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TWI602898B - Double-sided adhesive tape - Google Patents

Double-sided adhesive tape Download PDF

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Publication number
TWI602898B
TWI602898B TW103111166A TW103111166A TWI602898B TW I602898 B TWI602898 B TW I602898B TW 103111166 A TW103111166 A TW 103111166A TW 103111166 A TW103111166 A TW 103111166A TW I602898 B TWI602898 B TW I602898B
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TW
Taiwan
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mass
adhesive tape
double
thickness
foam
Prior art date
Application number
TW103111166A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201508044A (zh
Inventor
Akira Fukasawa
Takeshi Iwasaki
Hideaki Takei
Yuki KOMATSUZAKI
Original Assignee
Dainippon Ink & Chemicals
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink & Chemicals filed Critical Dainippon Ink & Chemicals
Publication of TW201508044A publication Critical patent/TW201508044A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI602898B publication Critical patent/TWI602898B/zh

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

雙面黏著帶
本發明係關於能使用於以電子機器為首之各種構件之固定的雙面黏著帶。
雙面黏著帶係被使用於例如各種電子機器的構件之固定。具體來說，雙面黏著帶常被使用於構成行動電話、相機、個人電腦等小型電子機器之圖像顯示部的保護面板與殼體之固定，與將外裝零件、電池、各種構件模組等剛體零件彼此固定時。
作為能合適地使用於前述小型電子機器等零件之固定的雙面黏著帶，可適當使用薄型且具有良好的追隨性者，已知例如使用柔軟的發泡體作為基材之雙面黏著帶(參照例如專利文獻1或2)。
另一方面，前述小型電子機器有許多攜帶使用的機會，而會有因其掉落時的衝擊使雙面黏著帶剝離而引起失去零件的情形。因此，前述雙面黏著帶需要有能耐受前述掉落的衝擊之水準的耐衝擊性。
又，發展高機能化的攜帶型電子機器中，常使用例如圖像顯示部的保護面板或圖像顯示模組、薄型電池等薄型板狀剛體等高價零件。因此，在前述電子機器發生故障等時，需要具有能將前述零件從電子機器比 較容易且有效率地分離之水準的拆解性之黏著帶。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-155969號公報
[專利文獻2]日本特開2010-260880號公報
本發明所欲解決之課題，係提供一種具有適當的耐衝擊性，並在施加一定的力時能適當地拆解之雙面黏著帶。
本發明藉由一種雙面黏著帶來解決上述課題，其係於發泡體基材的兩面具有黏著劑層之雙面黏著帶，其特徵為：前述發泡體基材係密度0.45g/cm3以下、層間強度10N/cm以上之發泡體基材，前述黏著劑層係將在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯基材上設置厚度25μm的黏著劑層所形成之黏著帶，在溫度23℃及相對濕度65%RH的環境下，使用2kg滾筒來回一次加壓黏著在鋁板上，再於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，以剝離速度300mm/分鐘所測得之180°剝離接著力為12N/20mm以上的黏著劑層。
本發明之雙面黏著帶藉由上述構成，具有適 當的耐衝擊性，並在施加一定的力時發泡體基材能產生層間開裂而容易地拆解。因此，使用本發明之雙面黏著帶的電子機器在施加掉落等衝擊時零件也不易發生脫落，又，由於能以一定的力拆解，於拆解時可抑制被固定的零件之破損與變形。又，從前述電子機器等的製造不良品與回收品拆解特定零件時也可有效率地拆解。如前述之本發明之雙面黏著帶，能合適地應用於例如小型電子機器的零件固定用途，特別是小型電子機器的資訊顯示部的保護面板或圖像顯示模組、薄型電池等薄型板狀剛體零件之固定用途。
1‧‧‧黏著帶
2‧‧‧丙烯酸板
3‧‧‧ABS板
4‧‧‧ㄈ字型測定台
5‧‧‧撞針
第1圖係從上面觀察使用於耐衝擊試驗用之試驗的試驗片之示意圖。
第2圖係從上面觀察使用於耐衝擊試驗用之試驗的試驗片之示意圖。
第3圖係耐衝擊試驗的試驗方法之示意圖。
[實施發明之形態]
本發明之雙面黏著帶係於發泡體基材的兩面具有黏著劑層之雙面黏著帶，其特徵為：前述發泡體基材係密度0.45g/cm3以下、層間強度10N/cm以上之發泡體基材，前述黏著劑層係將在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯基材上設置厚度25μm的黏著劑層所形成之黏著帶，在溫度23℃及相對濕度65%RH的環境下，使用2kg滾筒 來回一次加壓黏著在鋁板上，再於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，以剝離速度300mm/分鐘所測得之180°剝離接著力為12N/20mm以上的黏著劑層。
[發泡體基材]
作為使用於本發明之發泡體基材，能使用密度為0.45g/cm3以下者，較佳為0.1g/cm3~0.45g/cm3者，更佳為0.15g/cm3~0.42g/cm3者。藉由使用具有前述範圍之密度的發泡體基材，能得到具備在施加一定的力時的適當拆解性之雙面黏著帶。
又，作為本發明中使用之發泡體基材，可使用其層間強度為10N/cm以上者，較佳為10N/cm~50N/cm者，更佳為10N/cm~25N/cm者。藉由使用具備前述範圍的層間強度之發泡體基材，可兼顧適當的拆解性與適當的耐衝擊性，且能容易地剝離拆解後殘存於零件等被黏著體的表面上之糊等殘存物。
上述層間強度能藉由以下方法測定。
在發泡體基材的兩面各貼合上一片厚度50μm的強黏著性之黏著劑層(具備不會被下述高速剝離試驗從被黏著體及發泡體基材剝離之水準的黏著性之黏著劑層)後，藉由在40℃熟成48小時，製成層間強度測定用雙面黏著帶。
接下來，以厚度25μm的聚酯膜對前述層間強度測定用之雙面黏著帶的一邊的黏著劑層表面襯底，把裁切為發泡體基材的寬度方向1cm及其流動方向15cm之大小者，在溫度23℃及相對濕度50%RH下，貼在厚度 50μm、寬度3cm、長度20cm之聚酯膜上，藉由讓2kg滾筒在其表面來回1次，將其加壓黏著後，於60℃的環境下靜置24小時，接下來藉由在23℃靜置1小時得到試驗片。
接下來，在溫度23℃及相對濕度50%RH下，把構成前述試驗片之厚度50μmm的聚酯膜側固定於高速剝離試驗機的安裝夾具上，藉由以拉伸速度15m/分鐘在90度方向拉伸構成前述試驗片之厚度25μm的聚酯膜，來測定構成前述試驗片之發泡體基材被撕裂時的最大強度。
