KR20210129046A - 양면 점착 테이프, 전자 기기 부품 및 전자 기기 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 전자 기기 부품 고정 용도나 차량 부품 고정 용도에 바람직하게 사용할 수 있는, 높은 유연성, 내충격성 및 내반발성을 겸비한 양면 점착 테이프 및 그 양면 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품, 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 발포체 기재의 양면에 아크릴 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프로서, 상기 발포체 기재의 기포의 평균 장경이 150 ㎛ 이하이며, 상기 양면 점착 테이프의 25 % 압축 강도가 500 ㎪ 이하이며, 상기 양면 점착 테이프는, 발포체 기재 두께/양면 점착 테이프 두께가 0.5 이상이며, 상기 양면 점착 테이프는, 응집력 시험에 의한 어긋남량이 35 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하인, 양면 점착 테이프이다.
Description
본 발명은, 양면 점착 테이프 및 그 양면 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품, 전자 기기에 관한 것이다.
화상 표시 장치 또는 입력 장치를 탑재한 휴대 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 에 있어서는, 조립을 위해서 양면 점착 테이프가 사용되고 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 휴대 전자 기기의 표면을 보호하기 위한 커버 패널을 터치 패널 모듈 또는 디스플레이 패널 모듈에 접착하거나, 터치 패널 모듈과 디스플레이 패널 모듈을 접착하거나 하기 위해서 양면 점착 테이프가 사용되고 있다. 이와 같은 양면 점착 테이프는, 예를 들어, 액연상 등의 형상으로 타발되어, 표시 화면의 주변에 배치되도록 하여 사용된다 (예를 들어, 특허문헌 1, 2) . 또, 차량 부품 (예를 들어, 차재용 패널) 을 차량 본체에 고정하는 용도로도 양면 점착 테이프가 사용되고 있다.
휴대 전자 기기의 부품을 고정시키기 위해 사용되는 양면 점착 테이프에는, 높은 점착력뿐만 아니라, 낙하 등의 강한 충격에 의해서도 양면 점착 테이프의 균열이나 계면 박리를 일으키지 않는, 높은 내충격성이 요구된다. 내충격성이 우수한 양면 점착 테이프로는, 예를 들어, 특허문헌 1 및 2 에, 기재층의 적어도 편면에 아크릴계 점착제층이 적층 일체화되어 있고, 그 기재층이 특정한 가교도 및 기포의 애스펙트비를 갖는 가교 폴리올레핀계 수지 발포 시트가 개시되어 있다.
최근의 휴대 전자 기기는 의장성이 우수한 곡면을 다용한 디자인이 채용되고 있다. 이와 같은 휴대 전자 기기의 곡면을 가진 부품에 양면 점착 테이프를 첩부하기 위해서는, 곡면에 추종할 수 있는 높은 유연성이 요구된다. 또, 곡면에 첩부된 양면 점착 테이프는 압착 정도가 불균일해지는 것에 의한 응력이나 테이프가 원래의 형상으로 되돌아 가고자 하는 응력이 가해지기 때문에, 이 응력에 의해서도 박리되지 않는 내반발성도 요구된다. 또한, 상기와 같이, 휴대 전자 기기의 부품을 고정시키기 위해 사용되는 양면 점착 테이프에는, 높은 내충격성이 필요하게 되지만, 내충격성을 높이기 위해서는 양면 점착 테이프를 딱딱하게 할 필요가 있어, 유연성과 내충격성은 트레이드 오프의 관계에 있다. 그 때문에, 높은 내충격성과 유연성과 내반발성을 겸비한 양면 점착 테이프를 얻는 것은 곤란하다.
본 발명은, 상기 현상을 감안하여, 전자 기기 부품 고정 용도나 차량 부품 고정 용도에 바람직하게 사용할 수 있는, 높은 유연성, 내충격성 및 내반발성을 겸비한 양면 점착 테이프 및 그 양면 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품, 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 발포체 기재의 양면에 아크릴 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프로서, 상기 발포체 기재의 기포의 평균 장경이 150 ㎛ 이하이며, 상기 양면 점착 테이프의 25 % 압축 강도가 500 ㎪ 이하이며, 상기 양면 점착 테이프는, 발포체 기재 두께/양면 점착 테이프 두께가 0.5 이상이며, 상기 양면 점착 테이프는, 응집력 시험에 의한 어긋남량이 35 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하인, 양면 점착 테이프이다.
이하에 본 발명을 상세히 서술한다.
본 발명의 양면 점착 테이프는, 발포체 기재의 양면에 아크릴 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프이다.
양면 점착 테이프의 기재로서 발포체 기재를 사용함으로써, 피착체의 요철이나 곡면에 추종하는 높은 유연성과, 낙하 등의 충격에 의해 균열이나 박리가 일어나기 어려운, 높은 내충격성을 발휘할 수 있다.
본 발명의 양면 점착 테이프는, 25 % 압축 강도가 500 ㎪ 이하이다.
양면 점착 테이프의 25 % 압축 강도를 상기 범위로 함으로써, 유연성을 향상시킬 수 있다. 유연성을 보다 향상시키는 관점에서, 상기 25 % 압축 강도는 480 ㎪ 이하인 것이 바람직하고 450 ㎪ 이하인 것이 보다 바람직하고, 400 ㎪ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 350 ㎪ 이하인 것이 더욱더 바람직하고, 300 ㎪ 이하인 것이 특히 바람직하고, 250 ㎪ 이하인 것이 특히 더 바람직하고, 200 ㎪ 이하인 것이 특히 더욱더 바람직하고, 150 ㎪ 이하인 것이 매우 바람직하고, 100 ㎪ 이하인 것이 가장 바람직하다. 상기 25 % 압축 강도의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 내충격성과의 밸런스의 관점에서, 바람직하게는 50 ㎪, 보다 바람직하게는 70 ㎪ 이다. 상기 25 % 압축 강도는, 상기 발포체 기재의 종류, 발포 배율 및 기포의 평균 장경이나 상기 아크릴 점착제층을 구성하는 아크릴 점착제의 종류에 의해 제어할 수 있다.
또한, 25 % 압축 강도는, JISK 6767 에 준거하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 2 ㎝ × 2 ㎝ 로 재단한 양면 점착 테이프를 중첩하여 두께 10 ㎜ 의 적층체를 제작하여 상온하에 1 시간 방치한 후, 상온하에서, 이 적층체의 두께 방향으로 10 ㎜/min 의 속도로 원래의 두께의 50 % 까지 압축하고, 얻어진 S-S 커브로부터 25 % 압축 강도를 산출할 수 있다.
본 발명의 양면 점착 테이프는, 발포체 기재 두께/양면 점착 테이프 두께가 0.5 이상이다.
