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TW571349B - Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet - Google Patents

Die bonding sheet sticking apparatus and method of sticking die bonding sheet Download PDF

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Publication number
TW571349B
TW571349B TW091112182A TW91112182A TW571349B TW 571349 B TW571349 B TW 571349B TW 091112182 A TW091112182 A TW 091112182A TW 91112182 A TW91112182 A TW 91112182A TW 571349 B TW571349 B TW 571349B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
sheet
adhesive sheet
peeling
heat
Prior art date
Application number
TW091112182A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Tsujimoto
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
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Description

571349 五、發明說明（1) [發明領域] 本發明係關於晶片黏合片（di e bonding sheet )固 著設備與固著晶片黏合片之方法。該晶片黏合片固著設備 與固著晶片黏合片之方法係用於生產如半導體晶片之微小 電子組件之製程中，晶片黏合片係在切割後於晶圓黏著 時，作為用於半導體晶片黏著於導線架之黏合材料 (adhesive material) ° [發明背景] 在諸如矽的半導體晶圓（在下文簡單稱為”晶圓”）之 習知的生產中，該晶圓首先製作成具有大直徑之圓片狀形 式。電路圖案形成於該晶圓之一表面上，並且該電路圖案 之表面藉由保護膠帶所保護。該晶圓之背部為接地，並且 固定於具有壓力感應黏合片（pressure sensitive adhesive sheet)插入於其間之環架（ring frame)上。 該保護膠帶由該電路圖案之表面剝離，並且該晶圓藉由切 割器（dicing cutter)(切片）之使用切斷成許多形成晶 片之薄片（d i ce )。在此狀態下，該晶圓晶片轉移至後續 步驟，諸如清洗、乾燥及晶粒黏著步驟。 將壓力感應黏合片黏著於晶圓之背部表面之習知的方 法中，如第14圖所示，晶圓W是放置於留置桌（retention table) 200上。基板片（base sheet) 204及壓力感應黏 合層（pressure sensitive adhesive layer)206 所組成之 壓力感應黏合片2 0 2係固定於該晶圓W之背部表面W3。該壓 力感應黏合片202是藉由旋轉向上配置切割器（rotating
313763.ptd 第6頁 571349 五、發明說明（2) upward arranged cutter) 210沿著該晶圓W之輪廓（圓周 )做切割。 然而’目前’諸如1C卡之半導體晶片厚度之縮減需求 正在增加中。對於該厚度已經從該習知約3 0 0微米縮減至 約1 0 0至5 0微米之半導體晶片之需求在近年來正在增加。 為了獲得此類半導體晶片，必須產生具有如上所述減少厚 度之極薄的晶圓。 在此類極薄的晶圓使用中，當使用該切割器2 1 0於該 壓力感應黏合片2 0 2進行切割時，在該晶圓W之圓周部分W4 可能會有碎裂（flawing)或該晶圓W可能會有破裂 (cracking)之風險。再者，該壓力感應黏合片固定在晶 圓上所提供之V型凹槽（notch )部分上，因此將可瞭解在 晶圓對準效應之後續步驟中會有損壞產生。 為了達到避免此類晶圓碎裂或破裂之目的，在先前技 藝中預先實施分開的步驟沿著晶圓之輪廓切割壓力感應黏 合片並且固定該切割的壓力感應黏合片於該晶圓之背部表 面上。 再者，在該先前技藝中，晶片黏著是藉由使用紫外光 固化（ultraviolet curable)的壓力感應黏合片來實施 以作為該壓力感應黏合片。在此晶片黏合中，其中切割分 離成多片晶片之半導體晶片係經晶片黏著（轉移安裝）於 導線架上紫外光施加至該紫外光固化壓力感應黏合片上以 使。結果，該紫外光固化壓力感應黏合片之黏合強度將會 降低而造成晶片黏合是藉由使用吸附夾套（suet ion
313763.ptd 第7頁 571349 五、發明說明（3) collets)來達成£ 再者’在晶片 在一導線架上，並 之導線架上。 然而，無論如 驟，因此造成該程 [發明目的] 本發明之目的 備，其中在切片後 用於固定晶片黏合 面之黏合的一系列 不會有晶圓損壞或 種利用該晶片黏合 [發明概述] 本發明以朝向 目的而進行。本發 晶圓供應區段 圓供應區段之複數 晶圓運送區段 及輸送該晶圓之運 對準區段，透 於定位由晶圓供應 薄片固著區段 於在該對準區段上 黏合的時候，習慣上為分別覆蓋膠黏劑 有效黏合半導體晶體至該覆蓋有膠黏劑 何，目前的情況為必需增加額外的步 序變得複雜而帶來成本的增加。 在於提供用於晶圓之晶片黏合片固著設 之半導體晶片黏合於導線架上的時候， 片而能夠作為晶片黏著至晶圓之背部表 步驟可以連續及自動化的方式來執行而 破裂。本發明之另一項目的在於提供一 片固著設備而黏著晶片黏合片之方法。 解決上述先前技藝之問題及達到上述之 明之該晶片黏合片固著設備包含： ，用於裝載（accommodating)在該晶 個晶圓， ，包含用於由該晶圓供應區段取出晶圓 送裝置； 過該晶圓運送區段之晶圓輸送裝置而用 區段所取出之晶圓， ，透過輸送裝置而用於輸送該晶圓配置 之給定的參考位置並且藉由加熱而用於
313763.ptd 第8頁 571349 五、發明説明⑷ 片黏合 區段黏 固著晶片黏合片於該晶圓之背部表面，該晶片黏合片包括 釋放片（release sheet)及具有熱敏感黏合層 (heat - sens i t i ve adhesive layer)之基板；以及 薄片剝離區段’包含用於自該晶圓上剝離該晶 片之釋放片的薄片剝離裝置，該晶圓在該薄片固著 著有該晶片黏合片， 部表面 基板以 晶圓之 寬度方 分 之背部 片黏合 廓部 其中該薄片固定區段包括： 切割裝置，在該晶片黏合片固定於該晶圓之背 ^ 之具有熱敏感黏合層之 前，能夠切割該晶片黏合月心 符合該晶圓之輪廓； 、、，> 士人，^ 4 i #曰圓之運送之方向上^^該 該切割裝置能夠在該日日圓之=β日κu + 背後邊緣部分以給疋距離之門 、，游γ β μ a 向上切割具有熱敏感黏合層之基板^ ^ /自 (leaf portion)著於該晶 箔片剝離裝置，在該曰日月勒此约描在丨她# μ #浓+Π到後，能夠僅剝離該晶 表面前，藉由該切割裝置切^ A私人gA板之符合該日日圓外部輪 片之具有熱敏感黏合層之暴1 刀 成拢、生捍供連續且自動化地執行一系 上述之設備構造誕心、迷 ,. r %山曰圓’其中複數個晶圓經 作，包含由晶圓卡匣取出日日圓 ^ ^ ^ g ^ μ准，固著包栝釋放片及具有 而用於定位該晶圓之對準 喊分曰’ > η η々择部’剝離該日日片黏合片 黏著層之基板於該晶圓之# 片，以及裝載該晶圓於晶圓卡匣内目女# & β 因為該晶片黏合片包括釋放片及具有熱敏感黏