作為前述發泡體基材，較佳使用25%壓縮強度為500kPa以下者，更佳使用10kPa~300kPa者，再更佳使用10kPa~200kPa者，進一步更佳為使用30kPa~180kPa者，特佳為使用50kPa~150kPa者。藉由使用具有前述範圍的25%壓縮強度之發泡體基材，可兼具適當的耐衝擊性與拆解性，且能得到具備對被黏著體之適當的追隨性之雙面黏著帶。
其中，前述25%壓縮強度能依據JISK6767測定。具體來說，係將切成25平方之前述雙面黏著帶試料重疊至厚度達約10mm。將前述雙面黏著帶試料的積層體貼在面積比前述雙面黏著帶試料大之不鏽鋼板上，測定於23℃下以10mm/分鐘之速度將前述試料的積層體壓縮至約2.5mm(原本的厚度的25%程度)時的強度。
作為前述發泡體基材，非特別限定其流動方向與寬度方向的拉伸強度，但較佳使用具有拉伸強度為500N/cm2~1300N/cm2者，更佳使用具有拉伸強度為 600N/cm2~1200N/cm2者。
其中，前述發泡體基材的流動方向與寬度方向之拉伸強度能依據JISK6767測定。具體來說，使用萬能拉伸試驗機，在23℃及50%RH之環境下，以拉伸速度300mm/分鐘之測定條件，測定裁切為標線長度2cm及寬度1cm之大小的前述雙面黏著帶試料之最大強度。
又，作為前述發泡體基材，非特別限定藉由前述拉伸試驗所測定之切斷前述發泡體基材時的拉伸伸長率，但較佳使用流動方向的拉伸伸長率為100%~1200%者，更佳使用為100%~1000%者，再更佳使用為200%~600%。
藉由使用具有前述範圍之拉伸強度及拉伸伸長率的發泡體基材，能得到具備良好的加工性與黏貼作業性，且具備更加良好的拆解性之雙面黏著帶。
前述發泡體基材的流動方向及寬度方向之平均氣泡直徑，非特別限制，但較佳在10μm~500μm之範圍，更佳在30μm~400μm之範圍，再更佳在50μm~300μm之範圍。藉由使用流動方向及寬度方向的平均氣泡直徑在前述範圍之發泡體基材，能得到與被黏著體的密著性更加優良，且耐衝擊性更加優良的雙面黏著帶。
前述發泡體基材的流動方向與寬度方向之平均氣泡直徑的比(於流動方向的平均氣泡直徑/於寬度方向的平均氣泡直徑)，非特別限定，但較佳在0.2~4之範圍，更佳在0.3~3之範圍，再更佳在0.4~1之範圍。藉由使用具備前述範圍之比的發泡體基材，能得到在流動方 向與寬度方向上的柔軟性及拉伸強度之偏差被抑制之雙面黏著帶。
前述發泡體基材的厚度方向之平均氣泡直徑較佳為3μm~100μm，更佳為5μm~80μm，再更佳為5μm~50μm。又，前述厚度方向的平均氣泡直徑較佳為發泡體基材的厚度的1/2以下，更佳為1/3以下。藉由使用具有前述範圍之厚度方向的平均氣泡直徑之發泡體基材，能將發泡體基材的密度及拉伸強度調整至適當範圍，其結果，能得到具備更加優良之拆解性及耐衝擊性，與即使在使用剛體作為被黏著體之情形，也具備更加優良的密著性之雙面黏著帶。
作為前述發泡體基材，較佳使用相對於其厚度方向的平均氣泡直徑之其流動方向的平均氣泡直徑之比(於流動方向的平均氣泡直徑/於厚度方向的平均氣泡直徑)，及相對於其厚度方向的平均氣泡直徑之其寬度方向的平均氣泡直徑之比(於寬度方向的平均氣泡直徑/於厚度方向的平均氣泡直徑)均為1以上者，更佳使用為3以上者，再更佳使用為4~25者。
藉由使用具備前述平均氣泡直徑的比之發泡體基材，可得到厚度方向的柔軟性優良，且即使在使用剛體作為被黏著體之情形，也具備更加優良的密著性之雙面黏著帶。
其中，前述發泡體基材的寬度方向之平均氣泡直徑、流動方向之平均氣泡直徑、及厚度方向之平均氣泡直徑能依據下述要領測定。
首先，將發泡體基材裁切為寬度方向1cm及流動方向1cm的大小。
接下來，將數位顯微鏡(商品名「KH-7700」，HiROX公司製)設定於倍率200倍，觀察前述發泡體基材的寬度方向或流動方向之截面。此時，觀察前述發泡體基材的截面的厚度方向之全長。前述觀察中，測定存在於前述截面的流動方向或寬度方向2mm之範圍中的所有氣泡之氣泡直徑。接下來，改變前述2mm之範圍，測定存在於任意10處之範圍之所有氣泡的氣泡直徑。
以藉由算出前述測定之氣泡直徑的平均值所得到之值，作為上述平均氣泡直徑。
作為前述發泡體基材，使用具有獨立氣泡結構者，因能有效防止來自發泡體基材的截面之浸水或粉塵而為較佳。作為形成前述獨立氣泡結構之氣泡的形狀，其流動方向或寬度方向或該兩方向的平均氣泡直徑，比其厚度方向的平均氣泡直徑還大之形狀，由於得到具備對被黏著體之適當的追隨性與緩衝性之雙面黏著帶而為較佳。
作為前述發泡體基材，較佳使用其厚度為250μm以下者，更佳使用為50μm~250μm者，再更佳使用為80μm~200μm者，使用為100μm~150μm者，由於得到薄型且具備更加優良的耐衝擊性與拆解性之雙面黏著帶而為特佳。
發泡體基材的密度、層間強度、壓縮強度及拉伸強度等，能藉由使用之發泡體基材的原料與發泡結 構來適當調整。
作為前述發泡體基材，可使用例如使用包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的聚烯烴所得到之聚烯烴系發泡體、聚胺基甲酸酯系發泡體、丙烯酸系發泡體、其它橡膠系發泡體等。
作為前述發泡體基材，前述之中，由於容易製作能適當地追隨被黏著體的表面凹凸，且耐衝擊性優良的獨立氣泡結構之發泡體基材，故較佳為使用聚烯烴系發泡體。
作為前述聚烯烴系發泡體基材，用使用聚乙烯系樹脂所得到之發泡體基材，因厚度比較均勻，且具備更加合適的柔軟性而為較佳。
前述聚烯烴系樹脂所包含之前述聚乙烯系樹脂的含量較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，再更佳為60質量%以上，特佳為100質量%。
又，作為能使用於前述聚烯烴系發泡體之製造的聚乙烯系樹脂，可使用單獨一種或併用二種以上之例如直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有50質量%以上乙烯之乙烯-α-烯烴共聚物、含有50質量%以上乙烯之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。
作為構成前述乙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，可列舉出例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
作為前述聚丙烯系樹脂，不特別限定，可列舉出例如：聚丙烯、含有50質量%以上丙烯之丙烯-α-烯烴共聚物等，期可使用單獨一種也可二種以上併用。作為構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，可列舉出例如：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
作為前述聚乙烯系樹脂，前述之中較佳使用：使用包含四價的過渡金屬之茂金屬化合物作為聚合觸媒所得到之分子量分布窄的聚乙烯系樹脂。又，以前述方法所得到之聚乙烯系樹脂，無論是有哪種分子量之聚乙烯系樹脂，均可將其共聚成分的共聚比例調整為大致均等，其結果，可得到大致均勻地交聯之聚烯烴系發泡體。前述大致均勻地交聯之聚烯烴系發泡體容易被拉伸，又，容易製成其厚度整體上均勻之物。
作為前述聚乙烯系樹脂，除了使用包含四價的過渡金屬之茂金屬化合物所得到者以外，也可使用以其它製造方法所得到之聚烯烴系樹脂。
前述聚烯烴系發泡體基材也可具有交聯結構。在藉由以熱分解型發泡劑等讓聚烯烴系樹脂片發泡來製造聚烯烴系發泡體之情形，較佳係設計形成前述交聯結構。交聯度較佳為5質量%~60質量%之範圍，10質量%~55質量%之範圍由於更加提升與黏著劑層的良好密著性與耐衝擊性而為更佳。