발포체 기재의 두께와 양면 점착 테이프의 두께의 비가 상기 범위임으로써, 유연성 및 내충격성을 높일 수 있다. 또, 상기 25 % 압축 강도를 동시에 만족함으로써 더욱 내반발성을 높일 수 있다. 유연성, 내충격성 및 내반발성을 더욱 향상시키는 관점에서, 상기 발포체 기재 두께/양면 점착 테이프 두께는 0.65 이상인 것이 바람직하고, 0.75 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.85 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 발포체 기재 두께/양면 점착 테이프 두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 취급성의 관점에서 0.99 이하인 것이 바람직하고, 0.95 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.9 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 양면 점착 테이프는, 응집력 시험에 의한 어긋남량이 35 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하이다.
응집력 시험에 의한 어긋남량이 35 ㎛ 이상임으로써, 양면 점착 테이프가 적당한 경도가 되어, 높은 점착력과 유연성을 발휘할 수 있다. 또, 응집력 시험에 의한 어긋남량이 110 ㎛ 이하임으로써, 양면 점착 테이프가 지나치게 부드러워지지 않고, 높은 내반발성을 발휘할 수 있다. 유연성과 내반발성을 더욱 향상시키는 관점에서, 상기 응집력 시험에 의한 어긋남량은 45 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 50 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 90 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 80 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상기 응집력 시험에 의한 어긋남량은 상기 아크릴 점착제층을 구성하는 아크릴 점착제의 종류나 상기 아크릴 점착제층의 두께 등에 의해 제어할 수 있다.
응집력 시험은, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.
도 1 에, 양면 점착 테이프의 응집력 시험의 모습을 나타낸 모식도를 나타낸다. 먼저, 발포체 기재의 양면에 아크릴 점착제층이 형성된 양면 점착 테이프를 제작한다. 이어서, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 20 ㎜ × 40 ㎜ 로 컷한 양면 점착 테이프 (1) 를 사용하여, 폭 25 ㎜ × 길이 5 ㎜ 의 스테인리스판 (SUS#304) (21) 및 폭 30 ㎜ × 길이 300 ㎜ × 두께 23 ㎛ 의 PET 필름 (22) 을 첩합한다. 23 ℃ 에 있어서, 일방의 스테인리스판 (21) 의 일단을 고정하고, PET 필름 (22) 의 일단을 200 g 의 추 (23) 에 의해 수평 방향으로 3 분간 잡아당긴다. 이 때, 양면 점착 테이프 (1) 가 인장 방향으로 어긋난 변위량을 측정한다. 또한, 양면 점착 테이프의 길이 방향을, 도 1 에 있어서의 인장 방향으로 한다.
상기 발포체 기재는, 기포의 평균 장경이 150 ㎛ 이하이다.
발포체 기재의 기포의 평균 장경을 종래의 발포체 기재를 갖는 양면 점착 테이프보다 작게 함으로써, 같은 발포 배율이더라도 기포에 의해 형성되는 구획 (셀) 의 수를 늘릴 수 있다. 셀의 수가 증가하면, 낙하에 의한 충격이나 곡면에 첩부했을 때의 응력을 분산시킬 수 있기 때문에, 양면 점착 테이프의 강도가 향상되고, 내충격성과 내반발성을 높일 수 있다. 한편, 기포의 평균 장경을 작게 했을 경우여도, 발포 배율이 같으면 유연성은 기포의 평균 장경이 큰 것과 다르지 않기 때문에, 내충격성과 내반발성을 높이면서도 유연성을 유지할 수 있다.
내충격성과 내반발성을 보다 높이는 관점에서, 상기 발포체 기재의 기포의 평균 장경은 140 ㎛ 이하가 바람직하고, 135 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 125 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 120 ㎛ 이하인 것이 더욱더 바람직하고, 110 ㎛ 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 발포체 기재의 기포의 평균 장경의 하한은 0 보다 크면 특별히 한정되지 않지만, 내충격성, 내반발성 및 유연성과의 밸런스의 관점에서 40 ㎛ 인 것이 바람직하다. 상기 발포체 기재의 기포의 평균 장경은, 발포시의 권취 속도 차이에 의한 신장을 제어함으로써 제어할 수 있다.
상기 발포체 기재의 기포의 평균 장경 및 평균 단경은, 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.
먼저, 발포체 기재를 50 ㎜ 사방으로 컷하고, 액체 질소에 1 분간 담근 후, 면도날을 사용하여 MD 방향으로 평행 또한 MD 방향과 TD 방향이 이루는 면에 대해 수직인 면에서 절단한다. 이어서, 디지털 마이크로스코프 (예를 들어, 키엔스사 제조,「VHX-900」등) 를 사용하여, 200 배의 배율로 절단면의 확대 사진을 촬영하고, MD 방향으로 2 ㎜ 의 범위 (두께 × 2 ㎜ 의 범위) 에 존재하는 모든 셀에 대해 MD 방향의 기포 직경을 측정한다. 이 조작을 5 회 반복하고, 얻어진 모든 기포 직경을 평균함으로써 MD 방향의 평균 기포 직경을 산출한다. 이어서, 발포체 기재를 TD 방향으로 평행 또한 MD 방향과 TD 방향이 이루는 면에 대해 수직인 면에서 절단하는 것 이외에는 동일한 방법으로 TD 방향의 평균 기포 직경을 얻는다. 얻어진 MD 및 TD 방향의 평균 기포 직경 중 큰 쪽을 기포의 평균 장경, 짧은 쪽을 기포의 평균 단경으로 한다.
또한, MD (Machine Direction) 란, 발포체 기재를 시트상으로 압출 가공할 때의 압출 방향을 말하고, TD (Transverse Direction) 란, MD 에 대해 수직인 방향을 말한다.
상기 발포체 기재는, 기포 애스펙트비 (단경/장경) 가 바람직하게는 0.65 이상, 보다 바람직하게는 0.7 이상, 더욱 바람직하게는 0.75 이상, 더욱더 바람직하게는 0.8 이상, 특히 바람직하게는 0.85 이상, 특히 더 바람직하게는 0.9 이상이다. 발포체 기재의 기포 애스펙트비가 상기 범위임으로써, MD 와 TD 방향에서, 기포에 의해 형성되는 구획 (셀) 의 수의 차이가 작아져, 테이프 방향에 의한 내충격성과 내반발성의 차이가 작아지기 때문에 결과적으로 테이프 전체의 내충격성과 내반발성을 높일 수 있다. 상기 기포 애스펙트비의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 통상 1 이하이며, 예를 들어 0.97 이하이다.
또한, 상기 기포 애스펙트비는 상기 기포의 평균 단경을 평균 장경으로 나눔으로써 산출할 수 있다.
상기 발포체 기재는, 발포 배율이 2 ㎤/g 이상 5 ㎤/g 이하인 것이 바람직하다.
