上形成樹脂層時容易降低之密接性，防止樹脂層從支撐體剝離等現象，較高地維持積層體或使用積層體之最終產品的品質及可靠性。
從抑制在基材上具有電極等時的圖案可見之觀點考慮，含氧化物粒子層的折射率高於感光性層的折射率為較佳。含氧化物粒子層的折射率較佳為1.50以上，更佳為1.55以上，特佳為1.60以上。
再者，含氧化物粒子層的折射率的上限並無特別限制，但2.10以下為較佳，1.85以下為更佳，1.78以下為進一步較佳，1.74以下為特佳。
若無特別說明，則折射率為在波長550nm下藉由橢圓偏光術測量之值。
含氧化物粒子層可以為具有光硬化性(亦即感光性)之層硬化而成之層，亦可以為具有熱硬化性之層硬化而成之層，亦可以為具有光硬化性及熱硬化性這兩者之層硬化而成之層。
作為含氧化物粒子層的膜厚，300nm以下為較佳，200nm以下為更佳，100nm以下為特佳。
又，含氧化物粒子層的膜厚為20nm以上為較佳，50nm以上為更佳，55nm以上為進一步較佳，60nm以上為特佳。
含氧化物粒子層的折射率例如根據觸摸面板等中的透明電極圖案的折射率而進行調整為較佳。
例如，在如由ITO(Indium Tin Oxide；氧化銦錫)構成之透明電極圖案般透明電極圖案的折射率在1.8~2.0的範圍內之情況下，含氧化物粒子層的折射率為1.60以上為較佳。此時的含氧化物粒子層的折射率的上限並無特別限制，但2.1以下為較佳，1.85 以下為更佳，1.78以下為進一步較佳，1.74以下為特佳。又，例如，在如由IZO(Indium Zinc Oxide；氧化銦鋅)構成之透明電極圖案般透明電極圖案的折射率大於2.0之情況下，含氧化物粒子層的折射率為1.70以上且1.85以下為較佳。
控制含氧化物粒子層的折射率之方法並無特別限制，例如可舉出單獨使用預先確定之折射率的樹脂之方法、使用樹脂和金屬氧化物粒子或金屬粒子之方法、使用金屬鹽與樹脂的複合體之方法等。
含氧化物粒子層含有選自由折射率為1.50以上(更佳為1.55以上，特佳為1.60以上)之無機粒子、折射率為1.50以上(更佳為1.55以上，特佳為1.60以上)之樹脂及折射率為1.50以上(更佳為1.55以上，特佳為1.60以上)之聚合性單體組成之群組中之至少1種為較佳。
若為該態樣，容易將含氧化物粒子層的折射率調整為1.50以上(更佳為1.55以上，特佳為1.60以上)。
含氧化物粒子層至少含有選自由氧化鈦粒子(TiO2的粒子)及氧化鋯粒子(ZrO2的粒子)組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子，較佳為具有乙烯性不飽和基。在含氧化物粒子層具有乙烯性不飽和基之情況下，含氧化物粒子層還含有具有乙烯性不飽和基之化合物為更佳之態樣，根據需要，還含有黏合劑聚合物為較佳。
關於金屬氧化物粒子的粒徑，並無特別限制，能夠適當進行選擇。
其中，金屬氧化物粒子的粒徑以平均一次粒徑計在1nm~200nm的範圍內為較佳，2nm~80nm為更佳，3nm~60nm為進一步較佳。在此，平均一次粒徑係藉由使用透過型電子顯微鏡觀察測量任意的200個粒子的粒徑並對測量結果進行算術平均而計算。在粒子的形狀並非球形之情況下，將最長的邊設為粒徑。
關於含氧化物粒子層中含有之成分，能夠參閱日本特開2014-108541號公報的0019~0040及0144~0150段中記載之硬化性含氧化物粒子層的成分、日本特開2014-010814號公報的0024~0035及0110~0112段中記載之透明層的成分、國際公開第2016/009980號的0034~0056段中記載之具有銨鹽之組成物的成分等。
又，含氧化物粒子層含有金屬抗氧化劑為較佳。
在含氧化物粒子層含有金屬抗氧化劑之情況下，當將含氧化物粒子層轉印到基板(亦即，轉印對象物)上時，能夠對與含氧化物粒子層直接接觸之構件(例如，形成於基板上之導電性構件)進行表面處理。該表面處理中，對與含氧化物粒子層直接接觸之構件賦予金屬抗氧化功能(保護性)。
作為金屬抗氧化劑，可較佳地舉出含有具有氮原子之雜芳香環之化合物。含有具有氮原子之雜芳香環之化合物可以具有取代基。
作為具有氮原子之雜芳香環，咪唑環、三唑環、四唑環、噻唑環、噻二唑環或該等中的任一者與其他芳香環的稠環為較佳，咪唑環、三唑環、四唑環或該等中的任一者與其他芳香環的稠環為更佳。形成稠環之“其他芳香環”可以為同素環亦可以為雜環，但同素環為較佳，苯環或萘環為更佳，苯環為進一步較佳。
含氧化物粒子層還可以含有除上述成分以外的其他成分。
作為含氧化物粒子層中可含有之其他成分，可舉出與上述感光性層中含有之各成分相同者。
含氧化物粒子層含有界面活性劑作為其他成分為較佳。
含氧化物粒子層的形成方法並無特別限制。
作為形成含氧化物粒子層之方法的例子，可舉出藉由在基材上塗佈含氧化物粒子層形成用組成物並根據需要進行乾燥而形成之方法、將在臨時支撐體上具有含氧化物粒子層之轉印膜的含氧化物粒子層轉印到所期望之基板上之方法。
塗佈及乾燥的方法的具體例分別與後述之形成感光性層時的塗佈及乾燥的具體例相同。
含氧化物粒子層形成用組成物可含有含氧化物粒子層的各成分。
含氧化物粒子層形成用組成物例如含有黏合劑聚合物、乙烯性不飽和化合物、粒子及溶劑。
作為粒子，至少含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子。
關於含氧化物粒子層形成用組成物的成分，能夠參閱日本特開2014-108541號公報的0019~0040及0144~0150段中記載之硬化性含氧化物粒子層的成分、日本特開2014-010814號公報的0024~0035及0110~0112段中記載之透明層的成分、國際公開第2016/009980號的0034~0056段中記載之具有銨鹽之組成物的成分等。
<樹脂層>
本揭示的積層體具有作為感光性組成物的硬化物之樹脂層。樹脂層設置於含氧化物粒子層的表面，可以為單層結構或多層結構(複數層的積層結構)中的任一結構。
樹脂層的內部應力為1.0MPa以下。
若增加樹脂層中含有之C=C基的反應量而使層整體的交聯密度過於上升，則樹脂層整體會過於變硬，從而導致密接性的降低。因此，本揭示中的樹脂層的內部應力為1.0MPa以下，藉此將除表層部以外的中層部保持為比較軟的狀態，並且將表層部的交聯密度提高至1.2mmol/g以上，藉此有助於提高基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性。
作為樹脂層的內部應力，0.7MPa以下為較佳，0.5MPa以下為更佳，0.3MPa以下為進一步較佳，0.2MPa以下為特佳。又，內部應力的下限值並無限制，可以為0MPa。
本揭示中的內部應力為表示樹脂層本身的應力者，在樹脂層由複數層構成之情況下，表示作為由複數層構成之層整體的內部應力。
內部應力為藉由以下方法測量之值。
使用掃描型白色干涉顯微鏡(例如，Zygo公司製的NewView5020)，(例如，以Micro模式)測量基板的表面的中央附近的表面形狀，計算高度最高的(或最低的)點與在面方向上距該點0.5mm之點的高度之差，並將其轉換為基板翹曲的曲率半徑。然後，使用曲率半徑R、基板的彈性模數(根據拉伸試驗的S-S曲線的線形區域的斜率計算出之彈性模數)Es、基板的泊松比vs、基板的厚度ts、樹脂層的厚度Ta，根據以下Stoney式計算樹脂層的內部應力s。
s=Es×ts2/(6×(1-vs)×R×Ta)：Stoney式
樹脂層的內部應力能夠藉由適當選擇樹脂層中含有之成分(乙烯性不飽和化合物、光聚合起始劑、黏合劑聚合物等)而進行調整。
例如，在較低地維持樹脂層的內部應力之情況下，能夠藉由選擇減少乙烯性不飽和化合物的含量、增加黏合劑聚合物的含量、含有硫醇化合物、含有具有由下述式(1)表示之乙烯性不飽和基之化合物等中的至少1種而將內部應力調整得較低。
[化2]
Figure 108131584-A0305-02-0020-2
在式(1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或甲基，AO及BO分別獨立地表示碳數2~4的彼此不同的氧伸烷基，m及n分別獨立地表示0以上的整數，並且滿足4
Figure 108131584-A0305-02-0020-47
m+n
Figure 108131584-A0305-02-0020-48
30。
對具有由式(1)表示之乙烯性不飽和基之化合物的詳細內容將在後面進行敘述。
樹脂層的包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上。
將交聯密度設為1.2mmol/g以上且增加形成於基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間之交聯結構，藉此可結合與上述內部應力之間的平衡而提高基材上的含氧化物粒子層與樹脂層之間的密接性。
作為樹脂層的交聯密度，1.3mmol/g以上為較佳，1.5mmol/g以上為更佳，2.0mmol/g以上為進一步較佳，2.5mmol/g以上為特佳。又，交聯密度的上限值能夠設為6.0mmol/g。
樹脂層的交聯密度為藉由以下方法求出之值。
在積層體的樹脂層的表面黏貼膠帶(例如，3M Japan Limited製的#600)，並利用膠帶將樹脂層從基材剝離。使用全自動顯微FT-IR系統LUMOS(Bruker Optics公司製)並藉由ATR-IR(Attenuated Total Reflectance-infrared spectroscopy(全反射吸收 紅外光譜法)；檢測器：MCT、結晶：Ge、波數解析度：4cm-1、累積次數：32次)測量被剝離之樹脂層的剝離面，計算相當於雙鍵的峰之810cm-1的峰面積，並求出面積值Y1。另行藉由ATR-IR與上述相同地測量用於形成積層體的樹脂層之感光性層(使用感光性組成物形成之層)的表面，計算810cm-1的峰面積，並求出面積值Y2。使用所求出之面積值Y1及Y2，並藉由下述式1計算交聯密度。
再者，由下述式1計算出之交聯密度表示樹脂層的包括與含氧化物粒子層接觸之表面之表層部(第1表層部)中的乙烯性不飽和基的交聯密度。
交聯密度[mmol/g]=(感光性組成物(或感光性層)的固體成分1g中含有之理論雙鍵當量[mmol/g])×(Y2-Y1)/Y2......(式1)
樹脂層能夠構成為具有2層以上的積層結構之多層。
在樹脂層為多層之情況下，可以針對每一層劃分內部應力為1.0MPa以下之部分和乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上之部分。
具體而言，例如，在樹脂層由2層形成之情況下，可以設為具有內部應力為1.0MPa以下之層A和乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上之層B之多層。又，亦可以形成為包括層A、層B及其他層C之3層以上的多層。
在樹脂層具有2層以上的積層結構之情況下，例如能夠藉由觀察樹脂層的剖面並確認2層間的界面的有無而判斷是否為2層積層結構。
在樹脂層具有2層以上的積層結構之情況下，基材上的與含氧化物粒子層接觸之層(例如上述層B)的厚度為1μm以下為較佳。基材上的與含氧化物粒子層接觸之層設置成交聯密度高的層。從提高與基材上的含氧化物粒子層之間的密接性之效果的觀點考慮，重要的是樹脂層的C=C基的反應量多(交聯密度高)，但樹脂層整體的內部應力小為較佳，因此有助於與含氧化物粒子層之間的交聯之層(亦即，最靠近含氧化物粒子層之層)的厚度薄為較佳。
基材上的與含氧化物粒子層接觸之層的厚度為0.1μm~1μm為更佳，0.3μm~0.7μm為進一步較佳。