前述交聯度之測定能藉由以下方法進行。以40mm×50mm長方形的發泡體基材5片一組作為試料，測 定其合計質量(G1)。接下來，將試料於二甲苯中在120℃浸漬24小時後，藉由以300網目鐵絲網過濾分離二甲苯不溶解成分，測定以110℃乾燥1小時後的殘渣之質量(G2)。將依據下式求得之二甲苯不溶比例作為交聯度。
交聯度(質量%)=(G2/G1)×100
作為前述聚烯烴系發泡體之製造方法，不特別限定，可舉出例如包含以下步驟之方法：將包括聚烯烴系樹脂、熱分解型發泡劑與發泡助劑、用於將發泡體著色為黑色或白色等的著色劑等之聚烯烴系樹脂組成物供給至擠出機予以熔融混練，從擠出機擠出為片狀，藉此製造聚烯烴系樹脂片之步驟，其中該聚烯烴系樹脂含有40重量%以上之使用包含四價的過渡金屬的茂金屬化合物作為聚合觸媒所得到之聚乙烯系樹脂；使前述聚烯烴系樹脂片交聯之步驟；使前述聚烯烴系樹脂片發泡之步驟；將所得到的發泡片加以熔融或軟化，朝流動方向或寬度方向的任一方向或兩方向拉伸以拉伸發泡片之步驟。其中，拉伸發泡片之步驟視需要進行即可，也可進行多次。
作為前述熱分解型發泡劑，只要是過去以來使用於發泡體之製造者即不特別限定，可列舉出例如：偶氮二甲醯胺、N,N‘-二亞硝基五亞甲基四胺、對甲苯磺醯基半卡肼等，其中較佳為偶氮二甲醯胺。其中，熱分解型發泡劑可使用單獨一種也可二種以上併用。
前述熱分解型發泡劑之添加量依照聚烯烴系發泡體的發泡倍率來適當決定即可，但相對於100質量份 的聚烯烴系樹脂，較佳為1質量份~40質量份，1質量份~30質量份由於容易將發泡倍率、拉伸強度、壓縮回復率等調整至所期望之範圍而為更佳。
作為使聚烯烴系發泡體基材交聯之方法，可列舉出例如：對聚烯烴系發泡體基材照射電離輻射之方法；預先將有機過氧化物調配於聚烯烴系樹脂組成物中，再把所得到之聚烯烴系發泡體基材加熱將有機過氧化物分解之方法等，這些方法也可併用。
作為電離輻射，可列舉出：電子束、α線、β線、γ線等。電離輻射的劑量能以讓聚烯烴系發泡體基材的交聯度達前述較佳範圍的方式來適當調整，但較佳在5kGy~200kGy之範圍。又，電離輻射之照射從容易得到均勻的發泡狀態來看，較佳照射於聚烯烴系發泡體基材的兩面，更佳讓照射於兩面的劑量相等。
作為有機過氧化物，可列舉出例如：1,1-雙(三級丁過氧)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(三級丁過氧)環己烷、2,2-雙(三級丁過氧)辛烷、4,4-雙(三級丁過氧)戊酸正丁酯、過氧化二(三級丁基)、三級丁過氧異丙苯、過氧化二異丙苯基、α,α’-雙(三級丁過氧基間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁過氧)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁過氧)己炔-3、過氧化苯甲醯基、過氧新癸酸異丙苯酯、過氧苯甲酸三級丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯過氧)己烷、三級丁過氧基異丙基碳酸酯、三級丁過氧基烯丙基碳酸酯等，這些可單獨一種使用也可二種以上併用。
前述有機過氧化物，相對於100質量份的前述聚烯烴系樹脂，較佳在0.01質量份~5質量份之範圍，在0.1質量份~3質量份之範圍由於抑制前述有機過氧化物之分解殘渣之殘留而為更佳。
又，作為使聚烯烴系樹脂片發泡之方法，不特別限定，可列舉出例如：以熱風加熱之方法、以紅外線加熱之方法、使用鹽浴之方法、使用油浴之方法等，這些也可併用。其中以熱風加熱之方法與以紅外線加熱之方法由於讓聚烯烴系發泡體基材的表裏面的外觀差異變少而為較佳。
前述發泡體基材也可被拉伸。前述拉伸可在使聚烯烴系樹脂片發泡以得到發泡體基材後進行，也可在使聚烯烴系樹脂片發泡時進行。
於使聚烯烴系樹脂片得到發泡體基材後，再拉伸發泡體基材之情形，可不冷卻發泡體基材，維持發泡時的熔融狀態原樣繼續拉伸發泡體基材，也可在冷卻發泡體基材後，再度讓發泡片成熔融或軟化狀態後再拉伸發泡體基材。
前述發泡體基材之熔融狀態，係指將發泡體基材加熱至構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂的熔點以上之狀態。又，發泡體基材之軟化，係指加熱至構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂的軟化點以上且低於熔點的溫度之狀態。藉由拉伸上述發泡體基材，於既定方向拉伸發泡體基材的氣泡使其變形，可製造氣泡的長寬比在既定範圍內之聚烯烴系發泡體。
前述發泡體基材的拉伸方向，較佳係向長型聚烯烴系樹脂片的流動方向或寬度方向，或流動方向及寬度方向。其中，在向流動方向及寬度方向拉伸發泡體基材之情形，可以同時向流動方向及寬度方向拉伸發泡體基材，也可一次一個方向分別拉伸。
作為於流動方向拉伸上述發泡體基材之方法，可列舉出例如：藉由讓發泡後一邊將長型聚烯烴系樹脂片冷卻一邊捲取之速度(捲取速度)，比將長型聚烯烴系樹脂片供給至發泡步驟之速度(供給速度)還快，來在流動方向拉伸發泡體基材之方法；藉由讓捲取發泡體基材之速度(捲取速度)，比將所得到之發泡體基材供給至拉伸步驟之速度(供給速度)還快，來在流動方向拉伸發泡體基材之方法等。
前述聚烯烴系樹脂片，因其本身的發泡而容易在流動方向膨脹，於在流動方向拉伸使用前述聚烯烴系樹脂片所得到之發泡體基材之情形，較佳為考慮聚烯烴系樹脂片的發泡造成的在流動方向上的膨脹比例，而以在該膨脹比例以上地於流動方向拉伸聚烯烴系樹脂片之方式，調整發泡體基材的供給速度與捲取速度。
作為於寬度方向拉伸前述發泡體基材之方法，較佳係以一對把持構件抓住發泡體基材的寬度方向之兩端部，藉由讓此一對把持構件往相互離開的方向緩緩移動，來在寬度方向拉伸發泡體基材之方法。其中，聚烯烴系樹脂片因藉由其本身的發泡而在寬度方向膨脹，於在寬度方向拉伸發泡體基材之情形，較佳考慮聚烯烴 系樹脂片的發泡造成之寬度方向上的膨脹比例，而以在該膨脹比例以上地於寬度方向拉伸發泡體基材的方式調整。
前述發泡體基材的流動方向之拉伸倍率較佳為1.1~5倍，更佳為1.3~3.5倍。又，其寬度方向的拉伸倍率較佳為1.2~4.5倍，更佳為1.5倍~3.5倍。藉由使用具備前述範圍之拉伸倍率的發泡體基材，可維持良好的柔軟性與拉伸強度。
作為前述發泡體基材，就得到具備設計性、遮光性、隱蔽性、光反射性、耐光性等之黏著帶來說，也可使用經著色之發泡體基材。在前述著色時，可使用單獨一種或組合2種以上之過去已知的著色劑來使用。
在對黏著帶賦予遮光性、隱蔽性與耐光性之情形，作為前述發泡體基材，較佳使用著色為黑色者。
作為前述黑色之著色劑，可使用例如：碳黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、肥力鐵、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，作為前述著色劑，從成本、取得性、絕緣性、能耐受擠出聚烯烴系樹脂組成物之步驟與加熱發泡步驟之溫度的水準之耐熱性的觀點來看，較佳使用碳黑。
又，在對前述黏著帶賦予設計性與光反射性等之情形，作為前述發泡體基材，較佳使用著色為白色者。
作為前述白色著色劑，可使用例如：氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅白、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、鋅鋇白、沸石、絹雲母等無機系白色著色劑與聚矽氧系樹脂粒子、丙烯酸系樹脂粒子、胺基甲酸酯系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。其中，作為前述著色劑，從成本、取得性、色調、能耐受擠出聚烯烴系樹脂組成物之步驟與加熱發泡步驟之溫度的耐熱性之觀點來看，較佳使用氧化鈦、氧化鋁或氧化鋅。