상기 발포체 기재의 발포 배율이 상기 범위 내이면, 얻어지는 양면 점착 테이프의 유연성을 보다 높일 수 있어, 상기 25 % 압축 강도를 만족시키기 쉽게 할 수 있다. 유연성과 내충격성 및 내반발성과의 밸런스를 잡는 관점에서, 상기 발포체 기재의 발포 배율은, 2.5 ㎤/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 3 ㎤/g 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3.5 ㎤/g 이상인 것이 더욱더 바람직하고, 4.7 ㎤/g 이하인 것이 보다 바람직하고, 4.5 ㎤/g 이하인 것이 더욱 바람직하다.
상기 발포체의 발포 배율은, 상기 발포체 기재의 재료, 두께, 발포제 부수 등에 의해 조정할 수 있다.
또한, 상기 발포체 기재의 발포 배율은, 상기 발포체의 밀도의 역수로부터 산출할 수 있다. 예를 들어, JISK 7222 에 준거하여 측정할 수 있다.
상기 발포체 기재는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리올레핀 발포체, 우레탄 발포체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기의 물성을 달성하기 쉬운 점에서 폴리올레핀 발포체인 것이 바람직하다. 상기 폴리올레핀 발포체로는, 예를 들어, 폴리에틸렌계 발포체, 폴리프로필렌계 발포체, 에틸렌-프로필렌계 발포체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌계 발포체가 바람직하다.
상기 폴리올레핀 발포체를 구성하는 폴리올레핀 수지는 특별히 한정되지 않지만, 중합 촉매로서 4 가의 천이 금속을 포함하는 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리올레핀 수지가 바람직하다. 그 중에서도, 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌 수지가 보다 바람직하다. 상기 메탈로센 화합물로서 예를 들어, 카민스키 촉매 등을 들 수 있다.
상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌 수지로서 예를 들어, 상기 메탈로센 화합물을 사용하여, 에틸렌과, 필요에 따라 배합되는 다른 α-올레핀을 공중합함으로써 얻어진 폴리에틸렌 수지 등을 들 수 있다. 상기 다른 α-올레핀으로서, 예를 들어, 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센 등을 들 수 있다.
상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌 수지는, 다른 올레핀 수지와 병용되어도 된다. 상기 다른 올레핀 수지로서 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등을 들 수 있다.
상기 발포체 기재는, 가교되어 있는 것이 바람직하다. 상기 발포체 기재를 가교함으로써, 내충격성을 높일 수 있다.
상기 발포체 기재를 가교하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 발포체 기재에 전자선, α선, β선, γ선 등의 전리성 방사선을 조사하는 방법, 상기 발포체 기재에 미리 배합해 둔 유기 과산화물을 가열에 의해 분해시키는 방법 등을 들 수 있다.
상기 발포체 기재의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 기재 수지와 발포제를 함유하는 발포성 수지 조성물을 조제하고, 압출기를 사용하여 발포성 수지 조성물을 시트상으로 압출 가공할 때에 발포제를 발포시키고, 얻어진 발포체 기재를 필요에 따라 가교하는 방법이 바람직하다.
상기 발포체 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 30 ㎛, 보다 바람직한 하한은 50 ㎛, 더욱 바람직한 하한은 70 ㎛, 더욱더 바람직한 하한은 100 ㎛, 특히 바람직한 하한은 150 ㎛, 특히 더 바람직한 하한은 200 ㎛ 이다. 상기 발포체 기재의 두께가 상기 하한 이상이면, 얻어지는 양면 점착 테이프의 내충격성을 보다 향상시킬 수 있다. 상기 발포체 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한은 700 ㎛, 보다 바람직한 상한은 600 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 500 ㎛, 더욱더 바람직한 상한은 400 ㎛, 특히 바람직한 상한은 300 ㎛, 특히 더 바람직한 상한은 270 ㎛ 이다. 상기 발포체 기재의 두께가 상기 상한 이하이면, 얻어지는 양면 점착 테이프의 유연성을 보다 향상시킬 수 있다. 본 발명에 있어서, 발포체 기재 및 점착제층의 두께는 이하의 방법에 의해 측정할 수 있다.
먼저, 테이프를 50 ㎜ 사방으로 컷하고, 액체 질소에 1 분간 담근 후, 면도날을 사용하여 MD 방향으로 평행 또한 MD 방향과 TD 방향이 이루는 면에 대해 수직인 면에서 절단한다. 이어서, 디지털 마이크로스코프 (예를 들어, 키엔스사 제조,「VHX-900」등) 를 사용하여, 200 배의 배율로 절단면의 확대 사진을 촬영하고, 테이프의 두께 방향의 전체 길이를 측정한다. 이 조작을 MD 방향으로 2 ㎜ 의 범위에서 랜덤하게 5 점 측정하고, 모든 전체 길이를 평균함으로써, 테이프의 두께를 산출한다. 이어서, 동일한 방법으로 발포체 기재의 두께 방향의 전체 길이를 측정하고, 모든 전체 길이를 평균함으로써, 발포체 기재의 두께를 산출한다. 점착제층의 두께는, 상기 테이프 두께로부터 발포체 기재 두께의 차이를 취함으로써 산출한다.
상기 아크릴 점착제층을 구성하는 아크릴 점착제는, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 4 × 105 Pa 이하인 것이 바람직하다.
아크릴 점착제의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위임으로써, 아크릴 점착제가 적당히 부드러워지기 때문에, 얻어지는 양면 점착 테이프의 점착력과 유연성을 보다 향상시킬 수 있다. 얻어지는 양면 점착 테이프의 점착력과 유연성을 더욱 향상시키는 관점에서, 상기 아크릴 점착제의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 3.5 × 105 Pa 이하인 것이 보다 바람직하고, 3 × 105 Pa 이하인 것이 더욱 바람직하고, 2.8 × 105 Pa 이하인 것이 더욱더 바람직하고, 2.7 × 105 Pa 이하인 것이 특히 바람직하다. 상기 아크릴 점착제의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 내충격성, 내반발성과의 밸런스 및 취급성의 관점에서 2 × 105 Pa 인 것이 바람직하다. 상기 아크릴 점착제의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 아크릴 점착제의 원료 모노머의 유리 전이 온도에 의해 조절할 수 있다. 또한, 상기 아크릴 점착제의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 점탄성 스펙트로미터 (예를 들어, 아이티 계측제어사 제조, DVA-200 등) 를 이용하여, 정속 승온 인장 모드의 10 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서 -40 ℃ ∼ 140 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정했을 때의, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률로서 얻을 수 있다.
상기 아크릴 점착제는, 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 3 × 104 Pa 이상인 것이 바람직하다.