313763.ptd 第9頁 571349 片在切片 導體晶片 線架之黏 技藝不同 導線架上 層亦可作 即能夠達 片之功能 片黏合片 有熱敏感 此，將不 之切割時 。再者， 個別操作 片黏合片 部輪腐部 箔片部分 之使用而 片黏合片 部分之箔 該晶片黏 有任何的 晶片黏合 的時候不僅 之晶片黏著 合劑。 的是’在晶 。在本發明 為用於導線 到以吸附夾 ，同時亦可 固著於該晶 黏合層之基 會有如同在 所經歷之晶 不同於該先 以切割該晶 固著於該晶 分之該晶片 在以該切割 剝離。因此 之處’該晶 片之間的任 合片之釋放 阻礙。 片固著設備 片黏 中， 架之 套之 以直 圓之 板將 先前 圓外 前技 片黏 圓之 黏合 裝置 ，在 圓之 何黏 片可 候並不 晶片黏 ，故僅 藉由吸 黏著。 面前， 割以符 使用切 之碎裂 ，並不 面之 有熱敏 後，將 晶圓背 分與符 情形都 地從該 五、發明說明（5) 基板，該晶片黏合 而且在切片後於半 用於晶片黏著於導 因此，與先前 需要施加黏合劑於 合片之熱敏感黏合 加熱該晶片黏合片 附來收取半導體晶 而且’在該晶 該晶片黏合片之具 合晶圓之輪麻。因 割器於晶片黏合片 或晶圓破裂的風險 需要藉由進一步之 再者’在該晶 前，符合晶圓之外 感黏合層之基板之 藉由箔片剝離裝置 部表面固定於該晶 合晶圓之外部輪廓 可以避免。因此， 晶圓剝離，而不會 依據本發明之 包括= 能當作保護膠帶， 的時候，亦可作為 著的時 因為該 黏合劑 使用而 接熱壓 背部表 進行切 技藝中 圍部分 藝的是 合片。 背部表 片之具 切割之 加熱的 輪廓部 著擴散 以輕易 中，該切割裝置可
圓
313763.ptd 第10頁 571349 五、發明說明（6) 切割刀具單元， 具及具有在該晶片黏 割刀具在該晶圓之運 有給定距離之間隔， 該晶片黏合片之下方 粒黏著片之具有熱敏 切割加壓單元， 配置從該晶片黏合片 效地僅切割該晶片黏 此構造可以容易 熱敏感黏合層之基板 符合晶圓之外部輪廓 再者，依據本發 片剝離裝置可包含溫 之具有熱敏感黏合層 箔片部分的時候，能 片黏合片。 例如，在該例子 敏感黏合層是由環氧 片是由聚對苯二曱酸 terephthalate ， PET 氧樹脂所構成’在該 之間黏著性可以視環 具有熱敏感黏合層之 包含形狀 合片之寬 送方向上 該切割刀 向上升起 感黏合層 當該切割 上方向下 合片之具 地及精確 形成具有 之箔片部 明於該晶 度調節單 之基板之 夠從本身 符合該晶 度方向上 從該晶圓 具單元可 以便該切 之基板接 刀具單元 施壓該晶 有熱敏感 地切割該 符合該晶 分。 片黏合片 元，在僅 符合晶圓 的釋放片 圓之輪 的切割 之背面 以垂直 割刀具 觸；以 向上升 片黏合 黏合層 晶片黏 圓之輪 廓的切割刀 刀具，該切 邊緣部分具 地移動及從 可以與該晶 及 起時，經由 片以藉以有 之基板。 合片之具有 廓的部分及 固著設備中，該箔 剝離該晶片黏合片 之外部輪廓部分之 端冷卻或加熱該晶 中所提及的，其中該晶片黏合片之熱 樹脂所構成9而該晶片黏合片之釋放 乙二酯（polyethylene )所構成。若該熱敏感黏合層是由環 具有熱敏感黏合層之基板及該釋放片 境溫度之改變而增加藉以造成剝除該 困難度。
313763.ptd 第11頁 571349 五、發明說明 然而 合片條件 熱敏感黏 可以穩定 板及該釋 因此僅具 的箔片部 再者 置可包含 由配置在 之具有熱 箔片部分 此構 黏合層之 再者 離裝置可 除已經藉 分的蹈片 此構 吸附剝離 分。 再者 離單元可 members ) (7) ，依據本 之晶片黏 合層間之 地受到影 放片之間 有熱敏感 分可以輕 ，在本發 吸附剝離 該晶片黏 敏感黏合 〇 造能夠輕 基板之符 ，在本發 包含移除 由該吸附 部分。 造可以由 單元所剝 ，在本發 包含外形 ；以及 發明之 合片之 黏著性 響。意 黏著性 黏合層 易地剝 明之黏 單元， 合片下 層之基 易地僅 合晶圓 明之晶 xixy — 早兀， 剝離單 該吸附 離之符 明之晶 狀類似 合該晶片黏 該釋放片及 剝除的時候 黏合層之基 任何改變9 部輪廓部分 箔片剝離裝 割之後，經 晶片黏合片 輪廓部分的 藉由冷卻或加熱以符 溫度調節能夠穩定在 。結果’該釋放片在 即，在該具有熱敏感 將可以穩定而不會有 之基板之符合晶圓外 除。 合片固著設備中，該 在藉由該切割裝置切 方之吸附而僅剝離該 板之符合晶圓之外部 剝離該晶片黏合片之具有熱敏感 外部輪廓部分的箔片部分。 片黏合片固著設備中’該结片剝 該單元能夠由該吸附剝離單元移 元所剝離之符合晶圓外部輪廓部 剝離單元輕易地移除已經藉由該 合晶圓外部輪廓部分的箔片部 片黏合片固著設備中，該吸附剝 梳子之吸附構件（s u c t i ο η
313763.ptd 第12頁 571349 五、發明說明（8) 該移除單元 down members ) 該梳子狀吸附構 以便使該吸 經剝離之符合晶 入該移除該單元 之吸附剝離單元 剝離單元移除。 此構造可以 於來自該箔片部 之空隙内而從該 離單元之梳子狀 外部輪廓部分的 因此，由於 將不會受到妨礙 該箔片部分之失 再者，在本 著區段可包含： 安裝桌，經 夠加熱該晶圓之 固著加壓單 經由該安裝桌所 之具有熱敏感黏 部表面上。 可包含外形類似梳子之搖落構件（shake ，該搖落構件可以插入該吸附剝離單元之 件之空隙(interstices) 内； 附剝離單元之梳子狀吸附構件所吸附而已 圓之外部輪廓部分的箔片部分，將藉由插 的梳子狀搖落構件於來自該箔片部分下方 之梳子狀吸附構件之空隙内，而從該吸附 藉由插入該移除該單元的梳子狀搖落構件 分下方之吸附剝離單元之梳子狀吸附構件 吸附剝離單元輕易並安全地移除該吸附剝 吸附構件所吸附而已經剝離之符合晶圓之 箔片部分 本發明之晶片黏合片固著設備之連續操作 的結果，將可避免由該吸附分離單元移除 敗，藉以獲得生產效率之加強。 發明之晶片黏合片固著設備中，該薄片固 由配置安裝該晶圓於該安裝桌上及包含能 加熱器；以及 元，能夠從該晶片黏合片上方向下加壓已 加熱之晶片黏合片以便固定該晶片黏合片 合層之基板，安置於該安裝桌上之晶圓背