前述發泡體基材視需要也可含有塑化劑、抗氧化劑、氧化鋅等發泡助劑、氣泡核調整材、熱穩定劑、氫氧化鋁或氫氧化鎂等阻燃劑、抗靜電劑、玻璃製或塑膠製的中空氣球/珠粒、金屬粉末、金屬化合物等填充材料、導電性填料、導熱性填料等眾所皆知者。
其中，前述著色劑、熱分解性發泡劑或發泡助劑等，就防止顏色的濃淡不均等外觀不良、過剩的發泡與無發泡等發泡不良來說，較佳為藉由聚烯烴系樹脂或容易與前述聚烯烴系樹脂相溶之其它熱塑性樹脂加以母料(master batch)化。
作為前述發泡體基材，為了提升與黏著劑層或其它層之密著性，可使用經施加電暈處理、火焰處理 、電漿處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線處理、易接著處理等表面處理者。
經過前述表面處理之發泡體基材的表面，由濡內試劑測得的潤濕指數較佳為36mN/m以上，更佳為40mN/m以上，48mN/m以上由於與黏著劑層等維持良好的密著性而為再更佳。
密著性經過提升之發泡體基材，也能以連續步驟與黏著劑層貼合。又，密著性經過提升之發泡體基材也可先捲取加工保管後，於日後與黏著劑層貼合。
其中，在先捲取密著性經過提升之發泡體基材之情形，為了防止前述發泡體基材結塊，較佳透過包含紙、聚乙烯、聚丙烯或聚酯等之薄膜來捲取。前述薄膜較佳為厚度25μm以下之聚丙烯膜或聚酯膜。
[黏著劑層]
本發明之雙面黏著帶所具有的黏著劑層係設置於發泡體基材的表裏面(兩面)。設置於各面之黏著劑層之中，至少一邊，較佳為兩邊的黏著劑層，係把在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯基材上設置厚度25μm的黏著劑層所形成之黏著帶，在溫度23℃及相對濕度65%RH的環境下，使用2kg滾筒來回一次加壓黏著在鋁板上，再於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，以剝離速度300mm/分鐘所測得之180°剝離接著力為12N/20mm以上的黏著劑層。藉由使用前述特定黏著劑層，能得到在拆解時藉由施加一定的力可實現發泡體基材之層間開裂，且具備優良的耐衝擊性之雙面黏著帶。
作為前述黏著劑層，較佳使用具有10N/20mm以上之180°剝離接著力者，使用具有12N/20mm以上之180°剝離接著力者，由於得到在拆解時藉由施加一定的力而可實現發泡體基材之層間開裂，且具備優良的耐衝擊性之雙面黏著帶而為較佳。
前述180°剝離接著力的上限，非特別限制，但較佳為25N/20mm以下，更佳為20N/20mm以下。
作為能形成前述黏著劑層之黏著劑組成物，可使用例如(甲基)丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。其中，作為前述黏著劑組成物，使用以丙烯酸系聚合物為基質聚合物，並視需要含有增黏樹脂或交聯劑等添加劑之丙烯酸系黏著劑組成物，由於形成具備所期望之180°剝離接著力等的黏著劑層而為較佳。
作為能使用於前述丙烯酸系聚合物之製造的(甲基)丙烯酸酯，可列舉出例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等具有碳原子數1~12之烷基的(甲基)丙烯酸酯等，可使用這些之中的1種或2種以上。其中，較佳使用具有碳原子數4~12的烷基之(甲基)丙烯酸酯，更佳使用具有碳原子數4~8的直鏈或分枝之烷基之(甲基)丙烯酸酯，使用由包括丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯之群組中所 選出的1種以上，由於形成具備所期望的180°剝離接著力等之黏著劑層而為較佳。
前述具有碳原子數1~12的烷基之(甲基)丙烯酸酯，相對於使用於前述丙烯酸系聚合物之製造的單體成分之總量，較佳使用60質量%以上，更佳使用80質量%~98.5質量%，再更佳使用90質量%~98.5質量%。
於製造前述丙烯酸系聚合物時，可使用高極性乙烯基單體作為單體成分。作為前述高極性乙烯基單體，可列舉出：有羥基之乙烯基單體、有羧基之乙烯基單體、有醯胺基之乙烯基單體等，可使用這些之中的1種或2種以上。
作為有羥基之乙烯基單體，可使用例如：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等有羥基之(甲基)丙烯酸酯。
作為有羧基之乙烯基單體，可使用例如丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、(甲基)丙烯酸2聚物、巴豆酸、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中較佳使用丙烯酸。
作為有醯胺基之乙烯基單體，可使用例如：N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、丙烯醯基啉、丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等。
作為其它高極性乙烯基單體，可使用乙酸乙烯酯、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸等有磺酸基之乙烯基單體等。
前述高極性乙烯基單體，相對於在前述丙烯酸系聚合物之製造時使用之單體成分的總量，較佳在1.5質量%~20質量%之範圍使用，更佳在1.5質量%~10質量%之範圍使用，在2質量%~8質量%之範圍使用因形成具備所期望之180°剝離接著力等的黏著劑層而為較佳。
又，作為前述黏著劑組成物，在使用前述丙烯酸系聚合物以及異氰酸酯系交聯劑之情形，較佳使用具有與該異氰酸酯基反應之官能基的丙烯酸系聚合物。
作為此時能使用之單體成分，較佳使用例如具有羥基之乙烯基單體，更佳使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等。
前述有羥基之乙烯基單體，相對於使用於前述丙烯酸系聚合物之製造的單體成分之合計，較佳在0.01質量%~1.0質量%之範圍使用，更佳在0.03質量%~0.3質量%之範圍使用。
前述丙烯酸系聚合物可藉由將前述單體成分加以聚合來製造。作為前述聚合方法，可列舉出：溶液聚合法、嵌段聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等眾所皆知之聚合方法，就得到具備良好的耐水性之黏著劑組成物來說，較佳採用溶液聚合法或嵌段聚合法。
前述聚合可藉有使用過氧化苯甲醯或過氧化月桂醯等過氧化物系熱聚合起始劑、偶氮雙異丁腈等偶氮系熱聚合起始劑之方法，使用苯乙酮系光聚合起始劑、苯偶姻醚系光聚合起始劑、苯偶醯縮酮系光聚合起始 劑、醯基膦氧化物系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑之方法，照射電子束之方法來起始、進行。
作為前述丙烯酸系聚合物，較佳使用以凝膠滲透層析儀(GPC)所測定之用標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量在40萬~300萬之範圍者，更佳使用在80萬~250萬之範圍者。
此處，以GPC法進行的分子量測定，係使用Tosoh股份有限公司製GPC裝置(HLC-8329GPC)所測定之標準聚苯乙烯換算值，測定條件如下所示。
樣本濃度：0.5質量%(四氫呋喃溶液)
樣本注入量：100μl
溶析液：THF
流速：1.0ml/分鐘
測定溫度：40℃
管柱：TSKgel GMHHR-H(20)2枝
保護管柱：TSKgel HXL-H
偵檢器：微差折射計
標準聚苯乙烯分子量：1萬~2000萬(Tosoh股份有限公司製)
作為使用於本發明之黏著劑組成物，為了更加提升與被黏著體的密著性及面接著強度之目的，較佳使用含有增黏樹脂者。作為增黏樹脂，可使用：松香系增黏樹脂、聚合松香系增黏樹脂、聚合松香酯系增黏樹 脂、松香酚系增黏樹脂、穩定化松香酯系增黏樹脂、不均化松香酯系增黏樹脂、氫化松香酯系增黏樹脂、萜烯系增黏樹脂、萜烯酚系增黏樹脂、石油樹脂系增黏樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂系增黏樹脂等。