進而，在樹脂層具有2層的積層結構之情況下，例如，乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上之層B與內部應力為1.0MPa以下之層A的厚度比率(層B/層A)為0.1/10~1/5為較佳，0.1/9~0.5/7為較佳。
作為樹脂層的總厚度，20μm以下為較佳，10μm以下為更佳。
在此，在樹脂層為單層之情況下，總厚度係指單一的樹脂層的厚度，在樹脂層由2層以上的複數層構成之情況下，總厚度係指複數個樹脂層的總計厚度。
關於樹脂層，厚度越薄內部應力越小，因此樹脂層的總厚度為10μm以下，藉此容易獲得改善與基材上的含氧化物粒子層之間的密接性之效果。
關於樹脂層的總厚度的下限，從可靠性(透濕性)的觀點考慮，1μm以上為較佳，2μm以上為更佳。
在樹脂層中，第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度D1和樹脂層的與具有第1表層部之一側相反之一側的第2表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度D2滿足D1>D2的關係為較佳。
從提高與基材上的含氧化物粒子層之間的密接性之效果的觀點考慮，重要的是樹脂層的第1表層部處的C=C基的反應量多(交聯密度高)。因此，樹脂層中的交聯密度D1大於交聯密度D2為較佳。
樹脂層能夠使用含有具有乙烯性不飽和基之化合物(乙烯性不飽和化合物)之樹脂層形成用組成物而形成，如後述，樹脂層形成用組成物還含有光聚合起始劑、硫醇化合物等為較佳。
對用於形成樹脂層之樹脂層形成用組成物的詳細內容將在後面進行敘述。
樹脂層含有具有硫醚鍵之樹脂為較佳。
如後述，樹脂層為硬化感光性層而成之硬化層為較佳，該感光性層使用至少含有乙烯性不飽和化合物和硫醇化合物之樹脂層形成用組成物而形成。該硬化層中形成有含有硫醚鍵(-S-)之樹脂， 因此能夠將樹脂層的內部應力調整得較低。藉此，容易獲得改善與基材上的含氧化物粒子層之間的密接性之效果。
本揭示中的樹脂層能夠與觸摸面板用電極及觸摸面板用配線中的至少一者的導電性構件接觸而較佳地用作導電性構件的保護材料。
<積層體的製造方法>
本揭示的積層體的製造方法包括：在具有含氧化物粒子層之基材的含氧化物粒子層上形成含有具有乙烯性不飽和基之化合物之感光性層之步驟(以下，感光性層形成步驟)，該含氧化物粒子層含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子；及藉由對所形成之感光性層進行曝光並使其硬化而形成內部應力為1.0MPa以下且包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上之樹脂層之步驟(以下，樹脂層形成步驟)。
本揭示的積層體的製造方法還可以根據需要具有其他步驟。
(感光性層形成步驟)
本揭示中的感光性層形成步驟中，在具有含氧化物粒子層之基材的含氧化物粒子層上形成含有具有乙烯性不飽和基之化合物之感光性層，該含氧化物粒子層含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子。
再者，關於基材以及含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子之含氧化物粒子層的詳細內容，如上所述。
又，對感光性層中含有之具有乙烯性不飽和基之化合物等成分的詳細內容將在後面進行敘述。
上述感光性層的厚度為20μm以下為較佳，15μm以下為更佳，10μm以下為特佳。
若感光性層的厚度為20μm以下，則與含氧化物粒子層之間的密接性提高，又，在如下方面有利：積層體整體的薄膜化、感光性層或所得之硬化層的透過率提高及感光性層或所得之硬化層的黃色著色化抑制等。從製造適合性的觀點考慮，感光性層的厚度為0.5μm以上為較佳，1μm以上為更佳，2μm以上為特佳。
作為感光性層的折射率，1.47~1.56為較佳，1.48~1.55為更佳，1.49~1.54為進一步較佳，1.50~1.53為特佳。
本揭示中，“折射率”係指，波長550nm下的折射率。
若無特別說明，則本揭示中的“折射率”表示在溫度23℃、波長550nm的可見光下藉由橢圓偏光儀測量之值。
感光性層形成步驟中的感光性層的形成可以藉由如下方法中的任一方法進行：將含有具有乙烯性不飽和基之化合物之感光性組成物塗佈於基材上的含氧化物粒子層上並根據需要進行乾燥之方法；或使用具有臨時支撐體和含有具有乙烯性不飽和基之 化合物之感光性層之感光性轉印材料並藉由轉印將感光性層轉印到設置於基材上之含氧化物粒子層上之方法。
再者，感光性轉印材料的感光性層能夠藉由將感光性組成物塗佈於臨時支撐體上並根據需要進行乾燥而形成。
形成感光性層之方法並無特別限制，能夠使用公知的方法。
作為感光性層的形成方法的一例，可舉出藉由將含有溶劑之感光性組成物塗佈於基材或臨時支撐體上並根據需要進行乾燥而形成之方法。
作為塗佈方法，能夠使用公知的方法，例如印刷法、噴塗法、輥塗法、棒塗法、簾塗法、旋塗法、模塗法(亦即，狹縫塗佈法)等，模塗法為較佳。
作為乾燥方法，能夠將自然乾燥、加熱乾燥、減壓乾燥等公知的方法單獨或組合複數個適用。
在上述中，使用感光性轉印材料並藉由轉印在基材上的含氧化物粒子層上形成感光性層之態樣為較佳。
以下，以使用感光性轉印材料之態樣為中心進行說明。
在本態樣中，將感光性轉印材料層壓於基材上的含氧化物粒子層的表面(例如，觸摸面板用基材的配置有電極等之一側的面)上，並將感光性轉印材料的感光性層轉印到含氧化物粒子層的表面上，藉此在基材上形成感光性層。
層壓(感光性層的轉印)能夠使用真空層壓機、自動切割層壓機等公知的層壓機進行。
作為層壓條件，能夠適用通常的條件。
作為層壓溫度，80℃~150℃為較佳，90℃~150℃為更佳，100℃~150℃為特佳。
如上所述，在使用感光性轉印材料之態樣中，即使在層壓溫度為高溫(例如120℃~150℃)之情況下，熱霧導致之顯影殘渣的產生亦得到抑制。
在使用具備橡膠輥之層壓機之情況下，層壓溫度係指橡膠輥溫度。
層壓時的基板溫度並無特別限制。作為層壓時的基板溫度，可舉出10℃~150℃，20℃~150℃為較佳，30℃~150℃為更佳。在使用樹脂基板作為基板之情況下，作為層壓時的基板溫度，10℃~80℃為較佳，20℃~60℃為更佳，30℃~50℃為特佳。
又，作為層壓時的線壓，0.5N/cm~20N/cm為較佳，1N/cm~10N/cm為更佳，1N/cm~5N/cm為特佳。
又，作為層壓時的傳送速度(層壓速度)，0.5m/分鐘~5m/分鐘為較佳，1.5m/分鐘~3m/分鐘為更佳。
在使用具有保護膜/感光性層/中間層/熱可塑性樹脂層/臨時支撐體的積層結構之感光性轉印材料之情況下，首先，從感光性轉印材料剝離保護膜而使感光性層暴露，接著，以使暴露之感光性層與基材上的含氧化物粒子層接觸之方式貼合感光性轉印材料和 基材，接著實施加熱及加壓。藉此，感光性轉印材料的感光性層轉印到基材上，形成具有臨時支撐體/熱可塑性樹脂層/中間層/感光性層/含氧化物粒子層/基材的積層結構之積層體。在積層結構中使用配置有電極等之觸摸面板用基材作為基材之情況下，形成具有臨時支撐體/熱可塑性樹脂層/中間層/感光性層/含氧化物粒子層/電極等/基板的積層結構之積層體。
之後，根據需要從上述積層體剝離臨時支撐體。但，亦能夠在殘留有臨時支撐體之情況下直接進行後述的圖案曝光。
作為使用觸摸面板用基材作為基材，將感光性轉印材料的感光性層轉印到觸摸面板用基材上，進行圖案曝光並進行顯影之方法的例子，亦能夠參閱日本特開2006-023696號公報的0035~0051段的記載。
(樹脂層形成步驟)
本揭示中的樹脂層形成步驟中，藉由對感光性層進行曝光並使其硬化，形成內部應力為1.0MPa以下且包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上之樹脂層。
關於樹脂層的詳細內容，如上所述，較佳之態樣亦相同，因此在此省略說明。
在本步驟中，感光性層被曝光，感光性層中的曝光部硬化而成為硬化層。
曝光可以以曝光成圖案狀(圖案曝光)之態樣、亦即存在曝光部和非曝光部之態樣進行。圖案曝光可以為經由遮罩之曝光，亦可以為使用雷射之數字曝光。
感光性層中，曝光部硬化，但例如圖案曝光時的非曝光部並不硬化，因此非曝光部能夠在曝光後進行之顯影步驟中藉由顯影液去除(溶解)。非曝光部為經顯影步驟之後擔負硬化層的開口部的形成之部分。
作為光源，只要為能夠照射可硬化感光性層之波長區域的光(例如，365nm或405nm)者，則能夠適當選擇使用。作為光源，例如可舉出各種雷射、發光二極體(LED)、超高壓水銀燈、高壓水銀燈及金屬鹵化物燈。曝光量較佳為5mJ/cm2~200mJ/cm2，更佳為10mJ/cm2~200mJ/cm2。
在使用感光性轉印材料在基材上的含氧化物粒子層上形成感光性層之情況下，曝光可以在剝離臨時支撐體之後進行，亦可以在剝離臨時支撐體之前進行曝光，之後剝離臨時支撐體。
又，曝光步驟中，可以在圖案曝光後且顯影前對感光性層實施熱處理(所謂PEB(Post Exposure Bake，曝光後烘烤))。
在圖案曝光時等之後，能夠設置對曝光後的感光性層進行顯影之顯影步驟。
顯影步驟中，例如能夠藉由對經圖案曝光之感光性層進行顯影(亦即，藉由使圖案曝光時的非曝光部溶解於顯影液)而形成硬 化圖案。作為基材，在使用具有電極等之觸摸面板用基材之情況下，能夠獲得保護電極等至少一部分之電極保護膜。
用於顯影之顯影液並無特別限制，能夠使用日本特開平5-072724號公報中記載之顯影液等公知的顯影液。
作為顯影液，使用鹼性水溶液為較佳。
作為鹼性水溶液中可含有之鹼性化合物，例如可舉出氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、膽鹼(氫氧化2-羥乙基三甲基銨)等。
作為鹼性水溶液在25℃下的pH，8~13為較佳，9~12為更佳，10~12為特佳。
鹼性水溶液中的鹼性化合物的含量相對於鹼性水溶液總量為0.1質量%~5質量%為較佳，0.1質量%~3質量%為更佳。
顯影液可以含有對水具有混和性之有機溶劑。
作為有機溶劑，例如能夠舉出甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁醚、苄醇、丙酮、甲基乙基酮、環己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、六甲基磷醯胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、ε-己內醯胺及N-甲基吡咯啶酮。
有機溶劑的濃度為0.1質量%~30質量%為較佳。
顯影液可以含有公知的界面活性劑。界面活性劑的濃度為0.01質量%~10質量%為較佳。
顯影液的液溫度為20℃~40℃為較佳。
作為顯影方式，例如可舉出旋覆浸沒顯影、淋浴顯影、淋浴及旋轉顯影、浸漬顯影等方式。
在進行淋浴顯影之情況下，藉由對圖案曝光後的感光性層以淋浴狀噴射顯影液，去除感光性層的非曝光部。在使用感光性層、熱可塑性樹脂層及中間層中的至少一者之感光性轉印材料之情況下，可以在將該等層轉印到基板上之後且感光性層的顯影之前，以淋浴狀噴射感光性層的溶解性低的鹼性液體而預先去除熱可塑性樹脂層及中間層中的至少一者(在兩者皆存在之情況下為兩者)。
又，在顯影之後，藉由淋浴噴射清洗劑等之同時用刷子等進行擦拭，藉此去除顯影殘渣為較佳。
顯影液的液溫度為20℃~40℃為較佳。
顯影步驟可以包括進行上述顯影之階段和對藉由上述顯影獲得之硬化層進行加熱處理(以下，亦稱為“後烘烤”)之階段。