313763.ptd 第13頁 571349 五、發明說明（9) 此構造能夠加熱 固定具有熱敏感黏合 再者，在本發明 在其外圍部分可向上 (suction part)，藉 分； 該安裝桌更包含 件(air blow space 加壓氣體向上支撐晶 此構造能夠避免 圖案接觸，以避免損 表面是藉由加壓氣體 之向下壓力在固定該 合片及該晶圓之背部 晶圓破裂、斷裂或損 再者，在本發明 加壓單元可包含固定 該固定滾輪能夠 位置； 該加壓移動滾輪 晶片黏合片於該晶圓 藉由此構造之優 在該晶圓之位置上緣 便在該晶圓之背部表 該晶片黏合片並且能夠輕易及安全地 層之基板於該晶圓之背部表面上。 之晶片黏合片固著設備中，該安裝桌 突出而藉以提供經配置之吸附零件 由吸附作用以固定晶圓表面之外圍部 由該吸附零件所圍繞之氣吹式間隔零 part)，藉由配置於該晶圓下方以 圓之表面。 該安裝桌與位於該晶圓表面上之電路 害該電路圖案。再者，該晶圓之整體 向上支撐，以便藉由該固定加壓單元 晶片黏合片的時候將不會在該晶片黏 表面之間產生氣泡，並且將不會造成 之該晶片黏合片固著設備中，該固定 滾輪及加壓移動滾輪； 維持該晶片黏合片位在該晶圓之上緣 經由配置向下緣移動藉以有效固定該 之背部表面。 點，該固定滾輪維持該晶片黏合片位 時，該加壓移動滾輪向下緣移動，以 面及該晶片黏合片之間之任何氣體可
313763.ptd 第14頁 571349 五、發明說明 由該下緣 晶片黏合 片，以給 皺摺。因 部表面上 在本 可以具有 此構 加熱該晶 容易及更 再者 離區段可 該安 吸附零件 該安 件，藉由 面0 此構 圖案接觸 表面是藉 之釋放片 再者 剝離裝置 該固 (10) 端排除。 片間之氣 定張力之 此，該晶 發明 加熱 造可 片黏 牢固 ，在 包含 裝桌 藉由 裝桌 配置 之晶 X3XJ 一 早兀 以更 合片 地固 本發 經由 在其 吸附 更包 於該 造能夠避 ，以避免 由加壓氣 的時候， ，在本發 可包含固 定滚輪能 因此，可避免在該晶圓之背部表面與該 體陷入。再者，藉由傾斜該晶片黏合 固定將可以達到預期效果而不會有任何 片黏合片可以牢固地固定於該晶圓之背 片黏合片固著設備中，該加壓移動滾輪 Ο 進一步藉由該加壓移動滾輪之加熱單元 ，以便具有熱敏感黏合層之基板可以更 定於該晶圓之背部表面。 明之晶片黏合片固著設備中，該薄片剝 配置安裝該晶圓於其上之安裝桌； 外圍部分向上突出而藉以提供經配置之 作用以固定晶圓表面之外圍部分； 含由該吸附零件所圍繞之氣吹式間隔零 晶圓下方以加壓氣體向上支撐晶圓之表 免該安裝桌與位於該晶圓表面上之電路 損害該電路圖案。再者，該晶圓之整體 體向上支撐，以便在分離該晶片黏合片 將不會發生晶圓破裂、斷裂或損壞。 明之該晶片黏合片固著設備中，該薄片 定滾輪及，^對剝離移動滾輪， 夠維持該晶片黏合片位在本身的下緣
313763.ptd 第15頁 571349 五、發明說明（11) 端； 該對剝離移動滾輪經由配置使該晶粒黏著片捲曲環繞 (wound round )且夾於該對剝離移動滾輪之間，並且移 向該晶片黏合片之上緣以便該晶片黏合片之釋放片可由該 晶圓剝離。 此構造能夠安全及容易地從該晶圓剝離該晶片黏合片 之釋放片。 在本發明之另一個目的中，提供固著晶片黏合片之方 法，包括：
晶片黏合片切割步驟，包括在固著包含有釋放片及具 有熱敏感黏合層之基板於晶圓背部表面之前，僅切割符合 該晶圓之輪廓之晶片黏合片之具有熱敏感黏合層之基板； 該晶片黏合片切割步驟於該晶圓之載送方向上從該晶 圓之背部邊緣部分以給定距離之間隔將在該晶片黏合片之 寬度方向上切割具有熱敏感黏合層之基板，以形成一箔片 部分；以及
箔片剝離步驟，包括在該晶片黏合片切割步驟之切割 後，僅剝離該晶片黏合片之具有熱敏感黏合層之基板之符 合該晶圓之外部輪廓部分之箔片部分； 晶片黏合片固著步驟，包括在該晶片黏合片切割步驟 内之符合該晶圓之輪廓之切割後，同時更在該晶片黏合片 之具有熱敏感黏合層之基板之符合該晶圓之外部輪麼部僅 該箔片部分剝離後，當加熱於該晶圓之背部表面時’固著 具有輪廓符合該晶圓輪廓之晶片黏合片之具有熱敏感黏合
313763.ptd 第16頁 571349 五、發明說明（12) 層之基板；以及 薄片剝離步 有該晶片黏合片 片之釋放片。 在此方法中 敏感黏合層之基 保護膠帶，而且 晶片之晶片黏者 因此，不同 要貼附黏合劑於 片之具有熱敏感 僅加熱該晶片黏 取出半導體晶片 (thermocompre 而且’該晶 晶片黏合片固著 合晶圓之輪廓。 割器於晶片黏合 裂或晶圓破裂的 發明並不需要藉 片° 再者，在該 前，只有該晶片 晶圓之外部輪廓 驟’包括在該晶片黏合片固著步驟中從具 固著於晶圓上，自該晶圓剝離該晶粒黏著 ，因為該晶片黏合片包括釋放片及具有熱 板，該晶片黏合片不僅作為在切片時候之 在切片之後亦作為用於導線架上之半導體 時候之黏著壓力感應黏合劑。 於該先前技藝，本發明在晶片黏著時不需 導線架上。在本發明中，因為該晶片黏合 黏合層之基板擔任用於導線架之黏合劑， 合片不僅能夠以吸附夾套之使用藉由吸附 ，而且能夠直接熱壓 s s i on )黏著。 片黏合片之具有熱敏感黏合層之基板在該 於該晶圓之背部表面之前，經由切割以符 因此，將不會有如同在先前技藝中使用切 片之切割時所經歷之晶圓之外圍部分之碎 風險。再者，不同於該先前技藝的是，本 由進一步之額外操作以切割該晶片黏合 晶片黏合片固著於該晶圓之背部表面之 黏合片之具有熱敏感黏合層之基板之符合 部分之箔片部分在該切割步驟中切割之
313763.ptd 第17頁 571349 五、發明說明（13) 二片剝離步驟中剝離。因此，在加熱晶圓背部表 圓之：：：ί黏合片之處’I該晶圓之輪廓部分與符合晶 =合：乂片：合片之釋放片可以輕易地從該晶圓剝i， 而不會有任何的阻礙。 [發明之詳細說明] 依據本發明之晶片黏合片固装％ 附加的圖式而於下文中說明。者3又備之實施例將參考該 第1圖為顯示依據本發明之曰 中-種形式之整體平面圖式。第==著設備之其 11 -11依據該箭頭方向之晶片黏八二固=者1圖之截線 圖為依據第！圖之箭頭ΙΠ方向之\片口者^備之圖式。第3 視圖式。 门之曰曰片黏合片固著設備之側 參考第1圖，依據本發明圖式標號〗 體晶圓之晶片黏合片固著設備（ 承知疋用於+導 備”其中一種形式。（在下文中僅稱為"固著設 該固著設備1，參考第}圖，包含宜 w ^ ^ m 1 ^ 1 〇 M# it t ^ ^ „ a κ ^ ^ € f @ « 晶圓㈣晶圓運送區段20,及藉由 =:= 由該晶圓供應區段10取出之該 =又2 = 著設備1更包含用於固著薄片（在下文f = 該固 2")於已經由該對準區段3〇所定位之冉曰為，片黏合片 面⑴意即不具有電路圖案之表面）的匕^之背部表 此晶片黏合片2，如第4固μ - ’專片口者區段4 0。 571349 五、發明說明（14) 於本身的兩側（在下文中稱為π熱敏感黏合基板材科7 ”） 之基板及疊置於該熱敏感黏合層之釋放片所製成。再者， 該固著設備1包含薄片剝離區段50，該薄片剝離區段藉由 該薄片固著區段40從具有該晶片黏合片固著於該晶圓上之 晶圓W剝離該晶片黏合片2之釋放片4 ( 4Α )。 關於該上述的晶片黏合片2，其可以由例如聚亞醯胺 (polyimide’PI)之基板6、聚對苯二甲酸乙二酯
