[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

TWI447192B - 觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板 - Google Patents

觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板 Download PDF

Info

Publication number
TWI447192B
TWI447192B TW100143004A TW100143004A TWI447192B TW I447192 B TWI447192 B TW I447192B TW 100143004 A TW100143004 A TW 100143004A TW 100143004 A TW100143004 A TW 100143004A TW I447192 B TWI447192 B TW I447192B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
film
acrylate
touch panel
meth
panel according
Prior art date
Application number
TW100143004A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201221605A (en
Inventor
Jang Soon Kim
Min Seok Song
Eun Kyung Park
Seong Jin Kim
Hyung Min Cha
Won Yup Lee
Woong Gi Kim
Original Assignee
Lg Hausys Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Hausys Ltd filed Critical Lg Hausys Ltd
Publication of TW201221605A publication Critical patent/TW201221605A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI447192B publication Critical patent/TWI447192B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/34—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/29—Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/34—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/343—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate in the form of urethane links
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2467/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1462—Polymer derived from material having at least one acrylic or alkacrylic group or the nitrile or amide derivative thereof [e.g., acrylamide, acrylate ester, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495—Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967—Absolute thicknesses specified
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/269—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension including synthetic resin or polymer layer or component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板
本發明係關於一種觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板。
最近，像個人數位助理(PDA)、移動通信終端或汽車導航等電子設備正形成一個巨大的市場。這種電子設備所追求的技術目標主要例如為薄型化、輕量化、節電化、高解析度化、高亮度化等。
另一方面，在輸入操作部設置有觸控式螢幕或觸控面板開關的電子設備使用透明導電性塑膠薄膜，以實現輕量化，並防止裂痕等。作為透明導電性塑膠薄膜的實例有，將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PolyEthylenTerephthalate,PET)薄膜作為基材，在其單面具有形成了氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)等導電層的薄膜，上述薄膜透過一黏結劑層層壓於傳導性玻璃、加固材料或裝飾薄膜等之上。
在觸控式螢幕或觸控面板中用於附著透明導電性薄膜的黏結劑需要具備如下功能：能夠吸收裝飾薄膜造成的印刷高度差的高度差吸收性；暴露於高溫或高濕等惡劣環境時，能夠抑制捲曲(curl)或者氣泡等的產生的耐久性；裁剪時能夠抑制傾斜或按壓的抗剪性；以及針對各種基材的優良的黏附性乃至濕潤性等物理性質，除此之外還需要具備凝聚力等各種物理性質。