在基板為樹脂基板之情況下，後烘烤溫度為100℃~160℃為較佳，130℃~160℃為更佳。
藉由該後烘烤，還能夠調整透明電極圖案的電阻值。
又，在感光性層含有含羧基之(甲基)丙烯酸樹脂之情況下，能夠藉由後烘烤將含羧基之(甲基)丙烯酸樹脂的至少一部分改變為羧酸酐。藉此，顯影性及硬化層的強度優異。
又，顯影步驟可以包括進行上述顯影之階段和對藉由上述顯影獲得之硬化層進行曝光(以下，亦稱為“後曝光”。)之階段。
在顯影步驟包括進行後曝光之階段及進行後烘烤之階段之情況下，較佳為依序實施後曝光、後烘烤。
關於圖案曝光、顯影等，例如能夠參閱日本特開2006-023696號公報的0035~0051段的記載。
本揭示之觸摸面板的較佳之製造方法可以包括除上述步驟以外的其他步驟。作為其他步驟，能夠無特別限制地適用有時設置於通常的光微影步驟中的步驟(例如，清洗步驟等)。
接著，對感光性組成物的詳細內容進行說明。
本揭示中的感光性層能夠使用至少含有具有乙烯性不飽和基之化合物(乙烯性不飽和化合物)之感光性組成物而形成。本揭示中的感光性組成物還能夠使用光聚合起始劑、硫醇化合物、黏合劑聚合物及其他成分等而製備，其中，含有乙烯性不飽和化合物和光聚合起始劑和/或硫醇化合物之感光性組成物為較佳。
以下，對感光性組成物(或由感光性組成物形成之感光性層)中含有之成分進行說明。
(具有乙烯性不飽和基之化合物)
本揭示中的感光性組成物含有至少一種具有乙烯性不飽和基之化合物(以下，亦稱為乙烯性不飽和化合物。)為較佳。
感光性組成物含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物作為乙烯性不飽和化合物為較佳。
其中，2官能以上的乙烯性不飽和化合物係指，在一分子中具有2個以上的乙烯性不飽和基之化合物。
作為乙烯性不飽和基，(甲基)丙烯醯基為更佳。
作為乙烯性不飽和化合物，(甲基)丙烯酸酯化合物為較佳。
從硬化後的硬化性的觀點考慮，感光性組成物含有2官能乙烯性不飽和化合物(較佳為2官能(甲基)丙烯酸酯化合物)和3官能以上的乙烯性不飽和化合物(較佳為3官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物)為特佳。
作為2官能乙烯性不飽和化合物，並無特別限制，能夠從公知的化合物中適當進行選擇。
作為2官能乙烯性不飽和化合物的例子，能夠舉出三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯等及由下述式(1)表示之化合物。
Figure 108131584-A0305-02-0033-3
在式(1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或甲基，AO及BO分別獨立地表示碳數2~4的彼此不同的氧伸烷基。
作為碳數2~4的氧伸烷基，能夠舉出氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。
在式(1)中，m及n分別獨立地表示0以上的整數，並且滿足4
Figure 108131584-A0305-02-0033-44
m+n
Figure 108131584-A0305-02-0033-45
30。
以下，示出由式(1)表示之化合物的具體例。但，本揭示並不限定於該等。
Figure 108131584-A0305-02-0034-4
作為2官能乙烯性不飽和化合物，可以使用已市售之市售品，作為市售品的例子，可舉出三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(DCP、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(A-NOD-N、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(A-HD-N、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)、聚丙二醇二丙烯酸酯(APG-700、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)、聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯(A-PTMG-65、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)等。
作為3官能以上的乙烯性不飽和化合物，並無特別限制，能夠從公知的化合物中適當進行選擇。
作為3官能以上的乙烯性不飽和化合物，例如可舉出二新戊四醇(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(三/四)(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲基丙 烷四(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物等。
其中，“(三/四/五/六)(甲基)丙烯酸酯”為包括三(甲基)丙烯酸酯、四(甲基)丙烯酸酯、五(甲基)丙烯酸酯及六(甲基)丙烯酸酯之概念，“(三/四)(甲基)丙烯酸酯”為包括三(甲基)丙烯酸酯及四(甲基)丙烯酸酯之概念。
作為乙烯性不飽和化合物，亦可舉出(甲基)丙烯酸酯化合物的己內酯改質化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd製KAYARAD(註冊商標)DPCA-20、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製A-9300-1CL等)、(甲基)丙烯酸酯化合物的環氧烷改質化合物(Nippon Kayaku Co.,Ltd製KAYARAD RP-1040、Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製ATM-35E、A-9300、DAICEL-ALLNEX LTD.製EBECRYL(註冊商標)135等)、乙氧基化甘油三丙烯酸酯(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製A-GLY-9E等)等。
作為乙烯性不飽和化合物，亦可舉出胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物(較佳為3官能以上的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物)。
作為3官能以上的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可舉出8UX-015A(Taisei Fine Chemical Co.,Ltd.製)、UA-32P(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)、UA-1100H(Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.製)等。
又，從提高顯影性之觀點考慮，乙烯性不飽和化合物包括具有酸基之乙烯性不飽和化合物為較佳。
作為酸基，例如可舉出磷酸基、磺酸基及羧基，羧基為較佳。
作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物，例如可舉出具有酸基之3~4官能乙烯性不飽和化合物(在新戊四醇三及四丙烯酸酯(PETA)骨架中導入羧基者(酸值=80mgKOH/g~120mgKOH/g))、具有酸基之5~6官能乙烯性不飽和化合物(在二新戊四醇五及六丙烯酸酯(DPHA)骨架中導入羧基者(酸值=25mgKOH/g~70mgKOH/g))等。
具有酸基之3官能以上的乙烯性不飽和化合物可以根據需要與具有酸基之2官能乙烯性不飽和化合物同時使用。
作為具有酸基之乙烯性不飽和化合物，選自由含有羧基之2官能以上乙烯性不飽和化合物及其羧酸酐組成之群組中之至少一種為較佳。藉此，顯影性及硬化層的強度提高。
含有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物並無特別限制，能夠從公知的化合物中適當進行選擇。
作為具有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物，例如能夠較佳地使用ARONIX(註冊商標)TO-2349(TOAGOSEI CO.,LTD.製)、ARONIX M-520(TOAGOSEI CO.,LTD.製)或ARONIX M-510(TOAGOSEI CO.,LTD.製)。
具有酸基之乙烯性不飽和化合物為日本特開2004-239942號公報的0025~0030段中記載之具有酸基之聚合性化合物亦較佳。該公報的內容編入於本說明書中。
作為乙烯性不飽和化合物的重量平均分子量(Mw)，200~3,000為較佳，250~2,600為更佳，280~2,200為進一步較佳，300~2,200為特佳。
又，乙烯性不飽和化合物中分子量300以下的乙烯性不飽和化合物的含量的比例相對於感光性組成物中含有之所有乙烯性不飽和化合物為30質量%以下為較佳，25質量%以下為更佳，20質量%以下為進一步較佳。
乙烯性不飽和化合物可以單獨使用1種，亦可以同時使用2種以上。
感光性組成物(或感光性層)中的乙烯性不飽和化合物的含量相對於感光性組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為1質量%~70質量%為較佳，10質量%~70質量%為更佳，20質量%~60質量%為進一步較佳，20質量%~50質量%為特佳。
又，在感光性組成物(或感光性層)含有2官能乙烯性不飽和化合物和3官能以上的乙烯性不飽和化合物之情況下，2官能乙烯性不飽和化合物的含量相對於感光性組成物(或感光性層)中含有之所有乙烯性不飽和化合物為10質量%~90質量%為較佳，20質量%~85質量%為更佳，30質量%~80質量%為進一步較佳。
又，此時、3官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於感光性組成物(或感光性層)中含有之所有乙烯性不飽和化合物為10質量%~90質量%為較佳，15質量%~80質量%為更佳，20質量%~70質量%為進一步較佳。
又，此時，2官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於2官能乙烯性不飽和化合物和3官能以上的乙烯性不飽和化合物的總含量為40質量%以上且小於100質量%為較佳，40質量%~90質量%為更佳，50質量%~80質量%為進一步較佳，50質量%~70質量%為特佳。
又，在感光性組成物(或感光性層)含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物之情況下，感光性組成物(或感光性層)還可以含有單官能乙烯性不飽和化合物。
進而，在感光性組成物(或感光性層)含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物之情況下，在感光性組成物(或感光性層)中含有之乙烯性不飽和化合物中，2官能以上的乙烯性不飽和化合物為主成分為較佳。
具體而言，在感光性組成物(或感光性層)含有2官能以上的乙烯性不飽和化合物之情況下，2官能以上的乙烯性不飽和化合物的含量相對於上述感光性樹脂組成物中含有之乙烯性不飽和化合物的總含量為40質量%~100質量%為較佳，50質量%~100質量%為更佳，60質量%~100質量%為特佳。