其中，作為前述增黏樹脂，較佳使用不均化松香酯系增黏樹脂、聚合松香酯系增黏樹脂、松香酚系增黏樹脂、水添松香酯系增黏樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂系增黏樹脂、萜烯酚系增黏樹脂中的單獨一種或2種以上組合使用。
在使用乳膠型黏著劑組成物作為前述黏著劑組成物之情形，作為前述增黏樹脂，較佳使用乳膠型增黏樹脂。
作為前述增黏樹脂，較佳使用具有30℃~180℃之軟化點者，使用具有70℃~140℃之軟化點者，因形成具備所期望之180°剝離接著力等的黏著劑層而為較佳。在使用前述(甲基)丙烯酸酯系增黏樹脂之情形，作為前述(甲基)丙烯酸酯系增黏樹脂，較佳使用具有30℃~200℃之玻璃轉移溫度者，更佳使用50℃~160℃者。
前述增黏樹脂，相對於100質量份的前述丙烯酸系聚合物，較佳在5質量份~65質量份之範圍使用，在8質量份~55質量份之範圍使用因形成具備所期望之180°剝離接著力等的黏著劑層而為較佳。
作為前述黏著劑組成物，除了前述丙烯酸系聚合物與增黏樹脂以外，視需要使用含有交聯劑者，因 形成凝聚力高的黏著劑層而為較佳。
作為前述交聯劑，可使用例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、吖丙烷(aziridine)系交聯劑等。
其中，作為前述交聯劑，較佳單獨或組合使用富有與丙烯酸系聚合物之反應性的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑，使用異氰酸酯系交聯劑因能更加提升黏著劑層與發泡體基材之密著性而為較佳。
作為前述異氰酸酯系交聯劑，可使用例如：甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、三羥甲丙烷改性甲苯二異氰酸酯等。其中，作為前述異氰酸酯系交聯劑，較佳使用有3個以上異氰酸酯基者，具體來說，可列舉出：甲苯二異氰酸酯的三羥甲丙烷加成物、三苯甲烷三異氰酸酯等。
作為前述黏著劑組成物，除了前述成分以外視需要可使用包含：塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、阻燃劑、玻璃或塑膠製的纖維、氣球、珠粒、金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物等填充劑、顏料或染料等著色劑、調平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等添加劑者。
作為使用前述黏著劑組成物所形成之黏著劑層，使用在頻率1Hz下顯示耗損正切(tanδ)的峰值之溫度在-40℃~15℃之範圍者，因具備所期望的180°剝離接著力，且在常溫下賦予和被黏著體良好的密著性而為較佳。另一方面，作為前述黏著劑層，使用前述溫度在-35℃ ~10℃者，因具備所期望之180°剝離接著力，並具備在常溫下和被黏著體的良好密著性，且更加提升在低溫環境下的耐衝擊性而為較佳，更佳係使用為-30℃~6℃者。
在頻率1Hz下的耗損正切(tanδ)，係從以溫度分散作動態黏彈性測定所得到之儲存彈性模數(G’)、損失彈性模數(G”)，由tanδ=G”/G’之式子來求取。動態黏彈性之測定中，使用黏彈性試驗機(日本TA儀器公司製，商品名：ARES G2)，讓形成厚度約2mm的黏著劑層在同試驗機的測定部之直徑8mm的平行圓盤之間夾進試驗片，以頻率1Hz測定-50℃至150℃之儲藏彈性模數(G’)與損失彈性模數(G”)。
前述黏著劑層的厚度，就具備所期望的180°剝離接著力，且其結果能更加提升與被黏著體的密著性來說，較佳在5μm~100μm之範圍，更佳在10μm~80μm之範圍，再更佳在15μm~80μm之範圍。
[雙面黏著帶]
本發明之雙面黏著帶能藉由例如：將黏著劑直接塗布於發泡體基材上，或塗布於積層在發泡體基材上的其它層之表面上，再予以乾燥之直印法，或將黏著劑塗布於剝離片並予以乾燥後，再貼合至發泡體基材或其它層表面上之轉印法來製造。
在使用含有交聯劑者來作為前述黏著劑組成物之情形，因進行前述交聯反應，讓雙面黏著帶較佳在20℃~50℃，更佳在23℃~45℃之環境下熟成2~7日間 ，具備所期望的180°剝離接著力，且更加提升發泡體基材與黏著劑層之密著性。
作為前述剝離片，非特別限定，可使用在聚乙烯、聚丙烯、聚酯膜等合成樹脂膜，紙、不織布、布、發泡片或金屬箔，及此等的積層體等基材的至少一面上，經施加用於提高自黏著劑的剝離性之聚矽氧系處理、長鏈烷系處理、氟系處理等剝離處理者。
其中，作為前述剝離片，較佳使用將厚度10~40μm的聚乙烯積層於兩側之道林紙、於聚酯膜之基材的一面或兩面上經施加聚矽氧系剝離處理者等。
作為本發明之黏著帶之實施形態，係將以發泡體基材為中芯，於發泡體基材的至少一面上，較佳為兩面上設置黏著劑層之構成作為基本構成。發泡體基材與黏著劑層可以直接積層，也可透過其它層來積層。
前述黏著帶除了前述發泡體基材及黏著劑層以外，亦可視需要具有其它層。作為前述其它層，在得到具備尺寸穩定性、拉伸強度與再加工適性之黏著帶之情形，可舉出聚酯膜等疊合層。又，作為前述其它層，在得到具備遮光性或光反射性之黏著帶的情形可具有印刷層，在得到具備電磁波屏蔽特性與面方向的導熱性之黏著帶的情形，可具有由鍍敷上金屬箔或金屬網格導電性之金屬的不織布所構成之層。
作為疊合層，可使用聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜等薄膜。
前述疊合層之厚度未特別規定，但就確保對 發泡體基材之良好追隨性來說，較佳在1μm~25μm之範圍，更佳為在2μm~12μm之範圍。在將發泡體基材與疊合層加以接著之情形，可使用過去以來眾所皆知的黏著劑或乾式積層用接著劑。
作為遮光層，可舉出藉由顏料等含有著色劑之印墨來印刷之層，較佳可用使用黑色印墨來印刷之層。
作為前述反射層，可舉出藉由顏料等含有著色劑之印墨來印刷之層，較佳可用使用白色印墨來印刷之層。
前述遮光層與反射層之厚度較佳為2μm~20μm，4μm~6μm因能抑制起因於前述印墨的硬化收縮之黏著帶的捲曲發生而為較佳。
以前述方法所得到的本發明之雙面黏著帶的總厚度，依使用之態樣來適當調整即可，但較佳為300μm以下，更佳為80μm~300μm，100μm~300μm因薄型且能兼具優良的耐衝擊性與拆解性，並可對小型電子終端的薄型化作出貢獻而為再更佳。
本發明之黏著帶由於藉由上述構成而有適當的耐衝擊性與拆解性，能合適地應用於小型電子機器的零件，例如：小型電子機器的資訊顯示部之保護面板與圖像顯示模組、薄型電池、擴音器、接收器、壓電元件、印刷基板、撓性印刷基板(FPC)、數位相機模組、感應器類、其它模組、聚胺基甲酸酯或聚烯烴系等緩衝材橡膠製構件、裝飾用零件或各種構件之固定等。特別可合 適地應用於小型電子機器的資訊顯示部之保護面板與圖像顯示模組、薄型電池等薄型板狀剛體零件之固定用途。
[實施例]
(黏著劑組成物(A)之調製)
於配備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將97.97質量份的丙烯酸正丁酯、2.0質量份的丙烯酸、0.03質量份的丙烯酸4-羥基丁酯、及0.1質量份的作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈溶解於100質量份的乙酸乙酯中，藉由在70℃聚合12小時，得到重量平均分子量為200萬(以聚苯乙烯換算)之丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