最近，隨著使用圖案化的氧化銦錫(ITO)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等作為透明導電性薄膜，要求將黏結劑附著於上述圖案化的氧化銦錫(ITO)面時，看不見氧化銦錫(ITO)之圖案或者使得其在3小時以內消失。將黏結劑附著於圖案化的氧化銦錫(ITO)面之後，由於黏結劑徹底填補氧化銦錫(ITO)的被蝕刻的高度差，因此看不見氧化銦錫(ITO)之圖案。然而，在高溫及高濕條件下，黏結劑因受熱而自氧化銦錫(ITO)分離，因而有可能在氧化銦錫(ITO)的被蝕刻的高度差與黏結劑之間形成空間，如果水蒸氣進入上述空間而冷凝，則會形成水，造成折射率之差而可能看得見氧化銦錫(ITO)之圖案。因此，需要開發出即使在高溫及高濕條件下也不自氧化銦錫(ITO)面分離，因而看不見氧化銦錫(ITO)圖案的黏結劑。
因此，鑒於上述問題，本發明之目的在於提供一種觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板。
本發明作為用於解決上述問題的手段，提供一種觸控面板用黏結劑組合物，此組合物包含有部分聚合的丙烯酸類樹脂、多官能交聯劑以及氨基甲酸乙酯丙烯酸酯，並滿足以下通式1的條件。
[通式1]
X=20Kg/in2 。
在通式1中，X表示將作為黏結劑組合物的固化物的黏結劑之單面附著於第一基材，並將上述黏結劑的相反面附著於第二基材之後，在100℃的溫度下放置1小時之後，以5mm/min的試驗速度(crosshead speed)測定的高溫剪切強度。
本發明作為用於解決上述問題的另一手段，提供一種觸控面板用黏結薄膜，此種觸控面板用黏結薄膜包含：一基材薄膜；以及一黏結劑層，黏結劑層形成於基材薄膜之單面或雙面，並包含本發明的黏結劑組合物之固化物。
本發明作為用於解決上述問題的再一手段，提供一種觸控面板，此觸控面板包含：一傳導性塑膠薄膜，其單面形成有導電層；以及一黏結劑層，其附著於上述傳導性塑膠薄膜的導電層，並包含本發明的黏結劑組合物之固化物。
本發明的觸控面板用組合物適用於觸控面板，例如靜電容量方式的觸控面板，即使直接附著於形成有圖案的導電層，也看不見導電層的圖案。並且，本發明的觸控面板用黏結劑組合物能夠抑制發生變黃及模糊現象。
本發明關於一種觸控面板用黏結劑組合物，該組合物包含部分聚合的丙烯酸類樹脂、多官能交聯劑以及氨基甲酸乙酯丙烯酸酯，並滿足以下通式1的條件。
[通式1]
X=20Kg/in2
在通式1中，X表示將上述作為黏結劑組合物的固化物的黏結劑之單面附著於第一基材，並將黏結劑的相反面附著於第二基材之後，在100℃的溫度下放置1小時之後，以5mm/min的試驗速度(crosshead speed)測定的高溫剪切強度。
以下，將對本發明的觸控面板用黏結劑組合物進行具體說明。
本發明的黏結劑組合物包含有部分聚合的丙烯酸類樹脂及多官能交聯劑，高溫剪切強度滿足通式1的條件。即，本發明的黏結劑的在100℃下測定的高溫剪切強度為20Kg/in2以上，較佳為23Kg/in2以上。
在本發明中，黏結劑的高溫剪切強度的測定方法不受特別限制，例如能夠透過如下方式進行測定：首先，由本發明的黏結劑組合物製備出黏結劑，並將該黏結劑裁剪成1in×1in(長×寬)的大小來製備出試片。隨後，將試片的單面附著於第一基材，具體而言，附著於形成有氧化銦錫(ITO)面的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的氧化銦錫(ITO)面，並將試片的相反面附著於第二基材，具體而言，附著於一SUS材料面之後，在100℃下維持1小時，然後利用萬能試驗機(Universal Testing Machine,UTM)(茲維克公司Zwick)，以5mm/min的試驗速度測定高溫剪切強度。更具體而言，能夠按照本說明書的實施例中所記載的高溫剪切強度的物理性質測定方法以測定高溫剪切強度。
在本發明中，將黏結劑的高溫剪切強度控制為20Kg/in2以上，用以提供一種尤其適用於觸控面板的用途時，針對各種黏附體表現出優良的濕潤性乃至黏附性，即使附著於圖案化的導電層(例如氧化銦錫(ITO)層)，也看不見導電層的圖案之黏結劑。
另一方面，本發明的高溫剪切強度之上限值不受特別限制，例如能夠控制於70Kg/in2以下，較佳為60Kg/in2以下，更佳為50Kg/in2以下。
本發明所用的部分聚合的丙烯酸類樹脂的重均分子量為100萬以上，較佳為100萬至150萬。在本說明書中，重均分子量係指用凝膠滲透色譜(Gel Permeation Chromatography,GPC)測定的聚苯乙烯換算值。本發明能夠利用重均分子量為100萬以上的部分聚合的丙烯酸類樹脂提供一種在高溫或高濕條件下表現出優良的耐久性，不會在再剝離等時因與黏附體黏死而造成污染的黏結劑。
在本發明中，部分聚合的丙烯酸類樹脂係指預聚物與單體的混合狀態。該預聚物係指還能夠進行聚合反應的中間狀態之聚合物。
本發明的部分聚合的丙烯酸類樹脂之聚合度為5%至60%，較佳為10%至35%。在本發明中，該聚合度係指聚合為高分子的單體在用於聚合反應的單體中所占的重量比率。在本發明中，如果該聚合度小於5%，則會因黏度降低而導致加工難以進行，如果大於60%，則因黏度變高而存在可加工性變差的憂慮。
能夠在本發明中使用的丙烯酸類樹脂的具體組分不受特別限制。在本發明中，作為丙烯酸類樹脂，例如能夠使用包含(甲基)丙烯酸酯類單體及交聯性單體的單體混合物的聚合物。
能夠在本發明中使用的(甲基)丙烯酸酯類單體的種類不受特別限制，例如能夠使用(甲基)丙烯酸烷基酯。此時，如果單體所包含的烷基過長，則存在固化物的凝聚力降低，並且難以調節玻璃轉移溫度或黏結性的憂慮，因而使用具有碳原子數為1至14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳地使用具有碳原子數為1至8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。此種單體還能夠例如為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯或(甲基)丙烯酸異壬酯等，能夠在本發明中使用以上單體中的一種或兩種以上的混合物。
在本發明中，單體混合物所包含的交聯性單體係指在分子結構內同時包含共聚性官能團(例如碳-碳雙鍵)及交聯性官能團的單體，上述單體能夠對聚合物賦予能與多官能交聯劑發生反應的交聯性官能團。