(polyethylene terephthalate， PET)樹脂或類似原料 及聚亞醯胺樹脂之熱敏感黏著層5所製成。而且，該晶片 黏合片可以由環氧樹脂之熱敏感黏著基板材料7及聚對苯 二甲酸乙二酯PET ( polyethylene terephthalate)之釋 放片所製成。在本發明中，該晶片黏合片2並非局限於該 材料，並且只要該材料包括具有熱敏感黏著層之基板。 任何晶片黏合片2皆可以使用，
如第1及第3圖所示’晶圓W為彼此疊放並裝載於晶圓 載具（晶圓運送容器）1 2或晶圓供應箱（未顯示）内，其係 可拆卸地配置於該晶圓供應區段10内，以藉由驅動單元’ 例如由上升驅動馬達1 4及滾珠螺桿機制丨6，來垂直移動。 該晶圓載具12在本身的内部具有多數個晶圓w裝載於其上 之複數個具有突出部分之置物架（未顯示）。在第3圖中， 該圖顯示選擇替換使用以便連續執行該固著設備1之操作 之垂直配置的兩個晶圓載具1 2。 再者，該晶圓供應區段1 〇具有未顯示之晶圓偵測感測 器（例如光線遞送形式或光線反射形式感測器），以便當
313763.ptd 第19頁 571349 五、發明說明（15) 垂直移動該晶圓载具丨2時，對於晶圓w、該置物架位置、 數目等’可以由該感測器所偵測。在該晶圓供應區段丄〇 中’其中圓W為彼此疊放之具有用於保護該電路表面之 插入於相鄰晶圓間之軟墊片的晶圓供應箱將可以使用。 如第1圖所示，該晶圓運送區段20由具有多軸（多桿 )移動臂2 2之機械臂所組成。此機械臂藉由該移動臂2 2所 構成以便該晶圓W可以在該晶圓供應區段丨〇、該對準區段 3 0、女裝桌4 2及該薄片剝離區段5 〇之間按照第1圖之雙箭 頭（1 )至（4 )所指示之順序來運送。 該移動臂22在本身的末端具有連接至真空源（未顯示 )之吸附構件24。每個晶圓W可以藉由該吸附構件24以’、 的壓力吸附而固定於該移動臂22上。 、 對於裝載於該晶圓供應區段丨〇之晶圓載具丨2内之晶圓 ’該上述構造之晶圓運送區段2 〇偵測該置物架位置、數 量等。該晶圓運送區段20視該偵測結果而垂直移動，並且 藉，該移動臂22之吸附構件24對該晶圓有效吸附固定而取 出每個裝載於該晶圓載具12内之置物架上之晶圓w，如 於第1圖中之雙箭頭（1 )所指示。 由該晶圓供應區段1 〇取出之具有本身電路朝上之每 晶圓w吸附固定於該移動臂22之末端上所提供之吸附構件 Y上，並且藉由該移動臂22運送至導引晶圓定位之對準 & 30的旋轉桌32上（如同於第}圖之雙箭頭（2)所指示）。 2對準區段30中’感測器（未顯示）债測形成直線 配置之外圍部分所組成之方向平面部分或每個晶圓w所提
571349 五、發明說明（16) 供之V型槽口部分（未顯示），而作為旋轉該晶圓W之參考 部分，並且該偵測結果影響該晶圓ff之對準（定位）。 在完成於該對準區段30内之對準後，該旋轉桌32之吸 附將解除，並且該晶圓W吸附固定於該移動臂2 2上。再 者’提供於該移動臂22内之反向機制（reversing mechanism)(未顯示）翻轉該晶圓W成1 8 0。倒置。其背部 表面朝上之該晶圓W運送至薄片固著區段40之晶圓加熱固 著單元45之安裝桌42上，該薄片固著區段用以將晶片黏合 片2固著於該晶圓W之背部表面上（如同第1圖中之雙箭頭 (3 )所指示）。 該薄片固者區段40’如同第1、2及5圖所顯示，包含 接收經由該移動臂2 2運送之對準的晶圓W之晶圓加熱固著 單元45。再者，該薄片固著區段40包含供給晶片黏合片2 之，薄片供給區段44、切割該晶片黏合片2之薄片切割區段 46及固著該晶片黏合片2於晶圓W之背部表面之固著加壓區 段48。 在該晶圓加熱固著單元45中，藉由該移動臂22運送之 晶圓W傳送至該安裝桌42上並由吸附固定於該安裝桌上。
該安裝桌42如同於第1、2及5圖所顯示之架構，該安裝桌 藉由諸如圓柱缸機制（未顯示）之驅動機構可以在等待位 置4 1 (晶圓傳送有效的位置；由第5圖中之虛線所指示之 位置）及固定位置（由第5圖中之實線所指示之位置）之 間沿著導軌6 0移動’如同由雙箭頭A所指示。 在該薄片供給區段44中，該晶片黏合片2為如同第2
313763.ptd 第21頁 571349 五、發明說明（π) 及5圖所不之捲曲環繞於供給滚輪62。由該供給滾輪“所 供給之晶片黏合片2是藉由配置於依此順序之導引滾輪 6 4、分離滚輪6 6及拉伸滾輪6 8而傳遞至切割/固著位置 70 ° 晶片黏合片2之該釋放片4Β敏銳地由該分離滾輪66向 後摺疊’使該釋放片4Β由該晶片黏合片2分離。該分離的 釋放片4Β藉由導引滾輪72所導引並且捲曲圍繞於釋放材 捲繞區段7 5上。 ’
當晶片黏合片2到達該切割/固著位置7 0時，經由架構 以便可以沿著導執7 4垂直移動之切割刀具單元7 6 (第9圖 )如同參考第5圖之雙箭頭Β所指示在該薄片切割區段46處 由該晶片黏合片2下方上升。因此，具有符合晶圓w之外部 輪廓的切割刀具78a以及在晶圓之運送之方向上從晶圓 背部端之具有給定距離L之間隔且配置於該晶片黏合片2之 寬度方向上的切割刀具7 8 b，將上升至該切割刀具7 8 a、 78b與該晶片黏合片2之熱敏感黏著基板材料7接觸之位 置。
在同一時間，如同於第6及7圖所示，可以沿著導執8 〇 垂直移動之薄片切割加壓單元82向下移動，並且配置於該 薄片切割加壓單元8 2下方之切割加壓滾輪8 4沿著導執8 6於 C方向上移動，意即，在垂直於晶片黏合片2之供應方向之 方向上。結果，使該晶片黏合片2從該晶片黏合片2上方向 下施壓，並且該晶片黏合片2之熱敏感黏合基板材料7藉由 該切割刀具7 8 a切割以符合晶圓W之輪廓藉以形成切口 β 8 ^
313763.ptd 第22頁 571349 五、發明說明（18) (如第9及11圖） 而且’在同，Λ間，該晶片黏合片2之熱敏感黏著美 板材料7藉由在該阳片黏合片2之寬度方向上之切割刀具" 78b及具有在晶圓1之運送方向上之從晶圓W之背部°端之給 定距離L之間隔來做切割藉以形成切口 8 8 b (第9及丨丨圖" )° " 只要該給定距離谷易藉由箔片剝離單元i 4 〇剝離具有 熱敏感黏合層5之基板之符合晶圓w之外部輪廓部分之箔片 部分7A即可，此給定距離L並非意在特別地局限。 對於這些切口 8 8 a、8 8 b之精確的深度，該切割刀具單 元76之上舉之程度是例如由汽叙90或伺服馬達之驅動來調 整。 再者，在同一時間，該安裝桌42是放置於等待位置41 (由第5圖中之虛線所指示之位置）。 當提供具有符合晶圓W輪廓之切口 88的晶片黏合片2之 熱敏感黏著基板材料7時，該切割刀具單元Μ將向下移 動在同一時間，該切割加壓滾輪8 4亦回復至初始的位 置。 ’ 如同第5、11及12所示，該箔片剝離單元14〇移動至該 切割/固著位置7 〇。 附剝離單元140，如同第11及12圖所示，包含吸 早肤啜附i 、及旋轉連接至該吸附剝離機制1 4 1之三個梳 Η斑人Η 9撐構件1 44 ’該吸附支撐構件經由配置而在晶 月華占合片2之i軍·^ # , %运方向處向上緣伸出並且個別地具有吸附