又，在感光性組成物(或感光性層)含有具有酸基之乙烯性不飽和化合物(較佳為含有羧基之2官能以上的乙烯性不飽和化合物或其羧酸酐)之情況下，具有酸基之乙烯性不飽和化合物的含量相對於感光性組成物(或感光性層)為1質量%~50質量%為較佳，1質量%~20質量%為更佳，1質量%~10質量%為進一步較佳。
(光聚合起始劑)
本揭示中的感光性組成物含有光聚合起始劑的至少一種為較佳。
作為光聚合起始劑並無特別限制，能夠使用公知的光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可舉出具有肟酯結構之光聚合起始劑(以下，亦稱為“肟系光聚合起始劑”)、具有α-胺基烷基苯酮結構之光聚合起始劑(以下，亦稱為“α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑”。)、具有α-羥基烷基苯酮結構之光聚合起始劑(以下，亦稱為“α-羥基烷基苯酮系聚合起始劑”。)、具有醯基氧化膦結構之光聚合起始劑(以下，亦稱為“醯基氧化膦系光聚合起始劑”。)、具有N-苯基甘胺酸結構之光聚合起始劑(以下，亦稱為“N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑”。)等。
光聚合起始劑含有選自由肟系光聚合起始劑、α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑、α-羥基烷基苯酮系聚合起始劑及N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑之群組中之至少一種為較佳，含有選自包 括肟系光聚合起始劑、α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑及N-苯基甘胺酸系光聚合起始劑組成之群組中之至少一種為更佳。
又，作為光聚合起始劑，例如可以使用日本特開2011-095716號公報的0031~0042段、日本特開2015-014783號公報的0064~0081段中記載之聚合起始劑。
作為光聚合起始劑的市售品，可舉出1-[4-(苯硫基)]-1,2-辛二酮-2-(O-苯甲醯基肟)(商品名：IRGACURE(註冊商標)OXE-01、BASF公司製)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮-1-(O-乙醯基肟)(商品名：IRGACURE OXE-02、BASF公司製)、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-
Figure 108131584-A0305-02-0040-37
啉基)苯基]-1-丁酮(商品名：IRGACURE 379EG、BASF公司製)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-
Figure 108131584-A0305-02-0040-38
啉基丙烷-1-酮(商品名：IRGACURE 907、BASF公司製)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)芐基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮(商品名：IRGACURE 127、BASF公司製)、2-芐基-2-二甲基胺基-1-(4-
Figure 108131584-A0305-02-0040-40
啉基苯基)-丁酮-1(商品名：IRGACURE 369、BASF公司製)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(商品名：IRGACURE 1173、BASF公司製)、1-羥基環己基苯基酮(商品名：IRGACURE 184、BASF公司製)、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名：IRGACURE 651、BASF公司製)、肟酯系(商品名：Lunar 6、DKSH JAPAN K.K.製)等。
光聚合起始劑可以單獨使用1種，亦可以同時使用2種以上。
感光性組成物(或感光性層)中的光聚合起始劑的含量並無特別限制，但相對於感光性組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為0.1質量%以上為較佳，0.2質量%以上為更佳，0.3質量%以上為進一步較佳。
又，光聚合起始劑的含量相對於感光性組成物(或感光性層)的總質量為10質量%以下為較佳，5質量%以下為更佳。
(封端異氰酸酯化合物)
從硬化後的硬度的觀點考慮，本揭示中的感光性組成物還含有封端異氰酸酯化合物為較佳。
再者，封端異氰酸酯化合物係指，“具有藉由封端劑保護(遮住)異氰酸酯的異氰酸酯基之結構之化合物”。
封端異氰酸酯化合物的解離溫度為100℃~160℃為較佳，130℃~150℃為更佳。
本說明書中的封端異氰酸酯的解離溫度係指“在使用示差掃描熱量儀(SEIKO INSTRUMENTS INC.製、DSC6200)並藉由DSC(Differential scanning calorimetry，示差掃描熱析法)分析測量之情況下，伴隨封端異氰酸酯的脫保護反應的吸熱峰的溫度”。
作為解離溫度為100℃~160℃之封端劑，可舉出吡唑化合物(3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑、4-溴-3,5-二甲基吡唑、4-硝基-3,5-二甲基吡唑等)、活性亞甲基化合物(丙二酸二酯(丙二酸 二甲基、丙二酸二乙酯、丙二酸二正丁酯、丙二酸二2-乙基己酯)等)、三唑化合物(1,2,4-三唑等)、肟化合物(甲醛肟、乙醯肟、丙酮肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟等於分子內具有由-C(=N-OH)-表示之結構之化合物)等。其中，從保存穩定性的觀點考慮，肟化合物或吡唑化合物為較佳，肟化合物為特佳。
又，從改善膜的脆性、提高與被轉印體之間的密接性等觀點考慮，封端異氰酸酯化合物具有異氰脲酸酯結構為較佳。具有異氰脲酸酯結構之封端異氰酸酯化合物例如能夠藉由異氰脲酸酯化六亞甲基二異氰酸酯並進行保護而製備。
從容易使解離溫度成為較佳之範圍且容易減少顯影殘渣之觀點考慮，在具有異氰脲酸酯結構之封端異氰酸酯化合物中，與不具有肟結構之化合物相比，具有將肟化合物用作封端劑之肟結構之化合物為較佳。
從硬化後的硬度的觀點考慮，封端異氰酸酯化合物具有聚合性基為較佳，具有自由基聚合性基為更佳。
作為聚合性基，並無特別限制，能夠使用公知的聚合性基，例如可舉出(甲基)丙烯醯氧基、(甲基)丙烯醯胺基、苯乙烯基等乙烯性不飽和基、縮水甘油基等具有環氧基之基等。其中，從所得之硬化層中的表面的面狀、顯影速度及反應性的觀點考慮，作為聚合性基，乙烯性不飽和基為較佳，(甲基)丙烯醯氧基為更佳。
作為封端異氰酸酯化合物，可以使用已市售之市售品。作為市售品，能夠舉出Karenz AOI-BM、Karenz MOI-BM、Karenz、 Karenz MOI-BP(皆為SHOWA DENKO K.K.製)、封端型DURANATE系列(Asahi Kasei Corporation.製)等。
封端異氰酸酯化合物的分子量為200~3,000為較佳，250~2,600為更佳，280~2,200為特佳。
本揭示中，封端異氰酸酯化合物可以單獨使用1種，亦可以同時使用2種以上。
封端異氰酸酯化合物的含量相對於感光性組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為1質量%~50質量%為較佳，5質量%~30質量%為更佳。
(硫醇化合物)
本揭示中的感光性組成物含有硫醇化合物為較佳。
藉由含有硫醇化合物，在硬化後的樹脂層中存在硫醚鍵，適於降低樹脂層的內部電阻。結果，樹脂層與基材上的含氧化物粒子層之間的密接性提高。
作為硫醇化合物，可較佳地使用單官能硫醇化合物或多官能硫醇化合物。其中，從硬化後的硬度的觀點考慮，含有2官能以上的硫醇化合物(多官能硫醇化合物)為較佳，多官能硫醇化合物為更佳。
多官能硫醇化合物表示在分子內具有2個以上的巰基(硫醇基)之化合物。作為多官能硫醇化合物，分子量100以上的低分子化合物為較佳，具體而言，分子量100~1,500為更佳，150~1,000為進一步較佳。
從硬化後的硬度的觀點考慮，作為多官能硫醇化合物的官能基數，2官能~10官能為較佳，2官能~8官能為更佳，2官能~6官能為進一步較佳。
又，從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，作為多官能硫醇化合物，脂肪族多官能硫醇化合物為較佳。
進而，從硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，作為硫醇化合物，二級硫醇化合物為更佳。
作為多官能硫醇化合物，具體而言能夠例示出三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、新戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、1,3,5-三(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三
Figure 108131584-A0305-02-0044-34
-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羥甲基乙烷三(3-巰基丁酸酯)、三[(3-巰基丙醯氧基)乙基]異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、新戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)、二新戊四醇六(3-巰基丙酸酯)、乙二醇雙硫代丙酸酯、1,2-苯二硫醇、1,3-苯二硫醇、1,2-乙烷二硫醇、1,3-丙烷二硫醇、1,6-六亞甲基二硫醇、2,2’-(伸乙基二硫基)二乙烷硫醇、間-2,3-二巰基琥珀酸、對二甲苯二硫醇、間二甲苯二硫醇、二(巰基乙基)醚等。
該等中，可較佳地舉出三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、新戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、1,3,5-三(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三
Figure 108131584-A0305-02-0044-36
-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、三羥甲基乙烷三(3-巰基丁酸酯)、三[(3-巰基丙醯氧基)乙 基]異氰脲酸酯、三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、新戊四醇四(3-巰基丙酸酯)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)及二新戊四醇六(3-巰基丙酸酯)。
作為單官能硫醇化合物，脂肪族硫醇化合物及芳香族硫醇化合物這兩者皆能夠使用。