接下來，對100質量份的前述丙烯酸系聚合物，添加25質量份的「SUPER ESTER A100」(荒川化學工業股份有限公司製，不均化松香的丙三醇酯)、5質量份的「PENSEL D135」(荒川化學工業股份有限公司製，聚合松香的新戊四醇酯)、及20質量份的「FTR6100」(三井化學股份有限公司製，苯乙烯系石油樹脂)，藉由進一步添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分40質量%之黏著劑組成物(a)。
接下來，將100質量份的前述黏著劑組成物(a)與1.3質量份的「CORONATE L-45」(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，異氰酸酯系交聯劑，非揮發成分45質量%)混合，藉由攪拌15分鐘得到黏著劑組成物(A)。前述黏著劑組成物(A)的180°剝離接著力為12N/20mm 。前述180°剝離接著力係以後述方法測定之值。
[黏著劑層之180°剝離接著力]
在厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯基材上，以讓乾燥後的黏著劑層之厚度成為25μm之方式塗布前述黏著劑組成物(A)，於80℃乾燥3分鐘後，藉由在40℃的環境下熟成48小時來得到黏著帶。
將前述黏著帶在溫度23℃及相對濕度65%RH之環境下黏貼在鋁板上，在前述黏著帶的上面(聚對苯二甲酸乙二酯基材側之面)使用2kg滾筒來回一次將其加壓黏著。
讓以前述方法加壓黏著之物，在溫度23℃及相對濕度50%RH之環境下靜置1小時後，測定以剝離速度300mm/分鐘作180°剝離時的強度。使用後述黏著劑組成物(B)~(D)所形成的黏著劑層之180°剝離接著力也是以與上述相同之方法測定。
(黏著劑組成物(B)之調製)
於配備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將93.4質量份的丙烯酸正丁酯、3.5質量份的丙烯酸、3質量份的乙酸乙烯酯、0.1質量份的丙烯酸2-羥基乙酯、0.1質量份作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈溶解於100質量份的乙酸乙酯中，藉由在70℃聚合12小時，得到重量平均分子量為160萬(以聚苯乙烯換算)之丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
接下來，對100質量份的前述丙烯酸系聚合物，混合30質量份的「SUPER ESTER A100」(荒川化學工 業股份有限公司製，不均化松香之丙三醇酯)、5質量份的「PENSEL D135」(荒川化學工業股份有限公司製，聚合松香之新戊四醇酯)、及25質量份的「FTR6100」(三井化學股份有限公司製，苯乙烯系石油樹脂)，藉由進一步添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分38質量%之黏著劑組成物(b)。
接下來，將100質量份的前述黏著劑組成物(b)與1.3質量份的「CORONATE L-45」(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，異氰酸酯系交聯劑，非揮發成分45質量%)混合，藉由攪拌15分鐘得到黏著劑組成物(B)。前述黏著劑組成物(B)的180°剝離接著力為13.7N/20mm。
(黏著劑組成物(C)之調製)
於配備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將93.4質量份的丙烯酸正丁酯、3.5質量份的丙烯酸、3質量份的乙酸乙烯酯、0.1質量份的丙烯酸2-羥基乙酯、0.1質量份的作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈溶解於100質量份的乙酸乙酯中，藉由在70℃聚合12小時，得到重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
接下來，對100質量份的前述丙烯酸系聚合物，添加20質量份的「SUPER ESTER A100」(荒川化學工業股份有限公司製，不均化松香之丙三醇酯)、20質量份的「FTR6100」(三井化學股份有限公司製，苯乙烯系石油樹脂)、及10質量份的「HARITACK PCJ」(Harima化成 集團股份有限公司製，聚合松香之新戊四醇酯)，藉由進一步添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分38質量%之黏著劑組成物(c)。
混合100質量份的前述黏著劑組成物(c)及1.3質量份的「CORONATE L-45」(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，異氰酸酯系交聯劑，非揮發成分45質量%)，藉由攪拌15分鐘得到黏著劑組成物(C)。前述黏著劑組成物(C)之180°剝離接著力為12.8N/20mm。
(黏著劑組成物(D)之調製)
於配備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將44.94質量份的丙烯酸正丁酯、50質量份的丙烯酸2-乙基己酯、3質量份的乙酸乙烯酯、2質量份的丙烯酸、0.06質量份的丙烯酸4-羥基丁酯、0.1質量份的作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈溶解於100質量份的乙酸乙酯中，藉由在70℃聚合12小時，得到重量平均分子量的120萬(以聚苯乙烯換算)之丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
接下來，對100質量份的前述丙烯酸系聚合物，添加30質量份的「SUPER ESTER A100」(荒川化學工業股份有限公司製，不均化松香之丙三醇酯)、25質量份的「FTR6100」(三井化學股份有限公司製，苯乙烯系石油樹脂)、及5質量份的「PENSEL D135」(荒川化學工業股份有限公司製，聚合松香之新戊四醇酯)，藉由進一步添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分45質量%之黏著劑組成物(d)。
將100質量份的前述黏著劑組成物(d)、與1.3質量份的「CORONATE L-45」(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，異氰酸酯系交聯劑，非揮發成分45質量%)混合，藉由攪拌15分鐘得到黏著劑組成物(D)。前述黏著劑組成物(D)之180°剝離接著力為13.2N/20mm。
(黏著劑組成物(E)之調製)
於配備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將63.4質量份的丙烯酸正丁酯、30質量份的丙烯酸2-乙基己酯、3質量份的丙烯酸、3.5質量份的乙酸乙烯酯、0.1質量份的丙烯酸2-羥基乙酯、0.1質量份的作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈溶解於100質量份的乙酸乙酯中，藉由在70℃聚合12小時，得到重量平均分子量為140萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
接下來，對100質量份的前述丙烯酸系聚合物，添加30質量份的「SUPER ESTER A100」(荒川化學工業股份有限公司製，不均化松香之丙三醇酯)、25質量份的「FTR6100」(三井化學股份有限公司製，苯乙烯系石油樹脂)、及5質量份的「PENSEL D135」(荒川化學工業股份有限公司製，聚合松香之新戊四醇酯)，藉由進一步添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分38質量%之黏著劑組成物(e)。