571349 五、發明說明（19) 墊 148 〇 在此種吸附剝離機制141之形式中，如同第丨丨及” 所示、，，在兩側之每個該吸附支撐構件144具有兩個吸附I 148亚且該吸附支撐構件144在中央處帶具有—個吸附墊 148，而且這些吸附墊148經由配置以符合該箱片 形狀。結果，藉由符合晶圓$之外部輪廓部分之誃刀 、88b所形成之晶片黏合片2之落片部分以可=由來自 2片部分下方所施加之負的壓力吸附固定於該吸附塾^“ 所提吸：i樓構件144之束端處之三個吸附塾m 所h t、之優點，s如同於後面之描述，該箔片剝離 140之吸附支撐構件144將對於旋轉軸15〇在雙箭之 上旋轉以便由該晶片黏合片2逐漸遠離，該符合晶之外 部輪廓部分之基板6之箱片部分7A之剝離將由吸附 件144之末端處部分開始。因此，由釋 牙 輕易地達成。 由釋放片4A之剝離可以 關於該吸附支撐構件144,吸附塾148之數量及該吸附 墊1 48配置之位置並未特別地限定，並且可以 以便使得該绪片部分7A從該釋放片4八之剝離變%寻田容又。疋 該吸附支撐構件144,如同第U圖所示， 轉軸150於雙箭頭6之方向做旋轉以便藉由馬達145』=動 做垂直移動而從該晶片黏合片2做存取或逐漸4離開。
JiLV匕 12圖所示，該吸附剝離機制⑷可藉由用 於垂直移動之馬達145之驅動而可以垂直地移動。再者， nm 313763.ptd 第24頁
571349 五、發明說明（20) 吸附剝離機制1 4 1可以藉 定位置70及回收箱170 如同第1及12圖之特定地顯示，該 由滑動器（slider)l54在該切割/固 間之方向移入或移出。 在該如此架構的箔片剝離單元14〇中，如同第丨丨及12 圖所示，該吸附剝離制141藉由滑動器154由該回收箱17〇 移動至該切割/固定位置了 〇 〇
在此情況下，該吸附支撐構件144是對著旋轉軸15〇於 雙箭頭G之方向做旋轉以便藉由馬達丨45之驅動移入晶片黏 合片2。因此，如同第丨丨所示，該吸附支撐構件i 44之吸附 墊子1 48將與該晶片黏合片2接觸。結果，符合晶圓w之外 部輪廓部分之由該切口 88a、88b所形成之晶片黏合片2之 箔片部分7 A藉由來自該晶片黏合片2下方所施加之負的壓 力吸附而固定於該吸附墊148上。
在此平台上’如同第2、5及11圖所示，冷卻單元160 (溫度調節單元）藉由上升單元（未顯示）向下移動，直 到該冷卻單元將與晶片黏合片2之釋放片4A接觸為止。此 冷卻單元160包含風扇區段ι62及接觸區段164，包含輻射 屏蔽1 6 3及諸如海棉之多孔軟構件。此冷卻單元丨6 〇用以晶 片黏合片2之釋放片4 A做接觸。 在本發明之此實施例中，該冷卻單元1 6 〇將使用做為 溫度調節單元。此冷卻單元1 6 〇可以設定至在5至5 0。C之 範圍内之任意溫度，視溫度調節器（未顯示）之設定溫度 而定。該冷卻單元16〇是自動地控制在該調節器之設定溫 度上。在此實施例中，該溫度是設定為2 3。C。
571349 五、發明說明（21) 例如，當具有熱敏感黏合層5之該基板6是由環氧樹脂 所構成，同時該釋放片4A是由聚對苯二甲酸乙二醋（PET )所構成時，藉由該切割刀具單元76之切割刀具78a、78b 所切割之結果的缺口 8 8 a、8 8 b所形成之該猪片部分7 A之剝 離是困難的。由於例如來自加熱單元所造成之在裝置周圍 溫度之升高而有效地融合鍵結該熱敏感黏合層5於該晶圓 W，因而具有熱敏感黏合層5之該基板6易於融合鍵結至該 釋放片4A。 然而，依據本發明之藉由該冷卻單元1 6 0 (溫度調節 單元）而冷卻至給定溫度能夠避免在該基板6及該釋放片 4 A之間之鍵結強度的任何增加’即使在該裝置内之周圍溫 度是增加的。因此，如同後續之描述，藉由該箔片剝離單 元140之具有熱敏感黏合層5之基板6之符合晶圓W之外部輪 廟部分之該箔片部分7 A之剝離可以輕易地達成。
在本發明之實施例中，如同該冷卻單元1 6 0，加熱器 165是安裝於該冷卻單元160之接觸區段164内包含帕爾帖 模組（Peltier module)之電子式冷卻器將使用，以便能 夠提供冷卻及加熱之溫度調節單元。然而，其它溫度調節 單元亦可以使用，只要可以產生類似的效果即可。 有關於晶片黏合片藉由該上述冷卻單元1 6 0之使用而 冷卻所達到之溫度，晶片黏合片2與該冷卻單元1 6 〇接觸之 部分最好來自具有範圍從1 9至2 5 ° C之溫度，更佳的是從 21至23 C之溫度，該溫度視晶片黏合片2之材料形式而 定。
571349 五、發明說明（22) ------- =於該冷卻單元160之使用而具有冷卻效果，該薄片 ^離^疋14〇之吸附支撐構件ι44藉由該馬達145之驅動而 在雙前頭G之方向上對著該旋轉軸1 5 〇旋轉以便由晶片黏合 片2逐漸遠離。 結果’如同在第11圖所顯示，具有熱敏感黏合層5之 基板6符合晶圓W之外部輪廓部分之該箔片部分7A將由該釋 放片4 A剝離。
接著’藉由用於垂直移動之馬達145之驅動，該吸附 支撐構件1 4 4更由該晶片黏合片2逐漸遠離。同一時間，該 冷卻單元1 6 0亦藉由上升單元（未顯示）上升，並在從晶片 黏合片2之釋放片4 A分開之方向上移動。 如同第1及1 2圖所示，該吸附剝離機制1 4 1是藉由滑動 器1 5 4從該切割/固著部分7 0分開之方向上移動，直到該吸 附剝離機制1 4 1定位於該回收箱1 7 0之上方為止。 移除經由該猪片剝離單元1 40從該箔片剝離單元1 40剝 離之符合晶圓W之外部輪廓部分之箔片部分7 A之移除單元 180是定位於該回收箱170之上方。
此移除單元180具有複數個搖落臂（shake down arms) 1 8 2，類似於梳子之雜齒’該搖落臂為給定距離之彼此間 隔配置並且玎以插入於該箱片剝離單元1 40之吸附支撐構 件1 44之空隙1 43中。這些搖落臂1 8 2經由如此架構以便藉 由驅動單元（未顯示）對著旋轉軸184在如同第13圖所顯 示之雙箭頭Η之方向上旋轉。 因此，當已經移動及定位於該回收箱1 7 0上之藉由吸
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五、發明說明（23) 附而固定於該吸附剝離機制1 4 1之吸附墊1 4 8的該箔片部分 7 A為丢棄狀悲时’該吸附墊1 4 8之負壓力吸附將會取消。 接著’如同第13(A)圖之所示，該移除單元18〇之搖 落臂182對著該旋轉軸184從吸附支撐構件ι44之下方在雙 箭頭Η之向上方向旋轉。結果，該複數個搖落臂丨8 2，類似 於梳子之鑛齒’將從吸附支撐構件1 44之下方插入於該箔 片剝離單元140之吸附支撐構件144之空隙143中。因此， 該箔片部分7A將轉移至該搖落臂182之上。 因此’該4片部分7 A從該箔片剝離單元1 4 〇之吸附墊 148移除’並且遞送至該移除單元180(第13(B)圖）之 該搖落臂1 8 2之上。— ,^ _ 接者’如同第13(C)圖所示，該吸附 支撐構件1 4 4向下於絲^ 在雙箭頭η之向下i轉並且該搖落臂182對著該旋轉轴184 182之該结片部分fA，旋轉。結果，已經遞送至該搖落臂 顯示）將捨棄於兮藉由重力或藉由例如氣體之應用（未 在上述的方ΪΓ收箱170内。、 晶圓W之外部輪广Λ 具有熱敏感黏合層5之基板6之符合 移除。 #部分之箔片部分7Α將由該晶片黏合片2所 在此項情况Τ 線所指示之位置）放置在該等待位置41(由第5圖之虛 雙箭頭Α所指示 之該安裝桌42將移動至在第5圖中由該 指示之位置刀割/固者位置70 (在第5圖中由實線所 向上突出，並且 同第8圖所示’在該安裝桌之外圍部分 晶圓w表面之外圍在A突出處具有吸附零件92藉由吸附以固定 部分W1。而且，配置有由該吸附零件92