作為單官能脂肪族硫醇化合物，具體而言可舉出1-辛硫醇、1-十二硫醇、β-巰基丙酸、甲基-3-巰基丙酸酯、2-乙基己基-3-巰基丙酸酯、正辛基-3-巰基丙酸酯、甲氧基丁基-3-巰基丙酸酯、硬脂基-3-巰基丙酸酯等。
作為單官能芳香族硫醇化合物，可舉出苯硫醇、甲苯硫醇、二甲苯硫醇等。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，硫醇化合物為具有酯鍵之硫醇化合物為較佳，含有由下述式1表示之化合物為更佳。
Figure 108131584-A0305-02-0045-5
在式1中，n表示1~6的整數，A表示碳數1~15的n價有機基或由下述式2表示之基，R1分別獨立地表示碳數1~15的二價有機基。
[化6]
Figure 108131584-A0305-02-0046-6
在式2中，R2~R4分別獨立地表示碳數1~15的二價有機基，波浪線部分表示與上述式1中的氧原子的鍵結位置。
從硬化後的硬度的觀點考慮，式1中的n為2~6的整數為較佳。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的A為碳數1~15的n價脂肪族基或由上述式2表示之基為較佳，碳數4~15的n價脂肪族基或由上述式2表示之基為更佳，碳數5~10的n價脂肪族基或由上述式2表示之基為進一步較佳，由上述式2表示之基為特佳。
又，從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的A為由氫原子及碳原子形成之n價基或由氫原子、碳原子及氧原子形成之n價基為較佳，由氫原子及碳原子形成之n價基為更佳，n價脂肪族烴基為特佳。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式1中的R1分別獨立地為碳數1~15的伸烷基為較佳，碳數2~4的伸烷基為更佳，碳數3的伸烷基為進一步較佳，1,2-伸丙基為特佳。上述伸烷基可以為直鏈狀，亦可以具有支鏈。
從黏性以及硬化後的耐彎曲性及硬度的觀點考慮，式2中的R2~R4分別獨立地為碳數2~15的脂肪族基為較佳，碳數2~15的伸烷基或碳數3~15的聚伸烷氧基烷基為更佳，碳數2~15的伸烷基為進一步較佳，伸乙基為特佳。
又，作為多官能硫醇化合物，具有2個以上的由下述式S-1表示之基之化合物為較佳。
Figure 108131584-A0305-02-0047-7
在式S-1中，R1S表示氫原子或烷基，A1S表示-CO-或-CH2-，波浪線部分表示與其他結構的鍵結位置。
作為多官能硫醇化合物，具有2以上且6以下的由式S-1表示之基之化合物為較佳。
作為式S-1中的R1S中的烷基，為直鏈、支鏈或環狀烷基，作為碳數的範圍，1~16為較佳，1~10為更佳。作為烷基的具體例，為甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、2-乙基己基等，甲基、乙基、丙基或異丙基為較佳。
作為R1S，氫原子、甲基、乙基、丙基或異丙基為特佳，甲基或乙基為最佳。
進而，作為多官能硫醇化合物，具有複數個由上述式S-1表示之基之由下述式S-2表示之化合物為特佳。
Figure 108131584-A0305-02-0048-8
在式S-2中，R1S分別獨立地表示氫原子或烷基，A1S分別獨立地表示-CO-或-CH2-，L1S表示nS價連接基，nS表示2~8的整數。從合成的觀點考慮，R1S皆為相同的基為較佳，又，A1S皆為相同的基為較佳。
式S-2中的R1S的含義與上述式S-1中的R1S相同，較佳的範圍亦相同。nS為2~6的整數為較佳。
作為式S-2中的nS價連接基亦即L1S，例如可舉出-(CH2)mS-(mS表示2~6的整數。)等二價連接基、三羥甲基丙烷殘基、具有3個-(CH2)pS-(pS表示2~6的整數。)之異氰脲酸環等三價連接基、新戊四醇殘基等四價連接基、二新戊四醇殘基等五價或六價連接基。
作為硫醇化合物，具體而言可舉出以下化合物，但當然並不限定於該等。
[化9]
Figure 108131584-A0305-02-0049-9
Figure 108131584-A0305-02-0049-10
硫醇化合物可以單獨使用1種，亦可以同時使用2種以上。
硫醇化合物的含量相對於感光性組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為1質量%以上為較佳，1質量%~40質量%為更佳，3質量%~25質量%為進一步較佳，5質量%~15質量%為特佳。
(黏合劑聚合物)
本揭示中的感光性組成物含有黏合劑聚合物為較佳。
黏合劑聚合物為鹼溶性樹脂為較佳。
黏合劑聚合物並無特別限制，從顯影性的觀點考慮，酸值60mgKOH/g以上的黏合劑聚合物為較佳，酸值60mgKOH/g以上的鹼溶性樹脂為更佳，酸值60mgKOH/g以上的含羧基之丙烯酸樹脂為特佳。
可推定：黏合劑聚合物具有酸值，藉此與能夠藉由加熱與酸反應之化合物熱交聯，從而能夠提高三維交聯密度。又，可推定：藉由含羧基之丙烯酸樹脂的羧基被酐化並進行疏水化而有助於改善耐濕熱性。
作為酸值60mgKOH/g以上的含羧基之丙烯酸樹脂(以下，有時稱為特定聚合物A。)，只要滿足上述酸值條件則並無特別限制，能夠從公知的樹脂中適當進行選擇而使用。
例如，作為日本特開2011-095716號公報的0025段中記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基之丙烯酸樹脂之黏合 劑聚合物、日本特開2010-237589號公報的0033~0052段中記載之聚合物中的酸值60mgKOH/g以上的含羧基之丙烯酸樹脂等能夠較佳地用作本實施形態中的特定聚合物A。
其中，(甲基)丙烯酸樹脂係指，含有源自(甲基)丙烯酸之構成單元及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單元中的至少一個之樹脂。
(甲基)丙烯酸樹脂中的源自(甲基)丙烯酸之構成單元及源自(甲基)丙烯酸酯之構成單元的總計比例為30莫耳%以上為較佳，50莫耳%以上為更佳。
特定聚合物A中的具有羧基之單體的共聚比的較佳之範圍相對於特定聚合物A 100質量%為5質量%~50質量%，更佳為5質量%~40質量%，進一步較佳為在10質量%~30質量%的範圍內。
特定聚合物A可以具有反應性基，作為將反應性基導入到特定聚合物A中之方法，可舉出使羥基、羧基、一級胺基、二級胺基、乙醯乙醯基、磺酸等與環氧化合物、封端異氰酸酯、異氰酸酯、乙烯基碸化合物、醛化合物、羥甲基化合物、羧酸酐等反應之方法。
該等中，作為反應性基，自由基聚合性基為較佳，乙烯性不飽和基為更佳，(甲基)丙烯醯氧基為特佳。
又，從硬化後的透濕性及強度的觀點考慮，黏合劑聚合物、尤其特定聚合物A含有具有芳香環之構成單元為較佳。
作為形成具有芳香環之構成單元之單體，可舉出苯乙烯、第三丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、苄基(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有芳香環之構成單元，含有至少一種後述之由式P-2表示之構成單元為較佳。又，作為具有芳香環之構成單元，源自苯乙烯化合物的構成單元為較佳。
在黏合劑聚合物含有具有芳香環之構成單元之情況下，具有芳香環之構成單元的含量相對於黏合劑聚合物的總質量為5質量%~90質量%為較佳，10質量%~70質量%為更佳，15質量%~50質量%為進一步較佳。
又，從黏性及硬化後的強度的觀點考慮，黏合劑聚合物、尤其特定聚合物A含有具有脂肪族環式骨架之構成單元為較佳。
作為形成具有脂肪族環式骨架之構成單元之單體，具體而言可舉出二環戊基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、異莰(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有上述脂肪族環式骨架之構成單元所具有之脂肪族環，可較佳地舉出二環戊烷環、環己烷環、異佛酮環、三環癸烷環。其中，可特佳地舉出三環癸烷環。
在黏合劑聚合物含有具有脂肪族環式骨架之構成單元之情況下，具有脂肪族環式骨架之構成單元的含量相對於黏合劑聚合物的總質量為5質量%~90質量%為較佳，10質量%~80質量%為更佳，20質量%~70質量%為進一步較佳。
又，從黏性及硬化後的強度的觀點考慮，黏合劑聚合物、尤其特定聚合物A含有具有乙烯性不飽和基之構成單元為較佳。
作為乙烯性不飽和基，(甲基)丙烯酸基為較佳，(甲基)丙烯醯氧基為更佳。
在黏合劑聚合物含有具有乙烯性不飽和基之構成單元之情況下，具有乙烯性不飽和基之構成單元的含量相對於黏合劑聚合物的總質量為5質量%~70質量%為較佳，5質量%~50質量%為更佳，10質量%~40質量%為進一步較佳。
黏合劑聚合物的酸值為60mgKOH/g~200mgKOH/g為較佳，60mgKOH/g~150mgKOH/g為更佳，60mgKOH/g~130mgKOH/g為進一步較佳。
酸值表示根據JIS K0070(1992年)中記載之方法而測量之值。
藉由黏合劑聚合物含有酸值60mgKOH/g以上的黏合劑聚合物，能夠提高與含氧化物粒子層之間的密接性。
特定聚合物A的重量平均分子量為5,000以上為較佳，10,000~100,000為更佳。
又，除上述特定聚合物以外，黏合劑聚合物亦能夠根據目的適當選擇使用任意的膜形成樹脂。從適用於靜電電容型輸入裝置中的電極等的保護膜之觀點考慮，感光性層為表面硬度及耐熱性良好的膜為較佳，因此作為黏合劑聚合物，鹼可溶性樹脂為更佳，公知的感光性矽氧烷樹脂材料等為進一步較佳。
作為黏合劑聚合物，包含含有具有羧酸酐結構之構成單 元之聚合物(以下，有時稱為特定聚合物B。)為較佳。藉由含有特定聚合物B，顯影性及硬化後的強度進一步提高。
羧酸酐結構可以為鏈狀羧酸酐結構及環狀羧酸酐結構中的任一結構，但環狀羧酸酐結構為較佳。
作為環狀羧酸酐結構的環，5~7員環為較佳，5員環或6員環為更佳，5員環為進一步較佳。
又，環狀羧酸酐結構可以與其他環結構稠合或鍵結而形成多環結構，但不形成多環結構為較佳。
在環狀羧酸酐結構與其他環結構稠合或鍵結而形成多環結構之情況下，作為多環結構，雙環結構或螺環結構為較佳。
在多環結構中，作為與環狀羧酸酐結構稠合或鍵結之其他環結構的數量，1~5為較佳，1~3為更佳。
作為其他環結構，可舉出碳數3~20的環狀烴基、碳數3~20的雜環基等。
作為雜環基，並無特別限定，可舉出脂肪族雜環基及芳香族雜環基。
又，作為雜環基，5員環或6員環為較佳，5員環為特佳。
又，作為雜環基，含有至少一個氧原子之雜環基(例如，氧雜環戊烷環、
Figure 108131584-A0305-02-0054-31
環、二
Figure 108131584-A0305-02-0054-32
環等)為較佳。
具有羧酸酐結構之構成單元為在主鏈中含有從由下述式P-1表示之化合物去除2個氫原子之2價基之構成單元或者從由下述式P-1表示之化合物去除1個氫原子之1價基與主鏈直接或 經由2價連接基而鍵結而成之構成單元為較佳。
Figure 108131584-A0305-02-0055-11
在式P-1中，RA1a表示取代基，n1a個RA1a可以相同，亦可以不同。Z1a表示形成含有-C(=O)-O-C(=O)-之環之2價基。n1a表示0以上的整數。
作為由RA1a表示之取代基，可舉出與上述羧酸酐結構可具有之取代基相同者，較佳之範圍亦相同。
作為Z1a，碳數2~4的伸烷基為較佳，碳數2或3的伸烷基為更佳，碳數2的伸烷基為特佳。
由式P-1表示之部分結構可以與其他環結構稠合或鍵結而形成多環結構，但不形成多環結構為較佳。