將100質量份的前述黏著劑組成物(e)及1.3質量份的「CORONATE L-45」(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，異氰酸酯系交聯劑，非揮發成分45質量 %)混合，藉由攪拌15分鐘得到黏著劑組成物(E)。前述黏著劑組成物(E)之180°剝離接著力為12.3N/20mm。
(黏著劑組成物(F)之調製)
於配備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將44.94質量份的丙烯酸正丁酯、50質量份的丙烯酸2-乙基己酯、3質量份的乙酸乙烯酯、2質量份的丙烯酸、0.06質量份的丙烯酸4-羥基丁酯、0.1質量份的作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈溶解於100質量份的乙酸乙酯中，藉由在70℃聚合12小時，得到重量平均分子量為120萬(以聚苯乙烯換算)之丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
接下來，對100質量份的丙烯酸系聚合物添加10質量份的「PENSEL D135」(荒川化學工業股份有限公司製，聚合松香之新戊四醇酯)，藉由進一步添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分45質量%之黏著劑組成物(f)。
將100質量份的前述黏著劑組成物(f)與0.9質量份的「CORONATE L-45」(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，異氰酸酯系交聯劑，非揮發成分45質量%)混合，藉由攪拌15分鐘得到黏著劑組成物(F)。前述黏著劑組成物(F)之180°剝離接著力為8.5N/20mm。
(黏著劑組成物(G)之調製)
於配備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將93.4質量份的丙烯酸正丁酯、3.5質量份的丙烯酸、3質量份的乙酸乙烯酯、0.1 質量份的丙烯酸2-羥基乙酯、0.1質量份的作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈溶解於100質量份的乙酸乙酯中，藉由在70℃聚合12小時，得到重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
接下來，對100質量份的前述丙烯酸系聚合物添加9.4質量份的「SUPER ESTER A100」(荒川化學工業股份有限公司製，不均化松香之丙三醇酯)、及9.4質量份的「HARITACK PCJ」(Harima化成集團股份有限公司製，聚合松香之新戊四醇酯)，藉由進一步添加乙酸乙酯並均勻混合，得到非揮發成分38質量%之黏著劑組成物(g)。
將100質量份的前述黏著劑組成物(g)與1.1質量份的「CORONATE L-45」(日本聚胺基甲酸酯工業股份有限公司製，異氰酸酯系交聯劑，非揮發成分45質量%)混合，藉由攪拌15分鐘得到黏著劑組成物(G)。前述黏著劑組成物(G)之180°剝離接著力為8.9N/20mm。
(實施例1)
將前述黏著劑組成物(A)以讓乾燥後的厚度成為25μm之方式塗布在厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)之剝離處理面上，藉由在80℃乾燥3分鐘來形成黏著劑層。前述黏著劑層的凝膠分率為42.5質量%。
接下來，在由黑色聚烯烴系發泡體(1)(對厚度100μm、密度0.40g/cm3、層間強度12.6N/cm、25%壓縮強度：103kPa、流動方向的拉伸強度：1084N/cm2、寬度方向的拉伸強度：790N/cm2之積水化學工業股份有限公 司製的發泡體之表面，以電暈處理讓潤濕指數成為54mN/m之物)所構成之基材的兩面上，分別貼合上1片前述黏著劑層後，於23℃下，藉由以線壓5kg/cm之輥加壓黏著來將其積層，藉由使其在40℃熟成48小時，來得到厚度150μm之雙面黏著帶。
(實施例2)
除了將黏著劑層的乾燥後之厚度從25μm變更為15μm以外，以與實施例1相同之方法得到厚度130μm之雙面黏著帶。
(實施例3)
除了將黏著劑層的乾燥後厚度從25μm變更為50μm以外，以與實施例1相同之方法得到厚度200μm之雙面黏著帶。
(實施例4)
除了使用黑色聚烯烴系發泡體(2)(對厚度：80μm、密度0.40g/cm3、層間強度10.2N/cm、25%壓縮強度：92kPa、流動方向的拉伸強度：1062N/cm2、寬度方向的拉伸強度：962N/cm2之積水化學工業股份有限公司製的發泡體之表面，以電暈處理讓潤濕指數成為54mN/m之物)取代黑色聚烯烴系發泡體(1)，及將黏著劑層的乾燥後厚度從25μm變更為15μm以外，以與實施例1相同之方法得到厚度110μm之雙面黏著帶。
(實施例5)
除了使用黑色聚烯烴系發泡體(3)(對厚度：100μm、密度0.45g/cm3、層間強度16.2N/cm、25%壓縮強度： 190kPa、流動方向的拉伸強度：964N/cm2、寬度方向的拉伸強度：861N/cm2之積水化學工業股份有限公司製之發泡體的表面，以電暈處理讓潤濕指數成為54mN/m之物)取代黑色聚烯烴系發泡體(1)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶。
(實施例6)
除了將黏著劑層的乾燥後厚度從15μm變更為50μm以外，以與實施例5相同之方法得到厚度200μm之雙面黏著帶。
(實施例7)
除了使用黑色聚烯烴系發泡體(4)(對厚度：140μm、密度0.40g/cm3、層間強度19.1N/cm、25%壓縮強度：130kPa、流動方向的拉伸強度：994N/cm2、寬度方向的拉伸強度：713N/cm2之積水化學工業股份有限公司製之發泡體的表面，以電暈處理讓潤濕指數成為54mN/m之物)取代黑色聚烯烴系發泡體(1)，及將黏著劑層的乾燥後厚度從15μm變更為30μm以外，以與實施例1相同之方法得到厚度200μm之雙面黏著帶。
(實施例8)
除了將黏著劑層的乾燥後厚度從30μm變更為55μm以外，以與實施例7相同之方法得到厚度250μm之雙面黏著帶。
(實施例9)
除了將黏著劑層的乾燥後厚度從30μm變更為80μm以外，以與實施例7相同之方法得到厚度300μm之雙面黏 著帶。
(實施例10)
除了使用前述黏著劑組成物(B)取代前述黏著劑組成物(A)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶(黏著劑層的凝膠分率為40質量%)。
(實施例11)
除了使用前述黏著劑組成物(C)取代前述黏著劑組成物(A)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶(黏著劑層的凝膠分率為43質量%)。
(實施例12)
除了使用前述黏著劑組成物(D)取代前述黏著劑組成物(A)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶(黏著劑層的凝膠分率為25質量%)。
(實施例13)
除了使用前述黏著劑組成物(E)取代前述黏著劑組成物(A)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶(黏著劑層的凝膠分率為39質量%)。
(比較例1)
除了使用黑色聚烯烴系發泡體(5)(厚度：100μm、密度0.33g/cm3、層間強度8.9N/cm、25%壓縮強度：70kPa、流動方向的拉伸強度：799N/cm2、寬度方向的拉伸強度：627N/cm2之積水化學工業股份有限公司製之發泡體的表面，以電暈處理讓潤濕指數成為54mN/m之物)取代黑色聚烯烴系發泡體(1)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶。
(比較例2)