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所圍繞之氣吹式間 該吸附零件 92 具‘ 〇: sPace Pa")94。 米之寬⑨，以便誃嗯：曰圓W之周圍所量測之約3毫 路圖案之部分接因^ 7以與晶圓W之未覆蓋該電 之電路圖幸。庇链s ，該吸附零件92將不會影響晶圓 卜並且經由此竿構Λ零Λ92連接至真空源（未顯示 圍部分n。木構以便错由負壓力吸附固定晶圓界之外 透過連接至氣體供應來席r — m m ^ m 4, 應术源（未顯不）之氣體供應管路 曰m w々敕挪主 壓虱體P給氣吹式間隔零件94，以便 晶圓W之整體表面w 2受刭m —两、丄/ » 又到固疋壓力（第8圖之箭頭ρ)支撐 向上。 π /又货 在此It况中該文装桌42移動至該切割/固著位置7〇 (由第5圖中之實線所指示之位置），其中，如同第8所 示’晶5之背部表面W3 (意即，未具有該電路圖案之表面 )將與符合晶圓W輪廓之具有切口 8 8之晶片黏合片2之熱敏 感黏合基板材料7接觸。晶圓w之背部表面之精確位置是 藉由控制單元（未顯示）之汽缸98之驅動而調整安裝桌42 之上升之程度而控制。 該安裝桌42具有加熱器43，以便晶片黏合片2之熱敏 感黏合層5將透過該晶圓w而加熱藉以增加該熱敏感黏合層 之黏著性。雖然溫度需視熱敏感黏著之類形而定，該温度 須設定為不影響該晶圓W之性能。 ° 在此種情況下’該晶片黏合片2藉由該固著加壓區段 48由該晶片黏合片2上方向下施壓，以便晶片黏合片2之熱
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敏感黏著基板材料7將固著於該安壯 表面W3。 衣果42上之晶圓W之背部 明確地說，如同第2、 段48包括固定滾輪1〇2及配 移動滾輪1 0 4。該固定滾輪 圓W之上緣位置，並且當由 晶片黏合片2時，該加壓移 D之下緣方向。因此，晶片 7固定於晶圓W (第8圖）之 藉由該固定滾輪102維 緣位置及該加壓移動滾輪1 圓W之背部表面W3及晶片黏 8圖所示，該固著加壓H 於該固定滚輪102下緣之加遲 曰維持該晶片黏合片2於該晶 日日片魏合片2之上方向下施壓u 動滚輪10移動至第8圖之雙箭霉 黏δ片2之熱敏感黏著基板材申 背部表面W3。 持晶片黏合片2位在晶圓w之上 0 4之向下緣移動的優點，在晶 合片2之熱敏感黏著基板材料7
之間任何氣體可由該下緣端排除。因此，可避免在晶圓w 之旁部表面W3及晶片黏合片2之熱敏感黏著基板材料7之間 之氣體陷入。結果，將可確保晶片黏合片2之敏感黏著基 板材料7固著於晶圓W之背部表面W3。
該加壓移動滾輪104具有加熱單元105。因此，該晶片 黏合片2可以由該加壓移動滾輪104之加熱單元105進一步 加熱藉以能夠輕易及牢固地固著具有熱敏感黏合層5之基 板6於晶圓w之背部表面W 3。 在該固著中，晶圓W之整體表面W2是藉由氣體向上支 撐。因此，用於固定該晶片黏合片2之藉由該固定加壓區 段4 8之加壓移動滾輪1 0 4之向下施壓可以免於晶圓W之破 裂、碎裂或受損。
313763.ptd 第30頁 571349 五、發明說明（26) 在達成藉由該固定加壓區段48將晶片黏合片2之熱敏 感基板材料7固定於晶圓之背部表面W3之後，用於該安裝 桌42之吸附零件92之吸附將取消。再者，該安裝桌42將由 該切割/固著位置70 (由第5圖中之實線所指示之位置）移 動至該等待位置41 (由第5圖之虛線所指示之位置）。而 再一次’經由該對準區段3 〇所對準之新的晶圓W將藉由該 晶圓運送區段20之移動臂22運送至安裝桌42上。
胃另一方面，當晶片黏合片2之預切熱敏感黏合基板材 2 7是處於將固著於晶圓w之背部表面W3之狀態，該晶片黏 合片2之釋放片4A在該切割/固著位置7〇處將自固著有晶片 黏合片2之熱敏感黏合基板材料7的預切部分之晶圓^所剝 離。 明確地說’如同第2及1 〇圖所顯示之薄片剝離裝置， 該釋放片4A將由固定滾輪112所引導而纏繞圍繞及夾在一 對剝離移動滾輪1〇8、110之間，並且由剩餘纏繞滚輪114 所收集。
一再者，如同第1、2及5圖所示，本發明具有實質上相 同於該薄片固著區段40之安裝桌42構造之剝離桌116。該 ，離桌1 1 6不僅可以藉由諸如汽缸機制i 2 〇之驅動機制而沿 著導執118垂直地（方向ρ)移動而且藉由滑動裝置119在 雙箭頭I之方向上移動。 明確地說，該剝離桌i丨6在其外圍部分向上突出，並 ，包含吸附零件122藉由吸附作用以固定晶圓w表面之外圍 部分wi，及由該吸附零件122所圍繞之氣吹式間隔零件
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五、發明說明（27) 126。該氣吹式間隔零件126藉由透過氣體供應管路124供 應加壓氣體p而由該晶圓下方向上支撐晶圓之表面w2。/缺 而，此剝離桌1 1 6未具有加熱器。 …、 因此，藉由驅動機制（未顯示），該剝離桌丨丨6由等 待位置117移動至如同在第2及第5圖所指示之雙箭頭！之該 接著，如同第10圖所顯示，當該晶片黏合片2之熱敏 感黏合基板材料7固著於晶圓W之背部表面W3時，該剝離桌 11 6將上升於第1〇圖之雙箭頭F之方向上而朝向該晶片黏^ 片2。結果，該剝離桌π 6之吸附零件】22藉由吸附固定晶 圓W之外圍部分W1。接著，透過連接至氣體供應來源（未 顯示）之氣體供應管路124供應固定壓力之加壓氣體ρ，以 便該整體的晶圓W之表面W2在固定壓力下受到向上支撐。 在此種情況下，如同薄片剝離裝置之該對剝離移動滾 輪108、110將如同第1〇圖中之箭頭ε所指示而向上移動， 以便夾於該對剝離移動滾輪1 〇 8、1 1 〇之間之該釋放片4 a將 由具有切口 （預切）8 8之熱敏感黏合基板材料7所剝離並 且處於固著於晶圓W之背部表面W3之狀態。該剝離的釋放 片4 A由該固定滾輪i丨2所引導，並且由該剩餘纏繞滾輪π 4 所收集。 在此項剝離中，晶圓W之整體的表面W2由加壓氣體ρ所 向上支撐。因此，該晶片黏合片2之釋放片4 Α經上述剝離 將免於晶圓之破裂、碎裂或損害。 在剝離操作完成後，該剝離桌11 6依據第1 〇圖之雙箭
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頭F之方降下，並且用於該吸附零件i 2 2之吸附將取消。 之後，該晶圓藉由吸附固定在該移動臂22上並且裝載 於該晶圓供應區段1 〇之晶圓載具丨2内之置物架上。另外， 該晶圓W藉由彼此堆疊而裝載於用以裝載晶圓$ (未顯示） 之晶圓容器箱内，此時將覆蓋用於保護該晶圓之間電路表 面之軟墊薄片於該晶圓裝載箱内。 在同一時間，該剝離桌11 6將由該切割/固著位置7 〇回 復至該等待位置11 7。 在本發明之此項實施例中，該熱敏感黏合基板材料7 經由該冷卻單元1 6 〇之使用而冷卻。然而，當在該裝置中 之周圍溫度為低的時，或者當欲藉由加熱該基板而增加剝 離效果時，依據溫度節器（未顯示）之設定溫度’亦可以 藉由内建於該冷卻單元160之加熱單元來加熱至給定溫 度0 該上述之操作循環將重複。 背部表面W3固定有晶片黏合片2之熱敏感黏著基板材 料7的最終晶圓w將受到例如包含切片操作、水洗、乾燥及 晶片黏著之一系列步驟處理。 [發明之效益] 本發明能夠連續地及自動化地執行由晶圓卡匡取出晶 圓之一系列操作，包含取出裝載有多數晶圓之晶圓卡匣内 的晶圓、校準以定位該晶圓、剝離包括有釋放片及具有熱 敏感黏合層之基板之晶片黏合片的釋放片、固疋具有熱f 感黏合層之基板於該晶圓之背部以及裝載固著該晶圓於晶