作為能夠在本發明中使用的交聯性單體的實例能夠例如含羥基單體、含羧基單體或含氮單體等，能夠使用這些單體中的一種或兩種以上的混合物。作為含羥基單體的實例能夠例如為(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸-2-羥基丙二醇酯等；作為含羧基單體的實例能夠例如為丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙酸、3-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣康酸或馬來酸等；作為含氮單體的實例能夠例如為(甲基)丙烯酸-2-異氰基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-異氰基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-異氰基丁酯、(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺等，但並不局限於此。
在本發明中，上述單體混合物包含70重量份至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯類單體及0.1重量份至30重量份的交聯性單體，較佳為75重量份至99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯類單體及0.1重量份至25重量份的交聯性單體。本發明能夠透過將單體混合物內的單體之間的重量百分比控制於上述範圍內，用以提供一種可靠性、處理性、耐久性以及再剝離性優良，並且能夠有效抑制因初始黏附力減弱而造成剝離或翹起的黏結劑。
另一方面，在本說明書中，只要未另作特殊規定，單位“重量份”係指“重量百分比”。
在本發明中，透過使包含上述各個成分的單體混合物聚合以製備丙烯酸類樹脂的方法不受特別限制。在本發明中，例如能夠使用溶液聚合、光聚合、本體聚合、懸浮聚合或乳化聚合等普通聚合方法。
本發明的觸控面板用黏結劑組合物同時包含上述丙烯酸類樹脂及多官能交聯劑，能夠根據上述多官能交聯劑的用量以調節固化物的凝聚力及黏結特性等物理性質。
能夠在本發明中使用的多官能交聯劑的種類不受特別限制，但是，較佳地使用多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯係指在分子中帶有兩個以上(甲基)丙烯酸酯殘基的聚合性化合物。
作為上述多官能(甲基)丙烯酸酯的具體實例，能夠例如為選自由己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙季戊四醇六二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯以及季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯組成的組中的一種以上，但並不局限於此。
在本發明中，相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂，包含0.01重量份至10重量份的上述多官能交聯劑，較佳為0.05重量份至5重量份，更佳為0.1重量份至3重量份。在本發明中，如果交聯劑的含量小於0.01重量份，則存在因固化物的凝聚力降低而導致在高溫條件下產生氣泡的憂慮，如果大於10重量份，則存在由於黏結劑的固化度過高致使黏附力及剝離力降低，因而層與層之間發生剝離或翹起現象等耐久可靠性降低的憂慮。
本發明的觸控面板用黏結劑組合物同時包含多官能交聯劑及氨基甲酸乙酯丙烯酸酯，以調節固化物的凝聚力及黏結特性等物理性質。上述氨基甲酸乙酯丙烯酸酯與多官能交聯劑一同提高固化物的凝聚力及黏結特性，並且能夠使得分子結構變得靈活。
在本發明中，上述氨基甲酸乙酯丙烯酸酯的含量，相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂，使用0.1重量份至10重量份，較佳為0.5重量份至5重量份，更優佳為1重量份至3重量份。如果上述氨基甲酸乙酯丙烯酸酯的含量小於0.1重量份，添加其含量得到的效果就會甚微，如果大於10重量份，則存在因過度固化而導致喪失黏結力的憂慮。
本發明的黏結劑組合物更包含一光引發劑，以調節黏結劑的聚合度。該光引發劑的含量，相對於100重量份的部分聚合的丙烯酸類樹脂，使用0.01重量份至10重量份，較佳為0.1重量份至5重量份。
能夠在本發明中使用的光引發劑的種類，只要為通過光照射產生基團以引發聚合反應的就不受特別限制。能夠在本發明中使用的光聚合引發劑的具體種類能夠例如為安息香類引發劑、羥基酮類引發劑或氨基酮類引發劑等，更具體而言，能夠例如為安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、a,a-甲氧基-a-羥基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基甲酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、4,4'-二乙氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基硫雜蒽酮(2-methylthioxanthone)、2-乙基硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2，4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、二甲基苄基酮、苯乙酮二甲基縮酮以及聚合[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]等，但並不局限於此。能夠在本發明中使用上述一種或兩種以上。
本說明書所使用的術語“光照射”係指對光引發劑或聚合性化合物施加影響，用以引發聚合反應的電磁波的照射，上述電磁波為微波、紅外線、紫外線、X射線及γ射線，以及α-粒子束、質子束(proton beam)、中子束(neutron beam)及電子束(electron beam)等粒子束的統稱。
並且，本發明的黏結劑組合物除了上述成分之外，更包含矽烷類偶聯劑。此種偶聯劑能夠提高固化物與黏附體之間的緊貼性及黏附穩定性以改善耐熱性及耐濕性，並在固化物長期放置於高溫和/或高濕條件下能夠提高黏附可靠性。
能夠在本發明中使用的矽烷類偶聯劑的種類不受特別限制，例如能夠使用γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-氨丙基三甲氧基矽烷、γ-氨丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷或γ-乙醯乙酸酯基丙基三甲氧基矽烷等中的一種或兩種以上的混合物。