고온에 있어서의 저장 탄성률은, 장기간에 있어서의 유동성과 상관이 있다. 아크릴 점착제의 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위임으로써, 점착제가 장기간 지나도 유동하기 어려운, 요컨대, 장기간 응력이 가해져도 변형하기 어려운 점에서, 얻어지는 양면 점착 테이프의 내반발성을 보다 높일 수 있다. 얻어지는 양면 점착 테이프의 내반발성을 더욱 향상시키는 관점에서, 상기 아크릴 점착제의 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 3.1 × 104 Pa 이상인 것이 보다 바람직하고, 3.2 × 104 Pa 이상인 것이 더욱 바람직하다. 상기 아크릴 점착제의 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 1 × 105 Pa 이다. 상기 아크릴 점착제의 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 상기 범위로 제어하는 방법으로는, 분자량 분포 (중량 평균 분자량 Mw/수평균 분자량 Mn) 를 좁게 하는 방법을 들 수 있다. 또, 점착 부여 수지의 연화점, 함유량 등을 조정하는 방법, 상기 아크릴 점착제층의 겔분율을 조정하는 방법 등도 들 수 있다.
또한, 상기 아크릴 점착제의 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은 상기 아크릴 점착제의 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률과 동일한 방법으로 동적 점탄성 스펙트럼을 측정했을 때의, 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률로서 얻을 수 있다.
상기 아크릴 점착제는 특별히 한정되지 않지만, 상기 각 파라미터를 만족시키기 쉬운 점에서, 부틸아크릴레이트와 2-에틸헥실아크릴레이트를 포함하는 모노머 혼합물을 공중합하여 얻어지는 아크릴 공중합체인 것이 바람직하다.
전체 모노머 혼합물에서 차지하는 부틸아크릴레이트의 함유량의 바람직한 하한은 40 중량%, 바람직한 상한은 80 중량% 이다. 부틸아크릴레이트의 함유량이 이 범위 내이면, 높은 점착력과 응집력을 양립할 수 있다.
전체 모노머 혼합물에서 차지하는 2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량의 바람직한 하한은 10 중량%, 바람직한 상한은 40 중량% 이다. 2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량이 이 범위 내이면, 높은 점착력과 응집력을 양립할 수 있다.
상기 모노머 혼합물은, 필요에 따라 부틸아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트 이외의 공중합 가능한 다른 중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다.
상기 공중합 가능한 다른 중합성 모노머로서 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필 등의 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 3 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산트리데실, (메트)아크릴산스테아릴 등의 알킬기의 탄소수가 13 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산하이드록시알킬, 글리세린디메타크릴레이트, (메트)아크릴산글리시딜, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 등의 관능성 모노머를 들 수 있다.
상기 모노머 혼합물을 공중합하여 상기 아크릴 공중합체를 얻으려면, 상기 모노머 혼합물을, 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 반응시키면 된다. 상기 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물로서 예를 들어, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물로서 예를 들어, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등을 들 수 있다. 이들 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 모노머 혼합물을 라디칼 반응시키는 방법, 즉, 중합 방법으로는, 종래 공지된 방법이 이용되고, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 중합), 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합, 리빙 라디칼 중합 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 분자량 분포를 좁게 할 수 있고, 고온에서의 저장 탄성률을 높일 수 있는 점에서, 저온 중합 또는 리빙 라디칼 중합이 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직한 하한이 40 만, 바람직한 상한이 120 만이다. 중량 평균 분자량이 상기 범위임으로써, 상기 아크릴 점착제층의 응집력이 높아져, 양면 점착 테이프의 점착력이 보다 향상된다. 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 50 만, 보다 바람직한 상한은 110 만이다.
중량 평균 분자량을 상기 범위로 조정하기 위해서는, 중합 개시제, 중합 온도 등의 중합 조건을 조정하면 된다.
또한, 중량 평균 분자량 (Mw) 이란, GPC (Gel Permeation Chromatography : 겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
상기 아크릴 점착제층은, 점착 부여 수지를 함유해도 된다.
상기 점착 부여 수지로서 예를 들어, 로진에스테르계 수지, 수소 첨가 로진계 수지, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 쿠마론인덴계 수지, 지환족 포화 탄화수소계 수지, C5 계 석유 수지, C9 계 석유 수지, C5-C9 공중합계 석유 수지 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 60 중량부이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 이 범위 내이면, 높은 점착력을 발휘할 수 있다.
상기 아크릴 점착제층은, 가교제가 첨가됨으로써 상기 아크릴 점착제층을 구성하는 수지 (상기 아크릴 공중합체 및/또는 상기 점착 부여 수지) 의 주사슬 사이에 가교 구조가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 아크릴 점착제층에 가교 구조가 형성됨으로써, 저장 탄성률을 상기 범위로 제어하기 쉽게 할 수 있다.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.
상기 가교제의 첨가량은, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이며, 보다 바람직한 하한이 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한이 3 중량부이다.
상기 아크릴 점착제층은, 겔분율이 20 % 이상인 것이 바람직하다.
아크릴 점착제층의 겔분율이 상기 범위임으로써, 상기 응집력 시험에 의한 어긋남량을 만족시키기 쉽게 할 수 있다. 어긋남량을 더욱 만족시키기 쉽게 하는 관점에서, 상기 아크릴 점착제층의 겔분율은, 보다 바람직하게는 25 % 이상, 더욱 바람직하게는 30 % 이상, 더욱더 바람직하게는 35 % 이상, 특히 바람직하게는 40 % 이상이다. 상기 아크릴 점착제층의 겔분율의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 얻어지는 양면 점착 테이프의 점착력과 유연성을 양립할 수 있는 관점에서, 바람직하게는 80 %, 보다 바람직하게는 75 %, 더욱 바람직하게는 70 %, 더욱더 바람직하게는 65 % 이다.
상기 아크릴 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 편면의 아크릴 점착제층의 두께의 바람직한 하한은 10 ㎛, 바람직한 상한은 100 ㎛ 이다. 상기 아크릴 점착제층의 두께가 상기 범위 내임으로써, 상기 어긋남량을 상기 범위로 조절하기 쉽게 할 수 있고, 보다 높은 유연성과 내충격성과 내반발성을 겸비한 양면 점착 테이프로 할 수 있다. 상기 아크릴 점착제층의 두께의 보다 바람직한 하한은 15 ㎛, 더욱 바람직한 하한은 20 ㎛, 더욱더 바람직한 하한은 25 ㎛, 보다 바람직한 상한은 80 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 70 ㎛, 더욱더 바람직한 상한은 60 ㎛ 이다.