313763.ptd 第33頁 571349 五、發明說明（29) 圓卡匣内。 因為該晶片黏合 基板’該晶片黏合片 在切片後於半導體晶 於導線架之黏合劑。 因此，與先前技 需要施加黏合劑於導 合片之具有熱敏感黏 黏合劑，故在晶片黏 能夠達到以吸附夾套 之功能，而且亦可以 再者，在該晶片 著於該晶圓背部表面 合層之基板將進行切 此，將不會有如同在 之切割時所經歷之晶 險。而且，不同於該 之個別操作以切割該 再者’在該晶片 只有該晶片黏合片之 外部輪廓部分之箔片 由箔片剝離裝置之使 表面固著於該晶片黏 合晶圓之外部輪廓部 片包括釋放片及具有熱敏感黏合層之 在切片的時候不僅當作保護膠帶而且 片之晶片黏著時亦作為用於晶片黏著 藝不同的是，在晶片黏著的時候並不 線架上。在本發明中，因為該晶片黏 合層之基板亦負責作為用於導線架之 著的時候，僅加熱該晶片黏合片不僅 之使用而藉由吸附來收取半導體晶片 直接熱壓黏著。 黏合片之具有熱敏感黏合層之基板固 之前，該晶片黏合片之具有熱敏感黏 割（預切）以符合晶圓之輪廓。因 先前技藝中使用切割器於晶片黏合片 圓之外圍部分之碎裂或晶圓破裂的風 先前技藝的是，並不需要藉由進一步 晶片黏合片。 黏合片固定於該晶圓背部表面之前， 具有熱敏感黏合層之基板之符合晶圓 部分在以該切割裝置切割之後，將藉 用而剝離。因此，在加熱的晶圓背部 合片之處，在該晶圓之輪廓部分與符 分的箔片之間的任何擴散黏著都可以
313763.ptd 第34頁 571349 五、發明說明（30) 避免。因此，該晶片黏合片之釋放片可以輕易地從該晶圓 剝離，而不會有任何的阻礙。 再者，本發明之設備包含溫度調節單元，該溫度調節 單元在僅剝離符合晶圓之外部輪廓部分的箔片部分的時 候，能夠從其釋放片端冷卻該晶片黏合片。例如’如同該 例子中所提及的，其中當具有熱敏感黏合層之基板是由環 氧樹脂所構成而該釋放片是由聚對苯二甲酸乙二酯（PET )所構成時，在具有熱敏感黏合層之基板及該釋放片之間 黏著性將隨著在裝置中之環境溫度之上升而增加，例如該 上升溫度是由於在設備中之晶圓加熱單元所造成，除非無 法採取某些對策，否則對於從具有熱敏感黏合層之基板剝 除該釋放片將變得困難。 然而，依據本發明藉由該溫度調節單元有效地冷卻至 給定溫度，來自具有熱敏感黏著層之基板的釋放片之剝離 可以完成而不會在熱敏感黏合層之基板及該釋放片之間增 加黏著性。結果，只有具有熱敏感黏合層之基板之符合晶 圓之外部輪廓部分之箔片部分可以輕地剝除。再者，視具 有熱敏感黏合層之基板的材料之類型而定’當加熱必定影 響到上述剝離時，該剝離可以在藉由該溫度調節單元之内 建加熱器透過設定該溫度調節器於給定溫度而加熱至設定 溫度時來達成。由前述中可以明顯看出’本發明可以執行 各種獨特及特別的功能及效果並且深具許多優點。
313763.ptd 第35頁 571349 圖式簡單說明 [圖式之簡單說明] 第1圖為顯示依據本發明之晶片黏合片固著設備之其 中一種形式之完整狀態之平面圖式； 第2圖為沿著第1圖之截線II - I I依據該箭頭方向之第1 圖之晶片黏合片固著設備之圖式； 第3圖為依據第1圖之箭頭III方向之第1圖之晶片黏合 片固著設備之側視圖式； 第4圖為在本發明所使用之晶片黏合片之部分放大截 面圖式； 第5圖為用以解釋依據本發明之晶片黏合片固著設備 之作動示意透視圖式； 第6圖為依據本發明之晶片黏合片固著設備之薄片切 割區段之前視圖式； 第7圖為第6圖之薄片切割區段之側視圖式； 第8圖為用以解釋依據本發明之晶片黏合片固著設備 之固定施壓區段作動之示意截面圖式； 第9圖為用以解釋依據本發明之晶片黏合片固著設備 之薄片切割區段之作動示意截面圖式； 第1 0圖為用以解釋依據本發明之晶片黏合片固著設備 之薄片剝離區段之作動示意截面圖式； 第1 1圖為用以解釋依據本發明之藉由箔片剝離單元之 使用而分離晶片黏合片之箔片部分之作動示意截面圖式； 第1 2圖為用以解釋依據本發明之藉由箔片剝離單元之 使用而分離晶片黏合片之箔片部分之作動示意頂視圖式；
313763.ptd 第36頁 571349 圖式簡單說明 第13圖（A)至（C)為用以解釋依據本發明之藉由移除單 元之使用而刮除晶片黏合片之箔片部分之作動示意截面圖 式；以及 第14圖為用於解釋固著該習知的壓力感應黏合片之方 法示意截面圖式； [元件符號說明] 1 固著設備（晶片黏合片固者設備） 2 晶片黏合片 4A、4B 釋放片 5 熱敏感黏合層 6 基板 7 熱敏感黏合基板材料（具有熱敏感黏合層之基板）
7A 箔 片 部 分 10 晶 圓 供 應 區 段 12 晶 圓 載 具 14 上 升 驅 動 馬 達 16 滾 珠 螺 桿 機 制 20 晶 圓 運 送 區 段 22 移 動 臂 24 吸 附 組 件 30 對 準 區 段 32 旋 轉 桌 40 薄 片 固 著 區 段 41、1 1 7 等 待 位 置 42 安 裝 桌 44 薄 片 供 給 區 段 45 晶 圓 加 熱 固 著單元 46 薄 片 切 割 區 段 48 固 著 加 壓 區 段 50 薄 片 剝 離 區 段 60 導 執 62 供 應 滾 輪 64 導 引 滾 輪 66 分 離 滾 輪 68 拉 伸 滾 輪 70 切 割 /固著位置 72 導 引 滾 輪 75 釋 放 材 料 捲 繞區段 76 切 割 刀 具 單 元
313763.ptd 第37頁 571349 圖式簡單說明 78 切 割 刀 具 80 導 執 82 薄 片 切 割 加 壓 單 元 84 切 割 加 壓 滾 輪 86 導 執 88 切 π 90 汽 缸 92 吸 附 零 件 94、 126 氣 吹 式 間 隔 零件 96 氣 體 供 應 管 路 98 圓 柱 缸 102 固 定 滾 輪 104 加 壓 移 動 滾 輪 105 加 熱 單 元 108 112 114 118 120 124 141 142 143 144 145 148 150 160 162 164 1 1 0剝離移動滾輪（薄片剝離裝置） 固定滚輪（薄片剝離裝置） 剝離桌 滑動裝置 吸附零件 箔片剝離單元 剩餘捲繞區段 116 導執 119 汽缸機制 122 氣體供應管路 140 吸附剝離機制 吸附區段（箔片剝離裝置） 空隙 吸附支撐構件（箔片剝離裝置） 馬達 離裝置） 154 滑動器 調節單元） 16 3 輻射屏蔽 16 5 加熱器 吸附墊（箔片剝 1 8 4旋轉軸 冷卻單元（溫度 風扇區段 接觸區段