在本發明中，矽烷類偶聯劑以相對於100重量份的丙烯酸類樹脂合0.005重量份至5重量份的含量包含於組合物中。如果上述含量小於0.005重量份，則存在增加黏結力的效果甚微的憂慮，如果大於5重量份，則存在產生氣泡或發生剝離現象等耐久可靠性降低的憂慮。
並且，出於調節黏結性能的觀點，本發明的黏結劑組合物還包含黏結性賦予樹脂。
能夠在本發明中使用的黏結性賦予樹脂的種類不受特別限制，例如能夠使用烴類樹脂或其加氫物、松香樹脂或其加氫物、松香酯樹脂或其加氫物、萜烯樹脂或其加氫物、萜烯苯酚樹脂或其加氫物、聚合松香樹脂或聚合松香酯樹脂等的一種或兩種以上的混合物。
在本發明中，黏結性賦予樹脂以相對於100重量份的丙烯酸類樹脂合1重量份至100重量份的含量包含於組合物中。如果上述含量小於1重量份，則存在添加效果甚微的憂慮；如果大於100重量份，則存在相容性與/或凝聚力提高效果降低的憂慮。
並且，在不影響本發明效果的範圍內，本發明的黏結劑組合物還包含選自由環氧樹脂、交聯劑、紫外穩定劑、抗氧化劑、調色劑、加固劑、填充劑、消泡劑、表面活性劑以及增塑劑組成的組中的一種以上添加劑。
並且，本發明涉及一種觸控面板用黏結薄膜，此觸控面板用黏結薄膜包含：一基材薄膜；以及一黏結劑層，形成於基材薄膜之單面或雙面，並包含本發明的黏結劑組合物之固化物。
「第1圖」係為本發明一實施例的黏結薄膜10之剖視圖。如「第1圖」所示，本發明的黏結薄膜10包含：一基材薄膜11；以及一黏結劑層12，其形成於基材薄膜11之雙面。但是，上述「第1圖」的黏結薄膜僅作為本發明的一個實例。即，在本發明的黏結薄膜中，既能夠僅在基材薄膜的單面形成有黏結劑層，又能夠根據需要省略基材薄膜而僅包含薄片狀黏結劑層。
在本發明中，對黏結劑組合物進行固化以製備上述黏結劑層的方法不受特別限制。在本發明中，例如能夠透過使用棒材塗漆機(bar coater)等常用裝置將黏結劑組合物或用該組合物製備的塗敷液塗敷於適當的工序基材上，並進行固化的方法，用以製備黏結劑層。
較佳地，在本發明中，充分去除黏結劑組合物或包含於塗敷液內部的揮發成分或反應殘渣等誘發氣泡的成分之後，進行上述固化過程。據此，能夠防止出現因黏結劑的交聯密度或分子量等過低而致使彈性率下降，並在高溫狀態下因存在於黏結介面的氣泡變大而導致在內部形成散射體的問題等。
並且，對黏結劑組合物或塗敷液進行固化的方法不受特別限制，例如能夠透過向塗敷層照射紫外線或者在預定的條件下進行時效處理(aging)的工序以完成固化工序。
在本發明的黏結薄膜中，如上述形成的黏結劑層之厚度為50μm至300μm，較佳為100μm至200μm。本發明能夠透過將黏結劑層的厚度控制在上述範圍內，提供一種既能適用於薄型觸控面板或觸控式螢幕，又具有優良的耐久性、黏附性及濕潤性等，而且附著於圖案化的導電層時，看不見導電層的圖案的黏結薄膜。
本發明的上述基材薄膜的具體種類不受特別限制，例如能夠使用本發明所屬技術領域的常用塑膠薄膜。在本發明中，作為基材薄膜例如能夠使用選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜以及聚醯亞胺薄膜組成的組中的一種以上。較佳地，能夠使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，但並不局限於此。
在本發明的黏結薄膜中，基材薄膜的厚度為25μm至300μm，較佳為30μm至200μm。本發明能夠透過將基材薄膜的厚度控制為上述範圍內，用以提供一種既能適用於薄型觸控面板或觸控式螢幕，又具有優良的耐久性、黏附性及濕潤性等，而且附著於圖案化的導電層時，看不見導電層的圖案的黏結薄膜。
根據需要，本發明的黏結薄膜更包含形成於黏結劑層上的離型薄膜。
「第2圖」係為本發明另一實施例的黏結薄膜20之剖視圖。如「第2圖」所示，本發明的黏結薄膜20包含：一基材薄膜11；一黏結劑層12，其形成在基材薄膜11之雙面；以及離型薄膜21a、21b，形成於黏結劑層12之上。
能夠在本發明中使用的離型薄膜的具體種類不受特別限制。在本發明中，例如能夠對用作基材薄膜的各種塑膠薄膜的單面進行適當的離型處理以用作離型薄膜。此種情況下，作為用於離型處理的離型劑的實例，使用醇酸類、矽類、氟類、不飽和酯類、聚烯烴類或蠟類離型劑等，其中，出於對耐熱性層面的考慮，較佳使用醇酸類、矽類或氟類離型劑，但並不局限於此。
在本發明中，離型薄膜的厚度不受特別限制，能夠根據適用用途進行適當選擇。例如，在本發明中，上述離型薄膜的厚度係為10μm至100μm，較佳為30μm至90μm，更佳為40μm至80μm。
並且，本發明涉及一種觸控面板，此觸控面板包含：一傳導性塑膠薄膜，其單面形成有導電層；以及一黏結劑層，其附著於傳導性塑膠薄膜的導電層，並包含本發明的黏結劑組合物的固化物。
應用本發明的黏結劑組合物的觸控面板，例如是靜電容量方式的觸控面板。並且，只要應用本發明的黏結劑組合物，應用本發明的黏結劑組合物的觸控面板的具體結構或其形成方法就不受特別限制，能夠採用本發明所屬技術領域的普通結構。
「第3圖」及「第4圖」係為本發明一實例的觸控面板30、40之剖視圖。
如「第3圖」所示，本發明一實施例的觸控面板30包含一傳導性塑膠薄膜31，傳導性塑膠薄膜31包含有塑膠基材31a及形成在塑膠基材31a的單面之導電層31b，包含本發明的黏結劑組合物的固化物的黏結劑層12具有附著於傳導性塑膠薄膜31的導電層31b表面之結構。
在本發明中，傳導性塑膠薄膜的具體種類不受特別限制，能夠使用本發明所屬技術領域中公知的傳導性薄膜。在本發明的一實例中，傳導性薄膜是在單面形成有氧化銦錫(ITO)電極層的透明塑膠薄膜。作為透明塑膠薄膜能夠使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜或聚醯亞胺薄膜等。其中，較佳使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，但並不局限於此。
「第4圖」係為本發明另一實施例的觸控面板之示意圖。如「第4圖」所示，本發明的觸控面板40自上部包含一防反射塗層41、一保護薄膜42、一黏結劑層12、在單面形成有導電層31b的塑膠薄膜31a以及透明基板43。並且，包含上述各層的觸控面板40能夠附著於液晶顯示器(LCD)44等顯示裝置。在「第4圖」所示的結構中，包含本發明的黏結劑組合物的固化物的黏結劑層12附著於傳導性塑膠薄膜31的導電層31b之一面。