作為在此所述之其他環結構，可舉出與上述可以與羧酸酐結構稠合或鍵結之其他環結構相同者，較佳之範圍亦相同。
n1a表示0以上的整數。
在Z1a表示碳數2~4的伸烷基之情況下，n1a為0~4的整數為較佳，0~2的整數為更佳，0為進一步較佳。
在n1a表示2以上的整數之情況下，存在複數個之RA1a可以相同，亦可以不同。又，存在複數個之RA1a可以彼此鍵結而形成環，但未彼此鍵結而形成環為較佳。
具有羧酸酐結構之構成單元為源自不飽和羧酸酐之構成 單元為較佳，源自不飽和環式羧酸酐之構成單元為更佳，源自不飽和脂肪族環式羧酸酐之構成單元為進一步較佳，源自順丁烯二酸酐或衣康酸酐之構成單元為進一步較佳，源自順丁烯二酸酐之構成單元為特佳。
以下，舉出具有羧酸酐結構之構成單元的具體例，但具有羧酸酐結構之構成單元並不限定於該等具體例。
下述構成單元中，Rx表示氫原子、甲基、CH2OH基或CF3基，Me表示甲基。
Figure 108131584-A0305-02-0056-12
Figure 108131584-A0305-02-0056-13
作為具有羧酸酐結構之構成單元，由上述式a2-1~式a2-21中的任一式表示之構成單元中的至少一種為較佳，由上述式a2-1~式a2-21中的任一式表示之構成單元中的一種為更佳。
從提高硬化層的耐汗性及減少作為感光性轉印材料時的顯影殘渣之觀點考慮，具有羧酸酐結構之構成單元含有由式a2-1表示之構成單元及由式a2-2表示之構成單元中的至少一者為較佳，含有由式a2-1表示之構成單元為更佳。
特定聚合物B中的具有羧酸酐結構之構成單元的含量(在2種以上之情況下為總含量。以下相同。)相對於特定聚合物B的總量為0莫耳%~60莫耳%為較佳，5莫耳%~40莫耳%為更佳，10莫耳%~35莫耳%為進一步較佳。
再者，在本揭示中，在以莫耳比規定“構成單元”的含量之情況下，“構成單元”的含義與“單體單元”相同。又，“單體單元”可以藉由高分子反應等在聚合後被改質。以下亦相同。
特定聚合物B含有至少一種由下述式P-2表示之構成單元為較佳。藉此，所形成之硬化層的疏水性及強度進一步提高。
Figure 108131584-A0305-02-0057-15
在式P-2中，RP1表示羥基、烷基、芳基、烷氧基、羧基或鹵素原子，RP2表示氫原子、烷基或芳基，nP表示0~5的整數。 在nP為2以上的整數之情況下，存在2個以上之RP1可以相同，亦可以不同。
作為RP1，碳數1~10的烷基、碳數6~12的芳基、碳數1~10的烷氧基、羧基、F原子、Cl原子、Br原子或I原子為較佳，碳數1~4的烷基、苯基、碳數1~4的烷氧基、Cl原子或Br原子為更佳。
作為RP2，氫原子、碳數1~10的烷基或碳原子6~12的芳基為較佳，氫原子或碳數1~4的烷基為更佳，氫原子、甲基或乙基為進一步較佳，氫原子為特佳。
nP為0~3的整數為較佳，0或1為更佳，0為進一步較佳。
作為由式P-2表示之構成單元，源自苯乙烯化合物之構成單元為較佳。
作為苯乙烯化合物，可舉出苯乙烯、對甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-對二甲基苯乙烯、對乙基苯乙烯、對-第三丁基苯乙烯、1,1-二苯乙烯等，苯乙烯或α-甲基苯乙烯為較佳，苯乙烯為特佳。
用於形成由式P-2表示之構成單元之苯乙烯化合物可以僅為1種，亦可以為2種以上。
在特定聚合物B含有由式P-2表示之構成單元之情況下，特定聚合物B中的由式P-2表示之構成單元的含量(在2種以上之情況下為總含量。以下相同。)相對於特定聚合物B的總量為5莫耳%~90莫耳%為較佳，為30莫耳%~90莫耳%為更佳，為 40莫耳%~90莫耳%為進一步較佳。
特定聚合物B亦可以含有除具有羧酸酐結構之構成單元及由式P-2表示之構成單元以外的至少1種其他構成單元。
其他構成單元不含有酸基為較佳。
作為其他構成單元，並無特別限定，可舉出源自單官能乙烯性不飽和化合物之構成單元。
作為上述單官能乙烯性不飽和化合物，能夠無特別限定地使用公知的化合物，例如可舉出：甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、正丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸衍生物；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺等N-乙烯化合物；烯丙基縮水甘油醚等烯丙基化合物的衍生物等。
特定聚合物B中的其他構成單元的含量(在2種以上之情況下為總含量)相對於特定聚合物B的總量為0莫耳%~90莫耳%為較佳，0莫耳%~70莫耳%為更佳。
黏合劑聚合物的重量平均分子量並無特別限制，大於3,000為較佳，大於3,000且60,000以下為更佳，5,000~50,000為進一步較佳。
黏合劑聚合物可以單獨使用1種，亦可以含有2種以上。
從感光性及硬化層的強度的觀點考慮，黏合劑聚合物的含量相對於感光形組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為10 質量%~90質量%為較佳，20質量%以上且80質量%以下為更佳，30質量%以上且70質量%以下為進一步較佳。
(溶劑)
從藉由塗佈形成感光性層之觀點考慮，在形成感光性層時，感光性組成物可以含有至少1種溶劑。
作為溶劑，能夠無特別限制地使用通常使用之溶劑。
作為溶劑，有機溶劑為較佳。
作為有機溶劑，例如能夠舉出甲基乙基酮、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯(別名：1-甲氧基-2-丙基乙酸酯)、二乙二醇乙基甲基醚、環己酮、甲基異丁基酮、乳酸乙酯、乳酸甲酯、己內醯胺、正丙醇、2-丙醇等。又，所使用之溶劑可以含有該等化合物的混合物亦即混合溶劑。
作為溶劑，甲基乙基酮與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑、或二乙二醇乙基甲基醚與丙二醇單甲醚乙酸酯的混合溶劑為較佳。
在使用溶劑之情況下，作為感光性組成物的固體成分含量，相對於感光性組成物的總量為5質量%~80質量%為較佳，5質量%~40質量%為更佳，5質量%~30質量%為特佳。
又，在使用溶劑之情況下，從塗佈性的觀點考慮，感光性組成物的黏度(25℃)為1mPa．s~50mPa．s為較佳，2mPa．s~40mPa．s為更佳，3mPa．s~30mPa．s為特佳。
黏度例如使用VISCOMETER TV-22(TOKI SANGYO CO.,LTD.製)而測量。
在感光性組成物含有溶劑之情況下，從塗佈性的觀點考慮，感光性組成物的表面張力(25℃)為5mN/m~100mN/m為較佳，10mN/m~80mN/m為更佳，15mN/m~40mN/m為特佳。
表面張力例如使用Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z(Kyowa Interface Science Co.,Ltd.製)而測量。
作為溶劑，亦能夠使用美國專利申請公開第2005/282073號說明書的0054及0055段中記載之Solvent，並且該說明書的內容編入於本說明書中。
又，作為溶劑，亦能夠根據需要使用沸點為180℃~250℃之有機溶劑(高沸點溶劑)。
(其他成分)
感光性組成物可以含有除上述成分以外的其他成分。
作為其他成分，例如可舉出界面活性劑、聚合抑制劑、日本專利第4502784號公報的0018段中記載之熱聚合抑制劑、日本特開2000-310706號公報的0058~0071段中記載之其他添加劑等。
-界面活性劑-
作為界面活性劑，例如能夠使用日本專利第4502784號公報的0017段及日本特開2009-237362號公報的0060~0071段中記載之界面活性劑、公知的氟系界面活性劑等。作為界面活性劑，氟系界面活性劑為較佳。作為氟系界面活性劑的市售品，可舉出MEGAFACE(註冊商標)F551(DIC CORPORATION製)。
在感光性組成物(或感光性層)含有界面活性劑之情況下，界 面活性劑的含量相對於感光性組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為0.01質量%~3質量%為較佳，0.05質量%~1質量%為更佳，0.1質量%~0.8質量%為進一步較佳。
-聚合抑制劑-
作為聚合抑制劑，例如能夠使用日本專利第4502784號公報的0018段中記載之熱聚合抑制劑(亦稱為聚合抑制劑)。其中，能夠較佳地使用啡噻
Figure 108131584-A0305-02-0062-28
、啡
Figure 108131584-A0305-02-0062-30
或4-甲氧基苯酚。
在感光性組成物(或感光性層)含有聚合抑制劑之情況下，聚合抑制劑的含量相對於感光性組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為0.01質量%~3質量%為較佳，0.01質量%~1質量%為更佳，0.01質量%~0.8質量%為進一步較佳。
-供氫化合物-
供氫化合物具有進一步提高光聚合起始劑對光化射線之靈敏度或抑制氧阻礙聚合性化合物的聚合等作用。
作為供氫化合物的例子，可舉出胺類(例如，M.R.Sander等著“Journal of Polymer Society”第10卷3173頁(1972)、日本特公昭44-020189號公報、日本特開昭51-082102號公報、日本特開昭52-134692號公報、日本特開昭59-138205號公報、日本特開昭60-084305號公報、日本特開昭62-018537號公報、日本特開昭64-033104號公報、Research Disclosure 33825號中記載之化合物等)，具體而言可舉出三乙醇胺、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對甲醯基二甲基苯胺、對甲基硫基二甲基苯胺等。
又，作為供氫化合物的又一例，可舉出胺基酸化合物(例如，N-苯基甘胺酸等)、日本特公昭48-042965號公報中記載之有機金屬化合物(例如，乙酸三丁基錫等)、日本特公昭55-034414號公報中所記載之供氫體、日本特開平6-308727號公報中記載之硫化合物(例如，三噻
Figure 108131584-A0305-02-0063-27
等)等。
從聚合成長速度與鏈轉移的平衡提高硬化速度之觀點考慮，供氫化合物含量相對於感光形組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)為0.1質量%以上且30質量%以下的範圍為較佳，0.1質量%以上且25質量%以下的範圍為更佳，0.5質量%以上且20質量%以下的範圍為進一步較佳。
-粒子-
作為粒子，可舉出除氧化鈦粒子及氧化鋯粒子以外的其他金屬氧化物粒子，金屬氧化物粒子的金屬中還包括B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。其他金屬氧化物粒子能夠調節折射率或透光性，並且能夠在不顯著地損害本揭示的效果之範圍內含有。
從硬化層的透明性的觀點考慮，粒子的平均一次粒徑為1nm~200nm為較佳，3nm~80nm為更佳。平均一次粒徑係藉由使用電子顯微鏡測量任意200個粒子的粒徑並對測量結果進行算術平均而計算。在粒子的形狀並非球形之情況下，將最長的邊設為粒徑。
-著色劑-
作為著色劑，含有顏料、染料等。著色劑能夠在不損害本揭示 的效果之範圍內使用，但從透明性的觀點考慮，實質上不含有著色劑為較佳。具體而言，著色劑的含量相對於感光性組成物的固體成分含量(或感光性層的總質量)小於1質量%為較佳，小於0.1質量%為更佳。