본 발명의 양면 점착 테이프는, 양면 점착 테이프의 총 두께가 바람직하게는 50 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 70 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 더욱더 바람직하게는 150 ㎛ 이상이며, 바람직하게는 900 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 700 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 500 ㎛ 이하, 더욱더 바람직하게는 400 ㎛ 이하이다. 양면 점착 테이프의 총 두께가 상기 범위임으로써, 보다 취급성이 우수하고, 높은 유연성과 내충격성과 내반발성을 겸비한 점착 테이프로 할 수 있다.
본 발명의 양면 점착 테이프의 제조 방법으로서 예를 들어, 이하와 같은 방법을 들 수 있다.
먼저, 상기 아크릴 점착제, 필요에 따라 점착 부여 수지, 가교제 등에 용제를 첨가하여 아크릴 점착제 A 의 용액을 제작하고, 이 아크릴 점착제 A 의 용액을 발포체 기재의 표면에 도포하고, 용액 중의 용제를 완전하게 건조 제거하여 아크릴 점착제층 A 를 형성한다. 다음으로, 형성된 아크릴 점착제층 A 위에 이형 필름을 그 이형 처리면이 아크릴 점착제층 A 에 대향한 상태로 중첩한다.
이어서, 상기 이형 필름과는 다른 이형 필름을 준비하고, 이 이형 필름의 이형 처리면에 아크릴 점착제 B 의 용액을 도포하고, 용액 중의 용제를 완전하게 건조 제거함으로써, 이형 필름의 표면에 아크릴 점착제층 B 가 형성된 적층 필름을 제작한다. 얻어진 적층 필름을 아크릴 점착제층 A 가 형성된 발포체 기재의 이면에, 아크릴 점착제층 B 가 발포체 기재의 이면에 대향한 상태로 중첩하여 적층체를 제작한다. 그리고, 상기 적층체를 고무 롤러 등에 의해 가압함으로써, 발포체 기재의 양면에 아크릴 점착제층을 갖고, 또한, 아크릴 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다. 그러나, 발포체 기재를 사용하는 경우, 점착제를 기재에 직접 도포하는 제조 방법은 기재의 두께 편차나, 표면 조도가 큰 경우 균일하게 점착제를 도포할 수 없을 가능성이 있다.
또, 본 발명의 양면 점착 테이프의 제조 방법으로는, 그 밖에도 이하와 같은 방법을 들 수 있다.
먼저, 동일한 요령으로 적층 필름을 2 세트 제작하고, 이들 적층 필름을 발포체 기재의 양면의 각각에, 적층 필름의 아크릴 점착제층을 발포체 기재에 대향시킨 상태로 중첩하여 적층체를 제작한다. 그 후, 이 적층체를 고무 롤러 등에 의해 가압함으로써, 발포체 기재의 양면에 아크릴 점착제층을 갖고, 또한, 아크릴 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻는다.
본 발명의 양면 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 전자 기기 부품의 고정에 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
이와 같은, 전자 기기 부품의 고정에 사용되는 본 발명의 양면 점착 테이프도 역시, 본 발명의 하나이다.
본 발명의 양면 점착 테이프는, 유연성과 내충격성과 내반발성이 우수한 점에서, 전자 기기 부품 중에서도 특히 곡면을 가진 부품의 곡면부에 첩부하여 사용할 때에 큰 효과를 발휘한다. 상기 곡면을 가진 부품의 양면 점착 테이프를 첩부하는 부분의 곡률 반경은, 5 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 10 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하고, 1000 ㎜ 이하가 바람직하고, 500 ㎜ 이하가 보다 바람직하고, 250 ㎜ 이하가 더욱 바람직하다.
이와 같은, 양면 점착 테이프 첩부 부분의 곡률 반경이 5 ㎜ 이상 1000 ㎜ 이하인, 전자 기기 부품의 고정에 사용되는 본 발명의 양면 점착 테이프도 역시, 본 발명의 하나이다.
또, 곡면부에 본 발명의 양면 점착 테이프가 첩부되어 있는 전자 기기 부품 및 곡률 반경이 5 ㎜ 이상 1000 ㎜ 이하인 부분에 본 발명의 양면 점착 테이프가 첩부되어 있는, 전자 기기 부품도 역시, 본 발명의 하나이다.
또한, 상기 전자 기기 부품을 갖는 전자 기기도 역시, 본 발명의 하나이다.
이들 용도에 있어서의 본 발명의 양면 점착 테이프의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 장방형, 액연상, 원형, 타원형, 도너츠형 등을 들 수 있다.
본 발명에 의하면, 전자 기기 부품 고정 용도나 차량 부품 고정 용도에 바람직하게 사용할 수 있는, 높은 유연성, 내충격성 및 내반발성을 겸비한 양면 점착 테이프 및 그 양면 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품, 전자 기기를 제공할 수 있다.
도 1 은, 양면 점착 테이프의 응집력 시험을 설명하는 모식도이다.
도 2 는, 양면 점착 테이프의 PUSH 점착력 시험을 설명하는 모식도이다.
도 3 은, 양면 점착 테이프의 낙하 충격 시험을 설명하는 모식도이다.
도 2 는, 양면 점착 테이프의 PUSH 점착력 시험을 설명하는 모식도이다.
도 3 은, 양면 점착 테이프의 낙하 충격 시험을 설명하는 모식도이다.
이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
(발포체 기재 (A) 의 조제)
직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 수지 100 중량부, 열분해형 발포제로서 아조디카르본아미드 3 중량부, 분해 온도 조정제로서의 산화아연 1 질량부 및 산화 방지제로서 2,6-디-t-부틸-p-크레졸 0.5 중량부를 단축 압출기에 공급하여 130 ℃ 에서 용융 혼련하고, 두께 180 ㎛ 의 원단 시트로서 압출하였다.
다음으로, 상기 원단 시트를, 그 양면에 가속 전압 150 ㎸ 의 전자선을 8.8 Mrad 조사하여 가교한 후, 열풍 및 적외선 히터에 의해 250 ℃ 로 유지된 발포로 내에 연속적으로 보내어 가열하고 발포시켜, 발포 시트를 얻었다. 이어서, 전체의 두께가 100 ㎛ 가 되도록, 110 ℃ 에서 MD 및 TD 로 연신하고, 두께 100 ㎛ 의 폴리올레핀 발포체를 얻었다.
(발포체 기재 (B) ∼ (K) 의 조제)
발포제 첨가량을 1.5 ∼ 4.0 질량부수, 가교시의 선량을 3.0 ∼ 10.5 Mrad 가 되도록 조정한 점 이외에는 발포체 기재 (A) 와 동일한 방법으로 표 1, 2 에 나타내는 두께를 갖는 발포체 기재 (B) ∼ (K) 를 얻었다.