在「第4圖」中所示的結構中，除了包含本發明的黏結劑組合物的固化物的黏結劑層之外，其他結構的種類及形成方法等不受特別限制，能夠不受限制地採用本發明所屬技術領域的常用成分。
[實施例]
以下，將透過根據本發明的實施例及不根據本發明的比較例，對本發明進行更詳細的說明，但本發明的範圍並不局限於如下的實施例。
製備例1.部分聚合的丙烯酸類樹脂(A)的製備
向為了使得氮氣回流且易於調節溫度而設置冷卻裝置的1L反應器加入55重量份的乙基己基丙烯酸酯(EHA)、20重量份的丙烯酸異冰片酯(IBOA)以及25重量份的丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)以進行部分聚合，從而獲得黏度為3500cps的漿。該部分聚合的丙烯酸類樹脂(A)的重均分子量為120萬。
製備例2.部分聚合的丙烯酸類樹脂(B)的製備
透過與製備例1相同的方法，製備部分聚合的丙烯酸類樹脂(B)。部分聚合的丙烯酸類樹脂(B)的重均分子量為30萬。
製備例3.部分聚合的丙烯酸類樹脂(C)的製備
透過與製備例1相同的方法，製備部分聚合的丙烯酸類樹脂(C)。上述部分聚合的丙烯酸類樹脂(C)的重均分子量為100萬。
製備例4.部分聚合的丙烯酸類樹脂(D)的製備
透過與製備例1相同的方法，製備部分聚合的丙烯酸類樹脂(D)。上述部分聚合的丙烯酸類樹脂(D)的重均分子量為70萬。
實施例1
相對於100重量份的在製備例1中所製備的部分聚合的丙烯酸類樹脂(A)，調配0.2重量份的作為多官能交聯劑的己二醇二丙烯酸酯、0.2重量份的偶聯劑(KBM 403，信越公司(制))、1.5重量份的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯及0.3重量份的光引發劑(Irgacure 651，汽巴精化有限公司(制))以製備黏結劑組合物，由此製備黏度為1500至2500cps的塗敷液。接著，利用棒材塗漆機，將所製備的塗敷液塗敷於經過離型處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：75μm)，以使其經過紫外線(UV)固化後厚度達到100μm。隨後，透過利用紫外線(UV)燈照射10分鐘紫外線進行固化，從而製備黏結薄膜。
實施例2至實施例3及比較例1至比較例4
除了將黏結劑組合物的組分更改為如下表1之外，透過與實施例1相同的方式製備黏結薄膜。
含量单位：重量份
多官能交聯劑：己二醇二丙烯酸酯
偶聯劑：KBM 403，信越公司(制)
光引發劑：Irgacure 651，汽巴精化有限公司(制)
按照以下方法，對在實施例及比較例中所製備的黏結薄膜的物理性質進行測定。
1.測定高溫剪切強度
將在實施例及比較例中所製備的黏結薄膜裁剪成1in×1in×72μm(長×寬×厚)的大小，並剝離離型薄膜之後，將黏結薄膜的單面附著於形成有氧化銦錫(ITO)面的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的氧化銦錫(ITO)面，並將黏結薄膜的相反面附著於SUS面。此時，根據ASTM D1002，用5kg的輥往復滾塗5次以實現黏結薄膜的附著。隨後，在100℃的溫度下維持1小時，然後利用萬能試驗機(UTM)以5mm/min的試驗速度測定高溫剪切強度。
2.評價圖案可見特性
將在實施例及比較例中所製備的黏結薄膜裁剪成1in×1in×72μm(長×寬×厚)的大小，並剝離離型薄膜之後，附著於圖案化的氧化銦錫(ITO)(日東電工公司(制))，然後在60℃及90%RH的恒溫恒濕室內保管48小時，並觀察是否看得見氧化銦錫(ITO)的圖案，以如下的基準評價了圖案可見特性。
<圖案可見特性評價基準>
×：在上述條件下，看得見氧化銦錫(ITO)的圖案，但在4小時以內消失
△：在上述條件下，看得見氧化銦錫(ITO)的圖案，但經過10小時之後消失
○：在上述條件下，看得見氧化銦錫(ITO)的圖案，同時維持24小時
在下表2中整理記載了上述物理性質測定結果。
由表2的結果可知，在包含多官能交聯劑及氨基甲酸乙酯丙烯酸酯的本發明的實施例1至實施例3的情況下，將高溫剪切強度控制為20kg/in2以上，從而在高溫及高濕條件下，氧化銦錫(ITO)的圖案在4小時以內消失，然而，在不包含多官能交聯劑的比較例1的情況下，高溫剪切強度低，因而在高溫及高濕條件下，氧化銦錫(ITO)的圖案經過10小時之後消失，在不包含氨基甲酸乙酯丙烯酸酯的比較例2的情況下，高溫剪切強度還是低，因而在高溫及高濕條件下，氧化銦錫(ITO)的圖案維持24小時。並且，在比較例3的情況下，雖然均包含多官能交聯劑及氨基甲酸乙酯丙烯酸酯，但由於部分聚合的丙烯酸類樹脂的重均分子量非常低，僅為30萬，因而在高溫及高濕條件下，氧化銦錫(ITO)的圖案維持24小時。這與比較例4的情況相同，即，在比較例4的情況下，雖然均包含多官能交聯劑及氨基甲酸乙酯丙烯酸酯，但由於部分聚合的丙烯酸類樹脂的重均分子量低，為70萬，因而在高溫及高濕條件下，氧化銦錫(ITO)的圖案維持24小時。
即，由此可知在使用本發明的黏結劑組合物的實施例的情況下，將高溫剪切強度控制為20kg/in2以上，從而當附著於圖案化的氧化銦錫(ITO)時，即使在高溫及高濕條件下也看不見氧化銦錫(ITO)圖案。
10、20．．．黏結薄膜
11．．．基材薄膜
12．．．黏結劑層
21a、21b．．．離型薄膜
30、40．．．觸控面板
31．．．傳導性塑膠薄膜
31a．．．塑膠基材
31b．．．導電層
41．．．防反射塗層
42．．．保護薄膜
43．．．透明基板
44．．．液晶顯示器(LCD)
第1圖係為本發明一實施例的粘結薄膜之剖視圖；
第2圖係為本發明另一實施例的粘結薄膜之剖視圖；
第3圖係為根據本發明一實施例構成的觸控面板之示意圖；以及
第4圖係為根據本發明另一實施例構成的觸控面板之示意圖。
10．．．黏結薄膜
11．．．基材薄膜
12．．．黏結劑層

Claims (16)

  1. 一種觸控面板用黏結劑組合物，係包含：一部分聚合的丙烯酸類樹脂，為100重量份；一多官能交聯劑，為0.1至3重量份且包含一多官能(甲基)丙烯酸甲酯；以及一氨基甲酸乙酯丙烯酸酯，為1至3重量份；滿足以下通式1的條件，[通式1]X=20Kg/in2 在該通式1中，X表示將作為黏結劑組合物的固化物的黏結劑的單面附著於一第一基材，並將該黏結劑的相反面附著於一第二基材之後，在100℃的溫度下放置1小時之後，以5mm/min的試驗速度測定的高溫剪切強度。