<靜電電容型輸入裝置>
本揭示的靜電電容型輸入裝置具備上述積層體。
作為靜電電容型輸入裝置，可較佳地舉出觸摸面板。
作為配置於觸摸面板上之觸摸面板用電極，例如可舉出配置於觸摸面板的至少圖像顯示區域之透明電極圖案。觸摸面板用電極可以從圖像顯示區域延伸至觸摸面板的框部。
作為配置於觸摸面板上之觸摸面板用配線，例如可舉出配置於觸摸面板的框部之引繞配線(取出配線)。
作為用於觸摸面板之觸摸面板用基材及觸摸面板的較佳之態樣，藉由引繞配線的一部分積層於透明電極圖案的延伸至觸控面板的框部之部分而透明電極圖案與引繞配線電連接之態樣為較佳。
作為透明電極圖案的材質，ITO(氧化銦錫)、IZO(氧化銦鋅)等金屬氧化膜為較佳。
作為引繞配線的材質，金屬為較佳。作為引繞配線的材質亦即金屬，可舉出金、銀、銅、鉬、鋁、鈦、鉻、鋅及錳以及由2種以上的該等金屬元素構成之合金。作為引繞配線的材質，銅、鉬、鋁或鈦為較佳，銅為特佳。
本揭示的積層體能夠以作為保護電極等(亦即，觸摸面板 用電極及觸摸面板用配線中的至少一者)之材料(較佳為觸摸面板用電極保護膜)覆蓋電極等之方式設置。本揭示的積層體可以具有開口部。開口部能夠藉由感光性層的非曝光部被顯影液溶解而形成。
在觸摸面板之情況下，本揭示的積層體與電極等之間還可以具備其他折射率調整層。其他折射率調整層的較佳之態樣與本揭示中的含氧化物粒子層的較佳之態樣相同。其他折射率調整層可以藉由塗佈及乾燥折射率調整層形成用組成物而形成，亦可以另行藉由轉印具備折射率調整層之感光性轉印材料的折射率調整層而形成。
觸摸面板或觸摸面板用基材可以在基板與電極等之間具備折射率調整層。在此，折射率調整層的較佳之態樣與本揭示中的樹脂層的較佳之態樣相同。
關於觸摸面板的結構，可以參閱日本特開2014-010814號公報或日本特開2014-108541號公報中記載之靜電電容型輸入裝置的結構。
[實施例]
以下，示出具體實施例對本發明的實施形態進行具體說明。但，本發明的實施形態只要不超出其宗旨，則並不限定於以下實施例，以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本揭示的宗旨，則能夠適當進行變更。
再者，若無特別說明，則“份”為質量基準。
又，本實施例中，樹脂的重量平均分子量為以基於凝膠滲透層析法(GPC)的聚苯乙烯換算求出之重量平均分子量。又，酸值使用了理論酸值。
<聚合物的合成>
首先，作為感光性組成物(或樹脂層)中含有之樹脂，合成了聚合物P-1~P-2。
(聚合物P-1的合成)
將丙二醇單甲醚(MFG、FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)244.2質量份放入3口燒瓶中，並在氮氣下保持為90℃。在其中，歷經3小時滴加了甲基丙烯酸二環戊酯(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製)120.4質量份、甲基丙烯酸(MAA、FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)96.1質量份、苯乙烯(FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)87.2質量份、MFG188.5質量份、對甲氧基苯酚(FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)0.0610質量份及V-601(二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)16.7質量份的混合液。
滴加後，在90℃下攪拌1小時，並添加V-601(2.1質量份)和MFG(5.2質量份)的混合液，攪拌了1小時。之後，進一步添加了V-601(2.1質量份)和MFG(5.2g質量份)的混合液。在攪拌1小時之後，進一步添加了V-601(2.1質量份)和MFG(5.2質量份)的混合液。在攪拌3小時之後，添加MFG2.9質量份及丙 二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA、Daicel Corporation.製)166.9質量份並攪拌至均勻。
在反應液中添加作為加成觸媒之四甲基溴化銨(TEAB、Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.製)1.5質量份及對甲氧基苯酚0.7質量份，並升溫至100℃。進而，添加甲基丙烯酸縮水甘油酯(GMA、FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製)62.8質量份，在100℃下攪拌9小時，獲得了聚合物P-1的MFG/PGMEA混合溶液。
基於聚合物P-1的GPC測量之重量平均分子量為20,000(聚苯乙烯換算)，聚合物溶液中的聚合物濃度(固體成分濃度)為36.3質量%。
(聚合物P-2的合成)
與聚合物P-1的合成相同地，合成下述聚合物P-2，獲得了聚合物P-2的MFG/PGMEA混合溶液。
基於聚合物P-2的GPC測量之重量平均分子量為29,000(聚苯乙烯換算)，聚合物溶液中的聚合物濃度(固體成分濃度)為36.3質量%。
以下，示出聚合物P-1~P-2。式中的各構成單元之比為質量比。又，Me表示甲基。
[化15]
Figure 108131584-A0305-02-0068-16
<樹脂層1形成用感光性組成物的製備>
混合下述表1所示之組成物中的各成分，製備了感光性組成物A-1~A-5。表1中的聚合物的量表示聚合物溶液(聚合物濃度：36.3質量%)的量。
Figure 108131584-A0305-02-0069-17
<樹脂層2形成用感光性組成物的製備>
混合下述表2所示之組成物中的各成分，製備了感光性組成物B-1~B-8。表2中的聚合物的量表示聚合物溶液(聚合物濃度：36.3質量%)的量。
Figure 108131584-A0305-02-0070-18
<轉印膜的製作>
接著，如下製作了轉印膜。
-轉印膜A-1~A-5-
準備5片臨時支撐體(Lumirror16QS62(厚度16μm)、TORAY INDUSTRIES,INC.製；聚對酞酸乙二酯薄膜)，使用狹縫狀噴嘴在各臨時支撐體上分別塗佈上述感光性組成物A-1~A-5中的任一者並使其乾燥，形成了具有表1中記載之乾燥厚度之感光性層1。接著，在所形成之感光性層1上分別壓合保護膜(Torayfan12KW37(厚度：12μm)、TORAY INDUSTRIES,INC.製；聚丙烯薄膜)，製作了轉印膜A-1~A-5。
-轉印膜B-1~B-8-
準備8片臨時支撐體(Lumirror16QS62(厚度16μm)、TORAY INDUSTRIES,INC.製；聚對酞酸乙二酯薄膜)，使用狹縫狀噴嘴在各臨時支撐體上分別塗佈上述感光性組成物B-1~B-8中的任一者並使其乾燥，形成了具有表2中記載之乾燥厚度之感光性層2。接著，在所形成之感光性層2上分別壓合保護膜(Torayfan12KW37(厚度：12μm)、TORAY INDUSTRIES,INC.製；聚丙烯薄膜)，製作了轉印膜B-1~B-8。
<用於製作積層體之基板的準備>
-透明膜基板1的製作-
使用高頻振盪器在輸出電壓100%、輸出功率250W、直徑1.2mm的線電極、電極長度240mm、工作電極間1.5mm的條件下對 膜厚38μm、折射率1.53的環烯烴樹脂膜(COP膜)進行3秒鐘電暈放電處理，獲得了進行表面改質之透明膜基板。
接著，在使用狹縫狀噴嘴在透明膜基板上塗佈含有下述表3所示之材料-C的成分之塗佈液之後，照射(累積光量300mJ/cm2)紫外線，並在約110℃下使其乾燥，製作了折射率1.60、膜厚80nm的透明膜。
如此，獲得了具有透明膜之透明膜基板1。
再者，式(3)中的右下方的數值為質量基準。
Figure 108131584-A0305-02-0072-19
Figure 108131584-A0305-02-0072-20
-透明膜基板2的製作-
在透明膜基板1的製作中，將表3中的ZR-010(ZrO2、SOLAR CO.,LTD.製)替換成NRA-10M(TiO2、TAKI CHEMICAL CO.,LTD.製)，除此以外，以與透明膜基板1相同之方式，製作了透明膜基板2。
(實施例1~19、實施例22~23、比較例1~2)
<積層體的製作>
使用在上述中製作之各透明膜基板作為支撐體，將剝離選自轉印膜A-1~A-5中之轉印膜的保護膜而暴露之感光性層1的表面密接並層壓於透明膜基板上，形成了具有臨時支撐體/感光性層1/透明膜基板的層結構之積層體A。此時的層壓條件設為層壓輥溫度110℃、線壓3N/cm、傳送速度2m/分鐘。
接著，將剝離選自轉印膜B-1~B-8中之轉印膜的保護膜而暴露之感光性層2的表面密接並層壓於進一步從積層體A剝離臨時支撐體而暴露之感光性層1的表面上，形成了具有臨時支撐體/感光性層2/感光性層1/透明膜基板(透明膜/COP膜)的積層結構之積層體B。此時的層壓條件設為層壓輥溫度110℃、線壓3N/cm、傳送速度2m/分鐘。
然後，經由臨時支撐體在以下條件下對所製作之積層體B進行光照射，使感光性層1及感光性層2硬化而製作了積層體。
再者，以下，將硬化後的感光性層1稱為“樹脂層1”，將硬化後的感光性層2稱為“樹脂層2”，將光照射後的積層體B簡稱為“積層體”。
<條件>
裝置：具備超高壓水銀燈之鄰近型曝光機(Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co.,Ltd.製)
照射量：100mJ/cm2
照射光：i射線
(實施例20)
在實施例11中，未形成樹脂層1，除此以外，以與實施例11相同之方式，製作了積層體。
(實施例21)
在實施例1中，未形成樹脂層1，除此以外，以與實施例1相同之方式，製作了積層體。
<評價>
對在實施例1~23及比較例1~2中製作之積層體進行了以下測量及評價。測量及評價的結果示於下述表4。
-1．交聯密度-
藉由以下方法計算出了交聯密度。
(A)第1表層部中的交聯密度的計算
首先，從積層體剝離臨時支撐體，在剝離臨時支撐體而暴露之樹脂層2的表面上黏貼透明膠帶#600(3M Japan Limited製)，並藉由透明膠帶從透明膜基板剝離了樹脂層2及樹脂層1。使用全自動顯微FT-IR系統LUMOS(Bruker Optics公司製)並藉由ATR-IR(檢測器：MCT、結晶：Ge、波數解析度：4cm-1、累積次數： 32次)測量被剝離之樹脂層1的表面，計算相當於與乙烯性不飽和基對應之“雙鍵”的峰之810cm-1的峰面積，並將面積值設為“Y1”。
除上述以外，還剝離轉印膜A-1~A-5的各保護膜，與上述相同地藉由ATR-IR測量感光性層1的表面，計算810cm-1的峰面積，並將面積值設為“Y2”。
使用所得之Y1及Y2並根據下述式1計算出了交聯密度。
再者，由下述式1計算出之交聯密度為樹脂層1的包括與含有作為金屬氧化物粒子之ZrO2之透明膜接觸之表面之表層部(第1表層部)中的乙烯性不飽和基的交聯密度。
交聯密度[mmol/g]=(感光性組成物(或感光性層)的固體成分1g中含有之理論雙鍵當量[mmol/g])×(Y2-Y1)/Y2......(式1)
(B)第2表層部中的交聯密度的計算
從積層體剝離臨時支撐體，與上述相同地使用LUMOS(Bruker Optics公司製)並藉由ATR-IR測量剝離臨時支撐體而暴露之樹脂層2的表面，計算相當於與乙烯性不飽和基對應之“雙鍵”的峰之810cm-1的峰面積，並將面積值設為“X1”。