(기포의 평균 장경, 평균 단경 및 기포 애스펙트비의 측정)
먼저, 발포체 기재를 50 ㎜ 사방으로 컷하고, 액체 질소에 1 분간 담근 후, 면도날을 사용하여 MD 방향으로 평행 또한 MD 방향과 TD 방향이 이루는 면에 대해 수직인 면에서 절단하였다. 이어서, 디지털 마이크로스코프 (VHX-900, 키엔스사 제조) 를 사용하여, 200 배의 배율로 절단면의 확대 사진을 촬영하고, MD 방향으로 2 ㎜ 의 범위 (두께 × 2 ㎜ 의 범위) 에 존재하는 모든 셀에 대해 MD 방향의 기포 직경을 측정하였다. 이 조작을 5 회 반복하고, 얻어진 모든 기포 직경을 평균함으로써 MD 방향의 평균 기포 직경을 산출하였다. 이어서, 발포체 기재를 TD 방향으로 평행 또한 MD 방향과 TD 방향이 이루는 면에 대해 수직인 면에서 절단하는 것 이외에는 동일한 방법으로 TD 방향의 평균 기포 직경을 얻었다. 얻어진 MD 및 TD 방향의 평균 기포 직경 중 큰 쪽을 기포의 평균 장경, 짧은 쪽을 평균 단경으로 하였다. 또, 얻어진 모든 기포의 평균 장경 및 평균 단경으로부터 기포 애스펙트비 (단경/장경) 를 산출하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.
(발포 배율의 측정)
얻어진 발포체 기재에 대해, 미라쥬사 제조의 전자 비중계 (상품명「ED120T」) 를 사용하여, JISK-6767에 준거한 방법으로 측정한 밀도로부터 발포 배율을 산출하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.
(아크릴 점착제 (a) 의 조제)
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기에 부틸아크릴레이트 42 중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 55 중량부, 아크릴산 3 중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 0.2 중량부, 및, 아세트산에틸 80 중량부를 첨가하여, 질소 치환하였다. 그 후, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 첨가하고, 60 ℃ 에서 8 시간 중합시켜, 아크릴 공중합체의 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체에 대해, GPC 법에 의해 중량 평균 분자량을 측정한 결과, 110 만이었다.
얻어진 아크릴 공중합체의 용액에 포함되는 아크릴 공중합체의 고형분 100 중량부에 대해, 중합 로진에스테르 15 중량부, 아세트산에틸 (후지화학약품사 제조) 125 중량부, 이소시아네이트계 가교제 1.5 중량부를 첨가하고, 교반하여, 아크릴 점착제 (a) 를 얻었다. 또한, 중합 로진에스테르, 이소시아네이트계 가교제 및 GPC 의 측정 기기와 측정 조건은 이하와 같이 하였다.
중합 로진에스테르 : D-135, 연화점 135 ℃, 아라카와 화학공업사 제조
이소시아네이트계 가교제 : 콜로네이트 L45, 토소사 제조
<GPC 의 측정 기기 및 측정 조건>
겔 퍼미에이션 크로마토그래프 : e2695 Separations Module (Waters 사 제조)
검출기 : 시차굴절계 (2414, Waters 사 제조)
칼럼 : GPC KF-806L (쇼와전공사 제조)
표준 시료 : STANDRAD SM-105, 쇼와전공사 제조
샘플 유량 : 1 mL/min
칼럼 온도 : 40 ℃
(아크릴 점착제 (b) 의 조제)
이소시아네이트계 가교제의 첨가량을 0.9 중량부로 한 것 이외에는 아크릴 점착제 (a) 의 조제 방법과 동일하게 하여, 아크릴 점착제 (b) 를 얻었다.
(아크릴 점착제 (c) 의 조제)
이소시아네이트계 가교제의 첨가량을 1.8 중량부로 한 것 이외에는 아크릴 점착제 (a) 의 조제 방법과 동일하게 하여, 아크릴 점착제 (c) 를 얻었다.
(아크릴 점착제 (d) 의 조제)
이소시아네이트계 가교제의 첨가량을 1.6 중량부로 한 것 이외에는 아크릴 점착제 (a) 의 조제 방법과 동일하게 하여, 아크릴 점착제 (d) 를 얻었다.
(아크릴 점착제 (e) 의 조제)
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기에 부틸아크릴레이트 82 중량부, 에틸아크릴레이트 10 중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 5 중량부, 아크릴산 3 중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 0.2 중량부, 및, 아세트산에틸 80 중량부를 첨가하여, 질소 치환한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 첨가하였다. 5 시간 환류시키고, 아크릴 공중합체의 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체에 대해, 상기 아크릴 점착제 (A) 의 조제와 동일하게 하여 중량 평균 분자량을 측정한 결과, 120 만이었다.
얻어진 아크릴 공중합체의 용액에 포함되는 아크릴 공중합체의 고형분 100 중량부에 대해, 중합 로진에스테르계 수지 15 중량부, 테르펜페놀계 수지 10 중량부, 로진에스테르계 수지 10 중량부, 아세트산에틸 (후지화학약품사 제조) 125 중량부, 이소시아네이트계 가교제 1.8 중량부를 첨가하고, 교반하여, 아크릴 점착제 (E) 를 얻었다. 또한, 중합 로진에스테르계 수지, 테르펜페놀계 수지, 로진에스테르계 수지 및 이소시아네이트계 가교제에 대해서는 이하의 것을 사용하였다.
중합 로진에스테르계 수지 : D-135, 연화점 135 ℃, 아라카와 화학공업사 제조
테르펜페놀계 수지 : T-160, 연화점 160 ℃, 야스하라 케미컬사 제조
로진에스테르계 수지 : A-75, 연화점 75 ℃, 아라카와 화학공업사 제조
이소시아네이트계 가교제 : 콜로네이트 L45, 토소사 제조
(아크릴 점착제 (f) 의 조제)
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기에 부틸아크릴레이트 78 중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 19 중량부, 아크릴산 3 중량부, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 0.2 중량부, 및, 아세트산에틸 80 중량부를 첨가하여, 질소 치환한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 첨가하였다. 5 시간 환류시키고, 아크릴 공중합체의 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체에 대해, 상기 아크릴 점착제 (a) 의 조제와 동일하게 하여 중량 평균 분자량을 측정한 결과, 91 만이었다.
얻어진 아크릴 공중합체의 용액에 포함되는 아크릴 공중합체의 고형분 100 중량부에 대해, 중합 로진에스테르계 수지 15 중량부, 테르펜페놀계 수지 10 중량부, 로진에스테르계 수지 10 중량부, 아세트산에틸 (후지화학약품사 제조) 125 중량부, 이소시아네이트계 가교제 2.2 중량부를 첨가하여, 교반하고, 아크릴 점착제 (f) 를 얻었다. 또한, 중합 로진에스테르계 수지, 테르펜페놀계 수지, 로진에스테르계 수지 및 이소시아네이트계 가교제에 대해서는 이하의 것을 사용하였다.