  2. 如請求項第1項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中該部分聚合的丙烯酸類樹脂的重均分子量為100萬以上。
  3. 如請求項第1項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中該部分聚合的丙烯酸類樹脂的聚合度係為5%至60%。
  4. 如請求項第1項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中該丙烯酸類樹脂係為包含(甲基)丙烯酸酯類單體及交聯性單體的單體混合物的聚合物。
  5. 如請求項第4項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中該(甲基)丙烯酸酯類單體為(甲基)丙烯酸烷基酯。
  6. 如請求項第4項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中該交聯性單體為含羥基單體、含羧基單體或含氮單體。
  7. 如請求項第1項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中該多官能(甲基)丙烯酸酯係選自由己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、三亞烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧乙基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙季戊四醇六二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯以及季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯組成的組中的一種以上。
  8. 如請求項第1項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中更包含一光引發劑。
  9. 如請求項第8項所述之觸控面板用黏結劑組合物，其中該光引發劑為安息香類引發劑、羥基酮類引發劑或氨基酮類引發劑。
  10. 一種觸控面板用黏結薄膜，係包含：一基材薄膜；以及一黏結劑層，係形成於該基材薄膜之單面或雙面，並包含如請求項第1項至第9項中的任意一項所述之觸控面板用黏結劑組合物固化物。
  11. 如請求項第10項所述之觸控面板用黏結薄膜，其中該黏結劑層的厚度係為50μm至300μm。
  12. 如請求項第10項所述之觸控面板用黏結薄膜，其中該基材薄膜係選自由聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜或聚醯亞胺薄膜組成的組中的一種以上。
  13. 如請求項第10項所述之觸控面板用黏結薄膜，其中該基材薄膜的厚度為25μm至300μm。
  14. 如請求項第10項所述之觸控面板用黏結薄膜，其中更包含形成在黏結劑層上的一離型薄膜。
  15. 一種觸控面板，係包含：一傳導性塑膠薄膜，係單面形成有導電層；以及一黏結劑層，係附著於該傳導性塑膠薄膜的導電層，並包含如請求項第1項至第9項中的任意一項所述之觸控面板用黏結劑組合物的固化物。
  16. 如請求項第15項所述之觸控面板，其中該傳導性塑膠薄膜為在單面形成有氧化銦錫(ITO)層的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
TW100143004A 2010-11-24 2011-11-23 觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板 TWI447192B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20100117761 2010-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201221605A TW201221605A (en) 2012-06-01
TWI447192B true TWI447192B (zh) 2014-08-01

Family

ID=46146319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100143004A TWI447192B (zh) 2010-11-24 2011-11-23 觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20130236672A1 (zh)
EP (1) EP2644675B1 (zh)
JP (1) JP5690948B2 (zh)
KR (1) KR101289170B1 (zh)
CN (1) CN103237860B (zh)
TW (1) TWI447192B (zh)
WO (1) WO2012070887A2 (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5820234B2 (ja) * 2011-10-25 2015-11-24 積水化学工業株式会社 粘着テープ
KR20130068759A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 동우 화인켐 주식회사 결정성 실리콘 웨이퍼의 텍스쳐 에칭액 조성물 및 텍스쳐 에칭방법
KR101542644B1 (ko) * 2012-08-16 2015-08-06 (주)엘지하우시스 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
KR101557186B1 (ko) 2013-01-09 2015-10-05 (주)엘지하우시스 투명 수지 적층체 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
CN104228246A (zh) 2013-06-13 2014-12-24 美国圣戈班性能塑料公司 基于聚氨酯分散液的泡棉密封垫片和粘合胶带