除了使用黑色聚烯烴系發泡體(6)(厚度：100μm、密度0.50g/cm3、層間強度13.6N/cm、25%壓縮強度：270kPa、流動方向的拉伸強度：1456N/cm2、寬度方向的拉伸強度：956N/cm2之積水化學工業股份有限公司製之發泡體的表面，以電暈處理讓潤濕指數成為54mN/m之物)取代黑色聚烯烴系發泡體(1)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶。
(比較例3)
除了將黏著劑層的乾燥後厚度從15μm變更為50μm以外，與比較例2同樣地進行得到厚度200μm之雙面黏著帶。
(比較例4)
除了使用前述黏著劑組成物(F)取代前述黏著劑組成物(A)以外，以與實施例1相同之方法得到厚度150μm之雙面黏著帶(黏著劑層的凝膠分率為38質量%)。
(比較例5)
除了使用前述黏著劑組成物(G)取代前述黏著劑組成物(A)以外，以與實施例7相同之方法得到厚度200μm之雙面黏著帶(黏著劑層的凝膠分率為48質量%)。
對上述實施例及比較例中使用之發泡體基材、上述實施例及比較例所得到之雙面黏著帶進行以下評價。所得到之結果示於表中。
[發泡體基材與黏著帶厚度]
發泡體基材之厚度係使用尾崎製作所製的針盤式厚 度規G型測定。黏著帶之厚度係使用針盤式厚度規G型測定剝除剝離膜者的厚度。
[發泡體基材之密度]
發泡體基材之密度係依據JISK6767測定。具體來說，準備15cm3份量的裁切為4cm×5cm的長方形之發泡體基材，測定其質量並求取密度。
[發泡體基材之層間強度]
藉由讓在發泡體基材的兩面上分別貼上一片厚度50μm的強黏著性(在下述高速剝離試驗時不會從被黏著體及發泡體基材剝離之物)之黏著劑層之物在40℃熟成48小時，製成層間強度測定用之雙面黏著帶。
接下來，以厚度25μm的聚酯膜對前述雙面黏著帶的一側之黏著面襯底後，將發泡體基材的裁切為寬度方向1cm及其流動方向15cm之大小之物，在23℃及相對濕度50%RH下，黏貼於厚度50μm、寬度3cm、長度20cm之聚酯膜上，於其表面藉由以2kg滾筒來回1次將其加壓黏著後，在60℃的環境下靜置24小時，接下來在23℃靜置1小時得到試驗片。
接下來，在23℃及相對濕度50%RH下，將構成前述試驗片之厚度50μmm的聚酯膜側固定於高速剝離試驗機的安裝夾具上，藉由以拉伸速度15m/分鐘在90度方向拉伸構成前述試驗片之厚度25μm的聚酯膜，來測定構成前述試驗片之發泡體基材撕裂時的最大強度。
[發泡體基材之拉伸強度]
發泡體基材的流動方向與寬度方向的拉伸強度係依 據JISK6767測定。使用萬能拉伸試驗機，在23℃及相對濕度50%RH的環境下，以拉伸速度300mm/分鐘之測定條件對標線長度2cm、寬度1cm之樣本進行測定。所得到之測定值的最大強度為樣本的拉伸強度。
[發泡體基材之25%壓縮強度]
發泡體基材之25%壓縮強度係依據JISK6767測定。將裁切為25平方的試料重疊至厚度達約10mm。將試料黏貼於面積比試料還大的不鏽鋼板上，測定在23℃下以10mm/分鐘之速度壓縮試料約2.5mm(原本厚度的25%程度)時之強度。
[發泡體基材之平均氣泡直徑測定]
首先，將發泡體基材裁切為寬度方向、流動方向均1cm。接下來，對裁切之發泡體基材的截面中央部分，以數位顯微鏡(商品名「KH-7700」、HiROX公司製)將發泡體氣泡部分放大200倍後，觀察發泡體基材的寬度方向或流動方向之截面。此時，觀察發泡體基材的截面的厚度方向之全長。在所得到的放大圖像中，測定所有存在於流動方向或寬度方向的放大前之實際長度為2mm程度的截面之氣泡的氣泡直徑，自其平均值算出平均氣泡直徑。從在任意10處測定之結果求取平均氣泡直徑。
[易拆解性]
1)把2片加工成長度2cm(發泡體基材之流動方向)、寬度1cm之試驗片的發泡體基材中芯之雙面黏著帶，以在寬度方向間隔2cm的方式，貼在縱向2.5cm、橫向4.0cm、2mm厚的聚碳酸酯板之中心。
2)將長度20cm、寬度1.5cm、50μm厚的PET膜之端部，固定在前述聚碳酸酯板的膠帶黏貼面的裏面，以通過2片之雙面黏著帶的方式纏繞該PET膜。此時，PET膜的寬度中心係與2片雙面黏著帶的中心一致。
3)讓纏繞並固定前述PET膜之聚碳酸酯板與雙面黏著帶相接，黏貼固定於長20cm、寬20cm之鋁板的表面，使用2kg的重物加壓黏著。在23℃ 50%RH下靜置72小時製成試驗片。
4)將前述試驗片的PET膜之端部以相對於鋁板90°方向拉起，剝除聚碳酸酯板。觀察此時雙面黏著帶的剝離狀態。
◎：雙面黏著帶的全面於發泡體基材的層間破壞並被剝離。
○：雙面黏著帶的9成以上於發泡體基材的層間破壞並被剝離。
×：雙面黏著帶的發泡體基材於層間破壞的部分少於9成。
[耐衝擊性試驗]
1)將長度40mm、寬度5mm之2片雙面黏著帶的弱黏著面以間隔40mm平行黏貼在厚度2mm、外形50mm×50mm的丙烯酸板(三菱麗陽(股)ACRYLITE L「商標名」，色調：透明)上(第1圖)後，黏貼在厚度2mm、外形150mm×100mm之ABS板(住友電木公司製，TOUGHACE R「商標名」色調：自然，無皺，以下相同)的中央部(第2圖)。以2kg滾筒來回加壓1次後，於23℃靜置1小時製成 試驗片。
2)在杜邦式衝擊試驗機(TESTER產業股份有限公司製)的台座上設置長度150mm、寬度100mm、高度45mm之ㄈ字型測定台(厚度5mm的鋁製)，於其上放置丙烯酸板朝下之試驗片(第3圖)。從ABS板側讓直徑25mm、質量300g的不鏽鋼製撞針，每次高度改變10cm，在每次各高度以10秒間隔對ABS板的中心部分落下5次，測定於試驗片發現膠帶剝落或破壞時之高度。
○：即使高度60cm在試驗後膠帶也未剝落或破壞
×：在高度60cm以下即發生膠帶剝落或破壞
如上述實施例1~13所示，本發明之雙面黏著帶具有與被黏著體之優良的耐落下衝擊性、易拆解性(層間開裂性)。另一方面，比較例1~6的雙面黏著帶係對於落下衝擊沒有充分的耐性，或者易拆解性(層間開裂性)不好者。

Claims (7)

  1. 一種雙面黏著帶，其係於發泡體基材的兩面具有黏著劑層之雙面黏著帶，其特徵為：該黏著劑層係由含有丙烯酸系聚合物、交聯劑與相對於100質量份的該丙烯酸系聚合物而言為50質量份~65質量份的增黏樹脂之黏著劑組成物所形成者，該發泡體基材係密度0.15~0.45g/cm3、層間強度10~50N/cm、厚度50~250μm、25%壓縮強度10~500kPa、流動方向及寬度方向的拉伸強度500~1300N/cm2、流動方向的拉伸伸長率100~1200%、流動方向及寬度方向的平均氣泡直徑10~500μm、厚度方向的平均氣泡直徑3~100μm之聚烯烴系發泡體基材，該黏著劑層係將黏著帶在溫度23℃及相對濕度65%RH的環境下，使用2kg滾筒來回一次加壓黏著在鋁板上，再於溫度23℃及相對濕度50%RH的環境下靜置1小時後，測定之剝離速度300mm/分鐘之180°剝離接著力為12~25N/20mm的黏著劑層；其中該黏著帶係藉由在厚度25μm之聚對苯二甲酸乙二酯基材上，以乾燥後的黏著劑層之厚度成為25μm的方式塗布該黏著劑組成物，於80℃乾燥3分鐘後，在40℃的環境下熟成48小時而設置厚度25μm的黏著劑層所形成者。
  2. 如請求項1之雙面黏著帶，其中該增黏樹脂係含有不均化松香酯系增黏樹脂、聚合松香酯系增黏樹脂及石油樹脂系增黏樹脂者。
  3. 如請求項1之雙面黏著帶，其中該丙烯酸系聚合物係具 有80萬~300萬的重量平均分子量者。
  4. 如請求項1之雙面黏著帶，其中該發泡體基材係層間強度10N/cm~25N/cm之聚烯烴系發泡體基材。
  5. 如請求項1之雙面黏著帶，其總厚度為300μm以下。
  6. 如請求項1之雙面黏著帶，其中該發泡體基材的拉伸強度為500N/cm2~1300N/cm2。
  7. 如請求項1之雙面黏著帶，其係使用於固定構成電子機器之零件。
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