중합 로진에스테르계 수지 : D-135, 연화점 135 ℃, 아라카와 화학공업사 제조
테르펜페놀계 수지 : T-160, 연화점 160 ℃, 야스하라 케미컬사 제조
로진에스테르계 수지 : A-75, 연화점 75 ℃, 아라카와 화학공업사 제조
이소시아네이트계 가교제 : 콜로네이트 L45, 토소사 제조
(아크릴 점착제 (g) 의 조제)
부틸아크릴레이트의 첨가량을 60 중량부로, 2-에틸헥실아크릴레이트의 첨가량을 37 중량부로 변경한 것 이외에는 아크릴 점착제 (f) 의 조제 방법과 동일하게 하여, 아크릴 점착제 (g) 를 얻었다. 중량 평균 분자량은 53 만이었다.
(아크릴 점착제 (h) 의 조제)
이소시아네이트계 가교제의 첨가량을 2.0 중량부로 한 것 이외에는 아크릴 점착제 (a) 의 조제 방법과 동일하게 하여, 아크릴 점착제 (h) 를 얻었다.
(저장 탄성률의 측정)
얻어진 아크릴 점착제에 대해, 점탄성 스펙트로미터 (아이티 계측제어사 제조, DVA-200) 를 사용하여, 정속 승온 인장 모드의 10 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서 -40 ℃ ∼ 140 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정하였다. 얻어진 동적 점탄성 스펙트럼으로부터 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G' (23 ℃)) 과 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G' (140 ℃)) 을 결정하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.
(겔분율의 측정)
얻어진 아크릴 점착제를 0.1 g 떼어 내어 아세트산에틸 50 ml 중에 침지하고, 진탕기로 온도 23 도, 120 rpm 의 조건에서 24 시간 진탕하였다. 진탕 후, 금속 메시 (눈금간격 #200 메시) 를 사용하여, 아세트산에틸과 아세트산에틸을 흡수하여 팽윤한 아크릴 점착제를 분리하였다. 분리 후의 점착제 조성물을 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 금속 메시를 포함하는 아크릴 점착제의 중량을 측정하고, 하기 식을 사용하여 아크릴 점착제의 겔분율을 산출하였다.
겔분율 (중량%) = 100 × (W1-W2)/W0
(W0 : 초기 아크릴 점착제 중량, W1 : 건조 후의 금속 메시를 포함하는 아크릴 점착제 중량, W2 : 금속 메시의 초기 중량)
(실시예 1)
두께 150 ㎛ 의 이형지를 준비하고, 이 이형지의 이형 처리면에 아크릴 점착제 (A) 를 도포하고, 100 ℃ 에서 5 분간 건조시킴으로써, 두께 50 ㎛ 의 아크릴 점착제층을 형성하였다. 이 아크릴 점착제층을, 발포체 기재 (A) (폴리에틸렌 수지, 기포의 평균 장경, 단경을 각각을 132 ㎛, 90 ㎛, 발포 배율을 3 ㎤/g, 두께 100 ㎛ 로 조정한 것) 의 표면과 첩합하였다. 이어서, 동일한 요령으로, 발포체 기재 (A) 의 반대의 표면에도 상기와 동일한 아크릴 점착제층을 첩합하였다. 이로써, 두께 150 ㎛ 의 이형지로 덮인 표 1 에 나타내는 테이프 두께의 양면 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 2 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 7)
발포체 기재 및 아크릴 점착제를 표 1, 2 에 나타낸 것으로 바꾼 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 양면 점착 테이프를 얻었다.
(25 % 압축 강도의 측정)
얻어진 양면 점착 테이프에 대해 JISK-6767 에 준거하여 25 % 압축 강도를 산출하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.
(응집력 시험에 의한 어긋남량)
도 1 에 나타내는 바와 같이, 20 ㎜ × 40 ㎜ 로 컷한 양면 점착 테이프 (1) 를 폭 25 ㎜ × 길이 5 ㎜ 의 2 장의 스테인리스판 (SUS#304) (21) 및 폭 30 ㎜ × 길이 300 ㎜ × 두께 23 ㎛ 의 PET 필름 (22) 에 첩합하였다. 이어서, 일방의 스테인리스판 (21) 의 일단을 고정하고, PET 필름 (22) 의 일단을 200 g 의 추 (23) 에 의해 수평 방향으로 온도 23 ℃ 의 조건에서, 3 분간 잡아당겼다. 그 후, 양면 점착 테이프 (1) 가 인장 방향으로 어긋난 변위량을 측정하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.
<평가>
실시예, 비교예에서 얻어진 양면 점착 테이프에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 및 표 2 에 나타냈다.
(1) PUSH 점착력의 평가
얻어진 양면 점착 테이프에 대해 하기 방법에 의해 PUSH 점착력을 측정하였다. PUSH 점착력이란 점착면에 대해 수직인 방향으로 힘을 가했을 때의 점착력이다. PUSH 점착력은 동일한 양면 테이프여도 압착하는 압력에 따라 변화한다. 왜냐하면, 압력에 의해 테이프의 점착면과 피착체 계면의 밀착 정도가 변화하기 때문이다. 그 때문에, 높은 압력을 가한 쪽이 밀착 정도는 높아지고, PUSH 점착력도 높아진다. 바꾸어 말하면, 양면 테이프가 유연할수록 낮은 압력을 가한 경우에도 점착면과 피착체 계면의 밀착 정도가 손상되지 않고, 높은 압력을 가한 경우의 점착력과의 차이가 작아진다. 따라서, PUSH 점착력을 측정함으로써, 양면 점착 테이프의 유연성을 측정하는 지표로 할 수 있다.
도 2 에, 양면 점착 테이프의 PUSH 점착력 시험의 모식도를 나타낸다. 얻어진 양면 점착 테이프 (1) 를 외경이 46 ㎜ × 61 ㎜, 내경이 44 ㎜ × 59 ㎜ 인 口 자 모양으로 타발하여, 폭 1 ㎜ 의 프레임 형상의 시험편을 제작하였다. 이어서, 도 2 (a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 38 ㎜ × 50 ㎜ 의 네모진 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 스테인리스판 (4) 에 대해 이형지를 벗긴 시험편을 네모진 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하였다. 그리고, 시험편의 상면으로부터 50 ㎜ × 70 ㎜, 두께 4 ㎜ 의 유리판 (3) 을 시험편이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하여, 시험 장치를 조립하였다.
그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 스테인리스판측으로부터 0.1 ㎫ 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 스테인리스판과 시험편을 압착하고, 상온에서 24 시간 방치하였다.