CN104512076B (zh) * 2013-09-26 2018-05-22 美国圣戈班性能塑料公司 超薄泡棉垫片和粘合胶带
CN103627338A (zh) * 2013-11-19 2014-03-12 常熟市长江胶带有限公司 减震胶带
JP6374485B2 (ja) * 2014-03-28 2018-08-15 リンテック株式会社 粘着シート
WO2015151209A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 リンテック株式会社 粘着剤および粘着シート
TWI506508B (zh) 2014-04-10 2015-11-01 Ind Tech Res Inst 觸控感測結構
KR101900529B1 (ko) 2014-09-16 2018-09-20 주식회사 엘지화학 터치 스크린 패널용 점착제 조성물, 광학용 점착 필름 및 터치 스크린 패널
KR101888720B1 (ko) * 2014-09-30 2018-08-16 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
CN104293247B (zh) * 2014-10-16 2016-06-08 安徽省阜阳沪千人造板制造有限公司 一种含有竹纤维的防水板材胶黏剂
JP6605914B2 (ja) * 2014-11-10 2019-11-13 住友化学株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着剤層付光学部材
KR101922043B1 (ko) * 2014-12-24 2019-02-14 주식회사 엘지화학 양면 점착 테이프용 점착 조성물, 터치스크린 패널용 양면 점착 테이프 및 터치스크린 패널용 양면 점착 테이프의 제조방법
KR101596212B1 (ko) * 2015-04-29 2016-02-23 주식회사 제이텍 광학투명접착제 제거용 점착필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 터치스크린의 광학투명접착제 제거방법
WO2017022770A1 (ja) * 2015-08-03 2017-02-09 日本合成化学工業株式会社 粘着シート、粘着剤層付き積層体の製造方法、粘着剤層付き積層体、画像表示装置およびタッチパネル
CN105753337B (zh) * 2016-03-02 2018-12-04 同济大学 一种绿色环保低成本增透膜的制备方法
KR102246784B1 (ko) * 2016-06-27 2021-04-30 주식회사 위즈켐 저투습성을 부여하는 양자점 시트용 접착제 조성물 및 그 양자점 시트와, 이를 포함하는 백라이트 유니트
CN107705882B (zh) * 2016-08-09 2019-11-08 张家港康得新光电材料有限公司 柔性透明导电膜、其制备方法和柔性触摸屏
JP6813988B2 (ja) * 2016-08-12 2021-01-13 ニッタ株式会社 感温性粘着テープおよび感温性粘着シート
CN106674464B (zh) * 2016-12-27 2020-05-15 上海汇得科技股份有限公司 一种opp膜涂覆用聚氨酯树脂及其制备方法
CN110058738B (zh) * 2019-04-11 2020-09-25 清华大学深圳研究生院 一种离子型的柔性触控传感器
JP6687152B1 (ja) * 2019-10-03 2020-04-22 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及び粘着シートの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201038695A (en) * 2008-12-18 2010-11-01 Lg Chemical Ltd Pressure-sensitive adhesive composition, polarizing plate, and liquid crystal display

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4181752A (en) * 1974-09-03 1980-01-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Acrylic-type pressure sensitive adhesives by means of ultraviolet radiation curing
JPH10292158A (ja) * 1997-04-17 1998-11-04 Nitto Denko Corp 熱伝導性感圧接着シ―ト類の製造方法
JP2891257B2 (ja) * 1997-07-03 1999-05-17 住友化学工業株式会社 Ｄｖｄの保護コート兼接着用樹脂組成物
JP3636914B2 (ja) * 1998-02-16 2005-04-06 株式会社日鉱マテリアルズ 高抵抗透明導電膜及び高抵抗透明導電膜の製造方法並びに高抵抗透明導電膜形成用スパッタリングターゲット
JP2001335757A (ja) * 2000-05-29 2001-12-04 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ
JP4788937B2 (ja) * 2001-05-07 2011-10-05 綜研化学株式会社 粘着剤組成物及び該組成物を用いたディスプレイ用粘着シート
JP4187194B2 (ja) * 2001-10-31 2008-11-26 オプトレックス株式会社 液晶表示素子
US20030091817A1 (en) * 2001-11-08 2003-05-15 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive members and processes for producing the same
JP3880418B2 (ja) * 2002-02-21 2007-02-14 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネルの表示装置への貼着固定方法