313763.ptd 第38頁 571349 圖式簡單說明 170 回 收 箱 180 移 除 單 元 182 搖 落 構 件 200 留 置 桌 202 壓 力 感 應 黏 合 片 204 基 板 片 206 壓 力 感 應 黏 合 片 210 切 割 器 W 晶 圓 W1 圓 周 部 分 W2 表 面 W3 背 部 表 面 L 給 定 距 離 ΪΚ· 313763.ptd 第39頁

Claims (1)

  1. 571349 ^ ''1__案號 9111218g_ "月 日 修正 六、申請專利範圍 1 · 一種晶片黏合片固者設備，包括： 晶圓供應區段，用以裝載複數個晶圓於該晶 應區段内；
    圓供 晶圓運送區段，包含用以自該晶圓供應區段取 晶圓並輸送該晶圓之運送裝置； 出 對準區段，用以將透過該晶圓運送區段之晶圓 送裳置由該晶圓供應區段所取出之晶圓加以定位； 薄片固著區段，用以將透過運送裝置自該對準區 段上之配置給定蒼考位置之晶圓進行輸送，並藉由加 熱以固著晶片黏合片於該晶圓背部表面，該晶片黏合 片包括釋放片及具有熱敏感黏合層之基板；以及
    薄片剝離區段’包含薄片剝離裝置用以剝離該晶 圓上之該晶片黏合片之釋放片，該晶圓在該薄片固著 區段具有該晶片黏合片於該晶圓上； 其中該薄片固著區段包括： 切割褒置，在該晶片黏合片固著於該晶圓背部表 面前’能夠切割該晶片黏合片之具有熱敏感黏合層之 基板以符合該晶圓之輪廓； β該切割裝置能夠在該晶圓之運送之方向上從該晶 圓之背後邊緣部分以給定距離之間隔在該晶片黏合片 之寬度方向上切割具有熱敏感黏合層之基板以便形成 结片部分（kaf portl〇n);以及 立 '泊^剝，裝置，在該晶片黏合片固著於該晶圓背 部表面前’藉由該切割裝置切 離該晶
    313763. ptc 第40頁
    571349 _案號91112182 年厂’月〆曰 修正_ 六、申請專利範圍 片黏合片之具有熱敏感黏合層之基板之符合該晶圓之 外部輪廓部分的箔片部分。 2·如申請專利範圍第1項之晶片黏合片固著設備，其中該 切割裝置包括： 切割刀具單元，包含形狀符合該晶圓之輪廓的切 割刀具及具有在該晶片黏合片之寬度方向上的切割刀 具，該切割刀具在該晶圓之運送方向上從該晶圓之背 面邊緣部分具有給定距離之間隔，該切割刀具單元可 以垂直地移動及從該晶片黏合片之下方向上升起以便 該切割刀具可以與該晶片黏合片之具有熱敏感黏合層 之基板接觸；以及 切割加壓單元，係當該切割刀具單元向上升起 時，經由配置從該晶片黏合片上方向下施壓該晶片黏 合片，藉以有效地僅切割該晶片黏合片之具有熱敏感 黏合層之基板。 3. 如申請專利範圍第1項之晶片黏合片固著設備，其中該 箔片剝離裝置包含溫度調節單元，在僅剝離該晶片黏 合片之具有熱敏感黏合層之基板之符合晶圓外部輪廓 部分之箔片部分時，能夠從其釋放片端冷卻或加熱該 晶片黏合片。 4. 如申請專利範圍第1項之晶片黏合片固著設備，其中該 箔片剝離裝置包含吸附剝離單元，在藉由該切割裝置 切割之後，經由配置在該晶片黏合片下方之吸附而僅 剝離該晶片黏合片之具有熱敏感黏合層之基板之符合
    313763.ptc 第41頁 571349 _案號91112182 夕2年V月曰 修正_ 六、申請專利範圍 晶圓外部輪廓部分的箔片部分。 5.如申請專利範圍第4項之晶片黏合片固著設備，其中該 箔片剝離裝置包含移除單元，能夠將該吸附剝離單元 所剝離之符合晶圓外部輪廓部分的箔片部分加以移除 〇 6 ·如申請專利範圍第5項之晶片黏合片固著設備，其中： 該吸附剝離單元包含外形類似梳子之吸附構件； 以及 該移除單元包含外形類似梳子之搖落構件，該搖 落構件可以插入該吸附剝離單元之該梳子狀吸附構件 之空隙内； 以便將經由該吸附剝離單元之梳子狀吸附構件所 吸附而剝離之符合晶圓之外部輪廓部分的箔片部分， 藉由插入移除單元的梳子狀搖落構件至該吸附剝離單 元之梳子狀吸附構件之空隙内，而從該吸附剝離單元 移除。 7.如申請專利範圍第1項之晶片黏合片固著設備，其中該 薄片固著區段包含： 安裝桌，用以配置該晶圓於該安裝桌上，並具有 能夠加熱纟玄晶圓之加熱裔，以及 固著加壓單元，能夠從該晶片黏合片上方向下加 壓已經由該安裝桌所加熱之晶片黏合片，以便固著該 晶片黏合片之具有熱敏感黏合層之基板於該安裝桌上
    第42頁 313763. ptc 571349 1 _案號91112182 夕2年//月^日_ifi_ 六、申請專利範圍 之晶圓背部表面上。 8. 如申請專利範圍第7項之晶片黏合片固著設備，其中該 安裝桌在其外圍部分可向上突出以提供吸附零件藉由 吸附以固定晶圓表面之外圍部分； 該安裝桌更包含由該吸附零件所圍繞之氣吹式間 隔零件，藉由加壓氣體從該晶圓下方向上支撐晶圓之 表面。 9. 如申請專利範圍第7項之晶片黏合片固著設備，其中該 固著加壓單元包含固定滾輪及加壓移動滾輪； 該固定滾輪能夠維持該晶片黏合片位在該晶圓之 上緣位置； 該加壓移動滾輪經由配置向下緣移動藉以有效固 定該晶片黏合片於該晶圓之背部表面。 1 0 .如申請專利範圍第9項之晶片黏合片固著設備，其中該 加壓移動滾輪具有加熱單元。 11.如申請專利範圍第1項至第1 0項之任何一項之晶片黏合 片固著設備，其中該薄片剝離區段包含用以安置該晶 圓之安裝桌； 該安裝桌在其外圍部分向上突出以提供吸附零件 藉由吸附以固定晶圓表面之外圍部分； 該安裝桌更包含由該吸附零件所圍繞之氣吹式間 隔零件，藉由加壓氣體從該晶圓下方向上支撐晶圓之 表面。
    313763.ptc 第43頁 571349 六、申請專利範 曰 修正 12 · ^申請專利範圍第 片固著設備，其中 對剝離移動滾輪； 1項至第1 0項之任何一項之晶片黏合 該薄片剝離裝置包含固定滚輪及一 山該固定滾輪能夠維持該晶片黏合片位在其下緣 該對剝離移動滾輪用以將該晶片黏合 繞及炎設於該對剝離移動滚輪之間，並且 黏合片之上緣以便該晶片黏合片之釋放片可由核晶圓 剝離。 V M 1 3 · —種固著晶片黏合片之方法，包括： 一晶片黏合片切割步驟，包括在具有釋放片及熱 敏感黏合層之基板的晶片黏合片固著於晶圓背部表面' 之前，僅切割符合該晶圓輪廓之晶片黏合片 1 ^ 敏感黏合層之基板； 〃有… 該晶片黏合片切割步驟於該晶圓載送之方向上“ 該晶圓之背部邊緣部分以給定距離之間隔將在^r B攸 黏合片之寬度方向上切割具有熱敏感黏合層之=曰曰片 箔片剝離步驟’包括在該晶片黏合片切割步=’ 切割後，僅剝離該晶片黏合片之具有熱敏感魏二^之 基板之符合該晶圓之外部輪廓部分之箔片部分Y㈢之 晶片黏合片固著步驟，包括在該晶片I占合片士 步驟内之切割符合該晶圓之輪廓後並在該晶片刀割 之具有熱敏感黏合層之基板符合該晶圓之外部輪摩二 分之僅有該箔片部分剝離後，藉由加熱於該晶圓之^
    313763. ptc
    第44頁 571349 c __案號91112182 年Λ/月日 修正_ 六、申請專利範圍 部表面，固著具有輪廓符合該晶圓輪廓之晶片黏合片 之具有熱敏感黏合層之基板；以及 薄片剝離步驟，包括在該晶片黏合片固著步驟内 從具有該晶片黏合片固著於晶圓上之該晶圓剝離該晶 片黏合片之釋放片。
    313763. ptc 第45頁
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