방치 후, 도 2 (b) 에 나타내는 바와 같이, 제작한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정하고, 네모진 구멍을 통해 시험편의 네모진 구멍의 거의 중앙 부분을 10 ㎜ × 10 ㎜ 사방의 스테인리스봉을 사용하여 10 ㎜/min 의 속도로 천천히 하중 (5) 를 가해 나가고, 하중에 의해 시험편과 유리판이 박리되었을 때의 하중의 값을 계측하였다. 이것을 PUSH 점착력 (저압착) 으로 하였다.
이어서, 압착의 조건을 0.3 ㎫, 10 초간으로 한 것 이외에는 PUSH 점착력 (저압착) 과 동일한 조작으로 측정을 실시하고, PUSH 점착력 (통상) 을 얻었다.
얻어진 결과로부터, (100 × PUSH 점착력 (저압착)/PUSH 점착력 (통상)) 을 산출하고, 하기 기준으로 평가하였다.
◎ : 95 % 이상
○ : 92 % 이상 95 % 미만
△ : 73 % 이상 92 % 미만
× : 73 % 미만
(2) 내충격성 (낙하 충격 시험) 의 평가
도 3 에, 양면 점착 테이프의 낙하 충격 시험의 모식도를 나타낸다. 얻어진 양면 점착 테이프 (1) 를 외경이 46 ㎜ × 61 ㎜, 내경이 44 ㎜ × 59 ㎜ 인 口 자 모양으로 타발하여, 폭 1 ㎜ 의 프레임 형상의 시험편을 제작하였다. 이어서, 도 3 (a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 38 ㎜ × 50 ㎜ 의 네모진 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 스테인리스판 (4) 에 대해 이형지를 벗긴 시험편을 네모진 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하였다. 그리고, 시험편의 상면으로부터 50 ㎜ × 70 ㎜, 두께 4 ㎜ 의 유리판 (3) 을 시험편이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하여, 시험 장치를 조립하였다.
그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 스테인리스판측으로부터 0.3 ㎫ 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 스테인리스판과 시험편을 압착하고, 상온에서 24 시간 방치하였다.
방치 후, 도 3 (b) 에 나타내는 바와 같이, 제작한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정하고, 네모진 구멍을 통과하는 크기의 150 g 무게의 철구 (6) 를 네모진 구멍의 거의 중앙을 통과하도록 떨어뜨렸다. 철구를 떨어뜨리는 높이를 서서히 높여 나가고, 철구의 낙하에 의해 가해진 충격에 의해 시험편과 유리판이 박리되었을 때의 철구를 떨어뜨린 높이 (㎝) 를 계측하였다.
얻어진 계측치를 양면 점착 테이프의 두께 (㎛) 로 나눈 값을 산출하고, 하기 기준으로 내충격성을 평가하였다.
◎ : 0.2 이상
○ : 0.16 이상 0.2 미만
△ : 0.1 이상 0.16 미만
× : 0.1 미만
(3) 갭 추종성의 평가
얻어진 양면 점착 테이프에 대해 하기 방법에 의해 갭 추종성을 평가하였다. 갭 추종성의 평가에서는, 첩합한 피착체간에 의도적으로 스페이서를 삽입하고, 양면 테이프의 두께 방향으로 인장력을 가한다. 이 때, 테이프에는 원래의 형상으로 되돌아 가고자 하는 응력이 가해지기 때문에, 이 상태로 양면 점착 테이프의 박리의 유무나 발포체 기재 및 점착제의 신장을 측정함으로써 내반발성을 평가할 수 있다. 즉, 테이프의 박리가 없을수록 내반발성이 우수하고, 점착제가 아닌 발포체 기재가 신장할수록, 점착제와 피착체 계면에 가해지는 응력이 작아지기 때문에 박리되기 어렵고, 내반발성이 우수하게 된다.
얻어진 점착 테이프를 1 ㎝ × 1 ㎝ 로 컷하고, 125 ㎜ × 50 ㎜, 두께 10 ㎜ 의 2 장의 폴리카보네이트판 사이에 끼워 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체의 상면으로부터 0.3 ㎫ 의 압력을 10 초간 가하여 양면 점착 테이프와 폴리카보네이트판을 압착하였다. 압착한 직후, 적층체인 폴리카보네이트판 사이에 양면 점착 테이프 두께의 1.5 배의 두께를 갖는 알루미늄판을 삽입하고, 점착 테이프의 발포체 기재 및 아크릴 점착제층의 신장을 측정하였다. 하기 기준으로 갭 추종성을 평가하였다.
◎ : 발포체 기재의 신장이 50 % 이상
○ : 발포체 기재가 신장되어 있고, 신장이 50 % 미만
△ : 발포체 기재가 신장되어 있지 않다
× : 계면에서 박리되어 있는 부분이 있다
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 전자 기기 부품 고정 용도나 차량 부품 고정 용도에 바람직하게 사용할 수 있는, 높은 유연성, 내충격성 및 내반발성을 겸비한 양면 점착 테이프 및 그 양면 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품, 전자 기기를 제공할 수 있다.
1 : 양면 점착 테이프
21 : 스테인리스판
22 : PET 필름
23 : 추
3 : 유리판
4 : 스테인리스판
5 : 하중
6 : 철구
21 : 스테인리스판
22 : PET 필름
23 : 추
3 : 유리판
4 : 스테인리스판
5 : 하중
6 : 철구
Claims (8)
- 발포체 기재의 양면에 아크릴 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프로서,
상기 발포체 기재의 기포의 평균 장경이 150 ㎛ 이하이며,
상기 양면 점착 테이프의 25 % 압축 강도가 500 ㎪ 이하이며,
상기 양면 점착 테이프는, 발포체 기재 두께/양면 점착 테이프 두께가 0.5 이상이며,
상기 양면 점착 테이프는, 응집력 시험에 의한 어긋남량이 35 ㎛ 이상 110 ㎛ 이하인, 양면 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 발포체 기재의 발포 배율이 2 ㎤/g 이상 5 ㎤/g 이하인, 양면 점착 테이프. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 아크릴 점착제층을 구성하는 아크릴 점착제는, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 4 × 105 Pa 이하이며, 또한, 140 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 3 × 104 Pa 이상인, 양면 점착 테이프. - 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
전자 기기 부품의 고정에 사용되는, 양면 점착 테이프. - 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
양면 점착 테이프 첩부 부분의 곡률 반경이 5 ㎜ 이상 1000 ㎜ 이하인, 전자 기기 부품의 고정에 사용되는, 양면 점착 테이프. - 곡면부에 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 양면 점착 테이프가 첩부되어 있는, 전자 기기 부품.
- 곡률 반경이 5 ㎜ 이상 1000 ㎜ 이하인 부분에 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 기재된 양면 점착 테이프가 첩부되어 있는, 전자 기기 부품.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 전자 기기 부품을 갖는 전자 기기.
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Patent Citations (2)
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JP2009258274A (ja) | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 表示装置前板用粘着シート |
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