KR100626436B1 (ko) * 2003-11-13 2006-09-20 주식회사 엘지화학 난연성이 개선된 점착제
JP4515118B2 (ja) * 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
JP5299804B2 (ja) * 2004-08-03 2013-09-25 綜研化学株式会社 金属貼着用粘着シート
JP4744172B2 (ja) 2005-03-24 2011-08-10 日東電工株式会社 アクリル系粘着シートおよびその製造方法
JP2007182557A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Jsr Corp 耐衝撃粘着層及びその製造方法、並びに耐衝撃粘着積層構造体
KR101056694B1 (ko) * 2006-09-13 2011-08-12 주식회사 엘지화학 열전도성 점착제 조성물
JP2008120864A (ja) * 2006-11-09 2008-05-29 Dainippon Ink & Chem Inc 両面粘着シート、タッチパネル用モジュールおよびその製造方法
JP5141074B2 (ja) * 2007-03-30 2013-02-13 Ｊｓｒ株式会社 耐衝撃粘着層、耐衝撃粘着積層体、及び表示装置
JP5186142B2 (ja) * 2007-07-04 2013-04-17 日東電工株式会社 アクリル系粘弾性組成物、及び感圧性接着テープ又はシート
EP2033998B1 (en) * 2007-09-06 2010-11-10 Nitto Denko Corporation Pressure sensitive adhesive composition, product using the same, and display using the product
EP2279229A2 (en) * 2008-04-11 2011-02-02 3M Innovative Properties Company Transparent adhesive sheet and image display device including the same
WO2010021505A2 (ko) * 2008-08-20 2010-02-25 (주)Lg화학 점착제
JP5260404B2 (ja) * 2008-12-26 2013-08-14 デクセリアルズ株式会社 タッチパネル、表示装置および電子機器
CN102438822B (zh) * 2009-03-31 2015-11-25 帝人株式会社 透明导电性层叠体和透明触摸面板
JP4994413B2 (ja) * 2009-04-01 2012-08-08 日東電工株式会社 両面粘着シート、両面粘着シートの製造方法、粘着型光学的機能性フィルムおよび粘着型ハードコートフィルム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201038695A (en) * 2008-12-18 2010-11-01 Lg Chemical Ltd Pressure-sensitive adhesive composition, polarizing plate, and liquid crystal display

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120056230A (ko) 2012-06-01
JP2014502293A (ja) 2014-01-30
TW201221605A (en) 2012-06-01
JP5690948B2 (ja) 2015-03-25
EP2644675A2 (en) 2013-10-02
US20130236672A1 (en) 2013-09-12
WO2012070887A2 (ko) 2012-05-31
EP2644675A4 (en) 2014-07-02
EP2644675B1 (en) 2015-10-21
KR101289170B1 (ko) 2013-07-26
CN103237860A (zh) 2013-08-07
CN103237860B (zh) 2015-11-25
WO2012070887A3 (ko) 2012-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI447192B (zh) 觸控面板用黏結劑組合物、黏結薄膜及觸控面板
TWI440688B (zh) 觸控面板用粘結劑組合物、粘結薄膜及觸控面板
TWI447193B (zh) 觸控面板用粘結劑組合物、粘結薄膜及觸控面板
JP6246208B2 (ja) タッチパネル用粘着剤組成物、粘着フィルム及びタッチパネル
TWI645006B (zh) Adhesive resin composition
TWI478997B (zh) Adhesive tape, laminated body and image display device
JP6513347B2 (ja) 粘着シート
TW201726849A (zh) 黏著片材、具有黏著劑層之積層體的製造方法、具有黏著劑層之積層體、影像顯示裝置及觸控面板
JP6490802B2 (ja) タッチスクリーンパネル用粘着剤組成物、光学用粘着フィルム、及びタッチスクリーンパネル
KR101647156B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR101047922B1 (ko) 편광판용 아크릴계 점착제 조성물
KR101775187B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
KR101906637B1 (ko) 점착제 조성물, 광학용 점착 필름 및 터치 스크린 패널
JP7278967B2 (ja) 光学透明粘着シート
TWI668283B (zh) 觸控螢幕面板用粘結劑組合物、光學用粘結膜及觸控螢幕面板
JPWO2014162968A1 (ja) 粘着剤組成物及び光学用粘着テープ