除上述以外，還剝離轉印膜B-1~B-8的各保護膜，與上述相同地藉由ATR-IR測量樹脂層2的表面，計算810cm-1的峰面積，並將面積值設為“X2”。
使用所得之X1及X2並根據下述式2計算出了交聯密度。
再者，由下述式2計算出之交聯密度為包括樹脂層2的與具 有樹脂層1之一側相反之一側的表面之表層部(樹脂層(=樹脂層1及樹脂層2)的與具有第1表層部之一側相反之一側的第2表層部)中的乙烯性不飽和基的交聯密度。
交聯密度[mmol/g]=(感光性組成物(或感光性層)的固體成分1g中含有之理論雙鍵當量[mmol/g])×(X2-X1)/X2......(式2)
再者，關於實施例22，如下計算出了交聯密度。
在使用具有超高壓水銀燈之鄰近型曝光機(Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co.,Ltd.製)經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2(i射線)對所製作之積層體B進行曝光之後，剝離臨時支撐體，進一步以曝光量375mJ/cm2(i射線)進行了後曝光。藉由上述方法對後曝光後的積層體計算出了交聯密度。
又，關於實施例23，如下計算出了交聯密度。
在與實施例22相同地對所製作之積層體B進行至後曝光之後，進一步在145℃下實施了30分鐘的後烘烤。藉由上述方法對後烘烤後的積層體計算出了交聯密度。
-2．內部應力-
使用具有超高壓水銀燈之鄰近型曝光機(Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co.,Ltd.製)經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2(i射線)對所製作之積層體B進行了曝光。曝光後，剝離臨時支撐體，使用掃描型白色干涉顯微鏡NewView5020(Zygo公司製)以Micro模式測量透明膜基板的表面的中央附近的表面形 狀，計算高度最高的(或最低的)點與在面方向上距該點0.5mm之點的高度之差，並將其轉換為基板翹曲的曲率半徑。
使用曲率半徑R、透明膜基板的彈性模數(根據拉伸試驗的S-S曲線的線形區域的斜率計算出之彈性模數)Es、透明膜基板的泊松比vs(0.3)、透明膜基板的厚度ts及樹脂層的厚度Ta，根據Stoney式計算出了樹脂層的內部應力s。
s=Es×ts2/(6×(1-vs)×R×Ta)：Stoney式
再者，關於實施例22，如下計算出了交聯密度。
在使用具有超高壓水銀燈之鄰近型曝光機(Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co.,Ltd.製)經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2(i射線)對所製作之積層體B進行曝光之後，剝離臨時支撐體，進一步以曝光量375mJ/cm2(i射線)進行了後曝光。使用後曝光後的積層體，藉由上述方法計算出了內部應力。
又，關於實施例23，如下計算出了交聯密度。
在與實施例22相同地對所製作之積層體B進行至後曝光之後，進一步在145℃下進行了30分鐘的後烘烤。使用後烘烤後的積層體，藉由上述方法計算出了內部應力。
-3．與透明膜基板之間的密接性-
使用具有超高壓水銀燈之鄰近型曝光機(Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co.,Ltd.製)經由臨時支撐體以曝光量100mJ/cm2(i射線)對所製作之積層體B進行了曝光。曝光後，剝離臨時支撐體，製作了評價用試樣。
再者，在實施例22中，在與上述相同地進行曝光並剝離臨時支撐體之後，進一步以曝光量375mJ/cm2(i射線)進行後曝光而作成了評價用試樣。又，在實施例23中，在與實施例22相同地進行後曝光之後，進一步在145℃下進行30分鐘的後烘烤而作成了評價用試樣。
使用上述評價用試樣，藉由遵照JIS規格(K5400)之方法對形成有10個×10個的格子狀雕痕之積層體實施了橫切試驗。
具體而言，使用切割刀從積層體的因臨時支撐體的剝離而暴露之樹脂層2的表面形成1mm×1mm見方的格子狀切痕至樹脂層1為止，並將透明膠帶#600(3M Japan Limited製)壓合於樹脂層2的表面上進行了貼合。然後，抓住所貼合之透明膠帶的一端並沿樹脂層2的表面拉向180°方向而剝離了透明膠帶。
之後，用肉眼觀察樹脂層2的表面(剝離面)的狀態，進一步求出經剝離之部分的面積並計算出與形成有格子狀切痕之區域的總面積之比率，基於計算值按照以下評價基準進行了評價。
評價基準中，A、B或C表示在實用上不造成影響之程度。將評價結果示於表4。
<評價基準>
A：總面積的100%的樹脂層1及樹脂層2密接而殘留。
B：總面積的95%以上且小於100%的樹脂層1及樹脂層2密接而殘留。
C：總面積的65%以上且小於95%的樹脂層1及樹脂層2密接 而殘留。
D：總面積的35%以上且小於65%的樹脂層1及樹脂層2密接而殘留。
E：樹脂層1及樹脂層2密接而殘留之部分小於總面積的35%。
Figure 108131584-A0305-02-0080-21
如表4所示，在實施例中，針對具有TiO2粒子或ZrO2粒子之基材獲得了良好的密接性。相對於此，在樹脂層的包括與含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度小於1.2mmol/g之比較例1及樹脂層的內部應力大於1.0MPa之比較例2中，皆未能獲得密接性的提高效果。
當在實施例之間進行對比時，在實施例1~3中，隨著樹脂層1的第1表層部的交聯密度增加，密接性得到改善，從密接性的觀點考慮，第1表層部的交聯密度為2.0mmol/g以上為較佳。
又，在實施例1~4中形成之樹脂層2(感光性組成物B3)藉由含有硫醇化合物而內部應力維持在較小值。在實施例5~7中形成之樹脂層2(感光性組成物B4)藉由含有長鏈自由基聚合性化合物代替硫醇化合物而內部應力維持在較小的值。另一方面，在實施例8~10中形成之樹脂層2(感光性組成物B7)藉由減少自由基聚合性化合物的含量而維持了較小的內部應力(不及實施例1~7)。在實施例14中形成之樹脂層2(感光性組成物B6)與實施例8~10相同地減少了自由基聚合性化合物的含量，但單體的量與聚合物的量之比(M/B比)大於實施例8~10中的情況，因此內部應力成為更高的值。結果，密接性進一步降低。
又，在實施例15~18中，用於形成樹脂層1之感光性組成物A-4中的單體含量少，因此交聯密度減少，結果，密接性降低。
在實施例20~21中，形成了由單層構成之樹脂層。在單層結構中，用於形成樹脂層之感光性組成物含有硫醇化合物，因此C=C 基的反應率亦高，亦得以保持了交聯密度。結果，密接性得到了改善。
再者，在實施例22中，評價了後曝光後的密接性，在實施例23中，評價了後烘烤後的密接性，雖認為交聯反應皆已進展，但密接性的提高效果良好。

Claims (14)

  1. 一種積層體，其具有：基材；含氧化物粒子層，設置於該基材上且含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子；及樹脂層，其為設置於該含氧化物粒子層的表面之感光性組成物的硬化物，內部應力為0.5MPa以下且包括與該含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度D1為1.2mmol/g以上，其中所述樹脂層包括2官能以上的乙烯性不飽和化合物，其中所述感光性組成物中的所述乙烯性不飽和化合物的含量相對於所述感光性組成物的固體成分含量為1質量%~70質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中該樹脂層具有2層以上的積層結構。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之積層體，其中在該2層以上的積層結構中，與該含氧化物粒子層接觸之樹脂層的厚度為1μm以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中該樹脂層的總厚度為10μm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之積層體，其中在該樹脂層中，該第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度D1和該樹脂層的與具有該第1表層部之一側相反之一側的第2 表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度D2滿足D1>D2的關係。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之積層體，其中該樹脂層含有具有硫醚鍵之樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之積層體，其中該樹脂層與觸摸面板用電極及觸摸面板用配線中的至少一者的導電性構件接觸而用作該導電性構件的保護材料。
  8. 一種靜電電容型輸入裝置，其具備如申請專利範圍第7項所述之積層體。
  9. 一種積層體的製造方法，其包括：形成感光性層之步驟，在具有含氧化物粒子層之基材的該含氧化物粒子層上形成含有具有乙烯性不飽和基之化合物的感光性層，該含氧化物粒子層含有選自由氧化鈦粒子及氧化鋯粒子組成之群組中之至少一種金屬氧化物粒子；及形成樹脂層之步驟，藉由對所形成之該感光性層進行曝光並使其硬化而形成內部應力為0.5MPa以下且包括與該含氧化物粒子層接觸之表面之第1表層部中的乙烯性不飽和基的交聯密度為1.2mmol/g以上之樹脂層，其中所述樹脂層包括2官能以上的乙烯性不飽和化合物，其中所述感光性層中的所述乙烯性不飽和化合物的含量相對於所述感光性層的總質量為1質量%~70質量%。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之積層體的製造方法，其中該感光性層還含有光聚合起始劑。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之積層體的製造方法，其中該感光性層還含有硫醇化合物。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之積層體的製造方法，其中該硫醇化合物為2官能以上的硫醇化合物。
  13. 如申請專利範圍第9項至第12項中任一項所述之積層體的製造方法，其中該具有乙烯性不飽和基之化合物含有由下述式(1)表示之化合物，
    Figure 108131584-A0305-02-0085-22
     式(1)中，R1及R2分別獨立地表示氫原子或甲基，AO及BO分別獨立地表示碳數2~4的彼此不同的氧伸烷基，m及n分別獨立地表示0以上的整數，並且滿足4
    Figure 108131584-A0305-02-0085-24
    m+n
    Figure 108131584-A0305-02-0085-25
    30。
  14. 如申請專利範圍第9項至第12項中任一項所述之積層體的製造方法，其中 該形成感光性層之步驟中，使用具有臨時支撐體和含有具有乙烯性不飽和基之化合物之感光性層之轉印膜並藉由轉印在該含氧化物粒子層上形成該感光性層。
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